KOMISJA EUROPEJSKA

Bruksela, dnia 8.2.2022

COM(2022) 45 final

KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY, EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO-SPOŁECZNEGO I KOMITETU REGIONÓW

Akt w sprawie czipów dla Europy

Akt w sprawie czipów dla Europy

1.Wprowadzenie

Czipy półprzewodnikowe są zasadniczymi elementami składowymi produktów cyfrowych i produktów rozbudowanych o funkcje cyfrowe. Od smartfonów i samochodów po kluczowe rozwiązania i elementy infrastruktury wykorzystywane w opiece zdrowotnej, w sektorze energii, mobilności, komunikacji i automatyzacji przemysłowej – czipy mają kluczowe znaczenie dla nowoczesnej gospodarki cyfrowej. Decydują one o parametrach systemów cyfrowych, w tym o bezpieczeństwie i efektywności energetycznej, czyli o elementach mających zasadnicze znaczenie dla cyfrowej i zielonej transformacji w UE. Czipy mają również kluczowe znaczenie dla najważniejszych technologii cyfrowych przyszłości, w tym sztucznej inteligencji (AI), sieci 5G i przetwarzania brzegowego, jak określono w komunikacie dotyczącym cyfrowej dekady UE do 2030 r. 1 . Mówiąc prościej, nic, co jest „cyfrowe”, nie istnieje bez czipów.

Od wybuchu pandemii na początku 2020 r. w Europie i innych regionach świata występują poważne problemy z dostawami czipów oraz niedobory tych układów. W miarę jak transformacja cyfrowa nabiera tempa i przenika do każdej części społeczeństwa niedostatek czipów osłabia produkcję przemysłową i rozwój gospodarczy we wszystkich sektorach oraz ma potencjalnie poważne konsekwencje społeczne. Zakłócenia w łańcuchu dostaw półprzewodników skupiły uwagę świata na czipach, które są sercem gospodarki i naszego codziennego życia.

Sektor półprzewodników jest zarówno kapitałochłonny, jak i wymagający specjalistycznej wiedzy oraz podlega szybko postępującej ewolucji technologicznej. Produkcja czipów odbywa się w ramach łańcucha dostaw, który jest globalny, złożony i – w niektórych ważnych segmentach – nadmiernie skoncentrowany. Na przykład obecnie tylko dwa przedsiębiorstwa na świecie, zlokalizowane na Tajwanie i w Korei Południowej, są w stanie produkować najbardziej zaawansowane czipy.

W dziedzinie półprzewodników Europa ma silną pozycję w niektórych szczególnych obszarach, takich jak projektowanie komponentów na potrzeby urządzeń energoelektronicznych, urządzeń wykorzystujących częstotliwości radiowe i urządzeń analogowych, czujników oraz mikrokontrolerów, które są powszechnie stosowane w przemyśle motoryzacyjnym i przetwórstwie przemysłowym. Europa jest również światowym ośrodkiem badań nad półprzewodnikami. Posiada wiodące ośrodki badań naukowych, które przyczyniają się do globalnego rozwoju najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. Technologia europejska jest w rzeczywistości kluczowym czynnikiem umożliwiającym miniaturyzację 2 czipów; koncepcje takie jak FinFET i Gate All Around 3  są wymagane do produkcji wysoce wydajnych czipów nowej generacji, a technologia FDSOI 4 ma kluczowe znaczenie dla zmniejszenia zużycia energii. 

Europa ma również bardzo dobrą pozycję, jeśli chodzi o materiały i sprzęt potrzebne do prowadzenia dużych zakładów produkujących czipy, a wiele przedsiębiorstw odgrywa kluczową rolę w łańcuchu dostaw. Posiada również silne i zróżnicowane sektory przemysłowych użytkowników końcowych, np. motoryzacja, automatyka przemysłowa, opieka zdrowotna, energia, łączność, rolnictwo itp.

Pomimo tych mocnych stron Europa ma jedynie 10 % 5 udziału w światowym rynku półprzewodników i w dużej mierze polega na dostawcach z państw trzecich. W przypadku przerwania łańcucha dostaw europejskie rezerwy czipów w niektórych sektorach przemysłu, takich jak sektor motoryzacyjny, mogą wyczerpać się w ciągu kilku tygodni 6 , zmuszając wiele europejskich gałęzi przemysłu do spowolnienia lub wstrzymania produkcji. Ponadto Europa ma ograniczone zdolności produkcji czipów, głównie w przypadku dojrzałych węzłów technologicznych (22 nm i więcej), i nie posiada żadnych zdolności produkcji najnowocześniejszych czipów (7 nm i mniej) 7 . Jej zależności są również silne w zakresie projektowania, pakowania i montażu 8 .

W miarę przyspieszania transformacji cyfrowej i gwałtownego wzrostu światowego popytu na czipy 9 , który do końca tego dziesięciolecia ma się podwoić 10 , półprzewodniki znajdują się w centrum silnych interesów geostrategicznych i globalnego wyścigu technologicznego. W wiodących gospodarkach dąży się do zabezpieczenia dostaw najbardziej zaawansowanych czipów, ponieważ w coraz większym stopniu warunkują one zdolność tych gospodarek do podejmowania działań (pod względem gospodarczym, przemysłowym i militarnym) oraz napędzają transformację cyfrową. W gospodarkach tych już teraz dokonuje się znacznych inwestycji i wdraża środki wsparcia na rzecz innowacji i wzmacniania zdolności produkcyjnych. Wniosek dotyczący aktu w sprawie czipów dla Stanów Zjednoczonych przewiduje przeznaczenie do 2026 r. 52 mld USD na produkcję oraz badania i rozwój 11 . Chiny przyspieszają starania mające na celu wypełnienie luki technologicznej i szacuje się, że do 2025 r. zainwestują około 150 mld USD w ciągu tego dziesięciolecia zgodnie z szeregiem planów i inicjatyw takich jak „Made in China 2025” 12 . Japonia ogłosiła niedawno przeznaczenie środków publicznych w wysokości 8 mld USD na krajowe inwestycje w półprzewodniki, które mają być uzupełnione o dodatkowe środki finansowe 13 . Korea Południowa wzmocni swój sektor półprzewodników poprzez wspieranie, za pomocą zachęt podatkowych, prywatnych inwestycji krajowych przedsiębiorstw w badania i rozwój oraz produkcję, których wartość szacuje się na 450 mld USD do 2030 r. 14  

W obliczu rosnących napięć geopolitycznych, szybkiego wzrostu popytu i możliwości dalszych zakłóceń w łańcuchu dostaw Europa musi wykorzystać swoje mocne strony i wprowadzić skuteczne mechanizmy, aby umocnić się na pozycji lidera i zapewnić bezpieczeństwo dostaw w ramach globalnego łańcucha przemysłowego. Jest to jedyny sposób, aby Europa mogła dysponować środkami umożliwiającymi wywieranie nacisku wymaganego w czasach kryzysu i utrzymanie funkcjonowania globalnych łańcuchów dostaw pomimo panującej nowej geopolityki łańcuchów dostaw. Oznacza to promowanie bardziej zrównoważonych współzależności oraz wspieranie odpornych łańcuchów dostaw bez pojedynczych punktów awarii.

Europa posiada odpowiednie zasoby, aby stać się liderem przemysłowym na rynkach półprzewodników przyszłości. Jej ambicją jest osiągnięcie produkcji najnowocześniejszych i zrównoważonych półprzewodników na poziomie co najmniej 20 % produkcji światowej pod względem wartości do 2030 r. 15 . Celem jest nie tylko zmniejszenie nadmiernych zależności, ale także wykorzystanie możliwości, jakie oferują coraz bardziej cyfrowe rynki i ewolucja technologiczna. Poprawi to konkurencyjność europejskiego ekosystemu półprzewodników i całego przemysłu europejskiego, w tym sektora MŚP, ponieważ przemysł w całej UE będzie miał bezpieczniejszy dostęp do wydajnych i energooszczędnych czipów i będzie dostarczał innowacyjne produkty obywatelom Europy oraz na rynki światowe.

Aby to osiągnąć, Europa będzie musiała znacznie zwiększyć swoje zdolności produkcyjne oraz stworzyć zdolności w zakresie najnowocześniejszych technologii. Bez szybkich i wystarczających inwestycji udział Europy w rynku spadnie do mniej niż 5 %, biorąc pod uwagę podwojenie się wielkości rynku i skalę starań podejmowanych w innych częściach świata. Mogłoby to również opóźnić przyjęcie czipów nowej generacji przez przemysł europejski, stwarzając ryzyko dla jego ogólnej konkurencyjności i autonomii technologicznej.

Chociaż w sektorze półprzewodników inwestuje się więcej niż w jakimkolwiek innym sektorze w badania i rozwój oraz dobra kapitałowe, ryzyko związane z inwestycjami i ich bardzo długoterminowe zwroty, w połączeniu ze strategicznym znaczeniem technologii półprzewodników, oznaczają, że sektor ten zawsze był uzależniony od wsparcia publicznego 16 . UE wspiera ten sektor głównie poprzez ramowe programy badawcze, a wcześniej wspólnie z przedstawicielami sektora wyznaczyła ambitne cele dotyczące udziału w rynku 17 . Większość inwestycji koncentrowała się jednak na badaniach i rozwoju i nie była wystarczająca, aby sprostać skali wyzwań w tym sektorze. Potrzebny jest bardziej kompleksowy zestaw działań i systemów finansowania oraz znacznie ściślejsza współpraca podmiotów po stronie podaży i popytu. 

Wpływ niedoboru czipów na gospodarkę europejską uwypuklił pilną potrzebę podjęcia dalszych działań. Starania należy podjąć już teraz poprzez zmobilizowanie wszystkich właściwych podmiotów publicznych i prywatnych, wykorzystanie mocnych stron, dywersyfikowanie zdolności, wyeliminowanie braków strukturalnych, wejście na nowe rynki oraz tworzenie międzynarodowych partnerstw.

15 września 2021 r. przewodnicząca Komisji Ursula von der Leyen w swoim orędziu o stanie Unii 18 zapowiedziała opracowanie unijnego aktu w sprawie czipów, wskazując na potrzebę połączenia możliwości Europy w zakresie światowej klasy badań naukowych oraz koordynowania unijnych i krajowych inwestycji na różnych etapach łańcucha wartości.

W unijnym akcie w sprawie czipów proponuje się wykorzystanie mocnych stron Europy i zajęcie się pozostałymi słabymi stronami w celu stworzenia dobrze prosperującego ekosystemu półprzewodników i odpornego łańcucha dostaw, przy jednoczesnym ustanowieniu środków mających na celu przygotowanie się na przyszłe zakłócenia w łańcuchu dostaw, przewidywanie ich oraz reagowanie na takie zakłócenia.

Akt w sprawie czipów jest dla Europy wyjątkową okazją do podjęcia wspólnych działań wraz ze wszystkimi państwami członkowskimi z korzyścią dla całej Europy. W perspektywie krótkoterminowej akt ten pozwoli zrozumieć i przewidzieć przyszłe kryzysy związane z czipami poprzez zajęcie się nimi w ścisłej koordynacji z państwami członkowskimi oraz wyposażenie Unii w instrumenty, którymi dysponują niektóre kraje o zbieżnych poglądach 19 . W perspektywie krótko- i średnioterminowej przyczyni się on do wzmocnienia działalności produkcyjnej w Unii oraz zapewni wsparcie dla zwiększania skali i innowacji w całym łańcuchu wartości poprzez uwzględnienie kwestii bezpieczeństwa dostaw i większej odporności ekosystemu. W perspektywie średnio- i długoterminowej akt przyczyni się natomiast do wzmocnienia wiodącej roli Europy w dziedzinie technologii i jednocześnie pozwoli przygotować wymagane zdolności technologiczne, które ułatwią transfer wiedzy z laboratoriów do fabryk, oraz sprawi, że Europa stanie się liderem technologicznym na innowacyjnych rynkach niższego szczebla. 

W komunikacie tym przedstawiono kontekst i zaproponowano zestaw środków mających na celu wzmocnienie europejskiego ekosystemu półprzewodników w ramach cyfrowej dekady. W tym celu towarzyszą mu następujące dokumenty:

–wniosek dotyczący rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady mający na celu stworzenie odpornego ekosystemu europejskiego i wzmocnienie wiodącej pozycji technologicznej Europy, stworzenie odpowiednich ram na potrzeby inwestycji w produkcję czipów oraz zapewnienie skutecznej koordynacji między państwami członkowskimi i Komisją w zakresie przeciwdziałania kryzysom na rynku półprzewodników;

–zalecenie Komisji skierowane do państw członkowskich, w którym przedstawiono kluczowe środki przewidziane w proponowanym rozporządzeniu, do czasu przyjęcia wniosku, oraz zaproponowano ramy zarządzania, które mogą zostać natychmiast uruchomione, aby pomóc w przezwyciężeniu obecnego niedoboru;

–wniosek dotyczący rozporządzenia Rady zmieniającego rozporządzenie Rady (UE) 2021/2085 ustanawiające wspólne przedsięwzięcia w ramach programu „Horyzont Europa”.

2.Perspektywy i możliwości rynkowe w Europie

2.1 Niedobór półprzewodników na świecie

Obecny niedobór półprzewodników jest wynikiem kombinacji kilku czynników: silnego i rosnącego popytu na technologie cyfrowe, strukturalnych cech łańcuchów dostaw półprzewodników – takich jak długie cykle produkcyjne kolidujące z modelami produkcji „dokładnie na czas” stosowanymi przez użytkowników półprzewodników lub nieelastyczne i skoncentrowane dostawy, które stały się jeszcze bardziej nieelastyczne i skoncentrowane w wyniku kryzysu związanego z COVID-19 – a także napięć geopolitycznych. Ze względu na szeroko zakrojoną transformację cyfrową gospodarki i społeczeństwa popyt na czipy silnie wzrósł jeszcze przed pandemią (np. w produkcji telefonów i anten sieci 5G, nowych gier wideo, czujników i urządzeń internetu rzeczy itp.) Pandemia pogorszyła sytuację i poprzez szereg równoległych zmian uwidoczniła kluczową rolę czipów w nowoczesnych gospodarkach i społeczeństwach. 

Telepraca, edukacja domowa i cyfrowe źródła rozrywki, będące skutkiem lockdownów, doprowadziły do gwałtownego wzrostu popytu na sprzęt informatyczny, w tym na komputery osobiste, laptopy i urządzenia peryferyjne, sieci bezprzewodowe, konsole do gier, a także ośrodki przetwarzania danych, serwery i sprzęt sieciowy, oraz do gwałtownego wzrostu popytu na niezbędne czipy.

W ciągu ostatnich dwóch lat wiele zakładów produkujących czipy zostało tymczasowo zamkniętych z powodu pandemii oraz klęsk żywiołowych, co stanowiło znaczne obciążenie globalnych łańcuchów wartości półprzewodników. Nastąpiło jeszcze większe spowolnienie wysyłek półprzewodników z Azji Wschodniej do Europy, spowodowane ogólnymi problemami w łańcuchu dostaw ze względu na ograniczenia transportu nałożone przez rządy na całym świecie w celu walki z pandemią.

Planowanie i prognozowanie popytu w przemyśle stało się trudniejsze. Producenci samochodów byli jednymi z tych, którzy najbardziej odczuli skutki niedoboru. Na początku 2020 r. producenci samochodów ograniczyli zamówienia czipów w związku ze spadkiem popytu. Fabryki przeznaczyły dostępne moce produkcyjne na produkcję sprzętu informatycznego. Gdy pod koniec 2020 r. nastąpiło ożywienie popytu na samochody, fabryki pracowały z wykorzystaniem pełnych mocy produkcyjnych, a czas oczekiwania producentów samochodów na komponenty wynosił rok lub dłużej 20 . W rezultacie w Europie i na świecie zamknięto wiele fabryk samochodów i zwolniono ich pracowników 21 . Europejscy producenci samochodów wezwali do zwiększenia zdolności produkcyjnej czipów w UE i zmniejszenia zależności od przywozu z zagranicy 22 . W ujęciu globalnym, w odniesieniu do stałych zamówień, z powodu niedoboru czipów 11,3 milionów samochodów nie mogło zostać wyprodukowanych w 2021 r. 23 , a w niektórych państwach członkowskich produkcja spadła o 34 % w porównaniu z 2019 r. i wróciła do poziomu z 1975 r. 24 Równie mocno dotknięty został sektor urządzeń przemysłowych 25 .

Napięcia handlowe między Stanami Zjednoczonymi a Chinami dodatkowo zwiększyły problemy z zaopatrzeniem. Uważa się, że obawa przed dodatkowymi zakazami eksportu ze strony USA skłoniła niektóre chińskie przedsiębiorstwa do gromadzenia zapasów czipów.

Co najważniejsze, gwałtowny wzrost popytu nie szedł w parze z podażą, której tempo nie mogło wystarczająco szybko rosnąć. Linie produkcyjne tworzy się dla każdego konkretnego rodzaju czipa, a proces ten trwa kilka miesięcy i wiąże się z kosztami w wysokości kilku miliardów euro. Tych linii produkcyjnych jest również niewiele i są skoncentrowane; zawsze muszą pracować przy niemal całkowitym wykorzystaniu mocy produkcyjnych, aby pokryć bardzo wysokie koszty inwestycji kapitałowych, co pozostawia niewielką elastyczność w zakresie dostosowania się do nagłych wzrostów popytu.

Ogólnie problem ten dotknął wiele sektorów gospodarki. Opóźnienia w dostawie specjalistycznych czipów do urządzeń wykorzystywanych w sektorze opieki zdrowotnej, takich jak sprzęt do monitorowania na oddziałach intensywnej terapii, rozruszniki serca, monitory poziomu cukru we krwi czy defibrylatory, mogą mieć skutki potencjalnie zagrażające życiu ludzi 26 . Karty kredytowe nie mogą być produkowane w wystarczającej ilości, a urządzenia elektroniczne są niedostępne. Zagrożone są również sektory strategiczne, takie jak sektor obronności i bezpieczeństwa oraz sektor lotniczy i kosmiczny. Wadliwe podróbki czipów zaczęły zalewać rynki, zagrażając bezpieczeństwu i niezawodności urządzeń elektronicznych 27 .

Obecny niedobór prawdopodobnie nie zostanie wyeliminowany przed 2023 lub nawet 2024 r. Ponieważ popyt będzie w dalszym ciągu rósł, a konsolidacja zdolności produkcyjnej wymaga czasu, niedobory czipów będą się utrzymywać, a presja inflacyjna będzie się nasilać.

2.2 Ewolucja rynków i technologii półprzewodników

Wartość światowego rynku czipów w 2021 r. wynosiła około 550 mld USD 28 . Większość popytu globalnego pochodzi obecnie z zastosowań końcowych w informatyce, w tym komputerów osobistych i infrastruktury centrów danych (32 %), łączności, w tym telefonów komórkowych i infrastruktury sieciowej (31 %), oraz elektroniki użytkowej (12 %). Tempo wzrostu jest wysokie w segmentach, w których wcześniej królowała technologia analogowa i mechaniczna, takich jak motoryzacja i produkcja przemysłowa (po 12 %), i w których Europa ma silną pozycję 29 (rys. 1).

Rys.1: Segmenty rynku półprzewodników, według rodzajów urządzeń i popytu sektora użytkowników końcowych 30

Oczekuje się, że globalny rynek czipów, napędzany nieustannym wzrostem ilości danych oraz integracją coraz większej mocy obliczeniowej, sztucznej inteligencji i łączności ze wszystkim, przekroczy wartość 1 biliona USD do 2030 r.

Rosnący popyt na czipy jest również napędzany przez nowe możliwości rynkowe, które obejmują:

·sztuczną inteligencję: sztuczna inteligencja będzie miała coraz większy wpływ w wielu sektorach. Aby zapewnić niezbędną wydajność, wymagane są dedykowane architektury na potrzeby obliczeń i detekcji, a segment czipów do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją jest zdecydowanie najszybciej rozwijającym się segmentem mikroelektroniki, przy czym jego roczny wzrost w nadchodzących latach szacuje się na ponad 40 % 31 .

·przetwarzanie brzegowe: przetwarzanie danych stopniowo przenosi się z centrów danych w chmurze na peryferia sieci, gdzie dane są generowane. Łączność 5G dodatkowo zwiększy ekspansję rynkową internetu rzeczy, a analitycy spodziewają się, że do 2025 r. nawet 80 % danych będzie przetwarzanych na obrzeżach sieci, co spowoduje roczną stopę wzrostu na poziomie 35 % na rynkach przetwarzania brzegowego w zakresie internetu rzeczy w zastosowaniach przemysłowych i danych generowanych przez przedsiębiorstwa 32 , w sektorach, w których UE posiada kluczowe kompetencje;

·szeroko pojętą transformację cyfrową i ewolucję sektorów pionowych: w centrum strategii dla każdej branży do 2025 r. jest spodziewany 10-krotny wzrost liczby podłączonych urządzeń. Dotyczy to w szczególności takich sektorów, jak produkcja i automatyzacja, rolnictwo, sieci telekomunikacyjne, infrastruktura energetyczna czy usługi zdrowotne. Przykładowo oczekuje się, że zapotrzebowanie na półprzewodniki w sektorze opieki zdrowotnej będzie rosło w tempie 10 % rocznie w latach 2020–2025 33 . Popyt, napędzany elektryfikacją i autonomiczną jazdą, wykazuje również tendencję wzrostową w sektorze motoryzacyjnym: oczekuje się, że do 2026 r. rynek urządzeń elektronicznych do zastosowań w pojazdach będzie rósł w tempie prawie 15 % rocznie i osiągnie wartość 78 mld USD 34 .

Istotne trendy obejmują również projekty na zamówienie, dostosowane do potrzeb konkretnych sektorów przemysłu. W celu zaspokojenia różnorodnych przypadków użycia w tradycyjnych i rozwijających się segmentach rynku oraz osiągnięcia wyższej wydajności wymagane są architektury dla poszczególnych dziedzin, co zwiększa popyt na niestandardowe czipy. Wzrost wartości półprzewodników skłania przedsiębiorstwa będące użytkownikami, takie jak platformy internetowe czy przedsiębiorstwa motoryzacyjne, do współprojektowania, a nawet produkowania własnych czipów.

Ponadto dłuższe użytkowanie produktów elektronicznych, poprzez projektowanie z myślą o trwałości i unowocześnianie usług, pozwoli zmniejszyć częstotliwość wymiany i zapotrzebowanie na nowe produkty. Materiały do budowy czipów mogą być odzyskiwane z odpadów elektronicznych; pod względem technicznym możliwy jest na przykład recykling złożonych materiałów półprzewodnikowych, choć obecnie tylko w bardzo małych ilościach.

2.3 Pozycja Europy

Przemysł europejski ma wiele mocnych i kilka słabych stron w łańcuchu wartości półprzewodników. Przegląd pozycji UE przedstawiono na rys. 2.

Sektor półprzewodników charakteryzuje się intensywną działalnością w zakresie badań i rozwoju, a przedsiębiorstwa reinwestują ponad 15 % swoich przychodów w badania nad technologiami nowej generacji. W UE siedzibę mają światowej klasy organizacje badawczo-technologiczne oraz wiele doskonałych uniwersytetów i instytutów badawczych, które mają swoje placówki w całej Unii. Europejskie organizacje badawczo-technologiczne są pionierami w dziedzinie technik produkcji niektórych z najbardziej zaawansowanych czipów na świecie. Zdolność obliczeniowa dzisiejszych czipów wynika z nieustannej miniaturyzacji technologii procesu FinFET, którą z kolei ułatwiła opracowywana w Europie litografia w paśmie „ekstremalny nadfiolet” (EUV). Uzupełniająca technologia procesu, FDSOI, opracowana i uprzemysłowiona w Europie, oferuje znaczące korzyści związane ze zdolnościami w zakresie efektywności energetycznej, przydatnymi w urządzeniach zasilanych z akumulatorów. Czipy oparte na technologiach procesu FinFET i FDSOI są obecne w każdym produkowanym obecnie telefonie komórkowym.

Rys. 2: Łańcuch dostaw półprzewodników: udział UE w globalnym rynku w poszczególnych segmentach

Produkcja półprzewodników wymaga ogromnej ilości unikalnych materiałów, substancji chemicznych i wyrafinowanego sprzętu dostarczanego przez wyspecjalizowanych dostawców na poszczególnych etapach procesu produkcji. W Europie siedzibę mają wiodący na świecie dostawcy sprzętu i surowców, takich jak substraty i gazy 37 . W tej części łańcucha dostaw niektóre podmioty na europejskim rynku sprzętu produkcyjnego mają bardzo silną pozycję w swoich segmentach rynku, do tego stopnia, że żaden zaawansowany czip na świecie nie może być wyprodukowany bez sprzętu wyprodukowanego w UE, takiego jak maszyny do litografii EUV.

W Europie znajdują się również wiodący producenci czipów specjalizujący się w projektowaniu określonych elementów półprzewodnikowych. Dostawcy półprzewodników z UE są światowymi liderami w produkcji czipów do zastosowań w sektorach motoryzacyjnym i urządzeń przemysłowych, które stanowią dwa szybko rozwijające się rynki 38 .

W Europie znajdują się również sektory przemysłowe, które stanowią silną bazę użytkowników i między innymi to one będą napędzały popyt w przyszłości, w tym – ale nie tylko – popyt na bardziej zaawansowane węzły. Przedsiębiorstwa produkujące półprzewodniki coraz częściej współprojektują czipy z przedsiębiorstwami będącymi użytkownikami końcowymi w celu zwiększenia wydajności systemów; jest to tendencja, w zakresie której Europa może jeszcze wprowadzić ulepszenia.

Mimo wspomnianych mocnych stron udział UE w światowych przychodach ze sprzedaży czipów półprzewodnikowych wynosi obecnie około 10 %, podczas gdy w latach 90. był na poziomie 20 % 39 . Spadek produkcji w Europie jest częściowo spowodowany brakiem dużych przedsiębiorstw z branży informatycznej i zanikaniem producentów telefonów komórkowych, którzy mogliby uzasadnić bardzo duże inwestycje. Wysokie koszty produkcji doprowadziły również do przenoszenia działalności produkcyjnej do Azji, gdzie koszty są niższe, a wsparcie publiczne wyższe. W ciągu ostatnich kilku lat europejski sektor półprzewodników ponownie inwestował w produkcję, ale nie na skalę wystarczającą do utrzymania oczekiwanego wzrostu w przyszłości.

Obecnie większość przedsiębiorstw prowadzi swoją działalność w oparciu o modele „bezfabryczne” (lub model fab-lite), w ramach których zlecają całą swoją produkcję (lub jej część) fabrykom. Europejscy producenci czipów skoncentrowali się na produkcji na potrzeby rynków, na których mają silną pozycję, takich jak rynek analogowy, i które nie wymagają jeszcze najnowocześniejszych węzłów, potrzebnych w branży informatycznej i łączności. Nawet jeśli sprzęt do produkcji poniżej 7 nm jest produkowany wyłącznie w Europie, w Europie nie ma fabryk produkujących czipy przy użyciu węzła technologicznego poniżej 22 nm, podczas gdy rynki przyszłości będą w coraz większym stopniu nastawione na produkcję czipów przy użyciu węzła technologicznego poniżej 5 nm. Jeśli chodzi o montaż, testowanie i pakowanie czipów, etapy te są tradycyjnie zlecane na zasadzie outsourcingu do Azji Wschodniej.

Ponieważ jeden czip składa się z miliardów tranzystorów, nowy projekt może wymagać kilku lat pracy setek inżynierów, wykorzystujących zewnętrzne protokoły internetowe i zautomatyzowane projektowanie układów elektronicznych (ang. Electronic Design Automation, EDA). Główni dostawcy mają siedziby poza Europą. W całej Unii znajdują jednak znaczne talenty w zakresie projektowania, a ostatnio coraz więcej małych europejskich przedsiębiorstw zajmuje się projektowaniem zaawansowanych procesorów i akceleratorów, zwłaszcza dla czipów do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją.

3.Strategia w zakresie czipów na cyfrową dekadę

3.1 Wizja Europy i aktywa strategiczne umożliwiające jej urzeczywistnienie

Biorąc pod uwagę kluczową rolę, jaką czipy odgrywają w gospodarce cyfrowej, ich wymiar geopolityczny oraz obecną silną koncentrację zdolności produkcyjnych, Unia musi pilnie wzmocnić swój ekosystem półprzewodników, a także zwiększyć jego odporność i bezpieczeństwo dostaw oraz zmniejszyć zależności zewnętrzne.

W grudniu 2020 r. 22 państwa członkowskie podpisały deklarację w sprawie europejskiej inicjatywy dotyczącej procesorów i technologii półprzewodnikowych 40 . Zwróciły uwagę, że udział Europy w światowym rynku półprzewodników jest znacznie poniżej poziomu jej pozycji gospodarczej. Uzgodniły, że podejmą „szczególne starania w celu wzmocnienia ekosystemu procesorów i półprzewodników oraz zwiększenia obecności przemysłu w całym łańcuchu dostaw, aby uwzględnić kluczowe problemy technologiczne oraz kwestie bezpieczeństwa i społeczne”. Na tej podstawie w opublikowanym przez Komisję w marcu 2021 r. komunikacie dotyczącym cyfrowego kompasu 41  ustanowiono cel, zgodnie z którym do 2030 r. produkcja najnowocześniejszych i zrównoważonych półprzewodników w Unii ma wynosić co najmniej 20 % wartości produkcji światowej. Ten ambitny cel potwierdzono we wniosku dotyczącym programu polityki „Droga ku cyfrowej dekadzie” 42  do 2030 r.

Europa posiada bardzo solidne zasoby, które są zdywersyfikowane i rozproszone w wielu państwach członkowskich, i może zrealizować tę ambitną wizję dzięki niezbędnym działaniom i masie krytycznej inwestycji zarówno z sektora prywatnego, jak i publicznego.

Europa musi i może uruchomić inwestycje na bezprecedensowym poziomie, zważywszy na istotny pozytywny efekt mnożnikowy tego sektora dla całej gospodarki i dla wielu obszarów interesu publicznego. Duże inwestycje publiczne będą miały zasadnicze znaczenie dla przyciągnięcia wysokich poziomów inwestycji prywatnych, które w przypadku przedsiębiorstw europejskich osiągają już poziom 6 mld EUR rocznie. Zwiększone inwestycje w półprzewodniki będą służyć wszystkim sektorom przemysłu i całemu społeczeństwu, przynosząc korzyści wszystkim państwom członkowskim.

Kolejnym czynnikiem decydującym o sukcesie będzie jeszcze ściślejsza współpraca. Europa musi i może zaangażować wszystkie swoje talenty i zasoby. Bliska współpraca między wieloma zainteresowanymi podmiotami publicznymi i prywatnymi jest już prowadzona w ramach Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych 43 . Należy je wzmocnić i rozszerzyć w celu zaangażowania wszystkich uczestników łańcucha wartości – liderów społeczności badawczej – poprzez projekty europejskie ukierunkowane na wspólny interes państw członkowskich.

Należy również wykorzystać wartość, jaką Europa przypisuje bezpieczeństwu, w tym infrastrukturze krytycznej, ochronie danych i efektywności energetycznej, na przykład poprzez stosowanie wymogów w zakresie certyfikacji w zamówieniach publicznych, co może przyczynić się do zwiększenia popytu.

Choć Europa jest liderem w dziedzinie badań naukowych i posiada znaczące organizacje na całym kontynencie, musi i może wyeliminować lukę między badaniami laboratoryjnymi a produkcją, wykorzystując swoje mocne strony w zakresie (i) sprzętu i materiałów; (ii) rozwiązań systemowych i integracji systemów; (iii) silnej obecności w szybko rozwijających się segmentach rynku, takich jak motoryzacja, technologie medyczne, łączność, energia i maszyny; oraz (iv) doskonałości badawczej i akademickiej, w przypadku których należy dalej wzmacniać możliwości technologiczne. To, czy w tej dziedzinie uda się uzyskać dobre rezultaty, będzie zależało przede wszystkim od podejmowania wspólnych starań i ścisłej współpracy wszystkich zainteresowanych stron – podmiotów w sektorze przemysłu na całej długości łańcucha wartości, podmiotów sektora publicznego i organizacji badawczych.

Europa musi ponadto koncentrować swoje działania na stojących przed nią szansach. Po pierwsze, skupiając się na potrzebach rynku rozwoju i gospodarki o obiegu zamkniętym, tj. na elementach o małej mocy, procesorach nowej generacji, które dysponują większą mocą obliczeniową i są lepiej przystosowane do celów analizy danych, sztucznej inteligencji i przetwarzaniu brzegowym, częstotliwości radiowej i elementach związanych z sieciami 5G/6G służących do nawiązywania połączeń o terabitowej przepustowości, a także na bardziej zintegrowanej energoelektronice, uwzględniając kwestie związane ze zdolnością do recyklingu i szerzej rozumianą zrównoważonością. Po drugie, koncentrując się na wynikających z technologii korzyściach pozwalających zaspokoić te potrzeby: 2 nm i mniej w przypadku FinFET i Gate-all-around oraz mniej niż 10 nm w przypadku FDSOI, technologii kwantowych i technologii neuromorficznych, ale również litografii EUV do celów produkcyjnych. Europa musi zwiększyć swój potencjał w tych dziedzinach, pełnić rolę lidera we wprowadzaniu nowych rozwiązań technologicznych i w ich wykorzystywaniu na skalę przemysłową, wspierając inwestycje i sprzyjając przyjmowaniu tych nowych technologii przez europejski przemysł, w szczególności przez MŚP, aby zapewnić zachowanie konkurencyjności w wyścigu technologicznym – dotyczy to również gałęzi przemysłu, które tradycyjnie koncentrowały się w większym stopniu na zaawansowanych czipach.

3.2. Cele strategiczne

Aby zrealizować tę wizję, opracowano europejską strategię na rzecz czipów, koncentrując się na następujących pięciu celach strategicznych:

Po pierwsze, Europa powinna wzmocnić swoje przywództwo w dziedzinie badań naukowych i technologii. Ma to kluczowe znaczenie dla zachowania aktualnie posiadanych przez Europę aktywów związanych z szeregiem przełomowych technologii, m.in. w sektorach produkcji sprzętu i materiałów zaawansowanych, niezbędnych do wytworzenia zdolności produkcyjnych kolejnej generacji na potrzeby wszystkich jej sektorów.

Po drugie, Europa powinna zwiększać i wzmacniać swoją własną zdolność do wprowadzania innowacji w zakresie projektowania, produkcji i pakowania zaawansowanych, energooszczędnych i bezpiecznych czipów i przekształcać je w wyroby produkowane na skalę przemysłową. Pozwoli to zagwarantować stałość dostaw czipów w dłuższym terminie, zapewniając możliwość zaspokajania potrzeb sektora przemysłu i sektora publicznego i stymulując innowacje w szerzej rozumianej gospodarce. Elementem mającym kluczowe znaczenie dla osiągnięcia tego celu są inwestycje w linie pilotażowe, inwestycje w zaawansowane ośrodki projektowe i ośrodki testowo-doświadczalne oraz inwestycje w narzędzia. Wprowadzenie linii pilotażowych zapewni możliwość uzyskania dostępu podmiotom na różnych odcinkach łańcucha dostaw na otwartych i niedyskryminacyjnych warunkach; ponieważ linie te będą stanowiły unikalne obiekty klasy światowej, pozwolą Europie pełnić funkcję silnego partnera na szczeblu globalnym i zapewnią solidną podstawę dla zacieśniania współpracy międzynarodowej.

Po trzecie, Europa powinna ustanowić odpowiednie ramy, aby istotnie zwiększyć swoją zdolność produkcyjną do 2030 r. Ponieważ oczekuje się, że do 2030 r. wielkość rynku ulegnie podwojeniu, osiągnięcie celów postawionych przed Europą będzie wiązało się z koniecznością czterokrotnego zwiększenia produkcji. Nie chodzi tu tylko o kwestię wolumenu. Wśród istotnych czynników należy również wymienić możliwość produkowania najbardziej zaawansowanych czipów w Europie, zaspokajania potrzeb użytkowników i dywersyfikowania dostępu do rynków, ze szczególnym uwzględnieniem rynków, na których Europa nie jest aktualnie obecna, przy jednoczesnym zapewnieniu, aby w procesie produkcji czipów uwzględniono potencjalny ślad środowiskowy. Ponadto konieczne jest wzmocnienie bezpieczeństwa dostaw, w szczególności w odniesieniu do sektorów krytycznych, takich jak sektory istotne dla bezpieczeństwa publicznego. W tym celu Europa musi przyciągnąć inwestycje w zakłady produkcyjne na swoim terytorium, które mogą być realizowane zarówno przez inwestorów z Unii, jak i przez inwestorów z państw trzecich, a także ustanowić odpowiednie warunki i ramy sprzyjające inwestycjom prywatnym.

Po czwarte, Europa powinna rozwiązać problem poważnego niedoboru wykwalifikowanej siły roboczej, przyciągać nowe talenty i wspierać proces budowania wykwalifikowanej siły roboczej, ponieważ aktualne niedobory ograniczają skuteczność starań na rzecz wzmocnienia ekosystemu.

Ogólnie rzecz biorąc, Europa powinna zgłębić swoją wiedzę na temat globalnych łańcuchów dostaw półprzewodników, aby monitorować funkcjonowanie tych łańcuchów, prawidłowo interpretować przyszłe trendy, przewidywać zakłócenia, budować partnerstwa międzynarodowe bazujące na bardziej zrównoważonych zdolnościach i elementach będących przedmiotem wspólnego zainteresowania, podejmować działania w odpowiednim czasie, aby zapobiegać przypadkom przerwania międzynarodowych łańcuchów dostaw i mieć możliwość podjęcia odpowiednich działań w razie potrzeby.

Aby osiągnąć te wszystkie cele, Unia musi ściśle współpracować z państwami członkowskimi i wszystkimi odpowiednimi zainteresowanymi stronami w sektorze publicznym i prywatnym w celu koordynowania wysiłków, gromadzenia wiedzy i zasobów oraz budowania prężnie działającego i odpornego ekosystemu półprzewodników w Europie. Ponadto, biorąc pod uwagę zglobalizowany charakter łańcucha wartości półprzewodników, Unia powinna zawiązać silne partnerstwa na szczeblu międzynarodowym, w szczególności z partnerami o podobnych poglądach. Przyczyni się to do lepszej koordynacji działań i pozwoli ograniczyć do minimum możliwość wystąpienia sprzecznych dążeń. Dzięki takim partnerstwom UE będzie mogła precyzyjnie ocenić politykę danego państwa trzeciego w tym sektorze, a także wypracować wspólne podejścia służące przezwyciężeniu wyzwań związanych z dostawami, m.in. w ramach strategii dywersyfikacji przynoszących korzyści obydwu stronom.

Zawiązanie wspomnianych partnerstw powinno umożliwić Europie utworzenie, z korzyścią dla wszystkich państw członkowskich, dynamicznego ekosystemu obejmującego całe terytorium UE, który będzie przyciągał inwestycje w obszarze produkcji, projektowania oraz badań i rozwoju, a także najbardziej utalentowanych specjalistów z całego świata zdolnych do zrealizowania wyznaczonej wizji. Powyższe zmiany wzmocnią zdolność Europy do osiągnięcia jej celów środowiskowych oraz przyspieszą proces cyfrowej i zielonej transformacji, przyczyniając się jednocześnie do poprawy bezpieczeństwa Unii. Wiąże się to z koniecznością podjęcia zdecydowanych działań już teraz, dlatego też Komisja proponuje pakiet środków przedstawionych w tym komunikacie.

3.3. Osiągnięcie ambitnych celów

W europejskiej strategii w zakresie czipów wyznaczono szereg działań i inicjatyw, które – w połączeniu ze znacznymi inwestycjami – pozwolą zrealizować przedstawioną powyżej wizję i osiągnąć ustanowione powyżej cele.

Na podstawie dotychczasowych zapowiedzi szacuje się, że całkowity poziom inwestycji opartych na polityce 44 , wspierających unijny akt w sprawie czipów, przekroczy do 2030 r. 43 mld EUR. Jest prawdopodobne, że przyciągnie to dalsze korzystne długoterminowe inwestycje prywatne o proporcjonalnej wielkości.

Te inwestycje publiczne obejmują 11 mld EUR przewidzianych na inicjatywę „Czipy dla Europy”, 45 mającą na celu finansowanie przywództwa technologicznego w zakresie badań, projektowania i zdolności produkcyjnych do 2030 r. Będzie ona wymagać połączenia inwestycji z Unii i państw członkowskich i oczekuje się, że wezmą w niej udział również podmioty prywatne. Jej uzupełnieniem będzie wsparcie kapitałowe dla przedsiębiorstw typu start-up, przedsiębiorstw scale-up i innych przedsiębiorstw w łańcuchach dostaw, za pośrednictwem działań ułatwiających inwestycje, określanych zbiorczo jako „Fundusz na rzecz Czipów”, o przewidywanej łącznej wartości inwestycji w wysokości co najmniej 2 mld EUR. Te poszczególne działania w połączeniu powinny bezpośrednio doprowadzić do inwestycji publicznych i prywatnych znacznie przekraczających 15 mld EUR. Będą one uzupełnieniem kredytów, które EBI może zaoferować całemu ekosystemowi półprzewodników.

Dodatkowo wsparcie państw członkowskich na rzecz inicjatywy „Czipy dla Europy” może również przyjmować formę działań odnoszących się do sektora mikroelektroniki przewidzianych w ich planach odbudowy i zwiększania odporności, lub pochodzić z funduszy krajowych lub regionalnych. Aby zapewnić dodatkowe wsparcie, państwa członkowskie mogą również rozważyć możliwość sięgnięcia po niewykorzystaną zdolność w zakresie zaciągania pożyczek w ramach Instrumentu na rzecz Odbudowy i Zwiększania Odporności.

Państwa członkowskie już teraz planują na przykład inwestycje w nowy projekt IPCEI, wspierając transgraniczne innowacyjne projekty na całej długości łańcucha wartości mikroelektroniki m.in. przy wykorzystaniu Instrumentu na rzecz Odbudowy i Zwiększania Odporności oraz funduszy strukturalnych. Inwestycje te uzupełniają planowane wsparcie na rzecz tworzenia dużych zakładów produkcyjnych.

Wspomniane inwestycje będą uzupełniały istniejące programy i działania w obszarze badań naukowych i innowacji w sektorze półprzewodników, takie jak program „Horyzont Europa” i program „Cyfrowa Europa”. Jeżeli chodzi o wsparcie na rzecz zapewnienia wiodącej pozycji technologicznej, zakres programu „Cyfrowa Europa” zostanie rozszerzony. Ponadto Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych zostanie wzmocnione i przystosowane do realizacji celów wyznaczonych w europejskiej strategii w zakresie czipów, a jego nazwa zostanie zmieniona na „Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów”. W ramach wspomnianego Wspólnego przedsięwzięcia zintensyfikowane zostaną starania na rzecz łączenia środków finansowych i technicznych, które są niezbędne do dotrzymania kroku rosnącemu tempu innowacji w dziedzinie półprzewodników, generowania istotnych efektów zewnętrznych dla społeczeństwa oraz podziału ryzyka poprzez łączenie strategii i inwestycji, aby osiągnąć wspólny interes europejski. W ramach wspólnego przedsięwzięcia zawiązane zostanie partnerstwo z państwami członkowskimi, aby usprawnić proces spójnego dostosowywania się do programów krajowych i aby wspierać wdrażanie innowacyjnych, szeroko zakrojonych projektów. Jego celem jest działanie we wspólnym interesie państw członkowskich polegającym na rozwijaniu infrastruktury i zwiększaniu zdolności z korzyścią dla podmiotów na poszczególnych etapach łańcucha wartości w całej Unii. Wspólne przedsięwzięcie może zatem zakończyć się powodzeniem wyłącznie w przypadku, gdy państwa członkowskie – wraz z Unią – będą podejmowały wspólne wysiłki zarówno na rzecz pokrycia znacznych kosztów kapitałowych, jak i na rzecz zapewnienia powszechnej dostępności zasobów na potrzeby wirtualnego projektowania, testowania i pilotażowego wdrażania projektów oraz dzielenia się wiedzą, umiejętnościami i kompetencjami. W ramach swojej nowej misji wspólne przedsięwzięcie stanie się sztandarową inicjatywą dotyczącą działań Unii w obszarze półprzewodników.

W poniższych sekcjach opisano konkretne środki i inicjatywy przyczyniające się do realizacji tych celów.

3.3.1.    Pozycja lidera w dziedzinie badań naukowych, innowacji i produkcji sprzętu

Aby utrzymać i wzmocnić swoją pozycję lidera w dziedzinie badań naukowych i innowacji, a także w sektorze produkcji sprzętu, Europa zaplanowała już inwestycje w technologie nowej generacji w ramach programu „Horyzont Europa”.

Przyszłe działania badawcze, które zostaną objęte wsparciem w ramach Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów, będą przyczyniały się do wzmocnienia wsparcia służącego zaspokojeniu przyszłych potrzeb branż wertykalnych oraz do zagwarantowania możliwości pokonania przyszłych wyzwań społecznych i środowiskowych. Wysiłki badawcze będą koncentrowały się m.in. na technologiach zapewniających możliwość zmniejszenia wielkości tranzystorów poniżej 2 nm, przełomowych technologiach w dziedzinie sztucznej inteligencji, energooszczędnych procesorach o bardzo małej mocy, nowych materiałach 46 , a także na heterogenicznej i trójwymiarowej integracji różnych materiałów i pojawiających się rozwiązań projektowych, np. w oparciu o bazującą na otwartym oprogramowaniu architekturę obliczeniową RISC-V.

W ramach wspólnego przedsięwzięcia może również zostać nawiązana współpraca z innymi odpowiednimi partnerstwami europejskimi dotycząca np. materiałów, produkcji, inteligentnych sieci i opieki zdrowotnej lub z gałęziami przemysłu wykorzystującymi czipy.

Ponadto opiewająca na 1 mld EUR inicjatywa przewodnia w dziedzinie technologii kwantowych 47 realizowana w ramach programu „Horyzont Europa” zapewnia wsparcie na rzecz badań naukowych nad czipami kwantowymi, biorąc pod uwagę ich przełomowy potencjał w zakresie wykonywania złożonych obliczeń lub ultrabezpiecznej infrastruktury łączności.

Państwa członkowskie zapewniają dodatkowe wsparcie na rzecz badań naukowych i innowacji w sektorze przemysłowym za pośrednictwem ważnych projektów stanowiących przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania (projektów IPCEI). Drugi projekt IPCEI poświęcony mikroelektronice jest obecnie w przygotowaniu 48 . Oczekuje się, że w jego realizacji udział weźmie ponad 100 potencjalnych uczestników z około 20 państw członkowskich. Objęte są wszystkie najważniejsze segmenty rynku, ze szczególnym uwzględnieniem innowacji w obszarach takich jak procesory oparte na sztucznej inteligencji, przetwarzanie brzegowe, elektromobilność, bezpieczeństwo i efektywność energetyczna. Wspomniany projekt IPCEI obejmuje również projekty w dziedzinie łączności – rynek łączności jest ważnym rynkiem wertykalnym, który mógłby przyczynić się do zwiększenia europejskich zdolności w zakresie technologii 5G i 6G. Projekty te będą realizowane zgodnie z podejściem holistycznym obejmującym cały łańcuch dostaw półprzewodników.

3.3.2.    Pozycja lidera w dziedzinie projektowania, produkcji i pakowania

Celem nowej inicjatywy „Czipy dla Europy” będzie wzmocnienie zdolności UE w zakresie technologii półprzewodnikowej i zdolności innowacyjnych w obszarze półprzewodników oraz zapewnienie pełnienia przez Unię funkcji lidera w dziedzinie technologii półprzewodnikowej w perspektywie od średnio- do długoterminowej. Inicjatywa ta zagwarantuje wdrożenie w całej Europie zaawansowanych narzędzi projektowania półprzewodników, linii pilotażowych do produkcji czipów nowej generacji oraz obiektów do przeprowadzania testów związanych z innowacyjnymi zastosowaniami najnowszej technologii półprzewodnikowej. Będzie ona również sprzyjała rozwojowi technologii czipów kwantowych i budowaniu zdolności w zakresie produkcji tych czipów, poprzez tworzenie zaawansowanej technologii i rozbudowanych zdolności inżynieryjnych w tej dziedzinie.

Inicjatywa ta przyczyni się do rozszerzenia i wzmocnienia przywództwa Europy w dziedzinie badań naukowych, w tym również do wzmocnienia zdolności jej organizacji badawczo-technologicznych, kluczowych dostawców urządzeń produkcyjnych, producentów zajmujących się projektowaniem wyrobów 49 oraz silnych sektorów użytkowników.

W ramach inicjatywy połączone zostaną inwestycje na szczeblu Unii i na szczeblu państw członkowskich, aby zachęcić inwestorów prywatnych do dodatkowych inwestycji. Przedsięwzięcie to stanowi uzupełnienie już zaplanowanych działań badawczych, których wyniki będą na bieżąco brane pod uwagę przy planowaniu linii pilotażowych i infrastruktury projektowej. Inicjatywa ta ułatwi również konsolidację rozdrobnionych działań i przyczyni się do znaczącego rozszerzenia ich skali, aby wyeliminować lukę między badaniami laboratoryjnymi a produkcją oraz stworzyć nieulegający dezaktualizacji ekosystem zapewniający możliwość przekształcenia europejskiej doskonałości w zakresie badań naukowych i innowacji w przemysłowe zdolności innowacyjne.

Inicjatywa będzie sprzyjała budowaniu prężnie działającego i odpornego ekosystemu półprzewodników w Europie z uwzględnieniem podmiotów działających w sektorze innowacji technologicznych, jak również branż po stronie podaży i sektorów wykorzystujących półprzewodniki, przyczyniając się do przyjmowania rozwiązań na wczesnym etapie i dzielenia się korzyściami w całej Europie. Czynnikiem o kluczowym znaczeniu dla powodzenia tej inicjatywy będzie ścisła współpraca między podmiotami po stronie podażowej i popytowej. Europejski sojusz na rzecz procesorów i technologii półprzewodnikowych 50 będzie pełnił rolę organu doradczego w ramach inicjatywy wspólnie z innymi odpowiednimi zainteresowanymi stronami. 

Nowa inicjatywa „Czipy dla Europy” będzie wdrażana głównie za pośrednictwem Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów. Połączenie działań w obszarze badań naukowych i innowacji z działaniami w zakresie budowania zdolności w ramach inicjatywy „Czipy dla Europy” realizowanej w ramach tego samego wspólnego przedsięwzięcia pozwoli uzyskać wzajemne korzyści dzięki synergiom między inicjatywą a zakresem i celami istniejącego wspólnego przedsięwzięcia.

Strategia w zakresie projektowania

Zdolność projektowania jest kluczowa w sektorze półprzewodników, ponieważ pozwala tworzyć nowatorskie systemy przystosowane do różnych zastosowań i do zróżnicowanych potrzeb użytkowników. Aby zwiększyć zdolność Europy do wprowadzania innowacji w dziedzinie projektowania, wytwarzania i pakowania zaawansowanych czipów, planuje się zbudować wielkoskalową infrastrukturę projektową na potrzeby zintegrowanych technologii półprzewodnikowych przy wykorzystaniu wirtualnej platformy dostępnej na terytorium całej Europy. Zainteresowane strony, w tym innowacyjne MŚP i organizacje badawczo-technologiczne, będą dysponowały dostępem do infrastruktury projektowej i będą działać w oparciu o przejrzyste przepisy dotyczące własności intelektualnej.

Wspomniana platforma będzie bazowała na istniejących i nowych bibliotekach projektu, łącząc ze sobą dużą liczbę zaawansowanych i nowych technologii. W połączeniu z istniejącymi narzędziami zautomatyzowanego projektowania układów elektronicznych platforma umożliwiłaby projektowanie nowatorskich podzespołów i układów o nowych funkcjach, takich jak niski poziom zużycia energii i bezpieczeństwo, jak również integrację z nowym systemem i możliwość montażu w technologii 3D. Platforma będzie stale modernizowana w zakresie nowych zdolności projektowania w miarę jej ustawicznego wzbogacania o coraz większą liczbę technologii i projektów opracowywanych z myślą o procesorach, uwzględniając otwarte oprogramowanie. Wymogi związane z innowacyjnymi projektami będą również odnosiły się do kwestii trwałości produktów elektronicznych i możliwości ich rozbudowy.

Sojusz i Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów zapewnią przestrzeń, w ramach której producenci i użytkownicy czipów będą mogli projektować i opracowywać specjalne procesory wykorzystywane w sektorach takich jak sektor automatyki przemysłowej, sektor motoryzacyjny lub sektor łączności, i będą stanowiły platformę współpracy dla licznych europejskich MŚP prowadzących działalność w obszarze projektowania. Współpraca międzynarodowa będzie odgrywała istotną rolę, jeżeli chodzi o możliwość uzyskania dostępu do najnowocześniejszych narzędzi projektowania. Platforma będzie stymulowała szeroko zakrojoną współpracę między społecznościami użytkowników a biurami projektowymi, dostawcami praw własności intelektualnej i narzędzi, projektantami i organizacjami badawczo-technologicznymi i przyczyni się do zagwarantowania, że właścicielami praw własności intelektualnej do kolejnych generacji czipów będą podmioty z Europy.

Linie pilotażowe służące przygotowaniu innowacyjnej produkcji oraz do celów testowo-doświadczalnych

Środkowe etapy procesu innowacji produktowej związanej z czipami mogą być bardzo kosztowne i ryzykowne i stać się rzeczywistymi wąskimi gardłami utrudniającymi rozpoczęcie wykorzystywania czipów na skalę przemysłową. Dlatego też w ramach inicjatywy planuje się utworzyć i wykorzystywać rozbudowane linie pilotażowe w celu opracowywania prototypowych innowacyjnych rozwiązań oraz ich upowszechniania, skracając tym samym drogę od etapu demonstracyjnego w laboratorium do etapu produkcji w zakładzie produkcyjnym.

Inicjatywa będzie bazowała na istniejących liniach pilotażowych, a za jej sprawą rozbudowana zostanie infrastruktura zdolna zwiększyć poziom dojrzałości nowych zaawansowanych technologii, co stworzy warunki sprzyjające szybszemu rozpoczęciu wykorzystywania innowacji w warunkach przemysłowych oraz ich szybszej komercjalizacji. Tego rodzaju zaawansowane obiekty zapewnią przemysłowi możliwość testowania nowatorskich, prototypowych projektów systemów wykorzystujących nowe przełomowe technologie, takie jak np. technologie kwantowe, technologie bazujące na sztucznej inteligencji lub technologie neuromorficzne, a także systemów wyposażonych w nowe funkcje takie jak zwiększony poziom bezpieczeństwa lub efektywność energetyczna, prowadzenia eksperymentów na tych systemach i ich zatwierdzania. Ułatwi to niezwłoczne przekazywanie projektantom informacji zwrotnych pozwalających im udoskonalić i poprawić ich modele projektowe przed przekazaniem ich do zakładu produkcyjnego, co przełoży się na istotne skrócenie cyklu rozwoju produktów.

Inicjatywa będzie wspierała proces tworzenia nowych linii pilotażowych, takich jak linia FDSOI (10 nm i mniej), linia służąca do produkcji zaawansowanych węzłów technologicznych (poniżej 2 nm) oraz linia służąca do integracji trójwymiarowych systemów heterogenicznych i wdrażania zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania. Wspomniane linie pilotażowe będą sprzyjały tworzeniu europejskich praw własności intelektualnej w dziedzinie technologii produkcyjnej, a także w obszarze zaawansowanego sprzętu produkcyjnego i zaawansowanych materiałów. Przyczynią się one do wzmocnienia partnerstw z dostawcami sprzętu służących rozwijaniu zaawansowanych technologii i będą wspierały realizację inicjowanych przez przemysł projektów koncentrujących się na zapewnieniu przeniesienia prototypowych rozwiązań z laboratoriów do fabryk, na zatwierdzaniu wyników weryfikacji poprawności projektu oraz na transferze technologii na linie produkcyjne. Wspomniane linie pilotażowe – w szczególności linia FDSOI – umożliwią opracowywanie wysoce energooszczędnych czipów, które odgrywają kluczową rolę w procesie transformacji ekologicznej w sektorach takich jak sektor motoryzacyjny, sektor ICT lub sektor mobilności.

Linie pilotażowe i wspomniana powyżej platforma projektowa będą ze sobą powiązane, ponieważ dzięki liniom pilotażowym przedstawiciele środowiska projektantów będą mogli testować i zatwierdzać poszczególne warianty technologiczne przed ich udostępnieniem w celach komercyjnych. To wzajemne powiązanie przyczyni się do zapewnienia pełnego wykorzystania potencjału nowych technologii przy projektowaniu nowych czipów i systemów oraz do zagwarantowania, aby wspomniane czipy i systemy zawierały w sobie najnowocześniejsze innowacyjne rozwiązania.

Opisana infrastruktura technologiczna ma kluczowe znaczenie dla zwiększania wiedzy, potencjału i zdolności na szczeblu europejskim oraz dla uzupełnienia luki innowacyjnej między badaniami naukowymi a finansowanym komercyjnie procesem produkcji i może przyczynić się zarówno do wzrostu popytu, jak i do zwiększenia poziomu produkcji w Europie do końca obecnego dziesięciolecia 51 . Połączone rozwijanie poszczególnych linii pilotażowych pozwala uzyskać silne efekty synergii – np. w ramach Europejskiego Konsorcjum Branży Czipowej – których przejawem jest łączenie wkładu wnoszonego przez Unię ze skumulowanymi zasobami państw członkowskich i innych uczestników.

Technologia kwantowa stanowi ponadto bardzo obiecującą powstającą technologię, którą można wykorzystywać w sektorach: obliczeniowym, łączności i detekcji. Inicjatywa będzie wspierała proces opracowywania technologii i zwiększania zdolności inżynieryjnych, aby przyspieszyć prace nad czipami kwantowymi (tj. czipami wykorzystującymi zjawiska kwantowe). Działania w tym zakresie będą obejmowały tworzenie linii pilotażowych służących do produkcji czipów kwantowych, a także do ich testowania i przeprowadzania na nich eksperymentów.

Certyfikacja czipów

Przyszłe inteligentne urządzenia, systemy i platformy łączności będą musiały opierać się na zaawansowanych rozwiązaniach elektronicznych i będą musiały spełniać wymogi w zakresie efektywności energetycznej, zaufania i cyberbezpieczeństwa, które w dużej mierze będą uzależnione od specyfiki technologii leżącej u ich podstaw. Państwa członkowskie zgodziły się już co do tego, że należy „dążyć do wypracowania wspólnych standardów oraz, w stosownych przypadkach, mechanizmów certyfikacji zaufanych rozwiązań elektronicznych, a także do przyjęcia wspólnych wymogów w zakresie pozyskiwania bezpiecznych czipów i systemów wbudowanych, które mają zostać wykorzystane do zastosowań bazujących na technologii czipowej lub wykorzystujących tę technologię w znacznym stopniu”.

Aspirowanie do pozycji światowego lidera w dziedzinie opracowywania ekologicznych, cieszących się zaufaniem i bezpiecznych czipów 52 wiąże się z koniecznością wdrożenia referencyjnych procedur certyfikacji dla określonych sektorów i technologii krytycznych, które mogą potencjalnie wywrzeć istotny wpływ na społeczeństwo. Proces certyfikacji tych czipów pod względem ich ekologiczności, poziomu zaufania, jakim się cieszą, i ich bezpieczeństwa powinien obejmować wszystkie etapy łańcucha wartości aż do etapu montażu czipów w produktach końcowych, co powinno znaleźć odzwierciedlenie w postępowaniach o udzielenie zamówień publicznych i być propagowane w ramach działań normalizacyjnych podejmowanych na szczeblu międzynarodowym.

Komisja – działając w porozumieniu z publicznymi i prywatnymi zainteresowanymi stronami, w tym również za pośrednictwem sojuszu na rzecz procesorów i technologii półprzewodnikowych – zidentyfikuje sektory i produkty charakteryzujące się istotnymi problemami dotyczącymi ekologicznego charakteru, zaufania i bezpieczeństwa, które to sektory i produkty należy objąć procesem certyfikacji, oraz nada im odpowiedni priorytet, biorąc pod uwagę wiążące prawnie wymogi wynikające ze zharmonizowanego prawa Unii, a także odpowiednie działania w kontekście europejskich ram certyfikacji cyberbezpieczeństwa 53 .

3.3.3.    Wzmocnienie ekosystemu Europy i zapewnienie bezpieczeństwa dostaw

Inwestycje w nowe, zaawansowane zakłady produkcyjne są niezbędne, aby zapewnić bezpieczeństwo dostaw Unii i odporności jej łańcucha dostaw; takie inwestycje wywrą również pozytywny wpływ na szerzej rozumianą gospodarkę. Taki pozytywny wpływ można zaobserwować zarówno w przypadku ewoluowania produkcji w kierunku bardziej zaawansowanych technologii (np. zwiększenie skali, integracja funkcjonalna lub efektywność, w tym efektywność energetyczna), jak i w przypadku wdrożenia innowacyjnych procesów technologicznych.

Inwestycje prywatne w tego rodzaju zaawansowane zakłady najprawdopodobniej będą wymagały znacznego wsparcia publicznego. Zważywszy na niezwykle wysokie bariery wejścia i kapitałochłonność tego sektora, Komisja dostrzega potrzebę analizowania z osobna każdego przypadku, jeśli wsparcie publiczne obejmuje pomoc państwa, która nie jest objęta zakresem obowiązujących wytycznych. W takich sytuacjach, jak już ogłoszono w komunikacie w sprawie polityki konkurencji gotowej na nowe wyzwania 54 , pokrycie do 100 % udokumentowanej luki w finansowaniu ze środków publicznych może być uzasadnione, jeżeli w przeciwnym wypadku tego rodzaju zakłady nie mogłyby powstać w Europie. Komisja oceniałaby takie przypadki bezpośrednio na podstawie art. 107 ust. 3 lit. c) TFUE. Przepis ten stanowi, że Komisja może uznać pomoc przeznaczoną na ułatwianie rozwoju niektórych działań gospodarczych lub niektórych regionów gospodarczych za zgodną z zasadami pomocy państwa, o ile nie zmienia ona warunków wymiany handlowej w zakresie sprzecznym ze wspólnym interesem, zestawiając pozytywny wpływ takiej pomocy państwa z jej prawdopodobnym niekorzystnym oddziaływaniem na wymianę handlową i konkurencję.

Przy porównywaniu pozytywnego wpływu takiej pomocy z jej negatywnym oddziaływaniem na konkurencję i wymianę handlową Komisja będzie brała pod uwagę fakt, że wspomniane nowe zakłady są pierwszymi w swoim rodzaju takimi zakładami w Unii, ponieważ mają zostać utworzone w celu wytwarzania technologii wykraczających poza najnowocześniejszą technologię unijną, np. jeżeli chodzi o generację technologii, materiał do podłoża, taki jak węglik krzemu i azotek galu i inne innowacje produktowe, które mogą zapewnić lepszą wydajność, technologię procesu lub efektywność energetyczną i środowiskową. Komisja zastanowi się również nad długoterminową rentownością takich zakładów w przypadku braku dalszego wsparcia operacyjnego, a także rozważy możliwość nałożenia wyraźnych zobowiązań w zakresie kontynuowania innowacji w unijnym ekosystemie półprzewodników 55 .

W proponowanym rozporządzeniu dotyczącym aktu w sprawie czipów zawarto definicję pojęcia pierwszy w swoim rodzaju, którą Komisja weźmie pod uwagę przy dokonywaniu oceny pomocy państwa. W proponowanym rozporządzeniu dotyczącym aktu w sprawie czipów wyszczególniono również dwa rodzaje zakładów będących zakładami pierwszymi w swoim rodzaju: otwarte unijne fabryki przeznaczające znaczną część swoich zdolności produkcyjnych na wytwarzanie wyrobów dla innych podmiotów przemysłowych oraz zakłady zintegrowanej produkcji opracowujące i wytwarzające podzespoły na potrzeby własnych rynków. Przedsiębiorstwa uznane za którykolwiek z powyższych rodzajów zakładów uzyskają szereg korzyści. Będą mogły korzystać z przyspieszonej procedury udzielania pozwoleń i uzyskać priorytetowy dostęp do linii pilotażowych tworzonych w ramach proponowanej inicjatywy „Czipy dla Europy”. Status „otwartej unijnej fabryki” lub „zakładu zintegrowanej produkcji” potwierdza ponadto, że inwestycje w dany zakład produkcyjny przyczyniają się do zapewnienia bezpieczeństwa dostaw półprzewodników w Unii, a zatem są w interesie publicznym. Procedury uznawania przedsiębiorstw za „otwarte unijne fabryki” lub „zakłady zintegrowanej produkcji” oraz – w stosownych przypadkach – procedury zatwierdzania pomocy państwa będą prowadzone równolegle. Służby Komisji będą koordynowały te równoległe oceny, aby przyspieszyć proces decyzyjny w celu zapewnienia możliwości rozstrzygnięcia obydwu tych procedur w tym samym czasie.

Pomoc musi wywoływać efekt zachęty oraz być konieczna, odpowiednia i proporcjonalna. Oznacza to w szczególności, że pomoc nie może obejmować inwestycji, w odniesieniu do których podjęto już decyzję przed złożeniem wniosku o przyznanie pomocy, że inwestycja nie mogłaby zostać zrealizowana w przypadku braku pomocy, że publiczne wsparcie finansowe stanowi odpowiednie narzędzie w danej sytuacji, że nie istnieją żadne inne rozwiązania alternatywne wywołujące mniejsze zakłócenia na rynku oraz że zbędne zakłócenia konkurencji zostały ograniczone do minimum. Również w tym kontekście pewną rolę odgrywa warunek, zgodnie z którymi zakłady przewidziane w akcie w sprawie czipów muszą być pierwszymi w swoim rodzaju, ponieważ zapewnia on ograniczenie wsparcia do obszarów, w których w Unii nie jest dostępna wystarczająco niezawodna podaż, oraz gwarantuje, że żadna istniejąca lub planowana inicjatywa prywatna nie zostanie wyparta 56 . Dodatkowym czynnikiem ograniczającym zakłócenia konkurencji i zapewniającym proporcjonalność jest uniknięcie nadmiernej rekompensaty. W związku z tym można zaakceptować kwoty pomocy państwa do poziomu wystarczająco udokumentowanej luki w finansowaniu 57 .

W zależności od wyników oceny merytorycznej każdego analizowanego przypadku rozważone zostaną dodatkowe pozytywne skutki pozwalające zrekompensować pozostałe ryzyko zakłócenia konkurencji. Takie skutki obejmują pozytywny wpływ projektu objętego wsparciem na łańcuch wartości półprzewodników pod względem zapewnienia bezpieczeństwa dostaw i zwiększenia wykwalifikowanej siły roboczej lub jego pozytywny wpływ na potencjał innowacyjny MŚP i sektorów pionowych, które mogą uzyskać dostęp do innowacyjnych produktów od ręki, lub wszelkie inne korzyści, które mogą być współdzielone powszechnie i bez dyskryminacji w całej gospodarce UE. Istotne w tym zakresie są warunki określone w proponowanym akcie w sprawie czipów, dotyczące uznawania otwartych unijnych fabryk i zakładów zintegrowanej produkcji w uzupełnieniu do zakładów pierwszych w swoim rodzaju, w szczególności zobowiązanie do inwestowania w nową generację czipów 58 oraz gwarancje udzielone w celu uniknięcia jakiegokolwiek eksterytorialnego stosowania obowiązków użyteczności publicznej, które może podważyć wymóg realizacji zleceń priorytetowych. Za istotny można również uznać pozytywny wkład w spójność i współpracę transgraniczną.

W przypadku projektów, w odniesieniu do których pomoc państwa zostanie zgłoszona przed przyjęciem proponowanego aktu w sprawie czipów, Komisja weźmie pod uwagę ich zgodność z kryteriami dotyczącymi otwartych unijnych fabryk i zakładów zintegrowanej produkcji, określonymi w proponowanym akcie w sprawie czipów, oczekując, że po wejściu w życie tego aktu zostaną wniesione wnioski o formalne uznanie takich projektów.

Inwestowanie w innowacyjny i prężny ekosystem półprzewodników

Sektor półprzewodników jest zwykle mniej atrakcyjny dla inwestorów niż inne sektory ze względu na wysoką kapitałochłonność, wysokie ryzyko, złożone projekty techniczne i dłuższe okresy zwrotu z inwestycji. W rezultacie sektor ten boryka się ze znacznymi brakami w dostępie do finansowania, w tym poprzez kapitał własny i kredyty. W szczególności przedsiębiorstwa typu start-up i MŚP często mają trudności z pozyskaniem odpowiedniego finansowania rynkowego na potrzeby inwestycji w innowacyjne zaawansowane technologie lub technologie cyfrowe pomimo dobrych perspektyw wzrostu i solidnych biznesplanów.

Aby ułatwić dostęp do finansowania i wspierać rozwój dynamicznego i odpornego ekosystemu półprzewodników, Unia podejmie działania, określane łącznie mianem Funduszu na rzecz Czipów, za pośrednictwem dwóch możliwości inwestycyjnych 59 .

Po pierwsze, w ramach InvestEU w ścisłej współpracy z Grupą Europejskiego Banku Inwestycyjnego zostanie utworzony kapitałowy instrument łączony poświęcony półprzewodnikom. Zapewni on finansowanie kapitałowe i quasi-kapitałowe, w szczególności za pośrednictwem funduszy venture capital, aby wspierać przedsiębiorstwa scale-up i MŚP wykorzystujące technologie półprzewodników i technologie kwantowe w celu ułatwienia im ekspansji rynkowej, mając na uwadze potrzebę wzmocnienia odporności gospodarczej Europy. EBI jest również gotowy do zwiększenia finansowania łańcucha wartości półprzewodników zgodnie z ambitnymi celami UE. Kredyty EBI mogą stanowić wsparcie do 50 % inwestycji w całym łańcuchu wartości, od badań, rozwoju i innowacji po sprzęt, w tym ośrodki pilotażowe i testowe, oraz od projektowania po produkcję na dużą skalę i rozbudowę zdolności w zakresie zaawansowanych czipów 60 .

Po drugie, Europejska Rada ds. Innowacji w ramach programu „Horyzont Europa” zapewni, w szczególności za pośrednictwem programu „Akcelerator”, specjalne możliwości inwestycyjne w formie dotacji i kapitału własnego w celu wsparcia innowacyjnych MŚP wysokiego ryzyka, w tym przedsiębiorstw typu start-up, z potencjałem innowacyjnym kreującym rynek w sektorze technologii półprzewodników i technologii kwantowych, a także pomoże im w doskonaleniu innowacji i przyciąganiu inwestorów.

3.3.4.    Umiejętności i kompetencje

W ciągu ostatnich 20 lat zapotrzebowanie na talenty w dziedzinie elektroniki rosło – w 2018 r. sektor mikroelektroniki w Europie zapewniał bezpośrednio 455 000 miejsc pracy wymagających wysokich kwalifikacji. Udział kobiet w kształceniu i zatrudnieniu w dziedzinie elektroniki jest jednak niski, a niedobory siły roboczej stanowią istotną barierę uniemożliwiającą dalszy wzrost w tym sektorze.

Głównym wyzwaniem dla tego sektora jest przyciągnięcie i zatrzymanie wysoko wykwalifikowanych talentów. Aby to osiągnąć, potrzebny jest dostęp do najnowocześniejszego sprzętu projektowego i produkcyjnego wykorzystywanego przez branżę, a także potrzeba więcej szkoleń dla studentów z zakresu rzeczywistych problemów biznesowych.

W ramach inicjatywy „Czipy dla Europy” będą wspierane inicjatywy w zakresie kształcenia, szkolenia, zdobywania kwalifikacji i przekwalifikowania. Działanie obejmie wsparcie dotyczące dostępu do programów podyplomowych w dziedzinie mikroelektroniki, krótkoterminowych kursów szkoleniowych, staży i praktyk zawodowych, szkoleń w zaawansowanych laboratoriach itp. Ponadto wsparciem w ramach inicjatywy zostanie objęta sieć centrów kompetencji zlokalizowanych w całej Europie, które zapewnią dostęp do technicznej wiedzy fachowej i doświadczenia w dziedzinie półprzewodników, pomagając przedsiębiorstwom, w szczególności MŚP, w zdobyciu i zwiększaniu zdolności projektowych oraz rozwijaniu umiejętności. Centra kompetencji staną się magnesami przyciągającymi innowacje i nowe talenty.

Osiągnięcie powyższych celów wymagałoby ścisłej współpracy z odpowiednimi podmiotami, takimi jak organizatorzy kształcenia i szkolenia, sektor i partnerzy społeczni, aby zwiększyć dostępność staży i praktyk zawodowych, zwiększyć świadomość studentów na temat dostępnych możliwości w tej dziedzinie oraz wspierać specjalne stypendia dla magistrów i doktorów, również w celu zwiększenia udziału kobiet, m.in. za pośrednictwem unijnej koalicji na rzecz STEM.

Działania będą opierać się na doświadczeniach Europejskiego Instytutu Innowacji i Technologii (EIT) i będą uwzględniały Europejską strategię na rzecz szkół wyższych oraz Plan działania w dziedzinie edukacji cyfrowej. 

Państwa członkowskie powinny również wzmocnić krajowe strategie w zakresie umiejętności w dziedzinie mikroelektroniki, w tym strategie odzwierciedlone w krajowych planach reform, a także za pośrednictwem Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego i Europejskiego Funduszu Społecznego Plus. 

Ponadto europejski sojusz na rzecz procesorów i technologii półprzewodnikowych mógłby odegrać zasadniczą rolę, aby zapewnić zaangażowanie sektora w ramy oferowane przez pakt na rzecz umiejętności 61 poprzez organizowanie działań uświadamiających w odpowiednich instytucjach edukacyjnych, ale również poprzez podjęcie zobowiązania do poszerzenia oferty staży i praktyk zawodowych. Erasmus+ również oferuje możliwości dla studentów odbywających staże w innym kraju europejskim 62 .

3.3.5.    Zrozumienie globalnych łańcuchów dostaw i przewidywanie przyszłych kryzysów

Łańcuch wartości półprzewodników jest narażony na ryzyko niedoborów; wzrost popytu jest silny, niektóre segmenty rynku są skoncentrowane, koszty są wysokie, a podaż nie jest elastyczna. Ponadto podaż i popyt nie są przejrzyste. W obliczu niedoborów czynniki te narażają Europę na napięcia geopolityczne. Aby ograniczyć to ryzyko, Unia i państwa członkowskie powinny koordynować swoje działania i rozwijać zdolności, aby monitorować funkcjonowanie łańcuchów dostaw czipów, w tym poprzez gromadzenie analiz, a także wykrywać kryzysy i reagować na nie za pomocą środków naprawczych.

W tym celu Unia i jej państwa członkowskie przeprowadzą skoordynowaną ocenę ryzyka, w ramach której zostaną określone wskaźniki wczesnego ostrzegania i zidentyfikowane główne zagrożenia dla łańcucha dostaw. Istnieją dwa rodzaje takich środków: środki będące elementem stałego monitorowania (gotowość) i środki uruchamiane wyłącznie w sytuacji kryzysowej (reagowanie kryzysowe). W przypadku niedoboru dostaw wdrożone zostaną środki w celu zapewnienia bezpieczeństwa dostaw w Europie. Zapewniona zostanie spójność i koordynacja z innymi instrumentami kryzysowymi, takimi jak Urząd ds. Gotowości i Reagowania na Stany Zagrożenia Zdrowia (HERA) 63 oraz przyszły instrument nadzwyczajny jednolitego rynku 64 .

Jeżeli chodzi o gotowość, państwa członkowskie przedstawiałyby dowody dotyczące poszczególnych rynków krajowych w celu przeprowadzenia oceny ryzyka i wprowadzenia systemu wczesnego ostrzegania umożliwiającego przewidywanie niedoborów półprzewodników. Komisja prowadziłaby również ukierunkowane badania wśród zainteresowanych stron skierowane do przedsiębiorstw zajmujących się produkcją półprzewodników i je kupujących.

Informacje te umożliwiłyby Komisji ocenę istotnych czynników, w tym wąskich gardeł, tendencji i wydarzeń, które mogłyby prowadzić do zakłóceń w łańcuchu dostaw półprzewodników w Unii. Ponadto państwa członkowskie powinny oferować odpowiednim organizacjom zainteresowanych stron, w tym stowarzyszeniom branżowym i przedstawicielom głównych kategorii użytkowników, możliwość przekazywania informacji na temat nietypowych zmian popytu i podaży oraz znanych zakłóceń w ich łańcuchu dostaw, w tym niedostępności krytycznych półprzewodników lub surowców, utrzymujących się dłużej niż średni czas realizacji, opóźnień w dostawach i wyjątkowych skoków cen.

Analiza sytuacji oparta na danych zgromadzonych na etapie monitorowania oraz w drodze dyskusji z partnerami międzynarodowymi ma zasadnicze znaczenie dla przewidywania możliwych zakłóceń w łańcuchu wartości. Informacje takie są kluczowe dla podejmowania – w oparciu o partnerstwa międzynarodowe – konkretnych inicjatyw, które mogą pomóc w zapobieganiu takim zakłóceniom lub przynajmniej w łagodzeniu ich skutków. Aby zwiększyć potencjał w zakresie wypracowywania wiarygodnych i wzajemnie korzystnych rozwiązań, unijna strategia w zakresie czipów będzie odgrywała podstawową rolę w zmniejszeniu nie tylko asymetrii środków i pozycji negocjacyjnych, ale również asymetrii informacji na temat rozwoju sytuacji w sektorze. W przypadku wykrycia potencjalnego kryzysu w łańcuchu dostaw Unia będzie dążyć do rozpoczęcia konsultacji z partnerami w celu znalezienia opartego na współpracy rozwiązania zaistniałej sytuacji.

W przypadku poważnych zakłóceń mających wpływ na krytyczne sektory gospodarki i społeczeństwa uruchamiana byłaby reakcja kryzysowa, aby umożliwić szybką, skuteczną i skoordynowaną reakcję Unii.

Za pomocą zestawu środków proporcjonalnych do sytuacji kryzysowej uruchamiane byłyby narzędzia reagowania kryzysowego. Zestaw ten obejmowałby takie środki jak obowiązkowe gromadzenie informacji, nadawanie priorytetu zamówieniom w sektorach krytycznych oraz systemy wspólnych zakupów. Ponadto Europejska Rada ds. Półprzewodników może przedstawiać Komisji swoją opinię na temat tego, czy wprowadzenie kontroli wywozu jest odpowiednie. Taka reakcja Unii pozostaje bez uszczerbku dla dalszych ewentualnych inicjatyw podejmowanych równolegle wraz z partnerami międzynarodowymi.

Aby rozwiązać powyższe kwestie i ułatwić sprawną, skuteczną i harmonijną współpracę, powołana zostanie Europejska Rada ds. Półprzewodników. W jej skład wejdą przedstawiciele wysokiego szczebla państw członkowskich i Komisji. Będzie ona służyła Komisji radą i pomocą w rozwiązywaniu problemów związanych z gotowością i monitorowaniem w zakresie bezpieczeństwa i odporności dostaw.

Aby niezwłocznie uruchomić taki mechanizm koordynacji i umożliwić szybką, skuteczną i skoordynowaną reakcję Unii na obecny niedobór czipów, Komisja przedstawia zalecenie, w którym zachęca państwa członkowskie do współpracy z Komisją w celu monitorowania łańcucha dostaw półprzewodników i przewidywania potencjalnych zakłóceń. Zachęca się państwa członkowskie do gromadzenia i przekazywania informacji na temat obecnego stanu kryzysu związanego z niedoborem półprzewodników na rynkach krajowych oraz do omawiania i przyjmowania odpowiednich, skutecznych i proporcjonalnych środków reagowania kryzysowego na szczeblu krajowym i unijnym. Ten mechanizm natychmiastowej koordynacji może umożliwić podjęcie istotnych kroków w celu przezwyciężenia obecnego niedoboru do czasu przyjęcia wniosku w sprawie rozporządzenia.

4.Współpraca międzynarodowa

Zwiększając bezpieczeństwo dostaw i zdolność UE do projektowania i produkcji wydajnych i zasobooszczędnych półprzewodników, Unia przyczynia się do przywrócenia równowagi w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników. Celem jest poprawa wydajności Unii w całym łańcuchu dostaw, w tym na czołowej pozycji, oraz uniknięcie jakiejkolwiek segmentacji geograficznej lub koncentracji w wybranych częściach łańcucha dostaw, tak aby móc wykorzystać mocną pozycję negocjacyjną w celu wywierania nacisku w czasie kryzysu. Ponadto ogólnym celem UE jest zaspokojenie światowego popytu, który znacznie wzrośnie, oraz zdobycie udziału w tym rosnącym rynku.

Aby osiągnąć ten ambitny cel, UE będzie musiała aktywnie zarządzać swoimi współzależnościami z resztą świata, realizując dwojaki cel: (i) zapewnienie niezawodnego światowego rynku zbytu produktów europejskich oraz (ii) zapewnienie bezpieczeństwa dostaw, w tym w sytuacjach kryzysowych.

Osiągnięcie tych celów będzie wymagało budowania zrównoważonych partnerstw na rzecz półprzewodników z krajami o zbieżnych poglądach. Celem tych partnerstw byłoby ustanowienie ram współpracy w zakresie inicjatyw będących przedmiotem wspólnego zainteresowania oraz dążenie do uzyskania zobowiązania do zapewnienia ciągłości dostaw w czasach kryzysu. Aby takie zobowiązanie było znaczące, potrzebne są solidne podstawy faktyczne obejmujące wkład zainteresowanych stron z branży po stronie podaży i popytu.

Jeżeli chodzi o bezpieczeństwo dostaw, partnerstwa mogłyby obejmować następujące elementy: lepsza widoczność potencjalnych wstrząsów dzięki regularnej wymianie informacji, najlepszych praktyk i analiz danych na temat łagodzenia przyszłych niedoborów; skuteczne mechanizmy wczesnego ostrzegania, aby zwiększyć gotowość w sytuacjach kryzysowych; wymiana informacji na temat długoterminowych strategii inwestycyjnych; międzynarodowa działalność normalizacyjna oraz koordynacja kontroli wywozu, zapewnienie uprzednich konsultacji i zarządzanie niezamierzonymi skutkami. Inne istotne dla odporności kwestie, w szczególności rozwój siły roboczej, najlepsze praktyki służące ograniczaniu wpływu produkcji na środowisko oraz wzmocniona współpraca badawcza, mogłyby stanowić element zrównoważonego partnerstwa przynoszący wyraźne wzajemne korzyści w zakresie odporności i bezpieczeństwa dostaw, a także wzajemności 65 . 

Pierwszym krokiem będzie analiza powyższych kwestii – z wykorzystaniem istniejących lub nowych forów – z partnerami o podobnych poglądach, takimi jak Stany Zjednoczone, Japonia, Korea Południowa, Singapur, Tajwan i innymi.

Ponadto UE nawiąże ścisłą współpracę z krajami sąsiednimi w celu zwiększenia odporności łańcuchów dostaw półprzewodników.

Celem Europy będzie ustanowienie opartego na współpracy podejścia ukierunkowanego na zapewnienie bezpieczeństwa dostaw. Jednocześnie UE powinna być przygotowana na możliwy brak skuteczności takiego podejścia, nagłą zmianę sytuacji politycznej lub nieprzewidziane kryzysy, które mogłyby zagrozić bezpieczeństwu dostaw w UE. Narzędzia reagowania kryzysowego przewidziane w unijnym akcie w sprawie czipów zapewniłby UE środki niezbędne do zaradzenia takim sytuacjom, a w ostateczności do zapewnienia ogólnej odporności Europy.

5.Wnioski

Wzmocnienie zdolności przywódczych Europy w dziedzinie półprzewodników jest warunkiem wstępnym jej przyszłej konkurencyjności oraz kwestią suwerenności technologicznej i bezpieczeństwa technologicznego. Wdrożenie pakietu dotyczącego aktu w sprawie czipów będzie ważnym krokiem na drodze do zaradzenia strukturalnym słabościom Europy w dziedzinie półprzewodników oraz wzmocnienia jej pozycji w globalnym i współzależnym ekosystemie. Zachęca się Radę i Parlament Europejski do poparcia tego podejścia, aby jak najszybciej przekształcić te ambitne cele w rzeczywistość.

(1)      COM(2021) 118.

(2)      Miniaturyzacja (prawo Moore’a) jest główną siłą napędową projektowania czipów – podwajanie liczby tranzystorów na danym obszarze półprzewodnika, a tym samym podwajanie mocy obliczeniowej, co 18 miesięcy, obserwuje się od prawie 60 lat. Dzisiejsze zaawansowane czipy zawierają dziesiątki miliardów tranzystorów na każdy cm2 krzemu.

(3)      Tranzystory polowe z dookólną bramką (ang. Gate-all-around field-effect transistors, GAAFET), następcy tranzystorów polowych z „krzemową płetwą” (ang. Fin field effect transistors, FinFET) stosowanych w zaawansowanych czipach, stanowią technologię niezbędną do osiągnięcia rozmiarów tranzystorów poniżej 3 nm.

(4)      Technologia procesu taka jak w pełni zubożony krzem na izolatorze (ang. fully depleted silicon on insulator, FDSOI) zapewnia korzyści wynikające ze zmniejszonej geometrii krzemu przy uproszczonym procesie produkcyjnym i dobrym kompromisie pomiędzy wydajnością i poborem mocy.

(5)      Źródło: „ Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era ” [„Wzmocnienie łańcucha dostaw półprzewodników w erze niepewności”], Boston Consulting oraz SIA (Semiconductor Industry Association).

(6)      Szacunki Komisji, oparte na praktykach produkcyjnych „dokładnie na czas”, które pozwalają minimalizować ilość odpadów i zwiększać wydajność poprzez utrzymywanie niskich stanów magazynowych. Takie praktyki są szeroko stosowane w łańcuchu dostaw samochodów, The semiconductor shortage in autos: Strategies for success | McKinsey [„Niedobór półprzewodników w branży motoryzacyjnej: strategie umożliwiające osiągnięcie sukcesu”]. Na przykład w Stanach Zjednoczonych zapasy czipów dla tej branży spadły z poziomu, który wystarczał na 40 dni produkcji w 2019 r., do poziomu zapasów, które wystarczą na mniej niż pięć dni produkcji. https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information  

(7)      W produkcji półprzewodników węzeł technologiczny jest tradycyjnie skorelowany z wymiarami tranzystora i jest mierzony w nanometrach (nm); 1 nm to jedna miliardowa część metra. Mniejsze węzły technologiczne zapewniają wyższą wydajność i efektywność energetyczną, ale są również bardziej złożone i kosztowne w produkcji. Obecnie produkcja odbywa się w zakresie do 5 nm, przy czym technologia 3 nm jest w fazie przedprodukcyjnej, a technologia 2 nm w fazie rozwoju.

(8)      Pakowanie i montaż to ostatnie etapy produkcji czipów. Odnoszą się do szeregu etapów przetwarzania niezbędnych do dostarczenia czipu w obudowie, która może być stosowana w urządzeniach elektronicznych. Płytki tnie się w celu wytworzenia matryc, wykonuje są połączenia, a następnie czipy są hermetyzowane w celu zapewnienia ochrony przed czynnikami zewnętrznymi, takimi jak wilgoć, substancje chemiczne, itp. W zaawansowanych obudowach wiele komponentów jest zintegrowanych w jednym urządzeniu.

(9) Popyt był o 17 % wyższy w 2021 r. niż w 2019 r. i nie towarzyszył mu proporcjonalny wzrost podaży, co spowodowało poważną nierównowagę pomiędzy popytem a podażą, https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information  

(10)      Prognoza SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) i VLSI Research.

(11)     https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52  

(12)     https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767  

(13)     https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/  

(14)     https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push  

(15)      Zob. przypis 1.

(16)       Raport PDCAST dotyczący półprzewodników z 2017 r.

(17)       Przemysł elektroniczny przedstawia plan uczynienia z Europy światowego lidera w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki .

(18)       Orędzie o stanie Unii 2021 – serwis streamingowy Komisji Europejskiej (europa.eu) .

(19) Np. amerykański akt o produkcji związanej z obronnością.

(20)

     J.P. Kleinhans i J. Hess, „ Understanding the global chip shortages ” [„Przyczyny globalnego niedoboru czipów”], Stiftung Neue Verantwortung (2021).

(21)

     Szacuje się, że niedobory związane z półprzewodnikami będą kosztować przemysł motoryzacyjny 210 mld USD przychodów w 2021 r. – Alixpartners (2021).

(22)     https://www.acea.auto/message-dg/chip-shortage-auto-industry-calls-for-more-eu-made-semiconductors/  

(23)      Szacunki AutoForecast Solutions .

(24)      Źródło: Verband der Automobilindustrie .

(25)      Skutki niedoborów doprowadziły do spadku produkcji przemysłowej w całej UE o 5,1 punktu procentowego w okresie od stycznia do października 2021 r. Jedną trzecią tego spadku odnotowano w sektorze pojazdów silnikowych (0,9 %) oraz w sektorze maszyn i urządzeń (0,8 %). https://voxeu.org/article/impact-shortages-manufacturing-eu  

(26)      Z badania przeprowadzonego niedawno przez Advanced Medical Technology Association wynika, że dwie trzecie przedsiębiorstw z sektora technologii medycznych stosuje półprzewodniki w co najmniej połowie swoich produktów. Wszyscy respondenci doświadczyli pewnych zakłóceń w swoim łańcuchu dostaw czipów. Opóźnienia są bardzo różne, od dwóch do ponad 52 tygodni;
„Pacemaker, Ultrasound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage” [„Firmy produkujące rozruszniki serca i ultrasonografy zabiegają o priorytetowe traktowanie w obliczu niedoboru czipów”], The Wall Street Journal (2021).

(27) W tym kontekście kwestia podrabianych półprzewodników była przedmiotem dyskusji na posiedzeniu plenarnym rządów/władz w sprawie półprzewodników (ang. Government/Authorities Meeting on Semiconductors, GAMS) w listopadzie 2021 r.

(28)      Według IC Insights sprzedaż w 2021 r. była o 26 % wyższa niż w 2020 r., a oczekiwany wzrost w 2022 r. szacuje się na 11 %.

(29)      Semiconductor Industry Association Factbook 2021 (dane za 2020 r.).

(30)      Źródło: SIA/WSTS , IC Insights.

(31) Prognozy Technavio , Allied Market Research oraz Market Research Future .

(32)       IoT Analytics . 

(33)      „ Semiconductor in Healthcare Market: Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis ” [„Półprzewodniki w sektorze opieki zdrowotnej: informacje na temat branży, główne podmioty i analiza bieżących trendów”], MarketWatch (2021).

(34)

      Prognoza   Yole Developpement .

(35) Technologie kwantowe mogą potencjalnie stworzyć bezprecedensowe zdolności w zakresie obliczeń, łączności i detekcji jako rozwiązania samodzielne lub zintegrowane z rozwiązaniami klasycznymi. Na rynku pojawiają się już pierwsze komponenty oparte na technologiach kwantowych.

(36)      Architektury neuromorficzne naśladują strukturę i działanie neuronów w ludzkim mózgu i ułatwiają uczenie się czipów w czasie, oferując przy tym znaczną poprawę efektywności energetycznej. 

(37)      Mimo tych mocnych stron Europa jest zależna od krajów trzecich w zakresie niektórych materiałów, takich jak substancja fotolitograficzna czy krzem metaliczny. Aby zapewnić wsparcie w budowaniu odporności w sektorze surowcowym, Komisja Europejska utworzyła europejski sojusz na rzecz surowców (ERMA). 

(38)  Przedsiębiorstwa z UE mają silną pozycję, jeśli chodzi o projektowanie czipów do zastosowań w sektorze motoryzacyjnym, lecz część produkcji odbywa się również w innych regionach.

(39)       Źródło: decyzja/Carsa .

(40)       Wspólna deklaracja w sprawie procesorów i technologii półprzewodnikowych – Kształtowanie cyfrowej przyszłości Europy (europa.eu)  

(41)      COM(2021) 118.

(42)      COM(2021) 574.

(43)      Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych ( https://www.kdt-ju.europa.eu ) uruchomiono w listopadzie 2021 r. Jest to trójstronna współpraca między Komisją, uczestniczącymi państwami (państwami członkowskimi i krajami stowarzyszonymi) oraz przemysłem. W ramach przedsięwzięcia do 2027 r. uruchomione zostaną inwestycje publiczne (UE i państwa uczestniczące) o wartości do 3,6 mld EUR. Ponadto przewiduje się, że zainteresowane strony z sektora prywatnego przeznaczą na inwestycje taką samą kwotę. 

(44) Inwestycje publiczne i wykorzystane wsparcie kapitałowe.

(45) W tym ustanowione Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych.

(46)      7 lutego 2022 r. największe podmioty przemysłowe i organizacje badawcze przedstawiły „Manifest postulujący zastosowanie na rzecz dobrobytu podejścia systemowego w dziedzinie materiałów zaawansowanych: perspektywa na 2030 r.”, w którym podkreślono, że nowa generacja materiałów półprzewodnikowych będzie stymulować nowe „rynki innowacji” w Europie.

(47)      Inicjatywa przewodnia w dziedzinie technologii kwantowych to długoterminowa inicjatywa badawcza służąca rozwijaniu technologii kwantowych, takich jak technologie wykorzystywane w dziedzinie obliczeń i symulacji kwantowych, w kwantowych sieciach komunikacyjnych oraz w obszarze wykrywania kwantowego i metrologii kwantowej.

(48)   https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/ipcei-microelectronics-major-step-more-resilient-eu-chips-supply-chain_en  

(49) Przedsiębiorstwa prowadzące działalność w sektorze półprzewodników, które zajmują się projektowaniem i produkcją czipów i które sprzedają je następnie swoim klientom. 

(50)   https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies  

(51) Inwestycje w infrastrukturę projektową i linie pilotażowe mogą wiązać się z koniecznością dofinansowania przez państwa członkowskie, które – w stosownych przypadkach – będą musiały zapewnić zgodność z zasadami pomocy państwa.

(52)      W 2020 r. grupa wiodących producentów unijnych opublikowała szereg certyfikatów opierających się na wspólnych kryteriach.

(53)

 Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2019/881 z dnia 17 kwietnia 2019 r. w sprawie ENISA (Agencji Unii Europejskiej ds. Cyberbezpieczeństwa) oraz certyfikacji cyberbezpieczeństwa w zakresie technologii informacyjno-komunikacyjnych oraz uchylenia rozporządzenia (UE) nr 526/2013 (akt o cyberbezpieczeństwie) (Tekst mający znaczenie dla EOG).

(54) COM(2021) 713 final.

(55)      Takie dodatkowe inwestycje w badania i rozwój na potrzeby przyszłych technologii mogłyby przyjąć formę niezależnego wkładu ze strony beneficjentów i nie byłyby brane pod uwagę przy obliczaniu luki w finansowaniu.

(56)      Może się zdarzyć, że kilka równoległych projektów zostanie uznanych za pierwsze w swoim rodzaju, o ile można udowodnić, że działania wspierane przez państwo nie wypierają istniejących lub planowanych działań prywatnych. Każdy wniosek w sprawie pomocy państwa będzie oceniany na podstawie względów merytorycznych, aby uniknąć nadmiernych zakłóceń konkurencji. Obejmuje to całościowe spojrzenie na konieczność, aby uniknąć sytuacji nadwyżki mocy produkcyjnych.

(57)      Oznacza to, że luka w finansowaniu na rzecz zapewnienia powstania zakładu w Unii musi być wystarczająco udowodniona, tj. przez porównanie oczekiwanych kosztów produkcji w Europie przy użyciu realistycznych założeń w ramach wiarygodnego biznesplanu, z uwzględnieniem zwrotów z kapitału w sektorze stanowiących punkt odniesienia, i porównanie tych kosztów z realistycznymi alternatywnymi możliwościami pozyskiwania lub produkcji (również na całym świecie) na podstawie konkretnych dowodów uzyskanych od beneficjentów lub przez zabezpieczenia zapewniające sprawiedliwy podział dodatkowych zysków, których nie przewidziano w zgłoszonej analizie luki w finansowaniu.

(58)      Inwestycje w badania, rozwój i innowacje byłyby niezależne od analizy luki w finansowaniu w ramach ewentualnej oceny pomocy państwa obejmującej zdolności produkcyjne.

(59)      Państwa członkowskie mogą współfinansować projekty objęte wsparciem z Funduszu na rzecz Czipów zgodnie z unijnymi zasadami pomocy państwa. Współfinansowanie ze strony państwa członkowskiego może odbywać się za pośrednictwem organów lub podmiotów państwowych wykorzystujących zasoby państwowe, takich jak krajowe banki prorozwojowe i krajowe instytucje prorozwojowe, oraz w ramach działań łączonych lub modułu państw członkowskich na podstawie rozporządzenia w sprawie InvestEU.

(60) Dodatkowe finansowanie przez EBI byłoby uzależnione od popytu i wyników badania due diligence.

(61)

      EU Pact for Skills: upskilling and reskilling initiative for those training and working in the microelectronics industry | Shaping Europe’s digital future (europa.eu) (Unijny pakt na rzecz umiejętności: inicjatywa na rzecz podnoszenia i zmiany kwalifikacji dla osób szkolących się i pracujących w sektorze mikroelektroniki – Kształtowanie cyfrowej przyszłości Europy (europa.eu)). Pakt na rzecz umiejętności, będący jedną z inicjatyw przewodnich w ramach  europejskiego programu na rzecz umiejętności (europa.eu) , został uruchomiony 10 listopada 2020 r. W dziedzinie mikroelektroniki stanowi on inwestycję publiczno-prywatną o wartości 2 mld EUR, zapewniającą możliwości podnoszenia i zmiany kwalifikacji dla ponad 250 000 pracowników i studentów (2021–2025) w europejskich klastrach elektronicznych.

(62)       https://myinternship.eu/  

(63)      COM(2021) 576 final.

(64)      COM(2021) 350 final.

(65)      Unijny program badawczy „Horyzont Europa”, z którego częściowo finansowane będzie Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów, jest już teraz programem najbardziej otwartym na udział partnerów z państw trzecich na całym świecie. W kontekście szerzej zakrojonego partnerstwa z jednym kluczowym partnerem o podobnych poglądach lub większą liczbą takich partnerów w zakresie czynników istotnych dla odporności i bezpieczeństwa dostaw UE Unia powinna być gotowa do przeanalizowania możliwości wzmocnionej współpracy z takimi partnerami, w tym w kontekście Wspólnego Przedsięwzięcia, na zasadzie wzajemności i uwzględniając interes strategiczny UE.