Choose the experimental features you want to try

This document is an excerpt from the EUR-Lex website

Document 52022PC0046

    Voorstel voor een VERORDENING VAN HET EUROPEES PARLEMENT EN DE RAAD tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders

    COM/2022/46 final

    Brussel, 8.2.2022

    COM(2022) 46 final

    2022/0032(COD)

    Voorstel voor een

    VERORDENING VAN HET EUROPEES PARLEMENT EN DE RAAD

    tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders

    (Voor de EER relevante tekst)


    TOELICHTING

    1.ACHTERGROND VAN HET VOORSTEL

    Motivering en doel van het voorstel

    Halfgeleiderchips spelen een centrale rol in de digitale economie. Ze laten digitale producten werken: van smartphones en auto’s tot kritieke toepassingen en infrastructuur op het gebied van gezondheid, energie, communicatie, automatisering en de meeste andere industriesectoren. Ze zijn ook cruciaal voor de technologieën van de toekomst, waaronder artificiële intelligentie (AI) en 5G/6G. Zonder chips is er geen digitale technologie.

    Het voorbije jaar is Europa geconfronteerd met een verstoorde levering van chips, waardoor in verschillende economische sectoren tekorten zijn ontstaan. Dat kan ook ernstige gevolgen voor de maatschappij hebben. Een verstoorde levering vormt een bedreiging voor veel Europese sectoren, waaronder de auto-industrie, de energie-, communicatie- en gezondheidssector en strategische sectoren zoals defensie, veiligheid en ruimtevaart. Tegelijk komen er namaakchips op de markt, wat de veiligheid van elektronische apparaten en systemen in gevaar brengt.

    De huidige crisis heeft de structurele zwakke punten van de Europese waardeketens blootgelegd. Europa is voor de levering van halfgeleiders afhankelijk van een beperkt aantal bedrijven en gebieden, en is kwetsbaar voor uitvoerbeperkingen van derde landen en andere geopolitieke verstoringen. Die afhankelijkheid wordt nog versterkt door de extreem moeilijke toegang tot en de hoge kapitaalintensiteit van de sector. Zo worden de chips met de grootste rekenkracht tot op een paar nanometer (nm) 1 nauwkeurig gefabriceerd. Voor de bouw van dergelijke productiecentra is een initiële investering van ten minste 15 miljard EUR nodig 2 . Het duurt drie jaar om een installatie productieklaar te maken en voldoende rendement te halen 3 . De uitgaven voor het ontwerp van dergelijke chips kunnen variëren van 0,5 miljard tot ruim 1 miljard EUR. Het aandeel van onderzoek en ontwikkeling (O&O) bedraagt meer dan 15 %, wat veel is 4 .

    Europese spelers investeren nu vooral in O&O, maar niet genoeg in het omzetten van de resultaten daarvan in industriële voordelen. O&O speelt een sleutelrol in de miniaturisatie van halfgeleidertechnologie. Die miniaturisatie is nodig voor de productie van de volgende generatie chips met een grote rekenkracht. De Europese organisaties voor onderzoek en technologie behoren tot de wereldtop. Veel resultaten van O&O in de EU worden echter industrieel toegepast buiten de Unie.

    De EU is sterk in het ontwerp van halfgeleidercomponenten voor vermogenselektronica, radiofrequentiemodules en analoge apparaten, en sensoren en microcontrollers die op grote schaal worden gebruikt in de auto-industrie en in de verwerkende industrie. Minder goed gaat het met het ontwerpen van digitale logica (processors en geheugen), die essentieel wordt naarmate gegevens, AI en connectiviteit alomtegenwoordig worden.

    De Unie bevindt zich ook in een zeer goede positie wat betreft de nodige materialen en apparatuur voor de exploitatie van grote productie-installaties voor chips, met veel bedrijven die een essentiële rol spelen in de toeleveringsketen. Ze heeft sterke en gediversifieerde industriële gebruikerssectoren, zoals de auto-industrie, industriële automatisering, gezondheidszorg, energie, communicatie enz. Doorheen de waardeketen is er echter weinig samenwerking.

    De EU is goed voor 10 % van de waarde van de wereldmarkt voor halfgeleiders 5 , wat ruim onder haar economisch gewicht is. Ondanks haar sterke positie in de wereld op het gebied van de fabricage van materialen en apparatuur is de Unie voor het ontwerp, de fabricage, de behuizing, het testen en de assemblage van chips sterk afhankelijk van leveranciers uit derde landen.

    Tegenwoordig vormen halfgeleiders de kern van sterke geostrategische belangen en de wereldwijde technologische wedloop. Landen willen hun bevoorrading met de meest geavanceerde chips veiligstellen, omdat dit hun vermogen bepaalt om economisch, industrieel en militair op te treden en hun digitale transformatie stimuleert. Alle belangrijke regio’s in de wereld doen zware investeringen en treffen ondersteunende maatregelen om hun productievermogen te vernieuwen en te versterken.

    De Unie beschikt over de troeven om een industriële leider te worden op de chipmarkt van de toekomst. Zij streeft ernaar haar aandeel in de wereldproductie tegen 2030 te verdubbelen tot 20 % van de waarde 6 . Zij wil niet alleen minder afhankelijk worden. Aangezien de omvang van de wereldmarkt voor halfgeleiders vóór het einde van dit decennium waarschijnlijk zal verdubbelen, wil de EU ook de economische kansen benutten om het concurrentievermogen van het ecosysteem voor halfgeleiders en van de industrie in het algemeen te versterken door innovatieve producten voor Europese burgers.

    Op de markt ontstaan nieuwe tendensen en kansen. Samen met eindgebruikers ontwerpen halfgeleiderbedrijven meer en meer chips op maat, om de systeemprestaties te verbeteren door de optimalisatie van hard- en software. AI, edge-cloudtechnologie en de digitale transformatie van industriële sectoren bieden in de toekomst nieuwe kansen voor het concurrentievermogen van de Europese technologie en het industriële leiderschap van de EU.

    Technologie evolueert constant. De miniaturisering volgt de wet van Moore 7 en gaat steeds verder, naar kleinere nodes in de mainstream-procestechnologie (FinFET en FDSOI). Tegelijk is de vraag naar energie-efficiëntere oplossingen groot om te garanderen dat de voortdurend uitdijende voetafdruk van de productie duurzaam blijft. Nieuwe computerparadigma’s, zoals neuromorfische computing en kwantumtechnologie, zijn veelbelovend voor nieuwe toepassingsgebieden. Nieuwe materialen, zoals siliciumcarbide (SiC) en galliumnitride (GaN), zijn essentieel voor energiebeheer, bv. optimaal batterijgebruik in allerlei elektrische voertuigen en de opwekking van hernieuwbare energie.

    Deze toelichting gaat samen met het voorstel voor een verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie.

    Dat voorstel geeft concreet vorm aan de politieke verbintenis van voorzitter Von der Leyen, die in haar toespraak over de Staat van de Unie in 2021 aankondigde dat het doel is om gezamenlijk een geavanceerd Europees ecosysteem voor chips tot stand te brengen, dat ook de productie omvat 8 . De onderliggende strategische visie van het voorstel voor de versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders wordt toegelicht in de begeleidende mededeling 9 .

    Om die visie te realiseren, is de Europese chipstrategie opgebouwd rond vijf strategische doelstellingen:

    ·Europa moet zijn leiderschap op het vlak van onderzoek en technologie versterken;

    ·Europa moet zijn eigen capaciteit opbouwen en versterken om te innoveren op het vlak van het ontwerp, de fabricage en de behuizing van geavanceerde chips, en die innovaties om te zetten in commerciële producten;

    ·Europa moet een geschikt kader instellen om zijn productiecapaciteit tegen 2030 aanzienlijk te verhogen;

    ·Europa moet het acute tekort aan vakmensen opvullen, nieuw talent aantrekken en de beschikbaarheid van geschoolde arbeidskrachten ondersteunen;

    ·Europa moet een grondig inzicht in de wereldwijde toeleveringsketens voor halfgeleiders verwerven.

    Het voorstel is gericht op de verwezenlijking van de strategische doelstelling om de veerkracht van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders te versterken en het aandeel op de wereldmarkt te vergroten. Het heeft ook tot doel de vroege invoering van nieuwe chips door de Europese industrie te bevorderen en het concurrentievermogen van die industrie te versterken. Daarvoor moeten investeringen in innovatieve productiefaciliteiten worden aangetrokken en geschoolde arbeidskrachten beschikbaar zijn, maar de sector moet ook in staat zijn om de meest geavanceerde chips te ontwerpen en te produceren die morgen de markt zullen bepalen, om capaciteit te ontwikkelen en om via proeflijnen innovatieve ontwerpen te testen en te modelleren, in nauwe samenwerking met de verticale industriële sectoren. Die stappen zijn noodzakelijk maar volstaan niet, tenzij de Unie over het analytische vermogen beschikt om de kennis van de beleidsmakers over de waardeketen te vergroten en kan profiteren van een verhoogde capaciteit om tijdens een crisis het gemeenschappelijk belang van de interne markt te dienen. Het doel is niet om zelfvoorzienend te worden, want dat is niet haalbaar. Wij moeten onze sterke punten verbeteren, nieuwe sterke punten ontwikkelen en met derde landen samenwerken in een toeleveringsketen waarin wij sterk afhankelijk van elkaar zullen blijven.

    Met het oog op de verwezenlijking van die doelstellingen, is het voorstel gericht op het volgende:

    ·Opzetten van het initiatief Chips voor Europa, ter ondersteuning van grootschalige technologische capaciteitsopbouw en innovatie in de hele Unie om de ontwikkeling en toepassing mogelijk te maken van ultramoderne halfgeleider- en kwantumtechnologieën en halfgeleider- en kwantumtechnologieën van de volgende generatie die het vermogen en de kennis van de Unie op het vlak van geavanceerd ontwerp, systeemintegratie en de productie van chips zullen versterken, onder meer met de nadruk op start-ups en scale-ups (pijler 1: initiatief Chips voor Europa).

    Het initiatief zal met name een innovatief virtueel ontwerpplatform voor de versterking van de Europese ontwerpcapaciteit opzetten, dat toegankelijk zal zijn onder open, niet-discriminerende en transparante voorwaarden. Het platform zal een brede samenwerking stimuleren tussen gebruikersgemeenschappen, ontwerpbedrijven, start-ups, kleine en middelgrote ondernemingen (kmo’s), leveranciers van intellectuele eigendom en instrumenten, ontwerpers en organisaties voor onderzoek en technologie, en zal bestaande en nieuwe ontwerpfaciliteiten integreren met uitgebreide bibliotheken en instrumenten voor EDA 10 .

    Het initiatief zal proeflijnen ondersteunen die derden de middelen bieden om hun productontwerpen te testen, te valideren en verder te ontwikkelen onder open, transparante en niet-discriminerende voorwaarden. De nieuwe geavanceerde proeflijnen zullen worden ontwikkeld ter voorbereiding op het productievermogen van de volgende generatie en de validering daarvan.

    Daarnaast zal het initiatief bijdragen tot de opbouw van geavanceerde technologische en technische capaciteit om de innovatieve ontwikkeling van kwantumchips te versnellen, bijvoorbeeld in de vorm van ontwerpbibliotheken voor kwantumchips, proeflijnen en test- en experimenteerfaciliteiten.

    Het initiatief zal steun verlenen aan een netwerk van kenniscentra in de hele Unie, dat expertise zal bieden aan belanghebbenden, waaronder eindgebruikers, kmo’s, start-ups en verticale sectoren, en dat hun vaardigheden zal verbeteren. Kenniscentra zullen de open, transparante en niet-discriminerende toegang tot en het doeltreffende gebruik van de ontwerpinfrastructuur en de proeflijnen bevorderen. Ze zullen aantrekkingspolen voor innovatie en voor nieuw, hooggeschoold talent worden.

    Als aanvulling op het initiatief, en mogelijks door blending in het kader van het initiatief, moeten activiteiten die de toegang bevorderen tot schuldfinanciering en eigen vermogen in de halfgeleiderwaardeketen (gezamenlijk het “chipfonds” genoemd), de ontwikkeling van een dynamisch en veerkrachtig ecosysteem voor halfgeleiders ondersteunen door fondsen ter ondersteuning van de groei van start-ups, scale-ups en kmo’s en van investeringen in de hele waardeketen beter beschikbaar te maken, ook voor ondernemingen in de waardeketen voor halfgeleiders.

    ·Een kader creëren om de leveringszekerheid te waarborgen door investeringen aan te trekken en de productiecapaciteit te verhogen voor de fabricage, de geavanceerde behuizing, het testen en de assemblage van halfgeleiders, via pioniersfaciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen (pijler 2: “leveringszekerheid”).

    In het voorstel worden met name criteria gedefinieerd voor een vlottere uitvoering van specifieke projecten die bijdragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie. Daartoe wordt een onderscheid gemaakt tussen twee soorten pioniersfaciliteiten 11 : faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen 12 . In het voorstel is bepaald dat als een faciliteit met goed gevolg een aanvraag indient om te worden erkend als een van de twee soorten pioniersfaciliteiten, de lidstaten moeten zorgen voor een efficiënte verwerking van administratieve aanvragen in verband met de planning, de bouw en de exploitatie van een erkende pioniersfaciliteit.

    Als antwoord op de toenemende behoefte aan cyberbestendige toeleveringsketens 13 zal de Commissie met de lidstaten en met private actoren samenwerken aan de vaststelling van sectorale voorschriften voor betrouwbare chips, met de bedoeling gemeenschappelijke normen en certificeringsprocedures in te stellen, alsook aan de vaststelling van gemeenschappelijke voorschriften voor aanbestedingen, die waar nodig met de steun van de Europese normalisatieorganisaties moeten worden ontwikkeld, rekening houdend met de beginselen van het nieuwe wetgevingskader voor conformiteitsbeoordeling en markttoezicht.

    ·Opzetten van een mechanisme voor coördinatie tussen de lidstaten en de Commissie, voor het versterken van de samenwerking met en tussen de lidstaten, het toezicht op de levering van halfgeleiders, het inschatten van de vraag, het anticiperen op tekorten, het inleiden van een crisisfase en het optreden door middel van een specifiek instrumentarium van maatregelen (pijler 3: “monitoring en crisisrespons”).

    Verenigbaarheid met bestaande bepalingen op het beleidsterrein

    Dit voorstel is in overeenstemming met de algemene digitale visie, de doelstellingen en de wegen naar een succesvolle digitale transformatie van de Europese Unie tegen 2030, zoals de Commissie die heeft voorgesteld in haar mededeling: “Digitaal kompas 2030: de Europese aanpak voor het digitale decennium” (“mededeling digitaal kompas”) 14 en in haar daaropvolgende voorstel voor het beleidsprogramma “Traject naar het digitale decennium” 15 , met bijzondere aandacht voor halfgeleiders. Dit voorstel is bedoeld om de Unie het nodige vermogen te bezorgen om haar doelstelling voor 2030 te halen.

    Dit voorstel is verenigbaar met de mededeling van de Commissie uit mei 2021 over de actualisering van de nieuwe industriestrategie van 2020 16 , waarin terreinen worden benoemd waar sprake is van strategische afhankelijkheden die kunnen leiden tot kwetsbaarheden zoals leveringsproblemen. Het voorstel heeft betrekking op de uitdagingen op het gebied van het ontwerp, de fabricage, de behuizing, het testen en de assemblage die in de mededeling en in het begeleidende werkdocument van de diensten van de Commissie worden genoemd. In de mededeling wordt de alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën 17 (“de alliantie”) aangekondigd, die hiaten moet opsporen in de productie van microchips en die moet vaststellen welke technologische ontwikkelingen er nodig zijn om bedrijven en organisaties te laten floreren, om hun concurrentievermogen te bevorderen, om de digitale soevereiniteit van Europa te vergroten en om tegemoet te komen aan de vraag naar veilige, energie-efficiënte en krachtige chips en processors van de volgende generatie. In het kader van deze verordening zal de alliantie de rol van adviseur spelen.

    Dit voorstel is ook in overeenstemming met de normalisatiestrategie 18 van de Commissie en het jaarlijkse werkprogramma van de Unie voor Europese normalisatie voor 2022 19 , die op 2 februari 2022 zijn goedgekeurd. Daarmee wordt de ontwikkeling beoogd van normen voor de certificering van chips op het vlak van veiligheid, authenticiteit en betrouwbaarheid.

    In dit voorstel is ook rekening gehouden met de doelstellingen van het waarnemingscentrum voor kritieke technologieën 20 , dat de huidige en mogelijke toekomstige digitale strategische afhankelijkheden van de Unie in kaart wil helpen brengen en wil bijdragen tot de versterking van haar digitale soevereiniteit.

    Dit voorstel pakt de sectorspecifieke en unieke uitdagingen van de toeleveringsketen voor halfgeleiders aan en is een initiatief dat losstaat van het geplande “noodinstrument voor de eengemaakte markt”, dat de Commissie in haar geactualiseerde industriestrategie heeft aangekondigd.

    Dit voorstel draagt bij tot de uitvoering van de verklaring over een Europees initiatief inzake processors en halfgeleidertechnologieën, die op 7 december 2020 door 22 lidstaten is ondertekend 21 . In de verklaring stemmen die lidstaten ermee in “specifieke inspanningen te leveren om het ecosysteem voor halfgeleiders te versterken en de industriële aanwezigheid in de toeleveringsketen uit te breiden”. Zij stemmen er ook mee in om “werk te maken van gemeenschappelijke normen en, waar nodig, certificering voor betrouwbare elektronica, alsmede gemeenschappelijke voorschriften voor de aanbesteding van veilige chips en ingebedde systemen in toepassingen die afhankelijk zijn van of uitvoerig gebruikmaken van chiptechnologie”. Dit voorstel is ook verenigbaar met die doelstellingen.

    Voorts is het voorstel in overeenstemming met de recente mededeling “Een mededingingsbeleid dat geschikt is voor nieuwe uitdagingen”, waarin de Commissie erkent dat zij kan “overwegen overheidssteun goed te keuren om eventuele financieringstekorten in het ecosysteem voor halfgeleiders op te vullen voor de oprichting van met name faciliteiten die uniek zijn in hun soort in de Unie, op basis van artikel 107, lid 3, VWEU. Dergelijke steun zou onderworpen moeten zijn aan sterke waarborgen om ervoor te zorgen dat de steun noodzakelijk, passend en evenredig is, buitensporige concurrentieverstoringen tot een minimum worden beperkt en de voordelen breed en zonder discriminatie in de Europese economie worden gedeeld.” 22

    Het initiatief Chips voor Europa zal middelen bundelen van de Unie, de lidstaten, bij de bestaande Unieprogramma’s betrokken derde landen en de particuliere sector.

    De acties in het kader van het initiatief Chips voor Europa zullen in de eerste plaats worden uitgevoerd via de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, d.w.z. de gewijzigde en hernoemde Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” 23 . Die gemeenschappelijke onderneming verleent momenteel uitgebreide steun voor industrieel aangestuurd onderzoek, technologische ontwikkeling en innovatie op het gebied van elektronische componenten en systemen, en voor aanverwante software en systeemtechnologieën. Die activiteiten gaan deel uitmaken van het initiatief Chips voor Europa.

    Het initiatief Chips voor Europa bouwt voort en vormt een aanvulling op de vijf specifieke doelstellingen van het programma Digitaal Europa 24 , die digitale capaciteitsopbouw ondersteunen op belangrijke digitale gebieden waar halfgeleidertechnologie de basis vormt voor prestatiewinst, zoals high-performance computing, artificiële intelligentie en cyberbeveiliging, samen met de ontwikkeling van vaardigheden en de uitrol van digitale-innovatiehubs. Het initiatief Chips voor Europa zal via een nieuwe specifieke doelstelling 6, die thematisch moet worden toegespitst op halfgeleidertechnologie, investeren in capaciteitsopbouw ter versterking van het vermogen op het gebied van geavanceerd onderzoek, ontwerp, productie en systeemintegratie in hypermoderne halfgeleidertechnologieën en halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie.

    Het initiatief Chips voor Europa bouwt ook voort op en vormt een aanvulling op het programma Horizon Europa 25 , dat op het gebied van halfgeleiders steun verleent voor wetenschappelijk aangestuurd onderzoek, technologische ontwikkeling en innovatie. Het initiatief zal gericht zijn op de ondersteuning van investeringen in een grensoverschrijdende en openbaar toegankelijke onderzoeks-, ontwikkelings- en innovatie-infrastructuur die in de Unie wordt opgezet om de ontwikkeling van halfgeleidertechnologie in heel Europa mogelijk te maken. Nieuwe halfgeleidertechnologie die voortkomt uit onderzoeks- en innovatieacties die door Horizon Europa worden ondersteund, kan geleidelijk worden ingevoerd en uitgerold door de onderdelen voor capaciteitsopbouw van het initiatief Chips voor Europa. Omgekeerd zal de technologiecapaciteit van het initiatief ter beschikking worden gesteld van de onderzoeks- en innovatiegemeenschap, onder meer voor acties die door Horizon Europa worden ondersteund.

    Dit voorstel kadert in de kansen die worden geboden door het InvestEU-programma 26 en de aanzienlijke bijdrage van de herstel- en veerkrachtfaciliteit 27 aan de digitale transformatie, waarvoor ten minste 20 % van de middelen moet bijdragen aan digitale doelstellingen. Dit voorstel is ook in overeenstemming met de strategie voor de veiligheidsunie 28 .

    Om de uitvoering van de acties te versnellen, voorziet het initiatief Chips voor Europa in een nieuw rechtsinstrument: het Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC). Dat is specifiek ontwikkeld om de juridische betrekkingen tussen de leden van het publiek-private consortium, waaronder met name organisaties voor technologie en onderzoek, te vereenvoudigen en te structureren, en een structurele dialoog met de Commissie te voeren over de uitvoering van de acties in het kader van het initiatief. Dat nieuwe rechtsinstrument is vrijwillig en vormt een aanvulling op het instrumentarium van de Unie van diverse andere rechtsinstrumenten, waaronder het Europees consortium voor digitale infrastructuur15, die het mogelijk maken financiering uit de lidstaten te combineren met de begroting van de Unie en particuliere investeringen. Juridische entiteiten die een publiek-privaat consortium vormen voor de uitvoering van acties in het kader van het initiatief, zullen kunnen kiezen uit de beschikbare rechtsinstrumenten van de Unie die het beste aansluiten bij het specifieke doel, de samenstelling en de opzet van een bepaald consortium. De Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, die is belast met de algemene uitvoering van bepaalde acties in het kader van dit initiatief, kan onder de voorwaarden van artikel 134 van het voorstel van de Commissie voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 tot oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa, wat de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips 29 betreft, bepalen dat sommige acties alleen mogen worden uitgevoerd door juridische entiteiten die samenwerken binnen een consortium dat kan worden gestructureerd in de vorm van een Europees consortium voor chipinfrastructuur of andere beschikbare rechtsinstrumenten van de Unie voor het vormen van een consortium.

    Verenigbaarheid met andere beleidsterreinen van de Unie

    De voorgestelde maatregelen kunnen een aantal van de belangrijkste beleidsterreinen van de Unie ondersteunen, zoals de Green Deal 30 . De toepassing van halfgeleidertechnologie en digitale technologie in het algemeen is een krachtige katalysator voor de duurzaamheidstransitie en kan leiden tot nieuwe producten en efficiëntere en effectievere werkmethoden die bijdragen tot de doelstellingen van de Green Deal.

    De verstoorde levering van halfgeleiders en de afhankelijkheid van andere regio’s kunnen de duurzaamheidstransitie vertragen van Europese sectoren die digitale oplossingen benutten. Het voorstel versterkt de productiecapaciteit voor halfgeleiders in Europa om die verstoringen en afhankelijkheden aan te pakken. Indien van toepassing moeten de installaties volledig voldoen aan de voorschriften die voortvloeien uit de Uniewetgeving, onder meer op het vlak van milieueffectbeoordeling, emissies in de lucht, het water en de bodem, en de risico’s en de preventie van industriële ongevallen, en moeten ze een hoge energie-, hulpbronnen- en waterefficiëntie proberen te waarborgen. De versterking van de productiecapaciteit vereist een snelle oprichting van productiefaciliteiten voor halfgeleiders, die uitzonderlijk kunnen worden beschouwd als van hoger openbaar belang als dat nodig is voor het toestaan van afwijkingen in vergunningsprocedures, onder meer voor bepaalde milieubeoordelingen, mits aan de overige voorwaarden van de desbetreffende bepalingen is voldaan. Tegelijk houdt het pioniersconcept een mogelijke kwalificatie in die ook gebaseerd is op de beoogde energie- of milieuprestaties van de faciliteit.

    Zowel bij de vervaardiging als tijdens het gebruik hebben digitale technologieën een eigen ecologische voetafdruk, onder meer door de uitstoot van gefluoreerde broeikasgassen bij de fabricage en het aanzienlijke energieverbruik tijdens de productie en het gebruik. De informatie- en communicatietechnologiesector is verantwoordelijk voor 5 tot 9 % van het totale elektriciteitsverbruik in de wereld en voor meer dan 2 % van alle uitstoot 31 . Datacentra alleen al waren in 2018 goed voor 2,7 % van de vraag naar elektriciteit in de Unie en als die evolutie zich doorzet, zal dat aandeel tegen 2030 oplopen tot 3,21 % 32 . Dat energieverbruik moet worden beperkt. Het voorstel, en met name het opzetten van ontwerpfaciliteiten en proeflijnen in het kader van pijler 1, zal leiden tot het ontwerpen, testen en valideren van nieuwe, energiezuinige processors. Processors zijn de kerncomponenten van servers, die de rekenlast in datacentra verwerken. Grotere datacentra bevatten miljoenen servers, en processors met een beter energiegebruik kunnen een aanzienlijke invloed hebben op het totale stroomverbruik van die centra. Chips met een lage energievoetafdruk dragen ook bij tot het leiderschap van de Unie op het gebied van duurzame digitale technologie.

    Het voorstel draagt bij tot de verwezenlijking van de doelstellingen van onderdelen van het “Fit for 55”-pakket die gericht zijn op het stimuleren van het gebruik van schonere voertuigen en brandstoffen op een technologisch neutrale manier 33 . De herziening van de CO2-emissienormen voor nieuwe auto’s en bestelwagens heeft tot doel de broeikasgasuitstoot van die voertuigen verder te beperken en een duidelijk en realistisch traject naar emissievrije mobiliteit te bieden. De consument vraagt al meer en meer naar emissievrije voertuigen, zoals elektrisch oplaadbare voertuigen 34 . Elektrisch oplaadbare voertuigen bevatten doorgaans meer dan tweemaal zoveel halfgeleiders dan auto’s met een verbrandingsmotor 35 . Geavanceerde behuizingstechnologieën worden steeds belangrijker om te voldoen aan de toenemende behoeften van elektrische voertuigen op het vlak van vermogen en energie-efficiëntie. Het voorstel is bijgevolg in overeenstemming met de doelstellingen van het “Fit for 55”-pakket.

    Het voorstel is in overeenstemming met het actieplan voor de circulaire economie 36 , waarin elektronica en ICT als een belangrijke waardeketen worden aangemerkt en een initiatief voor circulaire elektronica wordt aangekondigd dat “regelgevingsmaatregelen [omvat] voor elektronica en ICT, waaronder mobiele telefoons, tablets en laptops uit hoofde van de richtlijn inzake ecologisch ontwerp, zodat apparaten ontworpen zijn voor energie-efficiëntie en duurzaamheid, repareerbaarheid, verbeterbaarheid, onderhoud, hergebruik en recycling”.

    Door elektronische producten te ontwerpen met het oog op duurzaamheid en upgradediensten aan te bieden, zullen ze langer worden gebruikt, waardoor het vervangingspercentage en de behoefte aan nieuwe producten zullen afnemen. Microchipmaterialen kunnen worden teruggewonnen uit elektronisch afval; het is, bijvoorbeeld, technisch mogelijk om samengestelde halfgeleidermaterialen te recyclen, zij het momenteel slechts in zeer kleine hoeveelheden. Het initiatief voor duurzame producten, op basis van de uitbreiding van het toepassingsgebied van de richtlijn inzake ecologisch ontwerp, zou daartoe kunnen bijdragen. De Commissie onderzoekt ook verschillende mogelijkheden voor terugname- en wederverkoopregelingen voor consumentenelektronica, om het aanbod van bruikbare tweedehandsapparaten te stimuleren.

    Door de toenemende digitalisering en elektrificatie leveren zuinige chips ook een bijdrage aan andere beleidsdomeinen, zoals industriële productie, vervoer en energie, bv. het aangekondigde actieplan voor de digitalisering van energie 37 . De vraag naar halfgeleidertechnologie zal in tien jaar tijd waarschijnlijk verdubbelen. Er worden steeds meer chips ingebouwd in robots en productiemachines, in de industrie en in de landbouw, maar ook in transportvoertuigen en andere apparaten. Aangezien het voorstel gericht is op het slimme gebruik van chips en andere digitale technologieën en op de productie van energie-efficiëntere chips, is het in overeenstemming met en draagt het bij tot verschillende sectorale beleidsmaatregelen.

    2.RECHTSGRONDSLAG, SUBSIDIARITEIT EN EVENREDIGHEID

    Rechtsgrondslag

    Met deze verordening worden twee afzonderlijke specifieke doelstellingen nagestreefd die een essentieel onderdeel vormen van de algemene doelstelling om een samenhangend kader op te zetten voor de versterking van het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie. De eerste specifieke doelstelling van de verordening, die ten grondslag ligt aan pijler 1, is het creëren van grote innovatiecapaciteit en een adequaat technologisch vermogen in de halfgeleiderindustrie om innovatie te versnellen en zich aan die innovatie aan te passen. Daarnaast beoogt de verordening de veerkracht en de leveringszekerheid van de Unie op het gebied van halfgeleidertechnologie te vergroten door investeringen in de productie van geavanceerde halfgeleiders te ondersteunen en te coördineren (pijler 2) en gecoördineerde monitoring en crisisrespons mogelijk te maken (pijler 3).

    De passende rechtsgrondslag voor de eerste doelstelling wordt gevormd door artikel 173, lid 3, artikel 182, lid 1, en artikel 183 van het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie (VWEU). In artikel 173, lid 3, is bepaald dat het Europees Parlement en de Raad, volgens de gewone wetgevingsprocedure en na raadpleging van het Europees Economisch en Sociaal Comité, specifieke maatregelen kunnen vaststellen ter ondersteuning van de activiteiten die in de lidstaten worden ondernomen, zodat de nodige omstandigheden voor het concurrentievermogen en het innovatievermogen van de Unie aanwezig zijn, en om te waarborgen dat de aanpassing van de industrie aan structurele wijzigingen als gevolg van snelle innovatiecycli, wordt bespoedigd. Die rechtsgrondslag is passend voor de meeste activiteiten die in het kader van het initiatief worden ondernomen, aangezien pijler 1 van deze verordening erop gericht is de productie van halfgeleiders door de industrie van de Unie te versnellen, de soevereiniteit in de toeleveringsketen voor halfgeleiders te versterken, de industriële capaciteit te vergroten, de ontwikkeling van innovatieve start-ups en kmo’s te bevorderen en nieuwe investeringen in innovatie en technologische ontwikkeling aan te moedigen. Gezien het brede karakter van het initiatief is de verordening ook gebaseerd op de titel “Onderzoek en technologische ontwikkeling en ruimte” van het VWEU (artikel 182, lid 1, en artikel 183).

    De passende rechtsgrondslag voor de tweede doelstelling, die ten grondslag ligt aan de pijlers 2 en 3, is artikel 114 VWEU. De pijlers 2 en 3 van dit voorstel zijn erop gericht een geharmoniseerd rechtskader tot stand te brengen om de veerkracht en de leveringszekerheid van de Unie te versterken. Het gebruik van halfgeleiders is cruciaal voor verscheidene economische sectoren en maatschappelijke functies in de Unie. Daarom is een veerkrachtige bevoorrading essentieel voor de werking van de interne markt. Elke verstoring van de levering moet dus worden voorzien en onverwijld worden aangepakt om de stabiele werking van strategische downstreamsectoren in stand te houden. Gezien de grote economische gevolgen van het huidige tekort aan halfgeleiders is het waarschijnlijk dat de lidstaten regelgevende maatregelen treffen om de structurele kwetsbaarheden van de sector aan te pakken die tot het huidige tekort hebben geleid, of om toekomstige tekorten in crisissituaties aan te pakken en te beperken 38 . Hoewel dergelijke regelgevingsmaatregelen geschikt zijn om tekortkomingen op nationaal niveau aan te pakken, kunnen ze een onsamenhangende reactie vormen op de noodzaak om de veerkracht te versterken en mogelijke crises op de interne markt aan te pakken, wat tot versnippering van de sector kan leiden. Om gecoördineerde maatregelen voor de opbouw van veerkracht mogelijk te maken, zijn geharmoniseerde regels nodig voor het faciliteren van de uitvoering van specifieke projecten die bijdragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie (pijler 2). Het voorgestelde monitoring- en crisisresponsmechanisme (pijler 3) moet eenvormig zijn om een gecoördineerde aanpak van crisisparaatheid voor de grensoverschrijdende waardeketen voor halfgeleiders mogelijk te maken. Het voorstel voorziet in een passende governancestructuur en samenwerking tussen de lidstaten op Unieniveau, waardoor vertrouwen, innovatie en groei op de interne markt worden ondersteund. Derhalve is artikel 114 VWEU voor de pijlers 2 en 3 een relevante rechtsgrondslag om de goede werking van de interne markt te waarborgen.

    Andere artikelen van het VWEU of elk artikel afzonderlijk kunnen beide bovengenoemde doelstellingen niet rechtvaardigen. Artikel 122 VWEU is niet relevant, aangezien het geen grondslag vormt voor beide doelstellingen en niet verenigbaar is met de artikelen 114 en 173 VWEU. De voorgestelde elementen zijn opgenomen in één handeling, aangezien alle maatregelen een coherente aanpak vormen om op verschillende wijzen tegemoet te komen aan de noodzaak om het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie te versterken.

    Subsidiariteit (bij niet-exclusieve bevoegdheid)

    De doelstellingen van het voorstel kunnen niet door de lidstaten alleen worden verwezenlijkt, aangezien de problemen grensoverschrijdend zijn en niet beperkt blijven tot een lidstaat of enkele lidstaten. De voorgestelde acties zijn gericht op gebieden waar optreden op Unieniveau aantoonbare toegevoegde waarde biedt door de omvang, de snelheid en de reikwijdte van de vereiste inspanningen.

    Een alomvattende reactie op de halfgeleidercrisis vereist een snel en gecoördineerd gezamenlijk optreden van diverse belanghebbenden, in samenwerking met de lidstaten. Geen enkele lidstaat kan dat op zijn eentje tot een goed einde brengen. Gezien de complexiteit van het ecosysteem voor halfgeleiders zijn de gevolgen van de structurele afhankelijkheden en leveringstekorten in de Unie bovendien zo verreikend dat optreden op Unieniveau het meest is aangewezen om dergelijke problemen aan te pakken.

    Het is duidelijk dat optreden op Unieniveau de Europese actoren het best op weg kan zetten naar een gemeenschappelijke visie en uitvoeringsstrategie. Dat is cruciaal voor het realiseren van schaal- en toepassingsvoordelen en van de nodige kritische massa voor baanbrekende capaciteit; op die manier worden versnippering van de inspanningen, een subsidiewedloop en suboptimale nationale oplossingen tegengegaan, zo niet vermeden.

    Het optreden van de Unie is noodzakelijk op de gebieden waarop dit voorstel via de drie pijlers betrekking heeft.

    ·Wat de eerste pijler (initiatief Chips voor Europa) betreft, zal het initiatief grootschalige technologische capaciteitsopbouw en innovatie in de hele Unie ondersteunen om de ontwikkeling en toepassing van geavanceerde halfgeleider- en kwantumtechnologie en halfgeleider- en kwantumtechnologie van de volgende generatie mogelijk te maken en om de chronische structurele zwaktes van Europa in ontwerp en productie aan te pakken. De lidstaten hebben in 2018 een eerste “belangrijk project van gemeenschappelijk Europees belang” (IPCEI) opgezet ter ondersteuning van grensoverschrijdende innovatieve projecten in de waardeketen van micro-elektronica; een tweede IPCEI wordt gepland 39 . Hoewel dergelijke initiatieven van strategisch belang zijn voor de sector, is het in dit stadium waarschijnlijk dat ze niet voldoende gericht zijn op capaciteitsopbouw in de vorm van proeflijnen en ontwerpinfrastructuur die ruim beschikbaar moeten zijn voor alle belanghebbende derde partijen in heel Europa en die de Unie tevens in staat zullen stellen om een sterkere rol te spelen in een wereldwijd en onderling afhankelijk ecosysteem. Door de omvang van de investeringen en de nodige knowhow kunnen dergelijke grootschalige faciliteiten alleen op het niveau van de Unie worden gerealiseerd.

    ·Wat de tweede pijler betreft (“leveringszekerheid”), kunnen activiteiten die gericht zijn op het versnellen van investeringen in de productie van halfgeleiders, alleen op het niveau van de Unie adequaat worden voorbereid en uitgevoerd, gezien de omvang van de benodigde investeringen en omdat dergelijke productiefaciliteiten per definitie de volledige interne markt ten goede komen, het hele ecosysteem versterken en de leveringszekerheid in crisissituaties waarborgen.

    ·Met betrekking tot de derde pijler (“monitoring en crisisrespons”) zal nauwere samenwerking op het niveau van de Unie zorgen voor de noodzakelijke verzameling van vergelijkbare gegevens. Samen zullen de lidstaten en de Commissie doeltreffender kunnen anticiperen op tekorten, de crisisfase activeren in het geval van ernstige tekorten en de nodige maatregelen treffen om een crisis aan te pakken, dan door een lappendeken van nationale maatregelen.

    Evenredigheid

    Het voorstel is bedoeld om het Europese ecosysteem voor halfgeleiders te versterken door paraatheid en monitoring op korte termijn om de toeleveringsketens voor halfgeleiders transparanter te maken, door acties voor leveringszekerheid op middellange termijn om de productiecapaciteit van halfgeleiders in Europa te vergroten, en door acties op het gebied van technologisch en innovatief leiderschap op langere termijn om ontwerp- en productiefaciliteiten voor geavanceerde en opkomende halfgeleidertechnologieën op te zetten.

    In dat verband is het voorstel gericht op die onderdelen van het ecosysteem voor halfgeleiders die het meeste bijdragen tot de veerkracht van de toeleveringsketen in de Unie. Door de klemtoon te leggen op het ecosysteem zelf en niet op het bredere domein van elektronische componenten en systemen of op gebieden waarin halfgeleiders en/of elektronische componenten en systemen worden toegepast, worden de acties beperkt tot een van de meest cruciale pijnpunten voor de Europese economie en samenleving in het algemeen.

    Pijler 1 van het initiatief Chips voor Europa voorziet in de nodige mechanismen om het concurrentievermogen en de innovatiecapaciteit van de Europese industrie op langere termijn te waarborgen door middel van onderzoeks- en ontwerpvermogen, proeflijnen voor tests en experimenten, capaciteit voor kwantumchips, kenniscentra en een fonds voor start-ups, scale-ups en kmo’s.

    Bij activiteiten op het gebied van de leveringszekerheid in het kader van pijler 2 om de productiecapaciteit voor halfgeleiders in de Unie te vergroten, kan een bepaalde faciliteit worden erkend als een faciliteit voor geïntegreerde productie of als een open EU-gieterij. Met een dergelijke erkenning moeten de lidstaten waarborgen dat die faciliteiten en gieterijen via snelle procedures een vergunning krijgen.

    De paraatheidsacties van pijler 3 zijn gebaseerd op monitoring en informatie-uitwisseling tussen de lidstaten en de Unie om te anticiperen op verstoringen in de toeleveringsketen. In geval van (verwachte) verstoringen kunnen gecoördineerde maatregelen worden getroffen om tekorten aan halfgeleiders en andere verstoringen te beperken of te voorkomen.

    Keuze van het instrument

    Het voorstel heeft de vorm van een verordening van het Europees Parlement en de Raad. Dat is voor pijler 1 van het voorstel (de opzet van het initiatief Chips voor Europa) het meest geschikte rechtsinstrument omdat alleen een verordening, met de rechtstreeks toepasselijke wettelijke bepalingen, kan zorgen voor de nodige uniformiteit voor de opzet en de werking van een initiatief van de Unie ter ondersteuning van een industriële sector in de gehele interne markt. De keuze voor een verordening als rechtsinstrument voor pijler 2 wordt gerechtvaardigd door de behoefte aan een uniforme toepassing van de nieuwe regels, met name de definitie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en van open EU-gieterijen, alsook een uniforme procedure voor de erkenning en ondersteuning ervan. Daarnaast is een verordening het geschiktste instrument voor pijler 3, omdat die moet voorzien in een mechanisme om te anticiperen op ernstige verstoringen van de levering van halfgeleiders in de Unie en die verstoringen aan te pakken. Het mechanisme vereist geen omzetting door middel van nationale maatregelen en is rechtstreeks toepasselijk.

    3.EVALUATIE, RAADPLEGING VAN BELANGHEBBENDEN EN EFFECTBEOORDELING

    Raadpleging van belanghebbenden

    In haar toespraak op het World Economic Forum in januari 2022 zei voorzitter Von der Leyen dat “wij begin februari onze Europese chipwet zullen voorstellen” en dat “wij geen tijd te verliezen hebben” 40 . De toonaangevende economieën willen hun bevoorrading met de meest geavanceerde chips veiligstellen, omdat dit meer en meer hun vermogen bepaalt om economisch, industrieel en militair op te treden en hun digitale transformatie stimuleert. Zij doen reeds zware investeringen en treffen ondersteunende maatregelen om hun productiecapaciteit te vernieuwen en te versterken, of verwachten dat binnenkort te doen 41 . Er zijn aanwijzingen dat ondernemingen en organisaties voor technologie en onderzoek in de Unie zouden kunnen overwegen om naar andere regio’s te verhuizen. Internationale spelers zijn minder geneigd om bestaande faciliteiten uit te breiden of nieuwe productiefaciliteiten in de Unie op te zetten als ze geen volledige duidelijkheid krijgen over investeringsvoorwaarden, mogelijke overheidssteun, overheidsinvesteringen in vaardigheden, infrastructuur en geavanceerd O&O enz.

    Omdat dringend optreden noodzakelijk is, is er geen effectbeoordeling uitgevoerd en was er geen online openbare raadpleging gepland. De analyse en alle bewijsstukken zullen worden opgenomen in een werkdocument van de diensten van de Commissie dat uiterlijk drie maanden na de bekendmaking van dit voorstel wordt gepubliceerd.

    Uit ad-hocworkshops met belanghebbenden uit de sector over specifieke onderwerpen in verband met pijler 1 is echter gebleken dat aandacht moet worden besteed aan faciliteiten voor nieuwe technologieën zoals fotonica, neuromorfische computing, kwantumtechnologie en nieuwe materialen 42 . Bovendien werd tijdens die workshops benadrukt dat terdege rekening moet worden gehouden met alternatieve architecturen van een instructieset, zoals RISC-V.

    Voorts vonden in de zomer van 2021 bijeenkomsten plaats met vertegenwoordigers van het bedrijfsleven en van overheidsinstanties, waar de doelstellingen van het digitaal kompas, de actualisering van de industriestrategie, de industriële alliantie en de Europese chipwet werden besproken. Dat gebeurde in het kader van de Gemeenschappelijke Onderneming Ecsel, de voorloper van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”.

    In 2021 vonden maandelijks vergaderingen met de lidstaten plaats om het geplande tweede IPCEI voor micro-elektronica voor te bereiden. De lidstaten leverden input voor de definitie en de beoordeling van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen onder pijler 2, alsook voor de definitie van de specifieke faciliteiten onder pijler 1.

    Op 10 januari 2022 vond een bijeenkomst plaats met CEO’s van de voornaamste belanghebbenden in de Europese halfgeleiderindustrie. De belangrijkste conclusies van die bijeenkomst waren: de noodzaak om voort te bouwen op de sterke punten van Europa, zoals O&O en de fabricage van apparatuur; duidelijke steun voor proeflijnen en ontwerpinfrastructuur; steun voor start-ups en scale-ups; de noodzaak om de Europese productiecapaciteit voor zowel rijpe als geavanceerde technologie te vergroten; en de behoefte aan een wereldwijd gelijk speelveld 43 .

    Na de vergaderingen van commissaris Breton met de CEO’s van de belangrijkste halfgeleiderspelers en organisaties voor technologie en onderzoek, zijn er ook talrijke bijeenkomsten geweest met vertegenwoordigers van CEO’s over de noodzaak om de Europese halfgeleiderindustrie te versterken. Die leverden input voor met name pijler 1.

    In november 2021 bood het Europees Forum voor elektronische componenten en systemen (EFECS), met meer dan 500 deelnemers, een groot platform voor de bespreking van industriële behoeften. Verdere input werd geleverd tijdens vergaderingen met brancheorganisaties en hun leden, zoals SEMI, ESIA en Digitaal Europa.

    Bovendien maakten reeds lang bestaande en regelmatige contacten met belanghebbenden uit de sector, de lidstaten, brancheorganisaties en gebruikersverenigingen de verzameling mogelijk van een redelijke hoeveelheid informatie en feedback voor het voorstel.

    Sinds eind 2019 zijn tal van verslagen over de halfgeleiderindustrie gepubliceerd met tendensen, feiten en cijfers, die als basis dienden voor het voorstel 44 .

       Effectbeoordeling

    Dit voorstel gaat niet vergezeld van een specifieke effectbeoordeling. Gezien de eerder aangehaalde hoogdringendheid had een effectbeoordeling niet kunnen worden uitgevoerd binnen de beschikbare termijn voor de goedkeuring van het voorstel. De analyse en alle bewijsstukken zullen worden opgenomen in een werkdocument van de diensten van de Commissie dat uiterlijk drie maanden na de bekendmaking van dit voorstel wordt gepubliceerd.

    Grondrechten

    Artikel 16 van het Handvest van de grondrechten van de Europese Unie (hierna: “het Handvest”) voorziet in de vrijheid van ondernemerschap. De maatregelen in het kader van de pijlers 1 en 2 van dit voorstel creëren innovatiecapaciteit en bevorderen de leveringszekerheid van halfgeleiders, wat de vrijheid van ondernemerschap kan versterken overeenkomstig het recht van de Unie en de nationale wetgeving en praktijken. Niettemin kunnen sommige maatregelen van pijler 3 die nodig zijn om ernstige verstoringen van de levering van halfgeleiders in de Unie aan te pakken, tijdelijk de vrijheid van ondernemerschap en de contractvrijheid, die worden beschermd door artikel 16 van het Handvest, en het recht op eigendom, dat wordt beschermd door artikel 17 van het Handvest, beperken. Elke beperking van die rechten in dit voorstel zal, overeenkomstig artikel 52, lid 1, van het Handvest, bij wet worden gesteld, de wezenlijke inhoud van die rechten en vrijheden eerbiedigen en in overeenstemming zijn met het evenredigheidsbeginsel.

    Mits aan bepaalde voorwaarden wordt voldaan, eerbiedigt de verplichting om specifieke informatie aan de Commissie mee te delen de wezenlijke inhoud van de vrijheid van ondernemerschap en zal die vrijheid niet onevenredig worden aangetast (artikel 16 van het Handvest). Elk verzoek om informatie dient de doelstelling van algemeen belang van de Unie om eventuele mitigatiemaatregelen mogelijk te maken tijdens een crisis als gevolg van een tekort aan halfgeleiders. Die verzoeken zijn passend en doeltreffend om het doel te bereiken omdat de nodige informatie wordt verstrekt om de crisis te beoordelen. In beginsel verzoekt de Commissie alleen om de gewenste informatie van representatieve organisaties en kan zij uitsluitend verzoeken tot individuele ondernemingen richten indien dat noodzakelijk is ter aanvulling. Aangezien informatie over de leveringssituatie niet op een andere wijze kan worden verkregen, bestaat er geen even doeltreffende maatregel voor het verkrijgen van de nodige informatie aan de hand waarvan de Europese besluitvormers mitigatiemaatregelen kunnen nemen. In het licht van de ernstige economische en maatschappelijke gevolgen van een tekort aan halfgeleiders en het belang van beperkende maatregelen, staan verzoeken om informatie in verhouding tot het beoogde doel. Bovendien wordt de beperking van de vrijheid van ondernemerschap en van het recht op eigendom gecompenseerd door passende waarborgen. Verzoeken om informatie zijn alleen mogelijk in een situatie waarin de Commissie de crisisfase heeft geactiveerd door middel van een uitvoeringshandeling.

    De verplichting om als prioritair aangemerkte bestellingen te aanvaarden en daaraan voorrang te geven, eerbiedigt de wezenlijke inhoud van de vrijheid van ondernemerschap, de contractvrijheid (artikel 16 van het Handvest) en het recht op eigendom (artikel 17 van het Handvest), en tast die niet onevenredig aan. Die verplichting dient de doelstelling van algemeen belang van de Unie om te waarborgen dat kritieke sectoren die worden getroffen door een verstoorde levering als gevolg van een tekort aan halfgeleiders, blijven functioneren. De verplichting is passend en doeltreffend om dit doel te bereiken door te waarborgen dat de beschikbare middelen bij voorkeur worden gebruikt voor producten die aan deze sectoren worden geleverd. Geen enkele andere maatregel is even doeltreffend. Het is evenredig om in crisissituaties faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die een erkenning als “faciliteit voor geïntegreerde productie” en als “open EU-gieterij” hebben aangevraagd, andere faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die deze mogelijkheid hebben aanvaard in het kader van het ontvangen van overheidssteun of ondernemingen in de toeleveringsketen van halfgeleiders die een als prioritair aangemerkte bestelling van een derde land hebben moeten aanvaarden in de mate dat dit een aanzienlijke impact heeft op de leveringszekerheid van kritieke sectoren, te verplichten om bepaalde bestellingen te aanvaarden en daaraan voorrang te geven. Passende waarborgen garanderen dat eventuele negatieve gevolgen van de prioriteringsverplichting voor de vrijheid van ondernemerschap, de contractvrijheid en het recht op eigendom, geen schending van deze rechten vormen. De verplichting om bepaalde bestellingen voorrang te geven, mag alleen worden gebruikt in een situatie waarin de Commissie de crisisfase heeft geactiveerd door middel van een uitvoeringshandeling. De betrokken onderneming kan de Commissie verzoeken de als prioritair aangemerkte bestelling te herzien als ze niet bij machte is de bestelling uit te voeren of als de bestelling een onredelijke economische last en bijzondere problemen met zich meebrengt. Bovendien is het voorwerp van de verplichting vrijgesteld van elke aansprakelijkheid voor schade wegens schending van contractuele verplichtingen die voortvloeien uit het nakomen van de verplichting.

    4.GEVOLGEN VOOR DE BEGROTING

    Het voorstel voorziet in de oprichting van het initiatief Chips voor Europa, dat geen afzonderlijke financiële enveloppe krijgt maar zal worden ondersteund met middelen van Horizon Europa en Digitaal Europa; dat laatste wordt uitgebreid met een nieuwe specifieke doelstelling 6. Verordening (EU) 2021/2085 tot oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa wordt gewijzigd en uitgebreid zodat de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, die hernoemd is tot de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, de verhoogde bijdrage van Horizon Europa en de bijdragen in het kader van specifieke doelstelling 6 van Digitaal Europa ten uitvoer kan leggen. De financiële gevolgen van het voorstel voor de begroting van de Unie worden gepresenteerd in het financieel memorandum bij het voorstel en zullen worden opgevangen met de beschikbare middelen van het meerjarig financieel kader 2021-2027.

    De steun uit de EU-begroting voor het initiatief Chips voor Europa bedraagt in totaal 3,3 miljard EUR, waarvan 1,65 miljard EUR via Horizon Europa en 1,65 miljard EUR via Digitaal Europa. Van dat totaalbedrag zal 2,875 miljard EUR worden uitgevoerd via de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, 125 miljoen EUR via InvestEU (aangevuld met 125 miljoen EUR in het kader van InvestEU zelf) en 300 miljoen EUR via de Europese Innovatieraad. Dat komt boven op de reeds in het kader van dit meerjarig financieel kader toegewezen middelen voor activiteiten op het gebied van micro-elektronica, die bijna 5 miljard EUR bedragen.

    Met name zal in het kader van Horizon Europa een bedrag tot 1,65 miljard EUR worden besteed ten behoeve van het initiatief Chips voor Europa: 900 miljoen EUR in het kader van cluster 4, 150 miljoen EUR uit cluster 3, 300 miljoen EUR uit cluster 5 en 300 miljoen EUR door de Europese Innovatieraad. Daarnaast stelt de Commissie voor de middelen voor Horizon Europa met 400 miljoen EUR te verlagen, zodat de voor Digitaal Europa beschikbare bedragen kunnen worden verhoogd. Om die verlaging van 400 miljoen EUR te compenseren, stelt de Commissie voor om in de periode 2023-2027 voor Horizon Europa opnieuw 400 miljoen EUR (in lopende prijzen) aan vastleggingskredieten beschikbaar te stellen, die afkomstig zijn van niet of maar gedeeltelijk uitgevoerde projecten van dat programma of zijn voorganger. Dat bedrag komt bovenop de 500 miljoen EUR (in prijzen van 2018) die reeds zijn vermeld in de gezamenlijke verklaring van het Europees Parlement, de Raad en de Commissie over het hergebruik van vrijgemaakte middelen in verband met het onderzoeksprogramma 45 . De Commissie verzoekt het Europees Parlement en de Raad derhalve die gezamenlijke verklaring aan te vullen met een vermelding van het extra bedrag dat opnieuw ter beschikking moet worden gesteld.

    In het kader van Digitaal Europa wordt met het oog op het initiatief Chips voor Europa een nieuwe specifieke doelstelling 6 voorgesteld. Die specifieke doelstelling 6 heeft betrekking op artikel 5, punten a) tot en met d), en moet worden uitgevoerd door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips. In totaal wordt tot 1,65 miljard EUR toegewezen aan de nieuwe specifieke doelstelling 6 van het programma: 600 miljoen EUR die opnieuw wordt toegewezen uit de bestaande doelstellingen van Digitaal Europa, een vermindering met 400 miljoen EUR van de Connecting Europe Facility (CEF), waarvan 150 miljoen EUR van CEF-Digitaal en 250 miljoen EUR van CEF-Vervoer 46 , een vermindering met 400 miljoen EUR van cluster 4 van Horizon Europa (zoals eerder vermeld, gecompenseerd door het hergebruik van vrijmakingen), en 250 miljoen EUR uit de niet-toegewezen marge van rubriek 1 voor de financiering van het initiatief in het kader van Digitaal Europa.

    De Commissie stelt voor de beperking van de financiële middelen van de CEF en Horizon Europa te behandelen binnen de afwijking van 15 % waarin is voorzien in punt 18 van het Interinstitutioneel Akkoord van 16 december 2020 tussen het Europees Parlement, de Raad van de Europese Unie en de Europese Commissie betreffende de begrotingsdiscipline, samenwerking in begrotingszaken en goed financieel beheer, alsmede betreffende nieuwe eigen middelen, met inbegrip van een routekaart voor de invoering van nieuwe eigen middelen 47 . De Commissie verzoekt het Europees Parlement en de Raad in de in het vorige punt bedoelde gezamenlijke verklaring melding te maken van die afwijkingen, die nodig zijn voor een efficiënte uitvoering van het initiatief Chips voor Europa.

    Zie voor nadere gegevens het financieel memorandum in bijlage bij dit voorstel.

    5.OVERIGE ELEMENTEN

    Uitvoeringsplanning en regelingen betreffende controle, evaluatie en rapportage

    De Commissie zal de output, de resultaten en het effect van dit voorstel evalueren drie jaar na de datum waarop het van toepassing wordt, en vervolgens om de vier jaar. De belangrijkste bevindingen van de evaluatie worden gepresenteerd in een verslag aan het Europees Parlement en de Raad, dat openbaar wordt gemaakt. Met het oog op de evaluatie zullen de Europese Raad voor halfgeleiders, de lidstaten en de nationale bevoegde instanties de Commissie op haar verzoek informatie verstrekken.

    Artikelsgewijze toelichting

    1.1.Hoofdstuk I – Algemene bepalingen

    Hoofdstuk I stelt het onderwerp van de verordening vast. Ook de in het instrument gebruikte definities worden daarin vastgesteld. De verordening stelt een kader met drie “pijlers” vast ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders. De verordening stelt met name het initiatief Chips voor Europa in, dat de nodige voorwaarden schept ter versterking van de industriële innovatiecapaciteit van de Unie (pijler 1), bevat de definitie van en de criteria voor faciliteiten voor geïntegreerde productie en voor open EU-gieterijen (pijler 2) en stelt een coördinatiemechanisme voor monitoring en crisisrespons in (pijler 3).

    1.2.Hoofdstuk II — Initiatief Chips voor Europa

    Hoofdstuk II stelt het initiatief Chips voor Europa in, dat het concurrentievermogen, de veerkracht en de innovatiecapaciteit van de Unie zal versterken. Door in het initiatief te investeren, moet de Unie haar onderzoek en technologie doeltreffender gaan omzetten in vraaggerichte, toepassingsgestuurde, veilige en energie-efficiënte halfgeleidertechnologie van de hoogste kwaliteit. Tegelijk moet de Unie haar toeleveringsindustrie de kans bieden om van het hefboomeffect van dergelijke investeringen te profiteren.

    Daartoe omvat dit hoofdstuk de algemene bepalingen en doelstellingen van het initiatief Chips voor Europa. Het initiatief is bedoeld om grootschalige capaciteitsopbouw in de hele Unie te ondersteunen op het vlak van bestaande en ultramoderne halfgeleidertechnologie en halfgeleidertechnologie van de volgende generatie. Het initiatief bestaat uit vijf onderdelen: ontwerpcapaciteit voor geïntegreerde halfgeleidertechnologie, proeflijnen voor innovatieve productie-, test- en experimenteerfaciliteiten, geavanceerde technologische en technische capaciteit om de ontwikkeling van kwantumchips te versnellen, een netwerk van kenniscentra voor de ontwikkeling van vaardigheden, en de activiteiten van het “chipfonds” voor toegang tot kapitaal voor start-ups, scale-ups en kmo’s.

    Het initiatief wordt ondersteund met financiering uit Horizon Europa en Digitaal Europa, met name de nieuwe specifieke doelstelling 6 van laatstgenoemd programma, en wordt uitgevoerd overeenkomstig de verordeningen tot vaststelling van die programma’s.

    De verordening voorziet in een procedureel kader ter facilitering van gecombineerde financiering door de lidstaten, investeringen die geen afbreuk doen aan de staatssteunregels, de begroting van de Unie en particuliere investeringen. Dat kader zal de vorm aannemen van een nieuw instrument met rechtspersoonlijkheid, het Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC), dat door juridische entiteiten op vrijwillige basis kan worden gebruikt om hun samenwerking binnen een consortium te structureren. Daarnaast voorziet afdeling 1 in een mechanisme voor de oprichting van een Europees netwerk van kenniscentra voor de uitvoering van activiteiten inzake kenniscentra en vaardigheden in het kader van het initiatief Chips voor Europa.

    Het hoofdstuk bevat ook bepalingen over de uitvoering. De eerste uitvoering van het initiatief zal worden toevertrouwd aan de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, zoals opgenomen in het voorstel van de Commissie voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085. De technische beschrijving van de activiteiten is opgenomen in bijlage I. Bijlage II bevat meetbare indicatoren om de uitvoering te monitoren en verslag uit te brengen over de voortgang van het initiatief bij de verwezenlijking van de doelstellingen ervan. De Commissie kan gedelegeerde handelingen vaststellen tot wijziging van de lijst van meetbare indicatoren. Het initiatief bouwt voort op de sterke punten van Europa in de wereldwijde waardeketen voor halfgeleiders en versterkt de synergieën met acties die momenteel door de Unie en de lidstaten worden ondersteund. Om de positieve effecten te optimaliseren, moet het initiatief de synergieën met de in bijlage III beschreven programma’s van de Unie mogelijk maken.

    1.3.Hoofdstuk III — Leveringszekerheid

    Hoofdstuk III bevat het kader voor faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen. Faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen zijn pioniersfaciliteiten die vermogen voor de fabricage van halfgeleiders leveren en bijdragen tot de leveringszekerheid en een veerkrachtig ecosysteem in de interne markt. Om als faciliteit voor geïntegreerde productie en als open EU-gieterij erkend te kunnen worden, moet de faciliteit een duidelijk positief effect hebben op de waardeketen voor halfgeleiders in de Unie.

    Terwijl faciliteiten voor geïntegreerde productie verticaal geïntegreerde productiefaciliteiten zijn, bieden open EU-gieterijen een aanzienlijk deel van hun productiecapaciteit aan andere industriële spelers aan, zoals fabriekloze halfgeleiderbedrijven (d.w.z. ondernemingen die chips ontwerpen maar niet vervaardigen). Investeren in die faciliteiten bevordert de ontwikkeling van de fabricage van halfgeleiders in de Unie. Als die faciliteiten door de Commissie worden erkend als faciliteit voor geïntegreerde productie of als open EU-gieterij, worden ze geacht bij te dragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie en derhalve tot het algemeen belang. Om tot leveringszekerheid te komen, kunnen de lidstaten, onverminderd de staatssteunregels, steunregelingen toepassen en voorzien in administratieve ondersteuning, met inbegrip van versnelde administratieve aanvraagprocedures voor de planning, de bouw en de exploitatie van dergelijke faciliteiten. De Commissie erkent een faciliteit als faciliteit voor geïntegreerde productie of als open EU-gieterij als ze aan de criteria van dit hoofdstuk voldoet. De Commissie kan haar besluit intrekken als de erkenning gebaseerd was op foute informatie of de faciliteit niet langer aan de criteria voldoet.

    1.4.Hoofdstuk IV — Monitoring en crisisrespons

    Hoofdstuk IV bevat een mechanisme voor gecoördineerd toezicht op de waardeketen voor halfgeleiders en voor de respons op verstoringen van de levering van halfgeleiders die nadelig zijn voor de goede werking van de interne markt.

    Afdeling 1 (Monitoring) beschrijft een bewakings- en waarschuwingssysteem voor de waardeketen voor halfgeleiders. Het systeem is gebaseerd op regelmatige monitoringactiviteiten van de lidstaten, die met name bestaan uit de observatie van indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing en de beschikbaarheid en de integriteit van de diensten en goederen die door cruciale marktspelers worden geleverd. De Commissie verschaft de basis voor de monitoringactiviteiten via een risicobeoordeling van de Unie waarin zij de indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing identificeert. Om de deelname van de sector te waarborgen, zullen de lidstaten belanghebbenden en brancheorganisaties uitnodigen om informatie te verstrekken over aanzienlijke schommelingen in de vraag en verstoringen van hun toeleveringsketen. De lidstaten moeten regelmatig updates verstrekken en hun bevindingen uitwisselen in de Europese Raad voor halfgeleiders. Als de lidstaten in het kader van hun monitoringactiviteiten of via een update van belanghebbenden op de hoogte worden gebracht van een potentiële halfgeleidercrisis of een belangrijke risicofactor, waarschuwen zij de Commissie. Na deze waarschuwing of een waarschuwing via andere bronnen, waaronder informatie van internationale partners, belegt de Commissie een buitengewone vergadering van de Europese Raad voor halfgeleiders. Tijdens die vergadering wordt nagegaan of de crisisfase moet worden geactiveerd en wordt de mogelijkheid van een gecoördineerde aanbesteding besproken voor er een tekort ontstaat. Namens de Unie gaat de Commissie ook overleg of samenwerking met derde landen aan om coöperatieve oplossingen voor verstoringen van de toeleveringsketen te vinden.

    Afdeling 2 (Crisisfase) bevat regels om de crisisfase voor halfgeleiders te activeren en beschrijft de noodmaatregelen waarmee op een crisis kan worden gereageerd.

    De Commissie kan de crisisfase activeren door middel van een uitvoeringshandeling als er concrete, ernstige en betrouwbare aanwijzingen zijn voor een halfgeleidercrisis. Een dergelijke crisis doet zich voor bij ernstige verstoringen in de levering van halfgeleiders die tot aanzienlijke tekorten leiden, die ernstige negatieve gevolgen inhouden voor een of meer belangrijke sectoren van de Unie of die de levering, de reparatie en het onderhoud belemmeren van essentiële producten die door kritieke sectoren worden gebruikt. In de uitvoeringshandeling wordt de duur van de crisisfase of de verlenging ervan gespecificeerd. Vóór het einde van de crisisfase beoordeelt de Commissie, rekening houdend met het advies van de Europese Raad voor halfgeleiders, of die fase moet worden verlengd. Tijdens de crisisfase belegt de Europese Raad voor halfgeleiders buitengewone vergaderingen zodat de lidstaten nauw met de Commissie kunnen samenwerken en nationale maatregelen met betrekking tot de toeleveringsketen voor halfgeleiders kunnen coördineren.

    Als de crisisfase wordt geactiveerd, kan de Commissie bepaalde in deze verordening vastgestelde noodmaatregelen treffen. De Commissie kan representatieve organisaties van ondernemingen of, indien nodig, individuele ondernemingen die actief zijn in de toeleveringsketen voor halfgeleiders, verzoeken om informatie die nodig is om de halfgeleidercrisis te beoordelen en mogelijke beperkende maatregelen vast te stellen. Die entiteiten zijn verplicht de Commissie de gevraagde informatie te verstrekken. Het kan gaan om informatie over productievermogen, productiecapaciteit, primaire verstoringen of andere gegevens om de aard van de halfgeleidercrisis te beoordelen of mogelijke mitigatie- of noodmaatregelen op nationaal of Unieniveau vast te stellen en te beoordelen. Indien nodig kan de Commissie faciliteiten voor geïntegreerde productie, open EU-gieterijen, faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die deze mogelijkheid eerder hebben benut in het kader van overheidssteun, of ondernemingen in de toeleveringsketen van halfgeleiders die het voorwerp zijn geweest van een als prioritair aangemerkte bestelling uit een derde land met aanzienlijke gevolgen voor de werking van kritieke sectoren, verplichten om de productie van in een crisis relevante producten voor kritieke sectoren te aanvaarden en voorrang te geven. Daarnaast of als alternatief kan de Commissie op verzoek van twee of meer lidstaten namens hen optreden als aankoopcentrale voor het verwerven van in een crisis relevante producten voor kritieke sectoren. De Commissie zal in overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders het nut, de noodzaak en de evenredigheid van het verzoek beoordelen. Voor de definitie van kritieke sectoren worden in deze verordening de sectoren bedoeld die zijn opgenomen in de bijlage bij het voorstel van de Commissie voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de veerkracht van kritieke entiteiten 48 , alsmede de defensiesector en andere activiteiten die belangrijk zijn voor de openbare veiligheid en de beveiliging; er wordt bepaald dat de Commissie noodmaatregelen kan beperken tot bepaalde sectoren die in de lijst zijn opgenomen.

    1.5.Hoofdstuk V – Governance

    In hoofdstuk V worden de governancesystemen op nationaal en Unieniveau ingesteld. Op het niveau van de Unie wordt voorgesteld een Europese Raad voor halfgeleiders op te richten, samengesteld uit vertegenwoordigers van de lidstaten en voorgezeten door de Commissie. De Europese Raad voor halfgeleiders zal advies over het initiatief verstrekken aan de raad van overheidsinstanties van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips (pijler 1); advies en bijstand verlenen aan de Commissie om informatie uit te wisselen over de werking van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en de open EU-gieterijen (pijler 2); de aanwijzing van specifieke kritieke sectoren en technologieën bespreken en voorbereiden, kwesties op het gebied van monitoring en crisisrespons aanpakken (pijler 3), steun verlenen bij de consistente toepassing van de voorgestelde verordening en de samenwerking tussen de lidstaten bevorderen. De Europese Raad voor halfgeleiders ondersteunt de Commissie in internationale samenwerking. Hij werkt ook samen en wisselt informatie uit met relevante crisisstructuren die krachtens het Unierecht zijn ingesteld. De Europese Raad voor halfgeleiders zal in verschillende samenstellingen bijeenkomen en afzonderlijk vergaderen over zijn taken in het kader van pijler 1 en in het kader van de pijlers 2 en 3. De Commissie kan permanente of tijdelijke subgroepen van de Europese Raad voor halfgeleiders oprichten en organisaties die de belangen van de halfgeleiderindustrie en andere belanghebbenden vertegenwoordigen, uitnodigen als waarnemers.

    Op nationaal niveau wijzen de lidstaten een of meer nationale bevoegde autoriteiten aan, waaronder een centraal contactpunt voor de uitvoering van de verordening.

    1.6.Hoofdstukken VI, VII en VIII — Slotbepalingen

    In hoofdstuk VI wordt de nadruk gelegd op de verplichting van alle partijen om de vertrouwelijkheid van gevoelige bedrijfsinformatie en bedrijfsgeheimen te eerbiedigen. Die verplichting geldt voor de Commissie, de nationale bevoegde instanties en andere instanties van de lidstaten, alsmede voor alle vertegenwoordigers en deskundigen die de vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders en het Comité bijwonen. In het hoofdstuk worden ook regels vastgesteld voor doeltreffende, evenredige en afschrikkende sancties en boetes voor de niet-naleving van de verplichtingen uit hoofde van deze verordening, die onderworpen zijn aan passende waarborgen. De Commissie kan dwangsommen opleggen aan de betrokken ondernemingen die tijdens een halfgeleidercrisis bepaalde bestellingen niet aanvaarden en prioriteren. Voorts kan de Commissie geldboeten opleggen aan een onderneming die foute, onvolledige of misleidende informatie verstrekt of die informatie niet binnen de gestelde termijn verstrekt.

    Hoofdstuk VII bevat regels en voorwaarden voor de uitoefening van de bevoegdheidsdelegatie en de uitvoeringsbevoegdheden. Het voorstel machtigt de Commissie om indien nodig uitvoeringshandelingen vast te stellen om procedurele specificaties mogelijk te maken en een eenvormige toepassing te waarborgen van de verordening en de gedelegeerde handelingen tot wijziging van bijlage I (de daarin opgenomen activiteiten, op een wijze die strookt met de doelstellingen van het initiatief) en bijlage II (de meetbare indicatoren en de bepalingen inzake de vaststelling van een monitoring- en evaluatiekader ter aanvulling van deze verordening).

    Hoofdstuk VIII bevat wijzigingen van andere handelingen, waaronder het programma Digitaal Europa, en de verplichting voor de Commissie om regelmatig verslagen aan het Europees Parlement en de Raad op te stellen voor de evaluatie en herziening van de verordening.



    2022/0032 (COD)

    Voorstel voor een

    VERORDENING VAN HET EUROPEES PARLEMENT EN DE RAAD

    tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders

    (Voor de EER relevante tekst)

    HET EUROPEES PARLEMENT EN DE RAAD VAN DE EUROPESE UNIE,

    Gezien het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie, en met name artikel 173, lid 3, artikel 182, lid 1, artikel 183 en artikel 114,

    Gezien het voorstel van de Europese Commissie,

    Na toezending van het ontwerp van wetgevingshandeling aan de nationale parlementen,

    Gezien het advies van het Europees Economisch en Sociaal Comité 49 ,

    Gezien het advies van het Comité van de Regio’s 50 ,

    Handelend volgens de gewone wetgevingsprocedure,

    Overwegende hetgeen volgt:

    (1)Halfgeleiders vormen de kern van elk digitaal apparaat: van smartphones en auto’s tot kritieke toepassingen en infrastructuur op het gebied van gezondheid, energie, communicatie, automatisering en de meeste andere industriesectoren. Halfgeleiders zijn essentieel voor de werking van onze moderne economie en samenleving, maar de Unie is geconfronteerd met nooit geziene verstoringen van de levering. Het huidige tekort is een symptoom van permanente en ernstige structurele tekortkomingen in de waarde- en toeleveringsketen voor halfgeleiders in de Unie. De verstoringen hebben aanhoudende zwakke punten aan het licht gebracht, met name de sterke afhankelijkheid van derde landen voor de productie en het ontwerp van chips.

    (2)Er moet een kader worden vastgesteld om de veerkracht van de Unie op het gebied van halfgeleidertechnologie te vergroten, waarbij investeringen worden gestimuleerd, het vermogen van de toeleveringsketen van de Unie voor halfgeleiders wordt versterkt en de samenwerking tussen de lidstaten en de Commissie wordt geïntensiveerd.

    (3)Met dit kader worden twee doelstellingen nagestreefd. De eerste doelstelling is het scheppen van de nodige omstandigheden voor het concurrentievermogen en de innovatiecapaciteit van de Unie en het waarborgen van de aanpassing van de sector aan structurele wijzigingen als gevolg van snelle innovatiecycli en de nood aan duurzaamheid. De tweede doelstelling, die losstaat van en een aanvulling vormt op de eerste, is de werking van de interne markt te verbeteren door de vaststelling een uniform rechtskader van de Unie om de veerkracht en leveringszekerheid van de Unie op het gebied van halfgeleidertechnologie te versterken.

    (4)Er moeten maatregelen worden genomen om capaciteit op te bouwen en de halfgeleiderindustrie van de Unie te versterken overeenkomstig artikel 173, lid 3, van het Verdrag. Die maatregelen hebben geen harmonisatie van de nationale wet- en regelgeving tot gevolg. In dat verband moet de Unie het concurrentievermogen en de veerkracht van de technologische en industriële basis van halfgeleiders versterken en tegelijk de innovatiecapaciteit van de halfgeleiderindustrie versterken, de afhankelijkheid van een beperkt aantal ondernemingen en geografische gebieden uit derde landen verminderen en haar capaciteit versterken om geavanceerde componenten te ontwerpen en te produceren. Het initiatief Chips voor Europa (“het initiatief”) moet die doelstellingen ondersteunen door de kloof te overbruggen tussen het geavanceerde onderzoeks- en innovatievermogen van Europa en de duurzame industriële exploitatie daarvan. Het initiatief moet capaciteitsopbouw bevorderen om de ontwerp-, productie- en systeemintegratie in halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie mogelijk te maken, de samenwerking tussen belangrijke spelers in de hele Unie te verbeteren, de toeleverings- en waardeketens voor halfgeleiders in Europa te versterken, belangrijke industriële sectoren te bedienen en nieuwe markten te creëren.

    (5)Het gebruik van halfgeleiders is cruciaal voor verscheidene economische sectoren en maatschappelijke functies in de Unie. Daarom is een veerkrachtige bevoorrading essentieel voor de werking van de interne markt. Gezien de brede internationale verspreiding van halfgeleiderproducten kunnen de veerkracht en de leveringszekerheid van halfgeleiders het best worden aangepakt door middel van harmonisatiewetgeving van de Unie op basis van artikel 114 van het Verdrag. Om gecoördineerde maatregelen voor de opbouw van veerkracht mogelijk te maken, zijn geharmoniseerde regels nodig om de uitvoering te faciliteren van specifieke projecten die bijdragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie. Het voorgestelde monitoring- en crisisresponsmechanisme moet eenvormig zijn om een gecoördineerde aanpak van crisisparaatheid voor de grensoverschrijdende waardeketen voor halfgeleiders mogelijk te maken.

    (6)De verwezenlijking van die doelstellingen zal worden ondersteund door een governancemechanisme. Op het niveau van de Unie wordt bij deze verordening een Europese Raad voor halfgeleiders opgericht, samengesteld uit vertegenwoordigers van de lidstaten en voorgezeten door de Commissie. De Europese Raad voor halfgeleiders zal de Commissie adviseren en bijstaan met betrekking tot specifieke kwesties, waaronder de consistente toepassing van deze verordening, de bevordering van de samenwerking tussen de lidstaten en de uitwisseling van informatie over kwesties die verband houden met deze verordening. De Europese Raad voor halfgeleiders moet afzonderlijke vergaderingen houden over zijn taken in het kader van de verschillende hoofdstukken van deze verordening. Voor die vergaderingen kunnen verschillende vertegenwoordigers op hoog niveau worden uitgenodigd, en de Commissie kan subgroepen oprichten.

    (7)Gezien het geglobaliseerde karakter van de toeleveringsketen voor halfgeleiders is internationale samenwerking met derde landen een belangrijk element om tot een veerkrachtig ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie te komen. De maatregelen die in het kader van deze verordening worden getroffen, moeten de Unie ook in staat stellen om als expertisecentrum een sterkere rol te spelen in een beter functionerend mondiaal, onderling afhankelijk ecosysteem voor halfgeleiders. De Commissie moet, bijgestaan door de Europese Raad voor halfgeleiders, samenwerken en partnerschappen aangaan met derde landen om oplossingen te vinden waarmee verstoringen van de toeleveringsketen voor halfgeleiders zo goed mogelijk worden aangepakt.

    (8)De halfgeleiderindustrie wordt gekenmerkt door zeer hoge ontwikkelings- en innovatiekosten en zeer hoge kosten voor de bouw van geavanceerde test- en experimenteerfaciliteiten ter ondersteuning van de industriële productie. Dat heeft rechtstreekse gevolgen voor het concurrentievermogen en de innovatiecapaciteit van de industrie in de Unie, alsook voor de zekerheid en de veerkracht van de levering. In het licht van de lessen die zijn getrokken uit de recente Europese en wereldwijde tekorten en gezien de snelle ontwikkeling van technologische uitdagingen en innovatiecycli die gevolgen hebben voor de waardeketen voor halfgeleiders, is het noodzakelijk het concurrentievermogen, de veerkracht en de innovatiecapaciteit van de Unie te versterken door het opzetten van het initiatief.

    (9)De verantwoordelijkheid voor een sterke industriële, competitieve, duurzame en innovatieve basis in de Unie ligt in de eerste plaats bij de lidstaten. De aard en de omvang van de innovatie-uitdaging in de halfgeleiderindustrie vereisen echter een gezamenlijk optreden op het niveau van de Unie.

    (10)Horizon Europa, het kaderprogramma voor onderzoek en innovatie dat is vastgesteld bij Verordening (EU) 2021/695 van het Europees Parlement en de Raad 51 , heeft tot doel de Europese onderzoeksruimte te versterken en concurrerender te maken, ook in de industrie, en tegelijk alle activiteiten op het gebied van onderzoek en innovatie te bevorderen om de strategische prioriteiten en verbintenissen van de Unie na te komen, die uiteindelijk gericht zijn op het bevorderen van de vrede, de waarden van de Unie en het welzijn van haar bevolking. Aangezien het om belangrijke prioriteit van de Unie gaat, mogen de totale aan het programma toegewezen financiële middelen niet worden verlaagd en moet de vermindering van de financiële middelen van Horizon Europa, gericht op de versterking van de financiële middelen van het programma Digitaal Europa als bijdrage voor het chipinitiatief, worden gecompenseerd door een andere bron. Onverminderd de institutionele prerogatieven van het Europees Parlement en de Raad moet bijgevolg voor Horizon Europa in de periode 2023-2027 een bedrag aan vastleggingskredieten beschikbaar worden gesteld dat gelijk is aan de verlaging en dat afkomstig is van niet of slechts gedeeltelijk uitgevoerde projecten in het kader van dat programma of de voorloper ervan, zoals bepaald in artikel 15, lid 3, van Verordening (EU, Euratom) 2018/1046 van het Europees Parlement en de Raad 52 (het Financieel Reglement). Dat bedrag komt boven op de 0,5 miljard EUR (in prijzen van 2018) die reeds is vermeld in de gezamenlijke verklaring van het Europees Parlement, de Raad en de Commissie over het hergebruik van vrijgemaakte middelen in verband met het onderzoeksprogramma.

    (11)Om de Unie te voorzien van de nodige onderzoeks- en innovatiecapaciteit op het gebied van halfgeleidertechnologie zodat zij haar leidende positie op het vlak van investeringen in onderzoek en industrie kan behouden en de huidige kloof tussen O&O en fabricage wordt overbrugd, moeten de Unie en haar lidstaten hun inspanningen beter coördineren en samen investeren. Daartoe moeten de Unie en de lidstaten de tweeledige doelstellingen van de digitale en de groene transitie in overweging nemen. Het initiatief moet, voor zover mogelijk, in alle onderdelen en acties de voordelen van de toepassing van halfgeleidertechnologie integreren en maximaliseren als krachtige katalysatoren voor de transitie naar duurzaamheid, die kan leiden tot nieuwe producten en een efficiënter, doeltreffender, schoner en duurzamer gebruik van hulpbronnen, waaronder energie en de nodige materialen voor de productie en het gebruik van halfgeleiders gedurende de hele levenscyclus.

    (12)Om de algemene doelstelling te verwezenlijken en de uitdagingen aan zowel de aanbod- als vraagzijde van het huidige ecosysteem voor halfgeleiders aan te pakken, moet het initiatief vijf hoofdcomponenten omvatten. Ten eerste moet het initiatief, om de ontwerpcapaciteit van Europa te versterken, maatregelen ondersteunen voor de bouw van een virtueel platform dat in de hele Unie beschikbaar is. Het platform moet de communities van ontwerpbedrijven, kmo’s, start-ups en leveranciers van intellectuele eigendom en instrumenten in contact brengen met organisaties voor onderzoek en technologie om virtuele prototype-oplossingen te leveren op basis van de gezamenlijke ontwikkeling van technologie. Ten tweede moet het initiatief, om de leveringszekerheid en -veerkracht te versterken en de afhankelijkheid van de Unie van de productie in derde landen te verminderen, de ontwikkeling van en toegang tot proeflijnen ondersteunen. De proeflijnen moeten de industrie een faciliteit bieden om halfgeleidertechnologie en systeemontwerpconcepten te testen, te beproeven en te valideren op technologische paraatheid tussen niveau 3 en niveau 8, en tegelijk de milieueffecten zoveel mogelijk te beperken. De Unie moet samen met de lidstaten en de particuliere sector investeren in proeflijnen om het bestaande structurele probleem en het marktfalen aan te pakken dat ontstaat als dergelijke faciliteiten in de Unie niet beschikbaar zijn en het innovatiepotentieel en het mondiale concurrentievermogen van de Unie worden belemmerd. Ten derde moet het initiatief, om investeringen mogelijk te maken in alternatieve technologieën die bevorderlijk zijn voor de ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie, zoals kwantumtechnologie, acties ondersteunen op het gebied van onder meer ontwerpbibliotheken voor kwantumchips, proeflijnen voor de fabricage van kwantumchips en test- en experimenteerfaciliteiten voor kwantumcomponenten. Ten vierde moet het initiatief, om het gebruik van halfgeleidertechnologie te bevorderen, toegang tot ontwerp- en proeflijnfaciliteiten te bieden en vaardigheidstekorten in de hele Unie aan te pakken, de oprichting van kenniscentra voor halfgeleiders in elke lidstaat ondersteunen. Het competentienetwerk en de door de overheid gefinancierde infrastructuur, zoals proef- en testfaciliteiten, moeten openstaan voor een breed scala aan gebruikers en moeten op transparante en niet-discriminerende basis en tegen marktvoorwaarden (of kosten plus een redelijke marge) worden aangeboden aan grote ondernemingen, terwijl kmo’s kunnen profiteren van een bevoorrechte toegang of lagere prijzen. Een dergelijke toegang, ook voor internationale onderzoeks- en handelspartners, kan leiden tot bredere kruisbestuiving en voordelen op het gebied van knowhow en uitmuntendheid, en tegelijk bijdragen tot het terugverdienen van de kosten. Ten vijfde moet de Commissie een specifieke ondersteuning van de investeringsfaciliteit voor halfgeleiders opzetten (als onderdeel van de faciliteringsactiviteiten die gezamenlijk worden omschreven als het “chipfonds”), waarbij zowel aandelen- als schuldoplossingen worden voorgesteld, met inbegrip van een blendingfaciliteit in het kader van het InvestEU-fonds dat is opgericht bij Verordening (EU) 2021/523 van het Europees Parlement en de Raad 53 , in nauwe samenwerking met de Europese Investeringsbank Groep en samen met andere uitvoerende partners zoals nationale stimuleringsbanken en -instellingen. De activiteiten van het “chipfonds” moeten de ontwikkeling van een dynamisch en veerkrachtig ecosysteem voor halfgeleiders ondersteunen door kansen te bieden voor een ruimere beschikbaarheid van middelen ter ondersteuning van de groei van start-ups en kmo’s, alsook van investeringen in de hele waardeketen, waaronder voor andere ondernemingen in de waardeketen voor halfgeleiders. In dat verband zal de Europese Innovatieraad verder gerichte steun verlenen door middel van subsidies en investeringen in eigen vermogen voor marktcreërende innovatoren met een hoog risico.

    (13)Om de beperkingen van de huidige gefragmenteerde inspanningen op het gebied van publieke en particuliere investeringen te overwinnen, om integratie, kruisbestuiving en rendement op investering in de lopende programma’s te bevorderen en om een gemeenschappelijke strategische visie van de Unie op halfgeleiders na te streven als middel om de ambitie van de Unie en haar lidstaten voor een blijvende leidende rol in de digitale economie te verwezenlijken, moet het initiatief Chips voor Europa een betere coördinatie en nauwere synergieën tussen de bestaande financieringsprogramma’s op Unie- en nationaal niveau, betere coördinatie en samenwerking met het bedrijfsleven en belangrijke belanghebbenden uit de particuliere sector, en aanvullende gezamenlijke investeringen met de lidstaten faciliteren. De uitvoering van het initiatief is zo opgebouwd dat middelen worden gebundeld van de Unie, de lidstaten, bij de bestaande Unieprogramma’s betrokken derde landen en de particuliere sector. Het succes van het initiatief kan derhalve alleen worden gebaseerd op een collectieve inspanning van de lidstaten, samen met de Unie, om zowel de aanzienlijke kapitaalkosten als de ruime beschikbaarheid van virtuele ontwerp-, test- en proefmiddelen en de verspreiding van kennis, vaardigheden en competenties te ondersteunen. Gezien de specifieke kenmerken van de activiteiten moeten de doelstellingen van het initiatief, met name de activiteiten van het “chipfonds”, indien nodig ook worden ondersteund via een blendingfaciliteit in het kader van het InvestEU-fonds.

    (14)De steun van het initiatief moet worden gebruikt voor een proportionele aanpak van tekortkomingen van de markt of suboptimale investeringssituaties, en de acties mogen particuliere financiering niet overlappen of verdringen, noch de concurrentie op de interne markt verstoren. De acties moeten een duidelijke meerwaarde voor de Unie hebben.

    (15)Het initiatief moet voortbouwen op de sterke kennisbasis, en de synergieën versterken met acties die momenteel door de Unie en de lidstaten worden ondersteund door middel van programma’s en activiteiten voor onderzoek en innovatie op het gebied van halfgeleiders en voor ontwikkelingen in een deel van de toeleveringsketen, met name Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, dat is vastgesteld bij Verordening (EU) 2021/694 van het Europees Parlement en de Raad 54 , met als doel tegen 2030 de positie van de Unie te versterken als mondiale speler op het gebied van halfgeleidertechnologie en de toepassingen daarvan, met een groeiend aandeel in de wereldproductie. Als aanvulling op die activiteiten zou het initiatief nauw samenwerken met andere relevante belanghebbenden, waaronder de industriële alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën.

    (16)Om de uitvoering van de acties van het initiatief te versnellen, moet worden voorzien in de mogelijkheid om een aantal van die acties, met name in het kader van proefprojecten, uit te voeren door middel van een nieuw rechtsinstrument: het Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC). Het ECIC moet rechtspersoonlijkheid hebben. Dat betekent dat bij het aanvragen van de door het initiatief te financieren acties het ECIC zelf, en niet de afzonderlijke entiteiten die het ECIC vormen, de aanvrager kan zijn. Het ECIC moet als voornaamste doel hebben een doeltreffende en structurele samenwerking aan te moedigen tussen juridische entiteiten, waaronder organisaties voor onderzoek en technologie. Daarom moeten aan het ECIC ten minste drie juridische entiteiten uit drie lidstaten deelnemen en moet het worden beheerd als een publiek-privaat consortium voor een specifieke actie. De oprichting van het ECIC mag niet gepaard gaan met de daadwerkelijke oprichting van een nieuw orgaan van de Unie en mag niet gericht zijn op één specifieke actie in het kader van het initiatief. Het moet de leemte in het instrumentarium van de Unie opvullen om financiering uit de lidstaten, de begroting van de Unie en particuliere investeringen te combineren voor de uitvoering van de activiteiten van het initiatief. Sterke synergieën kunnen met name worden bereikt door de gecombineerde ontwikkeling van de verschillende proeflijnen in het ECIC, waarbij de bijdrage van de Unie wordt gebundeld met de collectieve middelen van de lidstaten en andere deelnemers. De begroting van het ECIC, die door de lidstaten en deelnemers uit de particuliere sector beschikbaar zou worden gesteld gedurende de geplande looptijd ervan, moet in overeenstemming zijn met de termijnen van de activiteiten die in het kader van het initiatief worden uitgevoerd. De Commissie mag geen rechtstreekse partij bij het consortium zijn.

    (17)De primaire uitvoering van het initiatief moet worden toevertrouwd aan de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, die wordt opgericht bij Verordening XX/XX van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 tot oprichting van de gemeenschappelijke ondernemingen in het kader van Horizon Europa, wat de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips betreft 55 .

    (18)Overheidssteun kan aangewezen zijn om de totstandbrenging van het nodige productievermogen en het bijbehorende ontwerpvermogen aan te moedigen en aldus de leveringszekerheid in de Unie te waarborgen. In dat verband moeten criteria worden vastgesteld voor het bevorderen van de uitvoering van specifieke projecten die bijdragen tot de verwezenlijking van de doelstellingen van deze verordening, en moet een onderscheid worden gemaakt tussen twee soorten faciliteiten, namelijk: faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen.

    (19)Faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen zijn pioniersfaciliteiten die vermogen voor de fabricage van halfgeleiders bieden en bijdragen tot de leveringszekerheid en een veerkrachtig ecosysteem in de interne markt. De determinerende factor voor de bouw van een pioniersfaciliteit kan betrekking hebben op de technologienode, het substraatmateriaal, zoals siliciumcarbide en galliumnitride, en andere productinnovaties die betere prestaties, procestechnologieën of energie- en milieuprestaties kunnen bieden. Binnen de Unie mag nog geen faciliteit met een vergelijkbaar vermogen op industriële schaal daadwerkelijk aanwezig zijn, noch mag de bouw ervan zijn toegezegd, met uitzondering van faciliteiten voor onderzoek en ontwikkeling of kleinschalige productielocaties.

    (20)Als een open EU-gieterij productiecapaciteit aanbiedt aan ondernemingen die geen banden hebben met de exploitant van de faciliteit, moet zij een adequate en doeltreffende functionele scheiding vaststellen, toepassen en handhaven om de uitwisseling van vertrouwelijke informatie tussen interne en externe productie te voorkomen. Dat moet voor alle informatie gelden die tijdens het ontwerp en tijdens front- of back-end processing wordt verkregen.

    (21)Om in aanmerking te komen als faciliteit voor geïntegreerde productie of als open EU-gieterij, moeten de oprichting en de exploitatie van de faciliteit een duidelijk positief effect hebben op de waardeketen voor halfgeleiders in de Unie, met name wat betreft een veerkrachtige levering van halfgeleiders aan gebruikers op de interne markt. Het effect op verschillende lidstaten, met inbegrip van de cohesiedoelstellingen, moet worden beschouwd als een van de indicatoren voor een duidelijk positief effect van een faciliteit voor geïntegreerde productie en een open EU-gieterij op de waardeketen voor halfgeleiders in de Unie.

    (22)Het is belangrijk dat faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen niet worden onderworpen aan de extraterritoriale toepassing van door derde landen opgelegde openbaredienstverplichtingen die hun vermogen zouden kunnen ondermijnen om hun infrastructuur, software, diensten, faciliteiten, activa, middelen, intellectuele eigendom of knowhow te benutten om te voldoen aan de verplichting inzake als prioritair aangemerkte bestellingen uit hoofde van deze verordening, waarvan zij de uitvoering zouden moeten waarborgen.

    (23)In het licht van de snelle ontwikkeling van halfgeleidertechnologieën en om het toekomstige industriële concurrentievermogen van de Unie te versterken, moeten faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen zich ertoe verbinden om op efficiënte wijze te blijven investeren in halfgeleiders van de volgende generatie, onder meer door het testen van en experimenteren met nieuwe ontwikkelingen via prioritaire toegang tot de door het initiatief Chips voor Europa opgezette proeflijnen, zonder afbreuk te doen aan de daadwerkelijke toegang van anderen.

    (24)Om een uniforme en transparante procedure voor erkenning als faciliteit voor geïntegreerde productie en als open EU-gieterij mogelijk te maken, moet het erkenningsbesluit door de Commissie worden vastgesteld nadat een onderneming of een consortium van verschillende ondernemingen een aanvraag heeft ingediend. Wegens het belang van een gecoördineerde en gezamenlijke uitvoering van de geplande faciliteit, moet de Commissie bij haar beoordeling rekening houden met de bereidwilligheid van de lidstaat of lidstaten waar de aanvrager zijn faciliteiten wil vestigen, om de bouw te ondersteunen. Bovendien kan de Commissie bij de beoordeling van de levensvatbaarheid van het bedrijfsplan rekening houden met de algemene staat van dienst van de aanvrager. In het licht van de voorrechten die verbonden zijn aan de erkenning als faciliteit voor geïntegreerde productie of open EU-gieterij, moet de Commissie controleren of faciliteiten waaraan die status is toegekend, blijven voldoen aan de criteria van deze verordening.

    (25)Gezien hun belang voor de leveringszekerheid en een veerkrachtig ecosysteem voor halfgeleiders, moeten faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen worden beschouwd als zijnde van algemeen belang. Het waarborgen van de leveringszekerheid van halfgeleiders is ook belangrijk voor de digitalisering, die de groene transitie van vele andere sectoren mogelijk maakt. Om bij te dragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie, kunnen de lidstaten steunregelingen toepassen en administratieve ondersteuning bieden in nationale vergunningsprocedures. Dat laat in voorkomend geval de bevoegdheid van de Commissie onverlet op het gebied van staatssteun uit hoofde van artikel 107 en 108 van het Verdrag. De lidstaten moeten de oprichting van faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen ondersteunen overeenkomstig het recht van de Unie.

    (26)Faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen moeten zo snel mogelijk worden opgezet, waarbij de administratieve lasten tot een minimum moeten worden beperkt. Daarom moeten de lidstaten aanvragen voor de planning, de bouw en de exploitatie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en van open EU-gieterijen zo snel mogelijk behandelen. Zij moeten een instantie aanwijzen die de vergunningsprocedures zal vereenvoudigen en coördineren, en een coördinator benoemen die fungeert als enig aanspreekpunt voor het project. Indien nodig voor het verlenen van een afwijking uit hoofde van Richtlijn 92/43/EEG van de Raad 56 en Richtlijn 2000/60/EG van het Europees Parlement en de Raad 57 , kunnen de oprichting en de exploitatie van die faciliteiten bovendien worden beschouwd als zijnde van hoger openbaar belang in de zin van de bovengenoemde wetteksten, mits aan de overige voorwaarden van die bepalingen is voldaan.

    (27)De interne markt zou veel baat hebben bij gemeenschappelijke normen voor groene, betrouwbare en veilige chips. Slimme apparaten, systemen en connectiviteitsplatforms zullen in de toekomst afhankelijk zijn van geavanceerde halfgeleidercomponenten en moeten voldoen aan voorschriften op het vlak van milieu, betrouwbaarheid en cyberbeveiliging, die grotendeels zullen afhangen van de kenmerken van de onderliggende technologie. Daartoe moet de Unie referentiecertificeringsprocedures ontwikkelen en de industrie verzoeken om gezamenlijk dergelijke procedures te ontwikkelen voor specifieke sectoren en technologieën die grote maatschappelijke impact kunnen hebben.

    (28)In het licht daarvan moet de Commissie, in overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, de weg bereiden voor de certificering van groene, betrouwbare en veilige chips en ingebedde systemen die afhankelijk zijn of uitgebreid gebruik maken van halfgeleidertechnologie. Zij moeten met name overleg plegen over het aanwijzen van belangrijke sectoren en producten waarvoor een dergelijke certificering nodig is.

    (29)In het licht van de structurele tekortkomingen van de toeleveringsketen voor halfgeleiders en het daaruit voortvloeiende risico op toekomstige tekorten, voorziet deze verordening in instrumenten voor een gecoördineerde aanpak van het toezicht op en de doeltreffende aanpak van mogelijke marktverstoringen.

    (30)Gezien de complexe, snel evoluerende en onderling verbonden waardeketens voor halfgeleiders met daarin verschillende spelers, is een gecoördineerde benadering van regelmatige monitoring vereist om de risico’s die de levering van halfgeleiders kunnen benadelen, te beperken. De lidstaten moeten toezicht houden op de waardeketen voor halfgeleiders, met bijzondere aandacht voor indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing en voor de beschikbaarheid en integriteit van de diensten en goederen die door cruciale marktdeelspelers worden geleverd, maar op zodanige wijze dat dit geen buitensporige administratieve lasten voor ondernemingen met zich meebrengt.

    (31)Alle belangwekkende bevindingen, waaronder de door belanghebbenden en brancheorganisaties verstrekte informatie, moeten aan de Europese Raad voor halfgeleiders worden verstrekt om de regelmatige uitwisseling van informatie tussen hooggeplaatste vertegenwoordigers van de lidstaten en de opname van de informatie in een monitoringoverzicht van de waardeketen voor halfgeleiders mogelijk te maken.

    (32)Het is belangrijk om rekening te houden met de specifieke inzichten in de leveringssituatie van gebruikers van halfgeleiders. Daarom moeten de lidstaten de belangrijkste categorieën gebruikers op hun nationale markt in kaart brengen en regelmatig met hen contact opnemen. Voorts moeten de lidstaten organisaties van belanghebbenden, waaronder brancheorganisaties en vertegenwoordigers van de belangrijkste categorieën gebruikers, de mogelijkheid bieden om informatie te verstrekken over belangrijke veranderingen in vraag en aanbod en over bekende verstoringen van hun toeleveringsketen, zoals het niet beschikbaar zijn van kritieke halfgeleiders of grondstoffen, een langer dan gemiddelde aanlooptijd, vertraging bij de levering en uitzonderlijke prijspieken.

    (33)Het is mogelijk dat de bevoegde autoriteiten van de lidstaten voor die monitoringactiviteiten informatie nodig hebben die niet voor het publiek toegankelijk is, zoals informatie over de rol van een individuele onderneming in de waardeketen voor halfgeleiders. In de beperkte omstandigheden waarin het noodzakelijk en evenredig is voor het verrichten van de monitoringactiviteiten, moeten de bevoegde autoriteiten van de lidstaten die informatie kunnen opvragen bij de onderneming in kwestie.

    (34)De lidstaten moeten de Commissie waarschuwen als bepaalde factoren op een potentiële halfgeleidercrisis wijzen. Met het oog op een gecoördineerde respons op dergelijke crises moet de Commissie na een waarschuwing van een lidstaat of op basis van andere bronnen, waaronder informatie van internationale partners, een buitengewone vergadering van de Europese Raad voor halfgeleiders bijeenroepen waarin wordt beoordeeld of de crisisfase moeten worden geactiveerd en wordt besproken of het passend, noodzakelijk en evenredig is dat de lidstaten gecoördineerde gezamenlijke aanbestedingen doen. De Commissie moet overleg plegen en samenwerken met betrokken derde landen om verstoringen in de internationale toeleveringsketen aan te pakken, overeenkomstig de internationale verplichtingen en onverminderd de procedurele vereisten uit hoofde van het Verdrag inzake internationale overeenkomsten.

    (35)In het kader van het toezicht moeten de nationale bevoegde autoriteiten ook de op hun grondgebied gevestigde ondernemingen die in de Unie actief zijn in de toeleveringsketen van halfgeleiders, in kaart brengen en die informatie aan de Commissie meedelen.

    (36)Om een doeltreffend toezicht te bevorderen, is een grondige beoordeling van de risico’s in de verschillende stadia van de waardeketen voor halfgeleiders nodig, onder meer met betrekking tot de oorsprong en de bronnen van leveringen buiten de Unie. Dergelijke risico’s kunnen verband houden met kritieke inputs en apparatuur voor de industrie, waaronder digitale producten met eventuele zwakke plekken, het mogelijke effect van nagemaakte halfgeleiders, de productiecapaciteit en andere risico’s die de toeleveringsketen kunnen verstoren, in gevaar kunnen brengen of negatief kunnen beïnvloeden. Die risico’s zouden toeleveringsketens kunnen omvatten die één enkel zwak punt vertonen of die op een andere manier sterk geconcentreerd zijn. Andere factoren zijn onder meer de beschikbaarheid van vervangingsmiddelen of alternatieve bronnen voor kritieke inputs en een veerkrachtig en duurzaam vervoer. De Commissie moet, bijgestaan door de Europese Raad voor halfgeleiders en rekening houdend met informatie van de belangrijkste categorieën gebruikers, een risicobeoordeling op het niveau van de Unie ontwikkelen.

    (37)Om toekomstige verstoringen van de verschillende stadia van de waardeketen voor halfgeleiders in de Unie te kunnen voorspellen en erop voorbereid te zijn, moet de Commissie, bijgestaan door de Europese Raad voor halfgeleiders, in de risicobeoordeling van de Unie indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing vaststellen. Dergelijke indicatoren kunnen onder meer betrekking hebben op de beschikbaarheid van de nodige grondstoffen en halffabrikaten en het nodige menselijke kapitaal voor de productie van halfgeleiders, geschikte productieapparatuur, de voorspelde vraag naar halfgeleiders op de markt van de Unie en de wereldmarkt, prijsstijgingen die normale prijsschommelingen overstijgen, de gevolgen van ongevallen, aanvallen, natuurrampen of andere ernstige gebeurtenissen, het effect van handelsbeleid, tarieven, uitvoerbeperkingen, handelsbelemmeringen en andere handelsgerelateerde maatregelen, en het effect van bedrijfssluitingen, bedrijfsmigratie of overnames van belangrijke marktdeelnemers. De lidstaten moeten die indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing monitoren.

    (38)Een aantal ondernemingen die halfgeleiderdiensten of -goederen leveren, wordt geacht essentieel te zijn voor een doeltreffende toeleveringsketen voor halfgeleiders in het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie wegens het aantal ondernemingen in de Unie dat van hun producten afhankelijk is, hun marktaandeel in de Unie of op de wereldmarkt, hun belang om een toereikend leveringsniveau te waarborgen of de mogelijke gevolgen van een verstoorde levering van hun producten of diensten. De lidstaten moeten die cruciale marktspelers op hun grondgebied in kaart brengen.

    (39)Overeenkomstig artikel 4 van Verordening (EU) 2019/452 tot vaststelling van een kader voor de screening van buitenlandse directe investeringen in de Unie 58 kunnen de lidstaten en de Commissie bij het bepalen of een buitenlandse directe investering waarschijnlijk gevolgen heeft voor de veiligheid of de openbare orde, rekening houden met de mogelijke gevolgen voor kritieke technologie en producten voor tweeërlei gebruik zoals gedefinieerd in artikel 2, punt 1, van Verordening (EG) nr. 428/2009 van de Raad 59 , waaronder halfgeleiders.

    (40)In het kader van het toezicht zouden de lidstaten specifiek rekening kunnen houden met de beschikbaarheid en integriteit van de diensten en goederen van cruciale marktspelers. Dergelijke kwesties zouden door de betrokken lidstaat onder de aandacht van de Europese Raad voor halfgeleiders kunnen worden gebracht.

    (41)Met het oog op een snelle, efficiënte en gecoördineerde respons van de Unie op een halfgeleidercrisis is het noodzakelijk om de besluitvormers tijdig actuele informatie te bezorgen over de zich ontwikkelende operationele situatie en te waarborgen dat doeltreffende maatregelen kunnen worden genomen om de levering van halfgeleiders aan de getroffen kritieke sectoren veilig te stellen.

    (42)De crisisfase moet worden geactiveerd als er concrete, ernstige en betrouwbare aanwijzingen voor een halfgeleidercrisis zijn. Een halfgeleidercrisis doet zich voor bij ernstige verstoringen van de levering van halfgeleiders die tot aanzienlijke tekorten leiden, met aanzienlijke vertragingen en negatieve gevolgen voor een of meer belangrijke economische sectoren in de Unie, hetzij rechtstreeks, hetzij door rimpeleffecten van het tekort, aangezien de industriële sectoren van de Unie een sterke gebruikersbasis van halfgeleiders vormen. In plaats daarvan of als aanvulling daarop doet een halfgeleidercrisis zich ook voor als een ernstig verstoorde levering van halfgeleiders tot aanzienlijke tekorten leidt die de levering, de reparatie en het onderhoud onmogelijk maken van essentiële producten die door kritieke sectoren worden gebruikt, zoals medische en diagnostische apparatuur.

    (43)Om een soepele en doeltreffende reactie op een halfgeleidercrisis te waarborgen, moet de Commissie de bevoegdheid krijgen om de crisisfase te activeren door middel van uitvoeringshandelingen, voor een vooraf bepaalde periode, rekening houdend met het advies van de Europese Raad voor halfgeleiders. De Commissie moet oordelen of de crisisfase moet worden verlengd en, als dat het geval is, de duur van de crisisfase met een vooraf bepaalde periode verlengen, rekening houdend met het advies van de Europese Raad voor halfgeleiders.

    (44)Nauwe samenwerking tussen de Commissie en de lidstaten en coördinatie van alle nationale maatregelen die met betrekking tot de toeleveringsketen van halfgeleiders worden getroffen, zijn onontbeerlijk om tijdens de crisisfase verstoringen met de nodige samenhang, veerkracht en doeltreffendheid aan te pakken. Indien nodig moet de Europese Raad voor halfgeleiders daartoe buitengewone vergaderingen houden. De getroffen maatregelen moeten strikt beperkt blijven tot de duur van de crisisfase.

    (45)Als de crisisfase wordt geactiveerd, moeten passende, doeltreffende en evenredige maatregelen worden vastgesteld en uitgevoerd, zonder afbreuk te doen aan mogelijke verdere internationale contacten met relevante partners om de veranderende crisissituatie op te vangen. Indien nodig moet de Commissie ondernemingen in de toeleveringsketen van halfgeleiders om informatie verzoeken. Voorts moet de Commissie, waar nodig en evenredig, faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen kunnen verplichten om een bestelling voor de productie van in een crisis relevante producten te aanvaarden en te prioriteren, en kunnen optreden als aankoopcentrale als de lidstaten daartoe de opdracht geven. De Commissie kan de maatregelen beperken tot bepaalde kritieke sectoren. Daarnaast kan de Europese Raad voor halfgeleiders advies uitbrengen over de noodzaak om een uitvoercontroleregeling in te voeren overeenkomstig Verordening (EU) 2015/479 van het Europees Parlement en de Raad 60 . De Europese Raad voor halfgeleiders kan ook andere passende en doeltreffende maatregelen beoordelen en daarover advies uitbrengen. Het gebruik van al die noodmaatregelen moet evenredig zijn en beperkt blijven tot wat noodzakelijk is om de aanzienlijke verstoringen in kwestie aan te pakken, voor zover dat in het belang van de Unie is. De Commissie moet het Europees Parlement en de Raad regelmatig informeren over de getroffen maatregelen en de onderliggende redenen. De Commissie kan, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, nadere richtsnoeren verstrekken over de invoering en de toepassing van noodmaatregelen.

    (46)Sommige sectoren zijn cruciaal voor de goede werking van de interne markt. Die kritieke sectoren zijn opgenomen in de bijlage bij het voorstel van de Commissie voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de veerkracht van kritieke entiteiten 61 . Voor de toepassing van deze verordening moeten defensie en andere activiteiten die van belang zijn voor de openbare veiligheid en beveiliging, ook als kritieke sectoren worden beschouwd. Bepaalde maatregelen mogen alleen worden vastgesteld om de levering aan kritieke sectoren veilig te stellen. De Commissie kan de noodmaatregelen beperken tot een aantal van die sectoren of tot bepaalde delen daarvan als de halfgeleidercrisis de werking ervan heeft verstoord of dreigt te verstoren.

    (47)Het doel van het verzoek om informatieverstrekking door in de Unie gevestigde ondernemingen in de toeleveringsketen voor halfgeleiders tijdens de crisisfase, is een grondige beoordeling van de halfgeleidercrisis om mogelijke beperkende of noodmaatregelen op nationaal of Unieniveau vast te stellen. Het kan gaan om informatie over productievermogen, productiecapaciteit, primaire verstoringen en knelpunten. Die aspecten kunnen onder meer betrekking hebben op de typische en actuele voorraad van in een crisis relevante producten in productiefaciliteiten van de onderneming in de Unie en in faciliteiten in derde landen die zij exploiteert, waarmee zij contracten sluit of waar zij voorraden aankoopt; de typische en actuele gemiddelde aanlooptijd voor de meest gangbare gefabriceerde producten; de verwachte productie voor de volgende drie maanden voor elke productiefaciliteit in de Unie; redenen die het benutten van de volledige productiecapaciteit in de weg staan; of andere gegevens om de aard van de halfgeleidercrisis of mogelijke beperkende of noodmaatregelen op nationaal of Unieniveau te beoordelen. Elk verzoek moet evenredig zijn en rekening houden met de legitieme doelstellingen van de onderneming en de nodige kosten en inspanningen om de gegevens beschikbaar te stellen; er moet een passende termijn worden vastgesteld voor het verstrekken van de informatie. Ondernemingen zijn verplicht om aan het verzoek te voldoen en kunnen worden beboet als zij dat niet doen of foute informatie verstrekken. Voor alle verkregen informatie moeten vertrouwelijkheidsregels gelden. Als een onderneming om informatie wordt verzocht over haar halfgeleideractiviteiten vanuit een derde land, moet zij de Commissie daarvan in kennis stellen, zodat kan worden beoordeeld of een verzoek om informatie van de Commissie gerechtvaardigd is.

    (48)Om te waarborgen dat kritieke sectoren tijdens een crisis kunnen blijven opereren en als dit daartoe noodzakelijk en evenredig is, kunnen faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen door de Commissie worden verplicht om bestellingen van in een crisis relevante producten te aanvaarden en voorrang te geven. Die verplichting kan worden uitgebreid tot installaties voor de fabricage van halfgeleiders die met deze mogelijkheid hebben ingestemd in het kader van overheidssteun. Het besluit over een als prioritair aangemerkte bestelling moet worden genomen overeenkomstig alle toepasselijke wettelijke verplichtingen van de Unie, rekening houdend met de omstandigheden van het geval. De verplichting moet voorrang krijgen op elke private of publiekrechtelijke prestatieverplichting, maar er moet rekening worden gehouden met de legitieme doelstellingen van de ondernemingen en met de nodige kosten en inspanningen voor elke verandering in de productiesequentie. Ondernemingen kunnen aan sancties worden onderworpen als zij de verplichting om als prioritair aangemerkte bestellingen te aanvaarden, niet nakomen.

    (49)De onderneming moet worden verplicht om een als prioritair aangemerkte bestelling te aanvaarden en daaraan voorrang te geven. In uitzonderlijke en naar behoren gemotiveerde gevallen kan de onderneming de Commissie verzoeken om de verplichting te herzien. Dat is van toepassing als de faciliteit niet in staat is om de bestelling, ook al heeft die voorrang, uit te voeren, hetzij omdat het productievermogen of de productiecapaciteit ontoereikend is, hetzij omdat dit een onredelijke economische last en bijzondere problemen voor de faciliteit met zich mee zou brengen.

    (50)In de uitzonderlijke omstandigheid dat een onderneming in de toeleveringsketen van halfgeleiders in de Unie een als prioritair aangemerkte bestelling krijgt vanuit een derde land, moet zij de Commissie daarvan in kennis stellen zodat kan worden beoordeeld of, indien er sprake is van aanzienlijke gevolgen voor de leveringszekerheid in kritieke sectoren en er aan de andere vereisten inzake noodzakelijkheid, evenredigheid en wettigheid is voldaan, de Commissie eveneens een verplichting tot het uitvoeren van een als prioritair aangemerkte bestelling moet opleggen.

    (51)Gezien het belang van de leveringszekerheid voor kritieke sectoren die cruciale maatschappelijke functies vervullen, mag de naleving van de verplichting om een als prioritair aangemerkte bestelling uit te voeren, geen aansprakelijkheid voor schade jegens derden inhouden voor inbreuken op contractuele verplichtingen die het gevolg kunnen zijn van de noodzakelijke tijdelijke wijziging van de operationele processen van de desbetreffende fabrikant, beperkt tot de mate waarin de inbreuk op de contractuele verplichtingen noodzakelijk was om aan de opgelegde prioriteit te voldoen. Ondernemingen die voor een als prioritair aangemerkte bestelling in aanmerking komen, moeten in de voorwaarden van hun commerciële contracten op die mogelijkheid anticiperen. Onverminderd de toepasselijkheid van andere bepalingen wordt de aansprakelijkheid voor producten met gebreken, zoals bepaald in Richtlijn 85/374/EEG van de Raad van 25 juli 1985 62 , door deze vrijstelling van aansprakelijkheid onverlet gelaten.

    (52)De verplichting om voorrang te geven aan de fabricage van bepaalde producten, eerbiedigt de wezenlijke inhoud van de vrijheid van ondernemerschap, de contractvrijheid (artikel 16 van het Handvest) en het recht op eigendom (artikel 17 van het Handvest), en tast die niet onevenredig aan. Elke beperking van die rechten in deze verordening zal, overeenkomstig artikel 52, lid 1, van het Handvest, bij wet worden gesteld, de wezenlijke inhoud van die rechten en vrijheden eerbiedigen en in overeenstemming zijn met het evenredigheidsbeginsel.

    (53)Als de crisisfase wordt geactiveerd, kunnen twee of meer lidstaten de Commissie de opdracht geven de vraag te bundelen en namens hen op te treden voor overheidsopdrachten in het algemeen belang, overeenkomstig de bestaande regels en procedures van de Unie, en zo haar koopkracht benutten. De opdracht zou de Commissie kunnen machtigen om overeenkomsten te sluiten voor de aankoop van in een crisis relevante producten voor bepaalde kritieke sectoren. De Commissie moet in overleg met de Raad voor halfgeleiders voor elk verzoek het nut, de noodzaak en de evenredigheid beoordelen. Als zij niet van plan is het verzoek in te willigen, moet zij de betrokken lidstaten en de Raad daarvan in kennis stellen en de redenen daarvoor vermelden. Voorts moeten de deelnemende lidstaten het recht hebben vertegenwoordigers aan te wijzen om richtsnoeren en advies te verstrekken tijdens de aanbestedingsprocedures en de onderhandelingen over de aankoopovereenkomsten. De uitrol en het gebruik van aangekochte producten moeten onder de bevoegdheid van de deelnemende lidstaten blijven.

    (54)Tijdens een crisis door een tekort aan halfgeleiders kan het noodzakelijk worden dat de Unie beschermende maatregelen overweegt. De Europese Raad voor halfgeleiders kan zijn standpunt kenbaar maken ter onderbouwing van de beoordeling door de Commissie van de vraag of de marktsituatie een aanzienlijk tekort aan essentiële producten inhoudt overeenkomstig Verordening (EU) 2015/479.

    (55)Om een soepele, doeltreffende en geharmoniseerde uitvoering van deze verordening, alsmede samenwerking en informatie-uitwisseling te bevorderen, moet een Europese Raad voor halfgeleiders worden opgericht. Die Raad moet de Commissie adviseren en bijstaan bij specifieke kwesties. Daartoe behoort het verstrekken van advies over het initiatief Chips voor Europa aan de raad van overheidsinstanties van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips; het uitwisselen van informatie over de werking van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en de open EU-gieterijen; het bespreken en voorbereiden van de identificatie van specifieke sectoren en technologieën met een potentieel groot maatschappelijk effect en van de respectieve veiligheidsaspecten waarvoor een certificering voor betrouwbare producten nodig is, en het aanpakken van gecoördineerde monitoring en crisisrespons. Voorts moet de Europese Raad voor halfgeleiders de consistente toepassing van deze verordening waarborgen, en de samenwerking tussen de lidstaten en de uitwisseling van informatie over kwesties in verband met deze verordening vergemakkelijken. De Europese Raad voor halfgeleiders moet de Commissie ondersteunen bij internationale samenwerking overeenkomstig internationale verplichtingen, onder meer voor het verzamelen van informatie en het beoordelen van crisissen. Daarnaast moet de Raad afstemmen, samenwerken en informatie uitwisselen met andere structuren voor crisisrespons en crisisparaatheid van de Unie met het oog op een coherente en gecoördineerde aanpak van de Unie met betrekking tot crisisrespons- en crisisparaatheidsmaatregelen voor halfgeleidercrises.

    (56)De Europese Raad voor halfgeleiders moet worden voorgezeten door een vertegenwoordiger van de Commissie. Elk nationaal centraal contactpunt moet ten minste één vertegenwoordiger op hoog niveau in de Europese Raad voor halfgeleiders benoemen. De lidstaten kunnen ook verschillende vertegenwoordigers voor de verschillende taken van de Europese Raad voor halfgeleiders benoemen, afhankelijk van bijvoorbeeld welk hoofdstuk van deze verordening op een vergadering van de Raad wordt besproken. De Commissie kan subgroepen oprichten en moet het recht hebben werkafspraken te maken door deskundigen uit te nodigen die op ad-hocbasis aan de vergaderingen deelnemen, of door in haar subgroepen organisaties die de belangen van de halfgeleiderindustrie van de Unie vertegenwoordigen, zoals de industriële alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën, uit te nodigen als waarnemers.

    (57)De Europese Raad voor halfgeleiders zal apart vergaderen over zijn taken in het kader van hoofdstuk II en over zijn taken in het kader van de hoofdstukken III en IV. De lidstaten moeten streven naar een effectieve en efficiënte samenwerking in de Europese Raad voor halfgeleiders. De Commissie moet uitwisselingen tussen de Europese Raad voor halfgeleiders en andere organen, bureaus, agentschappen en adviesgroepen van de Unie kunnen faciliteren. Gezien het belang van de levering van halfgeleiders voor andere sectoren en de daaruit voortvloeiende behoefte aan coördinatie, moet de Commissie ervoor zorgen dat andere instellingen en organen van de Unie als waarnemers deelnemen aan de vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders waar dat relevant en passend is in verband met het bij hoofdstuk IV ingestelde monitoring- en crisisresponsmechanisme. Om de werkzaamheden na de uitvoering van de aanbeveling van de Commissie betreffende een gemeenschappelijke toolbox van de Unie voor de aanpak van halfgeleidertekorten voort te zetten en te benutten, moet de Europese Raad voor halfgeleiders de taken van de Europese deskundigengroep voor halfgeleiders uitvoeren. Zodra de Europese Raad voor halfgeleiders operationeel is, moet die deskundigengroep ophouden te bestaan.

    (58)De lidstaten zullen een sleutelrol spelen bij de toepassing en handhaving van deze verordening. In dat verband moet elke lidstaat een of meer nationale bevoegde autoriteiten aanwijzen voor de doeltreffende uitvoering van deze verordening en ervoor zorgen dat die autoriteiten over voldoende bevoegdheden en middelen beschikken. De lidstaten kunnen een of meer bestaande autoriteiten aanwijzen. Om de efficiëntie van de organisatie in de lidstaten te vergroten en een officieel contactpunt in te stellen voor het publiek en andere tegenhangers op het niveau van de lidstaten en de Unie, met inbegrip van de Commissie en de Europese Raad voor halfgeleiders, moet elke lidstaat onder de instanties die hij krachtens deze verordening als bevoegde autoriteit heeft aangewezen, één nationaal contactpunt aanwijzen dat verantwoordelijk is voor de coördinatie van kwesties in verband met deze verordening en voor grensoverschrijdende samenwerking met bevoegde autoriteiten van andere lidstaten.

    (59)Om een betrouwbare en constructieve samenwerking van bevoegde autoriteiten op nationaal en Unieniveau te waarborgen, moeten alle partijen die betrokken zijn bij de toepassing van deze verordening, de vertrouwelijkheid eerbiedigen van de informatie en gegevens die zij bij de uitvoering van hun taken verkrijgen. De Commissie en de nationale bevoegde autoriteiten, hun ambtenaren, personeelsleden en andere personen die onder toezicht van die autoriteiten werken, alsmede ambtenaren en andere personeelsleden van andere autoriteiten van de lidstaten, mogen geen informatie openbaar maken die zij op grond van deze verordening hebben verkregen of uitgewisseld en die onder de geheimhoudingsplicht vallen. Dat moet ook gelden voor de Europese Raad voor halfgeleiders en het Comité voor halfgeleiders die bij deze verordening worden opgericht. In voorkomend geval moet de Commissie uitvoeringshandelingen kunnen vaststellen tot nadere bepaling van de praktische regelingen voor de behandeling van vertrouwelijke informatie in het kader van de verzameling van informatie.

    (60)De naleving van de uit hoofde van deze verordening opgelegde verplichtingen moet door middel van geldboeten en dwangsommen kunnen worden afgedwongen. Daartoe moeten ook passende niveaus van geldboeten en dwangsommen worden vastgesteld voor de niet-naleving van de verplichtingen. Naast de verjaringstermijnen voor de uitvoering van sancties moeten verjaringstermijnen gelden voor het opleggen van geldboeten en dwangsommen. Bovendien moet de Commissie de desbetreffende onderneming of representatieve organisaties van ondernemingen het recht geven te worden gehoord.

    (61)De bevoegdheid om overeenkomstig artikel 290 van het Verdrag handelingen vast te stellen moet aan de Commissie worden overgedragen, tot wijziging van bijlage I bij deze verordening, teneinde rekening te houden met technologische veranderingen en marktontwikkelingen, met betrekking tot de daarin vermelde acties op een wijze die met de doelstellingen van deze verordening strookt, tot wijziging van bijlage II bij deze verordening met betrekking tot de meetbare indicatoren, waar dat nodig wordt geacht, en tot aanvulling van deze verordening met bepalingen inzake de vaststelling van een monitoring- en evaluatiekader. Het is van bijzonder belang dat de Commissie bij haar voorbereidende werkzaamheden tot passende raadplegingen overgaat, onder meer op deskundigenniveau, en dat die raadplegingen gebeuren in overeenstemming met de beginselen die zijn vastgelegd in het Interinstitutioneel Akkoord van 13 april 2016 over beter wetgeven 63 . Met name om te zorgen voor gelijke deelname aan de voorbereiding van gedelegeerde handelingen ontvangen het Europees Parlement en de Raad alle documenten op hetzelfde tijdstip als de deskundigen van de lidstaten, en hebben hun deskundigen systematisch toegang tot de vergaderingen van de deskundigengroepen van de Commissie die zich bezighouden met de voorbereiding van de gedelegeerde handelingen.

    (62)Om eenvormige voorwaarden voor de uitvoering van deze verordening te waarborgen, moeten aan de Commissie uitvoeringsbevoegdheden worden toegekend met betrekking tot de selectie van de ECIC’s, de procedure voor de oprichting en omschrijving van de taken van de kenniscentra en de procedure voor de oprichting van het netwerk, zodat de doelstellingen van het initiatief worden verwezenlijkt. Voorts moeten aan de Commissie uitvoeringsbevoegdheden worden toegekend met betrekking tot het activeren van de crisisfase in een halfgeleidercrisis, teneinde een snelle en gecoördineerde reactie mogelijk te maken, en voor het specificeren van de praktische regelingen voor de behandeling van vertrouwelijke informatie. Die bevoegdheden moeten worden uitgeoefend overeenkomstig Verordening (EU) nr. 182/2011 van het Europees Parlement en de Raad 64 .

    (63)Daar de doelstellingen van deze verordening niet voldoende door de lidstaten kunnen worden verwezenlijkt, maar vanwege de omvang of de gevolgen van het optreden beter door de Unie kunnen worden verwezenlijkt, kan de Unie, overeenkomstig het in artikel 5 van het Verdrag betreffende de Europese Unie neergelegde subsidiariteitsbeginsel, maatregelen nemen. Overeenkomstig het in hetzelfde artikel neergelegde evenredigheidsbeginsel gaat deze verordening niet verder dan nodig is om deze doelstellingen te verwezenlijken,

    HEBBEN DE VOLGENDE VERORDENING VASTGESTELD:

    Hoofdstuk I

    Algemene bepalingen

    Artikel 1

    Onderwerp

    1.Bij deze verordening wordt een kader vastgesteld voor de versterking van de halfgeleidersector op het niveau van de Unie, met name door de volgende maatregelen:

    a)oprichting van het initiatief Chips voor Europa (het “initiatief”);

    b)vaststelling van criteria voor de erkenning en ondersteuning van pioniersfaciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen die de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie bevorderen;

    c)opzetten van een coördinatiemechanisme tussen de lidstaten en de Commissie voor toezicht op de levering van halfgeleiders en crisisrespons op tekorten aan halfgeleiders.

    Artikel 2

    Definities

    1.Voor de toepassing van deze verordening wordt verstaan onder:

    1)“halfgeleider”: een van de volgende:

    a)een materiaal, hetzij in elementaire vorm, zoals silicium, hetzij als verbinding, zoals siliciumcarbide, waarvan de elektrische geleidbaarheid kan worden gewijzigd, of

    b)een component bestaande uit een aantal lagen halfgeleidende, isolerende en geleidende materialen die volgens een vooraf bepaald patroon zijn bepaald, dat bestemd is om duidelijk omschreven elektronische en/of fotonische functies te vervullen;

    (2)“chip”: een elektronisch apparaat dat verschillende functionele elementen op één stuk halfgeleidermateriaal bevat, doorgaans in de vorm van geheugen, logische poorten, processors en analoge elementen, ook “geïntegreerde schakeling” genoemd;

    (3)“technologienode”: de structuur op een halfgeleider die als transistorpoort fungeert en een maat vormt voor de fabricagemethode in nanometer;

    (4)“toeleveringsketen voor halfgeleiders”: het systeem van activiteiten, organisaties, actoren, technologie, informatie, hulpbronnen en diensten die betrokken zijn bij de fabricage van halfgeleiders, met inbegrip van grondstoffen, fabricageapparatuur, ontwerp, fabricage, assemblage, testen en behuizing;

    (5)“waardeketen voor halfgeleiders”: de reeks activiteiten met betrekking tot een halfgeleiderproduct vanaf het ontwerp tot het eindgebruik, met inbegrip van grondstoffen, fabricageapparatuur, onderzoek, ontwerp, fabricage, testen, assemblage en behuizing tot inbedding en validering in eindproducten;

    (6)“proeflijn”: een experimenteel project of een experimentele actie gericht op hogere niveaus van technologische paraatheid, van niveau 3 tot niveau 8, voor de verdere ontwikkeling van een ondersteunende infrastructuur om een product of systeem te testen, te demonstreren en te kalibreren aan de hand van de aannames voor het model;

    (7)“coördinator”: een juridische entiteit die lid is van een overeenkomstig artikel 7 opgericht Europees consortium voor chipinfrastructuur en door alle leden van dat consortium is aangewezen als het belangrijkste contactpunt voor de betrekkingen van het consortium met de Commissie;

    (8)“kleine en middelgrote ondernemingen” of “kmo’s”: kleine en middelgrote ondernemingen als gedefinieerd in artikel 2 van de bijlage bij Aanbeveling 2003/361/EG van de Commissie 65 ;

    (9)“middelgrote beursgenoteerde onderneming” of “midcap”: onderneming die geen kleine of middelgrote onderneming is en die ten hoogste 1 500 werknemers in dienst heeft, waarvan het aantal werkzame personen wordt berekend overeenkomstig de artikelen 3 tot en met 6 van de bijlage bij Aanbeveling 2003/361/EG;

    (10)“pioniersfaciliteit”: een industriële installatie die geschikt is om halfgeleiders te fabriceren, met inbegrip van front-end en/of back-end processing, die nog niet wezenlijk bestaat of waarvan de bouw nog niet vaststaat in de Unie, bijvoorbeeld met betrekking tot technologienodes, substraatmateriaal zoals siliciumcarbide en galliumnitride, en andere productinnovaties die betere prestaties, procesinnovaties of energie- en milieuprestaties kunnen bieden;

    (11)“chips van de volgende generatie” en “halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie”: chips en halfgeleidertechnologieën die verder gaan dan de huidige stand van de techniek door aanzienlijke verbeteringen van de rekenkracht of de energie-efficiëntie te bieden, alsook andere aanzienlijke energie- en milieuvoordelen;

    (12)“front-end”: de volledige bewerking van een schijfje halfgeleidermateriaal;

    (13)“back-end”: de behuizing, de assemblage en het testen van elke afzonderlijke geïntegreerde schakeling;

    (14)“gebruiker van halfgeleiders”: een onderneming die producten produceert waarin halfgeleiders zijn ingebouwd;

    (15)“cruciale marktspelers”: ondernemingen in de halfgeleiderindustrie van de Unie waarvan de betrouwbare werking essentieel is voor de toeleveringsketen van halfgeleiders;

    (16)“kritieke sector”: elke sector als bedoeld in de bijlage bij het voorstel van de Commissie voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de veerkracht van kritieke entiteiten, de defensiesector en andere activiteiten die relevant zijn voor de openbare veiligheid en beveiliging;

    (17)“in een crisis relevant product”: de halfgeleiders, tussenproducten en grondstoffen die nodig zijn voor de fabricage van halfgeleiders of tussenproducten, die door de halfgeleidercrisis zijn getroffen of van strategisch belang zijn om de halfgeleidercrisis of de economische gevolgen daarvan te verhelpen;

    (18)“productievermogen”: de potentiële output van een faciliteit voor de fabricage van halfgeleiders in het geval van optimale voorraden, doorgaans de hoeveelheid wafers van een bepaalde omvang die in een bepaalde tijd kan worden verwerkt;

    (19)“productiecapaciteit”: de output van een productiefaciliteit voor halfgeleiders, doorgaans de hoeveelheid wafers van een bepaalde grootte die gewoonlijk in een bepaalde tijd wordt verwerkt.

    Hoofdstuk II

    Initiatief Chips voor Europa

    Afdeling 1

    Algemene bepalingen

    Artikel 3
    Oprichting van het initiatief

    1.Het initiatief wordt opgericht voor de duur van het meerjarig financieel kader 2021-2027.

    2.Het initiatief wordt ondersteund met financiering uit het programma Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, en met name specifieke doelstelling 6 daarvan, voor een indicatief maximumbedrag van respectievelijk 1,65 miljard EUR en 1,65 miljard EUR. De financiering gebeurt overeenkomstig Verordening (EU) 2021/695 en Verordening (EU) 2021/694.

    Artikel 4
    Doelstellingen van het initiatief

    1.De algemene doelstelling van het initiatief is de ondersteuning van grootschalige technologische capaciteitsopbouw en innovatie in de hele Unie om de ontwikkeling en toepassing mogelijk te maken van ultramoderne halfgeleider- en kwantumtechnologieën en halfgeleider- en kwantumtechnologieën van de volgende generatie, die de capaciteit van de Unie voor geavanceerd ontwerp, systeemintegratie en de productie van chips zullen versterken, alsmede bij te dragen tot de verwezenlijking van de digitale en groene transitie.

    2.Het initiatief heeft de volgende vijf operationele doelstellingen:

    a)de opbouw van geavanceerde grootschalige ontwerpcapaciteit voor geïntegreerde halfgeleidertechnologie. Die operationele doelstelling zal worden verwezenlijkt door:

    1)het opzetten van een innovatief virtueel platform dat in de hele Unie beschikbaar is, waarbij bestaande en nieuwe ontwerpfaciliteiten worden geïntegreerd met uitgebreide bibliotheken en instrumenten voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA);

    2)de verbetering van de ontwerpcapaciteit door lopende innovatieve ontwikkelingen, zoals processorarchitecturen op basis van de open source Reduced Instruction Set Computer Architecture (RISC-V);

    3)de uitbreiding van het ecosysteem voor halfgeleiders door de verticale marktsectoren te integreren en bij te dragen tot de groene, digitale en innovatieagenda van de Unie;

    b)de ontwikkeling en versterking van bestaande en nieuwe geavanceerde proeflijnen. Die operationele doelstelling zal worden verwezenlijkt door:

    1)de versterking van het technologische vermogen van productietechnologieën voor chips van de volgende generatie, door de integratie van onderzoeks- en innovatieactiviteiten en de voorbereiding van de ontwikkeling van toekomstige technologienodes, waaronder de allernieuwste nodes van minder dan twee nanometer, Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI) van 10 nanometer en minder, en 3D heterogene systeemintegratie en geavanceerde behuizingen;

    2)de ondersteuning van grootschalige innovatie door toegang tot nieuwe of bestaande proeflijnen voor het uitproberen, testen en valideren van nieuwe ontwerpconcepten waarin belangrijke functies worden geïntegreerd, zoals nieuwe materialen en architecturen voor vermogenselektronica ter bevordering van duurzame energie en elektromobiliteit, een lager energieverbruik, veiligheid, grotere rekenkracht of de integratie van baanbrekende technologieën zoals neuromorfische chips en ingebedde chips voor artificiële intelligentie (AI), geïntegreerde fotonica, grafeen en andere 2D-materiaalgebaseerde technologieën;

    3)de ondersteuning van faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen door prioritaire toegang tot de nieuwe proeflijnen;

    c)de opbouw van geavanceerde technologische en technische capaciteit om de innovatieve ontwikkeling van kwantumchips te versnellen;

    d)de oprichting van een netwerk van kenniscentra in de hele Unie, teneinde:

    1)de capaciteit te versterken en een breed scala aan deskundigheid te bieden aan belanghebbenden, met inbegrip van kmo’s en start-ups als eindgebruikers, waarbij de toegang tot en het effectieve gebruik van de bovengenoemde capaciteit en faciliteiten wordt vereenvoudigd;

    2)het gebrek aan vakmensen aan te pakken, nieuw talent aan te trekken en te mobiliseren en de opkomst van passend geschoolde arbeidskrachten te ondersteunen om de halfgeleiderindustrie te versterken, onder meer door omscholing en bijscholing van werknemers;

    e)activiteiten die gezamenlijk moeten worden omschreven als “chipfonds”-activiteiten, om de toegang tot financiering van schuld en eigen vermogen voor start-ups, scale-ups en kmo’s en andere ondernemingen in de waardeketen voor halfgeleiders te vergemakkelijken, via een blendingfaciliteit in het kader van het InvestEU-fonds en via de Europese Innovatieraad, met als doel:

    1)de hefboomwerking van de begrotingsuitgaven van de Unie te verbeteren en een hoger multiplicatoreffect te bereiken bij het aantrekken van private financiering;

    2)steun te verlenen aan ondernemingen die moeilijkheden ondervinden bij de toegang tot financiering, en tegemoet te komen aan de behoefte om de economische veerkracht van de Unie en haar lidstaten te ondersteunen;

    3)investeringen op het gebied van technologieën voor de fabricage van halfgeleiders en het ontwerpen van chips te versnellen, financiering uit zowel de publieke als de particuliere sector aan te trekken en de leveringszekerheid voor de hele waardeketen voor halfgeleiders te vergroten.

    Artikel 5
    Onderdelen van het initiatief

    1.Het initiatief beschikt over de volgende vijf onderdelen:

    a)ontwerpcapaciteit voor geïntegreerde halfgeleidertechnologieën;

    b)proeflijnen voor de voorbereiding van innovatieve productie-, test- en experimenteerfaciliteiten;

    c)geavanceerde technologische en technische capaciteit voor kwantumchips;

    d)een netwerk van kenniscentra en voor de ontwikkeling van vaardigheden;

    e)“chipfonds”-activiteiten voor toegang tot financiering van schuld en eigen vermogen voor start-ups, scale-ups, kmo’s en andere ondernemingen in de waardeketen voor halfgeleiders.

    Artikel 6
    Synergieën met andere programma’s van de Unie

    1.Het initiatief maakt synergieën mogelijk met andere programma’s van de Unie, als bedoeld in bijlage III. De Commissie zorgt ervoor dat het bereiken van de doelstellingen niet in het gedrang komt wanneer gebruik wordt gemaakt van het complementaire karakter van het initiatief ten aanzien van programma’s van de Unie.

    Artikel 7
    Europees consortium voor chipinfrastructuur

    1.Voor de uitvoering van in aanmerking komende acties of andere daarmee verband houdende taken die in het kader van het initiatief worden gefinancierd, kan onder de in dit artikel vastgestelde voorwaarden een Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC) worden opgericht.

    2.Het ECIC:

    a)heeft rechtspersoonlijkheid vanaf de datum van inwerkingtreding van het in lid 6 bedoelde besluit van de Commissie;

    b)heeft een of meer statutaire zetels, die op het grondgebied van een of meer lidstaten worden gevestigd;

    c)bestaat uit ten minste drie juridische entiteiten uit ten minste drie lidstaten en wordt geëxploiteerd als een publiek-privaat consortium met deelname van de lidstaten en particuliere juridische entiteiten;

    d)benoemt de coördinator.

    3.De coördinator dient bij de Commissie een schriftelijke aanvraag in die het volgende bevat:

    a)een verzoek aan de Commissie om het ECIC op te richten, met inbegrip van een lijst van de voorgestelde juridische entiteiten die het ECIC-consortium vormen;

    b)de ontwerpstatuten van het ECIC, die ten minste bepalingen bevatten over: de procedure voor de oprichting, het lidmaatschap, de begroting, de wettelijke zetel, het toepasselijke recht en de toepasselijke jurisdictie, de eigendom van de resultaten, het bestuur, met inbegrip van de besluitvormingsprocedure en de specifieke rol en, indien van toepassing, de stemrechten van de lidstaten en de Commissie, de liquidatie, de verslaglegging en de aansprakelijkheid.

    4.De Commissie beoordeelt de aanvraag tot oprichting van het ECIC op basis van alle volgende criteria:

    a)de passende competenties, knowhow en capaciteiten van het voorgestelde ECIC en van de juridische entiteiten die het ECIC vormen met betrekking tot de halfgeleiders;

    b)de passende beheerscapaciteit, personeelsleden en infrastructuur die noodzakelijk zijn om de in aanmerking acties in het kader van het initiatief uit te voeren;

    c)de nodige operationele en juridische middelen om de op Unieniveau vastgestelde administratieve, contractuele en financiële beheersvoorschriften toe te passen;

    d)de passende financiële levensvatbaarheid die overeenstemt met de omvang van te beheren financiële middelen van de Unie, en die in voorkomend geval wordt aangetoond door middel van garanties die bij voorkeur door een overheidsinstantie zijn afgegeven;

    e)de begroting die door de lidstaten en de deelnemers uit de particuliere sector ter beschikking zou worden gesteld voor de financiering van het ECIC, en de daarmee verband houdende uitvoeringsregels;

    f)de passende bekwaamheid van het ECIC om te voorzien in de behoeften van de sector.

    5.De Commissie stelt door middel van een uitvoeringshandeling en op basis van de in lid 4 vastgestelde criteria een van de volgende besluiten vast:

    a)een besluit tot oprichting van het ECIC nadat zij tot de conclusie is gekomen dat aan de in de leden 3 en 4 gestelde eisen is voldaan;

    b)een besluit tot afwijzing van de aanvraag indien zij tot de conclusie komt dat niet aan de in de leden 3 en 4 gestelde eisen is voldaan.

    De uitvoeringshandeling wordt vastgesteld volgens de in artikel 33, lid 2, bedoelde onderzoeksprocedure.

    6.Het in lid 5 bedoelde besluit wordt ter kennis van de aanvragers gebracht.

    7.Het besluit tot oprichting van het ECIC wordt bekendgemaakt in het Publicatieblad van de Europese Unie.

    8.Het ECIC beschikt over aanzienlijke algemene autonomie om het lidmaatschap, het bestuur, de financiering, de begroting en de uitvoeringsregels volgens welke de respectieve financiële bijdragen van de leden worden gevraagd, het stemrecht en de werkmethoden vast te stellen. De organisatie, de samenstelling en de werkmethoden van het ECIC, met inbegrip van wijzigingen van de statuten, moeten echter overeenstemmen met en bijdragen tot de doelstellingen van deze verordening en van het initiatief Chips voor Europa en worden ter kennis van de Commissie gebracht.

    9.Het ECIC stelt een jaarlijks activiteitenverslag op met een technische beschrijving van zijn activiteiten en een financieel verslag. Het jaarlijkse activiteitenverslag wordt toegezonden aan de Commissie en openbaar gemaakt. De Commissie kan aanbevelingen doen met betrekking tot de onderwerpen die in het jaarlijkse activiteitenverslag aan de orde komen.

    Artikel 8
    Europees netwerk van kenniscentra voor halfgeleiders

    1.Voor de uitvoering van acties in het kader van de in artikel 5, punt d), bedoelde component van het initiatief kan een Europees netwerk van kenniscentra voor halfgeleiders (“netwerk”) worden opgericht.

    2.Met betrekking tot de uitvoering van acties in het kader van de in artikel 5, punt d), bedoelde component van het initiatief kan het netwerk alle of sommige van de volgende activiteiten uitvoeren ten behoeve van de sector van de Unie, met name kmo’s en midcaps, en de overheidssector:

    a)verlening van toegang tot ontwerpdiensten en ontwerpinstrumenten in het kader van de in artikel 5, punt a), bedoelde component van het initiatief, alsmede tot de proeflijnen die in het kader van de in artikel 5, punt b), bedoelde component van het initiatief worden ondersteund;

    b)bewustmaking en verstrekking van de nodige knowhow, deskundigheid en vaardigheden aan de belanghebbenden om hen te helpen de ontwikkeling en integratie van nieuwe halfgeleidertechnologieën, ontwerpopties en systeemconcepten te versnellen door doeltreffend gebruik van de infrastructuur;

    c)bewustmaking en verlening en waarborging van toegang tot deskundigheid, knowhow en diensten, met inbegrip van de paraatheid voor systeemontwerp, nieuwe en bestaande proeflijnen en ondersteunende acties die noodzakelijk zijn om door dit initiatief ondersteunde vaardigheden en competenties op te bouwen;

    d)bevordering van de overdracht van deskundigheid en knowhow tussen lidstaten en regio’s door de uitwisseling van vaardigheden, kennis en goede praktijken te stimuleren en gezamenlijke programma’s aan te moedigen;

    e)ontwikkeling en beheer van specifieke opleidingsacties op het gebied van halfgeleidertechnologieën om de ontwikkeling van de talentenpool in de Unie te ondersteunen.

    3.De lidstaten wijzen in aanmerking komende kenniscentra aan in overeenstemming met hun nationale procedures en administratieve en institutionele structuren, door middel van open en vergelijkende procedures. De Commissie stelt door middel van uitvoeringshandelingen de procedure voor de oprichting van kenniscentra vast, met inbegrip van selectiecriteria en verdere taken en functies van de centra met betrekking tot de uitvoering van de acties in het kader van het initiatief, alsmede de procedure voor de oprichting van het netwerk en de vaststelling van besluiten over de selectie van de entiteiten die deel uitmaken van het netwerk. Die uitvoeringshandelingen worden volgens de in artikel 33, lid 2, bedoelde onderzoeksprocedure vastgesteld.

    4.Het netwerk beschikt over wezenlijke, algehele autonomie om zijn organisatie, samenstelling en werkmethoden te bepalen. De organisatie, de samenstelling en de werkmethoden van het netwerk moeten echter overeenstemmen met en bijdragen tot de doelstellingen van deze verordening en van het initiatief.

    Artikel 9
    Uitvoering

    1.De in artikel 5, punten a) tot en met d), in het kader van het initiatief genoemde componenten kunnen worden toevertrouwd aan de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips als bedoeld in Verordening XX/XX van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad en ten uitvoer gelegd in het werkprogramma van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips.

    2.Met het oog op aanpassing aan technologische veranderingen en marktontwikkelingen is de Commissie bevoegd overeenkomstig artikel 32 gedelegeerde handelingen vast te stellen tot wijziging van bijlage I wat betreft de daarin genoemde activiteiten, op een wijze die strookt met de doelstellingen van het initiatief, als vermeld in artikel 4.

    3.Met het oog op een doeltreffende uitvoering en evaluatie van het initiatief is de Commissie bevoegd overeenkomstig artikel 32 gedelegeerde handelingen vast te stellen tot wijziging van bijlage II wat betreft de meetbare indicatoren voor de monitoring van de uitvoering en de verslaglegging over de voortgang van het initiatief bij de verwezenlijking van de doelstellingen, als vermeld in artikel 4.

    Hoofdstuk III

    Leveringszekerheid

    Artikel 10
    Faciliteiten voor geïntegreerde productie

    1.Faciliteiten voor geïntegreerde productie zijn pionierende ontwerp- en productiefaciliteiten voor halfgeleiders in de Unie, met inbegrip van front-end of back-end, of beide, die bijdragen tot de leveringszekerheid voor de interne markt.

    2.Een faciliteit voor geïntegreerde productie voldoet aan de volgende criteria:

    a)zij wordt aangemerkt als een pioniersfaciliteit;

    b)de oprichting en werking ervan hebben een duidelijk positief effect op de waardeketen voor halfgeleiders van de Unie wat betreft het waarborgen van de leveringszekerheid en het aantrekken van gekwalificeerde arbeidskrachten;

    c)zij garandeert dat zij niet is onderworpen aan de extraterritoriale toepassing van openbaredienstverplichtingen van derde landen op een wijze die afbreuk kan doen aan het vermogen van de onderneming om aan de in artikel 21, lid 1, genoemde verplichtingen te voldoen, en verbindt zich ertoe de Commissie op de hoogte te stellen wanneer een dergelijke verplichting ontstaat;

    d)zij verbindt zich ertoe te investeren in chips van de volgende generatie.

    3.Voor investeringen in chips van de volgende generatie overeenkomstig lid 2, punt d), heeft de faciliteit voor geïntegreerde productie prioritaire toegang tot de overeenkomstig artikel 5, punt b), opgezette proeflijnen. Een dergelijke prioritaire toegang doet geen afbreuk aan de daadwerkelijke toegang tot de proeflijnen voor andere belangstellende ondernemingen.

    Artikel 11
    Open EU-gieterijen

    1.Open EU-gieterijen zijn pionierende productiefaciliteiten voor halfgeleiders in de front-end of back-end, of beide, die productiecapaciteit aan niet-verbonden ondernemingen aanbieden en aldus bijdragen tot de leveringszekerheid voor de interne markt.

    2.Een open EU-gieterij voldoet aan de volgende criteria:

    a)zij wordt aangemerkt als een pioniersfaciliteit;

    b)de oprichting en werking ervan hebben een duidelijk positief effect op de waardeketen voor halfgeleiders van de Unie wat betreft het waarborgen van de leveringszekerheid en het aantrekken van gekwalificeerde arbeidskrachten, waarbij met name rekening wordt gehouden met de mate waarin productiecapaciteit, front-end of back-end, of beide, wordt aangeboden aan ondernemingen die niet met de faciliteit zijn verbonden, indien er voldoende vraag is;

    c)zij garandeert dat zij niet onderworpen is aan de extraterritoriale toepassing van openbaredienstverplichtingen van derde landen op een wijze die afbreuk kan doen aan het vermogen van de onderneming om aan de in artikel 21, lid 1, genoemde verplichtingen te voldoen, en verbindt zich ertoe de Commissie op de hoogte te stellen wanneer een dergelijke verplichting ontstaat;

    d)zij verbindt zich ertoe te investeren in chips van de volgende generatie.

    3.Wanneer een open EU-gieterij productiecapaciteit aanbiedt aan ondernemingen die niet met de exploitant van de faciliteit zijn verbonden, stelt zij een passende en doeltreffende functionele scheiding van de ontwerp- en fabricageprocessen in en handhaaft zij deze om de bescherming te waarborgen van de informatie die in elke fase wordt verkregen.

    4.Voor investeringen in chips van de volgende generatie overeenkomstig lid 2, punt d), heeft de open EU-gieterij prioritaire toegang tot de overeenkomstig artikel 5, punt b), opgezette proeflijnen. Een dergelijke prioritaire toegang doet geen afbreuk aan de daadwerkelijke toegang tot de proeflijnen voor andere belangstellende ondernemingen.

    Artikel 12
    Aanvraag en erkenning

    1.Een onderneming of een consortium van ondernemingen (“aanvrager”) kan bij de Commissie een aanvraag indienen om de geplande faciliteit van de aanvrager als faciliteit voor geïntegreerde productie of open EU-gieterij te erkennen.

    2.De Commissie beoordeelt de aanvraag, in overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, via een eerlijk en transparant proces op basis van de volgende elementen:

    a)de naleving van de criteria van respectievelijk artikel 10, lid 2, of artikel 11, lid 2;

    b)een bedrijfsplan waarin de financiële levensvatbaarheid van het project, met inbegrip van informatie over eventuele geplande overheidssteun, wordt beoordeeld;

    c)aantoonbare ervaring van de aanvrager met de installatie en exploitatie van soortgelijke faciliteiten;

    d)overlegging van een passend bewijsstuk waaruit blijkt dat de lidstaat of lidstaten waar de aanvrager voornemens is zijn faciliteit op te richten, bereid is om de oprichting van een dergelijke faciliteit te ondersteunen.

    De Commissie behandelt de aanvraag, stelt haar besluit tijdig vast en stelt de aanvrager daarvan in kennis.

    3.De Commissie houdt toezicht op de activiteiten van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en de open EU-gieterijen. Indien de Commissie vaststelt dat een installatie niet langer voldoet aan de criteria van respectievelijk artikel 10, lid 2, of artikel 11, lid 2, stelt zij de Europese Raad voor halfgeleiders in kennis van de bevindingen. Na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders en na de faciliteit te hebben gehoord, kan de Commissie het besluit tot toekenning van de status van faciliteit voor geïntegreerde productie of open EU-gieterij intrekken.

    4.De Commissie kan, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, een besluit tot erkenning van de status van faciliteit voor geïntegreerde productie of open EU-gieterij intrekken indien de erkenning gebaseerd was op een aanvraag met onjuiste informatie.

    5.Faciliteiten die niet langer faciliteiten voor geïntegreerde productie of open EU-gieterijen zijn, verliezen alle aan de erkenning van deze status verbonden rechten die voortvloeien uit deze verordening.

    Artikel 13
    Algemeen belang en overheidssteun

    1.Faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen worden geacht bij te dragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie en derhalve in het algemeen belang te zijn.

    2.Om leveringszekerheid in de Unie te bereiken, kunnen de lidstaten, onverminderd de artikelen 107 en 108 van het Verdrag, steunregelingen toepassen en administratieve steun verlenen aan faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen overeenkomstig artikel 14.

    Artikel 14
    Nationale versnelde procedures voor het verlenen van vergunningen

    1.De lidstaten zorgen ervoor dat administratieve aanvragen met betrekking tot de planning, de bouw en de exploitatie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen efficiënt en tijdig worden verwerkt. Daarom verzekeren alle betrokken nationale autoriteiten dat deze aanvragen zo snel mogelijk worden behandeld als wettelijk mogelijk is.

    2.Indien het nationale recht een dergelijke status erkent, wordt aan faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen de hoogst mogelijke status van nationaal belang verleend en worden zij als zodanig behandeld in vergunningsprocedures, met inbegrip van procedures met betrekking tot milieubeoordelingen en, indien het nationale recht daarin voorziet, met betrekking tot ruimtelijke ordening.

    3.De leveringszekerheid van halfgeleiders kan worden beschouwd als een dwingende reden van groot openbaar belang in de zin van artikel 6, lid 4, en artikel 16, lid 1, punt c), van Richtlijn 92/43/EEG en van hoger openbaar belang in de zin van artikel 4, lid 7, van Richtlijn 2000/60. Daarom kunnen de planning, de bouw en de exploitatie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen worden beschouwd als zijnde van hoger openbaar belang, mits aan de overige voorwaarden van deze bepalingen is voldaan.

    4.Voor elke faciliteit voor geïntegreerde productie en open EU-gieterij wijst de betrokken lidstaat een autoriteit aan die verantwoordelijk is voor het faciliteren en coördineren van administratieve aanvragen met betrekking tot de planning, de bouw en de exploitatie. De autoriteit benoemt een coördinator die fungeert als enig contactpunt voor de faciliteit voor geïntegreerde productie of open EU-gieterij. De autoriteit kan een werkgroep oprichten waarin alle bij de administratieve aanvragen betrokken instanties zijn vertegenwoordigd om een planning voor de vergunningverlening op te stellen en de uitvoering ervan te monitoren en te coördineren. Indien voor de oprichting van een faciliteit voor geïntegreerde productie of een open EU-gieterij besluiten in twee of meer lidstaten moeten worden genomen, nemen de respectieve autoriteiten alle nodige maatregelen voor een efficiënte en doeltreffende samenwerking en coördinatie.

    Hoofdstuk IV

    Monitoring en crisisrespons

    Afdeling 1
    Monitoring

    Artikel 15
    Monitoring en waarschuwing

    1.De lidstaten voorzien in een regelmatige monitoring van de waardeketen voor halfgeleiders. Zij zorgen met name voor:

    a)een monitoring van de overeenkomstig artikel 16 vastgestelde indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing;

    b)een monitoring van de beschikbaarheid en integriteit van de diensten en goederen die worden geleverd door de overeenkomstig artikel 17 aangewezen cruciale marktspelers.

    De lidstaten delen in de vorm van regelmatige updates relevante bevindingen mee aan de Europese Raad voor halfgeleiders.

    2.De lidstaten nodigen de belangrijkste gebruikers van halfgeleiders en andere relevante belanghebbenden uit om informatie te verstrekken over aanzienlijke schommelingen in de vraag en bekende verstoringen van hun toeleveringsketen. Om de uitwisseling van informatie te bevorderen, voorzien de lidstaten in een mechanisme en een administratieve organisatie voor deze updates.

    3.De overeenkomstig artikel 26, lid 1, aangewezen nationale bevoegde instanties kunnen informatie opvragen bij representatieve verenigingen van ondernemingen of individuele ondernemingen die actief zijn in de toeleveringsketen van halfgeleiders, indien dit noodzakelijk en evenredig is voor de toepassing van lid 1. De nationale bevoegde autoriteiten besteden in dat geval bijzondere aandacht aan kmo’s om de administratieve lasten ten gevolge van het verzoek tot een minimum te beperken, en zij bevoordelen digitale oplossingen voor het verkrijgen van deze informatie. Alle uit hoofde van dit lid verkregen informatie wordt behandeld met inachtneming van de vertrouwelijkheidsverplichtingen van artikel 27.

    4.Wanneer een lidstaat kennis krijgt van een potentiële halfgeleidercrisis of aanzienlijke schommelingen in de vraag dan wel concrete en betrouwbare informatie heeft over een andere risicofactor of reële gebeurtenis, waarschuwt hij de Commissie onmiddellijk (“vroegtijdige waarschuwing”).

    5.Wanneer de Commissie op basis van een waarschuwing van een lidstaat overeenkomstig lid 4, of via andere bronnen, met inbegrip van informatie van internationale partners, kennis krijgt van een potentiële halfgeleidercrisis of aanzienlijke schommelingen in de vraag dan wel concrete en betrouwbare informatie heeft over een andere risicofactor of reële gebeurtenis, doet zij onverwijld het volgende:

    a)zij roept een buitengewone vergadering van de Europese Raad voor halfgeleiders samen voor coördinatie van de volgende acties:

    1.om te beoordelen of de activering van de crisisfase als bedoeld in artikel 18 gerechtvaardigd is;

    2.om te bespreken of het voor de lidstaten passend, noodzakelijk en evenredig kan zijn om over te gaan tot gezamenlijke aankoop van halfgeleiders, tussenproducten of grondstoffen die door een potentiële halfgeleidercrisis worden getroffen of dreigen te worden getroffen (“gecoördineerde aanbesteding”);

    b)om namens de Unie met relevante derde landen overleg te plegen of samen te werken teneinde in overeenstemming met internationale verplichtingen op samenwerking gebaseerde oplossingen te zoeken ten aanzien van verstoringen van de toeleveringsketen. Dit kan in voorkomend geval coördinatie vereisen in relevante internationale fora.

    6.De in lid 5, punt a), ii), bedoelde gecoördineerde aanbesteding wordt door de lidstaten uitgevoerd overeenkomstig de regels van artikel 38 van Richtlijn 2014/24/EU van het Europees Parlement en de Raad 66 .

    7.De overeenkomstig artikel 26, lid 1, aangewezen nationale bevoegde instanties inventariseren de ondernemingen die in de toeleveringsketen van halfgeleiders op hun nationale grondgebied actief zijn, onder meer met niet-vertrouwelijke informatie over de diensten of goederen en contactgegevens. Zij delen deze lijst alsmede de latere updates daarvan mee aan de Commissie. De Commissie kan, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, richtsnoeren uitvaardigen om de te verzamelen informatie nader te specificeren en de technische specificaties en formaten vast te stellen.

    Artikel 16
    Risico-evaluatie en indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing van de Unie

    1.De Commissie beoordeelt na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders de risico’s die de levering van halfgeleiders kunnen verstoren, aantasten of negatief beïnvloeden (risicobeoordeling van de Unie). Bij de risicobeoordeling van de Unie stelt de Commissie indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing vast.

    2.De Commissie herziet indien nodig de risicobeoordeling van de Unie, met inbegrip van de indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing.

    3.Bij de monitoring van de waardeketen voor halfgeleiders overeenkomstig artikel 15 monitoren de lidstaten de door de Commissie vastgestelde indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing.

    Artikel 17
    Cruciale marktspelers

    1.De lidstaten identificeren cruciale marktspelers in de toeleveringsketens van halfgeleiders op hun nationale grondgebied, rekening houdend met de volgende elementen:

    a)het aantal andere ondernemingen in de Unie dat afhankelijk is van de diensten of goederen die door een marktspeler worden aangeboden;

    b)het marktaandeel in de Unie of wereldwijd van de cruciale marktspeler op de markt voor dergelijke diensten of goederen;

    c)het belang van een marktspeler om een toereikend niveau van aanbod van diensten of goederen in de Unie te handhaven, rekening houdend met de beschikbaarheid van alternatieve middelen voor het leveren van die diensten of goederen;

    d)de gevolgen die een verstoring van het aanbod van de door de marktspeler geleverde diensten of goederen kan hebben voor de toeleveringsketen van halfgeleiders in de Unie en de daarvan afhankelijke markten.

    2.Bij het monitoren van de waardeketen voor halfgeleiders overeenkomstig artikel 15 zien de lidstaten, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, toe op de beschikbaarheid en integriteit van de diensten of goederen die deze cruciale marktspelers leveren.

    Afdeling 2
    Crisisfase voor de levering van halfgeleiders

    Artikel 18
    Activering van de crisisfase

    1.Een halfgeleidercrisis wordt geacht zich voor te doen wanneer er sprake is van ernstige verstoringen in de levering van halfgeleiders die tot aanzienlijke tekorten leiden, waardoor:

    a)er aanzienlijke vertragingen of aanzienlijke negatieve gevolgen ontstaan voor een of meer belangrijke economische sectoren in de Unie, of

    b)er belemmeringen ontstaan voor de levering, het herstel en het onderhoud van essentiële producten die door kritieke sectoren worden gebruikt.

    2.Wanneer een beoordeling van de Commissie concrete, ernstige en betrouwbare aanwijzingen voor een halfgeleidercrisis oplevert, kan de Commissie de crisisfase activeren door middel van uitvoeringshandelingen overeenkomstig artikel 33, lid 2. De duur van de activering wordt in de uitvoeringshandeling vermeld. Indien de omvang en de ernst van de halfgeleidercrisis dit om naar behoren gemotiveerde dwingende redenen van urgentie vereisen, wordt de in artikel 33, lid 3, bedoelde procedure toegepast op de overeenkomstig dit artikel vastgestelde uitvoeringshandelingen.

    3.Vóór het verstrijken van de duur waarvoor de crisisfase was geactiveerd, beoordeelt de Commissie, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, of de activering van de crisisfase moet worden verlengd. Indien uit de beoordeling blijkt dat een verlenging passend is, kan de Commissie de activering verlengen door middel van uitvoeringshandelingen. De duur van de verlenging wordt vermeld in de overeenkomstig artikel 33, lid 2, vastgestelde uitvoeringshandelingen. De Commissie kan telkens opnieuw besluiten de activering van de crisisfase te verlengen indien dit passend is.

    4.Tijdens de crisisfase roept de Commissie, op verzoek van een lidstaat of op eigen initiatief, indien nodig buitengewone vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders bijeen. De lidstaten werken nauw samen met de Commissie en coördineren alle nationale maatregelen met betrekking tot de toeleveringsketen van halfgeleiders binnen de Europese Raad voor halfgeleiders.

    5.Na het verstrijken van de duur waarvoor de crisisfase was geactiveerd, zijn de overeenkomstig de artikelen 20, 21 en 22 genomen maatregelen niet langer van toepassing. De Commissie evalueert de risicobeoordeling van de Unie overeenkomstig artikel 16, lid 2, uiterlijk zes maanden na het verstrijken van de duur van de crisisfase.

    Artikel 19
    Instrumentarium voor noodsituaties

    1.Wanneer de crisisfase wordt geactiveerd en indien nodig om de halfgeleidercrisis in de Unie aan te pakken, neemt de Commissie de in artikel 20 bedoelde maatregel onder de daarin vastgestelde voorwaarden. Daarnaast kan de Commissie de in artikel 21 en/of artikel 22 bedoelde maatregelen nemen onder de daarin vastgestelde voorwaarden.

    2.De Commissie kan, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, de in de artikelen 21 en 22 bedoelde maatregelen beperken tot bepaalde kritieke sectoren waarvan de werking als gevolg van de halfgeleidercrisis wordt verstoord of dreigt te worden verstoord.

    3.Wanneer de crisisfase wordt geactiveerd en indien nodig om de halfgeleidercrisis in de Unie aan te pakken, kan de Europese Raad voor halfgeleiders:

    a)het effect van de mogelijke oplegging van beschermende maatregelen beoordelen, met name of de marktsituatie overeenstemt met een aanzienlijke schaarste aan essentiële producten overeenkomstig Verordening (EU) 2015/479, en de Commissie een advies verstrekken;

    b)verdere passende en doeltreffende noodmaatregelen overwegen en daarover advies verstrekken.

    4.Het gebruik van de in lid 1 bedoelde maatregelen is evenredig en beperkt tot wat noodzakelijk is om ernstige verstoringen van vitale maatschappelijke functies of economische activiteiten in de Unie aan te pakken, en moet in het belang van de Unie zijn. Bij het gebruik van deze maatregelen wordt voorkomen dat kmo’s onevenredige administratieve lasten worden opgelegd.

    5.De Commissie brengt het Europees Parlement en de Raad regelmatig op de hoogte van alle overeenkomstig lid 1 genomen maatregelen en licht de redenen voor haar besluit toe.

    6.De Commissie kan, na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, richtsnoeren verstrekken over de invoering en het gebruik van de noodmaatregelen.

    Artikel 20
    Verzamelen van informatie

    1.Na overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders verzoekt de Commissie representatieve verenigingen van ondernemingen of, indien nodig, individuele ondernemingen die actief zijn in de toeleveringsketen van halfgeleiders, de Commissie te informeren over hun productievermogen, hun productiecapaciteit en over de huidige primaire verstoringen, en haar andere bestaande gegevens te verstrekken die noodzakelijk zijn om de aard van de halfgeleidercrisis te beoordelen of om potentiële beperkende of noodmaatregelen op nationaal of Unieniveau vast te stellen en te beoordelen.

    2.Het verzoek om informatie vermeldt de rechtsgrondslag, is evenredig wat betreft de gedetailleerdheid en de omvang van de gegevens en de frequentie van de toegang tot de gevraagde gegevens, houdt rekening met de legitieme doelstellingen van de onderneming en de kosten en inspanningen die noodzakelijk zijn om de gegevens beschikbaar te stellen, en bepaalt de termijn waarbinnen de informatie moet worden verstrekt. Het verzoek vermeldt eveneens de in artikel 28 bedoelde sancties.

    3.De eigenaren van de ondernemingen of hun vertegenwoordigers en, in het geval van rechtspersonen, bedrijven en firma’s of verenigingen zonder rechtspersoonlijkheid, de krachtens de wet of de statuten tot vertegenwoordiging bevoegde personen verstrekken de gevraagde informatie namens de betrokken onderneming of ondernemersvereniging. Naar behoren gemachtigde advocaten kunnen namens hun cliënten de verlangde informatie verstrekken. De cliënten blijven volledig verantwoordelijk indien de verstrekte informatie onvolledig, onjuist of misleidend is.

    4.Indien een onderneming in antwoord op een verzoek uit hoofde van dit artikel onjuiste, onvolledige of misleidende informatie verstrekt of de informatie niet binnen de gestelde termijn verstrekt, wordt haar een geldboete opgelegd overeenkomstig artikel 28.

    5.Indien een in de Unie gevestigde onderneming een verzoek om informatie ontvangt over haar activiteiten met betrekking tot halfgeleiders vanuit een derde land, informeert zij de Commissie daarover op een zodanige wijze dat deze de mogelijkheid krijgt om soortgelijke informatie op te vragen. De Commissie informeert de Europese Raad voor halfgeleiders over het bestaan van een dergelijk verzoek uit een derde land.

    Artikel 21
    Als prioritair aangemerkte bestellingen

    1.Indien noodzakelijk en evenredig om de werking van alle of bepaalde kritieke sectoren te waarborgen, kan de Commissie faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen ertoe verplichten een bestelling van in een crisis relevante producten te aanvaarden en daaraan voorrang te geven (“als prioritair aangemerkte bestellingen”). De verplichting heeft voorrang op elke privaat- of publiekrechtelijke prestatieverplichting.

    2.De verplichting van lid 1 kan ook worden opgelegd aan andere halfgeleiderondernemingen die deze mogelijkheid hebben aanvaard wanneer zij overheidssteun ontvangen.

    3.Wanneer een in de Unie gevestigde halfgeleideronderneming onderworpen is aan een maatregel waarbij prioriteit aan bestellingen uit een derde land wordt verleend, stelt zij de Commissie daarvan in kennis. Indien die verplichting aanzienlijke gevolgen heeft voor de werking van bepaalde kritieke sectoren, kan de Commissie die onderneming verplichten bestellingen van in een crisis relevante producten te aanvaarden en daaraan voorrang te geven overeenkomstig de leden 4, 5 en 6.

    4.De verplichtingen uit hoofde van de leden 1, 2 en 3 worden door de Commissie bij besluit vastgesteld. Het besluit wordt genomen in overeenstemming met alle toepasselijke wettelijke verplichtingen van de Unie, rekening houdend met de omstandigheden van het geval, met inbegrip van de beginselen van noodzakelijkheid en evenredigheid. In het besluit wordt met name rekening gehouden met de legitieme doelstellingen van de betrokken onderneming en met de kosten en inspanningen die vereist zijn voor een eventuele wijziging van de productiesequentie. In haar besluit vermeldt de Commissie de rechtsgrondslag van de als prioritair aangemerkte bestelling, stelt zij de termijn vast waarbinnen de bestelling moet worden uitgevoerd en specificeert zij in voorkomend geval het product en de hoeveelheid, en vermeldt zij de in artikel 28 bedoelde sancties voor niet-naleving van de verplichting. De als prioritair aangemerkte bestelling wordt tegen een eerlijke en redelijke prijs geplaatst.

    5.De betrokken onderneming is verplicht een als prioritair aangemerkte bestelling te accepteren en daaraan voorrang te verlenen. De onderneming kan de Commissie verzoeken de als prioritair aangemerkte bestelling te herzien wanneer zij dit gerechtvaardigd acht om een van de volgende redenen:

    a)de onderneming is wegens een ontoereikend productievermogen of onvoldoende productiecapaciteit niet in staat de als prioritair aangemerkte bestelling uit te voeren, zelfs niet bij preferentiële behandeling van de bestelling;

    b)indien acceptatie van de bestelling een onredelijke economische last zou meebrengen en de onderneming bijzondere moeilijkheden zou berokkenen.

    6.Wanneer een onderneming ertoe wordt verplicht een als prioritair aangemerkte bestelling te accepteren en daaraan prioriteit te verlenen, is zij niet aansprakelijk voor niet-nakoming van de contractuele verplichtingen die zij dient na te komen in het geval van als prioritair aangemerkte bestellingen. De aansprakelijkheid wordt alleen uitgesloten voor zover de schending van contractuele verplichtingen noodzakelijk was om te voldoen aan de opgelegde prioritering.

    Artikel 22

    Gemeenschappelijke aankopen

    1.De Commissie kan op verzoek van twee of meer lidstaten een mandaat vaststellen om namens de deelnemende lidstaten (“deelnemende lidstaten”) als aankoopcentrale op te treden voor hun overheidsopdrachten voor in een crisis relevante producten voor bepaalde kritieke sectoren (“gemeenschappelijke aankopen”).

    2.De Commissie beoordeelt, in overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders, het nut, de noodzaak en de evenredigheid van het verzoek. Wanneer de Commissie voornemens is geen gevolg te geven aan het verzoek, stelt zij de betrokken lidstaten en de Europese Raad voor halfgeleiders daarvan in kennis en motiveert zij haar weigering.

    3.De Commissie stelt een voorstel op voor een kaderovereenkomst die door de deelnemende lidstaten moet worden ondertekend. Deze raamovereenkomst regelt omstandig de in lid 1 bedoelde gemeenschappelijke aankopen.

    4.Aanbestedingen uit hoofde van deze verordening worden door de Commissie uitgevoerd overeenkomstig de regels waarin het Financieel Reglement voorziet voor haar eigen aanbestedingen. De Commissie kan de bevoegdheid en verantwoordelijkheid hebben om namens alle deelnemende lidstaten contracten te sluiten met marktspelers, met inbegrip van individuele producenten van in een crisis relevante producten, met betrekking tot de aankoop van dergelijke producten of betreffende de voorfinanciering van de productie of de ontwikkeling van dergelijke producten in ruil voor een prioritair recht op het resultaat.

    5.Wanneer de aanbesteding van in een crisis relevante producten financiering uit de begroting van de Unie omvat, kunnen specifieke voorwaarden worden vastgesteld in specifieke overeenkomsten met marktspelers.

    6.De Commissie voert de aanbestedingsprocedures uit en sluit de overeenkomsten met de marktspelers namens de deelnemende lidstaten. De Commissie verzoekt de deelnemende lidstaten om vertegenwoordigers aan te wijzen die deelnemen aan de voorbereiding van de aanbestedingsprocedures. De deelnemende lidstaten blijven verantwoordelijk voor de inzet en het gebruik van de aangekochte producten.

    Hoofdstuk V

    Beheer

    Afdeling 1

    Europese Raad voor halfgeleiders

    Artikel 23

    Oprichting en taken van de Europese Raad voor halfgeleiders

    1.De Europese Raad voor halfgeleiders wordt opgericht.

    2.De Europese Raad voor halfgeleiders verleent de Commissie advies en bijstand uit hoofde van deze verordening, met name door:

    a)adviesverstrekking over het initiatief aan de raad van overheidsinstanties van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips;

    b)uitwisseling van informatie over de werking van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en de open EU-gieterijen;

    c)besprekingen en voorbereidingen voor de aanwijzing van specifieke sectoren en technologieën die mogelijk een grote maatschappelijke impact hebben en bijgevolg van belang zijn op het gebied van veiligheid wanneer er noodzaak is aan certificering voor betrouwbare producten;

    d)de behandeling van kwesties op het gebied van monitoring en crisisrespons;

    e)adviesverlening over de consistente toepassing van deze verordening, bevordering van samenwerking tussen de lidstaten en uitwisseling van informatie over aangelegenheden die verband houden met deze verordening.

    3.De Europese Raad voor halfgeleiders ondersteunt de Commissie bij de internationale samenwerking, onder meer met het verzamelen van informatie en met crisisbeoordeling, in overeenstemming met internationale verplichtingen.

    4.De Europese Raad voor halfgeleiders zorgt in voorkomend geval voor coördinatie, samenwerking en informatie-uitwisseling met de desbetreffende structuren voor crisisrespons en crisisparaatheid die krachtens het Unierecht zijn opgericht.

    Artikel 24
    Structuur van de Europese Raad voor halfgeleiders

    1.De Europese Raad voor halfgeleiders bestaat uit vertegenwoordigers van de lidstaten en wordt voorgezeten door een vertegenwoordiger van de Commissie.

    2.Elk nationaal centraal contactpunt als bedoeld in artikel 26, lid 3, benoemt een vertegenwoordiger op hoog niveau in de Europese Raad voor halfgeleiders. Indien dit relevant is voor de functie en de deskundigheid, kan een lidstaat meer dan één vertegenwoordiger hebben met betrekking tot verschillende taken van de Europese Raad voor halfgeleiders. Elk lid van de Europese Raad voor halfgeleiders heeft een plaatsvervanger.

    3.Op voorstel van en in overleg met de Commissie stelt de Europese Raad voor halfgeleiders zijn reglement van orde vast bij gewone meerderheid van zijn leden.

    4.De Commissie kan permanente of tijdelijke subgroepen oprichten om specifieke vraagstukken te onderzoeken. In voorkomend geval kan de Commissie in deze subgroepen in de hoedanigheid van waarnemer organisaties uitnodigen die de belangen van de halfgeleiderindustrie vertegenwoordigen, met inbegrip van de industriële alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën en gebruikers van halfgeleiders op het niveau van de Unie. Er wordt een subgroep opgericht, bestaande uit onderzoeks- en technologieorganisaties van de Unie, om specifieke aspecten van strategische opties inzake technologie te onderzoeken en hierover verslag uit te brengen aan de Europese Raad voor halfgeleiders.

    Artikel 25
    Werking van de Europese Raad voor halfgeleiders

    1.De Europese Raad voor halfgeleiders belegt ten minste twee keer per jaar een gewone vergadering. Hij kan op verzoek van de Commissie of een lidstaat buitengewone vergaderingen houden als bedoeld in de artikelen 15 en 18.

    2.De Europese Raad voor halfgeleiders houdt afzonderlijke vergaderingen voor zijn taken bedoeld in artikel 23, lid 2, punt a), en voor zijn taken bedoeld in artikel 23, lid 2, punten b), c) en d).

    3.De voorzitter roept de vergaderingen bijeen en stelt de agenda op overeenkomstig de taken van de Europese Raad voor halfgeleiders uit hoofde van deze verordening en overeenkomstig zijn reglement. De Commissie verleent administratieve en analytische ondersteuning voor de activiteiten van de Europese Raad voor halfgeleiders overeenkomstig artikel 23.

    4.De Commissie kan zo nodig waarnemers aanwijzen om aan de vergaderingen deel te nemen. De Commissie kan deskundigen met specifieke kennis, onder meer van relevante organisaties van belanghebbenden, uitnodigen met betrekking tot een agendapunt om op ad-hocbasis deel te nemen aan de vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders. De Commissie kan uitwisselingen bevorderen tussen de Europese Raad voor halfgeleiders en andere organen, bureaus, agentschappen en adviesgroepen van de Unie. De Commissie nodigt een vertegenwoordiger van het Europees Parlement uit als waarnemer voor de Europese Raad voor halfgeleiders. De Commissie zorgt voor deelname van andere relevante instellingen en organen van de Unie als waarnemer in de Europese Raad voor halfgeleiders wanneer de vergadering betrekking heeft op hoofdstuk IV inzake monitoring en crisisrespons. Waarnemers en deskundigen hebben geen stemrecht en nemen niet deel aan het formuleren van standpunten, aanbevelingen of adviezen van de Europese Raad voor halfgeleiders en zijn subgroepen.

    5.De Europese Raad voor halfgeleiders neemt de nodige maatregelen om de veilige behandeling en verwerking van vertrouwelijke informatie te waarborgen.

    Afdeling 2

    Nationale bevoegde autoriteiten

    Artikel 26
    Aanwijzing van nationale bevoegde autoriteiten en centrale contactpunten

    1.Elke lidstaat wijst een of meer nationale bevoegde autoriteiten aan voor het toezicht op de toepassing en de uitvoering van deze verordening op nationaal niveau.

    2.Wanneer de lidstaten meer dan één nationale bevoegde autoriteit aanwijzen, bepalen zij duidelijk de respectieve bevoegdheden van de betrokken autoriteiten en zorgen zij ervoor dat deze doeltreffend en efficiënt samenwerken om hun taken uit hoofde van deze verordening te vervullen, onder meer met betrekking tot de aanwijzing en de activiteiten van het in lid 3 bedoelde nationale centrale contactpunt.

    3.Elke lidstaat wijst één nationaal centraal contactpunt aan om een verbindingsfunctie uit te oefenen met het oog op grensoverschrijdende samenwerking met de nationale bevoegde autoriteiten van andere lidstaten, de Commissie en de Europese Raad voor halfgeleiders (“centraal contactpunt”). Wanneer een lidstaat slechts één bevoegde autoriteit aanwijst, is die bevoegde autoriteit eveneens het centrale contactpunt.

    4.Elke lidstaat stelt de Commissie in kennis van de aanwijzing van de nationale bevoegde autoriteit en, in voorkomend geval, de redenen voor de aanwijzing van meer dan één nationale bevoegde autoriteit, en van het nationale centrale contactpunt, met inbegrip van hun precieze taken en bevoegdheden uit hoofde van deze verordening, hun contactgegevens en eventuele latere wijzigingen daarvan.

    5.De lidstaten zorgen ervoor dat de nationale bevoegde autoriteiten, met inbegrip van het aangewezen centrale contactpunt, hun bevoegdheden onpartijdig, transparant en tijdig uitoefenen en dat zij worden toegerust met de bevoegdheden en de passende technische, financiële en personele middelen om hun taken uit hoofde van deze verordening te vervullen.

    6.De lidstaten zorgen ervoor dat de nationale bevoegde autoriteiten, waar passend en in overeenstemming met het Unierecht en het nationale recht, overleg plegen en samenwerken met andere relevante nationale autoriteiten en relevante belanghebbende partijen. De Commissie bevordert de uitwisseling van ervaringen tussen de nationale bevoegde autoriteiten.

    Hoofdstuk VI

    Vertrouwelijkheid en sancties

    Artikel 27
    Behandeling van vertrouwelijke informatie

    1.De Commissie en de nationale bevoegde autoriteiten, hun ambtenaren, personeelsleden en andere personen die onder het toezicht van deze autoriteiten werken, alsmede ambtenaren en personeelsleden van andere autoriteiten van de lidstaten, mogen de inlichtingen die zij uit hoofde van deze verordening hebben verkregen of uitgewisseld en die naar hun aard onder de geheimhoudingsplicht vallen, niet openbaar maken. Zij eerbiedigen de vertrouwelijkheid van de bij de uitvoering van hun taken en activiteiten verkregen informatie en gegevens op zodanige wijze dat met name intellectuele-eigendomsrechten en gevoelige bedrijfsinformatie of bedrijfsgeheimen worden beschermd. Deze verplichting geldt voor alle vertegenwoordigers van de lidstaten, waarnemers, deskundigen en andere deelnemers van vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders overeenkomstig artikel 23 en de leden van het comité overeenkomstig artikel 33, lid 1.

    2.De Commissie en de lidstaten kunnen indien nodig vertrouwelijke informatie uitwisselen met bevoegde autoriteiten van derde landen waarmee zij bilaterale of multilaterale geheimhoudingsovereenkomsten hebben gesloten om een passend niveau van geheimhouding te waarborgen.

    3.De Commissie kan, naargelang van de ervaring die met het verzamelen van informatie is opgedaan, uitvoeringshandelingen vaststellen om de praktische regelingen te treffen voor de behandeling van vertrouwelijke informatie in het kader van de uitwisseling van informatie op grond van deze verordening. Die uitvoeringshandelingen worden volgens de in artikel 33, lid 2, bedoelde onderzoeksprocedure vastgesteld.

    Artikel 28
    Sancties en geldboeten

    1.Indien dit noodzakelijk en evenredig wordt geacht, kan de Commissie bij besluit:

    a)geldboeten opleggen wanneer een representatieve vereniging van ondernemingen of een onderneming opzettelijk of door grove nalatigheid onjuiste, onvolledige of misleidende informatie verstrekt in antwoord op een verzoek overeenkomstig artikel 20, of de inlichtingen niet binnen de gestelde termijn verstrekt;

    b)geldboeten opleggen wanneer een onderneming opzettelijk of door grove nalatigheid niet voldoet aan de verplichting om de Commissie in kennis te stellen van een verplichting vanuit een derde land uit hoofde van artikel 20, lid 5, en artikel 21, lid 3;

    c)dwangsommen opleggen wanneer een onderneming opzettelijk of door grove nalatigheid niet voldoet aan een verplichting tot het verlenen van prioriteit aan de productie van in een crisis relevante producten uit hoofde van artikel 21.

    2.De geldboeten die in de in lid 1, punten a) en b), bedoelde gevallen worden opgelegd, mogen niet meer bedragen dan 300 000 EUR.

    3.De dwangsommen die in de in lid 1, punt c), bedoelde gevallen worden opgelegd, mogen niet meer bedragen dan 1,5 % van de gemiddelde dagelijkse omzet in het voorgaande boekjaar voor elke werkdag waarin de verplichting uit hoofde van artikel 21 niet is nagekomen, berekend vanaf de in het besluit vastgestelde datum.

    4.Bij de vaststelling van het bedrag van de geldboete of de dwangsom wordt met de aard, de ernst en de duur van de inbreuk rekening gehouden, met inachtneming van de beginselen van evenredigheid en redelijkheid.

    5.Wanneer de onderneming de verplichting is nagekomen ter afdwinging waarvan de dwangsom was opgelegd, kan de Commissie de uiteindelijk verschuldigde dwangsom vaststellen op een bedrag dat lager is dan het uit het oorspronkelijke besluit voortvloeiende bedrag.

    6.Het Hof van Justitie van de Europese Unie heeft volledige rechtsmacht ter zake van beroep tegen besluiten van de Commissie waarin een geldboete of een dwangsom wordt vastgesteld. Het kan de opgelegde boete of dwangsom intrekken, verlagen of verhogen.

    Artikel 29
    Verjaringstermijn voor het opleggen van geldboeten en dwangsommen

    1.De bevoegdheid van de Commissie uit hoofde van artikel 28 verjaart:

    a)na twee jaar in geval van inbreuken op de bepalingen inzake verzoeken om inlichtingen overeenkomstig artikel 20;

    b)na twee jaar in geval van inbreuken op de bepalingen inzake informatieverplichtingen uit hoofde van artikel 20, lid 5, en artikel 21, lid 3;

    c)na drie jaar in geval van inbreuken op de bepalingen inzake de verplichting om overeenkomstig artikel 21 prioriteit te verlenen aan de productie van in een crisis relevante producten.

    2.De verjaringstermijn gaat in op de dag waarop de inbreuk is gepleegd. Bij voortdurende of voortgezette inbreuken gaat de verjaringstermijn echter pas in op de dag waarop de inbreuk is beëindigd.

    3.De verjaring wordt gestuit door de maatregelen die de Commissie of de bevoegde autoriteiten van de lidstaten nemen om de naleving van de bepalingen van deze verordening te waarborgen.

    4.De stuiting van de verjaring geldt voor alle partijen die aansprakelijk worden gesteld voor de deelname aan de inbreuk.

    5.Na elke stuiting begint een nieuwe verjaringstermijn te lopen. De verjaring treedt echter uiterlijk in op de dag waarop een termijn gelijk aan tweemaal de verjaringstermijn is verstreken zonder dat de Commissie een geldboete of een dwangsom heeft opgelegd. Die termijn wordt verlengd met de periode waarin de verjaring is geschorst omdat tegen het besluit van de Commissie een procedure aanhangig is bij het Hof van Justitie van de Europese Unie.

    Artikel 30
    Verjaring voor tenuitvoerlegging van sancties

    1.De verjaringstermijn voor de aan de Commissie verleende bevoegdheden om overeenkomstig artikel 28 genomen besluiten ten uitvoer te leggen, beloopt drie jaar.

    2.De verjaringstermijn gaat in op de dag waarop het besluit niet meer kan worden aangevochten.

    3.De verjaringstermijn voor de tenuitvoerlegging van boeten en dwangsommen wordt gestuit:

    a)door de kennisgeving van een besluit waarbij het oorspronkelijke bedrag van de geldboete of de dwangsom wordt gewijzigd of waarbij een daartoe strekkend verzoek wordt afgewezen;

    b)door elke handeling van de Commissie of van een lidstaat op verzoek van de Commissie tot inning van de geldboete of de dwangsom.

    4.Na elke stuiting begint een nieuwe verjaringstermijn te lopen.

    5.De verjaringstermijn voor de tenuitvoerlegging van boeten en dwangsommen wordt geschorst zolang:

    a)een betalingstermijn is toegestaan;

    b)de tenuitvoerlegging krachtens een beslissing van het Hof van Justitie is opgeschort.

    Artikel 31
    Recht om te worden gehoord voor het opleggen van geldboeten en dwangsommen

    1.Alvorens een besluit uit hoofde van artikel 28 vast te stellen, stelt de Commissie de betrokken onderneming of representatieve verenigingen van ondernemingen in de gelegenheid te worden gehoord over:

    a)voorlopige bevindingen van de Commissie, met inbegrip van alle zaken waartegen de Commissie bezwaren heeft gemaakt;

    b)maatregelen die de Commissie eventueel voornemens is te nemen in het licht van de voorlopige bevindingen als bedoeld in punt a) van dit lid.

    2.De betrokken ondernemingen en representatieve verenigingen van ondernemingen kunnen hun opmerkingen over de voorlopige bevindingen van de Commissie indienen binnen een termijn die de Commissie in haar voorlopige bevindingen vaststelt en die niet minder dan 14 dagen bedraagt.

    3.De Commissie neemt haar besluiten uitsluitend op basis van punten van bezwaar waarop ondernemingen en representatieve verenigingen van ondernemingen hebben kunnen reageren.

    4.Het recht van verdediging van de betrokken onderneming of representatieve vereniging van ondernemingen wordt in de loop van iedere procedure ten volle geëerbiedigd. De betrokken ondernemingen of representatieve verenigingen van ondernemingen hebben recht tot inzage van het dossier van de Commissie volgens de voorwaarden van een onderhandelde inzageverlening, onder voorbehoud van het rechtmatige belang van de ondernemingen inzake de bescherming van hun zakengeheimen. Het recht tot inzage van het dossier geldt niet voor vertrouwelijke inlichtingen en interne documenten van de Commissie of de autoriteiten van de lidstaten. Met name geldt het recht tot inzage niet voor de correspondentie tussen de Commissie en de autoriteiten van de lidstaten. Niets in dit lid belet de Commissie om voor het bewijs van een inbreuk noodzakelijke inlichtingen bekend te maken of te gebruiken.

    Hoofdstuk VII

    Bevoegdheidsdelegatie en comitéprocedure

    Artikel 32

    Uitoefening van de bevoegdheidsdelegatie

    1.De bevoegdheid om gedelegeerde handelingen vast te stellen, wordt aan de Commissie toegekend onder de in dit artikel neergelegde voorwaarden.

    2.De in artikel 9, leden 2 en 3, bedoelde bevoegdheid om gedelegeerde handelingen vast te stellen, wordt aan de Commissie toegekend voor onbepaalde tijd met ingang van de datum van inwerkingtreding van deze wetgevingshandeling.

    3.Het Europees Parlement of de Raad kan de in artikelen 9, leden 2 en 3, bedoelde bevoegdheidsdelegatie te allen tijde intrekken. Het besluit tot intrekking beëindigt de delegatie van de in dat besluit genoemde bevoegdheid. Het wordt van kracht op de dag na die van de bekendmaking ervan in het Publicatieblad van de Europese Unie of op een daarin genoemde latere datum. Het laat de geldigheid van de reeds van kracht zijnde gedelegeerde handelingen onverlet.

    4.Vóór de vaststelling van een gedelegeerde handeling raadpleegt de Commissie de door elke lidstaat aangewezen deskundigen overeenkomstig de beginselen die zijn neergelegd in het Interinstitutioneel Akkoord over beter wetgeven van 13 april 2016.

    5.Zodra de Commissie een gedelegeerde handeling heeft vastgesteld, doet zij daarvan gelijktijdig kennisgeving aan het Europees Parlement en de Raad.

    6.Een overeenkomstig artikel 9, leden 2 en 3, vastgestelde gedelegeerde handeling treedt alleen in werking indien het Europees Parlement noch de Raad daartegen binnen een termijn van twee maanden na de kennisgeving van de handeling aan het Europees Parlement en de Raad bezwaar heeft gemaakt, of indien zowel het Europees Parlement als de Raad voor het verstrijken van die termijn de Commissie hebben meegedeeld dat zij daartegen geen bezwaar zullen maken. Die termijn wordt op initiatief van het Europees Parlement of de Raad met twee maanden verlengd.

    Artikel 33

    Comité

    1.De Commissie wordt bijgestaan door een comité (“comité voor halfgeleiders”). Dat comité is een comité in de zin van Verordening (EU) nr. 182/2011.

    2.Wanneer naar dit lid wordt verwezen, is artikel 5 van Verordening (EU) nr. 182/2011 van toepassing.

    3.Wanneer naar dit lid wordt verwezen, is artikel 8 van Verordening (EU) nr. 182/2011 in samenhang met artikel 5 van toepassing.

    Hoofdstuk VIII

    Slotbepalingen

    Artikel 34

    Wijzigingen van Verordening (EU) 2021/694 tot oprichting van het programma Digitaal Europa en tot intrekking van Besluit (EU) 2015/2240

    1.Verordening (EU) 2021/694 wordt als volgt gewijzigd:

    1.aan artikel 3, lid 2, wordt het volgende punt f) toegevoegd:

    “f) specifieke doelstelling 6: halfgeleiders”;

    2.het volgende artikel 8 bis wordt ingevoegd:

    “Artikel 8 bis

    Specifieke doelstelling 6 Halfgeleiders

    De financiële bijdrage van de Unie in het kader van specifieke doelstelling 6 Halfgeleiders heeft de doelstellingen vastgesteld in artikel 4, punten a) tot en met d), van Verordening XX/XX van het Europees Parlement en de Raad.”;

    3.    in artikel 9 worden de leden 1 en 2 als volgt gewijzigd:

    “Artikel 9

    Begroting

    1. De financiële middelen voor de uitvoering van het programma voor de periode van 1 januari 2021 tot en met 31 december 2027 bedragen 8 638 000 000 EUR in lopende prijzen.

    2. De indicatieve verdeling van het in lid 1 genoemde bedrag is als volgt:

    2 076 914 000 EUR voor specifieke doelstelling 1 High performance computing;

    1 841 956 000 EUR voor specifieke doelstelling 2 Artificiële intelligentie;

    1 529 566 000 EUR voor specifieke doelstelling 3 Cyberbeveiliging en vertrouwen;

    517 347 000 EUR voor specifieke doelstelling 4 Geavanceerde digitale vaardigheden;

    1 022 217 000 EUR voor specifieke doelstelling 5 Uitrol en optimaal gebruik van digitale capaciteiten en interoperabiliteit;

    1 650 000 000 EUR voor specifieke doelstelling 6 Halfgeleiders.”;

    4.in artikel 11 wordt lid 2 vervangen door:

    “2. De samenwerking met derde landen en organisaties als bedoeld in lid 1 van dit artikel ten aanzien van specifieke doelstellingen 1, 2, 3 en 6 neemt artikel 12 in acht.”

    5.    in artikel 12 wordt lid 6 vervangen door:

    “6. Om naar behoren gemotiveerde veiligheidsredenen kan in het werkprogramma ook worden bepaald dat juridische entiteiten die in geassocieerde landen zijn gevestigd en juridische entiteiten die in de Unie zijn gevestigd, maar waarover vanuit derde landen zeggenschap wordt uitgeoefend, alleen in aanmerking komen voor deelname aan alle of bepaalde acties krachtens specifieke doelstellingen 1, 2 en 6 indien zij voldoen aan de vereisten waaraan die juridische entiteiten moeten voldoen om de bescherming van de wezenlijke veiligheidsbelangen van de Unie en de lidstaten te waarborgen en de bescherming van de gegevens in gerubriceerde documenten te verzekeren. Die vereisten worden in het werkprogramma vastgelegd.”;

    6.aan artikel 13 wordt het volgende lid toegevoegd:

    “3.    De synergieën van specifieke doelstelling 6 met andere programma’s van de Unie worden beschreven in artikel 6 en bijlage III bij Verordening XX/XX.”;

    7.artikel 14 wordt als volgt gewijzigd:

    lid 1 komt als volgt te luiden:

    8.“1.Het programma wordt uitgevoerd in direct beheer in overeenstemming met het Financieel Reglement, of in indirect beheer door de uitvoering van bepaalde taken toe te vertrouwen aan de in artikel 62, lid 1, eerste alinea, punt c), van het Financieel Reglement bedoelde organen, in overeenstemming met de artikelen 4 tot en met 8 bis van deze verordening. Organen waaraan de uitvoering van het programma is toevertrouwd, mogen uitsluitend van de in deze verordening vastgestelde voorschriften inzake deelname en verspreiding afwijken indien in een dergelijke afwijking is voorzien in de rechtshandeling waarbij deze organen opgericht of waarin er taken tot uitvoering van de begroting daaraan worden toevertrouwd, of voor de in artikel 62, lid 1, eerste alinea, punt c), ii), iii) of v), van het Financieel Reglement bedoelde organen indien een dergelijke afwijking is voorzien in de bijdrageovereenkomst, en de specifieke operationele behoeften van zulke organen of de aard van de actie zulks vereisen.”.

    9.in artikel 14 wordt het volgende lid toegevoegd:

    “4. Indien aan de voorwaarden van artikel 22 van Verordening XX/XX is voldaan, zijn de bepalingen van dat artikel van toepassing.”;

    10.in artikel 17 wordt lid 1 vervangen door:

    “1. Uitsluitend acties die bijdragen tot het behalen van de in artikelen 3 tot en met 8 bis opgenomen doelstellingen, komen in aanmerking voor financiering.”;

    11.aan bijlage I wordt de volgende alinea toegevoegd:

    “Specifieke doelstelling 6 – Halfgeleiders

    Acties in het kader van specifieke doelstelling 6 zijn opgenomen in bijlage I bij Verordening XX/XX.”;

    12.aan bijlage II wordt de volgende alinea toegevoegd:

    “Specifieke doelstelling 6 – Halfgeleiders

    Meetbare indicatoren voor monitoring van de uitvoering en verslaglegging over de voortgang van specifieke doelstelling 6 zijn opgenomen in bijlage II bij Verordening XX/XX.”;

    13.aan bijlage III wordt de volgende alinea toegevoegd:

    “Specifieke doelstelling 6 – Halfgeleiders. Synergieën met programma’s van de Unie voor specifieke doelstelling 6 zijn opgenomen in bijlage III bij Verordening XX/XX.”.

    Artikel 35

    Evaluatie en toetsing

    1.Uiterlijk drie jaar na de datum van toepassing van deze verordening en vervolgens om de vier jaar dient de Commissie een verslag in bij het Europees Parlement en de Raad over de evaluatie en de toetsing van deze verordening. De verslagen worden openbaar gemaakt.

    2.Ten behoeve van de evaluatie en toetsing verstrekken de Europese Raad voor halfgeleiders, de lidstaten en de nationale bevoegde instanties desgevraagd informatie aan de Commissie.

    3.Bij de uitvoering van de evaluatie en toetsing neemt de Commissie de standpunten en bevindingen van de Europese Raad voor halfgeleiders, het Europees Parlement, de Raad en andere relevante instanties of bronnen in aanmerking.

    Artikel 36

    Inwerkingtreding

    Deze verordening treedt in werking op de twintigste dag na die van de bekendmaking ervan in het Publicatieblad van de Europese Unie.

    Deze verordening is verbindend in al haar onderdelen en rechtstreeks toepasselijk in elke lidstaat.

    Gedaan te Brussel,

    Voor het Europees Parlement    Voor de Raad

    De voorzitter    De voorzitter

    FINANCIEEL MEMORANDUM

    1.    KADER VAN HET VOORSTEL/INITIATIEF    

    1.1.    Benaming van het voorstel/initiatief    

    1.2.    Betrokken beleidsterrein(en)    

    1.3.    Het voorstel/initiatief betreft:    

    1.4.    Doelstelling(en)    

    1.4.1.    Algemene doelstelling(en)    

    1.4.2.    Specifieke doelstelling(en)    

    1.4.3.    Verwachte resulta(a)t(en) en gevolg(en)    

    1.4.4.    Prestatie-indicatoren    

    1.5.    Motivering van het voorstel/initiatief    

    1.5.1.    Behoefte(n) waarin op korte of lange termijn moet worden voorzien, met een gedetailleerd tijdschema voor de uitrol van het initiatief    

    1.5.2.    Toegevoegde waarde van de deelname van de Unie (deze kan het resultaat zijn van verschillende factoren, bijvoorbeeld coördinatiewinst, rechtszekerheid, grotere doeltreffendheid of complementariteit). Voor de toepassing van dit punt wordt onder "toegevoegde waarde van de deelname van de Unie" verstaan de waarde die een optreden van de Unie oplevert bovenop de waarde die door een optreden van alleen de lidstaat zou zijn gecreëerd.    

    1.5.3.    Nuttige ervaring die bij soortgelijke activiteiten in het verleden is opgedaan    

    1.5.4.    Verenigbaarheid met het meerjarige financiële kader en eventuele synergie met andere passende instrumenten    

    1.5.5.    Beoordeling van de verschillende beschikbare financieringsopties, waaronder mogelijkheden voor herschikking    

    1.6.    Duur en financiële gevolgen van het voorstel/initiatief    

    1.7.    Beheersvorm(en)    

    2.    BEHEERSMAATREGELEN    

    2.1.    Regels inzake het toezicht en de verslagen    

    2.2.    Beheers- en controlesyste(e)m(en)    

    2.2.1.    Rechtvaardiging van de voorgestelde beheersvorm(en), uitvoeringsmechanisme(n) voor financiering, betalingsvoorwaarden en controlestrategie    

    2.2.2.    Informatie over de geïdentificeerde risico's en het (de) systeem (systemen) voor interne controle dat is (die zijn) opgezet om die risico's te beperken    

    2.2.3.    Raming en motivering van de kosteneffectiviteit van de controles (verhouding van de controlekosten tot de waarde van de desbetreffende financiële middelen) en evaluatie van het verwachte foutenrisico (bij betaling en bij afsluiting).    

    2.3.    Maatregelen ter voorkoming van fraude en onregelmatigheden    

    3.    GERAAMDE FINANCIËLE GEVOLGEN VAN HET VOORSTEL/INITIATIEF

    3.1.    Rubriek(en) van het meerjarige financiële kader en betrokken begrotingsonderde(e)l(en) voor uitgaven

    3.2.    Geraamde financiële gevolgen van het voorstel inzake kredieten

    3.2.1.    Samenvatting van de geraamde gevolgen voor de beleidskredieten

    3.2.2.    Geraamde output, gefinancierd met operationele kredieten

    3.2.3.    Samenvatting van de geraamde gevolgen voor de administratieve kredieten

    3.2.4.    Verenigbaarheid met het huidige meerjarige financiële kader

    3.2.5.    Bijdragen van derden

    3.3.    Geraamde gevolgen voor de ontvangsten    

    In dit financieel memorandum zijn de budgettaire gevolgen opgenomen van het voorstel voor een verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders (chipwet) en van het voorstel voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad voor de oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa. Het is een aanvulling op het financieel memorandum voor de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, dat deel uitmaakt van het voorstel voor een verordening van de Raad tot oprichting van de Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa (COM(2021) 87 van 23 februari 2021).

    De in dit financieel memorandum vermelde budgettaire gevolgen zijn tweeledig:

    Uitgaven voor het initiatief Chips voor Europa (met uitzondering van het Chipfonds) en lopende activiteiten in het kader van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, te beheren door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips. De totale uitgaven die moeten worden beheerd door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, voorheen bekend als de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, bedragen 4,175 miljard EUR, waarvan 1,8 miljard EUR eerder was vastgelegd in het kader van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”.

    Uitgaven voor personeel van de Europese Commissie voor de uitvoering van de nieuwe taken die aan de Commissie zijn toevertrouwd wat betreft het toezicht op de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, het onderzoek en de besluitvorming inzake aanvragen van het Europees consortium voor chipinfrastructuur, het onderzoek en de besluitvorming inzake faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen, de ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders, en – samen met de lidstaten – het toezicht op de toeleveringsketens van halfgeleiders en indien nodig beslissingen over acties. Voor deze activiteiten zijn in totaal 9 voltijdequivalenten gepland.

    1.KADER VAN HET VOORSTEL/INITIATIEF 

    1.1Benaming van het voorstel/initiatief

    Verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders (chipwet)

    1.2Betrokken beleidsterrein(en) 

    Een Europa dat klaar is voor het digitale tijdperk

    Europese strategische investeringen

    Activiteit: De digitale toekomst van Europa vormgeven

    1.1.Het voorstel/initiatief betreft: 

     een nieuwe actie 

    een nieuwe actie na een proefproject / voorbereidende actie 67  

     de verlenging van een bestaande actie 

     de samenvoeging of ombuiging van een of meer acties naar een andere/een nieuwe actie 

    1.2.Doelstelling(en)

    1.2.1.Algemene doelstelling(en)

    De Europese chipwet heeft tot doel een samenhangend kader tot stand te brengen voor de versterking van het ecosysteem voor halfgeleiders van de Unie. Het is de bedoeling de veerkracht van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders te verbeteren en het mondiale marktaandeel ervan te vergroten. Daardoor zal de snelle invoering van nieuwe chips door de Europese industrie worden bevorderd en het concurrentievermogen daarvan worden versterkt.

    1.2.2.Specifieke doelstelling(en)

    Oprichting van het initiatief Chips voor Europa, voor ondersteuning van grootschalige technologische capaciteitsopbouw via investeringen in grensoverschrijdende en open toegankelijke innovatieve infrastructuren die in de Unie zijn opgezet met het oog op de ontwikkeling van geavanceerde halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie waarmee het geavanceerde ontwerp, de systeemintegratie en de productiecapaciteit van de EU voor chips zullen worden versterkt (pijler 1, “initiatief Chips voor Europa”).

    Uitbouw van een kader om de leveringszekerheid te waarborgen door het aantrekken van investeringen en het opbouwen van grotere productiecapaciteit in de fabricage van halfgeleiders alsmede door geavanceerde behuizing, tests en assemblage via pioniersfaciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen (pijler 2, “leveringszekerheid”).

    Oprichting van een coördinatiemechanisme tussen de lidstaten en de Commissie met het oog op een versterking van de samenwerking met en tussen de lidstaten, de monitoring van het aanbod van halfgeleiders, de raming van de vraag, de opvang van tekorten, de activering van crisissituaties en het optreden door middel van een specifieke toolbox van maatregelen (pijler 3, “paraatheid en monitoring”).

    1.2.3.Verwachte resulta(a)t(en) en gevolg(en)

    Vermeld de gevolgen die het voorstel/initiatief zou moeten hebben op de begunstigden/doelgroepen.

    De halfgeleiderindustrie van de Unie moet steun genieten voor grootschalige technologische capaciteitsopbouw op het gebied van geavanceerde halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie die het geavanceerde ontwerp, de integratie van systemen en de productiecapaciteit voor chips in de EU zullen versterken. Halfgeleiderfaciliteiten zullen profiteren van doeltreffendere vergunningsprocedures.

    Halfgeleidergebruikers in alle sectoren van de Unie moeten profiteren van een grotere, niet verstoorde leveringszekerheid voor halfgeleiders. Daarnaast moeten kritieke sectoren profiteren van een grotere leveringszekerheid voor halfgeleiders.

    Eindgebruikers van producten met halfgeleiders moeten profiteren van een grotere leveringszekerheid, tegen aantrekkelijkere marktprijzen.

    Het concurrentievermogen van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders zal verbeteren.

    1.2.4.Prestatie-indicatoren

    Vermeld de indicatoren voor de monitoring van de voortgang en de beoordeling van de resultaten

    Prestatie-indicatoren zijn over het algemeen relevant voor het initiatief Chips voor Europa. Bijlage II bevat de eerste versies van meetbare indicatoren voor monitoring van de uitvoering en verslaglegging over de voortgang van het initiatief bij de verwezenlijking van de doelstellingen:

    1.    Het aantal juridische entiteiten (onderverdeeld naar omvang, type en land van vestiging) dat betrokken is bij de door het initiatief ondersteunde acties.

    2.    Het aantal ontwerpinstrumenten dat in het kader van het initiatief is ontwikkeld of geïntegreerd.

    3.    Het totale bedrag aan mede-investeringen in ontwerpcapaciteiten en proeflijnen, in het kader van het initiatief.

    4.    Het aantal gebruikers of gebruikersgemeenschappen dat toegang krijgt tot ontwerpcapaciteiten en proeflijnen in het kader van het initiatief.

    5.    Het aantal bedrijven dat gebruik heeft gemaakt van de diensten van door het initiatief ondersteunde nationale kenniscentra.

    6.    Het aantal personen dat een opleiding heeft genoten voor het verwerven van geavanceerde vaardigheden en opleiding heeft gekregen op het gebied van halfgeleider- en kwantumtechnologieën die door het initiatief worden ondersteund.

    7.    Het aantal start-ups, scale-ups en kmo’s dat durfkapitaal van het Chipfonds heeft ontvangen en het totale bedrag aan kapitaalinvesteringen dat is verricht.

    8.    Het bedrag aan investeringen door ondernemingen die in de EU actief zijn, rekening houdend met het segment van de waardeketen waarin zij actief zijn.

    1.3.Motivering van het voorstel/initiatief 

    1.3.1.Behoefte(n) waarin op korte of lange termijn moet worden voorzien, met een gedetailleerd tijdschema voor de uitrol van het initiatief

    Deze verordening moet kort na de vaststelling ervan in werking treden, d.w.z. op de dag na die van de bekendmaking ervan in het Publicatieblad van de Europese Unie. De eerste onderdelen moeten echter al vroeger aanwezig zijn, ondersteund door de aanbeveling van de Commissie, die tegelijk met de voorgestelde verordening wordt aangenomen.

    De Europese Raad voor halfgeleiders moet opgericht zijn en de lidstaten moeten een contactpunt hebben aangewezen voor de vergaderingen van de Raad voor halfgeleiders. Op het moment van inwerkingtreding moet de Europese Raad voor halfgeleiders volledig operationeel zijn.

    Het verzamelen van informatie van representatieve verenigingen van halfgeleiderondernemingen moet al bezig zijn en de lidstaten moeten reeds een aantal mogelijke maatregelen in de crisistoolbox hebben besproken en de monitoring van de waardeketen voor halfgeleiders op zich hebben genomen.

    1.3.2.Toegevoegde waarde van de deelname van de Unie (deze kan het resultaat zijn van verschillende factoren, bijvoorbeeld coördinatiewinst, rechtszekerheid, grotere doeltreffendheid of complementariteit). Voor de toepassing van dit punt wordt onder "toegevoegde waarde van de deelname van de Unie" verstaan de waarde die een optreden van de Unie oplevert bovenop de waarde die door een optreden van alleen de lidstaat zou zijn gecreëerd.

    Halfgeleiderchips spelen een centrale rol in de digitale economie. Het wereldwijde tekort aan halfgeleiders heeft aangetoond dat Europa afhankelijk is van leveringen van een beperkt aantal bedrijven en geografische gebieden, en kwetsbaar is voor uitvoerbeperkingen van derde landen en andere verstoringen in de huidige geopolitieke context. Voorts wordt deze afhankelijkheid nog versterkt door de extreem hoge belemmeringen voor de toegang tot de markt en de kapitaalintensiteit van de sector. Zo moeten de chips met de meeste rekenkracht tot op enkele nanometer (nm) nauwkeurig worden gefabriceerd. Voor de bouw van dergelijke faciliteiten is een initiële investering van ten minste 15 miljard EUR vereist en er is drie jaar tijd nodig om klaar te zijn voor een productie met voldoende opbrengsten. De uitgaven voor het ontwerpen van dergelijke chips kunnen variëren van 0.5 miljard EUR tot ruim 1 miljard EUR. De O&O-intensiteit in de sector is hoog en bedraagt meer dan 15 %. Geen enkele lidstaat kan dit alleen bereiken.

    Optreden op het niveau van de Unie is het beste middel om de uitdagingen aan te pakken die voortvloeien uit de complexiteit van het ecosysteem voor halfgeleiders, de structurele afhankelijkheid van de Unie en verregaande verstoringen van de toeleveringsketen.

    Het initiatief Chips voor Europa moet worden opgezet als een Uniebreed initiatief voor ondersteuning van een industriële sector in heel Europa. Een initiatief op het niveau van de Unie kan zorgen voor de nodige graad van uniformiteit voor de doeltreffende werking van financieringsprogramma’s ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders.

    Voor de leveringszekerheid wordt optreden op het niveau van de Unie gerechtvaardigd door de noodzaak te komen tot een uniforme toepassing van de nieuwe regels, met name de definitie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen, alsook een uniforme procedure voor de erkenning en de ondersteuning ervan.

    Voorts bestaat een belangrijk element van dit voorstel uit maatregelen om ernstige verstoringen van vitale maatschappelijke functies of economische activiteiten op het niveau van de Unie aan te pakken. Het opzetten van een mechanisme voor coördinatie tussen de lidstaten en de Commissie voor monitoring van en crisisrespons op tekorten aan halfgeleiders moet belangrijke coördinatievoordelen opleveren.

    1.3.3.Nuttige ervaring die bij soortgelijke activiteiten in het verleden is opgedaan

    De Commissie heeft in 2013 een mededeling gepubliceerd over “Een Europese strategie voor micro- en nano-elektronische onderdelen en systemen” 68 . Hierin werd een industriële strategie voorgesteld om opnieuw te zorgen voor groei en in tien jaar tijd een productieniveau in de EU te bewerkstelligen dat dichter aanleunt bij haar aandeel in het mondiale bbp. Meer in het bijzonder moest de strategie:

    -    bewerkstelligen dat de voor het concurrentievermogen van Europese sleutelindustrieën onmisbare micro- en nano-elektronica beschikbaar zijn;

    -    zorgen voor meer investeringen in geavanceerde productiecapaciteit in Europa en een beter industrieel concurrentievermogen in de hele waardeketen, van ontwerp tot productie;

    -    de leidende positie handhaven als leverancier van uitrusting en materialen en in segmenten als “meer dan Moore” en energie-efficiënte onderdelen;

    -    leiderschap opbouwen in het ontwerp van chips op snelgroeiende markten, meer bepaald in het ontwerp van complexe onderdelen.

    Het is duidelijk dat de Unie er niet volledig in is geslaagd de doelstellingen van deze industriestrategie te verwezenlijken.

    Een van de redenen hiervoor is dat de EU-acties naar aanleiding van de mededeling grotendeels gericht waren op ondersteuning van onderzoek en ontwikkeling, bijvoorbeeld via de Gemeenschappelijke Onderneming Ecsel. De capaciteitsopbouw in de sector van de micro-elektronica werd echter niet goed aangepakt.

    Voorts wordt in de mededeling melding gemaakt van te nemen maatregelen aan de vraagzijde. In de ondernomen acties werd echter onvoldoende rekening gehouden met dergelijke maatregelen aan de vraagzijde. Er moet meer aandacht uitgaan naar maatregelen aan de vraagzijde, bijvoorbeeld op het gebied van ontwerpactiviteiten.

    Ten slotte beschikte de mededeling van 2013, wat het eerste punt betreft, over weinig instrumenten. Momenteel zijn er meer instrumenten beschikbaar, is in het mededingingsbeleid gezorgd voor openingen en is het politieke momentum nu duidelijker geworden.

    1.3.4.Verenigbaarheid met het meerjarige financiële kader en eventuele synergie met andere passende instrumenten

    Om de positieve effecten ervan te maximaliseren, zal het initiatief Chips voor Europa (pijler 1) voortbouwen op de sterke kennisbasis en synergieën met acties die momenteel door de Unie en de lidstaten worden ondersteund, versterken door middel van programma’s en acties op het gebied van onderzoek en innovatie inzake halfgeleiders en door ontwikkelingen in een deel van de toeleveringsketen. Het gaat hierbij met name om het kaderprogramma Horizon Europa en het programma Digitaal Europa, met als doel Europa te versterken als mondiale speler op het gebied van halfgeleidertechnologie en de toepassingen daarvan, zodat het mondiale aandeel in de productie tegen 2030 zal stijgen. Als aanvulling op deze activiteiten zou het initiatief Chips voor Europa nauw samenwerken met de industriële alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën.

    Voorts voorziet de verordening in een procedureel kader om gecombineerde financiering door de lidstaten, de EU-begroting en particuliere investeringen te bevorderen.

    Het voorgestelde initiatief past in de context van een aantal Europese beleidslijnen en prioriteiten die recentelijk zijn aangekondigd:

    -    de industriële strategie;

    -    het herstelplan voor Europa;

    -    de Green Deal;

    -    artificiële intelligentie;

    -    onderzoek en innovatie in het kader van het voorgestelde programma voor Horizon Europa, pijler II, cluster “Digitaal, industrie en ruimte”, met als doel een concrete bijdrage te leveren aan de drie overkoepelende beleidslijnen van de EU: “een Europa dat klaar is voor het digitale tijdperk”, “een economie die werkt voor mensen” en “een Europese Green Deal”.

    -    de herstel- en veerkrachtfaciliteit.

    Wat mogelijke synergieën met andere passende instrumenten betreft, kan de rol van bevoegde autoriteiten op nationaal niveau worden vervuld door nationale autoriteiten die vergelijkbare functies krachtens andere EU-wetgeving vervullen. Zie ook hoofdstuk 1 van de toelichting.

    1.3.5.Beoordeling van de verschillende beschikbare financieringsopties, waaronder mogelijkheden voor herschikking

    1.4.Duur en financiële gevolgen van het voorstel/initiatief

     beperkte geldigheidsduur

       in werking vanaf de datum van goedkeuring van het voorstel voor een verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders (chipwet)

       financiële gevolgen vanaf 2023 tot en met 2027 voor vastleggingskredieten en vanaf 2023 tot en met 2031 voor betalingskredieten.

     onbeperkte geldigheidsduur    

    1 uitvoering met een opstartperiode vanaf JJJJ tot en met JJJJ,

    2 gevolgd door een volledige uitvoering.

    1.5.Beheersvorm(en) 

     Direct beheer door de Commissie

    door haar diensten, waaronder het personeel in de delegaties van de Unie;

     door de uitvoerende agentschappen;

     Gedeeld beheer met lidstaten

     Indirect beheer door begrotingsuitvoeringstaken te delegeren aan:

     derde landen of de door hen aangewezen organen;

     internationale organisaties en hun agentschappen (geef aan welke);

     de EIB en het Europees Investeringsfonds;

    de in de artikelen 70 en 71 van het Financieel Reglement bedoelde organen;

     publiekrechtelijke organen;

     privaatrechtelijke organen met een openbare dienstverleningstaak, voor zover zij voldoende financiële garanties bieden;

     privaatrechtelijke organen van een lidstaat, waaraan de uitvoering van een publiek-privaat partnerschap is toevertrouwd en die voldoende financiële garanties bieden;

     personen aan wie de uitvoering van specifieke maatregelen op het gebied van het GBVB in het kader van titel V van het VEU is toevertrouwd en die worden genoemd in de betrokken basishandeling.

    Verstrek, indien meer dan een beheersvorm is aangekruist, extra informatie onder "Opmerkingen".

    Opmerkingen

    Met uitzondering van a) activiteiten en budgetten in verband met het Chipfonds en b) activiteiten en budgetten die in het kader van de Europese Innovatieraad zijn gereserveerd, zal het initiatief Chips voor Europa onder indirect beheer worden uitgevoerd door de uitvoering van taken toe te vertrouwen aan de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, die zal worden omgedoopt tot “Gemeenschappelijke Onderneming voor chips”. De lidstaten en andere deelnemende staten cofinancieren acties onder contract.

    Andere onderdelen, zoals de activiteiten in het kader van pijler 2 en pijler 3, vallen onder direct beheer. Het gaat om taken die aan de Commissie zijn toevertrouwd wat betreft het toezicht op de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, het onderzoek en de besluitvorming inzake aanvragen van het Europees consortium voor chipinfrastructuur, het onderzoek en de besluitvorming inzake faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen, de ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders, en – samen met de lidstaten – het toezicht op de toeleveringsketens van halfgeleiders en indien nodig beslissingen over acties.

    2.BEHEERSMAATREGELEN 

    2.1.Regels inzake het toezicht en de verslagen 

    Vermeld frequentie en voorwaarden.

    Als orgaan van de Unie functioneert de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips volgens strikte toezichtregels. Toezicht wordt op de volgende manieren uitgeoefend:

    -    de eigen internecontrolecapaciteit en de auditdienst van de Commissie;

    -    toezicht door de raad van bestuur. De uitvoerend directeur zal intern toezien op de activiteiten van de Gemeenschappelijke Onderneming;

    -    een reeks kwantitatieve en kwalitatieve prestatie-indicatoren die zal worden vastgesteld om toe te zien op de uitvoering van het programma en om de effecten ervan te meten;

    -    tussentijdse en eindevaluaties van het programma door externe deskundigen, onder toezicht van de Commissie;

    -    het werkprogramma en het jaarlijks activiteitenverslag van de Gemeenschappelijke Onderneming.

    2.2.Beheers- en controlesyste(e)m(en) 

    2.2.1.Rechtvaardiging van de voorgestelde beheersvorm(en), uitvoeringsmechanisme(n) voor financiering, betalingsvoorwaarden en controlestrategie

    De verordening voert een nieuw beleidskader in met betrekking tot het aantrekken van investeringen in en het verbeteren van de productie van geavanceerde halfgeleiders in de Unie en voert geharmoniseerde regels in voor een gecoördineerde aanpak van de monitoring van en de paraatheid bij tekorten aan halfgeleiders.

    Deze nieuwe regels vereisen een coherentiemechanisme voor de grensoverschrijdende toepassing van de verplichtingen uit hoofde van deze verordening en voor de coördinatie van de activiteiten van de nationale autoriteiten en van de Commissie via een nieuwe adviesgroep, de Europese Raad voor halfgeleiders.

    Deze taken worden verricht onder direct beheer. Om deze nieuwe taken in het kader van de pijlers 2 en 3 en met betrekking tot het Chipfonds te kunnen uitvoeren, moeten aan de diensten van de Commissie voldoende middelen ter beschikking worden gesteld.

    Voor andere onderdelen is indirect beheer gerechtvaardigd omdat de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips een publiek-privaat partnerschap is waarbij een deel van de medefinanciering wordt verstrekt via bijdragen van de deelnemende staten en bijdragen in natura van particuliere leden.

    Elk jaar wordt een besluit over de EU-bijdrage aan de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips genomen via de EU-begroting voor dat jaar.

    In een kaderovereenkomst inzake financieel partnerschap tussen de Europese Commissie en de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips zal worden vermeld dat de Commissie voor de jaarlijks uit te voeren taken een bijdrage zal betalen zodra een bijdrageovereenkomst met de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips is ondertekend en de Gemeenschappelijke Onderneming de overeenkomstige betalingsverzoeken heeft doen toekomen aan de andere leden dan de Unie.

    De Commissie zorgt ervoor dat de regels voor de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips volledig stroken met de vereisten van het financieel reglement. In overeenstemming met artikel 71 van Verordening (EU, Euratom) 2018/1046 zal de Gemeenschappelijke Onderneming de beginselen van goed financieel beheer in acht nemen. De Gemeenschappelijke Onderneming voor chips voldoet ook aan de bepalingen van de op de Gemeenschappelijke Onderneming toepasselijke financiële modelregeling. Elke afwijking van die financiële modelregeling die nodig is om in de specifieke behoeften van de Gemeenschappelijke Onderneming te voorzien, moet vooraf door de Commissie worden goedgekeurd.

    Alle toezichtsregelingen, ook via de vertegenwoordiging van de Unie in de raad van bestuur en de raad van overheidsinstanties van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips en verslagleggingsregelingen, moeten waarborgen dat de diensten van de Commissie hun verantwoordingsplicht tegenover het college en de begrotingsautoriteit kunnen nakomen.

    Het kader voor interne controle van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips is gebaseerd op:

    - de toepassing van normen voor interne controle die ten minste even sterke waarborgen bieden als die van de Commissie;

    - procedures voor het selecteren van de beste projecten door middel van onafhankelijke evaluatie, en voor de vertaling daarvan naar rechtsinstrumenten;

    - project- en contractbeheer gedurende de gehele projectcyclus;

    - controles vooraf van alle declaraties (met inbegrip van het opvragen van auditcertificaten) en certificering vooraf van methoden voor de kostenberekening;

    - controles achteraf van een steekproef van de declaraties als onderdeel van de controles achteraf van Horizon Europa;

    - wetenschappelijke evaluatie van projectresultaten.

    2.2.1.Informatie over de geïdentificeerde risico's en het (de) systeem (systemen) voor interne controle dat is (die zijn) opgezet om die risico's te beperken

    Er zijn diverse maatregelen vastgesteld om het inherente risico op belangenconflicten binnen de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips te beperken, in het bijzonder:

    -·een gelijk aantal stemmen in de raad van bestuur (een derde) voor de Commissie, de deelnemende staten (samen) en de particuliere leden (samen); - een gelijk aantal stemmen (de helft) in de raad van overheidsinstanties voor de Commissie en de deelnemende staten (samen);

    - besluiten op hoog niveau over de activiteiten/budgetten voor de activiteiten van het initiatief Chips voor Europa (capaciteitsopbouw in toekomstige werkprogramma’s) worden uitsluitend door de raad van overheidsinstanties met lidstaten genomen;

    - het deel van het werkprogramma dat betrekking heeft op activiteiten op het gebied van capaciteitsopbouw wordt uitsluitend door de raad van overheidsinstanties met lidstaten goedgekeurd;

    - selectie van de uitvoerend directeur door de raad van bestuur op voordracht van de Commissie;

    -·onafhankelijkheid van het personeel;

    -·evaluaties door onafhankelijke deskundigen op basis van bekendgemaakte evaluatiecriteria, in combinatie met beroepsmechanismen en volledige belangenverklaringen;

    -·een verplichting voor de raad van bestuur om regels vast te stellen voor het voorkomen, vermijden en beheren van belangenconflicten in de Gemeenschappelijke Onderneming, in overeenstemming met de financiële regeling van de Gemeenschappelijke Onderneming en met het statuut voor het personeel.

    De bevordering van ethische en organisatorische waarden wordt een van de kerntaken van de Gemeenschappelijke Onderneming en de Commissie zal hierop toezien.

    De uitvoerend directeur van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips is als ordonnateur verplicht om een kosteneffectief systeem voor interne controle en intern beheer in te voeren. Zij moeten verslag doen aan de Commissie over het ingestelde internecontrolekader.

    De Commissie zal toezien op het risico van niet-overeenstemming door middel van het rapportagesysteem dat zij zal ontwikkelen, alsmede door het opvolgen van de resultaten van controles achteraf van de ontvangers van EU-financiering van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, als onderdeel van controles achteraf met betrekking tot Horizon Europa als geheel.

    Er bestaat een duidelijke behoefte aan een efficiënt en effectief beheer van de begroting waarbij fraude en verspilling moeten worden voorkomen. In het controlesysteem moet evenwel een goed evenwicht worden gevonden tussen het bereiken van een aanvaardbaar foutenpercentage en de vereiste controlebelasting en moet worden vermeden dat het onderzoeksprogramma van de Unie minder aantrekkelijk wordt gemaakt.

    2.2.3.Raming en motivering van de kosteneffectiviteit van de controles (verhouding van de controlekosten tot de waarde van de desbetreffende financiële middelen) en evaluatie van het verwachte foutenrisico (bij betaling en bij afsluiting). 

    Aangezien de regels van Horizon Europa en het programma Digitaal Europa die van toepassing zijn op de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, vergelijkbaar zijn met de regels die de Commissie zal hanteren in haar werkprogramma, met een groep begunstigden met een gelijksoortig risicoprofiel als die van de programma’s onder direct beheer, kan worden verwacht dat het foutenpercentage vergelijkbaar zal zijn met het door de Commissie voor Horizon Europa en het programma Digitaal Europa beoogde niveau, d.w.z. dat er een redelijke zekerheid bestaat dat het foutenrisico gedurende de meerjarige uitgavenperiode op jaarbasis tussen de 2 en 5 % beweegt, met als einddoel tot een resterend foutenpercentage te komen dat zo dicht mogelijk bij 2 % ligt bij de sluiting van de meerjarige programma’s, wanneer rekening is gehouden met het financiële effect van alle audits en corrigerende en herstelmaatregelen.

    2.3.Maatregelen ter voorkoming van fraude en onregelmatigheden 

    Vermeld de bestaande en geplande preventie- en beschermingsmaatregelen, bijvoorbeeld in het kader van de fraudebestrijdingsstrategie.

    De Commissie draagt er zorg voor dat procedures voor fraudebestrijding in alle stadia van het beheerproces worden toegepast door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips.

    De Commissie zal zorgen voor passende maatregelen zodat bij de uitvoering van uit hoofde van deze verordening gefinancierde acties het financiële belang van de Unie wordt beschermd door de toepassing van preventieve maatregelen tegen fraude, corruptie en andere onwettige activiteiten, door doeltreffende controles en, indien onregelmatigheden worden ontdekt, door de terugvordering van de ten onrechte betaalde bedragen en, voor zover van toepassing, door doeltreffende, evenredige en afschrikkende sancties.

    De Rekenkamer is bevoegd om bij alle begunstigden van subsidies, contractanten en subcontractanten die uit hoofde van het programma EU-middelen hebben ontvangen, audits uit te voeren op basis van documenten en controles ter plaatse.

    Het Europees Bureau voor fraudebestrijding (OLAF) kan overeenkomstig de procedures van Verordening (Euratom, EG) nr. 2185/96 controles en verificaties ter plaatse bij de direct of indirect bij de financiering betrokken economische subjecten uitvoeren om vast te stellen of er sprake is van fraude, corruptie of andere onwettige activiteiten in verband met een subsidieovereenkomst of -besluit of een contract betreffende financiering door de Unie, waardoor de financiële belangen van de Unie zijn geschaad. De Gemeenschappelijke Ondernemingen moeten eveneens toetreden tot het Interinstitutioneel Akkoord van 25 mei 1999 tussen het Europees Parlement, de Raad van de Europese Unie en de Commissie van de Europese Gemeenschappen betreffende de interne onderzoeken verricht door het Europees Bureau voor fraudebestrijding (OLAF).

    Het Europees Openbaar Ministerie (EOM) kan overeenkomstig de bepalingen en procedures van Verordening (EU) 2017/193923 van de Raad onderzoeken uitvoeren om vast te stellen of er sprake is van strafbare feiten waardoor de financiële belangen van de Unie worden geschaad.

    3.GERAAMDE FINANCIËLE GEVOLGEN VAN HET VOORSTEL/INITIATIEF 

    3.1.Rubriek(en) van het meerjarige financiële kader en betrokken begrotingsonderde(e)l(en) voor uitgaven 

    Bestaande begrotingsonderdelen

    In volgorde van de rubrieken van het meerjarige financiële kader en de begrotingsonderdelen.

    Rubriek van het meerjarige financiële kader

    Begrotingsonderdeel

    Soort uitgave

    Bijdrage

    Nummer  

    GK/ NGK 69

    van EVA-landen 70

    van kandidaat-lidstaten 71

    van derde landen

    in de zin van artikel 21, lid 2, punt b), van het Financieel Reglement

    1

    01 02 02 30 – Cluster Civiele veiligheid voor de samenleving

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    01 02 02 40 – Cluster Digitaal, industrie en ruimte

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    01 02 02 42¨Programma Horzion Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    01 02 02 50 – Cluster Klimaat, energie en mobiliteit

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    01 02 03 01 — Europese Innovatieraad

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 03 01 Connecting Europe Facility (CEF) – Vervoer

    GK

    NEE

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 03 03 01 Connecting Europe Facility (CEF) – Digitaal

    GK

    NEE

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 01 10 Programma Digitaal Europa - Cyberbeveiliging

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 01 11 - Programma Digitaal Europa - Europees kenniscentrum voor industrie, technologie en onderzoek op het gebied van cyberbeveiliging

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 02 11 – Programma Digitaal Europa – Gemeenschappelijke onderneming high-performance computing (EuroHPC)

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 03 – Programma Digitaal Europa – Artificiële intelligentie

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 04 – Programma Digitaal Europa – Vaardigheden

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 05 01 Programma Digitaal Europa – Toepassing

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 05 02 Programma Digitaal Europa – Toepassing / Interoperabiliteit

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    Niet-toegewezen marge – Rubriek 1

    GK

    NEE

    NEE

    NEE

    NEE

    Te creëren nieuwe begrotingsonderdelen

    In volgorde van de rubrieken van het meerjarige financiële kader en de begrotingsonderdelen.

    Rubriek van het meerjarige financiële kader

    Begrotingsonderdeel

    Soort 
    uitgave

    Bijdrage

    Nummer  

    GK/ NGK

    van EVA-landen

    van kandidaat-lidstaten

    van derde landen

    in de zin van artikel 21, lid 2, punt b), van het Financieel Reglement

    1

    02 04 06 10 Programma Digitaal Europa - Chips

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    1

    02 04 06 11 Programma Digitaal Europa - Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    GK

    JA

    JA

    JA

    NEE

    3.2.Geraamde financiële gevolgen van het voorstel inzake kredieten 

    3.2.1.Samenvatting van de geraamde gevolgen voor de beleidskredieten 

       Voor het voorstel/initiatief zijn geen beleidskredieten nodig

       Voor het voorstel/initiatief zijn beleidskredieten nodig, zoals hieronder nader wordt beschreven:

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    Rubriek van het meerjarige financiële kader 

    1

    Eengemaakte markt, innovatie en digitaal beleid

    Het voorstel zal het totale niveau van de onder rubriek 1 van het meerjarig financieel kader 2021-2027 geprogrammeerde uitgaven niet verhogen. De bijdrage uit de EU-begroting aan het initiatief Chips voor Europa zal worden gebundeld uit het programma Horizon Europa en het programma Digitaal Europa en, met uitzondering van de actie in het kader van de Europese Innovatieraad, gekanaliseerd naar de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” (toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips) voor de uitvoering. Daartoe zal in het kader van het programma Digitaal Europa een zesde specifieke doelstelling worden vastgesteld.

    Deze zesde specifieke doelstelling zal worden gefinancierd door:

    i    een interne herschikking van het huidige budget van het programma Digitaal Europa,

    ii    het gebruik van niet-toegewezen marge van rubriek 1, en

    iii    een verlaging van de middelen van de Connecting Europe Facility – Vervoer en de Connecting Europe Facility – Digitaal.

    De overzichtstabel onder punt 3.2.4 geeft een volledig beeld van alle financieringsbronnen.

    ·Beleidskredieten die binnen Horizon Europa zijn gereserveerd of herbestemd voor gebruik in het kader van het initiatief Chips voor Europa

    Beleidskredieten in het kader van Horizon Europa

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Beleidskredieten die in het kader van Horizon Europa zijn gereserveerd

    01 02 02 42 – Programma Horizon Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”

    Vastleggingen

    (1a)

    108,850

    112,609

    97,470

    91,781

    89,290

    500,000

    01 02 03 01 — Europese Innovatieraad 72

    Vastleggingen

    (1a)

    75,251

    55,054

    55,501

    56,499

    57,696

    300,000

    Beleidskredieten die in het kader van Horizon Europa zijn herbestemd

    01 02 02 30 – Cluster Civiele veiligheid voor de samenleving

    Vastleggingen

    (1a)

    40,800

    47,400

    41,400

    10,200

    10,200

    150,000

    01 02 02 40 – Cluster Digitaal, industrie en ruimte

    Vastleggingen

    (1a)

    108,800

    126,400

    110,400

    27,200

    27,200

    400,000

    01 02 02 50 – Cluster Klimaat, energie en mobiliteit

    Vastleggingen

    (1a)

    81,600

    94,800

    82,800

    20,400

    20,400

    300,000

    TOTAAL beleidskredieten in het kader van Horizon Europa 

    Vastleggingen

    415,302

    436,263

    387,570

    206,080

    204,785

    -

    1 650,000

    ·Te bundelen beleidskredieten in het kader van een zesde specifieke doelstelling van het programma Digitaal Europa voor de uitvoering van het initiatief Chips voor Europa door de toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips:

    Beleidskredieten in het kader van Digitaal Europa – zesde doelstelling

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Beleidskredieten die zijn overgeheveld van andere programma’s (Horizon Europa, Connecting Europe Facility)

    01 02 02 40 – Cluster Digitaal, industrie en ruimte

    Vastleggingen

    (1a)

    80,000

    80,000

    80,000

    80,000

    80,000

    400,000

    02 03 01 Connecting Europe Facility (CEF) – Vervoer

    Vastleggingen

    (1a)

    96,000

    86,000

    34,000

    34,000

    250,000

    02 03 03 01 Connecting Europe Facility (CEF) – Digitaal

    Vastleggingen

    (1a)

    57,600

    51,600

    20,400

    20,400

    150,000

    Beleidskredieten die binnen het programma Digitaal Europa zijn herbestemd

    02 04 01 10 Programma Digitaal Europa - Cyberbeveiliging

    Vastleggingen

    (1a)

    16,320

    18,960

    16,560

    4,080

    4,080

    60,000

    02 04 01 11 - Programma Digitaal Europa - Europees kenniscentrum voor industrie, technologie en onderzoek op het gebied van cyberbeveiliging

    Vastleggingen

    (1a)

    16,320

    18,960

    16,560

    4,080

    4,080

    60,000

    02 04 02 11 – Programma Digitaal Europa – Gemeenschappelijke onderneming high-performance computing (EuroHPC)

    Vastleggingen

    (1a)

    40,800

    47,400

    41,400

    10,200

    10,200

    150,000

    02 04 03 – Programma Digitaal Europa – Artificiële intelligentie

    Vastleggingen

    (1a)

    59,840

    69,520

    60,720

    14,960

    14,960

    220,000

    02 04 04 – Programma Digitaal Europa – Vaardigheden

    Vastleggingen

    (1a)

    16,320

    18,960

    16,560

    4,080

    4,080

    60,000

    02 04 05 01 Programma Digitaal Europa – Toepassing

    Vastleggingen

    (1a)

    10,880

    12,640

    11,040

    2,720

    2,720

    40,000

    02 04 05 02 Programma Digitaal Europa – Toepassing / Interoperabiliteit

    Vastleggingen

    (1a)

    2,720

    3,160

    2,760

    0,680

    0,680

    10,000

    Bijdrage uit de beschikbare marge onder rubriek 1 van het meerjarige financiële kader

    Niet-toegewezen marge Rubriek 1

    Vastleggingen

    (1a)

    50,000

    50,000

    50,000

    50,000

    50,000

    250,000

    Totaal gebundelde kredieten voor Digitaal Europa

    Vastleggingen

    =1a

    293,200

    473,200

    433,200

    225,200

    225,200

    -

    1 650,000



    Ter informatie: overzicht van de uitvoering door de Europese Innovatieraad en de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    AHorizon Europa

    Uitvoering door de Europese Innovatieraad

    Beleidskredieten die in het kader van Horizon Europa - Europese Innovatieraad zijn gereserveerd

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    01 02 03 01 — Europese Innovatieraad 73

    Vastleggingen

    (1a)

    75,251

    55,054

    55,501

    56,499

    57,696

    300,000

    Betalingen

    (2a)

    45,151

    48,082

    51,836

    58,030

    56,973

    39,928

    300,000

    Uitvoering door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    Een bedrag van 500 miljoen EUR dat gereserveerd is voor initiatief Chips voor Europa binnen de reeds bestaande financiële middelen van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” zal worden uitgevoerd door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips:

    “Gereserveerde” beleidskredieten in het kader van Horizon Europa – Digitale sleuteltechnologieën

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    01 02 02 42 – Programma Horizon Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”

    Vastleggingen

    (1 a)

    108,850

    112,609

    97,470

    91,781

    89,290

    500,000

    Betalingen

    (2a)

    60,897

    74,926

    83,997

    83,126

    79,271

    117,783

    500,000

    De 850 miljoen EUR die in het kader van Horizon Europa wordt herbestemd, zal ten uitvoer worden gelegd door de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” (toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips) en zal als volgt over operationele en ondersteunende uitgaven worden verdeeld:

    Kredieten die binnen Horizon Europa zijn overgeheveld naar de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Beleidskredieten

    01 02 02 42    Programma Horizon Europa — Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” – Beleidsuitgaven

    Vastleggingen

    (1a)

    230,809

    267,842

    233,371

    56,546

    52,897

    841,465

    Betalingen

    (2a)

    138,329

    206,642

    216,371

    130,326

    95,281

    54,516

    841,465

    Uit het budget van specifieke programma's gefinancierde administratieve kredieten 74  

    01 02 02 42    Programma Horizon Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” – Ondersteunende uitgaven

    Vastleggingen

    (1b)

    0,391

    0,758

    1,229

    1,254

    4,903

    8,535

    Betalingen

    (2b)

    0,391

    0,758

    1,229

    1,254

    1,279

    3,624

    8,535

    TOTAAL aanvullende kredieten 
    voor de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips in het kader van Horizon Europa

    Vastleggingen

    =1a+1b +3

    231,200

    268,600

    234,600

    57,800

    57,800

    -

    850,000

    Betalingen

    =2a+2b +3

    138,720

    207,400

    217,600

    131,580

    96,560

    58,140

    850,000

    De geconsolideerde kredieten van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” (toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips) in het kader van Horizon Europa, met inbegrip van kredieten voor vroegere activiteiten van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” die geen deel uitmaken van het initiatief Chips voor Europa, zijn als volgt:

    Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Beleidskredieten

    01 02 02 42    Programma Horizon Europa — Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” – Beleidsuitgaven

    Vastleggingen

    (1 a)

    207,637

    247,490

    518,207

    565,170

    490,661

    298,788

    287,185

    2 615,139

    Betalingen

    (2a)

    51,909

    113,782

    334,342

    447,834

    486,757

    397,896

    350,073

    432,545

    2 615,139

    Uit het budget van specifieke programma's gefinancierde administratieve kredieten

    01 02 02 42    Programma Horizon Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” – Ondersteunende uitgaven

    Vastleggingen

    (1b)

    2,363

    2,510

    2,993

    3,430

    3,939

    4,012

    15,615

    34,861

    Betalingen

    (2b)

    2,363

    2,510

    2,993

    3,430

    3,939

    4,012

    4,076

    11,539

    34,861

    TOTAAL kredieten 
    voor de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips in het kader van Horizon Europa

    Vastleggingen

    =1a+1b +3

    210,000

    250,000

    521,200

    568,600

    494,600

    302,800

    302,800

    2 650,000

    Betalingen

    =2a+2b +3

    54,272

    116,292

    337,335

    451,264

    490,696

    401,908

    354,149

    444,083

    2 650,000

    BProgramma Digitaal Europa

    Uitgezonderd voor 125 miljoen EUR die in het kader van InvestEU ten uitvoer moet worden gelegd, zal door het programma Digitaal Europa 1 525 miljoen EUR ten uitvoer worden gelegd door de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” (toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips) en zal dit bedrag als volgt over operationele en ondersteunende uitgaven worden verdeeld:

    Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Beleidskredieten

    02 04 06 11 – Programma Digitaal Europa - Gemeenschappelijke Onderneming voor chips – Operationele uitgaven

    Vastleggingen

    (1a)

    258,498

    432,340

    396,494

    214,450

    207,904

    1 509,687

    Betalingen

    (2a)

    154,818

    310,700

    349,674

    276,800

    254,305

    163,389

    1 509,687

    Uit het budget van specifieke programma's gefinancierde administratieve kredieten

    02 04 06 11 – Programma Digitaal Europa - Gemeenschappelijke Onderneming voor chips – Operationele uitgaven

    Vastleggingen

    (1b)

    0,702

    1,360

    2,206

    2,250

    8,796

    15,313

    Betalingen

    (2b)

    0,702

    1,360

    2,206

    2,250

    2,295

    6,501

    15,313

    TOTAAL kredieten 
    voor Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    Vastleggingen

    =1a+1b +3

    259,200

    433,700

    398,700

    216,700

    216,700

    1 525,000

    Betalingen

    =2a+2b +3

    155,520

    312,060

    351,880

    279,050

    256,600

    169,890

    1 525,000

    De totale aanvullende kredieten die in rubriek 1 zijn samengebracht en die door de toekomstige Gemeenschappelijke Onderneming voor chips moeten worden uitgevoerd met het oog op het initiatief Chips voor Europa, bedragen 2 375 miljoen EUR, waarvan 850 miljoen EUR in het kader van Horizon Europa en 1 525 miljoen EUR in het kader van Digitaal Europa. Het zal als volgt over operationele uitgaven (titel 3) en ondersteunende uitgaven (titel 1 en titel 2) worden verdeeld:

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Titel 1

    Vastleggingen

    (4)

    0,792

    1,535

    2,489

    2,538

    9,924

    17,277

    Betalingen

    (5)

    0,792

    1,535

    2,489

    2,538

    2,589

    7,335

    17,277

    Titel 2

    Vastleggingen

    (4)

    0,301

    0,584

    0,947

    0,966

    3,775

    6,572

    Betalingen

    (5)

    0,301

    0,584

    0,947

    0,966

    0,985

    2,790

    6,572

    Titel 3

    Vastleggingen

    (4)

    489,307

    700,182

    629,865

    270,996

    260,801

    2 351,152

    Betalingen

    (5)

    293,147

    517,342

    566,045

    407,126

    349,586

    217,905

    2 351,152

    TOTAAL kredieten

    Vastleggingen

    =4+ 6

    490,400

    702,300

    633,300

    274,500

    274,500

    2 375,000

    Betalingen

    =5+ 6

    294,240

    519,460

    569,480

    410,630

    353,160

    228,030

    2 375,000

    De in het kader van Horizon Europa en Digitaal Europa door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips uit te voeren totale kredieten, met inbegrip van de kredieten voor vroegere activiteiten van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” die geen deel uitmaken van het initiatief Chips voor Europa, bedragen 4 175 miljoen EUR. Het zal als volgt over operationele uitgaven (titel 3) en ondersteunende uitgaven (titel 1 en titel 2) worden verdeeld:

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    Titel 1

    Vastleggingen

    (4)

    1,804

    1,861

    2,732

    3,516

    4,508

    4,595

    18,011

    -

    37,027

    Betalingen

    (5)

    1,804

    1,861

    2,732

    3,516

    4,508

    4,595

    4,685

    13,326

    37,027

    Titel 2

    Vastleggingen

    (4)

    0,559

    0,649

    0,963

    1,274

    1,637

    1,666

    6,399

    -

    13,147

    Betalingen

    (5)

    0,559

    0,649

    0,963

    1,274

    1,637

    1,666

    1,685

    4,714

    13,147

    Titel 3

    Vastleggingen

    (4)

    207,637

    247,490

    776,705

    997,510

    887,155

    513,238

    495,090

    4 124,826

    Betalingen

    (5)

    51,909

    113,782

    489,161

    758,534

    836,432

    674,696

    604,378

    595,933

    4 124,826

    TOTAAL kredieten

    Vastleggingen

    =4+ 6

    210,000

    250,000

    780,400

    1 002,300

    893,300

    519,500

    519,500

    4 175,000

    Betalingen

    =5+ 6

    54,272

    116,292

    492,855

    763,324

    842,576

    680,958

    610,749

    613,973

    4 175,000





    Rubriek van het meerjarige financiële kader 

    7

    "Administratieve uitgaven"

    Dit deel moet worden ingevuld aan de hand van de "administratieve begrotingsgegevens", die eerst moeten worden opgenomen in de bijlage bij het financieel memorandum (Bijlage V bij de interne voorschriften), te uploaden in DECIDE met het oog op overleg tussen de diensten.

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    TOTAAL

    DG CNECT

    Personele middelen 

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Andere administratieve uitgaven

    TOTAAL DG CNECT

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    TOTAAL kredieten 
    onder RUBRIEK 7 
    van het meerjarige financiële kader 

    (totaal vastleggingen = totaal betalingen)

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Na 2027

    TOTAAL

    TOTAAL kredieten onder RUBRIEKEN 1 tot en met 7 
    van het meerjarige financiële kader 

    Vastleggingen

    709,627

    910,588

    821,895

    432,405

    431,110

    -

    3 305,625

    Betalingen

    421,813

    674,093

    738,438

    572,261

    504,728

    394,291

    3 305,625

    3.2.2.Geraamde output, gefinancierd met operationele kredieten 

    De indicatieve doelstellingen en outputs in de onderstaande tabel zijn eerste ontwerpen, grotendeels gebaseerd op de indicatoren in bijlage II bij de voorgestelde verordening. Naar verwachting zullen in een later stadium meer verfijnde definities beschikbaar komen.

    Vastleggingskredieten, in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    Indicatieve doelstellingen en outputs

    Jaar 
    2023

    Jaar 
    2024

    Jaar 
    2025

    Jaar 
    2026

    Jaar 
    2027

    TOTAAL

    Soort 75

    Gem. kosten

    Nr.

    Kosten

    Nr.

    Kosten

    Nr.

    Kosten

    Nr.

    Kosten

    Nr.

    Kosten

    Totaal nr.

    Totale kosten

    SPECIFIEKE DOELSTELLING nr. 1 Initiatief Chips voor Europa

    - Output

    Aantal juridische entiteiten dat betrokken is bij acties

    154,241

    198,938

    179,800

    96,679

    96,383

    726,041

    - Output

    Aantal ontwikkelde/geïntegreerde ontwerpinstrumenten

    76,811

    99,070

    89,539

    48,145

    47,998

    361,563

    - Output

    Bedrag aan mede-investeringen in ontwerpcapaciteiten en proeflijnen

    117,984

    152,174

    137,534

    73,953

    73,726

    555,370

    - Output

    Aantal gebruikers dat toegang heeft tot ontwerpcapaciteiten en proeflijnen

    95,818

    123,584

    111,695

    60,059

    59,875

    451,030

    - Output

    Aantal bedrijven dat gebruikmaakt van diensten van kenniscentra

    65,080

    83,939

    75,864

    40,792

    40,667

    306,343

    - Output

    Aantal personen dat een opleiding krijgt

    43,914

    56,639

    51,191

    27,525

    27,441

    206,710

    - Output

    Bedrag aan investeringen in de EU door halfgeleiderbedrijven

    120,654

    155,618

    140,648

    75,627

    75,395

    567,942

    - Output

    Bedrag aan investeringen in de EU door halfgeleiderbedrijven

    34,000

    39,500

    34,500

    8,500

    8,500

    125,000

    Subtotaal voor specifieke doelstelling nr. 1

    708,502

    909,463

    820,770

    431,280

    429,985

    3 300,000

    SPECIFIEKE DOELSTELLING nr. 2 “Leveringszekerheid”

    - Output

    Aantal beoordeelde aanvragen voor faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen

    0,500

    0,500

    0,500

    0,500

    0,500

    2,500

    Subtotaal voor specifieke doelstelling nr. 2

    0,500

    0,500

    0,500

    0,500

    0,500

    2,500

    SPECIFIEKE DOELSTELLING nr. 3 “Paraatheid en monitoring”

    - Output

    Aantal organisaties waarvoor gegevens over de toeleveringsketen worden verzameld

    0,625

    0,625

    0,625

    0,625

    0,625

    3,125

    Subtotaal voor specifieke doelstelling nr. 3

    0,625

    0,625

    0,625

    0,625

    0,625

    3,125

    TOTALEN

    709,627

    910,588

    821,895

    432,405

    431,110

    3 305,625

    3.2.3.Samenvatting van de geraamde gevolgen voor de administratieve kredieten 

       Voor het voorstel/initiatief zijn geen administratieve kredieten nodig

       Voor het voorstel/initiatief zijn administratieve kredieten nodig, zoals hieronder nader wordt beschreven:

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    TOTAAL

    RUBRIEK 7 
    van het meerjarige financiële kader

    Personele middelen

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Andere administratieve uitgaven

    Subtotaal RUBRIEK 7 
    van het meerjarige financiële kader

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Buiten RUBRIEK 7 76  
    of the multiannual financial framework

    Personele middelen

    Andere administratieve uitgaven

    Subtotaal – Buiten RUBRIEK 7 
    van het meerjarige financiële kader

    TOTAAL

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Aangezien het om een nieuw initiatief gaat, zijn er geen personeelsleden van het DG die reeds zijn toegewezen aan het beheer van de actie en die daarom binnen het DG kunnen worden overgeplaatst. De benodigde personele middelen moeten derhalve worden gefinancierd met een extra toewijzing aan het beherende DG in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure en met inachtneming van de budgettaire beperkingen.

    3.2.3.1.Geraamde personeelsbehoeften

       Voor het voorstel/initiatief zijn geen personele middelen nodig.

       Voor het voorstel/initiatief zijn personele middelen nodig, zoals hieronder nader wordt beschreven:

    Onderstaande tabel is het extra personeel voor de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips als gevolg van de voorgestelde verordening.

    Raming in voltijdequivalenten

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    2028

    2029

    2030

    2031

     Posten opgenomen in de lijst van het aantal ambten (ambtenaren en tijdelijke functionarissen)

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (TA)

    3

    5

    8

    8

    8

    8

    5

    4

    2

     Extern personeel (in voltijdequivalenten (VTE)) 77

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (CA)

    3

    7

    10

    10

    10

    10

    10

    10

    4

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (END)

    0

    0

    1

    1

    1

    1

    0

    0

    0

    TOTAAL

    6

    12

    19

    19

    19

    19

    15

    14

    6

    XX is het beleidsterrein of de begrotingstitel.

    Aangezien het om een nieuw initiatief gaat, zijn er geen personeelsleden van het DG die reeds zijn toegewezen aan het beheer van de actie en die daarom binnen het DG kunnen worden overgeplaatst. De benodigde personele middelen moeten derhalve worden gefinancierd met een extra toewijzing aan het beherende DG in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure en met inachtneming van de budgettaire beperkingen.

    Onderstaande tabel is het totale personeel voor de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips als gevolg van de voorgestelde verordening.

    Raming in voltijdequivalenten

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    2028

    2029

    2030

    2031

     Posten opgenomen in de lijst van het aantal ambten (ambtenaren en tijdelijke functionarissen)

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (TA)

    14

    14

    14

    17

    19

    22

    22

    22

    22

    13

    10

     Extern personeel (in voltijdequivalenten (VTE)) 78

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (CA)

    16

    16

    16

    19

    23

    26

    26

    26

    26

    26

    26

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Gemeenschappelijke Onderneming (END)

    0

    0

    0

    1

    1

    2

    2

    2

    2

    0

    0

    TOTAAL

    30

    30

    30

    37

    43

    50

    50

    50

    50

    39

    36

    Extra personeel van de Commissie als gevolg van de voorgestelde verordening bestaat uit 5 VTE’s ambtenaren en 4 VTE’s arbeidscontractanten voor elk jaar van de periode 2023-2027.

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

     Posten opgenomen in de lijst van het aantal ambten (ambtenaren en tijdelijke functionarissen)

    20 01 02 01 (zetel en vertegenwoordigingen van de Commissie)

    5

    5

    5

    5

    5

     Extern personeel (in voltijdequivalenten (VTE)) 79

    Ander begrotingsonderdeel (te vermelden) Personeel van de Commissie (CA)

    4

    4

    4

    4

    4

    TOTAAL

    9

    9

    9

    9

    9

    Aangezien het om een nieuw initiatief gaat, zijn er geen personeelsleden van het DG die reeds zijn toegewezen aan het beheer van de actie en die daarom binnen het DG kunnen worden overgeplaatst. De benodigde personele middelen moeten derhalve worden gefinancierd met een extra toewijzing aan het beherende DG in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure en met inachtneming van de budgettaire beperkingen.

    Beschrijving van de uit te voeren taken:

    Ambtenaren en tijdelijk personeel

    ambtenaren:

    -    Toezicht op de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    -    Toezicht op de juiste uitvoering van de verplichtingen die de verordening stelt aan particuliere ondernemingen en lidstaten

    -    Voorbereiding en opstelling van uitvoeringshandelingen en gedelegeerde handelingen, in overeenstemming met deze verordening

    -    Onderzoeken, controles en andere analyses uitvoeren, met inbegrip van gegevensanalyse

    -    Administratieve ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders en organisatie van vergaderingen, voorbereiding van adviezen en andere ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders

    Tijdelijke functionarissen zijn personeelsleden van de Gemeenschappelijke Onderneming:

    -    Zie artikel 19 van Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad tot oprichting van de Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa.

    Extern personeel

    Extern personeel bij de Europese Commissie

    -    Toezicht op de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips

    -    Onderzoeken, controles en andere analyses uitvoeren

    -    Administratieve ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders en organisatie van vergaderingen, voorbereiding van adviezen en andere ondersteuning van de Europese Raad voor halfgeleiders

    Extern personeel bij de gemeenschappelijke onderneming:

    -    Zie artikel 19 van Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad tot oprichting van de Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa.

    3.2.4.Verenigbaarheid met het huidige meerjarige financiële kader 

    Het voorstel/initiatief:

       kan volledig worden gefinancierd door middel van herschikking binnen de relevante rubriek van het meerjarig financieel kader (MFK).

    Vanaf lijn

    Bedrag (miljoen EUR)

    Tot lijn

    01 02 03 01

    Europese Innovatieraad

    300,000

    gereserveerd

    01 02 02 30

    Cluster “Civiele veiligheid voor de samenleving”

    150,000

    01 02 02 42

    01 02 02 40

    Cluster “Digitaal, industrie en ruimte”

    400,000

    01 02 02 42

    01 02 02 40

    Cluster “Digitaal, industrie en ruimte”

    400,000

    02 04 06 11

    01 02 02 42

    Programma Horizon Europa – Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”

    500,000

    gereserveerd

    01 02 02 50

    Cluster “Klimaat, energie en mobiliteit”

    300,000

    01 02 02 42

    Subtotaal HE

    programma Horizon Europa

    2 050,000

    02 03 01

    Connecting Europe Facility (CEF) — Vervoer

    250,000

    02 04 06 11

    02 03 03 01

    Connecting Europe Facility (CEF) — Digitaal

    150,000

    02 04 06 11

    Subtotaal CEF

    Connecting Europe Facility (CEF)

    400,000

    02 04 01 10

    Programma Digitaal Europa - Cyberveiligheid

    60,000

    02 04 06 11

     02 04 01 11

    Programma Digitaal Europa - Europees kenniscentrum voor industrie, technologie en onderzoek op het gebied van cyberbeveiliging

    60,000

    02 04 06 11

    02 04 02 11

    Programma Digitaal Europa – Gemeenschappelijke onderneming high-performance computing (EuroHPC)

    150,000

    02 04 06 11

    02 04 03

    Programma Digitaal Europa – Artificiële intelligentie

    220,000

    02 04 06 11

    02 04 04

    Programma Digitaal Europa - Vaardigheden

    60,000

    02 04 06 11

    02 04 05

    Programma Digitaal Europa - Toepassing

    50,000

    02 04 06 11

    Subtotaal DEP

    Programma Digitaal Europa

    600,000

     

    Totaal

    3 050,000

       hiervoor moet een beroep worden gedaan op de niet-toegewezen marge in de desbetreffende rubriek van het MFK en/of op de speciale instrumenten zoals gedefinieerd in de MFK-verordening.

    Zet uiteen wat nodig is, onder vermelding van de betrokken rubrieken en begrotingsonderdelen, de desbetreffende bedragen en de voorgestelde instrumenten.

    Bedrag (miljoen EUR)

    Tot lijn

    -

     Niet-toegewezen marge Rubriek 1

    250,000

    02 04 06 11

       hiervoor is een herziening van het MFK nodig.

    Zet uiteen wat nodig is, onder vermelding van de betrokken rubrieken en begrotingsonderdelen en de desbetreffende bedragen.

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    3.2.5.Bijdragen van derden 

    Het voorstel/initiatief:

       voorziet niet in medefinanciering door derden

       voorziet in medefinanciering door derden, zoals hieronder wordt geraamd:

    Kredieten in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    2021

    2022

    2023

    2024

    2025

    2026

    2027

    Totaal

    Deelnemende staten

    489,307

    700,182

    629,865

    270,996

    260,801

    2 351,152

    TOTAAL medegefinancierde kredieten

    489,307

    700,182

    629,865

    270,996

    260,801

    2 351,152

    Van de deelnemende staten wordt verwacht dat zij aan de extra operationele uitgaven een bedrag leveren dat in verhouding staat tot de bijdrage van de Unie.

    Van andere leden dan de Unie wordt niet verwacht dat zij bijdragen aan de extra administratieve kosten van de GO.

    3.3.Geraamde gevolgen voor de ontvangsten 

       Het voorstel/initiatief heeft geen financiële gevolgen voor de ontvangsten

       Het voorstel/initiatief heeft de hieronder beschreven financiële gevolgen:

       voor de eigen middelen

       voor overige ontvangsten

    Geef aan of de ontvangsten worden toegewezen aan de begrotingsonderdelen voor uitgaven    

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    Begrotingsonderdeel voor ontvangsten:

    Voor het lopende begrotingsjaar beschikbare kredieten

    Gevolgen van het voorstel/initiatief 80

    Jaar 
    N

    Jaar 
    N+1

    Jaar 
    N+2

    Jaar 
    N+3

    Vermeld zoveel jaren als nodig om de duur van de gevolgen weer te geven (zie punt 1.6)

    Artikel ….

    Vermeld voor de toegewezen ontvangsten het (de) betrokken begrotingsonderde(e)l(en) voor uitgaven.

    [...]

    Andere opmerkingen (bijv. over de methode/formule voor de berekening van de gevolgen voor de ontvangsten of andere informatie).

    [...]

    BIJLAGE 
    bij het FINANCIEEL MEMORANDUM

    Benaming van het voorstel/initiatief:

    Voorstel voor een verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders (chipwet) en van het voorstel voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad voor de oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa

    1 NODIG GEACHTE PERSONELE MIDDELEN EN KOSTEN DAARVAN

    2 KOSTEN VAN ANDERE ADMINISTRATIEVE UITGAVEN

    3 TOTALE ADMINISTRATIEVE KOSTEN

    4 VOOR KOSTENRAMINGEN GEBRUIKTE BEREKENINGSMETHODEN

       4.1    Personele middelen

       4.2    Andere administratieve uitgaven

    Deze bijlage moet het financieel memorandum vergezellen wanneer met de dienstenoverkoepelende raadpleging wordt begonnen.

    De gegevens in tabelvorm worden gebruikt als bron voor de in het financieel memorandum opgenomen tabellen. Zij zijn voor strikt intern gebruik binnen de Commissie.

    1Kosten van nodig geachte personele middelen

       Voor het voorstel/initiatief zijn geen personele middelen nodig.

       Voor het voorstel/initiatief zijn personele middelen nodig, zoals hieronder nader wordt beschreven:

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    RUBRIEK 7

    van het meerjarige financiële kader

    Jaar 2021

    Jaar 2022

    Jaar 2023

    Jaar 2024

    Jaar 2025

    Jaar 2026

    Jaar 2027

    TOTAAL

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

     Posten opgenomen in de lijst van het aantal ambten (ambtenaren en tijdelijke functionarissen)

    20 01 02 01 - Zetel en vertegenwoordigingen van de Commissie

    AD

     

     

     

     

     5

    0,785 

    0,785 

     5

    0,785 

    0,785 

    0,785 

     

    3,925

    AST

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 01 02 03 - EU-delegaties

    AD

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    AST

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     Extern personeel 81

    20 02 01 en 20 02 02 – Extern personeel – Zetel en vertegenwoordigingen van de Commissie

    AC

     

     

     

     

    0,340 

    0,340 

    0,340 

    0,340 

    0,340 

     

    1,700

    END

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    INT

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 03 – Extern personeel - EU-delegaties

    AC

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    AL

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    END

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    INT

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    JPD

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Andere HR-begrotingsonderdelen (te vermelden)

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Subtotaal HR– RUBRIEK 7

     

     

     

     

     

    9

    1,125 

    9

    1,125 

    9

    1,125 

    9

     1,125

     1,125

     

    5,625 

    Voor de benodigde personele middelen zal een beroep worden gedaan op het personeel van het DG dat reeds voor het beheer van deze actie is toegewezen en/of binnen het DG is herverdeeld, eventueel aangevuld met middelen die in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure met inachtneming van de budgettaire beperkingen aan het beherende DG kunnen worden toegewezen.

       

    Buiten RUBRIEK 7

    van het meerjarige financiële kader

    Jaar 2021

    Jaar 2022

    Jaar 2023

    Jaar 2024

    Jaar 2025

    Jaar 2026

    Jaar 2027 en daarna

    TOTAAL

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

    VTE

    Kredieten

     Posten opgenomen in de lijst van het aantal ambten (ambtenaren en tijdelijke functionarissen)

    01 01 01 01 Onderzoek door derden 82

    01 01 01 11 (eigen onderzoek)

    Anders (licht toe)

    AD

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    AST

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     Extern personeel 83

    Extern personeel uit beleidskredieten (vroegere “BA” -onderdelen).

    - op zetel

    AC

     

     

     

    END

     

     

     

    INT

     

     

     

    - in EU-delegaties

    AC

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    AL

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    END

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    INT

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    JPD

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    01 01 01 02 Onderzoek door derden

    01 01 01 12 (eigen onderzoek)

    Anders (licht toe) 84

    AC

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    END

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    INT

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Andere HR-begrotingsonderdelen (te vermelden)

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Subtotaal HR– Buiten RUBRIEK 7

     

     

     

     

     

    Totaal HR (alle rubrieken van het MFK)

    9

    1,125 

    9

    1,125 

    9

    1,125 

    9

     1,125

     1,125

     

    5,625 

    Voor de benodigde personele middelen zal een beroep worden gedaan op het personeel van het DG dat reeds voor het beheer van deze actie is toegewezen en/of binnen het DG is herverdeeld, eventueel aangevuld met middelen die in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure met inachtneming van de budgettaire beperkingen aan het beherende DG kunnen worden toegewezen.

    2Kosten van andere administratieve uitgaven

       Voor het voorstel/initiatief zijn geen administratieve kredieten nodig

       Voor het voorstel/initiatief zijn administratieve kredieten nodig, zoals hieronder nader wordt beschreven:

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    RUBRIEK 7

    van het meerjarige financiële kader

    Jaar N 85

    Jaar N+1

    Jaar N+2

    Jaar N+3

    Jaar N+4

    Jaar N+5

    Jaar N+7

    Totaal

    Op de zetel of op het grondgebied van de EU:

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 06 01 – Dienstreizen en representatie

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 06 02 – Conferenties en vergaderingen

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 06 03 - Comités 86

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 06 04 Studies en adviezen

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 04 – Uitgaven die verband houden met informatie- en communicatietechnologie 87  

     

     

     

     

     

     

     

     

    Andere niet HR-begrotingsonderdelen (te vermelden waar nodig)

     

     

     

     

     

     

     

     

    In EU-delegaties

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 07 01 – Dienstreizen, conferenties en representatie

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 02 07 02 – Bijscholing van personeel

     

     

     

     

     

     

     

     

    20 03 05 — Infrastructuur en logistiek

     

     

     

     

     

     

     

     

    Andere niet HR-begrotingsonderdelen (te vermelden waar nodig)

     

     

     

     

     

     

     

     

    Subtotaal Andere – RUBRIEK 7

    van het meerjarige financiële kader

     

     

     

     

     

     

     

     

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    Buiten RUBRIEK 7 

    van het meerjarige financiële kader

    Jaar 2021

    Jaar 2022

    Jaar 2023

    Jaar 2024

    Jaar 2025

    Jaar 2026

    Jaar 2027

    Totaal

    Uitgaven voor technische en administratieve bijstand (exclusief extern personeel) uit beleidskredieten (vroegere “BA”-onderdelen):

     

     

     

     

     

     

     

     

    - op zetel

     

    - in EU-delegaties

     

    Overige beheersuitgaven voor onderzoek

     

    IT-uitgavenbeleid inzake operationele programma’s 88  

    IT-bedrijfsuitgaven inzake operationele programma’s 89

    Andere niet HR-begrotingsonderdelen (te vermelden waar nodig)

     

    Subtotaal Andere – Buiten RUBRIEK 7

    van het meerjarige financiële kader

     

    Totale andere administratieve uitgaven (alle MFK-rubrieken)



    3Totale administratieve kosten (alle MFK-rubrieken)

    in miljoenen EUR (tot op drie decimalen)

    Samenvatting

    Jaar 2021

    Jaar 2022

    Jaar 2023

    Jaar 2024

    Jaar 2025

    Jaar 2026

    Jaar 2027

    Totaal

    Rubriek 7 - Personele middelen

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Rubriek 7 — Andere administratieve uitgaven

     

     

    Subtotaal rubriek 7

     

     

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    Buiten rubriek 7 — Personeel (titel 1 GO)

     

     

    Buiten rubriek 7 — Andere administratieve uitgaven (Titel 2 GO)

     

     

    Subtotaal andere rubrieken

     

     

    TOTAAL

    RUBRIEK 7 en buiten RUBRIEK 7

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    1,125

    5,625

    De benodigde administratieve kredieten zullen worden gefinancierd uit de kredieten die reeds voor het beheer van deze actie zijn toegewezen en/of zijn herverdeeld, eventueel aangevuld met middelen die in het kader van de jaarlijkse toewijzingsprocedure met inachtneming van de bestaande budgettaire beperkingen aan het beherende DG kunnen worden toegewezen.

    4Voor kostenramingen gebruikte berekeningsmethoden

    4.1 Personele middelen

    In dit deel wordt de berekeningsmethode toegelicht die is gebruikt om de benodigde personele middelen te ramen (veronderstelde werklast, bijzondere taken (Sysper 2-taakprofielen), personeelscategorieën en overeenkomstige gemiddelde kosten)

    RUBRIEK 7 van het meerjarig financieel kader

    NB: De gemiddelde kosten van elke personeelscategorie op het hoofdkantoor zijn te vinden op BudgWeb:

    https://myintracomm.ec.europa.eu/budgweb/EN/pre/legalbasis/Pages/pre-040-020_preparation.aspx

    Ambtenaren en tijdelijk personeel

    Voltijdequivalenten vermenigvuldigd met gemiddelde kosten (157 000 EUR)

    Extern personeel

    Voltijdequivalenten vermenigvuldigd met gemiddelde kosten (85 000 EUR)

    Buiten RUBRIEK 7 van het meerjarige financiële kader

    Alleen uit de begroting voor onderzoek gefinancierde posten 

    Extern personeel

    4.2Andere administratieve uitgaven

    Verstrek gegevens over de voor elk begrotingsonderdeel gebruikte berekeningsmethode

    en meer in het bijzonder over de achterliggende aannamen (bv. aantal vergaderingen per jaar, gemiddelde kosten, enz.)

    RUBRIEK 7 van het meerjarig financieel kader

    Buiten RUBRIEK 7 van het meerjarige financiële kader

    (1)    Bij de fabricage van halfgeleiders wordt de procestechnologie van oudsher gekoppeld aan de afmetingen van de transistor. De “procesnode” wordt gemeten in nanometer (nm): 1 nanometer = 1 miljoenste van een millimeter. Met kleinere procesnodes worden kleinere transistors geproduceerd, die sneller en energiezuiniger zijn. Momenteel is de meest geavanceerde procesnode 5 nm groot; 3 nm bevindt zich in de preproductiefase en 2 nm in de ontwikkelingsfase.
    (2)     https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-new-advanced-semiconductor-fab-site-in-taylor-texas , 24.11.2021.
    (3)     https://semianalysis.substack.com/p/tsmc-3nm-wafer-shipments-pushed-into , 14.10.2021.
    (4)     https://min.news/en/tech/def29226dea2b06f47efea4aae13e8f3.html , 22.1.2022.
    (5)    Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, BCGxSIA, april 2021. https://www.bcg.com/publications/2021/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain
    (6)    Een van de doelstellingen van het digitaal kompas is dat tegen 2030 “de productie van geavanceerde en duurzame halfgeleiders in Europa, met inbegrip van processors, ten minste 20 % van de waarde van de wereldproductie bedraagt” (COM(2021) 118 van 9.3.2021). In het voorstel voor het beleidsprogramma 2030 “Traject naar het digitale decennium” is die ambitie bekrachtigd (zie voetnoot 15).
    (7)    De wet van Moore stelt dat het aantal transistors in een geïntegreerde schakeling ongeveer elke twee jaar verdubbelt.
    (8)    Toespraak over de Staat van de Unie 2021. https://ec.europa.eu/info/sites/default/files/soteu_2021_address_nl_1.pdf
    (9)    COM(2022) 45 van 8.2.2022. Een Europese wet voor chips.
    (10)

       Electronic Design Automation, d.w.z. software voor het ontwerpen van geïntegreerde schakelingen.

    (11)    Met “pioniersfaciliteit” wordt een industriële installatie bedoeld die geschikt is om halfgeleiders te fabriceren, met inbegrip van front-end en/of back-end processing, die nog niet wezenlijk bestaat of waarvan de bouw nog niet vaststaat in de Unie, bijvoorbeeld met betrekking tot technologienodes, substraatmateriaal zoals siliciumcarbide en galliumnitride, en andere productinnovaties die betere prestaties, procesinnovaties of energie- en milieuprestaties kunnen bieden.
    (12)    Faciliteiten voor geïntegreerde productie zijn pioniersfaciliteiten voor het ontwerp en de fabricage van halfgeleiders, met inbegrip van front-end en/of back-end processing, in de Unie die bijdragen tot de leveringszekerheid op de interne markt. Open EU-gieterijen zijn pioniersfaciliteiten voor de fabricage van halfgeleiders, met inbegrip van front-end en/of back-end processing, in de Unie die productiecapaciteit bieden aan onafhankelijke ondernemingen en aldus bijdragen tot de leveringszekerheid op de interne markt.
    (13)    In 2020 was 31 % van de cyberaanvallen gericht tegen de EU. https://www.ibm.com/security/data-breach/threat-intelligence
    (14)    Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’s – Digitaal kompas 2030: de Europese aanpak voor het digitale decennium (COM(2021) 118 final).
    (15)    COM(2021) 574 final. Voorstel voor een besluit van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van het beleidsprogramma 2030 “Traject naar het digitale decennium”. 15.9.2021.
    (16)    Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’sActualisering van de nieuwe industriestrategie van 2020: een sterkere eengemaakte markt tot stand brengen voor het herstel van Europa (COM(2021) 350 final).
    (17)    De Commissie heeft de alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën opgericht in juli 2021. https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies
    (18)     Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’s: “Een EU-strategie voor normalisatie - Mondiale normen vaststellen ter ondersteuning van een veerkrachtige, groene en digitale eengemaakte markt van de EU” (COM(2022) 31).
    (19)    Mededeling van de Commissie — Het jaarlijkse werkprogramma van de Unie voor Europese normalisatie voor 2022 (C(2022) 546).
    (20)    Actieplan voor synergieën tussen de civiele, defensie- en ruimtevaartindustrieën (COM(2021) 70).
    (21)    Gemeenschappelijke verklaring over processors en halfgeleidertechnologieën. 7 december 2020.
    (22)    Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’s. Een mededingingsbeleid dat geschikt is voor nieuwe uitdagingen (COM(2021) 713 van 18 november 2021).
    (23)    Verordening (EU) 2021/2085 van de Raad van 19 november 2021 voor de oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa en tot intrekking van Verordeningen (EG) nr. 219/2007, (EU) nr. 557/2014, (EU) nr. 558/2014, (EU) nr. 559/2014, (EU) nr. 560/2014, (EU) nr. 561/2014 en (EU) nr. 642/2014 (PB L 427 van 30.11.2021, blz. 17).
    (24)    Verordening (EU) 2021/694 van het Europees Parlement en de Raad van 29 april 2021 tot oprichting van het programma Digitaal Europa en tot intrekking van Besluit (EU) 2015/2240 (PB L 166 van 11.5.2021, blz. 1).
    (25)    Verordening (EU) 2021/695 van het Europees Parlement en de Raad van 28 april 2021 tot vaststelling van Horizon Europa — het kaderprogramma voor onderzoek en innovatie, en tot vaststelling van de regels voor deelname en verspreiding en tot intrekking van Verordeningen (EU) nr. 1290/2013 en (EU) nr. 1291/2013 (PB L 170 van 12.5.2021, blz. 1).
    (26)    Verordening (EU) 2021/523 van het Europees Parlement en de Raad van 24 maart 2021 tot vaststelling van het InvestEU-programma en tot wijziging van Verordening (EU) 2015/1017 (PB L 107 van 26.3.2021, blz. 30).
    (27)    Verordening (EU) 2021/241 van het Europees Parlement en de Raad van 12 februari 2021 tot instelling van de herstel- en veerkrachtfaciliteit (PB L 57 van 18.2.2021, blz. 17).
    (28)    Mededeling betreffende de EU-strategie voor de veiligheidsunie (COM(2020) 605 final).
    (29)    COM(2022) 47 van 8.2.2022.
    (30)    Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Europese Raad, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’s: De Europese Green Deal (COM(2019) 640 van 11.12.2019).
    (31)    Voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende energie-efficiëntie (herschikking) (COM(2021) 558 van 14.7.2021).
    (32)     https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/energy-efficient-cloud-computing-technologies-and-policies-eco-friendly-cloud-market
    (33)    Mededeling van de Commissie aan het Europees Parlement, de Raad, het Europees Economisch en Sociaal Comité en het Comité van de Regio’s. “Fit for 55”: het EU-klimaatstreefdoel voor 2030 bereiken op weg naar klimaatneutraliteit (COM(2021) 550 van 14.7.2021).
    (34)    Het aandeel van elektrische auto’s in de nieuw verkochte auto’s in Europa wordt groter en zal in 2021 naar verwachting 14 % bedragen. https://think.ing.com/articles/slow-start-for-electric-vehicles-in-the-us-but-times-are-changing
    (35)     https://www.idtechex.com/en/research-article/ev-power-electronics-driving-semiconductor-demand-in-a-chip-shortage/24820
    (36)    COM(2020) 98 final van 11.3.2020.
    (37)     https://ec.europa.eu/info/law/better-regulation/have-your-say/initiatives/13141-Digitalising-the-energy-sector-EU-action-plan_en
    (38)    Zo heeft Spanje bijvoorbeeld aangekondigd dat het van plan is zijn nationale veiligheidswet (Ley de Seguridad Nacional) in die zin te hervormen.
    (39)    Vier lidstaten (Frankrijk, Duitsland, Italië en Oostenrijk) en het Verenigd Koninkrijk namen deel aan het eerste IPCEI. Het omvat 32 bedrijven, met 1,9 miljard EUR overheidssteun en een bijdrage van de industrie van ongeveer 6 miljard EUR.
    (40)    Speciale toespraak over de “Staat van de wereld” door voorzitter Von der Leyen op het Economisch Wereldforum. https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/speech_22_443
    (41)    Bijvoorbeeld: de VS: https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52      China: https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767      Japan: https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/      Zuid-Korea: https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push
    (42)     https://ecscollaborationtool.eu/ecs-sria-workshops.html
    (43)     https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/news/ceo-roundtable-semiconductors-10-january-2022  
    (44)    Een niet-limitatieve lijst: Measuring distortions in international markets: The semiconductor value chain, OESO 2019; Geopolitics of Semiconductors, opgesteld door de EURASIA-groep, september 2020; The global semiconductor value chain, Stiftung Neue Verantwortung, oktober 2020; Weak Links in China’s Drive for Semiconductors, Montaigne-instituut, januari 2021; Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, BCGxSIA, april 2021; SIA Factbook, mei 2021; Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth, A Report by the White House, juni 2021; Mapping China’s semiconductor ecosystem in global context, Stiftung Neue Verantwortung, juni 2021; Semiconductors Global Policy Review Access Partnership, september 2021; Semiconductors: U.S. Industry, Global Competition, and Federal Policy, Congressional Report Service, oktober 2021; Semiconductor Strategy for Germany and Europe, ZVEI, oktober 2021; A semiconductor strategy for the European Union, Bundesagentur für Sprunginnovationen (SPRIN-D), 2021; Understanding the global chip shortage, Stiftung Neue Verantwortung, november 2021.
    (45)    PB C 444I van 22.12.2020, blz. 3.
    (46)    Overeenkomstig de bovenstaande conclusie over de samenhang van de Europese chipwet met andere beleidsterreinen van de Unie, met name de Europese Green Deal en het “Fit for 55”-pakket, mag dat geen negatieve gevolgen hebben voor de algemene doelstellingen van CEF-Vervoer en de uitrol van duurzame vervoersinfrastructuur.
    (47)    PB L 433I van 22.12.2020, blz. 28.
    (48)    COM(2020) 829 final. 16.12.2020.
    (49)    PB C  van , blz. .
    (50)    PB C  van , blz. .
    (51)    Verordening (EU) 2021/695 van het Europees Parlement en de Raad van 28 april 2021 tot vaststelling van Horizon Europa — het kaderprogramma voor onderzoek en innovatie, tot vaststelling van de regels voor deelname en verspreiding en tot intrekking van de Verordeningen (EU) nr. 1290/2013 en (EU) nr. 1291/2013 (PB L 170 van 12.5.2021, blz. 1).
    (52)    Verordening (EU, Euratom) 2018/1046 van het Europees Parlement en de Raad van 18 juli 2018 tot vaststelling van de financiële regels van toepassing op de algemene begroting van de Unie, tot wijziging van de Verordeningen (EU) nr. 1296/2013, (EU) nr. 1301/2013, (EU) nr. 1303/2013, (EU) nr. 1304/2013, (EU) nr. 1309/2013, (EU) nr. 1316/2013, (EU) nr. 223/2014, (EU) nr. 283/2014 en Besluit nr. 541/2014/EU en tot intrekking van Verordening (EU, Euratom) nr. 966/2012 (PB L 193 van 30.7.2018, blz. 1).
    (53)    Verordening (EU) 2021/523 van het Europees Parlement en de Raad van 24 maart 2021 tot vaststelling van het InvestEU-programma en tot wijziging van Verordening (EU) 2015/1017 (PB L 107 van 26.3.2021, blz. 30).
    (54)    Verordening (EU) 2021/694 van het Europees Parlement en de Raad van 29 april 2021 tot vaststelling van het programma Digitaal Europa en tot intrekking van Besluit (EU) 2015/2240 (PB L 166 van 11.5.2021, blz. 1).
    (55)    […].
    (56)    Richtlijn 92/43/EEG van de Raad van 21 mei 1992 inzake de instandhouding van de natuurlijke habitats en de wilde flora en fauna.
    (57)    Richtlijn 2000/60/EG van het Europees Parlement en de Raad van 23 oktober 2000 tot vaststelling van een kader voor communautaire maatregelen betreffende het waterbeleid.
    (58)    Verordening (EU) 2019/452 van het Europees Parlement en de Raad van 19 maart 2019 tot vaststelling van een kader voor de screening van buitenlandse directe investeringen in de Unie (PB L 79I van 21.3.2019, blz. 1).
    (59)    Verordening (EG) nr. 428/2009 van de Raad van 5 mei 2009 tot instelling van een communautaire regeling voor controle op de uitvoer, de overbrenging, de tussenhandel en de doorvoer van producten voor tweeërlei gebruik (PB L 134 van 29.5.2009, blz. 1).
    (60)    Verordening (EU) 2015/479 van het Europees Parlement en de Raad van 11 maart 2015 betreffende de gemeenschappelijke regeling voor de uitvoer (PB L 83 van 27.3.2015, blz. 34).
    (61)    COM(2020) 829 final. 16.12.2020.
    (62)    Richtlijn 85/374/EEG van de Raad van 25 juli 1985 betreffende de onderlinge aanpassing van de wettelijke en bestuursrechtelijke bepalingen der lidstaten inzake de aansprakelijkheid voor producten met gebreken (PB L 210 van 7.8.1985, blz. 29).
    (63)    PB L 123 van 12.5.2016, blz. 1.
    (64)    Verordening (EU) nr. 182/2011 van het Europees Parlement en de Raad van 16 februari 2011 tot vaststelling van de algemene voorschriften en beginselen die van toepassing zijn op de wijze waarop de lidstaten de uitoefening van de uitvoeringsbevoegdheden door de Commissie controleren (PB L 55 van 28.2.2011, blz. 13).
    (65)    Aanbeveling van de Commissie van 6 mei 2003 betreffende de definitie van kleine, middelgrote en micro-ondernemingen (PB L 124 van 20.5.2003, blz. 36).
    (66)    Richtlijn 2014/24/EU van het Europees Parlement de Raad van 26 februari 2014 betreffende het plaatsen van overheidsopdrachten en tot intrekking van Richtlijn 2004/18/EG (PB L 94 van 28.3.2014, blz. 65).
    (67)    In de zin van artikel 58, lid 2, punt a) of b), van het Financieel Reglement.
    (68)     https://ec.europa.eu/transparency/documents-register/api/files/COM(2013)298_0/de00000000485396?rendition=false  
    (69)    GK = gesplitste kredieten/NGK = niet-gesplitste kredieten.
    (70)    EVA: Europese Vrijhandelsassociatie.
    (71)    Kandidaat-lidstaten en, in voorkomend geval, aspirant-kandidaten van de Westelijke Balkan.
    (72)    In het kader van de Europese Innovatieraad zal maximaal 300,000 miljoen EUR worden gereserveerd voor gebruik in het kader van het initiatief Chips voor Europa. De jaarlijkse programmering van de toewijzing is indicatief.
    (73)    In het kader van de Europese Innovatieraad zal maximaal 300,000 miljoen EUR worden gereserveerd voor gebruik in het kader van het initiatief Chips voor Europa. De jaarlijkse profilering van de toewijzing is volledig indicatief.
    (74)    Technische en/of administratieve bijstand en uitgaven ter ondersteuning van de uitvoering van programma's en/of acties van de EU (vroegere "BA"-onderdelen), onderzoek door derden, eigen onderzoek.
    (75)    Outputs zijn te leveren producten en te verstrekken diensten (bv.: aantal gefinancierde studentenuitwisselingen, aantal km aangelegde wegen enz.).
    (76)    Technische en/of administratieve bijstand en uitgaven ter ondersteuning van de uitvoering van programma's en/of acties van de EU (vroegere "BA"-onderdelen), onderzoek door derden, eigen onderzoek.
    (77)    AC= Agent Contractuel (arbeidscontractant); AL= Agent Local (plaatselijk functionaris); END= Expert National Détaché (gedetacheerd nationaal deskundige); INT= Intérimaire (uitzendkracht); JPD = Junior Professionals in Delegations (jonge deskundige in delegaties).
    (78)    AC= Agent Contractuel (arbeidscontractant); AL= Agent Local (plaatselijk functionaris); END= Expert National Détaché (gedetacheerd nationaal deskundige); INT= Intérimaire (uitzendkracht); JPD = Junior Professionals in Delegations (jonge deskundige in delegaties).
    (79)    AC= Agent Contractuel (arbeidscontractant); AL= Agent Local (plaatselijk functionaris); END= Expert National Détaché (gedetacheerd nationaal deskundige); INT= Intérimaire (uitzendkracht); JPD = Junior Professionals in Delegations (jonge deskundige in delegaties).
    (80)    Voor traditionele eigen middelen (douanerechten en suikerheffingen) moeten nettobedragen worden vermeld, d.w.z. na aftrek van 20 % aan inningskosten.
    (81)    AC= Agent Contractuel (arbeidscontractant); AL= Agent Local (plaatselijk functionaris); END= Expert National Détaché (gedetacheerd nationaal deskundige); INT= Intérimaire (uitzendkracht); JPD = Junior Professionals in Delegations (jonge deskundige in delegaties).
    (82)    Betrokken begrotingsonderdeel kiezen, of een ander aanduiden, indien nodig; indien het om meer begrotingsonderdelen gaat, moet het personeel per betrokken begrotingsonderdeel worden uitgesplitst.
    (83)    AC= Agent Contractuel (arbeidscontractant); AL= Agent Local (plaatselijk functionaris); END= Expert National Détaché (gedetacheerd nationaal deskundige); INT= Intérimaire (uitzendkracht); JPD = Junior Professionals in Delegations (jonge deskundige in delegaties).
    (84)    Betrokken begrotingsonderdeel kiezen, of een ander aanduiden, indien nodig; indien het om meer begrotingsonderdelen gaat, moet het personeel per betrokken begrotingsonderdeel worden uitgesplitst.
    (85)    Het jaar N is het jaar waarin met de uitvoering van het voorstel/initiatief wordt begonnen. Vervang "N" door het verwachte eerste jaar van uitvoering (bijvoorbeeld: 2021). Hetzelfde voor de volgende jaren.
    (86)    Specificeer het soort comité en de groep waartoe het behoort.
    (87)    Hiervoor is advies van DG DIGIT – IT Investments Team vereist (zie de Guidelines on Financing of IT, C(2020) 6126 final van 10.9.2020, blz. 7)
    (88)    Hiervoor is advies van DG DIGIT – IT Investments Team vereist (zie de Guidelines on Financing of IT, C(2020) 6126 final van 10.9.2020, blz. 7)
    (89)    Dit omvat lokale administratieve systemen en bijdragen aan de cofinanciering van IT-bedrijfssystemen (zie de Guidelines on Financing of IT, C(2020) 6126 final van 10.9.2020)
    Top

    Brussel, 8.2.2022

    COM(2022) 46 final

    BIJLAGEN

    bij

    VOORSTEL VOOR EEN VERORDENING VAN HET EUROPEES PARLEMENT EN DE RAAD

    tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders





    (Chips Act)


    Bijlage I

    Acties

    Technische beschrijving van het initiatief: reikwijdte van de acties

    De initiële acties en, in voorkomend geval, de vervolgacties van het initiatief worden uitgevoerd in overeenstemming met de volgende technische omschrijving:

    1.Ontwerpcapaciteiten voor geïntegreerde halfgeleidertechnologieën

    In het kader van het initiatief worden grootschalige innovatieve ontwerpcapaciteiten voor geïntegreerde halfgeleidertechnologieën opgebouwd via een virtueel platform dat in de hele Unie beschikbaar is. Het platform zal bestaan uit nieuwe innovatieve ontwerpfaciliteiten met uitgebreide bibliotheken en instrumenten, waarin een groot aantal bestaande en nieuwe technologieën worden geïntegreerd (waaronder opkomende technologieën zoals geïntegreerde fotonica, kwantumtechnologie en AI/neuromorfische technologieën). In combinatie met de bestaande EDA-ontwerpinstrumenten zal het mogelijk zijn innovatieve componenten en nieuwe systeemconcepten te ontwerpen en belangrijke sleutelfuncties te demonstreren, zoals nieuwe benaderingen van krachtige, energiezuinige, veiligheids-, nieuwe 3D-architectuur en heterogene systeemarchitecturen, enz.

    In nauwe samenwerking met de gebruikende industrieën uit diverse economische sectoren zal het platform de gemeenschappen van ontwerpbedrijven, leveranciers van intellectuele eigendom en instrumenten in contact brengen met organisaties voor onderzoek en technologie om virtuele prototypes te leveren op basis van gezamenlijke ontwikkeling van technologie. De risico’s en ontwikkelingskosten zullen worden gedeeld en er zullen nieuwe webgebaseerde methoden voor toegang tot ontwerpinstrumenten worden bevorderd, met flexibele kostenmodellen (met name voor prototyping) en gemeenschappelijke interfacenormen.

    Het platform moet voortdurend worden geüpgraded met nieuwe ontwerpcapaciteiten, aangezien het steeds meer technologieën en ontwerpen voor energiezuinige processors (met inbegrip van open source, zoals RISC-V) integreert. Het zal zijn diensten via de cloud aanbieden, waarbij de toegang tot en de openheid voor de hele gemeenschap worden gemaximaliseerd door bestaande en nieuwe ontwerpcentra in de lidstaten

    2.Proeflijnen voor de voorbereiding van innovatieve productie-, test- en experimenteerfaciliteiten

    Het initiatief ondersteunt proeflijnen voor productie-, test- en experimenteerfaciliteiten die de kloof tussen het laboratorium en de fabricage van geavanceerde halfgeleidertechnologieën overbruggen. Aandachtsgebieden zijn onder meer:

    (a)Proeflijnen om de prestaties van IP-blokken, virtuele prototypes, nieuwe ontwerpen en nieuwe geïntegreerde heterogene systemen op een open en toegankelijke manier uit te proberen, te testen en te valideren, onder meer door middel van Process Design Kits.

    Bovenvermeld virtueel platform zal het mogelijk maken nieuwe IP-blokken en nieuwe systeemconcepten op proeflijnen te testen en te valideren door middel van Process Design Kits in een vroeg stadium, waarbij onmiddellijk feedback wordt gegeven om de modellen te verfijnen en te verbeteren voordat ze in de productie worden gebracht. Van bij de aanvang zal het initiatief verscheidene bestaande proeflijnen uitbreiden, in synergie met de ontwerpinfrastructuur, om toegang te bieden tot ontwerp- en (virtuele) prototypingprojecten.

    (b)Nieuwe proeflijnen voor halfgeleidertechnologieën zoals FD-SOI tot 10-7 nm, geavanceerde Gate-All-Around en leading-edge nodes (bv. kleiner dan 2 nm), aangevuld met proeflijnen voor 3D-heterogene systeemintegratie en geavanceerde behuizing. In de proeflijnen zullen de meest recente onderzoeks- en innovatieactiviteiten en de resultaten daarvan worden geïntegreerd.

    De proeflijnen omvatten een specifieke ontwerpinfrastructuur met bijvoorbeeld ontwerpmodellen die het fabricageproces simuleren voor de ontwerpinstrumenten die worden gebruikt om circuits en systemen op chip te ontwerpen. Deze ontwerpinfrastructuur en een gebruiksvriendelijke virtualisering van de proeflijnen zullen worden opgezet waardoor deze in heel Europa rechtstreeks toegankelijk worden gesteld via het bovengenoemde ontwerpplatform. Een dergelijke koppeling zal de ontwerpgemeenschap in staat stellen technologische opties te testen en te valideren voordat deze in de handel verkrijgbaar zijn. Zo zal ervoor worden gezorgd dat het nieuwe chip- en systeemontwerp het potentieel van nieuwe technologieën ten volle benut en baanbrekende innovatie tot stand brengt.

    Samen zullen deze proeflijnen de Europese intellectuele eigendom, vaardigheden en innovatie op het gebied van halfgeleiderproductietechnologie bevorderen en de Europese positie op het gebied van nieuwe productieapparatuur en materialen voor geavanceerde halfgeleidertechnologiemodules, zoals lithografie en wafertechnologieën, versterken en uitbreiden.

    Met de industrie moet nauw overleg en samenwerking worden georganiseerd om deze uitbreiding van capaciteit en de kritieke integratie van bij de aanvang van geselecteerde gekwalificeerde proeflijnen te sturen. Het gaat bijvoorbeeld om geavanceerde behuizingen, de technologie van heterogene 3D-integratie en belangrijke aanvullende functies, zoals siliciumfotonica, vermogenselektronica, detectietechnologieën, siliciumgrafeen, kwantumtechnologie enz. Deze krachtige uitgebreide pan-Europese proeflijninfrastructuur, die nauw verbonden is met de ontwerpfaciliterende infrastructuur, is van fundamenteel belang voor de uitbreiding van de kennis, de capaciteit en het vermogen van Europa om de innovatiekloof, gaande van door de overheid gefinancierd onderzoek tot commercieel gefinancierde productie, te dichten en om tegen het einde van het decennium zowel de vraag als de productie in Europa te vergroten.

    3.Geavanceerde technologie en engineeringcapaciteit voor kwantumchips

    Het initiatief richt zich op de specifieke behoeften van de toekomstige generatie van componenten voor informatieverwerking waarbij niet-klassieke beginselen worden geëxploiteerd, met name chips die kwantumeffecten exploiteren (d.w.z. kwantumchips) op basis van onderzoeksactiviteiten. Aandachtsgebieden zijn onder meer:

    (a)Innovatieve ontwerpbibliotheken voor kwantumchips die voortbouwen op de ontwerp- en productieprocessen van de gevestigde procédés van de klassieke halfgeleiderindustrie voor op halfgeleiders en fotonica gebaseerde Qubit-platforms; aangevuld met de ontwikkeling van innovatieve en geavanceerde ontwerpbibliotheken en fabricageprocessen voor de alternatieve Qubit-platforms die niet compatibel zijn met halfgeleiders.

    (b)Proeflijnen voor de integratie van kwantumcircuits en regelelektronica voor de bouw van kwantumchips die voortbouwen op en gebruikmaken van lopend onderzoek; en, voor het verlenen van toegang tot speciale cleanrooms en gieterijen voor prototyping en productie, het verlagen van de toegangsbarrière voor de ontwikkeling en productie van kleine hoeveelheden kwantumcomponenten en voor het versnellen van de innovatiecycli.

    (c)Test- en experimenteervoorzieningen voor het testen en valideren van geavanceerde kwantumcomponenten die door de proeflijnen worden geproduceerd, waardoor de terugkoppeling van innovatie tussen ontwerpers, producenten en gebruikers van kwantumcomponenten wordt gesloten.

    4.Een netwerk van kenniscentra en ontwikkeling van vaardigheden

    Het initiatief ondersteunt:

    (a)De oprichting van een netwerk van kenniscentra in elke lidstaat om het gebruik van deze technologieën te bevorderen. Deze fungeren als interfaces met het bovengenoemde platform voor geavanceerd ontwerp en proeflijnen, faciliteren een doeltreffend gebruik ervan en verschaffen belanghebbenden, waaronder kleine en middelgrote eindgebruikers, expertise en vaardigheden. Kenniscentra zullen de industrie, met bijzondere aandacht voor kmo’s, de academische wereld en overheidsinstanties, innovatieve diensten verlenen en een brede waaier van gebruikers op maat gesneden oplossingen bieden waardoor een bredere toepassing van ontwerp en geavanceerde technologie in Europa zal worden bevorderd. Zij zullen ook helpen om in Europa een hooggekwalificeerde beroepsbevolking tot stand te brengen.

    (b)Op het gebied van vaardigheden zullen specifieke opleidingsacties worden georganiseerd rond ontwerpinstrumenten en halfgeleidertechnologieën op lokaal, regionaal of pan-Europees niveau. Er zullen studiebeurzen voor universitaire studies/masteropleidingen worden ondersteund. Deze acties zullen een aanvulling vormen op de verbintenissen van het bedrijfsleven in het kader van het pact voor vaardigheden, waardoor het aantal stages en leerlingplaatsen wordt verhoogd, in samenwerking met de academische wereld. Er zal ook aandacht uitgaan naar om- en bijscholingsprogramma’s voor werknemers die van andere sectoren overstappen.

    5.Activiteiten van het Chipfonds voor toegang tot kapitaal voor start-ups, scale-ups, kmo’s en andere ondernemingen in de halfgeleiderwaardeketen

    Het initiatief moet het ontstaan ondersteunen van een bloeiend ecosysteem voor halfgeleider- en kwantuminnovatie door steunverlening voor een brede toegang tot durfkapitaal voor start-ups, scale-ups en kmo’s met het oog op bedrijfsuitbreiding en duurzame versterking van hun aanwezigheid op de markt.



    BIJLAGE II

    MEETBARE INDICATOREN VOOR DE MONITORING VAN DE UITVOERING EN DE VERSLAGLEGGING OVER DE VOORTGANG VAN HET INITIATIEF BIJ DE VERWEZENLIJKING VAN DE SPECIFIEKE DOELSTELLINGEN ERVAN

    1.Het aantal juridische entiteiten (onderverdeeld naar omvang, type en land van vestiging) dat betrokken is bij de door het initiatief ondersteunde acties.

    2.Het aantal ontwerpinstrumenten dat in het kader van het initiatief is ontwikkeld of geïntegreerd.

    3.Het totale bedrag aan mede-investeringen in ontwerpcapaciteiten en proeflijnen in het kader van het initiatief.

    4.Het aantal gebruikers of gebruikersgemeenschappen dat toegang krijgt tot ontwerpcapaciteiten en proeflijnen in het kader van het initiatief.

    5.Het aantal bedrijven dat gebruik heeft gemaakt van de diensten van door het initiatief ondersteunde nationale kenniscentra.

    6.Het aantal personen dat een opleiding heeft genoten voor het verwerven van geavanceerde vaardigheden en opleiding heeft gekregen op het gebied van door het initiatief ondersteunde halfgeleider- en kwantumtechnologieën.

    7.Het aantal start-ups, scale-ups en kmo’s dat durfkapitaal van het Chipfonds heeft ontvangen en het totale bedrag aan verrichte kapitaalinvesteringen.

    8.Het bedrag aan investeringen door ondernemingen die in de EU actief zijn, rekening houdend met het segment van de waardeketen waarin zij actief zijn.



    BIJLAGE III

    SYNERGIEËN MET PROGRAMMA’S VAN DE UNIE

    1.Synergieën van het initiatief met de specifieke doelstellingen 1 tot en met 5 van het programma Digitaal Europa garanderen het volgende:

    (a)De beoogde thematische focus van het initiatief op halfgeleider- en kwantumtechnologieën is complementair;

    (b)De specifieke doelstellingen 1 tot en met 5 van het programma Digitaal Europa ondersteunen de opbouw van digitale capaciteit op het gebied van geavanceerde digitale technologieën, waaronder high-performance computing, artificiële intelligentie en cyberbeveiliging; ook geavanceerde digitale vaardigheden worden hierdoor ondersteund;

    (c)Het initiatief zal investeren in capaciteitsopbouw voor de versterking van capaciteiten op het gebied van geavanceerd ontwerp, productie en systeemintegratie in geavanceerde halfgeleider- en kwantumtechnologieën van de volgende generatie met het oog op innovatieve bedrijfsontwikkeling, voor de versterking van de Europese toeleverings- en waardeketens van halfgeleiders, de toelevering in industriële sleutelsectoren en de uitbouw van nieuwe markten.

    2.Synergieën met Horizon Europa garanderen het volgende:

    (a)hoewel de thematische gebieden van het initiatief samenvallen met verschillende gebieden van Horizon Europa, zijn het soort te ondersteunen acties, de verwachte resultaten en de interventielogica ervan verschillend en complementair;

    (b)Horizon Europa biedt uitgebreide steun aan onderzoek, technologische ontwikkeling, demonstratie, proefprojecten, haalbaarheidsstudies, tests en prototyping, met inbegrip van de precommerciële uitrol van innovatieve digitale technologieën, met name via:

    (I)een specifiek budget in de pijler “Wereldwijde uitdagingen en Europees industrieel concurrentievermogen” voor de cluster “Digitaal, industrie en ruimtevaart” voor de ontwikkeling van ontsluitende technologieën (AI en robotica, internet van de volgende generatie, high performance computing en big data, digitale sleuteltechnologieën (waaronder micro-elektronica), waarbij digitale met andere technologieën worden gecombineerd);

    (II)ondersteuning voor onderzoeksinfrastructuren binnen de pijler “Wetenschappelijke excellentie”;

    (III)de integratie van digitaal beleid in alle wereldwijde uitdagingen (gezondheid, veiligheid, energie en mobiliteit, klimaat enz.); alsmede

    (IV)ondersteuning voor de schaalvergroting van baanbrekende innovaties binnen de pijler “Innovatief Europa” (waarbij in veel gevallen digitale en andere technologieën worden gecombineerd);

    (c)het initiatief is uitsluitend gericht op het opbouwen van grootschalige capaciteiten op het gebied van halfgeleider- en kwantumtechnologieën in heel Europa. Het zal investeren in:

    (I)bevordering van innovatie door ondersteuning van twee nauw met elkaar verbonden technologische capaciteiten die het ontwerpen van nieuwe systeemconcepten en het testen en valideren ervan in proeflijnen faciliteren.

    (II)verlening van gerichte steun voor het opbouwen van opleidingscapaciteit en het verbeteren van toegepaste geavanceerde digitale kennis en vaardigheden ter ondersteuning van de ontwikkeling en toepassing van halfgeleiders door technologische ontwikkeling en eindgebruikers; alsmede

    (III)een netwerk van nationale kenniscentra, die de toegang tot en het verstrekken van expertise en innovatiediensten aan eindgebruikersgemeenschappen en -industrieën faciliteren om nieuwe producten en toepassingen te ontwikkelen en marktfalen aan te pakken.

    (d)de technologiecapaciteiten van het initiatief zullen ter beschikking worden gesteld van de onderzoeks- en innovatiegemeenschap, onder meer voor door Horizon Europa ondersteunde acties;

    (e)naarmate de ontwikkeling van nieuwe digitale technologieën op het gebied van halfgeleiders via Horizon Europa tot rijping komt, zullen deze indien mogelijk geleidelijk zullen worden ingevoerd en uitgerold in het kader van het initiatief;

    (f)de programma’s van Horizon Europa voor de ontwikkeling van curricula van vaardigheden en competenties, met inbegrip van curricula die worden verstrekt in de co-locatiecentra van de KIG's van het EIT, worden aangevuld door capaciteitsopbouw in door het initiatief ondersteunde geavanceerde toegepaste digitale vaardigheden en kwantumtechnologieën;

    (g)er worden sterke coördinatiemechanismen voor de programmering en uitvoering ingevoerd, waarmee alle procedures voor het programma Horizon Europa en het initiatief zoveel mogelijk op elkaar worden afgestemd. Bij de beheersstructuren worden alle bevoegde diensten van de Commissie betrokken.

    3.Synergieën met programma’s van de Unie onder gedeeld beheer, waaronder het EFRO, het ESF +, het Europees Landbouwfonds voor plattelandsontwikkeling en het Europees Fonds voor maritieme zaken, visserij en aquacultuur, garanderen de ontwikkeling en versterking van regionale en lokale ecosystemen voor innovatie, industriële transformatie en de digitale transformatie van de samenleving en van overheidsdiensten. Daartoe behoort ondersteuning voor de digitale transformatie van het bedrijfsleven en de toepassing van resultaten alsmede de uitrol van nieuwe technologieën en innovatieve oplossingen. Het initiatief zal zorgen voor aanvulling op en ondersteuning van transnationale netwerken en de inventarisering van capaciteiten. Daardoor zullen deze toegankelijk worden voor kmo’s en eindgebruikers in alle regio’s van de Unie.

    4.Synergieën met de Connecting Europe Facility garanderen het volgende:

    (a)het initiatief is gericht op grootschalige opbouw van digitale capaciteiten en infrastructuur op het gebied van halfgeleiders en beoogt een brede invoering en uitrol in heel Europa van kritieke bestaande of geteste innovatieve digitale oplossingen binnen het kader van de Unie op gebieden van algemeen belang of bij marktfalen. Het initiatief moet voornamelijk worden uitgevoerd via gecoördineerde en strategische investeringen met de lidstaten, in de opbouw van digitale capaciteiten op het gebied van halfgeleidertechnologieën die in heel Europa en in Uniebrede acties moeten worden gedeeld. Dit is met name van belang voor elektrificatie en zelfrijdende vervoermiddelen en moet de ontwikkeling van meer concurrerende eindgebruikerssectoren ten goede komen en faciliteren, met name in de sectoren mobiliteit en vervoer;

    (b)de capaciteiten en infrastructuren van het initiatief moeten beschikbaar worden gesteld voor het testen van innovatieve nieuwe technologieën en oplossingen die in de sectoren mobiliteit en vervoer kunnen worden toegepast. De Connecting Europe Facility moet de uitrol en invoering van innovatieve nieuwe technologieën en oplossingen op het gebied van mobiliteit en vervoer en op andere gebieden ondersteunen.

    (c)er moeten coördinatiemechanismen worden opgezet, met name door middel van passende beheersstructuren.

    5.Synergieën met het InvestEU-programma garanderen het volgende:

    (a)steun via marktgebaseerde financiering, onder meer met het oog op beleidsdoelstellingen in het kader van het initiatief, wordt verleend op grond van Verordening (EU) 2021/523; Dergelijke marktgebaseerde financiering kan worden gecombineerd met de ondersteuning door middel van subsidies.

    (b)Een blendingfaciliteit in het kader van het InvestEU-fonds wordt ondersteund met financiering uit het programma Horizon Europa of het programma Digitaal Europa in de vorm van financieringsinstrumenten in het kader van blendingverrichtingen.

    6.Synergieën met Erasmus+ moeten het volgende garanderen;

    (a)het initiatief ondersteunt de ontwikkeling en verwerving van geavanceerde digitale vaardigheden die noodzakelijk zijn voor de ontwikkeling en toepassing van geavanceerde halfgeleidertechnologieën in samenwerking met relevante bedrijfstakken;

    (b)het gedeelte van Erasmus+ dat betrekking heeft op geavanceerde vaardigheden, vormt een aanvulling op de acties van het initiatief die gericht zijn op de verwerving van vaardigheden op alle gebieden en op alle niveaus, door middel van mobiliteitservaringen.

    7.Synergieën met andere programma’s en initiatieven van de Unie inzake competenties en vaardigheden worden gegarandeerd.

    Top