Choose the experimental features you want to try

This document is an excerpt from the EUR-Lex website

Document 52013DC0298

KOMISIJOS KOMUNIKATAS EUROPOS PARLAMENTUI, TARYBAI, EUROPOS EKONOMIKOS IR SOCIALINIŲ REIKALŲ KOMITETUI IR REGIONŲ KOMITETUI EUROPOS MIKROELEKTRONIKOS IR NANOELEKTRONIKOS KOMPONENTŲ IR SISTEMŲ PLĖTROS STRATEGIJA

/* COM/2013/0298 final */

52013DC0298

KOMISIJOS KOMUNIKATAS EUROPOS PARLAMENTUI, TARYBAI, EUROPOS EKONOMIKOS IR SOCIALINIŲ REIKALŲ KOMITETUI IR REGIONŲ KOMITETUI EUROPOS MIKROELEKTRONIKOS IR NANOELEKTRONIKOS KOMPONENTŲ IR SISTEMŲ PLĖTROS STRATEGIJA /* COM/2013/0298 final */


KOMISIJOS KOMUNIKATAS EUROPOS PARLAMENTUI, TARYBAI, EUROPOS EKONOMIKOS IR SOCIALINIŲ REIKALŲ KOMITETUI IR REGIONŲ KOMITETUI

EUROPOS MIKROELEKTRONIKOS IR NANOELEKTRONIKOS KOMPONENTŲ IR SISTEMŲ PLĖTROS STRATEGIJA

1.           Įvadas

Mikro- ir nanoelektronikos komponentai ir sistemos[1] ne tik labai svarbūs skaitmeniniams produktams ir paslaugoms; jais taip pat grindžiamos inovacijos visuose ekonomikos sektoriuose ir tų sektorių konkurencingumas. Šiuolaikiniai automobiliai, lėktuvai ir traukiniai dėl juose naudojamų elektroninių dalių yra saugesni, efektyviau naudoja energiją ir yra patogesni. Tai galioja ir dideliems sektoriams, pvz., medicininės ir sveikatos įrangos, buitinės technikos, energetikos tinklų ir apsaugos sistemų. Todėl mikro- ir nanoelektronika yra didelio poveikio technologija (DPT)[2] ir yra labai svarbi ekonomikos augimui ir darbo vietų kūrimui Europos Sąjungoje (ES).

Šiame komunikate išdėstoma strategija, kuria siekiama stiprinti Europos mikro- ir nanoelektronikos sektoriaus konkurencingumą ir plėsti augimo galimybes. Pagal atnaujintą pramonės politiką[3] siekiama, kad Europa išliktų šių technologijų projektavimo ir gamybos lyderė ir kad būtų gauta naudos visuose ekonomikos sektoriuose.

Strategija apima regionines, nacionalines ir ES politikos priemones, įskaitant finansinę paramą moksliniams tyrimams, technologinei plėtrai ir inovacijoms (MTTPI), galimybę pasinaudoti kapitalo investicijomis (kapitalo išlaidoms, angl. CAPEX), taip pat atitinkamų teisės aktų tobulinimą ir geresnį taikymą. Strategija grindžiama Europos privalumais[4] ir regioniniais kompetencijos branduoliais. Ji apima visą vertės grandinę nuo mikro- ir nanoelektronikos komponentų ir sistemų gamybos žaliavų ir įrangos gamybos iki projektavimo ir didelės apimties gamybos.

Atsižvelgiant į srities svarbą ir uždavinius, su kuriais susiduria ES suinteresuotosios šalys, reikia imtis skubių ir ryžtingų veiksmų, kad Europos inovacijų ir vertės grandinėse neliktų silpnųjų grandžių. Daugiausia dėmesio skiriama:

· pritraukti ir nukreipti investicijoms, kad būtų remiamas Europos veiksmų planas, kuriuo siekiama mikro- ir nanoelektronikos pramonės lyderystės;

· sukurti ES mechanizmui, kuriuo būtų derinama ir orientuojama valstybių narių, ES ir privačiojo sektoriaus parama mikro- ir nanoelektronikos MTTPI;

· imtis priemonių Europos konkurencingumui stiprinti siekiant sudaryti vienodas valstybės pagalbos sąlygas, kad būtų remiama verslo plėtra ir MVĮ ir šalinamos įgūdžių spragos.

2.           Kodėl mikro- ir nanoelektronika itin svarbios Europai?

2.1.        Svarbi pramonės šaka, turinti didelių augimo galimybių ir didžiulį poveikį ekonomikai

Mikro- ir nanoelektronika remiasi didelė dalis pasaulio ekonomikos. Jos vaidmuo toliau didės, nes būsimi produktai ir paslaugos vis labiau taps skaitmeniniais, kaip paaiškinta toliau.

· 2012 m. sektoriaus pasaulinė apyvarta buvo maždaug 230 mlrd. EUR[5]. Viso pasaulio produktų, kuriuose yra mikro- ir nanoelektronikos komponentų, vertė yra maždaug 1 600 mlrd. EUR.

· Nepaisant pastarojo finansų ir ekonomikos nuosmukio, pasaulio mikro- ir nanoelektronikos rinka nuo 2000 m. kasmet augo 5 %. Likusią šio dešimtmečio dalį prognozuojamas bent tokio pat masto augimas.

· Šios srities inovacijų tempas yra viena pagrindinių viso skaitmeninio sektoriaus, kurio dabartinė vertė pasaulio mastu yra apie 3 000 mlrd. EUR[6], spartaus augimo priežasčių.

· Europos mikro- ir nanoelektronikos sektoriuje dirba 200 000 darbuotojų, su juo netiesiogiai siejama daugiau nei 1 mln. darbo vietų[7], o kvalifikuotų darbuotojų paklausa nemažėja.

· Apskaičiuota, kad mikro- ir nanoelektronikos poveikis visai ekonomikai yra apie 10 % viso pasaulio BVP[8].

2.2.        Pagrindinė technologija visuomenės uždaviniams spręsti

Mikro- ir nanoelektronika – tai ne tik asmeninių kompiuterių ir judriojo ryšio įrenginių skaičiavimo galia. Šie įrenginiai taip pat vykdo jutiklių ir vykdomųjų įtaisų funkcijas[9], pvz., pažangiųjų skaitiklių ir pažangiųjų elektros energijos tinklų funkcijas, kad būtų vartojama mažiau energijos, arba implantų ir sudėtingų medicininių prietaisų funkcijas, kuriomis užtikrinama geresnė sveikatos priežiūra ir pagalba vyresnio amžiaus gyventojams. Jais taip pat grindžiamas visų transporto sistemų geresnis saugumas, sauga ir našumas, taip pat aplinkosaugos stebėsena.

Be elektronikos neįmanoma sėkmingai išspręsti jokio visuomenės uždavinio.

3.           Besikeičiančios mikro- ir nanoelektronikos pramonės sąlygos

3.1.        Technologijų pažanga suteikia naujų galimybių

Technologijų plėtra ir jos skatinami verslo pokyčiai vyksta dviem pagrindinėmis kryptimis. Pirmoji kryptis – vis didesnė nanoskalės komponentų miniatiūrizacija pagal sektoriaus nustatytą tarptautinį technologijų plėtros veiksmų planą[10]. Tai veikimo charakteristikų gerinimas, savikainos ir energijos sunaudojimo mažinimas pagal Muro dėsnį [11] (angl. more Moore – vis ilgiau taikyti Muro dėsnį).

Antroji kryptis – įvairinti lusto funkcijas, integruojant mikroskalės elementus, kaip antai galios tranzistorius ir elektromechaninius jungiklius. Tai vadinamoji „daugiau nei Muro dėsnis“ (angl. more than Moore) kryptis. Šia kryptimi grindžiamos daugelio svarbių sričių, kaip antai didelio energinio naudingumo pastatų, pažangiųjų miestų ir intelektinių transporto sistemų, inovacijos.

Be to, tyrinėjamos visiškai naujos technologijos ir sistemos, galinčios sukelti itin didelius pokyčius. Tai vadinamoji „daugiau nei KMOP“ (angl. beyond CMOS)[12] kryptis. Jos įgyvendinimas susijęs su daugiadiscipliniais moksliniais tyrimais, giliomis fizikos ir chemijos žiniomis ir inžineriniu meistriškumu.

Be to, siekiant sumažinti gamybos sąnaudas, sektorius palaipsniui didina ir puslaidininkinių padėklų[13], naudojamų mikro- ir nanoelektronikos komponentams gaminti, dydį. Esant tokiems gamybos standartų pokyčiams būtinos labai didelės investicijos į MTTPI ir CAPEX.

3.2.        Didėjančios MTTPI sąnaudos ir konkurencingesnė MTTPI aplinka

Vis didesnė miniatiūrizacija reiškia MTTPI ir CAPEX sąnaudų didinimą. MTTPI intensyvumas mikro- ir nanoelektronikos sektoriuje 2000–2009 m. išaugo nuo 11 iki 17 proc.[14]. Atrodo, kad ši tendencija išliks. Tokias dideles investicijas galima tęsti tik vykdant masinę gamybą.

Vyksta sektoriaus konsolidavimas. Dėl to gali susidaryti padėtis, kai pasaulyje liks tik keli rinkos dalyviai, o Europoje, ko gero, neliks nė vieno. Apskaičiuota, kad puslaidininkių įmonė turi turėti 10 proc. pasaulio rinkos, kad galėtų palaikyti investicijas ir neatsilikti nuo technologijų plėtros.

Todėl sudaromi pasauliniai įmonių aljansai, pvz., Niujorke įsikūręs IBM 300 mm padėklų technologijos aljansas ir Pasaulinis 450 konsorciumas, kuriame daugiausia dėmesio skiriama perėjimui prie 450 mm padėklų. Europoje naujos kartos technologijų plėtra sutelkta geriausiuose mokslinių tyrimų centruose, pvz., LETI[15], „Fraunhofer“[16] ir „imec“[17] glaudžiai bendradarbiauja su pramonės sektoriaus veikėjais. Azijoje patentuojama vis daugiau išradimų ir dirba daug kvalifikuotų darbuotojų, todėl patys moksliniai tyrimai vis labiau tampa pasauliniais.

3.3.        Nauji verslo ir gamybos modeliai

Mikro- ir nanoelektronikos pramonės žemėlapis smarkiai kinta – per pastaruosius 15 metų masinė gamyba didžiąja dalimi persikėlė į Aziją[18]. Apskritai gamyba Europoje sumažėjo ir 2011 m. siekė mažiau nei 10 proc. pasaulio gamybos. Nepaisant JAV įmonių pranašumų šioje srityje, tik 16 proc. produkcijos pagaminama JAV.

Išaugus gamybos infrastruktūros (gamyklų) įrengimo sąnaudoms, teritorinės valdžios institucijų finansinės paskatos tapo svarbiu sprendimo dėl naujų pajėgumų kūrimo vietos elementu. Svarbų vaidmenį vaidina mokesčių lengvatos, žemė, pigi energija ir kitos paskatos, taip pat galimybė gauti kvalifikuotos darbo jėgos[19].

Kita svarbi tendencija yra užsakomoji gamyba, vadinamasis „liejyklų“ modelis[20]. „Liejyklos“ labai paplito Azijoje ir jau dabar sudaro apie 10 proc. pasaulinės elektroninių komponentų gamybos. Be to, vis daugėja gamyklų neturinčių įmonių[21], kurios gauna pajamas iš lustų projektų pardavimo. Šios gamyklų neturinčios įmonės nepatiria didelių gamybos įmonėms būdingų finansinių sąnaudų.

Tačiau ateityje, „liejykloms“ išplėtus savo pasiūlą (įtraukus projektavimą ir prototipų gamybą), jos galėtų įgyti suvokimą apie galutinius produktus, todėl prieiga prie gamybos pajėgumų gali tapti problemiška. Kad kuo labiau sumažintų šį pavojų, kai kurios savo projektus kuriančios įmonės turi ribotos gamybos linijas (vadinamasis „fab-lite“ modelis).

3.4.        Įrangos gamintojams priklauso svarbiausios vertės grandinės grandys

Be gamybos įrangos pažangos neįmanoma toliau mažinti lustus ir plėsti jų funkcijas. Įrangos gamintojai tapo svarbiausia vertės grandinės grandimi – tarptautiniuose technologijų aljansuose jų vaidmuo akivaizdžiai labai svarbus.

4.           Europos privalumai ir trūkumai

4.1.        Pramonė sutelkta apie kompetencijos centrus ir apima platesnes tiekimo grandines visoje Europoje

Panašiai kaip kitose pasaulio šalyse, Europos mikro- ir nanoelektronikos pramonė sutelkta svarbiausiuose gamybos ir projektavimo regionuose. Regionuose apie Drezdeną (Vokietija), Grenoblį (Prancūzija), Eindhoveną ir Leveną (Nyderlandai ir Belgija) įsikūrę trys pagrindiniai mokslinių tyrimų ir gamybos centrai vis labiau specializuojasi vienoje iš trijų sričių: „vis ilgiau taikyti Muro dėsnį“, „daugiau nei Muro dėsnis“ ir įrangos bei medžiagų srityje. Be to, Dublino (Airija) regione įsikūrusi didelė Europos mikroprocesorių gamykla, o, pvz., Kembridže (JK) įsikūrusi įmonė, pirmaujanti mažai energijos naudojančių mikroprocesorių, montuojamų į daugumą šiuolaikinių judriojo ryšio įrenginių ir planšetinių kompiuterių, projektavimo srityje.

Toks sutelkimas ir regionų specializacija būtini sektoriaus plėtrai ateityje. Tačiau sektorius remiasi plačia tiekimo grandine visoje Europoje. Ji apima palyginti mažesnius, bet labai novatoriškus ir specializuotus branduolius, kaip antai Graco ir Vienos (Austrija), Milano ir Katanijos (Italija) ar Helsinkio (Suomija).

Europoje veikia trys didelės vietinės mikro- ir nanoelektronikos bendrovės, kurios pagal pasaulio prekybos apimtį 2012 m. buvo 8-oje („STMicroelectronics“), 10-oje („Infineon“) ir 12-oje (NXP) vietoje. Europa pritraukė kai kurių pagrindinių užjūrio įmonių investicijas (pvz., „GlobalFoundries“ ir „Intel“). Be to, mikro- ir nanoelektronikos gamybą Europoje palaiko labai konkurencinga išplėstinė vertės grandinė ir įmonių ekosistema, kurioje daug MVĮ. Pagrindinės gamybos vietos yra regioniniuose branduoliuose, kaip nurodyta pirmiau.

4.2.        Lyderystė svarbiose vertikaliosiose rinkose, tačiau kai kuriuose dideliuose segmentuose veiklos beveik nėra

Europoje beveik nėra kompiuterių ir vartotojams skirtų komponentų, kurie sudaro didžiąją visos rinkos dalį, gamybos. Tačiau ji pirmauja automobilių elektronikos (apie 50 proc. pasaulinės gamybos), energetikos prietaikų (apie 40 proc.) ir pramonės automatizavimo (apie 35 proc.) srityse. Be to, Europa turi palyginti tvirtas pozicijas elektroninių judriojo ryšio įrenginių projektavimo srityje.

Europos įmonės (daug jų – MVĮ) yra pasaulio lyderės pažangiųjų mikrosistemų, kaip antai medicininių implantų ir jutiklių technologijų, srityse. Nors šiuo metu šios sritys yra nišinės rinkos, jos smarkiai auga (paprastai daugiau nei 10 proc. per metus). Kitas svarbus Europos pranašumas yra lyderystė sparčiai augančioje mažai energijos naudojančių komponentų rinkoje.

4.3.        Neginčijama Europos lyderystė žaliavų ir įrangos srityje

Europoje yra kai kurie svarbiausi įrangos ir žaliavų tiekėjai, pvz., ASML ir SOITEC, užimantys didelę atitinkamų pasaulio rinkų dalį. Šios įmonės remiasi daugeliu tiekėjų iš visos Europos, kurių daugelis yra MVĮ. Šie Europos įrangos ir žaliavų tiekėjai yra puikiai įvaldę labai sudėtingas technologijas: nuo optikos ir lazerių iki tiksliosios mechanikos ir chemijos. Jų vaidmuo mikro- ir nanoelektronikos pažangai yra labai svarbus ir plačiai pripažįstamas, kaip, pvz., aiškiai matyti iš svarbiausių puslaidininkių bendrovių pastaruoju metu padarytų strateginių investicijų į ASML[22].

4.4.        ES bendrovių investicijos išlieka palyginti nedidelės

Nors absoliučiąja verte Europos įmonės investuoja daug (milijardus eurų), šios investicijos yra nedidelės, palyginti su kitur daromomis investicijomis. Nepaisant to, Europos verslas išlieka patrauklus dėl jo vartojimo, kuris sudaro daugiau kaip 20 proc. pasaulio rinkos. Tačiau būsimos investicijos į elektronikos gamybą Europoje nėra garantuotos. Konkurencija su kitais pasaulio regionais yra arši.

Viešojo sektoriaus investicijos į MTTPI ir politikos priemonės, kuriomis siekiama pritraukti privačias investicijas, išlieka labai nenuoseklios visoje ES, nors per pastaruosius penkerius metus padaryta pažanga. Tai visiškai nedera su faktu, kad Europos mikro- ir nanoelektronikos MTTPI yra pasaulinio lygio ir labai patrauklūs tarptautiniams veikėjams.

5.           Europos pastangos iki šiol

5.1.        Regionų ir nacionalinės pastangos stiprinti kompetencijos branduolius

Kuriant šios srities pramonės ir technologijų branduolius regionuose dėtos didelės pastangos, ypač per pastaruosius 15 metų. Sėkmingiausiai veikiantys branduoliai sukurti įgyvendinant ilgalaikes strategijas, kurios apima politikos priemones, pvz., mokesčių paskatas, investicijas į MTTPI viešosiose laboratorijose, intensyvų pramonės sektoriaus ir akademinių įstaigų bendradarbiavimą, pasaulinio lygio infrastruktūrą, kritinę vertės grandinės aprėptį ir dinamišką verslo aplinką. Šioje srityje taip pat itin svarbios galimybė gauti kvalifikuotų specialistų ir žinios.

Sprendžiant ateities uždavinius, įskaitant vis didėjančias išlaidas MTTPI, aštrią pasaulinę konkurenciją ir kai kurių svarbiausių vertės grandinės dalių nykimą Europoje (pvz., komponentų surinkimo į sistemas etapo), būtinas daug glaudesnis ES lygmens bendradarbiavimas vertės grandinėse ir inovacijų ekosistemose.

5.2.        Didėjančios ir geriau ES lygmeniu koordinuotos investicijos į MTTPI

Investicijos į mikro- ir nanoelektronikos MTTPI yra svarbi ES mokslinių tyrimų ir technologijų plėtros programų dalis nuo pat jų pradžios. Programoje EUREKA taip pat yra didelis mikro- ir nanoelektronikos mokslinių tyrimų branduolys[23].

Po 10 metų sąstingio ES parama šios srities MTTPI[24] nuo 2011 m. palaipsniui didinta apie 20 proc. per metus, ir 2013 m. biudžetas yra daugiau nei 200 mln. EUR. Siekdamos sutelkti MTTPI pastangas ir pasiekti „kritinę masę“, Komisija, valstybės narės ir privačios suinteresuotosios šalys 2008 m. kartu pradėjo viešojo ir privačiojo sektorių partnerystę, įsteigdamos bendrąją įmonę ENIAC[25]. Iki 2013 m. pabaigos, be maždaug 1 mlrd. EUR, investuotų į mikro- ir nanoelektroniką pagal Septintąją bendrąją programą, bendroji įmonė ENIAC bus investavusi į MTTPI daugiau nei 2 mlrd. viešųjų ir privačių lėšų.

5.3.        Technologijų perversmai, bet spragos inovacijų grandinėje

Teikiant ES MTTPI paramą daugiausia dėmesio skiriama dviejų tolesnių kartų technologijoms pasirengti[26]. Įgyvendinant šias programas sektorius neatsiliko nuo tolesnės miniatiūrizacijos pažangos. Be to, įgyvendinant šias programas sukurtos sudėtingos pažangiosios sistemos, kurios šiandien diegiamos, pvz., automobiliuose ar sveikatos priežiūros sistemose.

Tačiau iki šiol įgyvendinant ES MTTPI programas parama skirta tik ankstyvaisiais inovacijos proceso etapais, t. y., iki technologijų patvirtinimo laboratorijoje[27]. Taip siekta kitus, galutiniam produktui artimesnius etapus palikti pramonei, nes juose reikalingas aukštas investicijų lygis. Taip inovacijų grandinėje atsirado akivaizdžių spragų. Kad parama šios srities moksliniams tyrimams ir inovacijoms būtų veiksminga ir kad būtų galima įveikti vadinamąjį „mirties slėnį“, ji turi vis labiau apimti visą inovacijos grandinę ir neapsiriboti viena įmone, regionu ar valstybe nare.

Bendroji įmonė ENIAC neseniai paskelbė kvietimą teikti paraiškas dėl gamybos bandomųjų linijų, skirtų spręsti būtent šios didesnės technologinės brandos klausimus. Didelis privačių suinteresuotųjų šalių ir valdžios institucijų susidomėjimas remti šias bandomąsias linijas rodo jų strateginę svarbą.

6.           Tolesni veiksmai. Europos pramonės strategija

Siūloma strategija grindžiama Europos iniciatyva dėl didelio poveikio technologijų ir mokslinių tyrimų, plėtros ir inovacijų programos „Horizontas 2020“[28] pasiūlymu. Joje daugiausia dėmesio skiriama konkrečiai su mikro- ir nanoelektronikoje kylančiais uždaviniais susijusiems veiksmams.

6.1.        Tikslas – apgręžti ES dalies pasaulio pasiūloje mažėjimo tendenciją

Europa negali sau leisti prarasti gebėjimą kurti ir gaminti mikro- ir nanoelektroniką. Taip būtų rizikuojama didelėmis svarbiausių pramonės sektorių vertės grandinės dalimis ir Europa netektų esminių technologijų savo visuomenės uždaviniams spręsti.

Atsižvelgiant į įvairias būsimas galimybes ir sektoriui kylančius uždavinius, dabar būtina skubiai imtis veiksmų ir koordinuoti visas atitinkamas viešojo sektoriaus pastangas visoje Europoje. Pramonės strategija turėtų užtikrinti, kad ekonomika vėl pradėtų augti ir kad per dešimtmetį Europos Sąjungoje būtų pasiektas gamybos lygis, tiksliau atitinkantis jai tenkančią pasaulio BVP dalį. Konkrečiai siekiama:

· užtikrinti mikro- ir nanoelektronikos, reikalingos svarbiausių Europos pramonės sektorių konkurencingumui, prieinamumą;

· pritraukti daugiau investicijų į pažangią gamybą Europoje ir stiprinti pramonės konkurencingumą visoje vertės grandinėje, nuo projektavimo iki gamybos;

· išlaikyti pirmaujančias pozicijas įrangos ir žaliavų tiekimo srityje ir tokiose srityse kaip „daugiau nei Muro dėsnis“ ir efektyviai energiją naudojantys komponentai;

· siekti lustų projektavimo lyderystės didelio augimo rinkose, ypač sudėtingų komponentų projektavimo rinkoje.

6.2.        Išnaudoti Europos privalumus, plėtoti ir stiprinti Europos pirmaujančius branduolius

Kaip nurodyta pirmiau, Europos privalumai mikro- ir nanoelektronikoje – tai puiki akademinė mokslinių tyrimų bendruomenė ir pramonės lyderystė vertikaliosiose rinkose. Be to, Europoje vykdoma pramoninė ir technologinė veikla apima visą vertės grandinę, įskaitant įrangą, žaliavas, gamybą, projektavimą, taip pat yra stiprus galutinių vartotojų sektorius.

Išnaudojus šiuos privalumus ir sutelkus reikalingus išteklius Europa mikro- ir nanoelektronikoje turėtų išsikovoti labai svarbų vaidmenį. Siekiant sutelkti išteklius reikės suderinti regionų, valstybių narių ir Europos veiksmus. Tai skatins pasitikėjimą ir padės atnaujinti ir plėsti gamybos pajėgumus Europoje.

Daugiausia dėmesio reikia skirti mokslinių tyrimų ir technologijų organizacijų (MTTO) įrangai ir personalui, kad būtų stiprinama ir panaudojama jų kompetencija. Jose turėtų būti patrauklios darbo vietos talentingiems srities inžinieriams ir mokslo darbuotojams ir jos turėtų būti ekosistemų centre, kad pritrauktų privačias investicijas į gamybą ir projektavimą. Siekiant kuo labiau padidinti investicijų grąžą ir užtikrinti kompetenciją, svarbiausias sėkmės veiksnys bus tolesnė pažanga siekiant viena kitą papildančios MTTO specializacijos ir glaudesnio pagrindinių MTTO bendradarbiavimo pagal ES pažangiosios specializacijos strategiją[29].

Siekiant užtikrinti, kad visuose pramonės sektoriuose būtų vis labiau įsisavinama elektronika ir kad būtų pasinaudota daugiadalykio darbo rezultatų teikiamomis galimybėmis, reikia siekti glaudesnio tarpvalstybinio ir įvairių sektorių bendradarbiavimo, įskaitant bendradarbiavimą su galutinių vartotojų sektoriumi.

6.3.        Pasinaudoti galimybėmis netradicinėse srityse ir skatinti MVĮ augimą

MVĮ vaidina labai svarbų vaidmenį besiformuojančiose srityse, kaip antai plastikų ir organinės elektronikos, pažangiųjų integruotų sistemų, taip pat projektavimo srityje apskritai. Todėl svarbus tikslas – geriau integruoti MVĮ į vertės grandines ir suteikti joms galimybę naudotis moderniausiomis technologijomis ir MTTPI įranga. Parama kompetencijos centrams, kurie padeda integruoti mikro- ir nanoelektroniką į visų rūšių produktus ir paslaugas, bus labai svarbi skatinant inovacijas visuose ekonomikos sektoriuose ir visų pirma netechnologinėse MVĮ.

Mikro- ir nanoelektronikos galutinių vartotojų sektorių, valdžios institucijų ir tiekėjų (didelių ir mažų) ES masto partnerystės padės atskleisti naujas didelio augimo sritis, kaip antai elektrinių automobilių, didelio energinio efektyvumo pastatų ir pažangiųjų miestų, taip pat visų rūšių judriojo ryšio interneto paslaugų.

7.           Veiksmai

7.1.        Europos strateginio srities investicijų veiksmų plano parengiamieji darbai

Tikslas – pritraukti didesnes viešojo ir privačiojo sektorių investicijas ir panaudoti jas lyderystės veiksmų planui, kurį turi parengti sektorius, įgyvendinti.

Viešųjų ir privačių investicijų lygis atitiks uždavinio mastą. Ketinama siekti, kad bendras viešųjų ir privačių investicijų į MTTPI ES, nacionaliniu ir regioniniu lygmenimis siektų daugiau kaip 1,5 mlrd. EUR per metus, t. y. bendras septynerių metų biudžetas būtų daugiau kaip 10 mlrd. EUR.

Tuo tikslu Komisija tęs dialogą su suinteresuotosiomis šalimis ir įsteigs Elektronikos lyderių grupę, kad parengtų ir padėtų įgyvendinti Europos pramonės strategijos veiksmų planą, kurį įgyvendinant būtų išnaudojami Europos privalumai ir kuris apimtų tris pagrindines viena kitą papildančias kryptis:

· technologijos krypties „daugiau nei Muro dėsnis“ plėtojimas naudojant 200 ir 300 mm padėklus. Tai padės Europai išlaikyti ir išplėsti savo lyderystę[30] maždaug 60 mlrd. EUR per metus vertės rinkoje, kurios metinis augimas 13 proc. Tai turės tiesioginį poveikį kokybiškų darbo vietų kūrimui, visų pirma mažosiose ir vidutinėse įmonėse;

· tolesnis „vis ilgiau taikyti Muro dėsnį“ krypties technologijų tobulinimas siekiant vis didesnės miniatiūrizacijos naudojant 300 mm padėklus. Investicijos turėtų užtikrinti galimybę Europoje palaipsniui didinti gamybą šioje daugiau nei 200 mlrd. EUR[31] rinkoje;

· naujos gamybos technologijos naudojant 450 mm padėklus sukūrimas. Investicijos iš pradžių bus naudingos Europos įrangos ir žaliavų gamintojams, kurie šiuo metu yra lyderiai maždaug 40 mlrd. EUR per metus vertės pasaulio rinkoje, o per penkerius–dešimt metų užtikrins aiškų viso sektoriaus konkurencinį pranašumą.

Veiksmų planas bus parengtas ne vėliau kaip iki 2013 m. pabaigos, kaip konkrečių veiksmų, kuriais siekiama stiprinti ypač Europos gamybos ir projektavimo kompetencijos branduolius (žr. 4.1 skirsnį) ir užtikrinti galimybę visoje vertės grandinėje kurti partnerystes ir aljansus, sąvadas. Viešojo sektoriaus, Europos Komisijos, valstybių narių ir regionų valdžios institucijų veiksmus sudarys:

· MTTPI rėmimas per institucinį finansavimą arba dotacijas pagal veiksmų planą vykdomiems veiksmams. Bus vykdomas sutelktas ir koordinuotas įsikišimas[32] siekiant sukurti kritinę masę ir užtikrinti kuo didesnę investicijų grąžą;

· pažangios gamybos ir bandymų infrastruktūros sukūrimas bendradarbiaujant su sektoriumi ir remiant inovacijas, kad būtų panaikintas atotrūkis inovacijų grandinėje ir projektavimas susietas su diegimu;

· sąlygų gauti CAPEX finansavimą per paskolas ir akcinį kapitalą, visų pirma iš regioninių fondų ir pagal Europos investicijų banko (EIB) inovacijų programas, gerinimas. Į tai atsižvelgdama, Europos Komisija 2013 m. vasario mėn. su EIB pasirašė susitarimo memorandumą, nurodydama DPT kaip pirmenybę teikiant investicijas.

Komisija sudarys sąlygas sektoriui bendradarbiauti vertės grandinėje ir parengti bei reguliariai atnaujinti veiksmų planą. Valstybės narės, regioninės valdžios institucijos ir Europos Komisija rems veiksmų planą individualiai ir (arba) kolektyviai, įskaitant pagal jungtinę technologijų iniciatyvą (JTI) ir iniciatyvą EUREKA. Taip bus užtikrintas kuo efektyvesnis regioninių struktūrinių fondų panaudojimas, be kitų dalykų pasitelkiant pažangiąją tikslinių branduolių specializaciją ir naudojant finansines priemones, numatytas Europos struktūriniuose ir investicijų fonduose (ESI fonduose)[33].

Sektorius palaikys ir plės projektavimo ir gamybos veiksmus Europoje ir, pasitelkdamas MTTO ir akademinę bendruomenę, reguliariai atnaujins veiksmų planą, kad jis atitiktų rinkos dinamiką ir technologijų pokyčius.

7.2.        Jungtinė technologijų iniciatyva. Trišalis didelio masto projektų įgyvendinimo modelis

Europos Komisija, remdamasi SESV 187 straipsniu, pasiūlys jungtinę technologijų iniciatyvą[34], kurioje būtų sutelkti ištekliai projektų lygmeniu ir taip remiami tarpvalstybiniai bendri sektoriaus ir akademinės bendruomenės MTTPI. Tarybos reglamento dėl bendros įmonės sukūrimo pasiūlymu bus pakeistos dvi pagal Septintąją bendrąją programą įsteigtos bendrosios įmonės: įterptųjų kompiuterinių sistemų (ARTEMIS) ir nanoelektronikos (ENIAC). Programos „Horizontas 2020“ prioritetui „pirmavimas kuriant didelio poveikio ir pramonės technologijas“ priskirta nauja JTI apims tris tarpusavyje susijusias sritis:

· projektavimo technologijas, gamybos procesus ir integraciją, mikro- ir nanoelektronikos įrangą ir žaliavas;

· procesus, metodus, priemones ir sistemas, įterptųjų ir (arba) kibernetinių fizinių sistemų pavyzdinius projektus ir struktūras;

· daugiadisciplinius išmaniųjų sistemų kūrimo metodus.

Nauja JTI bus grindžiama patirtimi, įgyta įgyvendinant dabartines JTI[35], ir joje bus taikoma bus supaprastinta finansavimo struktūra. Ją įgyvendinant daugiausia bus remiami imlūs kapitalui veiksmai[36], pvz., bandomosios linijos arba aukštesnio technologinės brandos lygio (iki 8 lygio, kaip parodyta pirmiau) didelio masto parodomieji pavyzdžiai. Jiems reikės taikyti trišalį finansavimo modelį, pagal kurį dalyvautų Europos Komisija, valstybės narės ir sektorius ir kuris padėtų suderinti atitinkamas investicijų strategijas visoje Europoje. Įgyvendinimas bus vykdomas pagal „Horizontas 2020“ principus ir bus suderinamas su kompleksine DPT darbo programa siekiant stiprinti abipusiai naudingą skirtingų DPT poveikį.

Paramą jungtinei technologijų iniciatyvai papildys ES finansavimas technologiniams MTTP ir inovacijų veiksmams, skiriamas visų pirma MVĮ. Tai apims MTTPI naujose mikro- ir nanoelektronikos srityse (žr. 6.3 skirsnį), įskaitant tas, kuriose reikia derinti kelias didelio poveikio technologijas, kaip antai pažangiųjų medžiagų, pramoninės biotechnologijos, fotonikos, nanotechnologijos ir pažangiųjų gamybos sistemų[37].

Be to, pagal naują JTI Komisija išnagrinės, kaip supaprastinti ir paspartinti valstybės pagalbos tvirtinimą, įskaitant per bendrų Europos interesų projektą pagal SESV 107 straipsnio 3 dalies b punktą.

7.3.        Horizontaliųjų konkurencingumo priemonių plėtojimas ir rėmimas

Siekiant pritraukti privačias investicijas į elektroniką būtina turėti galimybę gauti aukštos kvalifikacijos darbo jėgos – inžinierių ir technikų – ir kokybišką išsilavinimą įgijusių absolventų. Panašiai kaip visame IRT sektoriuje, mikro- ir nanoelektronikoje vis didėja įgūdžių atotrūkis, o kvalifikuotos darbo jėgos pasiūla neatitinka paklausos. Komisija ir toliau skatins skaitmeninį raštingumą sektoriui įgyvendindama Skaitmeninio raštingumo iniciatyvą ir neseniai ėmėsi kurti „didžiąją koaliciją dėl IRT įgūdžių ir darbo vietų“. Mikro- ir nanoelektronikoje sektoriaus dalyvavimas itin svarbus siekiant pritraukti jaunąją kartą ankstyvame mokymosi etape. Šalia sektoriaus pastangų ir susijusių regioninių bei nacionalinių iniciatyvų, Komisija ir toliau bendrai finansuos programos „Horizontas 2020“ projektus, kurių tikslas – plėtoti ir skleisti mokymą ir mokomąją medžiagą apie naujausias mikro- ir nanoelektronikos technologijas, taip pat rems jaunų verslininkų informuotumo didinimo kampanijas.

Be to, Europos Komisija pradeda įgyvendinti „ES įgūdžių panoramą“, kurioje pateikiamos atnaujintos kvalifikacijos pasiūlos ir darbo rinkos poreikių prognozės iki 2020 m., ir siekia didesnio įgūdžių, kompetencijos ir profesijų klasifikavimo skaidrumo: kuria Europos įgūdžių, kompetencijos ir profesijų klasifikatorių (angl. ESCO), kuris bus bendra užimtumo, švietimo ir profesinio mokymo platforma ir skatins judumą.

Kartu su MTTO, universitetais ir nacionalinėmis bei regioninėmis valdžios institucijomis Komisija sieks, kad bandymams ir pradiniams eksperimentams mikro- ir nanoelektronikos technologijų srityje skirtais bendro naudojimo įrenginiais ir paslaugomis galėtų naudotis veiklą pradedančios įmonės, MVĮ ir vartotojai visoje Europoje.

Be to, per viešąjį pirkimą bei mikro- ir nanoelektronikos skatinamas inovacijas, pvz., sveikatos ir saugumo įrangos, bus sukurtos geresnės sąlygos šių sričių rinkos pokyčiams.

7.4.        Tarptautinis aspektas

Europos Komisija skatins tarptautinį bendradarbiavimą mikro- ir nanoelektronikoje, ypač abipusės naudos srityse, kaip antai technologijų tarptautinių planų, lyginamųjų standartų rengimo, standartizavimo, su nanomedžiagomis susijusių sveikatos ir saugos klausimų[38], taip pat pasirengimo pereiti prie 450 mm padėklų dydžio ar „daugiau nei KMOP“ krypties specialiųjų mokslinių tyrimų.

Europos Komisija toliau sieks skaidresnių ir visiems vienodų sąlygų tarptautiniuose daugiašaliuose ir dvišaliuose forumuose, kad apribotų prekybos ir (arba) rinkos iškraipymus ir remtų pramonę sektoriaus derybose prekybos ir susijusiais klausimais, reikalaudama tarptautinių diskusijų, pvz., dėl praktinės veiklos nevykdančių subjektų (angl. non-practicing entities, NPE).

8.           Išvados

Kaip ir strateginėse srityse, pvz., aeronautikos ar kosmoso, Europa neturi kitos išeities, tik imtis plataus užmojo mikro- ir nanoelektronikos pramonės strategijos. Tokia strategija, grindžiama šios srities Europos veiksmų planu, siūloma šiame komunikate. Ji remia pažangiąją regionų specializaciją ir skatina glaudų bendradarbiavimą vertės ir inovacijų grandinėse.

Kad būtų pasiekta „kritinė masė“, reikalinga investicijoms ir pasaulio gabiausiems specialistams pritraukti, reikia suderinti šios srities ES, nacionalinius ir regioninius finansinius išteklius. Finansiniai ištekliai bus sutelkiami pagrindiniuose Europos branduoliuose. Toliau plėtojant šiuos branduolius visos Europos įmonės, kad ir kur jos būtų, galės pasinaudoti naujausiais mikro- ir nanoelektronikos pasiekimais. Priede pateiktame veiksmų plane apibendrinama, ką reikia nuveikti.

PRIEDAS

|| Pagrindiniai veiksmai || Kas atlieka || Kada

1 || Plėtoti dialogą su suinteresuotosiomis šalimis, įsteigti elektronikos lyderių grupę, kuri parengtų ir padėtų įgyvendinti Europos elektronikos pramonės strategijos veiksmų planą || Europos Komisija, pramonės sektorius || Ne vėliau kaip iki 2013 m. pabaigos

|| Skatinti pažangiąją specializaciją, skatinti naudotis finansinėmis priemonėmis, numatytomis pagal Europos struktūrinius ir investicijų fondus (ESI fondus) ir programą „Horizontas 2020“ || Europos Komisija, valstybės narės || Dabar vykdoma, reikia stiprinti

|| Pagal susitarimo memorandumą dėl DPT, pasirašytą su EIB, skatinti priemones, kuriomis būtų užtikrinamos kapitalo investicijos į gamybą Europoje || Europos investicijų bankas, pramonės sektorius || 2014 m. pirmas ketvirtis

2 || Priimti Tarybos reglamentą ir pradėti naują trišalę JTI || Europos Komisija, valstybės narės ir pramonės sektorius || 2014 m. pradžia

|| Įgyvendinant JTI, nagrinėti, kaip supaprastinti ir paspartinti valstybės pagalbos tvirtinimą, įskaitant per bendrų Europos interesų projektą pagal SESV 107 straipsnio 3 dalies b punktą || Europos Komisija, valstybės narės ir pramonės sektorius || 2013 m. trečias ketvirtis

3 || Nuolatinis dialogas su pagrindinėmis MTTO, regionais ir valstybėmis narėmis siekiant stiprinti mikro- ir nanoelektronikos ekosistemą Europos lygmeniu || Europos Komisija, valstybės narės, regionai, MTTO || Dabar vykdoma, reikia stiprinti

|| Įgyvendinant programą „Horizontas 2020“ užtikrinti, kad bandymams ir ankstyviems eksperimentams skirta bendro naudojimo infrastruktūra galėtų naudotis naujai įsteigtos įmonės, MVĮ, universitetai ir vartotojai || MTTO, Europos Komisija || 2014 m. pirmas ketvirtis

|| Investuoti į sudedamąsias dalis (švietimą, mokymą); puoselėti inžinerijai palankią aplinką Europoje || Valstybės narės, mokslo bendruomenė || 2014 m. pirmas ketvirtis – 2020 m. ketvirtas ketvirtis

4 || Parengti ir įgyvendinti paklausos rinkoje skatinimo įvairiomis priemonėmis (pvz., viešuoju pirkimu) strategiją, kurioje daugiausia dėmesio būtų skiriama produktams, kuriuose naudojama daug elektronikos || Pramonės sektorius, valstybės narės, regionai, Europos Komisija || Iki 2014 m. antro ketvirčio

|| Parengti (pasinaudojant ir Vyriausybių bei valdžios institucijų forumu dėl puslaidininkių) politikos veiksmus, kuriais būtų siekiama sukurti vienodas konkurencijos sąlygas visame pasaulyje, apribojant prekybos ir (arba) rinkos iškraipymus || Europos Komisija, pramonės sektorius || Dabar vykdoma, reikia stiprinti

[1]               Šiame komunikate bendrai vadinami „mikro- ir nanoelektronika“ ir apima nuo nanoskalės tranzistorių iki mikroskalės sistemų, kuriose įvairios funkcijos sujungtos viename luste.

[2]               COM(2012) 341 final.

[3]               COM(2012) 582 final, „Stipresnė Europos pramonė ekonomikos augimui ir atsigavimui skatinti“.

[4]               Pvz., elektronika automobilių, energetikos ir gamybos sektoriams.

[5]               World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), 2012 m. (http://www.wsts.org/).

[6]               „Digiworld“ ataskaita, IDATE 2012 m. (http://www.idate.org).

[7]               http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/kets/hlg_report_final_en.pdf.

[8]               Žr. 2008 m. Europos puslaidininkių pramonės asociacijos (ESIA) konkurencingumo ataskaitą „Mastering Innovation Shaping the Future“ (https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf).

[9]               Jutiklis – bet koks įtaisas, pvz., termometras, kuriuo aplinkoje nustatoma fizinė būklė. Vykdomieji įtaisai – įtaisai (pvz., jungikliai), kuriais atliekami veiksmai, pvz., įjungiami ar išjungiami įrenginiai ar atliekamas reguliavimas veikiančioje sistemoje.

[10]             International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), http://www.itrs.net.

[11]             Muro dėsnis – mikroprocesorių našumo ir savikainos santykis kas 18–24 mėn. padvigubėja

[12]             Komplementarieji metalo, oksido ir puslaidininkio (KMOP, angl. complementary metal-oxide-semiconductor, arba CMOS) dariniai yra standartinė integrinių grandynų technologija, naudojama laikantis „vis ilgiau taikyti Muro dėsnį“ krypties.

[13]             Mikro- ir nanoelektronikos lustai gaminami iš apskritos puslaidininkinės plokštelės, vadinamojo padėklo. Atskiroms technologijos kartoms būdingas tam tikras padėklo, ant kurio gaminami komponentai, skersmuo. Šiandien gamyboje dažniausiai naudojami 200 mm ir 300 mm padėklai. Kitos kartos padėklo dydis bus 450 mm.

[14]             EBPO Informacinių technologijų perspektyvos              (http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm).

[15]             LETI yra Prancūzijos mokslinių tyrimų ir technologijų organizacijos CEA institutas. Jo specializacija – nanotechnologijos ir jų taikymas įvairiose srityse: belaidžio ryšio įrenginiuose, biologijoje, sveikatos priežiūroje, fotonikoje ir kt. (http://www-leti.cea.fr).

[16]             Vokietijos „Fraunhofer-Gesellschaft“ užsiima taikomaisiais moksliniais tyrimais, kurie tiesiogiai naudingi privačioms ir viešosioms įmonėms ir labai naudingi visuomenei. Keliuose institutuose daugiausia dėmesio skiriama integriniams grandynams ir sistemoms (http://www.fraunhofer.de).

[17]             Belgijos „imec“ vykdomi pažangiausi pasaulyje nanoelektronikos moksliniai tyrimai ir mokslinės žinios panaudojamos pasaulinėse IRT, sveikatos priežiūros ir energetikos partnerystėse (http://www.imec.be).

[18]             Pvz., Korėjos bendrovių kapitalo išlaidos 2005–2012 m. padidėjo nuo 13 iki 27 proc.

[19]             Žr. Puslaidininkių pramonės asociacija (SIA), „Maintaining America's Competitive Edge: Government Policies Affecting Semiconductor Industry R&D and Manufacturing Activity“, 2009 m. kovo mėn. (http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technology/Competitiveness_White_Paper.pdf).

[20]             „Liejykla“ yra bendrovė, kuriai priklauso gamyklos ir kuri teikia gamybos paslaugas gamyklų neturintiems klientams.

[21]             Gamyklos neturinti įmonė pati projektuoja komponentus, o jų gamybos užsakymą pateikia paslaugų teikėjui („liejyklai“).

[22]             Žr. http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 – „Įgyvendinant programą „Intel“, TSMC ir „Samsung“ įsigys ASML akcijų, kurios bendrai sudaro 23 proc. mažumos akcijų paketą, už 3,85 mlrd. EUR grynaisiais.“

[23]             http://www.catrene.org/

[24]             Maždaug 130 mln. EUR per metus.

[25]             Remdamosi Sutarties dėl Europos Sąjungos veikimo 187 straipsniu.

[26]             Pagal planą „International Technology Roadmap for Semiconductors“ (ITRS), http://www.itrs.net/.

[27]             Plėtojamų technologijų branda vertinama technologinės brandos lygiais (TBL). 1–4 lygiai paprastai reiškia ankstyvąjį MTTP etapą, o 5–8 lygiai – prototipų gamybą ir faktinį sistemos patvirtinimą jos veikimo aplinkoje.

[28]             COM(2011) 809 galutinis.

[29]             http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home.

[30]             Šiuo metu šios krypties gamyba Europoje sudaro daugiau nei 30 proc. pasaulio gamybos vertės.

[31]             Europoje pagaminama apie 9 proc., tačiau Europa vis dar išlieka technologijos lyderė miniatiūrizacijos varžybose.

[32]             Pagal regionines, nacionalines ir ES programas.

[33]             http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home.

[34]             Pasiūlymo poveikis bus apibūdintas poveikio vertinime. Poveikis biudžetui bus įtrauktas į finansinę teisės akto pasiūlymo pažymą.

[35]             Jungtinių technologijų iniciatyvų ARTEMIS ir ENIAC pirmasis tarpinis vertinimas, 2010 m.                http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_final.pdf.

[36]             Šiuo metu BĮ ENIAC kiekvieno veiksmo viešoji parama bandomosioms linijoms yra 50–120 mln. EUR.

[37]             Žr. COM(2012) 582 final, III dalies A skyriaus 1 punkto ii papunktį.

[38]             COM(2012) 572 final, Antroji nanomedžiagų reglamentavimo peržiūra.

Top