a)

saattaa ajan tasalle palvelinten tehokkuutta aktiivisessa tilassa koskevat erityiset ekosuunnitteluvaatimukset;

b)

saattaa ajan tasalle palvelinten virrankulutusta lepotilassa koskevat erityiset ekosuunnitteluvaatimukset;

c)

saattaa ajan tasalle asetuksen määritelmät tai asetuksen soveltamisala;

d)

saattaa ajan tasalle palvelinten ja tiedontallennustuotteiden materiaalitehokkuutta koskevat vaatimukset, mukaan lukien kriittisiä raaka-aineita (tantaalia, galliumia, dysprosiumia ja palladiumia) koskevat vaatimukset, ottaen huomioon kierrättäjien tarpeet;

e)

jättää toimintopalvelimet, suurpalvelimet, täysin vikasietoiset palvelimet ja verkkopalvelimet asetuksen soveltamisalan ulkopuolelle,

f)

jättää vikasietoiset palvelimet, suurteholaskentapalvelimet ja integroidulla APA:lla varustetut palvelimet liitteessä II olevissa 2.1 ja 2.2 kohdissa vahvistetuista ekosuunnitteluvaatimuksista;

g)

vahvistaa erityisiä ekosuunnitteluvaatimuksia palvelinten suoritinten virranhallintatoiminnoille;

h)

vahvistaa erityisiä ekosuunnitteluvaatimuksia toimintaolosuhdeluokille;

i)

vahvistaa erityisiä ekosuunnitteluvaatimuksia tiedontallennustuotteiden tehokkuudelle, suorituskyvylle ja virrankulutukselle.

1)

Muutetaan 1 artikla seuraavasti:

2)

Muutetaan 2 artikla seuraavasti:

3)

Korvataan 3 artikla seuraavasti:

4)

Korvataan 7 artiklan toinen kohta seuraavasti:

”Tarkastettaessa, täyttävätkö tietokoneet niihin sovellettavat ekosuunnitteluvaatimukset, on noudatettava tämän asetuksen liitteen III kohdassa 2 esitettyä tarkastusmenettelyä.”.

5)

Muutetaan liite II seuraavasti:

1)

”palvelimella, jossa on yksi tai kaksi suoritinkantaa” tarkoitetaan palvelinta, jossa on yksi tai kaksi rajapintaa, jotka on tarkoitettu suorittimen asentamiseen. Monisolmupalvelimessa tällä termillä tarkoitetaan, että palvelimen jokaisessa palvelinsolmussa on yksi tai kaksi suoritinkantaa;

2)

”I/O-laitteella” tarkoitetaan laitetta, joka mahdollistaa tiedon syötön ja tulostuksen palvelimen tai tiedontallennustuotteen ja muiden laitteiden välillä. I/O-laite voi olla sisäänrakennettu palvelimen emolevyyn tai liitetty siihen laajennuspaikoilla (esimerkiksi Peripheral Component Interconnect [PCI] tai Peripheral Component Interconnect Express [PCIe]);

3)

”emolevyllä” tarkoitetaan palvelimen tärkeintä piirilevyä. Tämän asetuksen soveltamiseksi katsotaan, että emolevy sisältää liittimiä lisälevyjen kiinnittämistä varten, ja tavallisesti siinä on seuraavat komponentit: suoritin, muisti, BIOS ja laajennuspaikat;

4)

”suorittimella” tarkoitetaan logiikkapiiriä, joka vastaa palvelinta ohjaaviin peruskäskyihin ja käsittelee ne. Tämän asetuksen soveltamiseksi katsotaan, että suoritin on palvelimen keskusyksikkö (CPU). Tyypillinen keskusyksikkö on fyysinen paketti, joka asennetaan palvelimen emolevyssä olevaan kantaan tai kiinnitetään siihen suoraan juottamalla. Keskusyksikköpaketti voi sisältää yhden tai useamman suorittimen ytimen;

5)

”muistilla” tarkoitetaan suorittimen ulkopuolista palvelimen osaa, johon tallennetaan tietoa suorittimen käytettäväksi välittömästi ja jonka koko ilmaistaan gigatavuina;

6)

”laajennuskortilla” tarkoitetaan sisäistä komponenttia, joka liitetään kortinreunaliittimellä PCIe-liitännän tai muun tavanomaisen vakioliitännän kautta ja jolla saadaan käyttöön jokin lisäominaisuus;

7)

”grafiikkakortilla” tarkoitetaan laajennuskorttia, joka sisältää yhden tai useamman grafiikkasuorittimen, jossa on paikallinen muistiohjainrajapinta ja paikallinen erityinen grafiikkamuisti;

8)

”puskuroidulla DDR-kanavalla” tarkoitetaan kanavaa tai muistiporttia, joka liittää muistiohjaimen tiettyyn määrään muistilaitteita palvelimessa. Tyypillisessä palvelimessa voi olla useita muistiohjaimia, jotka puolestaan voivat tukea yhtä tai useampaa puskuroitua DDR-kanavaa. Yksittäinen puskuroitu DDR-kanava palvelee vain murto-osaa palvelimen koko osoitettavasta muistitilasta;

9)

”korttipalvelimella” tarkoitetaan palvelinta, joka on suunniteltu käytettäväksi korttitelineessä. Korttipalvelin on tiheydeltään suuri laite, joka toimii itsenäisenä palvelimena ja sisältää vähintään yhden suorittimen ja järjestelmämuistin, mutta jonka toiminta on riippuvainen korttitelineen yhteisresursseista (esim. virtalähteet, jäähdytys). Suoritinta tai muistimoduulia ei pidetä korttipalvelimena, kun tuotteen teknisessä dokumentaatiossa ei ilmoiteta, että se skaalautuu erillispalvelimen mukaan;

10)

”korttitelineellä” tarkoitetaan koteloa, joka sisältää yhteisresursseja korttipalvelimien, korttitallennusvälineiden ja muiden korttimuotoisten laitteiden toimintaa varten. Korttitelineen sisältämiä yhteisresursseja voivat olla virtalähteet, tiedontallennusvälineet ja laitteet tasavirran jakelua, lämpötilanhallintaa, järjestelmän hallintaa ja verkkopalveluja varten;

11)

”suurteholaskentapalvelimella (HPC-palvelimella)” tarkoitetaan palvelinta, joka on suunniteltu ja optimoitu ajamaan hyvin monia rinnakkaisia sovelluksia suurteholaskentaa tai syväoppivia tekoälysovelluksia varten. Suurteholaskentapalvelimien on täytettävä kaikki seuraavat kriteerit:

12)

”palvelintuoteperheellä” tarkoitetaan ylätason kuvausta, jolla viitataan palvelinryhmään, jossa sama kotelon ja emolevyn yhdistelmä voi sisältää useita laitteisto- ja ohjelmistokokoonpanoja. Kaikilla palvelintuoteperheeseen kuuluvilla kokoonpanoilla on oltava seuraavat yhteiset ominaisuudet:

13)

”virtalähteellä” tarkoitetaan laitetta, joka muuntaa sähköverkosta saatavan vaihto- tai tasavirran yhdeksi tai useammaksi tasavirtajännitteeksi tehon tuottamiseksi palvelimelle tai tiedontallennustuotteelle. Palvelimen tai tiedontallennustuotteen virtalähteen on oltava itsenäinen ja fyysisesti erillään emolevystä, ja se on liitettävä järjestelmään irrotettavalla tai kiinteästi kytketyllä sähköliitännällä;

14)

”tehokertoimella” tarkoitetaan watteina kulutetun pätötehon suhdetta volttiampeereina otettuun näennäistehoon;

15)

”yksittäissyöttövirtalähteellä” tarkoitetaan virtalähdettä, joka on suunniteltu syöttämään suurimman osan mitoitusantotehostaan yhteen tasavirtaulostuloon tehon tuottamiseksi palvelimelle tai tiedontallennustuotteelle. Yksittäissyöttövirtalähteissä voi olla yksi tai useampi varaulostulo, joka pysyy toiminnassa aina, kun se on kytketty tehonsyöttölähteeseen. Mahdollisten lisävirtalähteiden, jotka eivät ole ensisijaisia ja varaulostuloja, yhteenlaskettu mitoitusantoteho saa olla enintään 20 wattia. Virtalähteitä, joissa on useita samaa jännitettä ensisijaisen ulostulon kanssa antavia ulostuloja, pidetään yksittäissyöttövirtalähteinä, paitsi jos

16)

”monisyöttövirtalähteellä” tarkoitetaan virtalähdettä, joka on suunniteltu syöttämään suurimman osan mitoitusantotehostaan useampaan kuin yhteen tasavirtaulostuloon tehon tuottamiseksi palvelimelle tai tiedontallennustuotteelle. Monisyöttövirtalähteissä voi olla yksi tai useampi varaulostulo, joka pysyy toiminnassa aina, kun se on kytketty tehonsyöttölähteeseen. Mahdollisten lisävirtalähteiden, jotka eivät ole ensisijaisia ja varaulostuloja, yhteenlaskettu mitoitusantoteho saa olla enintään 20 wattia;

17)

”tasavirtaa käyttävällä palvelimella” tarkoitetaan palvelinta, joka on suunniteltu toimimaan ainoastaan tasavirtaa antavan virtalähteen varassa;

18)

”tasavirtaa käyttävällä tiedontallennustuotteella” tarkoitetaan tiedontallennustuotetta, joka on suunniteltu toimimaan ainoastaan tasavirtaa antavan virtalähteen varassa;

19)

”valmiustilalla” tarkoitetaan toimintatilaa, jossa käyttöjärjestelmä ja muut ohjelmistot ovat kokonaan latautuneet, palvelin pystyy suorittamaan työkuormatransaktioita, mutta sillä ei ole järjestelmän pyytämiä tai odottavia suoritettavia työkuormatransaktioita (eli palvelin on toiminnassa, mutta ei suorita mitään hyödyllistä tehtävää). Palvelimissa, joihin sovelletaan ACPI-standardeja (Advanced Configuration and Power Interface), valmiustila vastaa vain järjestelmätasoa S0;

20)

”virrankulutuksella valmiustilassa” (Pidle) tarkoitetaan tehontarvetta valmiustilassa watteina mitattuna;

21)

”heikoimman suorituskyvyn kokoonpanolla” palvelintuoteperheessä tarkoitetaan seuraavien yhdistelmää: kaksi tallennuslaitetta, suoritin, jossa ytimien määrän ja taajuuden (gigahertseinä mitattuna) tulo on pienin, sekä muistikapasiteetti (gigatavuina mitattuna), joka vastaa vähintään muistikanavien määrän sekä kapasiteetiltaan (gigatavuina mitattuna) pienimmän palvelimella tarjottavan DIMM-moduulin (dual in-line memory module) tuloa; tämä kokoonpano edustaa palvelintuoteperheen suorituskyvyltään heikointa tuotemallia. Kaikkiin muistikanaviin on liitettävä malliltaan ja kapasiteetiltaan samanlainen DIMM-referenssikortti;

22)

”parhaan suorituskyvyn kokoonpanolla” palvelintuoteperheessä tarkoitetaan seuraavien yhdistelmää: kaksi tallennuslaitetta, suoritin, jossa ytimien määrän ja taajuuden tulo on suurin, sekä muistikapasiteetti (gigatavuina mitattuna), joka vastaa vähintään kolminkertaisesti keskusyksiköiden, ytimien ja laitteiston säikeiden määrän tuloa; tämä kokoonpano edustaa tuoteperheen suorituskyvyltään parasta tuotemallia. Kaikkiin muistikanaviin on liitettävä malliltaan ja kapasiteetiltaan samanlainen DIMM-referenssikortti;

23)

”laitteiston säikeellä” tarkoitetaan keskusyksikön ytimessä olevia laitteistoresursseja, joilla suoritetaan ohjelmasta tulevaa käskyvirtaa. Keskusyksikön ytimessä voi olla resursseja useamman kuin yhden säikeen suorittamiseen samanaikaisesti;

24)

”aktiivisen tilan tehokkuudella” (Effserver) tarkoitetaan liitteessä III olevan 3 kohdan mukaisesti mitattua ja laskettua palvelimen tehokkuuden numeroarvoa;

25)

”aktiivisella tilalla” tarkoitetaan toimintatilaa, jossa palvelin suorittaa työtä vastauksena aiemmin tai samaan aikaan saatuihin ulkoisiin pyyntöihin (esim. verkon kautta annettuun käskyyn). Aktiivinen tila sisältää sekä aktiivisen suorittamisen että tiedon etsimisen/haun muistista, välimuistista tai sisäisestä/ulkoisesta tallennusvälineestä koneen odottaessa uutta syötettä verkosta;

26)

”palvelimen suorituskyvyllä” tarkoitetaan sitä tehtävien määrää ajan yksikköä kohti, jonka palvelin pystyy suorittamaan järjestelmän erillisten komponenttien (esimerkiksi suorittimien, muistin ja tallennustilan) sekä alajärjestelmien (esimerkiksi RAM-muistin tai keskusyksikön) vakiomuotoisessa testauksessa;

27)

”maksimiteholla” (Pmax) tarkoitetaan watteina ilmoitettua suurinta tehoa, joka standardin mukaisista yhdestätoista prosessikomponentista (worklet) saaduista pisteistä on tallennettu;

28)

”keskusyksikön suorituskyvyllä (PerfCPU)” tarkoitetaan sitä tehtävien määrää ajan yksikköä kohti, jonka palvelin pystyy suorittamaan keskusyksikkö-alajärjestelmän vakiomuotoisessa testauksessa;

29)

”suorittimen apukiihdyttimellä” (APA) (Auxiliary Processing Accelerator) tarkoitetaan erikoistunutta suoritinta ja siihen liittyvää alajärjestelmää, jolla laskentatehoa saadaan nostettua, kuten grafiikkasuoritinta tai ohjelmoitavaa porttimatriisia. APA:ta ei voi käyttää palvelimessa ilman keskusyksikköä. APA voidaan asentaa palvelimeen joko grafiikka- tai laajennuskortilla, joka kytketään yleiskäyttöön tarkoitettuun laajennuspaikkaan, tai se voidaan integroida palvelimen komponenttiin, esimerkiksi emolevyyn;

30)

”APA-laajennuksella” tarkoitetaan suorittimen apukiihdytintä, joka on laajennuspaikkaan asennetulla laajennuskortilla. APA-laajennuskortilla voi olla yksi tai useampia suorittimen apukiihdyttimiä ja/tai erillisiä, tähän varattuja irrotettavia kytkimiä;

31)

”integroidulla APA:lla” tarkoitetaan suorittimen apukiihdytintä, joka on integroitu emolevyyn tai keskusyksikköpakettiin;

32)

”tuotetyypillä” tarkoitetaan palvelimen tai tiedontallennustuotteen mallia, johon sisältyy telineen muoto (kehikko, torni tai kortti), kantojen määrä sekä palvelinten osalta tieto siitä, onko kyseessä vikasietoinen palvelin, korttipalvelin, monisolmupalvelin, suurteholaskentapalvelin, integroidulla APA:lla varustettu palvelin, tasavirtaa käyttävä palvelin vai palvelin, joka ei kuulu mihinkään edellä mainittuun luokkaan;

33)

”purkamisella” tarkoitetaan menettelyä, jossa esine puretaan osiin siten, että se voidaan myöhemmin koota uudestaan ja ottaa käyttöön;

34)

”laiteohjelmistolla” tarkoitetaan tuotteen mukana toimitettavaa järjestelmää, laitteistoa, komponenttia tai oheisohjelmistoa, jolla annetaan laitteistolle peruskäskyjä toimintaa varten, mukaan lukien kaikki soveltuvat ohjelmisto- ja laitteistopäivitykset;

35)

”turvallisella datan poistamisella” tarkoitetaan olemassa olevan datan kaikkien jälkien tosiasiallista poistamista tallennuslaitteelta ja datan päälle kirjoittamista kokonaisuudessaan siten, että alkuperäisten tietojen tai niiden osien tarkastelu käy mahdottomaksi tiettyyn työpanokseen nähden.

a)

tiedontallennuslaitteet;

b)

muisti;

c)

suoritin (keskusyksikkö);

d)

emolevy;

e)

laajennuskortti/grafiikkakortti;

f)

virtalähde;

g)

teline;

h)

akut.

a)

tuotetyyppi;

b)

valmistajan nimi, rekisteröity kauppanimi ja rekisteröity toimintaosoite;

c)

tuotteen mallinumero sekä tarvittaessa heikoimman suorituskyvyn kokoonpanon ja parhaan suorituskyvyn kokoonpanon mallinumerot;

d)

valmistusvuosi;

e)

virtalähteen hyötysuhde, kun käytössä on 10 prosenttia (tarvittaessa), 20 prosenttia, 50 prosenttia ja 100 prosenttia mitoitusantotehosta, pois lukien tasavirtaa käyttävät palvelimet, ilmaistuna prosentteina ja pyöristettynä yhden desimaalin tarkkuuteen;

f)

tehokerroin 50 prosentin nimelliskuormitustasolla, pois lukien tasavirtaa käyttävät palvelimet, pyöristettynä kolmen desimaalin tarkkuuteen;

g)

virtalähteen mitoitusantoteho (watteina) pyöristettynä lähimpään kokonaislukuun. Jos tuotemalli on osa palvelintuoteperhettä, kaikki palvelintuoteperheessä tarjotut virtalähteet ilmoitetaan e ja f kohdissa mainittujen tietojen kanssa;

h)

virrankulutus valmiustilassa, ilmaistuna watteina ja pyöristettynä yhden desimaalin tarkkuuteen;

i)

luettelo mahdollisista komponenteista, joille sallitaan valmiustilan virrankulutuksen lisämääriä (lisävirtalähteet, HDD- tai SSD-asemat, lisämuisti, ylimääräiset puskuroidut DDR-kanavat, I/O-lisälaitteet);

j)

maksimiteho, ilmaistuna watteina ja pyöristettynä yhden desimaalin tarkkuuteen;

k)

taulukon 6 mukainen ilmoitettu toimintaolosuhdeluokka;

l)

virrankulutus valmiustilassa (watteina) ilmoitetun toimintaolosuhdeluokan ylimmässä lämpötilassa;

m)

aktiivisen tilan tehokkuus ja suorituskyky palvelimen aktiivisessa tilassa;

n)

tietoa tämän liitteen 1.2.2 kohdassa mainitusta turvallisesta datanpoistotoiminnosta, mukaan lukien ohjeet toiminnon käyttämiseen sekä tietoa käytettävästä tekniikasta ja mahdollisesti tuetuista turvallista datan poistamista koskevista standardeista;

o)

korttipalvelimista luettelo yhteensopivan kotelon kanssa suositeltavista yhdistelmistä;

p)

jos tuotemalli kuuluu palvelintuoteperheeseen, toimitetaan luettelo kaikista mallin edustamista mallikokoonpanoista.

a)

tuotetyyppi;

b)

valmistajan nimi, rekisteröity kauppanimi ja rekisteröity toimintaosoite;

c)

tuotteen mallinumero;

d)

valmistusvuosi;

e)

virtalähteen hyötysuhde, kun käytössä on 10 prosenttia (tarvittaessa), 20 prosenttia, 50 prosenttia ja 100 prosenttia mitoitusantotehosta, pois lukien tasavirtaa käyttävät verkkopohjaiset tiedontallennustuotteet, ilmaistuna prosenttina ja pyöristettynä yhden desimaalin tarkkuuteen;

f)

tehokerroin 50 prosentin nimelliskuormitustasolla, pois lukien tasavirtaa käyttävät verkkopohjaiset tiedontallennustuotteet, pyöristettynä kolmen desimaalin tarkkuuteen;

g)

taulukon 6 mukainen ilmoitettu toimintaolosuhdeluokka; lisäksi vaaditaan seuraava maininta: ”Tämän tuotteen on testaamalla osoitettu toimivan ilmoitetun toimintaolosuhdeluokan muun muassa lämpötilaa ja kosteutta koskevissa rajoissa”;

h)

tietoa tämän liitteen 1.2.2 kohdassa mainitu(i)sta datanpoistotoiminno(i)sta, mukaan lukien ohjeet toiminnon käyttämiseen sekä tietoa käytettävästä tekniikasta ja mahdollisesti tuetuista turvallista datan poistamista koskevista standardeista.

a)

seuraavien kriittisten raaka-aineiden komponenttitason ohjeellinen painoluokka (alle 5 g, 5–25 g, yli 25 g):

b)

ohjeet tämän liitteen 1.2.1 kohdassa mainittuja purkamistoimenpiteitä varten, mukaan lukien seuraavat kunkin tarvittavan toimenpiteen ja komponentin osalta:

a)

palvelimien osalta 3.1 ja 3.3 kohdassa luetellut tiedot

b)

tiedontallennustuotteiden osalta 3.2 ja 3.3 kohdassa luetellut tiedot.

1.

2.

Saman palvelintuoteperheen osana tarjottavissa kokoonpanoissa on oltava testauksen aikana käytössä sama määrä kalustettuja suoritinkantoja. Palvelintuoteperhe voidaan määritellä palvelimelle, jonka kannat on vain osittain kalustettu (esimerkkinä kaksikantainen palvelin, johon on liitetty vain yksi suoritin), jos kokoonpano(t) testataan vaaditulla tavalla erillisenä palvelintuoteperheenä ja se täyttää (ne täyttävät) samat vaatimukset kalustettujen kantojen määrän osalta kyseisen erillisen palvelintuoteperheen sisällä.

APA-laajennuskortilla varustetut palvelinyksiköt testataan virrankulutusta valmiustilassa, aktiivisen tilan tehokkuutta ja palvelimen suorituskykyä aktiivisessa tilassa mitattaessa siten, että APA-laajennuskortti on poistettu. Jos APA-laajennuskortissa APA:n ja keskusyksikön välinen tiedonsiirto perustuu erillisen PCIe-kytkimen (Peripheral Component Interconnect Express) käyttöön, erilliset PCIe-kortit tai -jatkokaapelit on poistettava kaikkien kokoonpanojen aktiivisen tilan ja valmiustilan testaamista varten.

Monisolmupalvelimista testataan yksikön solmukohtainen virrankulutus kokonaan kalustetussa telinekokoonpanossa. Kaikkien monisolmupalvelintelineeseen asennettujen monisolmupalvelimien kokoonpanon on oltava sama (yhtenäinen).

Korttipalvelimista testataan yksikön korttipalvelimen virrankulutus puoliksi kalustetussa telinekokoonpanossa, ja teline kalustetaan seuraavalla tavalla:

3.

Palvelimien aktiivisen tilan tehokkuus (Effserver) lasketaan seuraavasti:

Effserver = exp [Wcpu × ln (Effcpu ) + WMemory × ln (EffMemory ) + WStorage × ln (EffStorage )]

jossa WCPU , WMemory ja WStorage ovat keskusyksikön, muistin ja tallennustilan prosessikomponentteihin (worklet) sovellettavat seuraavat painotukset:

ja

jossa

jossa

jossa

ja

jossa

Palvelimelle on määritettävä yksi energiatehokkuuden mittari. Tätä varten aikavälin tehokkuusarvot kaikkien eri prosessikomponenttien (worklet) osalta yhdistetään seuraavaa menetelmää käyttäen:

1.

Jäsenvaltion viranomaisten on tarkistettava yksi mallia tai, jos valmistajan ilmoittamat tiedot koskevat palvelintuoteperhettä, mallikokoonpanoa edustava laite. Jos tarkastus tehdään heikoimman suorituskyvyn kokoonpanolle tai parhaan suorituskyvyn kokoonpanolle, ilmoitetut arvot ovat kyseisen kokoonpanon arvot. Jos tarkastus tehdään satunnaisesti valitulle tai tilatulle mallikokoonpanolle, ilmoitetut arvot ovat parhaan suorituskyvyn kokoonpanon arvot.

2.

Mallin tai mallikokoonpanon katsotaan olevan sovellettavien vaatimusten mukainen, jos

3.

Jos 2 kohdan a tai b alakohdassa tarkoitettuja tuloksia ei saavuteta, on katsottava, ettei kyseinen malli eikä samojen tuotetietojen kattama mallikokoonpano (ks. liitteessä II olevan 3.1 kohdan p alakohta), ole tämän asetuksen mukainen.

4.

Jos 2 kohdan c alakohdassa tarkoitettua tulosta ei saavuteta:

5.

Mallin tai mallikokoonpanon katsotaan olevan sovellettavien vaatimusten mukainen, jos näille kolmelle laitteelle määritettyjen arvojen aritmeettiset keskiarvot ovat taulukossa 7 vahvistettujen vastaavien tarkastuksissa sallittujen poikkeamien rajoissa.

6.

Jos 4 kohdan b alakohdassa tarkoitettuja tuloksia ei saavuteta, on katsottava, ettei kyseinen malli eikä mikään samojen tuotetietojen kattama mallikokoonpano (ks. liitteessä II olevan 3.1 kohdan p alakohta), ole tämän asetuksen mukainen.

7.

Jäsenvaltion viranomaisten on toimitettava kaikki asiaa koskevat tiedot muiden jäsenvaltioiden viranomaisille ja komissiolle viipymättä sen jälkeen, kun mallin vaatimustenvastaisuutta koskeva päätös on tehty 3 ja 6 kohdan mukaisesti.