EUR-Lex Access to European Union law
This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Document 32006R0394
Council Regulation (EC) No 394/2006 of 27 February 2006 amending and updating Regulation (EC) No 1334/2000 setting up a Community regime for the control of exports of dual-use items and technology
Neuvoston asetus (EY) N:o 394/2006, annettu 27 päivänä helmikuuta 2006 , kaksikäyttötuotteiden ja -teknologian vientiä koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun asetuksen (EY) N:o 1334/2000 muuttamisesta ja ajan tasalle saattamisesta
Neuvoston asetus (EY) N:o 394/2006, annettu 27 päivänä helmikuuta 2006 , kaksikäyttötuotteiden ja -teknologian vientiä koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun asetuksen (EY) N:o 1334/2000 muuttamisesta ja ajan tasalle saattamisesta
EUVL L 74, 13.3.2006, p. 1–227
(ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, IT, LV, LT, HU, NL, PL, PT, SK, SL, FI, SV) Tämä asiakirja on julkaistu erityispainoksessa
(BG, RO)
No longer in force, Date of end of validity: 20/11/2007; Implisiittinen kumoaja 32007R1183
Relation | Act | Comment | Subdivision concerned | From | To |
---|---|---|---|---|---|
Modifies | 32000R1334 | Korvaus | liite 3 | 12/04/2006 | |
Modifies | 32000R1334 | Korvaus | liite 4 | 12/04/2006 | |
Modifies | 32000R1334 | Korvaus | liite | 12/04/2006 | |
Modifies | 32000R1334 | Korvaus | liite 1 | 12/04/2006 | |
Modifies | 32000R1334 | Korvaus | liite 2 | 12/04/2006 | |
Implicit repeal | 32004R1504 | 12/04/2006 |
Relation | Act | Comment | Subdivision concerned | From | To |
---|---|---|---|---|---|
Corrected by | 32006R0394R(01) | (DE) | |||
Corrected by | 32006R0394R(02) | (CS) | |||
Implicitly repealed by | 32007R1183 | 21/11/2007 |
13.3.2006 |
FI |
Euroopan unionin virallinen lehti |
L 74/1 |
NEUVOSTON ASETUS (EY) N:o 394/2006,
annettu 27 päivänä helmikuuta 2006,
kaksikäyttötuotteiden ja -teknologian vientiä koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun asetuksen (EY) N:o 1334/2000 muuttamisesta ja ajan tasalle saattamisesta
EUROOPAN UNIONIN NEUVOSTO, joka
ottaa huomioon Euroopan yhteisön perustamissopimuksen ja erityisesti sen 133 artiklan,
ottaa huomioon komission ehdotuksen,
sekä katsoo seuraavaa:
(1) |
Asetuksen (EY) N:o 1334/2000 (1) mukaan kaksikäyttötuotteita (ohjelmistot ja teknologia mukaan luettuina) on valvottava tehokkaasti, kun niitä viedään yhteisöstä. |
(2) |
Jotta jäsenvaltiot ja yhteisö voisivat täyttää kansainväliset sitoumuksensa, mainitun asetuksen liitteessä I vahvistetaan asetuksen 3 artiklassa tarkoitettu kaksikäyttötuotteita ja -teknologiaa koskeva yhteinen luettelo, jolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovitut kaksikäyttötuotteiden valvontajärjestelyt, mukaan luettuina Wassenaarin järjestely (WA), ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australian ryhmä (AG) ja kemiallisten aseiden kieltosopimus (CWC). |
(3) |
Mainitun asetuksen 11 artiklassa säädetään, että liitteet I ja IV on ajantasaistettava niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten ja niihin tehtyjen muutosten mukaisesti, joita kukin jäsenvaltio on hyväksynyt kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen jäsenenä tai ratifioimalla asiaa koskevia kansainvälisiä sopimuksia. |
(4) |
Kyseisen asetuksen liite I ja IV olisi muutettava niiden muutosten huomioon ottamiseksi, jotka on hyväksytty Wassenaarin järjestelyn, Australian ryhmän, ohjusteknologian valvontajärjestelyn ja ydinalan viejämaiden ryhmän taholla niiden muutosten jälkeen, jotka on tehty asetuksella (EY) N:o 1504/2004. |
(5) |
Jotta vientivalvontaviranomaisten ja toimijoiden olisi helpompi saada säännöksistä selvää, on tarpeen julkaista kyseisen asetuksen liitteiden ajantasaistettu ja kodifioitu toisinto. |
(6) |
Asetus (EY) N:o 1334/2000 olisi muutettava tätä vastaavasti, |
ON ANTANUT TÄMÄN ASETUKSEN:
1 artikla
Korvataan asetuksen (EY) N:o 1334/2000 liitteet tämän asetuksen liitteessä olevalla tekstillä.
2 artikla
Tämä asetus tulee voimaan kolmantenakymmenentenä päivänä sen jälkeen, kun se on julkaistu Euroopan unionin virallisessa lehdessä.
Tämä asetus on kaikilta osiltaan velvoittava, ja sitä sovelletaan sellaisenaan kaikissa jäsenvaltioissa.
Tehty Brysselissä 27 päivänä helmikuuta 2006.
Neuvoston puolesta
Puheenjohtaja
U. PLASSNIK
(1) EYVL L 159, 30.6.2000, s. 1. Asetus sellaisena kuin se on viimeksi muutettuna asetuksella (EY) N:o 1504/2004 (EUVL L 281, 31.8.2004, s. 1).
LIITE
LIITE I
LUETTELO KAKSIKÄYTTÖTUOTTEISTA JA -TEKNOLOGIASTA
(asetuksen (EY) N:o 1334/2000 3 artiklassa tarkoitettu)
Tällä luettelolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovitut kaksikäyttötuotteiden valvonnat, mukaan lukien Wassenaarin järjestely, ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australia-ryhmä ja kemiallisten aseiden kieltosopimus. Huomiotta on jätetty kohdat, jotka jäsenvaltiot haluavat asettaa ulkopuolelle jätettävien listalle. Huomiotta on jätetty kansalliset valvonnat (järjestelyihin perustumattomat valvonnat), joita jäsenvaltiot saattavat harjoittaa.
YLEISET HUOMAUTUKSET LIITTEESEEN I
1. |
Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonnan osalta katso asiaankuuluvaa yksittäisen jäsenmaan ylläpitämää valvontalistaa (-listoja) sotatarvikkeista. Tässä liitteessä viittaukset, jotka toteavat "KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO", viittaavat samoihin listoihin. |
2. |
Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun tuo valvonnanalainen komponentti tai ne komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan järkevästi irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin. Huom.: Arvioitaessa sitä onko valvonnanalaista komponenttia tai komponentteja pidettävä olennaisina osina, on välttämätöntä punnita määrän, arvon ja sisältyvän teknologisen tietotaidon tekijöitä sekä muita erityisolosuhteita, jotka voisivat osoittaa valvonnanalaisen komponentin tai komponenttien olevan toimitettavien tuotteiden olennaisia osia. |
3. |
Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet. |
YDINTEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ydth)
(Sovelletaan 0 ryhmän E osan yhteydessä)
0 ryhmän kaikkiin tuotteisiin suoraan liittyvän "teknologian" siirto on saman tasoisen tarkkailun ja valvonnan alainen kuin tuotteetkin.
"Teknologia" valvonnanalaisten tuotteiden "kehittämistä", "tuotantoa" ja "käyttöä" varten on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.
Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis"teknologian" viennin samalle loppukäyttäjälle.
"Teknologian" siirron valvonta ei koske "julkista" tietoa tai "tieteellistä perustutkimusta".
YLEINEN TEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ylth)
(Sovelletaan 1–9 ryhmien E osan yhteydessä)
1–9 ryhmissä valvonnanalaisten tuotteiden "kehitystä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten "tarvittavan""teknologian" vienti on valvonnanalaista 1–9 ryhmien säännösten mukaisesti.
Valvonnanalaisten tuotteiden "kehitystä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten "tarvittava""teknologia" on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.
Valvonta ei koske sitä vähimmäis"teknologiaa", joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) ja korjausta varten tuotteille, jotka eivät ole valvonnanalaisia tai joiden vienti on saatettu luvalliseksi.
Huom.: Tämä ei vapauta 1E002.e, 1E002.f, 8E002.a ja 8E002.b kohdassa määriteltyä vastaavaa "teknologiaa".
"Teknologian" siirron valvonta ei koske "julkista" tietoa, "tieteellistä perustutkimusta" tai välttämätöntä vähimmäistietoa patenttihakemuksiin.
YLEINEN OHJELMISTOHUOMAUTUS (Yloh)
(Tämä huomautus kumoaa kaiken 0–9 ryhmien D osan asettaman valvonnanalaisuuden)
Tämän listan 0–9 ryhmät eivät aseta valvonnanalaiseksi "ohjelmistoja", jotka
a. |
ovat yleisesti yleisön saatavissa:
Huom.: Yleisen ohjelmistohuomautuksen a kohta ei vapauta 5 ryhmän 2 osassa ("Tiedonsuojaus") määriteltyä "ohjelmistoa". |
b. |
Ovat "julkisia". |
TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETTYJEN TERMIEN MÄÄRITELMÄT
‧Yksinkertaisissa lainausmerkeissä‧ olevien termien määritelmät on annettu asianmukaisessa teknologiahuomautuksessa.
"Kaksinkertaisissa lainausmerkeissä" olevien termien määritelmät ovat seuraavat:
Huom.: Viittaukset ryhmiin ovat suluissa termin määrittelyn jälkeen.
|
"Aiemmin erotettu" (Previously separated) (0 1) tarkoittaa minkä tahansa sellaisen prosessin käyttöä, jolla halutaan lisätä kontrolloidun isotoopin konsentraatiota. |
|
"Aikavakio" (Time constant) (6) on aika, joka kuluu valoärsytyksen antamisesta siihen kun virran lisäys saavuttaa arvon, joka on 1–1/e kertaa lopullinen arvo (so. 63 % lopullisesta arvosta). |
|
"Aksiaalisiirtymä" (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite ISO 230/1 1986, 5.63 kohta). |
|
"Aktiivinen pikseli" (Active pixel) (6 8) on solid-state-matriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle). |
|
"Aktiiviset lennonohjausjärjestelmät" (Active flight control systems) (7) ovat järjestelmiä, jotka toimivat "ilma-aluksen" tai ohjuksen ei-toivottujen liikkeiden tai rakenteellisten kuormitusten estämiseksi käsittelemällä itsenäisesti useilta antureilta tulevia tietoja ja antamalla tarvittavia automaattiohjaukseen vaikuttavia ennalta ehkäiseviä komentoja. |
|
"Asettumisaika" (Settling time) (3) tarkoittaa aikaa, joka tarvitaan jotta ulostulo saavuttaa puolen bitin tarkkuudella lopullisen arvon, kun muunnin vaihtaa tilaa minkä tahansa kahden arvon välillä. |
|
"Asiantuntijajärjestelmät" (Expert systems) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka tuottavat tuloksia soveltamalla käsittelysääntöjä tietoihin, jotka on tallennettu "ohjelmasta" riippumattomasti, ja jotka kykenevät johonkin seuraavista:
|
|
"Automaattinen maalin seuranta" (Automatic target tracking) (6) tarkoittaa tietojenkäsittelytekniikkaa, joka automaattisesti määrittää ja tulostaa tosiaikaisesti maalin todennäköisimmän sijainnin extrapoloidun arvon. |
|
"Avaruusalus" (Spacecraft) (7 9) tarkoittaa aktiivisia ja passiivisia satelliitteja sekä avaruusluotaimia. |
|
"Avaruuskelpoinen" (Space qualified) (3 6) viittaa tuotteisiin, jotka on suunniteltu, valmistettu ja testattu kestämään avaruuden erityisiä sähköisiä, mekaanisia tai ympäristövaatimuksia, jotta niitä voidaan laukaista ja käyttää satelliiteissa tai 100 km tai sitä korkeammalla toimivissa lentojärjestelmissä. |
|
"Bias" (kiihtyvyysmittari) (7) tarkoittaa ulostulon arvoa kiihtyvyysmittarissa, kun siihen ei kohdistu mitään kiihtyvyyttä. |
|
"CE" vastaa "laskentaelementtiä". |
|
"CEP" (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) (circle of equal probability) (7) on tarkkuuden mitta; tietyllä etäisyydellä sen ympyrän säde, jonka keskipisteessä on maali ja johon 50 % hyötykuormasta iskeytyy. |
|
"CTP" vastaa "yhdistettyä teoreettista tehokkuutta". |
|
"DBRN-järjestelmillä" (Data-Based Referenced Navigation) (7) tarkoitetaan järjestelmiä, joissa käytetään eri lähteistä saatavaa, ennalta mitattua paikkatietoa, joka on yhdistetty tarkan navigointitiedon tuottamiseksi muuttuvissa olosuhteissa. Tietolähteet voivat olla syvyystietokarttoja, tähtikarttoja, painovoimakarttoja, magneettikarttoja tai kolmiulotteisia numeerisia maastokarttoja. |
|
"Diffuusioliittäminen" (Diffusion bonding) (1 2 9) tarkoittaa vähintään kahden eri metallin molekyylitasoista jähmeliittämistä yhdeksi kappaleeksi siten, että liitoslujuus vastaa heikoimman materiaalin lujuutta. |
|
"Digitaalinen kokonaissiirtonopeus" (Total digital transfer rate) (5) tarkoittaa toistensa kanssa yhteydessä olevien digitaalisen siirtojärjestelmän laitteiden välillä kulkevien bittien lukumäärää aikayksikössä, mukaan lukien linjan koodaukseen tarvittavat sekä muut lisäbitit. Huom.: Katso myös "digitaalinen siirtonopeus". |
|
"Digitaalinen siirtonopeus" (Digital transfer rate) tarkoittaa minkä tahansa tyyppistä siirtotietä käyttäen suoraan siirretyn informaation kokonaisbittinopeutta. Huom.: Katso myös "digitaalinen kokonaissiirtonopeus". |
|
"Digitaalinen tietokone" (Digital computer) (4 5) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkia seuraavia toimintoja yhden tai useamman erillisen muuttujan muodossa:
Huom.: Tallennetun käskyjonon muokkaus sisältää pysyväismuistiyksiköiden vaihdon, mutta ei langoituksen tai kytkentöjen fyysistä muuttamista. |
|
"Dynaamisesti adaptiivinen reititys" (Dynamic adaptive routing) (5) tarkoittaa automaattista liikenteen uudelleenreititystä, joka perustuu verkon sen hetkisen todellisen tilanteen anturointiin ja analyysiin. Huom.: Tähän eivät sisälly reitityksen päätöstilanteet, jotka tehdään ennalta annetun informaation pohjalta. |
|
"Dynaamiset signaalianalysaattorit" (Dynamic signal analyzers) (3) tarkoittaa "signaalianalysaattoreita", jotka käyttävät digitaalista näytteenotto- ja muunnostekniikkaa muodostaakseen annetulle amplitudi- ja vaiheinformaation sisältävälle aaltomuodolle Fourierin spektrinäytön. Huom. Katso myös "signaalianalysaattorit". |
|
"Ekvivalenttitiheys" (Equivalent density) (6) tarkoittaa optiikan yksikkömassaa optiselle pinnalle projisoitua optisen pinta-alan yksikköä kohti. |
|
"Elektroninen kokoonpano" (Electronic assembly) (2 3 4 5) tarkoittaa elektronisten komponenttien (so. ‧piirielementtien‧, ‧erilliskomponenttien‧, integroitujen piirien jne.) joukkoa, joka on kytketty tietyn tehtävän (tai tietyt tehtävät) suorittavaksi kokonaisuudeksi, joka voidaan yksikkönä vaihtaa ja on tavallisesti purettavissa. Huom. 1:‧Piirielementti‧ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. Huom. 2:‧Erilliskomponentti‧ (Discrete component): Erikseen koteloitu ‧piirielementti‧, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. |
|
"Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit" (Electronically steerable phased array antennas) (56) tarkoittaa antennia, joka muodostaa keilan vaihekytkennän avulla, so. keilan suuntausta ohjataan säteilevien elementtien yhdistetyillä virityskertoimilla ja säteen suuntaa voidaan sähköisin signaalein muutella pysty- tai vaakasuunnassa, tai molemmissa suunnissa, niin lähetyksessä kuin vastaanotossakin. |
|
"Epäsymmetrinen algoritmi" (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää erilaisia matemaattisesti suunniteltuja salaukseen ja salauksen purkuun tarkoitettuja avaimia. Huom.:"Epäsymmetrisen algoritmin" tavanomainen käyttö on avaimen hallinta. |
|
"Eristetyt elävät viljelmät" (Isolated live cultures) (1) tarkoittaa uinuvassa tilassa ja kuivatuissa preparaateissa olevia eläviä viljelmiä. |
|
"Eristystä" (Insulation) (9) käytetään rakettimoottorien osissa, so. rungossa, suuttimessa, läpivienneissä ja rungon väliseinissä, ja se käsittää eristäviä tai tulenkestäviä materiaaleja sisältäviä vulkanoidun tai puoli-vulkanoidun seoskumin levykerroksia. Sitä voidaan käyttää myös rasituksen vaimennustuppeina tai -liuskoina. |
|
"Erityinen halkeamiskelpoinen aine" (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, "isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania" ja mitä tahansa edellämainittuja sisältävää ainetta. |
|
"Esilanka" (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) ‧säikeistä‧ muodostuva kimppu. Huom.:‧Säie‧ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) "monofilamentista" muodostuva kimppu. |
|
"FADEC" vastaa "täyden auktoriteetin digitaalista moottorin ohjausta". |
|
"Fokusoiva tasojärjestelmä" (Focal plane array) (6) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukema-elektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää. Huom.: Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä. |
|
"Hajaspektri" (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli. |
|
"Hajaspektri"tutka (Spread spectrum radar) (6) – katso "Tutkan hajaspektri". |
|
"Henkilökohtainen älykortti" (Personalized smart card) (5) tarkoittaa mikropiirin sisältävää älykorttia, joka on ohjelmoitu erityistä käyttöä varten ja jota käyttäjä ei voi ohjelmoida uudelleen mitään muuta käyttöä varten. |
|
"Hermoverkkotietokone" (Neural computer) (4) tarkoittaa tietokonelaitetta, joka on suunniteltu tai muunnettu jäljittelemään neuronin tai neuroniryhmän käyttäytymistä, so. tietokonetta, jolle on ominaista se, että sen laitteisto kykenee aiempaan tietoon perustuen muuttamaan suurta joukkoa laskennallisten komponenttien välisten kytkentöjen painotusta ja määrää. |
|
"Hetkellinen kaistanleveys" (Instantenous bandwidth) (3 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään. |
|
"Huipputeho" (Peak power) (6) tarkoittaa pulssin energiaa jouleina jaettuna pulssin kestolla sekunteina. |
|
"Hybridipiiri" (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä ‧piirielementtien‧ tai ‧erilliskomponenttien‧ yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom. 1:‧Piirielementti‧ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. Huom. 2:‧Erilliskomponentti‧ (Discrete component): Erikseen koteloitu ‧piirielementti‧, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. |
|
"Hybriditietokone" (Hybrid computer) (4) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkea seuraavaa:
|
|
"Ilma-alus" (Aircraft) (1 7 9) tarkoittaa kiinteäsiipistä, kääntyväsiipistä, pyöriväsiipistä (helikopteri) tai kallistuvalla roottorilla tai siivillä varustettua ilmakulkuneuvoa. Huom.: katso myös "siviililentokone". |
|
"Ilmaa kevyemmät ilma-alukset" (9) tarkoittavat ilmapalloja ja ilma-aluksia, jotka käyttävät nousemiseen kuumaa ilmaa tai muita ilmaa kevyempiä kaasuja, kuten heliumia tai vetyä. |
|
"Ilmavirran avulla säädelty vastamomenttijärjestelmä tai suunnanohjausjärjestelmä" (Circulation controlled anti-torque or circulation controlled direction control system) (7) ovat järjestelmiä, jotka käyttävät ilma-aluksen aerodynaamisten pintojen ohi virtaavaa ilmaa lisäämään tai säätämään näiden pintojen synnyttämiä voimia. |
|
"Immunotoksiini" (Immunotoxin) (1) on yhden soluspesifisen monoklonaalisen vasta-aineen ja "toksiinin" tai "toksiinialayksikön" muodostama konjugaatti, joka vaikuttaa selektiivisesti sairaisiin soluihin. |
|
"Integroitu kalvopiiri" (Film type integrated circuit) (3) tarkoittaa eristävälle "substraatille" pinnoittamalla muodostettujen ohut- tai paksukalvo‧piirielementtien‧ ja niiden välisten kytkentöjen muodostamaa kokonaisuutta. Huom.:‧Piirielementti‧ on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa, kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
|
"Integroitu monipalapiiri" (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle "substraatille" liitettyä kahta tai useampaa "monoliittista integroitua piiriä". |
|
"Isostaattiset puristimet" (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine. |
|
"Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani" (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %). |
|
"Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri" (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta. Huom.: Katso myös "magneettikentän gradiometri". |
|
"ITU:n allokoima" (Allocated by the ITU) (3 5) on taajuuskaistojen allokointia ITU:n radio-ohjesääntöjen uusimman laitoksen mukaisesti primaari-, sallituille ja sekundaaripalveluille. Huom.: Ei sisällä lisä- ja vaihtoehtoisia allokointeja. |
|
"Jauhaminen" (Comminution) (1) tarkoittaa prosessia, jossa materiaali hajotetaan hiukkasiksi murskaamalla tai jauhamalla. |
|
"Julkinen" (In the public domain) (Ylth Ydth Yloh) tarkoittaa tässä yhteydessä "teknologiaa" ja "ohjelmistoja", jotka ovat saatavilla ilman edelleenlevitystä koskevia rajoituksia (kustannusoikeudelliset rajoitukset eivät estä "teknologiaa" tai "ohjelmistoa" olemasta "julkisia"). |
|
"Kaasuatomisointi" (Gas atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa korkeapaineisella kaasuvirtauksella sula metalliseosvirta hajotetaan pisaroiksi, joiden halkaisija on 500 mikrometriä tai vähemmän. |
|
"Kaikki kompensaatiot käytettävissä" (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten paikannusvirheiden minimoimiseksi. |
|
"Kehitys" (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin. |
|
"Kemiallinen laser" (Chemical laser) (6) tarkoittaa "laseria", jossa virittymisen aiheuttaa kemiallisen reaktion antama energia. |
|
"Kemiallinen seos" (Chemical mixture) (1) tarkoittaa kiinteää, nestemäistä tai kaasumaista tuotetta, joka on valmistettu kahdesta tai useammasta aineesta, jotka eivät reagoi keskenään seoksen säilytysolosuhteissa. |
|
"Keskusmuisti" (Main storage) (4) tarkoittaa tietoa tai käskyjä varten tarkoitettua ensisijaista muistia, johon keskusyksiköllä on nopea pääsy. Se koostuu "digitaalisen tietokoneen" sisäisestä muistista ja sen hierarkkisista laajennuksista, kuten välimuistista tai ei-peräkkäissaantisesta laajennusmuistista. |
|
"Kieppikara" (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden. |
|
"Kiertymiskulman poikkeama" (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan (viite: VDI/VDE 2617, luonnos: "Rotary tables on coordinate measuring machines"). |
|
"Kiinteä" (Fixed) (5) tarkoittaa, ettei koodaus- tai pakkausalgoritmi voi ottaa vastaan ulkopuolelta syötettyjä parametrejä (esim. salaus- tai avainmuuttujia) eikä käyttäjä voi sitä muuttaa. |
|
"Kohdekoodi" (Object code) (9) tarkoittaa yhden tai useamman prosessin tarkoituksenmukaisen esitystavan ("lähdekoodi" (lähdekieli)) laitteessa toteutettavaa muotoa, joka on muunnettu ohjelmointijärjestelmällä. |
|
"Kohinataso" (Noise level) (6) tarkoittaa sähköistä signaalia, joka ilmoitetaan tehon spektritiheytenä. "Kohinatason", joka määriteltynä huipusta-huippuun on S2 pp = 8N0(f2-f1), jossa Spp on signaalin arvo huipusta-huippuun (esim. nanotesloina), N0 on tehon spektritiheys (esim. (nanotesla)2/Hz) ja (f2-f1) määrittelee tarkasteltavan kaistanleveyden. |
|
"Kokonaisvirtatiheys" (Overall current density) (3) tarkoittaa kelan ampeerikierrosten kokonaismäärää (ts. kierrosten lukumäärä kerrottuna kunkin kierroksen kuljettaman maksimivirran arvolla) jaettuna kelan kokonaispoikkipinnalla (sisältäen suprajohtavat säikeet, metallimatriisin, johon säikeet on upotettu, suojaavan materiaalin, kaikki jäähdyttävät elementit jne.). |
|
"Komposiitti" (Composite) (1 2 6 8 9) tarkoittaa "matriisia" ja siihen tiettyä tarkoitusta tai tarkoituksia varten lisättyä faasia tai faaseja, jotka koostuvat hiukkasista, whiskerseistä, kuiduista tai mistä tahansa näiden yhdistelmästä. |
|
"Kriittinen lämpötila" (Critical temperature) (1 3 6) (kutsutaan myös joskus transitiolämpötilaksi) tarkoittaa tietyn "suprajohtavan" materiaalin sitä lämpötilaa, jossa materiaali menettää täysin tasavirtavastusarvonsa. |
|
"Kuitu- tai säiemateriaalit" (Fibrous or filamentary materials) (0 1 2 8) sisältävät
|
|
"Kuumaisostaattinen puristus" (Hot isostatic densification) (2) tarkoittaa prosessia, jossa valosta paineistetaan yli 375 K (102 °C) asteen lämpötilassa suljetussa tilassa eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.), jotta aikaansaadaan kaikissa suunnissa samansuuruinen voima valoksen sisäisten onteloiden vähentämiseksi tai estämiseksi. |
|
"Kuvan parantaminen" (Image enhancement) (4) tarkoittaa ulkopuolelta saatujen informaatiota sisältävien kuvien käsittelyä algoritmeilla kuten aikakompressio, suodatus, poiminto, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai muunnokset eri tasoihin (kuten nopea Fourier-muunnos tai Walsh-muunnos). Tämä ei sisällä algoritmeja, jotka käyttävät vain yksittäisen kuvan lineaarisia tai toisen asteen muunnoksia kuten kääntäminen, kuvionerotus, kohdistaminen tai vääräväritys. |
|
"Kvanttisalaus" (Quantum cryptography) (5) tarkoittaa ryhmää tekniikoita, joilla luodaan jaettu avain "salausta" varten mittaamalla fysikaalisen järjestelmän kvanttimekaaniset ominaisuudet (mukaan lukien ne fysikaaliset ominaisuudet, joita määrittävät nimenomaisesti kvanttioptiikka, kvanttikenttäteoria tai kvanttisähködynamiikka). |
|
"Käyttäjän ohjelmointimahdollisuus" (User-accessible programmability) (6) tarkoittaa ominaisuutta, joka sallii käyttäjän sisällyttää, muuntaa tai vaihtaa "ohjelmia" muulla tavoin kuin
|
|
"Käyttö" (Use) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa käyttöä, asennusta (paikalla suoritettava asennus mukaan lukien), ylläpitoa (tarkastusta), korjausta, huoltoa ja kunnostusta. |
|
"Köyhdytetty uraani" (Depleted uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka on köyhdytetty alle luonnossa esiintyvän isotooppi 235:n tason. |
|
"Lanka" (Yarn) (1) on kerratuista ‧säikeistä‧ muodostuva kimppu. Huom.:‧Säie‧ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) "monofilamentista" muodostuva kimppu. |
|
"Laser" (0 2 3 5 6 7 8 9) on komponenttien muodostama kokonaisuus, joka tuottaa sekä avaruudellisesti että ajallisesti koherenttia valoa, jota vahvistetaan stimuloidulla säteilyemissiolla.
|
|
"Laskentaelementti" ("CE") (Computing element) (4) tarkoittaa pienintä laskentayksikköä, joka tuottaa aritmeettisia tai loogisia tuloksia. |
|
"Lennon kokonaisohjaus" (Total control of flight) (7) tarkoittaa "ilma-aluksen" tilamuuttujien ja lentoradan automaattista ohjausta vastaamalla lentotehtävän tavoitteiden täyttämiseksi tosiaikaisiin muutoksiin tavoitteiden, uhkien tai muiden "ilma-alusten" tiedoissa. |
|
"Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä" (Flight control optical sensor array) (7) on hajautettujen optisten anturien verkko, joka "laser"säteitä käyttäen tuottaa tosiaikaista lennonohjaustietoa ilma-aluksessa tapahtuvaa prosessointia varten. |
|
"Lentoradan optimointi" (Flight path optimization) (7) on proseduuri, jolla neljässä ulottuvuudessa (avaruus ja aika) minimoidaan poikkeamia lentotehtävien suorittamiseen tai tehokkuuteen perustuvasta halutusta lentoradasta. |
|
"Lineaarisuus" (Linearity) (2) (mitataan normaalisti epälineaarisuutena) tarkoittaa varsinaisen ominaisuuden (keskimääräisen lukeman) positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa suorasta, joka on asetettu siten, että se tasoittaa tai minimoi maksimipoikkeamat. |
|
"Luonnonuraani" (Natural uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää luonnossa tavattavia isotooppiseosmääriä. |
|
"Lähdekoodi" (tai lähdekieli) (Source code or source language) (4 6 7 9) on sopiva yhden tai useamman prosessin esitystapa, joka voidaan ohjelmointijärjestelmässä muuntaa laitteessa toteutettavaan muotoon ("kohdekoodiksi" tai kohdekielelle). |
|
"Läimäyssammutus" (Splat Quenching) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ‧nopeasti kiinteytetään‧ jäähdytetyn telan päälle sulaa metallivirtaa, joka muodostaa hiutalemaisen tuotteen. Huom.:‧Nopea kiinteytys‧: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla. |
|
"Maantieteellisesti hajallaan" (Geographically dispersed) (6) tarkoittaa, että jokainen sijainti on missä tahansa suunnassa yli 1 500 m:n päässä kaikista muista. Liikkuvia antureita pidetään aina "maantieteellisesti hajallaan" olevina. |
|
"Magneettikentän gradiometrit" (Magnetic gradiometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttien avaruudellista vaihtelua. Ne koostuvat useista "magnetometreistä" ja niihin liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän gradientin mitta. Huom.: Katso myös "itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri". |
|
"Magnetometrit" (Magnetometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttiä. Ne koostuvat yhdestä magneettikenttää havaitsevasta elementistä ja siihen liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän mitta. |
|
"Matriisi" (Matrix) (1 2 8 9) tarkoittaa huomattavan jatkuvaa aineen faasia, joka täyttää hiukkasten, whiskersien tai kuitujen välisen tilan. |
|
"Mekaaninen seostaminen" (Mechanical alloying) (1) tarkoittaa seostamisprosessia, jossa alkuaineiden ja perusmetalliseosten jauheet sidostuvat, hajoavat ja sidostuvat uudelleen mekaanisen törmäyksen voimasta. Ei-metallisia hiukkasia voidaan sisällyttää seokseen tarvittavia jauheita lisäämällä. |
|
"Miehittämätön ilma-alus" (Unmanned Aerial Vehicle (UAV)) (9) tarkoittaa ilma-alusta, joka pystyy aloittamaan lennon ja pitämään yllä johdettua lentoa ja lentosuunnistusta ilman, että aluksella on ketään ihmistä. |
|
"Mikro-organismit" (Microorganisms) (1 2) tarkoittaa bakteereita, viruksia, mykoplasmoja, riketsioita, klamydioita tai sieniä, sekä luonnontilaisia, kehitettyjä että muunneltuja, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksella istutettu näitä viljelmiä tai joka on saastutettu niillä. |
|
"Mikroprosessoripiiri" (Microprocessor microcircuit) (3) tarkoittaa "monoliittista integroitua piiriä" tai "monipalapiiriä", joka sisältää ulkoisen muistin yleisluontoisia käskyjä suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU). Huom. 1:"Mikroprosessoripiiri" ei yleensä sisällä sisäistä muistia, johon käyttäjällä olisi pääsy, vaikka se saattaa käyttää samalla lastulla olevaa muistia suorittaessaan loogista toimintaansa. Huom. 2: Tämä määritelmä sisältää lastuyhdistelmät, jotka on suunniteltu yhdessä toimien huolehtimaan "mikroprosessoripiiri"-toiminnasta. |
|
"Mikrotietokonepiiri" (Microcomputer microcircuit) (3) tarkoittaa "monoliittista integroitua piiriä" tai "monipalapiiriä", joka sisältää sisäisessä muistissa olevia tietoja koskevia sisäisen muistin yleisluontoisten käskyjen sarjoja suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU). Huom.: Sisäistä muistia voidaan laajentaa ulkoisen muistin avulla. |
|
"Mittakerroin" (Scale factor) (gyroskoopissa tai kiihtyvyysmittarissa) (7) tarkoittaa ulostulon muutoksen suhdetta mitattavaksi aiotun syötteen muutokseen nähden. Mittakerroin ilmaistaan yleisesti sen suoran kaltevuutena, joka voidaan piirtää pienimmän neliösumman menetelmällä syöte- ja tulostearvojen kautta, jotka on saatu vaihtelemalla syötteen arvoa jaksottaisesti syötearvojen alueen yli. |
|
"Mittauksen epävarmuus" (Measurement uncertainty) (2) on ominaisparametri, joka 95 %:n luotettavuustasolla määrittelee, millä alueella saadun tuloksen molemmin puolin mitattavan suureen oikea arvo sijaitsee. Se sisältää korjaamattomat systemaattiset poikkeamat, korjaamattoman väljyyden ja satunnaiset poikkeamat (viite ISO 10360-2, tai VDI/VDE 2617). |
|
"Monispektriset kuvannusanturit" (Multispectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa samanaikaisesti tai peräkkäin kahdesta tai useammasta erillisestä spektrikaistasta. Antureita, joilla on enemmän kuin kaksikymmentä spektrikaistaa, kutsutaan toisinaan hyperspektrisiksi kuvannusantureiksi. |
|
"Monitietovirtakäsittely" (Multi-data-stream processing) (4) tarkoittaa ‧mikro-ohjelmien‧ tai laitearkkitehtuurin tekniikkaa, joka mahdollistaa kahden tai useamman tietojonon samanaikaisen käsittelyn yhden tai useamman käskyjonon ohjaamana käyttäen sellaisia keinoja kuten
Huom.:‧Mikro-ohjelma‧ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erillisessä muistissa, ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin. |
|
"Monofilamentti" (Monofilament) (1) tai filamentti on säikeen pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä. |
|
"Monoliittinen integroitu piiri" (Monolithic integrated circuit) (3) tarkoittaa passiivisten tai aktiivisten ‧piirielementtien‧ tai molempien yhdistelmää, joka
Huom.:‧Piirielementti‧ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
|
"Muotoaan muuttavat peilit" (Deformable mirrors) (6) (joita kutsutaan myös adaptiivisiksi optisiksi peileiksi) tarkoittaa peilejä, joissa
|
|
"Muuttuvan geometrian kantopinnat" (Variable geometry airfoils) (7) tarkoittaa takareunan siivekkeitä tai laippoja, tai johtoreunan solasiivekkeitä tai alaspainuvaa nokkaa, joiden asentoa voidaan lennon aikana ohjata. |
|
"Numeerinen ohjaus" (Numerical control) (2) tarkoittaa prosessin automaattista ohjausta, jossa ohjauslaite käyttää numeerista tietoa, jota se tavallisesti saa toiminnan edetessä (viite: ISO 2382). |
|
"Näyttöalue" (Instrumented range) (6) tarkoittaa tutkan määriteltyä, yksikäsitteistä näyttöaluetta. |
|
"Ohjautusjärjestelmä" (Guidance set) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka yhdistävät kulkuvälineen paikan ja nopeuden mittaus- ja laskentaprosessin (so. navigoinnin) kulkuvälineen lennonohjausjärjestelmien lentoradan korjauskomentojen laskenta- ja välitysprosessiin. |
|
"Ohjelma" (Programme) (2) tarkoittaa käskyjonoa, joka voidaan suorittaa tietokoneella tai muuntaa sen suoritettavaksi. |
|
"Ohjelmisto" (Software) (Yloh Kaikki) Yhden tai useamman ohjelman tai ‧mikro-ohjelman‧ muodostama kokonaisuus missä tahansa käsitettävässä muodossa. Huom.:‧Mikro-ohjelma‧ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erityisessä muistissa, ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin. |
|
"Ohjukset" (Missiles) (1 3 6 7 9) tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle. |
|
"Olennaisin osa" (Principal element) (4) on ryhmää 4 koskien sellainen osa, jonka vaihtoarvo on enemmän kuin 35 % sen järjestelmän kokonaishinnasta, jonka osa se on. Osan arvo on se arvo, jonka järjestelmän valmistaja tai järjestelmän kokoonpanija siitä maksaa. Kokonaisarvo on normaali kansainvälinen myyntihinta vieraille osapuolille valmistuspaikassa tai kuljetuspisteessä. |
|
"Ominaiskimmokerroin" (Specific modulus) (0 1 9) on Youngin kerroin pascaleina ja on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa. |
|
"Ominaismurtovetolujuus" (Specific tensile strength) (0 1 9) on lopullinen murtovoima pascaleina, joka on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa. |
|
"Optinen integroitu piiri" (Optical integrated circuit) (3) tarkoittaa "monoliittista integroitua piiriä" tai hybridipiiriä, joka sisältää yhden tai useampia osia, jotka on suunniteltu toimimaan valoanturina tai valolähteenä tai suorittamaan optista tai sähköoptista toimintoa (toimintoja). |
|
"Optinen kytkentä" (Optical switching) (5) tarkoittaa signaalien reititystä tai kytkentää optisessa muodossa muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi. |
|
"Optinen tietokone" (Optical computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, joka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään valoa tiedon esittämiseen ja jonka laskenta- tai loogiset tiedonkäsittelyelementit perustuvat suoraan toisiinsa kytkettyihin optisiin komponentteihin. |
|
"Optinen vahvistus" (Optical amplification) (5) tarkoittaa optisen tietoliikenteen vahvistustekniikkaa, jossa erillisen optisen lähteen tuottamia signaaleja vahvistetaan muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi, ts. käyttäen optisia puolijohdevahvistimia tai valokuituluminesenssivahvistimia. |
|
"Osallistujavaltio" (Participating state) (7 9) on Wassenaarin järjestelyn jäsenmaa. (Katso www.wassenaar.org). |
|
"Paikallisverkko" (Local area network) (4) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka
Huom.:‧Tietolaite‧: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä. |
|
"Painelähettimet" (Pressure transducers) (2) ovat laitteita, jotka muuntavat paineen mittaustulokset sähköisiksi signaaleiksi. |
|
"Perusportin etenemisviive" (Basic gate propagation delay time) (3) tarkoittaa etenemisviiveen arvoa, joka vastaa "monoliittisessa integroidussa piirissä" käytetyn perusportin viivettä. Monoliittisten integroitujen piirien "perheelle" tämä voidaan määritellä tietylle joko etenemisviiveenä tyypillistä porttia kohti tietyssä "perheessä" tai tyypillisenä etenemisviiveenä porttia kohti tietyssä "perheessä". Huom. 1: Perusportin etenemisviivettä ei pidä sekoittaa kompleksisen "monoliittisen integroidun piirin" kokonaisviiveeseen sisäänmenon ja ulostulon välillä. Huom. 2:"Perhe" (Family) tarkoittaa kaikkia integroituja piirejä, joilla on seuraavia valmistusmenetelmiä ja -spesifikaatioita koskevia ominaisuuksia lukuun ottamatta toimintoja, joita ovat
|
|
"Poikkeama" (Run out, out-of-true-running) (2) tarkoittaa pääkaran säteittäistä poikkeamaa yhden kierroksen aikana mitattuna karan akselia vasten suorassa kulmassa olevalla tasolla pisteessä, joka on pyörivän testattavan kappaleen sisä- tai ulkopinnalla (viite ISO 230/1-1986, 5.61 kohta). |
|
"Primäärinen lennon ohjaus" (Primary flight control) (7) tarkoittaa "ilma-aluksen" stabiilisuuden ja liikkeiden ohjausta, joka käyttää voima-/momenttilähteitä, so. aerodynaamisia ohjauspintoja tai propulsiokäyttöistä vektorivastavoimaa. |
|
"Pulssin kesto" (Pulse duration) (6) on "laserin" pulssin aika, FWHI-tasoilla (Full Width Half Intensity) mitattuna. |
|
"Pulssin kompressointi" (Pulse compression) (6) tarkoittaa pitkäaikaisten tutkasignaalien koodausta ja käsittelyä lyhytaikaisina, korkean pulssienergian suomat edut säilyttäen. |
|
"Pyörivä atomisointi" (Rotary atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa keskipakovoimalla sulan metallin virrasta tai lähteestä aikaansaadaan läpimitaltaan korkeintaan 500 mikrometrin pisaroita. |
|
"Päätetyövälineet" (End-effectors) (2) tarkoittavat tarraimia, ‧aktiivisia työkaluyksikköjä‧ ja kaikkia muita työkaluja, jotka kiinnitetään "robotin" tai manipulaattorin käsivarren kiinnityslaippaan. Huom.:‧Aktiivinen työkaluyksikkö‧ tarkoittaa laitetta, joka kohdistaa työkappaleeseen liikevoimaa tai prosessienergiaa tai anturoi sitä. |
|
"Q-kytkin-laser" (Q-switched laser) (6) tarkoittaa "laseria", jossa energia varastoidaan populaatio inversiossa tai optisessa resonaattorissa ja sitten emittoidaan pulssina. |
|
"Reitit" (System tracks) (6) tarkoittaa käsiteltyjä, korreloituja (kohteen tutkatiedot yhdistelty lentosuunnitelman mukaiseen sijaintiin) ja ajantasalle saatettuja lentokoneen sijaintiraportteja, joka on lennonjohtokeskuksen valvojien käytettävissä. |
|
"Resoluutio" (Resolution) (2) tarkoittaa mittalaitteen pienintä inkrementtiä; digitaalisissa mittalaitteissa vähiten merkitsevää bittiä (viite ANSI B-89.1.12). |
|
"Robotti" (Robot) (2 8) tarkoittaa manipulointimekanismia, joka voi olla jatkuvaa rataa tai pisteestä-pisteeseen kulkevaa tyyppiä, voi käyttää antureita ja jolla on seuraavat ominaisuudet:
Huom.: Ylläoleva määritelmä ei sisällä seuraavia laitteita:
|
|
"Rohdin" (Tow) (1) on tavallisesti suunnilleen samansuuntaisten "monofilamenttien" kimppu. |
|
"Rokote" (Vaccine) on lääkevalmisteena oleva lääke, jolla on joko valmistus- tai käyttömaan sääntelyviranomaisten myöntämä lisenssi tai markkinoille saattamista tai kliinistä tutkimusta koskeva lupa ja jonka tarkoituksena on saada aikaan suojaava immuunivaste sairauden ennaltaehkäisemiseksi niissä ihmisissä tai eläimissä, joille rokote annetaan. |
|
"Ryömintänopeus" (gyroskooppi) (Drift rate) (7) tarkoittaa ulostulon ajasta riippuvaa poikkeamaa toivotusta arvosta. Se koostuu satunnaisista ja systemaattisista osista ja ilmaistaan vastaavana sisääntulon kulmapoikkeamana aikayksikköä kohti suhteessa inertia-avaruuteen. |
|
"Salaus" (Cryptography) (5) ilmentää periaatteita, välineitä ja menetelmiä, joilla tietoa muunnetaan sen tietosisällön piilottamiseksi, huomaamatta tapahtuvien muutosten estämiseksi tai luvattoman käytön estämiseksi. Salaus rajoittuu tiedon muuntamiseen yhtä tai useampaa ‧salaista parametriä‧ (esim. salausmuuttujia) tai siihen liittyvää avainta käyttäen. Huom.:‧Salainen parametri‧: vakio tai avain, jota ei anneta muiden tiedoksi tai pidetään vain tietyn ryhmän tietona. |
|
"Sekoitettu" (Commingled) (1) tarkoittaa termoplastisten kuitujen ja lujitekuitujen filamenttien sekoittamista kokonaan kuitumuodossa olevan lujitekuitu/"matriisi"-sekoituksen tuottamiseksi. |
|
"SHPL" vastaa "suurteholaseria". |
|
"Signaalianalysaattorit" (Signal analysers) (3) tarkoittaa laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia. |
|
"Signaalin käsittely" (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea-Fourier- tai Walsh-muunnos). |
|
"Siirtolaser" (Transfer laser) (6) tarkoittaa "laseria", jossa laseroivat aineslajit viritetään siirtämällä energiaa ei-laseroivan atomin tai molekyylin ja laseroivan atomin tai molekyylin aineslajien yhteentörmäyksellä. |
|
"Sisäpinnanvuoraus" (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle. |
|
"Siviililentokone" (Civil aircraft) (1 7 9) tarkoittaa "ilma-aluksia", jotka siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai niitä saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön. Huom.: Katso myös "ilma-alus". |
|
"Sotilaskäyttöön sovitettu" (Adapted for use in war) (1) tarkoittaa mitä tahansa muuntelua tai valintaa (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttamista), jolla on tarkoitus lisätä tehokkuutta aiheuttaa tappioita ihmisille tai eläimille, turmella laitteita tai vahingoittaa satoa tai ympäristöä. |
|
"Stabiilisuus" (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona. |
|
"Substraatti" (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa ‧erilliskomponentteja‧ tai integroituja piirejä tai molempia. Huom. 1:‧Erilliskomponentti‧ (Discrete component): Erikseen koteloitu ‧piirielementti‧, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. Huom. 2:‧Piirielementti‧ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
|
"Substraattiaihio" (Substrate blanks) (6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon. |
|
"Suhteellinen kaistanleveys" (Fractional bandwidth) (3) tarkoittaa "hetkellistä kaistanleveyttä" jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna. |
|
"Sulaerotus" (Melt extraction) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ‧nopeasti kiinteytetään‧ ja erotetaan nauhamaisia metalliseostuotteita upottamalla pyörivän jäähdytetyn kappaleen lyhyt segmentti sulaan metalliseoskylpyyn. Huom.:‧Nopea kiinteytys‧: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla. |
|
"Sulakehräys" (Melt spinning) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ‧nopeasti kiinteytetään‧ sulaa metallivirtaa antamalla sen törmätä pyörivään jäähdytettyyn kappaleeseen, niin että muodostuu hiutalemainen, nauhamainen tai sauvamainen tuote. Huom.‧Nopea kiinteytys‧: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla. |
|
"Suoravaikutteinen hydraulipuristus" (Direct-acting hydraulic pressing) (2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa käytetään nesteellä täytettyä joustavaa paljetta suorassa kontaktissa työstettävään kappaleeseen. |
|
"Superplastinen muovaus" (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä. |
|
"Superseokset" (Superalloys) (2 9) tarkoittaa nikkeli-, koboltti- tai rautapohjaisia seoksia, joiden lujuus yli 922 K (649 °C) asteen lämpötiloissa ja ankarissa ympäristö- ja toimintaolosuhteissa on parempi kuin minkään muun AISI 300 -sarjan metalliseosten. |
|
"Suprajohtava" (Superconductive) (1 3 6 8) tarkoittaa materiaaleja, esim. metallit, metalliseokset tai yhdisteet, jotka voivat menettää kokonaan sähköisen vastusarvonsa, ts., jotka voivat saavuttaa äärettömän suuren sähköisen johtavuuden ja kuljettaa hyvin suuria sähkövirtoja ilman Joule-lämpenemistä. Huom.: Materiaalin "suprajohtavalle" tilalle on yksilöllisesti tunnusomaista "kriittinen lämpötila", kriittinen magneettinen kenttä, joka on lämpötilan funktio, sekä kriittinen virrantiheys, joka on sekä magneettisen kentän että lämpötilan funktio. |
|
"Suurteholaser" (Super High Power Laser) (6) tarkoittaa "laseria", joka pystyy lähettämään ulostuloenergiaa, joka (kokonaisuutena tai minä tahansa annoksena) ylittää 1 kJ 50:ssä millisekunnissa tai jonka keskimääräinen tai CW-teho ylittää 20 kW. |
|
"Symmetrinen algoritmi" (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää täysin samanlaista avainta sekä salaukseen että salauksen purkuun. Huom.:"Symmetrisen algoritmin" tavanomainen käyttö on avaimen luottamuksellisuus. |
|
"Systolinen matriisitietokone" (Systolic array computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, jossa käyttäjä voi ohjata tiedon virtausta ja muuttamista dynaamisesti loogisten porttien tasolla. |
|
"Taajuuden vaihtoaika" (Frequency switching time) (3 5) tarkoittaa maksimiaikaa (so. viivettä), jonka signaali tarvitsee, kun sen valittua lähtötaajuutta vaihdetaan toiselle valitulle lähtötaajuudelle, saavuttaakseen
|
|
"Taajuushyppely" (Frequency hopping) (5) tarkoittaa "hajaspektri"ominaisuuden muotoa, jossa yksittäisen tiedonsiirtokanavan lähetystaajuutta vaihdellaan epäjatkuvasti askelittain satunnaisessa tai puolisatunnaisessa järjestyksessä. |
|
"Taajuussyntesoija" (Frequency synthesiser) (3) tarkoittaa käytetystä tekniikasta riippumatta mitä tahansa taajuuslähdettä tai signaaligeneraattoria, joka tuottaa yhden tai useamman ulostulon kautta useita samanaikaisia tai vuorottelevia lähtötaajuuksia, joita ohjaavat tai jotka on johdettu tai määräytyvät pienemmästä joukosta normi- (tai perus-)taajuuksia. |
|
"Tarkkuus" (Accuracy) (2 6) tarkoittaa näyttöarvon positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa standardi- tai tosiarvosta. |
|
"Tarvittava" (Required) (Ylth 1–9) viittaa, "teknologiaa" tai "ohjelmistoja" koskien, vain siihen osaan "teknologiaa" tai "ohjelmistoja", jotka nimenomaisesti aikaansaavat valvottuja ominaisuuksia tai toimintoja, tai lisäävät niitä. "Tarvittava""teknologia" tai "ohjelmisto" voivat olla yhteisiä eri tuotteille. |
|
"Tehollinen gramma", "Erityisen halkeamiskelpoisen aineen" (Effective gramme of special fissile material) (0 1) tarkoittaa
|
|
"Tehonhallinta" (Power management) (7) tarkoittaa korkeusmittarin lähettämän signaalin tehon muuttamista siten, että "ilma-aluksen" korkeudella vastaanotettu teho on aina pienin mahdollinen korkeuden määrittämiseen. |
|
"Teippi" (Tape) (1) on punotuista tai yhdensuuntaisista "monofilamenteista", ‧säikeistä‧, "esilangoista", "touveista" tai "langoista" jne. muodostuva tavallisesti hartsilla esikyllästetty materiaali. Huom.:‧Säie‧ on suunnilleen samansuuntaisista (tyypillisesti useammasta kuin 200) "monofilamenteista" muodostuva kimppu. |
|
"Teknologia" (Technology) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa erityistä kirjallista tai muussa muodossa olevaa teknistä tietoa, jota tarvitaan tuotteen "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten. Tämä tieto on ‧teknisen tiedon‧ tai ‧teknisen avun‧ muodossa. Huom. 1:‧Tekninen apu‧ voi olla muodoltaan ohjeita, taitoja, opetusta, työnsuoritustietoutta tai konsultointipalveluja ja saattaa sisältää ‧teknisen tiedon‧ siirtoa. Huom. 2:‧Tekninen tieto‧ voi olla muodoltaan piirustuksia, suunnitelmia, kaavioita, malleja, kaavoja, taulukoita, suunnittelukonstruktioita tai määritelmiä, kirjallisia tai muulle medialle tai laitteille, kuten levylle, nauhalle tai lukumuistiin, talletettuja käsikirjoja ja ohjeita. |
|
"Tiedon suojaus" (Information security) (4 5) tarkoittaa kaikkia menetelmiä ja toimintoja, jotka takaavat tiedon tai tiedonvälityksen saatavuuden, luottamuksellisuuden tai eheyden, poislukien menetelmät tai toiminnot, joilla suojaudutaan virhetoiminnoilta. Siihen kuuluu "salaus", ‧salauksen analyysi‧, suojautuminen paljastavia vuotoja vastaan ja tietokoneturvallisuus. Huom.:‧Salauksen analyysi‧: salausjärjestelmän tai sen syötteiden tai tulosteiden analysointi, jonka tarkoituksena on selvittää luottamuksellisia muuttujia tai sensitiivistä tietoa, selväkielinen teksti mukaan lukien. |
|
"Tieteellinen perustutkimus" (Basic scientific research) (Ylth Ydth) tarkoittaa kokeellista tai teoreettista työtä, jota tehdään pääasiassa uuden tiedon saamiseksi ilmiöiden tai havaittavien faktojen perusperiaatteista, ja joilla ei ensisijaisesti pyritä mihinkään tiettyyn käytännön päämäärään tai tavoitteeseen. |
|
"Tietoliikennekanavan ohjain" (Communications channel controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää, joka ohjaa synkronisen tai asynkronisen digitaalisen tiedon kulkua. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi. |
|
"Toksiinialayksiköllä" (Sub-unit toxin) (1) tarkoitetaan kokonaisen "toksiinin" rakenteellisesti ja toiminnallisesti erillistä osaa. |
|
"Toksiinit" (Toxins) (1 2) tarkoittaa valmistustavasta riippumatta tarkoituksellisesti eristettyjen preparaattien tai seosten muodossa olevia myrkyllisiä aineita, lukuun ottamatta toksiineja, joita on saasteina muissa materiaaleissa, kuten patologisissa näytteissä, viljassa, ruokatavaroissa tai "mikro-organismien" kylvöksissä. |
|
"Tosiaikainen kaistanleveys" (Real-time bandwidth) (2 3) on "dynaamisten signaalianalysaattorien" laajin taajuuksien alue, jonka analysaattori voi tulostaa näytölle tai muistiin aiheuttamatta katkoja sisääntulevan tiedon analysoinnissa. Analysaattoreissa, joissa on enemmän kuin yksi kanava, laskelmaa varten tulee käyttää sitä kanavien konfiguraatiota, joka antaa laajimman "tosiaikaisen kaistanleveyden". |
|
"Tosiaikainen käsittely" (Real time processing) (6 7) tarkoittaa tietokonejärjestelmän tiedonkäsittelykykyä, joka käytettävissä olevin resurssein ja järjestelmän kuormituksesta riippumatta turvaa tarvittavan palvelutason taatun vasteajan sisällä, kun ulkoinen tapahtuma käynnistää palvelun. |
|
"Tuotanto" (Production) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa kaikkia tuotantovaiheita, kuten rakentaminen, tuotanto, suunnittelu, valmistus, integrointi, kokoonpano, asennus, tarkastus, testaus, laadunvalvonta. |
|
"Tuotantolaitteet" (Production equipment) (1 7 9) tarkoittaa "kehitystä" tai yhtä tai useampaa "tuotannon" vaihetta varten erikoisesti suunniteltuja tai muunnettuja työkaluja, mallineita, asettimia, tuurnia, muotteja, suulakkeita, kiinnittimiä, suuntausmekanismeja, testilaitteita sekä muita koneita ja niiden osia. |
|
"Tuotantoympäristö" (Production facilities) (7 9) tarkoittaa laitteita ja niitä varten erityisesti suunniteltuja ohjelmistoja, jotka on yhdistetty kokonaisuudeksi "kehitystä" tai yhtä tai useampaa "tuotannon" vaihetta varten. |
|
"Tutkan hajaspektri" (Radar spread spectrum) (6) tarkoittaa kaikkia modulointitekniikoita, jotka hajauttavat suhteellisen kapean taajuuskaistan signaalien energian laajemman taajuuskaistan yli käyttäen satunnaista tai puolisatunnaista koodausta. |
|
"Tutkan taajuushyppely" (Radar frequency agility) (6) tarkoittaa kaikkia tekniikoita, jotka vaihtavat puolisatunnaisessa järjestyksessä pulssitutkan lähettimen kantoaaltotaajuutta pulssien välillä tai pulssiryhmien välillä enemmän kuin mitä on pulssin kaistanleveys. |
|
"Tyhjöatomisointi" (Vacuum atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa sulasta metallivirrasta aikaansaadaan tyhjössä nopeasti kehittyvän kaasun avulla läpimitaltaan noin 500 mikrometriä tai sitä pienempiä pisaroita. |
|
"Täyden auktoriteetin digitaalinen moottorin ohjaus" ("FADEC") (Full Authority Digital Engine Control) (7 9) tarkoittaa kaasuturbiini- tai yhdistelmätahtimoottorien elektronista ohjausjärjestelmää, joka käyttää digitaalista tietokonetta ohjaamaan moottorin työntövoiman tai akselin ulostulotehon säätämiseen tarvittavia muuttujia koko moottorin toiminta-alueella polttoaineen syötön aloittamisesta sen sulkemiseen. |
|
"UF6-korroosiota kestäviä aineita" (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) voivat olla kyseessä olevasta erotusprosessista riippuen kupari, ruostumaton teräs, alumiini, alumiinioksidi, alumiiniseokset, nikkeli tai seos, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä sekä UF6-kestävää fluorattua hiilivetypolymeeriä. |
|
"Valtiot, jotka ovat (eivät ole) kemiallisten aseiden kieltosopimuksen sopimuspuolia" (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1) ovat valtioita, joiden osalta kemiallisten aseiden kehittämisen, tuotannon, varastoinnin ja käytön kieltämistä koskeva yleissopimus on (ei ole) tullut voimaan. (Katso www.opcw.org). |
|
"Verkkoliityntäohjain" (Network access controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää hajautettuun tietoliikenneverkkoon. Se käyttää yhteistä siirtotietä, joka toimii kauttaaltaan samalla "digitaalisella siirtonopeudella" ja jakaa päätteille siirtovuoroja (esim. vuoromerkkien tai kuulostelun avulla). Muista riippumatta se valitsee tietopaketit tai tietoryhmät (esim. IEEE 802), jotka sille on osoitettu. Se on kokoonpano, joka voi olla liitettynä tietokone- tai tietoliikennelaitteeseen viestintäyhteyden luomiseksi. |
|
"Vikasietoisuus" (Fault tolerance) (4) on tietokonejärjestelmän kyky minkä tahansa laitteisto- tai "ohjelmisto"komponenttinsa minkä tahansa häiriön jälkeen jatkaa toimintaansa ilman ihmisen väliintuloa tietyllä suoritustasolla, joka takaa toiminnan jatkumisen, tietojen säilymisen ja toiminnan palautumisen ennalleen tietyn ajan kuluessa. |
|
"Viritettävä" (Tunable) (6) tarkoittaa "laserin" kykyä tuottaa jatkuvaa lähtötehoa kaikilla aallonpituuksilla usean "laser"transition alueella. Viiva"laser" tuottaa diskreettejä aallonpituuksia yhdellä "laser"transitiolla eikä sitä katsota "viritettäväksi". |
|
"Ydinreaktori" (Nuclear reactor) (0) tarkoittaa laitteita, jotka ovat reaktoriastian sisällä tai jotka on liitetty suoraan siihen, laitteita, jotka kontrolloivat sydämen tehotasoa sekä komponentteja, jotka normaalisti sisältävät reaktorin sydämen primäärijäähdytettä tai joutuvat suoraan kosketukseen sen kanssa tai ohjaavat sen kulkua. |
|
"Yhdistelmäpyöröpöytä" (Compound rotary table) (2) tarkoittaa pöytää, jolla työkappaletta voidaan pyörittää tai kallistaa kahden ei-yhdensuuntaisen akselin suhteen, ja joita voidaan ohjata samanaikaisesti "ääriviivaohjausta" varten. |
|
"Yhdistetty teoreettinen tehokkuus" ("CTP") (Composite theoretical performance) (3 4) on laskentatehokkuuden mitta, joka ilmoitetaan miljoonina teoreettisina operaatioina sekunnissa (Mtops), ja joka on saatu "laskentaelementtien" ("CE") laskentatehokkuuksien yhdistämistä käyttäen. Huom.: Katso ryhmä 4, tekninen huomautus. |
|
"Yhteen kytketyt tutka-anturit" (Interconnected radar sensors) (6) tarkoittaa, että kaksi tai useampi tutka-anturi on kytketty yhteen, kun ne vaihtavat keskenään tietoa tosiaikaisesti. |
|
"Yhteiskanavamerkinanto" (Common channel signalling) (5) on merkinantomenetelmä, jossa puhelinkeskusten välillä yhdellä kanavalla välitetään tunnuksella varustettujen viestien avulla merkinantotietoa, joka koskee useita piirejä tai puheluja, sekä muuta esim. verkonhallintaan liittyvää tietoa. |
|
"Yksispektriset kuvannusanturit" (Monospectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa yhdestä erillisestä spektrikaistasta. |
|
"Ääriviivaohjaus" (Contouring control) (2) tarkoittaa kahden tai useamman liikkeen "numeerista ohjausta" käskyillä, jotka määrittävät seuraavan vaadittavan aseman sekä tarvittavat syöttönopeudet tähän asemaan siirtymiseksi. Syöttönopeuksia vaihdellaan toistensa suhteen halutun ääriviivan aikaansaamiseksi (viite ISO/DIS 2806–1980). |
TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETYT AKRONYYMIT JA LYHENTEET
Akronyymi tai lyhenne, jota käytetään määritellyistä termeistä löytyy ‧tämän liitteen termien määritelmistä‧.
Akronyymi tai lyhenne |
Merkitys |
ABEC |
Annular Bearing Engineers Committee |
AGMA |
American Gear Manufacturers' Association |
AHRS |
attitude and heading reference systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät) |
AISI |
American Iron and Steel Institute |
ALU |
arithmetic logic unit (aritmetiikkayksikkö) |
ANSI |
American National Standards Institute |
ASTM |
the American Society for Testing and Materials |
ATC |
air traffic control (lennonjohto) |
AVLIS |
Atomic Vapour Laser Isotope Separation (atomihöyryn laserviritykseen perustuva isotooppierotus) |
CAD |
computer-aided-design (tietokoneavusteinen suunnittelu) |
CAS |
Chemical Abstracts Service |
CCITT |
International Telegraph and Telephone Consultative Committee (kansainvälinen neuvoa-antava lennätin- ja puhelinkomitea) |
CDU |
control and display unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö) |
CEP |
circular error probable (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) |
CNTD |
controlled nucleation thermal deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen) |
CRISLA |
Chemical Reaction by Isotope Selective Laser Activation (isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitu kemiallinen reaktio) |
CVD |
chemical vapour deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
CW |
chemical warfare (kemiallinen sodankäynti) |
CW (for lasers) |
continuous wave (jatkuva aalto (laserit)) |
DME |
distance measuring equipment (etäisyydenmittauslaite) |
DS |
directionally solidified (suunnatusti kiinteytetty) |
EB-PVD |
electron beam physical vapour deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus) |
EBU |
European Broadcasting Union |
ECM |
electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö) |
ECR |
electron cyclotron resonance (elektroni-syklotroni-resonanssi) |
EDM |
electrical discharge machines (kipinätyöstökoneet) |
EEPROMS |
electrically erasable programmable read only memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti) |
EIA |
Electronic Industries Association |
EMC |
electromagnetic compatibility (sähkömagneettinen mukautuvuus) |
ETSI |
European Telecommunications Standards Institute (Euroopan telealan standardointilaitos) |
FFT |
Fast Fourier Transform (Nopea Fourier-muunnos) |
GLONASS |
global navigation satellite system (globaali navigointisatelliittijärjestelmä) |
GPS |
global positioning system (globaali paikannusjärjestelmä) |
HBT |
hetero-bipolar transistors (heterobipolaaritransistori) |
HDDR |
high density digital recording (suurtiheyksinen digitaalitallennus) |
HEMT |
high electron mobility transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit) |
ICAO |
International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö) |
IEC |
International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta) |
IEEE |
Institute of Electrical and Electronic Engineers |
IFOV |
instantaneous-field-of-view (hetkellinen näkökenttä) |
ILS |
instrument landing system (mittarilaskeutumisjärjestelmä) |
IRIG |
inter-range instrumentation group (monialueinstrumentointiryhmä) |
ISAR |
inverse synthetic aperture radar (käänteinen synteettinen apertuuritutka) |
ISO |
International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö) |
ITU |
International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto) |
JIS |
Japanese Industrial Standard |
JT |
Joule-Thomson |
LIDAR |
light detecting and ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus) |
LRU |
line replaceable unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö) |
MAC |
message authentication code (sanoman autentikointikoodi) |
Mach |
ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (kohteen nopeuden suhde äänen nopeuteen (Ernst Machin mukaan)) |
MLIS |
Molecular laser Isotopic separation (molekyylien laserviritykseen perustuva isotooppien erotus) |
MLS |
microwave landing systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät) |
MOCVD |
metal organic chemical vapour deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
MRI |
magnetic resonance imaging (magneettiresonanssikuvaus) |
MTBF |
mean-time-between-failures (keskimääräinen vikaväli) |
Mtops |
million theoretical operations per second (miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa) |
MTTF |
mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika) |
NBC |
Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen) |
NDT |
non-destructive test (ainetta rikkomaton testi) |
PAR |
precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka) |
PIN |
personal identification number (henkilökohtainen tunnusnumero) |
ppm |
parts per million (miljoonasosa) |
PSD |
power spectral density (tehon spektritiheys) |
QAM |
quadrature-amplitude-modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio) |
RF |
radio frequency (radiotaajuus) |
SACMA |
Suppliers of Advanced Composite Materials Association |
SAR |
synthetic aperture radar (synteettinen apertuuritutka) |
SC |
single crystal (yksikide-) |
SLAR |
sidelooking airborne radar (sivukulmatutka) |
SMPTE |
Society of Motion Picture and Television Engineers (Elokuva- ja televisioalan insinöörien yhdistys) |
SRA |
shop replaceable assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano) |
SRAM |
static random access memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti) |
SRM |
SACMA Recommended Methods (SACMA:n suosittelemat menetelmät) |
SSB |
single sideband (yksisivukaista) |
SSR |
secondary surveillance radar (toisiovalvontatutka) |
TCSEC |
trusted computer system evaluation criteria (luotettavien tietokonejärjestelmien varmennuskriteerit) |
TIR |
total indicated reading (koko näyttöalue) |
UV |
ultraviolet (ultravioletti) |
UTS |
ultimate tensile strength (murtovetolujuus) |
VOR |
very high frequency omni-directional range (VHF-monisuuntamajakka) |
YAG |
yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti) |
RYHMÄ 0
YDINAINEET, LAITTEISTOT JA LAITTEET
0A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
0A001
"Ydinreaktorit" ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti:
a. |
"Ydinreaktorit", jotka voivat ylläpitää säädettävää jatkuvaa ytimien halkeamisketjureaktiota; |
b. |
Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään "ydinreaktorin" sydän, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi; |
c. |
Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi "ydinreaktoriin" tai polttoaineen poistamiseksi sieltä; |
d. |
Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi "ydinreaktorissa", sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket; |
e. |
Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään "ydinreaktorin" polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä yli 5,1 MPa:n käyttöpaineessa; |
f. |
Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai seoksesta, jossa hafniumin painosuhde zirkoniumiin on pienempi kuin 1:500, ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi "ydinreaktorissa"; |
g. |
Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu "ydinreaktorin" primäärijäähdytteen kierrättämiseksi; |
h. |
‧Ydinreaktorin sisäosat‧, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi "ydinreaktorissa", mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt; Huom.: 0A001.h kohdassa ‧ydinreaktorin sisäosat‧ tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen. |
i. |
Lämmönvaihtimet (höyrystimet), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi "ydinreaktorin" primäärijäähdytyspiirissä; |
j. |
Neutronien ilmaisin- ja mittauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu "ydinreaktorin" sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen. |
0B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
0B001
Laitokset "luonnonuraanin", "köyhdytetyn uraanin" ja "erityisten halkeamiskelpoisten aineiden" isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
a. |
Laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu "luonnonuraanin", "köyhdytetyn uraanin" ja "erityisten halkeamiskelpoisten aineiden" isotooppien erotusta varten, seuraavasti:
|
b. |
Kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa, seuraavasti: Huom.: 0B001.b kohdassa ‧korkean lujuus/tiheys -suhteen aineella‧ tarkoitetaan jotakin seuraavista:
|
c. |
Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten, seuraavasti:
|
d. |
Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten, seuraavasti:
|
e. |
Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:
|
f. |
Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ioninvaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:
|
g. |
Atomihöyryn "laser"viritykseen perustuvaa isotooppierotusmenetelmää (AVLIS) varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
h. |
Molekyylien "laser"viritykseen perustuvaa isotooppien erotusprosessia (MLIS) tai isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitua kemiallista reaktiota (CRISLA) varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
i. |
Plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
j. |
Sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
0B002
Kohdassa 0B001 määriteltyjä isotooppierotuslaitoksia varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut, "UF6-korroosiota kestävistä aineista" tehdyt tai niillä suojatut apujärjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:
a. |
Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin; |
b. |
Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten; |
c. |
Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin; |
d. |
Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon; |
e. |
Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa; |
f. |
|
g. |
UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun syötteestä, tuotteesta tai jätteestä ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
0B003
Uraanin konversiolaitos ja erityisesti sitä varten suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:
a. |
Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi; |
b. |
Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
c. |
Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UO2:ksi; |
d. |
Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
e. |
Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
f. |
Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi; |
g. |
Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UO2:ksi; |
h. |
Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
i. |
järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi. |
0B004
Raskaan veden, deuteriumin ja deuteriumyhdisteen tuotanto- tai konsentrointilaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
a. |
Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti:
|
b. |
Laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
0B005
"Ydinreaktorin" polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet.
Huom.:"Ydinreaktorin" polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos sisältää laitteet, jotka:
a. |
Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä; |
b. |
Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään; |
c. |
Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden; tai |
d. |
Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn. |
0B006
"Ydinreaktorin" säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit.
Huom.: 0B006 kohtaan kuuluvat:
a. |
"Ydinreaktorin" säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos sekä laitteet ja komponentit, jotka tavallisesti ovat suoraan yhteydessä säteilytettyyn polttoaineeseen ja pääasiallisiin ydinaineiden ja fissiotuotteiden prosessivirtoihin ja suoraan ohjaavat niitä; |
b. |
Polttoaine-elementtien paloittelu- tai pilkkomiskoneet, ts. kauko-ohjatut laitteet, jotka leikkaavat, paloittelevat, pilkkovat tai katkovat "ydinreaktorien" säteilytettyjä polttoainekokoonpanoja, -nippuja tai -sauvoja; |
c. |
Liuotinastiat, kriittisyysturvalliset tankit (esim. pieniläpimittaiset tankit, rengasmaiset tai laattatankit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu "ydinreaktorien" säteilytetyn polttoaineen liuottamiseen ja jotka kykenevät kestämään kuumia, voimakkaasti syövyttäviä nesteitä ja joita voidaan täyttää ja huoltaa kauko-ohjatusti; |
d. |
Vastavirtauuttimet ja ioninvaihtoprosessilaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi säteilytetyn "luonnonuraanin", "köyhdytetyn uraanin" tai "erityisten halkeamiskelpoisten aineiden" jälleenkäsittelylaitoksissa; |
e. |
Säilytys- tai varastoastiat, jotka on erityisesti suunniteltu kriittisyysturvallisiksi ja kestämään typpihapon syövyttäviä vaikutuksia; Huom.: Säilytys- tai varastoastioilla voi olla seuraavat ominaisuudet:
|
f. |
Prosessin valvontainstrumentointi, joka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu säteilytetyn "luonnonuraanin", "köyhdytetyn uraanin" tai "erityisten halkeamiskelpoisten aineiden" jälleenkäsittelyn valvontaan tai ohjaamiseen. |
0B007
Plutoniumin konversiolaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:
a. |
Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi; |
b. |
Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi. |
0C
Materiaalit
0C001
"Luonnonuraani" tai "köyhdytetty uraani" tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista;
Huom.: 0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:
a. |
Neljä grammaa tai vähemmän "luonnonuraania" tai "köyhdytettyä uraania", kun se on instrumenttien anturoivassa osassa; |
b. |
Erityisesti seuraaviin rauhanomaisiin, ei-ydinteknisiin sovellutuksiin käytetty "köyhdytetty uraani":
|
c. |
Vähemmän kuin viisi prosenttia toriumia sisältävät seokset; |
d. |
Toriumia sisältävät keraamiset tuotteet, jotka on valmistettu muuta kuin ydinteknistä käyttöä varten. |
0C002
"Erityinen halkeamiskelpoinen aine"
Huom.: 0C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi määrää, joka on neljä "tehollista grammaa" tai vähemmän kyseistä ainetta, kun se on instrumenttien anturoivassa osassa.
0C003
Deuterium, raskas vesi (deuteriumoksidi) ja muut deuteriumyhdisteet sekä deuteriumia sisältävät seokset ja liuokset, joissa deuterium-vety-isotooppisuhde ylittää arvon 1:5 000.
0C004
Reaktoriluokan grafiitti, jonka puhtaustaso on vähemmän kuin 5 miljoonasosaa "booriekvivalenttia" ja jonka tiheys on suurempi kuin 1,5 g/cm3.
HUOM.: KATSO MYÖS 1C107 KOHTA.
Huom. 1: 0C004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:
a. |
grafiittivalmisteita, joiden massa on pienempi kuin 1 kg, lukuun ottamatta sellaisia jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ydinreaktorissa, |
b. |
grafiittijauhetta. |
Huom. 2: 0C004 kohdassa "booriekvivalentti" (BE) (Boron equivalent) määritellään epäpuhtauksille summana BEZ:ista (lukuun ottamatta BEhiili:ia, koska hiiltä ei lasketa epäpuhtaudeksi) mukaan lukien boorin, jolloin
BEZ (ppm) = CF × alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä,
jossa CF on muunnoskerroin
σB ja σZ ovat vastaavat boorin ja alkuaineen Z termiset neutronikaappausvaikutusalat (barn-yksiköinä); AB ja AZ ovat boorin ja alkuaineen Z atomipainot.
0C005
Kaasudiffuusiokalvojen valmistukseen erityisesti valmistetut UF6-korroosiota kestävät yhdisteet tai jauheet (esim. nikkeli tai seos, joka sisältää 60 painoprosenttia tai enemmän nikkeliä, alumiinioksidi ja täysin fluoratut hiilivetypolymeerit), joiden puhtaus on 99,9 painoprosenttia tai enemmän ja joissa keskimääräinen partikkelikoko on vähemmän kuin 10 mikrometriä mitattuna ASTM (American Society for Testing and Materials) B 330 -standardin mukaisesti ja joissa partikkelit ovat hyvin samankokoisia.
0D
Ohjelmistot
0D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
0E
Teknologia
0E001
"Teknologia" ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
RYHMÄ 1
MATERIAALIT, KEMIKAALIT, "MIKRO-ORGANISMIT" JA "TOKSIINIT"
1A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
1A001
Seuraavat fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit:
a. |
"Ilma-aluksiin" tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja; |
b. |
Pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu 1C009.a kohdassa määritellyistä vinyylideenifluorideista:
|
c. |
"Ilma-aluksiin", ‧ohjuksiin‧ tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot, jotka on valmistettu fluoroelastomeerista, joka sisältää ainakin yhden vinyylieetteriryhmän ainesosana. Huom.: 1A001.c kohdassa ‧ohjus‧ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä. |
1A002
Seuraavat "komposiitti"rakenteet tai -laminaatit:
Huom.: KATSO MYÖS 1A202, 9A010 ja 9A110 KOHTA.
a. |
Joilla on orgaaninen "matriisi" ja jotka on valmistettu 1C010.c, 1C010.d tai 1C010.e kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai |
b. |
Joilla on metalli- tai hiili"matriisi" ja jotka on valmistettu:
|
Huom. 1: 1A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi hartsilla kyllästetyistä hiili"kuitu- tai -säiemateriaaleista" valmistettuja komposiitti-rakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu lentokoneiden rakenteiden tai laminointien korjaukseen edellyttäen, ettei niiden koko ylitä 1 m2.
Huom. 2: 1A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi valmiita tai puolivalmiita tuotenimikkeitä, jotka on erityisesti suunniteltu seuraaviin puhtaasti siviilitarkoituksiin:
a. |
Urheilutarvikkeisiin; |
b. |
Autoteollisuuteen; |
c. |
Työstökoneteollisuuteen; |
d. |
Lääkinnällisiin käyttötarkoituksiin. |
1A003
1C008.a.3 kohdassa määritellyistä fluoraamattomista polymeereistä valmistetut kalvot, levyt, teipit tai nauhat:
a. |
Joiden paksuus ylittää 0,254 mm; tai |
b. |
Jotka on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla. |
Huom.: 1A003 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi valmisteita, jotka ovat pinnoitettu tai laminoitu kuparilla ja suunniteltu elektronisten piirilevyjen tuotantoon.
1A004
Muut kuin asetarvikelistassa määritellyt suojaus- ja ilmaisinlaitteet ja komponentit seuraavasti:
Huom.: KATSO MYÖS 2B351 JA 2B352 KOHTA.
a. |
Kaasunaamarit, suodatinrasiat ja niiden puhdistuslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan biologisia vaikuteaineita tai "sotilaskäyttöön muunneltuja" radioaktiivisia aineita tai kemiallisen sodankäynnin (CW) vaikuteaineita vastaan, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit; |
b. |
Suojapuvut, käsineet ja jalkineet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan biologisia vaikuteaineita tai "sotilaskäyttöön muunneltuja" radioaktiivisia aineita tai kemiallisen sodankäynnin (CW) vaikuteaineita vastaan; |
c. |
Ydinalan, biologisen ja kemian alan (NBC) ilmaisinjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ilmaisemaan tai tunnistamaan biologisia vaikuteaineita tai "sotilaskäyttöön sovitettuja" radioaktiivisia aineita tai kemiallisen sodankäynnin (CW) vaikuteaineita, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
Huom.: 1A004 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
a. |
Henkilökohtaisia säteilyannoksen valvontamittareita; |
b. |
Laitteita, joiden suunnittelu tai toiminta on rajoitettu suojaamaan niitä vaaroja vastaan, jotka ovat ominaisia siviiliteollisuudelle, kuten kaivos-, louhinta-, maatalous-, lääke-, lääkintä-, eläinlääkintä-, ympäristö-, jätteiden käsittelylle tai elintarviketeollisuudelle. |
1A005
Suojaliivit, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, muut kuin ne, jotka on valmistettu sotilasstandardien tai -laatuvaatimusten mukaisesti tai vastaavat suoritusarvoiltaan niitä.
Huom.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.
Huom.: Suojaliivien valmistukseen käytettyjen "kuitu- tai säiemateriaalien" osalta katso 1C010 kohta.
Huom. 1: 1A005 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi suojaliivejä tai suojavaatteita, kun ne ovat käyttäjänsä mukana hänen henkilökohtaista suojautumistaan varten.
Huom. 2: 1A005 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi suojaliivejä, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain edestäpäin kohdistuvia, muiden kuin sotilasräjähteiden sirpaleita ja räjähdystä vastaan.
1A102
9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin tarkoitetut toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilikomponentit.
1A202
Muut kuin 1A002 kohdassa määritellyt, komposiittirakenteet putkina, joilla on seuraavat ominaisuudet:
Huom.: KATSO MYÖS 9A010 JA 9A110 KOHTA.
a. |
niiden sisähalkaisija on 75 ja 400 mm:n välillä; ja |
b. |
ne on valmistettu 1C010.a tai b tai 1C210.a kohdassa määritellyistä "kuitu- ja säiemateriaaleista" tai 1C210.c kohdassa määritellyistä hiiliprepregimateriaaleista. |
1A225
Platinoidut katalyytit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmisteltu edistämään vedyn ja veden välistä isotooppien vaihtoreaktiota tritiumin ottamiseksi talteen raskaasta vedestä tai raskaan veden tuottamiseksi.
1A226
Erikoisaineet, joita voidaan käyttää raskaan veden erottamiseen tavallisesta vedestä ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
ne on tehty fosforipronssiverkosta, joka on käsitelty kemiallisesti vettyvyyden parantamiseksi; ja |
b. |
ne on suunniteltu käytettäväksi tyhjötislauskolonneissa. |
1A227
Korkeatiheyksiset (lyijylasista tai muusta aineesta valmistetut) säteilysuojaikkunat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet sekä näitä varten erityisesti suunnitellut puitteet:
a. |
‧kylmä (säteilyltä suojattu) ala‧ on suurempi kuin 0,09 m2; |
b. |
tiheys suurempi kuin 3 g/cm3; ja |
c. |
paksuus 100 mm tai suurempi. |
Tekn. huom.:
1A227 kohdassa termillä ‧kylmä ala‧ tarkoitetaan ikkunan läpinäkyvää alaa, joka on altistuneena alhaisimmalle säteilytasolle mallisovelluksessa.
1B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
1B001
Seuraavat 1A002 tai 1C010 kohdassa määriteltyjen kuitujen, prepregien, preformien tai "komposiittien" tuotantolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:
Huom.: KATSO MYÖS 1B101 JA 1B201 KOHTA.
a. |
Kuitujen käämintäkoneet, joissa käämittävien kuitujen asettelu-, kiedonta- ja käämintäliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu "komposiitti"rakenteiden tai -laminaattien valmistukseen "kuitu- tai säiemateriaaleista"; |
b. |
Nauhapäällystys- tai rohdin-asettelukoneet, joissa teipin, rohtimien tai levyjen asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu "komposiittisten" lentokoneenrunko- tai ‧ohjus‧rakenteiden valmistukseen; Huom.: 1B001.b kohdassa ‧ohjus‧ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä. |
c. |
"Komposiitti"rakenteiden valmistukseen tarkoitetut monisuuntaiset ja monidimensioiset kutoma- tai punontakoneet kuitujen kudontaa, punontaa tai palmikointia varten sekä näiden koneiden adapterit ja muunnossarjat; Tekn. huom.: 1B001.c kohdassa punontatekniikkaan sisältyy neulonta. Huom.: 1B001.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi tekstiilikoneita, joita ei ole muunnettu yllä mainittuja loppukäyttöjä varten. |
d. |
Seuraavat lujitekuitujen tuotantoa varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut laitteet:
|
e. |
Laitteet, joilla tuotetaan kuumasulatusmenetelmällä 1C010.e kohdassa määriteltyjä prepregejä; |
f. |
Ainetta rikkomattomat tarkastuslaitteet, joilla voidaan tarkastella valmistusvirheitä kolmessa ulottuvuudessa ultraääni- tai röntgentomografiaa käyttäen, ja jotka on erityisesti suunniteltu "komposiitti"-materiaaleja varten. |
1B002
Kontaminaation välttämiseen erityisesti suunnitellut, metalliseosten, metalliseosjauheiden tai seostettujen materiaalien tuottamiseen tarkoitetut laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jossakin 1C002.c kohdassa määritellyistä prosesseista.
Huom.: KATSO MYÖS 1B102 KOHTA.
1B003
Titaanin tai alumiinin tai niiden seosten "superplastista muovausta" tai "diffuusioliittämistä" varten tarkoitetut työkalut, suuttimet, muotit tai kiinnikkeet, jotka on erityisesti suunniteltu:
a. |
Lentokoneiden runko- tai avaruusalusten rakenteiden valmistamiseen; |
b. |
"Lentokoneiden" tai avaruusalusten moottorien valmistamiseen; tai |
c. |
Näitä rakenteita tai moottoreita varten erityisesti suunniteltujen komponenttien valmistamiseen. |
1B101
Seuraavat, muut kuin 1B001 kohdassa määritellyt laitteet rakenteellisten komposiittien "tuotantoa" varten sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:
Huom.: KATSO MYÖS 1B201 KOHTA.
Huom.: 1B101 kohdassa määriteltyihin komponentteihin ja varusteisiin sisältyvät muotit, tuurnat, suukappaleet, kiinnittimet ja työkalut komposiittirakenteiden, -laminaattien ja niiden valmisteiden preformien puristamista, kovettamista, valamista, sintraamista tai liittämistä varten.
a. |
Kuidunkäämintäkoneet, joissa kuidun asemointi-, käärintä- ja käämintäliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu valmistamaan komposiittirakenteita tai -laminaatteja kuitu- tai säiemateriaaleista, sekä koordinoinnin ja ohjelmoinnin ohjaukset; |
b. |
Nauhapäällystyskoneet, joissa nauhan tai levyn asettelu- ja asemointiliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu komposiittisten lentokoneiden ja "ohjusten" runkorakenteiden valmistusta varten; |
c. |
Seuraavat "kuitu- tai säiemateriaalien""tuotantoa" varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:
|
d. |
Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu kuitujen erityispintakäsittelyä varten tai 9C110 kohdassa määriteltyjen prepregien ja preformien tuottamista varten. Huom.: 1B101.d kohtaan sisältyvät valssaimet, venytyslaitteet, päällystyslaitteet, leikkurit ja meistimuotit. |
1B102
Muut kuin 1B002 kohdassa määritellyt metallijauheen "tuotantolaitteet" ja komponentit seuraavasti:
Huom.: KATSO MYÖS 1B115.b KOHTA.
a. |
Metallijauheen "tuotantolaitteet", joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.a.2 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen pallomaisten tai hivennettyjen materiaalien "tuotantoon" valvotussa ympäristössä. |
b. |
Erityisesti suunnitellut komponentit 1B002 tai 1B102.a kohdassa määriteltyjä "tuotantolaitteita" varten. |
Huom.: 1B102 kohtaan sisältyvät:
a. |
Plasmageneraattorit (suuritaajuinen kaarisuihku), joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; |
b. |
Sähköpurkauslaitteistot, joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; |
c. |
Laitteet, joita voidaan käyttää pallomaisten alumiinijauheiden "tuotantoon" pulverisoimalla sula suojakaasussa (esim. typessä). |
1B115
Seuraavat muut kuin 1B002 tai 1B102 kohdassa määritellyt laitteet ajoaineiden ja niiden ainesosien tuotantoa varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
"Tuotantolaitteet" 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen nestemäisten ajoaineiden ja niiden ainesosien "tuotantoa", käsittelyä tai vastaanottotestausta varten; |
b. |
"Tuotantolaitteet" 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen kiinteiden ajoaineiden ja niiden ainesosien "tuotantoa", käsittelyä, sekoittamista, kovettamista, valamista, prässäystä, työstämistä, puristamista tai vastaanottotestausta varten. Huom.: 1B115.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi eräsekoittimia, jatkuvatoimisia sekoittimia tai neste-energiamyllyjä. Eräsekoittimien, jatkuvatoimisten sekoittimien ja neste-energiamyllyjen valvonnan osalta katso 1B117, 1B118 ja 1B119 kohta. |
Huom. 1: Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu asetarvikkeiden tuotantoa varten: katso asetarvikeluettelo.
Huom. 2: 1B115 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi boorikarbidin "tuotantoon", käsittelyyn ja hyväksymistestaukseen tarkoitettuja laitteita.
1B116
Erityisesti suunnitellut suuttimet, joilla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, tuurnalle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat 1 573 K (1 300 °C)–3 173 K (2 900 °C) asteen lämpötila-alueella ja 130 Pa:n–20 kPa:n paineessa.
1B117
Eräsekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13 326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
Kokonaistilavuuskapasiteetti 110 litraa tai enemmän; ja |
b. |
Ainakin yksi keskustasta sivuun asennettu sekoitus/vaivausvarsi. |
1B118
Jatkuvatoimiset sekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13 326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
Kaksi tai useampia sekoitus/vaivausvarsia; tai |
b. |
Yksi värähtelevä pyörivä varsi sekä vaivaushampaat/piikit varressa ja sekoituskammion vuorauksen sisäpuolella. |
1B119
Neste-energiamyllyt, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen aineiden jauhamiseen tai hienontamiseen, ja tällaisia myllyjä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
1B201
Seuraavat muut kuin 1B001 tai 1B101 kohdassa määritellyt kuidunkäämintäkoneet ja niihin liittyvät laitteet:
a. |
Kuidunkäämintäkoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
1B201.a kohdassa määriteltyjen kuidunkäämintäkoneiden koordinointi- ja ohjelmointilaitteet; |
c. |
1B201.a kohdassa määriteltyjen kuidunkäämintäkoneiden tarkkuustuurnat. |
1B225
Elektrolyysikennot fluorin tuotantoa varten, joiden tuotantokapasiteetti on suurempi kuin 250 g fluoria tunnissa.
1B226
Sähkömagneettiset isotooppierottimet, jotka on suunniteltu toimimaan tai varustettu yhdellä tai useilla ionilähteillä, joilla voidaan saada aikaan 50 mA:n tai suurempi ionisuihkun kokonaisvirta.
Huom.: 1B226 kohta sisältää erottimet:
a. |
Jotka pystyvät rikastamaan pysyviä isotooppeja; |
b. |
Joissa ionilähteet ja -kerääjät ovat kummatkin magneettikentässä, sekä ne konfiguraatiot, joissa ne ovat kentän ulkopuolella. |
1B227
Ammoniakin syntetisointikonvertterit tai ammoniakin syntetisointiyksiköt, joissa synteesikaasu (typpi ja vety) saadaan korkeapaineisesta ammoniakki/vety-vaihtokolonnista ja syntetisoitu ammoniakki palautetaan samaan kolonniin.
1B228
Kryogeeniset vetytislauskolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne on suunniteltu toimimaan 35 K (– 238 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa sisäisissä lämpötiloissa; |
b. |
Ne on suunniteltu toimimaan 0,5–5 MPa:n sisäisessä paineessa; |
c. |
Ne on valmistettu joko:
|
d. |
Sisähalkaisija on 1 m tai suurempi ja tehollinen pituus 5 m tai pitempi. |
1B229
Seuraavat vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit sekä niiden ‧sisäkosketuspinnat‧:
Huom.: Erityisesti raskaan veden tuottamista varten suunnitellut tai valmistetut kolonnit: katso 0B004 kohta.
a. |
Vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
1B229.a kohdassa määriteltyjen vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnien ‧sisäkosketuspinnat‧. Tekn. huom.: Kolonnien ‧sisäkosketuspinnat‧ ovat segmentoituja pohjia, joiden tehollinen halkaisija koottuna on 1,8 m tai enemmän; ne on suunniteltu helpottamaan vastavirtakosketusta ja ne on valmistettu ruostumattomista teräksistä, joiden hiilipitoisuus on 0,03 prosenttia tai vähemmän. Pohjat voivat olla seula-, venttiili-, kello- ja ritiläpohjia. |
1B230
Nesteammoniakkiin liuotetun väkevän tai laimean kaliumamidikatalyytin (KNH2/NH3) kierrättämiseen kykenevät pumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne ovat ilmatiiviitä (so. hermeettisesti suljettuja); |
b. |
Pumppausteho on suurempi kuin 8,5 m3/h; ja |
c. |
Jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
|
1B231
Seuraavat tritiumlaitokset tai -tehtaat ja niissä käytettävät laitteet:
a. |
Laitokset tai tehtaat, joissa tuotetaan, otetaan talteen, uutetaan, rikastetaan tai käsitellään tritiumia, |
b. |
Tritiumlaitosten tai -tehtaiden laitteet seuraavasti:
|
1B232
Turbohöyrystimet tai turbohöyrystin-kompressoriyhdistelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Ne on tarkoitettu käytettäviksi siten, että ulostulolämpötila on 35 K (– 238 °C) tai alhaisempi; ja |
b. |
Ne on tarkoitettu tuottamaan vetykaasua 1 000 kg/h tai enemmän. |
1B233
Litiumisotooppien erotukseen käytettävät laitokset tai tehtaat ja niissä käytettävät laitteet seuraavasti:
a. |
Laitokset tai tehtaat litiumisotooppien erottamiseen; |
b. |
Laitteet litiumisotooppien erottamiseen seuraavasti:
|
1C
Materiaalit
Tekn. huom.:
Metallit ja metalliseokset:
|
Ellei toisin säädetä, 1C001–1C012 kohdassa sanat ‧metalli‧ ja ‧metalliseos‧ kattavat seuraavat raa'at ja puolivalmistemuodot: |
Raa'at muodot:
|
Anodit, harkot, kanget (mukaan lukien lovetut kanget ja lankaharkot), valanteet, lohkareet, raakatangot, briketit, katodit, kiteet, kuutiot, rouheet, jyväset, valuharkot, kokkareet, pelletit, raakametalliharkot, pulveri, sulakuoret, valurakeet, valssausaihiot, puristusharkot, sieni, sauvat; |
Puolivalmistemuodot (riippumatta siitä ovatko ne pinnoitettuja, päällystettyjä, porattuja tai lävistettyjä):
a. |
Taotut tai työstetyt materiaalit, jotka on valmistettu valssaamalla, vetämällä, suulakepuristamalla, takomalla, kylmäpursottamalla, meistämällä, rouhimalla, hiventämällä ja jauhamalla, so.: kulmakiskot, kourut, pyörylät, kiekot, pöly, hiutaleet, foliot ja ohutlevy, taos, levy, pulveri, puristeet ja meistot, nauha, renkaat, tangot (mukaan lukien paljaat hitsauslangat, valssilangat ja valssivanungit), muotometallit, profiilit, levyt ja putket (mukaan lukien putkikehät, neliökanget ja ontot palkit), vedetyt tai puristetut langat; |
b. |
Valettu materiaali, joka on tuotettu valamalla hiekka-, suulake-, metalli-, kipsi- tai muun tyyppisellä muotilla, mukaan lukien korkeapainevalokset, sintratut muodot ja pulverimetallurgialla aikaansaadut muodot. |
Valvonnan tavoitetta ei tule kumota viemällä muita kuin lueteltuja muotoja, joiden väitetään olevan lopullisia tuotteita, vaikka ne käytännössä ovat raakoja muotoja tai puolivalmistemuotoja.
1C001
Seuraavat sähkömagneettisia aaltoja absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit:
Huom.: KATSO MYÖS 1C101 KOHTA.
a. |
Materiaalit, jotka absorboivat yli 2 × 108, mutta alle 3 × 1012 hertsin taajuuksia; Huom. 1: 1C001.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
Huom. 2: Mikään 1C001.a kohtaa koskevassa huomautuksessa 1 ei vapauta maaliin sisällytettyjä magneettisia materiaaleja, joiden tarkoitus on tehdä se absorbtiokykyiseksi. |
b. |
Materiaalit, jotka absorboivat yli 1,5 × 1014 Hz:n, mutta alle 3,7 × 1014 Hz:n taajuuksia, ja jotka eivät läpäise näkyvää valoa; |
c. |
Itseisjohtavat polymeerimateriaalit, joiden ‧kokonaissähkönjohtokyky‧ ylittää 10 000 S/m (siemensiä metriä kohti) tai ‧pintaresistiivisyys‧ on alle 100 ohmia/m2, ja jotka perustuvat johonkin seuraavista polymeereistä:
Tekn. huom.: ‧Kokonaissähkönjohtokyky‧ ja ‧pintaresistiivisyys‧ tulee määritellä ASTM D-257:n tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
1C002
Seuraavat metalliseokset, metalliseosjauheet tai seostetut materiaalit:
Huom.: KATSO MYÖS 1C202 KOHTA.
Huom.: 1C002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi metalliseoksia, metalliseosjauheita tai seostettuja materiaaleja, jotka on tarkoitettu substraattien pinnoitukseen.
Tekn. huom.:
1. |
Metalliseokset 1C002 kohdassa ovat niitä, joissa mainitun metallin painoprosentti on suurempi kuin minkään muun aineen. |
2. |
Jännitysmurtumaikä mitataan ASTM-standardin E-139 tai vastaavien standardien mukaisesti. |
3. |
Väsymisikä mitataan ASTM-standardin E-606 ‧Recommended Practice for Constant-Amplitude Low-Cycle Fatigue Testing‧ mukaisesti tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. Testauksen tulee olla aksiaalinen, keskimääräisen jännityssuhteen 1 ja jännityksen keskityskertoimen (Kt) 1. Keskimääräinen jännityssuhde määritellään maksimijännityksen ja minimijännityksen erotuksen sekä maksimijännityksen osamääränä. |
a. |
Seuraavat aluminidit:
|
b. |
Seuraavat metalliseokset, jotka on valmistettu 1C002.c kohdassa määritellyistä materiaaleista:
|
c. |
Metalliseosjauhe- tai hiukkasmaiset materiaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
d. |
Seostetut materiaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
1C003
Kaikentyyppiset ja -muotoiset magneettiset metallit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Suhteellinen alkupermeabiliteetti 120 000 tai enemmän ja paksuus 0,05 mm tai vähemmän; Tekn. huom.: Alkupermeabiliteetin mittaus on suoritettava täysin hehkutetuilla materiaaleilla. |
b. |
Magnetostriktiiviset metalliseokset, joiden:
|
c. |
Amorfiset tai ‧nanokiteiset‧ metalliseosnauhat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Tekn. huom.: 1C003.C kohdassa ‧nanokiteiset‧ materiaalit ovat sellaisia materiaaleja, joiden röntgendiffraktiolla määritelty kideraekoko on 50 nm tai vähemmän. |
1C004
Uraani-titaaniseokset tai volframiseokset, joilla on rauta-, nikkeli- tai kuparipohjainen "matriisi" ja joiden:
a. |
Tiheys ylittää 17,5 g/cm3; |
b. |
Elastisuusraja ylittää 880 MPa; |
c. |
Murtolujuus ylittää 1 270 MPa; ja |
d. |
Venymä ylittää 8 %. |
1C005
Seuraavat yli 100 m pitkät tai yli 100 g:n painoiset "suprajohtavat""komposiitti"-johtimet:
a. |
Monikuituiset "suprajohtavat""komposiitti"johtimet, jotka sisältävät yhden tai useamman niobium-titaanikuidun:
|
b. |
Yhdestä tai useammasta, muusta kuin niobium-titaanista valmistetusta "suprajohtavasta" kuidusta koostuvat "suprajohtavat""komposiitti"johtimet:
|
1C006
Seuraavat nesteet ja voiteluaineet:
a. |
Hydraulinesteet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista yhdisteistä tai aineista:
|
b. |
Voiteluaineet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista yhdisteistä tai aineista:
|
c. |
Höyrystys- tai vaahdotusnesteet, joiden puhtaus ylittää 99,8 %, jotka sisältävät 100 millilitrassa vähemmän kuin 25 kooltaan 200 μm tai suurempaa partikkelia, ja jotka on valmistettu vähintään 85-prosenttisesti jostakin seuraavista yhdisteistä tai aineista:
|
d. |
Elektroniikan fluori-hiili-jäähdytysnesteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
Tekn. huom.:
1C006 kohdassa:
a. |
Leimahduspiste määritetään ASTM D-92:n kuvaamalla Cleveland Open cup- tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
b. |
Jähmepiste määritetään ASTM D-97:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
c. |
Viskositeetti-indeksi määritetään ASTM D-2270:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
d. |
Terminen stabiliteetti määritetään seuraavalla koemenettelyllä tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä:
|
e. |
Itsesyttymislämpötila määritetään ASTM E-659:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
1C007
Seuraavat keraamiset perusmateriaalit, keraamiset ei-"komposiitti"materiaalit, keraamiset "matriisi"-"komposiitti"materiaalit ja väliaineet:
Huom.: KATSO MYÖS 1C107 KOHTA.
a. |
Yksinkertaisten tai kompleksisten titaaniboridien perusmateriaalit, joiden metallisten epäpuhtauksien kokonaismäärä, tarkoituksellisia lisäaineita lukuunottamatta, on vähemmän kuin 5 000 ppm, keskimääräinen partikkelikoko on 5 mikrometriä tai vähemmän, ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 mikrometriä; |
b. |
Titaaniborideista koostuvat keraamiset ei-"komposiitti"materiaalit raaka-aineena tai puolivalmisteina, joiden tiheys on 98 % tai enemmän teoreettisesta tiheydestä; Huom.: 1C007.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi hioma-aineita. |
c. |
Keraami-keraami-"komposiitit", joilla on lasi- tai oksidi"matriisi" ja jotka on lujitettu kuiduilla, joilla on kaikki seuraavista:
|
d. |
Keraami-keraami-"komposiitti" materiaalit, joilla on tai ei ole jatkuvaa metallifaasia, ja jotka sisältävät hienojakoisena minkä tahansa kuitumaisen tai whiskers-tyyppisen materiaalin hiukkasia tai faaseja, ja joissa "matriisin" muodostavat piin, zirkoniumin tai boorin karbidit tai nitridit; |
e. |
Seuraavat väliaineet (erikoispolymeeri- tai metalliorgaaniset materiaalit), jotka on tarkoitettu 1C007.c kohdassa määriteltyjen materiaalien jonkin faasin tai faasien valmistamiseen:
|
f. |
Keraami-keraami "komposiitti"materiaalit, joilla on oksidi- tai lasi"matriisi", joka on lujitettu jonkin seuraavien järjestelmien jatkuvilla kuiduilla:
Huom.: 1C007.f kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "komposiitteja", jotka sisältävät näiden järjestelmien kuituja, joiden vetolujuus on vähemmän kuin 700 Mpa 1 273 K (1 000 °C) asteen lämpötilassa tai virumisvastus on enemmän kuin 1 %:n virumisvenymä 100 Mpa:n kuormalla ja 1 273 K (1 000 °C) asteessa 100 tunnin aikana. |
1C008
Seuraavat fluoraamattomat polymeeriset aineet:
a. |
Huom.: 1C008.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi sulamattomia muottipuristusjauheita tai puristeita. |
b. |
Termoplastiset nestekidesekapolymeerit, joilla pehmenemislämpötila ylittää 523 K (250 °C) astetta mitattuna ISO-standardin 75-3 (2004) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti 1,82 N/mm2 kuormituksen alaisena, ja jotka koostuvat:
|
c. |
Seuraavat polyaryleeni-eetteri-ketonit:
|
d. |
Polyaryleeniketonit; |
e. |
Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai jokin niiden yhdistelmistä; |
f. |
Polybifenyleenieetterisulfoni, jonka lasittumislämpötila (Tg) ylittää 513 K (240 °C) astetta. |
Tekn. huom.:
Lasittumislämpötila (Tg) 1C008 kohdan materiaaleille määritetään ISO-standardissa 11357-2 (1999) tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla tavalla.
1C009
Seuraavat käsittelemättömät fluoratut yhdisteet:
a. |
Vinyylideenifluoridin sekapolymeerit, joilla ilman venytystä on 75 % tai enemmän betakiderakennetta; |
b. |
Fluoratut polyimidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria; |
c. |
Fluoratut fosfatseeni-elastomeerit, jotka sisältävät 30 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria. |
1C010
Seuraavat "kuitu- tai säiemateriaalit", joita voidaan käyttää "komposiitti"rakenteissa tai -laminaateissa, joilla on orgaaninen "matriisi", metalli"matriisi" tai hiili"matriisi":
Huom.: KATSO MYÖS 1C210 KOHTA.
a. |
Orgaaniset "kuitu- tai säiemateriaalit", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 1C010.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi polyetyleeniä. |
b. |
Hiilipohjaiset "kuitu- tai säiemateriaalit", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 1C010.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi lentokoneiden rakenteiden tai laminointien korjaukseen tarkoitettuja kuitu- tai säiemateriaaleista valmistettua kudosta, jonka yksittäisten arkkien koko ei ylitä 50 cm × 90 cm. Tekn. huom.: 1C010.b kohdassa mainittujen materiaalien ominaisuudet tulee määrittää SACMA:n (Suppliers of Advanced Composite Materials Association) suosittelemia menetelmiä SRM 12-17 tai vastaavia kansallisia vetokokeita käyttäen, kuten japanilaista JIS-R-7601 (Japanese Industrial Standard) 6.6.2 kohta, ja perustua erän keskiarvoon. |
c. |
Epäorgaaniset "kuitu- tai säiemateriaalit", joiden:
Huom.: 1C010.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
|
d. |
"Kuitu- tai säiemateriaalit":
|
e. |
Seuraavat muovi- tai hartsikyllästetyt kuidut (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset kuidut (preformit) tai hiilikuitu-preformit:
Huom.: 1C010.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
Tekn. huom.: Lasittumislämpötila (Tg) 1C010.e kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 3418:ssa kuvatulla tavalla kuivamenetelmää käyttäen. Lasittumislämpötila fenoli- ja epoksihartseille määritetään ASTM D 4065:ssä kuvatulla tavalla 1 Hz:n taajuudella ja kuumentamisnopeudella 2 K (°C) minuutissa kuivamenetelmää käyttäen. |
1C011
Seuraavat metallit ja yhdisteet:
Huom.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C111 KOHTA.
a. |
Metallit, joiden hiukkaskoko on vähemmän kuin 60 μm riippumatta siitä ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, jotka on valmistettu materiaalista, joka sisältää 99 % tai enemmän zirkoniumia, magnesiumia ja näiden seoksia; Tekn. huom.: Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa. Huom.: 1C011.a kohdassa luetellut metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin. |
b. |
Boori tai boorikarbidi, jonka puhtaus on 85 % tai suurempi ja hiukkaskoko 60 mikrometriä tai vähemmän; Huom.: 1C011.b kohdassa listatut metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin. |
c. |
Guanidiininitraatti. |
d. |
Nitroquanidiini (NQ) (CAS 556-88-7). |
1C012
Seuraavat materiaalit:
Tekn. huom.:
Näitä materiaaleja käytetään tyypillisesti ydinlämpölähteissä.
a. |
Plutonium missä tahansa muodossa, jonka plutonium-238 isotooppipitoisuus on enemmän kuin 50 % painosta; Huom.: 1C012.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
|
b. |
"Aiemmin erotettu" neptunium-237 missä tahansa muodossa. Huom.: 1C012.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi toimituksia, joissa neptunium-237 sisältö on 1 g tai vähemmän. |
1C101
Muut, kuin 1C001 kohdassa määritellyt, "ohjuksissa", "ohjusten" alajärjestelmissä tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa käyttökelpoiset materiaalit ja laitteet, jotka pienentävät havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.
Huom. 1: 1C101 kohta sisältää:
a. |
Rakennemateriaalit ja pinnoitteet, jotka on erityisesti kehitetty pienentämään tutkaheijastuvuutta; |
b. |
Pinnoitteet, mukaan lukien maalit, jotka on erityisesti kehitetty vähentämään tai muuntamaan säteilyn heijastuvuutta tai emissiivisyyttä spektrin mikroaalto-, infrapuna- tai ultraviolettialueella; |
Huom. 2: 1C101 kohta ei sisällä pinnoitteita, kun niitä käytetään satelliittien lämmön kontrollointiin.
Tekn. huom.: 1C101 kohdassa "ohjuksilla" tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.
1C102
9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin tarkoitetut toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilimateriaalit.
1C107
Seuraavat, muut kuin 1C007 kohdassa määritellyt grafiitti- ja keraamiset materiaalit:
a. |
Hienorakeiset grafiitit, joiden kappaletiheys on 1,72 g/cm3 tai suurempi, 288 K (15 °C) asteen lämpötilassa mitattuna, ja joiden raekoko on 100 μm tai vähemmän ja joita voidaan käyttää rakettien suuttimissa ja ilmakehään palaamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa ja jotka voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:
Huom.: Katso myös 0C004 kohta. |
b. |
Pyrolyyttiset tai kuituvahvisteiset grafiitit, joita voidaan käyttää "ohjusten" suuttimissa ja ilmakehään palamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa. Huom.: Katso myös 0C004 kohta. |
c. |
Keraamiset komposiittimateriaalit (dielektrisyysvakio pienempi kuin 6 taajuusalueilla 100 MHz–100 GHz), joita käytetään "ohjusten" tutka-antennien suojakuvuissa; |
d. |
Kokonaisina työstettävät piikarbidivahvisteiset polttamattomat keraamit, joita käytetään "ohjusten" kärkikartioissa. |
1C111
Seuraavat, muut kuin 1C011 kohdassa määritellyt ajoaineet tai ajoaineiden raaka-aineina käytettävät kemikaalit:
a. |
Ajoaineet:
|
b. |
Polymeeriset aineet:
|
c. |
Muut ajoaineiden lisä- ja apuaineet:
|
Huom.: Muut ajoaineet ja kemialliset ainesosat, joita 1C111 kohdassa ei ole määritelty: katso asetarvikeluettelo.
1C116
Maraging-teräkset (teräkset, joille on tunnusomaista korkea nikkelipitoisuus, hyvin alhainen hiilipitoisuus sekä seostusaineiden tai erkaumien käyttö vanhenemis-karkenemisen aikaansaamiseksi), levyinä tai putkina, joiden (seinämän) paksuus on 5 mm tai vähemmän ja joiden murtovetolujuus on 1 500 MPa tai suurempi 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa mitattuna.
Huom.: KATSO MYÖS 1C216 KOHTA.
1C117
Wolframi, molybdeeni ja näiden metallien seokset tasakokoisina pallomaisina tai atomisoituina hiukkasina, joiden läpimitta on 500 mikrometriä tai pienempi ja pitoisuus 97 % tai suurempi, joita käytetään "ohjusten" moottoreiden komponenttien, esim. lämpösuojusten, suuttimien pohjarakenteiden, suuttimien kurkkujen ja työntövektorin ohjauspintojen valmistukseen.
1C118
Titaanistabiloitu ruostumaton dupleksiteräs (Ti-DSS), jolla on:
a. |
Kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Jokin seuraavista muodoista:
|
1C202
Seuraavat metalliseokset, joita ei ole määritelty 1C002.b.3 tai b.4 kohdassa:
a. |
Alumiiniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
Titaaniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
Tekn. huom.:
Lujuusmääritelmä kattaa seokset sekä lämpökäsittelemättöminä että käsiteltyinä.
1C210
Seuraavat, muut kuin 1C010.a, b tai e kohdassa määritellyt "kuitu- tai säiemateriaalit" tai prepregit:
a. |
Hiili- tai aramidi‧kuitu- ja -säiemateriaalit‧, joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 1C210.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi aramidi ‧kuitu- ja -säiemateriaaleja‧, joissa on 0,25 prosenttia tai enemmän esteripohjaista säiepinnan muuntoainetta; |
b. |
Lasikuitupitoiset ‧kuitu- ja -säiemateriaalit", joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
c. |
1C210.a tai b kohdassa määritellyistä hiili- tai lasi‧kuitu- tai säiemateriaaleista‧ valmistetut enintään 15 mm:n levyiset (prepregit) Thermoset-hartsikyllästetyt yhtäjaksoiset "langat", "esilangat", "rohtimet" tai "teipit". Tekn. huom.: Hartsi muodostaa komposiitin matriisin. |
Huom.: 1C210 kohdassa ‧kuitu- tai säiemateriaaleilla‧ tarkoitetaan vain yhtäjaksoisia monofilamentteja, "lankoja", "esilankoja", "rohtimia" tai "teippejä".
1C216
Muu kuin 1C116 kohdassa määritelty maraging-teräs, jonka murtovetolujuus voi 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa ylittää arvon 2 050 Mpa.
Huom.: 1C216 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kappaleita, joiden mikään lineaarinen ulottuvuus ei ole suurempi kuin 75 mm.
Tekn. huom.:
Lujuusmääritelmä kattaa maraging-teräkset sekä lämpökäsittelemättöminä että lämpökäsiteltyinä.
1C225
Boori, joka on rikastettu boori-10-isotoopilla (10B) suurempaan kuin luonnolliseen isotooppipitoisuuteen, seuraavasti: alkuaineboori, yhdisteet, booria sisältävät seokset, niistä valmistetut tuotteet, kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.
Huom.: 1C225 kohdassa booria sisältäviin seoksiin kuuluvat booripitoiset materiaalit.
Tekn. huom.:
Boori-10:n luonnollinen isotooppipitoisuus on noin 18,5 painoprosenttia (20 atomiprosenttia).
1C226
Volframi, volframikarbidi ja seokset, joissa on enemmän kuin 90 painoprosenttia volframia, ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
ne ovat sylinterin muotoisia kappaleita, joiden sisäläpimitta on 100–300 mm (sylinterisegmentit mukaan lukien); ja |
b. |
niiden massa on suurempi kuin 20 kg. |
Huom.: 1C226 ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi painoina tai gammasädekollimaattoreina.
1C227
Kalsium, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
painosta on vähemmän kuin 1 000 miljoonasosaa muita metalliepäpuhtauksia kuin magnesiumia; ja |
b. |
vähemmän kuin 10 miljoonasosaa painosta booria. |
1C228
Magnesium, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
painosta on vähemmän kuin 200 miljoonasosaa muita metalliepäpuhtauksia kuin kalsiumia; ja |
b. |
vähemmän kuin 10 miljoonasosaa painosta booria. |
1C229
Vismutti, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
puhtaus on 99,99 painoprosenttia tai enemmän; ja |
b. |
hopeapitoisuus on pienempi kuin 10 miljoonasosaa. |
1C230
Berylliummetalli, yli 50 painoprosenttia berylliumia sisältävät seokset, berylliumyhdisteet, niistä tehdyt valmisteet sekä kaikista edellä mainituista syntyvä jäte tai romu.
Huom.: 1C230 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi seuraavia:
a. |
Röntgenlaitteiden metalli-ikkunat tai porarei'issä käytettävät sondit; |
b. |
Valmiit tai puolivalmiit oksidiprofiilit, jotka on erityisesti suunniteltu elektronikkakomponenttiosiksi tai elektroniikkapiirien substraateiksi; |
c. |
Berylli (beryllium-alumiinisilikaatti) smaragdeina tai akvamariineina. |
1C231
Hafniummetalli, enemmän kuin 60 painoprosenttia hafniumia sisältävät seokset, enemmän kuin 60 painoprosenttia hafniumia sisältävät hafniumyhdisteet, näistä tehdyt valmisteet sekä kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.
1C232
Helium-3 (3He), helium-3:a sisältävät seokset ja mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet.
Huom.: 1C232 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi tuotetta tai laitetta, joissa on vähemmän kuin 1 g helium-3-isotooppia.
1C233
Litium, joka on rikastettu 6-isotoopilla (6Li) suurempaan kuin luonnolliseen isotooppipitoisuuteen sekä rikastettua litiumia sisältävät tuotteet tai laitteet, seuraavasti: seokset (lejeeringit), yhdisteet, litiumia sisältävät seokset, näistä tehdyt valmisteet, sekä kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.
Huom.: 1C233 ei aseta valvonnanalaiseksi termoluminesenssiannosmittareita.
Tekn. huom.:
Litiumin 6-isotoopin pitoisuus luonnossa on noin 6,5 painoprosenttia (7,5 atomiprosenttia).
1C234
Zirkonium, jonka hafnium-pitoisuus on vähemmän kuin 1 paino-osa hafniumia per 500 osaa zirkoniumia seuraavasti: metallina, enemmän kuin 50 painoprosenttia zirkoniumia sisältävinä seoksina tai yhdisteinä, näistä tehtyinä valmisteina sekä kaikkena edellä mainitusta syntyvänä jätteenä tai romuna.
Huom.: 1C234 ei aseta valvonnanalaiseksi zirkoniumia, joka on enintään 0,10 mm paksuisena folioina.
1C235
Tritium, tritiumyhdisteet ja tritiumia sisältävät seokset, joissa tritiumatomien lukumääräsuhde vetyatomeihin ylittää 1:1 000 sekä mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet ja laitteet.
Huom.: 1C235 ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita ja laitteita, joissa on vähemmän kuin 1,48 × 103 GBq (40 Ci) tritiumia.
1C236
Alfa-hiukkasia emittoivat radionuklidit, joiden alfa-hiukkasten puoliintumisaika on 10 päivää tai pitempi mutta lyhyempi kuin 200 vuotta, seuraavissa muodoissa:
a. |
Alkuaine, |
b. |
Yhdisteet, joiden kokonais-alfa-aktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi, |
c. |
Seokset, joiden kokonais-alfa-aktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi, |
d. |
Mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet. |
Huom.: 1C236 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita tai laitteita, jotka sisältävät alle 3,7 GBq (100 millicurietä) alfahiukkasaktiivisuutta.
1C237
Radium-226 (226Ra), radium-226-lejeeringit, radium-226-yhdisteet, radium-226:a sisältävät seokset, mistä ja mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet.
Huom.: 1C237 kohta ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:
a. |
Lääketieteessä käytettävät applikaattorit, |
b. |
Tuotteet tai laitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 0,37 GBq (10 millicurietä) radium-226:a. |
1C238
Klooritrifluoridi (ClF3).
1C239
Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt voimakkaat räjähteet tai niitä enemmän kuin 2 painoprosenttia sisältävät seokset tai aineet, joiden kidetiheys on suurempi kuin 1,8 g/cm3 ja räjähdysnopeus yli 8 000 m/s.
1C240
Muut kuin 0C005 kohdassa määritellyt nikkelijauheet ja huokoinen metallinen nikkeli seuraavasti:
a. |
Nikkelijauheet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
1C240.a kohdassa määritellyistä materiaaleista tuotettu huokoinen metallinen nikkeli. |
Huom.: 1C240 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi seuraavia:
a. |
Säikeiset nikkelijauheet; |
b. |
Yksinkertaiset huokoiset nikkelilevyt, joiden koko on 1 000 cm2 tai vähemmän. |
Tekn. huom.:
1C240.b kohdassa tarkoitetaan huokoista metallia, joka muodostuu, kun 1C240.a kohdassa tarkoitettuja materiaaleja puristetaan kokoon ja sintrataan siten, että saadaan metallista materiaalia, jossa hienot huokoset jatkuvat koko rakenteen läpi.
1C350
Seuraavat kemikaalit, joita voidaan käyttää myrkyllisten kemiallisten aineiden lähtöaineina, sekä yhtä tai useampaa niistä sisältävät "kemialliset seokset":
Huom.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C450 KOHTA.
1. |
Tiodiglykoli (111-48-8) |
2. |
Fosforioksikloridi (10025-87-3) |
3. |
Dimetyylimetyylifosfonaatti (756-79-6) |
4. |
Metyylifosfonodifluoridi (676-99-3): KATSO ASETARVIKELUETTELO |
5. |
Metyylifosfonodikloridi (676-97-1) |
6. |
Dimetyylifosfiitti (DMP) (868-85-9) |
7. |
Fosforitrikloridi (7719-12-2) |
8. |
Trimetyylifosfiitti (TMP) (121-45-9) |
9. |
Tionyylikloridi (7719-09-7) |
10. |
N-metyyli-3-piperidinoli (3554-74-3) |
11. |
2-N,N-di-isopropyyliamino-etyylikloridi (96-79-7) |
12. |
2-N,N-di-isopropyyliamino-etaanitioli (5842-07-9) |
13. |
3-kinuklidinoli (1619-34-7) |
14. |
Kaliumfluoridi (7789-23-3) |
15. |
2-kloorietanoli (107-07-3) |
16. |
Dimetyyliamiini (124-40-3) |
17. |
Dietyylietyylifosfonaatti (78-38-6) |
18. |
Dietyyli-N,N-dimetyyli-fosforoamidaatti (2404-03-7) |
19. |
Dietyylifosfiitti (762-04-9) |
20. |
Dimetyyliamiinihydrokloridi (506-59-2) |
21. |
Etyylifosfonidikloridi (1498-40-4) |
22. |
Etyylifosfonodikloridi (1066-50-8) |
23. |
Etyylifosfonodifluoridi (753-98-0): KATSO ASETARVIKELUETTELO |
24. |
Vetyfluoridi (7664-39-3) |
25. |
Metyylibentsilaatti (76-89-1) |
26. |
Metyylifosfonidikloridi (676-83-5) |
27. |
2-N,N-di-isopropyyliamino-etanoli (96-80-0) |
28. |
Pinakolyylialkoholi (464-07-3) |
29. |
O-etyyli-2-N,N-di-isopropyyli-aminoetyyli-metyylifosfoniitti (QL) (57856-11-8): KATSO ASETARVIKELUETTELO |
30. |
Trietyylifosfiitti (122-52-1) |
31. |
Arseenitrikloridi (7784-34-1) |
32. |
Bentsiilihappo (76-93-7) |
33. |
Dietyylimetyylifosfoniitti (15715-41-0) |
34. |
Dimetyylietyylifosfonaatti (6163-75-3) |
35. |
Etyylifosfonidifluoridi (430-78-4) |
36. |
Metyylifosfonidifluoridi (753-59-3) |
37. |
3-kinuklidinoni (3731-38-2) |
38. |
Fosforipentakloridi (10026-13-8) |
39. |
Pinakoloni (3,3-dimetyyli-2-butanoni) (75-97-8) |
40. |
Kaliumsyanidi (151-50-8) |
41. |
Kaliumvetyfluoridi (7789-29-9) |
42. |
Ammoniumvetyfluoridi eli ammoniumbifluoridi (1341-49-7) |
43. |
Natriumfluoridi (7681-49-4) |
44. |
Natriumvetyfluoridi (1333-83-1) |
45. |
Natriumsyanidi (143-33-9) |
46. |
Trietanoliamiini (102-71-6) |
47. |
Fosforipentasulfidi (1314-80-3) |
48. |
Di-isopropyyliamiini (108-18-9) |
49. |
Dietyyliaminoetanoli (100-37-8) |
50. |
Natriumsulfidi (1313-82-2) |
51. |
Dirikkidikloridi (10025-67-9) |
52. |
Rikkikloridi (10545-99-0) |
53. |
Trietanoliamiinihydrokloridi (637-39-8) |
54. |
N,N-di-isopropyyli2-aminoetyylikloridihydrokloridi (4261-68-1). |
55. |
Metyylifosfonihappo (993-13-5) |
56. |
Dietyylimetyylifosfonaatti (683-08-9) |
57. |
N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridi (677-43-0) |
58. |
Tri-isopropyylifosfiitti (116-17-6) |
59. |
Etyylidietanoliamiini (139-87-7) |
60. |
O,O-dietyylifosforotioaatti (2465-65-8) |
61. |
O,O-dietyylifosforoditioaatti (298-06-6) |
62. |
Natriumheksafluorisilikaatti (16893-85-9) |
63. |
Metyylifosfonotiohappodikloridi (676-98-2). |
Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C350 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 1, 3, 5, 11, 12, 13, 17, 18, 21, 22, 26, 27, 28, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 54, 55, 56, 57 ja 63 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 10 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.
Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C350 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 1, 3, 5, 11, 12, 13, 17, 18, 21, 22, 26, 27, 28, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 54, 55, 56, 57 ja 63 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.
Huom. 3: 1C350 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 2, 6, 7, 8, 9, 10, 14, 15, 16, 19, 20, 24, 25, 30, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 58, 59, 60, 61 ja 62 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.
Huom. 4: 1C350 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kuluttajahyödykkeiksi määriteltyjä tuotteita, jotka on pakattu vähittäismyyntiä varten henkilökohtaiseen käyttöön tai pakattu yksityiskäyttöä varten.
1C351
Ihmispatogeenit, zoonoosit ja "toksiinit" seuraavasti:
a. |
Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
b. |
Seuraavat riketsiat, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksellisesti istutettu tai joka on saastutettu sellaisilla viljelmillä:
|
c. |
Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
d. |
Seuraavat "toksiinit" ja niiden "toksiinialayksiköt":
Huom.: 1C351.d kohta ei aseta valvonnanalaiseksi valmisteen muodossa olevia botulinus-toksiineja tai conotoksiineja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
Huom.: 1C351 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "rokotteita" tai "immunotoksiineja".
1C352
Seuraavat eläinpatogeenit:
a. |
Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
b. |
Mycoplasma-mycoidit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä. |
Huom.: 1C352 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "rokotteita".
1C353
Seuraava geneettinen materiaali ja geneettisesti muunnetut organismit:
a. |
Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.a–c, 1C352 tai 1C354 kohdassa määriteltyjen organismien patogeenisyyteen liittyviä nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali; |
b. |
Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.d kohdassa määriteltyjä "toksiineja" tai niiden "toksiinialayksiköitä" koodaavia nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali. |
Tekn. huom.:
Geneettinen materiaali sisältää muun muassa joko muunnettuja tai muuntamattomia kromosomeja, genomeja, plasmideja, transposoneja ja vektoreja.
1C351.a–c, 1C352 tai 1C354 kohdassa määriteltyjen mikro-organismien patogeenisyyteen liittyvillä nukleiinihapposekvensseillä tarkoitetaan mitä tahansa määritellyn mikro-organismin spesifistä sekvenssiä, joka
a. |
itsessään tai transkriptio- tai transalaatiotuotteidensa kautta aiheuttaa huomattavan vaaran ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle; tai |
b. |
jonka tiedetään lisäävän määritellyn mikro-organismin tai muun organismin, johon kyseistä geneettistä materiaalia on insertiolla tai integraatiolla liitetty, kykyä aiheuttaa vakavaa haittaa ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle. |
Huom.: 1C353 kohtaa ei sovelleta sellaisiin nukleiinihapposekvensseihin, jotka liittyvät enterohemorragisen Escherichia colin serotyypin O157:n ja muiden verotoksiinia muodostavien kantojen patogeenisyyteen, lukuun ottamatta niitä, jotka koodaavat verotoksiinia tai sen alayksiköitä.
1C354
Seuraavat kasvipatogeenit:
a. |
Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
b. |
Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
c. |
Seuraavat sienet, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko "eristettyinä elävinä viljelminä" tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:
|
1C450
Seuraavat toksiset kemikaalit ja toksisten kemikaalien lähtöaineet sekä yhtä tai useampaa niistä sisältävät "kemialliset seokset":
Huom.: KATSO MYÖS 1C350, 1C351.d. JA ASETARVIKELUETTELO
a. |
toksiset kemikaalit seuraavasti:
Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.1 ja 1C450.a.2 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 1 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.1 ja 1C450.a.2 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. Huom. 3: 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.4, 1C450.a.5, 1C450.a.6 ja 1C450.a.7 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. |
b. |
toksisten kemikaalien valmistusaineet seuraavasti:
Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.1, 1C450.b.2, 1C450.b.3, 1C450.b.4, 1C450.b.5 ja 1C450.b.6 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 10 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.1, 1C450.b.2, 1C450.b.3, 1C450.b.4, 1C450.b.5 ja 1C450.b.6 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. Huom. 3: 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "kemiallisia seoksia", jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.8 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta. |
Huom.: 1C450 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kuluttajahyödykkeiksi määriteltyjä tuotteita, jotka on pakattu vähittäismyyntiä varten henkilökohtaiseen käyttöön tai pakattu yksityiskäyttöä varten.
1D
Ohjelmistot
1D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B001–1B003 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
1D002
"Ohjelmistot" sellaisten laminaattien tai "komposiittien""kehittämistä" varten, joilla on orgaaninen "matriisi", metalli"matriisi" tai hiili"matriisi".
1D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B101, 1B102, 1B115, 1B117, 1B118 tai 1B119 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
1D103
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu analysoimaan pienennettyä havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.
1D201
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 1B201 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
1E
Teknologia
1E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A001.b, 1A001.c, 1A002–1A005, 1B tai 1C kohdassa määriteltyjen tuotteiden tai materiaalien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
1E002
Muu teknologia:
a. |
"Teknologia" polybentsotiatsolien tai polybentsoksatsolien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten; |
b. |
"Teknologia" vähintään yhden vinyylieetterimonomeerin sisältävien fluoro-elastomeeriyhdisteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten; |
c. |
"Teknologia" seuraavien perusmateriaalien tai ei-"komposiittisten" keraamisten materiaalien suunnittelua tai "tuotantoa" varten:
|
d. |
"Teknologia" aromaattisten polyamidikuitujen "tuotantoa" varten; |
e. |
"Teknologia" 1C001 kohdassa määriteltyjen materiaalien installointia, ylläpitoa tai korjausta varten; |
f. |
"Teknologia" 1A002, 1C007.c tai 1C007.d kohdassa määriteltyjen "komposiitti"rakenteiden, -laminaattien tai -materiaalien korjausta varten. Huom.: 1E002.f kohta ei aseta valvonnanalaiseksi siviililentokoneiden rakenteiden korjaamiseen tarvittavaa "teknologiaa", jossa käytetään hiili"kuitu- tai -säiemateriaaleja" ja hartseja, jotka sisältyvät lentokonevalmistajan käsikirjoihin. |
1E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A102, 1B001, 1B101, 1B102, 1B115–1B119, 1C001, 1C101, 1C107, 1C111–1C117, 1D101 tai 1D103 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
1E102
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1D001, 1D101 tai 1D103 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
1E103
"Teknologia", jonka avulla säädetään lämpötilaa, painetta tai kaasukoostumusta auto- tai hydroklaaveissa silloin kun niitä käytetään "komposiittien" tai osittain käsiteltyjen "komposiittien""valmistukseen".
1E104
"Teknologia", jonka avulla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, telineelle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat lämpötilan ollessa 1 573 K (1 300 °C)–3 173 K (2 900 °C) astetta ja paineen 130 Pa–20 kPa.
Huom.: 1E104 kohta sisältää "teknologian" väliainekaasujen seostamiseksi, virtausnopeudet ja prosessiohjauksen ajoitukset sekä parametrit.
1E201
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A002, 1A202, 1A225–1A227, 1B201, 1B225–1B233, 1C002.b.3 tai b.4, 1C010.b, 1C202, 1C210, 1C216, 1C225–1C240 tai 1D201 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
1E202
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A202 tai 1A225–1A227 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
1E203
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1D201 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
RYHMÄ 2
MATERIAALIN KÄSITTELY
2A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
Huom.: Hiljaiset laakerit: katso asetarvikeluettelo.
2A001
Seuraavat kitkaa vähentävät laakerit ja laakerointijärjestelmät ja niiden komponentit:
Huom.: 2A001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kuulia, joille valmistajan määrittelemä toleranssi on ISO 3290:n mukaisesti luokkaa 5 tai huonompi.
a. |
Kuulalaakerit tai massiivirullalaakerit, joiden kaikki valmistajan määrittelemät toleranssit ovat ISO 492:n toleranssiluokan 4 (tai ANSI/ABMA Std 20:n toleranssiluokka ABEC-7:n tai RBEC-7:n tai muiden vastaavien kansallisten standardien) mukaiset tai niitä paremmat, ja joiden renkaat ja pyörivät osat (ISO 5593) on valmistettu monelmetallista tai berylliumista; Huom.: 2A001.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kartiorullalaakereita. |
b. |
Muut kuulalaakerit tai massiivirullalaakerit, joiden kaikki valmistajan määrittelemät toleranssit ovat ISO 492:n toleranssiluokan 2 (tai ANSI/ABMA Std 20:n toleranssiluokan ABEC-9:n tai RBEC-9:n tai muiden vastaavien kansallisten standardien) mukaiset tai niitä paremmat. Huom.: 2A001.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kartiorullalaakereita. |
c. |
Aktiiviset magneettilaakerijärjestelmät, jotka käyttävät jotain seuraavista:
|
2A225
Nestemäisiä aktinidimetalleja kestävistä aineista tehdyt upokkaat seuraavasti:
a. |
Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
c. |
Upokkaat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
2A226
Venttiilit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
‧nimelliskoko‧ 5 mm tai suurempi; |
b. |
paljetiiviste; ja |
c. |
kokonaisuudessaan valmistettu tai vuorattu alumiinilla, alumiiniseoksella, nikkelillä tai nikkeliseoksella, jonka painosta on enemmän kuin 60 % nikkeliä. |
Tekninen Huom.:
Niiden venttiilien osalta, joiden sisäänmenon ja ulostulon halkaisijat ovat erilaiset, kohdassa 2A226 ‧nimelliskoolla‧ tarkoitetaan pienintä halkaisijaa.
2B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
Tekn. huom.:
1. |
Ääriviiva-akselien kokonaismäärään ei lasketa yhdensuuntaisia ääriviivasivuakseleita, (esim. vaakakaraisen avarruskoneen w-akselia, tai pyörivää sivuakselia, jonka keskilinja on samansuuntainen pyörivän pääakselin kanssa). Pyörivien akselien ei tarvitse pyörähtää yli 360 astetta. Pyörivää akselia voi käyttää lineaarinen laite (esim. ruuvi tai hammastanko). |
2. |
2B kohdassa niiden akseleiden määrä, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida "ääriviivaohjauksessa", on niiden akseleiden määrä, joita pitkin tai joiden ympäri suoritetaan työkappaleen prosessoinnin aikana samanaikaisia ja toisiinsa liittyviä työkappaleen ja työkalun välisiä liikkeitä. Tähän eivät sisälly muut akselit, joita pitkin tai joiden ympäri suoritetaan muita suhteellisia liikkeitä koneen sisällä, kuten:
|
3. |
Akselien nimeämisen tulee olla ISO 841 standardin (International Standard, Numerical Control Machines – Axis and Motion Nomenclature) mukainen. |
4. |
2B001–2B009 kohdassa "kieppikara" katsotaan pyöriväksi akseliksi. |
5. |
Taattuja paikannustarkkuustasoja, jotka poikkeavat ISO 230/2:n (1988) (1) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti tehdyistä mittauksista, voidaan käyttää työstökonemalleille erillisten konetestien sijasta. Taatulla paikannustarkkuudella tarkoitetaan sen jäsenvaltion toimivaltaisille viranomaisille toimitettua tarkkuusarvoa, johon viejä on sijoittautunut konemallin tarkkuuden edustajana. Taattujen arvojen määrittäminen
|
2B001
Seuraavat työstökoneet ja niiden yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai "komposiitteja" ja jotka valmistajan teknisten eritelmien mukaan voidaan varustaa "numeerisella ohjauksella", ja erityisesti suunnitellut komponentit;
Huom.: KATSO MYÖS 2B201 KOHTA.
Huom. 1: 2B001 kohta ei aseta valvonnan alaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu hammaspyörien valmistukseen. Tällaisten koneiden osalta katso 2B003.
Huom. 2: 2B001 kohta ei aseta valvonnan alaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu joidenkin seuraavien osien valmistukseen:
a. |
Kampiakselit tai nokka-akselit; |
b. |
Työkalut tai leikkuuterät; |
c. |
Puristimen syöttöruuvi; |
d. |
Kaiverretut tai viisteiseksi hiotut korujen osat. |
Huom. 3: Työstökone, jolla on ainakin kaksi kaikkiaan kolmesta sorvaamista, jyrsintää ja hiontaa koskevasta ominaisuudesta (esim. sorvaamiskone, jossa on jyrsintäominaisuus), on arvioitava kunkin sovellettavan kohdan 2B001a, b tai c osalta.
a. |
Työstökoneet sorvaamista varten, joilla on seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 2B001.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kontaktilinssien valmistusta varten suunniteltuja sorveja. |
b. |
Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
c. |
Työstökoneet hiontaa varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 2B001.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi seuraavia hiomakoneita:
|
d. |
Langattomat kipinätyöstökoneet (EDM), joilla on kaksi tai useampia pyöriviä akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida "ääriviivaohjauksessa"; |
e. |
Metallin, keraamisten aineiden tai "komposiittien" koneistukseen tarkoitetut koneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
f. |
Syväreikäporauskoneet ja sorvit, jotka on muunnettu sopiviksi syväreikäporaukseen, joilla maksimi poraussyvyys ylittää 5 000 mm, sekä niitä varten erityisesti kehitetyt komponentit. |
2B002
Numeerisesti ohjatut työstökoneet, joissa käytetään magnetoreologista viimeistelyprosessia (MRF) ja jotka on varustettu tuottamaan ei-pallomaisia pintoja ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Muodon viimeistely alle (paremmaksi kuin) 1,0 μm:iin; tai |
b. |
Karheuden viimeistely alle (paremmaksi kuin) 100 nm rms:iin. |
Tekn. huom.:
2B002 kohdassa tarkoitetaan ‧MRF-prosessilla‧ materiaalin poistoprosessia, jossa käytetään hiovaa magneettista nestettä, jonka viskositeetti muuttuu magneettikentässä.
2B003
"Numeerisesti ohjatut" tai käsiohjatut työstökoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, ohjaukset ja lisälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu höyläämään, viimeistelemään, hiomaan tai hoonaamaan karkaistuja (Rc = 40 tai yli) lieriöhammaspyöriä, ruuvipyöriä tai kaksoisruuvipyöriä, joiden jakohalkaisija on enemmän kuin 1 250 mm ja hampaan leveys on 15 % jakohalkaisijasta tai enemmän, ja jotka on koneistettu AGMA 14:n laatuisiksi tai paremmiksi (vastaa ISO 1328:n 3 luokkaa).
2B004
Seuraavat kuuma"isostaattiset puristimet", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja lisälaitteet:
Huom.: KATSO MYÖS 2B104 ja 2B204 KOHTA.
a. |
Suljetussa tilassaan säädettävä lämpötila, ja kammiotilan sisäläpimitta on 406 mm tai enemmän; ja |
b. |
Jokin seuraavista:
|
Tekn. huom.:
Kammion sisäläpimitta tarkoittaa sen tilan kokoa, jossa sekä työlämpötila että työpaine saavutetaan, eikä siihen sisällytetä kiinnittimiä. Tämä mitta on joko painekammion sisähalkaisija tai eristetyn kuumakammion sisähalkaisija ja on se, joka on pienempi, riippuen siitä kumpi kammioista on toisen sisällä.
Huom.: Erityisesti suunnitellut suulakkeet, muotit ja laitteet: katso kohdat 1B003, 9B009 ja asetarvikeluettelo.
2B005
Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet pinnoitusta, prosessointia ja pinnoitteen laadun prosessin aikaista ohjausta varten, joilla aikaansaadaan epäorgaanisia pinnoitteita tai pintamodifikaatioita johtamattomille substraateille käyttäen menetelmiä, jotka on kuvattu 2E003.f kohdan jäljessä olevassa taulukossa ja siihen liittyvissä huomautuksissa, sekä näitä laitteita varten erityisesti suunnitellut automaattiset kuljetus-, sijoitus-, käsittely- ja ohjauskomponentit:
a. |
Tuotantolaitteet kemiallista kaasufaasipinnoitusta varten (CVD), joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista: Huom.: KATSO MYÖS 2B105 KOHTA.
|
b. |
Ioni-istutustuotantolaitteet, joiden ionisuihkun virta on 5 mA tai enemmän; |
c. |
Tuotantolaitteet elektronisuihkun avulla tapahtuvaa fysikaalista kaasufaasipinnoitusta varten (EB-PVD), joihin sisältyvien tehojärjestelmien nimellisteho ylittää 80 kW ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
d. |
Plasmaruiskutustuotantolaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
e. |
Sputterointituotantolaitteet, joiden virtatiheys voi olla 0,1 mA/mm2 tai suurempi, kun pinnoitusnopeus on 15 μm tunnissa tai suurempi; |
f. |
Katodikaaripinnoitustuotantolaitteet, jotka sisältävät sähkömagneeteista koostuvan hilan kaaren pisteen ohjaamiseksi katodilla; |
g. |
Ionipinnoitustuotantolaitteet, jotka mahdollistavat jonkin seuraavan prosessin aikaisen mittauksen:
|
Huom.: 2B005 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi leikkaus- tai työstötyökaluja varten erityisesti suunniteltuja kaasufaasipinnoitus-, katodikaari-, sputterointipinnoitus-, ionipäällystys- tai ioni-istutuslaitteita.
2B006
Seuraavat dimensioiden tarkastus- ja mittausjärjestelmät, -laitteet ja "elektroniset kokoonpanot":
a. |
Tietokoneohjatut tai "numeerisesti ohjatut" koordinaattimittauskoneet (KMK), joiden kolmen dimension (tilavuuden) osoituksen suurin sallittu virhe (MPEE) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselien pituuden puitteissa) on (1,7 + L/1 000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) standardin ISO 10360-2 (2001) mukaisesti testattuna; |
Huom.: KATSO MYÖS 2B206 KOHTA.
b. |
Seuraavat lineaarisen ja kulmasiirtymän mittausinstrumentit:
|
c. |
Laitteet, joilla mitataan pinnan epätasaisuutta mittaamalla optista sirontaa kulman funktiona ja joiden herkkyys on 0,5 nm tai vähemmän (parempi). |
Huom.: Työstökoneet, joita voidaan käyttää mittausasemina ovat valvonnanalaisia, jos niiden ominaisuudet täyttävät tai ylittävät työstökoneille tai mittausasemille määritellyt kriteerit.
2B007
"Robotit" ja niitä varten erityisesti suunnitellut ohjausyksiköt ja "päätetyövälineet":
Huom.: KATSO MYÖS 2B207 KOHTA.
a. |
Kykenevät tosiaikaisesti täyteen kolmiulotteiseen kuvan käsittelyyn tai täyteen kolmiulotteiseen ‧näkökentän analysointiin‧ tuottaakseen tai muuntaakseen "ohjelmia" tai numeerista ohjelmatietoa; Tekninen Huom.: ‧Näkökentän analysointiin‧ liittyvä rajoitus ei sisällä kolmannen ulottuvuuden approksimointia annetusta kulmasta eikä rajoitettua harmaasävyjen tulkinnan avulla tapahtuvaa syvyyden tai pintarakenteen havaitsemista (2 1/2 D) hyväksyttyjen tehtävien suorittamiseksi. |
b. |
On erityisesti suunniteltu vastaamaan kansallisia turvallisuusstandardeja, joita sovelletaan räjähtävien sotatarvikkeiden ympäristössä; |
c. |
On erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään säteilyä, jonka kokonaissäteilymäärä on enemmän kuin 5 × 103 Gy (Pii) ilman, että toimivuus huononee. Tekn. huom.: Termillä Gy (Pii) tarkoitetaan kilojouleina ilmaistuna energiamäärää, jonka suojaamaton piinäyte imee itseensä, kun se altistetaan ionisoivalle säteilylle. |
d. |
On erityisesti suunniteltu toimimaan yli 30 000 m:n korkeuksissa. |
2B008
Seuraavat erityisesti työstökoneita tai mittojen tarkastus- tai mittausjärjestelmiä tai -laitteita varten suunnitellut kokoonpanot tai yksiköt:
a. |
Lineaariset aseman takaisinkytkentäyksiköt (esim. induktiiviset laitteet, kalibroidut asteikot, infrapunajärjestelmät tai "laser"järjestelmät), joiden kokonaistarkkuus on vähemmän (parempi) kuin (800 + (600 × L × 10–3) nm (L on tehollinen pituus millimetreinä); Huom.:"Laser"järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b.1 kohdassa. |
b. |
Pyörähdysaseman takaisinkytkentäyksiköt, esim. induktiiviset laitteet, kalibroidut asteikot, infrapunajärjestelmät tai "laser"järjestelmät, joiden "tarkkuus" on vähemmän (parempi) kuin 0,00025 astetta; Huom.:"Laser"järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b.1 kohdassa. |
c. |
"Yhdistelmäpyöröpöydät" ja "kieppikarat", joilla valmistajan spesifikaatioiden mukaan voidaan parantaa työstökoneiden laatua yli niiden tasojen, jotka on määritelty 2B kohdassa. |
2B009
Dreijaussorvit ja painesorvit, jotka valmistajan teknisen eritelmän mukaan voidaan varustaa "numeerisella ohjaus"yksiköillä tai tietokoneohjauksella ja joilla on seuraavat ominaisuudet:
Huom.: KATSO MYÖS 2B109 JA 2B209 KOHTA.
a. |
Niissä on kaksi tai useampi ohjattava akseli, joista vähintään kahta voidaan samanaikaisesti koordinoida "ääriviivaohjauksessa"; ja |
b. |
Niiden valssausvoima on suurempi kuin 60 kN. |
Tekn. huom.:
Koneet, joissa yhdistyvät dreijaus- ja painesorvauksen toiminnot, katsotaan 2B009 kohdan tarkoituksessa painesorveiksi.
2B104
Muut kuin 2B004 kohdassa määritellyt "isostaattiset puristimet", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: KATSO MYÖS 2B204 KOHTA.
a. |
Suurin toimintapaine on 69 MPa tai enemmän; |
b. |
Ne on suunniteltu saavuttamaan ja säilyttämään 873 K (600 °C) asteen kontrolloitu lämpötila tai tätä korkeampi lämpötila; ja |
c. |
kammion sisähalkaisija 254 mm tai suurempi. |
2B105
Muut kuin 2B005.a kohdassa määritellyt uunit kemiallista kaasufaasipinnoitusta (CVD) varten, jotka on suunniteltu tai muunnettu hiili-hiilikomposiittien tiivistämiseen.
2B109
Seuraavat, muut kuin 2B009 kohdassa määritellyt painesorvit ja erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 2B209 KOHTA.
a. |
Painesorvit, joilla on seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
2B009 tai 2B109.a kohdassa määritettyjä painesorveja varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
Huom.: 2B109 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi koneita, joita ei voida käyttää 9A005, 9A007.a tai 9A105.a kohdissa määriteltyjen työntövoimakomponenttien ja laitteiden (kuten moottorikoppien) tuottamiseen.
Tekn. huom.:
Koneet, joissa yhdistyvät dreijaus- ja painesorvauksen toiminnot, katsotaan 2B109 kohdan tarkoituksessa painesorveiksi.
2B116
Seuraavat tärinäntestausjärjestelmät sekä laitteet ja komponentit niitä varten:
a. |
Tärinäntestausjärjestelmät, joissa käytetään takaisinkytkentä- tai suljetun silmukan tekniikkaa, joissa on digitaalinen ohjain, jolla koejärjestelmää voidaan tärisyttää 10 g:n rms tai suuremmalla kiihdytysarvolla 20 Hz–2 kHz:n taajuusalueella ja tuottaa 50 kN:n tai sitä suurempia voimia ‧paljaalla alustalla‧ mitattuna; |
b. |
Digitaaliset ohjaimet, joissa on erityisesti suunnitellut tärinäntestausohjelmistot, joiden "tosiaikainen kaistanleveys" on suurempi kuin 5 kHz ja jotka on suunniteltu 2B116.a kohdassa mainittujen tärinäntestausjärjestelmien käyttöä varten; |
c. |
Täristimet (täristinyksiköt), vahvistimien kanssa tai ilman, joilla voidaan tuottaa 50 kN:n tai suurempi tärinävoima ‧paljaalla alustalla‧ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä; |
d. |
Koekappaleen kannatinrakenteet ja elektroniset yksiköt, jotka on suunniteltu yhdistämään useita erillisiä täristinyksiköitä järjestelmäksi, joka pystyy tuottamaan 50 kN:n tai suuremman yhdistetyn tehollisen voiman ‧paljaalla alustalla‧ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä. |
Tekn. huom.:
2B116 kohdassa ‧paljaalla alustalla‧ tarkoitetaan tasaista pöytää tai pintaa ilman kiinnittimiä tai sovitteita.
2B117
Prosessinohjaus- ja muut laitteet, paitsi 2B004, 2B005.a, 2B104 tai 2B105 kohdassa määritellyt, jotka on suunniteltu tai muunneltu rakettien suuttimien ja ilmakehään palaamaan tarkoitettujen alusten kärkikartioiden komposiittirakenteiden tiivistämällä tai pyrolysoimalla tapahtuvaa valmistusta varten.
2B119
Tasapainotuskoneet ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:
Huom.: KATSO MYÖS 2B219 KOHTA.
a. |
Tasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 2B119.a ei aseta valvonnanalaiseksi hammashoitolaitteita tai muita lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja tasapainotuskoneita. |
b. |
2B119.a kohdassa määriteltyjen koneiden kanssa käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut ilmaisinpäät. Tekn. huom.: Ilmaisinpäät tunnetaan toisinaan nimellä tasapainotuslaitteisto. |
2B120
Liikesimulaattorit tai pyörityspöydät, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Kaksi akselia tai enemmän; |
b. |
Liukurenkaat, joilla voidaan välittää sähkötehoa ja/tai signaalitietoa; ja |
c. |
Joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
Huom.: 2B120 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi työstökoneita tai lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja pyöröpöytiä. Työstökoneiden pyöröpöytien valvonnan osalta katso 2B008 kohta.
2B121
Muut kuin 2B120 kohdassa määritellyt asemointipöydät (laitteet täsmälliseen pyöröasemointiin minkä tahansa akselin osalta), joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Kaksi akselia tai enemmän; ja |
b. |
Asemointitarkkuus 5 kaarisekuntia tai parempi. |
Huom.: 2B121 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi työstökoneita tai lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja pyöröpöytiä. Työstökoneiden pyöröpöytien valvonnan osalta katso 2B008 kohta.
2B122
Lingot, joilla voidaan saavuttaa yli 100 g:n kiihdytys ja joissa on liukurenkaat, joilla voidaan välittää sähkötehoa ja signaalitietoa.
2B201
Seuraavat, muut kuin 2B001 kohdassa määritellyt työstökoneet ja niiden kaikki yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai "komposiitteja" ja jotka valmistajan teknisten spesifikaatioiden mukaan voidaan varustaa elektronisilla laitteilla kahden tai useamman akselin samanaikaista "ääriviivaohjausta" varten;
a. |
Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
Työstökoneet hiontaa varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 2B001.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi seuraavia hiomakoneita:
Huom. 1: 2B201 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu joidenkin seuraavien osien valmistukseen:
Huom. 2: Työstökone, jolla on ainakin kaksi kaikkiaan kolmesta sorvaamista, jyrsintää ja hiontaa koskevasta ominaisuudesta (esim. sorvaamiskone, jossa on jyrsintäominaisuus), on arvioitava kunkin sovellettavan kohdan 2B001.a tai 2B201.a tai b osalta. |
2B204
Muut kuin 2B004 tai 2B104 kohdassa määritellyt "isostaattiset puristimet" ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:
a. |
"isostaattiset puristimet", joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
2B204.a kohdassa määriteltyjä "isostaattisia puristimia" varten erityisesti suunnitellut muotit ja ohjauslaitteet. |
Tekn. huom.:
2B204 kohdassa kammion sisämitta on sen kammion mitta, jossa saavutetaan sekä toimintalämpötila että toimintapaine, eikä siinä oteta huomioon kiinnittimiä. Ilmoitettu mitta on sisähalkaisijoista pienempi, eli painekammion tai eristetyn uunikammion sisähalkaisija, riippuen siitä, kumpi kammio on toisen sisällä.
2B206
Seuraavat, muut kuin 2B006 kohdassa määritellyt, mittatarkastuskoneet, -instrumentit ja järjestelmät:
a. |
Tietokoneohjatut, "numeerisesti ohjatut" tai ohjelmallisesti ohjatut mittatarkastuskoneet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Lineaarisen ja kulmasiirtymän samanaikaiseen tarkasteluun kykenevät järjestelmät, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
Huom. 1: Työstökoneet, joita voidaan käyttää mittauskoneina ovat valvonnanalaisia, jos niiden ominaisuudet täyttävät tai ylittävät työstökoneille tai mittausasemille määritellyt kriteerit.
Huom. 2: 2B206 kohdassa määritelty kone on valvonnanalainen, jos se ylittää valvontakynnyksen missä tahansa toiminta-alueellaan.
Tekn. huom.:
1. |
Mittauksen epävarmuuden määrittämiseen käytetyn anturin tulee olla kuvattu VDI/VDE 2617:n 2, 3 ja 4 osassa. |
2. |
Kaikki 2B206 kohdassa esitetyt mittausarvot tarkoittavat positiivista tai negatiivista poikkeamaa viitearvosta, eivät koko välystä. |
2B207
Seuraavat muut kuin 2B007 kohdassa määritellyt "robotit", "päätetyövälineet" ja "ohjausyksiköt":
a. |
"Robotit" ja "päätetyövälineet", jotka on erityisesti suunniteltu täyttämään voimakkaiden räjähteiden käsittelyä koskevat kansalliset turvamääräykset (täyttävät esimerkiksi voimakkaita räjähteitä koskevat sähkösäännökset); |
b. |
ohjausyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu 2B207.a kohdassa määriteltyjä "robotteja" ja "päätetyövälineitä" varten. |
2B209
Seuraavat, muut kuin 2B009 ja 2B109 kohdassa määritellyt painesorvit ja dreijaussorvit, jotka kykenevät painesorvin toimintoihin, sekä karat:
a. |
Koneet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Roottorin muotoilukarat, jotka on suunniteltu muotoilemaan lieriömäisiä roottoreita, joiden sisäläpimitta on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä. |
Huom.: 2B209.a kohta sisältää koneet, joissa on vain yksi metallin muotoiluun suunniteltu valssi ja kaksi lisävalssia, jotka kannattelevat karaa, mutta eivät suoraan osallistu muodonmuutosprosessiin.
2B219
Seuraavat kiinteät tai kannettavat, vaaka- tai pystysuuntaiset keskipakovoimaan perustuvat monitasotasapainotuskoneet:
a. |
Joustavien, vähintään 600 mm pitkien roottoreiden tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakovoimaan perustuvat monitasotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Onttojen lieriömäisten roottorinosien tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
2B225
Kaukokäsittelylaitteet, joita voidaan käyttää kaukotyöskentelyyn radiokemiallisessa erotuksessa tai kuumakammiot, joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Ne pystyvät läpäisemään 0,6 m paksun tai paksumman kuumakammion seinän (seinän läpi työskentely); tai |
b. |
Ne pystyvät kurottamaan 0,6 m paksun tai paksumman kammion seinän yli (seinän yli työskentely). |
Tekn. huom.:
Kaukokäsittelylaitteilla välitetään operaattorin liikkeet käyttövarteen ja päätetyökaluun. Ne voivat olla ‧isäntä-orja‧-tyyppisiä tai niitä käytetään ohjaimella tai näppäimistöltä.
2B226
Kontrolloidun ympäristön (tyhjiö- tai inerttikaasu)induktiouunit ja niiden teholähteet seuraavasti:
Huom.: KATSO MYÖS 3B KOHTA.
a. |
Uunit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Erityisesti 2B226.a kohdassa määritetyille uuneille suunnitellut teholähteet, joiden määritelty teho on 5 kW tai suurempi. |
Huom.: 2B226.a kohdassa ei tarkoiteta puolijohdekiekkojen valmistukseen suunniteltuja uuneja.
2B227
Seuraavat kontrolloidun ympäristön metallurgiset sulatus- ja valu-uunit sekä niihin liittyvät laitteet:
a. |
Valokaaritoistosulatus- ja valu-uunit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Elektronisuihkusulatusuunit sekä plasmasumutus- ja sulatusuunit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
c. |
2B227 a. tai b. kohdissa olevia uuneja varten erityisesti konfiguroidut tietokoneohjaus- ja valvontajärjestelmät. |
2B228
Seuraavat roottorien valmistus- tai kokoonpanolaitteet, roottorien suoruuden varmistavat laitteet, sekä paljemuovaustuurnat ja muotit:
a. |
Roottorien kokoonpanolaitteet, kaasusentrifugien roottorilohkojen, ohjauslevyjen ja päätylaippojen kokoamiseen; Huom.: 2B228.a kohtaan sisältyvät tarkkuustuurnat, puristimet ja kutistussovituskoneet; |
b. |
Roottorien suoruuden varmistavat laitteet, joiden avulla kaasusentrifugien roottorien lohkot linjataan yhteiselle akselille; Tekn. huom.: 2B228.b kohdassa tällaiset laitteet koostuvat yleensä tietokoneeseen kytketyistä tarkkuusmittapäistä, joiden avulla tietokone ohjaa roottoriputkilohkojen linjaukseen käytettävien, esimerkiksi paineilmakäyttöisten, iskumäntien toimintaa. |
c. |
Paljemuovaustuurnat ja muotit, joiden avulla valmistetaan yksikierteisiä palkeita. Tekn. huom.: 2B228.c kohdassa tarkoitetuilla palkeilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
2B230
"Painelähettimet", jotka pystyvät mittaamaan absoluuttista painetta alueella 0–13 kPa ja joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
a. |
Painetta anturoiva elementti on valmistettu tai suojattu alumiinilla tai alumiiniseoksella, nikkelillä tai enemmän kuin 60 % nikkeliä sisältävällä nikkeliseoksella; ja |
b. |
joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
Tekn. huom.:
2B230 kohdassa ‧tarkkuuteen‧ sisältyy epälineaarisuus, hystereesi ja toistettavuus ympäristön lämpötilassa.
2B231
Tyhjöpumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Syöttöliitännän sisähalkaisija on 380 mm tai suurempi; |
b. |
Pumppausnopeus 15 m3/s tai suurempi; ja |
c. |
Niiden avulla pystytään saamaan aikaan parempi kuin 13 mPa:n lopullinen tyhjö. |
Tekn. huom.:
1. |
Pumppausnopeus määritetään mittauspisteessä typpikaasulla tai ilmalla. |
2. |
Lopullinen tyhjö määritellään pumpun syötepäässä syöteputken ollessa suljettuna. |
2B232
Monivaiheiset kevyet kaasutykit tai muut suurnopeustykkijärjestelmät (käämeihin perustuvat, sähkömagneettiset, ja sähkötermiset tyypit ja muut pitkälle kehitetyt järjestelmät), joiden avulla ammukset voidaan kiihdyttää 2 km/s tai suurempiin nopeuksiin.
2B350
Seuraavat kemikaalien valmistuslaitokset, laitteet ja komponentit:
a. |
Sekoittajilla tai ilman niitä varustetut reaktioastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja pienempi kuin 20 m3 (20 000 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
b. |
Sekoittajat, joita käytetään kohdassa 2B350 määritellyissä reaktioastioissa tai reaktoreissa ja tällaisissa sekoittajissa käytettävät juoksupyörät, siivet ja akselit, joissa kaikki sekoittajan pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
c. |
Varastosäiliöt, säiliöt tai keräysastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
d. |
Lämmönvaihtimet tai lauhduttimet, joiden lämmönvaihtopinta on suurempi kuin 0,15 m2 ja pienempi kuin 20 m2 ja tällaisissa vaihtimissa tai lauhduttimissa käytettävät putket, levyt, kelat tai lohkot (ytimet), joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalien (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
e. |
Tislaus- tai imeytyskolonnit, joiden sisähalkaisija on suurempi kuin 0,1 m ja tällaisissa tislaus- tai imeytyskolonneissa käytettävät nestejakelijat, höyryjakelijat ja nestekerääjät, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
f. |
Kauko-ohjatut täyttölaitteet, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
g. |
Venttiilit, joiden nimelliskoko on suurempi kuin 10 mm ja kammiot (venttiilin rungot) tai muotoon puristetut runkotiivisteet tällaisille venttiileille, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
h. |
Moniseinämäiset putkistot, joihin sisältyy vuodonilmaisuventtiili, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
i. |
Monitiivisteiset ja tiivisteettömät pumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 0,6 m3/h, tai vakuumipumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 5 m3/h (vakiolämpötilassa (0 °C, 273 K astetta) ja -ilmanpaineessa (101,30 kPa)), ja tällaisissa pumpuissa käytettävät rungot (pumppujen rungot), muotoon puristetut runkotiivisteet, juoksupyörät, roottorit tai suihkupumppusuuttimet, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:
|
j. |
Erityisesti suunnitellut, 1C350 kohdassa määriteltyjen kemikaalien hävittämiseen tarkoitetut polttolaitokset, joissa on erityisesti suunnitellut jätteen syöttöjärjestelmät, erityiset käsittelylaitteet ja keskimääräinen polttokammion lämpötila suurempi kuin 1 273 K (1 000 °C) astetta, joissa kaikki jätteensyöttöjärjestelmän pinnat, jotka tulevat suoraan kosketukseen jätetuotteiden kanssa, on valmistettu tai vuorattu (pinnoitettu) seuraavilla materiaaleilla:
|
Tekn. huom.:
‧Grafiittihiili‧ on amorfisesta hiilestä ja grafiitista koostuva seos, jonka koostumuksesta vähintään kahdeksan painoprosenttia on grafiittia.
2B351
Myrkyllisten kaasujen valvontajärjestelmät ja niiden erikoisilmaisimet:
a. |
Jotka on suunniteltu jatkuvaan toimintaan ja joita käytetään ilmaisemaan kemiallisia taisteluaineita tai 1C350 kohdassa määriteltyjä kemikaaleja pitoisuuksina, jotka ovat vähemmän kuin 0,3 mg/m3; tai |
b. |
Jotka on tarkoitettu ilmaisemaan yhdisteitä, joilla on koliiniesteraasia estävä aktiivisuus. |
2B352
Seuraavat biologisten aineiden käsittelyyn soveltuvat laitteet:
a. |
Täydelliset biologiset turvatilat, joiden turvataso on P3 ja P4; Tekn. huom.: P3 ja P4 (BL3, BL4, L3, L4) turvatasot on määritelty WHO:n (World Health Organization) Laboratorion bioturvakäsikirjassa (Laboratory biosafety manual) (toinen painos, Geneve 1993). |
b. |
Fermenttorit, joilla voidaan kasvattaa patogeenisiä "mikro-organismeja", viruksia tai tuottaa toksiineja ilman aerosolien muodostusta, ja joiden kokonaiskapasiteetti on vähintään 20 litraa; Tekn. huom.: Fermenttoreihin kuuluvat bioreaktorit, kemostaatit sekä jatkuvan virtausperiaatteen järjestelmät. |
c. |
Keskipakoerottimet, jotka pystyvät jatkuvaan erotukseen ilman aerosolimuodostusta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Tekn. huom.: Keskipakoerottimet sisältävät dekantterit. |
d. |
Risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteet ja -komponentit seuraavasti:
Huom.: 2B352.d kohta ei aseta valvonnanalaiseksi käänteisosmoosilaitteita sellaisina kuin valmistaja on ne määritellyt. |
e. |
Höyrysteriloitavat kylmäkuivauslaitteet, joiden kondensaatiokapasiteetti ylittää 10 kg jäätä 24 tunnissa ja enintään 1 000 kg jäätä 24 tunnissa; |
f. |
Seuraavat suoja- ja turvalaitteet:
|
g. |
Kammiot, jotka on suunniteltu "mikro-organismeilla", viruksilla tai "toksiineilla" tehtäviä aerosolialtistuskokeita varten ja joiden kammiotilavuus on 1 m3 tai suurempi. |
2C
Materiaalit
Ei ole.
2D
Ohjelmistot
2D001
Muut kuin 2D002 kohdassa määritetyt "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2A001 tai 2B001–2B009 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
2D002
Elektronisten laitteiden "ohjelmistot", myös pysyvästi elektroniseen laitteeseen tai järjestelmään sijoitetut, jotka mahdollistavat näiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan "numeerisena ohjaus"yksikkönä ja pystyvät koordinoimaan samanaikaisesti useampaa kuin neljää akselia "ääriviivaohjauksessa".
Huom. 1: 2D002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "ohjelmistoja", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu työstökoneille, joita ei ole määritelty ryhmässä 2.
Huom. 2: 2D002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi 2B002 kohdassa mainituille tuotteille tarkoitettuja "ohjelmistoja". Katso 2D001 kohta 2B002 kohdassa mainituille tuotteille tarkoitettujen "ohjelmistojen" valvonnan osalta.
2D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 tai 2B119–2B122 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
Huom.: KATSO MYÖS 9D004 KOHTA.
2D201
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 tai 2B227 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
2D202
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2B201 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
2E
Teknologia
2E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A, 2B tai 2D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
2E002
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A tai 2B kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten.
2E003
Seuraavat muut "teknologiat":
a. |
"Teknologia""numeerisen ohjaus" yksikön integroituna osana olevan työstöohjelmien laatimiseksi tai muuntamiseksi tarvittavan interaktiivisen grafiikan kehittämistä varten; |
b. |
Seuraavat "teknologiat" metalliteollisuuden valmistusprosesseja varten:
|
c. |
"Teknologia" lentokoneen runkorakenteiden valmistukseen tarkoitettujen hydraulisten venytysmuovauskoneiden ja niiden muottien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten; |
d. |
"Teknologia""numeerisessa ohjaus"yksikössä olevasta suunnittelutiedosta tuotettavien työstökonekäskyjen (esim. työstöohjelmien) ohjelmakehittimien "kehittämistä" varten; |
e. |
"Teknologia" valmistusosaston toimintojen kehittyneen päätöksenteon tukemiseksi "numeerisiin ohjaus" yksiköihin asiantuntijajärjestelmiä sisällyttävien integrointi"ohjelmistojen""kehittämistä" varten; |
f. |
"Teknologia", jolla epäorgaanisilla päällystyspinnoitteilla tai epäorgaanisilla pinnanmuunnospinnoitteilla (määritelty seuraavan taulukon 3 sarakkeessa) pinnoitetaan johtamattomia substraatteja (määritelty seuraavan taulukon 2 sarakkeessa) seuraavan taulukon 1 sarakkeessa määritellyillä ja Teknisessä Huomautuksessa kuvatuilla prosesseilla. Huom.: Taulukko ja tekniset huomautukset on esitetty 2E301 kohdan jälkeen. |
2E101
"Teknologia" Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 tai 2D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
2E201
"Teknologia" Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 tai 2D202 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
2E301
"Teknologia" Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B3502–2B352 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
Taulukko
Pinnoitustekniikat
|
|
|
||||||
|
"superseokset" |
aluminidit sisäisiin kanaviin |
||||||
Keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14) |
silisidit karbidit dielektriset kerrokset (15) timantti timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
hiili-hiili-, keraami- ja metalli-"matriisi""komposiitit" |
silisidit karbidit tulenkestävät metallit niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) aluminidit seostetut aluminidit (2) boorinitridi |
|||||||
Volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi (18) |
karbidit volframi niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
molybdeeni ja molybdeeniseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
dielektriset kerrokset (15) timantti timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
anturi-ikkunamateriaalit (9) |
dielektriset kerrokset (15) timantti timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
|
|
|
||||||
|
"superseokset" |
seostetut silisidit seostetut aluminidit (2) MCrAlX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) silisidit aluminidit niiden sekoitukset (4) |
||||||
keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14) |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
korroosionkestävä teräs (7) |
MCrAlX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) niiden sekoitukset (4) |
|||||||
hiili-hiili-, keraami- ja metalli-"matriisikomposiitit" |
silisidit karbidit tulenkestävät metallit niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) boorinitridi |
|||||||
volframikarbidi-kovametalli (16) piikarbidi (18) |
karbidit volframi niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
molybdeeni ja molybdeeniseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
dielektriset kerrokset (15) boridit beryllium |
|||||||
anturi-ikkunamateriaalit (9) |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
titaaniseokset (13) |
boridit nitridit |
|||||||
|
Keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14) |
dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili (17) |
||||||
hiili-hiili-, keraamiset ja metalli- "matriisi""komposiitit" |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
molybdeeni ja molybdeeniseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
anturi-ikkunamateriaalit (9) |
dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
|
Keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14) |
silisidit dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili (17) |
||||||
hiili-hiili-, keraami- ja metalli- "matriisi""komposiitit" |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidit |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
molybdeeni ja molybdeeniseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
anturi-ikkunamateriaalit (9) |
dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili |
|||||||
|
"superseokset" |
seostetut silisidit seostetut aluminidit (2) MCrAlX (5) |
||||||
polymeerit (11) ja "komposiitit", joilla on orgaaninen "matriisi" |
boridit karbidit nitridit timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
|
hiili-hiili-, keraami- ja metalli- "matriisi""komposiitit" |
silisidit karbidit niiden sekoitukset (4) |
||||||
titaaniseokset (13) |
silisidit aluminidit seostetut aluminidit (2) |
|||||||
tulenkestävät metallit ja niiden seokset (8) |
silisidit oksidit |
|||||||
|
"superseokset" |
MCrAlX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) niiden sekoitukset (4) muovattava nikkeligrafiitti muovattavat Ni-Cr-Al-pitoiset aineet muovattavat Al-Si-polyesteri seostetut aluminidit (2) |
||||||
alumiiniseokset (6) |
MCrAlX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) silisidit niiden sekoitukset (4) |
|||||||
tulenkestävät metallit ja seokset (8) |
aluminidit silisidit karbidit |
|||||||
korroosionkestävät teräkset (7) |
MCrAIX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) niiden sekoitukset (4) |
|||||||
titaaniseokset (13) |
karbidit aluminidit silisidit seostetut aluminidit (2) muovattava nikkeligrafiitti muovattavat Ni-Cr-Al-pitoiset aineet muovattava Al-Si-polyesteri |
|||||||
|
tulenkestävät metallit ja seokset (8) |
fuusatut silisidit fuusatut aluminidit paitsi lämmitysvastus-elementit |
||||||
hiili-hiili-, keraami- ja metalli- "matriisi""komposiitit" |
silisidit karbidit niiden sekoitukset (4) |
|||||||
|
"superseokset" |
seostetut silisidit seostetut aluminidit (2) jalometallimuunnetut aluminidit (3) MCrAlX (5) muunnettu zirkoniumoksidi (12) platina niiden sekoitukset (4) |
||||||
keraamiset aineet ja vähän laajenevat lasit (14) |
silisidit platina niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
titaaniseokset (13) |
boridit nitridit oksidit silisidit aluminidit seostetut aluminidit (2) karbidit |
|||||||
hiili-hiili-, keraami- ja metalli- "matriisi""komposiitit" |
silisidit karbidit tulenkestävät metallit niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) boorinitridi |
|||||||
volframikarbidi-kovametalli (16) piikarbidi (18) |
karbidit volframi niiden sekoitukset (4) dielektriset kerrokset (15) boorinitridi |
|||||||
molybdeeni ja molybdeeniseokset |
dielektriset kerrokset (15) |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
boridit dielektriset kerrokset (15) berylium |
|||||||
anturi-ikkunamateriaalit (9) |
dielektriset kerrokset (15) timantin kaltainen hiili (17) |
|||||||
tulenkestävät metallit ja seokset (8) |
aluminidit silisidit oksidit karbidit |
|||||||
|
korkean lämpötilan laakeriteräkset |
Kromi-, tantaali- tai niobium-(Columbium)lisäaineet |
||||||
titaaniseokset (13) |
boridit nitridit |
|||||||
beryllium ja berylliumseokset |
boridit |
|||||||
volframikarbidi-kovametalli (16) |
karbidit nitridit |
Pinnoitustekniikkoja kuvaavaan taulukkoon liittyvät huomautukset
1. |
Termi ‧pinnoitusprosessi‧ sisältää, paitsi alkuperäisen pinnoituksen, myös sen korjauksen tai uusimisen. |
2. |
Termi ‧seostettu aluminidipinnoitus‧ sisältää yksi- ja monivaiheiset pinnoitukset, joissa substraatti pinnoitetaan ensin tai samanaikaisesti aluminidipinnoituksen kanssa muulla alkuaineella tai -aineilla silloinkin, kun näillä alkuaineilla pinnoitetaan jotain muuta prosessia käyttäen. Se ei kuitenkaan sisällä yksivaiheista hiiletyslaatikkokarkaisuprosessia, jota käytetään useampaan kertaan seostetun aluminidin aikaansaamiseksi substraatin pinnalle. |
3. |
Termi ‧jalometallimuunnettu aluminidipinnoitus‧ sisältää monivaiheiset pinnoitukset, joissa jalometallia tai jalometalleja aikaansaadaan substraatin pinnalle jollakin muulla prosessilla ennen aluminidipinnoitusta. |
4. |
Termi ‧niiden sekoitukset‧ sisältää suodatettuja aineita, lajiteltuja seoksia sekä lisä- ja monikerrospinnoitteita ja niitä aikaansaadaan yhden tai useamman taulukossa mainitun prosessin avulla. |
5. |
‧McrAlX‧ tarkoittaa metalliseospinnoitetta, jossa M vastaa kobolttia, rautaa, nikkeliä tai niiden yhdistelmiä ja X vastaa hafniumia, yttriumia, piitä, tantaalia missä tahansa määrässä tai muuta tarkoituksellista lisäainetta yli 0,01 painoprosenttia erilaisissa suhteissa ja yhdistelmissä, paitsi:
|
6. |
Termi ‧alumiiniseos‧ tarkoittaa metalliseoksia, joiden murtovetolujuus on 190 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
7. |
Termi ‧korroosionkestävä teräs‧ tarkoittaa AISI (American Iron and Steal Institute) 300 -sarjaa tai vastaavia kansallisia standarditeräksiä. |
8. |
‧Tulenkestävät metallit ja seokset‧ sisältävät seuraavia metalleja ja niiden seoksia: niobium (Columbium), molybdeeni, volframi ja tantaali. |
9. |
"Anturi-ikkunamateriaaleja" ovat seuraavat: alumiinioksidi, pii, germanium, sinkkisulfidi, sinkkiselenidi, galliumarsenidi, timantti, galliumfosfidi, safiiri ja seuraavat metallihalidit: zirkoniumfluoridista ja hafniumfluoridista koostuvat anturi-ikkunamateriaalit, joiden läpimitta ylittää 40 mm. |
10. |
Kiinteiden turbiininsiipilevyjen yksivaiheinen hiiletyslaatikkokarkaisu "teknologia" ei ole valvonnanalaista 2 ryhmässä. |
11. |
Seuraavat polymeerit: polyimidi, polyesteri, polysulfidi, polykarbonaatit ja polyuretaanit. |
12. |
‧Muunnettu zirkoniumoksidi‧ tarkoittaa, että siinä on muiden metallien oksideja lisäaineena, kuten kalsiumoksidi, magnesiumoksidi, ytriumoksidi, hafniumoksidi ja harvinaisten maametallien oksidit jne. zirkoniin asti, joita käytetään stabiloimaan tiettyjä kiteisiä faaseja ja faasikombinaatioita. Lämpöeristyspinnoitukset, jotka on valmistettu zirkoniumoksidista, joka on muunnettu kalsiumoksidia tai magnesiumoksidia sekoittamalla tai fuusaamalla, eivät ole valvonnanalaisia. |
13. |
‧Titaaniseokset‧ tarkoittaa vain ilmailu- tai avaruuskäyttöön tarkoitettuja seoksia, joiden murtovetolujuus on 900 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
14. |
‧Vähän laajenevat lasit‧ tarkoittaa laseja, joiden lämpölaajenemiskerroin on 1 × 10 –7 K–1 tai vähemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
15. |
‧Dielektriset kerrokset‧ ovat pinnoitteita, jotka rakentuvat eristysmateriaalien useista kerroksista, joissa eri taitekertoimen omaavien materiaalien interferenssiominaisuuksia halutulla tavalla käytetään heijastamaan, lähettämään tai absorboimaan eri aallonpituuskaistoja. Dielektriset kerrokset tarkoittavat enemmän kuin neljää dielektristä kerrosta tai dielektristä/metalli"komposiitti" kerrosta. |
16. |
‧Volframikarbidikovametalli‧ ei sisällä lastuamis- ja muovaustyökalumateriaaleja, joilla on seuraava koostumus: volframikarbidi/(koboltti, nikkeli), titaanikarbidi/(koboltti, nikkeli), kromikarbidi/nikkeli-kromi tai kromikarbidi/nikkeli. |
17. |
"Teknologiaa", joka on erityisesti tarkoitettu pinnoittamaan timantin kaltaisella hiilellä seuraavia, ei valvota:
|
18. |
‧Piikarbidi‧ ei sisällä terätyökaluihin tai muototeriin käytettäviä aineita. |
19. |
Tässä tarkoitetut ‧keraamiset substraatit‧ eivät sisällä keraamisia aineita, joissa on vähintään 5 painoprosenttia savea tai sementtiä erillisinä ainesosina tai yhdisteinä. |
Taulukon 1 sarakkeessa mainitut prosessit määritellään seuraavasti:
a. |
Kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD) on pinnoitus- tai pinnan muunnosprosessi, jossa metallia, metalliseosta, "komposiittia", dielektristä ainetta tai keraamia depositioidaan kuumennetulle substraatille. Kaasumaiset reagoivat aineet hajoavat tai yhdistyvät substraatin välittömässä läheisyydessä, jonka seurauksena haluttu alkuaine, metalliseos tai yhdiste asettuu substraatille. Hajoamisen tai kemiallisen reaktioprosessin tarvitsema energia saadaan substraatin lämmöstä, hohtopurkaus plasmasta tai "laser"säteilytyksestä. Huom. 1: CVD sisältää seuraavat prosessit: suunnatun kaasuvirtauksen ei-pakkauspinnoitus, sykkivä CVD, säädettävä ydintymislämpöhajoaminen (CNTD), plasma- tai plasma-avusteinen CVD. Huom. 2: Pakkaus tarkoittaa jauheseokseen upotettua substraattia. Huom. 3: Kaasumaiset, reagoivat aineet, joita käytetään ei-pakkausprosessissa tuotetaan käyttämällä samoja perusreaktioita ja parametreja, kuin pakkauspinnoitusprosessissakin, paitsi että siinä pinnoitettava substraatti ei ole kosketuksissa jauheseokseen. |
b. |
Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD = Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition) on pinnoitusprosessi, joka suoritetaan tyhjössä paineen ollessa alle 0,1 Pa, jossa termistä energiaa käytetään höyrystämään pinnoitusmateriaalia. Tässä prosessissa höyrystyneet ainesosat kondensoituvat tai depositioituvat sopivasti asetetun substraatin pinnalle. Kaasujen lisääminen tyhjökammioon pinnoitusprosessin aikana on tavallinen prosessin muunnos. Ioni- tai elektronisäteen tai plasman käyttö aktivoimaan tai avustamaan pinnoitusprosessia on myös tavallinen tämän tekniikan muunnos. Monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikana optisten ominaisuuksien tai pinnoitteen paksuuden mittauksen voi olla näiden prosessien lisäpiirre. Eri TE-PVD prosessit ovat seuraavat:
|
c. |
Pakkasementointi on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa substraatti upotetaan jauheseokseen (pakkaan), joka koostuu:
Substraatti ja jauheseos asetetaan retorttiin, joka kuumennetaan 757 °C (1 030 K) – 1 102 °C (1 375 K) asteeseen riittäväksi ajaksi pinnoitteen aikaansaamiseksi. |
d. |
Plasmaruiskutus on pinnoitusprosessi, jossa plasmaa tuottavaan ja ohjaavaan sumuttimeen syötetään pinnoitemateriaalia jauheena tai lankana, ne sulatetaan ja kiihdytetään substraattia kohden. Plasmaruiskutus on joko matalapaineessa tai suurinopeuksista plasmaruiskutusta. Huom. 1: Matalapaineella tarkoitetaan alle ilmakehän painetta. Huom. 2: Suurinopeuksisella tarkoitetaan kaasun lähtönopeutta suuttimesta, kun se ylittää 750 m/s laskettuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa ja 0,1 MPa paineessa. |
e. |
Lietepinnoitus on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa orgaanisen aineen sitomaa metalli- tai keraamijauhetta riippuu nesteessä ja sumuttamalla, kastamalla tai maalaamalla se aikaansaadaan substraatille, jota seuraa ilmassa tai uunissa tapahtuva kuivaus sekä lämpökäsittely halutun pinnoitteen aikaansaamiseksi. |
f. |
Sputterointi on pinnoitusprosessi, joka perustuu "liikemäärän siirto" -ilmiöön, jossa positiiviset ionit kiihdytetään sähkökentässä kohti pinnoitemateriaalin pintaa. Iskeytyvien ionien kineettinen energia on riittävä irroittamaan atomeja sen pinnasta ja pinnoittamaan sopivasti asetettua substraattia. Huom. 1: Taulukko viittaa vain triodi-, magnetroni- tai reaktiiviseen sputterointiin, jota käytetään lisäämään pinnoitteen kiinnittymistä ja depositionopeutta ja radiotaajuudella voimistettuun sputterointiin, jota käytetään mahdollistamaan ei-metallisten pinnoitemateriaalien höyrystämisen. Huom. 2: Matalaenergisiä (alle 5 keV) ionisäteitä voidaan käyttää aktivoimaan depositiota. |
g. |
Ioni-istutus on pinnan muunnospinnoitusprosessi, jossa seostettava elementti ionisoidaan, kiihdytetään potentiaaligradientin läpi ja istutetaan substraatin pinnan tietylle alueelle. Tämä sisältää prosessit, joissa ioni-istutus suoritetaan samanaikaisesti elektronisuihku-PVD:llä tai sputteroinnilla. |
RYHMÄ 3
ELEKTRONIIKKA
3A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
Huom. 1: Sellaisten 3A001 tai 3A002 kohdassa kuvattujen laitteiden, kokoonpanojen ja komponenttien, 3A001.a.3–3A001.a.10 tai 3A001.a.12 kohdassa kuvattuja lukuun ottamatta, jotka on erityisesti suunniteltu, tai joilla on samat toiminnalliset ominaisuudet kuin jollain muulla laitteella, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.
Huom. 2: 3A001.a.3–3A001.a.9 tai 3A001.a.12 kohdassa kuvattujen integroitujen piirien, jotka on ohjelmoitu ei-muutettavasti, tai jotka on suunniteltu erityistä toimintoa varten, valvonnanalaisuus määräytyy niiden muiden laitteiden mukaan, joita varten ne on tarkoitettu.
Huom: Milloin valmistaja tai vientiluvan hakija ei pysty määrittelemään näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuutta, valvonnanalaisuus määräytyy 3A001.a.3–3A001.a.9 tai 3A001.a.12 kohdan mukaan. Jos integroitu piiri on piipohjainen 3A001.a.3 kohdassa kuvattu "mikrotietokonepiiri" tai mikro-ohjainpiiri, jonka operandin (tiedon) sanan pituus on 8 bittiä tai vähemmän, integroidun piirin valvonnanalaisuus määräytyy 3A001.a.3 kohdan mukaan.
3A001
Elektroniset komponentit seuraavasti:
a. |
Seuraavat yleiskäyttöiset integroidut piirit: Huom. 1: (Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan 3A001.a kohdan parametrien mukaan. Huom. 2: Integroidut piirit sisältävät seuraavat tyypit:
|
b. |
Mikroaalto- tai millimetriaaltolaitteet:
|
c. |
Seuraavat akustiset aaltolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
|
d. |
Elektroniset laitteet tai piirit, jotka sisältävät "suprajohtavista" materiaaleista valmistettuja komponentteja, ja jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan ainakin yhden "suprajohtavan" ainesosansa "kriittisen lämpötilan" alapuolella, ja joilla on jokin seuraavista:
|
e. |
Seuraavat suurenergialaitteet:
|
f. |
Pyöriväsyötteiset akselin absoluuttisen asennon kooderit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
3A002
Yleiskäyttöiset elektroniset laitteet:
a. |
Seuraavat nauhoituslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut testinauhat:
|
b. |
Elektroniset "taajuussyntesoija"kokoonpanot, joiden "taajuuden vaihtoaika" yhdeltä valitulta taajuudelta toiselle on vähemmän kuin 1 ms; |
c. |
Seuraavat radiotaajuus"signaalianalysaattorit":
|
d. |
Taajuussyntesoivat signaaligeneraattorit, joiden tuottamien lähtötaajuuksien tarkkuus ja lyhyen tai pitkän aikavälin stabiilius on sisäisen perustaajuuden ohjaama, siitä johdettu tai sen määräämä, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 3A002.d kohta ei aseta valvonnanalaiseksi laitteita, joissa lähtötaajuus aikaansaadaan joko laskemalla yhteen tai vähentämällä toisistaan kahden tai useamman kideoskillaattorin taajuuksia ja kertomalla siten saatu tulos. |
e. |
Verkkoanalysaattorit, joiden maksimitoimintataajuus ylittää 43,5 GHz; |
f. |
Mikroaaltotestivastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
g. |
Atomitaajuusstandardit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 3A002.g.1 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ei-"avaruuskelpoisia" rubidiumstandardeja. |
3A003
Suihkujäähdytteiset lämmönsäätelyjärjestelmät, joissa käytetään suljettua nesteenkäsittely- ja uudelleenkäsittelylaitteistoa umpinaisessa rakenteessa ja joissa dielektristä nestettä suihkutetaan elektronisiin komponentteihin käyttäen erityisesti suunniteltuja suihkusuuttimia ja jotka on suunniteltu pitämään elektroniset komponentit niiden käyttölämpötilan alueella sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
3A101
Seuraavat, muut kuin 3A001 kohdassa määritellyt elektroniset laitteet, laitteet ja komponentit:
a. |
"Ohjuksissa" käyttökelpoiset analogia-digitaalimuuntimet, jotka on suunniteltu vastaamaan sotilasspesifikaatioiden kovaan käyttöön tarkoitettujen laitteiden vaatimuksia; |
b. |
Kiihdyttimet, joilla pystytään lähettämään sähkömagneettista säteilyä, joka tuotetaan 2 MeV:n energiaan tai sen yli kiihdytettyjen elektronien jarrutussäteilyn (Bremsstrahlung) avulla, sekä näitä kiihdyttimiä sisältävät järjestelmät. Huom.: 3A101.b kohdassa ei määritellä laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu lääketieteellisiin tarkoituksiin. |
3A201
Seuraavat muut kuin 3A001 kohdassa määritellyt elektroniset komponentit:
a. |
Kondensaattorit, joilla on joko 1 tai 2 kohdassa luetellut ominaisuudet:
|
b. |
"Suprajohtavat" solenoidisähkömagneetit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 3A201.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi magneetteja, jotka on erityisesti suunniteltu lääketieteellisten ydinmagneettiseen resonanssiin (NMR) perustuvien kuvanmuodostusjärjestelmien ‧osiksi‧. Sana ‧osiksi‧ ei välttämättä tarkoita saman toimituksen fyysistä osaa; erilliset toimitukset ovat sallittuja eri lähteistä, mikäli niihin liittyvissä vientiasiakirjoissa selvästi mainitaan, että toimitukset lähetetään kuvanmuodostusjärjestelmän ‧osiksi‧. |
c. |
Seuraavat välähtävät röntgensalamageneraattorit tai pulssitoimiset elektronikiihdyttimet, joilla on joko a tai b kohdassa luetellut ominaisuudet:
Huom.: 3A201.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kiihdyttimiä, jotka ovat muuhun kuin elektronisuihku- tai röntgensäteilytykseen (esimerkiksi elektronimikroskopiaan) suunniteltujen laitteiden komponentteja eikä niitä, jotka on suunniteltu lääketieteellisiä laitteita varten: Tekn. huom.:
|
3A225
Muut kuin 0B001.c.13 kohdassa määritellyt taajuusmuuntimet tai generaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Monivaiheulostulo kykenee antamaan 40 W:n tai suuremman tehon; |
b. |
Kykenee toimimaan 600–2 000 Hz:n taajuusalueella; |
c. |
Harmoninen kokonaissärö on parempi (pienempi) kuin 10 %; ja |
d. |
Taajuuden säätö on parempi (pienempi) kuin 0,1 %. |
Tekn. huom.:
3A225 kohdan taajuusmuuntimia kutsutaan myös konverttereiksi tai inverttereiksi.
3A226
Muut kuin 0B001.j.6 kohdassa mainitut tasavirtasuurteholähteet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 100 V:n tai korkeamman jännitteen 500 A:n tai suuremmalla virralla; ja |
b. |
Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana. |
3A227
Muut kuin 0B001.j.5 kohdassa määritellyt tasavirtakorkeajännitelähteet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 20 kV:n tai korkeamman jännitteen 1 A:n tai suuremmalla virralla; ja |
b. |
Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana. |
3A228
Seuraavat kytkinlaitteet:
a. |
Kylmäkatodiputket, olivatpa ne sitten kaasutäytteisiä tai ei, jotka toimivat kipinävälin tavoin ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 3A228 kohtaan sisältyvät kaasukryptonputket ja tyhjösprytronputket. |
b. |
Liipaistavat kipinävälit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
c. |
Nopeatoimiset kytkinmodulit tai -kokoonpanot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
3A229
Seuraavat laukaisulaitteet ja vastaavat suurvirtapulssigeneraattorit:
Huom: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.
a. |
Räjähtävien sytyttimien laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 3A232 kohdassa määriteltyjä valvonnanalaisia monipistesytyttimiä; |
b. |
Moduulirakenteiset sähköpulssigeneraattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 3A229.b kohtaan sisältyvät ksenonsalamavalon käyttölaitteet. Tekn. huom.: 3A229.b.5 kohdassa ‧nousuaika‧ on aikaväli, jonka kuluessa virran amplitudi kasvaa 10 prosentista 90 prosenttiin, kun kuorma on resistiivinen. |
3A230
Erittäin nopeat pulssigeneraattorit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
a. |
Lähtöjännite on yli 6 V alle 55 ohmin resistiivisellä kuormalla; ja |
b. |
‧Pulssin nousuaika‧ on lyhyempi kuin 500 ps. |
Tekn. huom.:
3A230 kohdassa ‧pulssin nousuaika‧ määritellään ajaksi, jonka kuluessa jännite nousee 10 prosentista 90 prosenttiin jännitteen amplitudista.
3A231
Neutronigeneraattorijärjestelmät, mukaan lukien putket, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne on suunniteltu toimimaan ilman ulkoista tyhjöjärjestelmää; ja |
b. |
Hyväksikäyttävät sähköstaattista kiihdytystä tritium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen. |
3A232
Seuraavat sytyttimet ja monipistesytytinjärjestelmät:
Huom: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.
a. |
Seuraavat sähköisesti ohjattavat räjähtävät sytyttimet:
|
b. |
Järjestelyt, joita käyttäen voidaan yhdellä tai usealla sytyttimellä sytyttää räjähdyspinta yli 5 000 mm2:n alalla yhdellä laukaisusignaalilla lähes samanaikaisesti, sytytyksen ajoitus leviää koko pinta-alalle vähemmässä kuin 2,5 μs:ssa. |
Huom.: Tämä kohta ei aseta valvonnanalaiseksi sytyttimiä, joissa käytetään vain ensiöräjähteitä, esimerkiksi lyijyatsidia.
Tekn. huom.:
3A232 kohdassa kaikki kyseiset sytyttimet käyttävät pientä sähköjohdinta (siltavastusta, siltavastuslankaa tai kalvoa), joka kaasuuntuu räjähdysmäisesti, kun nopea, voimakas sähköinen pulssi kulkee sen läpi. Muissa kuin iskulaukaisin-tyypeissä räjähtävä johdin käynnistää kemiallisen räjähdyksen siihen yhteydessä olevassa voimakkaassa räjähteessä, esim. PETN:ssä (pentaerytritoltetranitraatissa). Iskulaukaisimissa sähköjohtimen kaasuuntuminen työntää piikin tai iskurin sytyttimen välin yli ja iskurin törmäys räjähteeseen käynnistää kemiallisen sytytyksen. Joissakin malleissa iskurin käyttövoimana on magneettinen voima. Termiä räjähtävä kalvo voidaan käyttää joko EB- tai iskurityyppisistä sytyttimistä.
3A233
Seuraavat, muut kuin 0B002.g kohdassa määritellyt massaspektrometrit, jotka kykenevät mittaamaan atomipainoltaan 230 tai raskaampia ioneja, ja joiden resoluutio on parempi kuin 2 osaa 230:stä ja niiden ionilähteet:
a. |
Induktiivisesti kytketyt plasmamassaspektrometrit (ICP/MS = Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometers); |
b. |
Hehkupurkausmassaspektrometrit (GDMS = Glow Discharge Mass Spectrometers); |
c. |
Termistä ionisaatiota käyttävät massaspektrometrit (TIMS = Thermal Ionization Mass Spectrometers); |
d. |
Elektronipommitusmassaspektrometrit, joiden lähdekammio on tehty, vuorattu tai päällystetty UF6-kestävillä materiaaleilla; |
e. |
Molekyylisuihkumassaspektrometrit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
f. |
Massaspektrometrit, jotka on varustettu aktinideja tai aktinidifluorideja varten käytettäväksi suunnitellulla mikrofluorausionilähteellä. |
3B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
3B001
Seuraavat puolijohdekomponenttien tai -materiaalien valmistuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut osat ja komponentit:
a. |
Seuraavat epitaksikasvatusta varten suunnitellut laitteet:
|
b. |
Laitteet, jotka on suunniteltu ioni-istutusta varten ja joilla on jokin seuraavista:
|
c. |
Seuraavat anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet:
|
d. |
Seuraavat plasma-CVD -laitteet:
|
e. |
Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:
Huom.: 3B001.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, joita ei ole suunniteltu toimimaan tyhjössä. |
f. |
Seuraavat litografialaitteet:
|
g. |
Maskit tai retikkelit, jotka on suunniteltu 3A001 kohdassa määriteltyjä integroituja piirejä varten; |
h. |
Monikerrosmaskit, joissa on vaihesiirtokerros. Huom.: 3B001.h kohta ei aseta valvonnanalaiseksi monikerrosmaskeja, joissa on vaihesiirtokerros ja jotka on suunniteltu sellaisten muistilaitteiden valmistukseen, joita ei aseteta valvonnanalaiseksi 3A001 kohdassa. |
3B002
Seuraavat testauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu valmiiden tai puolivalmiiden puolijohteiden ja erityisesti niitä varten suunniteltujen komponenttien ja tarvikkeiden testaamiseen:
a. |
Laitteet transistorien S-parametrien testaukseen yli 31,8 GHz:n alueella; |
b. |
Ei käytössä; |
c. |
Laitteet 3A001.b.2 kohdassa määriteltyjen integroitujen mikroaaltopiirien testaukseen. |
3C
Materiaalit
3C001
Hetero-epitaksimateriaalit, jotka koostuvat "substraatista", jonka päälle on epitaksiasti kasvatettu useita kerroksia seuraavia aineita:
a. |
Pii; |
b. |
Germanium; |
c. |
Piikarbidi; tai |
d. |
Galliumin tai indiumin III/V-yhdisteet. Tekn. huom.: III/V-yhdisteet ovat monikiteisiä valmisteita tai binaarisia tai kompleksisia yksikiteisiä valmisteita, jotka koostuvat Mendelejevin jaksollisen luokitustaulun ryhmien IIIA ja VA alkuaineista (esim. galliumarsenidi, galliumalumiiniarsenidi, indiumfosfidi). |
3C002
Seuraavat estopinnoitemateriaalit ja valvonnanalaisilla estopinnoitemateriaaleilla pinnoitetut "substraatit":
a. |
Positiiviestopinnoitteet, joiden spektrivaste on erityisesti sovitettu (optimoitu) alle 350 nm:n aallonpituuksille; |
b. |
Kaikki estopinnoitteet, jotka on tarkoitettu käytettäväksi elektroni- tai ionisuihkun kanssa ja joiden herkkyys on 0,01 mikrocoulombia/mm2 tai parempi; |
c. |
Kaikki röntgenestopinnoitteet, joiden herkkyys on 2,5 mJ/mm2 tai parempi; |
d. |
Kaikki pintakuvausteknologiaa varten optimoidut estopinnoitteet, 'piitetyt' resistit mukaan lukien. Tekn. huom.: ‧Piittämis‧tekniikka on prosessi, jossa käytetään estopinnoitteen pinnan oksidointia parantamaan sen ominaisuuksia sekä märkä- että kuivakehityksessä. |
3C003
Seuraavat orgaanis-epäorgaaniset yhdisteet:
a. |
Metalliorgaaniset alumiini-, gallium- tai indiumyhdisteet, joiden (perusmetallin) puhtaus (metalleista) on parempi kuin 99,999 %; |
b. |
Arseeniorgaaniset, antimoni-orgaaniset ja fosfori-orgaaniset yhdisteet, joiden puhtaus (epäorgaanisista aineista) on parempi kuin 99,999 %. |
Huom.: 3C003 kohta asettaa valvonnanalaiseksi vain yhdisteet, joiden metallinen, osittain metallinen tai ei-metallinen elementti on suoraan liittynyt hiileen molekyylin orgaanisessa osassa.
3C004
Fosfori-, arseeni- tai antimonihydridit, joiden puhtaus on parempi kuin 99,999 %, myös jalokaasuilla tai vedyllä laimennettuina.
Huom.: 3C004 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi hydridejä, jotka sisältävät 20 mooliprosenttia tai enemmän jalokaasuja tai vetyä.
3D
Ohjelmistot
3D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 3A001.b–3A002.g tai 3B kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
3D002
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu jonkin seuraavista "käyttöä" varten:
a. |
3B001.a–f kohdassa tarkoitetut laitteet; tai |
b. |
3B002 kohdassa tarkoitetut laitteet. |
3D003
Fysiikkapohjaiset simulaatio-"ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten litografia-, syövytys- ja pinnoitusprosessien "kehittämiseen", jotka muuntavat maskin kuviot erityisiksi topografisiksi johtimien, eristeiden ja puolijohdemateriaalien kuvioiksi.
Tekn. huom.:
‧Fysiikkapohjaisella‧ tarkoitetaan 3D003 kohdassa laskelmien käyttämistä fysikaalisten syy ja seuraus -tapahtumien jakson määrittämiseen fysikaalisten ominaisuuksien perusteella (esimerkiksi lämpötila, paine, diffuusiovakiot ja puolijohdemateriaalien ominaisuudet).
Huom.: Kirjastot, suunnitteluparametrit sekä niihin liittyvät tiedot puolijohdekomponenttien ja integroitujen piirien suunnittelua varten käsitetään "teknologiaksi".
3D004
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 3A003 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä" varten.
3D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 3A101.b kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
3E
Teknologia
3E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A, 3B tai 3C kohdassa määriteltyjen laitteiden ja materiaalien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten.
Huom. 1: 3E001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien "tuotantoa" varten tarvittavaa teknologiaa.
Huom. 2: 3E001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi sellaisten 3A001.a.3–3A001.a.12 kohtien mukaan valvonnanalaisten integroitujen piirien, "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten tarvittavaa "teknologiaa", joilla on seuraavat ominaisuudet:
1. |
Perustuvat 0,5:n mikrometrin tai karkeampaan "teknologiaan"; ja |
2. |
Eivät sisällä ‧monikerrosrakenteita‧. |
Tekn. huom.:
Termi ‧monikerrosrakenteet‧ ei sisällä komponentteja, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta ja kolme monikiteistä piikerrosta.
3E002
Muu kuin 3E001 kohdassa määritelty "teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti sellaisten "mikroprosessoripiirien", "mikrotietokonepiirien" ja mikro-ohjainpiirien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten, joiden "yhdistetty teoreettinen tehokkuus" ("CTP") on 530 miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa (Mtops) tai enemmän ja joiden aritmeettisloogisen yksikön hakuleveys on 32 bittiä tai enemmän.
Huom.: 3E001 kohtaa koskeva valvonnan soveltamatta jättämistä koskeva huomautus 2 koskee myös 3E002 kohtaa.
3E003
Muu "teknologia" seuraavien komponenttien "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten:
a. |
Tyhjö-mikroelektroniset komponentit; |
b. |
Heterorakenteiset puolijohdekomponentit, kuten korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT), heterobipolaaritransistorit (HBT), kvanttikuoppa- tai superhilakomponentit; Huom.: 3E003.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi teknologiaa alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia HEMT-transistoreja varten ja alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia heteroliitosbipolaaritransistoreja (HBT) varten. |
c. |
"Suprajohtavat" elektroniset komponentit. |
d. |
Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit. |
e. |
Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi. |
f. |
Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille. |
g. |
Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla. |
3E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.a.1 tai 2, 3A101 tai 3D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ja "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
3E102
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
3E201
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A201, 3A225–3A233 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
RYHMÄ 4
TIETOKONEET
Huom. 1: Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai "ohjelmistot", jotka suorittavat tietoliikenteen tai "paikallisverkon" toimintoja, tulee arvioida myös 5 ryhmän 1 osa (Tietoliikenne) toimintaparametreja vasten.
Huom. 2: Ohjausyksiköitä, jotka yhdistävät suoraan keskusyksikön, "keskusmuistin" tai levyohjaimien väyliä tai kanavia, ei katsota 5 ryhmän 1 osa (Tietoliikenne) määrittelemiksi tietoliikennelaitteiksi.
Huom.: Pakettikytkentää varten erityisesti suunniteltujen "ohjelmistojen" valvonnanalaisuus: katso 5D001 kohta.
Huom. 3: Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai "ohjelmistot", jotka suorittavat salausta, salauksen analysointia tai sertifioitavissa olevaa monitasoista turvallisuuden valvontaa tai sertifioitavissa olevaa käyttöoikeuden rajaamista tai jotka rajoittavat sähkömagneettista mukautuvuutta (EMC), tulee arvioida myös 5 ryhmän 2 osa ("Tiedon suojaus") toimintaparametreja vasten.
4A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
4A001
Seuraavat elektroniset tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut "elektroniset kokoonpanot" ja komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 4A101 KOHTA.
a. |
Jotka on erityisesti suunniteltu niin, että niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
Joilla on 5 ryhmän 2 osassa ("Tiedon suojaus") määritellyt rajat ylittäviä ominaisuuksia tai toimintoja. Huom.: 4A001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi elektronisia tietokoneita ja niihin liittyviä laitteita, kun käyttäjällä on ne mukanaan henkilökohtaista käyttöä varten. |
4A003
Seuraavat "digitaaliset tietokoneet", "elektroniset kokoonpanot" ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom. 1: 4A003 kohta sisältää seuraavat:
a. |
Vektoriprosessorit; |
b. |
Matriisiprosessorit; |
c. |
Digitaaliset signaaliprosessorit; |
d. |
Logiikkaprosessorit; |
e. |
Laitteet "kuvan laadun parantamista" varten; |
f. |
Laitteet "signaalinkäsittelyä" varten. |
Huom. 2: Muihin laitteisiin tai järjestelmiin sisältyvien 4A003 kohdassa kuvattujen "digitaalisten tietokoneiden" ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden tai järjestelmien valvonnanalaisuuden mukaan edellyttäen, että:
a. |
"Digitaaliset tietokoneet" tai niihin liittyvät laitteet ovat näiden muiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan kannalta välttämättömiä; |
b. |
"Digitaaliset tietokoneet" tai niihin liittyvät laitteet eivät ole näiden muiden laitteiden tai järjestelmien olennaisin osa; ja Huom. 1: Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen "signaalin käsittely"– tai "kuvan laatua parantavien" laitteiden valvonnanalaisuuden määrittelee näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuus, vaikka ne ylittäisivätkin olennaisimman osan kriteerin, mikäli ne suorittavat vain näiden muiden laitteiden vaatimia toimintoja. Huom. 2: Tietoliikenteessä käytettävien "digitaalisten tietokoneiden" ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus: katso 5 ryhmä 1 osa (Tietoliikenne). |
c. |
"Digitaalisten tietokoneiden" ja niihin liittyvien laitteiden "teknologia" on määritelty 4E kohdassa. |
a. |
Jotka on suunniteltu tai muunnettu "vikasietoisiksi"; Huom.: 4A003.a kohdan tarkoituksia varten ei "digitaalisia tietokoneita" tai niihin liittyviä laitteita katsota suunnitelluiksi tai muunnetuiksi "vikasietoisiksi", jos ne käyttävät:
|
b. |
"Digitaaliset tietokoneet", joiden "mukautettu huipputehokkuus" ("APP") ylittää 0,75 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT); |
c. |
Seuraavat "elektroniset kokoonpanot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän "APP" ylittää 4A003.b kohdan rajan; Huom. 1: 4A003.c kohtaa sovelletaan ainoastaan kokoonpanoihin ja ohjelmoitaviin keskinäisiin kytkentöihin, jotka eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa, kun ne toimitetaan erillisinä "elektronisina kokoonpanoina". Sitä ei sovelleta "elektronisiin kokoonpanoihin", joiden rakenne rajoittaa niiden käytön 4A003.e kohdan määritteleminä liittyvinä laitteina. Huom. 2: 4A003.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi tuotteita tai tuoteperheitä varten erityisesti suunniteltuja elektronisia kokoonpanoja, jotka maksimikokoonpanossaan eivät ylitä 4A003.b kohdan rajaa. |
d. |
Ei käytössä; |
e. |
Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogiamuunnoksia ja jotka ylittävät 3A001.a.5 kohdassa mainitut rajat; |
f. |
Ei käytössä; |
g. |
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu "digitaalisten tietokoneiden" tai niihin liittyvien laitteiden välistä ulkoista keskinäisliitäntää varten, joka sallii viestiliikenteen tiedonsiirtonopeudella, joka ylittää 1,25 Gbyte/s. Huom.: 4A003.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi sisäisiä liitäntälaitteita (esim. emolevyjä ja väyliä), passiivisia kytkentälaitteita, "verkkoliityntäohjaimia" tai "tietoliikenneohjaimia". |
4A004
Seuraavat tietokoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut niihin liittyvät laitteet, "elektroniset kokoonpanot" ja komponentit:
a. |
"Systoliset matriisitietokoneet"; |
b. |
"Hermoverkkotietokoneet"; |
c. |
"Optiset tietokoneet". |
4A101
Muut kuin 4A001.a.1 kohdassa määritellyt analogiset tietokoneet, "digitaaliset tietokoneet" tai digitaaliset differentiaalianalysaattorit, jotka on suunniteltu kovaan käyttöön ja suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien käyttöä varten.
4A102
Hybriditietokoneet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien mallintamista, simulointia tai konstruktioiden integrointia varten.
Huom.: Tätä valvonnanalaisuutta sovelletaan ainoastaan, kun laitteita toimitetaan 7D103 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen" kanssa.
4B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
Ei ole.
4C
Materiaalit
Ei ole.
4D
Ohjelmistot
Huom.: Muissa ryhmissä kuvattujen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten tarkoitettujen "ohjelmistojen" valvonnanalaisuutta käsitellään kyseisissä ryhmissä. Tässä ryhmässä kuvattujen laitteiden "ohjelmistojen" valvonnanalaisuutta käsitellään tässä kohdassa.
4D001 |
4A001–4A004 tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden, materiaalien tai "ohjelmistojen""kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut "ohjelmistot". |
b. |
Muut kuin 4D001.a kohdassa määritellyt "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien "kehittämiseen" tai "tuotantoon":
|
4D002
4E kohdassa määritellyn "teknologian" tukemiseen erityisesti suunnitellut tai muunnetut "ohjelmistot".
4D003
Seuraavat erityiset "ohjelmistot":
a. |
"Lähdekieliset" käyttöjärjestelmä"ohjelmistot", "ohjelmistojen" kehittämistyökalut ja kääntäjät, jotka on erityisesti suunniteltu "monitietovirtakäsittelyä" varten; |
b. |
Ei käytössä; |
c. |
"Ohjelmistot", joilla on 5 ryhmän 2 osassa ("Tiedon suojaus") määritellyt rajat ylittäviä ominaisuuksia tai toimintoja; Huom.: 4D003.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ohjelmistoa, kun käyttäjällä on se mukanaan henkilökohtaista käyttöä varten. |
4E
Teknologia
4E001 |
Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti "teknologia", joka on tarkoitettu 4A tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten. |
b. |
Muu kuin 4E001.a kohdassa määritelty "teknologia", joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien "kehittämiseen" tai "tuotantoon":
|
Yhdistettyä teoreettista tehokkuutta ("CTP") koskeva tekninen huomautus
Tässä teknisessä huomautuksessa käytetyt lyhenteet:
"CE" |
"laskentayksikkö" (tyypillisesti aritmetiikkaprosessori) |
FP |
liukuva pilkku |
XP |
kiinteä pilkku |
t |
suoritusaika |
XOR |
eksklusiivinen OR |
CPU |
keskusyksikkö |
TP |
teoreettinen tehokkuus (yhden "laskentaelementin") |
"CTP" |
"yhdistetty teoreettinen tehokkuus" (useiden "laskentaelementtien") |
R |
efektiivinen laskentanopeus |
WL |
sananpituus |
L |
sananpituuden korjaus |
× |
kertomerkki |
Suoritusaika ‧t‧ ilmaistaan mikrosekunteina ja TP ja "CTP" ilmaistaan miljoonina teoreettisina operaatioina sekunnissa (Mtops) ja WL ilmaistaan bitteinä.
"CTP":n laskentatavan kuvaus
"CTP" on laskentatehokkuuden mitta ilmaistuna Mtops:eina. Seuraavat kolme vaihetta tarvitaan yhdistettäessä "CE":t "CTP":n laskemiseksi:
1. |
Laske kunkin laskentayksikön ("CE") efektiivinen laskentanopeus R; |
2. |
Käytä sanan pituuden korjausta (L) efektiiviselle laskentanopeudelle (R), jolloin saat teoreettisen tehokkuuden (TP) kullekin laskentayksikölle; |
3. |
Mikäli laskentayksiköitä on useampia kuin yksi, yhdistä teoreettiset tehokkuudet "CTP":n saamiseksi. |
Yksityiskohdat näille kolmelle vaiheelle on esitetty seuraavissa kappaleissa.
Huom. 1.: Jos usealla "CE":llä on sekä yhteisiä että omia alamuistijärjestelmiä, "CTP":n laskenta suoritetaan hierarkkisesti kahdessa vaiheessa; yhdistä ensin "CE"-ryhmät, joilla on yhteistä muistia, ja laske sitten ryhmien "CTP" käyttäen laskentatapaa usealle "CE":lle, joilla ei ole yhteistä muistia.
Huom. 2.:"CE":tä, jonka toiminta rajoittuu syöttöön/tulostukseen ja ympäryslaitteiden toimintoihin (esim. levy-yksikön, kommunikointi- ja näyttöpääteohjaimet), ei yhdistetä "CTP"-laskentaan.
YHDISTETTYÄ TEOREETTISTA TEHOKKUUTTA ("CTP") KOSKEVA TEKNINEN HUOMAUTUS
Seuraavassa taulukossa osoitetaan miten kullekin "laskentayksikölle" lasketaan efektiivinen laskentanopeus (R):
Vaihe 1: Efektiivinen laskentanopeus R
"CE":t, joissa on: Huom.: Jokainen "CE" on evaluoitava erikseen |
Efektiivinen laskentanopeus R |
vain XP |
Jos yhteenlaskukäskyä ei ole:
Jos yhteenlaskua tai kertolaskua ei ole, valitse nopein aritmeettinen operaatio:
ks. huom. X ja Z |
vain FP |
ks. huom. X ja Y |
Sekä FP että XP (R) |
Laske molemmat arvot Rxp, Rfp |
Yksinkertaiset logiikkaprosessorit, joissa ei ole aritmetiikkakäskyjä. |
Jossa tlog on ekslusiivisen-tai-käskyn toteutusaika tai mikäli sitä ei ole, nopeimman loogisen operaation suoritusaika. Ks. huom. X ja Z |
Erikoislogiikkaprosessorit, jotka eivät käytä mitään mainituista loogisista operaatioista. |
R = R' × WL/64 Jossa R' on tulosten lukumäärä sekunnissa, WL on loogisen operaation kohteen bittien lukumäärä ja 64 suure, joka normalisoi tuloksen 64 bitin operaatioksi. |
Huom. W: Liukuhihnakäsittelyä suorittavalle "CE":lle, joka suorittaa yhden aritmeettisen tai loogisen operaation jokaisen kellon jaksolla kanavan tultua täyteen, voidaan määritellä liukuhihnanopeus. Efektiivinen laskentanopeus (R) sellaiselle "CE":lle on se, kumpi liukuhihna- tai ei-liukuhihnanopeudesta on nopeampi.
Huom. X:"CE":lle, joka suorittaa useita tietyntyyppisiä operaatioita yhden syklin aikana (esim. kaksi yhteenlaskua tai kaksi samanlaista loogista operaatiota), toteutusaika t saadaan:
"CE":itä, jotka suorittavat useita, erilaisia aritmeettisia operaatioita yhden konesyklin aikana, on käsiteltävä useampana erillisenä "CE":nä (esim. jos "CE" suorittaa yhteenlaskua ja kertolaskua yhden syklin aikana, käsitellään sitä kahtena "CE":nä, joista toinen suorittaa yhteenlaskua ja toinen kertolaskua).
Jos yksi "CE" suorittaa sekä skalaari- että vektorilaskentaa, käytetään niistä nopeamman suoritusajan arvoa.
Huom. Y: Jos "CE":ssä ei ole FP-yhteenlaskua eikä FP-kertolaskua, mutta se suorittaa FP jakolaskun:
Jos "CE" suorittaa FP käänteisarvo-operaation, mutta ei FP yhteenlaskua, FP kertolaskua eikä FP jakolaskua, niin
Jos mitään mainituista FP-operaatioista ei ole, FP = 0.
Huom. Z: Yksinkertaisissa loogisissa operaatioissa, yksi käsky suorittaa yhden loogisen manipulaation korkeintaan kahden tietynpituisen operandin kesken. Monimutkaisissa loogisissa operaatioissa yksi käsky suorittaa useita loogisia manipulaatioita ja tuottaa yhden tai useamman tuloksen kahdesta tai useammasta operandista.
Tulokset olisi laskettava kaikille operandin pituuksille ottaen huomioon sekä liukuhihna-operaatiot (jos niitä on) että ei-liukuhihnaoperaatiot, käyttäen nopeinta käskyn suoritusaikaa kullekin operandin pituudelle ja perustuen:
1. |
Liukuhihna- tai rekisteristä-rekisteriin-operaatioon. Epätavallisen lyhyet suoritusajat, etukäteen määrätylle operandille tai operandeille (esim. kertominen 0:lla tai 1:llä) jätetään huomioimatta. Ellei rekisteristä-rekisteriin-operaatioita ole, siirry (2) kohtaan. |
2. |
Nopeampaan rekisteristä-muistiin- tai muistista-rekisteriin-operaatioista; jos näitäkään ei ole, siirry (3) kohtaan. |
3. |
Muistista-muistiin-operaatioon. |
Jokaisessa yllämainitussa tapauksessa käytä valmistajan ilmoittamaa nopeinta suoritusaikaa.
Vaihe 2: TP kullekin käytettävissä olevalle operandin pituudelle WL
Muunna efektiivinen nopeus R (tai R') sanan pituuden korjaustermillä L seuraavasti:
|
TP = R × L, jossa L = (1/3 + WL/96) |
Huom.: Tässä kaavassa sanan pituus WL on operandin pituus bitteinä. (Jos operaatio käyttää erilaisia operandin pituuksia, valitse niistä pisin sanan pituus.)
"CTP":n laskennassa mantissa-ALUn ja exponentti-ALUn yhdistelmä liukuvan pilkun prosessorissa tai -yksikössä käsitetään yhdeksi "CE":ksi, jossa sanan pituus (WL) on bittien lukumäärä datan esityksessä (tyypillisesti 32 tai 64).
Tätä korjausta ei suoriteta niille erikoislogiikkaprosessoreille, jotka eivät käytä XOR-käskyä ja siinä tapauksessa TP = R.
Valitse maksimiarvot saaduista TP:n arvoista:
|
jokaiselle vain XP "laskentayksikölle" (Rxp); |
|
jokaiselle vain FP "laskentayksikölle" (Rfp); |
|
jokaiselle XP ja FP "laskentayksikölle" (R); |
|
jokaiselle yksinkertaiselle logiikkaprosessorille, joka ei käytä aritmeettisia operaatioita; ja |
|
jokaiselle erikoislogiikkaprosessorille, joka ei käytä mitään mainittuja aritmeettisia tai loogisia operaatioita. |
Vaihe 3: Keskusyksiköiden "CTP" ja laskentayksiköiden yhdistäminen
Keskusyksikölle, jossa on vain yksi "CE":
"CTP" = TP
("CE":t, jotka suorittavat sekä kiinteän että liukuvan pilkun operaatioita
TP = max (TPxp, TPfp))
Usean, samanaikaisesti toimivan "CE":n yhdistelmille "CTP" lasketaan seuraavasti:
Huom. 1.: Yhdistelmille, jotka eivät salli kaikkien "CE":iden toimia samanaikaisesti, käytetään suurimman "CTP"-arvon tuottavan kombinaation arvoa. Kunkin osallistuvan "CE":n TP lasketaan teoreettisena maksimiarvona, ennen "CTP"-arvon määrittämistä.
Huom.: Samanaikaisesti toimivien "CE":iden kombinaatioiden määrittelemiseksi, tuota käskysekvenssi, joka käynnistää operaatioita useassa "CE":ssä alkaen hitaimmasta (se, joka tarvitsee eniten syklejä operaation suorittamiseen) ja päättyen nopeimpaan "CE":hen. Jokaisella sekvenssin syklillä kyseisen syklin aikana toiminnassa olevien "CE":iden kombinaatio on mahdollinen kombinaatio. Käskysekvenssin on huomioitava kaikki laitteisto- ja/tai arkkitehtuuriesteet päällekkäisissä operaatioissa.
Huom. 2.: Yksi integroitu piiri tai piirikortti voi sisältää useamman "CE":n.
Huom. 3.: Samanaikaisia operaatioita katsotaan olevan, jos valmistaja tietokoneen käsikirjassa tai esitteessä ilmoittaa rinnakkaisista tai samanaikaisista operaatioista tai suorituksista.
Huom. 4.:"CTP"-arvoja ei yhdistetä "CE"-kombinaatioille, jotka ovat keskenään kytkettyjä paikallisverkkojen, kaukoverkkojen, yhteisten syöttö/tulostus-liitäntöjen/laitteiden, syöttö/tulostus-ohjainten ja minkä tahansa ohjelmalla toteutetun kommunikoinnin kautta.
Huom. 5.:"CTP"-arvot on yhdistettävä usealle "CE":lle, jotka on erityisesti suunniteltu parantamaan tehokkuutta ja jotka toimivat samanaikaisesti ja käyttävät samoja samanaikaisesti toimivia yhden tai useamman muistin ja "CE":n yhdistelmiä käyttäen erityisesti suunniteltua laitteistoa.
Tämä yhdistäminen ei koske kokoonpanoja, jotka on kuvattu kohdassa 4A003c.
"CTP" = TP1 + C2 × TP2 + ... Cn × TPn,
jossa TP:t on järjestetty arvon mukaan, TP1:n ollessa suurin, TP2:n toiseksi suurin, ..., ja TPn pienin. Ci on kerroin, joka määritellään "CE":iden kytkennän vahvuuden perusteella seuraavasti:
Usealle samanaikaisesti ja samaa muistia käyttävälle "CE":lle:
|
C2 = C3 = C4 = ... = Cn = 0,75 |
Huom. 1.: Jos ylläolevalla tavalla laskettu "CTP"-arvo ei ylitä 194 MTops, seuraavaa kaavaa voidaan käyttää Ci:n laskemiseen:
(i = 2, ..., n)
jossa m = yhteistä muistia käyttävien "CE":iden tai "CE"-ryhmien määrä.
edellyttäen, että:
1. |
Minkään "CE":n tai "CE"-ryhmän TPi ei ylitä 30 MTops, |
2. |
"CE":t tai "CE"-ryhmät käyttävät keskusmuistia (cache-muistia lukuun ottamatta) yhden kanavan kautta, |
3. |
Vain yksi "CE" tai "CE"-ryhmä voi käyttää kanavaa kerrallaan. Huom.: Tämä ei koske nimikkeitä, jotka ovat 3 ryhmän mukaan valvonnanalaisia. |
Huom. 2.:"CE":t käyttävät samaa muistia, jos ne käyttävät yhteistä puolijohdemuistinsegmenttiä. Tämä muisti voi sisältää cache-muistin, keskusmuistin tai muun sisäisen muistin. Ulkoiset muistiyksiköt, kuten levymuistit, nauhamuistit tai RAM-levyt eivät sisälly tähän.
Usealle "CE":lle tai "CE":iden ryhmälle, jotka eivät käytä samaa muistia, mutta liittyvät toisiinsa yhdellä tai useammalla tietoväylällä:
Ci |
|
Ci:n arvo perustuu "CE":iden lukumäärään, ei solmujen lukumäärään.
jossa
ki |
= |
min (Si/Kr, 1), ja |
Kr |
= |
20 MByte/s normalisointikerroin |
Si |
= |
maksimi kaikkien yhteistä muistia käyttävään i:nteen "CE":hen tai "CE"-ryhmään kytkettyjen tietoväylien tiedonsiirtonopeuksien summasta (MByte/s). |
Laskettaessa Ci:tä "CE"-ryhmälle ensimmäisen "CE":n numero määrää asianmukaisen rajan Ci:lle. Esimerkiksi yhdisteltäessä ryhmiä, jotka kukin koostuvat kolmesta "CE":stä, 22. ryhmä sisältää "CE"64:n, "CE"65:n ja "CE"66:n. Asianmukainen raja Ci:lle tässä ryhmässä on 0,60.
Yhdisteleminen ("CE":iden tai "CE"-ryhmien) olisi tehtävä nopeimmasta hitaampaan; eli:
|
TP1 ≥ TP2 ≥ ... ≥ TPn ja |
siinä tapauksessa, että TPi = TPi+1 suurimmasta pienimpään; eli:
|
Ci ≥ Ci + 1 |
Huom.: Kerrointa ki ei käytetä "CE":ille 2–12 jos "CE":n tai "CE"-ryhmän TPi on enemmän kuin 50 Mtops; eli Ci"CE":lle 2–12 on 0,75.
MUKAUTETTUA HUIPPUTEHOKKUUTTA ("APP") KOSKEVA TEKNINEN HUOMAUTUS
"APP" on mukautettu huippunopeus, jolla "digitaaliset tietokoneet" suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia.
"APP" ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat 1 012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.
Tässä teknisessä huomautuksessa käytetyt lyhenteet
n |
"digitaalisen tietokoneen" prosessorien lukumäärä |
i |
prosessorin numero (i,…n) |
ti |
prosessorin kierrosaika (ti = 1/Fi) |
Fi |
prosessorin taajuus |
Ri |
liukulukujen laskennan huippunopeus |
Wi |
arkkitehtuurin mukautustekijä |
Yhteenveto "APP":n laskentamenetelmästä
1. |
Määritetään kunkin prosessorin i osalta 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen toimitusten huippumäärä FPOi, joka suoritetaan kierrosta kohden "digitaalisen tietokoneen" kunkin prosessorin osalta. Huom. FPO:ta määritettäessä otetaan huomioon ainoastaan 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimitukset. Kaikki liukulukutoimitukset on ilmaistava toimituksina prosessorin kierrosta kohden; useita kierroksia vaativat toimitukset voidaan ilmaista murto-osina kierrosta kohden. Niiden prosessorien, jotka eivät pysty suorittamaan laskuja 64-bittisillä tai sitä suuremmilla liukulukuoperandeilla, todellinen laskentanopeus R on nolla. |
2. |
Lasketaan liukulukunopeus R kunkin prosessorin osalta Ri = FPOi/ti. |
3. |
Lasketaan "APP" seuraavasti: "APP" = W1 x R1 + W2 x R2 + … + Wn x Rn. |
4. |
"Vektoriprosessorien" osalta Wi = 0,9. "Muiden kuin vektoriprosessorien" osalta Wi = 0,3. |
Huom. 1: Jokainen toimitus lasketaan niiden prosessorien osalta, jotka suorittavat yhdistettyjä toimituksia, kuten yhteen- ja kertolaskuja, kierroksen aikana.
Huom. 2: Liukuhihnaprosessorien osalta todellinen laskentanopeus R on liukuhihnanopeudesta (liukuhihnan ollessa täynnä) tai muusta kuin liukuhihnanopeudesta se, kumpi on nopeampi.
Huom. 3: Kunkin osallistuvan prosessorin laskentanopeus R lasketaan sen maksiminopeudessa, joka on teoreettisesti mahdollinen ennen kuin yhdistelmän "APP" johdetaan. Yhtäaikaisten toimitusten oletetaan olevan olemassa, kun tietokoneen valmistaja mainitsee tietokoneen käyttöohjeissa tai esitteessä yhdessä vaikuttavat, rinnakkaiset tai yhtäaikaiset toimitukset tai suoritukset.
Huom. 4:"APP":ta laskettaessa ei oteta huomioon prosessoreja, jotka rajoittuvat syöttö/tulostus- ja oheistoimintoihin (esimerkiksi levyasema, viestintä- ja videonäyttö).
Huom. 5:"APP"-arvoja ei lasketa seuraavien osalta: prosessoriyhdistelmät, jotka on yhdistetty (toisiinsa) "paikallisverkoilla", alueverkoilla, yhteisillä siirräntäyhteyksillä/-laitteilla, siirräntäohjausjärjestelmillä ja muilla "ohjelmistojen" avulla toteutetuilla tietoliikenneyhteyksillä.
Huom. 6:"APP"-arvot on laskettava seuraavien osalta:
1. |
Prosessoriyhdistelmät, joihin sisältyy prosessoreja, jotka on erityisesti suunniteltu tehostamaan suorituskykyä toimimalla yhdistelmänä, toimimalla yhtäaikaisesti ja jakamalla muistia; tai |
2. |
Monimuisti-/prosessoriyhdistelmät, jotka toimivat yhtäaikaisesti käyttäen erityisesti suunniteltuja laitteita. |
Huom. 7:"Vektoriprosessori" määritellään prosessoriksi, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (64-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään kaksi vektoripääyksikköä ja vähintään kahdeksan vektorirekisteriä, joissa on kussakin ainakin 64 elementtiä.
RYHMÄ 5
TIETOLIIKENNE JA "TIEDON SUOJAUS"
1 OSA
TIETOLIIKENNE
Huom. 1: Tietoliikennelaitteita tai -järjestelmiä varten erityisesti kehitettyjen komponenttien, "laserien", testaus- ja "tuotanto"laitteiden, materiaalien ja ohjelmien valvonnanalaisuus on määritelty 5 ryhmän 1 osassa.
Huom. 2:"Digitaaliset tietokoneet", niihin liittyvät laitteet tai "ohjelmistot", milloin ne ovat olennaisia tässä ryhmässä kuvattujen tietoliikennelaitteiden toiminnalle ja tukevat niitä, katsotaan erityisesti tätä tarkoitusta varten kehitetyiksi komponenteiksi, edellyttäen, että ne ovat valmistajan tavanomaisesti toimittamia vakiotyyppejä. Tämä koskee myös tietokonejärjestelmiä toimintaa, hallintoa, ylläpitoa, teknistä suunnittelua tai laskutusta varten.
5A1
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
5A001 |
Tietoliikennelaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:
Huom.: 5A001.a.2 ja 5A001.a.3 kohta ei koske satelliiteissa käytettäviksi suunniteltuja tai muutettuja laitteita. |
b. |
Tietoliikenteen siirtolaitteet ja järjestelmät ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit tai tarvikkeet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:
|
c. |
Seuraavat optiset tiedonsiirtokaapelit, optiset kuidut ja varusteet niitä varten:
|
d. |
"Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit", jotka toimivat yli 31 GHz:n alueella; Huom.: 5A001.d kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmäantenneja" laskeutumisjärjestelmissä, joissa on ICAO:n mikroaalloilla toimivat laskeutumisjärjestelmät (MLS) kattavien standardien mukaiset instrumentit. |
e. |
Radiosuuntimalaitteet, jotka toimivat yli 30 MHz:n taajuuksilla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten suunnitellut komponentit:
|
f. |
Häirintälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu siten, että ne tarkoituksellisesti ja valikoivasti häiritsevät, estävät, ehkäisevät, huonontavat tai johtavat harhaan soluverkon matkaviestinpalveluja ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom. GNSS-häirintälaitteiden osalta katso asetarvikeluettelo. |
5A101
Kaukomittaus- tai kaukohallintalaitteet, mukaan lukien maalaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu "ohjuksia" varten.
Tekn. huom.:
5A101 kohdassa tarkoitetaan "ohjuksella" täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä.
Huom.: 5A101 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi
a. |
Laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu miehitettyjä ilma-aluksia tai satelliitteja varten; |
b. |
Maassa sijaitsevia laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu maa- tai merisovelluksia varten; |
c. |
Laitteita, jotka on suunniteltu kaupallisia, siviili- tai ihmishenkien turvallisuutta koskevia (esimerkiksi eheys, lentoturvallisuus) GNSS-palveluja varten. |
5B1
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
5B001 |
Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A001, 5B001, 5D001 tai 5E001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten. Huom.: 5B001.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi optisten kuitujen karakterisointilaitteita. |
b. |
Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tietoliikenteen tai siirtolaitteiden "kehittämiseen":
|
5C1
Materiaalit
Ei ole.
5D1
Ohjelmistot
5D001 |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5A001 tai 5B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien "kehittämistä", "valmistusta" tai "käyttöä" varten; |
b. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5E001 kohdassa määritellyn "teknologian" tukemiseen; |
c. |
Erityiset "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu toteuttamaan 5A001 tai 5B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden ominaisuuksia, toimintoja tai piirteitä; |
d. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien tietoliikenteen siirto- tai kytkentälaitteiden "kehittämistä" varten:
|
5D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5A101 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
5E1
Teknologia
5E001 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu 5A001, 5B001 tai 5D001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai piirteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten (toimintaa lukuun ottamatta); |
b. |
Seuraavat erityiset "teknologiat":
|
c. |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu seuraavien tietoliikenteen siirto- tai kytkentälaitteiden, -toimintojen tai -ominaisuuksien "kehittämiseen" tai "tuotantoon":
|
5E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 5A101 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä", "tuotantoa" ja "käyttöä" varten.
2 OSA
"TIEDON SUOJAUS"
Huom. 1:"Tiedonsuojaus"-laitteiden, -"ohjelmistojen", järjestelmien, sovelluskohtaisten "elektronisten kokoonpanojen", moduulien, integroitujen piirien, komponenttien tai toimintojen valvonnanalaisuus määritellään 5 ryhmän 2 osassa, myös siinä tapauksessa, että ne ovat muiden laitteiden komponentteja tai niiden "elektronisia kokoonpanoja".
Huom. 2: 5 ryhmä – 2 osa ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka ovat käyttäjän hallussa hänen henkilökohtaista käyttöään varten.
Huom. 3:
Salausta koskeva huomautus
5A002 ja 5D002 kohdat eivät aseta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka täyttävä kaikki seuraavat edellytykset:
a. |
Ovat yleisesti yleisön ostettavissa rajoituksitta vähittäismyyntipisteissä varastosta jollain seuraavista tavoista:
|
b. |
Käyttäjä ei voi helposti muuntaa salauksen toiminnallisuutta; |
c. |
Tuotteet on suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; ja |
d. |
Tuotteita koskevat yksityiskohtaiset tiedot ovat tarvittaessa saatavilla ja pyynnöstä esitetään toimivaltaisille viranomaisille siinä jäsenvaltiossa, johon viejä on sijoittautunut, jotta voidaan varmistaa edellä a–c kohdassa kuvattujen ehtojen täyttyminen. |
Tekn. huom.:
5 ryhmä – 2 osa, pariteettibittejä ei lasketa avaimen pituuteen.
5A2
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
5A002 |
Seuraavat järjestelmät, laitteet, sovelluskohtaiset "elektroniset kokoonpanot", moduulit tai integroidut piirit "tiedon suojausta" varten ja muut niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: Huom.: Satelliittinavigointijärjestelmien vastaanottolaitteet, jotka sisältävät tai käyttävät salauksen purkua (so. GPS tai GLONASS): katso 7A005 kohta.
Tekn. huom.: "Kvanttisalaus" tunnetaan myös nimellä kvanttiavaimen jakaminen (QKD). Huom.: 5A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
|
5B2
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
5B002 |
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu:
|
b. |
Mittalaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A002 tai 5D002 kohdassa määriteltyjen "tiedon suojaus"toimintojen arviointia ja kelpuuttamista varten. |
5C2
Materiaalit
Ei ole.
5D2
Ohjelmistot
5D002 |
5A002, 5B002 tai 5D002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut "ohjelmistot"; |
b. |
5E002 kohdassa määriteltyä "teknologiaa" tukemaan erityisesti suunnitellut tai muunnetut "ohjelmistot"; |
c. |
Seuraavat erityiset "ohjelmistot":
|
Huom.: 5D002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
a. |
"Ohjelmistoja", joita tarvitaan 5A002 kohdan huomautuksen mukaan valvonnan ulkopuolelle jätettyjen laitteiden "käytössä"; |
b. |
"Ohjelmistoja", jotka mahdollistavat 5A002 huomautuksen mukaan valvonnan ulkopuolella olevien laitteiden toimintoja. |
5E2
Teknologia
5E002
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 5A002, 5B002 tai 5D002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmien""kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
RYHMÄ 6
ANTURIT JA LASERIT
6A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
6A001
Akustiikka
a. |
Seuraavat meriakustiset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:
|
b. |
Nopeuskorrelaatiota suorittavat ääniluotainlokit, jotka on suunniteltu mittaamaan niitä kuljettavan aluksen horisontaalista nopeutta merenpohjan suhteen 500 m ylittävillä aluksen ja merenpohjan välisillä etäisyyksillä. |
6A002
Optiset anturit
Huom.: KATSO MYÖS 6A102 KOHTA.
a. |
Seuraavat optiset ilmaisimet: Huom.: 6A002.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi germanium- tai piipohjaisia valoherkkiä komponentteja. Huom.: Piihin tai muuhun aineeseen pohjautuvien mikrobolometrien ei-"avaruuskelpoiset""fokusoivat tasorakenteet" määritellään ainoastaan 64A002.a.3.f kohdassa.
|
b. |
Etäishavainnointisovelluksiin suunnitellut "yksispektriset kuvannusanturit" ja "monispektriset kuvannusanturit", joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
c. |
‧Suorakatselu‧kuvauslaitteet, jotka toimivat spektrin näkyvällä tai infrapuna-alueella ja jotka sisältävät jonkin seuraavista:
Tekn. huom.: Termi ‧suorakatselu‧ viittaa kuvauslaitteisiin, jotka toimivat spektrin näkyvällä tai infrapuna-alueella ja jotka näyttävät visuaalisen kuvan tarkkailijalle muuttamatta kuvaa sähköiseksi signaaliksi televisionäyttöä varten, ja jotka eivät voi tallettaa kuvaa valokuvana, elektronisesti tai millään muullakaan tavalla. Huom.: 6A002.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi seuraavia laitteita, jotka sisältävät muita kuin GaAs- tai GaInAs-valokatodeja:
|
d. |
Seuraavat optisten anturien toimintaa tukevat erikoiskomponentit:
|
e. |
"Avaruuskelpoiset""fokusoivat tasorakenteet", joissa on enemmän kuin 2 048 elementtiä ryhmää kohti ja joiden huippuvaste on aallonpituusalueella, joka on yli 300 nm, mutta ei yli 900 nm. |
6A003
Kamerat
Huom.: KATSO MYÖS 6A203 KOHTA.
Huom.: Kamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön: katso 8A002.d ja 8A002.e kohta.
a. |
Seuraavat instrumentointikamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: Huom.: 6A003.a.3–6A003.a.5 kohdassa määritellyt moduulirakenteiset instrumentointikamerat on arvioitava niiden suurimman suorituskyvyn mukaan käyttäen saatavilla olevia ohjelmalisäkkeitä kameran valmistajan eritelmien mukaisesti.
|
b. |
Seuraavat kuvannuskamerat: Huom.: 6A003.b kohta ei aseta valvonnanalaiseksi televisio- tai videokameroita, jotka on erityisesti suunniteltu televisiolähetyksiä varten.
|
6A004
Optiikka
a. |
Seuraavat optiset peilit (heijastimet):
|
b. |
Sinkkiselenidistä (ZnSe) tai sinkkisulfidista (ZnS) valmistetut optiset komponentit, joiden lähete on aallonpituusalueella, joka on yli 3 000 nm mutta alle 25 000 nm ja joilla on jokin seuraavista:
|
c. |
Seuraavat "avaruuskelpoiset" optisten järjestelmien osat:
|
d. |
Seuraavat optiikan ohjauslaitteet:
|
e. |
‧Ei- pallomaiset optiset elementit‧, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:
Tekn. huom.:
Huom.: 6A004.e kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ei- pallomaisia optisia elementtejä, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: Litografialaitteita varten erityisesti suunniteltujen ei- pallomaisten optisten elementtien osalta katso 3B001 kohta. |
6A005
Seuraavat muut kuin 0B001.g.5 tai 0B001.h.6 kohdassa määritellyt "laserit", komponentit ja optiset laitteet:
Huom.: KATSO MYÖS 6A205 KOHTA.
Huom. 1: Pulssi"lasereihin" kuuluvat ne, jotka toimivat pulssitettuina jatkuva-aaltomoodissa (CW).
Huom. 2: Pulssiviritettyihin "lasereihin" kuuluvat ne, jotka toimivat pulssitettuina jatkuvassa viritetyssä moodissa.
Huom. 3: Raman-"laserien" valvonnanalaisuus määritetään pumppu"laserien" parametrien mukaan. Pumppu-"laserit" voivat olla kaikkia alla kuvattuja "lasereita".
a. |
Seuraavat kaasu"laserit":
|
b. |
Seuraavat puolijohde-"laserit":
Tekn. huom.:
Huom. 1: 6A005.b kohta sisältää puolijohdelaserit, joilla on optinen ulostulo (esim. kuituoptiset häntäkaapelit). Huom. 2: Erityisesti muita laitteita varten suunniteltujen puolijohdelaserien valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan. |
c. |
Seuraavat jähme"laserit":
|
d. |
Väriaine- ja muut neste"laserit", joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
e. |
Seuraavat komponentit:
|
f. |
Seuraavat optiset laitteet: Huom.:"SHPL"-sovelluksissa toimimaan kykenevät yhteisen aukon optiset elementit: katso asetarvikeluettelo.
|
6A006
Seuraavat "magnetometrit", "magneettikentän gradiometrit", "itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit", vedenalaiset sähkökenttäanturit ja kompensointijärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: 6A006 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi instrumentteja, jotka on erityisesti suunniteltu kalastustarkoituksiin tai lääketieteellisen diagnostiikan biomagneettisia mittauksia varten.
a. |
Seuraavat "magnetometrit" ja alajärjestelmät:
|
b. |
Vedenalaiset sähkökenttäanturit, joiden "kohinataso" (herkkyys) on alempi (parempi) kuin 8 nanovolttia metriä kohti Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella mitattuna; |
c. |
Seuraavat "magneettikentän gradiometrit":
|
d. |
Kompensointijärjestelmät magneettisia antureita tai vedenalaisia sähkökenttäantureita varten, joiden aikaansaama suorituskyky on yhtä suuri tai parempi kuin 6A006.a, 6A006.b tai 6A006.c kohdan vertailuparametrit. |
6A007
Seuraavat gravimetrit sekä painovoimagradiometrit:
Huom.: KATSO MYÖS 6A107 KOHTA.
a. |
Maalla käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut gravimetrit (painovoiman mittarit), joiden staattinen tarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 μgal; Huom.: 6A007.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kvartsielementtiä käyttäviä (Worden-tyyppisiä) maapohjan gradiometrejä. |
b. |
Liikkuville alustoille suunnitellut gradiometrit, joiden:
|
c. |
Painovoimagradiometrit. |
6A008
Tutkajärjestelmät, -laitteet ja -kokoonpanot, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 6A108 KOHTA.
Huom.: 6A008 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
a. |
Toisiovalvontatutkia (SSR); |
b. |
Yhteentörmäyksen estämiseen tarkoitettuja autotutkia; |
c. |
Näyttöpäätteitä tai monitoreja, joita käytetään lennonjohdossa (ATC), ja joissa ei ole enempää kuin 12 erottuvaa elementtiä mm kohden; |
d. |
Ilmatieteellisiä (säähavainto-) tutkia. |
a. |
Jotka toimivat taajuuksilla 40 GHz–230 GHz ja keskimääräinen lähtöteho on yli 100 mW; |
b. |
Joissa on viritettävä kaistanleveys, joka on yli ± 6,25 % ‧keskitoimintataajuudesta‧; Tekn. huom.: ‧Keskitoimintataajuus‧ on puolet korkeimman ja alhaisimman määritellyn toimintataajuuden summasta. |
c. |
Jotka kykenevät toimimaan samanaikaisesti useammalla kuin kahdella kantoaaltotaajuudella; |
d. |
Jotka kykenevät toimimaan synteettisessä apertuuri- (SAR), käänteisessä synteettisessä apertuuritutkamoodissa (ISAR) tai sivukulma-tutkamoodissa (SLAR); |
e. |
Jotka sisältävät "elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmäantenneja"; |
f. |
Jotka kykenevät ei-yhteistoiminnallisten kohteiden korkeuden määrittämiseen; Huom.: 6A008.f kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ICAO:n standardien mukaisia tarkkuuslähestymistutkalaitteita (PAR). |
g. |
Jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi ilmassa (asennettuina ilmapalloon tai lentokoneen rakenteisiin) ja varustettu Doppler-"signaalinkäsittelyllä" liikkuvien kohteiden havaitsemiseksi; |
h. |
Jotka käsittelevät tutkasignaalia käyttäen:
|
i. |
Jotka takaavat maanpinnalla toimittaessa maksimi"näyttöalueen", joka ylittää 185 km; Huom.: 6A008.i kohta ei aseta valvonnanalaiseksi:
|
j. |
"Laser"tutkat tai valoon perustuvat havainnointi- ja etäisyydenmittauslaitteet (LIDAR), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 6A008.j kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kartoitukseen tai ilmatieteellisiin havaintoihin erityisesti suunniteltuja LIDAR-laitteita. |
k. |
Sisältävät "signaalinkäsittelyä" varten alajärjestelmiä, jotka käyttävät "pulssikompressio"tekniikkaa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
l. |
Sisältävät tiedonkäsittelyn alajärjestelmiä, jotka:
|
6A102
Muut kuin 6A002 kohdassa määritellyt säteilyä kestävät ‧ilmaisimet‧, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan ydinaseiden vaikutuksilta (esim. sähkömagneettiselta pulssilta (EMP = Electromagnetic Pulse), röntgensäteilyltä, yhdistetyiltä paineisku- ja lämpövaikutuksilta) ja voidaan käyttää "ohjuksissa", ja jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään kokonaisannokseltaan 5 × 105 radin (Pii) tai sen ylittäviä säteilytasoja.
Tekn. huom.:
6A102 kohdassa ‧ilmaisimeksi‧ määritellään mekaaninen, sähköinen, optinen tai kemiallinen laite, joka automaattisesti tunnistaa ja tallentaa tai rekisteröi ärsykkeen, kuten ympäristön paineen tai lämpötilan muutoksen, sähköisen tai sähkömagneettisen signaalin tai radioaktiivisesta aineesta lähtevän säteilyn. Tämä sisältää laitteet, jotka tunnistavat kertatoimisesti tai vioittumalla/rikkoutumalla.
6A107
Seuraavat painovoiman mittarit (gravimetrit) ja gravimetrien ja painovoimagradiometrien komponentit:
a. |
Muut kuin 6A007.b kohdassa määritellyt gravimetrit, jotka on suunniteltu tai muunnettu ilmassa tai merellä tapahtuvaa käyttöä varten ja joiden staattinen tai operationaalinen tarkkuus on 7 × 10-6 m/s2 (0,7milligalia) tai sitä vähemmän (parempi) ja joiden vakiintumisaika on kaksi minuuttia tai vähemmän. |
b. |
Komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu 6A007.b kohdassa tai 6A107.a kohdassa määriteltyjä gravimetrejä ja 6A007.c kohdassa määriteltyjä painovoimagradiometrejä varten. |
6A108
Seuraavat muut kuin 6A008 kohdassa määritellyt tutkajärjestelmät ja seurantajärjestelmät:
a. |
Tutka- ja lasertutkajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; Huom.: 6A108.a kohta sisältää seuraavat:
|
b. |
Seuraavat tarkkuusseurantajärjestelmät, joita voidaan käyttää ‧ohjuksissa‧:
|
6A202
Valomonistinputket, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
valokatodipinta on suurempi kuin 20 cm2; ja |
b. |
anodipulssin nousuaika on lyhyempi kuin 1 ns. |
6A203
Seuraavat muut kuin 6A003 kohdassa määritellyt kamerat ja komponentit:
a. |
Seuraavat mekaaniset pyöriväpeiliset kamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: 6A203.a kohdassa näiden kameroiden komponentteihin sisältyvät niiden synkronointi-elektroniikkayksiköt sekä turbiineista, peileistä ja laakereista koostuvat roottorikokoonpanot. |
b. |
Seuraavat elektroniset juova- ja erilliskuvakamerat, putket ja laitteet:
|
c. |
Säteilyä kestävät TV-kamerat tai niissä käytetyt linssit, jotka on erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään yli 50 × 103 Gy:n (Pii) (5 × 106 radin (Pii)) säteilyn kokonaisannosta toiminnallisuuden siitä kärsimättä. Tekn. huom.: Termillä Gy (Pii) tarkoitetaan jouleina kilogrammaa kohti ilmaistua energiaa, jonka suojaamaton silikonitestikappale imee itseensä altistuessaan ionisoivalle säteilylle. |
6A205
Seuraavat, muut kuin 0B001.g.5, 0B001.h.6 tai 6A005 kohdassa määritellyt "laserit", "laser"vahvistimet ja oskillaattorit:
a. |
Argonioni"laserit", joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|
b. |
Viritettävät pulssitoimiset yksimuoto-väriainelaser-oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
c. |
Viritettävät pulssitoimiset väriaine"laser"vahvistimet ja oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: 6A205.c kohta ei aseta valvonnanalaiseksi yksimuoto-oskillaattoreita. |
d. |
Pulssitoimiset hiilidioksidi"laserit", joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
e. |
Paravetykäyttöiset Raman-muuntimet, jotka on suunniteltu toimimaan 16 mikrometrin lähtöaaltopituudella ja joiden toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz. |
f. |
Pulssiviritettävät, neodyymiseostetut "Q-kytkin-laserit" (muut kuin lasi-), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
6A225
Nopeusinterferometrit yli 1 km/s nopeuksien mittaamiseksi lyhyemmän kuin 10 mikrosekunnin aikajakson kuluessa
Huom.: 6A225 kohtaan sisältyvät sellaiset nopeusinterferometrit kuten VISAR:it ja DLI:t (dopplerlaserinterferometrit).
6A226
Seuraavat paineanturit:
a. |
Manganiini-anturit, joilla mitataan yli 10 GPa:n paineita; |
b. |
Kvartsipaineanturit, joilla mitataan yli 10 GPa:n paineita. |
6B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
6B004
Optiset laitteet seuraavasti:
a. |
Laitteet, joilla mitataan absoluuttista heijastumissuhdetta ± 0,1 %:n tarkkuudella heijastumissuhteen arvosta; |
b. |
Muut laitteet kuin optisen pinnan sironnan mittarit, joiden himmentämätön aukko on suurempi kuin 10 cm, ja jotka on erityisesti suunniteltu epätasaisen optisen pinnan kuvan (profiilin) mittaamiseen 2 nm:n tai pienemmällä (paremmalla) "tarkkuudella" tarvittavaa profiilia vasten. |
Huom.: 6B004 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi mikroskooppeja.
6B007
Laitteet, joilla tuotetaan, linjataan ja kalibroidaan maalle asennettavia painovoiman mittareita, joiden staattinen tarkkuus on parempi kuin 0,1 mgal.
6B008
Tutkan kaikupinnan pulssimittausjärjestelmät, joiden lähetettävien pulssien leveydet ovat 100 ns tai vähemmän, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
Huom.: KATSO MYÖS 6B108 KOHTA.
6B108
Muut kuin 6B008 kohdassa määritellyt järjestelmät, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" ja niiden alajärjestelmissä ja jotka on erityisesti suunniteltu tutkapoikkipintojen mittaamiseen.
6C
Materiaalit
6C002
Seuraavat optiset anturimateriaalit:
a. |
Telluuri (Te) alkuaineena, jonka puhtausaste on 99,9995 % tai korkeampi; |
b. |
Yksittäiskiteet (mukaan lukien epitaksikiekot) joistakin seuraavista:
Tekn. huom.: ‧Mooliosuus‧ määritellään ZnTe-moolien suhteeksi kiteessä olevien CdTe- ja ZnTe-moolien summaan. |
6C004
Seuraavat optiset materiaalit:
a. |
Sinkkiselenidi (ZnSe)- ja sinkkisulfidi (ZnS)- "substraattiaihiot", jotka on tuotettu kemiallisella kaasufaasipinnoitusmenetelmällä ja joilla on jokin seuraavista:
|
b. |
Seuraavien sähköoptisten materiaalien synteettiset kiteet:
|
c. |
Epälineaariset optiset materiaalit, joilla on kaikki seuraavat:
|
d. |
Piikarbidista tai beryllium-beryllium (Be/Be) -pinnoitetuista materiaaleista valmistetut "substraattiaihiot", joiden läpimitta tai pääakselin pituus on yli 300 mm; |
e. |
Lasi, mukaan lukien kvartsilasi, fosfaattilasi, fluorofosfaattilasi, zirkoniumfluoridi (ZrF4) ja hafniumfluoridi (HfF4), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
f. |
Synteettisesti tuotettu timanttimateriaali, jonka absorptio on vähemmän kuin 10-5 cm-1 aallonpituuksilla, jotka ylittävät 200 nm mutta ovat alle 14 000 nm. |
6C005
Seuraavat kiteiset "laserien" perusmateriaalit käsittelemättömässä muodossa:
a. |
Titaaniseostettu safiiri; |
b. |
Aleksandriitti. |
6D
Ohjelmistot
6D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 6A004, 6A005, 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
6D002
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 6A002.b., 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
6D003
Seuraavat muut ohjelmistot:
a. |
|
b. |
|
c. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu korjaamaan liikkumisen vaikutuksia painovoimamittareihin tai painovoimagradiometreihin; |
d. |
|
6D102
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 6A108 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
6D103
"Ohjelmistot", jotka lennon jälkeen prosessoivat nauhoitettua tietoa ja jotka mahdollistavat lentolaitteen aseman määrityksen sen koko lentoradalla ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ‧ohjuksia‧ varten.
Tekn. huom.:
6D103 kohdassa tarkoitetaan ‧ohjuksella‧ täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä.
6E
Teknologia
6E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B, 6C tai 6D kohdassa määriteltyjen laitteiden, materiaalien tai "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
6E002
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B tai 6C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien "tuotantoa" varten.
6E003
Seuraava muu "teknologia":
a. |
|
b. |
"SHPL"-laserien testaamista tai "SHPL"-säteillä säteilytettyjen materiaalien testaamista tai evaluointia varten erityisesti suunniteltujen diagnostiikka-instrumenttien tai maalien "kehittämiseen", "tuotantoon" tai "käyttöön""tarvittava""teknologia"; |
6E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A002, 6A007.b ja c, 6A008, 6A102, 6A107, 6A108, 6B108, 6D102 tai 6D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""käyttöä" varten.
Huom.: 6E101 kohta määrittelee 6A008 kohdassa määriteltyjen laitteiden "teknologian" vain, kun se on suunniteltu ilmailusovelluksiin ja sitä voidaan käyttää "ohjuksissa".
6E201
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A003, 6A005.a.1.c, 6A005.a.2.a, 6A005.c.1.b, 6A005.c.2.c.2, 6A005.c.2.d.2.b, 6A202, 6A203, 6A205, 6A225 tai 6A226 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
RYHMÄ 7
NAVIGOINTI JA ILMAILU
7A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
Huom.: Vedenalaisten kulkuneuvojen automaattiohjaukset: katso 8 ryhmä.
Tutkat: katso 6 ryhmä.
7A001
Lineaariset kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu käytettäväksi inertiasuunnistus- tai ohjausjärjestelmissä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 7A101 KOHTA. Kulma- tai kiertokiihtyvyysmittareiden osalta katso 7A002 kohta.
a. |
"Biasstabiilisuus" vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 mikro-g suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; |
b. |
"Mittakertoimen""stabiilisuus" vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 ppm suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai |
c. |
Ne on määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla. |
7A002
Gyroskoopit sekä kulma- tai kiertokiihtyvyysmittarit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 7A102 KOHTA.
a. |
"Ryömintänopeuden""stabiilisuus", mitattuna 1 g:n olosuhteissa yhden kuukauden aikana ja suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon, on:
|
b. |
Satunnaiskulmapoikkeama on 0,0035 astetta tunnin neliöjuurta kohti tai vähemmän (parempi); tai Huom: 7A002.b kohdassa ei valvota pyöriviä massagyroskooppeja (pyörivät massagyroskoopit ovat gyroskooppeja, joissa käytetään jatkuvasti pyörivää massaa kulmaliikkeen havaitsemiseen). Tekn. huom.: 7A002.b kohdassa ‧satunnaiskulmapoikkeama‧ on ajan myötä kasaantunut kulmavirhe, joka johtuu kulmanopeuden valkoisesta kohinasta. (IEEE-standardi 528-2001). |
c. |
Ne on määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla. |
7A003
Inertiajärjestelmät ja seuraavat erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 7A103 KOHTA.
a. |
Inertiasuunnistusjärjestelmät (INS) (kardaaniset ja sidotut) sekä inertialaitteet, jotka on suunniteltu "ilma-aluksen", maakulkuneuvon, aluksen (pinta- tai vedenalaisen) tai "avaruusaluksen" asentoa, ohjausta tai valvontaa varten ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
|
b. |
Hybridi-inertiasuunnistusjärjestelmät, jotka on yhdistetty maailmanlaajuisen satelliittinavigointijärjestelmän (-mien) (GNSS) kanssa tai DBRN (Data-Based Referenced Navigation) -järjestelmän (-mien) kanssa asentoa, ohjausta tai valvontaa varten tavanomaisen linjauksen jälkeen ja joiden INS-suunnistuspaikannustarkkuus GNSS:n tai DBRN:n menetyksen jälkeen aina neljän minuutin ajan on vähemmän (parempi) kuin 10 metrin "yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä" (CEP). |
c. |
Inertialaitteet suuntakulman, ohjaussuunnan tai pohjoisen osoittamista varten, joilla on jokin seuraavista, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
|
Huom. 1: 7A003.a ja 7A003.b kohdan parametreja sovelletaan kaikissa seuraavissa ympäristöolosuhteissa:
1. |
Satunnainen syötevärähtely, jonka kokonaissuuruusluokka on 7,7 g rms ensimmäisen puolen tunnin aikana ja kokonaistestiaika puolitoista tuntia kutakin toisiinsa nähden kohtisuoraan olevaa akselia kohti, kun satunnainen värähtely täyttää seuraavat vaatimukset:
|
2. |
Kallistus ja kääntymisnopeus on + 2,62 radiaania/s (150 astetta/s); tai |
3. |
Edellä 1 tai 2 kohdan vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
Huom. 2: 7A003 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi inertiaalisuunnistusjärjestelmiä, jotka "osallistujavaltion" siviiliviranomaiset ovat sertifioineet käytettäväksi "siviili-ilma-aluksissa".
Huom. 3: 7A003.c.1 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi teodoliittijärjestelmiä, joihin sisältyy erityisesti siviilimittaustehtäviin suunniteltuja inertialaitteita.
Tekn. huom.:
1. |
7A003-b koskee järjestelmiä, joissa inertiasuunnistusjärjestelmä ja muut riippumattomat suunnistuksen apujärjestelmät on rakennettu yhdeksi yksiköksi (yhdistetty) suorituskyvyn parantamiseksi. |
2. |
Todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe (CEP) – Tavanomaisessa ympyräjakelussa, ympyrän säde sisältää 50 prosenttia tehdyistä yksittäisistä mittauksista, tai sellaisen ympyrän säde, jossa on 50 prosentin todennäköisyys sijoittua. |
7A004
Hyrrätähtikompassit ja muut laitteet, jotka määrittävät aseman tai suunnan seuraamalla automaattisesti taivaankappaleita tai satelliitteja ja joiden atsimuuttitarkkuus on 5 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi).
Huom.: KATSO MYÖS 7A104 KOHTA.
7A005
Globaalisista paikanmäärityssatelliiteista (so. GPS tai GLONASS) vastaanottavat laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 7A105 KOHTA.
a. |
Käyttävät salauksen avausta; tai |
b. |
Nolla-ohjattavaa antennia. |
7A006
Ilmassa käytettävät korkeusmittarit, jotka toimivat muilla kuin 4,2–4,4 GHz:n taajuuksilla, ne mukaan lukien, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: KATSO MYÖS 7A106 KOHTA.
a. |
Suorittavat "tehon hallintaa"; tai |
b. |
Käyttävät vaiheavainnusmodulaatiota. |
7A101
Seuraavat muut kuin 7A001 kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittarit, sekä erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit,
a. |
Lineaariset kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu käytettäviksi inertiasuunnistusjärjestelmissä tai kaikentyyppisissä ohjausjärjestelmissä, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;
Huom.: 7A101.a kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kiihtyvyysmittareita, jotka on erityisesti suunniteltu ja kehitetty MWD-antureiksi (Measurement While Drilling), joita käytetään porausreikien huoltotoiminnassa. Tekn. huom.:
|
b. |
Jatkuvan mittausalueen kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu toimimaan yli 100 g:n kiihtyvyystasoilla. |
7A102
Muut kuin 7A002 kohdassa määritellyt kaiken tyyppiset gyroskoopit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa", ja joiden nimellis "ryömintänopeuden""stabiilisuus" on vähemmän kuin 0,5° (1 sigma tai rms) tunnissa 1 g:n olosuhteissa sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
Tekn. huom.:
1. 7A102 kohdassa "ohjuksella" tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km;
7A103
Seuraavat muut kuin 7A003 kohdassa määritellyt instrumentit, navigointilaitteet ja -järjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
Inertia- tai muut laitteet, joissa käytetään 7A001 tai 7A101 kohdassa määriteltyjä kiihtyvyysmittareita tai 7A002 tai 7A102 kohdassa määriteltyjä gyroskooppeja, sekä järjestelmät, joihin sisältyy sellaisia laitteita; Huom.: 7A103.a kohta ei määrittele 7A001 kohdan määrittelemiä kiihtyvyysmittareita sisältäviä laitteita, joiden kiihtyvyysmittarit on erityisesti suunniteltu ja kehitetty porausreikien huoltotoiminnassa käytettäviksi MWD-antureiksi (Measurement While Drilling). |
b. |
Integroidut lentoinstrumenttijärjestelmät, jotka sisältävät 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten suunniteltuja tai muunnettuja hyrrävakauttajia tai automaattiohjauslaitteita; |
c. |
Integroidut navigointijärjestelmät, jotka on suunniteltu tai muunnettu "ohjuksia" varten ja joilla kyetään saamaan aikaan navigaatiotarkkuus, jossa yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä (CEP) on 200 metriä tai vähemmän. Tekn. huom.:
|
7A104
Muut kuin 7A004 kohdassa määritellyt hyrrä-tähtikompassit ja muut laitteet, joiden avulla määritetään asema tai suunta automaattisesti taivaankappaleita tai satelliitteja seuraamalla, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
7A105
Vastaanottolaitteet maailmanlaajuisia satelliittinavigointijärjestelmiä varten (GNSS; esim. GPS, GLONASS tai Galileo), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista ja erityisesti suunnitellut komponentit niitä varten:
a. |
Ne on suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten; tai |
b. |
Ne on suunniteltu tai muunnettu lentosovelluksia varten ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: 7A105.b.2 ja 7A105.b.3 kohta eivät aseta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on suunniteltu kaupallisia, siviilikäyttöön tarkoitettuja tai ihmishengen turvaavia (esim. tietojen eheys, lentoturvallisuus) GNSS-palveluja varten. |
7A106
Muut kuin 7A006 kohdassa määritellyt tutka- tai lasertutkatyyppiset korkeusmittarit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 tai 9A104 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa järjestelmissä.
7A115
Passiiviset anturit, joiden avulla määritellään suuntima tiettyihin sähkömagneettisiin lähteisiin (suuntimalaitteet) tai maaston ominaisuuksiin, ja jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa.
Huom.: 7A115 kohta sisältää anturit seuraavia laitteita varten:
a. |
Maanpinnan muodon kartoituslaitteet; |
b. |
Kuvausanturilaitteet (sekä aktiiviset että passiiviset); |
c. |
Passiiviset interferometrilaitteet. |
7A116
Seuraavat lennon ohjausjärjestelmät ja servoventtiilit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa:
a. |
Hydrauliset, mekaaniset, sähköoptiset tai sähkömekaaniset, mukaan lukien fly-by-wire –tyyppiset järjestelmät; |
b. |
Lentoasennon säätölaitteet; |
c. |
Lennonohjauksen servoventtiilit, jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A116.a tai 7A116.b kohdassa määriteltyjä järjestelmiä varten ja suunniteltu tai muunnettu toimimaan ympäristössä, jossa värähtely on yli 10 g rms taajuusalueella 20 Hz–2 kHz. |
7A117
"Ohjautuslaitteet", joita voidaan käyttää "ohjuksissa", jotka kykenevät 3,33 %:n tai parempaan järjestelmätarkkuuteen toimintaetäisyydellä (esim. "CEP" on 10 km tai vähemmän 300 km:n matkalla).
7B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet:
7B001
7A kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteet;
Huom.: 7B001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ylläpitotasojen I tai II testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteita.
Tekn. huom.:
1. |
Ylläpitotaso I Inertiasuunnistusjärjestelmän jonkin yksikön vikaantuminen huomataan lentokoneen ohjaus- ja näyttöyksiköstä (CDU) tai vastaavan alajärjestelmän tilanneviestistä. Noudattaen valmistajan käsikirjan antamia ohjeita vian syy voidaan paikallistaa epäkuntoisen vaihdettavan yksikön tasolle (LRU) ja operaattori voi vaihtaa varayksikön viallisen tilalle. |
2. |
Ylläpitotaso II Viallinen linjahuollossa vaihdettava yksikkö (LRU) lähetetään valmistajan (tai tasosta II vastaavan operaattorin) korjauspisteeseen, jossa se testataan erilaisilla soveltuvilla tavoilla ja viallinen kokoonpano (SRA) paikallistetaan. Tämän kokoonpanon (SRA) tilalle vaihdetaan toimiva varaosa ja viallinen kokoonpano (SRA) (tai mahdollisesti koko yksikkö (LRU)) lähetetään valmistajalle.Huom.: Ylläpitotaso II ei sisällä valvonnanalaisten kiihtyvyysmittarien tai gyroanturien irrottamista kokoonpanosta (SRA). |
7B002
Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet rengas-"laser"gyroskooppien peilien karakterisointia varten:
Huom.: KATSO MYÖS 7B102 KOHTA.
a. |
Sirontamittarit, joiden mittaustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 ppm |
b. |
Pinnankarkeusmittarit (profilometrit), joiden mittaustarkkuus on 0,5 nm (5 ångströmiä) tai vähemmän (parempi). |
7B003
7A kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoon" erityisesti suunnitellut laitteet.
Huom.: 7B003 kohtaan sisältyy:
a. |
Gyroskooppien virityksen testausasemat; |
b. |
Gyroskooppien dynaamiset tasapainotusasemat; |
c. |
Gyroskooppien totutuskäyttö/moottorin testausasemat; |
d. |
Gyroskooppien tyhjennys/täyttöasemat; |
e. |
Gyroskooppien laakereiden keskipakopitimet; |
f. |
Kiihtyvyysmittareiden akselien linjausasemat. |
7B102
"Laser"-gyroskooppien peilien luokitukseen erityisesti suunnitellut heijastusmittarit, joiden mittaustarkkuus on 50 ppm tai vähemmän (parempi).
7B103
"Tuotantolaitokset" ja "tuotantolaitteet" seuraavasti:
a. |
"Tuotantolaitokset", jotka on erityisesti suunniteltu 7A117 kohdassa määriteltyjä laitteita varten; |
b. |
Tuotantolaitteet ja muut kuin 7B001–7B003 kohdassa määritellyt testaus-, kalibrointi- ja linjauslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 7A kohdassa määriteltyjen laitteiden kanssa. |
7C
Materiaalit
Ei ole.
7D
Ohjelmistot
7D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 7A tai 7B kohdassa määriteltyjen laitteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten:
7D002
"Lähdekoodi" minkä tahansa tyyppisten inertiasuunnistuslaitteiden "käyttöä" varten, mukaan lukien inertialaitteet, joita ei ole määritelty 7A003 tai 7A004 kohdassa, tai AHRS-järjestelmät (Attitude Heading Reference Systems).
Huom.: 7D002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi kardaanisia AHRS-järjestelmiä.
Tekn. huom.:
AHRS-järjestelmät eroavat yleisesti inertiasuunnistusjärjestelmistä (INS = Inertial Navigation Systems) siinä, että AHRS antaa asento- ja suuntatiedon eikä normaalisti anna INS-järjestelmiin liittyviä kiihtyvyys-, nopeus- tai asematietoja.
7D003
Seuraavat muut "ohjelmistot":
a. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu parantamaan järjestelmien toimintakykyä tai vähentämään niiden navigointivirhettä 7A003 ja 7A004 kohdassa määritellyille tasoille; |
b. |
Integroitujen hybridijärjestelmien "lähdekoodi", joka parantaa järjestelmien toimintakykyä tai vähentää niiden navigointivirhettä 7A003 kohdassa määritellylle tasolle yhdistämällä jatkuvasti inertiatietoa johonkin seuraavista:
|
c. |
"Lähdekoodi" integroituja ilmailu- tai lentotehtäväjärjestelmiä varten, jotka yhdistävät anturitietoa ja käyttävät "asiantuntijajärjestelmiä"; |
d. |
"Lähdekoodi" seuraavien laitteiden tai järjestelmien "kehittämistä" varten:
|
e. |
Tietokoneavusteiset suunnittelu"ohjelmistot" (CAD), jotka on erityisesti suunniteltu "aktiivisten lennonohjausjärjestelmien", helikopterien moniakseli- fly-by-wire tai fly-by-light ohjausten tai helikopterien "ilmavirran avulla säädellyt vastamomenttijärjestelmät tai ilmavirran avulla säädellyt suunnanohjausjärjestelmät", joiden "teknologia" on määritelty 7E004.b, 7E004.c.1 tai 7E004.c.2 kohdassa. |
7D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 7A001–7A006, 7A101–7A106, 7A115, 7A116.a, 7A116.b, 7B001, 7B002, 7B003, 7B102 tai 7B103 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
7D102
Integrointi "ohjelmistot" seuraavasti:
a. |
Integrointi"ohjelmistot" 7A103.b kohdassa määriteltyjä laitteita varten; |
b. |
7A003 tai 7A103.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut integrointi"ohjelmistot". |
c. |
Integrointi "ohjelmistot", jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A103.c kohdassa määriteltyjä laitteita varten. Huom.: Integrointi"ohjelmistojen" tavallisissa muodoissa käytetään Kalman-filtteriä. |
7D103
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 7A117 kohdassa määriteltyjen ohjautuslaitteiden mallintamiseen tai simulointiin tai niiden integroinnin suunnitteluun kohdan 9A004, avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit, tai kohdan 9A104, luotainraketit, kanssa.
Huom.: 7D103 kohdassa määritellyt "ohjelmistot" jäävät valvonnanalaiseksi, kun niitä yhdistetään 4A102 kohdassa määriteltyjen laitteiden kanssa.
7E
Teknologia
7E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A, 7B tai 7D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ohjelmien "kehittämistä" varten.
7E002
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A tai 7B kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten.
7E003
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A001–7A004 kohdan laitteiden korjaukseen, kunnostukseen tai huoltoon;
Huom.: 7E003 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ylläpito"teknologiaa", joka liittyy suoraan "siviili-ilma-alusten" ylläpitotaso I tai ylläpitotaso II:ssa kuvattuun viallisten tai ei-huollettavien LRU-yksiköiden ja SRA-kokoonpanojen kalibrointiin, poistoon tai vaihtoon.
Huom.: Katso tekn. huom. 7B001 kohdassa.
7E004
Seuraava muu "teknologia":
a. |
Seuraavien laitteiden tai järjestelmien "kehittämiseen" tai "tuotantoon" tarkoitettu "teknologia":
|
b. |
Seuraava "kehittämis""teknologia""aktiivisia lennonohjausjärjestelmiä" varten (mukaanlukien fly-by-wire- tai fly-by-light-järjestelmät):
|
c. |
"Teknologia" seuraavien helikopterijärjestelmien "kehittämistä" varten:
|
7E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A001–7A006, 7A101–7A106, 7A115–7A117, 7B001, 7B002, 7B003, 7B102, 7B103, 7D101–7D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden käyttöä varten.
7E102
Seuraavat "teknologiat" ilmailuelektroniikan ja sähköisten alajärjestelmien suojaamiseksi ulkoisista lähteistä aiheutuvaa sähkömagneettisen pulssin (EMP = Electro Magnetic Pulse) sekä sähkömagneettisen häiriön (EMI = Electro Magnetic Interference) uhkaa vastaan:
a. |
Suojausjärjestelmien suunnittelu "teknologia"; |
b. |
Suunnittelu "teknologia" vahvennettujen sähköisten piirien ja alajärjestelmien konfigurointia varten; |
c. |
Suunnittelu"teknologia" 7E102.a ja 7E102.b kohdan vahvennuskriteerien määrittelyä varten. |
7E104
"Teknologia" lennon ohjaus-, ohjautus- ja työntövoimatietojen integrointiin lennonhallintajärjestelmäksi rakettijärjestelmän lentoradan optimoimiseksi.
RYHMÄ 8
MERITEKNOLOGIA
8A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
8A001
Seuraavat vedenalaiset tai pinta-alukset:
Huom.: Vedenalaisten alusten valvonnanalaisuuden selvittämiseksi, katso myös:
|
5 ryhmä 2 osa: "Tiedonsuojaus" salattua viestintää suorittavat laitteet; |
|
6 ryhmä: anturit; |
|
7 ja 8 ryhmä: navigointilaitteet; |
|
8A ryhmä: vedenalaiset laitteet. |
a. |
Miehitetyt kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä; |
b. |
Miehitetyt kytkemättömät vedenalaiset alukset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Tekn. huom.:
|
c. |
Miehittämättömät, kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
d. |
Miehittämättömät, kytkemättömät vedenalaiset alukset:
|
e. |
Valtameripelastusjärjestelmät, joiden nostokyky ylittää 5 MN, jotka on tarkoitettu pelastamaan kohteita yli 250 m:n syvyyksistä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
f. |
(Täysin helmoitetut) ilmatyynyalukset, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
g. |
Sivurungoilla varustetut ilmatyynyalukset, joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 40 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; |
h. |
Kantosiipialukset, joissa on aktiiviset järjestelmät kantosiipien automaattiseksi ohjaamiseksi ja joiden maksiminopeus täydessä lastissa on 40 solmua tai enemmän merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; |
i. |
‧Pienen vesiviivapinta-alan alukset‧:
Tekn. huom.: ‧Pienen vesiviivapinta-alan alus‧ määritellään seuraavalla kaavalla: vesiviivapinta-ala suunnitellulla toimintasyväyksellä on vähemmän kuin 2 × (uppouman tilavuus suunnitellulla toimintasyväyksellä) 2/3. |
8A002
Seuraavat järjestelmät ja laitteet:
Huom.: Vedenalaiset viestintälaitteet: katso 5 ryhmä 1 osa – Tietoliikenne.
a. |
Seuraavat järjestelmät ja laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisia aluksia varten ja jotka on tarkoitettu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä:
|
b. |
Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ohjaamaan automaattisesti 8A001 kohdassa määriteltyjen vedenalaisten alusten liikkeitä käyttäen navigointitietoa ja suljetun säätöpiirin servo-ohjausta ja jotka:
|
c. |
Kuituoptiset runkoläpiviennit ja -liittimet; |
d. |
Seuraavat vedenalaiset näyttöjärjestelmät:
|
e. |
Valokuvauskamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön yli 150 m:n syvyydessä, joiden filmikoko on 35 mm tai suurempi ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
f. |
Elektroniset kuvausjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön ja jotka kykenevät tallettamaan digitaalisesti enemmän kuin 50 kuvaa; Huom.: 8A002.f kohta ei aseta valvonnanalaiseksi digitaalisia kameroita, jotka on erityisesti suunniteltu kuluttajien käyttöön, lukuun ottamatta niitä, joissa käytetään elektronisia kuvanmonistustekniikoita. |
g. |
Seuraavat erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tai muunnetut valonlähdejärjestelmät:
|
h. |
Erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut "robotit", joita ohjataan käyttämällä dedikoitua tietokonetta ja jotka:
|
i. |
Etäisohjatut nivelmanipulaattorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi vedenalaisissa aluksissa ja:
|
j. |
Seuraavat ilmasta riippumattomat, erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tehojärjestelmät:
|
k. |
Helmat, tiivisteet tai liuskat:
|
l. |
Nostopuhaltimet, jotka on mitoitettu yli 400 kW:lle ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f tai 8A001.g kohdassa määriteltyjä ilmatyynyaluksia varten; |
m. |
Täysin veden alla toimivat kavitoimattomat tai ylikavitoivat kantosiivet, jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.h. kohdassa määriteltyjä aluksia varten; |
n. |
Aktiiviset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu automaattisesti kontrolloimaan aallokon aiheuttamaa liikettä 8A001.f, 8A001.g, 8A001.h tai 8A001.i kohdassa määritellyissä aluksissa; |
o. |
Seuraavat potkurit, tehonsiirtojärjestelmät, tehontuottojärjestelmät tai melunvaimennusjärjestelmät:
|
p. |
Vesisuihkutyöntövoimajärjestelmät, joiden ulostuloteho ylittää 2,5 MW ja jotka käyttävät suunnattavaa suutinta ja virtausta säätelevää siipitekniikkaa parantamaan työntötehoa tai vähentämään koneen aiheuttamaa veden alla leviävää melua. |
q. |
Sukeltamiseen ja vedenalaiseen uintiin soveltuvat itsenäiset, suljetun tai puolisuljetun kierron (rebreathing-) laitteet. Huom.: 8A002.q kohta ei aseta valvonnanalaiseksi henkilökohtaiseen käyttöön tarkoitettuja yksittäisiä laitteita, jotka ovat käyttäjänsä mukana. |
8B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
8B001
Vesitunnelit, joiden taustamelu on vähemmän kuin 100 dB (vertailuarvo 1 μPa, 1 Hz) taajuusalueella 0 Hz–500 Hz ja jotka on suunniteltu mittaamaan veden virtauksen synnyttämää akustista kenttää työntövoimajärjestelmien mallien ympärillä.
8C
Materiaalit
8C001
‧Syntaktiset vaahdot‧ vedenalaiseen käyttöön:
a. |
Jotka on suunniteltu yli 1 000 m:n syvyyksille; ja |
b. |
Joiden tiheys on vähemmän kuin 561 kg/m3. |
Tekn. huom.:
‧Syntaktinen vaahto‧ koostuu ontoista muovi- tai lasipalloista, jotka on upotettu hartsimatriisiin.
8D
Ohjelmistot
8D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten.
8D002
Erityiset "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen melun vähentämiseen tarkoitettujen potkurien "kehittämistä", "tuotantoa", korjausta, huoltoa tai uudistamista (uudelleenkoneistamista) varten.
8E
Teknologia
8E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
8E002
Seuraava muu "teknologia":
a. |
"Teknologia", joka on tarkoitettu erityisesti vedenalaisen melun vähentämiseen suunniteltujen potkurien "kehittämistä", "tuotantoa", korjausta, huoltoa tai uudelleenkoneistamista varten; |
b. |
"Teknologia", joka on tarkoitettu 8A001, 8A002.b, 8A002.j, 8A002.o tai 8A002.p kohdassa määriteltyjen laitteiden huoltoa tai kunnostamista varten. |
RYHMÄ 9
TYÖNTÖVOIMALAITTEET, AVARUUSALUKSET JA NIIHIN LIITTYVÄT LAITTEET
9A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
Huom.: Työntövoimajärjestelmät, jotka on suunniteltu tai mitoitettu neutroni- tai lyhytaikaista ionisoivaa säteilyä vastaan: katso asetarvikeluettelo.
9A001
Lentokoneiden kaasuturbiinimoottorit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: KATSO MYÖS 9A101 KOHTA.
a. |
Jotka sisältävät jotain 9E003.a kohdassa määriteltyä "teknologiaa"; tai Huom: 9A001.a kohdassa ei valvota lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreita, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:
|
b. |
Jotka on suunniteltu voimanlähteeksi ilma-alukseen, joka on suunniteltu lentämään 1 Machin tai suuremmalla matkanopeudella pidempään kuin 30 minuuttia. |
9A002
Laivojen kaasuturbiinimoottorit, joiden määritelty ISO-standardin mukainen jatkuva teho on 24 245 kW tai enemmän ja polttoaineen nimelliskulutus on vähemmän kuin 0,219 kg/kWh 35–100 % tehoalueella, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit.
Huom.: Termi ‧laivojen kaasuturbiinimoottorit‧ sisältää myös sellaiset kaasuturbiinien teolliset tai ilmailuversiot, joita käytetään laivojen työntövoimajärjestelmissä tai sähköntuotantoon aluksilla.
9A003
Erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit, jotka sisältävät mitä tahansa 9E003.a kohdassa määriteltyä "teknologiaa", seuraavia kaasuturbiinityöntövoima-järjestelmiä varten:
a. |
Jotka on määritelty 9A001 kohdassa; |
b. |
Joiden suunnittelu- tai tuotantoalkuperä ei ole "osallistujavaltiosta" tai on valmistajalle tuntematon. |
9A004
Avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit tai "avaruusalukset".
Huom.: KATSO MYÖS 9A104 KOHTA.
Huom.: 9A004 kohta ei aseta valvonnanalaisiksi hyötykuormia.
Huom.:"Avaruusalusten" hyötykuormiin sisältyvien tuotteiden valvonnanalaisuuden määrittämiseksi, katso soveltuvat ryhmät.
9A005
Nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, jotka sisältävät mitä tahansa 9A006 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä tai komponentteja.
Huom.: KATSO MYÖS 9A105 ja 9A119 KOHTA.
9A006
Seuraavat järjestelmät tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiin:
Huom.: KATSO MYÖS 9A106, 9A108 ja 9A120 KOHTA.
a. |
Kryogeeniset jäähdyttimet, lentokeveät dewar-säiliöt, kryogeeniset lämpöputket tai kryogeeniset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi avaruusaluksissa ja jotka kykenevät rajoittamaan kryogeenisen nesteen hukan vähempään kuin 30 % vuodessa; |
b. |
Kryogeeniset säiliöt tai suljetun kierron jäähdytysjärjestelmät, jotka kykenevät tuottamaan 100 K (–173 °C) astetta tai alempia lämpötiloja, yli 3 Machin lentonopeutta ylläpitämään tarkoitettuja lentokoneita, kantoraketteja tai "avaruusaluksia" varten; |
c. |
Nestemäisen vedyn varastointi- tai siirtojärjestelmät; |
d. |
Korkeapaineiset (yli 17,5 MPa) turbopumput, pumppujen komponentit tai niihin liittyvät kaasugeneraattorit tai laajenemissyklin turbiinimoottorijärjestelmät; |
e. |
Korkeapaineiset (yli 10,6 MPa) työntökammiot ja niiden suuttimet; |
f. |
Polttoaineen varastointijärjestelmät, jotka käyttävät kapillaarista säilytystä tai positiivista (esim. joustavilla palkeilla aikaansaatua) poistoperiaatetta; |
g. |
Erityisesti nestemäistä polttoainetta käyttäville rakettimoottoreille suunnitellut nestemäisen polttoaineen injektorit, joiden yksittäiset suuttimet ovat läpimitaltaan 0,381 mm tai pienemmät (ei-pyöreiden aukkojen ala 1,14 × 10–3 cm2 tai pienempi); |
h. |
Yksiosaiset hiili-hiili palokammiot tai yksiosaiset hiili-hiili poistokartiot, joiden tiheydet ylittävät 1,4 g/cm3 ja murtovetolujuus ylittää 48 MPa. |
9A007
Kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joilla on jokin seuraavista:
Huom.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA
a. |
Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs; |
b. |
Ominaisimpulssi on 2,4 kNs/kg tai enemmän kun suutinvirtausta laajennetaan siten, että kammion paine on 7 MPa (suhteutettuna merenpinnan tasolle); |
c. |
Vaiheiden massaosamäärät ylittävät 88 % ja kiinteän polttoaineen täyttösuhde ylittää 86 %; |
d. |
Jonkin 9A008 kohdassa määritellyistä komponenteista; tai |
e. |
Eristeen ja polttoaineen välillä on sidosjärjestelmät, joissa käytetään suoraanliitettyä moottorirakennetta muodostamaan ‧vahva mekaaninen sidos‧ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille. Tekn. huom.: 9A007.e kohdassa tarkoitetaan ‧vahvalla mekaanisella sidoksella‧ vähintään polttoaineen vahvuista sidosta. |
9A008
Seuraavat erityisesti kiinteätä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten suunnitellut komponentit:
Huom.: KATSO MYÖS 9A108 KOHTA.
a. |
Eristeen ja polttoaineen väliset sidosjärjestelmät, joissa käytetään vuorausta muodostamaan ‧vahva mekaaninen sidos‧ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille; Tekn. huom.: 9A008.a kohdassa tarkoitetaan "vahvalla mekaanisella sidoksella" vähintään polttoaineen vahvuista sidosta. |
b. |
Kuidusta kiedotusta "komposiitti"materiaalista valmistetut moottorikotelot, joiden läpimitta ylittää 0,61 m tai joiden ‧rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)‧ ylittää 25 km; Tekn. huom.: ‧Rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)‧ on puhkeamispaineen (P) ja astian tilavuuden (V) tulo jaettuna paineastian kokonaispainolla (W). |
c. |
Suuttimet, joiden työntövoimataso ylittää 45 kN tai joiden kaulan kulumisnopeus on vähemmän kuin 0,075 mm/s; |
d. |
Liikkuvan suuttimen tai sekundäärisen polttoaineen ruiskutuksen työntövektorin ohjausjärjestelmät:
|
9A009
Hybridipolttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joiden:
Huom.: KATSO MYÖS 9A109 ja 9A119 KOHTA.
a. |
Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs; tai |
b. |
työntövoima ylittää tyhjöolosuhteissa 220 kN. |
9A010
Seuraavat kantoraketteja tai kantorakettien työntövoimalaitteita tai "avaruusaluksia" varten erityisesti suunnitellut komponentit, järjestelmät ja rakenteet:
Huom.: KATSO MYÖS 1A002 ja 9A110 KOHTA.
a. |
Kaikki 10 kg ylittävät komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metalli"matriiseja", "komposiitteja", orgaanisia "komposiitteja", keraamisia "matriiseja" tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen valmistettuja laukaisulaitteita varten; Huom.: Painorajoitus ei ole olennainen kärkikartioille. |
b. |
Komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A005–9A009 kohdassa määriteltyihin laukaisulaitteiden työntövoima-järjestelmiin, ja jotka on valmistettu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metallimatriiseja, komposiitteja, orgaanisia komposiitteja, keraamisia komposiitteja tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen; |
c. |
Rakenteellisia komponentteja ja eristäviä järjestelmiä, jotka on erityisesti suunniteltu aktiivisesti ohjaamaan "avaruusaluksen" rakenteiden dynaamisia reaktioita tai muodonmuutoksia; |
d. |
Nestemäistä polttoainetta käyttävät sykäysrakettimoottorit, joiden työntö/paino suhde on 1 kN/kg tai enemmän ja vasteaika (aika, joka tarvitaan saavuttamaan 90 % mitoitetusta työntövoimasta käynnistyksestä) on vähemmän kuin 30 ms. |
9A011
Patoputki- (ramjet), ahtoputki- (scramjet) tai yhdistelmätahtimoottorit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
Huom.: KATSO MYÖS 9A111 ja 9A118 KOHTA.
9A012
"Miehittämättömät ilma-alukset" ("UAV":t), niihin liittyvät järjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:
a. |
"UAV":t, joissa on jokin seuraavista:
|
b. |
Niihin liittyvät järjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:
|
9A101
Seuraavat muut kuin 9A001 kohdassa määritellyt keveät suihkuturbiini- ja ohivirtausmoottorit (mukaan lukien yhdistelmäturbiinimoottorit):
a. |
Moottorit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Moottorit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi "ohjuksissa". |
9A104
Luotainraketit, jotka kykenevät vähintään 300 km:n kantomatkaan.
Huom.: KATSO MYÖS 9A004 KOHTA.
9A105
Seuraavat nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit:
Huom.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.
a. |
Muut kuin 9A005 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 1,1 MNs tai suurempi; |
b. |
Muut kuin 9A005 tai 9A105.a kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi. |
9A106
Seuraavat muut kuin 9A006 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttäviin raketteihin erityisesti suunnitellut järjestelmät ja komponentit, joita voidaan käyttää ohjuksissa:
a. |
Työntövoima- ja palokammioiden kuluvat vuoraukset; |
b. |
Rakettien suuttimet; |
c. |
Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät; Tekn. huom.: Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A106.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:
|
d. |
Nestemäisen ja lietemäisen ajoaineen (myös hapettimien) ohjausjärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, jotka on suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 10 g:n rms ja 20 Hz–2 kHz:n tärinäolosuhteissa. Huom.: Ainoat servoventtiilit ja pumput, jotka on määritelty 9A106.d kohdassa ovat seuraavat:
|
9A107
Muut kuin 9A007 kohdassa määritellyt kiinteää polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi.
Huom.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.
9A108
Seuraavat muut kuin 9A008 kohdassa määritellyt komponentit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" ja jotka on erityisesti suunniteltu kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten:
a. |
Rakettimoottorien kotelot ja niiden "eristys"komponentit; |
b. |
Rakettien suuttimet; |
c. |
Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät. Tekn. huom.: Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A108.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:
|
9A109
Muut kuin 9A009 kohdassa määritellyt hybridirakettimoottorit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa", ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit.
Huom.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.
Tekn. huom.:
9A109 kohdassa "ohjuksella" tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km.
9A110
Muut kuin 9A010 kohdassa määritellyt komposiittirakenteet, -laminaatit ja niistä tehdyt valmisteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa tai 9A005, 9A007, 9A105.a, 9A106–9A108, 9A116 tai 9A119 kohdassa määritellyissä alajärjestelmissä.
Huom.: KATSO MYÖS 1A002 KOHTA.
9A111
Pulssisuihkumoottorit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa", sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
Huom.: KATSO MYÖS 9A011 ja 9A118 KOHTA.
9A115
Seuraavat laukaisuapulaitteet:
a. |
Kojeet ja laitteet käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten; |
b. |
Ajoneuvot kuljetusta, käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten. |
9A116
Seuraavat "ohjuksissa" käyttökelpoiset ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset sekä niitä varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:
a. |
Ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset; |
b. |
Keraamisista tai sulamalla kuluvista aineista valmistetut lämpösuojukset ja niiden osat; |
c. |
Kevyistä, suuren ominaislämmön omaavista aineista valmistetut jäähdytyslevyt ja niiden osat; |
d. |
Ilmakehään palaaviin aluksiin erityisesti suunnitellut elektroniset laitteet. |
9A117
"Ohjuksissa" käyttökelpoiset rakettien vaiheistusmekanismit, irrotusmekanismit ja vaiheiden väliset laitteet.
9A118
9A011 tai 9A111 kohdassa määritellyissä "ohjuksissa" käyttökelpoisten moottorien palonsäätelylaitteet.
9A119
Muut kuin 9A005, 9A007, 9A009, 9A105, 9A107 ja 9A109 kohdassa määritellyt yksittäiset rakettien vaiheet, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa.
9A120
Muut kuin 9A006 kohdassa määritellyt nestemäisen polttoaineen säiliöt, jotka on erityisesti suunniteltu 1C111 kohdassa määritellyille polttoaineille tai ‧muille nestemäisille polttoaineille‧ ja joita käytetään rakettijärjestelmissä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle.
Huom.: 9A120 kohdassa ‧muut nestemäiset polttoaineet‧ sisältävät asetarvikeluettelossa määritellyt polttoaineet rajoittumatta niihin.
9A350
Seuraavat suihkutus- tai sumutusjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu asennettavaksi lentokoneisiin, ilmaa kevyempiin tai miehittämättömiin ilma-aluksiin, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
Täydelliset suihkutus- tai sumutusjärjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ‧VMD‧ (volyymin mediaanihalkaisija) on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa; |
b. |
Suihkutuspuomit tai aerosolia tuottavien yksiköiden järjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ‧VMD‧ on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa; |
c. |
Aerosolia tuottavat yksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu asennettavaksi 9A350.a ja b kohdassa mainittuihin järjestelmiin. |
Huom.: Aerosolia tuottavat yksiköt ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu asennettavaksi ilma-aluksiin. Niitä ovat esimerkiksi suuttimet, pyörivät lieriösumuttimet ja vastaavat laitteet.
Huom.: 9A350 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi suihkutus- tai sumutusjärjestelmiä ja komponentteja, joiden on osoitettu olevan kyvyttömiä tuottamaan tartuntoja aiheuttavien aerosolien muodossa olevia biologisia agensseja.
Tekn. huom.:
1. |
Ilma-aluksissa, ilmaa kevyemmissä aluksissa tai miehittämättömissä ilma-aluksissa käytettäväksi suunniteltujen suihkutuslaitteiden tai suuttimien pisarakoko on mitattava jommallakummalla seuraavista tavoista:
|
2. |
9A350 kohdassa ‧VMD‧ tarkoittaa volyymin mediaanihalkaisijaa, ja vesipohjaisten järjestelmien osalta tämä vastaa massan mediaanihalkaisijaa (MMD). |
9B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
9B001
Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet, työkalut tai kiinnittimet kaasuturbiinien lapojen, siipien tai kärkivaipan valujen valmistamiseen:
a. |
Laitteet suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua varten; |
b. |
Keraamiset ytimet tai kuoret; |
9B002
On-line (tosiaikaiset) -ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9E003.a kohdassa määriteltyä "teknologiaa" sisältävien kaasuturbiinimoottorien, niiden kokoonpanojen tai komponenttien "kehittämiseen".
9B003
Valmistus- ja testauslaitteet sellaisten kaasuturbiinien harjatiivisteiden tuotantoon, jotka on suunniteltu toimimaan 335 m/s ylittävillä kärkien nopeuksilla ja yli 773 K (500 °C) asteen lämpötiloissa, sekä näiden laitteiden erityisesti suunnitellut osat ja varusteet.
9B004
Työkalut, suulakkeet, tai kiinnittimet "superseoksen", titaanin tai 9E003.a.3 tai 9E003.a.6 kohdassa määriteltyjen metalliyhdisteiden airfoil-to-disk-yhdistelmien mekaaniseen liittämiseen kaasuturbiineita varten.
9B005
On-line (tosiaikaiset) -ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi seuraavissa tuulitunneleissa tai laitteissa:
Huom.: KATSO MYÖS 9B105 KOHTA.
a. |
Tuulitunnelit, jotka on suunniteltu 1,2 Machin tai suuremmille nopeuksille; paitsi: Sellaiset, jotka on erityisesti suunniteltu koulutustarkoituksiin, ja joiden ‧testauslohkon koko‧ (lateraalisesti mitattuna) on vähemmän kuin 250 mm; Tekn. huom.: 9B005.a kohdassa ‧testauslohkon koko‧ tarkoittaa ympyrän läpimittaa, neliön sivua tai suorakaiteen pisintä sivua testauslohkon laajimmalla kohdalla mitattuna. |
b. |
Laitteet, joilla simuloidaan virtausympäristöjä yli 5 Machin nopeuksilla, mukaanlukien hot-shot-tunnelit, plasmakaaritunnelit, paineiskuputket, paineiskutunnelit, kaasutunnelit ja kevyet kaasutykit; tai |
c. |
Tuulitunnelit ja laitteet, muut kuin kaksidimensioiset lohkot, joilla voidaan simuloida virtauksia, joiden Reynoldsin luku on yli 25 × 106. |
9B006
Erityisesti suunnitellut akustisen värähtelyn testauslaitteet, joilla voidaan tuottaa 160 dB:n tai suurempia äänenpainetasoja (verrattuna 20 TPa:iin), ja joiden nimellinen ulostuloteho on 4 kW tai enemmän testikammion lämpötilan ollessa yli 1 273 K (1 000 °C), astetta, sekä erityisesti niitä varten suunnitellut kvartsikuumentimet.
Huom.: KATSO MYÖS 9B106 KOHTA.
9B007
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu rakettimoottorien eheyden tutkimiseen käyttäen muita ainetta rikkomattomia testimenetelmiä (NDT) kuin tasoröntgeniä tai fysikaalisia tai kemiallisia perusanalyysejä.
9B008
Muuntimet, jotka on erityisesti suunniteltu seinämän pintakitkan suoraan mittaamiseen testausvirtauksella, jonka stagnaatiolämpötila ylittää 833 K (560 °C) astetta.
9B009
Työkalut, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten turbiinimoottorin jauhemetallurgisten roottoriosien tuotantoon, jotka kykenevät toimimaan rasitustasolla, joka on 60 % tai enemmän niiden murtovetolujuudesta (UTS) ja 873 K (600 °C) asteen tai korkeammissa metallin lämpötiloissa.
9B010
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A102 kohdassa määriteltyjen "miehittämättömien ilma-alusten" ("UAV":t) ja niihin liittyvien järjestelmien, laitteiden ja komponenttien valmistamiseksi.
9B105
Mach 0,9 tai suuremmille nopeuksille tarkoitetut tuulitunnelit, joita voidaan käyttää "ohjuksia" tai niiden alajärjestelmiä varten.
Huom.: KATSO MYÖS 9B005 KOHTA.
9B106
Seuraavat ympäristöolosuhdekammiot tai kaiuttomat huoneet:
a. |
Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida seuraavia lento-olosuhteita:
|
b. |
Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida seuraavia lento-olosuhteita:
|
9B115
Erityisesti suunnitellut "tuotantolaitteet" 9A005–9A009, 9A011, 9A101, 9A105–9A109, 9A111, 9A116 9A119 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten.
9B116
Erityisesti suunnitellut "tuotantolaitteet" 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja varten tai 9A005–9A009, 9A011, 9A101, 9A104–9A109, 9A111 tai 9A116–9A119 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten.
9B117
Kiinteää tai nestemäistä polttoainetta käyttäviä raketteja tai rakettimoottoreita varten tarkoitetut testauspenkit ja testaustelineet, joilla on seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne kestävät yli 90 kN työntövoimia; tai |
b. |
Niillä voidaan samanaikaisesti mitata kaikkien kolmen akselin työntövoimakomponentteja. |
9C
Materiaalit
9C108
Muu kuin 9A008 kohdassa määritelty "eristys"materiaali irtotavarana ja "sisäpinnanvuoraus" rakettimoottorien koteloihin, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" tai jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi "ohjuksissa".
Tekn. huom.:
9C108 kohdassa "ohjuksella" tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km.
9C110
9A110 kohdassa määriteltyjä komposiittirakenteita, -laminaatteja ja niistä tehtyjä valmisteita varten tarkoitetut hartsilla kyllästetyt kuituprepregit ja metallipinnoitetut kuitupreformit niitä varten, jotka on valmistettu joko orgaanisesta tai metallimatriisista käyttäen kuitu- tai säievahvisteita, joiden "ominaisvetolujuus" on suurempi kuin 7,62 × 104 m ja "ominaiskimmomoduuli" suurempi kuin 3,18 × 106 m.
Huom.: KATSO MYÖS 1C010 ja 1C210 KOHTA.
Huom.: Ainoat hartsikyllästetyt kuituprepregit, jotka on määritelty 9C110 kohdassa ovat ne, joissa käytetään hartseja, joiden lasittumislämpötila (Tg) vulkanoinnin jälkeen ylittää 418 K (145 C) astetta ASTM D4065 tai vastaavan standardin mukaan määriteltynä.
9D
Ohjelmistot
9D001
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muutettu 9A001–9A119, 9B tai 9E003 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "teknologian""kehittämistä" varten.
9D002
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muutettu 9A001–9A119 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten.
9D003
Seuraavat "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muutettu 9A kohdassa määriteltyjen työntövoima-järjestelmien "täyden auktoriteetin digitaalisten moottorin ohjausten" ("FADEC") tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten:
a. |
"Ohjelmistot" työntövoimajärjestelmien, avaruustestauslaitteistojen, tai ilmaa-hengittävien lentokonemoottorien testauslaitteistojen digitaalielektronisia ohjausjärjestelmiä varten; |
b. |
Vikasietoiset "ohjelmistot", joita käytetään työntövoimajärjestelmien "FADEC"-ohjauksissa ja niihin liittyvissä testauslaitteistoissa. |
9D004
Seuraavat muut "ohjelmistot":
a. |
2D- tai 3D-viskoosiset "ohjelmistot", jotka on varmennettu tuulitunneli- tai lentotestitiedoilla, joita tarvitaan moottorivirtauksen yksityiskohtaiseen mallintamiseen; |
b. |
Lentokaasuturbiinimoottoreiden, niiden kokoonpanojen tai komponenttien testaamiseen tarkoitetut "ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu keräämään, rajaamaan ja analysoimaan tietoja tosiajassa, ja jotka pystyvät takaisinkytkettyyn säätöön, mukaan lukien testauskohteiden ja testiolosuhteiden dynaaminen muuttaminen testauksen kuluessa; |
c. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu ohjaamaan suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua; |
d. |
"Lähdekoodilla", "kohdekoodilla" tai konekielisellä koodilla toimivat "ohjelmistot", joita tarvitaan roottorisiipien kärkien välyksen ohjauksen aktiivisten kompensointijärjestelmien "käytössä"; Huom.: 9D004.d kohta ei aseta valvonnanalaiseksi "ohjelmistoja", jotka on asennettu valvonnan ulkopuolisiin laitteisiin tai joita tarvitaan ylläpitotehtävissä, jotka liittyvät aktiivisesti kompensoivien välyksen ohjausjärjestelmien kalibrointiin, huoltoon tai ajanmukaistamiseen. |
e. |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A102 kohdassa määriteltyjen "miehittämättömien ilma-alusten" ("UAV":t) ja niihin liittyvien järjestelmien, laitteiden ja komponenttien "käyttöön". |
9D101
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9B105, 9B106, 9B116 tai 9B117 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten.
9D103
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien tai kohdissa 9A005, 9A007, 9A105.a, 9A106, 9A108, 9A116 tai 9A119 määriteltyjen alajärjestelmien suunnittelun integrointiin.
Huom.: 9D103 kohdassa määritellyt ohjelmat ovat valvonnanalaisia myös yhdistettynä 4A102 kohdassa määriteltyihin laitteisiin.
9D104
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A001, 9A005, 9A006.d, 9A006.g, 9A007.a, 9A008.d, 9A009.a, 9A010.d, 9A011, 9A101, 9A105, 9A106.c, 9A106.d, 9A107, 9A108.c, 9A109, 9A111, 9A115.a, 9A116.d, 9A117 tai 9A118 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
9D105
"Ohjelmistot", joissa sovitetaan yhteen useamman kuin yhden alajärjestelmän toiminta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa tapahtuvaa "käyttöä" varten.
9E
Teknologia
Huom.: 9E001 – 9E003 kohdassa määritelty kaasuturbiinimoottorien "kehittämis"- tai "tuotantoteknologia" on valvonnanalaista myös silloin, kun sitä käytetään korjauksen, uudistamisen tai huollon yhteydessä. Valvonnan ulkopuolella ovat tekninen tieto, piirustukset tai dokumentaatio sellaisia ylläpitotoimenpiteitä varten, jotka liittyvät suoraan viallisten tai ei-korjattaviksi tarkoitettujen vaihdettavien yksiköiden kalibrointiin, poistoon tai vaihtoon, kokonaiset moottorit tai niiden moduulit mukaan lukien.
9E001
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota "tarvitaan" 9A001.c, 9A004–9A012, 9A350, 9B tai 9D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä" varten.
9E002
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota "tarvitaan" 9A001.c, 9A004–9A011, 9A350 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten.
Huom.: Valvonnanalaisten rakenteiden, laminaattien ja materiaalien korjaukseen tarvittava "teknologia": katso 1E002.f kohta.
9E003
Seuraava muu "teknologia":
a. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" seuraavien kaasuturbiinimoottorikomponenttien tai järjestelmien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten:
|
b. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" seuraavien laitteiden "kehittämistä" ja "tuotantoa" varten:
|
c. |
"Teknologia", jota"tarvitaan" kaasuturbiinimoottorin komponenttien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten käyttäen "laser"-, vesisuihku- tai ECM/EDM-reiänporausprosesseja, joilla aikaansaadaan reikiä, joilla on jokin seuraavista ominaisuusryhmistä:
|
d. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" helikopterien tehonsiirtojärjestelmien tai kääntyväroottoristen tai kääntyväsiipisten "ilma-alusten" tehonsiirtojärjestelmien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten; |
e. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" maakulkuneuvojen työntövoimajärjestelmien sellaisten diesel(mäntä) moottorien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Tekn. huom.: ‧Kotelotilavuus‧ 9E003.e kohdassa on kolmen toisiaan vastaan kohtisuorassa olevan, seuraavalla tavalla mitatun dimension tulo:
|
f. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" seuraavien, erityisesti korkeatehoisia dieselmoottoreita varten suunniteltujen komponenttien "tuotantoa" varten:
|
g. |
"Teknologia", jota "tarvitaan" sellaisten korkeatehoisten dieselmoottorien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten, joissa käytetään sylinteriseinämän kiinteää, kaasumaista tai nestekalvovoitelua (tai näiden yhdistelmää), joka sallii toiminnan yli 723 K (450 °C) asteen lämpötiloissa (mitattuna männän ylärenkaan liikkeen ylärajalta sylinterin seinämään). Tekn. huom.: Korkeatehoisia dieselmoottoreita ovat dieselmoottorit, joiden keskimääräiseksi teholliseksi jarrutuspaineeksi on määritelty 1,8 MPa tai enemmän 2 300 rpm:n kierrosnopeudella, edellyttäen että nimellinen kierrosnopeus on 2 300 rpm tai enemmän. |
9E101
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A101, 9A104–9A111 tai 9A115–9A119 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten.
9E102
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A005–9A011, 9A101, 9A104–9A111, 9A115–9A119, 9B105, 9B106, 9B115, 9B116, 9B117, 9D101 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten.
LIITE II
YHTEISÖN YLEINEN VIENTILUPA N:o EU001
(asetuksen (EY) N:o 1334/2000 6 artiklassa tarkoitettu)
Myöntävä viranomainen: Euroopan yhteisö
Osa 1
Tämä vientilupa koskee seuraavia tuotteita:
Kaikki tämän asetuksen liitteen I missä tahansa kohdassa mainitut kaksikäyttötuotteet, lukuun ottamatta jäljempänä osassa 2 lueteltuja tuotteita
Osa 2
— |
Kaikki liitteessä IV tarkoitetut tuotteet |
|
— |
0C001 |
"Luonnonuraani" tai "köyhdytetty uraani" tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista. |
— |
0C002 |
Muut kuin liitteessä IV mainitut "erityiset halkeamiskelpoiset materiaalit". |
— |
0D001 |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ryhmässä 0 määriteltyjen tuotteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten siltä osin kuin ne liittyvät 0C001 kohtaan tai niihin 0C002 kohdan aineisiin, jotka eivät sisälly liitteeseen IV. |
— |
0E001 |
"Teknologia" ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti ryhmässä 0 määriteltyjen tuotteiden "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten siltä osin kuin se liittyy 0C001 kohtaan tai niihin 0C002 kohdan aineisiin, jotka eivät sisälly liitteeseen IV. |
— |
1A102 |
9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin tarkoitetut toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilikomponentit. |
— |
1C351 |
Ihmispatogeenit, zoonoosit ja "toksiinit". |
— |
1C352 |
Eläinpatogeenit. |
— |
1C353 |
Geneettinen materiaali ja geneettisesti muunnetut organismit. |
— |
1C354 |
Kasvipatogeenit. |
— |
7E104 |
"Teknologia" lennon ohjaus-, ohjautus- ja työntövoimatietojen integrointiin lennonhallintajärjestelmäksi rakettijärjestelmän lentoradan optimoimiseksi. |
— |
9A009.a. |
Hybridipolttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joiden kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MN |
— |
9A117 |
"Ohjuksissa" käyttökelpoiset rakettien vaiheistusmekanismit, irrotusmekanismit ja vaiheiden väliset laitteet. |
Osa 3
Tämä vientilupa on voimassa kaikkialla yhteisössä seuraaviin määräpaikkoihin suuntautuvassa viennissä:
|
Australia |
|
Kanada |
|
Japani |
|
Uusi-Seelanti |
|
Norja |
|
Sveitsi |
|
Amerikan yhdysvallat |
Huom. Osia 2 ja 3 voidaan muuttaa vain niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten mukaisesti, joita kukin jäsenvaltio on hyväksynyt kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen jäsenenä, ja kunkin jäsenvaltion yleisten turvallisuusetujen mukaisesti sellaisina kuin ne ilmenevät sen vastuussa päättää kaksikäyttötuotteiden vientilupahakemuksista tämän asetuksen 6 artiklan 2 kohdan mukaisesti.
Tämän luvan käytön edellytykset ja vaatimukset
1) |
Tätä yleislupaa ei saa käyttää, jos viejä on saanut tiedon sijoittautumisjäsenvaltionsa toimivaltaisilta viranomaisilta, että asianomaiset tuotteet ovat tai voivat olla kokonaan tai osittain tarkoitetut käyttöön, joka liittyy kemiallisten, biologisten tai ydinaseiden tai muiden ydinräjähteiden kehittämiseen, tuotantoon, käsittelyyn, käyttöön, ylläpitoon, varastointiin, havaitsemiseen, tunnistamiseen tai levittämiseen tai tällaisten aseiden maaliin saattamiseen soveltuvien ohjusten kehittämiseen, tuotantoon, ylläpitoon tai varastointiin tai jos viejä tietää, että kyseiset tuotteet ovat tarkoitetut tällaiseen käyttöön. |
2) |
Tätä yleislupaa ei saa käyttää, jos viejä on saanut tiedon sijoittautumisjäsenvaltionsa toimivaltaisilta viranomaisilta, että asianomaiset tuotteet ovat tai voivat olla tarkoitetut tämän asetuksen 4 artiklan 2 kohdassa tarkoitettuun sotilaskäyttöön maassa, johon kohdistuu Euroopan unionin, Euroopan turvallisuus- ja yhteistyöjärjestön tai Yhdistyneiden Kansakuntien asesaarto, tai jos viejä on tietoinen, että kyseiset tuotteet on tarkoitettu mainitunlaiseen käyttöön. |
3) |
Tätä yleislupaa ei saa käyttää, kun kyseiset tuotteet viedään tullivapaalle vapaa-alueelle tai vapaavarastoon, joka sijaitsee luvan kattamassa määräpaikassa. |
4) |
Jäsenvaltiot määrittelevät tämän yleisluvan käyttöön liittyvät rekisteröinti- ja ilmoitusvaatimukset sekä lisätiedot, jotka jäsenvaltio, josta vienti tapahtuu, saattaa vaatia luvan perusteella viedyistä tuotteista. Näiden vaatimusten on perustuttava niihin vaatimuksiin, jotka koskevat niiden jäsenvaltioiden myöntämien yleisten vientilupien käyttöä, joissa säädetään kyseisistä luvista. |
LIITE IIIa
LIITE IIIb
YLEISVIENTILUPIA JULKAISTAESSA ANNETTAVAT TIEDOT JA KÄYTETTÄVÄT ILMAISUT
(10 artiklan 3 kohdassa tarkoitettu)
1) |
Yleisen vientiluvan otsake |
2) |
Luvan myöntävä viranomainen |
3) |
Voimassaolo EY:n alueella. Seuraavaa tekstiä on käytettävä: ”Tämä on asetuksen (EY) N:o 1334/2000 6 artiklan 2 kohdan mukainen yleisvientilupa. Tämä lupa on kyseisen asetuksen 6 artiklan 2 kohdan mukaisesti voimassa kaikissa Euroopan yhteisön jäsenvaltioissa”. |
4) |
Tuotteet, joita lupa koskee: seuraavaa johdantoa on käytettävä: ”Tämä vientilupa kattaa seuraavat tuotteet” |
5) |
Määräpaikat, joita lupa koskee: seuraavaa johdantoa on käytettävä: ”Tämä vientilupa on voimassa seuraaviin määräpaikkoihin suuntautuvassa viennissä” |
6) |
Edellytykset ja vaatimukset |
LIITE IV
(asetuksen (EY) N:o 1334/2000 21 artiklan 1 kohdassa tarkoitettu luettelo)
Luettelon kohdissa ei aina ole tuotteen täydellistä kuvausta ja siihen liittyviä, liitteessä I olevia huomautuksia (3) .
Tuotteiden täydellinen kuvaus on vain liitteessä I.
Tuotteen mainitseminen tässä liitteessä ei vaikuta liitteessä I olevia massatuotantotuotteita koskevien säännösten soveltamiseen.
Osa I
(mahdollisuus myöntää kansallinen yleisvientilupa yhteisön sisäistä kauppaa varten)
Häive (Stealth-) tekniikka
1C001 |
Materiaalit, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi sähkömagneettista säteilyä absorboivina aineina, tai itseisjohtavat polymeerit. HUOM.: KATSO MYÖS 1C101 KOHTA |
1C101 |
Muut kuin 1C001 kohdassa määritellyt, "ohjuksissa", "ohjusten" alajärjestelmissä tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa käyttökelpoiset materiaalit ja laitteet, jotka pienentävät havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta tai ultravioletti-, infrapuna- ja akustista havaittavuutta. |
1D103 |
"Ohjelmistot", jotka on erityisesti suunniteltu analysoimaan vähennettyä havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta tai ultravioletti/infrapuna- ja akustista havaittavuutta. |
1E101 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1C101 tai 1D103 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten. |
1E102 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1D103 kohdassa määriteltyjen "ohjelmistojen""kehittämistä" varten. |
6B008 |
Tutkan kaikupinnan pulssimittausjärjestelmät, joiden pulssinpituus on 100 ns tai vähemmän, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit. HUOM.: KATSO MYÖS 6B108 KOHTA |
6B108 |
Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tutkapoikkipintojen mittaamiseen ja joita voidaan käyttää "ohjuksissa", ja niiden alajärjestelmät. |
Yhteisön strateginen valvonta
1C239 |
Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt voimakkaat räjähteet tai niitä enemmän kuin 2 painoprosenttia sisältävät seokset tai aineet, joiden kidetiheys on suurempi kuin 1,8 g/cm3 ja räjähdysnopeus yli 8 000 m/s. |
||||
1E201 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1C239 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten. |
||||
3A229 |
Seuraavat laukaisulaitteet ja vastaavat suurvirtapulssigeneraattorit ... HUOM.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO |
||||
3A232 |
Seuraavat sytyttimet ja monipistesytytinjärjestelmät… HUOM.: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO |
||||
3E201 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A229 tai 3A232 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten. |
||||
6A001 |
Akustiikka seuraavasti: |
||||
6A001.a.1.b. |
Kohteen havaitsemis- tai paikantamisjärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
||||
6A001.a.2.a.2. |
Hydrofonit... Sisältävät... |
||||
6A001.a.2.a.3. |
Hydrofonit... joilla on.... |
||||
6A001.a.2.a.6. |
Hydrofonit... Suunniteltu... |
||||
6A001.a.2.b. |
Hinattavat akustiset hydrofonijärjestelmät... |
||||
6A001.a.2.c. |
Hinattavia akustisia hydrofonijärjestelmiä käytettäessä reaaliaikaisia sovelluksia varten erityisesti suunnitellut akustiset hydrofonijärjestelmät, jotka ovat "käyttäjän ohjelmoitavissa" ja joissa on aika- ja taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä; |
||||
6A001.a.2.e. |
Pohja- tai poukamakaapelijärjestelmä, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
||||
6A001.a.2.f. |
Pohja- tai poukamakaapelijärjestelmien reaaliaikaisia sovelluksia varten erityisesti suunnitellut (signaalien) käsittelylaitteet, jotka ovat "käyttäjän ohjelmoitavissa" ja joissa on aika- tai taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä; |
||||
6D003.a. |
"Ohjelmistot" akustisen tiedon "tosiaikaiseksi käsittelemiseksi"; |
||||
8A002.o.3. |
Seuraavat melunvaimennusjärjestelmät, joita käytetään 1 000 tonnin tai suuremman uppouman aluksissa:
|
||||
8E002.a. |
"Teknologia" , joka on tarkoitettu erityisesti vedenalaisen melun vähentämiseen suunniteltujen potkurien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten. |
Yhteisön strateginen valvonta – Salaus – ryhmä 5 – 2 osa
5A002.a.2. |
laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suorittamaan salauksen analysointitoimintoja. |
5D002.c.1 |
ainoastaan ohjelmistot, joilla on kyseisten laitteiden ominaisuuksia tai jotka suorittavat tai simuloivat kohdassa 5A002.a.2. mainittujen laitteiden toimintoja. |
5E002 |
ainoastaan teknologia edellä kohdassa 5A002.a.2. tai 5D002.c.1. mainittujen laitteiden tai ohjelmien "kehittämistä", "tuotantoa" tai "käyttöä" varten. |
MTCR-tekniikka
7A117 |
"Ohjautuslaitteet", joita voidaan käyttää "ohjuksissa", jotka kykenevät 3,33 %:n tai sitä parempaan järjestelmätarkkuuteen toimintaetäisyydellä (esim. "CEP" on 10 km tai vähemmän 300 km:n matkalla) lukuun ottamatta "ohjautuslaitteita", jotka on tarkoitettu ohjuksiin, joiden kantomatka on alle 300 km, tai miehitettyihin ilma-aluksiin . |
||||||||||||
7B001 |
edellä 7A117 kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteet. Huom.: 7B001 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi ylläpitotasojen I tai II testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteita. |
||||||||||||
7B003 |
edellä 7A117 kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoon" erityisesti suunnitellut laitteet. |
||||||||||||
7B103 |
edellä 7A117 kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut "tuotantolaitokset". |
||||||||||||
7D101 |
"Ohjelmistot" , jotka on erityisesti suunniteltu edellä 7B003 tai 7B103 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten. |
||||||||||||
7E001 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 7A117, 7B003, 7B103 tai 7D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ohjelmien "kehittämistä" varten. |
||||||||||||
7E002 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 7A117, 7B003 tai 7B103 kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten. |
||||||||||||
7E101 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 7A117, 7B003, 7B103 tai 7D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ohjelmien "käyttöä" varten. |
||||||||||||
9A004 |
Avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit jotka kykenevät vähintään 300 km:n kantomatkaan vähintään 500 kg:n hyötykuormalla . HUOM.: KATSO MYÖS 9A104 KOHTA. Huom. 1: 9A004 kohta ei aseta valvonnanalaisiksi hyötykuormia. |
||||||||||||
9A005 |
Nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, jotka sisältävät mitä tahansa 9A006 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä tai komponentteja, joita voidaan käyttää edellä 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai jäljempänä 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin . HUOM.: KATSO MYÖS 9A105 JA 9A119 KOHTA. |
||||||||||||
9A007.a. |
Kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joita voidaan käyttää edellä 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai jäljempänä 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin, joilla on jokin seuraavista: HUOM.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.
|
||||||||||||
9A008.d. |
Seuraavat erityisesti kiinteätä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten suunnitellut komponentit: HUOM.: KATSO MYÖS 9A108.c. KOHTA.
|
||||||||||||
9A104 |
Luotainraketit, jotka kykenevät vähintään 300 km:n kantomatkaan vähintään 500 kg:n hyötykuormalla . HUOM.: KATSO MYÖS 9A004 KOHTA. |
||||||||||||
9A105.a. |
Seuraavat nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit: HUOM.: KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.
|
||||||||||||
9A106.c. |
Seuraavat muut kuin 9A006 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttäviin raketteihin erityisesti suunnitellut järjestelmät ja komponentit, joita voidaan käyttää ohjuksissa:
Tekn. huom.: Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A106.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:
|
||||||||||||
9A108.c. |
Seuraavat muut kuin 9A008 kohdassa määritellyt komponentit, joita voidaan käyttää "ohjuksissa" ja jotka on erityisesti suunniteltu kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten:
Tekn. huom.: Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A108.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:
|
||||||||||||
9A116 |
Seuraavat "ohjuksissa" käyttökelpoiset ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset sekä niitä varten suunnitellut tai muunnetut laitteet, paitsi aseistamattomia hyötykuormia varten suunnitellut:
|
||||||||||||
9A119 |
Muut kuin edellä 9A005 tai 9A007.a kohdassa määritellyt yksittäiset rakettien vaiheet, joita voidaan käyttää vähintään 500 kg:n hyötykuormalla 300 km:n kantomatkaan täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa. |
||||||||||||
9B115 |
Erityisesti suunnitellut "tuotantolaitteet" edellä 9A005, 9A007.a, 9A008.d, 9A105.a, 9A106.c, 9A108.c, 9A116 tai 9A119 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten. |
||||||||||||
9B116 |
Erityisesti suunnitellut "tuotantolaitteet" 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja varten tai edellä 9A005, 9A007.a, 9A008.d, 9A104, 9A105.a, 9A106.c, 9A108.c, 9A116 tai 9A119 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten. |
||||||||||||
9D101 |
Ohjelmistot, jotka on erityisesti suunniteltu edellä 9B116 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten. |
||||||||||||
9E001 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 9A004, 9A005, 9A007.a, 9A008.d, 9B115, 9B116 tai 9D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai "ohjelmistojen""kehittämistä" varten. |
||||||||||||
9E002 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 9A004, 9A005, 9A007.a, 9A008.d, 9B115 tai 9B116 kohdassa määriteltyjen laitteiden "tuotantoa" varten. Huom.: Valvonnanalaisten rakenteiden, laminaattien ja materiaalien korjaukseen tarvittava teknologia: katso 1E002.f kohta. |
||||||||||||
9E101 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 9A104, 9A105.a, 9A106.c, 9A108.c, 9A116 tai 9A119 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten. |
||||||||||||
9E102 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti edellä 9A004, 9A005, 9A007.a, 9A008.d, 9A104, 9A105.a, 9A106.c, 9A108.c, 9A116, 9A119, 9B115, 9B116 tai 9D101 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien "käyttöä" varten. |
— Poikkeukset:
Liitteen IV mukaan seuraava MTCR-tekniikka ei ole valvonnan alaista:
1) |
tuotteet, jotka siirretään Euroopan avaruusjärjestön (ESA) sopimussuhteen mukaisesta määräyksestä tai jotka ESA siirtää virallisten tehtäviensä hoitamiseksi, |
2) |
tuotteet, jotka siirretään jäsenvaltion kansallisen avaruusjärjestön sopimussuhteen mukaisesta määräyksestä tai jotka se siirtää virallisten tehtäviensä hoitamiseksi, |
3) |
tuotteet, jotka siirretään kahden tai useamman eurooppalaisen hallituksen allekirjoittaman yhteisön avaruuteen laukaisua koskevan kehittämis- ja tuotanto-ohjelman yhteydessä annetun sopimussuhteen mukaisen määräyksen perusteella, |
4) |
tuotteet, jotka siirretään valtion valvomalle avaruuteenlaukaisupaikalle jäsenvaltion alueella, paitsi jos kyseinen jäsenvaltio valvoo kyseisiä siirtoja tämän asetuksen ehtojen mukaisesti. |
Osa II
(ei kansallista yleisvientilupaa yhteisön sisäistä kauppaa varten)
Kemiallisten aseiden kieltosopimus
1C351.d.4 |
Risiini |
1C351.d.5 |
Saxitoksiini |
NSG-tekniikka
Liitteen I ryhmä 0 kokonaisuudessaan sisältyy liitteeseen IV, lukuun ottamatta seuraavia materiaaleja:
— |
0C001: tämä kohta ei sisälly liitteeseen IV; |
— |
0C002: 0C002 kohta sisältyy liitteeseen IV ainoastaan seuraavien erityisten halkeamiskelpoisten materiaalien osalta:
|
— |
|
— |
|
Huom.: Kohdat 0C003 ja 0C004 ainoastaan "ydinreaktorissa" käyttöä varten (0A001.a kohdan puitteissa).
1B226 |
Sähkömagneettiset isotooppierottimet, jotka on suunniteltu toimimaan tai varusteltu yhdellä tai useilla ionilähteillä, joilla voidaan saada aikaan 50 mA:n tai suurempi ionisuihkun kokonaisvirta. Huom.: 1B226 kohta sisältää erottimet:
|
||||||||||||||||
1C012 |
Seuraavat materiaalit: Tekn. huom.: Näitä materiaaleja käytetään tyypillisesti ydinlämpölähteissä
|
||||||||||||||||
1B231 |
Seuraavat tritiumlaitokset ja -tehtaat ja niissä käytettävät laitteet:
|
||||||||||||||||
1B233 |
Litiumisotooppien erotukseen käytettävät laitokset tai tehtaan ja niissä käytettävät laitteet seuraavasti:
|
||||||||||||||||
1C233 |
Litium, joka on rikastettu 6-isotoopilla (6Li) suurempaan kuin luonnolliseen isotooppipitoisuuteen sekä rikastettua litiumia sisältävät tuotteet tai laitteet, seuraavasti: seokset (lejeeringit), yhdisteet, litiumia sisältävät seokset, näistä tehdyt valmisteet, sekä kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu. Huom.: 1C233 ei aseta valvonnanalaiseksi termoluminesenssiannosmittareita. Tekn. huom.: Litiumin 6-isotoopin pitoisuus luonnossa on noin 6,5 painoprosenttia (7,5 atomiprosenttia). |
||||||||||||||||
1C235 |
Tritium, tritiumyhdisteet ja tritiumia sisältävät seokset, joissa tritiumatomien lukumääräsuhde vetyatomeihin ylittää 1:1000 sekä mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet ja laitteet. Huom.: 1C235 ei aseta valvonnanalaiseksi tuotteita ja laitteita, joissa on vähemmän kuin 1,48 × 103 GBq (40 Ci) tritiumia. |
||||||||||||||||
1E001 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1C012 b kohdassa määriteltyjen tuotteiden tai materiaalien "kehittämistä" tai "tuotantoa" varten. |
||||||||||||||||
1E201 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1B226, 1B231, 1B233, 1C233 tai 1C235 kohdassa määriteltyjen tuotteiden "käyttöä" varten. |
||||||||||||||||
3A228 |
Seuraavat kytkinlaitteet:
|
||||||||||||||||
3A231 |
Neutronigeneraattorijärjestelmät, mukaan lukien putket, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:
|
||||||||||||||||
3E201 |
"Teknologia" yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A228.a, 3A228.b tai 3A231 kohdassa määriteltyjen laitteiden "käyttöä" varten. |
||||||||||||||||
6A203 |
Seuraavat muut kuin 6A003 kohdassa määritellyt kamerat ja komponentit:
|
||||||||||||||||
6A225 |
Nopeusinterferometrit yli 1 km/s nopeuksien mittaamiseksi lyhyemmän kuin 10 mikrosekunnin aikajakson kuluessa Huom.: 6A225 kohtaan sisältyvät sellaiset nopeusinterferometrit kuten VISAR:it ja DLI:t (dopplerlaserinterferometrit). |
||||||||||||||||
6A226 |
Seuraavat paineanturit:
|
(1) Valmistajien, jotka laskevat paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) mukaisesti, olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.
(2) Suluissa olevat numerot viittaavat tämän taulukon jäljessä oleviin huomautuksiin.
(3) Liitteiden I ja IV sanamuotojen ja soveltamisalojen väliset erot on tekstissä lihavoitu ja kursivoitu.