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COMUNICACIÓN DE LA COMISIÓN AL PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSEJO, AL COMITÉ ECONÓMICO Y SOCIAL EUROPEO Y AL COMITÉ DE LAS REGIONES

UNA ESTRATEGIA EUROPEA PARA LOS COMPONENTES Y SISTEMAS MICROELECTRÓNICOS Y NANOELECTRÓNICOS

1.           Introducción

Los componentes y sistemas microelectrónicos y nanoelectrónicos[1] no solo son esenciales para los productos y servicios digitales; también se encuentran en la base de la innovación y la competitividad de todos los sectores económicos importantes. En la actualidad, los aviones, automóviles y trenes son más seguros, más eficientes energéticamente y más confortables gracias a sus componentes electrónicos. Lo mismo cabe decir respecto a grandes sectores como los equipos médicos y sanitarios, los electrodomésticos, las redes de energía y los sistemas de seguridad. Esta es la razón por la que la microelectrónica y la nanoelectrónica constituyen una tecnología facilitadora esencial (TFE)[2] y resultan indispensables para el crecimiento y el empleo en la Unión Europea (UE).

La presente Comunicación establece una estrategia para reforzar la competitividad y la capacidad de crecimiento de la industria microelectrónica y nanoelectrónica en Europa. En consonancia con la actualización de la política industrial[3], el objetivo es que Europa permanezca en la vanguardia del diseño y la fabricación de estas tecnologías y que toda la economía pueda beneficiarse de ellas.

La estrategia incluye instrumentos políticos a nivel regional, nacional y de la UE, como la ayuda financiera a la investigación, el desarrollo y la innovación (I+D+i), el acceso a la inversión de capital (CAPEX) y la mejora y el uso más adecuado de la legislación aplicable. La estrategia se basa en los puntos fuertes de Europa[4] y en las agrupaciones regionales de excelencia. Cubre toda la cadena del valor, desde la fabricación de materiales y equipos al diseño y la producción en volumen de componentes y sistemas de microelectrónica y nanoelectrónica.

La importancia de este sector y los retos a los que se enfrentan las partes interesadas en la UE requieren actuaciones urgentes y audaces con el fin de que no quede ningún eslabón débil en las cadenas del valor y de la innovación en Europa. Se trata de centrarse en:

· atraer y canalizar las inversiones en apoyo de una hoja de ruta europea para el liderazgo industrial en microelectrónica y nanoelectrónica;

· crear un mecanismo a escala de la UE para combinar y focalizar la I+D+i sobre microelectrónica y nanoelectrónica de los Estados miembros, la UE y el sector privado;

· adoptar medidas para reforzar la competitividad de Europa en la perspectiva de una situación de igualdad de condiciones a nivel mundial en relación con las ayudas estatales, apoyar el desarrollo de las empresas y las PYME y abordar las carencias en materia de capacitación.

2.           ¿Por qué la microelectrónica y la nanoelectrónica resultan esenciales para Europa?

2.1.        Una industria importante con un potencial de crecimiento significativo y una gran repercusión económica

La microelectrónica y la nanoelectrónica están en la base de una parte significativa de la economía mundial. Su papel seguirá creciendo a medida que los futuros productos y servicios tengan un carácter más digital, según se ilustra a continuación.

· El volumen de negocios mundial del sector se situó en torno a los 230 000 millones EUR en 2012[5]. El valor de los productos que incluyen componentes de microelectrónica y nanoelectrónica representa alrededor de 1,6 billones EUR en todo el mundo.

· Pese a los recientes reveses financieros y económicos, el mercado mundial de la microelectrónica y la nanoelectrónica ha crecido un 5 % anual desde el año 2000. Se prevé que siga creciendo al menos al mismo ritmo durante el resto de la década actual.

· El ritmo de la innovación en este ámbito es uno de los principales impulsores de los elevados índices de crecimiento del sector digital en su conjunto, que representa hoy un valor total de aproximadamente 3 billones EUR en todo el mundo[6].

· En Europa, la microelectrónica y la nanoelectrónica son responsables de 200 000 puestos de trabajo directos y más de 1 000 000 indirectos[7] y la demanda de personal especializado no flaquea.

· El impacto de la microelectrónica y la nanoelectrónica en el conjunto de la economía se estima en el 10 % del PIB mundial[8].

2.2.        Una tecnología clave para abordar los retos sociales

La microelectrónica y la nanoelectrónica no significan solo potencia de cálculo en los ordenadores y los dispositivos móviles. Desempeñan también las funciones de detección y actuación[9] características, por ejemplo, de los contadores y redes inteligentes para reducir el consumo de energía, o en los implantes y otros equipos médicos sofisticados para mejorar la atención sanitaria y ayudar a la población de más edad. También son componentes básicos para mejorar la seguridad y la eficiencia de los sistemas de transporte en su conjunto, así como la vigilancia del medio ambiente.

En la actualidad, ningún reto social se puede resolver sin la electrónica.

3.           El cambiante panorama industrial de la microelectrónica y la nanoelectrónica

3.1.        El progreso de la tecnología abre nuevas oportunidades

Dos vías principales caracterizan el desarrollo tecnológico e impulsan la transformación de la actividad económica. La primera se propone profundizar la miniaturización de los componentes a escala nanométrica siguiendo una hoja de ruta internacional para el desarrollo tecnológico establecida por la industria[10]. Se trata de la vía «más Moore», encaminada a obtener mayores prestaciones, costes más bajos y un menor consumo de energía[11].

Una segunda vía tiene por objeto la diversificación de las funciones de un chip mediante la integración de microelementos tales como transistores de potencia y conmutadores electromecánicos. Este proceso, que se conoce como la vía «más que Moore», está en la base de innovaciones en muchos campos importantes, tales como los edificios energéticamente eficientes, las ciudades inteligentes y sistemas de transporte inteligentes.

Además, se está investigando sobre tecnologías y arquitecturas totalmente nuevas, revolucionarias. Es lo que suele denominarse la vía «más allá del CMOS»[12]. Exige una investigación multidisciplinaria, un conocimiento profundo de la física y la química y una ingeniería sobresaliente.

Por otra parte, a fin de reducir los costes de producción, la industria también aumenta, paso a paso, el tamaño del soporte material[13] para la producción de dispositivos microelectrónicos y nanoelectrónicos. Tales transiciones en las pautas de fabricación exigen grandes inversiones en I+D+i y gastos de capital.

3.2.        Costes de I+D+i en aumento y entorno de I+D+i más competitivo

Profundizar en la miniaturización implica aumentar los costes de I+D+i y los gastos de capital. La intensidad en I+D+i de la industria microelectrónica y nanoelectrónica pasó del 11 % en 2000 al 17 % en 2009[14]. Parece que persiste esta tendencia. Estas inversiones tan elevadas solo pueden mantenerse mediante la producción de grandes volúmenes.

Está en marcha una consolidación del sector. Esto podría conducir a una situación en la que solo quedasen unas pocas empresas en todo el mundo, y quizás ninguna en Europa. Se calcula que es necesaria una cuota del 10 % en el mercado mundial para que una empresa de semiconductores mantenga la inversión precisa para no perder el ritmo del desarrollo tecnológico.

Como consecuencia de ello, se establecen alianzas mundiales entre empresas, por ejemplo, la alianza de IBM basada en Nueva York sobre la tecnología de obleas de 300 mm y el Global 450 Consortium, centrado en la transición a las obleas de 450 mm. En Europa, el desarrollo de la próxima generación tecnológica se apoya en centros de investigación punteros como LETI[15], Fraunhofer[16] e imec[17], que trabajan en estrecha colaboración con la industria. Se asiste a un proceso de mundialización de la propia investigación, con la aparición de Asia como sede de los titulares de patentes y de una mano de obra cualificada.

3.3.        Nuevos modelos de negocio y de producción

El paisaje industrial de la microelectrónica y la nanoelectrónica está sujeto a una drástica transformación, caracterizada por un importante desplazamiento a Asia de la producción de grandes volúmenes durante los últimos 15 años[18]. En conjunto, la producción en Europa descendió a poco menos de un 10 % de la producción mundial en 2011. A pesar de los puntos fuertes de las empresas estadounidenses en este campo, solo el 16 % de la producción se realiza en los Estados Unidos.

Con el aumento del coste del establecimiento de las instalaciones de producción (fábricas), la concesión por parte de las autoridades territoriales de incentivos financieros se ha convertido en un elemento importante en la decisión de dónde ubicar la capacidad nueva. Las desgravaciones fiscales, el suelo y la energía baratos y otros incentivos desempeñan un papel importante, al igual que la disponibilidad de mano de obra cualificada[19].

Otra tendencia importante es el auge del modelo de «fundición»[20]. Las fundiciones se han desarrollado mucho en Asia y representan ya alrededor del 10 % de la producción mundial de componentes electrónicos. De modo complementario, hay un número creciente de empresas «sin fábricas»[21] cuyos ingresos proceden de la venta de diseños de chips. En ausencia de producción, estas empresas sin fábricas no tienen que soportar el alto nivel de gastos generales de las empresas manufactureras.

No obstante, la seguridad del acceso a la capacidad de producción puede topar con dificultades en el futuro si las fundiciones amplían su oferta incluyendo en ella el diseño y la creación de prototipos, lo que les daría una idea de los productos finales. Para minimizar el riesgo, algunas empresas que desarrollan diseños propios mantienen unas líneas de producción interna limitada (el llamado modelo de «fábrica ligera»).

3.4.        Los fabricantes de equipo poseen elementos clave de la cadena del valor

Sin avances en los equipo de producción no es posible profundizar la miniaturización ni incrementar la funcionalidad de los chips. Los fabricantes de equipos se han convertido en un elemento clave de la cadena del valor, lo cual se refleja en su papel destacado en las alianzas tecnológicas internacionales.

4.           los puntos fuertes y débiles de Europa

4.1.        Una industria estructurada en torno a los centros de excelencia y unas cadenas de suministro más amplias que cubren toda Europa

Como en el resto del mundo, la industria europea de la microelectrónica y la nanoelectrónica se concentra en torno a unos grandes emplazamientos regionales de producción y diseño. Las regiones que rodean Dresde (DE), Grenoble (FR) y Eindhoven-Lovaina (NL-BE) albergan tres centros importantes de investigación y producción con especialización cada vez mayor en uno de los tres ámbitos de «más Moore», «más que Moore» y equipos y materiales. Además, la región de Dublín (IE) cuenta con un gran centro de fabricación europea de microprocesadores, y Cambridge (Reino Unido), por ejemplo, es sede de la principal empresa de diseño de microprocesadores de bajo consumo de energía que equipan actualmente a la mayoría de los dispositivos móviles y tabletas.

La agrupación y la especialización regional son esenciales para el desarrollo futuro del sector. No obstante, este se apoya en una amplia cadena de suministro que se extiende por toda Europa, incluyendo agrupaciones relativamente pequeñas, aunque muy innovadoras y especializadas, como las regiones de Graz y Viena (AT), Milán y Catania (IT) o Helsinki (FI).

Europa cuenta con tres grandes empresas autóctonas de microelectrónica y nanoelectrónica que ocuparon en 2012 las posiciones 8ª (STMicroelectronics), 10ª (Infineon) y 12ª (NXP) por sus ventas mundiales. Europa también atrajo a algunas empresas extranjeras importantes que invierten en Europa (por ejemplo, GlobalFoundries e Intel). La fabricación de microelectrónica y nanoelectrónica en Europa se apoya además en una cadena del valor muy competitiva y amplia y en un ecosistema de las empresas, entre ellas numerosas PYME. Los principales centros de fabricación están incorporados en las agrupaciones regionales antes mencionadas.

4.2.        Líder en mercados verticales esenciales, casi ausente en algunos grandes segmentos

Europa está relativamente ausente en la producción de componentes informáticos y relacionados con los consumidores que representan una gran parte del mercado total. Es líder, sin embargo, en electrónica para la automoción (~50 % de la producción mundial), aplicaciones energéticas (~40 %) y automatización industrial (~35 %). Europa también sigue siendo fuerte en el diseño electrónico para telecomunicaciones móviles.

Las empresas europeas, entre ellas gran número de PYME, son líderes mundiales en microsistemas inteligentes como los implantes sanitarios y las tecnologías de sensores. Aunque en la actualidad se trata de mercados muy especializados, experimentan un fuerte crecimiento (habitualmente más del 10 % anual). Otro activo clave es el liderazgo europeo en el mercado de componentes de bajo consumo de energía, que conoce un gran auge.

4.3.        Liderazgo indiscutido de Europa en materiales y equipos

Europa cuenta con algunos de los principales proveedores de equipos y materiales, entre ellos por ejemplo ASML y SOITEC, que poseen cuotas importantes del mercado mundial. Estas empresas dependen de muchos proveedores establecidos por toda Europa, en muchos casos PYME. Estos proveedores europeos de equipos y materiales dominan en exclusiva tecnologías altamente sofisticadas que van desde la óptica y los láseres hasta la mecánica de precisión y la química. Su papel en el avance de la microelectrónica y la nanoelectrónica es considerable y reconocido, como ilustran las recientes inversiones estratégicas de grandes empresas de semiconductores en ASML[22].

4.4.        Las inversiones de las empresas de la UE siguen siendo relativamente modestas

Aunque en términos absolutos las inversiones de las empresas europeas son elevadas (del orden de varios miles de millones de euros), siguen siendo relativamente modestas en comparación con las realizadas en otros lugares. El atractivo de las empresas de Europa, no obstante, sigue siendo elevado dado el tamaño de su consumo, que es superior al 20 % del mercado mundial. Pero las futuras inversiones en la fabricación de electrónica en Europa no están garantizadas. La competencia con otras regiones del mundo es muy dura.

La inversión pública en I+D+i y las políticas para atraer inversión privada siguen estando muy fragmentadas en la UE, a pesar de los progresos realizados en los últimos cinco años. Esto contrasta considerablemente con la categoría mundial de la I+D+i europea en microelectrónica y nanoelectrónica y con su atractivo para los actores internacionales.

5.           Esfuerzos realizados hasta la fecha en Europa

5.1.        Esfuerzos regionales y nacionales para fortalecer las agrupaciones de excelencia

Se han dedicado importantes esfuerzos a nivel regional, principalmente en los últimos quince años, para crear agrupaciones industriales y tecnológicas en este campo. Las agrupaciones de más éxito son el resultado de las estrategias mantenidas a largo plazo que combinan por ejemplo los incentivos fiscales, la inversión en I+D+i en los laboratorios públicos, la amplia cooperación entre la industria y el mundo académico, las infraestructuras de categoría mundial, la cobertura crítica de la cadena del valor y un marco empresarial dinámico. La disponibilidad de competencias y conocimientos tiene asimismo gran importancia para el sector.

Con los retos que se avecinan, incluido el aumento de los costes de I+D+i, la feroz competencia a nivel mundial y la erosión de algunas partes de la cadena del valor en Europa (por ejemplo, la fase de empaquetado de los componentes en los sistemas), es imprescindible una colaboración mucho más estrecha a lo largo de las cadenas del valor y en los ecosistemas de innovación a nivel de la UE.

5.2.        Inversiones en I+D+i crecientes y mejor coordinadas a nivel de la UE

La inversión en I+D+i sobre microelectrónica y nanoelectrónica forma parte de los programas de investigación y desarrollo de la UE desde sus inicios. El programa Eureka cuenta también con una gran agrupación de investigación sobre microelectrónica y nanoelectrónica[23].

Tras diez años de estancamiento de la ayuda de la UE a la I+D+i en este campo[24], se inició en 2011 un aumento gradual de alrededor del 20 % anual hasta desembocar en un presupuesto de más de 200 millones EUR en 2013. A fin de concentrar los esfuerzos de I+D+i y crear una masa crítica, la Comisión, los Estados miembros y partes interesadas del sector privado pusieron en marcha conjuntamente, en 2008, una asociación público-privada en forma de empresa común[25] (ENIAC). Para finales de 2013, la Empresa Común ENIAC habrá invertido en I+D+i más de 2 000 millones EUR procedentes de fondos públicos y privados, además de los aproximadamente 1 000 millones invertidos en microelectrónica y nanoelectrónica dentro del Séptimo Programa Marco.

5.3.        Grandes avances tecnológicos, pero lagunas en la cadena de la innovación

El apoyo de la UE a la I+D+i se centra en la preparación de las dos próximas generaciones de tecnologías[26]. A través de estos programas, la industria ha seguido el ritmo de los últimos avances en la miniaturización y también se han podido desarrollar sofisticados sistemas inteligentes que hoy en día se encuentran, por ejemplo, en los automóviles o los sistemas sanitarios.

Sin embargo, hasta ahora los programas de I+D+i de la UE sostenían las fases tempranas del proceso de innovación, es decir, la validación de las tecnologías hasta un nivel de laboratorio[27]. La lógica consistía en dejar las etapas siguientes, hasta aproximarse al producto final, en manos de la industria, dado el alto nivel de inversión que requieren. Pero esto generó lagunas evidentes en la cadena de la innovación. Para ser eficaz y atravesar el denominado «valle de la muerte», es preciso que el apoyo a la investigación y la innovación en este campo aborde cada vez en mayor medida la totalidad de la cadena de la innovación, llegando más allá de las empresas, regiones o Estados miembros concretos.

La Empresa Común ENIAC abogó recientemente por cadenas de fabricación piloto que abordasen especialmente estas escalas superiores de madurez tecnológica. El gran interés que han mostrado las partes interesadas del sector privado y las autoridades públicas por apoyar estas cadenas piloto demuestra su importancia estratégica.

6.           El buen camino: una estrategia industrial europea

La estrategia propuesta se basa en la iniciativa europea sobre las tecnologías facilitadoras esenciales y a la propuesta Horizonte 2020[28] sobre investigación, desarrollo e innovación. Se centra, no obstante, en acciones que son específicas para los retos que se plantean en el ámbito de la microelectrónica y la nanoelectrónica.

6.1.        Objetivo: Invertir la tendencia decreciente de la cuota del suministro mundial en posesión de la UE

Europa no puede permitirse perder la capacidad de diseñar y fabricar componentes microelectrónicos y nanoelectrónicos. Esto supondría una amenaza para grandes segmentos de las cadenas del valor de importantes sectores industriales y privaría a Europa de tecnologías esenciales necesarias para abordar sus retos sociales.

Dada la amplia gama de oportunidades que se presentan y los retos a los que se enfrenta la industria, urge en este momento intensificar y coordinar todos los esfuerzos públicos al respecto en Europa. Una estrategia industrial debe garantizar el retorno al crecimiento y alcanzar, en una década, un nivel de producción en la UE que esté más cerca de su cuota del PIB mundial. En concreto, se trata de:

· garantizar la disponibilidad de la microelectrónica y la nanoelectrónica necesarias para la competitividad de sectores clave en Europa;

· atraer más inversiones hacia la fabricación avanzada en Europa y reforzar la competitividad industrial en toda la cadena del valor, desde el diseño a la fabricación;

· mantener el liderazgo en el suministro de equipos y materiales y en ámbitos como «más que Moore» y los componentes energéticamente eficientes;

· construir un liderazgo en el diseño de chips en mercados de rápido crecimiento, especialmente en el diseño de componentes complejos.

6.2.        Centrarse en los puntos fuertes de Europa, aprovecharlos y reforzar las agrupaciones principales de Europa

Como ya se ha indicado, entre los activos de Europa en microelectrónica y nanoelectrónica figuran una comunidad académica investigadora excelente y un liderazgo industrial en los mercados verticales. Además, si se tiene en cuenta el conjunto de Europa, existe una presencia industrial y tecnológica a través de toda la cadena del valor, incluidos los equipos, los materiales, la fabricación y el diseño, así como una fuerte industria usuaria final.

El aprovechamiento de estos puntos fuertes y la movilización de los recursos necesarios deben convertir a Europa en uno de los protagonistas de la microelectrónica y la nanoelectrónica. Para movilizar recursos será preciso sincronizar las acciones a escala regional, nacional y europea. Ello permitirá establecer la confianza y fomentar la renovación y el crecimiento de capacidad de fabricación en Europa.

El énfasis recae en reforzar y aprovechar la excelencia de las organizaciones de investigación y tecnología en términos de instalaciones y personal. Deberían convertirse en los «hogares naturales» de los ingenieros e investigadores con talento en este ámbito, actuando como núcleos de ecosistemas para atraer inversiones privadas en la fabricación y el diseño. A fin de potenciar al máximo la rentabilidad de las inversiones y garantizar la excelencia, resultará esencial lograr nuevos progresos hacia la especialización complementaria y una cooperación más estrecha entre las OIT principales, en consonancia con la estrategia de especialización inteligente[29] de la UE.

Para garantizar el uso más intensivo de la electrónica en todos los sectores industriales y aprovechar las oportunidades que surgen del trabajo interdisciplinario, deberían reforzarse las colaboraciones transfronterizas e intersectoriales, en particular con las industrias usuarias finales.

6.3.        Aprovechar las oportunidades que surjan en ámbitos no convencionales y ayudar a crecer a las PYME

Las PYME desempeñan un papel fundamental en campos emergentes como la electrónica plástica y orgánica o los sistemas integrados inteligentes y, en general, en el ámbito del diseño. Por lo tanto, un objetivo importante es integrar mejor a las PYME en las cadenas del valor y darles acceso a las tecnologías de vanguardia y a las instalaciones de I+D+i. El apoyo a los centros de excelencia que contribuyan a integrar la microelectrónica y la nanoelectrónica en todos los tipos de productos y servicios será esencial para estimular la innovación en todos los sectores de la economía y principalmente en las PYME no tecnológicas.

Las asociaciones a escala de la UE entre las industrias usuarias finales, las autoridades públicas y los proveedores (grandes y pequeños) de microelectrónica y nanoelectrónica ayudarán a abrir nuevos sectores de fuerte crecimiento, como los vehículos eléctricos, los edificios energéticamente eficientes y las ciudades inteligentes, y todo tipo de servicios web móviles.

7.           Medidas

7.1.        Hacia una hoja de ruta estratégica europea para la inversión en este campo

El objetivo es atraer mayores inversiones públicas y privadas y canalizarlas para la aplicación de una hoja de ruta hacia el liderazgo que debe establecer la industria.

El nivel de la inversión pública y privada estará a la altura del reto. La intención es situar la inversión pública y privada total en I+D+i a nivel de la UE, nacional y regional en más de 1 500 millones EUR anuales, lo que significa un presupuesto total de más de 10 000 millones EUR a lo largo de siete años.

A tal efecto, la Comisión proseguirá el diálogo con las partes interesadas y creará un grupo de líderes de la electrónica para elaborar y ayudar a aplicar una hoja de ruta estratégica industrial europea que se apoyará en los puntos fuertes de Europa y cubrirá tres líneas complementarias:

· El desarrollo de la vía tecnológica «más que Moore» con tamaños de oblea de 200 mm y 300 mm, lo que permitirá a Europa mantener y ampliar su liderazgo[30] en un mercado que representa aproximadamente 60 000 millones EUR al año y cuyo crecimiento anual es del 13 %. Tendrá un impacto directo en la creación de puestos de trabajo de alto valor, en particular en las PYME.

· La profundización de las tecnologías «más Moore» para la miniaturización con tamaños de oblea de 300 mm en última instancia. La inversión debería permitir a Europa aumentar gradualmente la producción en este mercado que representa más de 200 000 millones EUR[31].

· El desarrollo de nuevas tecnologías de fabricación sobre obleas de 450 mm. La inversión beneficiará inicialmente a los fabricantes de materiales y equipos en Europa, que son hoy en día líderes mundiales en un mercado de alrededor de 40 000 millones EUR anuales y proporcionará una clara ventaja competitiva a todo el sector, en un intervalo de cinco a diez años.

La hoja de ruta se establecerá a más tardar antes de que finalice el año 2013 en forma de una serie de medidas concretas que reforzarán especialmente las agrupaciones de excelencia europeas en la fabricación y el diseño (véase la sección 4.1) y garantizarán la apertura a las asociaciones y alianzas a lo largo de la cadena de valor. Las acciones del sector público, la Comisión Europea, los Estados miembros y las autoridades regionales consistirán en:

· Apoyar la I+D+i mediante financiación institucional o subvenciones a las acciones impulsadas por la hoja de ruta. Se movilizarán intervenciones coordinadas y focalizadas[32] que generen una masa crítica y maximicen el rendimiento de las inversiones.

· Desarrollar, en asociación con la industria y en apoyo a la innovación, una infraestructura avanzada de fabricación y pruebas piloto para colmar las lagunas existentes en la cadena de la innovación y conectar el diseño con el despliegue real.

· Facilitar el acceso a la financiación de los gastos de capital mediante préstamos y capital propio, en particular los fondos regionales y los programas de innovación del Banco Europeo de Inversiones (BEI). En este contexto, la Comisión Europea firmó en febrero de 2013 un memorándum de entendimiento con el BEI que situaba a las TFE como prioritarias para la inversión.

La Comisión preparará el terreno para que la industria colabore a lo largo de la cadena del valor y desarrollará y actualizará periódicamente la hoja de ruta. Los Estados miembros, las autoridades regionales y la Comisión Europea apoyarán la hoja de ruta individual y colectivamente incluso a través de una iniciativa tecnológica conjunta (ITC) y de la iniciativa Eureka. Se garantizará una utilización óptima de los Fondos Estructurales, en particular a través de la especialización inteligente entre las agrupaciones destinatarias y el uso de los instrumentos financieros previstos en el marco de los Fondos Estructurales y de Inversión Europeos (fondos ESI)[33].

La industria se comprometerá a mantener y ampliar las actividades de diseño y fabricación en Europa y actualizará periódicamente la hoja de ruta con la ayuda de las OIT y la comunidad académica a fin de mantenerla en sintonía con la dinámica del mercado y la evolución de la tecnología.

7.2.        La iniciativa tecnológica conjunta: un modelo tripartito para proyectos a gran escala

La Comisión Europea propondrá una iniciativa tecnológica conjunta[34] sobre la base del artículo 187 del TFUE para combinar recursos a nivel de proyecto en apoyo de una I+D+i colaborativa transfronteriza entre la industria y el mundo académico. La propuesta de Reglamento del Consejo por la que se establecerá una empresa común sustituirá a las dos empresas comunes existentes sobre sistemas de computación empotrados (Artemis) y nanoelectrónica (ENIAC) creadas en el contexto del Séptimo Programa Marco. Dentro de Horizonte 2020, y enmarcada en el reto «Liderazgo en las tecnologías industriales y de capacitación», la nueva ITC cubrirá tres grandes campos interrelacionados:

· tecnologías de diseño, procesos de fabricación e integración, equipos y materiales para la microelectrónica y la nanoelectrónica;

· procesos, métodos, herramientas y plataformas, diseños y arquitecturas de referencia para los sistemas empotrados ciberfísicos;

· enfoques multidisciplinarios para los sistemas inteligentes.

La nueva ITC se apoyará en las enseñanzas extraídas de las ITC actuales[35] y presentará una estructura de financiación simplificada. Tendrá por objeto principal respaldar acciones que requieran un uso intensivo de capital[36], como cadenas piloto o demostradores a gran escala a un nivel de preparación tecnológica de hasta nivel 8, como muestra la figura. Esto exigirá un modelo de financiación tripartito en el que participen la Comisión Europea, los Estados miembros y la industria, y contribuirá a adecuar las estrategias de inversión pertinentes en toda Europa. La ejecución seguirá los principios de Horizonte 2020 y será coherente con programa de trabajo transversal de las TFE para reforzar la fertilización cruzada entre las distintas TFE.

El apoyo a la ITC se complementará con la financiación de la UE para la I+D tecnológica y para acciones de innovación orientadas, en particular, a las PYME. Esto abarcará I+D+i en áreas nuevas de la microelectrónica y la nanoelectrónica (véase la sección 6.3), incluyendo las que exigen la combinación de varias tecnologías facilitadoras esenciales como los materiales avanzados, la biotecnología industrial, la fotónica, la nanotecnología y los sistemas de fabricación avanzados[37].

En la nueva ITC la Comisión estudiará además la forma de simplificar y acelerar la aprobación de ayudas estatales en particular a través de un proyecto de interés común europeo con arreglo al artículo 107, apartado 3, letra b), del TFUE.

7.3.        Aprovechar y respaldar las medidas horizontales de competitividad

El acceso a una mano de obra altamente cualificada de ingenieros y técnicos, así como graduados de alta calidad, es esencial para atraer la inversión privada en electrónica. Al igual que el sector de las TIC en general, el de la microelectrónica y la nanoelectrónica asiste a una creciente penuria de personal cualificado y a un desequilibrio entre la oferta y la demanda de competencias. La Comisión seguirá promoviendo las competencias digitales para la industria a través de la iniciativa sobre cualificaciones digitales y ha puesto en marcha recientemente la «Gran coalición para la capacitación y el empleo en las TIC». Para la microelectrónica y la nanoelectrónica, es de importancia fundamental el compromiso de la industria para atraer a los jóvenes al inicio de su educación. Además de los esfuerzos de la industria y las iniciativas pertinentes a nivel regional y nacional, la Comisión seguirá cofinanciando en Horizonte 2020 proyectos destinados a desarrollar y difundir materiales didácticos y de formación sobre la tecnología microelectrónica y nanoelectrónica más reciente, y también apoyando las campañas de sensibilización dirigidas a los jóvenes emprendedores.

Además, la Comisión Europea va a elaborar un Panorama de las Cualificaciones de la UE, con previsiones actualizadas sobre la oferta de cualificaciones y las demandas del mercado de trabajo hasta 2020, a fin de mejorar la transparencia de la clasificación ESCO (cualificaciones, competencias y profesiones europeas), como interfaz común entre los mundos del empleo, la educación y la formación, y de apoyar la movilidad.

Junto con las OIT, las universidades y las autoridades nacionales y regionales, la Comisión procurará poner las instalaciones y servicios compartidos para el ensayo y la experimentación temprana de las tecnologías microelectrónicas y nanoelectrónicas a disposición de las empresas de nueva creación, las PYME y los usuarios de toda Europa.

Además, a través de la contratación pública de innovaciones impulsadas por la microelectrónica y la nanoelectrónica, como los equipos relacionados con la salud o la seguridad, se crearán unas condiciones más favorables para la evolución del mercado en estos ámbitos.

7.4.        Dimensión internacional

La Comisión Europea fomentará la cooperación internacional en el campo de la microelectrónica y la nanoelectrónica, en particular en los ámbitos de interés mutuo, como la hoja de ruta internacional de tecnología, la evaluación comparativa, la normalización, las cuestiones de salud y seguridad relacionadas con los nanomateriales[38] y la preparación de la transición al tamaño de oblea de 450 mm o la investigación avanzada sobre «más allá del CMOS».

La Comisión Europea continuará sus esfuerzos para avanzar, en los foros multilaterales y bilaterales internacionales, hacia unas condiciones equitativas más transparentes y de nivel mundial, limitando las distorsiones del comercio y el mercado, y para apoyar a la industria en las negociaciones comerciales sectoriales y en los asuntos pertinentes que exijan un debate internacional, como en el caso del problema de las «entidades no practicantes» (ENP).

8.           Conclusiones

Como ya ha hecho en campos estratégicos como la aeronáutica o el espacio, Europa no tiene más opción que aplicar una estrategia industrial ambiciosa para la microelectrónica y la nanoelectrónica. La presente Comunicación propone una estrategia de esta índole que se basa en una hoja de ruta europea para este campo. Apoya de especialización regional inteligente y favorece una estrecha cooperación a lo largo de las cadenas del valor y la innovación.

Será preciso armonizar los recursos financieros de la UE, nacionales y regionales en este ámbito con el fin de alcanzar la masa crítica necesaria para atraer inversiones, así como a los mejores talentos del mundo. Los recursos financieros se concentrarán en las agrupaciones líderes de Europa. El desarrollo de estas hará posible que el conjunto de las empresas europeas, dondequiera que se encuentren, explote los últimos avances en microelectrónica y nanoelectrónica. El plan de acción que figura en el anexo resume las medidas que se imponen.

ANEXO

|| Principales medidas: || A cargo de: || Cuándo:

1 || Proseguir el diálogo con las partes interesadas y crear un Grupo de Líderes de la Electrónica que elabore y facilite la aplicación de una hoja de ruta estratégica industrial para la electrónica europea. || Comisión Europea, industria || A más tardar a finales de 2013

|| Fomentar la especialización inteligente, utilizar los instrumentos financieros previstos en el marco de los Fondos Estructurales y de Inversión Europeos (Fondos ESI) y Horizonte 2020. || Comisión Europea, Estados miembros || En curso — deberá reforzarse

|| Promover, en virtud del Memorándum de Acuerdo firmado con el BEI sobre las TFE, los medios de garantizar la inversión de capital en la producción en Europa. || Banco Europeo de Inversiones, industria || 1T2014

2 || Adoptar el Reglamento del Consejo y poner en marcha la nueva ITC tripartita. || Comisión Europea, Estados miembros, industria || Principios de 2014

|| Dentro de la nueva ITC, explorar la forma de simplificar y acelerar la aprobación de las ayudas estatales, en particular a través de un proyecto de interés común europeo con arreglo al artículo 107, apartado 3, letra b), del TFUE. || Comisión Europea, Estados miembros, industria || 3T13

3 || Mantener un diálogo permanente con las OIT clave, las regiones y los Estados miembros para reforzar el ecosistema de la microelectrónica y la nanoelectrónica a nivel europeo. || Comisión Europea, Estados miembros, regiones, OIT || En curso — deberá reforzarse

|| En el marco de Horizonte 2020, poner las instalaciones compartidas para ensayos y experimentación temprana a disposición de las empresas de nueva creación, las PYME, las universidades y los usuarios. || OIT, Comisión Europea || 1T2014

|| Invertir en los elementos de base (educación y formación); fomentar un entorno favorable a la ingeniería en Europa. || Estados miembros, medios académicos || 1T14 – 4T20

4 || Elaborar y aplicar una estrategia impulsada por el mercado y centrada en los productos intensivos en electrónica utilizando instrumentos diversos, como la contratación pública. || Industria, Estados miembros, regiones, Comisión Europea || A más tardar el 2T2014

|| Elaborar medidas destinadas a crear la igualdad de condiciones a nivel mundial limitando el falseamiento del comercio/mercado, en particular en el marco de la Reunión de Gobiernos y Autoridades sobre Semiconductores (GAMS). || Comisión Europea, industria || En curso — deberá reforzarse

[1]               Lo que se denomina «microelectrónica y nanoelectrónica» en la presente Comunicación abarca desde los transistores de escala nanométrica a los sistemas de escala micrométrica que integran múltiples funciones en un chip.

[2]               COM(2012) 341 final.

[3]               COM(2012) 582 final, «Una industria europea más fuerte para el crecimiento y la recuperación económica».

[4]               Por ejemplo, material electrónico para los sectores del automóvil, la energía y la industria manufacturera.

[5]               World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), 2012 (http://www.wsts.org/).

[6]               Digiworld report, IDATE 2012 (http://www.idate.org).

[7]               http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/kets/hlg_report_final_en.pdf

[8]               Véase European Semiconductor Industry Association (ESIA) Competitiveness Report, 2008 «Mastering Innovation Shaping the Future» (https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf).

[9]               Un detector es cualquier dispositivo, como un termómetro, que detecta una condición física del mundo. Un actuador es un dispositivo, como un conmutador, que realiza acciones tales como activar o desactivar un objeto o introducir ajustes en un sistema operativo.

[10]             International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) (http://www.itrs.net).

[11]             La ley de Moore predice la duplicación de la relación prestaciones/coste cada 18-24 meses.

[12]             La tecnología CMOS (semiconductor de óxido metálico complementario) es la estándar para los circuitos integrados en la vía «más Moore».

[13]             Los chips microelectrónicos y nanoelectrónicos se producen sobre un soporte material redondo denominado «oblea». Las sucesivas generaciones tecnológicas se identifican por el diámetro de las obleas sobre las que se han producido. En la actualidad la producción se realiza principalmente con obleas de 200 mm y 300 mm. El próximo diámetro de oblea será de 450 mm.

[14]             OECD Information Technology Outlook        (http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm).

[15]             El LETI es un instituto del CEA, organización francesa de investigación y tecnología. Está especializado en las nanotecnologías y sus aplicaciones, desde los dispositivos inalámbricos a la biología, la asistencia sanitaria y la fotónica (http://www-leti.cea.fr).

[16]             La Fraunhofer-Gesellschaft alemana lleva a cabo investigación aplicada de utilidad directa para las empresas públicas y privadas y con amplios beneficios para la sociedad. Varios institutos se centran en los circuitos integrados y sistemas (http://www.fraunhofer.de).

[17]             El imec belga lleva a cabo una investigación de primera línea mundial sobre nanoelectrónica, potenciando los conocimientos científicos con asociaciones mundiales en el ámbito de las TIC, la atención sanitaria y la energía (http://www.imec.be).

[18]             Por ejemplo, los gastos de capital de las empresas coreanas pasaron del 13 % en 2005 al 27 % en 2012.

[19]             Véase Semiconductor Industry Association (SIA), Maintaining America's Competitive Edge: Government Policies Affecting Semiconductor Industry R&D and Manufacturing Activity, marzo de 2009 (http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technology/Competitiveness_White_Paper.pdf).

[20]             Una fundición es una empresa que posee fábricas y ofrece servicios de fabricación a clientes que no disponen de fábricas.

[21]             Una empresa «sin fábricas» diseña sus propios componentes, pero encarga su fabricación a un proveedor de servicios (la «fundición»).

[22]             Véase http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 — «Dentro del programa, Intel, TSMC y Samsung adquirirán cada una de ellas acciones de ASML equivalentes a una participación minoritaria agregada del 23 % en ASML, por un capital de 3 850 millones EUR».

[23]             Http://www.catrene.org/

[24]             En aproximadamente 130 millones EUR al año.

[25]             Sobre la base del artículo 187 del TFUE.

[26]             Según las líneas del International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) (http://www.itrs.net).

[27]             Para evaluar la madurez de las tecnologías en evolución se utilizan los niveles de desarrollo de la tecnología (TRL). Los niveles 1 a 4 se refieren normalmente a la `+D temprana, mientras que los niveles 5 a 8 indican la creación de prototipos y la validación real del sistema en un entorno operativo.

[28]             COM(2011) 809 final.

[29]             http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home

[30]             En la actualidad, la producción en Europa en esta vía es superior al 30 % del valor mundial.

[31]             La cuota de la producción de Europa es de aproximadamente el 9 %, pese a lo cual Europa sigue estando a la vanguardia de la tecnología en la carrera de la miniaturización.

[32]             A partir de programas regionales, nacionales y de la UE.

[33]             http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home

[34]             El impacto de la propuesta se presentará en la evaluación de impacto. El impacto presupuestario se incluirá en la ficha financiera legislativa.

[35]             Primera evaluación intermedia de las iniciativas tecnológicas conjuntas ARTEMIS y ENIAC, 2010    http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_final.pdf

[36]             Actualmente, el apoyo público a las líneas piloto en Empresa Común ENIAC se sitúa entre los 50 y los 120 millones EUR por acción.

[37]             Véase COM(2012) 582 final, sección II.A.1.ii).

[38]             COM(2012) 572 final. Segunda revisión de la normativa sobre los nanomateriales.