Mit dem europäischen Chip-Gesetz wird das Halbleiter-Ökosystem der Europäischen Union (EU) gestärkt, werden die Lieferketten resilienter gestaltet, wird die Abhängigkeit von externen Einflüssen reduziert und ein Beitrag zum Ziel der europäischen digitalen Dekade geleistet, den globalen Marktanteil fortschrittlicher Halbleiter auf 20 % anzuheben.

WICHTIGE ECKPUNKTE

Mit dem Chip-Gesetz werden fünf strategische Ziele verfolgt:

die Führung in Forschung und Technologie ausbauen;
Innovation bei der Gestaltung, Fertigung und Verpackung fortschrittlicher Chips aufbauen und stärken;
einen Rahmen für mehr Chip-Produktion bis 2030 aufstellen;
den Fachkräftemangel beheben und Talente anwerben;
das Wissen zu den globalen Halbleiter-Lieferketten vertiefen.

Die Ziele werden über drei Handlungssäulen erreicht.

1.
Die Initiative „Chips für Europa“
Mit der Initiative „Chips für Europa“ werden wichtige technologische Kapazitäten und Innovation ausgebaut, um die Entwicklung und Einführung hochmoderner Halbleitertechnologien der nächsten Generation und Quantentechnologien zu ermöglichen. Außerdem wird die Lücke zwischen den fortschrittlichen Forschungs- und Innovationskapazitäten der EU und deren industriellen Nutzung geschlossen. Mit der Initiative werden die folgenden fünf operativen Ziele verfolgt:
- Aufbau einer Entwurfsplattform;
- Ausbau bestehender und Entwicklung neuer fortschrittlicher Pilotanlagen;
- Aufbau der Kapazitäten zur Beschleunigung der Entwicklung von Quantenchips und dazugehörigen Halbleitertechnologien;
- Einrichtung eines EU-weiten Netzes von Kompetenzzentren;
- Einrichtung eines Chips-Fonds zur Erleichterung des Zugangs zur Fremd- und Beteiligungsfinanzierung, insbesondere für Start-ups, Scale-ups, kleine und mittlere Unternehmen und kleine Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung (Unternehmen mit weniger als 500 Angestellten).
Mit Ausnahme des Chips-Fonds (der über den Europäischen Innovationsrat und InvestEU umgesetzt wird), erfolgt die Umsetzung der Initiative hauptsächlich über das Gemeinsame Unternehmen für Chips – vormals bekannt als Gemeinsames Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien.

Die Initiative wird über Mittel aus den Programmen Horizont Europa und Digitales Europa unterstützt.
2.
Anreize für Investitionen in Fertigungsanlagen
Mit der Verordnung wird ein Rahmen für die Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern eingeführt, über den Investitionen angeregt und die Produktionskapazitäten in der Halbleiterfertigung, fortschrittlichem Packaging, Prüfung und Montage ausgebaut werden. Außerdem werden folgende Stellen eingerichtet.
- Integrierte Produktionsstätten. Ein Status für vertikal integrierte Fertigungsanlagen für die Front-End-Fertigung, in denen Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für hauptsächlich Mikrochips und Back-End-Services gefertigt werden.
- Offene EU-Fertigungsbetriebe. Ein Status für Fertigungsanlagen mit der Kapazität, Chips nach dem Entwurf anderer Unternehmen zu fertigen, insbesondere Unternehmen ohne eigene Fertigungsanlagen.
Mit diesen Status wird der Verwaltungsaufwand optimiert und werden Pilotlinien der Initiative „Chips für Europa“ Vorrang eingerichtet.

Mit der Verordnung wird auch das Gütesiegel „Exzellezzentrum für Entwurf“ eingeführt. Die Europäische Kommission kann Entwurfszentren, die die Fähigkeit der EU im Bereich des innovativen Chipentwurfs durch ihr Dienstleistungsangebot oder durch ihre Entwurfsfertigkeiten und Entwurfsfähigkeiten erheblich verbessern, das Gütesiegel verleihen.
3.
Überwachung und Krisenreaktion.
In diesen Bereich fällt die Stärkung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten der EU und mit der Kommission, um Versorgung mit Halbleitern zu überwachen, die Nachfrage zu schätzen, Mangel vorherzusehen und die Aktivierung der Krisenreaktion auszulösen.
- Governance-Mechanismus. Ein Europäisches Halbleitergremium verwaltet das Chip-Gesetz und besteht aus Vertretern der Mitgliedstaaten unter Vorsitz der Kommission. Es berät, unterstützt und gibt Empfehlungen zu den drei Handlungssäulen ab.
- Überwachung. Strategische Kartierung des Halbleitersektors, darunter Schlüsselprodukten, kritischer Infrastruktur, Abhängigkeiten von Nicht-EU-Ländern, Qualifikationsanforderungen, Frühwarnindikatoren, Berichterstattung der Mitgliedstaaten, Risikominderung und bewährte Verfahren.
- Krisenreaktion. Die Krisenstufe wird nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums aktiviert. Die Kommission die integrierten Produktionsstätten und die offenen EU-Fertigungsbetriebe auffordern, relevanten Produktbestellungen zum Vorteil kritischer Sektoren Vorrang einzuräumen. Außerdem steht ein Notfallinstrumentarium, die Einholung von Informationen und gemeinsame Beschaffung bereit.

Bewertung und Überprüfung

Die Kommission wird die Verordnung bis zum 20. September 2026 und anschließend alle vier Jahre bewerten und überprüfen. Sie übermittelt dem Europäischen Parlament und dem Rat der Europäischen Union einen öffentlich zugänglichen Bericht.

WANN TRITT DIE VERORDNUNG IN KRAFT?

Die Verordnung ist am 21. September 2023 in Kraft getreten.

HINTERGRUND

Mit der Verordnung wird die Verordnung (EU) Nr. 2021/694 zum Programm „Digitales Europa“ (siehe Zusammenfassung) geändert.

Weitere Informationen finden Sie unter:

Europäisches Chipgesetz (Europäische Kommission)
Die Chip-Industrie in der EU (Europäischer Rat und Rat der EU)
Antrag auf den Status einer integrierten Produktionsstätte und eines offenen EU-Fertigungsbetriebs (Europäische Kommission).

HAUPTDOKUMENT

Verordnung (EU) 2023/1781 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 13. September 2023 zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/694 (Chip-Gesetz) (ABl. L 229 vom 18.9.2023, S. 1-53).

VERBUNDENE DOKUMENTE

Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Europäischen Rat, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen: REPowerEU-Plan (COM(2022) 230 final, 18.5.2022).

Richtlinie (EU) 2022/2557 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 14. Dezember 2022 über die Resilienz kritischer Einrichtungen und zur Aufhebung der Richtlinie 2008/114/EG des Rates (ABl. L 333 vom 27.12.2022, S. 164-198).

Verordnung (EU) 2021/241 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 12. Februar 2021 zur Einrichtung der Aufbau- und Resilienzfazilität (ABl. L 57 vom 18.2.2021, S. 17-75).

Nachfolgende Änderungen der Verordnung (EU) 2021/241 wurden in den Originaltext eingefügt. Diese konsolidierte Fassung hat ausschließlich dokumentarischen Charakter.

Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen: Digitaler Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade (COM(2021) 118 final vom 9.3.2021).

Verordnung (EU) 2021/523 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 24. März 2021 zur Einrichtung des Programms „InvestEU“ und zur Änderung der Verordnung (EU) 2015/1017 (ABl. L 107 vom 26.3.2021, S. 30-89).

Siehe konsolidierte Fassung.

Verordnung (EU) 2021/694 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 29. April 2021 zur Aufstellung des Programms „Digitales Europa“ und zur Aufhebung des Beschlusses (EU) 2015/2240 (ABl. L 166 vom 11.5.2021, S. 1-34).

Siehe konsolidierte Fassung.

Verordnung (EU) 2021/695 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 28. April 2021 zur Einrichtung von „Horizont Europa“, dem Rahmenprogramm für Forschung und Innovation, sowie über dessen Regeln für die Beteiligung und die Verbreitung der Ergebnisse und zur Aufhebung der Verordnungen (EU) Nr. 1290/2013 und (EU) Nr. 1291/2013 (ABl. L 170 vom 12.5.2021, S. 1-68).

Siehe konsolidierte Fassung.

Verordnung (EU) 2021/2085 des Rates vom 19. November 2021 zur Gründung der gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von „Horizont Europa“ und zur Aufhebung der Verordnungen (EG) Nr. 219/2007, (EU) Nr. 557/2014, (EU) Nr. 558/2014, (EU) Nr. 559/2014, (EU) Nr. 560/2014, (EU) Nr. 561/2014 und (EU) Nr. 642/2014 (ABl. L 427 vom 30.11.2021, S. 17-119).

Siehe konsolidierte Fassung.

Verordnung (EU, Euratom) 2020/2093 des Rates vom 17. Dezember 2020 zur Festlegung des mehrjährigen Finanzrahmens für die Jahre 2021 bis 2027 (ABl. L 433l vom 22.12.2020, S. 11-22).

Siehe konsolidierte Fassung.

Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union (konsolidierte Fassung) – Dritter Teil – Die internen Politiken und Maßnahmen der Union – Titel XVII – Industrie – Artikel 173 (ex-Artikel 157 EGV) (ABl. C 202 vom 7.6.2016, S. 126).

Letzte Aktualisierung: 27.05.2024

Top

All