Το έγγραφο αυτό έχει ληφθεί από τον ιστότοπο EUR-Lex
Έγγραφο 32014R0722R(01)
Corrigendum to Council Regulation (EU) No 722/2014 of 24 June 2014 amending Regulation (EU) No 1387/2013 suspending the autonomous Common Customs Tariff duties on certain agricultural and industrial products ( OJ L 192, 1.7.2014 )
Oprava nařízení Rady (EU) č. 722/2014 ze dne 24. června 2014 , kterým se mění nařízení (EU) č. 1387/2013 o pozastavení všeobecných cel společného celního sazebníku pro určité zemědělské produkty a průmyslové výrobky ( Úř. věst. L 192, 1.7.2014 )
Oprava nařízení Rady (EU) č. 722/2014 ze dne 24. června 2014 , kterým se mění nařízení (EU) č. 1387/2013 o pozastavení všeobecných cel společného celního sazebníku pro určité zemědělské produkty a průmyslové výrobky ( Úř. věst. L 192, 1.7.2014 )
Úř. věst. L 293, 9.10.2014, σ. 58 έως 58
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2014/722/corrigendum/2014-10-09/oj
|
9.10.2014 |
CS |
Úřední věstník Evropské unie |
L 293/58 |
Oprava nařízení Rady (EU) č. 722/2014 ze dne 24. června 2014, kterým se mění nařízení (EU) č. 1387/2013 o pozastavení všeobecných cel společného celního sazebníku pro určité zemědělské produkty a průmyslové výrobky
( Úřední věstník Evropské unie L 192 ze dne 1. července 2014 )
Strana 29, příloha I, položka vymezená kódem „KN/TARIC:ex 9014 10 00/30“, v sloupci „Popis zboží“:
místo:
„Elektronický kompas jako geomagnetický senzor, v pouzdře (např. CSWLP, LGA, SOIC) vhodný pro plně automatizovanou montáž na desky plošných spojů, který sestává z následujících hlavních součástí:
|
— |
kombinace jednoho nebo více aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) a |
|
— |
jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do třírozměrné struktury na polovodičovém materiálu, |
pro použití při výrobě zboží kapitol 84 až 90 a 94 (1)“
,
má být:
„Elektronický kompas jako geomagnetický senzor, v pouzdře (např. CSWLP, LGA, SOIC) vhodný pro plně automatizovanou montáž na desky plošných spojů, který sestává z následujících hlavních součástí:
|
— |
kombinace jednoho nebo více aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) a |
|
— |
jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do třírozměrné struktury na polovodičovém materiálu, |
pro použití při výrobě zboží kapitol 84 až 90 a 94“
.