This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Document 32014R0722R(01)
Corrigendum to Council Regulation (EU) No 722/2014 of 24 June 2014 amending Regulation (EU) No 1387/2013 suspending the autonomous Common Customs Tariff duties on certain agricultural and industrial products ( OJ L 192, 1.7.2014 )
Rectificare la Regulamentul (UE) nr. 722/2014 al Consiliului din 24 iunie 2014 de modificare a Regulamentului (UE) nr. 1387/2013 de suspendare a taxelor vamale autonome prevăzute în Tariful vamal comun pentru anumite produse agricole și industriale ( JO L 192, 1.7.2014 )
Rectificare la Regulamentul (UE) nr. 722/2014 al Consiliului din 24 iunie 2014 de modificare a Regulamentului (UE) nr. 1387/2013 de suspendare a taxelor vamale autonome prevăzute în Tariful vamal comun pentru anumite produse agricole și industriale ( JO L 192, 1.7.2014 )
JO L 293, 9.10.2014, p. 58–58
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2014/722/corrigendum/2014-10-09/oj
|
9.10.2014 |
RO |
Jurnalul Oficial al Uniunii Europene |
L 293/58 |
Rectificare la Regulamentul (UE) nr. 722/2014 al Consiliului din 24 iunie 2014 de modificare a Regulamentului (UE) nr. 1387/2013 de suspendare a taxelor vamale autonome prevăzute în Tariful vamal comun pentru anumite produse agricole și industriale
( Jurnalul Oficial al Uniunii Europene L 192 din 1 iulie 2014 )
La pagina 29, în anexa I, la coloanele „Codul NC”/„TARIC”, rubrica „ex 9014 10 00 ”/„30”, la coloana „Descrierea”:
în loc de:
„Busolă electronică, sub formă de senzor geomagnetic, într-o carcasă adecvată pentru montarea complet automatizată a plăcilor de circuite imprimate, de exemplu CSWLP, LGA, SOIC, constând în principal în:
|
— |
combinația dintre unul sau mai multe circuite integrate monolitice specifice unei anumite aplicații (ASIC); și |
|
— |
unul sau mai multe elemente de senzori micromecanici (MEMS), fabricate(e)prin tehnica semiconductorilor din elemente mecanice dispuse în structuri tridimensionale pe materialul semiconductor, |
destinată să fie utilizată la fabricarea produselor de la capitolele 84-90 și 94 (1)”
;se va citi:
„Busolă electronică, sub formă de senzor geomagnetic, într-o carcasă adecvată pentru montarea complet automatizată a plăcilor de circuite imprimate, de exemplu CSWLP, LGA, SOIC, constând în principal în:
|
— |
combinația dintre unul sau mai multe circuite integrate monolitice specifice unei anumite aplicații (ASIC); și |
|
— |
unul sau mai multe elemente de senzori micromecanici (MEMS), fabricat(e) prin tehnica semiconductorilor din elemente mecanice dispuse în structuri tridimensionale pe materialul semiconductor, |
destinată să fie utilizată la fabricarea produselor de la capitolele 84-90 și 94”
.