This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Document 32019L0172
Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages (Text with EEA relevance.)
Делегирана директива (ЕС) 2019/172 на Комисията от 16 ноември 2018 година за изменение, с цел привеждане в съответствие с научно-техническия напредък, на приложение III към Директива 2011/65/ЕС на Европейския парламент и на Съвета по отношение на освобождаване от ограничението за употребата на олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) (Текст от значение за ЕИП.)
Делегирана директива (ЕС) 2019/172 на Комисията от 16 ноември 2018 година за изменение, с цел привеждане в съответствие с научно-техническия напредък, на приложение III към Директива 2011/65/ЕС на Европейския парламент и на Съвета по отношение на освобождаване от ограничението за употребата на олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) (Текст от значение за ЕИП.)
C/2018/7499
OB L 33, 5.2.2019, p. 14–16
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
In force
5.2.2019 |
BG |
Официален вестник на Европейския съюз |
L 33/14 |
ДЕЛЕГИРАНА ДИРЕКТИВА (ЕС) 2019/172 НА КОМИСИЯТА
от 16 ноември 2018 година
за изменение, с цел привеждане в съответствие с научно-техническия напредък, на приложение III към Директива 2011/65/ЕС на Европейския парламент и на Съвета по отношение на освобождаване от ограничението за употребата на олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса)
(текст от значение за ЕИП)
ЕВРОПЕЙСКАТА КОМИСИЯ,
като взе предвид Договора за функционирането на Европейския съюз,
като взе предвид Директива 2011/65/ЕС на Европейския парламент и на Съвета от 8 юни 2011 г. относно ограничението за употребата на определени опасни вещества в електрическото и електронното оборудване (1), и по-специално член 5, параграф 1, буква а) от нея,
като има предвид, че:
(1) |
Съгласно Директива 2011/65/ЕС държавите членки са длъжни да гарантират, че електрическото и електронното оборудване, което е пуснато на пазара, не съдържа определени опасни вещества, изброени в приложение II към посочената директива. Това изискване не се прилага за приложенията, изброени в приложение III към Директива 2011/65/ЕС. |
(2) |
Различните категории електрическо и електронно оборудване, за които се прилага Директива 2011/65/ЕС (категории 1—11), са изброени в приложение I към посочената директива. |
(3) |
Оловото е ограничено вещество, изброено в приложение II към Директива 2011/65/ЕС. Употребата на олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалодържателя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) обаче е освободено от ограничаването и понастоящем е включено във вписване по точка 15 от приложение III към посочената директива. Датата на изтичане на срока на това освобождаване за категории 1—7 и 10 беше 21 юли 2016 г. |
(4) |
Комисията получи заявление за подновяване на това освобождаване преди 21 януари 2015 г. в съответствие с член 5, параграф 5 от Директива 2011/65/ЕС. Освобождаването остава валидно докато не се приеме решение по това заявление. |
(5) |
Оловните припои се използват като изпъкналости за връзки в интегрални схеми от тип „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) и като припои за монтиране на кристала към кристалодържателя на интегралната схема. Припоите трябва да бъдат устойчиви на отказ поради електромиграция при изискваните изключително високи плътности на тока и да могат да създават йерархия при запояването, която позволява поетапно сглобяване и преработване на елементите в производствения процес. Те трябва да притежават също така висока пластичност с оглед намаляване на термомеханични напрежения в структурите на междинните слоеве на метализация (UBM), по-специално в по-големи полупроводникови кристали. |
(6) |
За някои приложения, обхванати от настоящото освобождаване, замяна или отстраняване на оловото все още са практически неосъществими от научна и техническа гледна точка поради липсата на надеждни заместители. Освобождаването не води до намаляване на степента на опазване на околната среда и на здравето, постановена с Регламент (ЕО) № 1907/2006 на Европейския парламент и на Съвета (2). Поради това то следва да бъде продължено за тези конкретни приложения. |
(7) |
За всички други приложения, които понастоящем са обхванати от освобождението, условията за продължаване не са изпълнени. Освобождаване за тези приложения следва да продължи да се прилага в продължение на 12 месеца след датата на влизане в сила на настоящата делегирана директива в съответствие с член 5, параграф 6 от Директива 2011/65/ЕС. |
(8) |
Тъй като за приложенията, за които се отнася посоченото продължение, няма надеждни алтернативи на разположение на пазара, освобождаването за тези приложения следва да бъде продължено за категории 1—7 и 10 за максимален срок от пет години, до 21 юли 2021 г. С оглед на резултатите от продължаващите усилия за намиране на надеждни заместители, е малко вероятно продължителността на освобождаването да има отрицателни последици за иновациите. |
(9) |
За категориите, различни от категории 1—7 и 10, съществуващото освобождаване е валидно през сроковете на действие, посочени в член 5, параграф 2, втора алинея от Директива 2011/65/ЕС. От съображения за яснота датите на изтичане на срока следва да бъдат добавени в приложение III към посочената директива. |
(10) |
Поради това Директива 2011/65/ЕС следва да бъде съответно изменена, |
ПРИЕ НАСТОЯЩАТА ДИРЕКТИВА:
Член 1
Приложение III към Директива 2011/65/ЕС се изменя в съответствие с приложението към настоящата директива.
Член 2
1. Държавите членки приемат и публикуват не по-късно от 29 февруари 2020 г. законовите, подзаконовите и административните разпоредби, необходими, за да се съобразят с настоящата директива. Те незабавно съобщават на Комисията текста на тези разпоредби.
Те прилагат тези разпоредби, считано от 1 март 2020 г.
Когато държавите членки приемат тези разпоредби, в тях се съдържа позоваване на настоящата директива или то се извършва при официалното им публикуване. Условията и редът на позоваването се определят от държавите членки.
2. Държавите членки съобщават на Комисията текста на основните разпоредби от националното законодателство, които те приемат в областта, уредена с настоящата директива.
Член 3
Настоящата директива влиза в сила на двадесетия ден след деня на публикуването ѝ в Официален вестник на Европейския съюз.
Член 4
Адресати на настоящата директива са държавите членки.
Съставено в Брюксел на 16 ноември 2018 година.
За Комисията
Председател
Jean-Claude JUNCKER
(1) ОВ L 174, 1.7.2011 г., стр. 88.
(2) Регламент (ЕО) № 1907/2006 на Европейския парламент и на Съвета от 18 декември 2006 г. относно регистрацията, оценката, разрешаването и ограничаването на химикали (REACH) и за създаване на Европейска агенция по химикали (ОВ L 396, 30.12.2006 г., стр. 1).
ПРИЛОЖЕНИЕ
В приложение III към Директива 2011/65/ЕС вписването по точка 15 се заменя със следното:
„15 |
Олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) |
Прилага се за категории 8, 9 и 11 и изтича на:
|
||||||
15, а) |
Олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в корпуса), когато е приложим поне един от следните критерии:
|
Прилага се за категории 1—7 и 10 и изтича на 21 юли 2021 г.“ |