This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Document 52013DC0298
COMMUNICATION FROM THE COMMISSION TO THE EUROPEAN PARLIAMENT, THE COUNCIL, THE EUROPEAN ECONOMIC AND SOCIAL COMMITTEE AND THE COMMITTEE OF THE REGIONS A EUROPEAN STRATEGY FOR MICRO- AND NANOELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS
COMUNICAZIONE DELLA COMMISSIONE AL PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSIGLIO, AL COMITATO ECONOMICO E SOCIALE EUROPEO E AL COMITATO DELLE REGIONI UNA STRATEGIA EUROPEA PER I COMPONENTI E I SISTEMI MICRO E NANOELETTRONICI
COMUNICAZIONE DELLA COMMISSIONE AL PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSIGLIO, AL COMITATO ECONOMICO E SOCIALE EUROPEO E AL COMITATO DELLE REGIONI UNA STRATEGIA EUROPEA PER I COMPONENTI E I SISTEMI MICRO E NANOELETTRONICI
/* COM/2013/0298 final */
COMUNICAZIONE DELLA COMMISSIONE AL PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSIGLIO, AL COMITATO ECONOMICO E SOCIALE EUROPEO E AL COMITATO DELLE REGIONI UNA STRATEGIA EUROPEA PER I COMPONENTI E I SISTEMI MICRO E NANOELETTRONICI /* COM/2013/0298 final */
COMUNICAZIONE DELLA COMMISSIONE AL
PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSIGLIO, AL COMITATO ECONOMICO E SOCIALE EUROPEO
E AL COMITATO DELLE REGIONI UNA STRATEGIA EUROPEA PER I COMPONENTI E I
SISTEMI MICRO E NANOELETTRONICI 1. Introduzione I componenti e sistemi micro e nanoelettronici[1] sono fondamentali non solo per
i prodotti e i servizi digitali, nella misura in cui sostengono l’innovazione e
la competitività di tutti i principali settori economici. Oggi automobili,
aerei e treni sono più sicuri, più efficienti sul piano energetico e più
confortevoli grazie ai componenti elettronici. Lo stesso vale per altri settori
importanti: materiali medici e sanitari, elettrodomestici, reti energetiche,
sistemi di sicurezza. Per questo motivo la micro e nanoelettronica è una tecnologia
abilitante fondamentale[2]
ed è essenziale per la crescita e l’occupazione nell’Unione europea (UE). La presente comunicazione definisce una
strategia per rafforzare la competitività e la capacità di crescita del settore
micro e nanoelettronico in Europa. In linea con la politica industriale
aggiornata[3],
l’Europa ha l’obiettivo di continuare a essere pioniera nella progettazione e
nella produzione di queste tecnologie e di fornire vantaggi per tutta l’economia. La strategia prevede strumenti a livello
regionale, nazionale e dell’UE: sostegno finanziario a favore di ricerca,
sviluppo (R&S) e innovazione, accesso alle spese in conto capitale (CAPEX)
e miglioramenti nell’elaborazione e nell’attuazione della legislazione
pertinente. La strategia si basa sui punti di forza dell’Europa[4] e sui poli di eccellenza
regionali. Essa copre l’intera catena del valore, dal materiale e dalla
produzione di attrezzature alla progettazione e alla produzione quantitativa di
componenti e sistemi micro e nanoelettronici. L’importanza del settore e le sfide cui sono
confrontati i portatori d’interesse nell’UE necessitano di azioni urgenti e
incisive per non lasciare alcun anello debole nelle catene del valore e dell’innovazione
in Europa. Si presta particolare attenzione ai seguenti elementi: ·
attirare e convogliare gli investimenti a sostegno
di una tabella di marcia europea per una leadership industriale nella micro e
nanoelettronica; ·
istituire un meccanismo a livello dell’UE per
combinare e focalizzare il sostegno alla ricerca, allo sviluppo e all’innovazione
nel settore della micro e nanoelettronica da parte degli Stati membri, dell’UE
e del settore privato; ·
adottare misure volte a rafforzare la competitività
dell’Europa a condizioni eque a livello globale in materia di aiuti di Stato,
al fine di sostenere lo sviluppo delle imprese e delle PMI e di affrontare il
problema della carenza di qualifiche. 2. Perché la micro e
nanoelettronica è fondamentale per l’Europa? 2.1. Un settore importante con
notevoli potenzialità di crescita e una solida impronta economica Una parte significativa dell’economia mondiale
si basa sulla micro e nanoelettronica, il cui ruolo sarà sempre più rilevante,
in quanto i prodotti e i servizi futuri diventeranno più digitali, come
illustrato di seguito. ·
Nel 2012 il fatturato mondiale del settore a sé
stante è stato pari a circa 230 miliardi di EUR[5]. Il valore
dei prodotti dotati di componenti micro e nanoelettronici rappresenta circa
1 600 miliardi di EUR nel mondo. ·
Nonostante le recenti difficoltà finanziarie ed
economiche, il mercato mondiale della micro e nanoelettronica è aumentato del
5% l’anno dal 2000. Per la restante parte del decennio in corso è prevista un’ulteriore
crescita di entità almeno equivalente. ·
Il ritmo dell’innovazione nel settore è una delle
principali cause degli elevati tassi di crescita dell’intero settore digitale,
che oggi ha un valore complessivo di circa 3 000 miliardi di EUR a
livello mondiale[6]. ·
In Europa, la micro e nanoelettronica crea 200 000
posti di lavoro diretti, un indotto di oltre 1 000 000 di posti[7] e la domanda di competenze è incessante. ·
Si stima che l’impatto della micro e
nanoelettronica sull’intera economia corrisponda al 10% del PIL mondiale[8]. 2.2. Una tecnologia fondamentale
per affrontare le sfide sociali La micro e nanoelettronica non riguarda solo
la potenza di calcolo dei computer e dei dispositivi mobili. ma anche le
funzioni di rilevamento e attuazione[9] presenti,
ad esempio, nei contatori e nelle reti intelligenti per la riduzione del
consumo energetico o negli impianti e nelle apparecchiature mediche sofisticate
per migliorare l’assistenza sanitaria e per aiutare la popolazione anziana. è
inoltre alla base del rafforzamento della sicurezza, della sicurezza e dell’efficienza
di tutti i sistemi di trasporto nonché del monitoraggio ambientale. Oggi nessuna sfida sociale può essere
affrontata con successo senza l’elettronica. 3. Un contesto industriale che
si trasforma per la micro e nanoelettronica 3.1. Il progresso tecnologico apre
nuove opportunità Sono due i principali percorsi che
caratterizzano lo sviluppo tecnologico e guidano la trasformazione delle
imprese. Il primo consente la miniaturizzazione di componenti su scala
nanometrica secondo una tabella di marcia internazionale di sviluppo tecnologico
definita dal settore[10].
Si tratta del percorso “more Moore” che intende conseguire una maggiore
efficienza, una riduzione dei costi e un minor consumo di energia[11]. Il secondo mira a diversificare le funzioni di
un chip, integrando elementi su scala micrometrica, quali i transistori di
potenza e gli interruttori elettromeccanici. Questo concetto è noto come “more
than Moore” ed è alla base dell’innovazione in molti importanti settori, ad
esempio l’edilizia efficiente sul piano energetico, le città intelligenti e i
sistemi di trasporto intelligenti. Inoltre, la vera novità è la ricerca dedicata
a tecnologie e architetture rivoluzionarie. Questo concetto è noto come “beyond
CMOS”[12]e
necessita di una ricerca multidisciplinare che abbini una profonda conoscenza
della fisica e della chimica, all’eccellenza in ingegneria. Inoltre, al fine di ridurre i costi di
produzione, il settore aumenta gradualmente l’entità del sostegno materiale[13] per la produzione di micro e
nanoelettronica. Per tali trasformazioni delle norme di produzione sono
necessari massicci investimenti in R&S e nell’innovazione nonché in CAPEX. 3.2. Ricerca, sviluppo e
innovazione: costi crescenti e contesto più competitivo L’ulteriore miniaturizzazione implica un
aumento dei costi di R&S e innovazione e delle CAPEX. L’intensità di
R&S e innovazione del settore della micro e nanoelettronica è aumentata,
passando dall’11% del 2000 al 17% nel 2009[14].
Questa tendenza sembra continuare. Tali investimenti ingenti possono essere
sostenuti solo dalla produzione quantitativa. Il consolidamento del settore è in corso e
potrebbe portare a una situazione in cui rimarrebbero solo alcuni attori a
livello mondiale e forse nessuno in Europa. Si stima che un’azienda produttrice
di semiconduttori debba detenere una quota pari al 10% del mercato mondiale per
sostenere gli investimenti che le permettano di stare al passo con lo sviluppo
tecnologico. Di conseguenza, le imprese hanno stretto
alleanze a livello mondiale, ad esempio l’alleanza tra IBM con sede a New York
per la tecnologia a piastre da 300 mm e il Global 450 Consortium che
si concentra sul passaggio alle piastre da 450 mm. In Europa lo sviluppo
della tecnologia di nuova generazione avviene nei principali centri di ricerca,
quali LETI[15],
Fraunhofer[16]
e imec[17],
che lavorano in stretta collaborazione con gli attori industriali. La ricerca
stessa acquisisce una dimensione sempre più mondiale con l’emergere dell’Asia,
dove si concentrano i titolari di brevetti e una manodopera qualificata. 3.3. Nuovi modelli economici e di
produzione Il contesto industriale della micro e
nanoelettronica sta cambiando radicalmente, con uno spostamento significativo
del volume di produzione verso l’Asia negli ultimi 15 anni[18]. Nel complesso, in Europa la
produzione è scesa a poco meno del 10% della produzione mondiale nel 2011.
Nonostante i punti di forza delle imprese statunitensi nel settore, solo il 16%
della produzione è realizzato negli Stati Uniti. Dato l’aumento dei costi per la creazione di
impianti di produzione (“fabs”), la concessione di incentivi finanziari
da parte degli enti locali è diventata un elemento importante per decidere dove
costruire nuovi impianti. Agevolazioni fiscali, costo ridotto dei terreni o
dell’energia e altri incentivi svolgono un ruolo importante, tanto quanto la
disponibilità di manodopera qualificata[19].
Un’altra importante tendenza è lo sviluppo del
modello di “fonderia”[20].
Le fonderie hanno registrato un forte sviluppo in Asia e rappresentano già
circa il 10% della produzione mondiale di componenti elettronici. In parallelo,
vi è un numero crescente di imprese “fabless”[21] che generano profitti dalla
vendita dei progetti di chip. Senza impianti di produzione, queste imprese non
devono sostenere gli elevati oneri finanziari delle imprese produttrici. Tuttavia, in futuro la sicurezza d’accesso
alla capacità produttiva potrebbe diventare problematica, poiché le fonderie
ampliano l’offerta includendovi la progettazione e la realizzazione di
prototipi, che consentirebbero loro di farsi un’idea dei prodotti finiti. Per
ridurre al minimo questi rischi, alcune società di progettazione mantengono un
numero limitato di linee di produzione interne (il cosiddetto “modello
fab-lite”). 3.4. Produttori di
apparecchiature: elementi fondamentali della catena del valore In assenza di progressi nelle attrezzature di
produzione, non sono possibili sviluppi in termini di ulteriore
miniaturizzazione e maggiore funzionalità dei chip. I produttori di
apparecchiature hanno assunto un ruolo di primo piano nella catena del valore
che si riflette nell’importanza del loro ruolo all’interno delle alleanze
tecnologiche internazionali. 4. Punti di forza e di
debolezza dell’Europa 4.1. Un settore strutturato
attorno a centri di eccellenza e a catene di approvvigionamento diversificate in
tutta Europa Analogamente al resto del mondo, il settore
europeo della micro e nanoelettronica si concentra attorno ai principali siti
regionali di produzione e progettazione. Le regioni intorno a Dresda (DE),
Grenoble (FR) e Eindhoven-Leuven (NL-BE) ospitano i tre principali centri di
produzione e ricerca, con una spiccata specializzazione nei tre settori “more
Moore”, “more than Moore” e “apparecchiature e materiali”. Inoltre,
la regione di Dublino (IE) ospita un grande sito di produzione di microprocessori
e a Cambridge (UK), ad esempio, ha sede la società leader nella progettazione
di microprocessori a basso consumo energetico presenti nella maggior parte
degli attuali dispositivi mobili e tablet. Questo raggruppamento in poli e la
specializzazione regionale sono essenziali per lo sviluppo futuro del settore.
Tuttavia, essi si basano su un’ampia catena di approvvigionamento ramificata in
tutta Europa che comprende poli relativamente piccoli ma altamente innovativi e
specializzati, ad esempio le regioni di Graz e Vienna (AT), Milano e Catania
(IT) o Helsinki (FI). In Europa tre grandi imprese autoctone di
micro e nanoelettronica si sono classificate rispettivamente all’8°
(STMicroelectronics), al 10° (Infineon) e al 12° (NXP) posto delle vendite a
livello mondiale nel 2012. L’Europa ha inoltre attratto gli investimenti di
alcune grandi società di paesi terzi (ad esempio GlobalFoundries e Intel). In
Europa la produzione di micro e nanoelettronica è assistita da una catena del
valore molto competitiva ed estesa e da un ecosistema di imprese che comprende
molte PMI. I principali siti di produzione sono inseriti nei poli regionali
precedentemente indicati. 4.2. Leader nei principali mercati
verticali, quasi assente in alcuni segmenti rilevanti L’Europa è relativamente assente nella
produzione di componenti informatici e per apparecchiature elettroniche di
largo consumo, che rappresentano un’ampia parte del mercato totale. È invece
leader nell’elettronica automobilistica (~50% della produzione mondiale), per le
applicazioni energetiche (~40%) e per l’automazione industriale (~35%).
Inoltre, l’Europa è ancora forte nella progettazione di componenti elettronici
per le telecomunicazioni mobili. Le imprese europee, tra cui numerose PMI, sono
leader mondiali nei microsistemi intelligenti, quali gli impianti in ambito
medico e le tecnologie a sensori. Sebbene siano attualmente mercati di nicchia,
si tratta di settori a forte crescita (di norma più del 10% l’anno). Un altro
elemento essenziale è la leadership europea nel mercato ad alto tasso di
crescita dei componenti a basso consumo energetico. 4.3. Indiscussa leadership europea
nei materiali e nelle apparecchiature L’Europa dispone di alcuni dei più importanti
fornitori di apparecchiature e materiali, tra cui ad esempio ASML e SOITEC che
detengono importanti quote dei rispettivi mercati mondiali. Queste società si
basano su numerosi fornitori con sede in tutta Europa, tra cui molte PMI. Detti
fornitori di apparecchiature e materiali padroneggiano in modo unico tecnologie
altamente sofisticate, che spaziano dall’ottica e i laser alla meccanica di
precisione e alla chimica. Il loro ruolo nello sviluppo del settore della micro
e nanoelettronica è fondamentale e riconosciuto, come dimostrato ad esempio dai
recenti investimenti strategici delle principali aziende di semiconduttori in
ASML[22].
4.4. Gli investimenti delle
imprese dell’UE restano piuttosto modesti Anche se in termini assoluti gli investimenti
delle imprese europee sono elevati (dell’ordine di miliardi di euro), essi
rimangono relativamente modesti rispetto agli investimenti realizzati altrove.
L’attrattiva commerciale dell’Europa resta tuttavia elevata, data la portata
dei suoi consumi, superiori al 20% del mercato mondiale. Gli investimenti
futuri nella produzione elettronica in Europa non sono però garantiti, in
quanto la concorrenza con altre regioni del mondo è serrata. Gli investimenti pubblici in R&S e
innovazione nonché le politiche per attirare gli investimenti privati rimangono
molto frammentati in tutta l’UE, nonostante i progressi compiuti negli ultimi
cinque anni. Ciò è in evidente contrasto con il fatto che le attività europee
di R&S e innovazione nella micro e nanoelettronica hanno rilevanza mondiale
e attirano gli attori internazionali. 5. Gli sforzi compiuti finora
dall’Europa 5.1. Gli sforzi nazionali e
regionali che rafforzano i poli di eccellenza Importanti sforzi, in particolare negli ultimi
quindici anni, sono stati compiuti a livello regionale per creare poli
industriali e tecnologici nel settore. I poli più efficaci sono il risultato di
strategie sostenibili a lungo termine che combinano elementi quali incentivi
fiscali, investimenti in R&S e innovazione nei laboratori pubblici, intensa
cooperazione tra le imprese e il mondo accademico, infrastrutture di livello
internazionale, copertura critica della catena del valore e contesto
imprenditoriale dinamico. Anche la disponibilità di competenze e conoscenze è
di grande importanza per il settore. Con le sfide future che comprendono l’aumento
dei costi di R&S e innovazione, l’accanita concorrenza mondiale e l’erosione
di alcuni segmenti della catena del valore in Europa (ad esempio la fase di
integrazione dei componenti nei sistemi), è indispensabile una più stretta
collaborazione nelle catene del valore e negli ecosistemi dell’innovazione a
livello dell’UE. 5.2. Investimenti crescenti e più
coordinati in R&S e innovazione a livello dell’UE Gli investimenti in R&S e innovazione
nella micro e nanoelettronica fanno parte dei programmi di ricerca e sviluppo
dell’UE fin dalla loro creazione. Anche il programma EUREKA prevede un
significativo polo di ricerca nell’ambito della micro e nanoelettronica[23]. Dopo 10 anni di stagnazione del sostegno dell’UE
a R&S e innovazione nel settore[24],
nel 2011 si è registrato un graduale aumento del 20% circa all’anno che ha
portato a un bilancio totale di oltre 200 milioni di EUR nel 2013. Al fine di
concentrare gli sforzi in materia di R&S e innovazione e creare una massa
critica, nel 2008 la Commissione, gli Stati membri e i portatori di interessi
privati hanno avviato un partenariato pubblico-privato sotto forma di impresa
comune[25]
(ENIAC JU). Entro la fine del 2013, l’ENIAC JU avrà investito, tra fondi
pubblici e privati, più di 2 miliardi di EUR in R&S e innovazione, oltre a
circa 1 miliardo di EUR investito nella micro e nanoelettronica nell’ambito del
Settimo programma quadro. 5.3. Conquiste tecnologiche ma
lacune nella catena dell’innovazione Il sostegno dell’UE a R&S e innovazione si
concentra sulla preparazione delle tecnologie delle due prossime generazioni[26]. Grazie a questi programmi il
settore tiene il passo con gli ultimi sviluppi relativi all’ulteriore
miniaturizzazione. e sono stati sviluppati sistemi intelligenti sofisticati,
applicati oggi per esempio alle auto o ai sistemi sanitari. Tuttavia, i programmi di R&S e innovazione
dell’UE hanno sostenuto finora le fasi iniziali del processo di innovazione,
ossia la convalida delle tecnologie fino a un livello di laboratorio[27] secondo una logica consistente
nel lasciare le tappe successive, di avvicinamento al prodotto finale, a carico
delle imprese, dato il livello elevato di investimenti che esse richiedono. Ciò
ha generato evidenti divari nella catena dell’innovazione. Per poter essere
efficace e attraversare la cosiddetta “valle della morte”, il sostegno alla
ricerca e all’innovazione nel settore dovrà orientarsi sempre di più all’intera
catena dell’innovazione, andando ben oltre la singola impresa, o regione o il
singolo Stato membro. L’ENIAC JU ha raccomandato di recente la
produzione di linee pilota che affrontino in particolare questi livelli
superiori di maturità tecnologica. Il forte interesse dimostrato dai portatori
di interessi del settore privato e dalle autorità pubbliche a sostegno di dette
linee pilota ne dimostra l’importanza strategica. 6. La via da seguire – una
strategia industriale europea La strategia proposta si basa sull’iniziativa
europea per le tecnologie abilitanti fondamentali e sulla proposta Orizzonte
2020[28]
per la ricerca, lo sviluppo e l’innovazione. Tuttavia essa si concentra sulle
azioni che riguardano nello specifico le sfide cui deve far fronte la micro e
nanoelettronica. 6.1. Obiettivo: invertire
la tendenza al declino della quota di mercato dell’UE nel mondo L’Europa non può permettersi di perdere la
capacità di progettare e produrre micro e nanoelettronica. Ciò metterebbe a
rischio ampie parti della catena del valore dei principali settori industriali
e priverebbe l’Europa delle tecnologie necessarie ad affrontare le principali
sfide sociali. Dato l’ampio ventaglio di possibilità e le
sfide affrontate dal settore, è ora urgente intensificare e coordinare tutte le
pertinenti attività nel settore pubblico in Europa. Una strategia industriale
dovrebbe garantire il ritorno alla crescita e raggiungere, in un decennio, un
livello di produzione nell’UE più vicino alla sua quota di PIL mondiale. In
dettaglio, gli obiettivi consistono nel: ·
garantire la disponibilità della micro e
nanoelettronica necessaria per la competitività delle principali industrie in
Europa; ·
attrarre maggiori investimenti nella produzione
avanzata in Europa e rafforzare la competitività industriale attraverso la
catena del valore, dalla progettazione alla produzione; ·
mantenere la leadership nella fornitura di attrezzature
e materiali e in settori quali “more than Moore” e componenti a basso
consumo energetico; ·
consolidare la leadership nella progettazione dei
chip in mercati a elevato tasso di crescita, in particolare nella progettazione
di componenti complessi. 6.2. Concentrarsi sui punti di
forza dell’Europa, costruire e consolidare i poli europei leader Come indicato in precedenza, le attività dell’Europa
nella micro e nanoelettronica includono un’eccellente comunità di ricerca
accademica e una leadership industriale nei mercati verticali. Inoltre, se si
considera l’Europa nel suo insieme, vi è una presenza industriale e tecnologica
in tutta la catena del valore, in particolare nelle attrezzature, nei
materiali, nella produzione, nella progettazione, nonché un importante settore
di consumo finale. Questi punti di forza e la mobilitazione delle
risorse necessarie dovrebbero conferire all’Europa un ruolo di primo piano
nella micro e nanoelettronica. La mobilitazione delle risorse dovrà integrarsi
con le azioni a livello regionale, nazionale ed europeo. Ciò consentirà di
creare un clima di fiducia e di incoraggiare il rinnovo e la crescita della
capacità di produzione in Europa. È fondamentale mettere a frutto l’eccellenza
delle organizzazioni di ricerca e tecnologia (ORT) in termini di strutture e
personale. Esse dovrebbero essere poli di attrazione per ingegneri e
ricercatori di talento nel settore, al centro degli ecosistemi per attrarre
investimenti privati nella produzione e nella progettazione. Al fine di
ottimizzare gli utili sugli investimenti e di garantire l’eccellenza, ulteriori
progressi verso la specializzazione complementare e una più solida cooperazione
tra le principali ORT saranno un elemento fondamentale del successo, in linea
con la strategia di specializzazione intelligente[29] dell’UE. Per assicurare l’ulteriore diffusione dell’elettronica
in tutti i settori industriali e cogliere le opportunità derivanti da un lavoro
interdisciplinare, è opportuno rafforzare le collaborazioni transfrontaliere e
intersettoriali, anche con i settori di consumo finali. 6.3. Cogliere le opportunità che
emergono in settori non convenzionali e sostenere la crescita delle PMI Le PMI svolgono un ruolo fondamentale in
settori emergenti quali l’elettronica plastica e organica, i sistemi integrati
intelligenti e, in generale, nel campo della progettazione. Un obiettivo
importante è pertanto la migliore integrazione delle PMI nelle catene del
valore, fornendo loro l’accesso a tecnologie di punta e alle strutture di
R&S e innovazione. Il sostegno ai centri di eccellenza che contribuiscono a
integrare la micro e nanoelettronica in tutti i tipi di prodotti e servizi sarà
essenziale per stimolare l’innovazione nell’economia e principalmente nelle PMI
non tecnologiche. Nuovi partenariati a livello dell’UE tra
settori di consumo finali, enti pubblici e fornitori (grandi e piccoli) di
micro e nanoelettronica contribuiranno a creare nuovi settori a forte crescita,
come i veicoli elettrici, gli edifici efficienti in termini energetici, le
città intelligenti nonché tutti i tipi di servizi web mobili. 7. Le azioni 7.1. Verso una tabella di marcia
europea strategica per gli investimenti nel settore L’obiettivo è attirare maggiori investimenti
pubblici e privati e indirizzarli verso l’attuazione di una tabella di marcia
per la leadership che sarà stabilita dalle imprese. Il livello degli investimenti pubblici e
privati sarà adeguato alla portata della sfida, per portare gli investimenti
complessivi, pubblici e privati, in R&S e innovazione a livello unionale,
nazionale e regionale a più di 1,5 miliardi di EUR all’anno, vale a dire un
bilancio complessivo di oltre 10 miliardi di EUR in un periodo di sette anni. A tal fine la Commissione proseguirà il
dialogo con i portatori di interessi e istituirà un gruppo di leader nell’elettronica
per elaborare e contribuire all’attuazione di una tabella di marcia europea
strategica per il settore, che si baserà sui punti di forza dell’Europa e
coprirà tre linee complementari: ·
lo sviluppo del percorso tecnologico “more than
Moore” per le piastre da 200 mm e 300 mm, che consentirà all’Europa
di mantenere e accrescere la propria leadership[30] in un mercato con un giro d’affari
di circa 60 miliardi di EUR l’anno e un tasso di crescita annuo del 13%. Esso
avrà un impatto diretto sulla creazione di posti di lavoro di elevato valore,
in particolare nelle PMI; ·
l’ulteriore sviluppo delle tecnologie “more
Moore” per la miniaturizzazione definitiva sulle piastre da 300 mm. L’investimento
dovrebbe consentire all’Europa di aumentare gradualmente la produzione in
questo mercato, che vale più di 200 miliardi di EUR[31]; ·
lo sviluppo di nuove tecnologie di produzione su
piastre da 450 mm. L’investimento, che avvantaggerà inizialmente i produttori
di apparecchiature e di materiali in Europa, che oggi sono leader mondiali in
un mercato che vale circa 40 miliardi di EUR all’anno, fornirà un netto
vantaggio competitivo all’intero settore, in un periodo di cinque-dieci anni. La tabella di marcia sarà definita al massimo
entro la fine del 2013 e prevederà una serie di azioni concrete che rafforzino
in particolare i poli di eccellenza europei nell’ambito della produzione e
della progettazione (cfr. punto 4.1) e garantiscano l’apertura ai partenariati
e alle alleanze in tutta la catena del valore. Le azioni del settore pubblico,
della Commissione europea, degli Stati membri e delle autorità regionali
consisteranno nel: ·
sostenere le attività di R&S e innovazione
attraverso finanziamenti o sovvenzioni istituzionali alle azioni condotte
secondo la tabella di marcia. Si tratterà di procedere per interventi mirati e
coordinati[32]
che generino una massa critica e ottimizzino l’utilità degli investimenti; ·
sviluppare, in partenariato con le imprese e a
sostegno dell’innovazione, un’infrastruttura avanzata di produzione e di
pilotaggio per colmare il divario nella catena dell’innovazione e collegare la
progettazione all’effettiva attuazione; ·
facilitare il finanziamento delle CAPEX attraverso
prestiti e capitali propri, in particolare fondi regionali e le misure di
innovazione della Banca europea per gli investimenti (BEI). In questo contesto,
nel febbraio 2013 la Commissione europea ha firmato un memorandum di intesa con
la BEI che indica le tecnologie abilitanti fondamentali come investimento
prioritario. La Commissione getterà le basi affinché le
imprese lavorino in squadra nella catena del valore ed elaborino e aggiornino
regolarmente la tabella di marcia. Gli Stati membri, le autorità regionali e la
Commissione europea sosterranno la tabella di marcia individualmente e/o
collettivamente anche tramite un’iniziativa tecnologica congiunta e l’iniziativa
EUREKA. Ciò garantirà il miglior uso dei Fondi strutturali regionali anche
attraverso la specializzazione intelligente tra i poli destinatari e l’uso
degli strumenti finanziari previsti nell’ambito dei Fondi strutturali d’investimento
europei (Fondi ESI)[33]. Le imprese si impegneranno a mantenere e
ampliare le attività di progettazione e di produzione in Europa e aggiorneranno
regolarmente la tabella di marcia con l’ausilio delle ORT e della comunità
accademica, al fine di rimanere al passo con le dinamiche degli sviluppi
tecnologici e del mercato. 7.2. L’iniziativa tecnologica
congiunta: un modello tripartito per progetti su vasta scala La Commissione europea proporrà un’iniziativa
tecnologica congiunta[34]
in base all’articolo 187 del TFUE che combini le risorse a livello di
progetto a sostegno della collaborazione transfrontaliera tra imprese e mondo
accademico in materia di R&S e innovazione. La proposta di regolamento del
Consiglio volta a istituire un’impresa comune sostituirà le due imprese comuni
esistenti in materia di sistemi informatici integrati (ARTEMIS) e
nanoelettronica (ENIAC) create nell’ambito del Settimo programma quadro. Nell’ambito
del programma Orizzonte 2020, nell’obiettivo “Leadership nelle tecnologie
abilitanti e industriali fondamentali”, la nuova iniziativa tecnologica
congiunta comprenderà tre principali settori correlati: ·
tecnologie progettuali, processi di produzione e
integrazione, apparecchiature e materiali per la micro e nanoelettronica; ·
procedure, metodi, strumenti e piattaforme,
progetti e architetture di riferimento per i sistemi
integrati/cibernetico-fisici; ·
approcci pluridisciplinari per i sistemi
intelligenti. La nuova iniziativa tecnologica congiunta si
baserà sugli insegnamenti tratti dalle attuali iniziative tecnologiche
congiunte[35]
e fornirà una struttura di finanziamento semplificata. Essa sosterrà in
particolare azioni ad alta intensità di capitale[36] come le linee pilota o le
dimostrazioni su ampia scala a un livello di maturità tecnologica più elevato
fino al livello 8, come indicato in precedenza. Ciò necessiterà di un modello
di finanziamento tripartito che coinvolga la Commissione europea, gli Stati
membri e le imprese, e contribuirà ad allineare le pertinenti strategie di
investimento in Europa. L’attuazione seguirà i principi di Orizzonte 2020
e dovrà essere coerente con il programma di lavoro delle attività trasversali
relative alle tecnologie abilitanti per rafforzare l’arricchimento reciproco
fra tali tecnologie. Il sostegno all’iniziativa tecnologica
congiunta sarà integrato da finanziamenti UE per la ricerca e lo sviluppo in
ambito tecnologico e per azioni innovatrici destinate in particolare alle PMI.
Ciò coprirà la ricerca, lo sviluppo e l’innovazione in nuovi settori della
micro e nanoelettronica (cfr. punto 6.3), compresi quelli che richiedono la
combinazione di diverse tecnologie abilitanti fondamentali, come i materiali
avanzati, le biotecnologie industriali, la fotonica, la nanotecnologia e i
sistemi di produzione avanzati[37]. Nell’ambito della nuova iniziativa tecnologica
congiunta la Commissione studierà anche come semplificare e accelerare le
procedure di approvazione degli aiuti di Stato, anche attraverso un progetto di
comune interesse europeo ai sensi dell’articolo 107, paragrafo 3, lettera b),
del TFUE. 7.3. Mettere a frutto e sostenere
misure orizzontali in materia di concorrenza L’accesso ad una forza lavoro altamente
qualificata, composta da ingegneri, tecnici e laureati di qualità, è essenziale
per attrarre investimenti privati nell’elettronica. Analogamente a quanto
avviene nell’intero settore delle TIC, la micro e nanoelettronica soffre di una
crescente carenza di competenze e di uno squilibro tra domanda e offerta di
competenze. La Commissione continuerà a promuovere le competenze digitali del
settore attraverso l’iniziativa e-Skills e ha avviato di recente una grande
coalizione per le competenze e l’occupazione nel settore delle TIC. Nella micro
e nanoelettronica, la partecipazione delle imprese è fondamentale per suscitare
l’interesse dei giovani fin dalla scuola. Oltre agli sforzi delle imprese e
alle pertinenti iniziative a livello regionale e nazionale, la Commissione
continuerà a cofinanziare i progetti nell’ambito di Orizzonte 2020 per
sviluppare e diffondere formazione e materiale didattico sulle tecnologie più
avanzate nella micro e nanoelettronica, nonché per sostenere le campagne di
sensibilizzazione destinate ai giovani imprenditori. Inoltre, la Commissione europea sta istituendo
una panoramica europea delle competenze con previsioni aggiornate sull’offerta
di competenze e sul fabbisogno del mercato del lavoro fino al 2020, per
migliorare la trasparenza della classificazione europea di capacità, competenze
e professioni (ESCO), quale interfaccia condivisa tra il mondo dell’occupazione,
dell’istruzione e della formazione, e per sostenere la mobilità. In collaborazione con le ORT, le università e
le autorità nazionali e regionali, la Commissione cercherà di mettere a
disposizione di start-up, PMI e utenti in tutta Europa le infrastrutture e i
servizi condivisi per la sperimentazione, anche precoce, delle tecnologie micro
e nanoelettroniche. Inoltre, il conferimento di appalti pubblici a
prodotti innovativi derivati dalla micro e nanoelettronica, quali le
apparecchiature sanitarie o di sicurezza, contribuirà a creare condizioni
migliori per lo sviluppo commerciale in questi settori. 7.4. Dimensione internazionale La Commissione europea promuoverà la
cooperazione internazionale nella micro e nanoelettronica, soprattutto nei
settori di reciproco interesse, quali l’elaborazione di tabelle di marcia
internazionali tecnologiche, la valutazione comparativa, la normazione, le
questioni di salute e sicurezza connesse ai nanomateriali[38], la preparazione della
transizione verso le piastre da 450 mm o la ricerca avanzata “beyond
CMOS”. La Commissione europea proseguirà i propri
sforzi tesi a progredire verso una maggiore trasparenza e condizioni di
concorrenza più eque a livello globale nei consessi internazionali,
multilaterali e bilaterali, limitando le distorsioni degli scambi o del mercato
e a sostenere le imprese nei negoziati commerciali settoriali e nelle
pertinenti questioni che richiedono un dibattito internazionale, come il
problema delle “entità non operanti” (non practicing entities - NPE). 8. Conclusioni Come nei settori strategici dell’aeronautica o
dello spazio, così anche per la micro e nanoelettronica l’Europa non ha altra
scelta se non quella di impegnarsi in un’ambiziosa strategia industriale. La
presente comunicazione propone una strategia di questo tipo, che si basa su una
tabella di marcia europea per il settore. Essa sostiene le strategie regionali
di specializzazione intelligente e promuove una stretta cooperazione nell’ambito
delle catene di valore e dell’innovazione. Le risorse finanziarie regionali, nazionali e
dell’UE in questo settore devono essere allineate per raggiungere la massa
critica necessaria ad attrarre gli investimenti e i migliori talenti del mondo.
Le risorse finanziarie saranno concentrate sui poli europei leader, il cui
ulteriore sviluppo consentirà a tutte le imprese europee, ovunque si trovino,
di sfruttare gli ultimi progressi della micro e nanoelettronica. Il piano d’azione
allegato sintetizza le azioni da intraprendere. ALLEGATO || Azioni principali: || Attore: || Quando: 1 || Perseguire il dialogo con i portatori d’interessi, istituire un gruppo di leader nell’elettronica per elaborare e contribuire all’attuazione di una tabella di marcia europea strategica dell’elettronica industriale || Commissione, Imprese || Entro la fine del 2013 || Promuovere la specializzazione intelligente, utilizzare gli strumenti finanziari previsti dai Fondi strutturali d’investimento europei (Fondi ESI) e da Orizzonte 2020 || Commissione, Stati membri || In corso – da potenziare || Promuovere, nell’ambito del memorandum d’intesa firmato con la BEI in materia di tecnologie abilitanti fondamentali, i mezzi necessari a garantire le spese in conto capitale nella produzione in Europa || Banca europea per gli investimenti, imprese || 1° trim. 2014 2 || Adottare il regolamento del Consiglio e lanciare la nuova iniziativa tecnologica congiunta tripartita || Commissione, Stati Membri, imprese || Inizio del 2014 || Nell’ambito della nuova iniziativa tecnologica congiunta studiare come semplificare e accelerare le procedure di approvazione degli aiuti di Stato, anche attraverso un progetto di comune interesse europeo ai sensi dell’articolo 107, paragrafo 3, lettera b), del TFUE || Commissione, Stati membri, imprese || 3° trim. 2013 3 || Dialogo continuo con le principali ORT, le regioni e gli Stati membri per rafforzare l’ecosistema micro e nanoelettronico a livello europeo || Commissione, Stati membri, regioni, organizzazioni di ricerca e tecnologia (ORT) || In corso – da potenziare || Nell’ambito del programma Orizzonte 2020, mettere a disposizione di start-up, PMI, università e utenti le infrastrutture condivise per la sperimentazione, anche precoce. || ORT, Commissione || 1° trim. 2014 || Investire nei fondamentali (istruzione, formazione); promuovere un ambiente favorevole all’ingegneria in Europa || Stati membri, mondo accademico || 1° trim. 2014 – 4° trim. 2020 4 || Elaborare e attuare una strategia basata sulla domanda del mercato e concentrata su prodotti ad alta intensità elettronica ricorrendo a strumenti diversi, tra i quali gli appalti pubblici || Industria, Stati membri, Commissione, regioni || Entro 2° trim. 2014 || Elaborare azioni strategiche intese a stabilire eque condizioni di concorrenza a livello mondiale, limitando le distorsioni degli scambi e del mercato, anche nell’ambito della riunione dei governi e delle autorità sui semiconduttori (Government and Authorities Meeting on Semiconductor - GAMS) || Commissione, imprese || In corso – da potenziare [1] Nella presente comunicazione il concetto di
“micro-nanoelettronica” spazia dai transistori su scala nanometrica ai sistemi
su scala micrometrica che integrano molteplici funzioni su un chip. [2] COM(2012) 341 final. [3] COM(2012) 582 final, Un’industria europea più forte per
la crescita e la ripresa economica. [4] Ad esempio, dispositivi elettronici per autovetture,
energia e settori manifatturieri. [5] World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), nel 2012
(http://www.wsts.org/) [6] Relazione Digiworld, IDATE 2012 (http://www.idate.org) [7] http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/kets/hlg_report_final_en.pdf [8] Cfr. European Semiconductor Industry Association (ESIA)
Competitiveness Report, 2008 “Mastering Innovation Shaping the Future”
(https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf). [9] Un sensore è un dispositivo, come un termometro, che
rileva una condizione fisica nell’ambiente. Gli attuatori sono dispositivi,
come gli interruttori, che effettuano operazioni quali l’accensione o lo
spegnimento oppure l’adeguamento in un sistema operativo. [10] International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)
(http://www.itrs.net) [11] Legge di Moore: raddoppio delle prestazioni a prezzi
costanti ogni 18-24 mesi. [12] I semiconduttori a ossido metallico complementari (CMOS)
sono la tecnologia standard per i circuiti integrati nel percorso “more
Moore”. [13] I chip micro/nanoelettronici vengono prodotti su supporti
tondeggianti detti “piastre”. Le generazioni tecnologiche successive sono
identificate dal diametro della piastra su cui sono fabbricati. Oggi la
produzione è effettuata su piastre da 200 mm e 300 mm. La prossima piastra
misurerà 450 mm. [14] OECD Information Technology Outlook (Prospettive delle
tecnologie dell’informazione, OCSE).
(http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm) [15] Il LETI è un istituto di CEA, organismo francese di
ricerca e tecnologia. È specializzato nel settore delle nanotecnologie e delle
loro applicazioni, dai dispositivi senza fili alla biologia, alla sanità e alla
fotonica (http://www-leti.cea.fr). [16] L’istituto tedesco Fraunhofer-Gesellschaft effettua
ricerca applicata destinata direttamente a imprese pubbliche e private e con
notevoli benefici per la società. Vari istituti si concentrano su circuiti e
sistemi integrati (http://www.fraunhofer.de). [17] L’istituto belga IMEC effettua ricerche leader a livello
mondiale nel settore della nanoelettronica, sfruttando le conoscenze
scientifiche grazie a partenariati globali in materia di TIC, sanità ed energia
(http://www.imec.be). [18] Ad esempio, le spese in conto capitale delle società
coreane sono aumentate, passando dal 13% del 2005 al 27% del 2012. [19] Cfr. Semiconductor Industry Association (SIA), Maintaining
America’s Competitive Edge: Government Policies Affecting Semiconductor
Industry R&D and Manufacturing Activity, March 2009
(http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technology/Competitiveness_White_Paper.pdf). [20] Una fonderia è una società che possiede fabbriche e che
offre servizi di produzione a clienti “fabless”. [21] Un’impresa fabless progetta i propri componenti, ma ne
esternalizza la produzione a un fornitore di servizi (la “fonderia”). [22] Cfr.
http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 – Nell’ambito del
programma, Intel, TSMC e Samsung acquisiranno ciascuna azioni di ASML pari a
una quota totale di minoranza del 23% di partecipazione al capitale ASML per
3,85 miliardi di EUR in contanti. [23] http://www.catrene.org/ [24] A ~130 milioni di EUR l’anno. [25] In base all’articolo 187 del TFUE. [26] Insieme all’International Technology Roadmap for
Semiconductors (ITRS) http://www.itrs.net/. [27] I livelli di maturità tecnologica (Technology Readiness
Levels - TRL) sono utilizzati per valutare la maturità delle tecnologie in
evoluzione. I livelli da 1 a 4 si riferiscono in genere alle fasi iniziali di
R&S, mentre i livelli da 5 a 8 indicano la creazione di prototipi e
l’effettiva convalida del sistema in ambiente operativo. [28] COM(2011) 809 def. [29] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home [30] Attualmente la produzione europea in materia è pari a
oltre il 30% del valore mondiale. [31] La quota europea di produzione è pari a circa il 9%, ma
l’Europa è ancora all’avanguardia nella corsa tecnologica alla
miniaturizzazione. [32] Da programmi regionali, nazionali e a livello dell’UE. [33] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home [34] L’impatto della proposta sarà presentato nella valutazione
d’impatto. Le incidenze di bilancio saranno incluse nella scheda finanziaria e
legislativa. [35] Prima valutazione intermedia delle iniziative tecnologiche
congiunte ARTEMIS ed ENIAC, 2010:
http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_final.pdf. [36] Attualmente il sostegno pubblico alle linee pilota
nell’’impresa comune ENIAC è compreso tra 50 e 120 milioni di EUR per azione. [37] Cfr. COM (2012) 582 final sezione III.a.1.ii). [38] (COM(2012) 572 final: Secondo
esame regolamentare relativo ai nanomateriali.