(1)

Halvledare är kärnan i alla digitala enheter: I allt från smarttelefoner och bilar, kritiska tillämpningar och infrastrukturer inom hälso- och sjukvård, energi, kommunikation och automatisering till de flesta andra industrisektorer. Halvledare är viktiga för att vår moderna ekonomi och vårt moderna samhälle ska fungera , men unionen har upplevt aldrig tidigare skådade störningar i försörjningen av dem. Den nuvarande försörjningsbristen är ett symptom på permanenta och allvarliga strukturella brister i unionens värde- och leveranskedja för halvledare. Dessa störningar har blottlagt långvariga sårbarheter på området, i synnerhet ett starkt beroende av tredjeländer när det gäller tillverkning och design av chipp.

(1)

Halvledare är kärnan i alla digitala enheter: I allt från smarttelefoner , elcyklar och bilar, kritiska tillämpningar och infrastrukturer inom hälso- och sjukvård, energi, kommunikation och automatisering till de flesta andra industrisektorer. Halvledare är viktiga för vår moderna ekonomis funktion, den eftersträvade gröna omställningen och vårt samhälle, men unionen har upplevt aldrig tidigare skådade störningar i försörjningen av dem. Den nuvarande försörjningsbristen är ett symptom på permanenta och allvarliga strukturella brister i unionens värde- och leveranskedja för halvledare. Dessa störningar har blottlagt långvariga sårbarheter på området, i synnerhet ett starkt beroende av tredjeländer när det gäller tillverkning och design av chipp.

(3)

Denna ram har två syften. Det första syftet är att säkerställa de nödvändiga förutsättningarna för unionens konkurrenskraft och innovationsförmåga och att säkerställa att industrin kan anpassa sig till strukturella förändringar till följd av snabba innovationscykler och behovet av hållbarhet. Det andra målet, som är separat från och kompletterar det första, är att förbättra den inre marknadens funktion genom att fastställa en enhetlig rättslig unionsram för att öka unionens resiliens och försörjningstrygghet på området halvledarteknik.

(3)

Denna ram har två syften. Det första syftet är att säkerställa de nödvändiga förutsättningarna för unionens konkurrenskraft och innovationsförmåga och att säkerställa att industrin kan anpassa sig till strukturella förändringar i olika sektorer och de berörda regionala ekosystemen med beaktande av hållbarhetskriterierna (målen för hållbar utveckling) till följd av snabba innovationscykler och behovet av hållbarhet. Det andra målet, som är separat från och kompletterar det första, är att förbättra den inre marknadens funktion genom att fastställa en enhetlig rättslig unionsram för att öka unionens resiliens och försörjningstrygghet på området halvledarteknik.

(13)

För att övervinna begränsningarna i de nuvarande fragmenterade offentliga och privata investeringsinsatserna, underlätta integration, korsbefruktning och avkastning på investeringar i de pågående programmen och eftersträva en gemensam strategisk unionsvision om halvledare som ett sätt att förverkliga unionens och dess medlemsstaters ambition att säkerställa en ledande roll i den digitala ekonomin, bör initiativet chip för Europa underlätta bättre samordning och närmare synergier mellan befintliga finansieringsprogram på unionsnivå och nationell nivå, bättre samordning och samarbete med industrin och viktiga aktörer inom den privata sektorn samt ytterligare gemensamma investeringar med medlemsstaterna. Genomförandet av initiativet har utformats så att det för samman resurser från EU, medlemsstaterna och länder utanför EU som deltar i befintliga EU-program, samt den privata sektorn. För att initiativet ska kunna bli framgångsrikt krävs därför en gemensam insats från medlemsstaternas sida för att, tillsammans med unionen, stödja såväl de betydande investeringskostnaderna som en bred tillgång till virtuell design, testning och pilotresurser samt spridning av kunskap, färdigheter och kompetens. När så är lämpligt, med tanke på de berörda åtgärdernas särdrag, bör målen för initiativet, särskilt verksamheten inom ramen för chipfonden, också stödjas genom ett blandfinansieringsinstrument inom ramen för InvestEU-fonden.

(13)

För att övervinna begränsningarna i de nuvarande fragmenterade offentliga och privata investeringsinsatserna, underlätta integration, korsbefruktning och avkastning på investeringar i de pågående programmen och eftersträva en gemensam strategisk unionsvision om halvledare som ett sätt att förverkliga unionens och dess medlemsstaters ambition att säkerställa en ledande roll i den digitala ekonomin, bör initiativet chip för Europa underlätta bättre samordning på och mellan alla förvaltningsnivåer och närmare synergier mellan befintliga finansieringsprogram på unionsnivå och nationell nivå (inklusive centralt förvaltade EU-program och EU-program med delad förvaltning) , bättre samordning och samarbete med industrin och viktiga aktörer inom den privata sektorn samt ytterligare gemensamma investeringar med medlemsstaterna. Genomförandet av initiativet har utformats så att det för samman resurser från EU, medlemsstaterna , regionerna och länder utanför EU som deltar i befintliga EU-program, samt den privata sektorn. För att initiativet ska kunna bli framgångsrikt krävs därför en gemensam insats från medlemsstaternas sida för att, tillsammans med unionen, stödja såväl de betydande investeringskostnaderna som en bred tillgång till virtuell design, testning och pilotresurser samt spridning av kunskap, färdigheter och kompetens. När så är lämpligt, med tanke på de berörda åtgärdernas särdrag, bör målen för initiativet, särskilt verksamheten inom ramen för chipfonden, också stödjas genom ett blandfinansieringsinstrument inom ramen för InvestEU-fonden.

(15)

Initiativet bör bygga på vår starka kunskapsbas och bör öka synergieffekterna med insatser som för närvarande stöds av unionen och medlemsstaterna genom program och insatser inom forskning och innovation på halvledarområdet och genomutvecklingen av en del av leveranskedjan. Detta ska ske särskilt genom Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa som inrättas genom Europaparlamentets och rådets förordning (EU) 2021/694 (1). Syftet är att till 2030 stärka unionen som global aktör inom halvledarteknik och teknikens tillämpningar, med en växande global andel av tillverkningsindustrin. Som ett komplement till dessa verksamheter skulle initiativet föra ett nära samarbete med andra berörda parter, bland annat med alliansen för processorer och halvledarteknik.

(15)

Initiativet bör bygga på vår starka kunskapsbas och bör öka synergieffekterna med insatser som för närvarande stöds av unionen, medlemsstaterna och regionerna genom program och insatser inom forskning och innovation på halvledarområdet och genomutvecklingen av en del av leveranskedjan. Detta ska ske särskilt genom Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa som inrättas genom Europaparlamentets och rådets förordning (EU) 2021/694 (1). Syftet är att till 2030 stärka unionen som global aktör inom halvledarteknik och teknikens tillämpningar, med en växande global andel av tillverkningsindustrin. Som ett komplement till dessa verksamheter skulle initiativet föra ett nära samarbete med andra berörda parter, bland annat med alliansen för processorer och halvledarteknik samt strategierna för smart specialisering på regional nivå .

(19)

Integrerade produktionsanläggningar och EU-anläggningar för uppdragstillverkning bör tillhandahålla förmåga för tillverkning av halvledare som är den första av sitt slag i unionen och bidra till försörjningstryggheten och ett resilient ekosystem på den inre marknaden. Den avgörande faktorn för tillverkning på en anläggning som är en första anläggning av sitt slag kan ha att göra med processnoden, substratmaterial som kiselkarbid och galliumnitrid, eller annan produktinnovation som kan erbjuda bättre prestanda, processteknik eller energi- och miljöprestanda. En anläggning med jämförbar förmåga i industriell skala bör ännu inte finnas i unionen och det bör inte finnas något åtagande om att det ska byggas en, med undantag för anläggningar för forskning och utveckling eller småskaliga produktionsanläggningar.

(19)

Integrerade produktionsanläggningar och EU-anläggningar för uppdragstillverkning bör tillhandahålla förmåga för tillverkning av halvledare som är den första av sitt slag i unionen och bidra till försörjningstryggheten och ett resilient ekosystem på den inre marknaden. Den avgörande faktorn för tillverkning på en anläggning som är en första anläggning av sitt slag kan ha att göra med processnoden, substratmaterial som kiselkarbid, galliumnitrid , indiumfosfid och kiselnitrid , eller andra relaterade produkt- och materialinnovationer som kan erbjuda bättre prestanda, processteknik eller energi- och miljöprestanda. En anläggning med jämförbar förmåga i industriell skala bör ännu inte finnas i unionen och det bör inte finnas något åtagande om att det ska byggas en, med undantag för anläggningar för forskning och utveckling eller småskaliga produktionsanläggningar.

10)

första anläggning av sitt slag: en industriell anläggning som kan tillverka halvledare, inbegripet frontend- eller backend-tillverkning eller bådadera, som inte materiellt redan finns och som någon aktör inte heller har åtagit sig att bygga inom unionen och som är unik med avseende på exempelvis processnoden, substratmaterial som kiselkarbid och galliumnitrid, eller annan produktinnovation som kan erbjuda bättre prestanda, processinnovation eller energi- och miljöprestanda.

10)

första anläggning av sitt slag: en industriell anläggning som kan tillverka halvledare, inbegripet frontend- eller backend-tillverkning eller bådadera, som inte materiellt redan finns och som någon aktör inte heller har åtagit sig att bygga inom unionen och som är unik med avseende på exempelvis processnoden, substratmaterial som kiselkarbid, galliumnitrid , indiumfosfid och kiselnitrid , eller andra relaterade produkt- och materialinnovationer som kan erbjuda bättre prestanda, processinnovation eller energi- och miljöprestanda.

1)

stärka den tekniska kapaciteten i nästa generations teknik för chipproduktion, genom att integrera forsknings- och innovationsverksamhet och förbereda utvecklingen av framtida processnoder, inbegripet noder under två nanometer i teknisk framkant, FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) vid 10 nanometer och mindre, och integrering av heterogena 3D-system och avancerad kapsling,

1)

stärka den tekniska kapaciteten i nästa generations teknik för chipproduktion, genom att integrera forsknings- och innovationsverksamhet och förbereda utvecklingen av framtida processnoder, inbegripet noder under två nanometer i teknisk framkant, FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) vid 10 nanometer och mindre, och integrering av heterogena 3D-system och avancerad kapsling ; tillverkning av dimensioner över 10 nanometer som efterfrågas av EU:s användarindustri ska ingå i detta ,

d)

Underlätta överföring av sakkunskap och know-how mellan medlemsstater och regioner, för att uppmuntra utbyte av kompetens, kunskap och god praxis och främja gemensamma program.

d)

Underlätta överföring av sakkunskap och know-how mellan medlemsstater och regioner, för att uppmuntra utbyte av kompetens, kunskap och god praxis, främja gemensamma program samt förbättra samarbetet mellan universitet och mellan universitet, företag och utbildnings- och forskningsinrättningar, till exempel genom ett EU-omfattande utbytessystem för forskare och laboratorieplatser för att utbilda och behålla lärare och kvalificerad personal .

e)

Den stöder industriella leveranskedjor i EU.

e)

Den stöder industriella leveranskedjor i EU.

(7)

Den verksamhet som finansieras av det gemensamma företaget för halvledare bör omfattas av ett enda arbetsprogram, som bör antas av styrelsen. Innan varje arbetsprogram utarbetas bör de offentliga deltagarnas råd, med beaktande av synpunkterna från den europeiska nämnden för halvledare och andra berörda aktörer, inbegripet, såsom lämpligt, färdplaner som tagits fram av alliansen för processorer och halvledarteknik (1), fastställa denna del av arbetsprogrammet som rör kapacitetsuppbyggnad och forsknings- och innovationsverksamhet, inbegripet motsvarande utgiftsberäkningar. De offentliga deltagarnas råd bör i detta sammanhang endast omfatta kommissionen och offentliga myndigheter från medlemsstaterna. Sedan bör den verkställande direktören, på grundval av denna definition, utarbeta arbetsprogrammet inbegripet kapacitetsuppbyggnad och forsknings- och innovationsverksamhet samt de motsvarande utgiftsberäkningarna.

(7).

Den verksamhet som finansieras av det gemensamma företaget för halvledare bör omfattas av ett enda arbetsprogram, som bör antas av styrelsen. Innan varje arbetsprogram utarbetas bör de offentliga deltagarnas råd, med beaktande av synpunkterna från de privata medlemmarnas råd och den europeiska nämnden för halvledare och andra berörda aktörer, inbegripet, såsom lämpligt, färdplaner som tagits fram av alliansen för processorer och halvledarteknik (1), fastställa denna del av arbetsprogrammet som rör kapacitetsuppbyggnad och forsknings- och innovationsverksamhet, inbegripet motsvarande utgiftsberäkningar. De offentliga deltagarnas råd bör i detta sammanhang endast omfatta kommissionen och offentliga myndigheter från medlemsstaterna. Sedan bör den verkställande direktören, på grundval av denna definition och den strategiska forsknings- och innovationsagendan , utarbeta arbetsprogrammet inbegripet kapacitetsuppbyggnad och forsknings- och innovationsverksamhet samt de motsvarande utgiftsberäkningarna. Medlen för forsknings- och innovationsverksamhet inom det gemensamma företaget för halvledare bör minst motsvara anslaget för det gemensamma företaget för viktig digital teknik. Även tillämpningsområdet och arbetssättet bör övertas.

a)

I punkt 1 ska led b ersättas med följande:

a)

I punkt 1 ska led b ersättas med följande:

c)

I punkt 2 ska led f ersättas med följande:

c)

I punkt 2 ska led f ersättas med följande:

a)

Följande led f och g ska läggas till:

a)

Följande led f och g ska läggas till: