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Document 32019L0172
National transposition measures communicated by the Member States concerning:
Diretiva Delegada (UE) 2019/172 da Comissão, de 16 de novembro de 2018, que altera, para efeitos de adaptação ao progresso científico e técnico, o anexo III da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no que respeita a uma isenção aplicável ao chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip (Texto relevante para efeitos do EEE.)
C/2018/7499
OJ L 33, 05/02/2019, p. 14–16
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
The member states bear sole responsibility for all information on this site provided by them on the transposition of EU law into national law. This does not, however, prejudice the results of the verification by the Commission of the completeness and correctness of the transposition of EU law into national law as formally notified to it by the member states. The collection National transposition measures is updated weekly.
Pravilnik o ograničavanju uporabe određenih opasnih tvari u električnoj i elektroničkoj opremi
Pravilnik o omejevanju uporabe določenih nevarnih snovi v električni in elektronski opremi