31981R3744

++++

RAADETS FORORDNING ( EOEF ) Nr . 3744/81

af 7 . december 1981

om faellesskabsaktioner inden for mikroelektronik

RAADET FOR DE EUROPAEISKE FAELLESSKABER HAR -

under henvisning til traktaten om oprettelse af Det europaeiske oekonomiske Faellesskab , saerlig artikel 235 ,

under henvisning til forslag fra Kommissionen ,

under henvisning til udtalelse fra Europa-Parlamentet ( 1 ) ,

under henvisning til udtalelse fra Det oekonomiske og sociale Udvalg ( 2 ) , og

ud fra foelgende betragtninger :

mikroelektronikken er vaesentlig for udviklingen af Faellesskabets industri som helhed og for dennes konkurrenceevne netop nu , hvor det europaeiske erhvervsliv i stadig hoejere grad maa frembringe goder og tjenesteydelser med stor vaerditilvaekst ; det vil paa grund af omfanget og arten af den indsats , der er noedvendig for fra nu af og indtil 1985 at modsvare indsatsen fra konkurrenternes side , vaere paakraevet at traeffe foranstaltninger paa faellesskabsplan , herunder offentlig finansiel stoette til industriernes faelles forskning og udvikling ; i Raadets resolution af 11 . september 1979 ( 3 ) opfordres Kommissionen til at undersoege mulighederne og vilkaarene for at koordinere de enkelte landes politik paa dette omraade og til at forelaegge Raadet forslag til konkrete projekter paa faellesskabsplan til fremme af mikroelektronisk teknologi ;

formaalet med den ydede stoette maa vaere at fremme et afbalanceret marked og afbalancerede konkurrenceforhold i Europa under hensyn til principperne i det firaarige udviklingsprogram vedroerende databehandling i Faellesskabet , navnlig principperne om ejendomsretten til resultaterne af de projekter , der har modtaget stoette , og om adgangen til disse resultater ; det er isaer vigtigt , at der sker en passende udbredelse af de produkter og oevrige resultater , der fremkommer som foelge af disse projekter -

UDSTEDT FOELGENDE FORORDNING :

Artikel 1

For at naa Faellesskabets maal med hensyn til mikroelektronik koordineres de aktiviteter , der ivaerksaettes i medlemsstaterne paa dette omraade , paa faellesskabsplan , og der gennemfoeres faelles projekter , som skal supplere og styrke disse , paa de i denne forordning fastsatte betingelser .

For ydelse af national finansiel stoette til projekter , der vedroerer de i artikel 3 omhandlede sektorer , fremmer medlemsstaterne alt andet lige isaer projekter , hvis gennemfoerelse indebaerer en betydelig deltagelse af organer i to eller flere af Faellesskabets lande .

AFSNIT I

Information og hoering

Artikel 2

Der etableres mellem medlemsstaterne og Kommissionen et system for information og hoering vedroerende initiativer til fremme af udbredelse og udvikling af mikroelektronisk teknologi og anvendelse heraf .

Artikel 3

1 . For at sikre effektiviteten af hoeringerne i henhold til denne forordning meddeler medlemsstaterne paa forhaand og omgaaende Kommissionen , uafhaengigt af deres forpligtelser i medfoer af konkurrencereglerne , enten paa eget initiativ eller paa Kommissionens begaering , alle ajourfoerte og relevante videnskabelige , oekonomiske og finansielle oplysninger vedroerende enhver aktivitet , som henhoerer under deres myndighed , og som er i gang paa datoen for denne forordnings ikrafttraeden , eller som er planlagt efter denne dato , med det formaal

a ) at fremme aktinteter inden for anvendt industriel forskning og udvikling vedroerende udstyr , processer , instrumenter og teknikker , baade inden for programmel og materiel , bestemt til konstruktions , industriel produktion og afproevning af avancerede integrerede kredsloeb ,

b ) at bidrage til udbredelse af basisviden og til traening og uddannelse af ledelse og andet personale , der er specialiseret i konstruktion , anvendelse og afproevning af avancerede integrerede kredsloeb ,

c ) at tilskynde til inden for Faellesskabet at opbygge en industri , der er i stand til at konstruere og producere udstyr , materiel og teknik , der anvendes til fremstilling af avancerede integrerede kredsloeb .

De giver ligeledes Kommissionen en vurdering af resultaterne af samtlige disse aktioner .

Firmaernes fortrolige oplysninger om individuelle projekter omfattes ikke af denne artikel .

2 . Kommissionen drager omsorg for , at oplysningerne vedroerende de i stk . 1 omhandlede aktiviteter meddeles medlemsstaterne .

3 . Detaljeringsgraden af de oplysninger , som skal indgives til Kommissionen i fortrolighed , til medlemsstaternes regeringsorganer eller til offentligheden , samt de procedurer og foranstaltninger , ifoelge hvilke disse oplysninger stilles til raadighed , fastsaettes efter fremgangsmaaden i artikel 8 .

AFSNIT II

Faelles projekter

Artikel 4

1 . Nedennaevnte noegleprojekter angaaende forskning og udvikling , som direkte vedroerer de i artikel 3 beskrevne sektorer , og som betragtes som hoejt prioriterede projekter , kan faa stoette fra Faellesskabet paa de i artikel 5 fastsatte betingelser .

I ) Step-repeat automater

II ) Elektronstraale til direkte skrivning paa skive

III ) Plasmaaetsning og -paadampning

IV ) Afproevningsudstyr

V ) Datamatstoettet konstruktion ( CAD ) af hoejtintegrerede kredsloeb ( VLSI ) inden for

1 . Arkitektur

2 . Sprog og datastruktur

3 . Afproevning

4 . Komponentmodelopstilling .

2 . De tekniske bestemmelser vedroerende de i stk . 1 naevnte projekter findes i bilaget .

3 . Kommissionen ajourfoerer om noedvendigt de tekniske bestemmelser efter fremgangsmaaden i artikel 8 .

4 . Fra begyndelsen af det andet aar efter denne forordnings ikrafttraeden kan listen i stk . 1 tages op til revision efter fremgangsmaaden i artikel 8 , i den udstraekning de noedvendige midler er til raadighed . Kommissionen kan ligeledes om noedvendigt foreslaa Raadet at revidere forordningen .

AFSNIT III

Finansiering

Artikel 5

1 . Det europaeiske Faellesskab yder finansiel stoette til de i artikel 4 naevnte projekter i form af tilskud , der normalt daekker 30 % af gennemfoerelsesomkostningerne , men som kan forhoejes til maksimalt 50 % ved en afgoerelse truffet efter fremgangsmaaden i artikel 8 .

2 . Forpligtelsesbevillingerne til den i stk . 1 naevnte finansielle stoette andrager 40 mio ECU . Dette beloeb opfoeres paa De europaeiske Faellesskabers budget for 1982 .

3 . For at komme i betragtning til stoette skal projekterne opfylde foelgende krav :

- deres formaal skal vaere i overensstemmelse med de tekniske bestemmelser i bilaget ,

- projekterne skal gennemfoeres inden for Faellesskabet .

Endvidere skal

a ) i forbindelse med projekterne i artikel 4 , stk . 1 , nr . I ) - IV ) ,

- ansoegerne vaere fabrikanter eller industrielle brugere , der er etableret inden for Faellesskabet ,

- et tilstraekkeligt antal industrielle brugere , der er tilstraekkeligt kvalificerede , og som ikke alle er etableret i samme medlemsstat , og som ikke har oekonomisk forbindelse med den eller de fabrikanter , der deltager i samme projekt , have godtgjort deres interesse i at deltage i projektet ved selv at stille midler til raadighed herfor . Dette antal fastsaettes af Kommissionen for hvert projekt efter fremgangsmaaden i artikel 8 .

b ) i forbindelse med projekterne i artikel 4 , stk . 1 , nr . V )

- ansoegerne vaere universiteter , forskningscentre eller firmaer , der er etableret inden for Faellesskabet ,

- ettilstraekkeligt antal brugerfirmaer der er tilstraekkeligt kvalificerede , og som ikke alle er etableret i samme medlemsstat , og som ikke har oekonomisk forbindelse med hinanden , have godtgjort deres interesse i at deltage i projektet ved selv at stille midler til raadighed herfor . Dette antal fastsaettes af Kommissionen for hvert projekt efter fremgangsmaaden i artikel 8 .

Ved anvendelsen af kriterierne i litra a ) og b ) i tilfaelde , hvor midlerne ikke er tilstraekkelige til , at der kan ydes stoette til to eller flere stoetteberettigede projekter , prioriteres alt andet lige det projekt , hvori det stoerste antal medlemsstater deltager .

4 . Naar et projekt er udvalgt i overensstemmelse med stk . 3 , litra a ) eller b ) , kan ethvert firma , der er tilstraekkeligt kvalificeret , og som er etableret i Faellesskabet , deltage i projektet og ansoege om finansiel stoette dertil , uanset om det har oekonomisk forbindelse med andre deltagere i vedkommende projekt .

5 . Ansoegninger skal af de paagaeldende tilstilles Kommissionen som svar paa indkaldelser og forslag i De Europaeiske Faellesskabers Tidende . De skal godtgoere , at de opfylder stk . 3 , og indeholde alle andre relevante oplysninger . Kommissionen kan kraeve ethvert andet yderligere dokument eller enhver anden yderligere oplysning , der er noedvendig for behandling af ansoegningen .

6 . Kommissionen traeffer afgoerelse om de indsendte ansoegninger inden for en frist af fire maaneder .

7 . Med forbehold af de befoejelser , der i henhold til traktatens artikel 206 a , stk . 3 , tillaegges Revisionsretten , kan Kommissionen foretage kontrol paa stedet eller undersoegelser vedroerende de finansierede operationer paa de betingelser , der er angivet i kontrakterne om finansieringen af projekterne .

AFSNIT IV

Almindelige bestemmelser

Artikel 6

1 . Der nedsaettes et raadgivende udvalg for aktiviteterne til fremme af mikroelektronisk teknologi , i det foelgende benaevnt " udvalget " , bestaaende af repraesentanter for medlemsstaterne , som kan lade sig bistaa af eksperter eller raadgivere alt efter de paagaeldende aktioners art , og med en repraesentant for Kommissionen som formand .

2 . Udvalgets arbejde er fortroligt .

3 . Udvalget fastsaetter selv sin forretningsorden .

4 . Udvalgets sekretariatsarbejde varetages af Kommissionens tjenestegrene .

Artikel 7

Kommissionen kan hoere udvalget om ethvert spoergsmaal , der falder inden for denne forordnings anvendelsesomraade , men skal specielt hoere det om foelgende :

- detaljeringsgraden af de oplysninger vedroerende nationale aktiviteter , der i henhold til artikel 3 skal meddeles Kommissionen i fortrolighed ,

- detaljeringsgraden af de oplysninger , der skal offentliggoeres eller meddeles medlemsstaternes regeringsorganer ,

- de retningslinjer , hvorefter de modtagne oplysninger stilles til raadighed for medlemsstaterne ,

- ajourfoering af de tekniske bestemmelser vedroerende de projekter , hvortil der kan ydes stoette ,

- det mindste antal firmaer , der kraeves , for at der kan ydes stoette til et projekt ,

- bedoemmelse af ansoegningerne og ydelse af finansiel stoette .

Artikel 8

1 . Naar der henvises til fremgangsmaaden i denne artikel , indbringer formanden sagen for udvalget , enten paa eget initiativ eller paa begaering af en medlemsstats repraesentant .

2 . Kommissionens repraesentant forelaegger et udkast til de foranstaltninger , der skal traeffes . Udvalget afgiver inden to maaneder udtalelse om udkastet til afgoerelse . Det afgiver udtalelse med et flertal paa 45 stemmer . I udvalget tildeles medlemsstaternes stemmer vaegt i henhold til traktatens artikel 148 , stk . 2 . Formanden deltager ikke i afstemningen .

3 . Kommissionen vedtager udkastet , hvis dette er i overensstemmelse med udvalgets udtalelse . Hvis udkastet til afgoerelse ikke er i overensstemmelse med denne udtalelse , eller saafremt der ikke er afgivet en saadan udtalelse , forelaegger Kommissionen straks Raadet et forslag i form af et udkast til afgoerelse . Raadet traeffer afgoerelse med kvalificeret flertal .

Artikel 9

Kommissionen tilsender hvert aar Parlamentet og Raadet en rapport om forloebet af de aktiviteter inden for Faellesskabet , som falder ind under denne forordnings anvendelsesomraade .

Artikel 10

Denne forordning traeder i kraft den 1 . januar 1982 .

Den finder anvendelse indtil den 31 . december 1985 .

Denne forordning er bindende i alle enkeltheder og gaelder umiddelbart i hver medlemsstat .

Udfaerdiget i Bruxelles , den 7 . december 1981 .

Paa Raadets vegne

CARRINGTON

Formand

( 1 ) EFT nr . C 144 af 15 . 6 . 1981 , s . 69 .

( 2 ) EFT nr . C 353 af 31 . 12 . 1980 , s . 4 .

( 3 ) EFT nr . C 231 af 13 . 9 . 1979 , s . 1 .

BILAG

Oversigt over tekniske bestemmelser vedroerende de projekter og aktiviteter , hvortil der foreslaas finansiel stoette i henhold til forordningen

I ) STEP - REPEAT AUTOMATER

Teknologi vedroerende direkte optisk stepping

Maskiner med nedenstaaende karakteristika boer vaere til raadighed i produktionen inden udgangen af 1982 .

- Skivestoerrelse indtil 6 inches

- stoerrelse af praegeplade 1 cm2

- minimum linjebredde 1,25 mm paa skiven ( 1,1 mm paa resist )

- automatisk registrering 0,1 mm

- kapacitet 50 gange 4 inches skiver pr . time ved 1 cm2 felt med indsaettelse af 5 afproevningsforloeb og automatisk registrering paa hver chip ; tilfoejelse af et reticlemagasin .

Individuelle tider boer anfoeres i beskrivelsen af udstyret , herunder den tid , det tager at indsaette afproevningsforloeb . Registreringen boer vaere programmerbar ( pr . individuel eksponering - pr . blok - pr . skive ) . Mindste tilladelige stoerrelse af indstillingsmaerker boer anfoeres .

Det ville vaere oenskeligt , om maskinerne kunne leveres i 1983 med en forbedret kapacitet paa 50 gange 6 inches skiver pr . time og forbedret oploesning paa 1,0 mm minimum linjebredde paa skiven .

II ELEKTRONSTRAALE TIL DIREKTE SKRIVNING PAA SKIVE

Direkte skriveudstyr med elektronstraale

Elektronstraalemaskiner med foelgende kapacitet :

- skivestoerrelse 6 inches

- kapacitet 15-20 lag/h ved 1 mm

- stoerrelse af praegeplade ingen begraensning

- minimum dimension 0,5 mm

- spotstoerrelse variabel

- registreringsnoejagtighed 0,1 mm

Dette udstyr skulle ogsaa vaere egnet til fremstilling af reticle og mask . Prototypemaskiner , der opfylder alle disse krav , bortset fra hastigheden , maa vaere disponible senest 1983 .

III PLASMAAETSNING

A . Mindstekrav til udstyrets ydeevne

- Materialer , som skal kunne aetses

- SiO2 doteret og udoteret

- Si3N4

- Polysilicium , doteret og udoteret

- Silicider og polycider

- Aluminium og aluminiumlegeringer

- Andre metaller til kontakter og forbindelser

- Organiske polymerer til multiniveauresists og multiniveaumetallisering

- Strukturer , som skal kunne aetses paa produktionsplan

- Deling ( pitch ) : ( linje plus linjemellemrum ) : 3 mm

- Minimum linjebredde : 1-1,5 mm

- Praecision : mere aller mindre 10 % af linjebredden for de kritiske strukturer

- Selektivitet og anisotropi

Selektiviteten skal vaere passende og for hvert lag boer det vaere muligt at aetse fuldstaendig anisotropt .

- Gennemloeb

Det minimale gennemloeb boer vaere 50 skiver/time for den langsomste proces . Den langsomste proces vil sandsynligvis vaere gennemaetsningen af 0,8 mm termisk SiO2 med en selektivitet paa 10 : 1 ove silicium og med en deling ( pitch ) paa 3 mm . AEtsningen af andre lag som f.eks 0,4 mm udoteret polysilicium over SiO2 skulle kunne gaa meget hurtigere .

B . Konstruktion af udstyret

Vi paataenker en reaktor med parallelle plader og med foelgende karakteristika :

- Konstruktionsform

Af stoerste betydning er anvendelsen af en modulaer konstruktionsform , saaledes at udstyret kan tilpasses optimalt til enhver anvendelse .

- Fyldesluse

Uoenskede stoffer ( f.eks . vanddamp ) boer udelukkes fra reaktionskammeret , og virkninger , som indtraeder efter aetsningen , maa undgaas . Dette kan opnaas med en vakuumsluse , som indeholder kassetterne . Stripning af fotoresist i toemmeslusen boer overvejes som valgmulighed .

- Elektrode - og kammerkonstruktion

- Individuelt styrede termostater for oeverste og nederste elektrode og for reaktionskammeret . Temperaturreguleringsomraadet er 15-100 * C i standardudfoerelsen og op til 150 * C som valgmulighed .

- Elektrodeafstanden indstillelig :

5-70 mm ( batch-orienteret system )

5-0 mm ( enkeltskivesystem ) .

- Elektroderne skal vaere monteret paa en saadan maade , at udstyret er egnet til drift ved hoeje frekvenser ( indtil 27,12 MHz ) , f.eks . for at undgaa parasitplasma nogetsteds i reaktoren .

- Der skal vaere mulighed for baade parallel plasmaaetsning ( PE ) og reaktiv jonaetsning ( RIE ) i systemet ( anode - og katodekobling ) .

- Vakuumkonstruktion

- Det omraade , der har interesse , ligger mellem 10 mTorr og 10 Torr .

- Regulerbar pumpehastighed .

- Automatisk og manuel trykregulering med simpel omskiftning mellem de to former .

- Anvendelse af ikke-korrosive taetningsmaterialer ( fittings , O-ringe ) og roer .

- Gaskabinet

Fleksibel haandtering af 1-3 gasser med 1-3 massestroemningskontroller , som helst maa kunne udvides til 5 gasser ( antal gasser er en valgmulighed ) .

- Reguleringer

- Foelgende parametre maa kunne reguleres :

den ( de ) i brug vaerende gastilfoersel ( gastilfoersler ) ,

stroeningshastigheden ,

procestiden ,

stabiliseringstiden ,

overaetsningstiden ,

HF-energien ,

temperaturen af begge elektroder ,

elektrodespaendingen .

- Det elektriske signal fra foelerne ( trykfoeler osv . ) maa vaere let tilgaengeligt ( f.eks . paa et standardstik ) med henblik paa procesovervaagning .

- Der boer vaere mindst ét vindue til observation af plasmaet og findes ekstra studser til anbringelse af analytiske instrumenter til procesovervaagning .

- Overvaagningssystem ( programmel ) for automatisk aetsning

- Et tastatur og det noedvendige lager for en trinvis beherskelse af processen eller vedligeholdelsessekvensen .

- Et brugerprogrammeret , udskifteligt lager ( PROM ) til automatisk aetsning .

- Haandtering af skiver

Automatisk haandtering af skiver , fyldning og toemming af kassetter uden beskadigelse elle forurening af skiverne . Systemet boer kunne haandtere skiver paa fra 3 tommer op til 150 mm i diameter .

- Vedligeholdelse og sikkerhed

- Udstyret skal vaere let at adskille med henblik paa rengoering og reparation .

- Standardisering af flanger , taetninger , stik osv . samt reservedele .

IV ) AFPROEVNINGSUDSTYR

Der boer udvikles europaeisk afproevningsudstyr for integrerede kredsloeb med foelgende karakteristika :

- af den integrale analog/digitale type ,

- moduludformning for at kunne tilpasses til baade udviklings - og produktionsafproevningsopgaver ,

- udvikling i to faser for saa vidt angaar den digitale del . Foerste trin boer vaere en afproevningsenhed for clockfrekvenser paa 10-20 MHz , medens andet trin sigter mod 50-100 MHz . Denne trinvise udvikling har den fordel , at den teknologiske know-how , der er opbygget i foerste fase , kan anvendes til at gaa i lag med de problemer , der maa loeses i anden udviklingsrunde . Endvidere kan udviklingen af high speed-afproevningsteknikken saaledes tilpasses de voksende krav i den europaeiske IC-industri inden for high speed bipolaere kredsloeb ,

- afproevning af komponenter med et stigende antal ben ( fra 64 til 128 ) ,

- vaesentlige dele af afproevningssystemet maa vaere " ECL-specifikke " ,

- afproevning af lagerkomponenter alene er blevet udelukket , men " on-the-chip " -lagre faar stoerre og stoerre betydning , og afproevningen heraf maa derfor ogsaa vaere omfattet ,

- de forskellige afproevningskonfigurationer boer vaere daekket af et enkelt hoejniveauafproevningssprog .

V ) DATAMATSTOETTET KONSTRUKTION ( CAD ) AF HOEJTINTEGREREDE KREDSLOEB ( VLSI )

1 . Arkitektur

De problemer , som skal loeses , vedroerer specifikation , simulering og afproevning under den arkitektoniske designfase samt de arkitektoniske strategier som fejlstyring og struktureret logik . Foelgende aktiviteter forekommer noedvendige :

- Forbedring af VLSI-konstruktoerers kendskab til edb-teknik ved

a ) overfoersel af know-how fra edb-fabrikanter ,

b ) bedre integrering af uddannelsen i datalogi og i elektronik paa universiteter og hoejere laereanstalter .

- Forskning vedroerende :

a ) sammenkaedning af funktionel og strukturel konstruktion ved udvikling af egnede sprog og simulatorer ,

b ) logiksyntese fra RTL-beskrivelse ,

c ) forvaltning af fejl , herunder fejltolerante aspekter af VLSI-arkitektur ,

d ) struktureret logik , herunder minimisering for PLAs ( Programable Logic Arrays ) og automatisk programmering af PLAs og ROMs ( Read Only Memories ) ,

e ) firmware-genererings - og simuleringshjaelpemidler ,

f ) parallelle behandlingsmaskiner til signalbehandling .

2 . Sprog og datastruktur

2.1 . Design-dataforvaltning

Konventionelle grafiske IC-designsystemer er baseret paa en bottom up-repraesentation af det kredsloeb , som skal konstrueres . Dette anses for utilstraekkeligt til at klare problemerne i forbindelse med VLSI-design , og i stedet maa der formuleres en specifikation af et filforvaltnings - eller designforvaltningssystem med foelgende formaal :

a ) at hjaelpe med til forvaltningen af et stort antal filer , der udgoer alternative repaesentationer af mange moduler af et system ,

b ) at beskytte integriteten af en konstruktion , som indebaerer holdarbejde ,

c ) at styre konstruktionsmodifikationer ,

d ) at hjaelpe omopdelingen af en konstruktion ,

e ) at styre tilvejebringelsen af konstruktionsdokumentation .

Der maa igangsaettes forskningsprojekter , som vil udvide det normale filsystem eller operativsystem til ogsaa at byde paa ovennaevnte faciliteter . Den mindste dataenhed i en transaktion vil vaere en fuldstaendig fil , hvorfor konventionelle databaser er uegnede . Implementeringen maa gennemfoeres med henblik paa protabilitet . Der maa benyttes et standardsprog med veldefinerede graenseflader til standardfilsystemer . Dette projekt boer vaere et faelles projekt mellem IC-konstruktoerer , CAD-vaerktoejsspecialister og dataloger .

2.2 . Beroeringsflade til brugerne

Nogle designaktiviteter er i hoej grad interaktive og kraever en garanteret hurtig reaktion fra datamaten , uden at det dog er noedvendigt med en meget kraftig maskine . Et eksempel herpaa er konstruktionsspecifikationen under anvendelse af grafiske teknikker . Saadanne aktiviteter kan stoettes paa en lille datamat bestemt for en enkelt bruger . Andre aktiviteter er ikke primaert interaktive , men kraever meget stor datakapacitet . Et eksempel er simulering . Saadanne aktiviteter kraever tidsdelingssystemer med stor datakapacitet .

Det er af stor betydning , at datamater til stoette for disse beslaegtede aktiviteter er meget taet forbundne . Teknikker til kontrol af opgavers fordeling paa to eller flere datamaskiner og teknikker , som tillader en smidig bevaegelse af data mellem disse opgaver , boer naermere undersoeges . Der boer opstilles generelle principper , som kan anvendes paa materiel af vidt forskellig art .

Den nuvaerende tendens inden for materielkonstruktionsspecifikation er at benytte tekstbaserede sproglige beskrivelser , som egner sig til at udtrykke den hierarkiske struktur , modulopbygning og repetitive karakter , som er uundgaaelig i forbindelse med VLSI . Konstruktoerer har imidlertid fortsat en tendens til at taenke i diagrammer , og grafiske hjaelpemidler vil fortsat vaere vaerdifulde i konstruktionsprocessen . Der boer lanceres et projekt til undersoegelse af metoder til kombination af tekstmaessig og grafisk repraesentation , hvor det vil vaere muligt automatisk at konvertere fra den ene til den anden , saaledes at den mest velegnede graenseflade frit kan vaelges under hvert enkelt trin af konstruktionsprocessen .

2.3 . Simulering

Programmelvaerktoejer til simulering , afproevning og kontrol maa spaende over hele designspektret fra RTL-S ned til transistorniveau . Aktiviteten boer rettes mod udvikling af et smidigt flerniveau strukturelt beskrivelsessprog for NMOS og CMOS-VLSI . Det er noedvendigt at undersoege automatisk compiler-generering ud fra syntaksen af de for tiden anvendte enkeltniveauvaerktoejer og , endnu vigtigere , direkte ud fra datastrukturen af mixed mode simulatorer . Der maa ofres betydelig opmaerksomhed paa mixed mode simulering paa omraaderne datastrukturer , algoritmer og modeller .

Det anbefales staerkt , at der rettes speciel opmaerksomhed mod VLSI-netvaerksanalyse snarere end ren simulering for at mindske konstruktionstid og sikre korrekt konstruktion . Dette er et helt nyt forskningsomraade , som synes fuldt gennemfoerligt baseret paa datastrukturer og algoritmer fra de nuvaerende mixed mode simulatorer .

2.4 . Efterproevning

I stedet for en intensiv efterproevning af manuelt udfoerte eller interaktive konstruktionstrin boer maalet vaere at automatisere saa meget som muligt ( silicium kompilering , standardcelleteknik osv . ) for at goere efterproevning overfloedig . For at findet et solidt grundlag for anvendelsen eller skabelsen af saadanne vaerktoejer boer der indledes en undersoegelse til sammenligning af de forskellige metoder saavel som forskellige haandlavede udlaegninger for at finde objektive kriterier for de fundamentale principper i en effektiv udlaegning .

Den hierarkiske udformning af VLSI er indlysende . Efterproevningen mellem de forskellige hierarki-niveauer er et problem , men kan undgaas . Til trods for hierarkiet er datakompleksiteten og -maengden enorm og foerer med de vaerktoejer , der benyttes i dag , til uoekonomiske datamattider . Derfor er de naeste kandidater til forskning og udvikling formaalsbestemte materielmoduler ( f.eks . design rule checkers , moensterhukommelse , taellere og skifteregistre eller materiel i form af sprogprocessorer , som producerer egnede datastrukturer ) .

2.5 . Indflydelsen fra nye datamatarkitekturer

Ud fra den antagelse , at :

- programmel nu er dyrt og boer optimeres , mens materiel er billigere og kan anvendes mere frit ,

- der i de seneste aar er udviklet og implementeret en raekke hoejtydende , parallelle processorer ,

- en maskines arkitektur boer passe til det problem , den skal loese ,

foreslaas en undersoegelse af foelgende to omraader :

a ) Udvikling af nye parallelalgoritmer og nye datastrukturer

inden for en hvilken som helst CAD-gren for at udnytte og implementere maksimal parallelisme .

b ) Undersoegelse af en ny formaalsbestemt materielprocessor

som kan sammenkobles med eksisterende edb-systemer og forbedre en del af disses ydeevne med mindst én stoerrelsesorden .

3 . Afproevning : Resumé af anbefalinger

Holdet vedroerende afproevning anbefaler at tilrettelaegge det fremtidige arbejde ved at foelge de nedenfor anfoerte tre hovedomraader og beslaegtede emner :

Vigtigste aktivitetsomraader

* Forskning * Specifikation og evaluering * Udvikling *

1 . GENERERING AF FORSOEGSDATA * * * *

- afproevning af funktionsniveau ( metoder og strategier ) * * * * *

- elementniveau ATPG * * * * *

- ATPG for LSI celler , regulaer logik osv . * * * * *

- fejltyper og modeller * * * * *

- fejlsimuleringsstrategier * * * * *

- modulopbygget ATPG-system * * * * * *

- sprog for MTPG * * * * * *

- integreret ATDG-system * * * * * *

2 . UDFORMNING MED HENBLIK PAA AFPROEVNING * * * *

- opdeling * * * * *

- RAM-design med henblik paa afproevning * * * * *

- mikroprogrammerede enheder * * * * *

- udformning med henblik paa afproevning , generelle teknikker * * * * *

- materielimplementeret automatisk afproevning * * * * *

- programmel/firware automatisk afproevning * * * * *

3 . DATAFANGST OG DATAFORVALTNING * * * *

- DADM-system * * * * * *

- programudviklingsvaerktoejer * * * * * *

4 . Komponentmodelopstilling : Resumé af anbefalinger

Denne rapport om komponentmodelopstilling omfatter tre hovedomraader :

- numerisk komponentsimulering ,

- analytiske modeller ,

- tabelmodeller .

For hvert omraade gengives de vigtigste anbefalinger i resumé nedenfor .

4.1 . Numerisk komponentsimulering

Hovedformaalet med dette delprojekt er at stimulere europaeiske forskningscentre og laboratorier til at udvikle avancerede komponentsimuleringsprogrammelpakker og stille dem til raadighed for europaeiske fabrikanter af integrerede kredsloeb . Dette skulle goere det muligt at opnaa uafhaengighed af amerikanske og japanske fabrikanter . Behovet for en saadan aktivitet stammer fra det faktum , at som foelge af de to - og endog tre-dimensionelle virkninger udgoer numerisk komponentsimulering det eneste vaerktoej , som kan paaregnes i praksis at blive anvendt til komponentudformning . Det anbefales derfor , at der udvikles mindst 4 simuleringsprogrammelpakker , nemlig :

- en to-dimensional MOSFET simulator ,

- en to-dimensional simulator for bipolaere komponenter ,

- en tre-dimensional MOSFET simulator ,

- en tre-dimensional simulator for bipolaere komponenter .

For hver af disse programmelpakker er defineret detaljerede specifikationer vedroerende de fysiske faenomener , som skal indlemmes i programmet , den fysiske og geometriske komponentstruktur samt I/U egenskaber paa det grafiske omraade .

4.2 . Analytiske modeller ( kun MOSFET'er )

En aktivitet paa dette omraade er vaesentlig af to grunde : dels er analytiske modeller med en vis noejagtighed og enkelthed for det meste velegnede for kredsloebskonstruktoerer i forbindelse med CAD kredsloebssimuleringsprogrammer ; dels identificeres relevante elektriske parametres funktionelle afhaengighed af den geometriske og fysiske komponentstruktur lettest i analytiske modeller , som derfor kan give en vis indsigt i de fysiske faenomener , som finder sted inden i komponenten . Foelgende analytiske modeller boer udvikles :

surface channel MOSFET's * Lang kanal , lav spaending ( niveau 1 ) *

* Lang kanal , hoej spaending ( niveau 2 ) *

* Kort kanal , lav spaending ( niveau 3 ) *

* Kort kanal , hoej spaending ( niveau 4 ) *

buried channel MOSFET's * Lang kanal ( niveau 1 ) *

* Kort kanal ( niveau 2 ) *

4.3 . Fysisk model

Ogsaa her er der givet detaljerede specifikationer for hver af ovennaevnte modeller . Ud over udviklingen af modellerne boer problemet med parameteridentifikationen soeges loest , navnlig for saa vidt angaar ladninger ( eller kapacitanser ) .

4.4 . Tabelmodeller

Behovet for tabelmodeller er blevet erkendt med hensyn til timing-simuleringsformaal . I saadanne simulatorer behandles kapacitanserne temmelig utilfredsstillende , idet de antages at vaere konstante ; aktiviteten paa dette omraade boer derfor sigte mod at udvikle tabeller for baade stroemme og kapacitanser . Det vigtigste problem , som maa loeses , er tilvejebringelsen af justeringsregler under opretholdelse af den beregningsmaessige enkelthed , som er noedvendig for at nedbringe CPU-tiden kraftigt i forhold til , hvad der er behov for med analytiske modeller .