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Document 32005D0747

    2005/747/CE: Décision de la Commission du 21 octobre 2005 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l’annexe de la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques [notifiée sous le numéro C(2005) 4054] (Texte présentant de l'intérêt pour l'EEE)

    JO L 280 du 25.10.2005, p. 18–19 (ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, IT, LV, LT, HU, NL, PL, PT, SK, SL, FI, SV)
    JO L 327M du 5.12.2008, p. 470–473 (MT)

    Ce document a été publié dans des éditions spéciales (BG, RO)

    Legal status of the document No longer in force, Date of end of validity: 03/01/2013; abrogé par 32011L0065

    ELI: http://data.europa.eu/eli/dec/2005/747/oj

    25.10.2005   

    FR

    Journal officiel de l'Union européenne

    L 280/18


    DÉCISION DE LA COMMISSION

    du 21 octobre 2005

    modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l’annexe de la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques

    [notifiée sous le numéro C(2005) 4054]

    (Texte présentant de l'intérêt pour l'EEE)

    (2005/747/CE)

    LA COMMISSION DES COMMUNAUTÉS EUROPÉENNES,

    vu le traité instituant la Communauté européenne,

    vu la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil du 27 janvier 2003 relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (1), et notamment son article 5, paragraphe 1, point b),

    considérant ce qui suit:

    (1)

    En vertu de la directive 2002/95/CE, la Commission est tenue d’évaluer certaines substances dangereuses interdites conformément à l’article 4, paragraphe 1, de cette directive.

    (2)

    Certains matériaux et composants contenant du plomb et du cadmium doivent être (ou continuer d’être) exemptés de l’interdiction, dans la mesure où l’emploi de cette substance dangereuse dans ces matériaux et composants reste inévitable.

    (3)

    Les exemptions accordées pour certains matériaux ou composants spécifiques devraient être de portée limitée, de manière à éliminer progressivement les substances dangereuses des équipements électriques et électroniques, dès lors que leur emploi pour ces applications n’est plus indispensable.

    (4)

    En application de l’article 5, paragraphe 1, point c), de la directive 2002/95/CE, chaque exemption prévue dans l’annexe doit faire l’objet d’un réexamen au moins tous les quatre ans ou quatre ans après l'ajout d'un élément sur la liste, dans le but de supprimer éventuellement de l'annexe la mention de matériaux et composants d'équipements électriques et électroniques, lorsque leur élimination via des modifications de la conception ou leur remplacement par des matériaux et composants ne faisant appel à aucun des matériaux ou substances visés à l'article 4, paragraphe 1, est techniquement ou scientifiquement possible, pour autant que les incidences négatives sur l'environnement, sur la santé et/ou sur la sécurité du consommateur liées à la substitution ne l'emportent pas sur les bénéfices qui peuvent en découler pour l'environnement, la santé et/ou la sécurité du consommateur.

    (5)

    Il y a donc lieu de modifier la directive 2002/95/CE en conséquence.

    (6)

    En application de l'article 5, paragraphe 2, de la directive 2002/95/CE, la Commission a consulté les fabricants d'équipements électriques et électroniques, les recycleurs, les entreprises de traitement ainsi que les organisations de défense de l'environnement et les associations de travailleurs et de consommateurs, et a transmis leurs observations au comité institué par l’article 18 de la directive 75/442/CEE du Conseil du 15 juillet 1975 relative aux déchets (2), ci-après dénommé «le comité».

    (7)

    Les mesures prévues par la présente décision sont conformes à l'avis du comité,

    A ARRÊTÉ LA PRÉSENTE DÉCISION:

    Article premier

    L'annexe de la directive 2002/95/CE est modifiée conformément à l'annexe de la présente décision.

    Article 2

    Les États membres sont destinataires de la présente décision.

    Fait à Bruxelles, le 21 octobre 2005.

    Par la Commission

    Stavros DIMAS

    Membre de la Commission


    (1)  JO L 37 du 13.2.2003, p. 19. Directive modifiée par la décision de la Commission 2005/717/CE (JO L 271 du 15.10.2005, p. 48).

    (2)  JO L 194 du 25.7.1975, p. 39. Directive modifiée en dernier lieu par le règlement (CE) no 1882/2003 du Parlement européen et du Conseil (JO L 284 du 31.10.2003, p. 1).


    ANNEXE

    L'annexe de la directive 2002/95/CE est modifiée comme suit:

    1)

    Le point 7 est remplacé par le texte suivant:

    «7.

    Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (alliages de plomb contenant au moins 85 % en poids de plomb),

    le plomb dans les soudures pour les serveurs, les systèmes de stockage et de matrices de stockage, les équipements d'infrastructure de réseaux destinés à la commutation, la signalisation, la transmission ainsi qu'à la gestion de réseaux dans le domaine des télécommunications,

    le plomb dans les composants électroniques en céramique (par exemple, les dispositifs piézo-électriques).»

    2)

    Le point 8 est remplacé par le texte suivant:

    «8.

    Le cadmium et ses composés dans les contacts électriques et pour le cadmiage, sauf dans les applications interdites par la directive 91/338/CEE (1) portant modification de la directive 76/769/CEE (2) relative à la limitation de la mise sur le marché et de l'emploi de certaines substances et préparations dangereuses.

    3)

    Les points suivants sont ajoutés:

    «11.

    Le plomb utilisé dans les systèmes à connecteurs à broches conformes.

    12.

    Le plomb en tant que matériau de revêtement pour l’anneau en C du module thermoconducteur.

    13.

    Le plomb et le cadmium dans le verre d’optique et le verre filtrant.

    14.

    Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

    15.

    Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.»


    (1)  JO L 186 du 12.7.1991, p. 59.

    (2)  JO L 262 du 27.9.1976, p. 201


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