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Document 52013DC0298
COMMUNICATION FROM THE COMMISSION TO THE EUROPEAN PARLIAMENT, THE COUNCIL, THE EUROPEAN ECONOMIC AND SOCIAL COMMITTEE AND THE COMMITTEE OF THE REGIONS A EUROPEAN STRATEGY FOR MICRO- AND NANOELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS
MITTEILUNG DER KOMMISSION AN DAS EUROPÄISCHE PARLAMENT, DEN RAT, DEN EUROPÄISCHEN WIRTSCHAFTS- UND SOZIALAUSSCHUSS UND DEN AUSSCHUSS DER REGIONEN EINE EUROPÄISCHE STRATEGIE FÜR MIKRO- UND NANOELEKTRONISCHE KOMPONENTEN UND SYSTEME
MITTEILUNG DER KOMMISSION AN DAS EUROPÄISCHE PARLAMENT, DEN RAT, DEN EUROPÄISCHEN WIRTSCHAFTS- UND SOZIALAUSSCHUSS UND DEN AUSSCHUSS DER REGIONEN EINE EUROPÄISCHE STRATEGIE FÜR MIKRO- UND NANOELEKTRONISCHE KOMPONENTEN UND SYSTEME
/* COM/2013/0298 final */
MITTEILUNG DER KOMMISSION AN DAS EUROPÄISCHE PARLAMENT, DEN RAT, DEN EUROPÄISCHEN WIRTSCHAFTS- UND SOZIALAUSSCHUSS UND DEN AUSSCHUSS DER REGIONEN EINE EUROPÄISCHE STRATEGIE FÜR MIKRO- UND NANOELEKTRONISCHE KOMPONENTEN UND SYSTEME /* COM/2013/0298 final */
MITTEILUNG DER KOMMISSION AN DAS
EUROPÄISCHE PARLAMENT, DEN RAT, DEN EUROPÄISCHEN WIRTSCHAFTS- UND
SOZIALAUSSCHUSS UND DEN AUSSCHUSS DER REGIONEN EINE EUROPÄISCHE STRATEGIE FÜR MIKRO- UND
NANOELEKTRONISCHE KOMPONENTEN UND SYSTEME 1. Einleitung Mikro- und nanoelektronische Komponenten und
Systeme[1]
sind nicht nur für digitale Produkte und Dienste unverzichtbar, sie bilden auch
eine wichtige Grundlage für die Innovation und Wettbewerbsfähigkeit in allen
großen Wirtschaftszweigen. Dank ihrer elektronischen Bauteile sind heutige
Kraftfahrzeuge, Flugzeuge und Züge sicherer, energieeffizienter und bequemer.
Das Gleiche gilt für große Sektoren wie Medizin- und Gesundheitstechnik,
Haushaltsgeräte, Energienetze und Sicherheitssysteme. Deshalb ist die Mikro-
und Nanoelektronik eine grundlegende Schlüsseltechnologie („KET“)[2], auf die es im Hinblick auf
Wachstum und Beschäftigung in der Europäischen Union ganz maßgeblich ankommt. In dieser Mitteilung wird eine Strategie zur
Stärkung der Wettbewerbs- und Wachstumsfähigkeit der Mikro- und
Nanoelektronikindustrie in Europa vorgestellt. In Übereinstimmung mit der
aktualisierten Industriepolitik[3]
strebt Europa danach, seine führende Stellung in Entwurf und Fertigung zu
behaupten und die Vorteile dieser Technologien für die gesamte Wirtschaft
nutzbar zu machen. Die Strategie umfasst Instrumente auf
regionaler, nationaler und EU-Ebene, darunter auch die finanzielle Förderung
der Forschung, Entwicklung und Innovation (FEI), Zugang zu Kapitalinvestitionen
(CAPEX) und die Verbesserung der einschlägigen Rechtsvorschriften und ihrer
Anwendung. Die Strategie baut auf Europas Stärken[4] und auf seinen regionalen
Exzellenzclustern auf. Sie deckt die gesamte Wertschöpfungskette von der
Herstellung der Materialien und Ausrüstungen über den Entwurf bis hin zur
Massenproduktion mikro- und nanoelektronischer Komponenten und Systeme ab. Angesichts der Bedeutung dieses Gebiets und
der Herausforderungen, vor denen die Beteiligten in der EU stehen, sind
ambitionierte Maßnahmen dringend notwendig, damit in der europäischen
Innovations- und Wertschöpfungskette kein schwaches Glied verbleibt. Die
Schwerpunkte sind: ·
Anwerbung und Kanalisierung von Investitionen zur
Unterstützung eines europäischen Strategieplans zur Erlangung einer
industriellen Führungsrolle in der Mikro- und Nanoelektronik; ·
Schaffung eines EU-Mechanismus, der die von
Mitgliedstaaten, EU und Privatsektor geleistete FEI-Unterstützung auf dem
Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik kombiniert und konzentriert. ·
Maßnahmen zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit
Europas im Hinblick auf die Schaffung weltweit gleicher Wettbewerbsbedingungen
in Bezug auf staatliche Beihilfen, die Unterstützung der
Unternehmensentwicklung und die KMU-Förderung sowie die Behebung des
Qualifikationsdefizits. 2. Warum ist die Mikro- und
Nanoelektronik für Europa so wichtig? 2.1. Ein
wichtiger Industriezweig mit großem Wachstumspotenzial und gewaltiger
wirtschaftlicher Wirkung Die Mikro- und Nanoelektronik trägt einen
beträchtlichen Teil der Weltwirtschaft. Ihre Rolle wird weiter wachsen, denn
künftige Produkte und Dienste werden – wie unten illustriert – noch stärker
digital geprägt sein. ·
Der weltweite Gesamtumsatz des Sektors lag im Jahr
2012 bei ungefähr 230 Milliarden EUR[5].
Der Gesamtwert der Produkte, die Mikro- und Nanokomponenten enthalten, beläuft
sich auf etwa 1,6 Billionen EUR weltweit. ·
Trotz der jüngsten finanziellen und
wirtschaftlichen Rückschläge ist der weltweite Mikro- und Nanoelektronikmarkt
seit 2000 jährlich um 5 % gewachsen. Für die verbleibenden Jahre dieses
Jahrzehnts wird ein weiteres Wachstum in mindestens gleicher Größenordnung
vorhergesagt. ·
Das hohe Innovationstempo in diesem Bereich ist
eine der Haupttriebkräfte hinter den hohen Wachstumsraten im gesamten digitalen
Sektor, der heute ein Gesamtvolumen von etwa 3 Billionen EUR erreicht[6]. ·
Die Mikro- und Nanoelektronik hat in Europa
200 000 direkte und mehr als 1 Million indirekte Arbeitsplätze[7] geschaffen, und die Nachfrage
nach qualifizierten Arbeitskräften ist ungebrochen. ·
Der Beitrag der Mikro- und Nanoelektronik zur
Gesamtwirtschaft wird auf 10 % des weltweiten BIP geschätzt[8]. 2.2. Eine Schlüsseltechnologie für
die Bewältigung der gesellschaftlichen Herausforderungen Die Mikro- und Nanoelektronik sorgt nicht nur
für die Rechenleistung in Computern und Mobilgeräten. Sie stellt auch die
Sensor- und Aktorfunktionen[9]
bereit, die beispielsweise in intelligenten Stromzählern und Energienetzen für
einen niedrigeren Energieverbrauch sorgen oder in Implantaten und
hochentwickelten medizinischen Geräten eine bessere Gesundheitsversorgung und
Unterstützung älterer Menschen ermöglichen. Außerdem stellt sie die Bausteine
für eine bessere Gefahrenabwehr, eine höhere Sicherheit und Effizienz des
gesamten Verkehrssystems und die Umweltüberwachung bereit. Keine der gesellschaftlichen Herausforderungen
kann heute ohne Einsatz von Elektronik erfolgreich bewältigt werden. 3. Industrieller Wandel in der
Mikro- und Nanoelektronik 3.1. Technischer
Fortschritt eröffnet neue Chancen Zwei Haupttrends prägen die technische Entwicklung
und treiben den wirtschaftlichen Umbau voran. Im ersten Entwicklungsstrang wird
die Miniaturisierung der Komponenten im Nanobereich nach einem von der
Industrie aufgestellten internationalen Technologieentwicklungsplan[10] vorangetrieben. Dies ist der „Mehr-Moore“-Strang
(„More Moore“), der auf Leistungssteigerung, Kostensenkung und
weniger Energieverbrauch abzielt[11]. Beim zweiten Strang geht es um die
Diversifizierung der Funktionen auf einem Chip durch Integration weiterer
Mikro-Bauteile wie Leistungstransistoren und elektromechanischer
Schaltelemente. Dieser Strang wird als „Mehr-als-Moore“-Strang („More than Moore“)
bezeichnet und ist die Grundlage für Innovationen auf vielen wichtigen Gebieten
wie energieeffiziente Gebäude, intelligente Städte und intelligente
Verkehrssysteme. Darüber hinaus werden völlig neue, umwälzende
Technologien und Architekturen erforscht. Dies wird häufig als der „Nach-CMOS“[12]-Strang („Beyond CMOS“)
bezeichnet. Er erfordert eine multidisziplinäre Forschung, ein tiefgreifendes
Verständnis der Physik und Chemie und herausragende ingenieurstechnische
Kenntnisse. Überdies steigert die Industrie auch
schrittweise die Größe der Träger[13]
für die Herstellung mikro- und nanoelektronischer Bauelemente, um die
Produktionskosten zu senken. Solche Umstellungen der Herstellungsstandards
erfordern große FEI-Investitionen und hohe Investitionsausgaben (CAPEX). 3.2. Hochschnellende FEI-Kosten
und ein wettbewerbsfähigeres FEI-Umfeld Jede weitere Miniaturisierung setzt eine
enorme Steigerung der FEI-Kosten und der Investitionsausgaben (CAPEX) voraus.
Die Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsintensität der Mikro- und
Nanoelektronikindustrie stieg von 11 % im Jahr 2000 auf 17 % im Jahr
2009[14].
Dieser Trend scheint sich fortzusetzen. Derart hohe Investitionen rechnen sich
nur bei einem hohen Produktionsvolumen. Derzeit läuft in der Industrie ein
Konsolidierungsprozess, der dazu führen könnte, dass weltweit nur noch einige
wenige Akteure übrig bleiben, davon vielleicht keiner in Europa. Es wird geschätzt,
dass ein Halbleiterhersteller einen weltweiten Marktanteil von ca. 10 %
benötigt, damit die Investitionen, die nötig sind, um mit der
Technologieentwicklung Schritt zu halten, rentabel bleiben. Folglich entstehen internationale
Unternehmensallianzen, beispielsweise die in New York ansässige IBM-Allianz für
die 300-mm-Wafer-Technik und das Global 450 Consortium, das
die Umstellung auf 450-mm-Wafer anstrebt. In Europa konzentriert sich die
Entwicklung der nächsten Technologiegeneration auf führende Forschungszentren
wie LETI[15],
Fraunhofer[16],
und Imec[17],
die eng mit Industrieunternehmen zusammenarbeiten. Auch die Forschung selbst
nimmt mit dem Aufstieg Asiens zur Herkunftsort von Patentinhabern und
hochqualifizierten Arbeitskräften immer globalere Züge an. 3.3. Neue Geschäfts- und
Produktionsmodelle Das industrielle Umfeld der Mikro- und
Nanoelektronik durchläuft gegenwärtig dramatische Veränderungen und hat in den
letzten 15 Jahren eine bedeutende Verlagerung des Produktionsvolumens nach
Asien erfahren[18].
Insgesamt ist die Produktion in Europa im Jahr 2011 auf knapp unter 10 %
der Weltproduktion gefallen. Trotz der Stärken US-amerikanischer Unternehmen
auf diesem Gebiet entfallen lediglich 16 % der Produktion auf die USA. Angesichts der gestiegenen Kosten beim Aufbau
von Produktionsanlagen („Fabs“) ist die Gewährung finanzieller Anreize
durch Gebietskörperschaften zu einem wichtigen Auswahlkriterium geworden, wenn
zu entscheiden ist, wo neue Kapazitäten aufgebaut werden.
Steuervergünstigungen, Grundstücke, billige Energieversorgung und andere
Anreize spielen dabei eine genauso wichtige Rolle wie die Verfügbarkeit
qualifizierter Arbeitskräfte[19]. Ein anderer wichtiger Trend ist der Aufschwung
der Auftragsfertigung („Foundry“-Modell)[20]. Auftragsfertiger haben sich vor
allem in Asien schnell verbreitet und machen bereits heute etwa 10 % der
weltweiten Produktion von Elektronikbauteilen aus. Gleichzeitig steigt auch die
Zahl der Unternehmen ohne eigene Fertigung[21],
die ihren Umsatz mit dem Verkauf von Chip-Entwürfen machen. Da sie ohne eigene
Fertigung auskommen, entfallen bei diesen Unternehmen die hohen finanziellen
Belastungen der Fertigung. Die Sicherung des Zugangs zu
Produktionskapazitäten könnte in Zukunft jedoch problematisch werden, wenn
Auftragsfertiger ihre Angebotspalette um Entwurf und Prototypherstellung
erweitern, wodurch sie einen Einblick in die Endprodukte erlangen. Um das
Risiko zu verringern, erhalten einige Unternehmen, die selbst Entwürfe
produzieren, begrenzte Fertigungsanlagen im eigenen Hause aufrecht (sog. „Fab-lite“-Modell). 3.4. Ausrüstungshersteller
besitzen Schlüsselelemente der Wertschöpfungskette Ohne Fortschritte bei den Produktionsanlagen
wird es keine Fortschritte bei der weiteren Miniaturisierung und
Funktionserweiterung von Chips geben. Ausrüstungshersteller sind zu einem
entscheidenden Glied der Wertschöpfungskette geworden, was sich auch darin
widerspiegelt, dass sie in internationalen Technologieallianzen eine
herausragende Rolle spielen. 4. Europas Stärken und
Schwächen 4.1. Industrie im Umfeld von
Exzellenzzentren und erweiterte europaweite Lieferketten Ähnlich wie überall auf Welt konzentriert sich
auch die europäische Mikro- und Nanoelektronikindustrie auf einige große
regionale Produktions- und Entwurfsstandorte. In den Regionen um Dresden (DE),
Grenoble (FR) und Eindhoven–Leuven (NL-BE) befinden sich drei wichtige
Forschungs- und Produktionszentren, die sich auf einen der drei Bereiche („Mehr-Moore“,
„Mehr-als-Moore“ und Ausrüstungen und Materialtechnik) spezialisiert
haben. Außerdem befindet sich in der Region Dublin (IE) ein großer europäischer
Fertigungsstandort für Mikroprozessoren und z. B. in Cambridge (VK) das
Unternehmen, das führend ist beim Entwurf von Mikroprozessoren mit geringem
Stromverbrauch, die heute in den meisten Mobil- und Tablet-Geräten stecken. Die Gruppierung (Clustering) und
regionale Spezialisierung sind für die künftige Entwicklung des Sektors
entscheidend. Beide hängen aber vom Bestehen einer europaweiten Lieferkette ab.
Dazu zählen auch relativ kleinere, aber hochgradig innovative und
spezialisierte Cluster wie die Regionen Graz und Wien (AT), Mailand und Catania
(IT) oder Helsinki (FI). Europa hat drei große einheimische Mikro- und
Nanoelektronikunternehmen, die im Jahr 2012 nach weltweitem Umsatz an 8. (STMicroelectronics),
10. (Infineon) und 12. Stelle (NXP) standen. Außerdem konnten einige große
Unternehmen aus Übersee zu Investitionen in Europa bewegt werden (z. B.
GlobalFoundries und Intel). Die Mikro- und Nanoelektronikfertigung in Europa
stützt sich zudem auf eine äußerst wettbewerbsfähige und breite
Wertschöpfungskette und ein „Ökosystem“ aus Unternehmen, darunter zahlreichen
KMU. Die hauptsächlichen Fertigungsstandorte sind dabei in die oben erwähnten
regionalen Cluster eingebettet. 4.2. In entscheidenden vertikalen
Märkten führend, in anderen großen Marktsegmenten kaum vertreten Bauteile für Computer und Verbraucherprodukte,
die einen großen Teil des gesamten Marktes ausmachen, werden relativ weitgehend
ohne europäisches Zutun hergestellt. Allerdings ist Europa führend in der
Elektronik für die Automobilindustrie (~50 % der Weltproduktion), für
Energieanwendungen (~40 %) und für die industrielle Automatisierung
(~35%). Außerdem hat Europa noch immer seine Stärken beim Elektronikentwurf für
die mobile Telekommunikation. Europäische Unternehmen, darunter eine
Vielzahl von KMU, sind weltweit führend bei intelligenten Mikrosystemen wie
medizinischen Implantaten und in der Sensortechnik. Diese Gebiete sind
gegenwärtig zwar noch Nischenmärkte, weisen aber ein hohes Wachstum auf
(üblicherweise mehr als 10 % jährlich). Ein anderer wichtiger Trumpf ist
die europäische Führungsposition im Wachstumsmarkt der Bauteile mit geringem
Stromverbrauch. 4.3. Unangefochtene europäische
Führung in der Material- und Ausrüstungstechnik In Europa sind einige der wichtigsten
Ausrüstungs- und Materiallieferanten ansässig, beispielsweise ASML und SOITEC,
die beträchtliche Anteile an den betreffenden Weltmärkten halten. Diese
Unternehmen hängen von zahlreichen Zulieferern überall in Europa ab, von denen
viele KMU sind. Die europäischen Ausrüstungs- und Materiallieferanten meistern
in einzigartiger Weise hochentwickelte Technologien von der Optik und der
Lasertechnik bis zur Präzisionsmechanik und Chemie. Sie spielen eine wichtige
Rolle bei der Vorantreibung der Mikro- und Nanoelektronik. Dies wird auch
anerkannt, wie es z. B. die jüngste strategische Investition großer
Halbleiterunternehmen in ASML belegt[22]. 4.4. Investitionen der
EU-Unternehmen bleiben relativ bescheiden Obwohl die Investitionen europäischer
Unternehmen in absoluten Zahlen hoch sind (in einer Größenordnung von vielen
Milliarden EUR), bleiben sie im Vergleich zu den anderswo getätigten
Investitionen doch relativ bescheiden. Dennoch ist Europa wegen seines Konsumvolumens,
das mehr als 20 % des Weltmarkts ausmacht, weiterhin wirtschaftlich
attraktiv. Für künftige Investitionen in die Elektronikfertigung gibt es aber
keinerlei Garantie. Der Wettbewerb mit anderen Regionen der Welt ist hart. Öffentliche FEI-Investitionen und politische
Maßnahmen zur Einwerbung privater Investitionsmittel sind trotz der in den
letzten fünf Jahren erzielten Fortschritte in der EU weiterhin fragmentiert.
Dies steht in starkem Kontrast dazu, dass die europäische FEI in der Mikro- und
Nanoelektronik andererseits zur Weltklasse gehört und für internationale
Akteure sehr attraktiv ist. 5. Bisherige europäische
Bemühungen 5.1. Regionale und nationale
Bemühungen zur Stärkung der Exzellenzcluster Beträchtliche Anstrengungen wurden vor allem
in den letzten 15 Jahren auf regionaler Ebene unternommen, um Industrie- und
Technologiecluster aufzubauen. Die erfolgreichsten Cluster sind das Ergebnis
langfristig verfolgter Strategien, die Instrumente wie Steueranreize,
FEI-Investitionen in öffentliche Laboratorien, intensive Zusammenarbeit
zwischen Hochschulbereich und Industrie, Weltklasse-Infrastrukturen, Abdeckung
aller wichtigen Glieder der Wertschöpfungskette und ein dynamisches
Unternehmensumfeld miteinander verbinden. Die Verfügbarkeit von Qualifikationen
und Wissen ist hier ebenfalls von großer Bedeutung. Angesichts der bevorstehenden
Herausforderungen, zu denen steigende FEI-Kosten, ein scharfer weltweiter
Wettbewerb und die Erosion wichtiger Teile der Wertschöpfungskette in Europa
(z. B. bei der Zusammenführung von Komponenten in Systemen) gehören, ist
eine viel engere Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungsketten und innerhalb
von Innovationsökosystemen auf EU-Ebene unverzichtbar. 5.2. Steigerung und bessere
Koordinierung der FEI-Investitionen auf EU-Ebene Investitionen in die FEI auf dem Gebiet der
Mikro- und Nanoelektronik sind Teil der EU-Programme für Forschung und
Entwicklung, seit es diese überhaupt gibt. So beinhaltet das Programm EUREKA
auch ein großes Forschungscluster zur Mikro- und Nanoelektronik[23]. Nach 10 Jahren stagnierender EU-Unterstützung
für die Forschung, Entwicklung und Innovation auf diesem Gebiet[24] begann im Jahr 2011 eine
schrittweise Anhebung der Mittel um jährlich 20 %, so dass im Jahr 2013
ein Budget in Höhe von mehr als 200 Millionen EUR zur Verfügung
steht. Im Hinblick auf eine Bündelung der FEI-Bemühungen und das Erreichen
einer kritischen Masse gründeten die Kommission, die Mitgliedstaaten und
private Beteiligte im Jahr 2008 gemeinsam eine öffentlich-private Partnerschaft
in Form eines gemeinsamen Unternehmens[25]
(ENIAC JU). Zum Jahresende 2013 wird das gemeinsame Unternehmen ENIAC
sowohl öffentliche als auch private Mittel in Höhe von mehr als
2 Milliarden EUR in die Forschung, Entwicklung und Innovation
investiert haben, und zwar zusätzlich zu der ca. 1 Milliarde EUR, die
bereits im Zuge des Siebten Rahmenprogramms in die Mikro- und Nanoelektronik
investiert worden ist. 5.3. Technologische Durchbrüche
und gleichzeitig Lücken in der Innovationskette Schwerpunkt der auf EU-Ebene geleisteten
FEI-Unterstützung ist die Vorbereitung auf die nächsten beiden
Technologiegenerationen[26].
Dank dieser Programme konnte die Industrie mit den neuesten Entwicklungen im
Bereich der weiteren Miniaturisierung Schritt halten. Ebenfalls dank dieser Programme
wurden ausgefeilte intelligente Systeme entwickelt, die heute beispielsweise in
Kraftfahrzeugen oder Gesundheitssystemen eingesetzt werden. Die FEI-Programme der EU unterstützten bislang
nur die frühen Phasen des Innovationsprozesses, d. h. die Validierung der
Technologien bis zur Laborstufe[27].
Nach dieser Logik sollten die folgenden Schritte, die näher am Endpunkt liegen,
der Industrie überlassen bleiben, da sie hohe Investitionen erfordern. Dies
führte allerdings zu deutlichen Lücken in der Innovationskette. Um wirksam zu
sein und das so genannte „Tal des Todes“ überwinden zu helfen, muss die
Forschungs- und Innovationsförderung auf diesem Gebiet verstärkt die gesamte
Innovationskette über einzelne Unternehmen, Regionen oder Mitgliedstaaten hinaus
ins Visier nehmen. Das gemeinsame Unternehmen ENIAC wies erst
kürzlich auf den Bedarf an Pilotanlagen für die Fertigung hin, die sich genau
auf diese höheren Stufen der technologischen Reife beziehen. Das starke
Interesse, das private Beteiligte und öffentliche Stellen an der Förderung
solcher Pilotanlagen zeigen, verdeutlicht ihre große strategische Bedeutung. 6. Der weitere Weg – eine
europäische industriepolitische Strategie Die vorgeschlagene Strategie baut auf der
europäischen Initiative für Schlüsseltechnologien (KET) und dem Vorschlag für
das Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprogramm „Horizont 2020“[28] auf. Ihr Schwerpunkt liegt
aber auf den Maßnahmen, die für die besonderen Problemstellungen der Mikro- und
Nanoelektronik von Bedeutung sind. 6.1. Ziel: Steigerung statt
Rückgang des EU-Anteils an der weltweiten Produktion Europa kann sich den Niedergang seiner
Entwurfs- und Fertigungskapazitäten in der Mikro- und Nanoelektronik nicht
leisten. Dadurch würden in wichtigen Industriezweigen große Teile der
Wertschöpfungsketten in Gefahr geraten. Gleichzeitig würden Europa
unverzichtbare Technologien fehlen, die es zur Bewältigung seiner
gesellschaftlichen Herausforderungen unbedingt braucht. Angesichts der breiten Palette künftiger
Möglichkeiten und der Herausforderungen, vor denen die Industrie heute steht,
ist es dringend notwendig, alle einschlägigen öffentlichen Maßnahmen europaweit
zu verstärken und zu koordinieren. Eine industriepolitische Strategie sollte
dafür sorgen, dass die Rückkehr zum Wachstum gelingt und dass innerhalb eines
Jahrzehnts in der EU ein Produktionsniveau erreicht wird, das sich dem Anteil
Europas am weltweiten BIP stärker annähert. Die Ziele im Einzelnen: ·
Sicherung der Verfügbarkeit der Mikro- und
Nanoelektronik, die für die Wettbewerbsfähigkeit europäischer
Schlüsselindustrien unerlässlich ist; ·
Anwerbung hoher Investitionen in eine
hochentwickelte Fertigung in Europa und Stärkung der industriellen
Wettbewerbsfähigkeit in der gesamten Wertschöpfungskette vom Entwurf bis zur
Fertigung; ·
Behauptung der Führungsstellung bei der Lieferung
von Materialien und Ausrüstungen und in Bereichen wie „Mehr-als-Moore“
und energieeffiziente Komponenten; ·
Aufbau einer Führungsposition beim Chipentwurf in
Märkten mit hohem Wachstum, vor allem beim Entwurf komplexer Komponenten. 6.2. Konzentration auf Europas
Stärken, Fortentwicklung und Ausbau führender Cluster in Europa Wie oben erläutert, gehören zu Europas
Trümpfen in der Mikro- und Nanoelektronik eine herausragende akademische
Forschung und eine führende Rolle der Industrie in vertikalen Märkten. Europa
als Ganzes betrachtet ist darüber hinaus industriell und technologisch in der
gesamten Wertschöpfungskette präsent: Ausrüstungen, Materialien, Fertigung,
Entwurf und leistungsfähige gewerbliche Abnehmer. Aufbauend auf diesen Stärken sollte Europa
alle erforderlichen Ressourcen mobilisieren, um zu einem wichtigen Akteur auf
dem Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik zu werden. Zur Mobilisierung der
Ressourcen wird es nötig sein, die auf regionaler, nationaler und europäischer
Ebene ergriffenen Maßnahmen zu koordinieren. Dies lässt Zuversicht entstehen
und fördert die Erneuerung und das Wachstum der Fertigungskapazitäten in
Europa. Ein Schwerpunkt ist dabei die Stärkung und
Fortentwicklung der Spitzenkapazitäten der Forschungs- und
Technologieorganisationen (RTO) im Hinblick auf deren Anlagen und Personal. Die
RTO sollten talentierte Ingenieure und Forscher anziehen und im Mittelpunkt von
„Ökosystemen“ stehen, die für private Investitionen in Entwurf und Fertigung
attraktiv sind. Im Hinblick auf möglichst hohe Renditen und die Gewährleistung
von Spitzenleistungen wird der Erfolg davon abhängen, ob weitere Fortschritte
hin zu einer ergänzenden Spezialisierung und einer verstärkten Zusammenarbeit
der hauptsächlichen RTO erzielt werden, wie es mit der EU-Strategie für eine
intelligente Spezialisierung[29]
angestrebt wird. Um den weiteren Einsatz der Elektronik in
allen Industriezweigen voranzutreiben und die Chancen zu ergreifen, die sich
aus einer fachübergreifenden Arbeit ergeben, sollte die engere grenz- und
sektorübergreifende Zusammenarbeit – auch mit gewerblichen Abnehmern –
ausgebaut werden. 6.3. Ergreifung der Chancen auf
unkonventionellen Gebieten und Unterstützung des Wachstums der KMU Die KMU spielen eine Schlüsselrolle auf neu
entstehenden Gebieten wie Kunststoffelektronik, organische Elektronik und
intelligente integrierte Systeme sowie allgemein beim Entwurf. Ein wichtiges
Ziel ist es daher, die KMU besser in die Wertschöpfungsketten zu integrieren und
ihnen Zugang zum neuesten Stand der Technologien und zu FEI-Einrichtungen zu
verschaffen. Die Unterstützung von Exzellenzzentren, die bei der Einbettung
mikro- und nanoelektronischer Komponenten in alle möglichen Arten von Produkten
und Diensten behilflich sind, ist von größter Bedeutung, wenn es darum geht,
die Innovation in der gesamten Wirtschaft voranzubringen, vor allem auch in
nicht technologisch ausgerichteten KMU. EU-weite Partnerschaften zwischen gewerblichen
Endabnehmern, öffentlichen Stellen und (großen wie kleinen) Mikro- und
Nanoelektroniklieferanten werden dabei helfen, neue Bereiche mit hohem
Wachstumspotenzial zu erschließen, z. B. elektrische Kraftfahrzeuge,
energieeffiziente Gebäude und intelligente Städte sowie alle Arten von mobilen
Webdiensten. 7. Die Maßnahmen 7.1. Ein europäischer
Strategieplan für Investitionen auf diesem Gebiet Ziel ist die Gewinnung höherer öffentlicher
und privater Investitionen und deren Lenkung auf die Verwirklichung eines von
der Industrie aufzustellenden Strategieplans zur Übernahme einer Führungsrolle. Die Höhe der öffentlichen und privaten
Investitionen wird der Größe der Herausforderung entsprechen. Beabsichtigt ist,
die gesamten auf EU-Ebene sowie auf nationaler und regionaler Ebene getätigten
öffentlichen und privaten Investitionen in die Forschung, Entwicklung und
Innovation auf mehr als 1,5 Milliarden EU jährlich anzuheben und so
ein Gesamtbudget von über 10 Milliarden EUR über sieben Jahre zu
erreichen. Dazu wird die Kommission den Dialog mit den
Beteiligten fortsetzen und eine Electronics Leaders Group einsetzen, die
einen europäischen industriepolitischen Strategieplan ausarbeiten und an dessen
Umsetzung mitwirken soll. Der Plan soll die Stärken Europas ausbauen und die
drei folgenden Entwicklungsstränge abdecken: ·
Entwicklung der „Mehr-als-Moore“-Technik für
Wafer-Größen von 200 mm und 300 mm. Dadurch wird Europa in die Lage
versetzt, auf einem Markt, der sich auf ungefähr 60 Milliarden EUR
pro Jahr beläuft und ein jährliches Wachstum von 13 % aufweist, seine
führende Position[30]
zu verteidigen und auszubauen. Dies wird sich direkt auf die Schaffung
hochwertiger Arbeitsplätze insbesondere auch in KMU auswirken. ·
Weitere Fortschritte bei den „Mehr-Moore“-Technologien
für die letztlich angestrebte Miniaturisierung auf Wafergrößen von 300 mm.
Die Investitionen sollen Europa in die Lage versetzen, seine Produktion in
diesem Markt, der mehr als 200 Milliarden EUR[31] ausmacht, schrittweise zu
erhöhen. ·
Entwicklung einer neuen Fertigungstechnik für
450-mm-Wafer. Die Investitionen werden zunächst Ausrüstungs- und
Materialherstellern in Europa zugute kommen, die heute auf einem Markt führend
sind, der sich auf etwa 40 Milliarden EUR jährlich beläuft; außerdem
gibt er der gesamten in fünf bis zehn Jahren einen eindeutigen
Wettbewerbsvorsprung. Der Strategieplan wird spätestens bis
Ende 2013 aufgestellt werden und eine Reihe konkreter Maßnahmen
beinhalten, um insbesondere Europas Exzellenzcluster für Fertigung und Entwurf
zu stärken und die Offenheit der Partnerschaften und Allianzen über die gesamte
Wertschöpfungskette hinweg zu gewährleisten. Der öffentliche Sektor, die
Europäische Kommission, die Mitgliedstaaten und regionale Behörden werden
folgende Maßnahmen ergreifen: ·
Förderung der FEI durch institutionelle Finanzierung
oder Finanzhilfen für aus dem Strategieplan abgeleitete Aktionen. Gezielte und
koordinierte Eingriffe[32],
die eine kritische Masse erzeugen und möglichst hohe Renditen ermöglichen. ·
Entwicklung einer fortgeschrittenen Infrastruktur
für die Fertigung und für Pilotprojekte in Partnerschaft mit der Industrie und
zur Unterstützung der Infrastruktur, um die bestehende Lücke in der
Innovationskette zu überwinden und um Entwurf und tatsächlichen Einsatz
aneinander anzunähern. ·
Erleichterung des Zugangs zu Finanzierungsmitteln
(CAPEX) durch Darlehen und Eigenkapital, vor allem aus regionalen Mitteln und
aus den Innovationsprogrammen der Europäischen Investitionsbank (EIB). In
diesem Zusammenhang unterzeichnete die Europäische Kommission im
Februar 2013 eine Vereinbarung mit der EIB, in der grundlegende
Schlüsseltechnologien (KET) als Investitionsprioritäten genannt werden. Die Kommission wird den Weg bereiten, damit
sich die Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette zusammenschließen sowie
den Strategieplan weiterentwickeln und regelmäßig aktualisieren können.
Mitgliedstaaten, regionale Behörden und Europäische Kommission werden jeweils
für sich und gemeinsam die Umsetzung des Strategieplans unterstützen, auch mit
Hilfe einer gemeinsamen Technologieinitiative (JTI) und des Programms EUREKA.
So wird die bestmögliche Verwendung regionaler Strukturfonds sichergestellt,
auch durch intelligente Spezialisierung zwischen den Zielclustern und durch
Einsatz der im Rahmen der Europäischen Struktur- und Investitionsfonds (ESI-Fonds)[33] vorgesehenen
Finanzierungsinstrumente. Die Industrie soll sich zur Aufrechterhaltung
und Ausweitung von Entwurfs- und Fertigungstätigkeiten in Europa verpflichten
und den Strategieplan mit Hilfe der RTO und der akademischen Forschung
regelmäßig überarbeiten, um ihn entsprechend der Dynamik der Technologie- und
Marktentwicklungen auf dem neuesten Stand zu halten. 7.2. Gemeinsame
Technologieinitiative: ein Dreiermodell für Großprojekte Die Europäische Kommission wird auf der
Grundlage von Artikel 187 AEUV eine gemeinsame Technologieinitiative[34] vorschlagen, die auf
Projektebene Ressourcen zur Unterstützung einer von Industrie und Hochschulen
getragenen grenzüberschreitenden kooperativen Forschung, Entwicklung und
Innovation zusammenführen wird. Der Vorschlag für eine Verordnung des Rates zur
Gründung eines gemeinsamen Unternehmens soll die bestehenden gemeinsamen
Unternehmen für eingebettete IKT-Systeme (ARTEMIS) und für Nanoelektronik
(ENIAC) ablösen, die im Zuge des Siebten Rahmenprogramms geschaffen worden
waren. Im Rahmen des Programms „Horizont 2020“ werden die neuen
gemeinsamen Technologieinitiativen im Teil „Führende Rolle bei grundlegenden
und industriellen Technologien“ drei miteinander verbundene Gebiete betreffen: ·
Entwurfstechniken, Fertigungsprozesse und ‑integration,
Ausrüstungen und Materialien für die Mikro- und Nanoelektronik. ·
Verfahren, Methoden, Werkzeuge und Plattformen,
Referenzentwürfe und ‑architekturen für eingebettete bzw.
cyberphysikalische Systeme. ·
Multidisziplinäre Konzepte für intelligente
Systeme. Die neue JTI wird die Lehren aus den laufenden
JTI[35]
berücksichtigen und eine vereinfachte Finanzierungsstruktur aufweisen. Sie wird
hauptsächlich kapitalintensive Aktionen[36]
wie Pilotanlagen oder großmaßstäbliche Demonstrationssysteme unterstützen, die
bereits eine höhere technologische Einsatzreife ab Stufe 8 erreicht haben.
Diese Aktionen werden eine Dreier-Finanzierung unter Einbeziehung der
Europäischen Kommission, der Mitgliedstaaten und der Industrie erfordern und
dabei helfen, die einschlägigen Investitionsstrategien in ganz Europa
aneinander auszurichten. Die Durchführung wird nach den Grundsätzen des
Programms „Horizont 2020“ erfolgen und im Einklang mit dem übergreifenden
Arbeitsprogramm für die Schlüsseltechnologien (KET) stehen, damit sich die
verschiedenen KET besser gegenseitig befruchten können. Die Unterstützung der JTI wird ergänzt durch
EU-Mittel für die technologische FuE und für Innovationsmaßnahmen, die sich vor
allem an KMU richten. Dies umfasst die FEI auf neuen Gebieten der Mikro- und
Nanoelektronik (siehe Abschnitt 6.3), darunter auch auf Gebieten, auf
denen eine Kombination aus mehreren Schlüsseltechnologien nötig ist,
beispielsweise fortgeschrittene Materialien, industrielle Biotechnologie,
Photonik, Nanotechnologie und fortgeschrittene Fertigungssysteme[37]. Innerhalb der neuen JTI wird die Kommission
überdies prüfen, wie die Genehmigung staatlicher Beihilfen vereinfacht und
beschleunigt werden kann, u. a. auch durch ein Vorhaben von gemeinsamem
europäischem Interesse gemäß Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe b
AEUV. 7.3. Fortentwicklung und
Unterstützung horizontaler Maßnahmen zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit Die Verfügbarkeit hochqualifizierter
Arbeitskräfte wie Ingenieure und Techniker und hochqualifizierter Wissenschaftler
ist eine wichtige Voraussetzung, um private Investitionen im Bereich der
Elektronik anzuziehen. Ähnlich wie im gesamten IKT-Sektor wird auch in der
Mikro- und Nanoelektronik ein zunehmendes Qualifikationsdefizit und eine
Diskrepanz zwischen Qualifikationsangebot und ‑nachfrage beklagt. Die
Kommission wird den Aufbau digitaler Kompetenzen für die Industrie weiterhin im
Zuge ihrer „e-Skills“-Initiative fördern, und hat erst kürzlich die
„große Koalition für Kompetenzen und Beschäftigung im IKT-Bereich“ ins Leben
gerufen. In der Mikro- und Nanoelektronik kommt es entscheidend auf das
Engagement der Industrie an, die junge Generation schon in einer frühen
Ausbildungsphase zu gewinnen. Zusätzlich zu den Bemühungen der Industrie und
einschlägiger Initiativen auf regionaler und nationaler Ebene wird sich die
Kommission weiterhin an der Finanzierung von „Horizont 2020“-Projekten zur
Entwicklung und Verbreitung von Ausbildungs- und Lehrmaterial über neueste
Technologien in der Mikro- und Nanoelektronik beteiligen und Kampagnen zur
Sensibilisierung von Jungunternehmern unterstützen. Zudem arbeitet die Europäische Kommission an
der Einrichtung eines EU- Kompetenzpanoramas mit aktuellen Prognosen für das
Qualifikationsangebot und den Bedarf am Arbeitsmarkt bis 2020, um die
europäische Klassifikation der Qualifikationen, Kompetenzen und Berufe (ESCO)
als gemeinsame Schnittstelle zwischen den Welten der Beschäftigung und der Aus-
und Fortbildung transparenter zu machen und um die Mobilität zu fördern. Zusammen mit Forschungs- und
Technologieorganisationen, Universitäten und regionalen Behörden wird sich die
Kommission darum bemühen, gemeinsam zu nutzende Einrichtungen und
Dienstleistungen für Tests und frühe Experimente mit mikro- und
nanoelektronischen Technologien für neu gegründete Unternehmen, KMU und
Anwender in ganz Europa zugänglich zu machen. Darüber hinaus werden durch die Vergabe
öffentlicher Aufträge für auf Mikro- und Nanoelektronik beruhende Innovationen,
beispielsweise in der Gesundheits- und Sicherheitstechnik, bessere
Voraussetzungen für die Marktentwicklung in diesen Bereichen geschaffen. 7.4. Internationale Dimension Die Europäische Kommission wird die
internationale Zusammenarbeit in der Mikro- und Nanoelektronik insbesondere auf
Gebieten von gegenseitigem Interesse wie internationale Technologieplanung,
Leistungsvergleich, Normung, Gesundheits- und Sicherheitsfragen im Zusammenhang
mit Nanomaterialien[38]
sowie die Vorbereitungen zur Umstellung auf 450-mm-Wafer oder die
fortgeschrittene „Nach-CMOS-“Forschung fördern. Die Europäische Kommission wird sich in
internationalen multi- und bilateralen Foren weiterhin für die Schaffung eines
stärker transparenten und globalen Wettbewerbsumfelds und die Begrenzung von
Handels- bzw. Marktverzerrungen einsetzen. Ferner wird sie die Industrie in
Handelsverhandlungen des Sektors sowie in einschlägigen Fragen unterstützen,
die eine internationale Diskussion erforderlich machen, beispielsweise beim
Problem der Unternehmen, die ihre Patente nicht nutzen (NPE). 8. Schlussfolgerungen Ähnlich dem Vorgehen in anderen strategisch
wichtigen Bereichen wie der Luftfahrt- und Raumfahrt hat Europa gar keine
andere Wahl, als eine ehrgeizige industriepolitische Strategie für die Mikro-
und Nanoelektronik aufzustellen. In dieser Mitteilung wird eine solche
Strategie vorgeschlagen, die auf einem europäischen Strategieplan für dieses
Gebiet beruht. Sie dient der Unterstützung einer intelligenten regionalen
Spezialisierung und der Förderung einer engen Zusammenarbeit entlang der gesamten
Wertschöpfungskette und der Innovationskette. Die Finanzierungsmittel der EU, der
Mitgliedstaaten und der Regionen für diesen Bereich müssen koordiniert werden,
damit die kritische Masse erreicht wird, die nötig ist, um Investitionen und
die besten Talente der Welt anziehen zu können. Die finanziellen Mittel sollen
auf Europas führende Cluster konzentriert werden. Die weitere Entwicklung
dieser Cluster wird alle europäischen Unternehmen – unabhängig vom Standort –
in die Lage versetzen, sich die neuesten Entwicklungen in der Mikro- und
Nanoelektronik nutzbar zu machen. Der Aktionsplan im Anhang gibt einen
Überblick über den Handlungsbedarf. ANHANG || Wichtigste Aktionen: || Wer || Wann 1 || Fortsetzung des Dialogs mit den Beteiligten und Einsetzung einer Electronics Leaders Group zur Ausarbeitung eines europäischen Strategieplans für die Elektronikindustrie || Europäische Kommission, Industrie || spätestens Ende 2013 || Förderung einer intelligenten Spezialisierung, Nutzung der Finanzierungsinstrumente der Europäischen Struktur- und Investitionsfonds (ESI-Fonds) und des Programms Horizont 2020 || Europäische Kommission, Mitgliedstaaten || fortlaufend, zu verstärken || Förderung der Mittel zur Sicherung von Kapitalinvestitionen in die europäische Produktion im Rahmen der mit der EIB unterzeichneten Vereinbarung über grundlegende Schlüsseltechnologien (KET) || Europäische Investitionsbank, Industrie || 1. Quartal 2014 2 || Erlass einer Verordnung des Rates und Gründung der neuen dreiseitigen JTI || Europäische Kommission, Mitgliedstaaten, Industrie || Anfang 2014 || Innerhalb der JTI: Prüfung, wie die Genehmigung staatlicher Beihilfen vereinfacht und beschleunigt werden kann, auch durch ein Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse gemäß Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe b AEUV || Europäische Kommission, Mitgliedstaaten, Industrie || 3. Quartal 2013 3 || Fortlaufender Dialog mit wichtigen RTO, Regionen und Mitgliedstaaten zur Stärkung des Mikro- und Nanoelektronik-Ökosystems auf europäischer Ebene || Europäische Kommission, Mitgliedstaaten, Regionen, RTO || fortlaufend, zu verstärken || In Horizont 2020: Zugänglichmachung gemeinsam zu nutzender Einrichtungen für Tests und frühe Experimente für neu gegründete Unternehmen, KMU, Hochschulen und Anwender || RTO, Europäische Kommission || 1. Quartal 2014 || Investitionen in Bausteine (Aus- und Fortbildung), Förderung eines günstigen technischen Umfelds in Europa || Mitgliedstaaten, Hochschulen || 1. Quartal 2014–4. Quartal 2020 4 || Ausarbeitung und Umsetzung einer Strategie zum Aufbau der Marktnachfrage nach elektronikintensiven Produkten unter Einsatz verschiedener Instrumente, z. B. öffentlicher Aufträge || Industrie, Mitgliedstaaten, Regionen, Europäische Kommission || 2. Quartal 2014 || Ausarbeitung politischer Maßnahmen zur Schaffung weltweit gleicher Wettbewerbsbedingungen durch Begrenzung von Handels- bzw. Marktverzerrungen, auch auf dem Treffen der Regierungen und Behörden über Halbleiter (GAMS) || Europäische Kommission, Industrie || fortlaufend, zu verstärken [1] In dieser Mitteilung als „Mikro- und Nanoelektronik“
bezeichnet. Die Palette reicht von Transistoren im Nanoformat bis zu
Mikrosystemen, die mehrere Funktionen auf einem Chip vereinen. [2] COM(2012) 341 final. [3] COM(2012) 582 final, „Eine stärkere
europäische Industrie bringt Wachstum und wirtschaftliche Erholung“. [4] Z. B. Elektronikausrüstungen für den
Kraftfahrzeugbau, die Energietechnik und die Fertigung. [5] World Semiconductor Trade Statistics (WSTS),
2012 (http://www.wsts.org/). [6] Digiworld Report, IDATE 2012
(http://www.idate.org). [7] http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/kets/hlg_report_final_en.pdf. [8] Siehe: ESIA 2008 Competitiveness Report „Mastering
Innovation Shaping the Future“ (Wettbewerbsbericht des Europäischen Halbleiterindustrieverbands
(ESIA) 2008: Innovation meistern – Zukunft gestalten) (https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf). [9] Ein Sensor ist ein Gerät, z. B. ein Thermometer,
das einen physikalischen Zustand feststellt. Aktoren sind Geräte, z. B.
Schalter, die Aktionen ausführen, beispielsweise Dinge ein- oder ausschalten
oder Änderungen in einem operativen System vornehmen. [10] International Technology Roadmap for Semiconductors
(ITRS) (http://www.itrs.net). [11] Moore'sches Gesetz: Das Verhältnis der Leistung zu den
Kosten verdoppelt sich alle 18–24 Monate. [12] CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,
komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter) ist die Standardtechnologie für
integrierte Schaltkreise im „Mehr-Moore“-Strang. [13] Mikro- und nanoelektronische Chips werden aus runden
Trägerscheiben hergestellt, sog. „Wafern“. Die aufeinander folgenden
Technologiegenerationen werden anhand des Durchmessers der Wafer benannt, auf
denen die Chips produziert werden. Die heutige Herstellung erfolgt
hauptsächlich auf 200- und 300mm-Wafern. Die nächste Wafer-Größe wird
450 mm sein. [14] OECD Information Technology Outlook
(http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm). [15] LETI ist ein Institut der französischen Forschungs- und
Technologieorganisation CEA. Es hat sich auf Nanotechnologien und deren
Anwendungen spezialisiert, von Drahtlosgeräten über Biologie und
Gesundheitstechnik bis zur Photonik (http://www-leti.cea.fr). [16] Die deutsche Fraunhofer-Gesellschaft beschäftigt sich mit
anwendungsorientierter Forschung, aus der sich ein direkter Nutzen für private
und öffentliche Unternehmen sowie für die Gesellschaft insgesamt ergibt.
Mehrere ihrer Institute befassen sich mit integrierten Schaltkreisen und
Systemen (http://www.fraunhofer.de). [17] Das belgische Imec ist in der Nanoelektronikforschung
weltweit führend und bringt seine wissenschaftlichen Erkenntnisse in
internationalen Partnerschaften auf den Gebieten IKT, Gesundheitsfürsorge und
Energie zur Geltung (http://www.imec.be). [18] So stiegen die Investitionsausgaben südkoreanischer
Unternehmen von 13 % im Jahr 2005 auf 27 % im Jahr 2012. [19] Siehe: Semiconductor Industry Association (SIA),
„Maintaining America's Competitive Edge: Government Policies Affecting
Semiconductor Industry R&D and Manufacturing Activity“ (Behauptung des
amerikanischen Wettbewerbsvorsprungs: Auswirkungen staatlicher Politik auf die
Forschung und Entwicklung und auf die Fertigung in der Halbleiterindustrie),
März 2009 (http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technology/Competitiveness_White_Paper.pdf) [20] Als „Foundry“ (Auftragsfertiger) wird ein
Unternehmen bezeichnet, das Fertigungsanlagen betreibt und seine
Fertigungskapazitäten anderen Unternehmen bereitstellt, die selbst keine
eigenen Produktionsanlagen haben. [21] Ein Unternehmen, das seine eigenen Bauteile zwar selbst
entwirft, mit deren Herstellung aber einen Dienstleister (den Auftragsfertiger)
beauftragt. [22] Siehe http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 – Als Teil des Programms werden Intel, TSMC und Samsung für
3,85 Milliarden EUR in bar ASML-Anteile erwerben, die zusammen eine
23-prozentige Minderheitsbeteiligung an ASML ergeben. [23] http://www.catrene.org/. [24] Bei ~130 Millionen EUR pro Jahr. [25] Auf der Grundlage von Artikel 187 AEUV. [26] Entsprechend dem International Technology Roadmap for
Semiconductors (internationaler Technologieentwicklungsplan für die
Halbleiterindustrie, ITRS) (http://www.itrs.net/). [27] Die Bewertung des Reifegrads neu aufkommender Technologien
erfolgt anhand der technologischen Einsatzreife (Technology Readiness Level,
TRL). Die Stufen 1 bis 4 betreffen üblicherweise die frühe FuE, wogegen sich
die Stufen 5 bis 8 auf die Prototyperstellung und die eigentliche
Systemvalidierung in einem Betriebsumfeld beziehen. [28] KOM(2011) 809 endg. [29] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home. [30] Gegenwärtig beträgt die diesbezügliche Produktion in
Europa mehr als 30 % der Weltproduktion. [31] Der europäische Produktionsanteil liegt bei
ca. 9 %, aber Europa steht beim Miniaturisierungswettlauf noch immer
an der technologischen Spitze. [32] Seitens regionaler, nationaler und EU-Programme. [33] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home. [34] Auf die Auswirkungen des Vorschlags wird in der
Folgenabschätzung eingegangen. Die Auswirkungen auf den Haushalt werden im
Finanzbogen dargelegt. [35] Erste Zwischenbewertung der gemeinsamen
Technologieinitiativen ARTEMIS und ENIAC, 2010:
http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_final.pdf. [36] Gegenwärtig beläuft sich die öffentliche Unterstützung von
Pilotanlagen im gemeinsamen Unternehmen ENIAC auf 50 bis 120 Millionen EUR
pro Aktion. [37] Siehe COM(2012) 582 final, Abschnitt III
Buchstabe A Nummer 1 Ziffer ii). [38] COM(2012) 572 final:
Zweite Überprüfung der Rechtsvorschriften zu Nanomaterialien.