EVROPSKA KOMISIJA

Bruselj, 8.2.2022

COM(2022) 45 final

SPOROČILO KOMISIJE EVROPSKEMU PARLAMENTU, SVETU, EVROPSKEMU EKONOMSKO-SOCIALNEMU ODBORU IN ODBORU REGIJ

Akt o čipih za Evropo

Akt o čipih za Evropo

1.Uvod

Polprevodniški čipi so bistveni gradniki digitalnih in digitaliziranih izdelkov. V sodobnem digitalnem gospodarstvu so čipi poglavitnega pomena, saj so prisotni v pametnih telefonih in avtomobilih ter v kritičnih aplikacijah in infrastrukturah na področju zdravstva, energetike, mobilnosti, komunikacij in industrijske avtomatizacije. Določajo lastnosti delovanja digitalnih sistemov, med katerimi sta varnost in energijska učinkovitost – ki sta nujni za digitalni in zeleni prehod EU. Bistveni so tudi za ključne digitalne tehnologije prihodnosti, vključno z umetno inteligenco (UI), 5G in računalništvom na robu, kot je opisano v digitalnem desetletju EU do leta 2030. 1 Povedano preprosto: ni „digitalnega“ brez čipov.

Evropa in druge regije sveta se že od nastopa pandemije na začetku leta 2020 srečujejo z velikimi težavami pri oskrbi in pomanjkanjem čipov. Ker je digitalna preobrazba vse hitrejša in prodira v vse dele družbe, pomanjkanje čipov ogroža industrijsko proizvodnjo in gospodarski razvoj v vseh sektorjih ter bi lahko imelo resne posledice za družbo. Zaradi motenj v oskrbovalnih verigah polprevodnikov se je pozornost sveta usmerila v čipe kot jedro gospodarstva in vsakodnevnega življenja.

Sektor polprevodnikov je kapitalsko in znanjsko intenziven ter podvržen hitremu tehnološkemu razvoju. Proizvodnja čipov poteka v oskrbovalni verigi, ki je globalna, kompleksna in v nekaterih pomembnih sektorjih preveč skoncentrirana. Na primer, danes sta najnaprednejše čipe zmožni proizvajati le dve podjetji na svetu, ki imata sedež v Tajvanu in Južni Koreji.

Kar zadeva polprevodnike, je Evropa močna na nekaterih specifičnih področjih, kot je zasnova sestavnih delov za močnostno elektroniko, radiofrekvenčne in analogne naprave, senzorje in mikrokrmilnike, ki se široko uporabljajo v avtomobilskih in proizvodnih industrijah. Evropa je tudi svetovno središče raziskav na področju polprevodnikov. Ima vodilne raziskovalne centre, ki pospešujejo globalni razvoj najsodobnejših polprevodniških tehnologij. Evropska tehnologija je dejansko ključni omogočevalec miniturizacije 2 čipov; koncepti, ko sta FinFET in Gate-All-Around 3 , so potrebni za proizvodnjo zmogljivih čipov naslednje generacije, tehnologija FDSOI 4 pa je ključna za zmanjšanje porabe energije. 

Evropa je tudi v dobrem položaju, kar zadeva materiale in opremo, potrebne za delovanje velikih obratov za proizvodnjo čipov, pri čemer ima veliko podjetij bistvene vloge v oskrbovalni verigi. Prav tako ima močne in raznolike sektorje končnih uporabnikov v industriji, kot so avtomobilska industrija, industrijska avtomatizacija, zdravstvo, energetika, komunikacije, kmetijstvo itd.

Kljub tem prednostim pa skupni globalni tržni delež Evrope na področju polprevodnikov znaša le 10 % 5 , tako da je v veliki meri odvisna od dobaviteljev iz tretjih držav. V primeru motenj v oskrbovalni verigi lahko evropske zaloge čipov v nekaterih industrijskih sektorjih, kot je avtomobilska industrija, poidejo v nekaj tednih, 6 kar mnoge evropske industrije sili v zmanjšanje ali zaustavitev proizvodnje. Poleg tega ima Evropa omejene zmogljivosti za proizvodnjo čipov, zlasti v zrelih proizvodnih vozliščih (22 nm in več), in nobenih zmogljivosti za vrhunske čipe (7 nm in manj) 7 . Prav tako je močno odvisna pri zasnovi, pakiranju in sestavljanju 8 .

Digitalna preobrazba dobiva zagon, svetovno povpraševanje po čipih pa hitro narašča 9 in naj bi se po pričakovanjih do konca desetletja podvojilo 10 , zato so polprevodniki v središču močnih geostrateških interesov in globalne tehnološke tekme. Vodilna gospodarstva si želijo zagotoviti oskrbo z najnaprednejšimi čipi, saj to vse bolj pogojuje njihovo zmožnost delovanja (z gospodarskega, industrijskega in vojaškega vidika) in je gonilo digitalne preobrazbe. Že zdaj veliko vlagajo in uvajajo podporne ukrepe za inovacije in krepitev svojih proizvodnih zmogljivosti. Predlog za ameriški akt o čipih predvideva dodelitev 52 milijard USD za proizvodnjo ter raziskave in razvoj do leta 2026 11 . Kitajska pospešuje prizadevanja za zapolnitev tehnološke vrzeli in ocenjuje se, da bo do leta 2025 v desetih letih vložila približno 150 milijard USD v skladu z vrsto načrtov in pobud, kakršna je „Made in China 2025“ 12 . Japonska je pred kratkim napovedala, da bo 8 milijard USD javnih sredstev namenila domačim naložbam v polprevodnike, kar naj bi bilo dopolnjeno z dodatnim financiranjem 13 . Južna Koreja bo svojo industrijo polprevodnikov podprla z davčnimi spodbudami za zasebne naložbe južnokorejskih podjetij v raziskave in razvoj ter proizvodnjo, ki naj bi do leta 2030 po ocenah dosegle 450 milijard USD 14 .

Evropa mora zaradi vse večjih geopolitičnih napetosti, hitre rasti povpraševanja in možnih nadaljnjih motenj v oskrbovalni verigi izkoristiti svoje prednosti in vzpostaviti učinkovite mehanizme, da bi dosegla boljši vodilni položaj in zagotovila zanesljivost oskrbe v globalni industrijski verigi. Le tako bo imela v rokah vzvode, ki so potrebni v kriznih časih, in kljub novi geopolitiki oskrbovalnih verig ohranila njihovo delovanje. To pomeni spodbujanje bolj uravnoteženih soodvisnosti in odpornih oskrbovalnih verig brez posameznih šibkih točk.

Evropa ima sredstva, da postane industrijska sila na trgih polprevodnikov prihodnosti. Njen cilj je do leta 2030 doseči najmanj 20 % vrednosti svetovne proizvodnje najsodobnejših in trajnostnih polprevodnikov 15 . Cilj je ne le zmanjšati preveliko odvisnost, ampak tudi izkoristiti priložnosti, ki jih ponujajo vse bolj digitalizirani trgi in tehnološke spremembe. To bo izboljšalo konkurenčnost evropskega polprevodniškega ekosistema in evropske industrije v širšem smislu, vključno z MSP, saj bo imela industrija v vsej EU zanesljivejši dostop do zmogljivih in energijsko učinkovitih čipov ter bo evropskim državljanom in svetovnim trgom zagotavljala inovativne izdelke.

Da bi Evropa to dosegla, bo morala znatno povečati svojo proizvodno zmožnost in vzpostaviti zmožnosti na področju vrhunskih tehnologij. Brez hitrih in zadostnih naložb se bo tržni delež Evrope glede na podvojitev trga in obsega prizadevanj v drugih delih sveta zmanjšal na manj kot 5 %. To bi lahko tudi pomenilo, da bi evropska industrija začela z zamudo uporabljati naslednjo generacijo čipov, s čimer bi bili ogroženi njeni širša konkurenčnost in tehnološka neodvisnost.

Čeprav industrija polprevodnikov v raziskave in razvoj ter osnovno opremo vlaga več kot katera koli druga industrija, je bil sektor zaradi tveganj, povezanih z naložbami in njihovimi zelo dolgoročnimi donosi, v kombinaciji s strateško pomembnostjo polprevodniške tehnologije vedno deležen javne podpore 16 . EU sektor podpira zlasti s svojimi okvirnimi raziskovalnimi programi in je skupaj z industrijo že določila ambiciozne cilje za tržni delež 17 . Vendar je bila večina naložb namenjenih raziskavam in razvoju ter glede na obseg izziva v sektorju niso bile zadostne. Potrebna sta celovitejši sklop ukrepov in programov financiranja ter veliko tesnejše sodelovanje med akterji na strani ponudbe in akterji na strani povpraševanja.

Posledice pomanjkanja čipov za evropsko gospodarstvo so pokazale nujnost sprejetja nadaljnjih ukrepov. Ukrepati je treba takoj, pri tem pa mobilizirati vse ustrezne javne in zasebne akterje, izkoristiti prednosti, diverzificirati zmožnosti, obravnavati strukturne vrzeli, sprejeti nove trge in vzpostaviti mednarodna partnerstva.

Predsednica Komisije Ursula von der Leyen je 15. septembra 2021 v govoru o stanju Unije napovedala akt EU o čipih 18 , pri čemer je poudarila, da je treba povezati vrhunske evropske raziskovalne zmogljivosti ter uskladiti evropske in nacionalne naložbe vzdolž vrednostne verige.

V aktu EU o čipih se predlaga, da se izkoristijo prednosti Evrope in obravnavajo očitne šibke točke, da bi razvili uspešen polprevodniški ekosistem in odporno oskrbovalno verigo, hkrati pa določili ukrepe za pripravo na prihodnje motnje v oskrbovalni verigi, za predvidevanje teh motenj in odzivanje nanje.

Akt o čipih je za Evropo edinstvena priložnost za skupno ukrepanje vseh držav članic v korist celotne Evrope. Kratkoročno bo omogočil razumevanje in predvidevanje prihodnjih kriz na področju čipov, jih reševal v tesnem usklajevanju z državami članicami in opremil Unijo z instrumenti, ki jih imajo na voljo nekatere podobno misleče države 19 . Kratko- do srednjeročno bo okrepil proizvodne dejavnosti v Uniji ter podprl širitev in inovacije vzdolž celotne vrednostne verige, pri čemer bo obravnaval zanesljivost oskrbe in odpornejši ekosistem. Poleg tega bo srednje- do dolgoročno okrepil tehnološki vodilni položaj Evrope, hkrati pa razvijal potrebne tehnološke zmožnosti, ki bi podpirale prenos znanja od laboratorija do izdelave, ter Evropo tehnološko pozicioniral na čelu inovativnih prodajnih trgov.

V tem sporočilu je predstavljeno ozadje in predlagan sklop ukrepov za okrepitev evropskega polprevodniškega ekosistema za digitalno desetletje. V ta namen so mu priloženi:

–predlog uredbe Evropskega parlamenta in Sveta za izgradnjo odpornega evropskega ekosistema in okrepitev tehnološkega vodilnega položaja Evrope, za zagotavljanje ustreznega okvira za naložbe v proizvodnjo čipov ter za zagotovitev učinkovitega usklajevanja med državami članicami in Komisijo pri obravnavi kriz na trgu polprevodnikov;

–priporočilo Komisije, naslovljeno na države članice, ki predvideva ključne ukrepe do sprejetja predloga uredbe, ki naj bi jih vsebovala, in predlaga okvir upravljanja, ki lahko začne delovati takoj, da pomaga premostiti sedanje pomanjkanje;

–predlog uredbe Sveta o spremembi Uredbe Sveta (EU) 2021/2085 o ustanovitvi skupnih podjetij v okviru Obzorja Evropa.

2. Obeti za Evropo in njene priložnosti na trgu

2.1 Globalno pomanjkanje polprevodnikov

Trenutno pomanjkanje polprevodnikov je posledica kombinacije dejavnikov: močnega in vse večjega povpraševanja po digitalnih tehnologijah, strukturnih značilnosti oskrbovalnih verig polprevodnikov – kot so dolgi proizvodni cikli, ki ne ustrezajo modelom proizvodnje ob pravem času, ki jih uporabljajo uporabniki polprevodnikov, ali neprožna in skoncentrirana oskrba, ki jo je dodatno poslabšala kriza zaradi pandemije COVID-19 – ter geopolitičnih napetosti. Zaradi široke digitalizacije gospodarstva in družbe se je povpraševanje po čipih močno povečalo že pred pandemijo (npr. v telefonih, ki podpirajo omrežje 5G, in antenah 5G, novih video igricah, senzorjih in napravah za internet stvari itd.). Pandemija je razmere še zaostrila ter z različnim vzporednim razvojem dogodkov izpostavila bistveno vlogo čipov za sodobna gospodarstva in družbe. 

Delo od doma, šolanje na domu in digitalno razvedrilo, ki so bili posledica zaprtja držav, so privedli do velikega povpraševanja po opremi IT, med drugim po osebnih računalnikih, prenosnikih in perifernih napravah, brezžičnih omrežjih, igralnih konzolah, podatkovnih centrih, strežnikih in omrežni opremi, ter do velikega povpraševanja po potrebnih čipih.

Več tovarn za proizvodnjo čipov je zaradi pandemije in tudi zaradi naravnih nesreč v zadnjih dveh letih začasno nehalo obratovati, kar je močno obremenilo globalne vrednostne verige polprevodnikov. Pošiljke polprevodnikov iz Vzhodne Azije v Evropo so se še dodatno upočasnile zaradi splošnih težav v oskrbovalni verigi, ki so bile posledica omejitev prevoza, ki so jih vlade po svetu uvedle zaradi boja proti pandemiji.

Industrija je vse težje načrtovala in napovedovala povpraševanje. Med tistimi, ki so najbolj občutili pomanjkanje, so bili proizvajalci avtomobilov. Na začetku leta 2020 so zaradi zmanjšanega povpraševanja zmanjšali naročila čipov. Livarne so razpoložljive zmogljivosti namenile opremi IT. Ko si je povpraševanje po vozilih konec leta 2020 opomoglo, so livarne delale pri polni zmogljivosti, čakalna doba za proizvajalce avtomobilov pa je znašala do enega leta in več 20 . Posledično je moralo vrata zapreti več avtomobilskih tovarn v Evropi in svetu, delavci pa so ostali brez služb 21 . Evropski proizvajalci avtomobilov so pozvali k povečanju zmogljivosti za proizvodnjo čipov v EU in manjši odvisnosti od tujega uvoza 22 . Leta 2021 na svetovni ravni glede na neizpolnjena naročila zaradi pomanjkanja čipov ni bilo mogoče proizvesti 11,3 milijona avtomobilov 23 , v nekaterih državah članicah pa se je proizvodnja v primerjavi z letom 2019 zmanjšala za 34 %, kar pomeni vrnitev na ravni iz leta 1975 24 . Enako prizadet je bil tudi sektor industrijske opreme 25 .

Oskrbovalni krči so se še dodatno zaostrili zaradi trgovinskih napetosti med ZDA in Kitajsko, pri čemer prevladuje mnenje, da so nekatera kitajska podjetja zaradi strahu pred dodatnimi prepovedmi izvoza s strani ZDA začele kopičiti čipe.

Predvsem pa ponudba, ki se ni mogla dovolj hitro prilagoditi, ni dohajala povečanega povpraševanja. Proizvodne linije se vzpostavijo za vsako posebno vrsto čipa, ta postopek pa traja več mesecev in stane več milijard eurov. Proizvodnih linij je tudi malo in so skoncentrirane; vedno delujejo pri skoraj polni zmogljivosti, da bi se pokrili zelo visoki stroški kapitalskih naložb, zato ni veliko manevrskega prostora za prilagoditev povečanemu povpraševanju.

Na splošno je bilo prizadetih več gospodarskih sektorjev. Zamude pri dostavi specializiranih čipov za medicinske pripomočke, kot so oprema za spremljanje in vzdrževanje življenjskih funkcij na intenzivni negi, srčni spodbujevalniki, naprave za spremljanje krvnega sladkorja ali defibrilatorji, lahko imajo življenje ogrožajoče posledice 26 . Ni mogoče izdelati dovolj kreditnih kartic in zmanjkuje potrošniških elektronskih naprav. Ogroženi so tudi strateški sektorji, kot so obrambni, varnostni in vesoljski. Na trgih so se začeli pojavljati nezanesljivi ponarejeni čipi, ki ogrožajo varnost in zanesljivost elektronskih naprav 27 .

Trenutno pomanjkanje verjetno ne bo pojenjalo pred letom 2023 ali celo 2024. Povpraševanje se bo še povečevalo, konsolidacija proizvodnih zmogljivosti pa zahteva svoj čas, zato se bo pomanjkanje čipov nadaljevalo, inflacijski pritisk pa se bo stopnjeval.

2.2 Razvoj polprevodniških trgov in tehnologije

Leta 2021 je vrednost globalnega trga čipov znašala približno 550 milijard USD 28 . Večina globalnega povpraševanja danes prihaja iz končne uporabe v računalništvu, vključno z osebnimi računalniki in infrastrukturo podatkovnih centrov (32 %), v komunikacijah, vključno z mobilnimi telefoni in omrežno infrastrukturo (31 %), in v potrošni elektroniki (12 %). Stopnja rasti je visoka v segmentih, v katerih je prej prevladovala analogna in mehanska tehnologija, kot sta avtomobilska in industrijska proizvodnja (vsaka 12 %), kjer je Evropa močna 29 (slika 1).

Slika 1: Segmenti polprevodniškega trga, po vrsti naprave in po povpraševanju v sektorjih končnih uporabnikov 30

Zaradi nezadržne rasti količin podatkov ter vgrajevanja vse večje računalniške zmogljivosti, umetne inteligence in povezljivosti v vse bo do leta 2030 globalni trg za čipe po pričakovanjih presegel 1 bilijon USD.

Vse večje povpraševanje po čipih je tudi posledica novih tržnih priložnosti, ki vključujejo:

·umetno inteligenco: umetna inteligenca bo imela večji vpliv v številnih sektorjih. Namenske računalniške arhitekture in arhitekture zaznavanja morajo zagotavljati ustrezno zmogljivost, segment čipov za umetno inteligenco pa je daleč najhitreje rastoč na področju mikroelektronike, saj se v prihodnjih letih pričakujejo letne stopnje rasti, ki bodo presegale 40 % 31 ;

·računalništvo na robu: obdelava podatkov se iz podatkovnih centrov v oblaku postopoma seli na obrobje omrežja, kjer se podatki ustvarjajo. Povezljivost 5G bo še dodatno spodbudila širitev trga interneta stvari, analitiki pa pričakujejo, da se bo do leta 2025 na robu obdelovalo do 80 % podatkov, kar pomeni letno stopnjo rasti v višini 35 % za trge računalništva na robu na področjih industrijskega interneta stvari in podatkov, ki jih ustvarijo podjetja, 32 to pa sta sektorja, v katerih ima EU ključne kompetence;

·digitalno preobrazbo na splošno in razvoj vertikalnih sektorjev: v jedru strategije za vse industrije se do leta 2025 pričakuje desetkratno povečanje števila povezanih naprav. To zlasti velja za sektorje, kot so proizvodnja in avtomatizacija, kmetijstvo, telekomunikacijska omrežja, energetska infrastruktura ali zdravstvene storitve. Na primer, pričakuje se, da bodo imeli v obdobju 2020–2025 polprevodniki v zdravstvenem sektorju letno stopnjo rasti v višini 10 % 33 . Povpraševanje se zaradi elektrifikacije in avtonomne vožnje povečuje tudi v avtomobilskem sektorju: po pričakovanjih naj bi letna stopnja rasti za trg elektronike za vozila do leta 2026 znašala skoraj 15 %, leta 2026 pa naj bi trg dosegel vrednost 78 milijard USD 34 .

Zadevni trendi vključujejo tudi zasnove po meri za specifične potrebe industrijskih sektorjev. Da bi zadostili različnim primerom uporabe v tradicionalnih in nastajajočih tržnih segmentih ter dosegali boljšo zmogljivost, so potrebne arhitekture za posamezna področja, to pa povečuje povpraševanje po po meri narejenih čipih. Zaradi višje vrednosti polprevodnikov podjetja, ki so uporabniki, kot so spletne platforme ali avtomobilski proizvajalci, sooblikujejo ali celo proizvajajo lastne čipe.

Gonilo v sektorju je tudi hiter tehnološki razvoj, ki miniturizacijo potiska do novih mej, hkrati pa izboljšuje računalniško zmogljivost, znižuje stroške in omejuje porabo energije. Reprezentativni primeri vključujejo: nove tehnologije za tranzistorje, kot so „Gate All Around“ in napredna FDSOI; nove arhitekture za integracijo sistemov, ki omogočajo združevanje različnih čipov, nastajajoče, prebojne tehnologije, kot sta kvantna 35 in nevromorfna 36 , ter nove računalniške arhitekture na podlagi naprednih procesorskih jeder, vključno z odprtim virom. Poleg tega bo uporaba novih materialov za rezine, kot sta silicijev karbid in galijev nitrid, omogočila boljšo zmogljivost za komunikacije ter za aplikacije močnostne elektronike v električni mobilnosti in energiji iz obnovljivih virov.

Ne nazadnje, ker se bodo elektronski proizvodi zaradi zasnove za trajnost in storitev posodabljanja uporabljali dlje časa, se bodo redkeje zamenjevali in ne bo toliko potreb po novih izdelkih. Materiali za mikročipe se lahko pridobijo iz elektronskih odpadkov, tehnično je na primer mogoče reciklirati sestavljene polprevodniške materiale, čeprav trenutno le v majhnih količinah.

2.3 Položaj Evrope

Evropska industrija ima v vrednostni verigi polprevodnikov veliko prednosti in nekaj šibkih točk. Pregled položaja Evrope je predstavljen na sliki 2.

Za sektor polprevodnikov so značilne intenzivne dejavnosti na področju raziskav in razvoja, saj podjetja v raziskave za tehnologije naslednje generacije ponovno vložijo več kot 15 % svojih prihodkov. V EU imajo sedež vodilne raziskovalne in tehnološke organizacije, v Uniji pa je tudi veliko izvrstnih univerz in raziskovalnih institutov. Evropske raziskovalne in tehnološke organizacije so vodilne na področju tehnik, ki se uporabljajo pri proizvodnji nekaterih najnaprednejših čipov na svetu. Računalniška zmogljivost današnjih čipov je rezultat nenehne miniturizacije procesne tehnologije FinFET, ki jo je omogočila ekstremna ultravijolična litografija (EUV), razvita v Evropi. Dopolnilna procesna tehnologija, FDSOI, razvita in industrializirana v Evropi, zagotavlja precejšnje zmogljivostne prednosti v energijski učinkovitosti, ki so koristne za naprave, ki jih poganjajo baterije. Čipi, ki temeljijo na procesnih tehnologijah FinFET in FDSOI, so vgrajeni v vsak danes narejen mobilni telefon.

Slika 2: Oskrbovalna veriga polprevodnikov: globalni tržni deleži EU v zadevnih segmentih

Za proizvodnjo polprevodnikov je potrebnih veliko edinstvenih materialov, kemikalij in dovršene opreme, ki jih za vsako fazo proizvodnega postopka zagotavljajo specializirani prodajalci. V Evropi imajo sedež vodilni dobavitelji opreme in surovin, kot so substrati in plini 37 . V tem delu oskrbovalne verige so nekateri evropski akterji na področju proizvodne opreme zelo močni v svojih tržnih segmentih, tako da noben napredni čip na svetu ne more biti narejen brez opreme iz EU, na primer strojev za litografijo EUV.

V Evropi so tudi vodilni izdelovalci čipov, specializirani za zasnovo posebnih sestavnih delov za polprevodnike. Dobavitelji polprevodnikov v EU so vodilni na svetu za čipe za avtomobilsko industrijo in industrijsko opremo ki sta zelo hitro rastoča trga 38 .

V Evropi so prisotni tudi industrijski sektorji, ki so močna baza uporabnikov in bodo med tistimi, ki bodo v prihodnosti gonilo povpraševanja, med drugim povpraševanja po naprednejših vozliščih. Podjetja za polprevodnike čipe vse pogosteje sooblikujejo skupaj s podjetji, ki so končni uporabniki, da bi izboljšali sistemsko zmogljivost; to je trend, pri katerem ima Evropa še prostor za izboljšave.

Kljub tem prednostim delež EU v globalnih prihodkih za polprevodniške čipe danes na splošno znaša približno 10 %, medtem ko je v 90. letih prejšnjega stoletja znašal več kot 20 % 39 . Proizvodnja v Evropi se je zmanjšala tudi zato, ker v Evropi ni velikih računalniških podjetij in ker je vse manj proizvajalcev mobilnih telefonov, ki bi lahko upravičili zelo velike naložbe. Zaradi visokih stroškov se je proizvodnja tudi preselila v Azijo, kjer so stroški nižji, javna podpora pa večja. Evropska polprevodniška industrija v zadnjih letih spet več vlaga v proizvodnjo, vendar ne v zadostnem obsegu, da bi se izpolnila pričakovana rast v prihodnje.

Danes večina podjetij posluje na podlagi modelov brez izdelave (ali z delno izdelavo), pri čemer vso proizvodnjo (ali njen del) dajo v podizvajanje livarnam. Evropski izdelovalci čipov so se osredotočili na proizvodnjo za trge, na katerih so močni, kot so analogne naprave, in za katere še niso potrebna vrhunska vozlišča, ki jih zahtevajo računalništvo in komunikacije. Čeprav se oprema za izdelavo čipov, manjših od 7 nm, proizvaja le v Evropi, Evropa nima livarn, ki bi proizvajale procesna vozlišča, manjša od 22 nm, trgi prihodnosti pa bodo vse bolj zahtevali čipe, manjše od 5-nanometrskih procesnih vozlišč. Sestavljanje, preizkušanje in pakiranje čipov se že tradicionalno izvajajo v Vzhodni Aziji.

Ker je v enem samem čipu več milijard tranzistorjev, je lahko za novo zasnovo potrebnih več let prizadevanj več sto inženirjev, ki uporabljajo zunanjo intelektualno lastnino in programsko opremo za avtomatizacijo snovanja elektronskih elementov (EDA). Največji prodajalci imajo sedež zunaj Evrope. Vendar je v Uniji precej snovalnega talenta, v zadnjem času pa je vse več manjših evropskih podjetij dejavnih na področju oblikovanja naprednih procesorjev in pospeševalnikov, zlasti za čipe za umetno inteligenco.

3.Strategija za čipe za digitalno desetletje

3.1 Vizija Evrope in strateška sredstva za njeno uresničitev

Glede na osrednjo vlogo čipov v digitalnem gospodarstvu, njihovo geopolitično razsežnost in trenutno veliko koncentracijo proizvodnih zmogljivosti mora Unija nujno okrepiti svoj polprevodniški ekosistem, tako da izboljša njegovo odpornost in zanesljivost oskrbe ter zmanjša njegovo zunanjo odvisnost.

Decembra 2020 je 22 držav članic podpisalo izjavo o evropski pobudi za procesorje in polprevodniške tehnologije 40 . Seznanile so se z dejstvom, da je delež Evrope na globalnem trgu polprevodnikov precej manjši od njene gospodarske moči. Strinjale so se, da si bodo „še posebej prizadevale za okrepitev ekosistema procesorjev in polprevodnikov ter za razširitev industrijske prisotnosti vzdolž oskrbovalne verige, da bi se obravnavali ključni tehnološki, varnostni in družbeni izzivi“. Na podlagi tega je digitalni kompas Komisije 41 , objavljen marca 2021, določil cilj, da bo do leta 2030 proizvodnja najsodobnejših in trajnostnih polprevodnikov v Uniji predstavljala vsaj 20 % svetovne proizvodnje. Ta cilj je bil potrjen v predlogu o vzpostavitvi programa politike „Pot v digitalno desetletje“ do leta 2030 42 .

Evropa ima zelo močna sredstva, ki so diverzificirana in se nahajajo v številnih državah članicah, ter lahko to ambiciozno vizijo uresniči s potrebnimi prizadevanji in kritično maso naložb, javnih in zasebnih.

Ker ima sektor velike pozitivne učinke prelivanja na gospodarstvo in veliko področij javnega interesa, Evropa mora in lahko mobilizira raven naložb, kot je še ni bilo. Velike javne naložbe bodo bistvene za pritegnitev visokih ravni zasebnih naložb, ki v primeru evropskih podjetij že znašajo 6 milijard EUR na leto. Večje naložbe v polprevodnike bodo služile vsem industrijskim sektorjem in družbi na splošno ter prinesle koristi vsem državam članicam.

Še en dejavnik uspeha bo še tesnejše sodelovanje. Evropa mora in lahko mobilizira svoje talente in sredstva. Tesno sodelovanje med več zadevnimi javnimi in zasebnimi deležniki že poteka v okviru Skupnega podjetja za ključne digitalne tehnologije (KDT) 43 . To sodelovanje je treba okrepiti in ga dodatno razširiti, da bo zajelo vse akterje vzdolž vrednostne verige in vodilne v raziskovalni skupnosti, in sicer z evropskimi projekti, ki obravnavajo skupni interes držav članic.

Poleg tega bi bilo treba izkoristiti vrednost, ki jo Evropa pripisuje varnosti, vključno z varnostjo kritičnih infrastruktur, varstvu podatkov in energijski učinkovitosti, na primer z uporabo zahtev za certificiranje v javnem naročanju, kar lahko pomaga spodbuditi povpraševanje.

Evropa je vodilna na področju raziskav, saj imajo na celini sedež pomembne organizacije, vendar mora zapolniti in lahko zapolni vrzel, ki obstaja med laboratorijem in izdelavo, in sicer z izkoriščanjem svojih prednosti na področjih (i) opreme in materialov, (ii) sistemskih rešitev in integracije sistemov, (iii) močne prisotnosti v tržnih segmentih z visoko rastjo, kot so avtomobilska industrija, medicinska tehnologija, komunikacije, energetika in stroji, ter (iv) raziskav in akademske odličnosti, kjer bi bilo treba tehnološke zmogljivosti še dodatno okrepiti. Uspešni rezultati so odločilno odvisni od skupnih prizadevanj in tesnega sodelovanja vseh strani – industrije vzdolž vrednostne verige, javnega sektorja in raziskovalnih organizacij.

Ne nazadnje, prizadevanja Evrope se morajo osredotočiti na prihodnje priložnosti. Prvič, s preverjanjem, kaj trg v porastu in krožno gospodarstvo potrebujeta, tj. sestavne dele z majhno porabo, novo generacijo procesorjev, ki so zmogljivejši in prilagojeni podatkovni analizi, umetno inteligenco in računalništvo na robu, komponente za radijsko frekvenco in 5G/6G za terabitne komunikacije ter bolj integrirano močnostno elektroniko, vključno z možnostjo recikliranja in širšimi vidiki trajnostnosti. Drugič, z osredotočanjem na tisto, kar tehnologija ponuja za obravnavo teh potreb: 2 nm in manj pri tehnologijah FinFET in „Gate-all-around“ ter manj kot 10 nm pri tehnologiji FDSOI, kvantne in nevromorfne tehnologije ter tudi litografijo EUV za proizvodnjo. Evropa mora izboljšati svoje zmožnosti na teh področjih, usmerjati tehnološki razvoj in njegovo industrializacijo, izkoristiti naložbe in poskrbeti, da bo evropska industrija, zlasti MSP, sprejela te nove tehnologije, da bi ostala konkurenčna v tehnološki tekmi, med drugim za industrije, ki se tradicionalno bolj posvečajo zrelim čipom.

3.2 Strateški cilji

Za uresničitev te vizije je evropska strategija za čipe osredotočena na pet strateških ciljev.

Prvič, Evropa bi morala okrepiti svoj vodilni položaj na raziskovalnem in tehnološkem področju. To je nujno za ohranitev sedanjih prednosti Evrope v več prebojnih tehnologijah, med drugim na področju proizvodnje opreme in naprednih materialov, potrebnih za izgradnjo proizvodnih zmogljivosti naslednje generacije, ki bodo oskrbovale vse njene sektorje.

Drugič, Evropa bi morala zgraditi in okrepiti lastno zmogljivost za inovacije na področju zasnove, proizvodnje in pakiranja naprednih, energijsko učinkovitih in varnih čipov ter jih pretvoriti v izdelane proizvode. To bo zagotavljalo dolgoročno oskrbo s čipi, izpolnjevalo potrebe industrije in javnega sektorja ter spodbujalo inovacije v širšem gospodarstvu. Za to so bistvene naložbe v pilotne linije ter napredne obrate in orodja za zasnovo, preizkušanje in eksperimentiranje. Pilotne linije bodo akterjem iz oskrbovalne verige dostopne pod odprtimi in nediskriminatornimi pogoji; Evropa bo z njimi kot edinstvenimi vrhunskimi obrati postala močan partner na svetovni ravni, hkrati pa bodo zagotavljale močno podlago za krepitev mednarodnega sodelovanja.

Tretjič, Evropa bi morala vzpostaviti ustrezen okvir za znatno povečanje svoje proizvodne zmogljivosti do leta 2030. Ker naj bi se trg do leta 2030 po pričakovanjih podvojil, je treba za doseganje ciljev Evrope proizvodnjo povečati za štirikrat. Ne gre le za vprašanje obsega. Gre tudi za to, da bo mogoče v Evropi proizvajati najnaprednejše čipe, izpolnjevati potrebe uporabnikov in diverzificirati dostop do trgov, s poudarkom na tistih, na katerih Evropa danes še ni prisotna, hkrati pa je treba zagotoviti, da se pri proizvodnji čipov upošteva tudi njen morebitni okoljski odtis. Poleg tega je treba okrepiti zanesljivost oskrbe, zlasti za kritične sektorje, kot so sektorji, pomembni za javno varnost. Za to mora Evropa privabiti naložbe v proizvodne zmogljivosti na svojem ozemlju, ki lahko prihajajo iz Unije ali zunaj nje, ter vzpostaviti prave pogoje in ugoden okvir za uresničitev zasebnih naložb.

Četrtič, Evropa bi morala obravnavati resno pomanjkanje znanj in spretnosti, privabiti nove talente in podpirati nastanek usposobljene delovne sile, saj sedanje pomanjkanje omejuje prizadevanja za okrepitev ekosistema.

Na splošno bi morala Evropa razviti poglobljeno razumevanje globalnih oskrbovalnih verig polprevodnikov, da bi lahko spremljala njihovo delovanje, razumela prihodnje trende, predvidela motnje, vzpostavila mednarodna partnerstva na podlagi bolj uravnoteženih zmožnosti in vzajemnega interesa, se pravočasno odzvala za preprečitev zloma mednarodnih oskrbovalnih verig ter EU po potrebi omogočila sprejetje ustreznih ukrepov.

Za doseganje vsega navedenega bi morala Unija tesno sodelovati z državami članicami ter vsemi ustreznimi javnimi in zasebnimi deležniki, da bi usklajevali prizadevanja, združevali znanje in vire ter oblikovali živahen in odporen polprevodniški ekosistem v Evropi. Poleg tega bi morala Unija zaradi globalizirane vrednostne verige polprevodnikov vzpostaviti močna mednarodna partnerstva, zlasti s podobno mislečimi partnerji. To bo okrepilo usklajevanje in zmanjšalo morebitne nasprotujoče si cilje. Taka partnerstva bodo omogočila podrobno oceno politik tretje države v sektorju in tudi skupne pristope k obravnavi težav pri oskrbi, med drugim s strategijami za diverzifikacijo v obojestransko korist.

Z izvajanjem navedenega bi morala biti Evropa zmožna oblikovati dinamični ekosistem v EU v korist vseh držav članic ter pritegniti naložbe v proizvodnjo, zasnovo ter raziskave in razvoj, pa tudi najboljše talente iz vsega sveta, ki bodo zmožni uresničiti vizijo. Ta razvoj bo okrepil zmožnosti Evrope, da izpolni svoje okoljske cilje ter pospeši digitalni in zeleni prehod, hkrati pa izboljša varnost Unije. Za to so potrebni takojšnji odločni ukrepi in zato Komisija predlaga sveženj ukrepov, kot je predstavljen v tem sporočilu.

3.3 Uresničitev ambicije

Evropska strategija za čipe določa vrsto ukrepov in pobud, da bi se v povezavi z znatnimi naložbami uresničili zgoraj navedeni vizija in cilji.

Splošna raven naložb, ki jih usmerjajo politike 44 , v podporo aktu EU o čipih naj bi na podlagi dosedanjih napovedi po ocenah do leta 2030 znašala več kot 43 milijard EUR. To bo verjetno pritegnilo in povečalo nadaljnje dolgoročne zasebne naložbe v primerljivih zneskih.

Te javne naložbe vključujejo 11 milijard EUR, predvidenih za pobudo Čipi za Evropo 45 za financiranje tehnološkega vodilnega položaja na področju raziskovalnih, snovalnih in proizvodnih zmogljivosti do leta 2030. Potrebno bo združevanje naložb iz Unije in držav članic, pričakuje pa se tudi udeležba zasebnih akterjev. Naložbe bodo dopolnjene s podporo lastniškega kapitala za zagonska podjetja, podjetja v razširitveni fazi in druga podjetja v oskrbovalni verigi, in sicer z dejavnostmi spodbujanja naložb, skupaj opisanimi kot „Sklad za čipe“, s predvideno skupno naložbeno vrednostjo vsaj 2 milijard EUR. Skupaj bi morali ti različni ukrepi neposredno pomeniti javne in zasebne naložbe v znesku precej več kot 15 milijard EUR. Poleg tega lahko EIB zagotovi posojila celotnemu polprevodniškemu ekosistemu.

Poleg tega lahko podpora držav članic pobudi Čipi za Evropo izhaja tudi iz ukrepov, s katerimi se v njihovih načrtih za okrevanje in odpornost obravnava mikroelektronika, ali iz nacionalnih ali regionalnih skladov. Države članice lahko za zagotavljanje dodatne podpore razmislijo tudi o koriščenju neporabljenih zneskov posojil iz mehanizma za okrevanje in odpornost.

Na primer, države članice že načrtujejo naložbe v nov pomemben projekt skupnega evropskega interesa (IPCEI), ki podpira čezmejne inovativne projekte vzdolž vrednostne verige mikroelektronike, vključno z mehanizmom za okrevanje in odpornost ter strukturnimi skladi. Te naložbe dopolnjujejo prihodnjo podporo za vzpostavitev velikih proizvodnih obratov.

 

Navedene naložbe bodo dopolnjevale obstoječe programe in ukrepe v raziskavah in inovacijah na področju polprevodnikov, kot sta Obzorje Evropa in program Digitalna Evropa. Kar zadeva podporo za tehnološki vodilni položaj, se bo povečal obseg programa Digitalna Evropa. Poleg tega bo Skupno podjetje KDT okrepljeno in preusmerjeno v cilje strategije Evrope za čipe ter bo preimenovano v Skupno podjetje za čipe. Skupno podjetje bo okrepilo prizadevanja za združitev finančnih in tehničnih sredstev, ki so bistvena za obvladovanje vse hitrejšega razvoja inovacij na področju polprevodnikov, ustvarilo pomembne učinke prelivanja za družbo ter delilo tveganja s povezovanjem strategij in naložb v smeri skupnega evropskega interesa. Partnersko se bo povezalo z državami članicami za lažje usklajevanje z nacionalnimi programi in podpiralo inovativne obsežne projekte. Namenjeno je izpolnjevanju skupnih interesov držav članic pri razvoju infrastrukture in okrepljenih zmogljivosti v korist akterjev vzdolž vrednostne verige v vsej Uniji. Njegov uspeh bo torej odvisen od skupnega prizadevanja držav članic in Unije za podporo precejšnjim stroškom kapitala ter široki razpoložljivosti virtualnih virov za snovanje, preizkušanje in poskusno izvajanje ter širjenja znanja, spretnosti in kompetenc. Skupno podjetje bo z obnovljeno nalogo postalo svetilnik prizadevanj Unije na področju polprevodnikov.

V nadaljevanju so opisani specifični ukrepi in pobude za izpolnitev ciljev.

3.3.1    Vodilni položaj na področju raziskav, inovacij in proizvodnje opreme

Evropa je za ohranitev in okrepitev svojega vodilnega položaja na področju raziskav in inovacij ter proizvodnje opreme že načrtovala naložbe v tehnologije naslednje generacije v okviru programa Obzorje Evropa.

Prihodnje raziskovalne dejavnosti, ki naj bi bile podprte v okviru Skupnega podjetja za čipe, bodo prispevale h krepitvi podpore za prihodnje potrebe vertikalnih industrij ter zagotavljanju, da bodo družbeni in okoljski izzivi obravnavani. Raziskovalna prizadevanja bodo osredotočena na primer na tehnologije za doseganje velikosti tranzistorjev, manjše od 2 nm, na prelomne tehnologije za umetno inteligenco, na energijsko učinkovite procesorje z zelo majhno porabo, na nove materiale 46 ter tudi na heterogeno in 3D integracijo različnih materialov in nastajajoče rešitve zasnove, na primer na podlagi odprtokodne računalniške arhitekture RISC-V.

Skupno podjetje lahko sodeluje tudi z drugimi ustreznimi evropskimi partnerstvi, v okviru katerih se obravnavajo na primer materiali, proizvodnja, pametna omrežja in zdravstvo, ali uporabniškimi industrijami, ki uporabljajo čipe.

Poleg tega vodilna pobuda o kvantnih tehnologijah 47 v okviru programa Obzorje Evropa, vredna 1 milijardo EUR, podpira raziskave na področju kvantnih čipov, saj imajo ti prelomni potencial za kompleksne računalniške naloge ali za uporabo v ultra varnih komunikacijah.

Države članice dodatno podporo za industrijske raziskave in inovacije zagotavljajo s pomembnimi projekti skupnega evropskega interesa (IPCEI). Trenutno je v pripravi drugi IPCEI, v okviru katerega se obravnava mikroelektronika 48 . V IPCEI naj bi sodelovalo več kot 100 potencialnih udeležencev iz približno 20 držav članic. Obravnavani so vsi večji tržni segmenti, poseben poudarek pa je na inovacijah na področjih, kot so procesorji za umetno inteligenco, računalništvo na robu, električna mobilnost, varnost in energijska učinkovitost. IPCEI vključuje tudi projekte na področju komunikacij, ki je pomemben vertikalni trg, ki bi okrepil evropske kompetence na področju 5G in 6G tehnologij. V okviru projektov se bo uporabljal celostni pristop, ki vključuje celotno oskrbovalno verigo polprevodnikov.

3.3.2    Vodilni položaj na področju zasnove, proizvodnje in pakiranja

Nova pobuda Čipi za Evropo bo namenjena krepitvi polprevodniške tehnologije EU in njenih inovacijskih zmogljivosti ter zagotavljanju vodilnega položaja na področju polprevodniške tehnologije srednje- do dolgoročno. Po vsej Evropi bo zagotovila uporabo naprednih orodij za zasnovo polprevodnikov, pilotnih linij za čipe naslednje generacije in obratov za preizkušanje za inovativne uporabe najnovejše polprevodniške tehnologije. Z gradnjo naprednih tehnoloških in inženirskih zmogljivosti na tem področju bo spodbujala tudi tehnološke in inženirske zmožnosti za kvantne čipe.

Pobuda bo razširila vodilni položaj Evrope na področju raziskav in gradila na njem, med drugim na zmožnostih njenih raziskovalnih in tehnoloških organizacij ter ključnih ponudnikov proizvodne opreme, povezanih proizvajalcev snovalcev 49 in močnih uporabniških sektorjev.

Pobuda bo združila naložbe iz Unije in držav članic, da bi se spodbudile dodatne naložbe zasebnih vlagateljev. To podjetje dopolnjuje že načrtovane raziskovalne dejavnosti, katerih rezultati se bodo sproti vključevali v pilotne linije in infrastrukturo za zasnovo. Pobuda bo pomagala združiti razdrobljena prizadevanja ter jih bo pomembno okrepila, da bi se premostila vrzel med laboratorijem in izdelavo ter ustvaril za prihodnost primeren ekosistem za prenos odličnosti Evrope na področju raziskav in inovacij v industrijsko inovacijsko zmogljivost.

Pobuda bo spodbujala živahen in odporen polprevodniški ekosistem v Evropi, ki vključuje akterje na področju tehnoloških inovacij, oskrbovalno industrijo in uporabniško industrijo ter spodbuja zgodnje sprejetje in delitev koristi po vsej Evropi. Tesno sodelovanje med akterji na strani ponudbe in akterji na strani povpraševanja bo ključen dejavnik uspeha. Evropsko zavezništvo za procesorje in polprevodniške tehnologije 50 bo skupaj z drugimi ustreznimi deležniki delovalo kot svetovalec pobude. 

Nova pobuda Čipi za Evropo se bo izvajala zlasti prek Skupnega podjetja za čipe. Povezovanje dejavnosti raziskav in inovacij ter krepitve zmogljivosti v pobudi Čipi za Evropo v okviru istega skupnega podjetja bo prineslo vzajemne koristi zaradi sinergij med pobudo ter obsegom in cilji obstoječega skupnega podjetja.

Strategija snovanja

Zasnova je ključna zmožnost na področju polprevodnikov za snovanje novih sistemov, prilagojenih različnim uporabam in potrebam uporabnikov. Da bi se okrepila zmogljivost Evrope za inovacije na področju zasnove, proizvodnje in pakiranja naprednih čipov, bo z virtualno platformo, ki bo na voljo po vsej Evropi, zgrajena obsežna infrastruktura za oblikovanje za integrirane polprevodniške tehnologije. Do snovalne infrastrukture za oblikovanje bodo imeli dostop deležniki, vključno z MSP ter raziskovalnimi in tehnološkimi organizacijami, vendar z jasnimi pravili o intelektualni lastnini.

Ta platforma bo temeljila na obstoječih in novih snovalnih knjižnicah, ki vključujejo veliko najsodobnejših in novih tehnologij. Skupaj z obstoječimi orodji za avtomatizacijo snovanja elektronskih elementov bo platforma omogočala snovanje novih sestavnih delov in sistemov z novimi funkcionalnostmi, kot so majhna poraba energije, varnost, integracija novih sistemov in zmožnosti 3D sestavljanja. Nenehno se bo posodabljala z novimi zmožnostmi snovanja, saj bo povezovala vse več tehnologij in zasnov za procesorje, vključno z odprtokodnimi. Inovativne zahteve glede zasnove bodo usmerjene tudi v trajnost in nadgradljivost elektronskih izdelkov.

Zavezništvo in Skupno podjetje za čipe bosta združila proizvajalce in uporabnike čipov, da bi snovali in razvili namenske procesorje na področjih, kot so industrijska avtomatizacija, avtomobilska industrija ali komunikacije, ter tudi veliko MSP v Evropi, ki so dejavni na področju oblikovanja. Za dostop do najsodobnejših snovalnih orodij bo pomembno tudi mednarodno sodelovanje. Platforma bo spodbujala široko sodelovanje skupnosti uporabnikov z snovalnimi hišami, dobavitelji intelektualne lastnine in orodij, snovalci ter raziskovalnimi in tehnološkimi organizacijami ter bo pomagala zagotoviti, da bo intelektualna lastnina naslednjih generacij čipov prihajala iz Evrope.

Pilotne linije za pripravo inovativne proizvodnje ter za preizkušanje in eksperimentiranje

Srednje faze razvoja čipov so lahko zelo drage in tvegane ter lahko postanejo prava ozka grla za industrializacijo. Pobuda bo zato ustvarila in uporabila razširjene pilotne linije za izdelavo prototipov in širitev inovacij, da bi s predstavitve v laboratoriju prešli na izdelavo v proizvodnem obratu.

Pobuda bo temeljila na obstoječih pilotnih linijah in razvila infrastrukturo, s katero bo mogoče nove napredne tehnologije dvigniti na višjo raven zrelosti, kar bo spodbudilo hitrejšo uporabo v industriji in komercializacijo. Taki vrhunski obrati bodo industriji zagotavljali sredstva za preizkušanje, poskuse in potrjevanje novih zasnov prototipnih sistemov, pri čemer bodo povezovali nove prelomne tehnologije, kot je kvantna, UI ali nevromorfna, in nove funkcionalnosti, kot je varnost ali energijska učinkovitost. Tako bodo lahko snovalci dobili takojšnje povratne informacije ter izpopolnili in izboljšali svoje oblikovalske modele še pred prenosom v proizvodnjo, s čimer bodo lahko močno skrajšali razvojni cikel.

Pobuda bo podprla razvoj novih pilotnih linij, kot so linija za tehnologijo FDSOI (10 nm in manj), linija za vrhunska vozlišča (manj kot 2 nm) ter linija za 3D heterogeno povezovanje sistemov in napredno pakiranje. Te pilotne linije bodo spodbujale evropsko intelektualno lastnino v proizvodni tehnologiji ter v napredni proizvodni opremi in materialih. Okrepile bodo partnerstva z dobavitelji opreme za napreden tehnološki razvoj ter podprle projekte industrije, ki se osredotočajo na prehod od laboratorija do izdelave za prototipe, na validacijo potrditev konceptov in na prenos tehnologije v proizvodne linije. Te pilotne linije – in zlasti linija za tehnologijo FDSOI – bodo omogočile razvoj zelo energijsko učinkovitih čipov, ki so bistveni za zeleni prehod v sektorju, kot je avtomobilska industrija, IKT ali mobilnost.

Pilotne linije in omenjena oblikovalska platforma bodo povezane, saj bodo pilotne linije snovalni skupnosti omogočile preizkušanje in potrjevanje možnosti tehnologije, preden bodo te postale komercialno razpoložljive. Ta povezava zagotavlja, da bodo nove zasnove čipov in sistemov v celoti izkoristile potencial novih tehnologij in zagotovile najsodobnejše inovacije.

Ta tehnološka infrastruktura je bistvena za razširitev znanja, zmožnosti in zmogljivosti Evrope za zapolnitev inovacijske vrzeli od raziskav do komercialno financirane proizvodnje ter za povečanje povpraševanja in proizvodnje v Evropi do konca desetletja 51 . Močne sinergije je mogoče doseči s kombiniranim razvojem različnih pilotnih linij, npr. prek evropskega konzorcija industrije čipov, tako da se prispevek Unije združi s skupnimi viri držav članic in drugih udeležencev.

Poleg tega je kvantna tehnologija zelo obetavna nastajajoča tehnologija za računalništvo, komunikacije in zaznavanje. Pobuda bo podprla izgradnjo tehnoloških in inženirskih zmogljivosti za pospešitev razvoja kvantnih čipov (tj. čipov, ki izkoriščajo kvantne učinke). Dejavnosti bodo vključevale razvoj pilotnih linij za kvantne čipe ter linij za njihovo preizkušanje in eksperimentiranje z njimi.

Certificiranje čipov

Prihodnje pametne naprave, sistemi in platforme za povezljivost se bodo morali opirati na napredno elektroniko ter bodo morali izpolnjevati zahteve glede energijske učinkovitosti, zaupanja in kibernetske varnosti, ki bodo v veliki meri odvisne od značilnosti osnovne tehnologije. Države članice so se že dogovorile, da si bodo „prizadevale za skupne standarde in, kjer je primerno, certificiranje za zaupanja vredno elektroniko ter za skupne zahteve za javno naročanje varnih čipov in vgrajenih sistemov v aplikacijah, ki delujejo na podlagi tehnologije čipov ali jo obširno uporabljajo“.

Na podlagi vodilnega položaja Evrope v svetu na področju razvoja zelenih, zaupanja vrednih in varnih čipov 52 so potrebni referenčni postopki certificiranja za posamezne kritične sektorje in tehnologije z morebitnimi velikimi vplivi na družbo. Certificiranje teh čipov kot zelenih, zaupanja vrednih in varnih bi moralo zajemati vrednostno verigo do vgradnje v končne proizvode ter bi se upoštevalo pri javnem naročanju in spodbujalo v mednarodnih dejavnostih standardizacije.

Komisija bo v posvetovanju z javnimi in zasebnimi deležniki, med drugim v okviru zavezništva za procesorje in polprevodniške tehnologije, opredelila in prednostno razvrstila sektorje in izdelke z ustreznimi zelenimi, zaupanja vrednimi in varnimi vidiki, ki potrebujejo postopke certificiranja, ob upoštevanju zakonsko veljavnih zahtev, ki izhajajo iz harmoniziranega prava Unije, in ustreznih dejavnosti iz evropskega certifikacijskega okvira za kibernetsko varnost 53 .

3.3.3    Krepitev ekosistema Evrope in zagotavljanje zanesljivosti oskrbe

Naložbe v nove napredne proizvodne obrate so nujne za zagotavljanje zanesljivosti oskrbe za Unijo in odpornosti oskrbovalnih verig, hkrati pa ustvarjajo znatne pozitivne učinke za širše gospodarstvo. Pozitivni učinki so posledica razvoja proizvodnje v smeri naprednejših tehnologij (npr. skaliranje, funkcionalna integracija ali učinkovitost, vključno z energijsko učinkovitostjo) in vzpostavitve inovativnih tehnoloških procesov.

Za zasebne naložbe v te napredne obrate je lahko potrebna znatna javna podpora. Zaradi zelo velikih ovir pri vstopu in kapitalske intenzivnosti sektorja Komisija priznava potrebo po oceni vsakega primera posebej, kadar javna podpora vključuje državno pomoč, ki ne spada na področje uporabe obstoječih smernic. Kot je že bilo napovedano v sporočilu o politiki varstva konkurence, primerni za spopadanje z novimi izzivi , 54  je v takih primerih lahko upravičeno z javnimi sredstvi kriti do 100 % dokazane vrzeli v financiranju, če drugače takih zmogljivosti v Evropi ne bi bilo. Take primere mora Komisija oceniti neposredno na podlagi člena 107(3), točka (c), PDEU. V skladu z navedeno določbo lahko Komisija pomoč za pospeševanje razvoja določenih gospodarskih dejavnosti ali določenih gospodarskih območij šteje za združljivo s pravili o državni pomoči, kadar takšna pomoč ne spreminja trgovinskih pogojev v obsegu, ki bi bil v nasprotju s skupnimi interesi, pri čemer pozitivne učinke take državne pomoči tehta glede na verjetne negativne učinke na trgovino in konkurenco.

Komisija bo pri splošnem tehtanju pozitivnih učinkov pomoči glede na njene negativne učinke na konkurenco in trgovino upoštevala dejstvo, da so novi proizvodni obrati prvi tovrstni v Uniji, saj so vzpostavljeni za proizvodnjo tehnologij, ki presegajo najnaprednejše v Uniji, na primer z vidika tehnološkega vozlišča, substratnih materialov, kot sta silicijev karbid in galijev nitrid, ter drugih inovacij na področju izdelkov, ki lahko nudijo boljšo učinkovitost, procesno tehnologijo ali energijsko in okoljsko učinkovitost. Komisija bo obravnavala tudi dolgoročno sposobnost preživetja teh obratov brez stalne pomoči za tekoče poslovanje ter tudi jasne zaveze za stalne inovacije v ekosistemu polprevodnikov v Uniji 55 .

Predlagana uredba o aktu o čipih določa opredelitev pojma prvi tovrstni, ki jo bo Komisija upoštevala v svoji oceni državne pomoči. Predlagana uredba o aktu o čipih uvaja tudi dve vrsti prvih tovrstnih obratov: odprte livarne EU, ki precejšen del proizvodne zmogljivosti namenjajo drugim industrijskim akterjem, in integrirani proizvodni obrati, ki oblikujejo in proizvajajo sestavne dele za lastne trge. Priznanje katere koli vrste obrata sproži vrsto ugodnosti. Omogoča dostop do hitre izdaje dovoljenj in prednostni dostop do pilotnih linij, vzpostavljenih na podlagi predlagane pobude Čipi za Evropo. Poleg tega potrjuje, da naložba v proizvodni obrat prispeva k zanesljivosti oskrbe s polprevodniki v Uniji in je zato v javnem interesu. Postopki za priznanje „odprtih livarn EU“ ali „integriranih proizvodnih obratov“ in za odobritev državne pomoči, kjer je primerno, bodo izvedeni hkrati. Službe Komisije bodo usklajevale te vzporedne ocene, da bi pospešile odločanje s ciljem sprejemanja sočasnih odločitev.

Pomoč mora imeti spodbujevalni učinek ter biti potrebna, ustrezna in sorazmerna. To zlasti pomeni, da pomoč ne sme biti odobrena za naložbe, o katerih je že bilo odločeno pred vložitvijo vloge za pomoč, da naložbe brez pomoči ne bi bilo, da je javna finančna podpora ustrezno orodje in ne obstaja manj izkrivljajoča alternativa ter da je neupravičeno izkrivljanje konkurence čim manjše. Pogoji, v skladu s katerimi morajo biti obrati na podlagi akta o čipih prvi tovrstni, so pomembni tudi v tem okviru, saj zagotavljajo, da je podpora omejena na področja, na katerih dovolj zanesljiva oskrba v Uniji ni zagotovljena, in da ne bo izrinjena nobena obstoječa ali načrtovana zasebna pobuda 56 . Dodaten dejavnik za omejitev izkrivljanja konkurence in zagotovitev sorazmernosti je preprečitev čezmernih nadomestil. Zneski državne pomoči do višine zadostno dokazane vrzeli v financiranju bi torej lahko bili odobreni 57 .

Odvisno od upravičenosti vsakega pregledanega posameznega primera bodo obravnavani dodatni pozitivni učinki, da bi se izravnala preostala tveganja izkrivljanja konkurence. Taki učinki vključujejo pozitivne posledice podprtega projekta za vrednostno verigo polprevodnikov v zvezi z zagotavljanjem zanesljivosti oskrbe in povečanjem kvalificirane delovne sile ali njegove pozitivne posledice za inovacijski potencial MSP in vertikalne sektorje, ki imajo dostop do inovativnih izdelkov na svojem pragu, ali katero koli drugo korist, ki jo je mogoče v gospodarstvu EU deliti širše in brez razlikovanja. Pogoji, določeni v predlaganem aktu o čipih, za priznanje odprtih livarn EU in integriranih proizvodnih obratov, so poleg pogoja, da so prvi tovrstni, s tega vidika pomembni, zlasti zaveza za naložbe v naslednjo generacijo čipov 58 in zagotovljena jamstva za preprečitev kakršne koli ekstrateritorialne uporabe obveznosti javne službe, ki bi lahko ogrozila zahtevo glede izvedbe prednostnih naročil. Kot pomembni se lahko upoštevajo tudi pozitivni prispevki h koheziji in čezmejnemu sodelovanju.

Za projekte, pri katerih je državna pomoč priglašena pred sprejetjem predlaganega akta o čipih, bo Komisija upoštevala njihovo skladnost z merili za odprte livarne EU in integrirane proizvodne obrate, kot so določena v predlaganem aktu o čipih, pri čemer se pričakuje, da bodo taki projekti zaprosili za uradno priznanje, ko bo akt o čipih začel veljati.

Naložbe v inovativen in dinamičen polprevodniški ekosistem

Industrija polprevodnikov je zaradi visoke kapitalske intenzivnosti, velikih tveganj, kompleksnih tehničnih projektov in daljšega obdobja za doseganje donosnosti naložb morda manj privlačna za vlagatelje kot drugi sektorji. Posledično se ta industrija srečuje z velikimi pomanjkljivostmi pri dostopu do financiranja, med drugim z lastniškim kapitalom in posojili. Zlasti zagonska podjetja in MSP si pogosto težko zagotovijo ustrezno tržno financiranje za naložbe v inovativne visokotehnološke ali digitalne tehnologije, in to kljub dobrim obetom za rast in dobrim poslovnim načrtom.

Da bi Unija olajšala dostop do financiranja in podprla razvoj dinamičnega in odpornega polprevodniškega ekosistema, bo začela izvajati dejavnosti, skupaj poimenovane dejavnosti „Sklada za čipe“, in sicer v okviru dveh priložnosti za naložbe 59 .

Prvič, v okviru InvestEU bo vzpostavljen namenski mehanizem mešanega financiranja za lastniški kapital za polprevodnike v tesnem sodelovanju s skupino Evropske investicijske banke. Zagotovil bo financiranje z lastniškim kapitalom in navideznim lastniškim kapitalom, zlasti prek skladov tveganega kapitala, za podporo podjetjem v razširitveni fazi in MSP, ki blestijo na področju polprevodniških in kvantnih tehnologij, da bi se jim olajšala širitev trga, glede na potrebo po podkrepitvi gospodarske odpornosti Evrope. EIB je tudi pripravljena povečati financiranje v vrednostni verigi polprevodnikov v skladu z ambicijami EU. S posojili EIB se lahko podpre do 50 % naložb vzdolž celotne vrednostne verige, od raziskav, razvoja in inovacij do opreme, vključno s pilotnimi centri in centri za preizkušanje, od snovanja do obsežne proizvodnje in razširitve zmogljivosti za napredne čipe 60 .

Drugič, Evropski svet za inovacije (EIC) programa Obzorje Evropa bo zlasti prek pospeševalne sheme zagotovil namenske možnosti za naložbe v obliki nepovratnih sredstev in lastniškega kapitala za podporo visoko tveganim, inovativnim MSP, vključno z zagonskimi podjetji, ki imajo inovacijski potencial za ustvarjanje trga v sektorju polprevodniških in kvantnih tehnologij, ter za pomoč pri izpopolnjevanju inovacij in privabljanju vlagateljev.

3.3.4    Znanja, spretnosti in kompetence

Povpraševanje po talentih na področju elektronike se v zadnjih 20 letih povečuje, pri čemer je industriji mikroelektronike v Evropi leta 2018 neposredno pripadlo 455 000 visokokvalificiranih delovnih mest. Vendar je udeležba žensk v izobraževanju in zaposlovanju na področju elektronike nizka, pomanjkanje delovne sile pa je pomembna ovira za nadaljnjo rast v sektorju.

Največji izziv za sektor je privabiti in zadržati visoko usposobljene talente. Da bi to dosegli, sta potrebna dostop do najsodobnejše snovalne in proizvodne opreme, ki jo uporablja industrija, ter več usposabljanja za študente v zvezi s poslovnimi težavami v resničnem življenju.

Pobuda Čipi za Evropo bo podpirala pobude za izobraževanje, urjenje, usposabljanje in preusposabljanje. Ukrep bo podpiral dostop do podiplomskih programov na področju mikroelektronike, kratkoročnih tečajev usposabljanja, zaposlitev/pripravništev in vajeništev ter usposabljanja v naprednih laboratorijih itn. Poleg tega bo pobuda podpirala mrežo kompetenčnih centrov, ki se nahajajo po vsej Evropi in ki bodo zagotavljali dostop do tehničnega strokovnega znanja in poskusov na področju polprevodnikov, kar bo podjetjem, zlasti MSP, pomagalo pri dostopu do zmožnosti snovanja in njihovem izboljšanju ter pri razvoju znanj in spretnosti. Kompetenčni centri bodo postali privlačna središča za inovacije in nove talente.

Navedeno bi zahtevalo tesno sodelovanje z ustreznimi akterji, kot so ponudniki izobraževanja in usposabljanja, industrija ter socialni partnerji, da bi se povečala razpoložljivost pripravništev in vajeništev, izboljšala ozaveščenost študentov o priložnostih na tem področju ter podprle namenske štipendije za magisterije in doktorate, tudi s ciljem povečati udeležbo žensk, med drugim prek koalicije EU STEM.

Dejavnosti bodo temeljile na izkušnjah Evropskega inštituta za inovacije in tehnologijo (EIT) ter upoštevale evropsko strategijo za univerze in akcijski načrt za digitalno izobraževanje. 

Države članice bi morale tudi okrepiti svoje nacionalne strategije za znanja in spretnosti na področju mikroelektronike, vključno s tistimi iz nacionalnih reformnih načrtov, tudi prek Evropskega sklada za regionalni razvoj in Evropskega socialnega sklada plus.

Ne nazadnje, evropsko zavezništvo za procesorje in polprevodniške tehnologije bi lahko bilo ključno za zagotavljanje zaveze industrije v okviru, ki ga ponuja pakt za znanja in spretnosti 61 , in sicer z organizacijo ozaveščanja v ustreznih izobraževalnih ustanovah, pa tudi z obljubo o povečanju ponudb za pripravništva in vajeništva. Program Erasmus+ ponuja tudi priložnosti za študente, ki pripravništvo opravljajo v drugi evropski državi 62 .

3.3.5    Razumevanje globalnih oskrbovalnih verig in predvidevanje prihodnjih kriz

Vrednostni verigi polprevodnikov grozi pomanjkanje; povpraševanje je močno povečano, nekateri tržni segmenti so skoncentrirani, stroški so visoki, oskrba pa ni prožna. Poleg tega ponudba in povpraševanje nista pregledna. V razmerah pomanjkanja je Evropa zaradi teh dejavnikov izpostavljena geopolitičnim napetostim. Da bi ublažili ta tveganja, bi morale Unija in države članice uskladiti svoje ukrepe in razviti zmožnosti za spremljanje delovanja oskrbovalnih verig čipov, vključno z zbiranjem informacij, ter za zaznavanje kriz in odzivanje nanje s popravljalnimi ukrepi.

63 64 V ta namen bodo Unija in njene države članice izvedle usklajeno oceno tveganja, ki bo opredelila kazalnike zgodnjega opozarjanja in predvidela večja tveganja za oskrbovalno verigo. Obstajali bosta dve vrsti ukrepov: ukrepi v okviru stalnega spremljanja (pripravljenost) in ukrepi, ki jih bo mogoče aktivirati le v primeru krize (odzivanje na krizo). V primeru pomanjkanja oskrbe bodo sprejeti ukrepi, ki bodo Evropi zagotovili zanesljivost oskrbe. Zagotovljena bosta skladnost in usklajevanje z drugimi kriznimi instrumenti, kot sta organ za pripravljenost in odzivanje na izredne zdravstvene razmere (HERA) ter prihodnji instrument enotnega trga za izredne razmere (SMEI).

Kar zadeva pripravljenost, bi države članice zagotovile dokaze o ustreznih nacionalnih trgih, da bi se izvedla ocena tveganja in vzpostavilo zgodnje opozarjanje za predvidevanje pomanjkanja polprevodnikov. Komisija bi tudi izvedla ciljno usmerjene ankete med deležniki, namenjene podjetjem, vključenim v proizvodnjo in nakup polprevodnikov.

Na podlagi teh prispevkov bi Komisija lahko ocenila zadevne dejavnike, vključno z ozkimi grli, trendi in dogodki, ki bi lahko vodili do motenj v oskrbovalni verigi polprevodnikov v Uniji. Poleg tega bi morale države članice zadevnim organizacijam deležnikov, vključno z industrijskimi združenji in predstavniki glavnih kategorij uporabnikov, ponuditi možnost, da zagotovijo informacije o netipičnih spremembah povpraševanja in ponudbe ter znanih motnjah v svoji oskrbovalni verigi, vključno z nerazpoložljivostjo kritičnih polprevodnikov ali surovin, daljšo od povprečnega potrebnega dobavnega roka, zamudami pri oskrbi in izjemnimi povišanji cen.

Analiza stanja na podlagi podatkov, zbranih v fazi spremljanja in v okviru razprav z mednarodnimi partnerji, je ključna za predvidevanje možnih motenj v vrednosti verigi. Take informacije so bistvene za krepitev mednarodnih partnerstev s posebnimi pobudami, ki lahko pomagajo preprečiti take motnje ali vsaj ublažiti njihove učinke. Da bi se povečal potencial za zaupanja vredne in vzajemno koristne rešitve, bo strategija EU za čipe ključna za zmanjšanje ne le asimetrije sredstev in pogajalske moči, ampak tudi asimetrije informacij o razvoju industrije. Kadar bo zaznana potencialna kriza v oskrbovalni verigi, si bo Unija prizadevala začeti posvetovanja s partnerji, da bi poiskali tvorno rešitev za obravnavo stanja.

V primeru znatnih motenj, ki vplivajo na kritične sektorje gospodarstva in družbe, bi bil sprožen odziv na krizo, da bi se omogočil hiter, učinkovit in usklajen odziv Unije.

Nabor orodij za odzivanje na krizo bi bil aktiviran s sklopom ukrepov, sorazmernih s kriznimi razmerami. Nabor orodij bi vključeval ukrepe, kot so obvezno zbiranje informacij, prednostna razvrstitev naročil za kritične sektorje in sheme skupnih nabav. Poleg tega lahko odbor Komisiji izrazi svoja mnenja v zvezi s tem, ali je uvedba nadzora izvoza primerna. Tak odziv Unije ne posega v nadaljnje možne pobude, izvedene hkrati skupaj z mednarodnimi partnerji.

Za obravnavo navedenega ter za olajšanje nemotenega, učinkovitega in usklajenega sodelovanja bo ustanovljen Evropski odbor za polprevodnike. Sestavljali ga bodo visoki predstavniki držav članic in Komisije. Komisiji bo zagotavljal nasvete ter ji pomagal pri obravnavi vprašanj pripravljenosti in spremljanja, povezanih z varnostjo in odpornostjo oskrbe.

Da bi se takoj aktiviral tak mehanizem za usklajevanje ter omogočil hiter, učinkovit in usklajen odziv Unije na sedanje pomanjkanje čipov, Komisija državam članicam predlaga priporočilo, s katerim jih spodbuja, naj sodelujejo s Komisijo pri spremljanju oskrbovalne verige polprevodnikov in predvidevanju morebitnih motenj. Države članice se spodbuja, naj zbirajo in zagotovijo informacije o trenutnem stanju krize s polprevodniki na nacionalnih trgih ter naj na nacionalni ravni in ravni Unije razpravljajo o primernih, učinkovitih in sorazmernih ukrepih za odzivanje na krizo in jih sprejmejo. Ta mehanizem za takojšnje usklajevanje lahko sprejme pomembne ukrepe za odpravo sedanjega pomanjkanja, dokler predlog uredbe ne bo sprejet.

4.Mednarodno sodelovanje

EU s krepitvijo zanesljivosti oskrbe ter zmogljivosti za snovanje in proizvodnjo močnih in z viri gospodarnih polprevodnikov prispeva k ponovnemu uravnoteženju globalne oskrbovalne verige polprevodnikov. Cilj je izboljšati zmogljivost EU vzdolž celotne oskrbovalne verige, tudi v segmentu vrhunskosti, in preprečiti geografsko segmentacijo ali koncentracijo v izbranih delih oskrbovalne verige, da bi se lahko oprla na učinkovito pogajalsko moč, ki bi jo izkoristila v kriznih časih. Poleg tega je splošen cilj EU izpolnjevati globalno povpraševanje, ki se bo močno povečalo, in pridobiti svoj delež rastočega trga.

Za uresničitev te ambicije bo morala EU proaktivno upravljati svoje soodvisnosti s preostalim svetom, in sicer z dvojnim ciljem: (i) zagotoviti zanesljiv globalni trg za evropske izdelke in (ii) zagotoviti zanesljivost oskrbe, tudi v kriznih razmerah.

Za doseganje teh ciljev bo treba vzpostaviti uravnotežena partnerstva za polprevodnike s podobno mislečimi državami. Cilj teh partnerstev bi bila določitev sodelovalnih okvirov pri pobudah skupnega interesa in iskanje zaveze za zagotovitev neprekinjene oskrbe v kriznih časih. Za smiselnost take zaveze je potrebna trdna dejanska podlaga s prispevki industrijskih deležnikov na strani ponudbe in na strani povpraševanja.

Kar zadeva zanesljivost oskrbe, bi lahko bili naslednji elementi del partnerstev: boljša prepoznavnost morebitnih pretresov z redno izmenjavo informacij, dobrih praks in spoznanj o blaženju prihodnjega pomanjkanja; učinkoviti mehanizmi zgodnjega opozarjanja, da bi se izboljšala pripravljenost v času krize; izmenjava informacij o dolgoročnih naložbenih strategijah; mednarodne dejavnosti standardizacije; ter usklajevanje nadzora izvoza z zagotavljanjem predhodnega posvetovanja in upravljanjem nepredvidenih posledic. Druge pomembne teme za odpornost, zlasti razvoj delovne sile, dobre prakse za zmanjšanje vplivov proizvodnje na okolje in okrepljeno sodelovanje na področju raziskav, bi lahko bile del uravnoteženega partnerstva z jasnimi vzajemnimi koristmi v smislu odpornosti, zanesljivosti oskrbe in vzajemnosti 65 . 

Kot prvi korak bo zgoraj navedeno proučeno – v okviru obstoječih ali novih forumov – s podobno mislečimi partnerji, kot so Združene države Amerike, Japonska, Južna Koreja, Singapur, Tajvan in drugi.

Poleg tega bo EU vzpostavila trdno sodelovanje s sosednjimi državami, da bi se okrepila odpornost oskrbovalnih verig polprevodnikov.

Cilj Evrope bo vzpostaviti sodelovalni pristop, s katerim se bo obravnavala njena zanesljivost oskrbe. Hkrati bi morala biti EU pripravljena na možen neuspeh takega pristopa, na nenadno spremembo političnih razmer ali na nepredvidljive krize, ki bi lahko ogrozile zanesljivost oskrbe EU. Nabor orodij za odzivanje na krizo iz akta EU o čipih bi EU zagotovil potrebna sredstva za obravnavo takih razmer in, v skrajnem primeru, za zagotovitev splošne odpornosti Evrope.

5.Zaključek

Krepitev zmogljivosti Evrope kot vodilnega akterja na področju polprevodnikov je osnovni pogoj za njeno prihodnjo konkurenčnost ter vprašanje tehnološke suverenosti in varnosti. Izvajanje svežnja o aktu o čipih bo pomemben korak v obravnavi strukturnih šibkih točk Evrope na področju polprevodnikov ter krepitvi njenega položaja v globalnem in medsebojno odvisnem ekosistemu. Svet in Evropski parlament sta pozvana, naj podpreta ta pristop, s katerim se bo ta ambicija uresničila v najkrajšem možnem času.

(1)      COM(2021) 118 final.

(2)      Miniturizacija (Moorov zakon) je pomembno gonilo pri zasnovi čipov – podvojitev količine tranzistorjev na določeni površini polprevodnika, s čimer se podvoji računalniška moč, vsakih 18 mesecev vztraja že skoraj 60 let. Današnji napredni čipi imajo na vsakem kvadratnem centimetru silicija več deset milijard tranzistorjev.

(3)      Tranzistorji na poljski pojav Gate-all-around (GAAFET), nasledniki tranzistorjev na poljski pojav Fin (FinFET), ki se uporabljajo za napredne čipe, pomenijo bistveno tehnologijo za doseganje velikosti tranzistorjev, manjših od 3 nm.

(4)      Procesna tehnologija, kot je popolnoma osiromašeni silicij na izolatorju (FDSOI), prinaša koristi zmanjšane geometrije silicija s poenostavljenim proizvodnim procesom ter dober kompromis med zmogljivostjo in porabo energije.

(5)      Vir: Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era (Krepitev oskrbovalne verige polprevodnikov v negotovih časih), Boston Consulting in SIA (Združenje industrije polprevodnikov).

(6)      Ocene Komisije na podlagi proizvodnih praks „ob pravem času“, s katerimi se zmanjšuje količina odpadkov in povečuje učinkovitost zaradi majhnih zalog. Take prakse se široko uporabljajo v avtomobilski oskrbovalni verigi, The semiconductor shortage in autos: Strategies for success | McKinsey (Pomanjkanje polprevodnikov v avtomobilih: strategija za uspeh). Na primer, v ZDA se je zaloga čipov za industrijo s 40 dni leta 2019 zmanjšala na manj kot pet dni do ponovne oskrbe. https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(7)      V proizvodnji polprevodnikov je procesna tehnologija tradicionalno povezana z dimenzijo tranzistorjev in se meri v nanometrih (nm); 1 nm je milijardinka metra. Manjša procesna vozlišča zagotavljajo boljšo zmogljivost in energijsko učinkovitost, vendar so tudi kompleksnejša in dražja za izdelavo. Danes se proizvajajo 5-nanometrski čipi, 3-nanometrski čipi so v predproizvodni fazi, 2-nanometrski pa v fazi razvoja.

(8)      Pakiranje in sestavljanje sta zadnji fazi v izdelavi čipov. Pomenita številne procesne korake, ki so potrebni za to, da se čip dobavi v obliki, ki jo je mogoče uporabiti v elektronskih napravah. Rezine se narežejo na jedra, vzpostavijo se povezave in čipi se enkapsulirajo, da se zagotovi zaščita pred zunanjimi vplivi, kot so vlažnost, kemikalije itd. Pri naprednem pakiranju je več sestavnih delov povezanih v eno samo napravo.

(9) Povpraševanje je bilo leta 2021 za 17 % večje kot leta 2019, temu pa ni sledilo enako povečanje oskrbe, zato je prišlo do velikega neujemanja med povpraševanjem in dobavo https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(10)      Napoved združenja SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) in podjetja VLSI Research.

(11)     https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52  

(12)     https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767  

(13)     https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/  

(14)     https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push  

(15)      Glej opombo 1.

(16)       Poročilo PCAST o polprevodnikih, 2017.

(17)       Elektronska industrija je predložila načrt, kako naj Evropa postane vodilna v svetu na področju mikro- in nanoelektronike  

(18)       Stanje v uniji 2021 – Storitev pretakanja Evropske komisije (europa.eu)  

(19) Npr. Defence Production Act v ZDA.

(20)

    Understanding the global chip shortages (Razumeti globalno pomanjkanje čipov), J.P. Kleinhans in J. Hess, Stiftung Neue Verantwortung (2021).

(21)

     Po ocenah je imela leta 2021 avtomobilska industrija zaradi pomanjkanja polprevodnikov za 210 milijard USD manj prihodkov – Alixpartners (2021).

(22)       https://www.acea.auto/message-dg/chip-shortage-auto-industry-calls-for-more-eu-made-semiconductors/  

(23)      Ocene AutoForecast Solutions.

(24)      Vir: Verband der Automobilindustrie .

(25)      Zaradi pomanjkanja se je v obdobju med januarjem in oktobrom 2021 industrijska proizvodnja v EU zmanjšala za 5,1 odstotne točke. Tretjina tega zmanjšanja je bila v sektorjih motornih vozil (0,9 %) ter strojev in opreme (0,8 %). https://voxeu.org/article/impact-shortages-manufacturing-eu  

(26)      V nedavni anketi združenja za napredno medicinsko tehnologijo (Advanced Medical Technology Association) je bilo ugotovljeno, da dve tretjini proizvajalcev medicinske tehnologije polprevodnike uporablja v najmanj polovici svojih izdelkov. Vsi anketiranci so izkusili nekaj motenj v oskrbovalni verigi čipov. Zamude se precej razlikujejo, in sicer znašajo od dveh do več kot 52 tednov;
Pacemaker, Ultrasound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage (Srčni spodbujevalnik: proizvajalci ultrazvočnih naprav želijo prednost sredi pomanjkanja čipov), The Wall Street Journal (2021).

(27) V zvezi s tem so novembra 2021 na plenarnem zasedanju vlad in organov o polprevodnikih (Government & Authorities Meeting on Semiconductors (GAMS)) razpravljali o vprašanju ponarejenih polprevodnikov.

(28)      Glede na podatke IC Insights je bila prodaja leta 2021 za 26 % večja kot leta 2020, rast v letu 2022 pa naj bi po pričakovanjih znašala 11 %.

(29)       Factbook 2021 , Industrijskega združenja za polprevodnike (Semiconductor Industry Association) (podatki za leto 2020).

(30)       Vir SIA / WSTS , IC insights.

(31) Napovedi Technavio , Allied Market Research , Market Research Future .

(32)       IOT Analytics  

(33)     Semiconductor in Healthcare Market: Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis, MarketWatch (Polprevodniki v zdravstvu: uvidi industrije, glavni ključni akterji in analiza sedanjih trendov), 2021.

(34)

      Napoved   Yole Developpement .

(35) Kvantne tehnologije obetajo računalništvo, komunikacije in zmožnosti zaznavanja brez primere, kot samostojne rešitve ali pa integrirane v klasične rešitve. Na trgu se že pojavljajo prvi sestavni deli, ki temeljijo na kvantnih tehnologijah.

(36)      Nevromorfne arhitekture posnemajo nevronsko strukturo in delovanje človeških možganov ter pospešujejo učenje čipov skozi čas s precejšnjimi izboljšavami energijske učinkovitosti. 

(37)      Evropa pa je kljub tem prednostim odvisna od tretjih držav v zvezi z določenimi materiali, kot je fotoobstojna ali silicijeva kovina. Evropska komisija je vzpostavila evropsko zavezništvo za surovine (ERMA), da bi pomagala okrepiti odpornost na področju surovin.

(38) Podjetja EU so močna na področju zasnove čipov za avtomobilsko industrijo, del proizvodnje pa poteka tudi v drugih regijah.

(39)       Vir Decision / Carsa .

(40)       Skupna izjava o procesorjih in polprevodniških tehnologijah | Oblikovanje digitalne prihodnosti Evrope (europa.eu)  

(41)      COM(2021) 118 final.

(42)      COM(2021) 574 final.

(43)      Skupno podjetje KDT ( https://www.kdt-ju.europa.eu ) je začelo delovati novembra 2021. To je tristranska pobuda Komisije, sodelujočih držav (držav članic in pridruženih držav) in industrije. Do leta 2027 bo mobiliziralo do 3,6 milijarde EUR javnih naložb (EU in sodelujočih držav). Poleg tega je predvideno, da bodo zasebni deležniki vložili enako vsoto.

(44) Javne naložbe in povečana podpora lastniškega kapitala.

(45) Vključno z obstoječim Skupnim podjetjem KDT.

(46)      Pomembni akterji iz industrije in raziskovalnih organizacij so 7. februarja 2022 predstavili manifest, s katerim so predlagali sistemski pristop za napredne materiale za blaginjo: perspektiva do leta 2030, v katerem je poudarjeno, da bo naslednja generacija polprevodniških materialov v Evropi spodbudila nove „inovativne trge“.

(47)      Kvantna pobuda je dolgoročna raziskovalna pobuda za razvoj kvantnih tehnologij, na primer na področju kvantnega računalništva in simulacije, kvantnih komunikacijskih omrežij ter kvantnega zaznavanja in metrologije.

(48)   https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/ipcei-microelectronics-major-step-more-resilient-eu-chips-supply-chain_en  

(49) Podjetja za polprevodnike, ki oblikujejo čipe, jih proizvajajo in prodajajo svojim strankam.

(50)   https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies  

(51) Za naložbe v snovalno infrastrukturo in pilotne linije bo morda potrebno sofinanciranje držav članic, ki bodo morale, kjer bo to ustrezno, spoštovati pravila o državni pomoči.

(52)      Skupina vodilnih proizvajalcev EU je leta 2020 izdala več certifikatov na podlagi skupnih meril.

(53)

Uredba (EU) 2019/881 Evropskega parlamenta in Sveta z dne 17. aprila 2019 o Agenciji Evropske unije za kibernetsko varnost (ENISA) in o certificiranju informacijske in komunikacijske tehnologije na področju kibernetske varnosti ter razveljavitvi Uredbe (EU) št. 526/2013 (Akt o kibernetski varnosti) (Besedilo velja za EGP).

(54)    COM(2021) 713 final.

(55)      Take dodatne naložbe v raziskave in razvoj za prihodnje tehnologije bi imele obliko neodvisnega prispevka upravičencev in ne bi bile vključene v izračun vrzeli v financiranju.

(56)      Lahko se zgodi, da je več vzporednih projektov priznanih kot prvih tovrstnih, če je mogoče dokazati, da državno podprte dejavnosti ne bodo izrinile obstoječih ali načrtovanih zasebnih dejavnosti. Vsak predlog za državno pomoč bo ocenjen posamično, da bi se preprečilo neupravičeno izkrivljanje konkurence. To vključuje celovito preverjanje potrebnosti, da se preprečijo presežne zmogljivosti.

(57)      To pomeni, da mora biti vrzel v financiranju za zagotovitev vzpostavitve obrata v Uniji dokazana v zadostni meri, tj. s primerjavo pričakovanih proizvodnih stroškov v Evropi na podlagi realističnih predpostavk v okviru verodostojnega poslovnega načrta, vključno z referenčnimi donosi na kapital v sektorju, in s primerjavo teh z realističnimi alternativami dobave ali proizvodnje (tudi na svetovni ravni) na podlagi konkretnih dokazov upravičencev, in/ali z zaščitnimi ukrepi za zagotovitev pravične porazdelitve dodatnih dobičkov, ki niso bili napovedani v priglašeni analizi vrzeli v financiranju.

(58)      Naložbe v raziskave, razvoj in inovacije bi bile neodvisne od analize vrzeli v financiranju v okviru ocene morebitne državne pomoči, ki zajema proizvodne zmogljivosti.

(59)      Države članice lahko sofinancirajo projekte, podprte s Skladom za čipe, v skladu s pravili EU o državni pomoči. Sofinanciranje držav članic lahko poteka prek državnih organov ali instrumentov, ki uporabljajo državna sredstva, kot so nacionalne spodbujevalne banke in ustanove, ter v operacijah mešanega financiranja ali v oddelku za države članice na podlagi uredbe o InvestEU.

(60) Dodatno financiranje EIB bi bilo odvisno od povpraševanja in pogojeno s potrebno skrbnostjo.

(61)

      Pakt EU za znanja in spretnosti: pobuda za izpopolnjevanje in prekvalifikacijo za tiste, ki se usposabljajo in delajo v industriji mikroelektronike | Oblikovanje digitalne prihodnosti Evrope (europa.eu) . Pakt za znanja in spretnosti je ena od vodilnih pobud v okviru  Programa znanj in spretnosti za Evropo (europa.eu) in je začel delovati 10. novembra 2020. Na področju mikroelektronike pomeni javne in zasebne naložbe v višini 2 milijard EUR za zagotavljanje priložnosti za izpopolnjevanje in prekvalifikacijo več kot 250 000 delavcem in študentom (2021–2025) v grozdih na področju elektronike v Evropi.

(62)       https://myinternship.eu/  

(63)    COM(2021) 576 final.

(64)    COM(2021) 350 final.

(65)      Raziskovalni program Unije Obzorje Evropa, ki bo delno financiral Skupno podjetje za čipe, je že najbolj odprt na svetu za partnerje iz tretjih držav. Unija bi morala biti v okviru širšega partnerstva z enim ali več ključnimi podobno mislečimi partnerji v zvezi z dejavniki, pomembnimi za njeno odpornost in zanesljivost oskrbe, pripravljena proučiti priložnosti za okrepljeno sodelovanje s takimi partnerji, med drugim v okviru skupnega podjetja, in sicer na podlagi vzajemnosti in strateškega interesa EU.