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Document 32014L0005

Diretiva Delegada 2014/5/UE da Comissão, de 18 de outubro de 2013 , que altera, para efeitos de adaptação ao progresso técnico, o anexo IV da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no respeitante a uma isenção para chumbo em soldas para placas de circuito impresso, revestimentos de pontos terminais de componentes elétricos e eletrónicos e revestimentos de placas de circuito impresso, soldas para fios e cabos de ligação, soldas para ligação de transdutores e sensores, para utilização de forma durável a temperaturas inferiores a – 20 °C, em condições normais de funcionamento e armazenagem Texto relevante para efeitos do EEE

OJ L 4, 9.1.2014, p. 53–54 (BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)

In force: This act has been changed. Current consolidated version: 29/01/2014

ELI: http://data.europa.eu/eli/dir_del/2014/5/oj

9.1.2014   

PT

Jornal Oficial da União Europeia

L 4/53


DIRETIVA DELEGADA 2014/5/UE DA COMISSÃO

de 18 de outubro de 2013

que altera, para efeitos de adaptação ao progresso técnico, o anexo IV da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no respeitante a uma isenção para chumbo em soldas para placas de circuito impresso, revestimentos de pontos terminais de componentes elétricos e eletrónicos e revestimentos de placas de circuito impresso, soldas para fios e cabos de ligação, soldas para ligação de transdutores e sensores, para utilização de forma durável a temperaturas inferiores a – 20 °C, em condições normais de funcionamento e armazenagem

(Texto relevante para efeitos do EEE)

A COMISSÃO EUROPEIA,

Tendo em conta o Tratado sobre o Funcionamento da União Europeia,

Tendo em conta a Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho, de 8 de junho de 2011, relativa à restrição do uso de determinadas substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrónicos (1), nomeadamente o artigo 5.o, n.o 1, alínea a),

Considerando o seguinte:

(1)

A Diretiva 2011/65/UE proíbe a utilização de chumbo nos equipamentos elétricos e eletrónicos colocados no mercado.

(2)

Atualmente, não é possível a substituição ou eliminação de chumbo em soldas para placas de circuito impresso, revestimentos de pontos terminais de componentes elétricos e eletrónicos e revestimentos de placas de circuito impresso, soldas para fios e cabos de ligação, soldas para ligação de transdutores e sensores, para utilização de forma durável a temperaturas inferiores a – 20 °C, em condições normais de funcionamento e armazenagem.

(3)

A Diretiva 2011/65/UE deve, por conseguinte, ser alterada em conformidade,

ADOTOU A PRESENTE DIRETIVA:

Artigo 1.o

O anexo IV da Diretiva 2011/65/UE é alterado de acordo com o anexo da presente diretiva.

Artigo 2.o

1.   Os Estados-Membros devem pôr em vigor, o mais tardar até ao último dia do sexto mês após a entrada em vigor da presente diretiva, as disposições legislativas, regulamentares e administrativas necessárias para lhe darem cumprimento. Os Estados-Membros devem comunicar imediatamente à Comissão o texto dessas disposições.

As disposições adotadas pelos Estados-Membros devem fazer referência à presente diretiva ou ser acompanhadas dessa referência aquando da sua publicação oficial. As modalidades da referência são estabelecidas pelos Estados-Membros.

2.   Os Estados-Membros devem comunicar à Comissão o texto das principais disposições de direito interno que adotarem no domínio abrangido pela presente diretiva.

Artigo 3.o

A presente diretiva entra em vigor no vigésimo dia seguinte ao da sua publicação no Jornal Oficial da União Europeia.

Artigo 4.o

Os destinatários da presente diretiva são os Estados-Membros.

Feito em Bruxelas, em 18 de outubro de 2013.

Pela Comissão

O Presidente

José Manuel BARROSO


(1)  JO L 174 de 1.7.2011, p. 88.


ANEXO

Ao anexo IV da Diretiva 2011/65/UE é aditado o seguinte ponto 26:

«26.

Chumbo em

soldas para placas de circuitos impressos,

revestimentos de pontos terminais de componentes elétricos e eletrónicos e revestimentos de placas de circuito impresso,

soldas para fios e cabos de ligação,

soldas para ligação de transdutores e sensores,

utilizados de forma durável a temperaturas inferiores a – 20 °C, em condições normais de funcionamento e armazenagem.

Caduca em 30 de junho de 2021.».


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