EIROPAS KOMISIJA

Briselē, 8.2.2022

COM(2022) 45 final

KOMISIJAS PAZIŅOJUMS EIROPAS PARLAMENTAM, PADOMEI, EIROPAS EKONOMIKAS UN SOCIĀLO LIETU KOMITEJAI UN REĢIONU KOMITEJAI

Eiropas Mikroshēmu akts

Eiropas Mikroshēmu akts

1.Ievads

Pusvadītāju mikroshēmas ir digitālo un digitalizēto izstrādājumu pamatelementi. Modernās digitālās ekonomikas pamatā ir mikroshēmas viedtālruņos un automobiļos, kritiski svarīgos lietojumos un infrastruktūrā veselības aprūpei, enerģētikai, mobilitātei, sakariem un rūpniecības automatizācijai. Tās nosaka digitālo sistēmu veiktspējas raksturlielumus, ieskaitot drošību un energoefektivitāti, kas ir būtiski ES digitālajai un zaļajai pārkārtošanai. Tās ir būtiskas arī nākotnes svarīgākajām ciparsignālu tehnoloģijām, ieskaitot mākslīgo intelektu (AI jeb MI), 5G un perifērdatošanu – tā noteikts ES digitālajā desmitgadē līdz 2030. gadam. 1 Vienkārši sakot: bez mikroshēmām nav nekā “digitāla”.

Kopš pandēmijas sākuma 2020. gada sākumā Eiropa un citi pasaules reģioni piedzīvo ievērojamas mikroshēmu piegādes problēmas un deficītu. Digitālajai pārveidei paātrinoties un iespiežoties ikvienā sabiedrības daļā, mikroshēmu trūcība apdraud rūpniecisko ražošanu un ekonomikas attīstību visās nozarēs un var izraisīt nopietnas sabiedriskas sekas. Pusvadītāju piegādes ķēdes traucējumu dēļ pasaules uzmanība ir pievērsta mikroshēmām, kas ir ekonomikas un ikdienas kodols.

Pusvadītāju nozare intensīvi izmanto gan kapitālu, gan zināšanas un ir pakļauta straujai tehnoloģiskai attīstībai. Mikroshēmu ražošana notiek piegādes ķēdē, kas ir globāla, sarežģīta un dažos svarīgos segmentos – pārāk koncentrēta. Piemēram, pašlaik tikai divi uzņēmumi pasaulē, kas atrodas Taivanā un Dienvidkorejā, spēj ražot vismodernākās mikroshēmas.

Pusvadītāju jomā Eiropa ir spēcīga specifiskās jomās, piemēram, komponentu projektēšanā energoelektronikai, radiofrekvenču un analogu ierīcēm, sensoriem un mikrokontrolleriem, ko plaši izmanto autobūvē un citur rūpniecībā. Eiropa ir arī pasaules pusvadītāju pētniecības centrs. Tai ir vadošie pētniecības centri, kas virza pasaules moderno pusvadītāju tehnoloģiju attīstību. Eiropas tehnoloģija faktiski ir galvenais mikroshēmu miniaturizācijas 2 veicinātājs; jaudīgu nākamās paaudzes mikroshēmu ražošanai ir vajadzīgi tādi jēgumi kā “FinFET” un “GAA” 3 , un tehnoloģijai FDSOI 4 ir izšķirīga nozīme enerģijas patēriņa mazināšanā. 

Eiropai ir arī ļoti labas pozīcijas tādās jomās kā materiāli un iekārtas, kas vajadzīgas, lai vadītu lielas mikroshēmu ražotnes, un daudziem uzņēmumiem ir būtiska loma piegādes ķēdē. Eiropai ir arī spēcīgas un daudzveidīgas rūpniecības galalietotāju nozares, piemēram, autobūve, rūpniecības automatizācija, veselības aprūpe, enerģētika, sakari, lauksaimniecība u. c.

Ar visām šīm stiprajām pusēm Eiropas kopējā pusvadītāju tirgus daļa pasaulē ir tikai 10 % 5 , un tā lielā mērā ir atkarīga no trešo valstu piegādātājiem. Piegādes ķēdes pārrāvuma gadījumā Eiropas mikroshēmu rezerves dažās rūpniecības nozarēs, piemēram, autobūvē, dažu nedēļu laikā var izsīkt 6 , liekot daudzām Eiropas nozarēm palēnināt vai apturēt ražošanu. Turklāt Eiropai ir ierobežotas mikroshēmu ražošanas jaudas, galvenokārt nobriedušos ražošanas mezglos (pie 22 nm un vairāk), bet nav vadošajās mikroshēmās (7 nm un mazāk) 7 . Tā ir arī ļoti atkarīga no dizaina, iepakošanas un montāžas 8 .

Tā kā digitālā pārkārtošanās paātrinās, mikroshēmu pieprasījums visā pasaulē strauji aug 9 un ir paredzams, ka līdz desmitgades beigām tas divkāršosies 10 , pusvadītāji ir spēcīgu ģeostratēģisko interešu un globālās tehnoloģiskās sacensības centrā. Ekonomiski stiprākās valstis vēlas nodrošināties ar vismodernākajām mikroshēmām, jo tas arvien vairāk ietekmē valstu spēju rīkoties (ekonomiski, rūpnieciski, militāri) un veicina digitālo pārveidi. Tās jau izdara lielus ieguldījumus un īsteno atbalsta pasākumus, lai ieviestu jauninājumus un stiprinātu ražošanas jaudas. ASV Mikroshēmu akta priekšlikums paredz līdz 2026. gadam ražošanai, pētniecībai un izstrādei piešķirt 52 miljardus USD 11 . Ķīna paātrina pūliņus pārvarēt tehnoloģisko atpalicību, un tiek lēsts, ka līdz 2025. gadam tā desmitgades laikā būs ieguldījusi aptuveni 150 miljardus USD saskaņā ar virkni plānu un iniciatīvu, piemēram, “Made in China 2025” 12 . Japāna nesen ir paziņojusi par 8 miljardu USD valsts finansējumu investīcijām pašmāju pusvadītājos, un ko paredzēts papildināt ar vēl lielāku finansējumu 13 . Dienvidkoreja stutēs savu pusvadītāju ražošanas nozari, ar nodokļu atvieglojumiem atbalstot iekšzemes uzņēmumu privātās investīcijas pētniecībā, izstrādē un ražošanā, kas tiek lēsti kā 450 miljardi USD līdz 2030. gadam 14 . 

Sastopoties ar augošo ģeopolitisko saspīlējumu, strauju pieprasījuma pieaugumu un iespējamiem turpmākiem piegādes ķēdes traucējumiem, Eiropai ir jāizmanto savas stiprās puses un jāievieš efektīvi mehānismi, lai attīstītu līderpozīcijas un nodrošinātu piegādes drošību globālajā rūpniecības ķēdē. Tas ir vienīgais veids, kā Eiropai iegūt līdzekļus krīzes laikā nepieciešamajām svirām un saglabāt globālo piegādes ķēžu darbību, neraugoties uz jauno piegādes ķēžu ģeopolitiku. Tas nozīmē, ka jāveicina līdzsvarota savstarpējā atkarība, kā arī noturīgas piegādes ķēdes bez vienotiem atteices punktiem.

Eiropai ir aktīvi, ar kuriem kļūt par rūpniecības līderi nākotnes pusvadītāju tirgos. Tās iecere ir līdz 2030. gadam sasniegt vismaz 20 % no pasaulē saražotās vismodernāko ilgtspējīgo pusvadītāju vērtības 15 . Mērķis ir ne tikai samazināt pārmērīgu atkarību, bet arī izmantot iespējas, ko dod arvien vairāk digitalizēti tirgi un tehnoloģiskās pārmaiņas. Tas uzlabos Eiropas pusvadītāju ekosistēmas un visas Eiropas rūpniecības, arī MVU, konkurētspēju, jo rūpniecībai visā ES būs drošāka piekļuve efektīvām un energoefektīvām mikroshēmām un tā nodrošinās novatoriskus ražojumus eiropiešiem un pasaules tirgiem.

Lai to panāktu, Eiropai būs ievērojami jākāpina ražošanas jauda un jāveido spējas augstāko tehnoloģiju jomā. Bez ātrām un pietiekamām investīcijām Eiropas tirgus daļa samazināsies līdz mazāk nekā 5 %, ņemot vērā tirgus divkāršošanos un pūliņus citās pasaules daļās. Tas varētu arī aizkavēt nākamās paaudzes mikroshēmu apguvi Eiropas rūpniecībā, apdraudot tās plašāku konkurētspēju un tehnoloģisko autonomiju.

Lai gan pētniecībā, izstrādē un ražošanas iekārtās pusvadītāju nozare iegulda vairāk nekā citas, risks, kas saistīts ar investīcijām un to ļoti lēnu atdevi apvienojumā ar pusvadītāju tehnoloģiju stratēģisko svaru, nozīmē, ka nozare vienmēr saņem publiskā sektora atbalstu 16 . Agrāk ES šo nozari ir atbalstījusi galvenokārt ar pētniecības pamatprogrammām un kopā ar rūpniecību ir izvirzījusi vērienīgus mērķus attiecībā uz tirgus daļu 17 . Tomēr lielākā daļa investīciju bijusi vērsta uz pētniecību un izstrādi, un tās nav bijuši pietiekamas, lai atbilstu nozares problēmas apmēriem. Ir vajadzīgs plašāk aptverošs darbību un finansēšanas shēmu kopums, kā arī daudz ciešāka sadarbība starp piedāvājuma un pieprasījuma puses subjektiem.

Mikroshēmu deficīta ietekme Eiropas ekonomikā ir parādījusi, ka steidzami jāveic jauni pasākumi. Jācenšas jau tagad uzjundīt visus attiecīgos publiskā un privātā sektora dalībniekus, izmantojot stiprās puses, dažādojot spējas, novēršot strukturālās nepilnības, aptverot jaunus tirgus un veidojot starptautiskas partnerības.

2021. gada 15. septembra uzrunā par stāvokli Savienībā 18 Komisijas priekšsēdētāja Urzula fon der Leiena izziņoja ES Mikroshēmu aktu, norādot, ka ir jāsavieno Eiropas pasaules līmeņa pētniecības spējas un jākoordinē ES un valstu investīcijas visā vērtības ķēdē.

ES Mikroshēmu aktā ierosināts attīstīt Eiropas stiprās puses un novērst acīmredzamus trūkumus, attīstīt plaukstošu pusvadītāju ekosistēmu un noturīgu piegādes ķēdi, vienlaikus nosakot pasākumus, kas sagatavos gaidāmiem piegādes ķēdes traucējumiem un reaģēšanai uz tiem.

Mikroshēmu akts ir unikāla iespēja Eiropai rīkoties kopīgi visās dalībvalstīs un visas Eiropas labā. Īstermiņā tas ļaus izprast un paredzēt turpmākās mikroshēmas krīzes, tās pārvarot ciešā sadarbībā ar dalībvalstīm un nodrošinot Savienībai instrumentus, kas ir dažu līdzīgi domājošu valstu rīcībā 19 . Īstermiņā un vidējā termiņā tas stiprinās ražošanas darbības Savienībā un atbalstīs izvēršanu un inovāciju visā vērtību ķēdē, pievēršoties piegādes drošībai un noturīgākai ekosistēmai. Vidējā un ilgākā termiņā tas stiprinās Eiropas līderpozīcijas tehnoloģijās, vienlaikus sagatavojot vajadzīgās tehnoloģiskās spējas, kas atbalstītu zināšanu nokļūšanu “no laboratorijām fabrikās” un izvirzītu Eiropu par tehnoloģiju līderi novatoriskos lejupējos tirgos. 

Šis paziņojums sniedz kontekstu un ierosina pasākumu kopumu, lai digitālajā desmitgadē stiprinātu Eiropas pusvadītāju ekosistēmu. Šajā nolūkā to papildina:

–Eiropas Parlamenta un Padomes regulas priekšlikums, kas veidotu noturīgu Eiropas ekosistēmu un stiprinātu Eiropas vadošo lomu tehnoloģijās, nodrošinātu atbilstošu satvaru investīcijām mikroshēmu ražošanā un efektīvu koordināciju starp dalībvalstīm un Komisiju, risinot krīzes pusvadītāju tirgū,

–dalībvalstīm adresēts Komisijas ieteikums, kas gatavo galvenajiem ierosinātajā regulā paredzētajiem pasākumiem līdz priekšlikuma pieņemšanai un ierosina pārvaldes satvaru, kurš var nekavējoties sākt darboties, lai palīdzētu pārvarēt pašreizējo deficītu,

–Padomes regulas priekšlikums par grozījumiem Padomes Regulā (ES) 2021/2085, ar ko izveido kopuzņēmumus pamatprogrammā “Apvārsnis Eiropa”.

2. Eiropas perspektīvas un tirgus iespējas

2.1. Globāls pusvadītāju deficīts

Pašreizējais pusvadītāju deficīts radies vairāku faktoru kombinācijā: spēcīgs un augošs ciparsignālu tehnoloģiju pieprasījums, pusvadītāju piegādes ķēžu strukturālās iezīmes, piemēram, gari ražošanas cikli, kas saduras ar pusvadītāju lietotāju ražošanas modeļiem “īstā brīdī”, vai neelastīgs un koncentrēts piedāvājums, ko vēl vairāk saasināja Covid-19 krīze, kā arī ģeopolitiskais saspīlējums. Ekonomikas un sabiedrības plašās digitalizācijas dēļ pieprasījums pēc mikroshēmām bija ievērojami palielinājies jau pirms pandēmijas (piemēram, 5G tālruņos un antenās, jaunām videospēlēm, sensoros un lietu interneta ierīcēs utt.). Pandēmija ir saasinājusi situāciju un atklājusi mikroshēmu būtisko nozīmi mūsdienu ekonomikā un sabiedrībā, pateicoties vairākām vienlaicīgām norisēm. 

Tāldarbs, mājmācība un digitālā izklaide, ko izraisīja pārvietošanās ierobežojumi, izraisīja IT aprīkojuma, to vidū datoru, klēpjdatoru un perifēro iekārtu, bezvadu tīklu, spēļu konsoļu, kā arī datu centru, serveru un tīklošanas iekārtu pieprasījuma palielināšanos un arī nepieciešamo mikroshēmu pieprasījuma palielināšanos.

Pandēmijas, kā arī dabas katastrofu dēļ pēdējos divos gados vairākas mikroshēmu rūpnīcas kādu laiku bijušas slēgtas, radot spriedzi globālajās pusvadītāju vērtības ķēdēs. Pusvadītāju sūtījumi no Austrumāzijas uz Eiropu ir vēl vairāk palēninājušies vispārējo piegādes ķēdes problēmu dēļ, kuras izraisījuši transporta ierobežojumi, ko valdības visā pasaulē noteikušas pandēmijas apkarošanai.

Rūpniecības plānošana un pieprasījuma prognozēšana kļuva sarežģītāka. Automobiļu ražotāji bija vieni no tiem, kas cieta no deficīta. 2020. gada sākumā autoražotāji samazināja mikroshēmu pasūtījumus, jo pieprasījums samazinājās. Pieejamo jaudu fabrikas atvēlēja IT ierīcēm. Kad 2020. gada beigās atjaunojās transportlīdzekļu pieprasījums, fabrikas darbojās ar pilnu jaudu, atstājot autoražotājiem gaidīšanas laiku līdz gadam vai vēl ilgāk 20 . Rezultātā visā Eiropā un visā pasaulē ir slēgtas vairākas automobiļu rūpnīcas un atlaisti darbinieki 21 . Eiropas automobiļu ražotāji ir aicinājuši palielināt ES mikroshēmu ražošanas jaudu un samazināt atkarību no ārvalstu importa 22 . Kopumā salīdzinājumā ar regulārajiem pasūtījumiem mikroshēmu trūkuma dēļ 2021. gadā 23 nebija iespējams saražot 11,3 miljonus automobiļu un dažās dalībvalstīs ražošana samazinājās par 34 % salīdzinājumā ar 2019. gadu, atkrītot uz 1975. gada līmeni 24 . Tikpat smagu triecienu saņēma rūpniecības iekārtu nozare 25 .

Piegādes sarukumu vēl vairāk pastiprināja tirdzniecības saspīlējums starp ASV un Ķīnu, un tiek uzskatīts, ka bailēs no jauniem ASV eksporta aizliegumiem daži Ķīnas uzņēmumi ir mikroshēmas uzkrājuši.

Vissvarīgāk ir tas, ka pieprasījuma pieaugumam neatbilda piedāvājums, kas nespēja palielināties gana ātri. Katram atsevišķam mikroshēmas veidam ir izveidota ražošanas līnija, kas prasa vairākus mēnešus un vairākus miljardus eiro. Arī ražošanas līniju skaits ir neliels un koncentrēts; tām vienmēr ir jādarbojas ar gandrīz pilnu jaudu, lai segtu ļoti augstās kapitālieguldījumu izmaksas, atstājot nelielu elastību pieprasījuma pieauguma apmierināšanai.

Kopumā ir skartas vairākas ekonomikas nozares. Kavējoties specializētu mikroshēmu piegādei veselības aprūpes ierīcēm, piemēram, intensīvās terapijas uzraudzības iekārtām, kardiostimulatoriem, asins glikozes monitoriem vai defibrilatoriem, var rasties dzīvībai bīstamas sekas 26 . Nevar pietiekamā skaitā izgatavot kredītkartes, izsīkst plašpatēriņa elektronisko ierīču krājumi. Apdraudētas ir arī tādas stratēģiskas nozares kā aizsardzība, drošība un aeronautika un kosmonautika. Tirgos sāk iefiltrēties neuzticamas viltotas mikroshēmas, apdraudot elektronisko ierīču drošību un uzticamību 27 .

Maz ticams, ka pašreizējais deficīts būs pakāpeniski izzudis 2023. vai pat 2024. gadā. Tā kā pieprasījums vēl vairāk paātrināsies un ražošanas jaudas konsolidācijai būs vajadzīgs laiks, turpināsies mikroshēmu deficīts un pastiprināsies inflācijas spiediens.

2.2. Pusvadītāju tirgu un tehnoloģiju pārmaiņas

Globālā mikroshēmu tirgus vērtība 2021. gadā bija ap 550 miljardiem USD 28 . Lielāko daļu globālā pieprasījuma mūsdienās rada galalietojumi datošanā, ieskaitot datorus un datu centru infrastruktūru (32 %), sakari, ieskaitot mobilos telefonus un tīkla infrastruktūru (31 %), un plašpatēriņa elektronika (12 %). Pieauguma temps ir augsts segmentos, kurus agrāk pārvaldīja analogu un mehāniskās tehnoloģijas, piemēram, autobūvē un rūpnieciskajā ražošanā (12 % katrā), kur Eiropa ir spēcīga 29 (1. attēls).

1. attēls. Pusvadītāju tirgus segmenti pēc ierīces tipa un galalietotāju sektora pieprasījuma 30

Paredzams, ka globālais mikroshēmu tirgus līdz 2030. gadam pārsniegs 1 triljonu ASV dolāru, pateicoties datu apjoma neatlaidīgam pieaugumam un arvien augošās skaitļošanas jaudas, mākslīgā intelekta un savienojamības integrācijai visā pasaulē.

Augošo pieprasījumu pēc mikroshēmām veicina arī jaunas tirgus iespējas, kur ietilpst:

·Mākslīgais intelekts. Mākslīgajam intelektam būs lielāka ietekme daudzās nozarēs. Lai nodrošinātu vajadzīgo veiktspēju, ir vajadzīgas specializētas datošanas un sensoru arhitektūras, un AI mikroshēmu segmentā ir visstraujākais pieaugums mikroelektronikā un turpmākajos gados paredzamais gada pieauguma temps pārsniedz 40 % 31 .

·Perifērdatošana. Datu apstrāde pamazām pārvirzās no mākoņdatošanas centriem uz tīkla nomalēm, kur dati tiek ģenerēti. 5G savienojamība vēl vairāk veicinās lietu interneta tirgus paplašināšanos, un analītiķi paredz, ap 2025. gadu perifērijā tiks apstrādāti līdz 80 % datu, palielinot gada pieauguma tempu uz 35 % rūpniecības lietu internetu un uzņēmumu radītiem datu perifērdatošanas tirgū 32 – nozarēs, kurās ES ir galvenā kompetence.

·Plaša digitālā pārveide un vertikāļu evolūcija. Ap 2025. gadu katras nozares stratēģijas centrā ir paredzēts desmitkārtīgs savienoto ierīču skaita pieaugums. Sevišķi tas gaidāms tādās nozarēs kā ražošana un automatizācija, lauksaimniecība, tālsakaru tīkli, enerģētikas infrastruktūra un veselības aprūpe. Piemēram, paredzams, ka pusvadītāju pieaugums veselības aprūpes nozarē 2020.–2025. gadā būs 10 % gadā 33 . Pieprasījums, ko veicina elektrifikācija un autonomā braukšana, aug arī autobūvē: paredzams, ka līdz 2026. gadam transportlīdzekļu elektronikas tirgus pieaugs par gandrīz 15 % gadā, līdz 2026. gadam sasniedzot 78 miljardus ASV dolāru 34 .

Attiecīgās tendences ietver arī pielāgotus projektus specifisku rūpniecības nozaru vajadzībām. Lai apmierinātu dažādus izmantošanas gadījumus tradicionālajos un topošajos tirgus segmentos un panāktu augstāku veiktspēju, ir vajadzīga konkrētai jomai raksturīga arhitektūra, un tas palielina pieprasījumu pēc pielāgotām mikroshēmām. Pusvadītāju vērtības palielināšanās liek tādiem lietotāju uzņēmumiem kā tiešsaistes platformas un autobūves uzņēmumi kopīgi izstrādāt vai pat ražot pašiem savas mikroshēmas.

Nozari virza arī strauja tehnoloģiju attīstība, kas miniaturizācijai nosprauž jaunas robežas, tajā pašā laikā paaugstinot datošanas veiktspēju, pazeminot izmaksas un ierobežojot elektroenerģijas patēriņu. Raksturīgi piemēri: jaunas tranzistoru tehnoloģijas, piemēram, GAA un modernizēts FDSOI, jaunas sistēmas integrācijas arhitektūras, kas ļauj apvienot dažādas mikroshēmas, un topošas lūzuma izraisītājas tehnoloģijas, piemēram, kvantiskās 35 un neiromorfiskās 36 tehnoloģijas, kā arī jaunas datošanas arhitektūras, kuru pamatā ir modernizēti procesoru kodoli, kas ietver atvērto pirmkodu. Turklāt, izmantojot jaunus pusvadītāju sagatavju materiālus, piemēram, silīcija karbīdu un gallija nitrīdu, uzlabosies sakaru un elektronikas lietojumu veiktspēja elektromobilitātē un atjaunojamos energoresursos.

Visbeidzot, elektronisko produktu ilgāka lietošana, ieprojektējot ilgizturību un modernizējot pakalpojumus, samazinās aizstāšanas rādītājus un vajadzību pēc jauniem produktiem. Mikroshēmu materiālus var reģenerēt no elektroniskiem atkritumiem; piemēram, ir tehniski iespējams pārstrādāt saliktus pusvadītāju materiālus, lai gan pašlaik tikai ļoti mazā apjomā.

2.3. Eiropas vieta

Pusvadītāju vērtības ķēdē Eiropas rūpniecībai ir daudzas stiprās puses un dažas nepilnības. Pārskats par Eiropas pozīcijām dots 2. attēlā.

Pusvadītāju nozarei raksturīgas intensīvas pētniecības un izstrādes darbības, jo uzņēmumi vairāk nekā 15 % ieņēmumu iegulda pētniecībā nākamās paaudzes tehnoloģiju vajadzībām. Eiropas Savienībā darbojas pasaulē vadošās pētnieciskās un tehnoloģiskās organizācijas (RTO) un daudzas izcilas augstskolas un pētnieciskie institūti. Eiropas RTO pirmās izmanto metodes, uz kurām balstās dažu pasaules modernāko mikroshēmu ražošana. Mūsdienu mikroshēmu veiktspēja datoros ir saistīta ar FinFET procesa tehnoloģijas pastāvīgu miniaturizāciju, ko savukārt sekmēja Eiropā izstrādātā EUV (Extreme Ultraviolet) litogrāfija. Papildinoša procesa tehnoloģija FDSOI, kas izstrādāta un ražošanā ieviesta Eiropā, rada būtiskas energoefektivitātes priekšrocības, kas noder ar baterijām darbināmās ierīcēs. Mikroshēmas, kuru pamatā ir gan FinFET, gan FDSOI procesa tehnoloģijas, ir sastopamas visās mūsdienās ražotajās mobilajās ierīcēs.

2. attēls. Pusvadītāju piegādes ķēde. Attiecīgo segmentu ES tirgus daļa pasaulē

Pusvadītāju ražošanai ir vajadzīgs milzīgs skaits unikālu materiālu, ķīmisko vielu un sarežģītu iekārtu, ko katrā ražošanas procesa posmā nodrošina specializējušies pārdevēji. Eiropā atrodas pasaulē vadošie iekārtu un izejvielu, piemēram, substrātu un gāzu, piegādātāji 37 . Šajā piegādes ķēdes daļā daži Eiropas ražošanas iekārtu tirgus dalībnieki ir ļoti spēcīgi attiecīgajos tirgus segmentos, jo pasaulē nav iespējams ražot modernas mikroshēmas bez ES izgatavotām iekārtām, piemēram, EUV litogrāfijas mašīnām.

Eiropai ir arī vadošie mikroshēmu veidotāji, kas specializējušies specifisku pusvadītāju komponentu izstrādē. ES pusvadītāju piegādātāji ir pasaules līderi automobiļu un rūpniecības iekārtu mikroshēmās, kas ir divi strauji augoši tirgi 38 . 

Eiropā ir arī rūpniecības nozares, kam ir spēcīga lietotāju bāze un kas būs starp tām, kuras virzīs pieprasījumu nākotnē, ieskaitot pieprasījumu pēc modernākiem mezgliem, bet ne tikai tiem. Pusvadītāju uzņēmumi mikroshēmas arvien vairāk projektē kopīgi ar galalietotāju uzņēmumiem, lai uzlabotu sistēmas veiktspēju; tā ir tendence, kurā Eiropai ir iespējas veikt uzlabojumus.

Neraugoties uz stiprajām pusēm, pašlaik ES daļa globālajos ieņēmumos no pusvadītāju mikroshēmām kopumā ir aptuveni 10 %, bet 90. gados 39 tā bija vairāk nekā 20 %. Ražošana Eiropā daļēji samazinājās lielu datošanas uzņēmumu trūkuma dēļ un mobilo tālruņu ražotāju izzušanas dēļ, kas varētu attaisnot ļoti apjomīgas investīcijas. Augsto ražošanas izmaksu dēļ tā arī pārcēlās uz Āziju, kur zemākas izmaksas un lielāks valsts atbalsts. Dažos pēdējos gados Eiropas pusvadītāju rūpniecība atkal ir ieguldījusi ražošanā, taču ne tādā apmērā, kas pietiekami uzturētu nākotnē gaidāmo izaugsmi.

Mūsdienās lielākā daļa uzņēmumu darbojas pēc modeļa, kur tie visu izgatavošanu (vai daļu no tās) nodod ārpakalpojumā fabrikām. Eiropas mikroshēmu ražotāji ir koncentrējušies uz ražošanu tirgos, kur tie ir spēcīgi, piemēram, analogu mikroshēmās, un kuriem vēl nav vajadzīgi tehnoloģiski modernākie mezgli, ko prasa datošana un sakari. Kaut gan iekārtas, ar kurām ražo mikroshēmas, kas ir mazākas nekā 7 nm procesa mikroshēmas, izgatavo tikai Eiropā, te nav fabriku, kas ražotu procesa mezglus, kas mazāki nekā 22 nm, bet nākotnē tirgi arvien vairāk virzīsies uz mikroshēmām, kuru procesa mezgli ir mazāki nekā 5 nm. Mikroshēmu montāžu, testēšanu un iepakošanu tradicionāli nodod ārpakalpojumā uz Austrumāziju.

Jauns projekts ar miljardiem tranzistoru vienā mikroshēmā var prasīt vairākgadīgas inženieru simtu pūles un izmanto ārējo IĪ un elektroniskās projektēšanas automatizācijas (EDA) programmatūru. Lielākie pārdevēji atrodas ārpus Eiropas. Tomēr visā Savienībā ir vērā ņemami projektēšanas talanti, un pēdējā laikā arvien lielāks skaits mazu Eiropas uzņēmumu darbojas modernu procesoru un paātrinātāju izstrādē, it īpaši AI mikroshēmu izstrādē.

3.Digitālās desmitgades mikroshēmu stratēģija

3.1. Eiropas iecere un stratēģiskie resursi tās īstenošanai

Ņemot vērā mikroshēmu galveno lomu digitālajā ekonomikā, to ģeopolitisko aptvērumu un pašreizējo ražošanas jaudas koncentrētību, Savienībai ir steidzami jāstiprina sava pusvadītāju ekosistēma, palielinot tās noturību, kā arī piegādes drošību un samazinot atkarību no ārējiem faktoriem.

2020. gada decembrī 22 dalībvalstis parakstīja Eiropas Deklarāciju par procesoru un pusvadītāju tehnoloģiju iniciatīvu 40 . Tās piezīmēja, ka Eiropas daļa pasaules pusvadītāju tirgū ir stipri mazāka, nekā ļautu tās ekonomiskais stāvoklis. Tās vienojās “īpaši censties stiprināt procesoru un pusvadītāju ekosistēmu un paplašināt rūpniecisku klātbūtni visā piegādes ķēdē, lai risinātu galvenās tehnoloģiskās, drošības un sabiedrības problēmas”. To attīstot, 2021. gada martā publicētajā Komisijas “Digitālajā kompasā” 41 tika izvirzīts mērķis līdz 2030. gadam “sasniegt vismaz 20 % no pasaulē saražotās vismodernāko ilgtspējīgo pusvadītāju vērtības”. Šis mērķis ir apstiprināts 2030. gada politisko programmas priekšlikumā “Digitālās desmitgades ceļš” 42 .

Eiropai ir ļoti spēcīgi aktīvi, daudzveidīgi un izplatīti daudzās dalībvalstīs, un šo vērienīgo ieceri tā var īstenot ar nepieciešamo piepūli un investīciju kritisko masu gan no publiskā, gan privātā sektora.

Eiropai ir jāmobilizē un tā var mobilizēt agrāk nepieredzētu investīciju līmeni, ņemot vērā nozares lielo pozitīvo blakusietekmi ekonomikā un daudzās sabiedrības interešu jomās. Lielas publiskās investīcijas būs būtiskas, lai piesaistītu lielas privātās investīcijas, kas Eiropas uzņēmumiem jau ir ap 6 miljardiem EUR gadā. Lielākas investīcijas pusvadītājos kalpos visām rūpniecības nozarēm un visplašākajai sabiedrībai, dodot labumu visām dalībvalstīm.

Veiksmes faktors būs arī vēl ciešāka sadarbība. Eiropai ir jāmobilizē un tā var mobilizēt visus savus talantus un aktīvus. Cieša sadarbība starp daudzām attiecīgajām publiskā un privātā sektora ieinteresētajām personām jau risinās kopuzņēmumā “Svarīgas digitālās tehnoloģijas” (“KDT”) 43 . Tas ir jāstiprina un jāpaplašina, lai visus vērtības ķēdes locekļus un pētniecības kopienas vadītājus iesaistītu Eiropas projektos, kuri ir dalībvalstu kolektīvajās interesēs.

Bez tam būtu jāizmanto vērtība, ko Eiropa atvēl drošībai, arī kritisko infrastruktūru drošībai, datu aizsardzībai un energoefektivitātei, piemēram, publiskajā iepirkumā piemērojot sertifikācijas prasības, kas var palīdzēt veicināt pieprasījumu.

Lai gan Eiropai ir vadošā loma pētniecībā un nozīmīgas organizācijas visā pasaules daļā, tai ir jānovērš un tā spēj novērst plaisu starp laboratoriju un fabriku, izmantojot šādas stiprās puses: i) iekārtas un materiāli, ii) sistēmu risinājumi un sistēmu integrācija, iii) spēcīga klātbūtne strauji augošos tirgus segmentos, kā autobūve, medicīniskās tehnoloģijas, sakari, enerģētika un mašīnbūve, iv) pētniecība un akadēmiskā izcilība, kur vēl vairāk jāstiprina tehnoloģiskās spējas. Sekmīgi rezultāti lielā mērā ir atkarīgi no kopīgiem centieniem un ciešas sadarbības starp visām pusēm – rūpniecību visā vērtību ķēdē, publisko sektoru un pētniecības organizācijām.

Visbeidzot, Eiropas pūliņiem jābūt vērstiem uz nākotnes iespējām. Pirmkārt, aplūkojot izaugsmes tirgus un aprites ekonomikas vajadzības, t. i., zemas jaudas komponentus, jaunu procesoru paaudzi, kas ir spēcīgāka un pielāgota datu analīzei, AI un perifērdatošanu, radiofrekvences un 5G/6G komponentus sakariem Tbit/s ātrumā un integrētāku elektroniku, ieskaitot pārstrādājamību un plašākus ilgtspējas aspektus. Otrkārt, koncentrējoties uz to, ko tehnoloģija piedāvā šādu vajadzību apmierināšanai: 2 nm un mazāk FinFET un GAA un mazāk nekā 10 nm FDSOI, kvantiskās, neiromorfiskās tehnoloģijas, kā arī EUV litogrāfijā ražošanai. Eiropai ir jāuzlabo savas spējas šajās jomās, jāvada tehnoloģiju attīstība un ieviešana rūpniecībā, piesaistot investīcijas un veicinot šo jauno tehnoloģiju apguvi Eiropas rūpniecībā, it īpaši MVU, lai nodrošinātu, ka tā saglabā konkurētspēju tehnoloģiskajā sacensībā, arī nozarēs, kas tradicionāli ir vairāk orientētas uz nobriedušām mikroshēmām.

3.2. Stratēģiskie mērķi

Lai īstenotu šo ieceri, Eiropas mikroshēmu stratēģijā ir izvirzīti šādi pieci stratēģiskie mērķi:

Pirmkārt, Eiropai jāstiprina vadošā loma pētniecībā un tehnoloģijās. Tas ir absolūti nepieciešams, lai saglabātu Eiropas apgrozāmos līdzekļus vairākās pārveidojošās tehnoloģijās, arī iekārtu ražošanā un modernos materiālos, kas vajadzīgi, lai būvētu nākamās paaudzes ražošanas iekārtas, kuras apkalpo visas tās nozares.

Otrkārt, Eiropai jāveido un jāstiprina spēja ieviest jauninājumus modernu, energoefektīvu un drošu mikroshēmu izstrādē, ražošanā un iepakošanā un pārvērst tās par rūpnieciskiem ražojumiem. Tas garantēs mikroshēmu piedāvājumu ilgtermiņā, apmierinot rūpniecības un publiskā sektora vajadzības un stimulējot inovāciju plašākā ekonomikā. Šajā nolūkā ir būtiski ieguldīt izmēģinājuma līnijās, kā arī modernās projektēšanas, testēšanas un eksperimentēšanas iekārtās un rīkos. Lai ar atvērtiem un nediskriminējošiem noteikumiem varētu piekļūt piegādes ķēdes dalībniekiem, pieejamas būs izmēģinājuma līnijas; kā unikālas pasaules līmeņa struktūras tās padarīs Eiropu par spēcīgu partneri pasaulē un nodrošinās stingru pamatu pasaules reģionu sadarbības stiprināšanai.

Treškārt, Eiropai jāievieš atbilstošs satvars, lai līdz 2030. gadam būtiski palielinātu ražošanas jaudu. Tā kā paredzams, ka līdz 2030. gadam tirgus apjoms būs divkāršojies, Eiropas mērķu sasniegšanai ir nepieciešams ražošanas apjoma četrkāršojums. Tas nav tikai apjoma jautājums. Runa ir arī par iespēju Eiropā ražot vismodernākās mikroshēmas, apmierināt lietotāju vajadzības un dažādot piekļuvi tirgiem, pievēršoties tiem, kuros Eiropa šodien nav pārstāvēta, vienlaikus nodrošinot, ka mikroshēmu ražošanā ņem vērā arī to iespējamo nospiedumu vidē. Turklāt ir jāstiprina piegādes drošība, it īpaši tādās svarīgās nozarēs kā tās, kas skar sabiedrības drošību. Lai to panāktu, Eiropai ir jāpiesaista investīcijas ražotnēs savā teritorijā, kas var būt gan Savienībā, gan ārpus tās, un jārada piemēroti apstākļi un labvēlīga sistēma privātām investīcijām.

Ceturtkārt, Eiropai jānovērš akūtais prasmju trūkums, jāpiesaista jauni talanti un jāatbalsta kvalificēta darbaspēka rašanās, jo pašreizējais deficīts ierobežo centienus stiprināt ekosistēmu. 

Kopumā Eiropai jāveido padziļināta izpratne par globālajām pusvadītāju piegādes ķēdēm, lai uzraudzītu to darbību, izprastu nākotnes tendences, prognozētu traucējumus, veidotu starptautiskas partnerības, kuru pamatā ir līdzsvarotākas spējas un abpusējas intereses, laikus reaģētu, lai novērstu starptautisko piegādes ķēžu sabrukumu un ļautu ES vajadzības gadījumā veikt pienācīgus pasākumus.

Lai sasniegtu visu iepriekš minēto, Savienībai cieši jāsadarbojas ar dalībvalstīm un visām attiecīgajām publiskā un privātā sektora ieinteresētajām personām, lai koordinētu centienus, apkopotu zināšanas un resursus un Eiropā izveidotu dinamisku un noturīgu pusvadītāju ekosistēmu. Turklāt, ņemot vērā globalizēto pusvadītāju vērtības ķēdi, Savienībai jāizveido spēcīgas starptautiskas partnerības, it īpaši ar līdzīgi domājošiem partnerreģioniem. Tas uzlabos koordināciju un minimalizēs iespējamās mērķu pretrunas. Tādas partnerības nodrošinās trešās valsts politikas rūpīgu novērtēšanu šajā nozarē, kā arī kopīgas pieejas piegādes problēmu risināšanai, cita starpā izmantojot savstarpēji izdevīgas diversifikācijas stratēģijas.

Iepriekš minētā īstenošana ļautu Eiropai veidot dinamisku ekosistēmu visā ES visu dalībvalstu labā, piesaistot investīcijas ražošanā, projektēšanā, pētniecībā un izstrādē, kā arī labākos talantus visā pasaulē, kuri spēs īstenot šo ieceri. Šīs norises stiprinās Eiropas spējas sasniegt savus vidiskos mērķus, paātrināt digitālo un zaļo pārkārtošanos, vienlaikus uzlabojot Savienības drošību. Tas prasa izlēmīgu rīcību tagad, un tāpēc Komisija ierosina pasākumu kopumu, kas izklāstīts šajā paziņojumā.

3.3. Tuvošanās mērķim

Lai īstenotu izklāstīto ieceri un sasniegtu mērķus, Eiropas mikroshēmu stratēģijā ir noteikti vairāki pasākumi un iniciatīvas apvienojumā ar būtiskām investīcijām.

Pamatojoties uz līdzšinējiem paziņojumiem, tiek lēsts, ka līdz 2030. gadam kopējais politikas virzīto investīciju līmenis 44 ES Mikroshēmu atbalstam pārsniegs 43 miljardus EUR. Tas varētu pievilināt un iesaistīt lielākus samērīga apjoma ilgtermiņa privātās investīcijas.

Šīs publiskās investīcijas ietver 11 miljardus EUR, kas paredzēti Eiropas mikroshēmu iniciatīvai 45 , lai līdz 2030. gadam finansētu vadošo lomu tehnoloģiju jomā pētniecības, projektēšanas un ražošanas jaudu jomā. Tas prasīs apvienot investīcijas no Savienības un dalībvalstīm, kur paredzēts piedalīties arī privātiem subjektiem. To papildinās kapitāla atbalsts jaunuzņēmumiem, augošiem uzņēmumiem un citiem uzņēmumiem piegādes ķēdēs, izmantojot investīciju veicināšanas darbības, kas kopā apzīmētas kā “Mikroshēmu fonds” ar vismaz 2 miljardu EUR prognozēto kopējo investīciju vērtību. Šīm dažādajām darbībām kopā jārada tiešas publiskās un privātās investīcijas, kas krietni pārsniedz 15 miljardus EUR. Tas papildinās aizdevumus, ko EIB varētu piedāvāt visai pusvadītāju ekosistēmai.

Bez tam dalībvalstu atbalsts iniciatīvai “Mikroshēmas Eiropai” var nākt arī no atveseļošanas un noturības plānu pasākumiem, kas attiecas uz mikroelektroniku, un no valstu vai reģionu līdzekļiem. Dalībvalstis var arī apsvērt iespēju turpmākam atbalstam izmantot neizmantotās Atveseļošanas un noturības mehānisma aizdošanas iespējas.

Piemēram, dalībvalstis jau plāno ieguldīt jaunā IPCEI, atbalstot novatoriskus pārrobežu projektus mikroelektronikas vērtības ķēdē, cita starpā izmantojot Atveseļošanas un noturības mehānismu un struktūrfondus. Šīs investīcijas papildina gaidāmo atbalstu lielu ražotņu izveidei.

Aprakstītās investīcijas papildinās esošās programmas un darbības pusvadītāju pētniecības un inovācijas jomā, piemēram, pamatprogrammu “Apvārsnis Eiropa” un programmu “Digitālā Eiropa”. Jautājumā par atbalstu tehnoloģiju līderībai – tiks paplašināta programmas “Digitālā Eiropa” darbības joma. Turklāt kopuzņēmums “KDT” tiks nostiprināts, pārorientēts uz Eiropas mikroshēmu stratēģijas mērķiem un pārdēvēts par kopuzņēmumu “Mikroshēmas”. Kopuzņēmums vairāk centīsies apvienot finansiālos un tehniskos līdzekļus, kas ir būtiski, lai pusvadītāju jomā ieturētu kāpinātu inovācijas tempu, radītu svarīgu papildu ietekmi sabiedrībā un dalītu riska uzņemšanos, kopīgās Eiropas interesēs saplūdinot stratēģijas un investīcijas. Tas sadarbosies ar dalībvalstīm, lai veicinātu saskanīgu pieskaņošanos valstu programmām un atbalstītu novatoriskus liela mēroga projektus. Tam ir plānots ņemt vērā dalībvalstu kolektīvās intereses attīstīt infrastruktūru un stiprināt spējas, un tas visā Savienībā nāks par labu vērtības ķēdes dalībniekiem. Tāpēc tā sekmes var panākt tikai ar kopīgiem dalībvalstu un Savienības pūliņiem atbalstīt gan ievērojamās kapitāla izmaksas, gan virtuālo projektēšanas, testēšanas un izmēģināšanas resursu plašo pieejamību, kā arī zināšanu, prasmju un iemaņu izplatīšanu. Ar savu atjaunoto lomu kopuzņēmums kļūs par gaismas nesēju Savienības centieniem pusvadītāju jomā.

Nākamajās iedaļās aprakstīti konkrētie pasākumi un iniciatīvas mērķu sasniegšanai.

3.3.1.    Līderība pētniecībā, inovācijā un iekārtu ražošanā

Lai saglabātu un stiprinātu vadošo lomu pētniecībā un inovācijā, kā arī iekārtu ražošanā, Eiropa jau ir ieplānojusi ieguldījumus no pamatprogrammas “Apvārsnis Eiropa” nākamās paaudzes tehnoloģijās.

Turpmākie pētniecības pasākumi, kas tiks atbalstīti Mikroshēmu kopuzņēmumā, palīdzēs pastiprināt atbalstu vertikālo nozaru nākotnes vajadzībām un nodrošināt, ka tiek risinātas sabiedriskas un vidiskas problēmas. Pētniecības centieni būs vērsti, piemēram, uz tehnoloģijām, lai sasniegtu tranzistoru izmērus zem 2 nm, revolucionārām AI tehnoloģijām, īpaši energoefektīviem mazstrāvas procesoriem, jaunmateriāliem 46 , kā arī dažādu materiālu heterogēno un 3D integrāciju un jauniem dizaina risinājumiem, piemēram, pamatojoties uz atklātā pirmkoda RISC-V datošanas arhitektūru.

Kopuzņēmums var arī sadarboties ar citām attiecīgām Eiropas partnerībām, kas nodarbojas, piemēram, ar materiāliem, ražošanu, viedtīkliem un veselības aprūpi, vai lietotāju nozarēm, kurās izmanto mikroshēmas.

Turklāt pamatprogrammas “Apvārsnis Eiropa” 1 miljarda EUR Kvantisko tehnoloģiju pamatiniciatīva 47 atbalsta kvantisko mikroshēmu pētniecību, ņemot vērā to revolucionāro potenciālu sarežģītu skaitļošanas uzdevumu veikšanā vai īpaši drošā saziņā.

Turpmāku atbalstu rūpnieciskajai pētniecībai un inovācijai sniedz dalībvalstis, izmantojot “svarīgus projektus visas Eiropas interesēs” (IPCEI). Pašlaik tiek gatavots otrs IPCEI mikroelektronikas jomā 48 . Paredzams, ka IPCEI iesaistīs vairāk nekā 100 potenciālo dalībnieku no aptuveni 20 dalībvalstīm. Uzmanība tiek pievērsta visiem galvenajiem tirgus segmentiem, īpaši uzsverot inovāciju tādās jomās kā AI procesori, perifērdatošana, elektromobilitāte, drošība un energoefektivitāte. IPCEI ietver arī projektus sakaru jomā, kas ir svarīgs vertikālais tirgus, kurš stiprinātu Eiropas kompetenci 5G un 6G tehnoloģiju jomā. Projektos tiks izmantota holistiska pieeja, kas aptvers visu pusvadītāju piegādes ķēdi.

3.3.2.    Līderība projektēšanā, izgatavošanā un iepakošanā

Jaunas iniciatīvas “Mikroshēmas Eiropai” mērķis būs stiprināt ES pusvadītāju tehnoloģiskās un inovacionālās spējas un nodrošināt pusvadītāju tehnoloģiju līderību vidējā termiņā un ilgtermiņā. Tā nodrošinās, ka visā Eiropā tiek ieviesti moderni pusvadītāju izstrādes rīki, izmēģinājuma līnijas nākamās paaudzes mikroshēmu ieviešanai un iekārtas jaunākās pusvadītāju tehnoloģijas novatorisko lietojumu testēšanai. Tā arī veicinās tehnoloģiju un inženierzinātņu spējas kvantiskajās mikroshēmās, šajā jomā veidojot modernas tehnoloģijas un inženiertehniskās spējas.

Iniciatīva paplašinās un attīstīs Eiropas vadošo lomu pētniecībā, tostarp tās RTO un galveno ražošanas iekārtu piegādātāju, integrētu dizaina ražotāju 49 un spēcīgu lietotāju nozaru spējas.

Iniciatīva sakopos Savienības un dalībvalstu investīcijas, lai piesaistītu papildu investīcijas no privātiem ieguldītājiem. Šis pasākums papildina jau plānotos pētniecības pasākumus, kuru rezultāti tiks pastāvīgi izmantoti izmēģinājuma līnijās un projektēšanas infrastruktūrā. Iniciatīva palīdzēs konsolidēt sadrumstalotos centienus un tos būtiski pastiprināt, lai pārvarētu plaisu starp laboratoriju un fabriku un izveidotu nākotnes prasībām atbilstošu ekosistēmu Eiropas pētniecības un inovācijas izcilības pārvēršanai rūpnieciskās inovācijas spējās.

Iniciatīva Eiropā sekmēs dinamisku un noturīgu pusvadītāju ekosistēmu, ieskaitot tehnoloģiju inovācijas dalībniekus, kā arī piegādes un lietotāju nozares, veicinot agrīnu apguvi un ieguvumu sadali visā Eiropā. Galvenais panākumu faktors būs cieša sadarbība starp piedāvājuma un pieprasījuma puses subjektiem. Eiropas Procesoru un pusvadītāju tehnoloģiju rūpniecības aliansei 50 kopā ar citām attiecīgajām ieinteresētajām personām iniciatīvā būs padomdevējas loma. 

Jaunās Eiropas mikroshēmu iniciatīvas īstenošana notiks galvenokārt caur Mikroshēmu kopuzņēmumu. Pētniecības un inovācijas pasākumu apvienošana ar spēju veidošanu iniciatīvā “Mikroshēmas Eiropai” vienā un tajā pašā kopuzņēmumā sniegs abpusēju labumu, pateicoties sinerģijai starp iniciatīvu un pastāvošā kopuzņēmuma darbības jomu un mērķiem.

Projektēšanas stratēģija

Pusvadītāju projektēšanā svarīga ir spēja izgudrot jaunas sistēmas, kas pielāgotas dažādiem lietojumiem un lietotāju vajadzībām. Lai stiprinātu Eiropas spēju ieviest jauninājumus modernu mikroshēmu izstrādē, ražošanā un iepakošanā, izmantojot virtuālu platformu, kas pieejama visā Eiropā, tiks izveidota integrēta pusvadītāju tehnoloģiju plaša mēroga projektēšanas infrastruktūra. Ieinteresētajām personām, tostarp novatoriskiem MVU un pētniecības un tehnoloģiju organizācijām, būs piekļuve projektēšanas infrastruktūrai ar skaidriem intelektuālā īpašuma noteikumiem.

Šī platforma balstīsies uz esošajām un jaunajām projektēšanas bibliotēkām, kurās būs integrēts liels skaits modernāko un jauno tehnoloģiju. Apvienojumā ar esošajiem elektroniskās projektēšanas automatizācijas rīkiem platforma ļautu izstrādāt jaunus komponentus un sistēmas, kas uzrādītu jaunas funkcijas, piemēram, zemu enerģijas patēriņu, drošību, kā arī jaunas sistēmu integrācijas un 3D montāžas spējas. Tā tiks pastāvīgi papildināta ar jaunām projektēšanas spējām, jo tajā tiks integrēts arvien vairāk procesoru tehnoloģiju un projektu, ieskaitot atvērto pirmkodu. Novatoriskas projektēšanas prasības attieksies arī uz elektronisko produktu ilgizturību un modernizējamību.

Alianse un Mikroshēmu kopuzņēmums apvienos mikroshēmu ražotājus un lietotājus, lai izstrādātu un attīstītu specializētus procesorus tādās jomās kā ražošanas automatizācija, autobūve un sakari, kā arī daudzos Eiropas MVU, kas darbojas projektēšanas priekšējās rindās. Svarīga būs arī starptautiskā sadarbība, lai piekļūtu mūsdienīgiem projektēšanas rīkiem. Platforma veicinās plašu sadarbību starp lietotājiem un projektētājiem, intelektuālā īpašuma un rīku piegādātājiem, konstruktoriem un pētniecības un tehnoloģiju organizācijām un palīdzēs nodrošināt, ka nākamās paaudzes mikroshēmu IĪ nāk no Eiropas.

Izmēģinājuma līnijas novatoriskas ražošanas sagatavošanai, testēšanai un eksperimentēšanai

Mikroshēmu izstrādes vidusposmi var būt ļoti dārgi un riskanti, un tie var kļūt par īstiem šķēršļiem industrializācijai. Tāpēc ar šo iniciatīvu tiks izveidotas un izmantotas paplašinātas izmēģinājuma līnijas, lai prototipētu un izvērstu inovāciju un laboratoriskos demonstrējumus tuvinātu izgatavošanai ražotnē.

Iniciatīva balstīsies uz esošajām izmēģinājuma līnijām, attīstot infrastruktūru, kas spēj panākt jaunu moderno tehnoloģiju augstāku briedumu, veicinot paātrinātu ieviešanu ražošanā un komercializāciju. Šādas vadošās ražotnes nodrošinās nozarei līdzekļus, ar kuriem pārbaudīt un aprobēt jaunu prototipu sistēmu projektus un eksperimentēt ar tiem, integrējot jaunas revolucionāras tehnoloģijas, piemēram, kvantiskās, AI vai neiromorfiskās, kā arī jaunas funkcijas, piemēram, drošību vai energoefektivitāti. Tas palīdzēs nodrošināt tūlītēju atgriezenisko saiti projektētājiem, lai pilnveidotu un uzlabotu savus projektēšanas modeļus pirms nodošanas ražošanai, ļaujot tiem ievērojami saīsināt izstrādes ciklu.

Iniciatīva atbalstīs tādu jaunu izmēģinājuma līniju izstrādi kā FDSOI (10 nm un zemāk), vadošajiem mezgliem (zem 2 nm) un 3D heterogēno sistēmu integrēšanai un modernai iepakošanai. Šīs izmēģinājuma līnijas veicinās Eiropas IĪ ražošanas tehnoloģiju un modernu ražošanas iekārtu un materiālu jomā. Tās stiprinās partnerības ar iekārtu piegādātājiem modernu tehnoloģiju izstrādei un atbalstīs nozares virzītus projektus, kas vērsti uz prototipu pāreju no laboratorijām uz fabrikām, koncepciju pierādījuma validēšanu un tehnoloģiju pārnesi uz ražošanas līnijām. Šīs izmēģinājuma līnijas, it īpaši tās, kas attiecas uz FDSOI, ļaus izstrādāt ļoti energoefektīvas mikroshēmas, kurām ir būtiska nozīme zaļās pārkārtošanās procesā tādās nozarēs kā autobūve, IKT un mobilitāte.

Iepriekš minētās izmēģinājuma līnijas un projektēšanas platforma būs savienotas, jo izmēģinājuma līnijas ļaus projektētājiem pārbaudīt un aprobēt tehnoloģiju iespējas, pirms tās kļūst komerciāli pieejamas. Šī saikne nodrošina, ka jaunu mikroshēmu un sistēmu izstrādē pilnībā tiek izmantots jauno tehnoloģiju potenciāls un nodrošināta pati modernākā inovācija.

Šī tehnoloģiju infrastruktūra ir būtiska, lai paplašinātu Eiropas zināšanas, spējas un jaudas, novēršot inovācijas plaisu starp pētniecību un komerciāli finansētu ražošanu, un līdz desmitgades beigām 51 Eiropā palielinātu gan pieprasījumu, gan ražošanu. Spēcīgu sinerģiju var panākt, apvienojot dažādas izmēģinājuma līnijas, piemēram, ar Eiropas mikroshēmu nozares konsorciju, apvienojot Savienības ieguldījumu ar dalībvalstu un citu dalībnieku kopējiem resursiem.

Turklāt datošanas, sakaru un sensoru jomā ļoti daudzsološas ir topošās kvantiskās tehnoloģijas. Iniciatīva atbalstīs tehnoloģisko un inženiertehnisko spēju veidošanu, lai paātrinātu kvantisko mikroshēmu izstrādi (t. i., mikroshēmu, kurās izmanto kvantu efektus). Darbības ietvers izmēģinājuma līniju izstrādi kvantiskām mikroshēmām, kā arī to testēšanai un eksperimentēšanai.

Mikroshēmu sertifikācija

Nākotnes viedierīcēm, sistēmām un savienojamības platformām būs jābalstās uz modernu elektroniku, un tām būs jāatbilst energoefektivitātes, uzticēšanās un kiberdrošības prasībām, kas lielā mērā būs atkarīgas no pamatā esošās tehnoloģijas iezīmēm. Dalībvalstis jau ir vienojušās “strādāt, lai panāktu vienotus standartus un – attiecīgā gadījumā – sertificētu uzticamu elektroniku, kā arī kopīgas prasības drošu mikroshēmu un iegultu sistēmu iepirkumam lietojumos, kas balstās uz mikroshēmu tehnoloģiju vai to plaši izmanto”.

Balstoties uz līderību pasaulē zaļu, uzticamu un drošu mikroshēmu izstrādē 52 , ir vajadzīgas atsauces sertifikācijas procedūras konkrētām kritiski svarīgām nozarēm un tehnoloģijām, kam var būt liela sociālā ietekme. Šo mikroshēmu sertifikācijai zaļuma, uzticības un drošības nolūkā jāaptver vērtību ķēde līdz pat integrācijai galaproduktos, un tā jāatspoguļo publiskajā iepirkumā un jāveicina starptautiskās standartizācijas darbībās.

Komisija, apspriežoties ar publiskā un privātā sektora ieinteresētajām personām un ar Procesoru un pusvadītāju tehnoloģiskās alianses palīdzību noteiks un prioritizēs nozares un produktus ar attiecīgiem zaļuma, uzticības un drošības jautājumiem, kuriem nepieciešami sertifikācijas procesi, ņemot vērā juridiski piemērojamās prasības, kas izriet no saskaņotajiem Savienības tiesību aktiem, un attiecīgās darbības Eiropas kiberdrošības sertifikācijas satvarā 53 .

3.3.3.    Eiropas ekosistēmas stiprināšana un piegādes drošības nodrošināšana

Lai aizsargātu piegādes drošību Savienībā un piegādes ķēdes noturību, vienlaikus radot būtisku pozitīvu ietekmi visā ekonomikā, ļoti svarīgi ir investēt jaunās, modernās ražotnēs. Pozitīva ietekme ir gan tad, kad ražošana attīstās, virzoties uz modernākām tehnoloģijām (piemēram, mērogošana, funkcionālā integrācija vai veiktspēja, ieskaitot energoefektivitāti), gan tad, kad tiek ieviesti novatoriski tehnoloģiski procesi.

Privātā sektora investīcijām šajās modernajās ražotnēs, visticamāk, būs vajadzīgs ievērojams publiskā sektora atbalsts. Ņemot vērā ārkārtīgi lielos šķēršļus ienākšanai tirgū un nozares kapitāla intensitāti, Komisija atzīst, ka tur, kur publiskais atbalsts ietver valsts atbalstu, uz kuru neattiecas spēkā esošās vadlīnijas, katru gadījumu vajadzīgs izvērtēt atsevišķi. Šādos gadījumos, kā jau teikts paziņojumā “Jauno problēmu risināšanai piemērota konkurences politika” , 54  var būt pamatoti ar publiskajiem līdzekļiem segt līdz pat 100 % no pierādītā finansējuma deficīta, ja citādi Eiropā šādu ražotņu nebūtu. Tādus gadījumus Komisijai pienākas novērtēt saskaņā ar LESD 107. panta 3. punkta c) apakšpunktu. Saskaņā ar šo noteikumu Komisija var uzskatīt atbalstu, kas veicina noteiktu saimniecisko darbību vai tautsaimniecības jomu attīstību, par saderīgu ar valsts atbalsta noteikumiem, ja tam nav nelabvēlīgs iespaids uz tirdzniecības apstākļiem, kas ir pretrunā kopīgām interesēm, izsverot tāda valsts atbalsta pozitīvo ietekmi un tā iespējamo negatīvo ietekmi uz tirdzniecību un konkurenci.

Kopumā līdzsvarojot atbalsta pozitīvo ietekmi ar tā negatīvo ietekmi uz konkurenci un tirdzniecību, Komisija ņems vērā to, ka jaunas ražotnes Savienībā ir “tāda veida pirmās” tādā ziņā, ka tās ir izveidotas, lai radītu tehnoloģijas, kuras pārsniedz Savienības jaunākos sasniegumus, piemēram, tehnoloģiju mezgla, substrāta materiālu, piemēram, silīcija karbīda un gallija nitrīda, un citu produktu inovācijas ziņā, kas var nodrošināt labākus rādītājus, procesa tehnoloģiju vai energoefektivitāti un ekoloģiskos rezultātus. Komisija arī apsvērs šo ražotņu ilgtermiņa dzīvotspēju bez nepārtraukta darbības atbalsta, kā arī skaidras apņemšanās turpināt inovāciju Savienības pusvadītāju ekosistēmā 55 .

Ierosinātajā Mikroshēmu regulā dota “tādā veida pirmā” definīcija, ko Komisija ņems vērā valsts atbalsta novērtēšanā. Ierosinātajā Mikroshēmu regulā ir ieviestas arī divas pirmās tāda veida ražotnes: “atvērtās ES fabrikas”, kas lielu daļu no ražošanas jaudas atvēl ražošanai, kas vajadzīga citiem rūpniecības dalībniekiem, un “integrētās ražotnes”, kas projektē un ražo komponentus, kuri kalpo pašu tirgiem. Atzīšana par kādu no šāda veida ražotnēm ļauj gūt vairākas priekšrocības. Tā ļauj piekļūt paātrinātai atļauju piešķiršanai un prioritāri piekļūt izmēģinājuma līnijām, kas izveidotas saskaņā ar ierosināto Eiropas mikroshēmu iniciatīvu. Turklāt tas apstiprina, ka investīcijas ražotnēs veicina pusvadītāju piegādes drošību Savienībā un tādējādi ir vispārības interesēs. “Atvērto ES fabriku” vai “integrēto ražotņu” atzīšanas un attiecīgā gadījumā valsts atbalsta atļaušanas procedūras notiks līdztekus. Komisijas dienesti koordinēs šo novērtēšanu, lai paātrinātu lēmumu pieņemšanu ar mērķi lēmumus pieņemt vienlaicīgi.

Atbalstam ir jābūt stimulējošam, un tam jābūt nepieciešamam, atbilstīgam un samērīgam. Tas galvenokārt nozīmē, ka atbalstu nedrīkst piešķirt investīcijām, par kurām lēmums ir pieņemts jau pirms atbalsta pieteikuma iesniegšanas, ka investēšana nenotiek bez atbalsta, ka publiskais finansiālais atbalsts ir piemērots instruments un nepastāv konkurencei mazāk kaitīga alternatīva, un ka tiek minimalizēti nevajadzīgi konkurences izkropļojumi. Šajā kontekstā nozīme ir arī nosacījumiem, ar kuriem ražotnēm saskaņā ar Mikroshēmu aktu ir jābūt “tāda veida pirmām”, ciktāl tas nodrošina, ka atbalsts tiek sniegts tikai vietās, kur Savienībā nav pieejama pietiekami uzticama piegāde, un lai netiek izstumta neviena pastāvoša vai plānota privāta iniciatīva 56 . Papildu faktors, kas ierobežo konkurences izkropļojumus un nodrošina proporcionalitāti, ir izvairīšanās no pārmērīgas kompensācijas. Attiecīgi varētu pieņemt valsts atbalsta summas līdz pietiekami pierādītam finansējuma deficītam 57 .

Katrā atsevišķā aplūkojamajā gadījumā ņemot vērā stiprās puses, tiks apsvērta papildu pozitīvā ietekme, kas kompensē atlikušo konkurences izkropļojuma risku. Šāda ietekme ietver atbalstītā projekta pozitīvo ietekmi uz pusvadītāju vērtības ķēdi attiecībā uz piegādes drošības nodrošināšanu un kvalificēta darbaspēka palielināšanu vai tā pozitīvo ietekmi uz to MVU un vertikālo uzņēmumu inovācijas potenciālu, kuri var piekļūt novatoriskiem produktiem pie sava sliekšņa, vai jebkuru citu labumu, ko var plaši un bez diskriminācijas izmantot visā ES ekonomikā. Šajā ziņā būtiski ir ierosinātajā Mikroshēmu aktā izklāstītie nosacījumi par atvērto ES fondu un integrēto ražotņu atzīšanu papildus “tāda veida pirmām”, it īpaši apņemšanās ieguldīt nākamās paaudzes mikroshēmās 58 un garantijas, kas dotas, lai izvairītos no sabiedriskā pakalpojuma saistību eksteritoriālas piemērošanas, kas var apdraudēt prasību īstenot prioritāros pasūtījumus. Par piemērotu var uzskatīt arī pozitīvu ieguldījumu kohēzijā un pārrobežu sadarbībā.

Projektos, kuru valsts atbalsts ir izziņots pirms ierosinātā Mikroshēmu akta pieņemšanas, Komisija ņems vērā atbilstību kritērijiem, kas attiecas uz atvērtajām ES fabrikām un integrētajām ražotnēm, kas noteiktas ierosinātajā Mikroshēmu aktā, paredzot, ka tādi projekti tiks pieteikti oficiālai atzīšanai, kad Mikroshēmu akts būs stājies spēkā.

Investīcijas novatoriskā un dinamiskā pusvadītāju ekosistēmā

Pusvadītāju ražošanas nozare investoriem parasti ir mazāk pievilcīga par citām augstas kapitālietilpības, augsta riska, sarežģītu tehnisku projektu un lēnākas atmaksāšanās dēļ. Rezultātā šī nozare saskaras ar ievērojamu pieejamā finansējuma trūkumu, cita starpā – pašu kapitāla un aizdevumu veidā. Sevišķi jaunuzņēmumiem un MVU mēdz būt grūti nodrošināt pienācīgu tirgus finansējumu investīcijām novatoriskās augstajās tehnoloģijās vai ciparsignālu tehnoloģijās, neraugoties uz labu izaugsmes perspektīvu un pārdomātiem uzņēmējdarbības plāniem.

Lai atvieglotu piekļuvi finansējumam un atbalstītu dinamiskas un noturīgas pusvadītāju ekosistēmas attīstību, Savienība, izmantojot divas investīciju iespējas, veiks darbības, kas kopā raksturojamas kā “Mikroshēmu fonda” darbības 59 .

Pirmkārt, InvestEU ietvaros ciešā sadarbībā ar Eiropas Investīciju bankas grupu tiks izveidots īpašs pusvadītāju kapitāla saplūdināšanas mehānisms. Tas nodrošinās kapitāla un kvazikapitāla finansējumu, izmantojot galvenokārt riska kapitāla fondus, lai atbalstītu augošus uzņēmumus un MVU, kuri izceļas pusvadītāju un kvantiskajās tehnoloģijās, lai atvieglotu to tirgus paplašināšanos, ņemot vērā nepieciešamību nostiprināt Eiropas ekonomikas noturību. EIB ir arī gatava palielināt finansējumu pusvadītāju vērtības ķēdē saskaņā ar ES mērķiem. EIB aizdevumi var atbalstīt līdz 50 % no investīcijām visā vērtības ķēdē no pētniecības, izstrādes un inovācijas līdz iekārtām, arī izmēģināšanas un testēšanas centriem, no projektēšanas līdz plaša mēroga ražošanai un moderno mikroshēmu jaudas palielināšanai 60 .

Otrkārt, “Apvāršņa Eiropas” Eiropas Inovācijas padome (EIC), sevišķi ar shēmu Accelerator, nodrošinās īpašas investēšanas iespējas dotāciju un pašu kapitāla veidā, lai atbalstītu augsta riska novatoriskus MVU, to vidū jaunuzņēmumus, ar tirgu, kas rada inovācijas potenciālu pusvadītāju un kvantisko tehnoloģiju nozarē, un palīdzētu tiem pilnveidot inovācijas un piesaistīt ieguldītājus.

3.3.4.    Prasmes un iemaņas

Talantu pieprasījums elektronikā pēdējos 20 gados ir aizvien palielinājies, un mikroelektronikā Eiropā 2018. gadā bija tieši izveidotas 455 000 augsti kvalificētas darba vietas. Tomēr sieviešu dalība elektronikas studijās un nodarbinātībā ir zema, un būtisks šķērslis turpmākai izaugsmei šajā nozarē ir darbaspēka trūkums.

Nozares galvenais izaicinājums ir pievilināt un pieturēt augsti kvalificētus talantus. Šim nolūkam ir vajadzīga piekļuve mūsdienīgām projektēšanas un ražošanas iekārtām, ko izmanto nozare, kā arī vairāk jāmāca studentiem par īstām uzņēmējdarbības problēmām.

Iniciatīva “Mikroshēmas Eiropai” atbalstīs izglītības, apmācības, prasmju pilnveides un pārkvalifikācijas iniciatīvas. Darbība atbalstīs piekļuvi pēcdiploma programmām mikroelektronikā, īstermiņa mācību kursus, norīkojumus darbā/stažēšanos un māceklību, mācības modernās laboratorijās utt. Turklāt iniciatīva atbalstīs visā Eiropā izvietotu kompetences centru tīklu, kas nodrošinās piekļuvi tehniskai lietpratībai un eksperimentēšanai pusvadītāju jomā, palīdzot uzņēmumiem, it īpaši MVU, piekļūt un uzlabot projektēšanas spējas un izkopt prasmes. Kompetences centri kļūs par centriem, kas piesaista inovāciju un jaunus talantus.

Viss minētais prasītu ciešu sadarbību ar attiecīgajiem darītājiem, piemēram, izglītotājiem un apmācības instruktoriem, rūpniekiem un sociālajiem partneriem, lai palielinātu stažēšanās un māceklības pieejamību, uzlabotu studentu informētību par iespējām šajā jomā un atbalstītu īpašas stipendijas maģistrantiem un doktorantiem, arī ar mērķi palielināt sieviešu dalību, cita starpā izmantojot ES STEM koalīciju.

Pasākumos izmantos Eiropas Inovācijas un tehnoloģiju institūta (EIT) pieredzi un apsvērs Eiropas stratēģiju universitātēm un Digitālās izglītības rīcības plānu. 

Dalībvalstīm arī jāstiprina savas valsts prasmju stratēģijas mikroelektronikas jomā, tostarp stratēģijas, kas atspoguļotas valsts reformu plānos, kā arī izmantojot Eiropas Reģionālās attīstības fondu un Eiropas Sociālo fondu Plus. 

Visbeidzot, Eiropas Procesoru un pusvadītāju tehnoloģiju alianse varētu būt noderīga, lai nodrošinātu nozares apņemšanos Prasmju pakta 61 piedāvātajā satvarā, organizējot izpratnes veidošanu attiecīgajās izglītības iestādēs, kā arī apņemoties paplašināt stažēšanās un māceklības piedāvājumu. “Erasmus+” piedāvā arī iespējas studentiem kādu laiku pamācīties citā Eiropas valstī 62 .

3.3.5.    Pasaules piegādes ķēžu izprašana un jaunu krīžu paredzēšana

Pusvadītāju vērtību ķēde ir pakļauta deficīta riskam; pieprasījuma pieaugums ir liels, daži tirgus segmenti ir koncentrēti, izmaksas ir augstas un piedāvājums nav elastīgs. Turklāt piedāvājums un pieprasījums nav pārredzami. Deficīta klātbūtnē šie faktori Eiropu pakļauj ģeopolitiskam saspīlējumam. Lai mazinātu risku, Savienībai un dalībvalstīm jākoordinē darbība un jāattīsta spējas uzraudzīt mikroshēmu piegādes ķēžu darbību, cita starpā vācot izlūkdatus, kā arī atklājot krīzes un uz tām reaģējot ar koriģējošiem pasākumiem.

63 64 Šajā nolūkā Savienība un tās dalībvalstis veiks koordinētu riska novērtēšanu, kur noteiks laicīgas brīdināšanas rādītājus un prognozēs galvenās briesmas piegādes ķēdei. Būs divu veidu pasākumi: tādi, kas pieder pie pastāvīgas uzraudzības (sagatavotības), un tādi, ko var aktivizēt tikai krīzes gadījumā (reaģēšana krīzēs). Piegādes deficīta gadījumā tiks veikti pasākumi, kas nodrošinās Eiropas piegādes drošību. Tiks nodrošināta saskanība un koordinācija ar citiem krīzes instrumentiem, piemēram, Veselības ārkārtas situāciju gatavības un reaģēšanas iestādi (HERA) un gaidāmo Vienotā tirgus ārkārtas instrumentu (SMEI).

Attiecībā uz sagatavotību – dalībvalstis sniegtu pierādījumus par attiecīgajiem valstu tirgiem, lai veiktu riska novērtēšanu un ieviestu laicīgu brīdināšanu par pusvadītāju trūkumu. Komisija arī sāks mērķētus ieinteresēto personu apsekojumus uzņēmumos, kas iesaistīti pusvadītāju ražošanā un iegādē.

Šie dati ļautu Komisijai novērtēt attiecīgos faktorus, ieskaitot kritiskos punktus, tendences un notikumus, kas var izraisīt traucējumus pusvadītāju piegādes ķēdē Savienībā. Turklāt dalībvalstīm jāpiedāvā attiecīgajām ieinteresēto personu organizācijām, tostarp nozares apvienībām un galveno lietotāju kategoriju pārstāvjiem, iespēja sniegt informāciju par netipiskām pieprasījuma un piedāvājuma izmaiņām un zināmiem piegādes ķēdes pārrāvumiem, arī par kritiski svarīgu pusvadītāju vai izejvielu trūkumu, kas ir ilgāks par vidējo sagatavošanās laiku, piegādes kavējumiem un ārkārtējiem cenu pieaugumiem.

Analizēt situāciju, balstoties uz uzraudzības posmā savāktajiem datiem un apspriežoties ar starptautiskajiem partneriem, ir būtiski, lai prognozētu iespējamos vērtības ķēdes pārrāvumus. Tāda informācija ir būtiska, lai veidotu starptautiskas partnerības ar specifiskām iniciatīvām, kas var palīdzēt novērst vai vismaz mazināt tādu traucējumu ietekmi. Lai palielinātu uzticamu un savstarpēji izdevīgu risinājumu potenciālu, ES mikroshēmu stratēģija būs būtiska, samazinot ne tikai līdzekļu un līgumsarunu spēju asimetriju, bet arī informācijas par norisēm rūpniecībā asimetriju. Ja tiks atklāta iespējama krīze piegādes ķēdē, Savienība centīsies sākt apspriešanos ar partneriem, lai rastu sadarbisku situācijas risinājumu.

Būtisku traucējumu gadījumā, kas skar kritiski svarīgas ekonomikas un sabiedrības nozares, tiktu sākta reaģēšana uz krīzi, lai nodrošinātu ātru, efektīvu un koordinētu Savienības reakciju.

Krīzes reaģēšanas instrumentu kopums tiktu aktivizēts ar tādu pasākumu kopumu, kas ir samērā ar krīzes situāciju. Rīkkopa ietvertu tādus pasākumus kā obligāta informācijas vākšana, pasūtījumu prioritāšu noteikšana kritiski svarīgām nozarēm un vienotas iepirkuma shēmas. Turklāt minētā padome var paust viedokli Komisijai par to, vai piemērota būtu eksporta kontroles ieviešana. Tāda Savienības reakcija neskar turpmākas vienlaicīgas iniciatīvas sadarbībā ar partneriem citās pasaules daļās.

Lai risinātu visu minēto un veicinātu raitu, efektīvu un saskaņotu sadarbību, tiks izveidota Eiropas Pusvadītāju padome. Tās sastāvā būs dalībvalstu un Komisijas augsta līmeņa pārstāvji. Tā konsultēs Komisiju un palīdzēs tai risināt gatavības un uzraudzības jautājumus, kas saistīti ar piegādes drošību un noturību.

Lai nekavējoties aktivizētu šādu koordinācijas mehānismu un nodrošinātu ātru, efektīvu un koordinētu Savienības reakciju uz pašreizējo mikroshēmu trūkumu, Komisija nāk klajā ar ieteikumu dalībvalstīm, kurā dalībvalstis tiek mudinātas sadarboties ar Komisiju, lai uzraudzītu pusvadītāju piegādes ķēdi un prognozētu iespējamos traucējumus. Dalībvalstis tiek mudinātas vākt un sniegt informāciju par pusvadītāju krīzes pašreizējo ietekmi savos tirgos, apspriest un noteikt atbilstīgus, efektīvus un samērīgus krīzes pārvarēšanas pasākumus valsts un Savienības līmenī. Ar šo tūlītējas koordinācijas mehānismu var veikt svarīgus pasākumus, lai novērstu pašreizējo deficītu, līdz tiks pieņemts regulas priekšlikums.

4.Sadarbība ar citām pasaules daļām

Uzlabojot piegādes drošību un veidojot spēju izstrādāt un ražot jaudīgus un resursefektīvus pusvadītājus, ES veicina līdzsvara atjaunošanu pusvadītāju globālajā piegādes ķēdē. Mērķis ir uzlabot tās jaudu visā piegādes ķēdē, arī priekšplānā, un izvairīties no ģeogrāfiskas segmentācijas vai koncentrācijas atsevišķās piegādes ķēdes daļās, lai varētu paļauties uz faktiskām līgumsarunu spējām krīzes laikā. Turklāt ES vispārējais mērķis ir reaģēt uz globālo pieprasījumu, kas ievērojami palielināsies, un izcīnīt sev daļu augošajā tirgū.

Lai sasniegtu šo mērķi, ES būs proaktīvi jāpārvalda savstarpējā atkarība no pārējās pasaules ar divējādu mērķi: i) nodrošināt uzticamu pasaules tirgu Eiropas produktiem un ii) nodrošināt piegādes drošību, arī krīzes situācijās.

Lai sasniegtu šos mērķus, būs jāveido līdzsvarotas pusvadītāju partnerības ar līdzīgi domājošām valstīm. Šo partnerību mērķis būtu izveidot sadarbības satvarus savstarpēju interešu iniciatīvām un censties nodrošināt piegādes nepārtrauktību krīzes laikā. Lai tāda apņemšanās būtu jēgpilna, ir vajadzīgs spēcīgs faktu pamats, kurā ieguldījumu sniedz nozares ieinteresētās personas, kas pārstāv piedāvājumu un pieprasījumu.

Attiecībā uz piegādes drošību partnerībās varētu ietilpt šādi elementi: labāka iespējamo satricinājumu pamanāmība un regulāra informācijas, paraugprakses un izlūkdatu apmaiņa gaidāmā deficīta mazināšanas jautājumos, efektīvi agrīnās brīdināšanas mehānismi, kas stiprinātu gatavību krīzes brīžos, informācijas apmaiņa par ilgtermiņa investīciju stratēģiju, starptautiskās standartizācijas darbības un eksporta kontroles koordinācija, iepriekšējas apspriešanās nodrošināšana un neparedzētu seku pārvaldība. Citi ar noturību saistīti temati, it īpaši darbaspēka attīstība, paraugprakse, kā samazināt ražošanas ietekmi uz vidi, un ciešāka sadarbība pētniecībā varētu būt daļa no līdzsvarotas partnerības ar skaidriem abpusējiem ieguvumiem, kas attiecas uz noturību un piegādes drošību, kā arī savstarpību 65 . 

Vispirms, esošos vai jaunos forumos tiks pētīts iepriekš minētais kopā ar līdzīgi domājošiem partneriem, piemēram, ASV, Japānu, Dienvidkoreju, Singapūru, Taivanu un citiem.

Turklāt ES izveidos ciešu sadarbību ar kaimiņvalstīm, lai uzlabotu pusvadītāju piegādes ķēžu noturību.

Eiropas mērķis būs izveidot sadarbisku pieeju, kas vērsta uz piegādes drošību. Tajā pašā laikā ES jābūt gatavai tādas pieejas iespējamai neveiksmei, pēkšņām izmaiņām politiskajā situācijā vai neparedzētām krīzēm, kas var apdraudēt ES piegādes drošību. ES Mikroshēmu aktā paredzētā rīkkopa reaģēšanai krīzes situācijās dotu Eiropas Savienībai līdzekļus, kas vajadzīgi, lai rīkotos šādās situācijās un gala rezultātā nodrošinātu Eiropas vispārējo noturību.

5.Nobeigums

Eiropas līderības spēju stiprināšana pusvadītāju jomā ir priekšnoteikums tās konkurētspējai nākotnē un tehnoloģiskās suverenitātes un drošības jautājums. Mikroshēmu akta paketes īstenošana būs nozīmīgs solis, kas novērsīs Eiropas strukturālās nepilnības pusvadītāju jomā un nostiprinās tās vietu globālā un savstarpēji atkarīgā ekosistēmā. Padome un Eiropas Parlaments tiek aicināti šo pieeju atbalstīt, ļaujot iecerei īstenoties iespējami drīz.

(1)      COM(2021) 118.

(2)      Miniaturizācija (pēc Mūra likuma) ir galvenais mikroshēmu izstrādes virzītājspēks: tranzistoru skaits dotā pusvadītāju jomā divkāršojas, tādējādi ik pēc 18 mēnešiem dubultojas datošanas jauda, un tā tas turpinās gandrīz 60 gadu. Katrā tagadējo modernāko mikroshēmu silīcija cm² satilpst daži desmiti miljardu tranzistoru.

(3)      GAAFET (angļu gate-all-around field-effect transistors) ir Fin lauka efekta tranzistoru (FinFET) pēcteči, ko izmanto vismodernākās mikroshēmās, un tā ir būtiska tehnoloģija, ar kuru iegūst tranzistorus, kas mazāki par 3 nm.

(4)      Procesa tehnoloģija, piemēram, pilnīga zuduma tipa silīcijs uz izolatora (FDSOI), nodrošina priekšrocības, ko sniedz samazināta silīcija ģeometrija ar vienkāršotu ražošanas procesu un līdzsvaru starp veiktspēju un elektroenerģijas patēriņu.

(5)      Avots: Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era [Pusvadītāju piegādes ķēdes stiprināšana nedrošā laikmetā], Boston Consulting and SIA (pusvadītāju ražotāju apvienība).

(6)      Komisijas aplēses, kuru pamatā ir ražošanas prakse “tieši laikā”, kas minimalizē atkritumu rašanos un palielina efektivitāti, krājumus uzturot zemā līmenī. Šāda prakse tiek plaši izmantota automobiļu piegādes ķēdē, sk. The semiconductor shortage in autos: Strategies for success | McKinsey . Piemēram, ASV rūpniecībai pieejamie mikroshēmu krājumi ir samazinājušies no 40 dienu rezerves 2019. gadā līdz rezerves mazāk nekā 5 dienām.  https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information  

(7)      Pusvadītāju ražošanā procesa tehnoloģija tradicionāli ir atkarīga no tranzistora lieluma, kas tiek mērīts nanometros (nm); 1 nm ir metra miljarddaļa. Mazāki procesa mezgli nodrošina augstāku veiktspēju un energoefektivitāti, taču to ražošana ir sarežģītāka un dārgāka. Ražoti pašlaik tiek 5 nm un lielāki pusvadītāji, 3 nm tiek gatavoti ražošanai, 2 nm tiek izstrādāti.

(8)      Iepakošana un montāža ir pēdējie mikroshēmu izgatavošanas posmi. Tie attiecas uz vairākiem apstrādes posmiem, kas nepieciešami, lai mikroshēmu piegādātu tādā formā, ko var izmantot elektroierīcēs. Plāksnītes sagriež, izveido savienojumus, tad mikroshēmas iekapsulē, lai pasargātu no ārējiem faktoriem: mitruma, ķīmiskām vielām u. c. Modernākā iepakojumā vairākas sastāvdaļas ir integrētas vienā ierīcē.

(9) Pieprasījums 2021. gadā bija par 17 % lielāks nekā 2019. gadā, bet to nepapildināja samērīgs piedāvājuma pieaugums, tāpēc radās liela neatbilstība piedāvājumam https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(10)      SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) un VLSI Research prognoze.

(11)     https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52  

(12)     https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767 .

(13)     https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/  

(14)     https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push  

(15)      Sk. 1. zemsvītras piezīmi.

(16)       PCAST 2017. g. ziņojums par pusvadītājiem.

(17)       Elektronikas nozare iesniedz plānu padarīt Eiropu par pasaules līderi mikro- un nanoelektronikā  

(18)       State of the Union 2021 - Streaming Service of the European Commission (europa.eu)  

(19) Piemēram, ASV Aizsardzības rūpniecības likums.

(20)

    “Understanding the global chip shortages” , J.P. Kleinhans & J. Hess, Stiftung Neue Verantwortung (2021)

(21)

     Aplēsts, ka 2021. gadā pusvadītāju deficīts autobūvei atņēma 210 miljardu USD ieņēmumu – Alixpartners (2021).

(22)       https://www.acea.auto/message-dg/chip-shortage-auto-industry-calls-for-more-eu-made-semiconductors/  

(23)       AutoForecast Solutions aprēķini.

(24)      Avots: Verband der Automobilindustrie

(25)      No 2021. gada janvāra līdz oktobrim deficīta ietekme izraisīja ES mēroga rūpnieciskās produkcijas deficītu par 5,1 procentpunktu. Trešdaļu iztrūkuma veidoja motorizēto transportlīdzekļu nozare (0,9 %) un tehnikas un iekārtu nozare (0,8 %). https://voxeu.org/article/impact-shortages-manufacturing-eu  

(26)      Nesenā Moderno medicīnisko tehnoloģiju apvienības pētījumā atklājās, ka divas trešdaļas medicīnisko tehnoloģiju uzņēmumu izmanto pusvadītājus vismaz pusē izstrādājumu. Visi respondenti ir pieredzējuši traucējumus mikroshēmu piegādes ķēdē. Kavēšanās var būt no 2 līdz vairāk par 52 nedēļām. Pacemaker, Ultrasound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage, The Wall Street Journal (2021).

(27) Šajā sakarā valdību un iestāžu 2021. gada novembra plenārsēdē par pusvadītājiem (GAMS) tika apspriests jautājums par pusvadītāju viltojumiem.

(28)      Pēc IC Insights datiem, pārdevums 2021. gadā bija par 26 % lielāks nekā 2020. gadā un paredzamais pieaugums 2022. gadā ir 11 %.

(29)      Pusvadītāju nozares asociācijas Factbook 2021 (skaitļi par 2020. gadu).

(30)       Source SIA / WSTS , IC insights.

(31) Prognozes: Technavio , Allied Market Research , Market Research Future .

(32)       IOT Analytics .

(33)       “Semiconductor in Healthcare Market: Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis”, MarketWatch , 2021.

(34)

      Prognoze – Yole Developpement .

(35) Kvantiskās tehnoloģijas nodrošina agrāk nebijušas datošanas, saziņas un sensoru spējas – kā atsevišķus risinājumus vai integrējumā ar klasiskajiem risinājumiem. Tirgū jau parādās pirmie komponenti, kuru pamatā ir kvantiskās tehnoloģijas.

(36)      Neiromorfiskās arhitektūras atdarina cilvēka smadzeņu nervu struktūru un darbību un laika gaitā atvieglina mikroshēmu mācīšanos, būtiski uzlabojot energoefektivitāti. 

(37)      Neraugoties uz stiprajām pusēm, Eiropa ir atkarīga no dažiem trešo valstu materiāliem, piemēram, fotorezistentiem un kristāliskā silīcija. Lai palīdzētu uzlabot izejvielu noturību, Eiropas Komisija izveidoja Eiropas Izejvielu aliansi (ERMA). 

(38) ES uzņēmumi ir spēcīgi automobiļu mikroshēmu izstrādē, taču daļa ražošanas notiek arī citos reģionos.

(39)       Avots – Decision / Carsa

(40)       Kopīgā deklarācija par procesoru un pusvadītāju tehnoloģijām | Eiropas digitālās nākotnes veidošana (europa.eu)  

(41)      COM(2021) 118

(42)      COM(2021) 574

(43)      Kopuzņēmums “KDT” ( https://www.kdt-ju.europa.eu ) sāka darboties 2021. gada novembrī. Tas ir trīspušu pasākums, ko kopīgi īsteno Komisija, piedalīgās valstis (dalībvalstis un asociētās valstis) un nozare. Tas mobilizē līdz 3,6 miljardu EUR publiskās investīcijas (ES un iesaistītās valstis) līdz 2027. gadam. Turklāt ir paredzēts, ka privātā sektora ieinteresētās personas ieguldīs tādu pašu summu.

(44) Publiskā sektora investīcijas un piesaistīta kapitāla atbalsts.

(45) Ieskaitot pastāvošo kopuzņēmumu “KDT”.

(46)      2022. gada 7. februārī galvenās rūpniecības un pētniecības organizācijas nāca klajā ar “Manifestu, ar ko ierosina sistēmisku pieeju moderniem materiāliem labklājībai 2030. gada perspektīvā”, uzsverot, ka nākamā pusvadītāju materiālu paaudze veicinās jaunus “inovācijas tirgus” Eiropā.

(47)      “Kvantisko tehnoloģiju pamatiniciatīva” ir ilgtermiņa pētniecības iniciatīva, kas attīsta kvantiskās tehnoloģijas, piemēram, kvantisko datošanu un simulāciju, kvantiskos sakaru tīklus un kvantisko zondēšanu un metroloģiju.

(48)   https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/ipcei-microelectronics-major-step-more-resilient-eu-chips-supply-chain_en  

(49) Pusvadītāju uzņēmumi, kas veic mikroshēmu izstrādi un izgatavošanu un pārdod tās klientiem.

(50)   https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies  

(51) Investīcijām projektēšanas infrastruktūrā un izmēģinājuma līnijās var būt vajadzīgs dalībvalstu līdzfinansējums, un attiecīgā gadījumā būs jāievēro valsts atbalsta noteikumi.

(52)      2020. gadā vairāki vadošie ES ražotāji izdeva vairākus vienoto kritēriju sertifikātus.

(53)

 Eiropas Parlamenta un Padomes Regula (ES) 2019/881 (2019. gada 17. aprīlis) par ENISA (Eiropas Savienības Kiberdrošības aģentūra) un par informācijas un komunikācijas tehnoloģiju kiberdrošības sertifikāciju, un ar ko atceļ Regulu (ES) Nr. 526/2013 (Kiberdrošības akts) (Dokuments attiecas uz EEZ).

(54) COM(2021) 713 final.

(55)      Šādas papildu investīcijas nākotnes tehnoloģiju pētniecībā un izstrādē tiktu veikti kā saņēmēju neatkarīgs ieguldījums un neietilptu finansējuma deficīta aprēķinā.

(56)      Var gadīties, ka vairāki paralēli projekti tiek atzīti par tāda veida pirmajiem, ja var pierādīt, ka valsts atbalstītās darbības neizstumj esošās vai plānotās privātās darbības. Katrs valsts atbalsta priekšlikums tiks izvērtēts, pamatojoties uz tā devumu, lai izvairītos no pārmērīgiem konkurences izkropļojumiem. Tas ietver vispusīgu priekšstatu par nepieciešamību, lai izvairītos no jaudas pārpalikuma situācijas.

(57)      Tas nozīmē, ka finansējuma iztrūkumam, lai nodrošinātu mehānisma izveidi Savienībā, ir jābūt pietiekami pierādītam, t. i., salīdzinot paredzamās ražošanas izmaksas Eiropā, izmantojot reālistiskus pieņēmumus kā daļu no ticama uzņēmējdarbības plāna, arī kapitāla standartienesīgumu nozarē, un salīdzinot tās ar reālistiskām ieguves vai ražošanas alternatīvām (arī pasaules mērogā), pamatojoties uz konkrētiem atbalsta saņēmēju pierādījumiem, un/vai ar aizsardzības pasākumiem, lai nodrošinātu, ka tiek taisnīgi sadalīti papildu ieguvumi, kas nav prognozēti paziņotajā finansējuma deficīta analīzē.

(58)      Investīcijas pētniecībā, izstrādē un inovācijā nebūtu atkarīgas no finansējuma deficīta analīzes iespējamā valsts atbalsta novērtējumā, kas aptver ražošanas jaudu.

(59)      Dalībvalstis var līdzfinansēt projektus, kas tiek atbalstīti no Mikroshēmu fonda, ievērojot ES valsts atbalsta noteikumus. Līdzfinansējumu dalībvalsts var sniegt no valsts struktūrām vai instrumentiem, izmantojot valsts līdzekļus, piemēram, valsts attīstības veicināšanas bankas un iestādes, un finansējuma saplūdināšanas darbībās vai dalībvalsts nodalījumā saskaņā ar InvestEU regulu.

(60) EIB papildu finansējums būtu atkarīgs no pieprasījuma un pienācīgas rūpības.

(61)

      EU Prasmju akts. Prasmju pilnveides un pārkvalificēšanas iniciatīva tiem, kas strādā mikroelektronikas nozarē | Eiropas Digitālā stratēģija (europa.eu) . Prasmju akts ir viena no Eiropas Prasmju programmas (europa.eu) pamatiniciatīvām, kas sākās 2020. gada 10. novembrī. Mikroelektronikā tās ir publiskā un privātā sektora 2 miljardu EUR investīcijas, kas nodrošina prasmju pilnveides un pārkvalifikācijas iespējas Eiropas elektroniķu kopās vairāk nekā 250 000 darba ņēmēju un studentu (2021–2025).

(62)       https://myinternship.eu/  

(63)      COM(2021) 576 final.

(64)      COM(2021) 350 final.

(65)      Savienības pētniecības pamatprogramma “Apvārsnis Eiropa”, kas daļēji finansēs Mikroshēmu kopuzņēmumu, jau tagad ir visādi pieejama partneriem no trešām valstīm. Saistībā ar plašāku partnerību ar vienu vai vairākiem nozīmīgiem līdzīgi domājošiem partneriem par faktoriem, kas ir būtiski Savienības noturībai un piegādes drošībai, Savienībai jābūt gatavai izskatīt iespējas ciešākai sadarbībai ar šādiem partneriem, cita starpā kopuzņēmumā, pamatojoties uz savstarpību un ES stratēģiskajām interesēm.