|
18.7.2006 |
LV |
Eiropas Savienības Oficiālais Vēstnesis |
C 166/21 |
KOMBINĒTĀS NOMENKLATŪRAS (KN) VIENVEIDĪGA PIEMĒROŠANA
(Preču klasifikācija)
(2006/C 166/07)
Skaidrojumi, kuri pieņemti saskaņā ar procedūru, kas noteikta 10. panta 1. punktā Padomes 1987. gada 23. jūlija Regulā (EEK) Nr. 2658/87 par tarifu un statistikas nomenklatūru un kopējo muitas tarifu (1)
Eiropas Kopienu kombinētās nomenklatūras skaidrojumus (2) groza šādi:
Pēc teksta 9. lpp iekļauj šādu tekstu:
“G. Daudzelementu integrālajām shēmām (MCP) piemērojamais beznodokļu režīms
Daudzelementu integrālās shēmas, kas sastāv no divām vai vairākām savstarpēji savienotām monolītajām integrālajām shēmām, kas neatdalāmi savienotas vienādi visiem nolūkiem un lietojumiem, uz vienas vai vairākām elektroizolācijas materiāla pamatnēm vai bez tām, ar izvadu rāmjiem vai bez tiem, un kas nesatur nekādus citus shēmu aktīvos vai pasīvos elementus.
Daudzelementu integrālās shēmas parasti ir šādas konfigurācijas:
|
— |
divas vai vairākas monolītās integrālās shēmas, kas samontētas viena otrai blakus; |
|
— |
divas vai vairākas monolītās integrālās shēmas, kas samontētas viena virs otras; |
|
— |
iepriekš minēto konfigurāciju kombinācijas, ko veido trīs vai vairākas savstarpēji savienotas monolītās integrālās shēmas. |
Šīs monolītās integrālās shēmas savienotas un saslēgtas vienā blokā, kas var būt atsevišķā korpusā vai kā citādi. To kombinācija ir nedalāma visiem nolūkiem un mērķiem, t.i. lai gan teorētiski dažus elementus var noņemt un aizstāt ar citiem, tas būtu laikietilpīgs un precīzi izpildāms uzdevums, kas parastos ražošanas apstākļos būtu neekonomisks.
Daudzelementu integrālo shēmu elektroizolācijas materiāla pamatnēs var būt strāvu vadošas zonas. Šis zonas var būt veidotas no īpašiem materiāliem vai būt īpašas formas, lai pasīvās funkcijas nodrošinātu ar līdzekļiem, kas nav diskrēti mikroshēmas elementi. Ja pamatnē ir strāvu vadošas zonas, tās parasti izmanto monolīto integrālo shēmu savstarpējai savienošanai. Šīs pamatnes var saukt arī par “starplikām” ja tās ir virs pašas apakšējās integrālās shēmas vai iespiedshēmas.
Monolītās integrālās shēmas savstarpēji savieno ar dažādiem tādiem līdzekļiem kā adhezīvi, vadu savienojumi vai flip chip tehnoloģija.
Daudzelementu integrālās shēmas klasificē šādi:
|
i) |
daudzelementu integrālās shēmas, kas ir nedalāma iekārta vai ierīce (vai tāda, ko klasificē kā nedalāmu) iekārtai vai ierīcei atbilstīgā pozīcijā; |
|
ii) |
citas daudzelementu integrālās shēmas saskaņā ar iekārtu daļu klasifikācijas noteikumiem (konkrēti, XVI sadaļas 2. piezīmes b) punkts un 2 piezīmes c) punkts). |
Šo atbrīvojumu no muitas nodokļa var saņemt tikai par daudzelementu integrālajām shēmām, ko klasificē pozīcijā 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 un 9504.”
344. lappusē:
|
8542 |
Elektroniskās integrālās shēmas un mikroshēmas Pēc esošā teksta iekļauj šādu: “Šajā pozīcijā nav iekļautas daudzelementu integrālās shēmas (MCP), kas sastāv no divām vai vairākām savstarpēji savienotām monolītajām integrālajām shēmām, kas neatdalāmi savienotas vienādi visiem nolūkiem un lietojumiem, uz vienas vai vairākām elektroizolācijas materiāla pamatnēm vai bez tām, ar izvadu rāmjiem vai bez tiem, un kas nesatur nekādus citus shēmu aktīvos vai pasīvos elementus (sk. arī KN skaidrojumus attiecībā uz II iedaļu — īpaši noteikumi, G. Daudzelementu integrālajām shēmām (MCP) piemērojamais beznodokļu režīms).” |
(1) OV L 256, 7.9.1987., 1. lpp. Regulā jaunākie grozījumi izdarīti ar Komisijas Regulu (EK) Nr. 996/2006 (OV L 179, 1.7.2006., 26. lpp.).
(2) OV C 50, 28.2.2006., 1. lpp.