Choose the experimental features you want to try

This document is an excerpt from the EUR-Lex website

Document 52022PC0046

Proposta di REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip)

COM/2022/46 final

Bruxelles, 8.2.2022

COM(2022) 46 final

2022/0032(COD)

Proposta di

REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO

che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip)

(Testo rilevante ai fini del SEE)


RELAZIONE

1.CONTESTO DELLA PROPOSTA

Motivi e obiettivi della proposta

I chip a semiconduttore sono un elemento centrale dell'economia digitale. Essi permettono il funzionamento dei prodotti digitali: dagli smartphone e dalle automobili alle applicazioni e alle infrastrutture critiche nei settori della sanità, dell'energia, delle comunicazioni e dell'automazione, fino alla maggior parte degli altri settori industriali. I chip inoltre sono essenziali per le tecnologie del futuro, quali l'intelligenza artificiale (IA) e le comunicazioni 5G/6G. Senza chip, il "digitale" non esiste.

In quest'ultimo anno l'Europa ha assistito a perturbazioni dell'approvvigionamento di chip che hanno causato carenze in diversi settori economici con conseguenze potenzialmente gravi per la società. Molti settori europei, come quello automobilistico, dell'energia, delle comunicazioni e della sanità e anche settori strategici come la difesa, la sicurezza e lo spazio, sono minacciati da queste perturbazioni dell'approvvigionamento. Intanto iniziano a comparire sul mercato chip falsi che compromettono la sicurezza dei dispositivi e dei sistemi elettronici.

L'attuale crisi ha rivelato tutta la vulnerabilità strutturale delle catene del valore europee. La carenza di semiconduttori a livello mondiale ha reso evidente la dipendenza dell'Europa dall'offerta di un numero limitato di imprese e di zone geografiche e la sua vulnerabilità alle restrizioni all'esportazione decise da paesi terzi e ad altre perturbazioni nell'attuale contesto geopolitico. Tale dipendenza è aggravata inoltre dalle barriere all'ingresso estremamente elevate e dall'intensità di capitale che caratterizzano il settore. Ad esempio, i chip più potenti dal punto di vista computazionale devono essere fabbricati con una precisione di pochi nanometri (nm) 1 . La costruzione di tali impianti comporta un investimento iniziale di almeno 15 miliardi di EUR 2 e richiede tre anni di preparazione per avviare una produzione con rese adeguate 3 . Le spese per progettare tali chip possono variare tra 500 milioni di EUR e ben oltre 1 miliardo di EUR. L'intensità delle attività di ricerca e sviluppo (R&S) nel settore è elevata e supera il 15 % 4 .

Attualmente gli operatori economici europei investono soprattutto in R&S, mentre non investono abbastanza nella trasformazione dei risultati in vantaggi a livello industriale. Nelle tecnologie dei semiconduttori, le attività di R&S sono un fattore chiave della miniaturizzazione necessaria per la produzione dei potenti chip computazionali di prossima generazione. L'Europa ospita organizzazioni di ricerca e tecnologia (ORT) leader a livello mondiale, ma molti risultati delle attività di R&S europee sono sfruttati industrialmente al di fuori dell'Unione.

L'Unione vanta solide capacità nella progettazione di componenti semiconduttori per l'elettronica di potenza, per dispositivi a radiofrequenza e analogici, per sensori e microcontrollori che al giorno d'oggi sono ampiamente utilizzati nell'industria automobilistica e manifatturiera. Le sue capacità sono meno spiccate nella progettazione di logica digitale (processori e memoria) la quale diviene sempre più imprescindibile man mano che aumenta la diffusione di dati, IA e connettività.

L'Unione è inoltre in una posizione ottimale per quanto riguarda i materiali e le apparecchiature necessari per il funzionamento dei grandi impianti di fabbricazione di chip e molte delle sue imprese svolgono un ruolo essenziale lungo la catena di approvvigionamento. I suoi settori di utilizzo industriale quali il settore automobilistico, l'automazione industriale, l'assistenza sanitaria, l'energia, le comunicazioni ecc. sono solidi e diversificati, ma la collaborazione lungo la catena del valore è scarsa.

In termini di valore, la quota globale di mercato mondiale dei semiconduttori dell'Unione è pari al 10 % 5 , ben al di sotto del suo peso economico. Nonostante la sua solida posizione a livello mondiale nella fabbricazione di materiali e apparecchiature, l'Unione dipende fortemente dai fornitori di paesi terzi quanto a progettazione, fabbricazione, imballaggio, prova e assemblaggio di chip.

I semiconduttori sono attualmente al centro della corsa tecnologica mondiale e di forti interessi geostrategici. I vari paesi intendono garantirsi l'approvvigionamento dei chip più avanzati perché ciò condizionerà la loro capacità di agire (sul piano economico, industriale e militare) e guiderà la trasformazione digitale. Tutte le principali regioni del mondo stanno effettuando ingenti investimenti e attuando misure di sostegno per innovare e rafforzare le loro potenzialità produttive.

L'Unione dispone delle risorse per diventare un leader industriale nel mercato dei chip del futuro. La sua ambizione è raddoppiare la sua attuale quota di produzione mondiale portandone il valore al 20 % entro il 2030 6 . L'obiettivo non è solo ridurre la dipendenza, ma anche cogliere le opportunità economiche (dato che il mercato globale dei semiconduttori dovrebbe raddoppiare entro la fine del decennio) aumentando la competitività dell'ecosistema dei semiconduttori e dell'industria in generale, attraverso prodotti innovativi per i cittadini europei.

Sul mercato stanno emergendo nuove tendenze e nuove opportunità. Le imprese del settore dei semiconduttori collaborano sempre più spesso nella progettazione di chip personalizzati con le imprese utilizzatrici finali al fine di migliorare le prestazioni di sistema grazie all'ottimizzazione hardware-software. L'IA, l'edge cloud e la trasformazione digitale dei settori industriali offrono nuove opportunità per la futura competitività della tecnologia e della leadership industriale europee.

La tecnologia intanto è in costante evoluzione. La miniaturizzazione prosegue ulteriormente, puntando a nodi più piccoli nelle principali tecnologie di processo (FinFET e FDSOI) e in linea con la legge di Moore 7 , mentre la domanda di soluzioni più efficienti sotto il profilo energetico è estremamente elevata, nell'intento di garantire che la crescente impronta ecologica della trasformazione rimanga sostenibile. I paradigmi informatici emergenti, come il calcolo neuromorfico e le tecnologie quantistiche, sono tecnologie promettenti per nuovi settori di applicazione. Nuovi materiali come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) sono essenziali per la gestione del consumo energetico, ad esempio per l'uso ottimale dell'energia delle batterie, in particolare per i veicoli elettrici di ogni tipo e per la produzione di energia rinnovabile.

La presente relazione accompagna la proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori nell'Unione (normativa sui chip).

La proposta tiene fede all'impegno politico della presidente von der Leyen, la quale nel suo discorso sullo stato dell'Unione del 2021 ha annunciato che lo scopo è creare insieme un ecosistema europeo dei chip che sia all'avanguardia, inclusa la produzione 8 . La visione strategica alla base della proposta per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori è esposta nella comunicazione che accompagna la proposta 9 .

Per realizzare questa visione, la strategia europea per i chip si articola intorno a cinque obiettivi strategici:

·l'Europa dovrebbe rafforzare la sua leadership nel campo della ricerca e della tecnologia;

·l'Europa dovrebbe costruire e rafforzare la propria capacità di innovazione nella progettazione, nella fabbricazione e nell'imballaggio di chip avanzati e nella loro trasformazione in prodotti commerciali;

·l'Europa dovrebbe istituire un quadro adeguato per aumentare considerevolmente la sua capacità produttiva entro il 2030;

·l'Europa dovrebbe far fronte alla grave carenza di competenze, attrarre nuovi talenti e sostenere il profilarsi di una forza lavoro qualificata;

·Sviluppare una comprensione approfondita delle catene di approvvigionamento globali dei semiconduttori

Lo scopo della proposta è conseguire l'obiettivo strategico di aumentare la resilienza dell'ecosistema europeo dei semiconduttori e la relativa quota di mercato mondiale. Mira inoltre ad agevolare la rapida acquisizione di nuovi chip da parte dell'industria europea e ad aumentarne la competitività. A tal fine, l'Europa deve attrarre investimenti in impianti di produzione innovativi e disporre di forza lavoro qualificata, ma deve anche essere in grado di progettare e produrre i chip più avanzati che definiranno i mercati di domani, di sviluppare capacità e di collaudare e realizzare prototipi di progetti innovativi mediante linee pilota nell'ambito di una stretta collaborazione con i suoi settori industriali verticali. Questi sono passi necessari, ma non sufficienti se l'Unione non dispone della capacità analitica per approfondire le conoscenze dei responsabili politici della catena del valore e non è in grado di avvalersi di una maggiore capacità di servire l'interesse comune del mercato unico in caso di crisi. Non si tratta di diventare autosufficienti, un obiettivo che sarebbe irraggiungibile, ma di rinvigorire i punti di forza, sviluppare nuove potenzialità e collaborare con i paesi terzi in una catena di approvvigionamento in cui le interdipendenze rimarranno solide.

Per conseguire tali obiettivi, la proposta intende:

·istituire l'iniziativa "Chip per l'Europa" volta a sostenere l'innovazione e lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala in tutta l'Unione per consentire lo sviluppo e la diffusione di tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione che rafforzino le potenzialità e le competenze avanzate di progettazione, integrazione dei sistemi e produzione di chip dell'Unione, tra l'altro riservando particolare attenzione a start-up e scale-up (primo pilastro, iniziativa "Chip per l'Europa").

In particolare, l'iniziativa creerà una piattaforma innovativa di progettazione virtuale, accessibile a condizioni aperte, non discriminatorie e trasparenti, per rafforzare la capacità di progettazione dell'Europa. La piattaforma incentiverà un'ampia cooperazione tra le comunità di utilizzatori e le società di progettazione, le start-up e le PMI, i soggetti che operano nel campo della proprietà intellettuale e i fornitori di strumenti, i progettisti e le ORT, e integrerà i nuovi impianti di progettazione e quelli già esistenti con biblioteche estese e strumenti EDA 10 .

L'iniziativa sosterrà linee pilota che forniscono a terzi, a condizioni aperte, trasparenti e non discriminatorie, i mezzi per collaudare, convalidare e sviluppare ulteriormente i progetti di prodotti. Lo sviluppo di nuove linee pilota avanzate preparerà alla prossima generazione di potenzialità produttive e alla loro convalida.

L'iniziativa contribuirà inoltre a creare capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per accelerare lo sviluppo innovativo di chip quantistici, ad esempio sotto forma di biblioteche di progettazione per chip quantistici, linee pilota e impianti di prova e sperimentazione.

Essa sosterrà una rete di centri di competenza in tutta l'Unione che fornirà consulenza ai portatori di interessi, tra cui le piccole e medie imprese utilizzatrici finali, le start-up e i settori verticali e ne migliorerà le competenze. I centri di competenza agevoleranno l'accesso aperto, trasparente e non discriminatorio alle infrastrutture di progettazione e alle linee pilota e il loro uso efficace. Diventeranno poli di attrazione per l'innovazione e per nuovi talenti altamente qualificati.

Oltre all'iniziativa, le attività volte ad agevolare l'accesso al finanziamento del debito e al capitale proprio nella catena del valore dei semiconduttori, denominati collettivamente "fondo per i chip", dovrebbero sostenere lo sviluppo di un ecosistema dei semiconduttori dinamico e resiliente, offrendo opportunità per una maggiore disponibilità di fondi volti a sostenere la crescita delle start-up, delle scale-up e delle PMI, come pure gli investimenti lungo tutta la catena del valore, anche per le imprese che operano nelle catene del valore dei semiconduttori, potenzialmente con il finanziamento misto previsto dall'iniziativa;

·creare un quadro giuridico per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento attirando investimenti e maggiori capacità produttive nella fabbricazione dei semiconduttori, nonché imballaggi avanzati, collaudo e assemblaggio tramite impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE primi nel loro genere (secondo pilastro, "Sicurezza dell'approvvigionamento").

La proposta definisce in particolare i criteri per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. A tal fine, opera una distinzione tra due tipi di impianti primi nel loro genere 11 , ossia gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE 12 . La proposta prevede che gli Stati membri che abbiano accolto una domanda di riconoscimento di un impianto come uno dei due tipi di impianti primi nel loro genere provvedano affinché le domande amministrative riguardanti la progettazione, la costruzione e il funzionamento di tali impianti siano esaminate in modo efficiente.

In risposta alla crescente necessità di catene di approvvigionamento che siano resilienti nei confronti degli attacchi informatici 13 , la Commissione collaborerà con gli Stati membri e con soggetti privati per individuare i requisiti settoriali necessari ad ottenere chip affidabili al fine di stabilire norme e certificazioni comuni come pure requisiti comuni per l'approvvigionamento, da sviluppare con il sostegno delle organizzazioni europee di normazione ove opportuno, e tenendo presenti i principi del nuovo quadro legislativo per la valutazione della conformità e la vigilanza del mercato;

·istituire un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per rafforzare la collaborazione con gli Stati membri e tra di essi, per monitorare l'approvvigionamento di semiconduttori, stimare la domanda, prevedere le carenze, innescare l'attivazione di una fase di crisi e intervenire mediante un pacchetto di misure dedicate (terzo pilastro, "Monitoraggio e risposta alle crisi").

Coerenza con le disposizioni vigenti nel settore normativo interessato

La presente proposta è coerente con la visione, gli obiettivi e le modalità digitali generali della Commissione per conseguire la trasformazione digitale dell'Unione europea entro il 2030, quali presentati nella comunicazione "Bussola per il digitale 2030: il modello europeo per il decennio digitale" 14 e la successiva proposta della Commissione relativa al programma strategico per il decennio digitale 15 , con l'obiettivo specifico relativo ai semiconduttori. La presente proposta intende contribuire a dotare l'Unione delle capacità necessarie per conseguire il suo obiettivo per il 2030.

La presente proposta è coerente con la comunicazione della Commissione "Aggiornamento della nuova strategia industriale 2020" 16 , del maggio 2021, che individua aree di dipendenze strategiche che potrebbero comportare vulnerabilità come la carenza di approvvigionamento. Essa affronta i problemi posti da progettazione, fabbricazione, imballaggio, prova e assemblaggio, individuati nella comunicazione e nel documento di lavoro dei servizi della Commissione che la accompagna. La comunicazione annuncia l'avvio dell'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori (l'"alleanza") 17 per individuare le lacune nella produzione di microchip e gli sviluppi tecnologici necessari affinché le imprese e le organizzazioni possano prosperare, per aiutare la competitività delle imprese, aumentare la sovranità digitale dell'Europa e far fronte alla domanda di chip e processori di prossima generazione sicuri, potenti ed efficienti sotto il profilo energetico. Nel contesto del presente regolamento, l'alleanza svolgerà un ruolo consultivo.

La presente proposta è coerente anche con la strategia di normazione della Commissione 18 e con il programma di lavoro annuale dell'Unione per la normazione europea 19 per il 2022, che sono stati adottati il 2 febbraio 2022. I due documenti prevedono l'elaborazione di norme per la certificazione dei chip in termini di sicurezza, autenticità e affidabilità.

La presente proposta tiene conto anche degli obiettivi dell'osservatorio sulle tecnologie critiche 20 , il cui scopo è contribuire a individuare le dipendenze strategiche digitali attuali dell'Unione e quelle che potrebbero manifestarsi in futuro, come pure contribuire a rafforzare la sovranità digitale dell'UE.

La proposta affronta le sfide specifiche e uniche della catena di approvvigionamento dei semiconduttori ed è un'iniziativa distinta rispetto al previsto "strumento per le emergenze nel mercato unico" che la Commissione ha annunciato nell'aggiornamento della strategia industriale.

Essa contribuisce all'attuazione della dichiarazione sull'iniziativa europea per i processori e le tecnologie dei semiconduttori, firmata da 22 Stati membri il 7 dicembre 2020 21 . Nella dichiarazione, i 22 Stati membri hanno concordato di impegnarsi a rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori e a espandere la presenza industriale in tutta la catena di approvvigionamento. Hanno inoltre concordato di elaborare norme comuni e, se del caso, una certificazione per i componenti elettronici affidabili, come pure requisiti comuni per l'approvvigionamento di chip e sistemi integrati sicuri in applicazioni che si basano sulla tecnologia dei chip o ne fanno ampio uso. La presente proposta è coerente con tali obiettivi.

La proposta è inoltre conforme alla recente comunicazione "Una politica della concorrenza pronta a nuove sfide", in cui la Commissione riconosce che potrebbe "vagliare l'ipotesi di approvare un sostegno pubblico atto a colmare le potenziali carenze di finanziamento nell'ecosistema dei semiconduttori, in particolare per l'apertura di impianti europei unici nel loro genere nell'Unione, ai sensi dell'articolo 107, paragrafo 3, TFUE. Gli aiuti in questo senso sarebbero subordinati a rigorose garanzie per assicurare che l'aiuto sia necessario, adeguato e proporzionato, che le perturbazioni della concorrenza siano ridotte al minimo e che i benefici siano condivisi su vasta scala e senza discriminazione in tutta l'economia dell'Unione" 22 .

L'iniziativa "Chip per l'Europa" metterà in comune le risorse dell'Unione, degli Stati membri e dei paesi terzi associati a programmi dell'Unione esistenti, nonché provenienti dal settore privato.

Le azioni nell'ambito di tale iniziativa saranno attuate principalmente mediante l'impresa comune "Chip", che è il risultato dell'attuale impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" modificata e rinominata 23 . L'impresa comune fornisce attualmente un ampio sostegno alla ricerca condotta a livello industriale, allo sviluppo tecnologico e all'innovazione nel settore dei componenti e dei sistemi elettronici, delle relative tecnologie software e dei sistemi. Tali attività entreranno a far parte dell'iniziativa "Chip per l'Europa".

L'iniziativa "Chip per l'Europa" si basa sui cinque obiettivi specifici del programma Europa digitale 24 integrandoli. Tali obiettivi sostengono lo sviluppo di capacità digitali in settori chiave in cui la tecnologia dei semiconduttori è alla base dei miglioramenti nelle prestazioni, quali ad esempio il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale e la cibersicurezza, nonché lo sviluppo delle competenze e la diffusione dei poli dell'innovazione digitale. L'iniziativa "Chip per l'Europa" investirà, grazie al nuovo obiettivo specifico 6, che dovrebbe concentrarsi sulle tecnologie dei semiconduttori, nello sviluppo di capacità per rafforzare le potenzialità avanzate di ricerca, progettazione, produzione e integrazione dei sistemi nelle tecnologie dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione.

L'iniziativa "Chip per l'Europa" si basa inoltre sul programma Orizzonte Europa 25 integrandolo. Il programma sostiene la ricerca, lo sviluppo tecnologico e l'innovazione nel settore dei semiconduttori condotti a livello accademico. L'iniziativa si concentrerà sul sostegno agli investimenti in infrastrutture di ricerca, sviluppo e innovazione transfrontaliere e liberamente accessibili, istituite nell'Unione per consentire lo sviluppo delle tecnologie dei semiconduttori in tutta Europa. Le nuove tecnologie dei semiconduttori nate da azioni di ricerca e innovazione sostenute da Orizzonte Europa possono essere progressivamente adottate e utilizzate dai soggetti che partecipano all'iniziativa "Chip per l'Europa" e si dedicano allo sviluppo delle capacità. La capacità tecnologiche dell'iniziativa saranno invece messe a disposizione della comunità della ricerca e dell'innovazione, anche per le azioni sostenute attraverso Orizzonte Europa.

La presente proposta è presentata in considerazione delle opportunità offerte dal programma InvestEU 26 e del contributo significativo alla trasformazione digitale fornito dal dispositivo per la ripresa e la resilienza 27 , per il quale almeno il 20 % dei fondi deve contribuire a obiettivi digitali. Essa è inoltre coerente con la strategia per l'Unione della sicurezza 28 .

Al fine di accelerare l'attuazione delle azioni, l'iniziativa "Chip per l'Europa" prevede un nuovo strumento giuridico, il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (European Chips Infrastructure Consortium - ECIC), che è specificamente concepito per semplificare e strutturare i rapporti giuridici tra i membri del consorzio pubblico-privato, in particolare le ORT, e fornire un dialogo strutturale con la Commissione per l'attuazione delle azioni nell'ambito dell'iniziativa. Questo nuovo strumento giuridico è di natura volontaria e integrerà il pacchetto di vari altri strumenti giuridici dell'Unione, ad esempio il consorzio per l'infrastruttura digitale europea15, che consentono di combinare finanziamenti provenienti dagli Stati membri, dal bilancio dell'Unione e da investimenti privati. Quando formano un consorzio pubblico-privato ai fini dell'attuazione delle azioni nell'ambito dell'iniziativa, i soggetti giuridici avranno la possibilità di scegliere tra gli strumenti giuridici dell'Unione che meglio rispondono allo scopo, alla composizione e alla costituzione specifici di un determinato consorzio. L'impresa comune "Chip" incaricata dell'attuazione complessiva di determinate azioni nell'ambito dell'iniziativa, alle condizioni di cui all'articolo 134 della proposta presentata dalla Commissione per un regolamento del Consiglio recante modifica del regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa, per quanto riguarda l'impresa comune "Chip" 29 può disporre che determinate azioni possano essere svolte solo da soggetti giuridici che cooperano nell'ambito di un consorzio che può essere strutturato in forma di consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip o di qualsiasi altro strumento giuridico dell'Unione disponibile per la costituzione di un consorzio.

Coerenza con le altre normative dell'Unione

Le misure proposte possono sostenere alcune delle principali politiche dell'Unione, come il Green Deal 30 . Le tecnologie applicate dei semiconduttori e le tecnologie digitali in generale sono potenti strumenti per favorire la transizione verso la sostenibilità e possono generare nuovi prodotti e nuove modalità di lavoro più efficienti ed efficaci che contribuiscono agli obiettivi del Green Deal.

Le perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori e le dipendenze da altre regioni possono rallentare la transizione verso la sostenibilità dei settori europei che si avvalgono di soluzioni digitali. Per affrontare tali perturbazioni e dipendenze, la proposta rafforza la capacità produttiva di semiconduttori in Europa. Laddove applicabile, gli impianti dovrebbero essere pienamente conformi alle prescrizioni del diritto dell'Unione, ad esempio in materia di valutazione dell'impatto ambientale, di emissioni nell'aria, nell'acqua e nel suolo, compresi i rischi e la prevenzione di incidenti industriali, e cercare di garantire un'elevata efficienza energetica, idrica e delle risorse. Il rafforzamento della capacità produttiva richiede la rapida installazione di impianti di fabbricazione di semiconduttori, che possono essere eccezionalmente considerati di rilevante interesse pubblico ove necessario per derogare alle procedure di concessione delle autorizzazioni, ad esempio in occasione di determinate valutazioni ambientali, purché siano soddisfatte le altre condizioni stabilite nelle disposizioni pertinenti. Al contempo, il concetto di "primo nel suo genere" può eventualmente comprendere un criterio di qualificazione relativo alle prestazioni energetiche o ambientali previste dell'impianto.

La fabbricazione e l'utilizzo delle tecnologie digitali comportano una notevole impronta ambientale, prodotta da eventi che vanno dal rilascio di gas fluorurati a effetto serra durante la fabbricazione fino all'importante consumo energetico sia per la produzione che per l'uso. Il settore delle tecnologie dell'informazione e della comunicazione (TIC) è responsabile per il 5-9 % del consumo totale di energia elettrica a livello mondiale e di oltre il 2 % di tutte le emissioni 31 . Nel 2018 era da attribuire ai soli centri dati il 2,7 % della domanda di energia elettrica nell'Unione; se lo sviluppo proseguirà sulla traiettoria attuale, entro il 2030 questo dato raggiungerà il 3,21 % 32 . Questo consumo di energia deve essere ridotto. La proposta, e in particolare la creazione di impianti di progettazione e linee pilota nell'ambito del primo pilastro, condurrà alla progettazione, alla prova e alla convalida di nuovi processori a bassa potenza. I processori sono i componenti fondamentali dei server che gestiscono il carico di lavoro computazionale nei centri dati. I centri dati di più vaste dimensioni contengono milioni di server di questo tipo e i miglioramenti in termini di consumo energetico dei processori possono avere una notevole influenza sul consumo energetico complessivo di un centro dati. Tali chip a bassa impronta energetica contribuiscono anche a conferire all'Unione il ruolo di leader delle tecnologie digitali sostenibili.

La proposta contribuisce agli obiettivi di alcune parti del pacchetto "Pronti per il 55 %" incentrate sulla promozione di veicoli e carburanti più puliti nel rispetto del principio di neutralità tecnologica 33 . La revisione delle norme sulle emissioni di CO2 delle autovetture nuove e dei furgoni nuovi punta a ridurre ulteriormente le emissioni di gas a effetto serra di questo tipo di veicoli, delineando un percorso chiaro e realistico verso una mobilità a emissioni zero. La domanda di veicoli a emissioni zero, come i veicoli a ricarica elettrica, da parte dei consumatori è già in aumento 34 . Nei veicoli a ricarica elettrica il contenuto di semiconduttori per veicolo è generalmente più del doppio rispetto alle autovetture con motore a combustione interna 35 . Le tecnologie avanzate di imballaggio sono sempre più importanti per far fronte alle crescenti esigenze di energia e di efficienza energetica dei veicoli elettrici. Pertanto ciò è coerente con gli obiettivi del pacchetto "Pronti per il 55 %".

La proposta è in linea con il piano d'azione per l'economia circolare 36 , che individua l'elettronica e le TIC come una catena del valore fondamentale e annuncia un'iniziativa per l'elettronica circolare che comprende "misure di regolamentazione per l'elettronica e le TIC, compresi i telefoni cellulari, i tablet e i laptop a norma della direttiva sulla progettazione ecocompatibile, in modo che i dispositivi siano progettati per l'efficienza energetica e la durabilità, la riparabilità, la possibilità di upgrading, la manutenzione, il riutilizzo e il riciclaggio".

Mantenendo in uso i prodotti elettronici per un periodo più lungo grazie a una progettazione che garantisca la durabilità e i servizi di upgrading, si ridurranno i tassi di sostituzione e la necessità di nuovi prodotti. I materiali per i microchip possono essere recuperati dai rifiuti elettronici: è ad esempio possibile dal punto di vista tecnico riciclare i materiali semiconduttori composti, sebbene attualmente solo in ridottissime quantità. L'iniziativa per i prodotti sostenibili, basata sull'ampliamento dell'ambito di applicazione della direttiva sulla progettazione ecocompatibile, fornirà un potenziale veicolo per soddisfare tali esigenze. La Commissione sta inoltre studiando varie possibilità relative a sistemi di resa e di rivendita dell'elettronica di consumo, al fine di aumentare l'offerta di dispositivi usati funzionanti.

Con l'aumento della digitalizzazione e dell'elettrificazione, i chip efficienti sotto il profilo energetico offrono un contributo anche per altre politiche, ad esempio quelle in materia di fabbricazione industriale, di trasporti ed energia, come l'imminente piano d'azione per la digitalizzazione del settore energetico 37 . Secondo le previsioni, la domanda di tecnologie dei semiconduttori raddoppierà nell'arco di un decennio. I chip incorporati nei robot e nelle macchine utensili, nei settori industriale e agricolo, ma anche nei veicoli da trasporto e in altri dispositivi, aumentano costantemente. Poiché la proposta mira a un uso intelligente dei chip e di altre tecnologie digitali e alla produzione di chip più efficienti sotto il profilo energetico, essa è coerente con diverse strategie settoriali e vi contribuisce.

2.BASE GIURIDICA, SUSSIDIARIETÀ E PROPORZIONALITÀ

Base giuridica

Il presente regolamento persegue due distinti obiettivi specifici che sono elementi essenziali dell'obiettivo generale di istituire un quadro giuridico coerente volto a rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. Il primo obiettivo specifico del regolamento, soggiacente al primo pilastro, è creare nell'industria dei semiconduttori grandi capacità di innovazione e adeguate capacità tecnologiche per accelerare l'innovazione e adattarsi ad essa. Con il secondo e il terzo pilastro il regolamento intende inoltre aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori sostenendo e coordinando gli investimenti nella fabbricazione di semiconduttori avanzati (secondo pilastro) e rendendo possibile un monitoraggio coordinato e la risposta alle crisi (terzo pilastro).

La base giuridica appropriata del primo obiettivo è data dall'articolo 173, paragrafo 3, dall'articolo 182, paragrafo 1 e dall'articolo 183 del trattato sul funzionamento dell'Unione europea (TFUE). L'articolo 173, paragrafo 3, stabilisce che il Parlamento europeo e il Consiglio, deliberando secondo la procedura legislativa ordinaria e previa consultazione del Comitato economico e sociale europeo, possono decidere misure specifiche destinate a sostenere le azioni svolte negli Stati membri al fine di assicurare le condizioni necessarie alla competitività e alla capacità di innovazione dell'Unione e garantire l'adattamento dell'industria alle trasformazioni strutturali dovute a cicli di innovazione rapidi. Tale base giuridica è appropriata per quanto riguarda la maggior parte delle attività intraprese nell'ambito dell'iniziativa, dato che il primo pilastro del presente regolamento mira ad accelerare la produzione di semiconduttori dell'industria dell'Unione, a rafforzare la sovranità nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori, a rafforzare le capacità industriali, ad agevolare lo sviluppo di start-up e PMI innovative e a incoraggiare nuovi investimenti nell'innovazione e nello sviluppo tecnologico. Data la vasta portata dell'iniziativa, essa si basa anche sul titolo del trattato sul funzionamento dell'Unione europea (TFUE) "Ricerca e sviluppo tecnologico e spazio" (articolo 182, paragrafo 1, e articolo 183).

La base giuridica appropriata per il secondo obiettivo, soggiacente al secondo e al terzo pilastro, è l'articolo 114 TFUE. Il secondo e il terzo pilastro della presente proposta sono intesi a creare un quadro giuridico armonizzato per aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione. L'uso dei semiconduttori è fondamentale per molteplici settori economici e funzioni sociali nell'Unione e pertanto un approvvigionamento resiliente è essenziale per il funzionamento del mercato interno. Le perturbazioni dell'approvvigionamento devono essere quindi anticipate e affrontate senza indugio al fine di preservare il funzionamento stabile dei settori strategici a valle. Visti i considerevoli effetti economici dell'attuale carenza di semiconduttori, è probabile che gli Stati membri adottino misure normative per affrontare le vulnerabilità strutturali del settore che hanno provocato la situazione attuale o per rispondere e mitigare future carenze in situazioni di crisi 38 . Le suddette misure normative, anche se adeguate ad affrontare le carenze a livello nazionale, potrebbero comportare una risposta incoerente alla necessità di rafforzare la resilienza e di affrontare eventuali crisi nel mercato interno, portando in tal modo alla frammentazione del settore. Al fine di disporre di misure coordinate per rafforzare la resilienza, sono necessarie norme armonizzate per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione (secondo pilastro). Il meccanismo di monitoraggio e risposta alle crisi proposto (terzo pilastro) dovrebbe essere uniforme per consentire un approccio coordinato alla preparazione alle crisi per la catena del valore transfrontaliera dei semiconduttori. La proposta prevede un'adeguata struttura di governance e cooperazione tra gli Stati membri a livello dell'Unione, sostenendo in tal modo la fiducia, l'innovazione e la crescita nel mercato interno. L'articolo 114 TFUE costituisce pertanto una base giuridica pertinente per il secondo e il terzo pilastro al fine di garantire il corretto funzionamento del mercato interno.

Non possono essere addotti a giustificazione di entrambi gli obiettivi di cui sopra altri articoli del TFUE né gli articoli summenzionati presi singolarmente. L'articolo 122 TFUE non è pertinente, in quanto non fornisce una base per entrambi gli obiettivi e non è compatibile né con l'articolo 114 né con l'articolo 173 TFUE. Gli elementi proposti sono contenuti in un unico atto, in quanto tutte le misure costituiscono un approccio coerente per affrontare, in modi diversi, la necessità di rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione.

Sussidiarietà (per la competenza non esclusiva)

Gli obiettivi della proposta non possono essere conseguiti dai soli Stati membri poiché i problemi sono di natura transfrontaliera e non sono limitati a singoli Stati membri o a un sottoinsieme di Stati membri. Le azioni proposte si concentrano su settori in cui l'azione a livello dell'Unione costituisce un comprovato valore aggiunto a motivo della dimensione, della velocità e della portata degli sforzi necessari.

Per fornire una risposta globale alla crisi dei semiconduttori occorre un'azione congiunta rapida e coordinata da parte di diversi portatori di interessi, in cooperazione con gli Stati membri. Nessuno Stato membro è in grado di raggiungere tale obiettivo da solo. Inoltre, data la complessità dell'ecosistema dei semiconduttori, le conseguenze delle dipendenze strutturali dell'Unione e della carenza di approvvigionamento sono talmente ampie che l'Unione è nella posizione migliore per intervenire rispetto a tali questioni.

È senz'altro l'azione a livello dell'Unione che può meglio indirizzare i vari attori europei verso una visione e una strategia di attuazione comuni. Ciò è essenziale per creare economie di scala e di diversificazione e generare la massa critica necessaria alla creazione di capacità all'avanguardia, limitando, se non evitando, la frammentazione degli sforzi, le corse alle sovvenzioni e il ricorso a soluzioni nazionali non ottimali.

L'azione dell'Unione è necessaria nei settori affrontati dalla presente proposta nel quadro dei suoi tre pilastri.

·Per quel che riguarda il primo pilastro (iniziativa "Chip per l'Europa"), l'iniziativa sosterrà lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala e l'innovazione in tutta l'Unione per consentire lo sviluppo e la diffusione di tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione e rimediare alle debolezze strutturali croniche dell'Europa nei settori della progettazione e della produzione. Nel 2018 gli Stati membri hanno istituito un primo "importante progetto di comune interesse europeo" (IPCEI), che concorre alla realizzazione di progetti transfrontalieri innovativi lungo la catena del valore della microelettronica mentre un secondo IPCEI in questo settore è in fase di programmazione 39 . Sebbene tali iniziative siano di importanza strategica per il settore, è probabile che in questa fase esse non permettano da sole di sviluppare in misura sufficiente le capacità sotto forma di linee pilota e di infrastrutture di progettazione che dovranno essere rese ampiamente disponibili a tutti i terzi interessati ovunque in Europa e che consentiranno inoltre all'Unione di svolgere un ruolo più incisivo in un ecosistema mondiale e interdipendente. La realizzazione di tali impianti su larga scala è possibile solo a livello dell'Unione dato il livello di investimenti e di know-how necessari.

·Per quel che riguarda il secondo pilastro ("Sicurezza dell'approvvigionamento"), le azioni volte ad accelerare gli investimenti nella fabbricazione di semiconduttori possono essere elaborate e attuate in modo adeguato solo a livello dell'Unione, considerato il livello degli investimenti necessari e poiché gli impianti di fabbricazione in questione serviranno, per definizione, tutto il mercato interno, rafforzeranno l'intero ecosistema e garantiranno la sicurezza dell'approvvigionamento in caso di crisi.

·Per quel che riguarda il terzo pilastro ("Monitoraggio e risposta alle crisi"), una cooperazione rafforzata dell'Unione garantirà la raccolta di informazioni necessarie e comparabili. Insieme, gli Stati membri e la Commissione potranno prevedere le carenze, attivare la fase di crisi in una situazione di grave carenza e mettere in atto le misure necessarie per affrontare tale crisi in modo più efficace che attraverso un mosaico di misure nazionali.

Proporzionalità

La proposta è intesa a rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori mediante la preparazione e il monitoraggio a breve termine per aumentare la trasparenza delle catene di approvvigionamento dei semiconduttori, azioni a medio termine in materia di sicurezza dell'approvvigionamento per migliorare la capacità produttiva di semiconduttori in Europa e azioni a più lungo termine in materia di leadership tecnologica e di innovazione per creare impianti di progettazione e produzione per le tecnologie dei semiconduttori avanzate ed emergenti.

In tale contesto, la proposta è incentrata sulle parti dell'ecosistema dei semiconduttori che contribuiscono maggiormente alla resilienza della catena di approvvigionamento dell'Unione. Ponendo l'accento sull'ecosistema stesso dei semiconduttori, piuttosto che sul settore più ampio dei componenti e dei sistemi elettronici, o sui settori di applicazione che utilizzano semiconduttori e/o componenti e sistemi elettronici, si intende limitare le azioni a uno degli scogli attualmente più insidiosi per l'economia e la società europee nel loro insieme.

L'iniziativa "Chip per l'Europa" del primo pilastro istituisce i meccanismi necessari per garantire la competitività e la capacità di innovazione a lungo termine dell'industria europea mediante potenzialità di ricerca e progettazione, linee pilota per le prove e la sperimentazione, capacità per chip quantistici, centri di competenza e un fondo per le start-up, le scale-up e le PMI.

Le azioni in materia di sicurezza dell'approvvigionamento volte a migliorare la capacità produttiva di semiconduttori dell'Unione nel quadro del secondo pilastro possono comprendere il riconoscimento di un determinato impianto come impianto di produzione integrata o come fonderia aperta dell'UE. In base a tale riconoscimento, gli Stati membri sono tenuti a garantire che le autorizzazioni per tali impianti e fonderie siano rilasciate secondo procedure rapide.

Le azioni di preparazione di cui al terzo pilastro si basano sul monitoraggio e sullo scambio di informazioni da parte degli Stati membri e dell'Unione per prevedere le perturbazioni nella catena di approvvigionamento. In caso di perturbazioni (previste), possono essere adottate misure coordinate per attenuare o prevenire carenze di semiconduttori e altre perturbazioni.

Scelta dell'atto giuridico

La proposta modifica una proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio. Si tratta dello strumento giuridico più idoneo per il primo pilastro della proposta che istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa", in quanto solo un regolamento, le cui disposizioni giuridiche sono direttamente applicabili, può fornire il necessario grado di uniformità per l'istituzione e il funzionamento di un'iniziativa dell'Unione volta a sostenere un settore industriale in tutto il mercato interno. La scelta di un regolamento quale strumento giuridico per il secondo pilastro è giustificata dall'esigenza sia di un'applicazione uniforme delle nuove norme, in particolare la definizione di impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE, sia di una procedura uniforme per il loro riconoscimento e il relativo sostegno. Il regolamento è inoltre lo strumento più adatto per il terzo pilastro, in quanto tale parte dovrebbe comprendere un meccanismo per prevedere e affrontare le gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. Il meccanismo non richiede il recepimento mediante misure nazionali ed è direttamente applicabile.

3.RISULTATI DELLE VALUTAZIONI EX POST, DELLE CONSULTAZIONI DEI PORTATORI DI INTERESSI E DELLE VALUTAZIONI D'IMPATTO

Consultazioni dei portatori di interessi

Nel suo discorso al Forum economico mondiale del gennaio 2022, la presidente von der Leyen ha affermato: "proporremo la nostra normativa europea sui chip all'inizio di febbraio" e "non c'è tempo da perdere" 40 . Le principali economie sono desiderose di assicurarsi l'approvvigionamento dei chip più avanzati perché ciò condiziona sempre di più la loro capacità di agire (sul piano economico, industriale, militare) e guida la trasformazione digitale. Tali economie stanno già effettuando massicci investimenti e adottando misure di sostegno per innovare e rafforzare le loro capacità produttive o prevedono di farlo a breve 41 . Vi sono segnali che indicano che le imprese e le ORT dell'Unione potrebbero essere tentate di spostarsi in altre regioni. Gli operatori internazionali hanno meno probabilità di ampliare gli impianti di produzione esistenti o di crearne di nuovi nell'Unione senza piena chiarezza sulle condizioni di investimento, sulle possibilità di sostegno pubblico, sugli investimenti pubblici in competenze, infrastrutture e attività avanzate di R&S ecc.

Data l'urgente necessità di agire, non è stata effettuata alcuna valutazione d'impatto e non è stata prevista alcuna consultazione pubblica online. L'analisi e tutti i documenti giustificativi saranno illustrati in un documento di lavoro dei servizi della Commissione che sarà pubblicato al più tardi entro tre mesi dalla pubblicazione della proposta.

I seminari ad hoc condotti con i portatori di interessi del settore su temi specifici connessi al primo pilastro hanno comunque evidenziato la necessità di prendere in considerazione impianti per le tecnologie future, quali la fotonica, l'informatica neuromorfica e le tecnologie quantistiche come pure nuovi materiali 42 . In occasione di tali seminari è stata inoltre sottolineata la necessità di prendere in debita considerazione architetture con serie di istruzioni alternative, come l'architettura RISC-V.

Nell'estate del 2021, nel contesto dell'impresa comune ECSEL (che ha preceduto l'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"), si sono inoltre tenute riunioni con i rappresentanti dell'industria e le autorità pubbliche, durante le quali sono stati discussi gli obiettivi della "Bussola per il digitale", l'aggiornamento della strategia industriale, l'alleanza industriale e la normativa europea sui chip.

Nel 2021 si sono tenute riunioni periodiche mensili con gli Stati membri per preparare il secondo IPCEI previsto in materia di microelettronica. Gli Stati membri hanno contribuito alla definizione e alla valutazione degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE nell'ambito del secondo pilastro, e alla definizione di strutture specifiche nell'ambito del primo pilastro.

Il 10 gennaio 2022 si è tenuta una riunione con gli amministratori delegati che rappresentano i principali portatori di interessi del settore europeo dei semiconduttori. I punti principali emersi da tale riunione sono stati i seguenti: la necessità di sfruttare i punti di forza europei, ad esempio R&S e fabbricazione di apparecchiature; un chiaro sostegno alle linee pilota e alle infrastrutture di progettazione; il sostegno alle start-up e alle scale-up; la necessità di aumentare la capacità di fabbricazione dell'Europa sia per le tecnologie mature che per quelle avanzate; e la necessità di condizioni di parità a livello mondiale 43 .

Si sono inoltre tenute numerose riunioni con i rappresentanti degli amministratori delegati sulla necessità di rafforzare il settore europeo dei semiconduttori, a seguito degli incontri del commissario Breton con gli amministratori delegati dei principali operatori nel settore dei semiconduttori e le ORT; e sono stati forniti numerosi contributi, in particolare al primo pilastro.

Il Forum europeo sui componenti e i sistemi elettronici (EFECS) che nel novembre 2021 ha riunito oltre 500 partecipanti, ha costituito un'ampia piattaforma di discussione sulle esigenze del settore industriale. Altri contributi sono stati forniti in occasione di riunioni con le associazioni di categoria e i loro membri, quali SEMI, ESIA e il programma Europa digitale.

Inoltre i contatti duraturi e regolari con i portatori di interessi del settore, gli Stati membri, le associazioni di categoria e le associazioni di utilizzatori hanno consentito di raccogliere una quantità soddisfacente di informazioni e riscontri pertinenti per la proposta.

Dalla fine del 2019 sono state pubblicate numerose relazioni sul settore dei semiconduttori, nelle quali si descrivono tendenze e si forniscono fatti e cifre, e che hanno fornito la base per la proposta 44 .

   Valutazione d'impatto

La presente proposta non è accompagnata da una valutazione d'impatto formale. Considerata l'urgenza illustrata sopra, una valutazione d'impatto non avrebbe potuto essere realizzata nei tempi disponibili prima dell'adozione della proposta. L'analisi e tutti i documenti giustificativi saranno illustrati in un documento di lavoro dei servizi della Commissione che sarà pubblicato al più tardi entro tre mesi dalla pubblicazione della proposta.

Diritti fondamentali

L'articolo 16 della Carta dei diritti fondamentali dell'Unione europea (la "Carta") stabilisce la libertà d'impresa. Le misure di cui al primo e al secondo pilastro della presente proposta creano capacità di innovazione e promuovono la sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori, il che può rafforzare la libertà d'impresa conformemente al diritto dell'Unione e alle legislazioni e prassi nazionali. Tuttavia alcune misure nell'ambito del terzo pilastro, necessarie per far fronte a gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione, possono limitare temporaneamente la libertà d'impresa e contrattuale, tutelata dall'articolo 16, e il diritto di proprietà, tutelato dall'articolo 17 della Carta. Qualsiasi limitazione all'esercizio di tali diritti nella presente proposta, in conformità dell'articolo 52, paragrafo 1, della Carta, sarà prevista per legge, rispetterà l'essenza di tali diritti e libertà e sarà conforme al principio di proporzionalità.

L'obbligo di comunicare informazioni specifiche alla Commissione, purché siano soddisfatte determinate condizioni, rispetta il contenuto essenziale della libertà d'impresa senza pregiudicarla in modo sproporzionato (articolo 16 della Carta). Eventuali richieste di informazioni sono funzionali all'obiettivo di interesse generale dell'Unione di individuare potenziali misure di attenuazione delle crisi dovute alla carenza di semiconduttori. Tali richieste di informazioni sono appropriate ed efficaci per conseguire l'obiettivo perché forniscono i dati necessari per valutare la crisi in corso. La Commissione in linea di principio richiede solo le informazioni sollecitate da organizzazioni rappresentative e può rivolgersi alle singole imprese solo se necessario a titolo complementare. Poiché le informazioni sulla situazione dell'offerta non sono altrimenti disponibili, non esiste alcuna misura altrettanto efficace per ottenere le informazioni necessarie per consentire ai responsabili decisionali europei di adottare misure di attenuazione. Date le gravi conseguenze economiche e sociali della carenza di semiconduttori e della rispettiva importanza delle misure di attenuazione, le richieste di informazioni sono proporzionate all'obiettivo perseguito. Le limitazioni alla libertà d'impresa e al diritto di proprietà sono inoltre controbilanciate da adeguate misure di salvaguardia. Eventuali richieste di informazioni possono essere effettuate solo in una situazione di crisi in cui la Commissione ha attivato la fase di crisi mediante un atto di esecuzione.

L'obbligo di accettare e dare priorità agli ordini classificati come prioritari rispetta l'essenza stessa della libertà d'impresa e contrattuale (articolo 16 della Carta) e del diritto di proprietà (articolo 17 della Carta) e non li pregiudicherà in modo sproporzionato. Tale obbligo è funzionale all'obiettivo di interesse generale dell'Unione di garantire che i settori critici colpiti da perturbazioni dell'approvvigionamento dovute alla carenza di semiconduttori continuino a funzionare. L'obbligo è appropriato ed efficace per conseguire tale obiettivo perché garantisce che le risorse disponibili siano utilizzate preferibilmente per i prodotti forniti a tali settori. Non esiste una misura altrettanto efficace. In una situazione di crisi, è proporzionato imporre l'accettazione di determinati ordini e la relativa assegnazione di priorità agli impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno presentato la domanda di riconoscimento come "impianto di produzione integrata" e "fonderia aperta dell'UE", ad altri impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno accettato tale possibilità nel contesto della concessione di sostegno pubblico, o alle imprese della catena di approvvigionamento dei semiconduttori che hanno ricevuto da un paese terzo un ordine classificato come prioritario che incide in modo significativo sulla sicurezza dell'approvvigionamento di settori critici. Appropriate misure di salvaguardia garantiscono che eventuali conseguenze negative dell'obbligo di assegnare priorità sulla libertà d'impresa e contrattuale e sul diritto di proprietà non costituisca una violazione di tali diritti. Eventuali obblighi di assegnare priorità a determinati ordini possono essere imposti solo in una situazione di crisi in cui la Commissione ha attivato la fase di crisi mediante un atto di esecuzione. L'impresa interessata può chiedere alla Commissione di riconsiderare l'ordine classificato come prioritario se non è in grado di eseguirlo o se la sua esecuzione comporta un onere economico eccessivo e particolari difficoltà. Il soggetto dell'obbligo inoltre è esente da qualunque responsabilità per danni derivanti dalla violazione di obblighi contrattuali dovuta all'adempimento dell'obbligo imposto.

4.INCIDENZA SUL BILANCIO

La proposta istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa", che non disporrà di una dotazione finanziaria distinta, ma sarà sostenuta da finanziamenti nel quadro di Orizzonte Europa e del programma Europa digitale, a titolo di un nuovo obiettivo specifico 6 che sarà aggiunto. Il regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa è modificato e ampliato affinché l'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", rinominata impresa comune "Chip", possa attuare il maggior contributo di Orizzonte Europa e del programma Europa digitale nell'ambito dell'obiettivo specifico 6. Le conseguenze finanziarie della proposta sul bilancio dell'Unione sono presentate nella scheda finanziaria che accompagna la proposta e saranno coperte dalle risorse disponibili del quadro finanziario pluriennale 2021-2027.

L'iniziativa "Chip per l'Europa" riceverà un sostegno dal bilancio dell'UE per un importo massimo totale di 3,3 miliardi di EUR, di cui 1,65 miliardi a titolo di Orizzonte Europa e 1,65 miliardi a titolo del programma Europa digitale. Su questo importo totale, 2,875 miliardi di EUR saranno utilizzati tramite l'impresa comune "Chip", 125 milioni di EUR tramite InvestEU (da integrare con altri 125 milioni a titolo dello stesso InvestEU) e 300 milioni di EUR tramite il consiglio europeo per l'innovazione. Tale sostegno si aggiunge al bilancio già destinato alle attività nel settore della microelettronica nell'ambito dell'attuale QFP, per raggiungere quasi 5 miliardi di EUR.

In particolare, un importo fino a 1,65 miliardi di EUR sarà messo a disposizione nel quadro di Orizzonte Europa a favore dell'iniziativa "Chip per l'Europa": 900 milioni di EUR a titolo del polo tematico 4, 150 milioni di EUR a titolo del polo tematico 3, 300 milioni di EUR a titolo del polo tematico 5 e 300 milioni di EUR a titolo del Consiglio europeo per l'innovazione (CEI). La Commissione propone inoltre di ridurre il bilancio di Orizzonte Europa di un importo pari a 400 milioni di EUR per aumentare i fondi disponibili per il programma Europa digitale. Al fine di compensare questa riduzione di 400 milioni di EUR, la Commissione propone di ricostituire a favore del programma Orizzonte Europa un ulteriore importo di 400 milioni di EUR (a prezzi correnti) di stanziamenti d'impegno per il periodo 2023-2027, importo risultante dalla non-esecuzione totale o parziale di progetti appartenenti a tale programma o a quello precedente. Tale importo si aggiungerà ai 500 milioni di EUR (a prezzi 2018) già menzionati nella dichiarazione comune del Parlamento europeo, del Consiglio e della Commissione sul riutilizzo dei fondi disimpegnati in relazione al programma di ricerca 45 . La Commissione invita pertanto il Parlamento europeo e il Consiglio a integrare tale dichiarazione comune menzionando l'importo supplementare da mettere nuovamente a disposizione.

È proposto un nuovo obiettivo specifico 6 nell'ambito del programma Europa digitale ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa". Tale obiettivo specifico 6, che riguarda le componenti indicate nelle lettere da a) a d) dell'articolo 5, deve essere attuato dall'impresa comune "Chip"; ad esso sarà assegnata una dotazione massima di 1,65 miliardi di EUR, comprendente: 600 milioni di EUR riassegnati dagli obiettivi esistenti del programma Europa digitale, una riduzione di 400 milioni di EUR del programma del meccanismo per collegare l'Europa (MCE), di cui 150 milioni di EUR dal MCE-Digitale e 250 milioni di EUR dal MCE-Trasporti 46 , la riduzione di 400 milioni di EUR del polo tematico 4 del programma Orizzonte Europa (come indicato nel paragrafo precedente, compensato dal riutilizzo dei disimpegni) e 250 milioni di EUR dal margine non assegnato della rubrica 1 per finanziare l'iniziativa a titolo del programma Europa digitale.

La Commissione propone di trattare le riduzioni delle dotazioni finanziarie dei programmi MCE e Orizzonte Europa rispettando la variazione del 15 % stabilita al punto 18 dell'accordo interistituzionale, del 16 dicembre 2020, tra il Parlamento europeo, il Consiglio dell'Unione europea e la Commissione europea sulla disciplina di bilancio, sulla cooperazione in materia di bilancio e sulla sana gestione finanziaria, nonché su nuove risorse proprie, compresa una tabella di marcia verso l'introduzione di nuove risorse proprie 47 . La Commissione invita il Parlamento europeo e il Consiglio a fare riferimento a tali variazioni, necessarie per un'efficace attuazione dell'iniziativa "Chip per l'Europa", nella dichiarazione comune di cui al paragrafo precedente.

Ulteriori dettagli sono contenuti nella scheda finanziaria legislativa allegata alla presente proposta.

5.ALTRI ELEMENTI

Piani attuativi e modalità di monitoraggio, valutazione e comunicazione

La Commissione valuterà gli esiti, i risultati e gli effetti della presente proposta tre anni dopo la data di applicazione e successivamente ogni quattro anni. Le principali risultanze della valutazione saranno presentate in una relazione al Parlamento europeo e al Consiglio, che sarà resa pubblica. Per effettuare la valutazione, il consiglio europeo dei semiconduttori, gli Stati membri e le autorità nazionali competenti forniranno informazioni alla Commissione su sua richiesta.

Illustrazione dettagliata delle singole disposizioni della proposta

1.1.Capo I – Disposizioni generali

Il capo I definisce l'oggetto del regolamento. Stabilisce inoltre le definizioni utilizzate nell'atto. Il regolamento istituisce un quadro giuridico, costituito da tre "pilastri", per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori. Il regolamento istituisce in particolare l'iniziativa "Chip per l'Europa", che crea le condizioni necessarie per rafforzare la capacità di innovazione industriale dell'Unione (primo pilastro), comprende la definizione e i criteri di impianti di produzione integrata e di fonderie aperte dell'UE "primi nel loro genere" (secondo pilastro) e include un meccanismo di coordinamento per il monitoraggio e la risposta alle crisi (terzo pilastro).

1.2.Capo II – Iniziativa "Chip per l'Europa"

Il capo II istituisce l'iniziativa "Chip per l'Europa" che rafforzerà la competitività, la resilienza e la capacità di innovazione dell'Unione. Grazie agli investimenti a favore nell'iniziativa "Chip per l'Europa", l'Unione dovrebbe aumentare la sua efficacia nel trasformare gli sviluppi tecnologici e della ricerca in tecnologie dei semiconduttori della massima qualità orientate alla domanda e alle applicazioni, sicure ed efficienti sotto il profilo energetico. Contestualmente l'Unione dovrebbe offrire alla propria industria di approvvigionamento l'opportunità di sfruttare tali investimenti.

A tal fine, il capo II contiene le disposizioni e gli obiettivi generali dell'iniziativa "Chip per l'Europa". L'iniziativa è volta a sostenere lo sviluppo di capacità su larga scala in tutta l'Unione nelle tecnologie dei semiconduttori esistenti, all'avanguardia e di prossima generazione. L'iniziativa si articola in cinque componenti: capacità di progettazione di tecnologie integrate dei semiconduttori, linee pilota per la preparazione di impianti di produzione, prova e sperimentazione innovativi, tecnologie avanzate e capacità ingegneristiche per accelerare lo sviluppo di chip quantistici, una rete di centri di competenza e sviluppo delle capacità e le attività del "fondo per i chip" per l'accesso al capitale da parte di start-up, scale-up e PMI.

L'iniziativa è sostenuta da finanziamenti provenienti da Orizzonte Europa e dal programma Europa digitale, in particolare a titolo del suo nuovo obiettivo specifico 6, ed è attuata conformemente ai regolamenti che istituiscono tali programmi.

Il regolamento prevede un quadro procedurale per agevolare i finanziamenti combinati provenienti dagli Stati membri, fatte salve le norme in materia di aiuti di Stato, dal bilancio dell'Unione e da investimenti privati. Si tratterà di un nuovo strumento dotato di personalità giuridica, il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (European Chips Infrastructure Consortium - ECIC), cui i soggetti giuridici possono ricorrere per strutturare il loro lavoro collaborativo all'interno di un consorzio, su base volontaria. La sezione 1 introduce inoltre un meccanismo per istituire una rete europea di centri di competenza al fine di realizzare azioni riguardanti i centri di competenza e lo sviluppo di capacità nell'ambito dell'iniziativa "Chip per l'Europa".

Il capo contiene anche disposizioni sull'attuazione. L'attuazione dell'iniziativa sarà affidata principalmente all'impresa comune "Chip", come proposto dalla Commissione nella proposta di regolamento del Consiglio che modifica il regolamento (UE) 2021/2085. La descrizione tecnica delle azioni figura nell'allegato I. L'allegato II comprende indicatori misurabili per monitorare l'attuazione dell'iniziativa e per la rendicontazione dei progressi compiuti verso il conseguimento dei suoi obiettivi. Alla Commissione è conferito il potere di adottare atti delegati per modificare l'elenco degli indicatori misurabili. L'iniziativa si basa sui punti di forza dell'Europa nella catena del valore dei semiconduttori a livello mondiale e rafforza le sinergie con le azioni attualmente sostenute dall'Unione e dagli Stati membri. Al fine di massimizzarne gli effetti positivi, l'iniziativa dovrebbe pertanto consentire sinergie con i programmi dell'Unione di cui all'allegato III.

1.3.Capo III – Sicurezza dell'approvvigionamento

Il capo III definisce il quadro giuridico in materia di impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE. Gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE sono impianti di fabbricazione che forniscono capacità di fabbricazione dei semiconduttori che sono "primi nel loro genere" nell'Unione e contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nel mercato interno. Per essere qualificato come impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE, l'impianto dovrebbe avere chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione.

Gli impianti di produzione integrata sono impianti di produzione integrati verticalmente mentre le fonderie aperte dell'UE offrono un livello elevato di capacità produttiva ad altri operatori industriali, come le cosiddette imprese "fabless" (ossia le imprese che progettano ma non fabbricano chip). Gli investimenti in tali impianti facilitano lo sviluppo della fabbricazione di semiconduttori nell'Unione. Pertanto, dopo aver ottenuto dalla Commissione il riconoscimento come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, ritenendo che tali impianti contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione saranno considerati di interesse pubblico. Per ottenere la sicurezza dell'approvvigionamento, gli Stati membri possono, fatte salve le norme in materia di aiuti di Stato, applicare regimi di sostegno e prevedere un sostegno amministrativo, in particolare un'accelerazione delle procedure amministrative di presentazione delle domande relative alla pianificazione, alla costruzione e al funzionamento di tali impianti. La Commissione concederà il riconoscimento di impianto di produzione integrata o di fonderia aperta dell'UE agli impianti che soddisfano i criteri di cui a questo capo. La Commissione può revocare la sua decisione se le informazioni fornite per il riconoscimento sono inesatte o se l'impianto non soddisfa più i criteri previsti.

1.4.Capo IV – Monitoraggio e risposta alle crisi

Il capo IV prevede un meccanismo per il monitoraggio coordinato della catena del valore dei semiconduttori e per rispondere alle perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori, che si ripercuotono sul corretto funzionamento del mercato interno.

La sezione 1 (Monitoraggio) stabilisce un sistema di monitoraggio e allarme relativo alla catena del valore dei semiconduttori. Il sistema si basa sullo svolgimento periodico di attività di monitoraggio da parte degli Stati membri, in particolare, l'osservazione di indicatori di allerta precoce e della disponibilità e integrità dei beni e servizi forniti dagli operatori chiave del mercato. La Commissione fornisce la base per le attività di monitoraggio mediante una valutazione del rischio a livello dell'Unione, nella quale determina gli indicatori di allerta precoce. Per garantire la partecipazione dell'industria, gli Stati membri inviteranno i portatori di interessi e le associazioni di settore pertinenti a segnalare eventuali fluttuazioni significative della domanda e le perturbazioni della loro catena di approvvigionamento. È opportuno quindi che gli Stati membri forniscano aggiornamenti periodici e scambino le loro conclusioni in seno al consiglio europeo dei semiconduttori. Se gli Stati membri vengono a conoscenza di una potenziale crisi dei semiconduttori o del verificarsi di un fattore di rischio pertinente nel quadro delle loro attività di monitoraggio o mediante un aggiornamento da parte dei portatori di interessi, ne danno segnalazione alla Commissione. A seguito di tale segnalazione o di una segnalazione proveniente da altre fonti, per esempio da partner internazionali, la Commissione convoca una riunione straordinaria del consiglio europeo dei semiconduttori. Lo scopo della riunione sarà valutare la necessità di attivare la fase di crisi e discutere eventuali appalti coordinati in previsione di una carenza. La Commissione inoltre avvia consultazioni o cooperazioni, per conto dell'Unione, con i paesi terzi pertinenti nell'ottica di trovare soluzioni collaborative per far fronte alle perturbazioni della catena di approvvigionamento.

La sezione 2 (Fase di crisi) stabilisce le norme per attivare la fase di crisi dei semiconduttori e specifica le misure di emergenza che possono essere utilizzate per rispondere alla crisi.

Alla Commissione è conferita la facoltà di attivare la fase di crisi mediante un atto di esecuzione allorché vi siano prove concrete, serie e affidabili di una crisi dei semiconduttori. Tale crisi si verifica qualora si rilevino gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori che comportano carenze significative e quindi considerevoli effetti negativi su uno o più settori importanti dell'Unione, o impediscono la fornitura, la riparazione e la manutenzione di prodotti essenziali utilizzati da settori critici. L'atto di esecuzione specificherà la durata della fase di crisi o la sua proroga. Prima della scadenza della fase di crisi, la Commissione, sentito il parere del consiglio europeo dei semiconduttori, valuta se l'attivazione della fase di crisi debba essere prorogata. Durante la fase di crisi, il consiglio europeo dei semiconduttori terrà riunioni straordinarie per consentire agli Stati membri di collaborare in stretto contatto con la Commissione e coordinare le misure nazionali adottate in relazione alla catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

Una volta attivata la fase di crisi, la Commissione può adottare determinate misure di emergenza enunciate nel presente regolamento. La Commissione può chiedere alle organizzazioni rappresentative delle imprese o, se necessario, alle singole imprese che operano lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori le informazioni necessarie per valutare la crisi dei semiconduttori e individuare potenziali misure di attenuazione. Tali soggetti sono tenuti a fornire alla Commissione le informazioni richieste che possono riguardare le loro potenzialità e capacità produttive, le principali perturbazioni in corso o qualsiasi altro dato esistente necessario a valutare la natura della crisi dei semiconduttori o a individuare e valutare potenziali misure di attenuazione o di emergenza a livello nazionale o dell'Unione. Se del caso, la Commissione può imporre agli impianti di produzione integrata, alle fonderie aperte dell'UE, agli impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno precedentemente accettato tale possibilità nel contesto della concessione di un sostegno pubblico, o alle imprese della catena di approvvigionamento dei semiconduttori che hanno ricevuto da un paese terzo un ordine classificato come prioritario che incide in modo significativo sul funzionamento di settori critici, di accettare e dare priorità alla produzione di prodotti di rilevanza per la crisi destinati a settori critici. Inoltre o in alternativa, su richiesta di due o più Stati membri, la Commissione può agire in qualità di centrale di committenza a loro nome, al fine di acquistare prodotti di rilevanza per la crisi in determinati settori critici. La Commissione, consultato il consiglio europeo dei semiconduttori, valuta l'utilità, la necessità e la proporzionalità della richiesta. Per quanto concerne la definizione di settori critici, il presente regolamento fa riferimento ai settori elencati nell'allegato della proposta di direttiva del Parlamento europeo e del Consiglio sulla resilienza dei soggetti critici 48 , aggiungendo il settore della difesa e altre attività pertinenti per la sicurezza pubblica, e prevede che la Commissione possa limitare tali misure di emergenza a determinati settori dell'elenco.

1.5.Capo V – Governance

Il capo V istituisce i sistemi di governance a livello dell'Unione e nazionale. A livello dell'Unione, la proposta istituisce un consiglio europeo dei semiconduttori, composto da rappresentanti degli Stati membri e presieduto dalla Commissione. Al consiglio europeo dei semiconduttori saranno attribuiti i compiti seguenti: fornire consulenza sull'iniziativa al comitato delle autorità pubbliche dell'impresa comune "Chip" (primo pilastro); fornire consulenza e assistenza alla Commissione al fine di scambiare informazioni sul funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE (secondo pilastro); discutere e individuare i settori e le tecnologie critici specifici, affrontare le questioni relative al monitoraggio e alla risposta alle crisi (terzo pilastro), contribuire all'applicazione coerente del regolamento proposto e agevolare la cooperazione tra gli Stati membri. Il consiglio europeo dei semiconduttori sostiene la Commissione nell'ambito della cooperazione internazionale. Coordina e scambia inoltre informazioni con le pertinenti strutture di crisi istituite in virtù del diritto dell'Unione. Il consiglio europeo dei semiconduttori si riunirà in diverse composizioni e terrà riunioni distinte per lo svolgimento dei suoi compiti nell'ambito del primo pilastro e di quelli nell'ambito del secondo e terzo pilastro. La Commissione può istituire sottogruppi permanenti o temporanei del consiglio europeo dei semiconduttori e invitare le organizzazioni che rappresentano gli interessi dell'industria dei semiconduttori e altri portatori di interessi a partecipare a tali sottogruppi in qualità di osservatori.

A livello nazionale, ai fini dell'attuazione del regolamento, gli Stati membri designeranno una o più autorità nazionali competenti e, tra queste, un punto di contatto unico nazionale.

1.6.Capi VI, VII, VIII – Disposizioni finali

Il capo VI sottolinea l'obbligo di tutte le parti di rispettare la riservatezza delle informazioni aziendali sensibili e dei segreti commerciali. L'obbligo si applica alla Commissione, alle autorità nazionali competenti e alle altre autorità degli Stati membri, come pure a tutti i rappresentanti e agli esperti che partecipano alle riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori e del comitato. Il capo stabilisce inoltre norme in materia di sanzioni e ammende effettive, proporzionate e dissuasive in caso di inosservanza degli obblighi derivanti dal presente regolamento, subordinatamente ad appropriate salvaguardie. La Commissione può imporre penalità di mora qualora le imprese pertinenti omettano di accettare e dare la priorità a determinati ordini in caso di crisi dei semiconduttori. La Commissione inoltre può infliggere ammende a un'impresa che fornisca informazioni inesatte, incomplete o fuorvianti o che non le fornisca entro il termine prescritto.

Il capo VII stabilisce le norme e le condizioni per l'esercizio della delega e delle competenze di esecuzione. La proposta conferisce alla Commissione il potere di adottare, se del caso, atti di esecuzione che specifichino aspetti procedurali e garantiscano l'applicazione uniforme del regolamento e atti delegati per modificare l'allegato I (le attività ivi previste in modo coerente con gli obiettivi dell'iniziativa) e l'allegato II (gli indicatori misurabili e le disposizioni sull'istituzione di un quadro di monitoraggio e valutazione a integrazione del presente regolamento).

Il capo VIII contiene modifiche di altri atti, compreso il programma Europa digitale, e prevede l'obbligo per la Commissione di elaborare relazioni periodiche per la valutazione e il riesame del regolamento, rivolte al Parlamento europeo e al Consiglio.



2022/0032 (COD)

Proposta di

REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO

che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip)

(Testo rilevante ai fini del SEE)

IL PARLAMENTO EUROPEO E IL CONSIGLIO DELL'UNIONE EUROPEA,

visto il trattato sul funzionamento dell'Unione europea, in particolare l'articolo 173, paragrafo 3, l'articolo 182, paragrafo 1, e gli articoli 183 e 114,

vista la proposta della Commissione europea,

previa trasmissione del progetto di atto legislativo ai parlamenti nazionali,

visto il parere del Comitato economico e sociale europeo 49 ,

visto il parere del Comitato delle regioni 50 ,

deliberando secondo la procedura legislativa ordinaria,

considerando quanto segue:

(1)I semiconduttori rappresentano il fulcro di qualsiasi dispositivo digitale: dagli smartphone e dalle automobili alle applicazioni e alle infrastrutture critiche nei settori della sanità, dell'energia, delle comunicazioni e dell'automazione, fino alla maggior parte degli altri settori industriali. Sebbene i semiconduttori siano essenziali per il funzionamento dell'economia e della società moderne, l'Unione ha assistito a perturbazioni senza precedenti nel loro approvvigionamento. L'attuale carenza di approvvigionamento è un sintomo di inadeguatezze strutturali permanenti e gravi della catena di approvvigionamento e del valore dei semiconduttori dell'Unione. Le perturbazioni hanno rivelato le vulnerabilità di lunga data in tale ambito, in particolare una forte dipendenza dai paesi terzi nella fabbricazione e nella progettazione di chip.

(2)È opportuno istituire un quadro per aumentare la resilienza dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori, stimolare gli investimenti, rafforzare le capacità della catena di approvvigionamento dei semiconduttori dell'Unione e intensificare la cooperazione tra gli Stati membri e la Commissione.

(3)Tale quadro persegue due obiettivi. Il primo obiettivo consiste nel garantire le condizioni necessarie per la competitività e la capacità di innovazione dell'Unione e garantire l'adeguamento dell'industria ai cambiamenti strutturali dovuti ai rapidi cicli di innovazione e alla necessità di sostenibilità. Il secondo obiettivo, distinto e complementare al primo, mira a migliorare il funzionamento del mercato interno istituendo un quadro giuridico uniforme dell'Unione per aumentare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dell'Unione nel settore delle tecnologie dei semiconduttori.

(4)È necessario adottare misure per sviluppare le capacità e rafforzare il settore dei semiconduttori dell'Unione, in conformità dell'articolo 173, paragrafo 3, del trattato. Tali misure non comportano l'armonizzazione delle disposizioni legislative e regolamentari nazionali. A tal riguardo, l'Unione dovrebbe rafforzare la competitività e la resilienza della base tecnologica e industriale dei semiconduttori, consolidando nel contempo la capacità di innovazione del settore dei semiconduttori, riducendo la dipendenza da un numero limitato di imprese di paesi terzi e di zone geografiche e rafforzando la sua capacità di progettare e produrre componenti avanzati. L'iniziativa "Chip per l'Europa" ("l'iniziativa") dovrebbe sostenere questi obiettivi colmando il divario tra le capacità avanzate di ricerca e innovazione dell'Europa e il loro sfruttamento industriale sostenibile. Dovrebbe promuovere lo sviluppo di capacità per consentire la progettazione e la produzione di tecnologie dei semiconduttori di prossima generazione e l'integrazione di sistemi in tali tecnologie, approfondire la collaborazione tra i principali operatori in tutta l'Unione, consolidare le catene di approvvigionamento e del valore dei semiconduttori in Europa, rispondere alle esigenze dei settori industriali chiave e creare nuovi mercati.

(5)L'uso dei semiconduttori è fondamentale per molteplici settori economici e funzioni sociali nell'Unione e pertanto un approvvigionamento resiliente è essenziale per il funzionamento del mercato interno. Data l'ampia circolazione transfrontaliera dei prodotti a semiconduttori, è preferibile affrontare la resilienza e la sicurezza dell'approvvigionamento dei semiconduttori mediante disposizioni di armonizzazione dell'Unione, in forza dell'articolo 114 del trattato. Al fine di disporre di misure coordinate per rafforzare la resilienza, sono necessarie norme armonizzate per agevolare l'attuazione di progetti specifici che contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione. Il meccanismo di monitoraggio e risposta alle crisi proposto dovrebbe essere uniforme per dotare la catena del valore transfrontaliera dei semiconduttori di un approccio coordinato alla preparazione alle crisi.

(6)Il conseguimento di tali obiettivi sarà sostenuto da un meccanismo di governance. A livello dell'Unione, il regolamento istituisce un consiglio europeo dei semiconduttori, composto da rappresentanti degli Stati membri e presieduto dalla Commissione. Il consiglio europeo dei semiconduttori fornirà consulenza e assistenza alla Commissione su questioni specifiche, compresa l'applicazione coerente del presente regolamento, agevolando la cooperazione tra gli Stati membri e scambiando informazioni sulle questioni relative al presente regolamento. Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe tenere riunioni distinte per i diversi compiti attribuitigli a norma dei vari capi del presente regolamento. Le riunioni possono svolgersi in diverse composizioni dei rappresentanti di alto livello e la Commissione può istituire sottogruppi.

(7)Data la natura mondiale della catena di approvvigionamento dei semiconduttori, la cooperazione internazionale con i paesi terzi è un elemento importante per conseguire la resilienza dell'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. Le azioni intraprese a norma del presente regolamento dovrebbero inoltre consentire all'Unione di svolgere un ruolo più incisivo, in quanto centro di eccellenza, in un ecosistema dei semiconduttori mondiale, interdipendente e più efficiente. La Commissione, assistita dal consiglio europeo dei semiconduttori, dovrebbe cooperare con i paesi terzi e costruire partenariati al fine di trovare soluzioni per affrontare, per quanto possibile, le perturbazioni della catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

(8)I costi nel settore dei semiconduttori sono molto elevati sia per quanto riguarda sviluppo e innovazione sia per la costruzione di impianti di prova e sperimentazione all'avanguardia a sostegno della produzione industriale. Tali costi hanno ripercussioni dirette sulla competitività e sulla capacità di innovazione dell'industria dell'Unione, come pure sulla sicurezza e la resilienza dell'approvvigionamento. Le recenti carenze nell'Unione e nel mondo e la rapida evoluzione delle sfide tecnologiche e dei cicli di innovazione che interessano la catena del valore dei semiconduttori hanno evidenziato la necessità di rafforzare la competitività, la resilienza e la capacità di innovazione dell'Unione istituendo l'iniziativa.

(9)La responsabilità di mantenere nell'Unione una forte base industriale, competitiva, sostenibile e innovativa spetta in primo luogo agli Stati membri. La natura e la portata della sfida dell'innovazione nel settore dei semiconduttori richiedono tuttavia un'azione concertata a livello dell'Unione.

(10)Il programma quadro di ricerca e innovazione Orizzonte Europa istituito dal regolamento (UE) 2021/695 del Parlamento europeo e del Consiglio (Orizzonte Europa) 51 ha l'obiettivo di rafforzare lo Spazio europeo della ricerca (SER) e di favorire lo sviluppo della sua competitività, inclusa quella della sua industria, promuovendo al contempo tutte le attività di ricerca e innovazione (R&I) per realizzare le priorità strategiche e gli impegni dell'Unione, che in ultima istanza mirano a promuovere la pace, i valori dell'Unione e il benessere dei suoi popoli. In quanto priorità fondamentale dell'Unione, le risorse finanziarie totali assegnate al programma quadro non dovrebbero essere ridotte; la riduzione di tali risorse allo scopo di rafforzare la dotazione finanziaria del programma Europa digitale per contribuire all'iniziativa per i chip, dovrebbe essere compensata da un'altra fonte. Di conseguenza, fatte salve le prerogative istituzionali del Parlamento europeo e del Consiglio, è opportuno mettere a disposizione di Orizzonte Europa, nel periodo 2023-2027, un importo di stanziamenti d'impegno equivalente alla riduzione risultante dall'inesecuzione totale o parziale di progetti appartenenti al programma attuale o al precedente, come previsto all'articolo 15, paragrafo 3, del regolamento (UE, Euratom) 2018/1046 del Parlamento europeo e del Consiglio 52 (il "regolamento finanziario"). Tale importo si aggiungerà all'importo di 0,5 miliardi di EUR (a prezzi 2018) già menzionato nella dichiarazione comune del Parlamento europeo, del Consiglio e della Commissione sul riutilizzo dei fondi disimpegnati in relazione al programma di ricerca.

(11)Al fine di dotare l'Unione delle capacità di ricerca e innovazione nel settore della tecnologia dei semiconduttori, necessarie per mantenere i suoi investimenti nella ricerca e nell'industria al più alto livello e colmare l'attuale divario tra ricerca e sviluppo e fabbricazione, l'Unione e i suoi Stati membri dovrebbero coordinare meglio i loro sforzi e coinvestire. Per conseguire tale obiettivo, l'Unione e gli Stati membri dovrebbero tenere conto degli obiettivi della duplice transizione verde e digitale. L'iniziativa dovrebbe, nella misura del possibile, integrare e massimizzare in tutte le sue componenti e le sue azioni i vantaggi dell'applicazione delle tecnologie dei semiconduttori in quanto potenti strumenti della transizione verso la sostenibilità che possono portare a nuovi prodotti e a un uso più efficiente, efficace, pulito e duraturo delle risorse, compresi l'energia e i materiali necessari per la produzione e l'uso nell'intero ciclo di vita dei semiconduttori.

(12)Al fine di conseguire il suo obiettivo generale e affrontare le sfide sia sul lato dell'offerta che sul lato della domanda dell'attuale ecosistema dei semiconduttori, l'iniziativa dovrebbe comprendere cinque componenti principali. In primo luogo, per rafforzare la capacità di progettazione dell'Europa, l'iniziativa dovrebbe sostenere azioni volte a creare una piattaforma virtuale disponibile in tutta l'Unione. La piattaforma dovrebbe collegare le società di progettazione, le PMI e le start-up, i titolari di proprietà intellettuale e i fornitori di strumenti, con le organizzazioni di ricerca e tecnologia, al fine di fornire soluzioni di prototipi virtuali basate sullo sviluppo collaborativo della tecnologia. In secondo luogo, per rafforzare la sicurezza e la resilienza dell'approvvigionamento e ridurre la dipendenza dell'Unione dalla produzione dei paesi terzi, l'iniziativa dovrebbe sostenere lo sviluppo di linee pilota e l'accesso a tali linee. Le linee pilota dovrebbero permettere all'industria di collaudare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e gli schemi di progettazione dei sistemi ai livelli più elevati di maturità tecnologica, oltre il livello 3 ma al di sotto del livello 8, riducendo al contempo il più possibile gli impatti ambientali. Gli investimenti dell'Unione nelle linee pilota, uniti a investimenti degli Stati membri e con il settore privato, sono necessari per affrontare l'attuale sfida strutturale e le carenze del mercato qualora gli impianti non fossero disponibili nell'Unione e il potenziale di innovazione e la competitività dell'Unione a livello mondiale ne risultassero quindi ostacolati. In terzo luogo, per stimolare gli investimenti in tecnologie alternative, come le tecnologie quantistiche, che favoriscano lo sviluppo del settore dei semiconduttori, l'iniziativa dovrebbe sostenere azioni, quali le librerie di progettazione per chip quantistici, le linee pilota per la costruzione di chip quantistici e impianti di prova e sperimentazione di componenti quantistici. In quarto luogo, per promuovere l'uso delle tecnologie dei semiconduttori, fornire accesso agli impianti di progettazione e alle linee pilota e colmare la carenza di competenze in tutta l'Unione, l'iniziativa dovrebbe sostenere l'istituzione di centri di competenza in materia di semiconduttori in ciascuno Stato membro. L'accesso alle infrastrutture finanziate da fondi pubblici, quali gli impianti pilota e di prova, e alla rete di competenze dovrebbe essere aperto a un'ampia gamma di utilizzatori e deve essere concesso, in modo trasparente e non discriminatorio, alle grandi imprese a condizioni di mercato (o al prezzo di costo maggiorato di un margine ragionevole) e alle PMI a prezzi ridotti e in via preferenziale. Tale accesso, accordato anche ai partner della ricerca internazionale e ai partner commerciali, può favorire un maggiore arricchimento reciproco e un aumento del know-how e dell'eccellenza, contribuendo nel contempo al recupero dei costi. In quinto luogo, la Commissione dovrebbe istituire un apposito strumento di sostegno per gli investimenti nei semiconduttori (nell'ambito delle attività di agevolazione degli investimenti descritte collettivamente come "fondo per i chip") che proponga soluzioni di capitale e di debito, compreso un meccanismo di finanziamento misto nell'ambito del Fondo InvestEU istituito dal regolamento (UE) 2021/523 del Parlamento europeo e del Consiglio 53 , in stretta cooperazione con il gruppo Banca europea per gli investimenti e con altri partner esecutivi quali le banche e gli istituti di promozione nazionali. Le attività del "fondo per i chip" dovrebbero sostenere lo sviluppo di un ecosistema dei semiconduttori dinamico e resiliente offrendo opportunità per una maggiore disponibilità di fondi per sostenere sia la crescita delle start-up e delle PMI sia gli investimenti lungo tutta la catena del valore, anche per altre imprese nelle catene del valore dei semiconduttori. In tale contesto, il Consiglio europeo per l'innovazione apporterà un sostegno specifico ulteriore, per mezzo di sovvenzioni e investimenti azionari, agli innovatori ad alto rischio che creano nuovi mercati.

(13)Al fine di superare i limiti dell'attuale frammentazione dello sforzo di investimento pubblico e privato, agevolare l'integrazione l'arricchimento reciproco e la redditività dell'investimento dei programmi in corso e perseguire una visione strategica comune dell'Unione in materia di semiconduttori, quale mezzo per realizzare l'ambizione dell'Unione e dei suoi Stati membri di rivestire un ruolo di primo piano nell'economia digitale, l'iniziativa "Chip per l'Europa" dovrebbe agevolare un coordinamento migliore e sinergie più strette tra i programmi di finanziamento esistenti a livello dell'Unione e nazionale, favorire un coordinamento migliore e una maggiore collaborazione con l'industria e con i principali portatori di interessi del settore privato e ulteriori investimenti congiunti con gli Stati membri. L'attuazione dell'iniziativa è impostata in modo da mettere in comune le risorse dell'Unione, degli Stati membri e dei paesi terzi associati a programmi esistenti dell'Unione, nonché del settore privato. L'iniziativa può quindi avere successo solo grazie a uno sforzo collettivo degli Stati membri, insieme all'Unione, volto a sostenere sia i significativi costi di capitale sia l'ampia disponibilità di risorse virtuali per la progettazione, prova e sperimentazione e per la diffusione di conoscenze, abilità e competenze. Tenuto conto delle specificità delle azioni in questione, gli obiettivi dell'iniziativa, in particolare le attività del "fondo per i chip", dovrebbero essere sostenuti, se del caso, tramite un meccanismo di finanziamento misto nell'ambito del fondo InvestEU.

(14)Il sostegno a titolo dell'iniziativa dovrebbe essere utilizzato per ovviare in modo proporzionato alle carenze del mercato oppure a situazioni di investimento non ottimali e le azioni non dovrebbero duplicare né escludere i finanziamenti privati o falsare la concorrenza nel mercato interno. Le azioni dovrebbero presentare un chiaro valore aggiunto per l'Unione.

(15)L'iniziativa dovrebbe basarsi su conoscenze solide e rafforzare le sinergie con le azioni attualmente sostenute dall'Unione e dagli Stati membri mediante programmi e azioni in materia di ricerca e innovazione nel settore dei semiconduttori e di sviluppo di una parte della catena di approvvigionamento, in particolare Orizzonte Europa e il programma Europa digitale istituito dal regolamento (UE) 2021/694 del Parlamento europeo e del Consiglio 54 con l'obiettivo di consolidare, entro il 2030, la posizione dell'Unione quale attore globale nella tecnologia dei semiconduttori e delle loro applicazioni, con una quota crescente di produzione a livello mondiale. Ad integrazione di tali attività, l'iniziativa dovrebbe operare in stretta collaborazione con altri portatori di interessi pertinenti, come ad esempio l'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori.

(16)Per accelerare l'attuazione delle azioni dell'iniziativa, è necessario prevedere la possibilità di attuarne alcune, in particolare quelle relative alle linee pilota, mediante un nuovo strumento giuridico, ossia il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (ECIC). L'ECIC dovrebbe essere dotato di personalità giuridica e pertanto il soggetto richiedente che presenta una domanda relativa alle azioni che saranno finanziate dall'iniziativa, può essere lo stesso ECIC e non le singole entità che lo compongono. L'obiettivo principale dell'ECIC dovrebbe consistere nell'incoraggiare una collaborazione efficace e strutturale tra soggetti giuridici, comprese le organizzazioni di ricerca e tecnologia. Per questo motivo l'ECIC deve contare sulla partecipazione di almeno tre soggetti giuridici di tre Stati membri ed essere gestito come consorzio pubblico-privato per un'azione specifica. L'istituzione dell'ECIC non dovrebbe comportare l'istituzione di un nuovo organismo dell'Unione e non dovrebbe essere destinata a un'azione specifica nell'ambito dell'iniziativa. Il consorzio dovrebbe colmare le lacune nel pacchetto di strumenti di cui l'Unione dispone per combinare i finanziamenti degli Stati membri, il bilancio dell'Unione e gli investimenti privati ai fini dell'attuazione delle azioni dell'iniziativa. In particolare, è possibile realizzare forti sinergie attraverso lo sviluppo combinato delle diverse linee pilota nell'ambito di un ECIC che metta in comune il contributo dell'Unione con le risorse collettive degli Stati membri e di altri partecipanti. Il bilancio dell'ECIC, messo a disposizione dagli Stati membri e dai partecipanti del settore privato nel periodo di attività previsto, dovrebbe rispettare le scadenze delle azioni attuate nell'ambito dell'iniziativa. La Commissione non dovrebbe partecipare direttamente al consorzio.

(17)L'attuazione dell'iniziativa dovrebbe essere affidata principalmente all'impresa comune "Chip" istituita dal regolamento XX/XX del Consiglio che modifica il regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa per quanto riguarda l'impresa comune "Chip" 55 .

(18)Per incoraggiare lo sviluppo delle necessarie capacità di fabbricazione e delle relative capacità di progettazione e garantire in tal modo la sicurezza dell'approvvigionamento nell'Unione, può essere opportuno un sostegno pubblico. A tale riguardo, è necessario stabilire i criteri per agevolare la realizzazione di progetti specifici che contribuiscano al conseguimento degli obiettivi del presente regolamento e distinguere tra due tipi di impianti, vale a dire: impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE.

(19)Gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero fornire capacità di fabbricazione dei semiconduttori "prime nel loro genere" nell'Unione e contribuire alla sicurezza dell'approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nel mercato interno. Il fattore qualificante della produzione di un impianto primo nel suo genere potrebbe riguardare il nodo tecnologico, il materiale di substrato, come il carburo di silicio e il nitruro di gallio, e altre innovazioni di prodotto che possono migliorare le prestazioni, le tecnologie di processo o le prestazioni energetiche e ambientali. Un impianto di capacità paragonabile su scala industriale non dovrebbe ancora essere materialmente presente né ne dovrebbe esserne prevista la costruzione all'interno dell'Unione, ad esclusione degli impianti di ricerca e sviluppo o dei siti di produzione su piccola scala.

(20)Qualora una fonderia aperta dell'UE offra capacità di produzione a imprese non collegate all'operatore dell'impianto, dovrebbe stabilire, attuare e mantenere una separazione funzionale adeguata ed efficace in modo da impedire lo scambio di informazioni riservate tra la produzione interna ed esterna. Tale obbligo dovrebbe applicarsi a tutte le informazioni acquisite nel processo di progettazione e nelle unità di fabbricazione di fabbricazione iniziale o finale.

(21)Per essere qualificato come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, la creazione e il funzionamento dell'impianto dovrebbero avere chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione, in particolare per quanto riguarda un approvvigionamento resiliente di semiconduttori per gli utilizzatori sul mercato interno. Le ripercussioni su vari Stati membri, anche per quanto concerne gli obiettivi di coesione, dovrebbero essere considerate uno degli indicatori di un chiaro effetto positivo di un impianto di produzione integrata e di una fonderia aperta dell'UE sulla catena del valore dei semiconduttori nell'Unione.

(22)È importante che gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE non siano soggetti all'applicazione extraterritoriale degli obblighi di servizio pubblico imposti da paesi terzi, che potrebbero comprometterne la possibilità di utilizzare le infrastrutture, i software, i servizi, le strutture, i beni, le risorse, la proprietà intellettuale o il know-how loro appartenenti, necessari per adempiere l'obbligo, che essi dovrebbero garantire, relativo agli ordini classificati come prioritari a norma del presente regolamento.

(23)Dato il rapido sviluppo delle tecnologie dei semiconduttori e per rafforzare la futura competitività industriale dell'Unione, gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero impegnarsi a investire in modo continuativo ed efficiente nelle prossime generazioni di semiconduttori, anche testando e sperimentando nuove possibilità grazie all'accesso prioritario alle linee pilota istituite dall'iniziativa "Chip per l'Europa", senza pregiudicare l'accesso effettivo da parte di altri soggetti.

(24)Affinché la procedura per ottenere il riconoscimento come impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE sia uniforme e trasparente, la decisione di riconoscimento dovrebbe essere adottata dalla Commissione su richiesta di una singola impresa o di un consorzio di più imprese. Per riconoscere l'importanza della realizzazione coordinata e collaborativa dell'impianto previsto, la Commissione dovrebbe tenere conto, nella sua valutazione, della disponibilità dello Stato membro o degli Stati membri in cui il richiedente intende stabilire i propri impianti a sostenerne la costituzione. Inoltre, nel valutare la solvibilità del piano aziendale, la Commissione potrebbe tener conto dei risultati complessivi del richiedente. Dati i privilegi connessi al riconoscimento come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE, la Commissione dovrebbe monitorare se le strutture cui è stato concesso tale stato continuino a soddisfare i criteri stabiliti nel presente regolamento.

(25)Considerata la loro importanza ai fini della sicurezza dell'approvvigionamento e della creazione di un ecosistema resiliente dei semiconduttori, gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE dovrebbero essere considerati di interesse pubblico. Garantire la sicurezza dell'approvvigionamento dei semiconduttori è importante anche per la digitalizzazione che consente la transizione verde di molti altri settori. Per contribuire alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione, gli Stati membri possono applicare regimi di sostegno e prevedere un sostegno amministrativo nell'ambito delle procedure nazionali di rilascio delle autorizzazioni, senza pregiudicare, se del caso, la competenza della Commissione in materia di aiuti di Stato di cui agli articoli 107 e 108 del trattato. Gli Stati membri dovrebbero sostenere la costituzione di impianti di produzione integrata e di fonderie aperte dell'UE conformemente al diritto dell'Unione.

(26)È necessario che gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE siano costituiti il più rapidamente possibile, mantenendo al minimo gli oneri amministrativi. Per questo motivo, gli Stati membri dovrebbero trattare nel modo più rapido possibile le domande relative alla progettazione, alla costruzione e al funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE. Essi dovrebbero nominare un'autorità che agevoli e coordini le procedure di rilascio delle autorizzazioni e designare un coordinatore che funga da punto di contatto unico per il progetto. Ove necessario per la concessione di una deroga a norma della direttiva 92/43/CEE del Consiglio 56 e della direttiva 2000/60/CE del Parlamento europeo e del Consiglio 57 , la creazione e il funzionamento di tali strutture possono inoltre essere considerate di rilevante interesse pubblico ai sensi dei suddetti testi giuridici, purché siano soddisfatte le altre condizioni stabilite in tali disposizioni.

(27)Il mercato interno trarrebbe grande beneficio da norme comuni relative a chip verdi, affidabili e sicuri. I dispositivi intelligenti, i sistemi e le piattaforme di connettività futuri dovranno basarsi su componenti a semiconduttori avanzati e dovranno soddisfare requisiti ecologici, di affidabilità e di cibersicurezza, che dipenderanno in larga misura dalle caratteristiche della tecnologia sottostante. A tal fine, l'Unione dovrebbe sviluppare procedure di certificazione di riferimento e imporre all'industria di sviluppare congiuntamente tali procedure per settori e tecnologie specifici con un impatto sociale potenzialmente elevato.

(28)Alla luce di quanto precede, la Commissione, consultato il consiglio europeo dei semiconduttori, dovrebbe preparare il terreno per una certificazione di chip e sistemi integrati verdi, affidabili e sicuri che si basino sulle tecnologie dei semiconduttori o ne facciano ampio uso. In particolare, dovrebbero discutere e individuare i settori e i prodotti pertinenti per i quali è necessaria tale certificazione.

(29)Alla luce delle carenze strutturali della catena di approvvigionamento dei semiconduttori e del conseguente rischio di future carenze, il presente regolamento fornisce strumenti per un approccio coordinato in materia di monitoraggio e di contrasto efficace di eventuali perturbazioni del mercato.

(30)Poiché le catene di valore dei semiconduttori sono complesse, si evolvono velocemente e sono interconnesse, occorre un approccio coordinato a un monitoraggio regolare per aumentare la capacità di mitigare i rischi che possono influenzare negativamente l'approvvigionamento di semiconduttori. Gli Stati membri dovrebbero monitorare la catena del valore dei semiconduttori concentrandosi su indicatori di allerta precoce e sulla disponibilità e integrità dei servizi e dei beni forniti dagli operatori chiave del mercato, in modo da non creare un eccessivo onere amministrativo per le imprese.

(31)Qualsiasi elemento rilevante, comprese le informazioni fornite dai pertinenti portatori di interessi e dalle associazioni di categoria, dovrebbe essere comunicato al consiglio europeo dei semiconduttori per consentire un regolare scambio di informazioni tra i rappresentanti di alto livello degli Stati membri e per integrare le informazioni in una panoramica del monitoraggio delle catene del valore dei semiconduttori.

(32)È importante tener conto delle specifiche informazioni sulla situazione di approvvigionamento degli utilizzatori di semiconduttori. Gli Stati membri dovrebbero quindi individuare le principali categorie di utilizzatori sui loro mercati nazionali e avere scambi regolari con tali soggetti. Inoltre gli Stati membri dovrebbero offrire alle pertinenti organizzazioni dei portatori di interessi, tra cui le associazioni del settore e i rappresentanti delle principali categorie di utilizzatori, la possibilità di fornire informazioni in merito a cambiamenti significativi della domanda e dell'offerta e a perturbazioni note della loro catena di approvvigionamento, che potrebbero includere l'indisponibilità di semiconduttori o materie prime essenziali, tempi di consegna più lunghi della media, ritardi nella consegna e aumenti eccezionali dei prezzi.

(33)Per svolgere tali attività di monitoraggio, le autorità competenti degli Stati membri possono necessitare di alcune informazioni, che potrebbero non essere accessibili al pubblico, come ad esempio le informazioni sul ruolo di una singola impresa lungo la catena del valore dei semiconduttori. Nelle limitate circostanze in cui è necessario e proporzionato ai fini dello svolgimento delle attività di monitoraggio, le autorità competenti degli Stati membri dovrebbero poter richiedere tali informazioni all'impresa in questione.

(34)Gli Stati membri dovrebbero avvertire la Commissione qualora fattori pertinenti indichino una potenziale crisi dei semiconduttori. Per garantire una risposta coordinata a tali crisi, la Commissione, su segnalazione di uno Stato membro o mediante altre fonti, comprese le informazioni fornite da partner internazionali, dovrebbe convocare una riunione straordinaria del consiglio europeo dei semiconduttori per valutare la necessità di attivare la fase di crisi e per discutere se sia opportuno, necessario e proporzionato che gli Stati membri effettuino appalti congiunti coordinati. La Commissione dovrebbe procedere a consultazioni e avviare una cooperazione con i paesi terzi interessati per far fronte a eventuali perturbazioni della catena di approvvigionamento internazionale, conformemente agli obblighi internazionali e fatti salvi i requisiti procedurali previsti dal trattato sugli accordi internazionali.

(35)Nell'ambito del monitoraggio, le autorità nazionali competenti dovrebbero anche identificare le imprese che operano nell'Unione lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori stabilite nel loro territorio nazionale e notificare tali informazioni alla Commissione.

(36)Per agevolare un monitoraggio efficace, è necessaria una valutazione approfondita dei rischi associati alle diverse fasi della catena del valore dei semiconduttori, anche per quanto riguarda le origini e le fonti di approvvigionamento al di fuori dell'Unione. Tali rischi possono essere connessi a fattori di produzione e apparecchiature essenziali per l'industria, compresi i prodotti digitali eventualmente vulnerabili, il possibile impatto dei semiconduttori contraffatti, le capacità di fabbricazione, e ad altri rischi che possono incidere negativamente sulla catena di approvvigionamento, perturbarla o comprometterla. Tali rischi potrebbero includere catene di approvvigionamento con un singolo punto di vulnerabilità o che, per altri versi, sono fortemente concentrate. Altri fattori pertinenti potrebbero comprendere la disponibilità di prodotti di sostituzione o di fonti alternative per fattori di produzione essenziali e mezzi di trasporto resilienti e sostenibili. La Commissione, assistita dal consiglio europeo dei semiconduttori e tenendo conto anche delle informazioni ricevute dalle principali categorie di utilizzatori, dovrebbe elaborare una valutazione del rischio a livello dell'Unione.

(37)Per prevedere le perturbazioni nelle diverse fasi della catena del valore dei semiconduttori nell'Unione e prepararsi ad affrontarle, la Commissione, assistita dal consiglio europeo dei semiconduttori, dovrebbe definire indicatori di allerta precoce nella valutazione del rischio dell'Unione. Tali indicatori potrebbero includere la disponibilità di materie prime, di prodotti intermedi e di capitale umano necessari per la fabbricazione di semiconduttori, o di apparecchiature di fabbricazione adeguate, la domanda prevista di semiconduttori sul mercato dell'Unione e sul mercato mondiale, gli aumenti dei prezzi superiori alla normale fluttuazione dei prezzi, l'effetto di incidenti, attacchi, catastrofi naturali o altri eventi gravi, l'effetto delle politiche commerciali, dei diritti doganali, delle restrizioni all'esportazione, degli ostacoli agli scambi e di altre misure connesse al commercio, l'effetto della chiusura di imprese, delle delocalizzazioni o delle acquisizioni di operatori chiave del mercato. Gli Stati membri dovrebbero monitorare tali indicatori di allerta precoce.

(38)Alcune imprese che forniscono beni o servizi connessi ai semiconduttori sono considerate essenziali per un'efficace catena di approvvigionamento nell'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione, a motivo del numero di imprese dell'Unione che dipendono dai loro prodotti, della loro quota di mercato dell'Unione o a livello mondiale, della loro importanza per garantire un livello sufficiente di approvvigionamento o del possibile impatto dell'interruzione della fornitura dei loro prodotti o servizi. Gli Stati membri dovrebbero individuare gli operatori chiave del mercato nel loro territorio.

(39)A norma dell'articolo 4 del regolamento (UE) 2019/452 che istituisce un quadro per il controllo degli investimenti esteri diretti nell'Unione 58 , nel determinare se un investimento estero diretto possa incidere sulla sicurezza o sull'ordine pubblico, gli Stati membri e la Commissione possono considerarne i potenziali effetti sulle tecnologie critiche e sui prodotti a duplice uso quali definiti all'articolo 2, punto 1, del regolamento (CE) n. 428/2009 del Consiglio 59 , compresi i semiconduttori.

(40)Nell'ambito del monitoraggio, gli Stati membri potrebbero valutare nello specifico la disponibilità e l'integrità dei beni e servizi forniti dagli operatori chiave del mercato. Tali questioni potrebbero essere portate all'attenzione del consiglio europeo dei semiconduttori dallo Stato membro interessato.

(41)Per una risposta rapida, efficiente e coordinata dell'Unione a una crisi dei semiconduttori, è necessario fornire ai responsabili decisionali informazioni tempestive e aggiornate sulla situazione operativa in atto e assicurare che possano essere adottate misure efficaci per garantire l'approvvigionamento di semiconduttori ai settori critici interessati.

(42)La fase di crisi dei semiconduttori dovrebbe essere attivata in presenza di prove concrete, serie e affidabili a conferma di tale crisi. Una crisi dei semiconduttori si verifica in caso di gravi perturbazioni dell'approvvigionamento di semiconduttori che comportano carenze significative e quindi ritardi considerevoli ed effetti negativi su uno o più settori economici importanti dell'Unione, direttamente o attraverso effetti a catena della carenza, dato che i settori industriali dell'Unione rappresentano una solida base di utilizzatori di semiconduttori. Una crisi dei semiconduttori si verifica anche quando, in alternativa o simultaneamente, gravi perturbazioni dal lato dell'offerta di semiconduttori comportano carenze significative che impediscono la fornitura, la riparazione e la manutenzione di prodotti essenziali utilizzati da settori critici, ad esempio le apparecchiature mediche e diagnostiche.

(43)Al fine di garantire una risposta agile ed efficace a tale crisi dei semiconduttori, alla Commissione dovrebbe essere conferito il potere di attivare la fase di crisi mediante atti di esecuzione e per un periodo predeterminato, tenendo conto del parere del consiglio europeo dei semiconduttori. La Commissione dovrebbe valutare la necessità di prorogare la fase di crisi per un periodo predeterminato e, qualora tale necessità sia accertata, prorogarla tenendo conto del parere del consiglio europeo dei semiconduttori.

(44) Una stretta cooperazione tra la Commissione e gli Stati membri e il coordinamento delle misure nazionali adottate in relazione alla catena di approvvigionamento dei semiconduttori, sono indispensabili durante la fase di crisi per affrontare le perturbazioni con la necessaria coerenza, resilienza ed efficacia. A tal fine, il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe tenere riunioni straordinarie, se necessario. Le misure adottate dovrebbero essere rigorosamente limitate alla durata della fase di crisi.

(45)Quando la fase di crisi è attivata dovrebbero essere individuate e attuate misure appropriate, efficaci e proporzionate, fatto salvo l'eventuale impegno internazionale continuo con i partner pertinenti al fine di attenuare la situazione di crisi in evoluzione. Se del caso, la Commissione dovrebbe chiedere informazioni alle imprese lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori. La Commissione dovrebbe inoltre avere la facoltà, ove necessario e proporzionato, di obbligare gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE ad accettare un ordine di produzione di prodotti di rilevanza per la crisi e a trattarlo con priorità, e di agire in qualità di centrale di committenza su mandato degli Stati membri. La Commissione potrebbe limitare le misure a determinati settori critici. Inoltre il consiglio europeo dei semiconduttori può fornire consulenza sulla necessità di introdurre un regime di controllo delle esportazioni a norma del regolamento (UE) 2015/479 del Parlamento europeo e del Consiglio 60 . Il consiglio europeo dei semiconduttori può altresì valutare ulteriori misure appropriate ed efficaci e fornire consulenza al riguardo. Il ricorso a tutte queste misure di emergenza dovrebbe essere proporzionato e limitato a quanto necessario per affrontare le gravi perturbazioni in questione, nella misura in cui ciò sia nell'interesse dell'Unione. La Commissione dovrebbe informare regolarmente il Parlamento europeo e il Consiglio in merito alle misure adottate e alle relative motivazioni. La Commissione, previa consultazione del consiglio, può emanare ulteriori orientamenti sull'attuazione delle misure di emergenza e sul ricorso a tali misure.

(46)Alcuni settori sono fondamentali per il corretto funzionamento del mercato interno. Tali settori critici sono elencati nell'allegato della proposta della Commissione di direttiva del Parlamento europeo e del Consiglio sulla resilienza dei soggetti critici 61 . Ai fini del presente regolamento, anche le attività di difesa e le altre attività pertinenti per la sicurezza pubblica dovrebbero essere considerate un settore critico. Determinate misure dovrebbero essere attuate solo allo scopo di garantire l'approvvigionamento dei settori critici. La Commissione potrebbe limitare le misure di emergenza ad alcuni di questi settori o a parti di essi quando la crisi dei semiconduttori ha perturbato o rischia di perturbarne il funzionamento.

(47)Le richieste di informazioni alle imprese lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori stabilite nell'Unione durante la fase di crisi hanno il fine di valutare in modo approfondito la crisi dei semiconduttori e individuare potenziali misure di attenuazione o di emergenza a livello dell'Unione o nazionale. Tali informazioni possono comprendere la potenzialità produttiva, la capacità produttiva, le perturbazioni e le strozzature principali in corso. Tra tali elementi potrebbero figurare le scorte abituali, attuali e reali di prodotti di rilevanza per la crisi negli impianti di produzione situati nell'Unione e negli impianti di paesi terzi gestiti da tali imprese o per loro conto, o da cui esse a acquistano forniture; il tempo di produzione medio abituale, attuale e reale dei prodotti più comuni; la produzione prevista per i tre mesi successivi per ciascun impianto di produzione dell'Unione; i motivi che impediscono di raggiungere la capacità di produzione; o altri dati necessari per valutare la natura della crisi dei semiconduttori o le potenziali misure di attenuazione o di emergenza a livello nazionale o dell'Unione. Qualsiasi richiesta dovrebbe essere proporzionata, tenere conto delle finalità legittime dell'impresa, dei costi e degli sforzi necessari per mettere a disposizione i dati, e fissare termini adeguati per la trasmissione delle informazioni richieste. Le imprese dovrebbero essere tenute a soddisfare la richiesta e potrebbero essere soggette a sanzioni qualora non diano seguito alla richiesta o comunichino informazioni inesatte. Tutte le informazioni acquisite dovrebbero essere soggette alle norme in materia di riservatezza. Qualora un'impresa riceva una richiesta di informazioni relativa alle sue attività nel settore dei semiconduttori da parte di un paese terzo, essa dovrebbe informarne la Commissione in modo che possa valutare se sia giustificata nell'inviare una richiesta di informazioni simili.

(48)Al fine di garantire che i settori critici possano continuare a operare in un periodo di crisi e ove necessario e proporzionato a tal fine, gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE potrebbero essere obbligate dalla Commissione ad accettare e a dare priorità agli ordini di prodotti di rilevanza per la crisi. Tale obbligo può essere esteso anche agli impianti di fabbricazione di semiconduttori che hanno accettato tale possibilità nell'ambito della concessione del sostegno pubblico. La decisione in merito a un ordine classificato come prioritario dovrebbe essere adottata conformemente a tutti gli obblighi giuridici applicabili dell'Unione, tenendo conto delle circostanze del caso. L'obbligo classificato come prioritario dovrebbe prevalere su qualsiasi obbligo di esecuzione di diritto privato o pubblico, tenendo conto delle finalità legittime delle imprese e dei costi e degli sforzi necessari per qualsiasi modifica della sequenza di produzione. Le imprese possono essere soggette a sanzioni se non rispettano l'obbligo relativo agli ordini classificati come prioritari.

(49)L'impresa interessata dovrebbe essere obbligata ad accettare e dare priorità a un ordine classificato come prioritario. In casi eccezionali e debitamente giustificati, l'impresa potrebbe chiedere alla Commissione di riesaminare l'obbligo imposto. Ciò vale nel caso in cui l'impianto non sia in grado di soddisfare l'ordine anche se prioritario, a causa di un'insufficiente potenzialità produttiva o capacità produttiva, oppure perché ciò comporterebbe un onere economico eccessivo e particolari difficoltà per l'impianto.

(50)Nel caso eccezionale in cui un'impresa operante lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori nell'Unione riceva la richiesta di un ordine classificato come prioritario da un paese terzo, dovrebbe informarne la Commissione in modo che, qualora vi sia un impatto significativo sulla sicurezza di approvvigionamento dei settori critici, e gli altri requisiti di necessità, proporzionalità e legalità siano soddisfatti nelle circostanze del caso, la Commissione possa valutare se è opportuno imporre analogamente un obbligo di priorità.

(51)Alla luce dell'importanza di garantire la sicurezza di approvvigionamento ai settori critici che svolgono funzioni vitali per la società, il rispetto dell'obbligo di eseguire un ordine classificato come prioritario non dovrebbe comportare responsabilità per danni verso terzi per eventuali violazioni di obblighi contrattuali che potrebbero derivare dalle necessarie modifiche temporanee dei processi operativi del fabbricante interessato, limitatamente alla misura in cui la violazione di obblighi contrattuali fosse necessaria per il rispetto delle priorità imposte. Le imprese potenzialmente rientranti nell'ambito di applicazione di un ordine classificato come prioritario dovrebbero prevedere tale possibilità nelle condizioni dei loro contratti commerciali. Fatta salva l'applicabilità di altre disposizioni, tale esenzione di responsabilità non incide sulla responsabilità per danno da prodotti difettosi prevista dalla direttiva 85/374/CEE del Consiglio, del 25 luglio 1985 62 .

(52)L'obbligo di dare priorità alla produzione di taluni prodotti rispetta il contenuto essenziale della libertà d'impresa e della libertà contrattuale di cui all'articolo 16 della Carta dei diritti fondamentali dell'Unione europea (in seguito: la "Carta") e del diritto di proprietà sancito dal suo articolo 17 e non li pregiudicherà in modo sproporzionato. Qualsiasi limitazione di tali diritti nel presente regolamento, conformemente all'articolo 52, paragrafo 1, della Carta, sarà prevista dalla legge, rispetterà il contenuto essenziale di detti diritti e libertà e sarà conforme al principio di proporzionalità.

(53)Quando viene attivata la fase di crisi, due o più Stati membri potrebbero incaricare la Commissione di aggregare la domanda e di agire per loro conto negli appalti pubblici nell'interesse pubblico, conformemente alle norme e alle procedure vigenti dell'Unione, sfruttando il suo potere d'acquisto. L'incarico potrebbe autorizzare la Commissione a concludere accordi relativi all'acquisto di prodotti di rilevanza per la crisi per taluni settori critici. Per ciascuna richiesta la Commissione dovrebbe valutare, in consultazione con il consiglio, l'utilità, la necessità e la proporzionalità. Qualora intenda non dare seguito alla richiesta, dovrebbe informarne gli Stati membri interessati e il consiglio e indicarne i motivi. Inoltre gli Stati membri partecipanti dovrebbero avere il diritto di nominare rappresentanti incaricati di fornire orientamenti e consulenza durante le procedure di appalto e nella negoziazione degli accordi di acquisto. La diffusione e l'utilizzo dei prodotti acquistati dovrebbero rimanere di competenza degli Stati membri partecipanti.

(54)Durante una crisi di carenza di semiconduttori l'Unione potrebbe dover prendere in considerazione misure di protezione. Il consiglio europeo dei semiconduttori può esprimere il proprio parere al fine di aiutare la Commissione a valutare se la situazione del mercato costituisce una penuria significativa di prodotti essenziali a norma del regolamento (UE) 2015/479.

(55)Al fine di favorire un'attuazione agevole, efficace e armonizzata del presente regolamento, la cooperazione e lo scambio di informazioni, è opportuno istituire il consiglio europeo dei semiconduttori. Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe fornire alla Commissione consulenza e assistenza su questioni specifiche. Il consiglio dovrebbe in particolare: fornire consulenza sull'iniziativa "Chip per l'Europa" al comitato delle autorità pubbliche dell'impresa comune "Chip"; scambiare informazioni sul funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE; discutere e preparare l'individuazione di settori e tecnologie specifici con un impatto sociale potenzialmente elevato e una conseguente importanza per la sicurezza, per i quali è necessaria una certificazione di prodotti affidabili; nonché affrontare il coordinamento del monitoraggio e la risposta alle crisi. Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe inoltre garantire l'applicazione coerente del presente regolamento, agevolare la cooperazione tra gli Stati membri e lo scambio di informazioni sulle questioni relative al presente regolamento. Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe sostenere la Commissione nella cooperazione internazionale, in linea con gli obblighi internazionali, anche per quanto riguarda la raccolta di informazioni e la valutazione delle crisi. Dovrebbe inoltre coordinarsi, cooperare e scambiare informazioni con altre strutture dell'Unione di risposta e preparazione alle crisi, al fine di garantire un approccio coerente e coordinato dell'Unione per quanto riguarda le misure di risposta e preparazione alle crisi in caso di crisi dei semiconduttori.

(56)Il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe essere presieduto da un rappresentante della Commissione. Il punto di contatto unico nazionale di ciascuno Stato membro dovrebbe designare almeno un rappresentante di alto livello in seno al consiglio europeo dei semiconduttori. Potrebbe inoltre designare diversi rappresentanti in relazione ai diversi compiti del consiglio, ad esempio, a seconda del capo del presente regolamento discusso nel corso delle sue riunioni. La Commissione può istituire sottogruppi e dovrebbe avere la facoltà di stabilire modalità operative, invitando esperti a partecipare ad hoc alle riunioni o invitando nei suoi sottogruppi, in qualità di osservatori, organizzazioni che rappresentano gli interessi dell'industria dei semiconduttori dell'Unione, come l'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori.

(57)Il consiglio europeo dei semiconduttori terrà riunioni distinte per i compiti di cui al capo II e per i compiti di cui ai capi III e IV. Gli Stati membri dovrebbero adoperarsi per assicurare una cooperazione efficace ed efficiente in seno al consiglio. La Commissione dovrebbe poter agevolare gli scambi tra il consiglio europeo dei semiconduttori e altri organi, organismi, agenzie e gruppi consultivi dell'Unione. Alla luce dell'importanza dell'approvvigionamento di semiconduttori per altri settori e della conseguente necessità di coordinamento, la Commissione dovrebbe garantire la partecipazione di altre istituzioni e organi dell'Unione in qualità di osservatori alle riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori, ove opportuno e pertinente in relazione al meccanismo di monitoraggio e risposta alle crisi istituito a norma del capo IV. Al fine di proseguire e utilizzare il lavoro svolto in seguito all'attuazione della raccomandazione della Commissione relativa a un pacchetto di strumenti comuni dell'Unione per affrontare la carenza di semiconduttori, il consiglio europeo dei semiconduttori dovrebbe svolgere i compiti del gruppo di esperti europeo sui semiconduttori. Quando il consiglio europeo dei semiconduttori sarà operativo, tale gruppo di esperti dovrebbe cessare di esistere.

(58)Gli Stati membri svolgono un ruolo chiave nell'applicare il presente regolamento e nel garantirne il rispetto. A tale riguardo, ciascuno Stato membro dovrebbe designare una o più autorità nazionali competenti ai fini di un'efficace attuazione del presente regolamento e garantire che tali autorità siano adeguatamente dotate di poteri e risorse. Gli Stati membri potrebbero designare una o più autorità esistenti. Al fine di aumentare l'efficienza organizzativa negli Stati membri e di istituire un punto di contatto ufficiale con il pubblico e altre controparti a livello degli Stati membri e dell'Unione, compresi la Commissione e il consiglio europeo dei semiconduttori, ciascuno Stato membro dovrebbe designare, nell'ambito di una delle autorità da esso designate come autorità competenti ai sensi del presente regolamento, un punto di contatto unico nazionale responsabile del coordinamento delle questioni relative al presente regolamento e della cooperazione transfrontaliera con le autorità competenti di altri Stati membri.

(59)Al fine di garantire una cooperazione affidabile e costruttiva delle autorità competenti a livello nazionale e dell'Unione, è opportuno che tutte le parti coinvolte nell'applicazione del presente regolamento rispettino la riservatezza delle informazioni e dei dati ottenuti nell'assolvimento dei loro compiti. La Commissione e le autorità nazionali competenti, i loro funzionari, agenti e altre persone che lavorano sotto il controllo di tali autorità, nonché i funzionari e gli agenti di altre autorità degli Stati membri, non dovrebbero divulgare le informazioni da essi acquisite o scambiate a norma del presente regolamento e che, per la loro natura, sono protette dal segreto professionale. Tale norma dovrebbe applicarsi anche al consiglio europeo dei semiconduttori e al comitato dei semiconduttori istituiti nel presente regolamento. Se del caso, la Commissione dovrebbe poter adottare atti di esecuzione al fine di specificare le modalità pratiche per il trattamento delle informazioni riservate nel contesto della raccolta di informazioni.

(60)È opportuno che l'osservanza degli obblighi imposti a norma del presente regolamento sia assicurata mediante ammende e penalità di mora. A tal fine dovrebbero essere stabiliti anche livelli adeguati di ammende e penalità di mora in caso di inosservanza degli obblighi. Oltre ai termini di prescrizione per l'applicazione delle sanzioni dovrebbero applicarsi termini di prescrizione per l'imposizione di ammende e penalità di mora. La Commissione dovrebbe inoltre accordare all'impresa o alle organizzazioni rappresentative delle imprese interessate il diritto di essere ascoltate.

(61)È opportuno delegare alla Commissione il potere di adottare atti conformemente all'articolo 290 del trattato per modificare l'allegato I del presente regolamento al fine di rispecchiare i mutamenti tecnologici e gli sviluppi del mercato riguardo alle azioni ivi descritte in modo coerente con gli obiettivi del presente regolamento e per modificare l'allegato II riguardo a indicatori misurabili, se ritenuto necessario, nonché per integrare il presente regolamento con disposizioni sull'istituzione di un quadro di sorveglianza e di valutazione. È di particolare importanza che durante i lavori preparatori la Commissione svolga adeguate consultazioni, anche a livello di esperti, nel rispetto dei principi stabiliti nell'accordo interistituzionale "Legiferare meglio" del 13 aprile 2016 63 . In particolare, al fine di garantire la parità di partecipazione alla preparazione degli atti delegati, il Parlamento europeo e il Consiglio ricevono tutti i documenti contemporaneamente agli esperti degli Stati membri, e i loro esperti hanno sistematicamente accesso alle riunioni dei gruppi di esperti della Commissione incaricati della preparazione di tali atti delegati.

(62)Al fine di garantire condizioni uniformi di esecuzione del presente regolamento, dovrebbero essere attribuite alla Commissione competenze di esecuzione per quanto riguarda la selezione degli ECIC, la procedura per l'istituzione e la definizione dei compiti dei centri di competenza e la procedura per l'istituzione della rete, in modo da conseguire gli obiettivi dell'iniziativa. È inoltre opportuno conferire alla Commissione competenze di esecuzione per quanto riguarda l'attivazione della fase di crisi durante una crisi dei semiconduttori, al fine di consentire una risposta rapida e coordinata, e per quanto riguarda la definizione delle modalità pratiche per il trattamento delle informazioni riservate. È altresì opportuno che tali competenze siano esercitate conformemente al regolamento (UE) n. 182/2011 del Parlamento europeo e del Consiglio 64 .

(63)Poiché gli obiettivi del presente regolamento non possono essere conseguiti in misura sufficiente dagli Stati membri e, a motivo della portata o degli effetti dell'azione, possono invece essere conseguiti meglio a livello di Unione, quest'ultima può intervenire in base al principio di sussidiarietà sancito dall'articolo 5 del trattato. Il presente regolamento si limita a quanto è necessario per conseguire tale scopo in ottemperanza al principio di proporzionalità enunciato nello stesso articolo,

HANNO ADOTTATO IL PRESENTE REGOLAMENTO:

Capo I

Disposizioni generali

Articolo 1

Oggetto

1.Il presente regolamento istituisce un quadro per il rafforzamento del settore dei semiconduttori a livello dell'Unione, in particolare attraverso le misure seguenti:

a)l'istituzione dell'iniziativa "Chip per l'Europa" (l'"iniziativa");

b)la definizione dei criteri per riconoscere e sostenere gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE primi nel loro genere che promuovono la sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione;

c)l'istituzione di un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per monitorare l'approvvigionamento di semiconduttori e la risposta alle crisi in caso di carenze di semiconduttori.

Articolo 2

Definizioni

1.Ai fini del presente regolamento si applicano le definizioni seguenti:

1)"semiconduttore": uno degli elementi seguenti:

a)un materiale elementare, come il silicio, o composto, come il carburo di silicio, la cui conduttività elettrica può essere modificata, o

b)un componente costituito da una serie di strati di materiali semiconduttori, isolanti e conduttori definiti secondo uno schema predeterminato e destinati a svolgere funzioni elettroniche e/o fotoniche ben definite;

2)"chip": un dispositivo elettronico costituito da vari elementi funzionali su un unico supporto di materiale semiconduttore, che assume generalmente la forma di dispositivi di memoria, logici, di elaborazione e analogici, denominato anche "circuito integrato";

3)"nodo tecnologico": la struttura su un semiconduttore che funge da elemento di transizione e fornisce una misura in nanometri per il metodo di fabbricazione;

4)"catena di approvvigionamento dei semiconduttori": il sistema di attività, organizzazioni, attori, tecnologia, informazione, risorse e servizi coinvolti nella produzione di semiconduttori, compresi le materie prime, le apparecchiature di fabbricazione, la progettazione, la fabbricazione, l'assemblaggio, le prove e l'imballaggio;

5)"catena del valore dei semiconduttori": l'insieme di attività relative a un prodotto a semiconduttori dalla sua concezione fino al suo utilizzo finale, comprese le materie prime, le apparecchiature di fabbricazione, la ricerca, la progettazione, la fabbricazione, le prove, l'assemblaggio e l'imballaggio fino all'integrazione e alla convalida nei prodotti finali;

6)"linea pilota": un progetto o un'azione sperimentale che affronta livelli più elevati di maturità tecnologica dai livelli da 3 a 8 per sviluppare ulteriormente un'infrastruttura abilitante necessaria per testare, dimostrare e calibrare un prodotto o un sistema sulla base delle ipotesi del modello;

7)"coordinatore": un soggetto giuridico membro di un consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip, creato a norma dell'articolo 7 e designato da tutti i membri di tale consorzio come principale punto di contatto ai fini dei rapporti del consorzio con la Commissione;

8)"piccole e medie imprese" o "PMI": piccole e medie imprese secondo la definizione di cui all'articolo 2 dell'allegato della raccomandazione 2003/361/CE della Commissione 65 ;

9)"impresa a media capitalizzazione": un'impresa che non è una PMI e che impiega un massimo di 1 500 persone, laddove il calcolo degli effettivi è effettuato conformemente agli articoli da 3 a 6 dell'allegato della raccomandazione 2003/361/CE;

10)"impianto primo nel suo genere": un impianto industriale in grado di fabbricare semiconduttori, comprese le unità di fabbricazione iniziale e/o finale, che non sia concretamente già esistente o la cui costruzione sia oggetto di impegni all'interno dell'Unione, ad esempio per quanto riguarda il nodo tecnologico, il materiale di substrato, come il carburo di silicio e il nitruro di gallio, e altre innovazioni di prodotti che possono offrire prestazioni, innovazioni dei processi o prestazioni energetiche e ambientali migliori;

11)"chip di prossima generazione" e "tecnologie dei semiconduttori di prossima generazione": i chip e le tecnologie dei semiconduttori che vanno oltre lo stato dell'arte nell'offrire miglioramenti significativi della potenza di calcolo o dell'efficienza energetica nonché altri importanti vantaggi in termini di energia e ambiente;

12)"unità di fabbricazione iniziale": l'intero trattamento di un wafer di semiconduttore;

13)"unità di fabbricazione finale": l'imballaggio, l'assemblaggio e il collaudo di ogni singolo circuito integrato;

14)"utilizzatore di semiconduttori": un'impresa che produce prodotti in cui sono incorporati semiconduttori;

15)"operatori chiave del mercato": imprese del settore dei semiconduttori dell'Unione, il cui funzionamento affidabile è essenziale per la catena di approvvigionamento dei semiconduttori;

16)"settore critico": qualsiasi settore di cui all'allegato della proposta della Commissione di direttiva del Parlamento europeo e del Consiglio sulla resilienza dei soggetti critici, il settore della difesa e altre attività pertinenti per la sicurezza pubblica;

17)"prodotto di rilevanza per la crisi": semiconduttori, prodotti intermedi e materie prime necessari per produrre semiconduttori o prodotti intermedi, interessati dalla crisi dei semiconduttori o di importanza strategica per porre rimedio alla crisi dei semiconduttori o ai suoi effetti economici;

18)"potenzialità produttiva": la produzione potenziale di un impianto di fabbricazione di semiconduttori in caso di risorse ottimali, corrispondente in genere alla quantità di wafer di una determinata dimensione che può essere lavorata in un determinato momento;

19)"capacità produttiva": la produzione di un impianto di fabbricazione di semiconduttori, corrispondente in genere alla quantità di wafer di una determinata dimensione solitamente lavorata in un determinato momento.

Capo II

Iniziativa "Chip per l'Europa"

Sezione 1

Disposizioni generali

Articolo 3
Istituzione dell'iniziativa

1.L'iniziativa è istituita per la durata del quadro finanziario pluriennale 2021-2027.

2.È sostenuta da finanziamenti erogati a titolo del programma Orizzonte Europa e del programma Europa digitale, in particolare dell'obiettivo specifico 6, per un importo massimo indicativo rispettivamente di 1,65 miliardi di EUR e di 1,65 miliardi di EUR. Tali finanziamenti sono attuati in conformità del regolamento (UE) 2021/695 e del regolamento (UE) 2021/694.

Articolo 4
Obiettivi dell'iniziativa

1.L'obiettivo generale dell'iniziativa è sostenere lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala e l'innovazione in tutta l'Unione per consentire lo sviluppo e la diffusione di tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione che rafforzeranno le capacità avanzate di progettazione, integrazione dei sistemi e produzione di chip dell'Unione e contribuiranno al conseguimento della duplice transizione digitale e verde.

2.L'iniziativa persegue i cinque obiettivi operativi seguenti:

a)sviluppo di capacità avanzate di progettazione su larga scala per le tecnologie integrate dei semiconduttori. Tale obiettivo operativo è conseguito mediante:

1)la creazione di una piattaforma virtuale innovativa, disponibile in tutta l'Unione, che integri i nuovi impianti di progettazione e quelli esistenti con librerie estese e strumenti di automazione della progettazione elettronica (EDA);

2)il potenziamento della capacità di progettazione con gli sviluppi innovativi in corso, come le architetture di processore basate sull'architettura informatica con set di istruzioni ridotto (RISC-V) open source;

3)l'ampliamento dell'ecosistema dei semiconduttori integrando i settori di mercato verticali e contribuendo ai programmi dell'Unione relativi all'ambiente, al digitale e all'innovazione;

b)il potenziamento delle linee pilota avanzate esistenti e lo sviluppo di nuove linee. Tale obiettivo operativo è conseguito mediante:

1)il rafforzamento delle capacità tecnologiche nelle tecnologie di produzione di chip di prossima generazione, mediante l'integrazione delle attività di ricerca e innovazione e la preparazione dello sviluppo di futuri nodi tecnologici, compresi i nodi all'avanguardia inferiori a due nanometri, il silicio completamente impoverito su isolante (FD-SOI) a 10 nanometri e inferiore, e l'integrazione dei sistemi eterogenei in 3D e gli imballaggi avanzati;

2)il sostegno all'innovazione su larga scala attraverso l'accesso a linee pilota nuove o esistenti per la sperimentazione, la prova e la convalida di nuovi schemi di progettazione che integrino funzionalità chiave, quali nuovi materiali e architetture per l'elettronica di potenza che promuovano l'energia sostenibile e la mobilità elettrica, un minor consumo energetico, la sicurezza, livelli più elevati di prestazioni di calcolo o l'integrazione di tecnologie pionieristiche quali i chip neuromorfici e con intelligenza artificiale (IA) integrata, la fotonica integrata, il grafene e altre tecnologie basate su materiali 2D;

3)il sostegno agli impianti di produzione integrata e alle fonderie aperte dell'UE tramite un accesso prioritario alle nuove linee pilota;

c)lo sviluppo di capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per accelerare lo sviluppo innovativo di chip quantistici;

d)la creazione di una rete di centri di competenza in tutta l'Unione al fine di

1)rafforzare le capacità e offrire un'ampia gamma di competenze ai portatori di interessi, comprese le PMI e le start-up utilizzatrici finali, facilitando l'accesso alle suddette capacità e strutture e il loro utilizzo efficace;

2)fare fronte alla carenza di competenze, attirando e mobilitando nuovi talenti e sostenendo l'emergere di una forza lavoro adeguatamente qualificata per rafforzare il settore dei semiconduttori, anche attraverso la riqualificazione e il miglioramento delle competenze dei lavoratori;

e)la realizzazione di attività, da descrivere collettivamente come attività del "fondo per i chip" per facilitare l'accesso al finanziamento del debito e tramite capitale proprio da parte di start-up, scale-up e PMI e altre società nella catena del valore dei semiconduttori, attraverso un meccanismo di finanziamento misto nell'ambito del fondo InvestEU e tramite il Consiglio europeo dell'innovazione, al fine di:

1)migliorare l'effetto leva della spesa a titolo del bilancio dell'Unione e ottenere un effetto moltiplicatore superiore quando si tratta di attirare finanziamenti del settore privato;

2)fornire sostegno alle imprese che hanno difficoltà ad accedere ai finanziamenti e affrontare la necessità di sostenere la resilienza economica dell'Unione e dei suoi Stati membri;

3)accelerare gli investimenti nell'ambito delle tecnologie di fabbricazione dei semiconduttori e della progettazione dei chip e mobilitare i finanziamenti del settore sia pubblico che privato, aumentando nel contempo la sicurezza dell'approvvigionamento per l'intera catena del valore dei semiconduttori.

Articolo 5
Componenti dell'iniziativa

1.L'iniziativa si articola nelle cinque componenti seguenti:

a)capacità di progettazione per tecnologie dei semiconduttori integrate;

b)linee pilota per la preparazione di impianti di produzione, prova e sperimentazione innovativi;

c)capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per i chip quantistici;

d)una rete di centri di competenza e di sviluppo delle capacità;

e)attività del "fondo per i chip" per l'accesso al finanziamento del debito e tramite capitale proprio per le start-up, le scale-up, le PMI e altre imprese della catena del valore dei semiconduttori.

Articolo 6
Sinergie con i programmi dell'Unione

1.L'iniziativa consente sinergie con i programmi dell'Unione di cui all'allegato III. La Commissione garantisce che il conseguimento degli obiettivi non sia ostacolato quando si sfrutta il carattere complementare dell'iniziativa ai programmi dell'Unione.

Articolo 7
Consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip

1.Ai fini dell'attuazione delle azioni ammissibili e di altri compiti correlati finanziati nell'ambito dell'iniziativa, è possibile istituire un consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip (European Chips Infrastructure Consortium, "ECIC") alle condizioni stabilite nel presente articolo.

2.L'ECIC

a)ha personalità giuridica dalla data di entrata in vigore della decisione della Commissione di cui al paragrafo 6;

b)ha una o più sedi legali ubicate nel territorio di uno o più Stati membri;

c)è composto da almeno tre soggetti giuridici di almeno tre Stati membri ed è gestito come un consorzio del settore pubblico-privato con la partecipazione degli Stati membri e di entità giuridiche private;

d)nomina il coordinatore.

3.Il coordinatore presenta alla Commissione una domanda scritta contenente quanto segue:

a)una domanda di costituzione dell'ECIC indirizzata alla Commissione, compreso un elenco dei soggetti giuridici proposti che compongono il consorzio;

b)il progetto di statuto dell'ECIC che include almeno le disposizioni riguardanti: la procedura di costituzione, la composizione, il bilancio, la sede legale, il diritto applicabile e la giurisdizione competente, la proprietà dei risultati la governance, compresi la procedura decisionale e il ruolo specifico e, se del caso, i diritti di voto degli Stati membri e della Commissione, lo scioglimento, le relazioni e la responsabilità.

4.La Commissione esamina la domanda di costituzione dell'ECIC sulla base di tutti i criteri seguenti:

a)competenze, know-how e capacità adeguate dell'ECIC proposto e dei soggetti giuridici che lo compongono in materia di semiconduttori;

b)capacità di gestione, personale e infrastrutture adeguati necessari per svolgere le azioni ammissibili nell'ambito dell'iniziativa;

c)mezzi operativi e giuridici per applicare le norme di gestione amministrative, contrattuali e finanziarie stabilite a livello dell'Unione;

d)adeguata sostenibilità finanziaria corrispondente al livello dei fondi dell'Unione che il soggetto sarà chiamato a gestire e dimostrata, se del caso, mediante garanzie emesse preferibilmente da un'autorità pubblica;

e)il bilancio messo a disposizione dagli Stati membri e dai partecipanti del settore privato per il finanziamento dell'ECIC e relative modalità;

f)capacità adeguata dell'ECIC di assicurare la copertura delle esigenze dell'industria.

5.La Commissione, mediante un atto di esecuzione e sulla base dei criteri di cui al paragrafo 4, adotta una delle seguenti decisioni:

a)relativa all'istituzione dell'ECIC, dopo aver concluso che i requisiti di cui ai paragrafi 3 e 4 sono soddisfatti;

b)relativa al respingimento della domanda, se conclude che i requisiti di cui ai paragrafi 3 e 4 non sono soddisfatti.

L'atto di esecuzione è adottato secondo la procedura d'esame di cui all'articolo 33, paragrafo 2.

6.La decisione di cui al paragrafo 5 è notificata ai richiedenti.

7.La decisione di costituzione dell'ECIC è pubblicata nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea.

8.L'ECIC gode di una sostanziale autonomia generale per stabilire la propria composizione, la governance, il finanziamento, il bilancio e le modalità con cui i membri sono invitati a versare i rispettivi contributi finanziari, i diritti di voto e i metodi di lavoro. Tuttavia l'organizzazione, la composizione e i metodi di lavoro dell'ECIC, comprese eventuali modifiche dello statuto, sono conformi e contribuiscono ai fini e agli obiettivi del presente regolamento e dell'iniziativa "Chip per l'Europa" e sono notificati alla Commissione.

9.L'ECIC elabora una relazione annuale di attività contenente una descrizione tecnica delle proprie attività e una scheda finanziaria. La relazione annuale di attività è trasmessa alla Commissione e resa pubblica. La Commissione può formulare raccomandazioni sulle questioni trattate nella relazione annuale di attività.

Articolo 8
Rete europea di centri di competenza in materia di semiconduttori

1.Ai fini dell'attuazione delle azioni nell'ambito della componente dell'iniziativa di cui all'articolo 5, lettera d), può essere istituita una rete europea di centri di competenza in materia di semiconduttori (la "rete").

2.Per quanto riguarda l'attuazione delle azioni nell'ambito della componente dell'iniziativa di cui all'articolo 5, lettera d), la rete può svolgere tutte o alcune delle attività seguenti a vantaggio dell'industria dell'Unione, in particolare delle PMI e delle imprese a media capitalizzazione, nonché del settore pubblico:

a)fornire accesso ai servizi e agli strumenti di progettazione nell'ambito della componente dell'iniziativa di cui all'articolo 5, lettera a), nonché alle linee pilota sostenute nell'ambito della componente dell'iniziativa di cui all'articolo 5, lettera b);

b)sensibilizzare e fornire ai portatori di interessi il know-how, le competenze e le abilità necessarie per aiutarli ad accelerare lo sviluppo e l'integrazione di tecnologie dei semiconduttori, opzioni di progettazione e schemi di sistemi nuovi, utilizzando efficacemente l'infrastruttura;

c)sensibilizzare e fornire o garantire l'accesso a competenze, know-how e servizi, compresi gli strumenti preparatori per la progettazione dei sistemi, linee pilota nuove ed esistenti e azioni di sostegno, necessarie per sviluppare le capacità e le competenze, sostenute dall'iniziativa;

d)agevolare il trasferimento di competenze e know-how tra gli Stati membri e le regioni favorendo gli scambi di competenze, conoscenze e buone pratiche e incoraggiando programmi comuni;

e)sviluppare e gestire azioni di formazione specifiche sulle tecnologie dei semiconduttori per sostenere lo sviluppo del bacino di talenti nell'Unione.

3.Gli Stati membri designano i centri di competenza candidati conformemente alle loro procedure e strutture amministrative e istituzionali nazionali mediante una procedura aperta e competitiva. La Commissione stabilisce, mediante atti di esecuzione, la procedura per istituire centri di competenza, compresi i criteri di selezione, e ulteriori compiti e funzioni dei centri per quanto riguarda l'attuazione delle azioni nell'ambito dell'iniziativa, la procedura per istituire la rete e adottare decisioni sulla selezione dei soggetti che costituiscono la rete. Tali atti di esecuzione sono adottati secondo la procedura d'esame di cui all'articolo 33, paragrafo 2.

4.La rete gode di una autonomia generale sostanziale per definire la propria organizzazione e composizione, nonché i suoi metodi di lavoro. Tuttavia l'organizzazione, la composizione e i metodi di lavoro della rete sono conformi e contribuiscono ai fini e agli obiettivi del presente regolamento e dell'iniziativa.

Articolo 9
Attuazione

1.Le componenti elencate all'articolo 5, lettere da a) a d), nell'ambito dell'iniziativa possono essere affidate all'impresa comune "Chip" di cui al regolamento XX/XX del Consiglio che modifica il regolamento (UE) 2021/2085 del Consiglio, e attuate nel suo programma di lavoro.

2.Per rispecchiare i mutamenti tecnologici e gli sviluppi del mercato, alla Commissione è conferito il potere di adottare atti delegati conformemente all'articolo 32 al fine di modificare l'allegato I riguardo alle attività ivi descritte in modo coerente con gli obiettivi dell'iniziativa quali indicati all'articolo 4.

3.Per garantire un'attuazione e una valutazione efficaci dell'iniziativa, alla Commissione è conferito il potere di adottare atti delegati conformemente all'articolo 32 al fine di modificare l'allegato II per quanto riguarda gli indicatori misurabili per monitorare l'attuazione dell'iniziativa e riferire in merito al conseguimento dei suoi obiettivi quali definiti all'articolo 4.

Capo III

Sicurezza dell'approvvigionamento

Articolo 10
Impianti di produzione integrata

1.Gli impianti di produzione integrata sono impianti di progettazione e fabbricazione di semiconduttori primi nel loro genere nell'Unione, comprese le unità di fabbricazione iniziale e/o finale, che contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento del mercato interno.

2.Un impianto di produzione integrata soddisfa i criteri seguenti:

a)può essere considerato un impianto primo nel suo genere;

b)la sua creazione e il suo funzionamento hanno chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori dell'Unione per quanto riguarda la sicurezza dell'approvvigionamento e l'aumento della forza lavoro qualificata;

c)garantisce di non essere soggetto all'applicazione extraterritoriale degli obblighi di servizio pubblico di paesi terzi in modo tale da compromettere la capacità dell'impresa di rispettare gli obblighi di cui all'articolo 21, paragrafo 1, e si impegna a informare la Commissione qualora tale obbligo sorga;

d)si impegna a investire nella prossima generazione di chip.

3.Al fine di investire nella prossima generazione di chip conformemente al paragrafo 2, lettera d), l'impianto di produzione integrata ha accesso prioritario alle linee pilota istituite conformemente all'articolo 5, lettera b). Tale accesso prioritario non pregiudica l'accesso effettivo alle linee pilota da parte di altre imprese interessate.

Articolo 11
Fonderie aperte dell'UE

1.Le fonderie aperte dell'UE sono impianti di fabbricazione di semiconduttori primi nel loro genere nell'Unione, con unità di fabbricazione iniziale e/o finale, che offrono capacità produttiva a imprese indipendenti e contribuiscono in tal modo alla sicurezza dell'approvvigionamento del mercato interno.

2.Una fonderia aperta dell'UE soddisfa i criteri seguenti:

a)può essere considerata un impianto primo nel suo genere;

b)la sua creazione e il suo funzionamento hanno chiari effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori dell'Unione per quanto riguarda la sicurezza dell'approvvigionamento e l'aumento della forza lavoro qualificata, tenendo conto in particolare della misura in cui offre capacità produttiva dell'unità di fabbricazione iniziale e/o finale, a imprese non collegate all'impianto, qualora vi sia una domanda sufficiente;

c)garantisce di non essere soggetta all'applicazione extraterritoriale degli obblighi di servizio pubblico di paesi terzi in modo tale da compromettere la capacità dell'impresa di rispettare gli obblighi di cui all'articolo 21, paragrafo 1, e si impegna a informare la Commissione qualora tale obbligo sorga;

d)si impegna a investire nella prossima generazione di chip.

3.Qualora una fonderia aperta dell'UE offra capacità produttiva a imprese non collegate al gestore dell'impianto, essa stabilisce e mantiene un'adeguata ed efficace separazione funzionale dei processi di progettazione e fabbricazione al fine di garantire la protezione delle informazioni ottenute in ciascuna fase.

4.Al fine di investire nella prossima generazione di chip conformemente al paragrafo 2, lettera d), la fonderia aperta dell'UE ha accesso prioritario alle linee pilota istituite conformemente all'articolo 5, lettera b). Tale accesso prioritario non pregiudica l'accesso effettivo alle linee pilota da parte di altre imprese interessate.

Articolo 12
Domanda e riconoscimento

1.Qualsiasi impresa o consorzio di imprese ("il richiedente") può presentare alla Commissione una domanda di riconoscimento del proprio impianto previsto come impianto di produzione integrata o fonderia aperta dell'UE.

2.La Commissione, di concerto con il consiglio europeo dei semiconduttori, esamina la domanda tramite un processo equo e trasparente basato sugli elementi seguenti:

a)conformità ai criteri stabiliti, rispettivamente, all'articolo 10, paragrafo 2, o all'articolo 11, paragrafo 2;

b)un piano aziendale con una valutazione della sostenibilità finanziaria del progetto, comprendente informazioni su qualsiasi sostegno pubblico previsto;

c)esperienza comprovata del richiedente nella costituzione e nella gestione di impianti analoghi;

d)presentazione di un opportuno documento giustificativo che dimostri la disponibilità dello Stato membro, o degli Stati membri, in cui il richiedente intende stabilire il proprio impianto ad agevolarne la costituzione.

La Commissione esamina la domanda, adotta una decisione in modo tempestivo e ne informa il richiedente.

3.La Commissione sottopone a monitoraggio le attività degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE. Qualora accerti che un impianto non è più conforme ai criteri stabiliti, rispettivamente, all'articolo 10, paragrafo 2, o all'articolo 11, paragrafo 2, la Commissione comunica le risultanze al consiglio europeo dei semiconduttori. Previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, e sentito l'impianto, la Commissione può abrogare la decisione che accorda a un impianto lo status di impianto di produzione integrata o di fonderia aperta dell'UE.

4.Previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, la Commissione può abrogare la decisione di riconoscimento dello status di impianto di produzione integrata o di fonderia aperta dell'UE, se tale riconoscimento era basato su una domanda contenente informazioni errate.

5.Gli impianti che non sono più impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE perdono tutti i diritti connessi al riconoscimento di tale status derivanti dal presente regolamento.

Articolo 13:
Interesse pubblico e sostegno pubblico

1.Si ritiene che gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell'UE contribuiscano alla sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori nell'Unione e sono pertanto ritenuti di interesse pubblico.

2.Fatti salvi gli articoli 107 e 108 TFUE, al fine di garantire la sicurezza dell'approvvigionamento nell'Unione, gli Stati membri possono applicare regimi di sostegno e fornire supporto amministrativo agli impianti di produzione integrata e alle fonderie aperte dell'UE a norma dell'articolo 14.

Articolo 14
Procedure nazionali accelerate di rilascio delle autorizzazioni

1.Gli Stati membri provvedono affinché le domande amministrative riguardanti la progettazione, la costruzione e il funzionamento di impianti di produzione integrata e di fonderie aperte dell'UE siano esaminate in modo efficiente e tempestivo. A tal fine, tutte le autorità nazionali interessate garantiscono che tali domande siano trattate nel modo più rapido possibile dal punto di vista giuridico.

2.Agli impianti di produzione integrata e alle fonderie aperte dell'UE è attribuito lo status più importante possibile a livello nazionale, qualora tale status sia previsto dal diritto nazionale, ed è riservato il trattamento corrispondente nelle procedure di rilascio delle autorizzazioni, comprese quelle riguardanti le valutazioni ambientali e, se il diritto nazionale lo prevede, anche per quanto riguarda l'assetto territoriale.

3.La sicurezza dell'approvvigionamento di semiconduttori può essere considerata un motivo imperativo di rilevante interesse pubblico ai sensi dell'articolo 6, paragrafo 4, e dell'articolo 16, paragrafo 1, lettera c), della direttiva 92/43/CEE e di prioritario interesse pubblico ai sensi dell'articolo 4, paragrafo 7, della direttiva 2000/60. Pertanto la pianificazione, la costruzione e il funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE possono essere considerati di rilevante interesse pubblico, purché siano soddisfatte le altre condizioni stabilite nelle presenti disposizioni.

4.Per ogni impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE, lo Stato membro interessato nomina un'autorità incaricata di agevolare e coordinare le domande amministrative riguardanti la progettazione, la costruzione e il funzionamento. L'autorità nomina un coordinatore che funge da punto di contatto unico per l'impianto di produzione integrata o la fonderia aperta dell'UE. L'autorità può istituire un gruppo di lavoro in cui sono rappresentate tutte le autorità che si occupano delle domande amministrative al fine di redigere un programma di rilascio delle autorizzazioni e di monitorarne e coordinarne l'attuazione. Se la costituzione di un impianto di produzione integrata o di una fonderia aperta dell'UE prevede che siano adottate decisioni in due o più Stati membri, le rispettive autorità adottano tutti i provvedimenti necessari a garantire tra loro una cooperazione e un coordinamento efficaci ed efficienti.

Capo IV

Monitoraggio e risposta alle crisi

Sezione 1
Monitoraggio

Articolo 15
Monitoraggio e segnalazioni

1.Gli Stati membri effettuano un regolare monitoraggio della catena del valore dei semiconduttori. In particolare:

a)monitorano gli indicatori di allerta precoce di cui all'articolo 16;

b)monitorano la disponibilità e l'integrità dei servizi e dei beni forniti dagli operatori chiave del mercato individuati conformemente all'articolo 17.

Gli Stati membri forniscono le risultanze pertinenti al consiglio europeo dei semiconduttori in forma di aggiornamenti periodici.

2.Gli Stati membri invitano i principali utilizzatori di semiconduttori e gli altri portatori di interessi pertinenti a fornire informazioni riguardanti oscillazioni significative della domanda e perturbazioni note della loro catena di approvvigionamento. Al fine di facilitare lo scambio di informazioni, gli Stati membri prevedono un meccanismo e un assetto amministrativo per tali aggiornamenti.

3.Le autorità nazionali competenti designate a norma dell'articolo 26, paragrafo 1, possono chiedere informazioni alle organizzazioni rappresentative delle imprese o a singole imprese che operano lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori, laddove sia necessario e proporzionato ai fini del paragrafo 1. Le autorità nazionali competenti, in tal caso, prestano una particolare attenzione alle PMI, al fine di ridurre al minimo gli oneri amministrativi derivanti dalle richieste e privilegiano soluzioni digitali per la raccolta di tali informazioni. Le informazioni ottenute a norma del presente paragrafo sono trattate nel rispetto degli obblighi di riservatezza di cui all'articolo 27.

4.Qualora uno Stato membro venga a conoscenza di una potenziale crisi dei semiconduttori, di una fluttuazione significativa della domanda o sia in possesso di informazioni concrete e attendibili riguardanti il concretizzarsi di qualunque altro fattore o evento di rischio, avverte immediatamente la Commissione ("allerta precoce").

5.Qualora venga a conoscenza di una potenziale crisi dei semiconduttori, di una fluttuazione significativa della domanda o sia in possesso di informazioni concrete e attendibili riguardanti il concretizzarsi di qualunque altro fattore o evento di rischio, sulla base una segnalazione da parte di uno Stato membro a norma del paragrafo 4, o tramite altre fonti, comprese informazioni da parte di partner internazionali, la Commissione, senza indebito ritardo:

a)convoca una riunione straordinaria del consiglio europeo dei semiconduttori al fine di coordinare le azioni seguenti:

1)valutare se sia giustificata l'attivazione della fase di crisi di cui all'articolo 18;

2)discutere se sia opportuno, necessario e proporzionato che gli Stati membri acquistino congiuntamente semiconduttori, prodotti intermedi o materie prime che sono stati interessati, o che rischiano di essere interessati, da una potenziale crisi dei semiconduttori ("appalti coordinati");

b)avvia consultazioni o cooperazioni, per conto dell'Unione, con paesi terzi pertinenti al fine di cercare soluzioni di cooperazione per far fronte a interruzioni della catena di approvvigionamento, nel rispetto degli obblighi internazionali. Ciò può comprendere, se del caso, un coordinamento dei consessi internazionali pertinenti.

6.Gli appalti coordinati di cui al paragrafo 5, lettera a), punto ii), sono eseguiti dagli Stati membri in conformità delle disposizioni di cui all'articolo 38 della direttiva 2014/24/UE del Parlamento europeo e del Consiglio 66 .

7.Le autorità nazionali competenti di cui all'articolo 26, paragrafo 1, identificano le imprese che operano lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori nei propri territori nazionali, incluse le informazioni di natura non riservata riguardanti i servizi o i beni e le informazioni di contatto. Esse trasmettono tale elenco ed eventuali aggiornamenti successivi alla Commissione. La Commissione, previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, può pubblicare orientamenti per specificare ulteriormente le informazioni che devono essere raccolte e definire le specifiche tecniche e i formati.

Articolo 16
Valutazione del rischio dell'Unione e indicatori di allerta precoce

1.La Commissione, previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, valuta i rischi che possono interrompere, compromettere o influenzare negativamente l'approvvigionamento di semiconduttori (valutazione del rischio dell'Unione). Nella valutazione del rischio dell'Unione, la Commissione identifica gli indicatori di allerta precoce.

2.La Commissione, se necessario, riesamina la valutazione del rischio dell'Unione compresi gli indicatori di allerta precoce.

3.Nel monitoraggio della catena del valore dei semiconduttori di cui all'articolo 15, gli Stati membri controllano gli indicatori di allerta precoce identificati dalla Commissione.

Articolo 17
Operatori chiave del mercato

1.Gli Stati membri identificano gli operatori chiave del mercato lungo le catene di approvvigionamento di semiconduttori nei propri territori nazionali, tenendo conto degli elementi seguenti:

a)il numero di altre imprese dell'Unione che ricorrono al servizio o al bene fornito da un operatore del mercato;

b)la quota di mercato detenuta a livello mondiale o dell'Unione dall'operatore chiave del mercato per tali servizi o beni;

c)l'importanza di un operatore del mercato ai fini del mantenimento di un livello sufficiente di approvvigionamento di un servizio o di un bene nell'Unione, tenendo conto della disponibilità di mezzi alternativi per la fornitura di tale servizio o bene;

d)l'impatto che una perturbazione dell'approvvigionamento del servizio o del bene fornito dall'operatore di mercato potrebbe avere sulla catena di approvvigionamento dei semiconduttori dell'Unione e sui mercati dipendenti.

2.Nell'eseguire il monitoraggio della catena del valore dei semiconduttori a norma dell'articolo 15, gli Stati membri, previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, controllano la disponibilità e l'integrità dei servizi o dei beni forniti da tali operatori chiave del mercato.

Sezione 2
Fase di crisi nell'approvvigionamento di semiconduttori

Articolo 18
Attivazione della fase di crisi

1.Si ritiene che una crisi dei semiconduttori si produca quando si verificano gravi perturbazioni nell'approvvigionamento di semiconduttori, le quali determinano carenze significative che:

a)comportano notevoli ritardi o effetti negativi significativi su uno o più settori economici importanti nell'Unione, oppure

b)impediscono l'approvvigionamento, la riparazione e la manutenzione di prodotti essenziali utilizzati da settori critici.

2.Nel caso in cui da una valutazione della Commissione emergano prove concrete, gravi e attendibili relative a una crisi dei semiconduttori, la Commissione può attivare la fase di crisi tramite atti di esecuzione conformemente all'articolo 33, paragrafo 2. La durata dell'attivazione è specificata nell'atto di esecuzione. Qualora, in considerazione della portata e della gravità della crisi dei semiconduttori, ciò sia reso necessario da imperativi motivi di urgenza, agli atti di esecuzione adottati ai sensi del presente articolo si applica la procedura di cui all'articolo 33, paragrafo 3.

3.Prima della scadenza del periodo di attivazione della fase di crisi, la Commissione, previa consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, valuta se prorogare tale attivazione. Qualora la valutazione concluda che sia opportuna una proroga, la Commissione può prorogare l'attivazione tramite atti di esecuzione. La durata della proroga è specificata negli atti di esecuzione adottati ai sensi dell'articolo 33, paragrafo 2. La Commissione può decidere a più riprese di prorogare l'attivazione della fase di crisi, laddove ciò sia opportuno.

4.Durante la fase di crisi, la Commissione, su richiesta di uno Stato membro o di propria iniziativa, convoca riunioni straordinarie del consiglio europeo dei semiconduttori, se del caso. Gli Stati membri operano in stretta collaborazione con la Commissione e coordinano le misure nazionali adottate per quanto riguarda la catena di approvvigionamento dei semiconduttori in seno al consiglio europeo dei semiconduttori.

5.Alla scadenza del periodo di attivazione della fase di crisi, le misure adottate ai sensi degli articoli 20, 21 e 22 cessano di applicarsi. La Commissione riesamina la valutazione del rischio dell'Unione di cui all'articolo 16, paragrafo 2, entro sei mesi dal termine della durata della fase di crisi.

Articolo 19
Pacchetto di strumenti di emergenza

1.Se la fase di crisi è attivata e, se del caso, al fine di affrontare la crisi dei semiconduttori nell'Unione, la Commissione adotta la misura di cui all'articolo 20 alle condizioni ivi stabilite. La Commissione può inoltre adottare le misure previste all'articolo 21 e/o all'articolo 22 alle condizioni ivi stabilite.

2.Previa consultazione del consiglio europeo dei semiconduttori, la Commissione può limitare le misure di cui agli articoli 21 e 22 a taluni settori critici il cui funzionamento è perturbato o rischia di essere perturbato a causa della crisi dei semiconduttori.

3.Se la fase di crisi è attivata e, se del caso, al fine di affrontare la crisi dei semiconduttori nell'Unione, il consiglio europeo dei semiconduttori può:

a)valutare l'impatto dell'eventuale imposizione di misure di protezione, in particolare se la situazione del mercato si configura come una penuria significativa di un prodotto essenziale a norma del regolamento (UE) 2015/479 e fornire un parere alla Commissione;

b)valutare e consigliare ulteriori misure di emergenza appropriate ed efficaci.

4.Il ricorso alle misure di cui al paragrafo 1 è proporzionato e limitato a quanto necessario per far fronte a gravi perturbazioni delle funzioni vitali della società o delle attività economiche nell'Unione e deve essere nel migliore interesse dell'Unione. Il ricorso a tali misure evita di imporre oneri amministrativi sproporzionati alle PMI.

5.La Commissione informa periodicamente il Parlamento europeo e il Consiglio in merito alle misure adottate a norma del paragrafo 1 e spiega i motivi della sua decisione.

6.La Commissione, previa consultazione del consiglio europeo dei semiconduttori, può emanare orientamenti sull'attuazione e sull'uso delle misure di emergenza.

Articolo 20
Raccolta di informazioni

1.La Commissione, previa consultazione del consiglio europeo dei semiconduttori, chiede alle organizzazioni rappresentative delle imprese o, se necessario, alle singole imprese che operano lungo la catena di approvvigionamento dei semiconduttori di informare la Commissione in merito alle loro potenzialità e capacità produttive e alle perturbazioni primarie in corso, e di fornire altri dati esistenti necessari per valutare la natura della crisi dei semiconduttori o per individuare e valutare potenziali misure di mitigazione o di emergenza a livello nazionale o dell'Unione.

2.La richiesta di informazioni indica la base giuridica, è proporzionata in termini di granularità e volume dei dati e di frequenza di accesso ai dati richiesti, tiene conto delle finalità legittime dell'impresa e dei costi e degli sforzi necessari per mettere a disposizione i dati, e stabilisce il termine entro il quale le informazioni devono essere fornite. Essa indica inoltre le sanzioni di cui all'articolo 28.

3.L'obbligo di fornire le informazioni richieste incombe, a nome dell'impresa o associazione di imprese interessate, ai proprietari delle imprese o ai loro rappresentanti e, se si tratta di persone giuridiche, di società, o di associazioni non dotate di personalità giuridica, a coloro che, per legge o in base allo statuto, ne hanno la rappresentanza. I giuristi debitamente incaricati possono fornire le informazioni richieste per conto dei loro clienti. Questi ultimi restano pienamente responsabili qualora le informazioni fornite siano incomplete, inesatte o fuorvianti.

4.Se un'impresa fornisce informazioni inesatte, incomplete o fuorvianti in risposta a una richiesta presentata a norma del presente articolo, o non fornisce le informazioni entro il termine prescritto, è soggetta alle ammende fissate a norma dell'articolo 28.

5.Qualora un'impresa stabilita nell'Unione riceva una richiesta di informazioni relative alle sue attività nel campo dei semiconduttori da parte di un paese terzo, ne informa la Commissione in modo da consentirle di richiedere informazioni analoghe. La Commissione informa il consiglio europeo dei semiconduttori dell'esistenza di tale richiesta da parte di un paese terzo.

Articolo 21
Ordini classificati come prioritari

1.Ove necessario e proporzionato per garantire il funzionamento di tutti o di alcuni settori critici, la Commissione può imporre agli impianti di produzione integrata e alle fonderie aperte dell'UE di accettare e dare priorità a un ordine di prodotti di rilevanza per la crisi ("ordine classificato come prioritario"). L'obbligo prevale su qualsiasi obbligo di esecuzione di diritto privato o pubblico.

2.L'obbligo di cui al paragrafo 1 può essere imposto anche ad altre imprese di semiconduttori che hanno accettato tale possibilità nell'ambito della concessione del sostegno pubblico.

3.Quando un'impresa di semiconduttori stabilita nell'Unione è soggetta a una misura di un paese terzo relativa agli ordini classificati come prioritari, ne informa la Commissione. Qualora tale obbligo abbia effetti significativi sul funzionamento di determinati settori critici, la Commissione può obbligare tale impresa ad accettare e dare priorità agli ordini di prodotti di rilevanza per la crisi in linea con i paragrafi 4, 5 e 6.

4.Gli obblighi di cui ai paragrafi 1, 2 e 3 sono emanati dalla Commissione mediante decisione. La decisione è adottata conformemente a tutti gli obblighi giuridici applicabili dell'Unione, tenendo conto delle circostanze del caso, compresi i principi di necessità e proporzionalità. La decisione tiene conto, in particolare, delle finalità legittime dell'impresa interessata e dei costi e degli sforzi necessari per qualsiasi modifica della sequenza produttiva. Nella sua decisione, la Commissione indica la base giuridica dell'ordine classificato come prioritario, fissa il termine entro il quale l'ordine deve essere eseguito e, se del caso, specifica il prodotto e la quantità, nonché le sanzioni di cui all'articolo 28 in caso di inosservanza dell'obbligo. L'ordine classificato come prioritario è effettuato a un prezzo equo e ragionevole.

5.L'impresa interessata è tenuta ad accettare e a dare priorità a un ordine classificato come prioritario. L'impresa può chiedere alla Commissione di riesaminare l'ordine classificato come prioritario qualora lo ritenga debitamente giustificato per uno dei motivi seguenti:

a)se l'impresa non è in grado di eseguire l'ordine classificato come prioritario a causa di un'insufficiente potenzialità produttiva o capacità produttiva, anche in caso di trattamento preferenziale dell'ordine;

b)se l'accettazione dell'ordine comporterebbe un onere economico eccessivo e particolari difficoltà per l'impresa.

6.Qualora un'impresa sia obbligata ad accettare e a dare priorità a un ordine classificato come prioritario, non è responsabile di eventuali violazioni degli obblighi contrattuali necessarie per rispettare tale obbligo. La responsabilità è esclusa solo nella misura in cui la violazione degli obblighi contrattuali sia stata necessaria per rispettare l'ordine di priorità imposto.

Articolo 22

Acquisti comuni

1.La Commissione può, su richiesta di due o più Stati membri, stabilire un mandato per agire in qualità di centrale di committenza per conto degli Stati membri partecipanti ("Stati membri partecipanti") per i loro appalti pubblici di prodotti di rilevanza per la crisi per taluni settori critici ("acquisti comuni").

2.La Commissione, in consultazione con il consiglio europeo dei semiconduttori, valuta l'utilità, la necessità e la proporzionalità della richiesta. Qualora non intenda darvi seguito, la Commissione ne informa gli Stati membri interessati e il consiglio europeo dei semiconduttori, motivando il suo rifiuto.

3.La Commissione elabora una proposta di accordo quadro che deve essere firmata dagli gli Stati membri partecipanti. Tale accordo quadro organizza nel dettaglio gli acquisti comuni di cui al paragrafo 1.

4.Gli appalti di cui al presente regolamento sono eseguiti dalla Commissione conformemente alle norme stabilite nel regolamento finanziario per i propri appalti. La Commissione può avere la capacità e la responsabilità, per conto di tutti gli Stati membri partecipanti, di concludere con gli operatori economici, compresi i singoli fabbricanti di prodotti di rilevanza per la crisi, accordi per l'acquisto di tali prodotti o per il finanziamento anticipato della produzione o dello sviluppo di tali prodotti in cambio di un diritto prioritario sul risultato.

5.Se l'appalto di prodotti di rilevanza per la crisi comprende finanziamenti a titolo del bilancio dell'Unione, possono essere stabilite condizioni particolari in accordi specifici con gli operatori economici.

6.La Commissione svolge le procedure di appalto e conclude i contratti con gli operatori economici per conto degli Stati membri partecipanti. La Commissione invita gli Stati membri partecipanti a nominare dei rappresentanti affinché partecipino alla preparazione delle procedure di appalto. La diffusione e l'utilizzo dei prodotti acquistati restano di competenza degli Stati membri partecipanti.

CAPO V

Governance

Sezione 1

Consiglio europeo dei semiconduttori

Articolo 23

Istituzione e compiti del consiglio europeo dei semiconduttori

1.È istituito il consiglio europeo dei semiconduttori.

2.Il consiglio europeo dei semiconduttori fornisce alla Commissione consulenza e assistenza a norma del presente regolamento, in particolare:

a)fornendo consulenza sull'iniziativa al comitato delle autorità pubbliche dell'impresa comune "Chip";

b)scambiando informazioni sul funzionamento degli impianti di produzione integrata e delle fonderie aperte dell'UE;

c)discutendo e preparando l'individuazione di settori e tecnologie specifici con un impatto sociale potenzialmente elevato e una conseguente importanza per la sicurezza, per i quali è necessaria una certificazione di prodotti affidabili;

d)affrontando le questioni legate al monitoraggio e alla risposta alle crisi;

e)fornendo consulenza in merito all'applicazione coerente del presente regolamento e agevolando la cooperazione tra gli Stati membri e lo scambio di informazioni sulle questioni relative al presente regolamento.

3.Il consiglio europeo dei semiconduttori sostiene la Commissione nella cooperazione internazionale, anche per quanto riguarda la raccolta di informazioni e la valutazione delle crisi, in linea con gli obblighi internazionali.

4.Il consiglio europeo dei semiconduttori assicura il coordinamento, la cooperazione e lo scambio di informazioni, se del caso, con le pertinenti strutture di risposta e preparazione alle crisi istituite a norma del diritto dell'Unione.

Articolo 24
Struttura del consiglio europeo dei semiconduttori

1.Il consiglio europeo dei semiconduttori è composto da rappresentanti degli Stati membri ed è presieduto da un rappresentante della Commissione.

2.Ciascun punto di contatto unico nazionale di cui all'articolo 26, paragrafo 3, designa un rappresentante di alto livello in seno al consiglio europeo dei semiconduttori. Ove pertinente per quanto riguarda la funzione e le competenze, uno Stato membro può avere più di un rappresentante in relazione a diversi compiti del consiglio europeo dei semiconduttori. Ciascun membro del consiglio europeo dei semiconduttori ha un supplente.

3.Su proposta della Commissione e in accordo con essa, il consiglio europeo dei semiconduttori adotta il proprio regolamento interno a maggioranza semplice dei suoi membri.

4.La Commissione può istituire sottogruppi permanenti o temporanei al fine di esaminare questioni specifiche. Se del caso, la Commissione può invitare in tali sottogruppi, in qualità di osservatori, le organizzazioni che rappresentano gli interessi dell'industria dei semiconduttori, compresa l'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori e gli utilizzatori di semiconduttori a livello dell'Unione. È istituito un sottogruppo comprendente le organizzazioni di ricerca e tecnologia dell'Unione al fine di esaminare aspetti specifici degli orientamenti tecnologici strategici e di riferire a tale riguardo al consiglio europeo dei semiconduttori.

Articolo 25
Funzionamento del consiglio europeo dei semiconduttori

1.Il consiglio europeo dei semiconduttori tiene riunioni ordinarie almeno una volta all'anno. Può tenere riunioni straordinarie su richiesta della Commissione o di uno Stato membro e secondo quanto disposto all'articolo 15 e all'articolo 18.

2.Il consiglio europeo dei semiconduttori tiene riunioni distinte per i compiti di cui all'articolo 23, paragrafo 2, lettera a), e per i compiti di cui all'articolo 23, paragrafo 2, lettere b), c) e d).

3.Il presidente convoca le riunioni e prepara l'ordine del giorno in conformità ai compiti del consiglio europeo dei semiconduttori a norma del presente regolamento e del relativo regolamento interno. La Commissione fornisce sostegno amministrativo e analitico alle attività del consiglio europeo dei semiconduttori a norma dell'articolo 23.

4.Se del caso, la Commissione può nominare osservatori affinché partecipino alle riunioni. La Commissione può invitare in modo puntuale esperti, anche provenienti da pertinenti organizzazioni di portatori di interessi, con competenze specifiche su un argomento all'ordine del giorno, a partecipare a riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori. La Commissione può agevolare gli scambi tra il consiglio europeo dei semiconduttori e altri organi, organismi, agenzie e gruppi consultivi dell'Unione. La Commissione invita un rappresentante del Parlamento europeo a partecipare in qualità di osservatore ai lavori del consiglio europeo dei semiconduttori. La Commissione garantisce la partecipazione di altri organi e istituzioni pertinenti dell'Unione in qualità di osservatori alle riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori per quanto riguarda le questioni relative al capo IV sul monitoraggio e la risposta alle crisi. Gli osservatori e gli esperti non hanno diritto di voto e non partecipano alla formulazione di pareri, raccomandazioni o consulenze del consiglio europeo dei semiconduttori e dei suoi sottogruppi.

5.Il consiglio europeo dei semiconduttori adotta le misure necessarie per garantire la sicurezza della gestione e del trattamento delle informazioni riservate.

Sezione 2

Autorità nazionali competenti

Articolo 26
Designazione delle autorità nazionali competenti e dei punti di contatto unici

1.Ciascuno Stato membro designa una o più autorità nazionali competenti al fine di garantire l'applicazione e l'attuazione del presente regolamento a livello nazionale.

2.Qualora designino più di un'autorità nazionale competente, gli Stati membri definiscono chiaramente le rispettive responsabilità delle autorità interessate e ne garantiscono la cooperazione efficace ed efficiente per svolgere i loro compiti a norma del presente regolamento, anche per quanto riguarda la designazione e le attività del punto di contatto unico nazionale di cui al paragrafo 3.

3.Ciascuno Stato membro designa un punto di contatto unico nazionale incaricato di esercitare una funzione di collegamento al fine di garantire la cooperazione transfrontaliera con le autorità nazionali competenti degli altri Stati membri, con la Commissione e con il consiglio europeo dei semiconduttori ("punto di contatto unico"). Se uno Stato membro designa soltanto un'autorità competente, quest'ultima è anche il punto di contatto unico.

4.Ciascuno Stato membro notifica alla Commissione la designazione dell'autorità nazionale competente e, se del caso, i motivi della designazione di più di un'autorità nazionale competente, e del punto di contatto unico nazionale, compresi i compiti e le responsabilità precisi di cui al presente regolamento, le loro informazioni di contatto e ogni eventuale successiva modifica.

5.Gli Stati membri provvedono affinché le autorità nazionali competenti, compreso il punto di contatto unico designato, esercitino i loro poteri in modo imparziale, trasparente e tempestivo e affinché siano loro conferiti i poteri e fornite le risorse tecniche, finanziarie e umane adeguate per svolgere i compiti loro assegnati a norma del presente regolamento.

6.Gli Stati membri provvedono affinché le autorità nazionali competenti, ove opportuno e in conformità del diritto dell'Unione e nazionale, consultino e cooperino con altre autorità nazionali pertinenti nonché con le pertinenti parti interessate. La Commissione agevola lo scambio di esperienze tra autorità nazionali competenti.

CAPO VI

Riservatezza e sanzioni

Articolo 27
Trattamento delle informazioni riservate

1.La Commissione e le autorità nazionali competenti, i loro funzionari, agenti e altre persone che lavorano sotto il controllo di tali autorità, nonché i funzionari e gli agenti di altre autorità degli Stati membri, non divulgano le informazioni da essi acquisite o scambiate a norma del presente regolamento e che, per la loro natura, sono protette dal segreto professionale. Essi rispettano la riservatezza delle informazioni e dei dati ottenuti nello svolgimento dei loro compiti e delle loro attività, in modo da proteggere in particolare i diritti di proprietà intellettuale e le informazioni commerciali sensibili o i segreti commerciali. Tale obbligo si applica a tutti i rappresentanti degli Stati membri, agli osservatori, agli esperti e agli altri partecipanti alle riunioni del consiglio europeo dei semiconduttori a norma dell'articolo 23 e ai membri del comitato a norma dell'articolo 33, paragrafo 1.

2.La Commissione e gli Stati membri possono scambiare, ove necessario, informazioni riservate con le autorità competenti dei paesi terzi con i quali abbiano concluso accordi di riservatezza, bilaterali o multilaterali, per garantire un livello di riservatezza adeguato.

3.La Commissione può adottare atti di esecuzione, se necessario in base all'esperienza acquisita nella raccolta di informazioni, al fine di specificare le modalità pratiche per il trattamento delle informazioni riservate nel contesto dello scambio di informazioni a norma del presente regolamento. Tali atti di esecuzione sono adottati secondo la procedura d'esame di cui all'articolo 33, paragrafo 2.

Articolo 28
Sanzioni e ammende

1.La Commissione può, mediante decisione, ove ritenuto necessario e proporzionato:

a)infliggere ammende quando un'organizzazione rappresentativa di imprese o un'impresa, intenzionalmente o per negligenza grave, fornisce informazioni inesatte, incomplete o fuorvianti in risposta a una richiesta presentata a norma dell'articolo 20, o non fornisce le informazioni entro il termine prescritto;

b)infliggere ammende quando un'impresa, intenzionalmente o per negligenza grave, non adempie all'obbligo di informare la Commissione in merito all'obbligo di un paese terzo a norma dell'articolo 20, paragrafo 5, e dell'articolo 21, paragrafo 3;

c)infliggere penalità di mora qualora un'impresa, intenzionalmente o per negligenza grave, non rispetti l'obbligo di dare priorità alla produzione di prodotti di rilevanza per la crisi a norma dell'articolo 21.

2.Le ammende inflitte nei casi di cui al paragrafo 1, lettere a) e b), non superano i 300 000 EUR.

3.Le penalità di mora inflitte nei casi di cui al paragrafo 1, lettera c), non superano l'1,5 % del fatturato giornaliero medio realizzato nell'esercizio sociale precedente per ogni giorno lavorativo di inosservanza dell'obbligo di cui all'articolo 21 calcolato a decorrere dalla data stabilita nella decisione.

4.Nel determinare l'importo dell'ammenda o della penalità di mora, si tiene conto della natura, della gravità e della durata dell'infrazione, così come dei principi di proporzionalità e di adeguatezza.

5.Quando le imprese hanno adempiuto all'obbligo per la cui osservanza è stata inflitta la penalità di mora, la Commissione può fissare l'importo definitivo di tale penalità a una cifra inferiore a quella che risulta dalla decisione originaria.

6.La Corte di giustizia dell'Unione europea ha giurisdizione illimitata per esaminare le decisioni mediante le quali la Commissione ha fissato un'ammenda o una penalità di mora. Essa può estinguere, ridurre o aumentare l'ammenda o la penalità di mora inflitta.

Articolo 29
Termine di prescrizione per l'imposizione di ammende e penalità di mora

1.I poteri conferiti alla Commissione in virtù dell'articolo 28 sono soggetti ai termini di prescrizione seguenti:

a)due anni in caso di violazione delle disposizioni relative alle richieste di informazioni a norma dell'articolo 20;

b)due anni in caso di violazione delle disposizioni relative all'obbligo di informazione a norma dell'articolo 20, paragrafo 5, e dell'articolo 21, paragrafo 3;

c)tre anni in caso di violazione delle disposizioni relative all'obbligo di dare priorità alla produzione di prodotti di rilevanza per la crisi a norma dell'articolo 21.

2.La prescrizione decorre dal giorno in cui è stata commessa l'infrazione. Tuttavia per quanto concerne le infrazioni continuate o ripetute, la prescrizione decorre dal giorno in cui è cessata l'infrazione.

3.Qualsiasi azione intrapresa dalla Commissione o dalle autorità competenti degli Stati membri al fine di garantire il rispetto delle disposizioni del presente regolamento interrompe il termine di prescrizione.

4.L'interruzione della prescrizione si applica a tutte le parti ritenute responsabili di aver partecipato all'infrazione.

5.Dopo ogni interruzione inizia un nuovo periodo di prescrizione. Tuttavia il termine di prescrizione scade al più tardi il giorno in cui giunge a compimento un periodo di durata doppia rispetto al termine di prescrizione, senza che la Commissione abbia imposto un'ammenda o una penalità di mora. Tale termine è prorogato del periodo durante il quale la prescrizione è sospesa in quanto la decisione della Commissione è oggetto di un procedimento pendente dinanzi alla Corte di giustizia dell'Unione europea.

Articolo 30
Termine di prescrizione per l'esecuzione delle sanzioni

1.Il potere della Commissione di procedere all'esecuzione delle decisioni adottate ai sensi dell'articolo 28 è soggetto a un termine di prescrizione di tre anni.

2.Tale termine inizia a decorrere dal giorno in cui la decisione diventa definitiva.

3.Il termine di prescrizione per l'esecuzione delle ammende e penalità di mora è interrotto:

a)dalla notifica di una decisione che modifica l'importo iniziale dell'ammenda o della penalità di mora, oppure respinge una domanda intesa a ottenere una tale modifica;

b)da ogni atto compiuto dalla Commissione o da uno Stato membro, su richiesta della Commissione, ai fini dell'esecuzione forzata dell'ammenda o della penalità di mora.

4.Dopo ogni interruzione inizia un nuovo periodo di prescrizione.

5.Il termine di prescrizione per l'esecuzione delle ammende e delle penalità di mora è sospeso:

a)durante il periodo concesso per il pagamento;

b)per tutto il periodo nel quale l'esecuzione forzata è sospesa in forza di una decisione della Corte di giustizia.

Articolo 31
Diritto di essere ascoltati per l'imposizione di ammende o penalità di mora

1.Prima di adottare una decisione a norma del punto 28, la Commissione dà all'impresa o alle organizzazioni rappresentative delle imprese interessate la possibilità di essere sentite in merito:

a)alle constatazioni preliminari della Commissione, comprese le questioni sulle quali la Commissione ha sollevato obiezioni;

b)alle misure che la Commissione intende adottare in considerazione delle constatazioni preliminari di cui alla lettera a).

2.Le imprese e le organizzazioni rappresentative delle imprese interessate possono presentare le loro osservazioni sulle constatazioni preliminari della Commissione entro un termine fissato dalla Commissione nelle sue constatazioni preliminari, che non può essere inferiore a 14 giorni.

3.La Commissione basa le proprie decisioni esclusivamente sulle obiezioni in merito alle quali le imprese e le organizzazioni rappresentative delle imprese interessate sono state poste in condizione di esprimersi.

4.I diritti di difesa dell'impresa o delle organizzazioni rappresentative delle imprese interessate sono pienamente rispettati in qualsiasi procedimento. L'impresa o le organizzazioni rappresentative delle imprese interessate hanno diritto di accesso al fascicolo della Commissione, nel rispetto della procedura di divulgazione negoziata, fermo restando il legittimo interesse delle imprese alla tutela dei propri segreti aziendali. Sono esclusi dal diritto di accesso le informazioni riservate e i documenti interni della Commissione e delle autorità degli Stati membri. Sono esclusi specificamente dal diritto di accesso gli scambi di corrispondenza fra la Commissione e le autorità degli Stati membri. Nessuna disposizione del presente paragrafo può impedire alla Commissione la divulgazione e l'utilizzo delle informazioni necessarie a dimostrare l'esistenza di un'infrazione.

Capo VII

Delega di potere e procedura di comitato

Articolo 32

Esercizio della delega

1.Il potere di adottare atti delegati è conferito alla Commissione alle condizioni stabilite nel presente articolo.

2.Il potere di adottare atti delegati di cui all'articolo 9, paragrafi 2 e 3, è conferito alla Commissione per un periodo indeterminato a decorrere dalla data di entrata in vigore del presente atto legislativo.

3.La delega di potere di cui all'articolo 9, paragrafi 2 e 3, può essere revocata in qualsiasi momento dal Parlamento europeo o dal Consiglio. La decisione di revoca pone fine alla delega di potere ivi specificata. Gli effetti della decisione decorrono dal giorno successivo alla pubblicazione della decisione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea o da una data successiva ivi specificata. La decisione non pregiudica la validità degli atti delegati già in vigore.

4.Prima dell'adozione dell'atto delegato la Commissione consulta gli esperti designati da ciascuno Stato membro nel rispetto dei principi stabiliti nell'accordo interistituzionale "Legiferare meglio" del 13 aprile 2016.

5.Non appena adotta un atto delegato, la Commissione ne dà contestualmente notifica al Parlamento europeo e al Consiglio.

6.L'atto delegato adottato ai sensi dell'articolo 9, paragrafi 2 e 3, entra in vigore solo se né Parlamento europeo né il Consiglio hanno sollevato obiezioni entro il termine di due mesi dalla data in cui esso è stato loro notificato o se, prima della scadenza di tale termine, sia il Parlamento europeo che il Consiglio hanno informato la Commissione che non intendono sollevare obiezioni. Tale termine è prolungato di due mesi su iniziativa del Parlamento europeo o del Consiglio.

Articolo 33

Comitato

1.La Commissione è assistita da un comitato ("comitato dei semiconduttori"). Esso è un comitato ai sensi del regolamento (UE) n. 182/2011.

2.Nei casi in cui è fatto riferimento al presente paragrafo, si applica l'articolo 5 del regolamento (UE) n. 182/2011.

3.Nei casi in cui è fatto riferimento al presente paragrafo, si applica l'articolo 8 del regolamento (UE) n. 182/2011 in combinato disposto con l'articolo 5 dello stesso.

Capo VIII

Disposizioni finali

Articolo 34

Modifiche al regolamento (UE) 2021/694 che istituisce il programma Europa digitale e abroga la decisione (UE) 2015/2240

1.Il regolamento (UE) 2021/694 è così modificato:

1)all'articolo 3, paragrafo 2, è aggiunta la seguente lettera f):

"f) obiettivo specifico 6 – Semiconduttori.";

2)è inserito il seguente articolo 8 bis:

"Articolo 8 bis

Obiettivo specifico 6 – Semiconduttori

Il contributo finanziario da parte dell'Unione nell'ambito dell'obiettivo specifico 6 – Semiconduttori persegue gli obiettivi stabiliti nell'articolo 4, lettere da a) a d), del regolamento XX/XX del Parlamento europeo e del Consiglio.";

3)    all'articolo 9, i paragrafi 1 e 2 sono così modificati:

"Articolo 9

Dotazione finanziaria

1. La dotazione finanziaria per l'attuazione del Programma per il periodo compreso tra il 1º gennaio 2021 e il 31 dicembre 2027 è di 8 638 000 000 EUR a prezzi correnti.

2. La ripartizione indicativa dell'importo di cui al paragrafo 1 è la seguente:

2 076 914 000 EUR per l'obiettivo specifico 1 – Calcolo ad alte prestazioni;

1 841 956 000 EUR per l'obiettivo specifico 2 – Intelligenza artificiale;

1 529 566 000 EUR per l'obiettivo specifico 3 – Cibersicurezza e fiducia;

517 347 000 EUR per l'obiettivo specifico 4 – Competenze digitali avanzate;

1 022 217 000 EUR per l'obiettivo specifico 5 – Implementazione, impiego ottimale delle capacità digitali e interoperabilità;

1 650 000 000 miliardi di EUR per l'obiettivo specifico 6 – Semiconduttori.";

4)all'articolo 11, il paragrafo 2 è sostituito dal seguente:

"2. Alla cooperazione con i paesi terzi e le organizzazioni di cui al paragrafo 1 del presente articolo, con riguardo agli obiettivi specifici 1, 2, 3 e 6, si applica l'articolo 12.";

5)    all'articolo 12, il paragrafo 6 è sostituito dal seguente:

"6. Se debitamente giustificato, il programma di lavoro può prevedere altresì che i soggetti giuridici stabiliti in paesi associati e i soggetti giuridici stabiliti nell'Unione ma controllati da paesi terzi siano ammessi a partecipare a tutte o ad alcune delle azioni nell'ambito degli obiettivi specifici 1, 2 e 6 unicamente se soddisfano i requisiti che tali soggetti giuridici devono soddisfare per garantire la tutela degli interessi essenziali di sicurezza dell'Unione e degli Stati membri e per assicurare la protezione delle informazioni di documenti classificati. Tali requisiti sono definiti nel programma di lavoro.";

6)all'articolo 13 è aggiunto il seguente paragrafo 3:

"3.    Le sinergie dell'obiettivo specifico 6 con altri programmi dell'Unione sono descritte all'articolo 6 e nell'allegato III del regolamento XX/XX.";

7)l'articolo 14 è così modificato:

il paragrafo 1 è sostituito dal seguente:

8)"1.Il Programma è attuato in regime di gestione diretta in conformità del regolamento finanziario, o in regime di gestione indiretta affidando taluni compiti di attuazione agli organismi di cui all'articolo 62, paragrafo 1, primo comma, lettera c), del regolamento finanziario in conformità degli articoli da 4 a 8 bis del presente regolamento. Gli organismi di finanziamento cui è affidata l'esecuzione del Programma possono derogare alle norme per la partecipazione e la diffusione stabilite dal presente regolamento solo se tale deroga è prevista dall'atto giuridico che istituisce tali organismi o affida ai medesimi compiti di esecuzione del bilancio o, per quanto concerne gli organismi di cui all'articolo 62, paragrafo 1, primo comma, lettera c), punti ii), iii) o v), del regolamento finanziario, se tale deroga è prevista dall'accordo di contributo e qualora le esigenze operative specifiche di tali organismi o la natura dell'azione lo richiedano.";

9)all'articolo 14 è aggiunto il paragrafo seguente:

"4. Se le condizioni di cui all'articolo 22 del regolamento XX/XX sono soddisfatte, si applicano le disposizioni di tale articolo.";

10)all'articolo 17, il paragrafo 1 è sostituito dal seguente:

"1. Solo le azioni intese a contribuire al conseguimento degli obiettivi stabiliti agli articoli da 3 a 8 bis sono ammissibili al finanziamento.";

11)nell'allegato I è aggiunto il paragrafo seguente:

"Obiettivo specifico 6 – Semiconduttori

Le azioni nell'ambito dell'obiettivo specifico 6 sono indicate nell'allegato I del regolamento XX/XX.";

12)all'allegato II è aggiunto il paragrafo seguente:

"Obiettivo specifico 6 – Semiconduttori

Gli indicatori misurabili per monitorare l'attuazione del programma e per rendere conto dei progressi compiuti nel conseguire l'obiettivo specifico 6 sono indicati nell'allegato II del regolamento XX/XX.";

13)all'allegato III è aggiunto il paragrafo seguente:

"Obiettivo specifico 6 – Semiconduttori. Le sinergie con i programmi dell'Unione per l'obiettivo specifico 6 sono indicate nell'allegato III del regolamento XX/XX.".

Articolo 35

Valutazione e riesame

1.Entro tre anni dalla data di applicazione del presente regolamento e successivamente ogni quattro anni, la Commissione trasmette al Parlamento europeo e al Consiglio una relazione sulla valutazione e sul riesame del presente regolamento. Tale relazione è resa pubblica.

2.Per effettuare la valutazione e il riesame, il consiglio europeo dei semiconduttori, gli Stati membri e le autorità nazionali competenti forniscono informazioni alla Commissione su sua richiesta.

3.Nello svolgere la valutazione e il riesame, la Commissione tiene conto delle posizioni e delle conclusioni del consiglio europeo dei semiconduttori, del Parlamento europeo, del Consiglio, nonché di altri organismi o fonti pertinenti.

Articolo 36

Entrata in vigore

Il presente regolamento entra in vigore il ventesimo giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea.

Il presente regolamento è obbligatorio in tutti i suoi elementi e direttamente applicabile in ciascuno degli Stati membri.

Fatto a Bruxelles, il

Per il Parlamento europeo    Per il Consiglio

La presidente    Il presidente

SCHEDA FINANZIARIA LEGISLATIVA

1.    CONTESTO DELLA PROPOSTA/INIZIATIVA    

1.1.    Titolo della proposta/iniziativa    

1.2.    Settore/settori interessati    

1.3.    La proposta/iniziativa riguarda:    

1.4.    Obiettivi    

1.4.1.    Obiettivi generali    

1.4.2.    Obiettivi specifici    

1.4.3.    Risultati e incidenza previsti    

1.4.4.    Indicatori di prestazione    

1.5.    Motivazione della proposta/iniziativa    

1.5.1.    Necessità nel breve e lungo termine, compreso un calendario dettagliato per fasi di attuazione dell'iniziativa    

1.5.2.    Valore aggiunto dell'intervento dell'Unione (che può derivare da diversi fattori, ad es. un miglior coordinamento, la certezza del diritto o un'efficacia e una complementarità maggiori). Ai fini del presente punto, per "valore aggiunto dell'intervento dell'Unione" si intende il valore derivante dall'intervento dell'Unione che va ad aggiungersi al valore che avrebbero altrimenti generato gli Stati membri se avessero agito da soli.    

1.5.3.    Insegnamenti tratti da esperienze analoghe    

1.5.4.    Compatibilità con il quadro finanziario pluriennale ed eventuali sinergie con altri strumenti pertinenti    

1.5.5.    Valutazione delle varie opzioni di finanziamento disponibili, comprese le possibilità di riassegnazione    

1.6.    Durata e incidenza finanziaria della proposta/iniziativa    

1.7.    Modalità di gestione previste    

2.    MISURE DI GESTIONE    

2.1.    Disposizioni in materia di monitoraggio e di relazioni    

2.2.    Sistema di gestione e di controllo    

2.2.1.    Giustificazione della o delle modalità di gestione, del meccanismo o dei meccanismi di attuazione del finanziamento, delle modalità di pagamento e della strategia di controllo proposti    

2.2.2.    Informazioni concernenti i rischi individuati e il sistema o i sistemi di controllo interno per ridurli    

2.2.3.    Stima e giustificazione del rapporto costo/efficacia dei controlli (rapporto "costi del controllo ÷ valore dei fondi gestiti") e valutazione dei livelli di rischio di errore previsti (al pagamento e alla chiusura)    

2.3.    Misure di prevenzione delle frodi e delle irregolarità    

3.    INCIDENZA FINANZIARIA PREVISTA DELLA PROPOSTA/INIZIATIVA

3.1.    Rubrica/rubriche del quadro finanziario pluriennale e linea/linee di bilancio di spesa interessate

3.2.    Incidenza finanziaria prevista della proposta sugli stanziamenti

3.2.1.    Sintesi dell'incidenza prevista sugli stanziamenti operativi

3.2.2.    Risultati previsti finanziati con gli stanziamenti operativi

3.2.3.    Sintesi dell'incidenza prevista sugli stanziamenti amministrativi

3.2.4.    Compatibilità con il quadro finanziario pluriennale attuale

3.2.5.    Partecipazione di terzi al finanziamento

3.3.    Incidenza prevista sulle entrate    

Questa scheda finanziaria legislativa illustra l'incidenza sul bilancio della proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip) e la proposta di regolamento del Consiglio recante modifica del regolamento (UE) 2021/2085 che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa. Essa si aggiunge alla scheda finanziaria legislativa presentata per l'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", che fa parte della proposta di regolamento del Consiglio che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa (COM(2021) 87 final del 23 febbraio 2021).

Le incidenze sul bilancio riportate nella presente scheda finanziaria legislativa sono di due tipi.

Spese per l'iniziativa "Chip per l'Europa" (ad eccezione del "fondo per i chip") e le attività in corso nell'ambito dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", che saranno gestite dall'impresa comune "Chip". Le spese totali che saranno gestite dall'impresa comune "Chip", in precedenza nota come impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", ammontano a 4 175 miliardi di EUR, di cui 1,8 miliardi di EUR sono stati precedentemente impegnati nell'ambito dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali".

Spese per il personale della Commissione europea per far fronte ai nuovi compiti ad essa affidati per vigilare sull'impresa comune "Chip", esaminare le domande riguardanti il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip e adottare una decisione in merito, esaminare le domande riguardanti gli impianti di produzione integrata o le fonderie aperte dell'UE e adottare una decisione in merito, sostenere il consiglio europeo dei semiconduttori e, insieme agli Stati membri, monitorare le catene di approvvigionamento dei semiconduttori e decidere in merito ad eventuali azioni. Per questa attività è previsto un totale di 9 unità equivalenti a tempo pieno.

1.CONTESTO DELLA PROPOSTA/INIZIATIVA 

1.1Titolo della proposta/iniziativa

Regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip)

1.2Settore/settori interessati 

Un'Europa pronta per l'era digitale

Investimenti strategici europei

Attività: plasmare il futuro digitale dell'Europa.

1.1.La proposta/iniziativa riguarda: 

 una nuova azione 

¨ una nuova azione a seguito di un progetto pilota/un'azione preparatoria 67  

 la proroga di un'azione esistente 

 la fusione o il riorientamento di una o più azioni verso un'altra/una nuova azione 

1.2.Obiettivi

1.2.1.Obiettivi generali

La normativa europea sui chip è volta a istituire un quadro giuridico coerente per rafforzare l'ecosistema dei semiconduttori dell'Unione. Essa aumenterà la resilienza dell'ecosistema europeo dei semiconduttori e la relativa quota di mercato mondiale e agevolerà la rapida acquisizione di nuovi chip da parte dell'industria europea, aumentandone la competitività.

1.2.2.Obiettivi specifici

Istituire l'iniziativa "Chip per l'Europa" volta a sostenere lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala attraverso investimenti in infrastrutture innovative transfrontaliere e liberamente accessibili realizzate nell'Unione per consentire lo sviluppo di tecnologie dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione che rafforzino le potenzialità avanzate di progettazione, integrazione dei sistemi e produzione di chip nell'UE (primo pilastro, iniziativa "Chip per l'Europa").

Creare un quadro giuridico per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento attirando investimenti e maggiori capacità produttive nella fabbricazione dei semiconduttori, nonché imballaggi avanzati, collaudo e assemblaggio tramite impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE primi nel loro genere (secondo pilastro, "Sicurezza dell'approvvigionamento").

Istituire un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per rafforzare la collaborazione con gli Stati membri e tra di essi, per monitorare l'approvvigionamento di semiconduttori, stimare la domanda, prevedere le carenze, attivare una fase di crisi e intervenire mediante un pacchetto di misure dedicate (terzo pilastro, "Preparazione e monitoraggio").

1.2.3.Risultati e incidenza previsti

Precisare gli effetti che la proposta/iniziativa dovrebbe avere sui beneficiari/gruppi interessati.

L'industria dei semiconduttori dell'Unione dovrebbe beneficiare di un sostegno per lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala in tecnologie dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione che rafforzeranno le potenzialità avanzate di progettazione, integrazione dei sistemi e produzione di chip a livello dell'UE. Gli impianti di produzione di semiconduttori beneficeranno di procedure di rilascio delle autorizzazioni più efficaci.

Gli utilizzatori di semiconduttori dell'Unione in tutti i settori dovrebbero beneficiare di una maggiore sicurezza di approvvigionamento dei semiconduttori esente da perturbazioni. Inoltre i settori critici dovrebbero beneficiare di una sicurezza di approvvigionamento dei semiconduttori rafforzata.

Gli utilizzatori finali di prodotti contenenti semiconduttori dovrebbero beneficiare di una maggiore sicurezza di approvvigionamento con prezzi di mercato più vantaggiosi.

La competitività dell'ecosistema europeo dei semiconduttori migliorerà.

1.2.4.Indicatori di prestazione

Precisare gli indicatori con cui monitorare progressi e risultati

Gli indicatori di prestazione sono pertinenti principalmente per l'iniziativa "Chip per l'Europa". L'allegato II fornisce una prima versione degli indicatori misurabili per monitorare l'attuazione dell'iniziativa e per la rendicontazione dei progressi compiuti verso il conseguimento dei suoi obiettivi.

1.    Il numero di soggetti giuridici coinvolti (suddivisi per dimensione, tipo e paese di costituzione) nelle azioni sostenute dall'iniziativa.

2.    Il numero di strumenti di progettazione sviluppati o integrati nell'ambito dell'iniziativa.

3.    L'importo totale coinvestito in capacità di progettazione e linee pilota nell'ambito dell'iniziativa.

4.    Il numero di utilizzatori o di comunità di utilizzatori che hanno accesso a capacità di progettazione e linee pilota nell'ambito dell'iniziativa.

5.    Il numero di imprese che hanno utilizzato i servizi dei centri di competenza nazionali sostenuti dall'iniziativa.

6.    Il numero di persone che hanno seguito una formazione volta ad acquisire competenze avanzate e una formazione nel campo dei semiconduttori e delle tecnologie quantistiche con il sostegno dell'iniziativa.

7.    Il numero di start-up, scale-up e PMI che hanno ricevuto capitale di rischio dal fondo per i chip e l'importo totale degli investimenti di capitale effettuati.

8.    L'importo totale degli investimenti effettuati da imprese che operano nell'UE, tenendo in considerazione il segmento della catena del valore in cui operano.

1.3.Motivazione della proposta/iniziativa 

1.3.1.Necessità nel breve e lungo termine, compreso un calendario dettagliato per fasi di attuazione dell'iniziativa

È opportuno che il regolamento sia pienamente applicabile appena dopo la sua adozione, vale a dire il giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea. I suoi elementi iniziali dovrebbero essere tuttavia attuati prima di tale data, sulla base della raccomandazione della Commissione adottata contemporaneamente alla proposta di regolamento

Dovrebbe essere istituito il consiglio europeo dei semiconduttori, per le cui sedute gli SM dovrebbero avere designato una persona di contatto. È auspicabile che, alla data di applicazione, il consiglio europeo dei semiconduttori sia pienamente operativo.

Dovrebbe essere già in corso la raccolta delle informazioni da parte degli organismi rappresentativi delle imprese di semiconduttori e gli Stati membri dovrebbero avere già discusso alcune misure possibili del pacchetto di strumenti per la gestione delle crisi ed effettuato il monitoraggio della catena del valore dei semiconduttori.

1.3.2.Valore aggiunto dell'intervento dell'Unione (che può derivare da diversi fattori, ad es. un miglior coordinamento, la certezza del diritto o un'efficacia e una complementarità maggiori). Ai fini del presente punto, per "valore aggiunto dell'intervento dell'Unione" si intende il valore derivante dall'intervento dell'Unione che va ad aggiungersi al valore che avrebbero altrimenti generato gli Stati membri se avessero agito da soli.

I chip a semiconduttore sono un elemento centrale dell'economia digitale. La carenza di semiconduttori a livello mondiale ha reso evidente la dipendenza dell'Europa dall'offerta di un numero limitato di imprese e di zone geografiche, e la sua vulnerabilità alle restrizioni all'esportazione decise da paesi terzi e ad altre perturbazioni nell'attuale contesto geopolitico. Tale dipendenza è aggravata inoltre dalle barriere all'ingresso estremamente elevate e dall'intensità di capitale che caratterizzano il settore. Ad esempio, i chip più potenti dal punto di vista computazionale devono essere fabbricati con una precisione di pochi nanometri (nm). La costruzione di tali impianti comporta un investimento iniziale di almeno 15 miliardi di EUR e richiede tre anni di preparazione per avviare una produzione con rese adeguate. Le spese per progettare tali chip possono variare tra 500 milioni di EUR e ben oltre 1 miliardo di EUR. L'intensità delle attività di ricerca e sviluppo (R&S) nel settore è elevata e supera il 15 %. Nessuno Stato membro è in grado di raggiungere tale obiettivo da solo.

Un intervento a livello dell'Unione rappresenta il metodo migliore per affrontare le sfide derivanti dalla complessità dell'ecosistema dei semiconduttori, dalle dipendenze strutturali dell'Unione e da perturbazioni di vasta portata della catena di approvvigionamento.

È opportuno che l'iniziativa "Chip per l'Europa" sia definita come un'iniziativa a livello dell'Unione volta a sostenere un settore industriale in tutta l'Europa. Un'iniziativa a livello dell'Unione può offrire il grado di uniformità necessario per il funzionamento efficace dei programmi di finanziamento volti a rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori.

Ai fini della sicurezza dell'approvvigionamento, un'azione a livello dell'Unione è giustificata dall'esigenza sia di un'applicazione uniforme delle nuove norme, in particolare la definizione di impianti di produzione integrata e fonderie aperte dell'UE, sia di una procedura uniforme per il loro riconoscimento e il relativo sostegno.

Un elemento essenziale della presente proposta consiste inoltre nel fornire misure volte ad affrontare gravi perturbazioni delle funzioni vitali della società o delle attività economiche a livello dell'Unione. L'istituzione di un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per il monitoraggio e la risposta alle crisi in caso di carenze di semiconduttori dovrebbe apportare notevoli vantaggi in termini di coordinamento.

1.3.3.Insegnamenti tratti da esperienze analoghe

Nel 2013 la Commissione ha pubblicato la comunicazione dal titolo "Una strategia europea per i componenti e i sistemi micro e nanoelettrici" 68 , in cui si proponeva una strategia industriale per garantire un ritorno alla crescita e raggiungere, in un decennio, un livello di produzione nell'UE più vicino alla sua quota di PIL mondiale. In dettaglio gli obiettivi erano:

-    garantire la disponibilità della micro e nanoelettronica necessaria per la competitività delle principali industrie in Europa;

-    attrarre maggiori investimenti nella produzione avanzata in Europa e rafforzare la competitività industriale attraverso la catena del valore, dalla progettazione alla produzione;

-    mantenere la leadership nella fornitura di apparecchiature e materiali e in settori quali "more than Moore" e componenti a basso consumo energetico;

-    consolidare la leadership nella progettazione dei chip in mercati a elevato tasso di crescita, in particolare nella progettazione di componenti complessi.

Evidentemente l'Unione è riuscita solo in parte a raggiungere gli obiettivi di tale strategia industriale.

Ciò è stato dovuto, tra l'altro, al fatto che le azioni che hanno fatto seguito alla comunicazione si sono principalmente concentrate sul sostegno alle attività di R&S, ad esempio attraverso l'impresa comune "ECSEL". Tuttavia lo sviluppo di capacità nel settore della microelettronica non è stato adeguatamente affrontato.

La comunicazione indicava inoltre la necessità di intraprendere azioni incentrate sulla domanda, ma le azioni intraprese sono risultate inadeguate rispetto a quelle indicate. Occorre porre maggiormente l'accento su azioni incentrate sulla domanda, quali ad esempio azioni rivolte ad attività di progettazione.

Infine, per quanto riguarda il primo punto, la comunicazione del 2013 aveva pochi strumenti a disposizione. Attualmente si dispone di maggiori strumenti, è stata aperta una finestra nella politica della concorrenza e l'impulso politico adesso è più chiaro.

1.3.4.Compatibilità con il quadro finanziario pluriennale ed eventuali sinergie con altri strumenti pertinenti

Al fine di massimizzare il suoi effetti positivi, l'iniziativa "Chip per l'Europa" (primo pilastro) si fonderà su una solida base di conoscenze e rafforzerà le sinergie con le azioni attualmente sostenute dall'Unione e dagli Stati membri attraverso programmi e azioni riguardanti la ricerca e l'innovazione nel campo dei semiconduttori e lo sviluppo di una parte della catena di approvvigionamento. Tali azioni comprendono, in particolare, il programma quadro Orizzonte Europa e il programma Europa digitale che hanno l'obiettivo di consolidare il ruolo dell'Europa come attore mondiale nel campo della tecnologia dei semiconduttori e nelle sue applicazioni e accrescere la sua quota di fabbricazione a livello mondiale entro il 2030. Ad integrazione di tali attività, l'iniziativa "Chip per l'Europa" dovrebbe operare in stretta collaborazione con l'alleanza industriale per i processori e le tecnologie dei semiconduttori.

Il regolamento prevede inoltre un quadro procedurale per agevolare i finanziamenti combinati provenienti dagli Stati membri, dal bilancio dell'UE e da investimenti privati.

L'iniziativa proposta si può collocare nel contesto di una serie di politiche e priorità europee recentemente annunciate:

-    la strategia industriale;

-    il piano per la ripresa dell'Europa;

-    il Green Deal;

-    l'intelligenza artificiale;

-    le attività di ricerca e innovazione nell'ambito della proposta di programma Orizzonte Europa, Pilastro II, polo tematico "Digitale, industria e spazio" che mirano a dare un contributo concreto a tre politiche generali dell'UE: "Un'Europa pronta per l'era digitale", "Un'economia al servizio delle persone" e il "Green Deal europeo";

-    il dispositivo per la ripresa e la resilienza.

Per quanto concerne le possibili sinergie con altri strumenti adeguati, il ruolo delle autorità competenti a livello nazionale può essere svolto dalle autorità nazionali aventi funzioni analoghe a norma di altre disposizioni del diritto dell'Unione. Cfr. anche il capitolo 1 della relazione.

1.3.5.Valutazione delle varie opzioni di finanziamento disponibili, comprese le possibilità di riassegnazione

1.4.Durata e incidenza finanziaria della proposta/iniziativa

 durata limitata

   In vigore dalla data di adozione della proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip).

   Incidenza finanziaria dal 2023 al 2027 per gli stanziamenti di impegno e dal 2023 al 2031 per gli stanziamenti di pagamento.

 durata illimitata    

1 Attuazione con un periodo di avviamento dal AAAA al AAAA

2 e successivo funzionamento a pieno ritmo.

1.5.Modalità di gestione previste 

 Gestione diretta a opera della Commissione

a opera dei suoi servizi, compreso il suo personale presso le delegazioni dell'Unione

   a opera delle agenzie esecutive

 Gestione concorrente con gli Stati membri

 Gestione indiretta con compiti di esecuzione del bilancio affidati:

 a paesi terzi o organismi da questi designati;

 a organizzazioni internazionali e loro agenzie (specificare);

 alla BEI e al Fondo europeo per gli investimenti;

agli organismi di cui agli articoli 70 e 71 del regolamento finanziario;

 a organismi di diritto pubblico;

 a organismi di diritto privato investiti di attribuzioni di servizio pubblico nella misura in cui sono dotati di sufficienti garanzie finanziarie;

 a organismi di diritto privato di uno Stato membro preposti all'attuazione di un partenariato pubblico-privato e che sono dotati di sufficienti garanzie finanziarie;

 alle persone incaricate di attuare azioni specifiche della PESC a norma del titolo V del TUE e indicate nel pertinente atto di base.

Se è indicata più di una modalità, fornire ulteriori informazioni alla voce "Osservazioni".

Osservazioni

Ad eccezione: a) delle attività e dotazioni collegate al fondo per i chip e b) delle attività e dotazioni assegnate nell'ambito del Consiglio europeo per l'innovazione, l'iniziativa "Chip per l'Europa" sarà attuata in regime di gestione indiretta affidando l'esecuzione dei compiti all'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali", che sarà rinominata "impresa comune "Chip"". Gli Stati membri e gli altri Stati partecipanti co-finanziano le azioni indirette.

Altre parti, come le iniziative nell'ambito del secondo e terzo pilastro sono attuate in regime di gestione diretta. Esse riguardano compiti affidati alla Commissione per vigilare sull'impresa comune "Chip", esaminare le domande riguardanti il consorzio europeo per l'infrastruttura dei chip e adottare una decisione in merito, esaminare le domande riguardanti gli impianti di produzione integrata o le fonderie aperte dell'UE e adottare una decisione in merito, sostenere il consiglio europeo dei semiconduttori e, insieme agli Stati membri, monitorare le catene di approvvigionamento dei semiconduttori e decidere in merito ad eventuali azioni.

2.MISURE DI GESTIONE 

2.1.Disposizioni in materia di monitoraggio e di relazioni 

Precisare frequenza e condizioni.

In quanto organismo dell'Unione, l'impresa comune "Chip" opera nel rispetto di rigorose norme di monitoraggio. Il monitoraggio avviene tramite:

-    la sua propria capacità di audit interno e il servizio di audit della Commissione;

-    la supervisione del consiglio di direzione. Il direttore esecutivo monitorerà internamente le operazioni dell'impresa comune;

-    l'istituzione di una serie di indicatori quantitativi e qualitativi per monitorare l'attuazione dell'impresa comune e misurarne l'impatto;

-    valutazioni intermedie e finali del programma da parte di esperti esterni, sotto la supervisione della Commissione;

-    il programma di lavoro dell'impresa comune e la sua relazione annuale di attività.

2.2.Sistema di gestione e di controllo 

2.2.1Giustificazione della o delle modalità di gestione, del meccanismo o dei meccanismi di attuazione del finanziamento, delle modalità di pagamento e della strategia di controllo proposti

Il regolamento introduce un nuovo quadro strategico volto ad attirare investimenti e a rafforzare la fabbricazione di semiconduttori nell'Unione e prevede norme armonizzate per consentire un approccio coordinato al monitoraggio e alla preparazione alle carenze di semiconduttori.

Tali nuove norme prescrivono un meccanismo di coerenza per l'applicazione transfrontaliera degli obblighi previsti dal presente regolamento e il coordinamento delle attività delle autorità nazionali e della Commissione tramite un nuovo gruppo consultivo, il consiglio europeo dei semiconduttori.

Tali compiti sono in regime di gestione diretta. Per far fronte a questi nuovi compiti rientranti nell'ambito del secondo e terzo pilastro e collegati al fondo per i chip, è necessario dotare i servizi della Commissione di risorse adeguate.

Per le altre parti, la gestione indiretta è giustificata in quanto l'impresa comune "Chip" è un partenariato pubblico-privato in cui una parte del cofinanziamento è conferita tramite contributi degli Stati partecipanti e contributi in natura da parte di membri privati.

Ogni anno la decisione sul contributo dell'UE all'impresa comune "Chip" sarà adottata in virtù del bilancio dell'UE adottato per quell'anno.

Un accordo quadro relativo al partenariato finanziario firmato tra la Commissione europea e l'impresa comune "Chip" specificherà che, per i compiti che devono essere svolti ogni anno, la Commissione verserà un contributo all'atto della conclusione di un accordo di contributo con l'impresa comune "Chip" e della presentazione, da parte dell'impresa comune, delle corrispondenti richieste di pagamento ai membri diversi dall'Unione.

La Commissione garantirà che le norme applicabili all'impresa comune "Chip" siano pienamente conformi alle prescrizioni del regolamento finanziario. A norma dell'articolo 71 del regolamento (UE, Euratom) 2018/1046, l'impresa comune rispetterà il principio della sana gestione finanziaria. L'impresa comune "Chip" si conformerà anche alle disposizioni del regolamento finanziario tipo applicabile all'impresa comune. Qualsiasi deroga al regolamento finanziario tipo, necessaria ai fini delle esigenze specifiche dell'impresa comune, è soggetta all'accordo preventivo della Commissione.

Le disposizioni in materia di monitoraggio, anche attraverso la rappresentanza dell'Unione nel consiglio di direzione e nel comitato delle autorità pubbliche dell'impresa comune "Chip", e le disposizioni in materia di comunicazione garantiranno che i servizi della Commissione possano ottemperare agli obblighi di rendicontazione sia nei confronti del collegio che dell'autorità di bilancio.

Il quadro di controllo interno per l'impresa comune "Chip" si basa su:

- l'attuazione di norme di controllo interno che offrano garanzie almeno equivalenti a quelle della Commissione;

- procedure per la selezione dei migliori progetti tramite valutazioni indipendenti e per la traduzione dei progetti stessi in strumenti giuridici;

- la gestione del progetto e del contratto per l'intera durata di ciascun progetto;

- i controlli ex ante sul 100 % delle dichiarazioni, compreso il ricevimento dei certificati di audit e la certificazione ex ante delle metodologie di costo;

- gli audit ex post su un campione di dichiarazioni nell'ambito degli audit ex post di Orizzonte Europa;

- la valutazione scientifica dei risultati del progetto.

2.2.1.Informazioni concernenti i rischi individuati e il sistema o i sistemi di controllo interno per ridurli

Sono state adottate varie misure per ridurre il rischio intrinseco di conflitti di interessi nell'ambito dell'impresa comune "Chip", in particolare:

- parità di voti (un terzo) per la Commissione, per gli Stati partecipanti (collettivamente) e per i membri privati (collettivamente) in seno al consiglio di direzione; - parità di voti (metà) per la Commissione e gli Stati partecipanti (collettivamente) in seno al comitato delle autorità pubbliche;

- decisioni ad alto livello riguardanti le attività/dotazioni destinate alle attività dell'iniziativa per i chip (sviluppo delle capacità nei programmi di lavoro previsti) adottate soltanto dal comitato delle autorità pubbliche con gli Stati membri;

- parte del programma di lavoro riguardante le attività inerenti lo sviluppo delle capacità adottata soltanto dal comitato delle autorità pubbliche con gli Stati membri;

- selezione del direttore esecutivo da parte del consiglio di direzione sulla base di una proposta della Commissione;

- indipendenza del personale;

- valutazioni di esperti indipendenti sulla base di criteri di selezione pubblicati, nonché meccanismi di ricorso e dichiarazioni complete di tutti gli interessi in gioco;

- obbligo per il consiglio di direzione di adottare regole per prevenire, evitare e gestire i conflitti di interesse nell'impresa comune, conformemente alle regole finanziarie dell'impresa comune e allo statuto del personale per quanto riguarda il personale.

La definizione di valori etici e organizzativi costituirà uno dei principali compiti dell'impresa comune e sarà monitorato dalla Commissione.

Il direttore esecutivo dell'impresa comune "Chip", in qualità di ordinatore, dovrà istituire un sistema di controllo interno e gestione efficace in termini di costi. Sarà tenuto a riferire alla Commissione in merito al quadro di controllo interno adottato.

La Commissione monitorerà il rischio di inosservanza attraverso il sistema di comunicazione che metterà a punto, come pure seguendo i risultati degli audit ex post dei beneficiari dei fondi dell'UE provenienti dall'impresa comune "Chip", nell'ambito degli audit ex post relativi all'intero programma Orizzonte Europa.

È evidente la necessità di gestire il bilancio in modo efficiente ed efficace e di prevenire le frodi e gli sprechi. Tuttavia il sistema di controllo deve trovare un giusto equilibrio tra mantenere il tasso di errore a un livello accettabile, sostenere l'onere dei controlli necessari ed evitare che il programma di ricerca dell'Unione perda attrattività.

2.2.3Stima e giustificazione del rapporto costo/efficacia dei controlli (rapporto "costi del controllo ÷ valore dei fondi gestiti") e valutazione dei livelli di rischio di errore previsti (al pagamento e alla chiusura) 

Poiché le regole di partecipazione di Orizzonte Europa e del programma Europa digitale applicabili all'impresa comune "Chip" sono simili a quelle che la Commissione utilizzerà nei suoi programmi di lavoro e stante una popolazione di beneficiari che presenta un profilo di rischio simile a quello dei programmi in regime di gestione diretta, si prevede che il livello di errore sia simile a quello stabilito dalla Commissione per Orizzonte Europa e per il programma Europa digitale, cioè di un livello tale da offrire ragionevoli garanzie che il rischio di errore nel corso del periodo pluriennale di spesa si assesti, su base annua, tra il 2 % e il 5 %, allo scopo ultimo di arrivare a un livello di errore residuo il più possibile vicino al 2 % al termine dei programmi pluriennali, dopo aver tenuto conto dell'impatto finanziario di tutti gli audit e delle misure correttive e di recupero.

2.3.Misure di prevenzione delle frodi e delle irregolarità 

Precisare le misure di prevenzione e tutela in vigore o previste, ad esempio strategia antifrode.

La Commissione si accerterà che l'impresa comune "Chip" applichi le procedure per la lotta contro le frodi in tutte le fasi del processo di gestione.

La Commissione garantirà la predisposizione di misure adeguate volte a garantire che, nella realizzazione delle azioni finanziate ai sensi del presente regolamento, l'interesse finanziario dell'Unione sia tutelato mediante l'applicazione di misure preventive contro la frode, la corruzione e ogni altra attività illecita, mediante controlli efficaci e, ove fossero rilevate irregolarità, mediante il recupero delle somme indebitamente versate e, se del caso, tramite sanzioni effettive, proporzionate e dissuasive.

La Corte dei conti ha il potere di revisione contabile, esercitabile sulla base di documenti e verifiche in loco, su tutti i beneficiari di sovvenzioni, i contraenti e i subcontraenti che hanno ottenuto finanziamenti dell'Unione nell'ambito del programma.

L'Ufficio europeo per la lotta antifrode (OLAF) può effettuare controlli e verifiche in loco presso gli operatori economici che siano direttamente o indirettamente interessati da tali finanziamenti, secondo le procedure stabilite dal regolamento (Euratom, CE) n. 2185/96, per accertare eventuali frodi, casi di corruzione o altre attività illecite lesive degli interessi finanziari dell'Unione in relazione a convenzioni o decisioni di sovvenzione o a contratti relativi ai finanziamenti stessi. Occorre che le imprese comuni aderiscano anche all'accordo interistituzionale del 25 maggio 1999 tra il Parlamento europeo, il Consiglio dell'Unione europea e la Commissione delle Comunità europee relativo alle inchieste interne svolte dall'Ufficio europeo per la lotta antifrode (OLAF).

La Procura europea (EPPO) può effettuare indagini conformemente alle disposizioni e procedure di cui al regolamento (UE) 2017/1939 del Consiglio, al fine di indagare su reati lesivi degli interessi finanziari dell'Unione europea.

3.INCIDENZA FINANZIARIA PREVISTA DELLA PROPOSTA/INIZIATIVA 

3.1.Rubrica/rubriche del quadro finanziario pluriennale e linea/linee di bilancio di spesa interessate 

Linee di bilancio esistenti

Secondo l'ordine delle rubriche del quadro finanziario pluriennale e delle linee di bilancio.

Rubrica del quadro finanziario pluriennale

Linea di bilancio

Natura 
della spesa

Partecipazione

Numero 

Diss./Non diss 69 .

di paesi EFTA 70

di paesi candidati 71

di paesi terzi

ai sensi dell'articolo 21, paragrafo 2, lettera b), del regolamento finanziario

1

01 02 02 30 - Polo tematico "Sicurezza civile per la società"

Diss.

NO

1

01 02 02 40 - Polo tematico "Digitale, industria e spazio"

Diss.

NO

1

01 02 02 42 - Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"

Diss.

NO

1

01 02 02 50 - Polo tematico "Clima, energia e mobilità"

Diss.

NO

1

01 02 03 01 - Consiglio europeo per l'innovazione

Diss.

NO

1

02 03 01 - Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Trasporti

Diss.

NO

NO

1

02 03 03 01 - Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Digitale

Diss.

NO

NO

1

02 04 01 10 - Programma Europa digitale - Cibersicurezza

Diss.

NO

1

02 04 01 11 - Programma Europa digitale - Centro europeo di competenza per la cibersicurezza nell'ambito industriale, tecnologico e della ricerca

Diss.

NO

1

02 04 02 11 - Programma Europa digitale - Impresa comune per il calcolo ad alte prestazioni (EUROHPC)

Diss.

NO

1

02 04 03 - Programma Europa digitale - Intelligenza artificiale

Diss.

NO

1

02 04 04 - Programma Europa digitale - Competenze

Diss.

NO

1

02 04 05 01 - Programma Europa digitale - Implementazione

Diss.

NO

1

02 04 05 02 - Programma Europa digitale - Implementazione / Interoperabilità

Diss.

NO

1

Margine non assegnato - Rubrica 1

Diss.

NO

NO

NO

NO

Nuove linee di bilancio di cui è chiesta la creazione

Secondo l'ordine delle rubriche del quadro finanziario pluriennale e delle linee di bilancio.

Rubrica del quadro finanziario pluriennale

Linea di bilancio

Natura della 
spesa

Partecipazione

Numero 

Diss./Non diss.

di paesi EFTA

di paesi candidati

di paesi terzi

ai sensi dell'articolo 21, paragrafo 2, lettera b), del regolamento finanziario

1

02 04 06 10 - Programma Europa digitale - Chip

Diss.

NO

1

02 04 06 11 - Programma Europa digitale - Impresa comune "Chip"

Diss.

NO

3.2.Incidenza finanziaria prevista della proposta sugli stanziamenti 

3.2.1.Sintesi dell'incidenza prevista sugli stanziamenti operativi 

   La proposta/iniziativa non comporta l'utilizzo di stanziamenti operativi

   La proposta/iniziativa comporta l'utilizzo di stanziamenti operativi, come spiegato di seguito:

Mio EUR (al terzo decimale)

Rubrica del quadro finanziario 
pluriennale

1

Mercato unico, innovazione e agenda digitale

La proposta non aumenterà il livello complessivo di spesa programmato per la rubrica 1 del quadro finanziario pluriennale 2021-2027. Infatti il contributo del bilancio dell'UE all'Iniziativa "Chip per l'Europa" sarà messo in comune dal programma Orizzonte Europa e dal programma Europa digitale e, ad eccezione dell'azione nel quadro del Consiglio europeo per l'innovazione, sarà fatto confluire nell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" (in futuro impresa comune "Chip"). A tal fine sarà creato un sesto obiettivo specifico nell'ambito del programma Europa digitale.

Tale sesto obiettivo specifico sarà finanziato attraverso:

i)    una ridistribuzione interna dell'attuale dotazione del programma Europa digitale;

ii)    l'utilizzo del margine non assegnato della rubrica 1; e

iii)    una riduzione delle dotazioni del meccanismo per collegare l'Europa – Trasporti e del meccanismo per collegare l'Europa – Digitale.

La tabella riassuntiva di cui alla sezione 3.2.4 fornisce un quadro generale completo di tutte le fonti di finanziamento.

·Stanziamenti operativi assegnati o riassegnati nell'ambito di Orizzonte Europa da utilizzare ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa"

Stanziamenti operativi a titolo di Orizzonte Europa

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Stanziamenti operativi assegnati a titolo di Orizzonte Europa

01 02 02 42 - Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"

Impegni

(1a)

108,850

112,609

97,470

91,781

89,290

500,000

01 02 03 01 - Consiglio europeo per l'innovazione 72

Impegni

(1a)

75,251

55,054

55,501

56,499

57,696

300,000

Stanziamento operativo riassegnato all'interno di Orizzonte Europa

01 02 02 30 - Polo tematico "Sicurezza civile per la società"

Impegni

(1a)

40,800

47,400

41,400

10,200

10,200

150,000

01 02 02 40 - Polo tematico "Digitale, industria e spazio"

Impegni

(1a)

108,800

126,400

110,400

27,200

27,200

400,000

01 02 02 50 - Polo tematico "Clima, energia e mobilità"

Impegni

(1a)

81,600

94,800

82,800

20,400

20,400

300,000

TOTALE stanziamenti a titolo di Orizzonte Europa 

Impegni

415,302

436,263

387,570

206,080

204,785

-

1 650,000

·Stanziamenti operativi che saranno messi in comune nell'ambito di un sesto obiettivo specifico del programma Europa digitale ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa" e saranno utilizzati dalla futura impresa comune "Chip":

Stanziamenti operativi a titolo di Europa digitale - sesto obiettivo

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Stanziamenti operativi riassegnati da altri programmi (Orizzonte Europa, meccanismo per collegare l'Europa)

01 02 02 40 – Orizzonte Europa - Polo tematico "Digitale, industria e spazio"

Impegni

(1a)

80,000

80,000

80,000

80,000

80,000

400,000

02 03 01 - Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Trasporti

Impegni

(1a)

96,000

86,000

34,000

34,000

250,000

02 03 03 01 - Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Digitale

Impegni

(1a)

57,600

51,600

20,400

20,400

150,000

Stanziamento operativo riassegnato all'interno del programma Europa digitale

02 04 01 10 - Programma Europa digitale – Cibersicurezza

Impegni

(1a)

16,320

18,960

16,560

4,080

4,080

60,000

02 04 01 11 - Programma Europa digitale - Centro europeo di competenza per la cibersicurezza nell'ambito industriale, tecnologico e della ricerca

Impegni

(1a)

16,320

18,960

16,560

4,080

4,080

60,000

02 04 02 11 - Programma Europa digitale - Impresa comune per il calcolo ad alte prestazioni (EUROHPC)

Impegni

(1a)

40,800

47,400

41,400

10,200

10,200

150,000

02 04 03 - Programma Europa digitale - Intelligenza artificiale

Impegni

(1a)

59,840

69,520

60,720

14,960

14,960

220,000

02 04 04 - Programma Europa digitale - Competenze

Impegni

(1a)

16,320

18,960

16,560

4,080

4,080

60,000

02 04 05 01 - Programma Europa digitale - Implementazione

Impegni

(1a)

10,880

12,640

11,040

2,720

2,720

40,000

02 04 05 02 - Programma Europa digitale - Implementazione / Interoperabilità

Impegni

(1a)

2,720

3,160

2,760

0,680

0,680

10,000

Contributo derivante dal margine disponibile per la rubrica 1 del quadro finanziario pluriennale

Margine non assegnato - Rubrica 1

Impegni

(1a)

50,000

50,000

50,000

50,000

50,000

250,000

TOTALE degli stanziamenti messi in comune nel programma Europa digitale

Impegni

=1a

293,200

473,200

433,200

225,200

225,200

-

1 650,000



A titolo informativo: panoramica dell'esecuzione da parte del Consiglio europeo per l'innovazione e dell'impresa comune "Chip"

AOrizzonte Europa

Esecuzione da parte del Consiglio europeo per l'innovazione

Stanziamenti operativi "assegnati" a titolo di Orizzonte Europa - CEI

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

01 02 03 01 - Consiglio europeo per l'innovazione 73

Impegni

(1a)

75,251

55,054

55,501

56,499

57,696

300,000

Pagamenti

(2a)

45,151

48,082

51,836

58,030

56,973

39,928

300,000

Esecuzione da parte dell'impresa comune "Chip"

500 milioni di EUR assegnati ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa" nell'ambito della dotazione finanziaria preesistente dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" saranno utilizzati dall'impresa comune "Chip":

Stanziamenti operativi "assegnati" a titolo di Orizzonte Europa - Tecnologie digitali fondamentali

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

01 02 02 42 - Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"

Impegni

(1a)

108,850

112,609

97,470

91,781

89,290

500,000

Pagamenti

(2a)

60,897

74,926

83,997

83,126

79,271

117,783

500,000

Gli 850 milioni di EUR riassegnati nell'ambito di Orizzonte Europa saranno utilizzati dall'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" (in futuro impresa comune "Chip") e ripartiti tra spese operative e spese di sostegno nel modo seguente:

Stanziamenti riassegnati all'interno di Orizzonte Europa – destinati all'impresa comune "Chip"

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Stanziamenti operativi

01 02 02 42    Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" - Spese operative

Impegni

(1a)

230,809

267,842

233,371

56,546

52,897

841,465

Pagamenti

(2a)

138,329

206,642

216,371

130,326

95,281

54,516

841,465

Stanziamenti di natura amministrativa finanziati dalla dotazione di programmi specifici 74  

01 02 02 42    Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" - Spese di sostegno

Impegni

(1b)

0,391

0,758

1,229

1,254

4,903

8,535

Pagamenti

(2b)

0,391

0,758

1,229

1,254

1,279

3,624

8,535

TOTALE stanziamenti supplementari 
per l'impresa comune "Chip" nell'ambito di Orizzonte Europa

Impegni

=1a+1b +3

231,200

268,600

234,600

57,800

57,800

-

850,000

Pagamenti

=2a+2b+3

138,720

207,400

217,600

131,580

96,560

58,140

850,000

Gli stanziamenti consolidati dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali (in futuro impresa comune "Chip") a titolo di Orizzonte Europa, inclusi gli stanziamenti che coprono le precedenti attività dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" che non rientrano nell'iniziativa "Chip per l'Europa", saranno i seguenti:

Impresa comune "Chip"

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Stanziamenti operativi

01 02 02 42    Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" - Spese operative

Impegni

(1a)

207,637

247,490

518,207

565,170

490,661

298,788

287,185

2 615,139

Pagamenti

(2a)

51,909

113,782

334,342

447,834

486,757

397,896

350,073

432,545

2 615,139

Stanziamenti di natura amministrativa finanziati dalla dotazione di programmi specifici

01 02 02 42    Programma Orizzonte Europa - Impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" - Spese di sostegno

Impegni

(1b)

2,363

2,510

2,993

3,430

3,939

4,012

15,615

34,861

Pagamenti

(2b)

2,363

2,510

2,993

3,430

3,939

4,012

4,076

11,539

34,861

TOTALE degli stanziamenti 
per l'impresa comune "Chip" nell'ambito del programma Orizzonte Europa

Impegni

=1a+1b +3

210,000

250,000

521,200

568,600

494,600

302,800

302,800

2 650,000

Pagamenti

=2a+2b+3

54,272

116,292

337,335

451,264

490,696

401,908

354,149

444,083

2 650,000

BProgramma Europa digitale

Nell'ambito del programma Europa digitale, esclusi 125 milioni di EUR che saranno utilizzati nell'ambito di InvestEU, 1 525 milioni di EUR saranno utilizzati dall'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" (in futuro impresa comune "Chip") e ripartiti tra spese operative e spese di sostegno nel modo seguente:

Impresa comune "Chip"

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Stanziamenti operativi

02 04 06 11 - Programma Europa digitale - Impresa comune "Chip" - Spese operative

Impegni

(1a)

258,498

432,340

396,494

214,450

207,904

1 509,687

Pagamenti

(2a)

154,818

310,700

349,674

276,800

254,305

163,389

1 509,687

Stanziamenti di natura amministrativa finanziati dalla dotazione di programmi specifici

02 04 06 11 - Programma Europa digitale - impresa comune "Chip" - Spese di sostegno

Impegni

(1b)

0,702

1,360

2,206

2,250

8,796

15,313

Pagamenti

(2b)

0,702

1,360

2,206

2,250

2,295

6,501

15,313

TOTALE degli stanziamenti 
per l'impresa comune "Chip"

Impegni

=1a+1b +3

259,200

433,700

398,700

216,700

216,700

1 525,000

Pagamenti

=2a+2b+3

155,520

312,060

351,880

279,050

256,600

169,890

1 525,000

Gli stanziamenti supplementari complessivi messi in comune nell'ambito della rubrica 1 che saranno utilizzati dalla futura impresa comune "Chip" ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa" ammontano a 2 375 milioni di EUR, di cui 850 milioni di EUR nell'ambito di Orizzonte Europa e 1 525 milioni di EUR nell'ambito di Europa digitale. Essi saranno ripartiti tra spese operative (titolo 3) e di sostegno (titolo 1 e titolo 2) nel modo seguente:

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Titolo 1

Impegni

4)

0,792

1,535

2,489

2,538

9,924

17,277

Pagamenti

5)

0,792

1,535

2,489

2,538

2,589

7,335

17,277

Titolo 2

Impegni

4)

0,301

0,584

0,947

0,966

3,775

6,572

Pagamenti

5)

0,301

0,584

0,947

0,966

0,985

2,790

6,572

Titolo 3

Impegni

4)

489,307

700,182

629,865

270,996

260,801

2 351,152

Pagamenti

5)

293,147

517,342

566,045

407,126

349,586

217,905

2 351,152

TOTALE degli stanziamenti

Impegni

=4+ 6

490,400

702,300

633,300

274,500

274,500

2 375,000

Pagamenti

=5+ 6

294,240

519,460

569,480

410,630

353,160

228,030

2 375,000

Gli stanziamenti totali che saranno utilizzati dalla futura impresa comune "Chip" nell'ambito di Orizzonte Europa e di Europa digitale, inclusi gli stanziamenti che coprono le precedenti attività dell'impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali" che non rientrano nell'iniziativa "Chip per l'Europa", ammontano a 4 175 milioni di EUR Essi saranno ripartiti tra spese operative (titolo 3) e di sostegno (titolo 1 e titolo 2) nel modo seguente:

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

Titolo 1

Impegni

4)

1,804

1,861

2,732

3,516

4,508

4,595

18,011

-

37,027

Pagamenti

5)

1,804

1,861

2,732

3,516

4,508

4,595

4,685

13,326

37,027

Titolo 2

Impegni

4)

0,559

0,649

0,963

1,274

1,637

1,666

6,399

-

13,147

Pagamenti

5)

0,559

0,649

0,963

1,274

1,637

1,666

1,685

4,714

13,147

Titolo 3

Impegni

4)

207,637

247,490

776,705

997,510

887,155

513,238

495,090

4 124,826

Pagamenti

5)

51,909

113,782

489,161

758,534

836,432

674,696

604,378

595,933

4 124,826

TOTALE degli stanziamenti

Impegni

=4+ 6

210,000

250,000

780,400

1 002,300

893,300

519,500

519,500

4 175,000

Pagamenti

=5+ 6

54,272

116,292

492,855

763,324

842,576

680,958

610,749

613,973

4 175,000





Rubrica del quadro finanziario 
pluriennale

7

"Spese amministrative"

Sezione da compilare utilizzando i "dati di bilancio di natura amministrativa" che saranno introdotti nell' allegato della scheda finanziaria legislativa (allegato V delle norme interne), caricato su DECIDE a fini di consultazione interservizi.

Mio EUR (al terzo decimale)

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

TOTALE

DG CNECT

□ Risorse umane

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

□ Altre spese amministrative

TOTALE DG CNECT

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

TOTALE degli stanziamenti 
per la RUBRICA 7 
del quadro finanziario pluriennale 

(Totale impegni = Totale pagamenti)

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Mio EUR (al terzo decimale)

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Periodo successivo al 2027

TOTALE

TOTALE degli stanziamenti 
per le RUBRICHE da 1 a 7 
del quadro finanziario pluriennale 

Impegni

709,627

910,588

821,895

432,405

431,110

-

3 305,625

Pagamenti

421,813

674,093

738,438

572,261

504,728

394,291

3 305,625

3.2.2.Risultati previsti finanziati con gli stanziamenti operativi 

Gli obiettivi e risultati indicativi riportati nella tabella seguente sono una prima versione, basata in gran parte sugli indicatori di cui all'allegato II della proposta di regolamento. In una fase successiva dovrebbero essere disponibili definizioni più accurate.

Stanziamenti di impegno in Mio EUR (al terzo decimale)

Specificare gli obiettivi e i risultati

Anno 
2023

Anno 
2024

Anno 
2025

Anno 
2026

Anno 
2027

TOTALE

Tipo 75

Costo medio

N.

Costo

N.

Costo

N.

Costo

N.

Costo

N.

Costo

N. totale

Costo totale

OBIETTIVO SPECIFICO 1 "Iniziativa 'Chip per l'Europa'"

- Risultato

Numero di soggetti giuridici coinvolti nelle azioni

154,241

198,938

179,800

96,679

96,383

726,041

- Risultato

Numero di strumenti di progettazione sviluppati/integrati

76,811

99,070

89,539

48,145

47,998

361,563

- Risultato

Importo coinvestito in capacità di progettazione e linee pilota

117,984

152,174

137,534

73,953

73,726

555,370

- Risultato

Numero di utilizzatori che hanno accesso a capacità di progettazione e linee pilota

95,818

123,584

111,695

60,059

59,875

451,030

- Risultato

Numero di imprese che utilizzano i servizi dei centri di competenza

65,080

83,939

75,864

40,792

40,667

306,343

- Risultato

Numero di persone che ricevono formazione

43,914

56,639

51,191

27,525

27,441

206,710

- Risultato

Importo degli investimenti nell'UE da parte di imprese di semiconduttori

120,654

155,618

140,648

75,627

75,395

567,942

- Risultato

Importo degli investimenti nell'UE da parte di imprese di semiconduttori

34,000

39,500

34,500

8,500

8,500

125,000

Totale parziale obiettivo specifico 1

708,502

909,463

820,770

431,280

429,985

3 300,000

OBIETTIVO SPECIFICO 2 "Sicurezza dell'approvvigionamento"

- Risultato

Numero di domande per impianto di produzione integrata/fonderia aperta dell'UE valutate

0,500

0,500

0,500

0,500

0,500

2,500

Totale parziale obiettivo specifico 2

0,500

0,500

0,500

0,500

0,500

2,500

OBIETTIVO SPECIFICO 3 "Preparazione e monitoraggio"

- Risultato

Numero di organizzazioni per le quali sono raccolti dati sulla catena di approvvigionamento

0,625

0,625

0,625

0,625

0,625

3,125

Totale parziale obiettivo specifico 3

0,625

0,625

0,625

0,625

0,625

3,125

TOTALE

709,627

910,588

821,895

432,405

431,110

3 305,625

3.2.3.Sintesi dell'incidenza prevista sugli stanziamenti amministrativi 

   La proposta/iniziativa non comporta l'utilizzo di stanziamenti amministrativi.

   La proposta/iniziativa comporta l'utilizzo di stanziamenti amministrativi, come spiegato di seguito:

Mio EUR (al terzo decimale)

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

TOTALE

RUBRICA 7 
del quadro finanziario pluriennale

Risorse umane

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Altre spese amministrative

Totale parziale della RUBRICA 7 
del quadro finanziario pluriennale

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Esclusa la RUBRICA 7 76  
del quadro finanziario pluriennale 

Risorse umane

Altre spese 
di natura amministrativa

Totale parziale 
esclusa la RUBRICA 7 
del quadro finanziario pluriennale

TOTALE

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Poiché si tratta di una nuova iniziativa non vi è personale della DG già assegnato alla gestione dell'azione e che potrebbe quindi essere riassegnato all'interno della stessa DG. Il fabbisogno di risorse umane dovrebbe essere soddisfatto con una dotazione supplementare da concedere alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio.

3.2.3.1.Fabbisogno previsto di risorse umane

   La proposta/iniziativa non comporta l'utilizzo di risorse umane.

   La proposta/iniziativa comporta l'utilizzo di risorse umane, come spiegato di seguito:

La tabella sottostante mostra il personale supplementare per l'impresa comune "Chip" derivante dalla proposta di regolamento.

Stima da esprimere in equivalenti a tempo pieno

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

2028

2029

2030

2031

□ Posti della tabella dell'organico (funzionari e agenti temporanei)

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (AT)

3

5

8

8

8

8

5

4

2

Personale esterno (in equivalenti a tempo pieno: ETP) 77

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (AC)

3

7

10

10

10

10

10

10

4

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (END)

0

0

1

1

1

1

0

0

0

TOTALE

6

12

19

19

19

19

15

14

6

XX è il settore o il titolo di bilancio interessato.

Poiché si tratta di una nuova iniziativa non vi è personale della DG già assegnato alla gestione dell'azione e che potrebbe quindi essere riassegnato all'interno della stessa DG. Il fabbisogno di risorse umane dovrebbe essere soddisfatto con una dotazione supplementare da concedere alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio.

La tabella sottostante mostra il personale totale per l'impresa comune "Chip" derivante dalla proposta di regolamento.

Stima da esprimere in equivalenti a tempo pieno

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

2028

2029

2030

2031

□ Posti della tabella dell'organico (funzionari e agenti temporanei)

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (AT)

14

14

14

17

19

22

22

22

22

13

10

Personale esterno (in equivalenti a tempo pieno: ETP) 78

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (AC)

16

16

16

19

23

26

26

26

26

26

26

Altre linee di bilancio (specificare): Personale impresa comune (END)

0

0

0

1

1

2

2

2

2

0

0

TOTALE

30

30

30

37

43

50

50

50

50

39

36

Il personale supplementare della Commissione derivante dalla proposta di regolamento è costituito da 5 funzionari e 4 agenti contrattuali ETP per ogni anno del periodo 2023-2027.

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

• Posti della tabella dell'organico (funzionari e agenti temporanei)

20 01 02 01 (in sede e negli uffici di rappresentanza della Commissione)

5

5

5

5

5

Personale esterno (in equivalenti a tempo pieno: ETP) 79

Altre linee di bilancio (specificare): Personale della Commissione (AC)

4

4

4

4

4

TOTALE

9

9

9

9

9

Poiché si tratta di una nuova iniziativa non vi è personale della DG già assegnato alla gestione dell'azione e che potrebbe quindi essere riassegnato all'interno della stessa DG. Il fabbisogno di risorse umane dovrebbe essere soddisfatto con una dotazione supplementare da concedere alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio.

Descrizione dei compiti da svolgere:

Funzionari e agenti temporanei

Funzionari:

-    Controllo dell'impresa comune "Chip"

-    Controllo della corretta attuazione degli obblighi sanciti dal regolamento per le aziende private e gli Stati membri

-    Preparazione ed elaborazione di atti di esecuzione e atti delegati, in conformità del presente regolamento

-    Svolgimento di indagini, audit e altre analisi, tra cui l'analisi dei dati

-    Sostegno amministrativo al consiglio europeo dei semiconduttori e organizzazione di riunioni, preparazione di pareri e altre forme di sostegno al consiglio stesso

Gli agenti temporanei fanno parte del personale dell'impresa comune:

-    Cfr. articolo 19 del regolamento (UE) 2021/2085 del Consiglio che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa

Personale esterno

Personale esterno presso la Commissione europea:

-    Controllo dell'impresa comune "Chip"

-    Svolgimento di indagini, audit e altre analisi

-    Sostegno amministrativo al consiglio europeo dei semiconduttori e organizzazione di riunioni, preparazione di pareri e altre forme di sostegno al consiglio stesso

Personale esterno presso l'impresa comune:

-    Cfr. articolo 19 del regolamento (UE) 2021/2085 del Consiglio che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa

3.2.4.Compatibilità con il quadro finanziario pluriennale attuale 

La proposta/iniziativa:

   può essere interamente finanziata mediante riassegnazione all'interno della pertinente rubrica del quadro finanziario pluriennale (QFP).

Dalla linea

Importo (in Mio EUR)

Alla linea

01 02 03 01

Consiglio europeo per l'innovazione

300,000

assegnati

01 02 02 30

Polo tematico "Sicurezza civile per la società"

150,000

01 02 02 42

01 02 02 40

Polo tematico "Digitale, industria e spazio"

400,000

01 02 02 42

01 02 02 40

Polo tematico "Digitale, industria e spazio"

400,000

02 04 06 11

01 02 02 42

Programma Orizzonte Europa - impresa comune "Tecnologie digitali fondamentali"

500,000

assegnati

01 02 02 50

Polo tematico "Clima, energia e mobilità"

300,000

01 02 02 42

Totale parziale Orizzonte Europa

Programma Orizzonte Europa

2 050,000

02 03 01

Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Trasporti

250,000

02 04 06 11

02 03 03 01

Meccanismo per collegare l'Europa (MCE) - Digitale

150,000

02 04 06 11

Totale parziale MCE

Meccanismo per collegare l'Europa (MCE)

400,000

02 04 01 10

Programma Europa digitale - Cibersicurezza

60,000

02 04 06 11

 02 04 01 11

Programma Europa digitale - Centro europeo di competenza per la cibersicurezza nell'ambito industriale, tecnologico e della ricerca

60,000

02 04 06 11

02 04 02 11

Programma Europa digitale - Impresa comune "Calcolo ad alte prestazioni" (EUROHPC)

150,000

02 04 06 11

02 04 03

Programma Europa digitale - Intelligenza artificiale

220,000

02 04 06 11

02 04 04

Programma Europa digitale - Competenze

60,000

02 04 06 11

02 04 05

Programma Europa digitale - Implementazione

50,000

02 04 06 11

Totale parziale Programma Europa digitale

Programma Europa digitale

600,000

 

Totale

3 050,000

   comporta l'uso del margine non assegnato della pertinente rubrica del QFP e/o l'uso degli strumenti speciali definiti nel regolamento QFP.

Spiegare la necessità, precisando le rubriche e le linee di bilancio interessate, gli importi corrispondenti e gli strumenti proposti.

Importo (in Mio EUR)

Alla linea

-

 Margine non assegnato - Rubrica 1

250,000

02 04 06 11

   comporta una revisione del QFP.

Spiegare la necessità, precisando le rubriche e le linee di bilancio interessate e gli importi corrispondenti.

Mio EUR (al terzo decimale)

3.2.5.Partecipazione di terzi al finanziamento 

La proposta/iniziativa:

   non prevede cofinanziamenti da terzi

   prevede il cofinanziamento da terzi indicato di seguito:

Stanziamenti in Mio EUR (al terzo decimale)

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

Totale

Stati partecipanti

489,307

700,182

629,865

270,996

260,801

2 351,152

TOTALE degli stanziamenti cofinanziati

489,307

700,182

629,865

270,996

260,801

2 351,152

Gli Stati partecipanti dovrebbero contribuire alle spese operative supplementari con un importo che sia proporzionato al contributo dell'Unione.

I membri diversi dall'Unione non sono tenuti a contribuire ai costi amministrativi supplementari dell'impresa comune.

3.3.Incidenza prevista sulle entrate 

   La proposta/iniziativa non ha incidenza finanziaria sulle entrate.

   La proposta/iniziativa ha la seguente incidenza finanziaria:

   sulle risorse proprie

   su altre entrate

indicare se le entrate sono destinate a linee di spesa specifiche    

Mio EUR (al terzo decimale)

Linea di bilancio delle entrate:

Stanziamenti disponibili per l'esercizio in corso

Incidenza della proposta/iniziativa 80

Anno 
N

Anno 
N+1

Anno 
N+2

Anno 
N+3

Inserire gli anni necessari per evidenziare la durata dell'incidenza (cfr. punto 1.6)

Articolo ………….

Per quanto riguarda le entrate con destinazione specifica, precisare la linea o le linee di spesa interessate.

[…]

Altre osservazioni (ad es. formula/metodo per calcolare l'incidenza sulle entrate o altre informazioni).

[…]

ALLEGATO 
della SCHEDA FINANZIARIA LEGISLATIVA

Nome della proposta/iniziativa:

Proposta di regolamento del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip) e la proposta di regolamento del Consiglio recante modifica del regolamento (UE) 2021/2085 del Consiglio che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa.

1 QUANTITÀ e COSTO delle RISORSE UMANE CONSIDERATE NECESSARIE

2 COSTO delle ALTRE SPESE AMMINISTRATIVE

3 TOTALE COSTI AMMINISTRATIVI

4 METODI di CALCOLO UTILIZZATI per STIMARE I COSTI

   4.1    Risorse umane

   4.2    Altre spese amministrative

Il presente allegato accompagna la scheda finanziaria legislativa nel corso della consultazione interservizi.

Le tabelle di dati sono utilizzate per compilare le tabelle contenute nella scheda finanziaria legislativa. Esse sono esclusivamente destinate ad uso interno della Commissione.

1Costo delle risorse umane considerate necessarie

   La proposta/iniziativa non comporta l'utilizzo di risorse umane

   La proposta/iniziativa comporta l'utilizzo di risorse umane, come spiegato di seguito:

Mio EUR (al terzo decimale)

RUBRICA 7

del quadro finanziario pluriennale

Anno 2021

Anno 2022

Anno 2023

Anno 2024

Anno 2025

Anno 2026

Anno 2027

TOTALE

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

Posti della tabella dell'organico (funzionari e agenti temporanei)

20 01 02 01 - Sede e uffici di rappresentanza

AD

 

 

 

 

 5

0,785 

0,785 

 5

0,785 

0,785 

0,785 

 

3,925

AST

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20 01 02 03 - Delegazioni dell'Unione

AD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

AST

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 Personale esterno 81

20 02 01 e 20 02 02 – Personale esterno – Sede e uffici di rappresentanza

AC

 

 

 

 

0,340 

0,340 

0,340 

0,340 

0,340 

 

1,700

END

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

INT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 03 - Personale esterno - Delegazioni dell'Unione

AC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

AL

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

END

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

INT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JPD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Altre linee di bilancio legate alle risorse umane (specificare)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Totale parziale Risorse umane – RUBRICA 7

 

 

 

 

 

9

1,125 

9

1,125 

9

1,125 

9

 1,125

 1,125

 

5,625 

Il fabbisogno di risorse umane è coperto dal personale della DG già assegnato alla gestione dell'azione e/o riassegnato all'interno della stessa DG, integrato dall'eventuale dotazione supplementare concessa alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio.

   

Esclusa la RUBRICA 7

del quadro finanziario pluriennale

Anno 2021

Anno 2022

Anno 2023

Anno 2024

Anno 2025

Anno 2026

Anno 2027 e seguenti

TOTALE

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

ETP

Stanziamenti

Posti della tabella dell'organico (funzionari e agenti temporanei)

01 01 01 01 Ricerca indiretta 82

01 01 01 11 Ricerca diretta

Altro (specificare)

AD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

AST

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 Personale esterno 83

Personale esterno previsto dagli stanziamenti operativi (ex linee "BA")

- in sede

AC

 

 

 

END

 

 

 

INT

 

 

 

- nelle delegazioni dell'Unione

AC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

AL

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

END

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

INT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JPD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

01 01 01 02 Ricerca indiretta

01 01 01 12 Ricerca diretta

Altro (specificare) 84

AC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

END

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

INT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Altre linee di bilancio (specificare)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Totale parziale Risorse umane – Esclusa la RUBRICA 7

 

 

 

 

 

Totale Risorse umane (tutte le rubriche del QFP)

9

1,125 

9

1,125 

9

1,125 

9

 1,125

 1,125

 

5,625 

Il fabbisogno di risorse umane è coperto dal personale della DG già assegnato alla gestione dell'azione e/o riassegnato all'interno della stessa DG, integrato dall'eventuale dotazione supplementare concessa alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio.

2Costo delle altre spese amministrative

   La proposta/iniziativa non comporta l'utilizzazione di stanziamenti amministrativi

   La proposta/iniziativa comporta l'utilizzazione di stanziamenti amministrativi, come spiegato di seguito:

Mio EUR (al terzo decimale)

RUBRICA 7

del quadro finanziario pluriennale

Anno N 85

Anno N+1

Anno N+2

Anno N+3

Anno N+4

Anno N+5

Anno N+7

Totale

In sede o nel territorio dell'UE

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 06 01 - Spese per missioni e di rappresentanza

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 06 02 - Spese per conferenze e riunioni

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 06 03 - Comitati 86

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 06 04 Studi e consulenze

 

 

 

 

 

 

 

 

20 04 – Spese informatiche (istituzionali) 87  

 

 

 

 

 

 

 

 

Altre linee di bilancio non legate alle risorse umane (specificare se necessario)

 

 

 

 

 

 

 

 

Nelle delegazioni dell'Unione

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 07 01 – Spese per missioni, conferenze e di rappresentanza

 

 

 

 

 

 

 

 

20 02 07 02 – Perfezionamento professionale

 

 

 

 

 

 

 

 

20 03 05 – Infrastruttura e logistica

 

 

 

 

 

 

 

 

Altre linee di bilancio non legate alle risorse umane (specificare se necessario)

 

 

 

 

 

 

 

 

Totale parziale - RUBRICA 7

del quadro finanziario pluriennale

 

 

 

 

 

 

 

 

Mio EUR (al terzo decimale)

Esclusa la RUBRICA 7 

del quadro finanziario pluriennale

Anno 2021

Anno 2022

Anno 2023

Anno 2024

Anno 2025

Anno 2026

Anno 2027

Totale

Spese di assistenza tecnica e amministrativa (escluso il personale esterno) dagli stanziamenti operativi (ex linee "BA"):

 

 

 

 

 

 

 

 

- in sede

 

- nelle delegazioni dell'Unione

 

Altre spese di gestione per la ricerca

 

Spese informatiche per la politica per i programmi operativi 88  

Spese informatiche istituzionali per programmi operativi 89

Altre linee di bilancio non legate alle risorse umane (specificare se necessario)

 

Totale parziale Altro – Esclusa la RUBRICA 7

del quadro finanziario pluriennale

 

Totale Altre spese amministrative (tutte le rubriche del QFP)



3Totale costi amministrativi (tutte le rubriche del QFP)

Mio EUR (al terzo decimale)

Sintesi

Anno 2021

Anno 2022

Anno 2023

Anno 2024

Anno 2025

Anno 2026

Anno 2027

Totale

Rubrica 7 - Risorse umane

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Rubrica 7 - Altre spese amministrative

 

 

Totale parziale Rubrica 7

 

 

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Esclusa la Rubrica 7 – Risorse umane (Titolo 1 dell'impresa comune)

 

 

Esclusa la Rubrica 7 – Altre spese amministrative (Titolo 2 dell'impresa comune)

 

 

Totale parziale – Altre Rubriche

 

 

TOTALE

RUBRICA 7 ed esclusa la RUBRICA 7

1,125

1,125

1,125

1,125

1,125

5,625

Il fabbisogno di stanziamenti amministrativi è coperto dagli stanziamenti già assegnati alla gestione dell'azione e/o che sono stati riassegnati, integrati dall'eventuale dotazione supplementare concessa alla DG responsabile nell'ambito della procedura annuale di assegnazione, tenendo conto dei vincoli di bilancio esistenti.

4Metodi di calcolo utilizzati per stimare i costi

4.1 Risorse umane

Questa parte stabilisce il metodo di calcolo utilizzato per stimare le risorse umane considerate necessarie (ipotesi sul carico di lavoro, anche in relazione agli impieghi specifici (profili professionali Sysper 2), le categorie di personale e i costi medi corrispondenti)

RUBRICA 7 del quadro finanziario pluriennale

NB: i costi medi per ciascuna categoria di personale in sede sono disponibili sul sito BudgWeb:

https://myintracomm.ec.europa.eu/budgweb/EN/pre/legalbasis/Pages/pre-040-020_preparation.aspx

Funzionari e agenti temporanei

Equivalenti a tempo pieno moltiplicati per i costi medi (157 000 EUR)

Personale esterno

Equivalenti a tempo pieno moltiplicati per i costi medi (85 000 EUR)

Esclusa la RUBRICA 7 del quadro finanziario pluriennale

Soltanto posti a carico del bilancio della ricerca 

Personale esterno

4.2Altre spese amministrative

Precisare il metodo di calcolo utilizzato per ciascuna linea di bilancio,

in particolare le ipotesi su cui si basa (ad esempio, il numero di riunioni all'anno, i costi medi ecc.)

RUBRICA 7 del quadro finanziario pluriennale

Esclusa la RUBRICA 7 del quadro finanziario pluriennale

(1)    Nella fabbricazione dei semiconduttori, la tecnologia di processo è solitamente correlata alla dimensione dei transistor. Il nodo di processo è misurato in nanometri (nm); 1 nanometro = 1 miliardesimo di metro. Più i nodi di processo sono piccoli più i transistor prodotti sono piccoli, veloci ed efficienti sotto il profilo energetico. Allo stato dell'arte odierno il nodo di processo è di 5 nm, con 3 nm in fase di pre-produzione e 2 nm in fase di sviluppo.
(2)     https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-new-advanced-semiconductor-fab-site-in-taylor-texas , 24.11.2021.
(3)     https://semianalysis.substack.com/p/tsmc-3nm-wafer-shipments-pushed-into , 14.10.2021.
(4)     https://min.news/en/tech/def29226dea2b06f47efea4aae13e8f3.html , 22.1.2022.
(5)    Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an uncertain era, BCGxSIA, aprile 2021. https://www.bcg.com/publications/2021/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain  
(6)    Nella comunicazione "Bussola per il digitale" è stato fissato un obiettivo per il 2030 affermando che "la produzione di semiconduttori all'avanguardia e sostenibili in Europa, compresi i processori, rappresenterà almeno il 20 % del valore della produzione mondiale" (COM(2021) 118 del 9.3.2021). La proposta di programma strategico per il 2030 "Percorso per il decennio digitale" ha ribadito tale ambizione (cfr. nota 15).
(7)    La legge di Moore afferma che il numero di transistor che formano un circuito integrato raddoppia circa ogni due anni.
(8)    Discorso sullo stato dell'Unione 2021. https://ec.europa.eu/info/sites/default/files/soteu_2021_address_it_0.pdf  
(9)    COM(2022) 45 dell'8.2.2022. Una normativa sui chip per l'Europa.
(10)    Strumenti di automazione della progettazione elettronica, ossia strumenti software per la progettazione di circuiti integrati.
(11)    Per "impianto primo nel suo genere" si intende un impianto industriale in grado di fabbricare semiconduttori, comprese le unità di fabbricazione iniziale e/o finale, che non sia concretamente già esistente o la cui costruzione sia oggetto di impegni all'interno dell'Unione, ad esempio per quanto riguarda il nodo tecnologico, il materiale di substrato, come il carburo di silicio e il nitruro di gallio, e altre innovazioni di prodotto che possono offrire migliori prestazioni, maggiori innovazioni di processo o migliori prestazioni energetiche e ambientali.
(12)    Gli impianti di produzione integrata sono impianti di progettazione e fabbricazione di semiconduttori primi nel loro genere, comprese le unità di fabbricazione iniziale e/o finale, nell'Unione, che contribuiscono alla sicurezza dell'approvvigionamento del mercato interno. Le fonderie aperte dell'UE sono impianti di fabbricazione iniziale e/o finale di semiconduttori primi nel loro genere nell'Unione, che offrono capacità produttiva a imprese indipendenti e contribuiscono in tal modo alla sicurezza dell'approvvigionamento del mercato interno.
(13)    Il 31 % degli attacchi informatici nel 2020 è stato diretto all'UE, https://www.ibm.com/security/data-breach/threat-intelligence.
(14)    Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni "Bussola per il digitale 2030: il modello europeo per il decennio digitale" (COM(2021) 118 final del 9.3.2021).
(15)    COM(2021) 574 final. Proposta di decisione del Parlamento europeo e del Consiglio che istituisce il programma strategico per il 2030 "Percorso per il decennio digitale" del 15.9.2021.
(16)    Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni "Aggiornamento della nuova strategia industriale 2020: costruire un mercato unico più forte per la ripresa dell'Europa" (COM(2021) 350 final).
(17)    La Commissione ha varato l'alleanza per i processori e le tecnologie dei semiconduttori nel luglio 2021. https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies .
(18)     Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni "Una strategia dell'UE in materia di normazione - Definire norme globali a sostegno di un mercato unico dell'UE resiliente, verde e digitale " (COM(2022) 31 final).
(19)    Comunicazione della Commissione - Programma di lavoro annuale dell'Unione per la normazione europea per il 2022 (C(2022) 546).
(20)    Piano d'azione sulle sinergie tra l'industria civile, della difesa e dello spazio (COM(2021) 70).
(21)    Dichiarazione comune sui processori e le tecnologie dei semiconduttori, 7 dicembre 2020.
(22)    Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni. "Una politica della concorrenza pronta a nuove sfide" (COM(2021) 713 final del 18 novembre 2021).
(23)    Regolamento (UE) 2021/2085 del Consiglio, del 19 novembre 2021, che istituisce le imprese comuni nell'ambito di Orizzonte Europa che abroga i regolamenti (CE) n. 219/2007, (UE) n. 557/2014, (UE) n. 558/2014, (UE) n. 559/2014, (UE) n. 560/2014, (UE) n. 561/2014 e (UE) n. 642/2014 (GU L 427 del 30.11.2021, pag. 17).
(24)    Regolamento (UE) 2021/694 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 29 aprile 2021, che istituisce il programma Europa digitale e abroga la decisione (UE) 2015/2240 (GU L 166 dell'11.5.2021, pag. 1).
(25)    Regolamento (UE) 2021/695 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 28 aprile 2021, che istituisce il programma quadro di ricerca e innovazione Orizzonte Europa e ne stabilisce le norme di partecipazione e diffusione, e che abroga i regolamenti (UE) n. 1290/2013 e (UE) n. 1291/2013 (GU L 170 del 12.5.2021, pag. 1).
(26)    Regolamento (UE) 2021/523 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 24 marzo 2021, che istituisce il programma InvestEU e che modifica il regolamento (UE) 2015/1017 (GU L 107 del 26.3.2021, pag. 30).
(27)    Regolamento (UE) 2021/241 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 12 febbraio 2021, che istituisce il dispositivo per la ripresa e la resilienza (GU L 57 del 18.2.2021, pag. 17).
(28)    Comunicazione della Commissione sulla strategia dell'UE per l'Unione della sicurezza (COM(2020) 605 final).
(29)    COM(2022) 47, 8.2.2022.
(30)    Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni, "Il Green Deal europeo" (COM(2019) 640 final dell'11.12.2019).
(31)    Proposta di direttiva del Parlamento europeo e del Consiglio sull'efficienza energetica (rifusione) (COM(2021) 558 del 14.7.2021).
(32)     https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/energy-efficient-cloud-computing-technologies-and-policies-eco-friendly-cloud-market .
(33)    Comunicazione della Commissione al Parlamento europeo, al Consiglio, al Comitato economico e sociale europeo e al Comitato delle regioni. "Pronti per il 55 %": realizzare l'obiettivo climatico dell'UE per il 2030 lungo il cammino verso la neutralità climatica. (COM(2021) 550 del 14.7.2021).
(34)    Per esempio, la quota di auto elettriche tra le nuove vendite in Europa sta aumentando e si prevede che costituirà il 14 % nel 2021. https://think.ing.com/articles/slow-start-for-electric-vehicles-in-the-us-but-times-are-changing .
(35)     https://www.idtechex.com/en/research-article/ev-power-electronics-driving-semiconductor-demand-in-a-chip-shortage/24820 .
(36)    COM(2020) 98 final dell'11.3.2020.
(37)     https://ec.europa.eu/info/law/better-regulation/have-your-say/initiatives/13141-Digitalising-the-energy-sector-EU-action-plan_it .
(38)    Ad esempio, è stato annunciato che la Spagna intende riformare la propria legge sulla sicurezza nazionale (Ley de Seguridad Nacional) in tal senso.
(39)    Al primo IPCEI hanno partecipato quattro Stati membri (Francia, Germania, Italia e Austria) più il Regno Unito. Esso comprende 32 imprese e gode di un sostegno pubblico pari a 1,9 miliardi di EUR e di un contributo dell'industria di circa 6 miliardi di EUR.
(40)    "Stato del mondo", discorso pronunciato dalla presidente von der Leyen in occasione del Forum economico mondiale https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/it/speech_22_443.
(41)    A titolo di esempio: USA: https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52       Cina: https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767       Giappone: https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/      Corea del Sud: https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push .
(42)     https://ecscollaborationtool.eu/ecs-sria-workshops.html .
(43)     https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/news/ceo-roundtable-semiconductors-10-january-2022 .
(44)    Elenco non esaustivo: Measuring distortions in international markets: The semiconductor value chain, OCSE 2019; The Geopolitics of Semiconductors, preparata dal gruppo EURASIA, settembre 2020; The global semiconductor value chain, Stiftung Neue Verantwortung, ottobre 2020; The Weak Links in China's Drive for Semiconductors, Montaigne institute, gennaio 2021; Strengthening the Semiconductor supply chain in an uncertain Era, BCGxSIA, aprile 2021; SIA Factbook, maggio 2021; Building Resilient Supply Chains, Revitalising American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth, relazione della Casa Bianca, giugno 2021; Mapping China's semiconductor ecosystem in global context, Stiftung Neue Verantwortung, giugno 2021; Semiconductors Global Policy Review, Access Partnership, settembre 2021; Semiconduttori: U.S. Industry, Global Competition, and Federal Policy, Congressional Report Service, ottobre 2021; Semiconductor Strategy for Germany and Europe, ZVEI, ottobre 2021; A semiconductor strategy for the European Union, Bundesagentur für Sprunginnovationen (SPRIN-D), 2021; Understanding the global chip lack, Stiftung Neue Verantwortung, novembre 2021.
(45)    GU C 444I del 22.12.2020, pag. 3.
(46)    Conformemente alle conclusioni di cui sopra sulla coerenza della normativa UE sui chip con altre politiche dell'Unione, in particolare il Green Deal europeo e il pacchetto "Pronti per il 55 %", ciò non dovrebbe incidere negativamente sugli obiettivi generali del programma MCE in materia di trasporti e sulla realizzazione di infrastrutture di trasporto sostenibili.
(47)    GU L 433I del 22.12.2020, pag. 28.
(48)    COM(2020) 829 del 16.12.2020.
(49)    GU C […] del […], pag. […].
(50)    GU C […] del […], pag. […].
(51)    Regolamento (UE) 2021/695 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 28 aprile 2021, che istituisce il programma quadro di ricerca e innovazione Orizzonte Europa e ne stabilisce le norme di partecipazione e diffusione, e che abroga i regolamenti (UE) n. 1290/2013 e (UE) n. 1291/2013 (GU L 170 del 12.5.2021, pag. 1).
(52)    Regolamento (UE, Euratom) 2018/1046 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 18 luglio 2018, che stabilisce le regole finanziarie applicabili al bilancio generale dell’Unione, che modifica i regolamenti (UE) n. 1296/2013, (UE) n. 1301/2013, (UE) n. 1303/2013, (UE) n. 1304/2013, (UE) n. 1309/2013, (UE) n. 1316/2013, (UE) n. 223/2014, (UE) n. 283/2014 e la decisione n. 541/2014/UE e abroga il regolamento (UE, Euratom) n. 966/2012 (GU L 193 del 30.7.2018, pag. 1).
(53)    Regolamento (UE) 2021/523 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 24 marzo 2021, che istituisce il programma InvestEU e che modifica il regolamento (UE) 2015/1017 (GU L 107 del 26.3.2021, pag. 30).
(54)    Regolamento (UE) 2021/694 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 29 aprile 2021, che istituisce il programma Europa digitale e abroga la decisione (UE) 2015/2240 (GU L 166 del'11.5.2021, pag. 1).
(55)    […].
(56)    Direttiva 92/43/CEE del Consiglio, del 21 maggio 1992, relativa alla conservazione degli habitat naturali e seminaturali e della flora e della fauna selvatiche.
(57)    Direttiva 2000/60/CE del Parlamento europeo e del Consiglio, del 23 ottobre 2000, che istituisce un quadro per l'azione comunitaria in materia di acque.
(58)    Regolamento (UE) 2019/452 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 19 marzo 2019, che istituisce un quadro per il controllo degli investimenti esteri diretti nell'Unione (GU L 79I del 21.3.2019, pag. 1).
(59)    Regolamento (CE) n. 428/2009 del Consiglio, del 5 maggio 2009, che istituisce un regime comunitario di controllo delle esportazioni, del trasferimento, dell'intermediazione e del transito di prodotti a duplice uso (GU L 134 del 29.5.2009, pag. 1).
(60)    Regolamento (UE) 2015/479 del Parlamento europeo e del Consiglio, dell'11 marzo 2015, relativo a un regime comune applicabile alle esportazioni (GU L 83 del 27.3.2015, pag. 34).
(61)    COM(2020) 829, 16.12.2020.
(62)    Direttiva 85/374/CEE del Consiglio, del 25 luglio 1985, relativa al ravvicinamento delle disposizioni legislative, regolamentari ed amministrative degli Stati membri in materia di responsabilità per danno da prodotti difettosi (GU L 210 del 7.8.1985, pag. 29).
(63)    GU L 123 del 12.5.2016, pag. 1.
(64)    Regolamento (UE) n. 182/2011 del Parlamento europeo e del Consiglio, del 16 febbraio 2011, che stabilisce le regole e i principi generali relativi alle modalità di controllo da parte degli Stati membri dell'esercizio delle competenze di esecuzione attribuite alla Commissione (GU L 55 del 28.2.2011, pag. 13).    
(65)    Raccomandazione della Commissione, del 6 maggio 2003, relativa alla definizione delle microimprese, piccole e medie imprese (GU L 124 del 20.5.2003, pag. 36).
(66)    Direttiva 2014/24/UE del Parlamento europeo e del Consiglio, del 26 febbraio 2014, sugli appalti pubblici e che abroga la direttiva 2004/18/CE (GU L 94 del 28.3.2014, pag. 65).
(67)    A norma dell'articolo 58, paragrafo 2, lettera a) o b), del regolamento finanziario.
(68)     https://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=COM:2013:0298:FIN:IT:PDF .
(69)    Diss. = stanziamenti dissociati / Non diss. = stanziamenti non dissociati.
(70)    EFTA: Associazione europea di libero scambio.
(71)    Paesi candidati e, se del caso, potenziali candidati dei Balcani occidentali.
(72)    Nell'ambito del CEI sarà assegnato un importo massimo di 300,000 milioni di EUR da utilizzare ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa". La programmazione annuale dello stanziamento è indicativa.
(73)    Nell'ambito del CEI sarà assegnato un importo massimo di 300,000 milioni di EUR da utilizzare ai fini dell'iniziativa "Chip per l'Europa". La profilazione annuale della dotazione è puramente indicativa.
(74)    Assistenza tecnica e/o amministrativa e spese di sostegno all'attuazione di programmi e/o azioni dell'UE (ex linee "BA"), ricerca indiretta, ricerca diretta.
(75)    I risultati sono i prodotti e i servizi da fornire (ad esempio, numero di scambi di studenti finanziati, numero di km di strada costruiti ecc.).
(76)    Assistenza tecnica e/o amministrativa e spese di sostegno all'attuazione di programmi e/o azioni dell'UE (ex linee "BA"), ricerca indiretta, ricerca diretta.
(77)    AC = agente contrattuale; AL = agente locale; END = esperto nazionale distaccato; INT = personale interinale (intérimaire); JPD = giovane professionista in delegazione.
(78)    AC = agente contrattuale; AL = agente locale; END = esperto nazionale distaccato; INT = personale interinale (intérimaire); JPD = giovane professionista in delegazione.
(79)    AC = agente contrattuale; AL = agente locale; END = esperto nazionale distaccato; INT = personale interinale (intérimaire); JPD = giovane professionista in delegazione.
(80)    Per le risorse proprie tradizionali (dazi doganali, contributi zucchero), indicare gli importi netti, cioè gli importi lordi al netto del 20 % per spese di riscossione.
(81)    AC = agente contrattuale; AL = agente locale; END = esperto nazionale distaccato; INT = personale interinale (intérimaire); JPD = giovane professionista in delegazione.
(82)    Scegliere la linea di bilancio pertinente o specificarne un'altra se necessario; qualora siano interessate più linee di bilancio, il personale dovrebbe essere differenziato per ogni linea di bilancio interessata.
(83)    AC = agente contrattuale; AL = agente locale; END = esperto nazionale distaccato; INT = personale interinale (intérimaire); JPD = giovane professionista in delegazione.
(84)    Scegliere la linea di bilancio pertinente o specificarne un'altra se necessario; qualora siano interessate più linee di bilancio, il personale dovrebbe essere differenziato per ogni linea di bilancio interessata.
(85)    L'anno N è l'anno in cui inizia a essere attuata la proposta/iniziativa. Sostituire "N" con il primo anno di attuazione previsto (ad es: 2021) e così per gli anni a seguire.
(86)    Precisare il tipo di comitato e il gruppo cui appartiene.
(87)    È necessario il parere del gruppo Investimenti della DG DIGIT – IT (cfr. orientamenti sul finanziamento delle tecnologie dell'informazione, C(2020) 6126 final del 10.9.2020, pag.7).
(88)    È necessario il parere del gruppo Investimenti della DG DIGIT – IT (cfr. orientamenti sul finanziamento delle tecnologie dell'informazione, C(2020) 6126 final del 10.9.2020, pag.7).
(89)    Questa voce comprende i sistemi amministrativi locali e i contributi al cofinanziamento dei sistemi informatici istituzionali (cfr. gli orientamenti sul finanziamento delle tecnologie dell'informazione, C(2020) 6126 final del 10.9.2020).
Top

Bruxelles, 8.2.2022

COM(2022) 46 final

ALLEGATI

della

PROPOSTA DI REGOLAMENTO DEL PARLAMENTO EUROPEO E DEL CONSIGLIO

che istituisce un quadro di misure per rafforzare l'ecosistema europeo dei semiconduttori (normativa sui chip)


Allegato I

Azioni

Descrizione tecnica dell'iniziativa: portata delle azioni

Le azioni iniziali e, laddove opportuno, le azioni successive dell'iniziativa sono attuate conformemente alla descrizione tecnica seguente.

1.Capacità di progettazione per le tecnologie dei semiconduttori integrate

L'iniziativa sviluppa capacità di progettazione innovativa su larga scala per le tecnologie dei semiconduttori integrate mediante una piattaforma virtuale disponibile in tutta l'Unione. La piattaforma consisterà in nuove funzioni di progettazione innovative con librerie e strumenti estesi e integrerà un gran numero di tecnologie nuove e già esistenti (comprese tecnologie emergenti come la fotonica integrata, la tecnologia quantistica e l'intelligenza artificiale/tecnologia neuromorfica). In combinazione con gli strumenti di progettazione EDA esistenti, consentirà di progettare componenti innovativi e nuovi schemi di sistemi e di dimostrare funzionalità chiave come nuovi approcci in materia di alte prestazioni, basso consumo energetico, sicurezza, architetture 3D nuove e architetture di sistema eterogenee, ecc.

Lavorando in stretto contatto con le industrie utilizzatrici di un'ampia gamma di settori economici, la piattaforma collegherà le società di progettazione, i titolari di PI e i fornitori di strumenti con le organizzazioni di ricerca e tecnologia (ORT), per fornire soluzioni di prototipi virtuali basate sullo sviluppo collaborativo di tecnologia. Saranno condivisi i rischi e i costi di sviluppo e saranno promossi nuovi metodi basati sul web per accedere agli strumenti di progettazione, con modelli di costo flessibili (specialmente per la creazione di prototipi) e norme comuni di interfaccia.

La piattaforma sarà costantemente aggiornata con nuove capacità di progettazione e continuerà a integrare sempre più tecnologie e progetti per processori a basso consumo (compresa le tecnologie open-source, come RISC-V). Offrirà i suoi servizi via cloud, massimizzando l'accesso e l'apertura all'intera comunità, collegando in rete centri di progettazione esistenti e nuovi in tutti gli Stati membri.

2.Linee pilota per la preparazione di impianti di produzione, prova e sperimentazione innovativi

L'iniziativa sostiene linee pilota per impianti di produzione, prova e sperimentazione in grado di colmare il divario tra ricerca e produzione di tecnologie dei semiconduttori avanzate. Fra le aree di intervento figurano:

a)linee pilota per sperimentare, provare e convalidare, anche attraverso kit di progettazione dei processi, le prestazioni di blocchi IP, prototipi virtuali, nuove progettazioni e nuovi sistemi eterogenei integrati in modo aperto e accessibile.

La piattaforma virtuale di cui sopra consentirà l'esplorazione progettuale di nuovi blocchi IP e nuovi schemi di sistemi che saranno testati e convalidati sulle linee pilota tramite i kit di progettazione dei processi iniziali, che forniranno un riscontro immediato per perfezionare e migliorare i modelli prima di avviarli alla fabbricazione. Fin dall'inizio, l'iniziativa amplierà diverse linee pilota esistenti, in sinergia con l'infrastruttura di progettazione, per consentire l'accesso a progetti di progettazione e prototipazione (virtuale);

b)nuove linee pilota su tecnologie dei semiconduttori come la tecnologia FD-SOI fino a 10-7 nm, la tecnologia avanzata GAA (gate-all-around) e nodi all'avanguardia (ad es., al di sotto di 2 nm), integrati da linee pilota per l'integrazione di sistemi eterogenei 3D e imballaggi avanzati. Le linee pilota integreranno le ultime attività nel campo della ricerca e dell'innovazione e i relativi risultati.

Comprenderanno un'infrastruttura di progettazione specifica consistente, ad esempio, di modelli progettuali che simulano il processo di fabbricazione per gli strumenti di progettazione utilizzati per progettare circuiti e sistemi su chip. Tale infrastruttura di progettazione e una virtualizzazione di facile utilizzo delle linee pilota saranno istituite per essere direttamente accessibili in tutta Europa tramite la piattaforma di progettazione di cui sopra. Questo collegamento consentirà alla comunità di progettisti di testare e convalidare le soluzioni tecnologiche prima che siano immesse in commercio. Assicurerà che le nuove progettazioni di chip e sistemi sfruttino appieno il potenziale delle nuove tecnologie e garantiscano un'innovazione all'avanguardia.

Insieme, queste linee pilota faranno progredire la proprietà intellettuale, le competenze e l'innovazione europee nella tecnologia di fabbricazione dei semiconduttori e rafforzeranno ed espanderanno la posizione europea nel settore delle apparecchiature e dei materiali di fabbricazione innovativi per moduli di tecnologia avanzata dei semiconduttori, come ad esempio le tecnologie della litografia e dei wafer.

Saranno predisposte una concertazione e una collaborazione strette con l'industria per guidare tale espansione di capacità e l'inclusione critica fin dall'inizio di linee pilota qualificate selezionate che coinvolgono ad esempio gli imballaggi avanzati, la tecnologia di integrazione eterogenea 3D e importanti funzionalità aggiuntive come ad esempio la fotonica del silicio, l'elettronica di potenza, le tecnologie di rilevamento, il grafene di silicio, le tecnologie quantistiche, ecc. Questa potente ed estesa infrastruttura di linee pilota paneuropea, strettamente connessa con l'infrastruttura di supporto alla progettazione, è fondamentale per espandere la conoscenza, la capacità e le potenzialità dell'Europa per colmare il divario in materia di innovazione fra la ricerca finanziata da enti pubblici e la fabbricazione finanziata a livello di imprese, e per aumentare sia la domanda sia la produzione in Europa entro la fine del decennio.

3.Capacità tecnologiche e ingegneristiche per i chip quantistici

L'iniziativa affronta le esigenze specifiche della futura generazione di componenti per l'elaborazione delle informazioni basate su principi non classici, in particolare i chip che sfruttano effetti quantistici (ossia chip quantistici) basati su attività di ricerca. Fra le aree di intervento figurano:

a)librerie di progettazione innovative per chip quantistici sulla base dei processi di progettazione e fabbricazione consolidati dell'industria classica dei semiconduttori per piattaforme di qubit basati sui semiconduttori e qubit fotonici; integrate dallo sviluppo di librerie di progettazione e processi di fabbricazione innovativi e avanzati per le piattaforme di qubit alternative non compatibili con i semiconduttori;

b)linee pilota per l'integrazione di circuiti quantistici ed elettronica di controllo per la costruzione di chip quantistici basandosi sulle ricerche in corso e sfruttandole al meglio; e per fornire accesso a fonderie e locali puliti dedicati per la prototipazione e la produzione, riducendo gli ostacoli iniziali per lo sviluppo e la produzione di piccoli volumi di componenti quantistici e accelerando i cicli di innovazione;

c)impianti di prova e sperimentazione per testare e convalidare componenti quantistici avanzati prodotti attraverso le linee pilota, che permetterà di far circolare i riscontri sull'innovazione tra progettisti, produttori e utilizzatori di componenti quantistici.

4.Una rete di centri di competenza e di sviluppo delle capacità

L'iniziativa sostiene:

a)la creazione di una rete di centri di competenza in ogni Stato membro per promuovere l'uso di queste tecnologie, affinché fungano da interfaccia con la suddetta piattaforma di progettazione avanzata e le linee pilota, agevolandone l'uso efficace e fornendo capacità e competenze ai portatori di interessi, comprese le PMI utilizzatrici finali. I centri di competenza forniranno servizi innovativi all'industria, con particolare attenzione alle PMI, al mondo accademico e alle autorità pubbliche, fornendo soluzioni su misura a un'ampia gamma di utilizzatori che favoriranno una più ampia diffusione della progettazione e della tecnologia avanzata in Europa. Contribuiranno anche ad accrescere la forza lavoro altamente qualificata in Europa;

b)per quanto riguarda le competenze, saranno organizzate azioni di formazione specifiche relative a strumenti di progettazione e tecnologie dei semiconduttori a livello locale, regionale o paneuropeo. Saranno finanziate borse di studio universitarie. Tali azioni integreranno gli impegni industriali nell'ambito del patto per le competenze, aumentando il numero di tirocini e apprendistati, in collaborazione con il mondo accademico. Si presterà attenzione anche ai programmi di riqualificazione e miglioramento delle competenze per i lavoratori che si trasferiscono da altri settori.

5.Attività del "fondo per i chip" per l'accesso al capitale per le start-up, le scale-up, le PMI e altre imprese della catena del valore dei semiconduttori

L'iniziativa sostiene la creazione di un ecosistema di innovazione prospero nel campo dei semiconduttori e delle tecnologie quantistiche, favorendo un ampio accesso al capitale di rischio affinché start-up, scale-up e PMI possano sviluppare le proprie attività ed espandere la loro presenza sul mercato in modo sostenibile.



ALLEGATO II

INDICATORI MISURABILI PER MONITORARE L'ATTUAZIONE DELL'INIZIATIVA E PER RENDERE CONTO DEI PROGRESSI COMPIUTI NEL CONSEGUIRE I SUOI OBIETTIVI

1.Il numero di soggetti giuridici coinvolti (suddivisi per dimensione, tipologia e paese di stabilimento) nelle azioni sostenute dall'iniziativa.

2.Il numero di strumenti di progettazione sviluppati o integrati nell'ambito dell'iniziativa.

3.L'importo totale coinvestito in capacità di progettazione e linee pilota nell'ambito dell'iniziativa.

4.Il numero di utilizzatori o di comunità di utilizzatori che hanno accesso a capacità di progettazione e linee pilota nell'ambito dell'iniziativa.

5.Il numero di imprese che hanno utilizzato i servizi dei centri di competenza nazionali sostenuti dall'iniziativa.

6.Il numero di persone che hanno seguito una formazione volta ad acquisire competenze avanzate e una formazione nel campo delle tecnologie quantistiche e dei semiconduttori sostenute dall'iniziativa.

7.Il numero di start-up, scale-up e PMI che hanno ricevuto capitale di rischio dalle attività del "fondo per i chip" e l'importo totale degli investimenti di capitale effettuati.

8.L'importo degli investimenti effettuati da imprese che operano nell'UE, tenendo conto del segmento della catena del valore in cui operano.



ALLEGATO III

SINERGIE CON I PROGRAMMI DELL'UNIONE

1.Le sinergie dell'iniziativa con gli obiettivi specifici da 1 a 5 del programma Europa digitale garantiscono che:

a)il fulcro tematico mirato dell'iniziativa sulle tecnologie quantistiche e dei semiconduttori sia complementare;

b)gli obiettivi specifici da 1 a 5 del programma Europa digitale sostengano lo sviluppo di capacità digitali nelle tecnologie digitali avanzate, tra cui calcolo ad alte prestazioni, intelligenza artificiale e cibersicurezza; e sostengano anche competenze digitali avanzate;

c)l'iniziativa investirà nello sviluppo di capacità per rafforzare le capacità avanzate di progettazione, produzione e integrazione dei sistemi in tecnologie quantistiche e dei semiconduttori all'avanguardia e di prossima generazione per lo sviluppo di imprese innovative, rafforzando le catene di approvvigionamento e del valore dei semiconduttori in Europa, rispondendo alle esigenze di settori industriali chiave e creando nuovi mercati.

2.Le sinergie con Orizzonte Europa garantiscono che:

a)sebbene le aree tematiche affrontate dall'iniziativa e diverse aree di Orizzonte Europa convergano, il tipo di azioni da sostenere, i risultati attesi e la logica di intervento siano distinti e complementari;

b)Orizzonte Europa offra ampio sostegno alla ricerca, allo sviluppo tecnologico, alla dimostrazione, alle attività pilota, alla prova di concetto, alla prova e alla prototipazione, compresa l'implementazione precommerciale di tecnologie digitali innovative, in particolare mediante:

I)una dotazione di bilancio a parte, nel pilastro "Sfide globali e competitività industriale europea", per il polo tematico "Digitale, industria e spazio" finalizzato a sviluppare tecnologie abilitanti (IA e robotica, internet di prossima generazione, calcolo ad alte prestazioni e Big Data, tecnologie digitali fondamentali (compresa la microelettronica), combinazione del digitale con altre tecnologie);

II)il sostegno a infrastrutture di ricerca nell'ambito del pilastro "Scienza di eccellenza";

III)l'integrazione del digitale in tutte le sfide globali (sanità, sicurezza, energia e mobilità, clima, ecc.); e

IV)il sostegno alla diffusione di innovazioni pionieristiche nell'ambito del pilastro "Europa innovativa" (molte delle quali combineranno tecnologie digitali e altre tecnologie).

c)l'iniziativa si concentri esclusivamente sullo sviluppo di capacità su larga scala nelle tecnologie quantistiche e dei semiconduttori in tutta Europa. Essa investirà nelle attività seguenti:

I)la promozione dell'innovazione sostenendo due capacità tecnologiche strettamente interconnesse che consentano la progettazione di nuovi schemi di sistemi e di testarli e convalidarli in linee pilota;

II)la fornitura di un sostegno mirato per sviluppare la capacità di formazione e migliorare le abilità e le competenze digitali avanzate applicate al fine di sostenere lo sviluppo e la diffusione dei semiconduttori tramite lo sviluppo tecnologico e le industrie utilizzatrici finali; e

III)una rete di centri di competenza nazionali, che faciliti l'accesso e fornisca competenze e servizi di innovazione alle comunità e alle industrie utilizzatrici finali, al fine di sviluppare prodotti e applicazioni nuovi e affrontare le carenze del mercato;

d)le capacità tecnologiche dell'iniziativa saranno messe a disposizione della comunità della ricerca e dell'innovazione, anche per le azioni sostenute attraverso Orizzonte Europa;

e)con lo sviluppo di nuove tecnologie digitali nel settore dei semiconduttori tramite Orizzonte Europa, tali tecnologie saranno, ove possibile, progressivamente adottate e diffuse dall'iniziativa;

f)i programmi di Orizzonte Europa a favore dello sviluppo di un insieme di abilità e competenze, comprese le iniziative attuate presso i centri di coubicazione della CCI dell'EIT, siano integrati dalle capacità sviluppate con il sostegno dell'iniziativa nel settore delle abilità e competenze digitali applicate avanzate nelle tecnologie quantistiche e dei semiconduttori;

g)siano messi in atto forti meccanismi di coordinamento per la programmazione e l'attuazione, che allineino il più possibile tutte le procedure sia del programma Orizzonte Europa sia dell'iniziativa. Le loro strutture di governance coinvolgeranno tutti i servizi della Commissione interessati.

3.Le sinergie con i programmi dell'Unione in regime di gestione concorrente, tra cui il FESR, l'FSE+, il Fondo europeo agricolo per lo sviluppo rurale e il Fondo europeo per gli affari marittimi, la pesca e l'acquacoltura, garantiscono lo sviluppo e il rafforzamento degli ecosistemi di innovazione regionali e locali, la trasformazione industriale e la trasformazione digitale della società e delle amministrazioni pubbliche. Tale aspetto comporta il sostegno alla trasformazione digitale dell'industria e all'applicazione dei risultati nonché l'attuazione di nuove tecnologie e soluzioni innovative. L'iniziativa integrerà e sosterrà la messa in rete transnazionale e la mappatura delle capacità che sosterrà rendendole accessibili alle PMI e alle industrie utilizzatrici finali in tutte le regioni dell'Unione.

4.Le sinergie con il meccanismo per collegare l'Europa garantiscono che:

a)l'iniziativa si concentri sul rafforzamento delle capacità e delle infrastrutture digitali su larga scala nei settori dei semiconduttori, con l'obiettivo di un'ampia adozione e diffusione in tutta Europa di importanti soluzioni digitali innovative, siano esse già esistenti o testate nell'ambito di un quadro dell'Unione, in settori di interesse pubblico o nei casi di carenza del mercato. L'iniziativa è attuata principalmente tramite investimenti coordinati e strategici con gli Stati membri nello sviluppo di capacità digitali per quanto riguarda le tecnologie dei semiconduttori, da condividere in tutta Europa e in azioni a livello dell'Unione. Questo aspetto è particolarmente rilevante nell'elettrificazione e nella guida autonoma, e dovrebbe favorire e agevolare lo sviluppo di industrie utilizzatrici finali più competitive, in particolare nei settori della mobilità e dei trasporti;

b)le capacità e le infrastrutture dell'iniziativa siano messe a disposizione per testare nuove tecnologie e soluzioni innovative da poter adottare nei settori della mobilità e dei trasporti. Il meccanismo per collegare l'Europa deve sostenere l'implementazione e l'impiego di nuove tecnologie e soluzioni innovative nel settore della mobilità e dei trasporti nonché in altri settori;

c)i meccanismi di coordinamento siano istituiti in particolare mediante strutture di governance adeguate.

5.Le sinergie con il programma InvestEU garantiscono che:

a)il sostegno derivante da finanziamenti basati sul mercato, compreso il perseguimento di obiettivi strategici nell'ambito dell'iniziativa, sia fornito a norma del regolamento (UE) 2021/523; tali finanziamenti basati sul mercato possano essere combinati con il sostegno proveniente da sovvenzioni;

b)un meccanismo di finanziamento misto a titolo del Fondo InvestEU benefici di un finanziamento fornito dal programma Orizzonte Europa o dal programma Europa digitale sotto forma di strumenti finanziari nell'ambito di operazioni di finanziamento misto.

6.Le sinergie con Erasmus+ fanno sì che:

a)l'iniziativa sostenga lo sviluppo e l'acquisizione delle competenze digitali avanzate necessarie allo sviluppo e alla diffusione di tecnologie di punta dei semiconduttori, in collaborazione con le industrie del settore;

b)gli aspetti di Erasmus+ relativi alle competenze avanzate integrino gli interventi dell'iniziativa che riguardano l'acquisizione, in tutti i settori e a tutti i livelli, di competenze attraverso esperienze di mobilità.

7.Sono garantite sinergie con altri programmi e iniziative dell'Unione in materia di competenze e abilità.

Top