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Document 32009D0443

2009/443/CE: Décision de la Commission du 10 juin 2009 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l’annexe de la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne les exemptions relatives aux utilisations du plomb, du cadmium et du mercure [notifiée sous le numéro C(2009) 4187] (Texte présentant de l'intérêt pour l'EEE)

OJ L 148, 11.6.2009, p. 27–28 (BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)

No longer in force, Date of end of validity: 03/01/2013; abrogé par 32011L0065

ELI: http://data.europa.eu/eli/dec/2009/443/oj

11.6.2009   

FR

Journal officiel de l'Union européenne

L 148/27


DÉCISION DE LA COMMISSION

du 10 juin 2009

modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l’annexe de la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne les exemptions relatives aux utilisations du plomb, du cadmium et du mercure

[notifiée sous le numéro C(2009) 4187]

(Texte présentant de l'intérêt pour l'EEE)

(2009/443/CE)

LA COMMISSION DES COMMUNAUTÉS EUROPÉENNES,

vu le traité instituant la Communauté européenne,

vu la directive 2002/95/CE du Parlement européen et du Conseil du 27 janvier 2003 relative à la limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (1), et notamment son article 5, paragraphe 1, point b),

considérant ce qui suit:

(1)

La directive 2002/95/CE prévoit que la Commission réexamine certaines substances dangereuses interdites conformément à l’article 4, paragraphe 1, de ladite directive.

(2)

Certains matériaux et composants contenant du plomb et du cadmium doivent être exemptés de l’interdiction, dans la mesure où l’élimination de ces substances dangereuses dans ces matériaux et composants spécifiques reste techniquement ou scientifiquement irréalisable.

(3)

Le remplacement du plomb dans les soudures de fins fils en cuivre d’un diamètre égal ou inférieur à 100 μm n’est pas encore réalisable.

(4)

Il n’existe aucun matériau capable de remplacer le plomb dans le revêtement de diodes à haute tension sur la base d’un corps en verre de borate de zinc.

(5)

Il est actuellement impossible de remplacer le cadmium et l’oxyde de cadmium dans les pâtes pour couches épaisses utilisées sur l’oxyde de béryllium allié à l’aluminium.

(6)

Des technologies de remplacement des circuits de traitement analogique du son visant à éviter l’utilisation d’optocoupleurs en cadmium dans toutes les applications audio professionnelles devraient être applicables à partir du 31 décembre 2009 au plus tard.

(7)

Bien qu’à l’heure actuelle le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran ne puisse pas être techniquement remplacé, cela devrait être possible à partir du 1er juillet 2010.

(8)

Il convient dès lors de modifier la directive 2002/95/CE en conséquence.

(9)

Conformément à l’article 5, paragraphe 2, de la directive 2002/95/CE, la Commission a consulté les parties concernées.

(10)

Les mesures prévues à la présente décision sont conformes à l’avis du comité institué par l’article 18 de la directive 2006/12/CE du Parlement européen et du Conseil (2),

A ARRÊTÉ LA PRÉSENTE DÉCISION:

Article premier

L’annexe de la directive 2002/95/CE est modifiée conformément à l’annexe de la présente décision.

Article 2

Les États membres sont destinataires de la présente décision.

Fait à Bruxelles, le 10 juin 2009.

Par la Commission

Stavros DIMAS

Membre de la Commission


(1)  JO L 37 du 13.2.2003, p. 19.

(2)  JO L 114 du 27.4.2006, p. 9.


ANNEXE

Les points 33 à 38 suivants sont ajoutés à l’annexe de la directive 2002/95/CE:

«33.

Le plomb dans les soudures de fins fils en cuivre d’un diamètre égal ou inférieur à 100 μm dans les transformateurs électriques.

34.

Le plomb dans les éléments en cermets des potentiomètres ajustables.

35.

Le cadmium dans les photorésistances pour optocoupleurs utilisés dans le matériel audio professionnel jusqu’au 31 décembre 2009.

36.

Le mercure utilisé comme inhibiteur à pulvérisation cathodique dans les écrans plasma DC contenant un maximum de 30 mg par écran jusqu’au 1er juillet 2010.

37.

Le plomb dans le revêtement de diodes à haute tension sur la base d’un corps en verre de borate de zinc.

38.

Le cadmium et l’oxyde de cadmium dans les pâtes pour couches épaisses utilisées sur l’oxyde de béryllium allié à l’aluminium.»


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