Asetuksen (EU) 2021/821, jäljempänä ’asetus’, 9 artiklan 4 kohdassa edellytetään, että Euroopan unionin virallisessa lehdessä julkaistaan jäsenvaltioiden hyväksymät kansalliset valvontaluettelot, jotka on ilmoitettu komissiolle ja muille jäsenvaltioille kyseisen artiklan mukaisesti.

Asetuksen 10 artiklan nojalla toiset jäsenvaltiot voivat asettaa tuotteiden viennille lupavaatimuksen jäsenvaltion hyväksymän ja komission 9 artiklan 4 kohdan mukaisesti julkaiseman kansallisen valvontaluettelon perusteella.

Tähän ilmoitukseen on koottu kansalliset valvontaluettelot, jotka Espanja on hyväksynyt 31. toukokuuta 2023 ja Alankomaat 23. kesäkuuta 2023 ja jotka on ilmoitettu mainitun 9 artiklan mukaisesti.

Jollei jäljempänä olevissa kohdissa määritetä muuta, kaikki kyseessä olevat määräpaikat edustavat asetuksen 2 artiklan 2 kohdan määritelmässä tarkoitettua vientiä Euroopan unionin ulkopuolelle.

1B1901  (2)

Espanjan antamat tiedot  (3)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Esinetulostuslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunneltu tuottamaan energeettisistä aineista räjähde-, pyrotekniikka- tai ajoainelaitteita tai -muotoja ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.	Suunniteltu tai muunneltu vastaamaan kansallisia turvallisuusstandardeja, joita sovelletaan potentiaalisesti räjähtävien sotatarvikkeiden ympäristössä; tai

b.	Yksi tai useampi ultraäänipuristin.

3B1001.l  (4)

Alankomaiden antamat tiedot  (5)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

EUV-kalvot

3B1001.m  (6)

Alankomaiden antamat tiedot  (7)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

EUV-kalvojen tuotantolaitteet

3B1001.f.4  (8)

Alankomaiden antamat tiedot  (9)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Seuraavat litografialaitteet:

a.

Askeltavat kohdistus- ja valotuslaitteet (suora kohdistus kiekkoon) tai kohdistus- ja pyyhkäisy- (skanneri) laitteet kiekkojen prosessointia varten, jotka käyttävät foto-optisia tai röntgenmenetelmiä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: 1. Valonlähteen aallonpituus lyhyempi kuin 193 nm; tai 2. Valonlähteen aallonpituus vähintään 193 nm: a. Ne kykenevät tuottamaan kuvion, jonka ”pienin erottuva kuvion koko” (MRF) on enintään 45 nm; sekä b. Suurin erityisen alustan pinnoitteen (”dedicated chuck overlay”, DCO) arvo on enintään 1,50 nm.

Tekn. huom.:

1.	”Pienin erottuva kuvion koko” (MRF) lasketaan seuraavalla kaavalla, jossa MRF = (valonlähteen aallonpituus nanometreinä) x (K-kerroin)   Suurin numeerinen aukko jossa K-kerroin = 0,25. MRF tarkoittaa samaa kuin resoluutio.

2.	”Erityisellä alustan pinnoitteella” tarkoitetaan sitä, miten tarkasti uusi kuvio kohdistetaan olemassa olevaan kuvioon, joka on painettu kiekolle samalla litografiajärjestelmällä.

3B1001.d.12  (10)

Alankomaiden antamat tiedot  (11)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Työfunktiometallien atomikerroskasvatuksen (ALD) laitteet,

a.	joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Yhtä useampia metallin lähteitä, joista yksi on kehitetty alumiiniselle (AI) lähtöaineelle (”prekursori”); sekä 2. Lähtöaineastia, joka on suunniteltu yli 45 °C:n lämpötiloihin; sekä

b.	Ne on suunniteltu työfunktiometallin pinnoitukseen, ja niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Titaani-alumiinikarbidipinnoitus (TiAlC); sekä 2. Mahdollisuus yli 4,0 eV:n työfunktioon.

Tekn. huom.:

1.	”Työfunktiometalli” on materiaali, joka säätelee transistorin kynnysjännitettä.

3B1001.a.4  (12)

Alankomaiden antamat tiedot  (13)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Laitteet, jotka on suunniteltu piin (Si), hiiliseostetun piin, pii-germaniumin (SiGe) tai hiiliseostetun pii-germaniumin epitaksista kasvua varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.	Useita kammioita ja suurtyhjiön ylläpitäminen (enintään 0,01 Pa) tai inertti ympäristö (veden ja hapen osapaine alle 0,01 Pa) menettelyn vaiheiden välillä;

2.	Vähintään yksi esikäsittelykammio, joka on suunniteltu pinnan valmisteluun kiekkojen pinnan puhdistamiseksi; sekä

3.	Epitaksinen pinnoitustoimintalämpötila enintään 685 °C.

3B1001.d.19  (14)

Alankomaiden antamat tiedot  (15)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Laitteet, jotka on suunniteltu matalan κ-määrän dielektrisen kerroksen tehostettuun huokosettomaan plasmapinnoitukseen metallilinjojen välisissä aukoissa, joiden leveys on alle 25 nm ja joiden muotosuhde on vähintään 1:1 dielektrisen vakion ollessa alle 3,3.

3B1901  (16)

Espanjan antamat tiedot  (17)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Pyyhkäisyelektronimikroskooppilaitteet, jotka on suunniteltu puolijohdekomponenttien tai integroitujen piirien kuvantamiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.	Skenaarion asemointitarkkuus enintään 30 nm;

b.	Skenaarion asettelumittaus toteutettu laserinterferometrialla;

c.	Sijainnin kalibrointi näkökentässä laserinterferometrian pituusasteikon mittauksen perusteella;

d.	Kyky kerätä ja tallentaa kuvia, joissa on enemmän kuin 2x108 pikseliä;

e.	Näkökentän päällekkäisyys alle 5 % pysty- ja vaakasuunnassa;

f.	Näkökentän yhdistämisen päällekkäisyys alle 50 nm; sekä

g.	Kiihdytysjännite yli 21 kV;

Huom.

3B1901 kohta sisältää pyyhkäisyelektronimikroskooppilaitteet, jotka on suunniteltu sirujen korjaamiseen.

3B1902  (18)

Espanjan antamat tiedot  (19)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Kuivasyövytykseen tarkoitetut laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.	Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunneltu isotrooppista kuivasyövytystä varten ja joiden valikoivuus pii-germaniumin syövytyksessä suhteessa piihin (SiGe:Si) on vähintään 100:1; tai

2.

Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunneltu anisotrooppista kuivasyövytystä varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Radiotaajuusteholähteet, joissa on vähintään yksi pulssittainen radiotaajuusulostulo; b. Nopean vaihtokytkennän kaasuventtiilit, joiden vaihtokytkentäaika on alle 300 millisekuntia; sekä c. Sähköstaattinen kiinnike, jossa on vähintään 20 säädettävää muuttuvan lämpötilan elementtiä.

Huom. 1:

3B1902 kohta sisältää syövyttämisen radikaaleilla, ioneilla, peräkkäisillä reaktioilla tai muilla kuin peräkkäisillä reaktioilla.

Huom. 2:

3B1902 kohta sisältää syövyttämisen, jossa käytetään radiotaajuusimpulssilla viritettyä plasmaa, pulsittaisella työjaksolla viritettyä plasmaa, elektrodien pulssijännitteellä muunnettua plasmaa, kaasujen jaksoittaista injektointia ja puhdistusta yhdessä plasman kanssa, plasman atomikerroksen syövyttämistä tai plasman lähes atomisen kerroksen syövyttämistä.

Tekn. huom. 1:

3B1902 kohdan tapauksessa valikoivuus pii-germaniumin syövytyksessä suhteessa piihin (SiGe:Si) mitataan germaniumpitoisuudelle, joka on vähintään 30 % (Si0,70Ge0,30).

Tekn. huom. 2:

3B1902 kohdan tapauksessa radikaalilla tarkoitetaan atomia, molekyyliä tai ionia, jossa on pariton elektroni avoimessa elektronikuoren konfiguraatiossa.

3D1007  (20)

Alankomaiden antamat tiedot  (21)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Ohjelmistot, jotka on suunniteltu erityisesti tämän järjestelmän 3B1001.l, 3B1001.m, 3B1001.f.4, 3B1001.d.12, 3B1001.a.4 tai 3B1001.d.19 kohdassa tarkoitettujen tuotteiden kehittämistä, tuotantoa tai käyttöä varten.

3D1901  (22)

Espanjan antamat tiedot  (23)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Ohjelmistot, jotka on suunniteltu GDSII-muotoisten tai vastaavien vakiomuotoisten suunnittelutietojen poimimiseen ja kerrosten kohdistamiseen pyyhkäisyelektronimikroskooppikuvista ja monikerroksisen GDSII-tietojen tai piirin kytkentäkartan luomiseen.

Tekn. huom.:

GDSII (Graphic Design System II) tarkoittaa tietokannan tiedostomuotoa integroitujen piirien kuvaamisen tai integroitujen piirien suunnitelmien kuvaamisen tiedonvaihtoa varten.

3E1005  (24)

Alankomaiden antamat tiedot  (25)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia, jota tarvitaan tämän järjestelmän 3B1001.l, 3B1001.m, 3B1001.f.4, 3B1001.d.12, 3B1001.a.4 tai 3B1001.d.19 kohdassa lueteltujen tuotteiden kehittämistä, tuotantoa tai käyttöä varten.

3E1901  (26)

Espanjan antamat tiedot  (27)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia 3B1901 kohdassa määriteltyjen pyyhkäisyelektronimikroskooppien kehittämistä tai tuotantoa varten.

3E1902  (28)

Espanjan antamat tiedot  (29)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia 3D1901 kohdassa määriteltyjen ohjelmistojen kehittämistä tai tuotantoa varten.

3E1903  (30)

Espanjan antamat tiedot  (31)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia 3B1902 kohdassa määriteltyjen kuivasyövytykseen suunniteltujen laitteiden kehittämistä tai tuotantoa varten.

3E1904  (32)

Espanjan antamat tiedot  (33)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia integroitujen piirien tai laitteiden kehittämistä tai tuotantoa varten GAAFET-transistorirakenteiden (”gate-all-around field-effect transistor”) avulla.

4A1901  (34)

Espanjan antamat tiedot  (35)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Seuraavat kvanttitietokoneet ja niihin liittyvät elektroniset kokoonpanot ja komponentit:

a.

Kvanttitietokoneet seuraavien vaatimusten mukaisesti: 1. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 34:ää mutta alle 100:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 10-4; 2. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 100:aa mutta alle 200:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 10-3; 3. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 200:aa mutta alle 350:tä täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 2x10-3; 4. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 350:tä mutta alle 500:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 3x10-3; 5. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 500:aa mutta alle 700:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 4x10-3; 6. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 700:aa mutta alle 1 100:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 5x10-3; 7. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 1 100:aa mutta alle 2 000:ta täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia ja joiden C-NOT-virhe on enintään 6x10-3; 8. Kvanttitietokoneet, jotka tukevat vähintään 2 000:aa täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia;

b.	Erityisesti 4A1901 kohdassa määriteltyjä elementtejä varten suunnitellut kubittilaitteet ja kubittipiirit, jotka sisältävät tai tukevat fyysisten kubittien ryhmiä;

c.	Erityisesti 4A1901 kohdassa määriteltyjä elementtejä varten suunnitellut kvanttiohjauskomponentit ja kvanttimittauslaitteet;

Huom.:

1.	4A1901 kohtaa sovelletaan piirimallisiin (eli ”gate-based”) ja yksisuuntaisiin (eli ”measurement-based”, MBQC) kvanttitietokoneisiin.

2.

4A1901 kohdassa määriteltyihin tuotteisiin ei tarvitse välttämättä sisältyä fyysisesti kubitteja. Esimerkiksi fotoniikkajärjestelmiin perustuvat kvanttitietokoneet eivät sisällä pysyvästi fyysistä elementtiä, joka voitaisiin tunnistaa kubitiksi. Fotoniset kubitit luodaan tietokoneen toiminnan aikana, ja ne poistetaan myöhemmin käytöstä.

3.	4A1901 kohdassa määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat puolijohteet, suprajohteet ja fotoniset kubittisirut ja sirujoukot; ioniloukkuina toimivat laiteryhmät; muut kubittien rajoittamisen teknologiat; ja näiden elementtien väliset johdonmukaiset yhteydet.

4.	4A1901 kohtaa sovelletaan elementteihin, jotka on suunniteltu kvanttitietokoneessa olevien kubittien kalibrointiin, alustukseen, käsittelyyn tai mittaamiseen.

Tekn. huom.:

4A1901 kohdan tapauksessa:

1.

Fyysinen kubitti on kaksitasoinen kvanttijärjestelmä, jota käytetään kuvaamaan kvanttilogiikan perusyksikköä manipuloinneilla ja mittauksilla, joiden virheitä ei korjata. Fyysiset kubitit eroavat loogisista kubiteista siinä, että viimeksi mainitut ovat virhekorjattuja kubitteja, jotka koostuvat monista fyysisistä kubiteista.

2.	Täysin ohjattu tarkoittaa, että fyysinen kubitti voidaan kalibroida, alustaa, kytkeä portilla ja lukea tarpeen mukaan.

3.	Liitetty tarkoittaa, että käytettävissä olevien toimivien fyysisten kubittien mielivaltaisten parien välillä voidaan suorittaa kahden kubitin porttitoimintoja. Tämä ei välttämättä edellytä kaikkien mahdollisten liitäntöjen luomista.

4.	Toimiva tarkoittaa, että fyysinen kubitti suorittaa yleisiä kvanttilaskentatoimintoja tilavuuden ja kapasiteetin mittaamista koskevien järjestelmäspesifikaatioiden mukaisesti kubitin toiminnallisen toistotarkkuuden mukaisesti.

5.	Vähintään 34:ää täysin ohjattua, liitettyä ja toimivaa fyysistä kubittia tukevalla tarkoitetaan, että kvanttitietokone pystyy rajaamaan, ohjaamaan, mittaamaan ja käsittelemään vähintään 34 fyysiseen kubittiin sisältyvää kvanttitietoa.

6.	C-NOT-virhe on kahden fyysisen kubitin lähimpänä olevien Controlled-NOT-naapuriporttien (C-NOT) keskimääräinen fyysinen porttivirhe.

4E1901  (36)

Espanjan antamat tiedot  (37)

Lisätiedot:

Valvottavien tuotteiden kuvaus:

Teknologia 4A1901 kohdassa määriteltyjen kvanttitietokoneiden, kubittilaitteiden ja kubittipiirien sekä kvanttimittaus- ja kvanttiohjauskomponenttien kehittämistä tai tuotantoa varten.

---

(1)   EUVL L 206, 11.6.2021, s. 1.

(2)  Vastaava kansallinen koodi: 1.B.901.

(3)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(4)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.l.

(5)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(6)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.m.

(7)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(8)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.f.4.

(9)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(10)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.d.12.

(11)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(12)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.a.4.

(13)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(14)  Vastaava kansallinen koodi: 3B001.d.19.

(15)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(16)  Vastaava kansallinen koodi: 3.B.901.

(17)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(18)  Vastaava kansallinen koodi: 3.B.902.

(19)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(20)  Vastaava kansallinen koodi: 3D007.

(21)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(22)  Vastaava kansallinen koodi: 3.D.901.

(23)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(24)  Vastaava kansallinen koodi: 3E005.

(25)  Lupavelvoitteen käyttöönotosta vietäessä muita kuin asetuksen 2021/821 (pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita koskeva asetus) liitteessä I mainittuja pitkälle kehitettyjä puolijohteiden tuotantolaitteita 23 päivänä kesäkuuta 2023 annettu ulkomaankauppa- ja kehitysministerin asetus nro MinBuza.2023.15246-27, joka tuli voimaan 1 päivänä syyskuuta 2023.

(26)  Vastaava kansallinen koodi: 3.E.901.

(27)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(28)  Vastaava kansallinen koodi: 3.E.902.

(29)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(30)  Vastaava kansallinen koodi: 3.E.903.

(31)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(32)  Vastaava kansallinen koodi: 3.E.904.

(33)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(34)  Vastaava kansallinen koodi: 4.A.901.

(35)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.

(36)  Vastaava kansallinen koodi: 4.E.901.

(37)  Elokuun 1 päivänä 2014 annetun kuninkaan asetuksen nro 679/2014 liite III.5, joka tuli voimaan 7 päivänä kesäkuuta 2023.