14.12.2018 |
FI |
Euroopan unionin virallinen lehti |
L 319/1 |
KOMISSION DELEGOITU ASETUS (EU) 2018/1922,
annettu 10 päivänä lokakuuta 2018,
kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 muuttamisesta
EUROOPAN KOMISSIO, joka
ottaa huomioon Euroopan unionin toiminnasta tehdyn sopimuksen,
ottaa huomioon kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta 5 päivänä toukokuuta 2009 annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 (1) ja erityisesti sen 15 artiklan 3 kohdan,
sekä katsoo seuraavaa:
(1) |
Neuvoston asetuksessa (EY) N:o 428/2009 säädetään, että kaksikäyttötuotteita on valvottava tehokkaasti, kun niitä viedään unionista tai kuljetetaan unionin kautta tai kun niitä toimittaa kolmanteen maahan sellaisen välittäjän välityspalvelu, jolla on asuinpaikka unionissa tai joka on sijoittautunut unioniin. |
(2) |
Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I vahvistetaan yhteinen luettelo kaksikäyttötuotteista, joihin sovelletaan valvontaa Euroopan unionissa. Valvonnanalaisia tuotteita koskevat päätökset tehdään Australian ryhmässä (2) ja ydinalan viejämaiden ryhmässä (3) sekä ohjusteknologian valvontajärjestelyn (4), Wassenaarin järjestelyn (5) ja kemiallisten aseiden kieltosopimuksen puitteissa. |
(3) |
Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo on saatettava säännöllisesti ajan tasalle, jotta varmistetaan kansainvälisten turvallisuusvelvoitteiden täysimääräinen noudattaminen, taataan avoimuus ja säilytetään talouden toimijoiden kilpailukyky. Kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen puitteissa vuonna 2017 hyväksytyt valvontaluetteloiden muutokset edellyttävät jälleen asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteen I muuttamista. Jotta vientivalvontaviranomaisten ja toimijoiden olisi helpompi saada säännöksistä selvää, kyseisen asetuksen liite olisi korvattava. |
(4) |
Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä IIa–IIf vahvistetaan unionin yleiset vientiluvat. |
(5) |
Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä IIg vahvistetaan luettelo kaksikäyttötuotteista, jotka jätetään kansallisten yleisten vientilupien ja unionin yleisten vientilupien ulkopuolelle. |
(6) |
Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä IV vahvistetaan lupavaatimukset tiettyjen yhteisön sisäisten siirtojen osalta. |
(7) |
Liitteessä I olevaan kaksikäyttötuotteiden luetteloon tehtävät muutokset edellyttävät muutoksia myös liitteisiin IIa–IIg tai liitteeseen IV sellaisten kaksikäyttötuotteiden osalta, jotka luetellaan myös liitteissä IIa–IIg ja liitteessä IV. |
(8) |
Asetuksella (EY) N:o 428/2009 siirretään komissiolle valta saattaa delegoiduilla säädöksillä ajan tasalle liitteessä I, liitteissä IIa–IIg ja liitteessä IV oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten sekä niihin mahdollisesti tehtyjen muutosten mukaisesti, joita jäsenvaltiot ovat hyväksyneet kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen osapuolina tai ratifioimalla asiaa koskevia kansainvälisiä sopimuksia. |
(9) |
Kun otetaan huomioon, että on tärkeää varmistaa kansainvälisten turvallisuusvelvoitteiden täysimääräinen noudattaminen mahdollisimman pian, tämän asetuksen olisi tultava voimaan sen julkaisemista seuraavana päivänä. |
(10) |
Tämän vuoksi asetusta (EY) N:o 428/2009 olisi muutettava, |
ON HYVÄKSYNYT TÄMÄN ASETUKSEN:
1 artikla
Muutetaan neuvoston asetus (EY) N:o 428/2009 seuraavasti:
(1) |
Korvataan liite I tämän asetuksen liitteellä I. |
(2) |
Korvataan liitteet IIa–IIg tämän asetuksen liitteellä II. |
(3) |
Korvataan liite IV tämän asetuksen liitteellä III. |
2 artikla
Tämä asetus tulee voimaan seuraavana päivänä sen jälkeen, kun se on julkaistu Euroopan unionin virallisessa lehdessä.
Tämä asetus on kaikilta osiltaan velvoittava, ja sitä sovelletaan sellaisenaan kaikissa jäsenvaltioissa.
Tehty Brysselissä 10 päivänä lokakuuta 2018.
Komission puolesta
Puheenjohtaja
Jean-Claude JUNCKER
(1) EUVL L 134, 29.5.2009, s. 1.
(2) http://www.australiagroup.net/en/index.html
(3) http://mtcr.info/
(4) http://www.nuclearsuppliersgroup.org/index.php?lang=en
(5) https://www.wassenaar.org/
LIITE I
”LIITE II
KAKSIKÄYTTÖTUOTTEIDEN LUETTELO
(tämän asetuksen 3 artiklassa tarkoitettu)
Tällä luettelolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovittu kaksikäyttötuotteiden valvonta, mukaan lukien Wassenaarin järjestely (1), ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR) (2), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG) (3), Australia-ryhmä (4) ja kemiallisten aseiden kieltosopimus.
SISÄLTÖ
Huomautukset
Akronyymit ja lyhenteet
Määritelmät
Ryhmä 0 |
Ydinaineet, laitteistot ja laitteet |
Ryhmä 1 |
Erityismateriaalit ja niihin liittyvät laitteet |
Ryhmä 2 |
Materiaalin käsittely |
Ryhmä 3 |
Elektroniikka |
Ryhmä 4 |
Tietokoneet |
Ryhmä 5 |
Tietoliikenne ja ”tiedonsuojaus” |
Ryhmä 6 |
Anturit ja laserit |
Ryhmä 7 |
Navigointi ja ilmailu |
Ryhmä 8 |
Meriteknologia |
Ryhmä 9 |
Ilma- ja avaruusalusten työntövoima |
YLEISET HUOMAUTUKSET LIITTEESEEN I
1. |
Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonta: ks. yksittäisten jäsenvaltioiden ylläpitämät asiaankuuluvat asetarvikkeiden valvontaluettelot. Tässä liitteessä viittauksissa, joissa todetaan ”KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO”, tarkoitetaan samoja luetteloja. |
2. |
Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun kyseinen valvonnanalainen komponentti tai kyseiset komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan helposti irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin.
|
3. |
Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet. |
4. |
Joissain tapauksissa kemikaalit on luetteloitu nimen ja CAS-numeron mukaan. Luetteloa sovelletaan kemikaaleihin, joilla on sama rakennekaava (mukaan lukien hydraatit) riippumatta nimestä tai CAS-numerosta. CAS-numerot on esitetty, jotta olisi helpompi tunnistaa tietty kemikaali tai seos nimikkeistöstä riippumatta. CAS-numeroita ei voida käyttää yksilöllisinä tunnisteina, koska joillakin tietyn luetteloidun kemikaalin muodoilla on eri CAS-numerot ja tiettyä luetteloitua kemikaalia sisältävillä seoksilla voi myös olla eri CAS-numerot. |
YDINTEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ydth)
(Sovelletaan 0 ryhmän E osan yhteydessä.)
0 ryhmän valvonnanalaisiin tuotteisiin suoraan liittyvä ”teknologia” on valvonnanalainen 0 ryhmää koskevien säännösten mukaisesti.
”Teknologia” valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.
Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis”teknologian” viennin samalle loppukäyttäjälle.
”Teknologian” siirron valvonta ei koske ”julkista” tietoa tai ”tieteellistä perustutkimusta”.
YLEINEN TEKNOLOGIAHUOMAUTUS (YTH)
(Sovelletaan 1–9 ryhmien E osan yhteydessä.)
1–9 ryhmissä valvonnanalaisten tuotteiden ”kehitystä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten ”tarvittavan””teknologian” vienti on valvonnanalaista 1–9 ryhmien säännösten mukaisesti.
Valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten ”tarvittava””teknologia” on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.
Valvonta ei koske sitä vähimmäis”teknologiaa”, joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, jotka eivät ole valvonnanalaisia tai joiden vienti on saatettu luvalliseksi.
Huom.: |
Tällä ei vapauteta 1E002.e, 1E002.f, 8E002.a ja 8E002.b kohdassa määriteltyä vastaavaa ”teknologiaa”. |
”Teknologian” siirtojen valvonta ei koske ”julkista” tietoa, ”tieteellistä perustutkimusta” tai välttämätöntä vähimmäistietoa patenttihakemuksiin.
YDINVOIMAOHJELMISTOHUOMAUTUS
(Tämä huomautus kumoaa kaiken 0 ryhmän D osan asettaman valvonnanalaisuuden)
Tämän luettelon 0 ryhmän D osalla ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoa”, joka on vähimmäis”kohdekoodi” (Object code), joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, joiden vienti on saatettu luvalliseksi.
Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis”kohdekoodin” viennin samalle loppukäyttäjälle.
Huom.: |
Ydinvoimaohjelmistohuomautus ei vapauta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”. |
YLEINEN OHJELMISTOHUOMAUTUS (Yloh)
(Tämä huomautus kumoaa kaiken 1–9 ryhmien D osassa asetetun valvonnanalaisuuden.)
Tämän luettelon 1–9 ryhmissä ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka:
a. |
Ovat yleisesti yleisön saatavissa:
|
b. |
Ovat ”julkisia” (In the public domain) tai tai |
c. |
Vähimmäis”kohdekoodi” (Object code), joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, joiden vienti on saatettu luvalliseksi.
|
YLEINEN ”TIEDONSUOJAUS”HUOMAUTUS (YTSH)
”Tiedonsuojaus”tuotteita tai -toimintoja olisi tarkasteltava ottaen huomioon 2 osan ryhmässä 5 olevat määräykset, vaikka kyseessä olisivat muiden tuotteiden komponentit, ”ohjelmistot” tai toiminnot.
ULKOASUA KOSKEVAT KÄYTÄNTEET EUROOPAN UNIONIN VIRALLISTA LEHTEÄ VARTEN
Toimielinten yhteisen julkaisukäsikirjan (vuoden 2015 laitos) sivulla 108 hakemistonumeron 6.5 kohdalla esitettyjen sääntöjen mukaisesti Euroopan unionin virallisessa lehdessä julkaistavissa teksteissä
— |
käytetään pilkkua erottamaan kokonaisluvut desimaaleista, |
— |
ryhmitellään luvun kokonaisosa kolmen numeron ryhmiin, joiden välissä on ohuke. Tässä liitteessä esitetyssä tekstissä noudatetaan edellä kuvattua käytäntöä. |
TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETYT AKRONYYMIT JA LYHENTEET
Akronyymit tai lyhenteet, joita käytetään määritellyistä termeistä, löytyvät luettelosta ”Tässä liitteessä käytettyjen termien määritelmät”.
Akronyymi tai lyhenne |
|
ABEC |
Annular Bearing Engineers Committee |
ADC |
Analogue-to-Digital Converter (analogi-digitaalimuunnin) |
AGMA |
American Gear Manufacturers’ Association |
AHRS |
Attitude and Heading Reference Systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät) |
AISI |
American Iron and Steel Institute |
ALE |
Atomic Layer Epitaxy (atomikerroskasvatus) |
ALU |
Arithmetic Logic Unit (aritmetiikkayksikkö) |
ANSI |
American National Standards Institute |
APP |
Adjusted Peak Performance (mukautettu huipputehokkuus) |
APU |
Auxiliary Power Unit (apuvoimanlähde) |
ASTM |
American Society for Testing and Materials |
ATC |
Air Traffic Control (lennonohjaus) |
BJT |
Bipolar Junction Transistors (bipolaariset liitostransistorit) |
BPP |
Beam Parameter Product (sädeparametritulo) |
BSC |
Base Station Controller (tukiasemaohjain) |
CAD |
Computer-Aided-Design (tietokoneavusteinen suunnittelu) |
CAS |
Chemical Abstracts Service |
CCD |
Charge Coupled Device (varauskytketty) |
CDU |
Control and Display Unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö) |
CEP |
Circular Error Probable (todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe) |
CMM |
Coordinate Measuring Machine (koordinaattimittauskone) |
CMOS |
Complementary Metal Oxide Semiconductor (komplementaariset metallioksidipuolijohdelaitteet) |
CNTD |
Controlled Nucleation Thermal Deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen) |
CPLD |
Complex Programmable Logic Device (kompleksinen ohjelmoitava logiikkapiiri) |
CPU |
Central Processing Unit (keskusyksikkö) |
CVD |
Chemical Vapour Deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
CW |
Chemical Warfare (kemiallinen sodankäynti) |
CW (for lasers) |
Continuous Wave (jatkuva aalto (laserit)) |
DAC |
Digital-to-Analogue Converter (digitaali-analogimuunnin) |
DANL |
Displayed Average Noise Level (keskimääräinen kohinataso) |
DBRN |
Data-Base Referenced Navigation |
DDS |
Direct Digital Synthesizer (suora digitaalinen syntetisaattori) |
DMA |
Dynamic Mechanical Analysis (dynaamis-mekaaninen analyysi) |
DME |
Distance Measuring Equipment (etäisyydenmittauslaite) |
DMOSFET |
Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (kaksoisdiffusoitu metallioksidipuolijohdekanavatransistori) |
DS |
Directionally Solidified (suunnatusti kiinteytetty) |
EB |
Exploding Bridge (räjähtävä siltajohdin) |
EB-PVD |
Electron Beam Physical Vapour Deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus) |
EBW |
Exploding bridge wire (räjähtävä siltajohdinlanka) |
ECM |
Electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö) |
EDM |
Electrical Discharge Machines (kipinätyöstökoneet) |
EEPROMS |
Electrically Erasable Programmable Read Only Memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti) |
EFI |
Exploding Foil Initiators (Räjähtävät kalvosytyttimet) |
EIRP |
Effective Isotropic Radiated Power (ekvivalenttinen isotrooppinen säteilyteho) |
ERF |
Electrorheological Finishing (elektroreologinen viimeistely) |
ERP |
Effective Isotropic Radiated Power (ekvivalenttinen säteilyteho) |
ETO |
Emitter Turn-Off Thyristor (emitterillä sammutettava tyristori, ETO-tyristori) |
ETT |
Electrical Triggering Thyristor (ETT-tyristori) |
FADEC |
Full Authority Digital Engine Control (digitaaliset moottorin ohjausjärjestelmät) |
FFT |
Fast Fourier Transform (nopea Fourier-muunnos) |
FPGA |
Field Programmable Gate Array (ohjelmoitava porttimatriisi) |
FPIC |
Field Programmable Interconnect (ohjelmoitava yhdyskomponentti) |
FPLA |
Field Programmable Gate Array (ohjelmoitava logiikkamatriisi) |
FPO |
Floating Point Operation (liukulukulaskutoimitus) |
FWHM |
Full-Width Half-Maximum (puoliarvoleveys) |
GSM |
Global System for Mobile Communications (digitaalinen matkaviestintästandardi, GSM-järjestelmä) |
GLONASS |
Global Orbiting Navigation Satellite System (venäläinen navigointisatelliittijärjestelmä) |
GPS |
Global Positioning System (globaali paikannusjärjestelmä) |
GNSS |
Global Navigation Satellite System (globaali navigointisatelliittijärjestelmä) |
GTO |
GateTurn-Off Thyristor (hiltalta sammutettava tyristori, GTO-tyristori) |
HBT |
Hetero-Bipolar Transistors (heterobipolaaritransistori) |
HEMT |
High Electron Mobility Transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit) |
ICAO |
International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö) |
IEC |
International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta) |
IED |
Improvised Explosive Device (omatekoinen räjähde) |
IEEE |
Institute of Electrical and Electronic Engineers |
IFOV |
Instantaneous-Field-Of-View (hetkellinen näkökenttä) |
IGBT |
Insulated Gate Bipolar Transistor (eristettyhilainen bipolaaritransistori) |
IGCT |
Integrated Gate Commutated Thyristor (integroitu hilalta kommutoiva tyristori, IGCT-tyristori) |
IHO |
International Hydrographic Organization (Kansainvälisen hydrografinen järjestö) |
ILS |
Instrument Landing System (mittarilaskeutumisjärjestelmä) |
IMU |
Inertial Measurement Unit (inertiamittausyksikkö) |
INS |
Inertial Navigation System (inertiasuunnistusjärjestelmä) |
IP |
Internet Protocol (internetprotokolla) |
IRS |
Inertial Reference System (inertiajärjestelmä) |
IRU |
Inertial Reference Unit (inertiayksikkö) |
ISA |
International Standard Atmosphere (kansainvälinen standardi-ilmakehä) |
ISAR |
Inverse Synthetic Aperture Radar (käänteisen synteettisen apertuurin tutka) |
ISO |
International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö) |
ITU |
International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto) |
JT |
Joule-Thomson |
LIDAR |
Light Detecting and Ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus) |
LIDT |
Laser Induced Damage Threshold (laseraltistuksen vauriokynnys) |
LOA |
Length Overall (suurin pituus) |
LRU |
Line Replaceable Unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö) |
MLS |
Microwave Landing Systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät) |
MMIC |
Monolithic Microwave Integrated Circuit (monoliittinen integroitu mikroaaltopiiri) |
MOCVD |
Metal Organic Chemical Vapour Deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
MOSFET |
Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor (metallioksidipuolijohdekanavatransistori) |
MPM |
Microwave Power Module (tehomittari) |
MRAM |
Magnetic Random Access Memory (magneettinen luku-/kirjoitusmuisti) |
MRF |
Magnetorheological Finishing (magnetoreologinen viimeistely) |
MRF |
Minimum Resolvable Feature size (pienin erottuva kuvion koko) |
MRI |
Magnetic Resonance Imaging (magneettiresonanssikuvaus) |
MTBF |
Mean-Time-Between-Failures (keskimääräinen vikaväli) |
MTTF |
Mean-Time-To-Failure (keskimääräinen vioittumisaika) |
NA |
Numerical Aperture (numeerinen aukko) |
NDT |
Non-Destructive Test (ainetta rikkomaton testi) |
NEQ |
Net Explosive Quantity (nettoräjähdemäärä) |
OAM |
Operations, Administration or Maintenance (toiminta, hallinto tai ylläpito) |
OSI |
Open Systems Interconnection (avointen järjestelmien yhteenliittäminen) |
PAI |
Polyamide-imides (polyamidi-imidit) |
PAR |
Precision Approach Radar (tarkkuuslähestymistutka) |
PCL |
Passive Coherent Location (pssiiviset koherentit paikantamisjärjestelmät) |
PIN |
Personal Identification Number (henkilökohtainen tunnusnumero) |
PMR |
Private Mobile Radio (erillisradioverkko) |
PVD |
Chemical Vapour Deposition (fysikaalinen kaasufaasipinnoitus) |
ppm |
parts per million (miljoonasosa) |
QAM |
Quadrature-Amplitude-Modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio) |
RAP |
Reactive Atom Plasmas (reaktiiviset atomiplasmat) |
RF |
Radio Frequency (radiotaajuus) |
RNC |
Radio Network Controller (radioverkonohjain) |
RNSS |
Regional Navigation Satellite System (alueellinen navigointisatelliittijärjestelmä) |
S-FIL |
Step and Flash Imprint Lithography (askeltava optinen painokuviointi) |
SAR |
Synthetic Aperture Radar (synteettisen apertuurin tutka) |
SAS |
Synthetic Aperture Sonar (synteettisen apertuurin luotain) |
SC |
Single Crystal (yksikide-) |
SCR |
Silicon Controlled Rectifier (tyristori) |
SFDR |
Spurious Free Dynamic Range (hiriötön dynaaminen alue) |
SHPL |
Super High Powered Laser (suurteholaser) |
SLAR |
Sidelooking Airborne Radar (sivukulmatutka) |
SOI |
Silicon-on-Insulator (pii eristeen päällä) |
SQUID |
Superconducting Quantum Interference Device (suprajohtava kvantti-interferenssilaite) |
SRA |
Shop Replaceable Assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano) |
SRAM |
Static Random Access Memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti) |
SSB |
Single Sideband (yksisivukaista) |
SSR |
Secondary Surveillance Radar (toisiovalvontatutka) |
SSS |
Side Scan Sonar (viistokaikuluotain) |
TIR |
Total Indicated Reading (koko näyttöalue) |
TVR |
Transmitting Voltage Response (lähetysjännitevaste) |
u |
Atomic mass unit (atomimassayksikkö) |
UPR |
Unidirectional Positioning Repeatability (yhdensuuntainen asemoinnin toistettavuus) |
UV |
Ultra Violet (ultravioletti) |
UTS |
Ultimate Tensile Strength (murtovetolujuus) |
VJFET |
Vertical Junction Field Effect Transistor (vertikaaliset liitoskanavatransistorit) |
VOR |
Very High Frequency Omni-Directional Range (VHF-monisuuntamajakka) |
WLAN |
Wireless Local Area Network (langaton lähiverkko) |
TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETTYJEN TERMIEN MÄÄRITELMÄT
’Yksinkertaisissa lainausmerkeissä’ olevien termien määritelmät on annettu kunkin tuotteen teknologiahuomautuksessa.
”Kaksinkertaisissa lainausmerkeissä” olevien termien määritelmät ovat seuraavat:
Huom.: |
Viittaukset ryhmiin ovat suluissa kunkin termin jälkeen. |
”Tarkkuus” (Accuracy) (2 3 6 7 8) (mitataan normaalisti epätarkkuutena) tarkoittaa näyttöarvon positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa hyväksytystä standardi- tai tosiarvosta.
”Aktiiviset lennonohjausjärjestelmät” (Active flight control systems) (7) ovat järjestelmiä, jotka toimivat ”ilma-aluksen” tai ohjuksen ei-toivottujen liikkeiden tai rakenteellisten kuormitusten estämiseksi käsittelemällä itsenäisesti useilta antureilta tulevia tietoja ja antamalla tarvittavia automaattiohjaukseen vaikuttavia ennalta ehkäiseviä komentoja.
”Aktiivinen pikseli” (Active pixel) (6) on puolijohdematriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle).
”Mukautettu huipputehokkuus” (Adjusted Peak Performance) (4) tarkoittaa mukautettua huippunopeutta, jolla ”digitaaliset tietokoneet” suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia, ja joka ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina (WT) yksikköinä, jotka koostuvat 1012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.
Huom.: |
Katso ryhmä 4, Tekn. huom. |
”Ilma-alus” (Aircraft) (1 6 7 9) tarkoittaa kiinteäsiipistä, kääntyväsiipistä, pyöriväsiipistä (helikopteri) tai kallistuvalla roottorilla tai siivillä varustettua ilmakulkuneuvoa.
Huom.: |
Katso myös ”siviililentokone”. |
”Ilmalaiva” (Airship) (9) tarkoittaa moottorin voimalla kulkevaa ilmakulkuneuvoa, joka pysyy ilmassa käyttämällä ilmaa kevyempää kaasua (yleensä heliumia, aiemmin vetyä).
”Kaikki kompensaatiot käytettävissä” (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten asemointivirheiden tai yksittäisen koordinaattimittauskoneen mittausvirheiden minimoimiseksi.
”ITU:n allokoima” (Allocated by the ITU) (3 5) on taajuuskaistojen allokointia ITU:n radio-ohjesääntöjen uusimman laitoksen mukaisesti primaari-, sallituille ja sekundaaripalveluille.
Huom.: |
Ei sisällä lisä- ja vaihtoehtoisia allokointeja. |
”Kiertymiskulman poikkeama” (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan.
”Satunnaiskulmapoikkeama” (Angle random walk) (7) tarkoittaa ajan myötä kasaantunutta kulmavirhettä, joka johtuu kulmanopeuden valkoisesta kohinasta. (IEEE-standardi 528-2001).
”APP” (4) tarkoittaa mukautettua huipputehokkuutta.
”Epäsymmetrinen algoritmi” (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää erilaisia matemaattisesti suunniteltuja salaukseen ja salauksen purkuun tarkoitettuja avaimia.
Huom.: |
”Epäsymmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on avaimen hallinta. |
”Todentaminen” (5) tarkoittaa käyttäjän, prosessin tai laitteen identiteetin tarkistamista usein ennakkoedellytyksenä sille, jotta saa pääsyn tietojärjestelmän resursseihin. Tähän sisältyy viestin tai muun tiedon alkuperän tai sisällön tarkistaminen sekä kaikki pääsykontrollin osatekijät, jos tiedostoja tai tekstiä ei ole salattu, paitsi jos se liittyy suoraan salasanan, henkilökohtaisen tunnusnumeron (PIN) tai samanlaisen luvattoman pääsyn estämiseen tarkoitetun tiedon suojaamiseen.
”Keskimääräinen lähtöteho” (Average output power) (6) tarkoittaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa (jouleina) jaettuna ajanjaksolla, jonka aikana sarja peräkkäisiä pulsseja emittoidaan (sekunteina). Tasaisesti jakautuneiden pulssien sarjan osalta se vastaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa yhdessä pulssissa jouleina kerrottuna ”laserin” pulssitaajuudella Hertzeinä.
”Perusportin etenemisviive” (Basic gate propagation delay time) (3) tarkoittaa etenemisviiveen arvoa, joka vastaa ”monoliittisessa integroidussa piirissä” käytetyn perusportin viivettä. ”Monoliittisten integroitujen piirien”’perheelle’ tämä voidaan määritellä tietylle joko etenemisviiveenä tyypillistä porttia kohti tietyssä ’perheessä’ tai tyypillisenä etenemisviiveenä porttia kohti tietyssä ’perheessä’.
Huom. 1: |
”Perusportin etenemisviivettä” ei pidä sekoittaa kompleksisen ”monoliittisen integroidun piirin” kokonaisviiveeseen sisäänmenon ja ulostulon välillä. |
Huom. 2: |
’Perhe’ (Family) tarkoittaa kaikkia integroituja piirejä, joilla on seuraavia valmistusmenetelmiä ja -spesifikaatioita koskevia ominaisuuksia lukuun ottamatta toimintoja, joita ovat:
|
”Tieteellinen perustutkimus” (Basic scientific research) (Ylth Ydth) tarkoittaa kokeellista tai teoreettista työtä, jota tehdään pääasiassa uuden tiedon saamiseksi ilmiöiden tai havaittavien faktojen perusperiaatteista, ja joilla ei ensisijaisesti pyritä mihinkään tiettyyn käytännön päämäärään tai tavoitteeseen.
”Bias” (kiihtyvyysmittari) (Bias (accelometer)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua kiihtyvyysmittarin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon kiihtyvyyden tai pyörimisen kanssa. ”Bias” ilmaistaan g:na tai metreinä sekunnin neliötä kohden (g tai m/s2). (IEEE-standardi 528-2001) (Mikrogramma vastaa arvoa 1 × 10–6 g).
”Bias” (gyroskooppi) (Bias (gyro)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua gyroskoopin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon pyörimisen tai kiihtyvyyden kanssa. ”Bias” ilmaistaan tyypillisesti asteina tuntia kohden (deg/hr). (IEEE-standardi 528-2001).
”Biologiset aineet” (1) ovat patogeeneja tai toksiineja, jotka on valittu tai muunnettu (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttaminen) niin, että aiheutetaan tappioita ihmisille tai eläimille, turmellaan laitteita tai vahingoitetaan satoa tai ympäristöä.
”Aksiaalisiirtymä” (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite: ISO 230/1 1986, 5.63 kohta).
”Kemiallinen laser” (Chemical laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jossa virittymisen aiheuttaa kemiallisen reaktion antama energia.
”Kemiallinen seos” (Chemical mixture) (1) tarkoittaa kiinteää, nestemäistä tai kaasumaista tuotetta, joka on valmistettu kahdesta tai useammasta aineesta, jotka eivät reagoi keskenään seoksen säilytysolosuhteissa.
”Todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe” (Circular Error Probable – CEP) (7) tarkoittaa tavanomaisessa ympyräjakelussa ympyrän sädettä, joka sisältää 50 prosenttia tehdyistä yksittäisistä mittauksista, tai ympyrän sädettä, jonka sisään on 50 prosentin todennäköisyys sijoittua.
”Ilmavirran avulla säädelty vastamomenttijärjestelmä tai suunnanohjausjärjestelmä” (Circulation controlled anti torque or circulation controlled direction control system) (7) ovat järjestelmiä, jotka käyttävät ilma-aluksen aerodynaamisten pintojen ohi virtaavaa ilmaa lisäämään tai säätämään näiden pintojen synnyttämiä voimia.
”Siviili-ilma-alus” (Civil aircraft) (1 3 4 7) tarkoittaa ”ilma-aluksia”, jotka yhden tai useamman EU-jäsenvaltion tai Wassenaarin järjestelyn jäsenmaan siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai joita saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön.
Huom.: |
Katso myös ”ilma-alus”. |
”Tietoliikennekanavan ohjain” (Communications channel controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää, joka ohjaa synkronisen tai asynkronisen digitaalisen tiedon kulkua. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi.
”Kompensointijärjestelmät” (Compensation systems) (6) koostuvat pääasiallisesta mitta-anturista, yhdestä tai useammasta vertailu-anturista (esimerkiksi vektori”magnetometrit”) sekä ohjelmistosta, joiden avulla on mahdollista vähentää alustan jäykän rungon pyörimisen melua.
”Komposiitti” (Composite) (1 2 6 8 9) tarkoittaa ”matriisia” ja siihen tiettyä tarkoitusta tai tarkoituksia varten lisättyä faasia tai faaseja, jotka koostuvat hiukkasista, whiskerseistä, kuiduista tai mistä tahansa näiden yhdistelmästä.
”III/V-yhdisteet” (III/V compounds) (3 6) tarkoittavat monikiteisiä valmisteita tai binaarisia tai kompleksisia yksikiteisiä valmisteita, jotka koostuvat Mendelejevin jaksollisen luokitustaulun ryhmien IIIA ja VA alkuaineista (esim. galliumarsenidi, galliumalumiiniarsenidi, indiumfosfidi).
”Ääriviivaohjaus” (Contouring control) (2) tarkoittaa kahden tai useamman liikkeen ”numeerista ohjausta” käskyillä, jotka määrittävät seuraavan vaadittavan aseman sekä tarvittavat syöttönopeudet tähän asemaan siirtymiseksi. Syöttönopeuksia vaihdellaan toistensa suhteen halutun ääriviivan aikaansaamiseksi (viite: ISO/DIS 2806 1980).
”Kriittinen lämpötila” (Critical temperature) (1 3 5) (kutsutaan myös joskus transitiolämpötilaksi) tarkoittaa tietyn ”suprajohtavan” materiaalin sitä lämpötilaa, jossa materiaali menettää täysin tasavirtavastusarvonsa.
”Salauksen aktivointi” (Cryptographic activation) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla erityisesti aktivoidaan tai mahdollistetaan tuotteen salauskyky mekanismin avulla, jonka tuotteen valmistaja toteuttaa, kun mekanismi liittyy yksilöllisesti johonkin seuraavista:
1. |
tuotteen yksittäinen esiintyminen; tai |
2. |
yksi asiakas ja tuotteen useampia esiintymisiä. |
Tekn. huom.:
1. |
”Salauksen aktivoinnin” tekniikat ja mekanismit voidaan toteuttaa laitteistona, ”ohjelmistona” tai ”teknologiana”. |
2. |
”Salauksen aktivoinnin” mekanismi voi olla esimerkiksi sarjanumeroon perustuva lisenssiavain tai autentikointiväline kuten sähköisesti allekirjoitettu varmenne. |
”Salaus” (Cryptography) (5) tarkoittaa periaatteita, välineitä ja menetelmiä, joilla tietoa muunnetaan sen tietosisällön piilottamiseksi, huomaamatta tapahtuvien muutosten estämiseksi tai luvattoman käytön estämiseksi. ”Salaus” rajoittuu tiedon muuntamiseen yhtä tai useampaa ’salaista parametriä’ (esim. salausmuuttujia) tai siihen liittyvää avainta käyttäen.
Huom.: |
”Salaus” ei sisällä ’kiinteitä’ tiedon pakkaus- tai koodaustekniikoita. |
Tekn. huom.
1. |
’Salainen parametri’: vakio tai avain, jota ei anneta muiden tiedoksi tai pidetään vain tietyn ryhmän tietona. |
2. |
’Kiinteä’: koodaus- tai pakkausalgoritmi ei voi ottaa vastaan ulkopuolelta syötettyjä parametrejä (esim. salaus- tai avainmuuttujia) eikä käyttäjä voi sitä muuttaa. |
”CW-laser” (CW laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka tuottaa nimellisesti vakion lähtöenergian kauemmin kuin 0,25 sekunnin ajan.
”DBRN-järjestelmät” (Data-Based Referenced Navigation) (7) tarkoittavat järjestelmiä, joissa käytetään eri lähteistä saatavaa, ennalta mitattua paikkatietoa, joka on yhdistetty tarkan navigointitiedon tuottamiseksi muuttuvissa olosuhteissa. Tietolähteet voivat olla syvyystietokarttoja, tähtikarttoja, painovoimakarttoja, magneettikarttoja tai kolmiulotteisia numeerisia maastokarttoja.
”Köyhdytetty uraani” (Depleted uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka on köyhdytetty alle luonnossa esiintyvän isotooppi 235:n tason.
”Kehitys” (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin.
”Diffuusioliittäminen” (Diffusion bonding) (1 2 9) tarkoittaa vähintään kahden eri metallin molekyylitasoista jähmeliittämistä yhdeksi kappaleeksi siten, että liitoslujuus vastaa heikoimman materiaalin lujuutta.
”Digitaalinen tietokone” (Digital computer) (4 5) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkia seuraavia toimintoja yhden tai useamman erillisen muuttujan muodossa:
a. |
Vastaanottaa tietoa; |
b. |
Tallettaa tietoa tai käskyjä kiinteille tai muutettaville (kirjoitus-) muistilaitteille; |
c. |
Käsitellä tietoa tallennetun käskyjonon avulla, joka on muokattavissa; ja |
d. |
Tulostaa tietoa. |
Huom.: |
Tallennetun käskyjonon muokkaus sisältää pysyväismuistiyksiköiden vaihdon, mutta ei langoituksen tai kytkentöjen fyysistä muuttamista. |
”Digitaalinen siirtonopeus” (Digital transfer rate) (def) tarkoittaa minkä tahansa tyyppistä siirtotietä käyttäen suoraan siirretyn informaation kokonaisbittinopeutta.
Huom.: |
Katso myös ”digitaalinen kokonaissiirtonopeus”. |
”Ryömintänopeus” (gyroskooppi) (Drift rate) (7) tarkoittaa gyroskoopin ulostulon komponenttia, joka on toiminnallisesti riippumaton sisääntulon pyörimisestä. Se ilmaistaan kulmapoikkeamana. (IEEE-standardi 528-2001).
”Tehollinen gramma”, ”erityisen halkeamiskelpoisen aineen” (Effective gramme of special fissile material) (0 1) tarkoittaa
a. |
Plutoniumin isotoopeilla ja uraani-233:lla isotoopin painoa grammoina; |
b. |
Uraanilla, joka on rikastettu yhteen prosenttiin tai enemmän isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna sen desimaalisina paino-osina ilmaistun rikastusmäärän neliöllä; |
c. |
Uraanilla, joka on rikastettu alle yhteen prosenttiin isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna luvulla 0,0001; |
”Elektroninen kokoonpano” (Electronic assembly) (2 3 4) tarkoittaa elektronisten komponenttien (eli ’piirielementtien’, ’erilliskomponenttien’, integroitujen piirien jne.) joukkoa, joka on kytketty tietyn tehtävän (tai tietyt tehtävät) suorittavaksi kokonaisuudeksi, joka voidaan yksikkönä vaihtaa ja on tavallisesti purettavissa.
Huom. 1: |
’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
Huom. 2: |
’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. |
”Energeettiset aineet” (Energetic materials) (1) tarkoittavat aineita tai seoksia, jotka reagoivat kemiallisesti vapauttaen energiaa tarkoitettuun käyttösovellukseen. ”Räjähteet”, ”pyrotekniset aineet” ja ”ajoaineet” ovat energeettisten aineiden alaryhmiä.
”Päätetyövälineet” (End-effectors) (2) tarkoittavat tarraimia, ’aktiivisia työkaluyksikköjä’ ja kaikkia muita työkaluja, jotka kiinnitetään ”robotin” tai manipulaattorin käsivarren kiinnityslaippaan.
Huom.: |
’Aktiivinen työkaluyksikkö’ tarkoittaa laitetta, joka kohdistaa työkappaleeseen liikevoimaa tai prosessienergiaa tai toimii anturina. |
”Ekvivalenttitiheys” (Equivalent density) (6) tarkoittaa optiikan yksikkömassaa optiselle pinnalle projisoitua optisen pinta-alan yksikköä kohti.
”Räjähteet” (Explosives) (1) tarkoittavat kiinteitä, nestemäisiä tai kaasumaisia aineita tai aineseoksia, joiden käytettyinä aloite-, lisä- tai päälatauksena taistelukärjissä sekä hävitys- ja muissa tarkoituksissa edellytetään räjähtävän.
”FADEC-järjestelmät” (FADEC Systems – Full Authority Digital Engine Control Systems) (9) tarkoittavat täyden auktoriteetin digitaalisia moottorin ohjausjärjestelmiä – kaasuturbiinimoottorin elektroninen ohjausjärjestelmä, joka pystyy ohjaamaan autonomisesti moottoria koko sen toiminta-alueella moottorin käynnistyskäskystä sen sammutuskäskyyn sekä normaali- että vikatilanteissa.
”Kuitu- tai säiemateriaalit” (Fibrous or filamentary materials) (0 1 8 9) sisältävät:
a. |
Jatkuvat ”monofilamentit”; |
b. |
Jatkuvat ”langat” ja ”rovingit”; |
c. |
”Teipit”, kudokset, matot ja punokset; |
d. |
Katkeet, tapulikuidut ja yhtenäiset kuituhuovat; |
e. |
Erilliskuitukiteet (whiskersit), yksi- tai monikiteisinä ja kaiken pituisina; |
f. |
Aromaattisen polyamidimassan. |
”Integroitu kalvopiiri” (Film type integrated circuit) (3) tarkoittaa eristävälle ”substraatille” pinnoittamalla muodostettujen ohut- tai paksukalvo’piirielementtien’ ja niiden välisten kytkentöjen muodostamaa kokonaisuutta.
Huom.: |
’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
”Optoelektroninen ohjausjärjestelmä” (Fly-by-light system) (7) tarkoittaa primääristä digitaalista lennonohjausjärjestelmää, jossa käytetään palautetta ”ilma-aluksen” ohjaamiseen lennon aikana ja jossa käskyt pääte-elimille/toimilaitteille ovat optisia signaaleja.
”Elektroninen ohjausjärjestelmä” (Fly-by-wire system) (7) tarkoittaa primääristä digitaalista lennonohjausjärjestelmää, jossa käytetään palautetta ”ilma-aluksen” ohjaamiseen lennon aikana ja jossa käskyt pääte-elimille/toimilaitteille ovat elektronisia signaaleja.
”Fokusoiva tasorakenne” (Focal plane array) (6 8) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukemaelektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää.
Huom.: |
Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä. |
”Suhteellinen kaistanleveys” (Fractional bandwidth) (3 5) tarkoittaa ”hetkellistä kaistanleveyttä” jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna.
”Taajuushyppely” (Frequency hopping) (5 6) tarkoittaa ”hajaspektri”ominaisuuden muotoa, jossa yksittäisen tiedonsiirtokanavan lähetystaajuutta vaihdellaan epäjatkuvasti askelittain satunnaisessa tai puolisatunnaisessa järjestyksessä.
”Taajuuden vaihtoaika” (Frequency switching time) (3) tarkoittaa aikaa (so. viivettä), jonka signaali tarvitsee, kun sen alkuperäistä määritettyä lähtötaajuutta vaihdetaan, saavuttaakseen lopullisen määritetyn lähtötaajuuden tai taajuuden, joka on
a. |
± 100 Hz:n sisällä lopullisesta määritetystä lähtötaajuudesta, joka on alle 1 GHz; tai |
b. |
± 0,1 miljoonasosan sisällä lopullisesta määritetystä lähtötaajuudesta, joka on vähintään 1 GHz. |
”Polttokenno” (Fuel cell) (8) tarkoittaa sähkökemiallista laitetta, joka muuntaa kemiallista energiaa suoraan tasavirtasähköksi käyttämällä ulkoisesta lähteestä peräisin olevaa polttoainetta.
”Plastisoituva” (Fusible) (1) tarkoittaa materiaalia, joka on mahdollista ristisilloittaa tai polymeroida edelleen lämmön, säteilyn, katalyyttien jne. avulla tai joka voidaan sulattaa lämmön avulla ilman termistä hajoamista.
”Ohjautusjärjestelmä” (Guidance set) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka yhdistävät kulkuvälineen paikan ja nopeuden mittaus- ja laskentaprosessin (so. navigoinnin) kulkuvälineen lennonohjausjärjestelmien lentoradan korjauskomentojen laskenta- ja välitysprosessiin.
”Hybridipiiri” (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä ’piirielementtien’ tai ’erilliskomponenttien’ yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin; |
b. |
Kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen; |
c. |
On vaihdettavissa yhtenä kokonaisuutena; ja |
d. |
Ei yleensä ole purettavissa osiinsa. |
Huom. 1: |
’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
Huom. 2: |
’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. |
”Kuvan parantaminen” (Image enhancement) (4) tarkoittaa ulkopuolelta saatujen informaatiota sisältävien kuvien käsittelyä algoritmeilla kuten aikakompressio, suodatus, poiminto, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai muunnokset eri tasoihin (kuten nopea Fourier-muunnos tai Walsh-muunnos). Tämä ei sisällä algoritmeja, jotka käyttävät vain yksittäisen kuvan lineaarisia tai toisen asteen muunnoksia kuten kääntäminen, kuvionerotus, kohdistaminen tai vääräväritys.
”Immunotoksiini” (Immunotoxin) (1) on yhden soluspesifisen monoklonaalisen vasta-aineen ja ”toksiinin” tai ”toksiinialayksikön” muodostama konjugaatti, joka vaikuttaa selektiivisesti sairaisiin soluihin.
”Julkinen” (In the public domain) (Ylth Ydth Yloh) tarkoittaa tässä yhteydessä ”teknologiaa” ja ”ohjelmistoja”, jotka ovat saatavilla ilman edelleenlevitystä koskevia rajoituksia (kustannusoikeudelliset rajoitukset eivät estä ”teknologiaa” tai ”ohjelmistoa” olemasta ”julkisia”).
”Tiedonsuojaus” (Information security) (Yloh Ytsh) (5) tarkoittaa kaikkia menetelmiä ja toimintoja, jotka takaavat tiedon tai tiedonvälityksen saatavuuden, luottamuksellisuuden tai eheyden, poislukien menetelmät tai toiminnot, joilla suojaudutaan virhetoiminnoilta. Siihen kuuluu ”salaus”, ”salauksen aktivointi”, ’salauksen analyysi’, suojautuminen paljastavia vuotoja vastaan ja tietokoneturvallisuus.
Tekn. huom.:
’Salauksen analyysi’: salausjärjestelmän tai sen syötteiden tai tulosteiden analysointi, jonka tarkoituksena on selvittää luottamuksellisia muuttujia tai sensitiivistä tietoa, selväkielinen teksti mukaan lukien.
”Hetkellinen kaistanleveys” (Instantenous bandwidth) (3 5 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään.
”Näyttöalue” (Instrumented range) (6) tarkoittaa tutkan määriteltyä, yksikäsitteistä näyttöaluetta.
”Eristystä” (Insulation) (9) käytetään rakettimoottorien osissa, so. rungossa, suuttimessa, läpivienneissä ja rungon väliseinissä, ja se käsittää eristäviä tai tulenkestäviä materiaaleja sisältäviä vulkanoidun tai puolivulkanoidun seoskumin levykerroksia. Sitä voidaan käyttää myös rasituksen vaimennustuppeina tai -liuskoina.
”Sisäpinnanvuoraus” (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle.
”Limitetyillä analogia-digitaalimuuntimilla (ADC)” (Interleaved Analogue-to-Digital Converter) (3) tarkoitetaan laitteita, joissa on useita ADC-yksikköjä, jotka ottavat näytteitä samasta analogisesta sisääntulosta eri aikoina siten, että kun ulostulot aggregoidaan, analogisesta sisääntulosta on tosiasiallisesti otettu näytteet ja se on muunnettu korkeammalla näytteenottonopeudella.
”Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri” (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta.
Huom.: |
Katso myös ”magneettikentän gradiometri”. |
”Tunkeutumisohjelmisto” (Intrusion software) (4) tarkoittaa tietokoneen tai verkkolaitteen ”ohjelmistoa”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sellaiseksi, että se jää ’valvontatyökaluilta’ havaitsematta tai estää ’suojaavat vastatoimet’, ja joka tekee jotakin seuraavista:
a. |
Poimii tietokoneelta tai verkkolaitteesta dataa tai tietoja tai muuttaa järjestelmä- tai käyttäjätietoja; tai |
b. |
Muuttaa ohjelman tai prosessin tavanomaista suorituspolkua ulkopuolelta tulevien ohjeiden noudattamiseksi. |
Huom.:
1. |
”Tunkeutumisohjelmistoon” eivät sisälly mitkään seuraavista:
|
2. |
Verkkolaitteisiin sisältyvät mobiililaitteet ja älymittarit. |
Tekn. huom.
1. |
’Valvontatyökalut’: ”ohjelmisto” tai laite, joka seuraa järjestelmän käyttäytymistä ja laitteessa käynnissä olevia prosesseja. Tähän sisältyvät viruksentorjuntatuotteet, päätepisteturvallisuuteen liittyvät, PSP-tuotteet (Personal Security Products), tietomurtohälyttimet (IDS), IPS-järjestelmät (Intrusion Prevention Systems) tai palomuurit. |
2. |
”Suojaavat vastatoimet”: tekniikat, joilla pyritään varmistamaan koodin turvallinen suorittaminen, kuten DEP-suojaus (Data Execution Prevention), ASLR-suojaus (Address Space Layout Randomisation) tai sandbox-tekniikka. |
”Eristetyt elävät viljelmät” (Isolated live cultures) (1) tarkoittavat uinuvassa tilassa ja kuivatuissa preparaateissa olevia eläviä viljelmiä.
”Isostaattiset puristimet” (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine.
”Laser” (0 1 2 3 5 6 7 8 9) on tuote, joka tuottaa sekä avaruudellisesti että ajallisesti koherenttia valoa, jota vahvistetaan stimuloidulla säteilyemissiolla.
Huom.: |
|
”Kirjastolla” (Library) (1) (tekninen parametrien tietokanta) tarkoitetaan teknisten tietojen kokoelmaa, jonka käytöllä voidaan tehostaa asiaankuuluvien järjestelmien, laitteiden tai komponenttien suorituskykyä.
”Ilmaa kevyemmät ilma-alukset” (Lighter-than-air vehicles) (9) tarkoittavat ilmapalloja ja ”ilma-aluksia”, jotka käyttävät nousemiseen kuumaa ilmaa tai muita ilmaa kevyempiä kaasuja, kuten heliumia tai vetyä.
”Paikallisverkko” (Local area network) (4 5) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka:
a. |
Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja |
b. |
Rajoittuu maantieteellisesti kohtuullisen kokoiselle alueelle (kuten toimistorakennus, tehdas, korkeakoulu, varasto). |
Huom.: |
’Tietolaite’ on laite, joka kykenee lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä. |
”Magneettikentän gradiometrit” (Magnetic gradiometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttien avaruudellista vaihtelua. Ne koostuvat useista ”magnetometreistä” ja niihin liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän gradientin mitta.
Huom.: |
Katso myös ”itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri”. |
”Magnetometrit” (Magnetometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttiä. Ne koostuvat yhdestä magneettikenttää havaitsevasta elementistä ja siihen liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän mitta.
”UF6-korroosiota kestävät aineet” (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) sisältäen kuparin, kupariseoksen, ruostumattoman teräksen, alumiinin, alumiinioksidin, alumiiniseokset, nikkelin tai seoksen, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä, sekä fluoratut hiilivetypolymeerit.
”Matriisi” (Matrix) (1 2 8 9) tarkoittaa huomattavan jatkuvaa aineen faasia, joka täyttää hiukkasten, whiskersien tai kuitujen välisen tilan.
”Mittauksen epävarmuus” (Measurement uncertainty) (2) on ominaisparametri, joka 95 %:n luotettavuustasolla määrittelee, millä alueella saadun tuloksen molemmin puolin mitattavan suureen oikea arvo sijaitsee. Se sisältää korjaamattomat systemaattiset poikkeamat, korjaamattoman väljyyden ja satunnaiset poikkeamat (viite: ISO 10360-2).
”Mikrotietokonepiiri” (Microcomputer microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää sisäisessä muistissa olevia tietoja koskevia sisäisen muistin yleisluonteisten käskyjen sarjoja suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).
Huom.: |
Sisäistä muistia voidaan laajentaa ulkoisen muistin avulla. |
”Mikroprosessoripiiri” (Microprocessor microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää ulkoisen muistin yleisluontoisia käskyjä suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).
Huom. 1: |
”Mikroprosessoripiiri” ei yleensä sisällä sisäistä muistia, johon käyttäjällä olisi pääsy, vaikka se saattaa käyttää samalla lastulla olevaa muistia suorittaessaan loogista toimintaansa. |
Huom. 2: |
Tämä määritelmä sisältää lastuyhdistelmät, jotka on suunniteltu yhdessä toimien huolehtimaan ”mikroprosessoripiiri”-toiminnasta. |
”Mikro-organismit” (Microorganisms) (1 2) tarkoittavat bakteereita, viruksia, mykoplasmoja, riketsioita, klamydioita tai sieniä, sekä luonnontilaisia, kehitettyjä että muunnettuja, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksella istutettu näitä viljelmiä tai joka on saastutettu niillä.
”Ohjukset” (Missiles) (1 3 6 7 9) tarkoittavat täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka kykenevät vähintään 300 km:n kantomatkaan vähintään 500 kg:n hyötykuormalla.
”Monofilamentti” (Monofilament) (1) tai filamentti on kuidun pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä.
”Monoliittinen integroitu piiri” (Monolithic integrated circuit) (3) tarkoittaa passiivisten tai aktiivisten ’piirielementtien’ tai molempien yhdistelmää, joka:
a. |
On muodostettu diffuusio-, istutus- tai pinnoitusprosesseilla yhteen puolijohdepalaan (ns. ’lastun’) tai sen pinnalle; |
b. |
Voidaan katsoa erottamattomasti yhteen liitetyksi; ja |
c. |
Suorittaa piirin tietyn toiminnon (tai toimintoja). |
Huom.: |
’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
”Monoliittinen integroitu mikroaaltopiiri” (Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC) (3 5) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä”, joka toimii mikroaalto- tai millimetriaaltotaajuuksilla.
”Yksispektriset kuvannusanturit” (Monospectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa yhdestä erillisestä spektrikaistasta.
”Integroitu monipalapiiri” (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle ”substraatille” liitettyä kahta tai useampaa ”monoliittista integroitua piiriä”.
”Monikanavaisilla analogia-digitaalimuuntimilla (ADC)” (3) tarkoitetaan laitteita, joissa yhdistetään useampi kuin yksi ADC ja jotka on suunniteltu niin, että kullakin ADC:llä on erillinen analoginen sisääntulo.
”Monispektriset kuvannusanturit” (Multispectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa samanaikaisesti tai peräkkäin kahdesta tai useammasta erillisestä spektrikaistasta. Antureita, joilla on enemmän kuin kaksikymmentä spektrikaistaa, kutsutaan toisinaan hyperspektrisiksi kuvannusantureiksi.
”Luonnonuraani” (Natural uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää luonnossa tavattavia isotooppiseosmääriä.
”Verkkoliityntäohjain” (Network access controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää hajautettuun tietoliikenneverkkoon. Se käyttää yhteistä siirtotietä, joka toimii kauttaaltaan samalla ”digitaalisella siirtonopeudella” ja jakaa päätteille siirtovuoroja (esim. vuoromerkkien tai kuulostelun avulla). Muista riippumatta se valitsee tietopaketit tai tietoryhmät (esim. IEEE 802), jotka sille on osoitettu. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi.
”Ydinreaktori” (Nuclear reactor) (0) tarkoittaa täydellistä reaktoria, joka kykenee ylläpitämään säädettävää jatkuvaa ytimien halkeamisketjureaktiota. ”Ydinreaktori” käsittää kaikki laitteet, jotka ovat reaktoriastian sisällä tai jotka on liitetty suoraan siihen, laitteet, jotka kontrolloivat sydämen tehotasoa, sekä komponentit, jotka normaalisti sisältävät reaktorin sydämen primäärijäähdytettä tai joutuvat suoraan kosketukseen sen kanssa tai ohjaavat sen kulkua.
”Numeerinen ohjaus” (Numerical control) (2) tarkoittaa prosessin automaattista ohjausta, jossa ohjauslaite käyttää numeerista tietoa, jota se tavallisesti saa toiminnan edetessä (viite: ISO 2382).
”Kohdekoodi” (Object code) tarkoittaa yhden tai useamman prosessin tarkoituksenmukaisen esitystavan (”lähdekoodi” (lähdekieli)) laitteessa toteutettavaa muotoa, joka on käännetty ohjelmointijärjestelmällä.
”Toiminta, hallinto tai ylläpito” (Operations, Administration or Maintenance, OAM) (5) tarkoittaa yhden tai useamman seuraavan tehtävän suorittamista:
a. |
Jonkin seuraavista perustaminen tai hoitaminen:
|
b. |
Tuotteen toimintaolosuhteiden tai suorituskyvyn seuranta tai hoitaminen; tai |
c. |
Lokien tai auditointitietojen hoitaminen a. tai b. kohdassa kuvattujen tehtävien tueksi. |
Huom.: |
”Toiminta, hallinto tai ylläpito” ei sisällä mitään seuraavista tehtävistä tai niihin liittyvistä keskeisistä hallintotoimista:
|
”Optinen integroitu piiri” (Optical integrated circuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”hybridipiiriä”, joka sisältää yhden tai useampia osia, jotka on suunniteltu toimimaan valoanturina tai valolähteenä tai suorittamaan optista tai sähköoptista toimintoa (toimintoja).
”Optinen kytkentä” (Optical switching) (5) tarkoittaa signaalien reititystä tai kytkentää optisessa muodossa muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi.
”Kokonaisvirtatiheys” (Overall current density) (3) tarkoittaa kelan ampeerikierrosten kokonaismäärää (ts. kierrosten lukumäärä kerrottuna kunkin kierroksen kuljettaman maksimivirran arvolla) jaettuna kelan kokonaispoikkipinnalla (sisältäen suprajohtavat säikeet, metallimatriisin, johon säikeet on upotettu, suojaavan materiaalin, kaikki jäähdyttävät elementit jne.).
”Osallistujavaltio” (Participating state) (7 9) on Wassenaarin järjestelyn jäsenmaa (ks. www.wassenaar.org).
”Huipputeho” (Peak power) (6) tarkoittaa suurinta tehoa, joka saavutetaan ”pulssin kestossa”.
”Henkilökohtainen verkko” (Personal area network) (5) on tiedonvälitysjärjestelmä, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä tai yhteenliitettyjä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja |
b. |
Rajoittuu sellaisten laitteiden väliseen viestintään, jotka ovat tietyn ihmisen tai laiteohjaimen välittömässä läheisyydessä (kuten yksittäinen huone, toimisto tai ajoneuvo ja niitä ympäröivät lähitilat). |
Tekn. huom.:
’Tietolaite’: laite, joka kykenee lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.
”Aiemmin erotettu” (Previously separated) (1) on minkä tahansa sellaisen prosessin käyttö, jolla halutaan lisätä kontrolloidun isotoopin konsentraatiota.
”Olennaisin osa” (Principal element) (4) on ryhmää 4 koskien sellainen osa, jonka vaihtoarvo on enemmän kuin 35 % sen järjestelmän kokonaishinnasta, jonka osa se on. Osan arvo on se arvo, jonka järjestelmän valmistaja tai järjestelmän kokoonpanija siitä maksaa. Kokonaisarvo on normaali kansainvälinen myyntihinta vieraille osapuolille valmistuspaikassa tai kuljetuspisteessä.
"Tuotanto" (Production) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa kaikkia tuotantovaiheita, kuten rakentaminen, tuotanto, suunnittelu, valmistus, integrointi, kokoonpano, asennus, tarkastus, testaus, laadunvalvonta.
”Tuotantolaitteet” (Production equipment) (1 7 9) tarkoittavat ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten erityisesti suunniteltuja tai muunnettuja työkaluja, mallineita, asettimia, tuurnia, muotteja, suulakkeita, kiinnittimiä, suuntausmekanismeja, testilaitteita sekä muita koneita ja niiden osia.
”Tuotantoympäristö” (Production facilities) (7 9) tarkoittaa ”tuotantolaitteita” ja niitä varten erityisesti suunniteltuja ohjelmistoja, jotka on yhdistetty kokonaisuudeksi ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten.
”Ohjelma” (Program) (2 6) tarkoittaa käskyjonoa, joka voidaan suorittaa tietokoneella tai muuntaa sen suoritettavaksi.
”Pulssin kompressointi” (Pulse compression) (6) tarkoittaa pitkäaikaisten tutkasignaalien koodausta ja käsittelyä lyhytaikaisina, korkean pulssienergian suomat edut säilyttäen.
”Pulssin kesto” (Pulse duration) (6) on ”laserin” pulssin kesto ja tarkoittaa yksittäisen pulssin etureunan ja takareunan puolen tehon pisteiden välillä kuluvaa aikaa.
”Pulssilaser” (Pulsed laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jonka ”pulssin kesto” on 0,25 sekuntia tai vähemmän.
”Kvanttisalaus” (Quantum cryptography) (5) tarkoittaa ryhmää tekniikoita, joilla luodaan jaettu avain ”salausta” varten mittaamalla fysikaalisen järjestelmän kvanttimekaaniset ominaisuudet (mukaan lukien ne fysikaaliset ominaisuudet, joita määrittävät nimenomaisesti kvanttioptiikka, kvanttikenttäteoria tai kvanttisähködynamiikka).
”Tutkan taajuushyppely” (Radar frequency agility) (6) tarkoittaa kaikkia tekniikoita, jotka vaihtavat puolisatunnaisessa järjestyksessä pulssitutkan lähettimen kantoaaltotaajuutta pulssien välillä tai pulssiryhmien välillä enemmän, kuin on pulssin kaistanleveys.
”Tutkan hajaspektri” (Radar spread spectrum) (6) tarkoittaa kaikkia modulointitekniikoita, jotka hajauttavat suhteellisen kapean taajuuskaistan signaalien energian laajemman taajuuskaistan yli käyttäen satunnaista tai puolisatunnaista koodausta.
”Säteilynherkkyys” (Radiant sensitivity) (6) on Säteilynherkkyys (mA/W) = 0,807 × (aallonpituus nm:einä) × Kvanttihyötysuhde (QE).
Tekn. huom.:
QE ilmaistaan yleensä prosenttiosuutena; tässä kaavassa QE ilmaistaan kuitenkin desimaalina, joka on vähemmän kuin yksi, esimerkiksi 78 prosenttia on 0,78.
”Tosiaikainen käsittely” (Real-time processing) (6) tarkoittaa tietokonejärjestelmän tiedonkäsittelykykyä, joka käytettävissä olevin resurssein ja järjestelmän kuormituksesta riippumatta turvaa tarvittavan palvelutason taatun vasteajan sisällä, kun ulkoinen tapahtuma käynnistää palvelun.
”Toistuvuus” (Repeatability) (7) tarkoittaa saman muuttujan samoissa toimintaolosuhteissa suoritettujen toistettujen mittausten läheisyyttä toisiinsa, kun mittausten välissä tapahtuu muutoksia olosuhteissa tai muissa kuin toimintajaksoissa (viite: IEEE-standardi 528-2001 (yhden sigman standardipoikkeama)).
”Tarvittava” (Required) (Ylth 5 6 7 9) viittaa ”teknologian” osalta vain siihen osaan ”teknologiaa”, joka nimenomaisesti aikaansaa valvottuja suorituksen tasoja, ominaisuuksia tai toimintoja tai lisää niitä. ”Tarvittava””teknologia” voi olla yhteistä eri tuotteille.
"Resoluutio" (Resolution) (2) tarkoittaa mittalaitteen pienintä inkrementtiä; digitaalisissa mittalaitteissa vähiten merkitsevää bittiä (viite ANSI B-89.1.12).
”Mellakantorjunta-aineet” (Riot control agents) (1) tarkoittavat aineita, jotka mellakantorjuntaan tarkoitetuissa käyttöolosuhteissa aiheuttavat ihmiselle nopeasti aistielinten ärsytystä tai toimintakyvyttömyyttä, jotka häviävät pian altistumisen päätyttyä.
Tekn. huom.:
Kyynelkaasut ovat”mellakantorjunta-aineiden” alaryhmä.
”Robotti” (Robot) (2 8) tarkoittaa manipulointimekanismia, joka voi olla jatkuvaa rataa tai pisteestä pisteeseen kulkevaa tyyppiä, voi käyttää antureita ja jolla on seuraavat ominaisuudet:
a. |
On monitoiminen; |
b. |
Kykenee muuttuvin liikkein asemoimaan tai suuntaamaan materiaaleja, osia, työkaluja tai erikoislaitteita kolmessa ulottuvuudessa; |
c. |
Sisältää kolme tai useampia suljetun tai avoimen piirin servolaitteita, jotka voivat sisältää askelmoottoreita; ja |
d. |
On ”käyttäjän ohjelmoitavissa” opetusajo-/toistomenetelmällä tai tietokoneella, joka voi olla ohjelmoitava logiikkaohjain, ts. ilman mekaanista väliintuloa. |
Huom.: |
Yllä oleva määritelmä ei sisällä seuraavia laitteita:
|
”Roving” (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) ’säikeistä’ muodostuva kimppu.
Huom.: |
’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu. |
”Poikkeama” (Run out, out-of-true-running) (2) tarkoittaa pääkaran säteittäistä poikkeamaa yhden kierroksen aikana mitattuna karan akselia vasten suorassa kulmassa olevalla tasolla pisteessä, joka on pyörivän testattavan kappaleen sisä- tai ulkopinnalla (viite ISO 230/1 1986, 5.61 kohta).
Analogia-digitaalimuuntimen (ADC) ”näytenopeus” (Sample rate) (3) tarkoittaa näytteiden enimmäismäärää, jota mitataan analogisesta sisääntulosta yhden sekunnin aikana, lukuun ottamatta ylinäytteistäviä ADC:itä. Ylinäytteistävien ADC:iden osalta ”näytenopeudella” tarkoitetaan sen ulostulevaa sananopeutta. ”Näytenopeus” voi tarkoittaa myös näytteenottonopeutta, joka esitetään yleensä muodossa miljoonaa näytettä sekunnissa (MSPS) tai miljardia näytettä sekunnissa (GSPS) tai muuntonopeutena, yleensä hertseinä (Hz).
”Mittakerroin” (Scale factor) (gyroskoopissa tai kiihtyvyysmittarissa) (7) tarkoittaa ulostulon muutoksen suhdetta mitattavaksi aiotun syötteen muutokseen nähden. Mittakerroin ilmaistaan yleisesti sen suoran kaltevuutena, joka voidaan piirtää pienimmän neliösumman menetelmällä syöte- ja tulostearvojen kautta, jotka on saatu vaihtelemalla syötteen arvoa jaksottaisesti syötearvojen alueen yli.
”Signaalianalysaattorit” (Signal analysers) (3) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia. ”Signaalin käsittely” (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea Fourier- tai Walsh-muunnos).
”Ohjelmisto” (Software) (Yloh Kaikki) on yhden tai useamman ”ohjelman” tai ’mikro-ohjelman’ muodostama kokonaisuus missä tahansa käsitettävässä muodossa.
Huom.: |
’Mikro-ohjelma’ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erityisessä muistissa ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin. |
”Lähdekoodi” (tai lähdekieli) (Source code or source language) (6 7 9) on sopiva yhden tai useamman prosessin esitystapa, joka voidaan ohjelmointijärjestelmässä muuntaa laitteessa toteutettavaan muotoon (”kohdekoodiksi” tai kohdekielelle).
”Avaruusalus” (Spacecraft) (9) tarkoittaa aktiivisia ja passiivisia satelliitteja sekä avaruusluotaimia.
”Avaruusaluksen alusta” (Spacecraft bus) (9) tarkoittaa laitetta, joka tarjoaa tuki-infrastruktuurin ”avaruusalukselle” ja paikan ”avaruusaluksen hyötykuormalle”.
”Avaruusaluksen hyötykuorma” (Spacecraft payload) (9) tarkoittaa avaruusaluksen alustaan kiinnitettyjä laitteita, jotka on suunniteltu avaruudessa suoritettavaa tehtävää varten (esim. viestintä, havainnointi, tiede).
”Avaruuskelpoinen” (Space-qualified) (3 6 7) tarkoittaa suunniteltu, valmistettu tai hyväksytty onnistuneen testin perusteella toimimaan yli 100 km:n korkeudella maan pinnasta.
Huom.: |
Tietyn tuotteen määrittäminen ”avaruuskelpoiseksi” testin perusteella ei tarkoita, että saman tuotantosarjan tai mallisarjan muut tuotteet eivät olisi ”avaruuskelpoisia”, jos niitä ei ole erikseen testattu. |
”Erityinen halkeamiskelpoinen aine” (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, ”isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania” ja mitä tahansa edellä mainittuja sisältävää ainetta.
”Ominaiskimmokerroin” (Specific modulus) (0 1 9) on Youngin kerroin pascaleina ja on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna 296 ± 2 K:n (23 ± 2 °C:n) lämpötilassa sekä 50 ± 5 %:n suhteellisessa kosteudessa.
”Ominaismurtovetolujuus” (Specific tensile strength) (0 1 9) on lopullinen murtovoima pascaleina, joka on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna 296 ± 2 K:n (23 ± 2 °C:n) lämpötilassa sekä 50 ± 5 %:n suhteellisessa kosteudessa.
”Pyörivät massagyroskoopit” (Spinning mass gyros) (7) tarkoittavat gyroskooppeja, joissa käytetään jatkuvasti pyörivää massaa kulmaliikkeen havaitsemiseen.
”Hajaspektri” (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli.
”Hajaspektri”tutka (Spread spectrum radar) (6) – katso ”Tutkan hajaspektri”.
”Stabiilisuus” (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona.
”Valtiot, jotka ovat (eivät ole) kemiallisten aseiden kieltosopimuksen sopimuspuolia” (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1) ovat valtioita, joiden osalta kemiallisten aseiden kehittämisen, tuotannon, varastoinnin ja käytön kieltämistä koskeva yleissopimus on (ei ole) tullut voimaan. (Ks. www.opcw.org)
”Vakiotila” (Steady State Mode) (9) määrittää moottorin käyttöolosuhteet, joissa moottorin parametrien, kuten työntövoiman, tehon, kierrosluvun ja muun, osalta ei ole merkittäviä vaihteluja ja ulkoilman lämpötila ja paine moottorin ilmanottoaukossa ovat vakaat.
”Substraatti” (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa ’erilliskomponentteja’ tai integroituja piirejä tai molempia.
Huom. 1: |
’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. |
Huom. 2: |
’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. |
”Substraattiaihio” (Substrate blanks) (3 6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon.
”Toksiinialayksikkö” (Sub-unit toxin) (1) tarkoittaa kokonaisen ”toksiinin” rakenteellisesti ja toiminnallisesti erillistä osaa.
”Superseokset” (Superalloys) (2 9) tarkoittavat nikkeli-, koboltti- tai rautapohjaisia seoksia, joiden lujuus yli 922 K:n (649 °C:n) lämpötiloissa ja ankarissa ympäristö- ja toimintaolosuhteissa on parempi kuin minkään muun AISI 300-sarjan metalliseosten.
”Suprajohtava” (Superconductive) (1 3 5 6 8) tarkoittaa materiaaleja, esim. metallit, metalliseokset tai yhdisteet, jotka voivat menettää kokonaan sähköisen vastusarvonsa, ts. jotka voivat saavuttaa äärettömän suuren sähköisen johtavuuden ja kuljettaa hyvin suuria sähkövirtoja ilman Joule-lämpenemistä.
Huom.: |
Materiaalin ”suprajohtavalle” tilalle on yksilöllisesti tunnusomaista ”kriittinen lämpötila”, kriittinen magneettinen kenttä, joka on lämpötilan funktio, sekä kriittinen virrantiheys, joka on sekä magneettisen kentän että lämpötilan funktio. |
”Suurteholaser” (Super High Power Laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka kykenee lähettämään lähtöenergiaa, joka (kokonaisuutena tai minä tahansa annoksena) on yli 1 kJ 50 ms:ssa tai jonka keskimääräinen tai CW-teho on yli 20 kW.
”Superplastinen muovaus” (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä.
”Symmetrinen algoritmi” (Symmetric algorithm) (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää täysin samanlaista avainta sekä salaukseen että salauksen purkuun.
Huom.: |
”Symmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on tiedon luottamuksellisuus. |
”Teippi” (Tape) (1) on punotuista tai yhdensuuntaisista ”monofilamenteista”, ’säikeistä’, ”rovingeista”, ”touveista” tai ”langoista” jne. muodostuva tavallisesti hartsilla esikyllästetty materiaali.
Huom.: |
’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu. |
”Teknologia” (Technology) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa erityistä kirjallista tai muussa muodossa olevaa teknistä tietoa, jota tarvitaan tuotteen ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. Tämä tieto on ’teknisen tiedon’ tai ’teknisen avun’ muodossa.
Huom. 1: |
’Tekninen apu’ voi olla muodoltaan ohjeita, taitoja, opetusta, työnsuoritustietoutta tai konsultointipalveluja ja saattavat sisältää ’teknisen tiedon’ siirtoa. |
Huom. 2: |
’Tekninen tieto’ voi olla muodoltaan piirustuksia, suunnitelmia, kaavioita, malleja, kaavoja, taulukoita, suunnittelukonstruktioita tai määritelmiä, kirjallisia tai muulle medialle tai laitteille, kuten levylle, nauhalle tai lukumuistiin, talletettuja käsikirjoja ja ohjeita. |
”Kolmiulotteinen integroitu piiri” (Three dimensional integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteen integroitujen puolijohdesirujen tai aktiivisten laitekerrosten kokoelmaa, jossa on läpivientireikiä, jotka kulkevat kokonaan välittäjän (interposer), substraatin, sirun tai kerroksen läpi ja muodostavat kytkentöjä laitteen kerrosten välille. Välittäjä (interposer) on rajapinta, joka mahdollistaa sähköiset kytkennät.
”Kieppikara” (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden.
”Aikavakio” (Time constant) (6) on aika, joka kuluu valoärsytyksen antamisesta siihen, kun virran lisäys saavuttaa arvon, joka on 1-1/e kertaa lopullinen arvo (eli 63 % lopullisesta arvosta).
”Vakiintumisaika” (Time-to-steady-state registration) (6) (tähän viitataan myös gravimetrin vasteaikana) on aika, jonka kuluessa alustan aiheuttaman kiihtyvyyden häiritsevät vaikutukset (suuritaajuinen melu) vähenevät.
”Kärkivaippa” (Tip shroud) (9) tarkoittaa kiinteää rengaskomponenttia (yhtenäistä tai segmentoitua), joka on kiinnitetty moottorin turbiinin kotelon sisäpinnalle, tai turbiinin lavan ulkokärjessä olevaa osaa, joka pääasiassa muodostaa kaasutiivisteen kiinteiden ja pyörivien osien välillä.
”Lennon kokonaisohjaus” (Total control of flight) (7) tarkoittaa ”ilma-aluksen” tilamuuttujien ja lentoradan automaattista ohjausta vastaamalla lentotehtävän tavoitteiden täyttämiseksi tosiaikaisiin muutoksiin tavoitteiden, uhkien tai muiden ”ilma-alusten” tiedoissa.
”Digitaalinen kokonaissiirtonopeus” (Total digital transfer rate) (5) tarkoittaa toistensa kanssa yhteydessä olevien digitaalisen siirtojärjestelmän laitteiden välillä kulkevien bittien lukumäärää aikayksikössä, mukaan lukien linjan koodaukseen tarvittavat sekä muut lisäbitit.
Huom.: |
Katso myös ”digitaalinen siirtonopeus”. |
”Touvi” (Tow) (1) on tavallisesti suunnilleen samansuuntaisten ”monofilamenttien” kimppu.
”Toksiinit” (Toxins) (1 2) tarkoittavat valmistustavasta riippumatta tarkoituksellisesti eristettyjen preparaattien tai seosten muodossa olevia myrkyllisiä aineita, lukuun ottamatta toksiineja, joita on saasteina muissa materiaaleissa, kuten patologisissa näytteissä, viljassa, ruokatavaroissa tai ”mikro-organismien” kylvöksissä.
”Viritettävä” (Tunable) (6) tarkoittaa ”laserin” kykyä tuottaa jatkuvaa lähtötehoa kaikilla aallonpituuksilla usean ”laser”transition alueella. Viiva”laser” tuottaa diskreettejä aallonpituuksia yhdellä ”laser”transitiolla eikä sitä katsota ”viritettäväksi”.
”Yhdensuuntainen asemoinnin toistettavuus” (Unidirectional positioning repeatability) (2) tarkoittaa yksittäisen työstökoneakselin arvoista R↑ ja R↓ (eteenpäin ja taaksepäin) pienempää, sellaisena kuin se on määritetty ISO-standardin 230-2:2014 kohdassa 3.21 tai vastaavissa kansallisissa standardeissa.
”Miehittämätön ilma-alus” (Unmanned Aerial Vehicle (UAV)) (9) tarkoittaa ilma-alusta, joka kykenee aloittamaan lennon ja pitämään yllä johdettua lentoa ja lentosuunnistusta ilman, että aluksella on ketään ihmistä.
”Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani” (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %).
”Käyttö” (Use) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa käyttöä, asennusta (paikalla suoritettava asennus mukaan lukien), ylläpitoa (tarkastusta), korjausta, huoltoa ja kunnostusta.
”Käyttäjän ohjelmointimahdollisuus” (User-accessible programmability) (6) tarkoittaa ominaisuutta, joka sallii käyttäjän sisällyttää, muuntaa tai vaihtaa ”ohjelmia” muulla tavoin kuin:
a. |
Langoitusta tai kytkentöjä muuttamalla; tai |
b. |
Toimintonäppäimistöä asettelemalla, parametrien syöttö mukaan lukien. |
”Rokote” (Vaccine) (1) on lääkevalmisteena oleva lääke, jolla on joko valmistus- tai käyttömaan sääntelyviranomaisten myöntämä lisenssi tai markkinoille saattamista tai kliinistä tutkimusta koskeva lupa ja jonka tarkoituksena on saada aikaan suojaava immuunivaste sairauden ennaltaehkäisemiseksi niissä ihmisissä tai eläimissä, joille rokote annetaan.
”Lanka” (Yarn) (1) on kerratuista ’säikeistä’ muodostuva kimppu.
Huom.: |
’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.” |
RYHMÄ 0 – YDINAINEET, LAITTEISTOT JA LAITTEET
0A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
0A001
Seuraavat ”ydinreaktorit” ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit:
a. |
”Ydinreaktorit”; |
b. |
Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” sydän; |
c. |
Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi ”ydinreaktoriin” tai polttoaineen poistamiseksi sieltä; |
d. |
Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi ”ydinreaktorissa”, sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket; |
e. |
Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä; |
f. |
Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai -seoksesta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi polttoaineen suojakuorena ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä;
|
g. |
Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primäärijäähdytteen kierrättämiseksi; |
h. |
”Ydinreaktorin sisäosat”, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorissa”, mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, kuumennuskammion putket, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt; Tekn. huom.: 0A001.h kohdassa ’ydinreaktorin sisäosat’ tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen. |
i. |
Seuraavat lämmönvaihtimet:
|
j. |
Neutroninilmaisimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen. |
k. |
’Ulkoiset termiset suojat’, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa” lämpöhäviön vähentämiseksi ja myös reaktorin suojarakennuksen suojaamiseksi. Tekn. huom.: 0A001.k kohdassa ’ulkoiset termiset suojat’ tarkoittavat reaktoriastian päälle sijoitettuja suuria rakenteita, jotka vähentävät lämpöhäviötä reaktorista ja alentavat lämpötilaa reaktorin suojarakennuksessa. |
0B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
0B001
Seuraavat laitokset ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” tai ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit:
a. |
Seuraavat laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” tai ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten:
|
b. |
Seuraavat kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa: Tekn. huom.: 0B001.b kohdassa ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineella’ tarkoitetaan jotakin seuraavista:
|
c. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten:
|
d. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten:
|
e. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten:
|
f. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ionivaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten:
|
g. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu laseriin perustuvaa erotusprosessia varten, jossa käytetään atomihöyryn laserviritykseen perustuvaa isotooppierotusta:
|
h. |
Seuraavat laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu laseriin perustuvaa erotusprosessia varten, jossa käytetään molekyylien laserviritykseen perustuvaa isotooppierotusta:
|
i. |
Seuraavat plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit:
|
j. |
Seuraavat sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit:
|
0B002
Seuraavat kohdassa 0B001 määriteltyjä isotooppierotuslaitoksia varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut, ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tehdyt tai niillä suojatut apujärjestelmät, laitteet ja komponentit:
a. |
Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin; |
b. |
Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten; |
c. |
Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin; |
d. |
Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon; |
e. |
Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa; |
f. |
Seuraavat tyhjiöjärjestelmät ja -pumput:
|
g. |
UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka kykenevät ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun virrasta ja joilla on kaikki seuraavat:
|
0B003
Uraanin konversiolaitos ja erityisesti sitä varten suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:
a. |
Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi; |
b. |
Järjestelmät, joilla UF3 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
c. |
Järjestelmät, joilla UF3 voidaan muuttaa UF2:ksi; |
d. |
Järjestelmät, joilla UF2 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
e. |
Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
f. |
Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi; |
g. |
Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF2:ksi; |
h. |
Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
i. |
Järjestelmät, joilla UF2 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
0B004
Raskaan veden, deuteriumin ja deuteriumyhdisteen tuotanto- tai konsentrointilaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:
a. |
Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti:
|
b. |
Seuraavat laitteet ja komponentit:
|
0B005
”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet.
Tekn. huom.:
”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet sisältävät laitteet, jotka:
1. |
Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä; |
2. |
Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään; |
3. |
Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden; |
4. |
Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn; tai |
5. |
Joita käytetään reaktorielementtien kokoonpanoon. |
0B006
”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit.
Huom.: |
0B006 kohtaan kuuluvat:
|
0B007
Plutoniumin konversiolaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:
a. |
Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi; |
b. |
Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi. |
0C
Materiaalit
0C001
”Luonnonuraani” tai ”köyhdytetty uraani” tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista;
Huom.: |
0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:
|
0C002
”Erityinen halkeamiskelpoinen aine”
Huom.: |
0C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi määrää, joka on neljä ”tehollista grammaa” tai vähemmän kyseistä ainetta, kun se on instrumentin anturiosassa. |
0C003
Deuterium, raskas vesi (deuteriumoksidi) ja muut deuteriumyhdisteet sekä deuteriumia sisältävät seokset ja liuokset, joissa deuterium-vety-isotooppisuhde on yli 1:5 000.
0C004
Grafiitti, jonka puhtaustaso on parempi kuin 5 miljoonasosaa ”booriekvivalenttia” ja jonka tiheys on suurempi kuin 1,50 g/cm3, käytettäväksi ”ydinreaktorissa” yli 1 kg:n määrinä.
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C107 KOHTA. |
Huom. 1: |
Vientivalvontaa varten sen jäsenvaltion toimivaltaiset viranomaiset, johon viejä on sijoittautunut, päättävät, onko edellä mainitun eritelmän täyttävän grafiitin vienti tarkoitettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa”. |
Huom. 2: |
0C004 kohdassa ”booriekvivalentti” (BE) (Boron equivalent) määritellään epäpuhtauksille summana BEZ:ista (lukuun ottamatta BEhiili:ia, koska hiiltä ei lasketa epäpuhtaudeksi) mukaan lukien boori, jolloin
BEZ (ppm) = CF × alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä,
ja σB ja σZ ovat vastaavat boorin ja alkuaineen Z termiset neutronikaappausvaikutusalat (barn-yksiköinä); ja AB ja AZ ovat boorin ja alkuaineen Z atomipainot. |
0C005
Kaasudiffuusiokalvojen valmistukseen erityisesti valmistetut UF6-korroosiota kestävät yhdisteet tai jauheet (esim. nikkeli tai seos, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä, alumiinioksidi ja täysin fluoratut hiilivetypolymeerit), joiden puhtaus on vähintään 99,9 painoprosenttia ja joissa keskimääräinen partikkelikoko on alle 10 μm mitattuna ASTM (American Society for Testing and Materials) B330-standardin mukaisesti ja joissa partikkelit ovat hyvin samankokoisia.
0D
Ohjelmistot
0D001
”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.
0E
Teknologia
0E001
”Teknologia” ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.
RYHMÄ 1 – ERITYISMATERIAALIT JA NIIHIN LIITTYVÄT LAITTEET
1A
Järjestelmät, laitteet ja komponentit
1A001
Seuraavat fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit:
a. |
”Ilma-aluksiin” tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja; |
b. |
Ei käytössä; |
c. |
Ei käytössä. |
1A002
Seuraavat ”komposiitti”rakenteet tai -laminaatit:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1A202, 9A010 ja 9A110 KOHTA. |
a. |
Ne on tehty jostakin seuraavista:
|
b. |
Ne on tehty metalli- tai hiili”matriisista” ja jostakin seuraavista:
|
Huom. 1: |
1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi epoksihartsilla kyllästetyistä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista” valmistettuja ”komposiitti”rakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
Huom. 2: |
1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu seuraaviin puhtaasti siviilitarkoituksiin:
|
Huom. 3: |
1A002.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka sisältävät enintään kaksi eri suuntiin kudottua filamenttia ja jotka on erityisesti suunniteltu seuraavia sovelluksia varten:
|
Huom. 4: |
1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu tiettyä sovellusta varten. |
1A003
Ei-”plastisoituvista” aromaattisista polyimideistä valmistetut kalvot, levyt, teipit tai nauhat, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Paksuus on yli 0,254 mm; tai |
b. |
Ne on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla. |
Huom.: |
1A003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmisteita, jotka on pinnoitettu tai laminoitu kuparilla ja suunniteltu elektronisten piirilevyjen tuotantoon. |
Huom.: |
Kaikissa muodoissa olevien ”plastisoituvien” aromaattisten polyimidien osalta katso 1C008.a.3. |
1A004
Seuraavat suojaus- ja ilmaisinlaitteet ja komponentit, joita ei ole erityisesti suunniteltu sotilaskäyttöön:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 2B351 ja 2B352 KOHTA. |
a. |
Kokonaamarit, suodatinrasiat ja niiden puhdistuslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;
Tekn. huom.: 1A004.a kohtaa sovellettaessa:
|
b. |
Suojapuvut, käsineet ja jalkineet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan:
|
c. |
Ilmaisinjärjestelmät, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ilmaisemaan tai tunnistamaan seuraavia aineita, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
|
d. |
Elektroniset laitteet, jotka on suunniteltu automaattisesti ilmaisemaan tai tunnistamaan ”räjähteiden” jäämiä ja jotka käyttävät ’pienten pitoisuuksien mittaamiseen’ (trace detection) tarkoitettuja tekniikoita (esim. pinta-akustista aaltoa, ioniliikkuvuusspektrometriaa, differentiaaliliikkuvuusspektrometriaa, massaspektrometriaa). Tekn. huom.: ’Pienten pitoisuuksien mittaaminen’ (trace detection) määritellään kyvyksi havaita pienempiä määriä kuin 1 ppm höyryssä tai 1 mg kiinteässä aineessa tai nesteessä.
|
Tekn. huom.
1. |
1A004 kohtaan sisältyy laitteita ja komponentteja, jotka on määritetty ja onnistuneesti testattu kansallisten standardien mukaisesti tai muutoin todistettu tehokkaiksi ’radioaktiivisten aineiden’, ”biologisten aineiden”, kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineiden, ’simulanttien’ tai ”mellakantorjunta-aineiden” ilmaisemista tai niiltä suojaamista varten, vaikka tällaisia laitteita ja komponentteja käytettäisiin siviiliteollisuudessa, esimerkiksi kaivostoiminnassa, louhinnassa, maataloudessa, lääke-, lääkintä-, eläinlääke- tai ympäristöteollisuudessa, jätehuollossa tai elintarviketeollisuudessa. |
2. |
’Simulantti’ on aine tai materiaali, jota käytetään myrkyllisen aineen (kemiallisen tai biologisen) sijasta koulutuksessa, tutkimuksessa, testauksessa tai arvioinnissa. |
3. |
1A004 kohtaa sovellettaessa ’radioaktiiviset aineet’ ovat aineita, jotka on valittu tai muunnettu lisäämään niiden tehokkuutta niin, että aiheutetaan tappioita ihmisille tai eläimille, turmellaan laitteita tai vahingoitetaan satoa tai ympäristöä. |
1A005
Seuraavat vartalosuojat ja niitä varten tarkoitetut komponentit:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. |
a. |
Pehmeät vartalosuojat, joita ei ole valmistettu sotilasstandardien tai -laatuvaatimusten tai niitä vastaavien standardien tai vaatimusten mukaisesti, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit; |
b. |
Kovat vartalosuojalevyt, joiden luodinkestävyys vastaa enintään tasoa IIIA (NIJ 0101.06, heinäkuu 2008) tai sen kansallisia vastineita. |
Huom.: |
Vartalosuojien valmistukseen käytettyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” osalta katso 1C010 kohta. |
Huom. 1: |
1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, kun ne ovat käyttäjänsä mukana hänen henkilökohtaista suojautumistaan varten. |
Huom. 2: |
1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain edestäpäin kohdistuvia, muiden kuin sotilasräjähteiden sirpaleita ja räjähdystä vastaan. |
Huom. 3: |
1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain veitsen, piikin, neulan tai tylpän aseen iskua vastaan. |
1A006
Seuraavat laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu omatekoisten räjähteiden raivaamiseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja tarvikkeet:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. |
a. |
Kauko-ohjattavat ajoneuvot; |
b. |
’Häiritsijät’ (disruptors). |
Tekn. huom.:
’Häiritsijät’ ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu estämään räjähdettä toimimasta kohdistamalla siihen nestemäinen, kiinteä tai räjähtävä projektiili.
Huom.: |
1A006 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka ovat käyttäjänsä mukana. |
1A007
Seuraavat laitteet ja laitteistot, jotka on erityisesti suunniteltu latausten ja ”energeettisiä aineita” sisältävien laitteiden laukaisemiseen sähköisin keinoin:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 3A229 ja 3A232 KOHTA. |
a. |
Räjähtävien sytyttimien laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä räjähtäviä sytyttimiä; |
b. |
Seuraavat sähköisesti ohjattavat räjähtävät sytyttimet:
|
Tekn. huom.:
1. |
Termiä ’initiator’ tai ’igniter’ (käynnistin tai räjäytin) käytetään toisinaan termin ’detonator’ (sytytin) sijasta. |
2. |
1A007.b kohtaa sovellettaessa kaikki kyseiset sytyttimet käyttävät pientä sähköjohdinta (siltavastusta, siltavastuslankaa tai kalvoa), joka kaasuuntuu räjähdysmäisesti, kun nopea, voimakas sähköinen pulssi kulkee sen läpi. Muissa kuin iskulaukaisin-tyypeissä räjähtävä johdin käynnistää kemiallisen räjähdyksen siihen yhteydessä olevassa voimakkaassa räjähteessä, esim. PETN:ssä (pentaerytritoltetranitraatissa). Iskulaukaisimissa sähköjohtimen kaasuuntuminen työntää piikin tai iskurin sytyttimen välin yli ja iskurin törmäys räjähteeseen käynnistää kemiallisen sytytyksen. Joissakin malleissa iskurin käyttövoimana on magneettinen voima. Termiä räjähtävä kalvo voidaan käyttää joko EB- tai iskurityyppisistä sytyttimistä. |
1A008
Seuraavat räjähteet, laitteet ja komponentit:
a. |
’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Pitkänomaiset räjähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:
|
c. |
Räjähtävä tulilanka, jossa räjähdelataus on yli 64 g/m; |
d. |
Katkaisimet, muut kuin 1A008.b kohdassa määritellyt, ja leikkaustyökalut, joiden nettoräjähdemäärä (NEQ) on yli 3,5 kg. |
Tekn. huom.:
’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’ ovat muotoiltuja räjähdyspanoksia, jotka suuntaavat räjähdysvoiman vaikutukset.
1A102
Toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilikomponentit, jotka on suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin.
1A202
Muut kuin 1A002 kohdassa määritellyt komposiittirakenteet putkina, joilla on seuraavat ominaisuudet:
Huom.: |
KATSO MYÖS 9A010 JA 9A110 KOHTA. |
a. |
Niiden sisähalkaisija on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä; ja |
b. |
Ne on valmistettu 1C010.a tai b tai 1C210.a kohdassa määritellyistä ”kuitu- ja säiemateriaaleista” tai 1C210.c kohdassa määritellyistä hiiliprepregimateriaaleista. |
1A225
Platinoidut katalyytit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmisteltu edistämään vedyn ja veden välistä isotooppien vaihtoreaktiota tritiumin ottamiseksi talteen raskaasta vedestä tai raskaan veden tuottamiseksi.
1A226
Erikoisaineet, joita voidaan käyttää raskaan veden erottamiseen tavallisesta vedestä ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Ne on tehty fosforipronssiverkosta, joka on käsitelty kemiallisesti vettyvyyden parantamiseksi; ja |
b. |
Ne on suunniteltu käytettäväksi tyhjiötislauskolonneissa. |
1A227
Korkeatiheyksiset (lyijylasista tai muusta aineesta valmistetut) säteilysuojaikkunat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä näitä varten erityisesti suunnitellut puitteet:
a. |
’Kylmä (säteilyltä suojattu) ala’ on yli 0,09 m2; |
b. |
Tiheys on yli 3 g/cm3; ja |
c. |
Paksuus on vähintään 100 mm. |
Tekn. huom.:
1A227 kohdassa termillä ’kylmä ala’ tarkoitetaan ikkunan läpinäkyvää alaa, joka on altistuneena alhaisimmalle säteilytasolle mallisovelluksessa.
1B
Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet
1B001
Seuraavat 1A002 kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien tai 1C010 kohdassa määriteltyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” tuotanto- tai tarkastuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1B101 JA 1B201 KOHTA. |
a. |
Filamenttikuitujen kelauskoneet, joissa käämittävien kuitujen asemointi-, kiedonta- ja kelausliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kolmen tai useamman ’ensisijaisen servo-ohjaus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien valmistukseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; |
b. |
’Nauhapäällystyskoneet’, joissa teipin tai levyjen asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa viiden tai useamman ’ensisijaisen servo-ohjaus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen;
Tekn. huom.: 1B001.b kohtaa sovellettaessa ’nauhapäällystyskoneet’ pystyvät päällystämään yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, joka on leveydeltään yli 25,4 mm mutta enintään 304,8 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja päällystysprosessin aikana. |
c. |
”Komposiitti”rakenteita varten tarkoitetut monisuuntaiset ja monidimensioiset kutoma- tai punontakoneet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuitujen kudontaa, punontaa tai palmikointia varten sekä näiden koneiden adapterit ja muunnossarjat; Tekn. huom.: 1B001.c kohtaa sovellettaessa punontatekniikkaan sisältyy neulonta. |
d. |
Seuraavat lujitekuitujen tuotantoa varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut laitteet:
|
e. |
Laitteet, joilla tuotetaan kuumasulatusmenetelmällä 1C010.e kohdassa määriteltyjä prepregejä; |
f. |
Seuraavat ainetta rikkomattomat tarkastuslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”materiaaleja varten:
|
g. |
’Touvi-asettelukoneet’, joissa touvien asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kahden tai useamman ’ensisijaisen servo-ohjaus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen. Tekn. huom.: 1B001.g kohtaa sovellettaessa ’touviasettelukoneet’ pystyvät asettelemaan yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, jonka leveys on enintään 25,4 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja asetteluprosessin aikana. |
Tekn. huom.:
1. |
1B001 kohtaa sovellettaessa ’ensisijaiset servo-ohjatut’ akselit ohjaavat halutun prosessin toteuttamiseksi tietokoneohjatusti pääte-elimen (siis työkalun) asemaa avaruudessa oikeaan suuntaan suhteessa työkappaleeseen. |
2. |
1B001 kohtaa sovellettaessa ’filamenttinauha’ on yksittäinen tasalevyinen täysin tai osittain hartsikyllästetty teippi, touvi tai kuitu. Täysin tai osittain hartsikyllästettyihin ’filamenttinauhoihin’ kuuluvat nauhat, jotka on päällystetty kuivalla jauheella, joka kiinnittyy kuumennettaessa. |
1B002
Kontaminaation välttämiseen erityisesti suunnitellut, metalliseosten, metalliseosjauheiden tai seostettujen materiaalien tuottamiseen tarkoitetut laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jossakin 1C002.c.2 kohdassa määritellyistä prosesseista.
Huom.: |
KATSO MYÖS 1B102 KOHTA. |
1B003
Titaanin, alumiinin tai niiden seosten ”superplastista muovausta” tai ”diffuusioliittämistä” varten tarkoitetut työkalut, suuttimet, muotit tai kiinnikkeet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tuotteiden valmistamiseen:
a. |
Ilma-alusten runko- tai avaruusalusten rakenteet; |
b. |
”Ilma-alusten” tai avaruusalusten moottorit; tai |
c. |
1B003.a kohdassa määriteltyjä rakenteita tai 1B003.b kohdassa määriteltyjä moottoreita varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
1B101
Seuraavat, muut kuin 1B001 kohdassa määritellyt laitteet rakenteellisten komposiittien ”tuotantoa” varten sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1B201 KOHTA. |
Huom.: |
1B101 kohdassa määriteltyihin komponentteihin ja varusteisiin sisältyvät muotit, tuurnat, suukappaleet, kiinnittimet ja työkalut komposiittirakenteiden, -laminaattien ja niiden valmisteiden preformien puristamista, kovettamista, valamista, sintraamista tai liittämistä varten. |
a. |
Filamenttikuidun kelauskoneet tai kuidunasettelukoneet, joissa kuidun asemointi-, käärintä- ja kelausliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu valmistamaan komposiittirakenteita tai -laminaatteja kuitu- tai säiemateriaaleista, sekä koordinoinnin ja ohjelmoinnin ohjaukset; |
b. |
Nauhapäällystyskoneet, joissa nauhan tai levyn asemointi- ja asetteluliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu komposiittisten ilma-alusten ja ”ohjusten” runkorakenteiden valmistusta varten; |
c. |
Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalien””tuotantoa” varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:
|
d. |
Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu kuitujen erityispintakäsittelyä varten tai 9C110 kohdassa määriteltyjen prepregien ja preformien tuottamista varten.
|
1B102
Seuraavat muut kuin 1B002 kohdassa määritellyt metallijauheen ”tuotantolaitteet” ja komponentit:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1B115.b KOHTA. |
a. |
Metallijauheen ”tuotantolaitteet”, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.a.2 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen pallomaisten, sferoidisten tai hivennettyjen materiaalien ”tuotantoon” valvotussa ympäristössä. |
b. |
Erityisesti suunnitellut komponentit 1B002 tai 1B102.a kohdassa määriteltyjä ”tuotantolaitteita” varten. |
Huom.: |
1B102 kohtaan sisältyvät:
|
1B115
Seuraavat muut kuin 1B002 tai 1B102 kohdassa määritellyt laitteet ajoaineiden ja niiden ainesosien tuotantoa varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
a. |
”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen nestemäisten ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä tai vastaanottotestausta varten; |
b. |
”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen kiinteiden ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä, sekoittamista, kovettamista, valamista, prässäystä, työstämistä, puristamista tai vastaanottotestausta varten.
|
Huom. 1: |
Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu asetarvikkeiden tuotantoa varten: katso asetarvikeluettelo. |
Huom. 2: |
1B115 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi boorikarbidin ”tuotantoon”, käsittelyyn ja hyväksymistestaukseen tarkoitettuja laitteita. |
1B116
Erityisesti suunnitellut suuttimet, joilla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, tuurnalle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat 1 573–3 173 K:n (2 900–1 300 °C:n) lämpötila-alueella ja 130 Pa:n–20 kPa:n paineessa.
1B117
Eräsekoittimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:
a. |
Ne on suunniteltu tai muunnettu sekoittamaan tyhjiössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin; |
b. |
Niiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää; |
c. |
Niiden kokonaistilavuuskapasiteetti on 110 litraa tai enemmän; ja |
d. |
Niissä on ainakin yksi keskustasta sivuun asennettu ’sekoitus-/vaivausvarsi’. |
Huom.: |
1B117.d kohdassa termillä ’sekoitus-/vaivausvarsi’ ei viitata homogenisoijiin tai pyöriviin leikkuuteriin. |
1B118
Jatkuvatoimiset sekoittimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:
a. |
Ne on suunniteltu tai muunnettu sekoittamaan tyhjiössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin; |
b. |
Niiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää; |
c. |
Jokin seuraavista:
|
1B119
Neste-energiamyllyt, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen aineiden jauhamiseen tai hienontamiseen, ja tällaisia myllyjä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
1B201
Seuraavat muut kuin 1B001 tai 1B101 kohdassa määritellyt filamenttikuidun kelauskoneet ja niihin liittyvät laitteet:
a. |
Filamenttikuidun kelauskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden koordinointi- ja ohjelmointilaitteet; |
c. |
1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden tarkkuustuurnat. |
1B225
Fluorin tuotannossa käytettävät elektrolyysikennot, joiden tuotantokapasiteetti on yli 250 g fluoria tunnissa.
1B226
Sähkömagneettiset isotooppierottimet, jotka on suunniteltu toimimaan tai varusteltu yhdellä tai useilla ionilähteillä, joilla voidaan saada aikaan vähintään 50 mA:n ionisuihkun kokonaisvirta.
Huom.: |
1B226 kohta sisältää erottimet:
|
1B228
Kryogeeniset vetytislauskolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne on suunniteltu toimimaan 35 K:n (– 238 °C:n) tai sitä alhaisemmissa sisäisissä lämpötiloissa; |
b. |
Ne on suunniteltu toimimaan 0,5–5 MPa:n sisäisessä paineessa; |
c. |
Ne on valmistettu joko:
|
d. |
Sisähalkaisija on 30 cm tai enemmän ja ’tehollinen pituus’ 4 m tai enemmän. |
Tekn. huom.:
1B228 kohdassa ’tehollinen pituus’ tarkoittaa pakkausmateriaalin aktiivista korkeutta pakatussa kolonnissa tai sisäkosketuslevyjen aktiivista korkeutta pohjakolonnissa.
1B230
Nesteammoniakkiin liuotetun väkevän tai laimean kaliumamidikatalyytin (KNH2/NH3) kierrättämiseen kykenevät pumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Ne ovat ilmatiiviitä (so. hermeettisesti suljettuja); |
b. |
Pumppausteho on yli 8,5 m3/h; ja |
c. |
Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:
|
1B231
Seuraavat tritiumlaitokset ja -tehtaat ja niissä käytettävät laitteet:
a. |
Laitokset tai tehtaat, joissa tuotetaan, otetaan talteen, uutetaan, rikastetaan tai käsitellään tritiumia, |
b. |
Seuraavat tritiumlaitosten tai -tehtaiden laitteet:
|
1B232
Turbohöyrystimet tai turbohöyrystin-kompressoriyhdistelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Ne on tarkoitettu käytettäviksi siten, että ulostulolämpötila on 35 K (– 238 C) tai alhaisempi; ja |
b. |
Ne on tarkoitettu tuottamaan vetykaasua vähintään 1 000 kg/h. |
1B233
Seuraavat litiumisotooppien erotukseen käytettävät laitokset tai tehtaat ja niissä käytettävät järjestelmät ja laitteet:
a. |
Laitokset tai tehtaat litiumisotooppien erottamiseen; |
b. |
Seuraavat laitteet litiumisotooppien erottamiseen litium-elohopea-amalgaamiprosessin perusteella:
|
c. |
Ioninvaihtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu litiumisottoopien erotukseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: |
d. |
Kemialliset vaihtojärjestelmät (joissa käytetään kruunueetteriä, kryptandeja tai lariaattisia eettereitä), jotka on erityisesti suunniteltu litiumisotooppien erotusta varten, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
1B234
Voimakkaiden räjähteiden suojarakennukset, -kammiot, -astiat ja muut samanlaiset suojalaitteet, jotka on suunniteltu voimakkaiden räjähteiden tai räjähtävien laitteiden testausta varten ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. |
a. |
Ne on suunniteltu suojaamaan täysin räjähdykseltä, joka vastaa vähintään 2 kg:aa trinitrotolueenia (TNT); ja |
b. |
Niissä on elementtejä tai ominaisuuksia, jotka mahdollistavat diagnostisten tai mittaustietojen siirron reaaliaikaisesti tai viiveellä. |
1B235
Seuraavat kohdekokoonpanot ja komponentit tritiumin valmistukseen:
a. |
Kohdekokoonpanot, jotka on tehty 6-isotoopilla (6Li) rikastetusta litiumista tai jotka sisältävät sitä ja jotka on erityisesti suunniteltu tritiumin valmistukseen säteilytyksellä, mukaan luettuna sisällyttäminen ydinreaktoriin; |
b. |
Komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu 1B235.a kohdassa määriteltyjä kohdekokoonpanoja varten. |
Tekn. huom. :
Komponentteja, jotka on erityisesti suunniteltu kohdekokoonpanoja varten tritiumin valmistukseen, voivat olla litiumpelletit, tritiumgetterit ja erityispinnoitetut suojakuoret.
1C
Materiaalit
Tekn. huom.:
Metallit ja metalliseokset: Ellei toisin säädetä, 1C001–1C012 kohdassa sanat ’metalli’ ja ’metalliseos’ kattavat seuraavat raa'at ja puolivalmistemuodot: |
Raa'at muodot: Anodit, harkot, kanget (mukaan lukien lovetut kanget ja lankaharkot), valanteet, lohkareet, raakatangot, briketit, katodit, kiteet, kuutiot, rouheet, jyväset, valuharkot, kokkareet, pelletit, raakametalliharkot, pulveri, sulakuoret, valurakeet, valssausaihiot, puristusharkot, sieni, sauvat; |
Puolivalmistemuodot (riippumatta siitä, ovatko ne pinnoitettuja, päällystettyjä, porattuja tai lävistettyjä):
Valvonnan tavoitetta ei tule kumota viemällä muita kuin lueteltuja muotoja, joiden väitetään olevan lopullisia tuotteita, vaikka ne käytännössä ovat raakoja muotoja tai puolivalmistemuotoja. |
1C001
Seuraavat sähkömagneettista säteilyä absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C101 KOHTA. |
a. |
Materiaalit, jotka absorboivat yli 2 × 108 mutta alle 3 × 1012 hertsin taajuuksia;
|
b. |
Materiaalit, jotka eivät läpäise näkyvää valoa ja jotka on erityisesti suunniteltu absorboimaan lyhytaaltoista infrapunasäteilyä, jonka aallonpituus on yli 810 nm mutta alle 2 000 nm (taajuudet yli 150 THz mutta alle 370 THz);
|
c. |
Itseisjohtavat polymeerimateriaalit, joiden ’kokonaissähkönjohtokyky’ on yli 10 000 S/m (siemensiä metriä kohti) tai ’pintaresistiivisyys’ on alle 100 ohmia/m2, ja jotka perustuvat johonkin seuraavista polymeereistä:
Tekn. huom.: ’Kokonaissähkönjohtokyky’ ja ’pintaresistiivisyys’ on määriteltävä ASTM D-257:n tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
1C002
Seuraavat metalliseokset, metalliseosjauheet tai seostetut materiaalit:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C202 KOHTA. |
Huom.: |
1C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metalliseoksia, metalliseosjauheita tai seostettuja materiaaleja, jotka on erityisesti muodostettu pinnoitustarkoituksiin. |
Tekn. huom.:
1. |
Metalliseokset 1C002 kohdassa ovat niitä, joissa mainitun metallin painoprosentti on suurempi kuin minkään muun aineen. |
2. |
’Jännitysmurtumaikä’ mitataan ASTM-standardin E-139 tai vastaavien standardien mukaisesti. |
3. |
’Low cycle -väsymisikä’ mitataan ASTM-standardin E-606 ’Recommended Practice for Constant-Amplitude Low-Cycle Fatigue Testing’ mukaisesti tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. Testauksen tulee olla aksiaalinen, keskimääräisen jännityssuhteen 1 ja jännityksen keskityskertoimen (Kt) 1. Keskimääräinen jännityssuhde määritellään maksimijännityksen ja minimijännityksen erotuksen sekä maksimijännityksen osamääränä. |
a. |
Seuraavat aluminidit:
|
b. |
Seuraavat metalliseokset, jotka on valmistettu 1C002.c kohdassa määritellyistä jauhe- tai hiukkasmaisista materiaaleista:
|
c. |
Metalliseosjauhe- tai hiukkasmaiset materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:
|
d. |
Seostetut materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:
Tekn. huom. :
|
1C003
Kaikentyyppiset ja -muotoiset magneettiset metallit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
a. |
Suhteellinen alkupermeabiliteetti vähintään 120 000 ja paksuus enintään 0,05 mm; Tekn. huom.: Suhteellisen alkupermeabiliteetin mittaus on suoritettava täysin hehkutetuilla materiaaleilla. |
b. |
Magnetostriktiiviset metalliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
|
c. |
Amorfiset tai ’nanokiteiset’ metalliseosnauhat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Tekn. huom.: 1C003.C kohdassa ’nanokiteiset’ materiaalit ovat sellaisia materiaaleja, joiden röntgendiffraktiolla määritelty kideraekoko on enintään 50 nm. |
1C004
Uraani-titaaniseokset tai volframiseokset, joilla on rauta-, nikkeli- tai kuparipohjainen ”matriisi” ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
a. |
Tiheys on yli 17,5 g/cm3; |
b. |
Elastisuusraja on yli 880 MPa; |
c. |
Murtovetolujuus on yli 1 270 MPa; ja |
d. |
Venymä on yli 8 %. |
1C005
Seuraavat yli 100 m pitkät tai yli 100 g:n painoiset ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet:
a. |
”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka sisältävät yhden tai useamman niobium-titaani’filamentin’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Yhdestä tai useammasta, muusta kuin niobium-titaanista valmistetusta ”suprajohtavasta”’filamentista’ koostuvat ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet:
|
c. |
”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka koostuvat yhdestä tai useammasta ”suprajohtavasta”’filamentista’ ja jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa yli 115 K:n (– 158,16 °C:n) lämpötilassa. |
Tekn. huom.:
1C005 kohtaa sovellettaessa ’filamentit’ voivat olla langan, sylinterin, kalvon, teipin tai nauhan muodossa.
1C006
Seuraavat nesteet ja voiteluaineet:
a. |
Ei käytössä; |
b. |
Voiteluaineet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista:
|
c. |
Höyrystys- tai vaahdotusnesteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
d. |
Elektroniikan fluori-hiili-jäähdytysnesteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:
|
1C007
Seuraavat keraamijauheet, keraamiset ”matriisi””komposiitti”materiaalit ja ’väliaineet’:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C107 KOHTA. |
a. |
Titaanidiboridin (TiB2) (CAS 12045-63-5) keraamijauheet, joiden metallisten epäpuhtauksien kokonaismäärä, tarkoituksellisia lisäaineita lukuun ottamatta, on alle 5 000 ppm, keskimääräinen partikkelikoko on enintään 5 μm, ja hiukkasista enintään 10 % on kooltaan suurempia kuin 10 μm; |
b. |
Ei käytössä; |
c. |
Seuraavat keraamiset ”matriisi””komposiitti”materiaalit:
|
d. |
Ei käytössä; |
e. |
Seuraavat ’väliaineet’, jotka on erityisesti suunniteltu 1C007.c kohdassa määriteltyjen materiaalien ”valmistukseen”:
Tekn. huom.: 1C007 kohtaa sovellettaessa ’väliaineilla’ tarkoitetaan erikoispolymeeri- tai metalliorgaanisia materiaaleja, joita käytetään piikarbidin, piinitridin tai keraamien ”valmistukseen” piin, hiilen ja typen kanssa. |
f. |
Ei käytössä. |
1C008
Seuraavat fluoraamattomat polymeeriset aineet:
a. |
Seuraavat imidit:
|
b. |
Ei käytössä; |
c. |
Ei käytössä; |
d. |
Polyaryleeniketonit; |
e. |
Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai jokin niiden yhdistelmistä; |
f. |
Polybifenyleenieetterisulfoni, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ on yli 563 K (290 °C); |
Tekn. huom.:
1. |
’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan termoplastisille materiaaleille, 1C008.a.4 kohdan materiaaleille ja 1C008.f kohdan materiaaleille määritetään ISO-standardissa 11357-2 (1999) tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla tavalla. |
2. |
’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan lämpökovettuville materiaaleille ja 1C008.a.3 kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 7028-07-standardissa tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla kolmipistetaivutusmenetelmällä. Testi on suoritettava kuivatestauskappaleella, jonka kovettumisaste on vähintään 90 %, kuten ASTM E 2160-04:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa on määritelty, ja joka on kovetettu vakio- ja jälkikovetusprosessien yhdistelmällä, josta saadaan suurin Tg. |
1C009
Seuraavat käsittelemättömät fluoratut yhdisteet:
a. |
Ei käytössä; |
b. |
Fluoratut polyimidit, jotka sisältävät vähintään 10 painoprosenttia sitoutunutta fluoria; |
c. |
Fluoratut fosfatseeni-elastomeerit, jotka sisältävät vähintään 30 painoprosenttia sitoutunutta fluoria. |
1C010
Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalit”:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C210 JA 9C110 KOHTA. |
Tekn. huom.:
1. |
Laskettaessa ”kuitu- tai säiemateriaalien””ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmokerrointa” tai ominaispainoa 1C010.a, 1C010.b, 1C010.c tai 1C010.e.1.b kohdassa murtovetolujuus ja kimmokerroin on määritettävä ISO 10618 (2004) -standardissa kuvatun menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
2. |
Arvioitaessa ei-yhdensuuntaisten ”kuitu- tai säiemateriaalien” (esim. kudosten, mattojen ja punosten) ”ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmokerrointa” tai ominaispainoa 1C010 kohdassa perustana on käytettävä yhdensuuntaisten monofilamenttien (esim. monofilamentit, langat, rovingit tai touvit) mekaanisia ominaisuuksia ennen kuin ne prosessoidaan ei-yhdensuuntaisiksi ”kuitu- tai säiemateriaaleiksi”. |
a. |
Orgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
c. |
Epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
d. |
”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:
Tekn. huom.: ’Sekoitettu’ tarkoittaa termoplastisten kuitujen ja lujitekuitujen filamenttien sekoittamista kokonaan kuitumuodossa olevan lujitekuitu”matriisi”-sekoituksen tuottamiseksi. |
e. |
Seuraavat kokonaan tai osittain muovi- tai hartsikyllästetyt ”kuitu- tai säiemateriaalit” (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ’hiilikuitupreformit’, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:
Tekn. huom.:
|
1C011
Seuraavat metallit ja yhdisteet:
Huom.: |
KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C111 KOHTA. |
a. |
Metallit, joiden hiukkaskoko on alle 60 μm riippumatta siitä ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, jotka on valmistettu materiaalista, joka sisältää vähintään 99 % zirkoniumia, magnesiumia ja näiden seoksia; Tekn. huom.: Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa.
|
b. |
Boori tai booriseokset, joiden hiukkaskoko on enintään 60 μm, seuraavasti:
|
c. |
Guanidiininitraatti (CAS 506-93-4); |
d. |
Nitroguanidiini (NQ) (CAS 556-88-7). |
Huom.: |
Katso myös asetarvikeluettelo sellaisten metallijauheiden osalta, jotka sekoitetaan muiden aineiden kanssa sotilaskäyttöön suunnitellun seoksen muodostamiseksi. |
1C012
Seuraavat materiaalit:
Tekn. huom.:
Näitä materiaaleja käytetään tyypillisesti ydinlämpölähteissä.
a. |
Plutonium missä tahansa muodossa, jonka plutonium-238 isotooppipitoisuus on yli 50 painoprosenttia;
|
b. |
”Aiemmin erotettu” neptunium-237 missä tahansa muodossa.
|
1C101
Muut kuin 1C001 kohdassa määritellyt materiaalit ja laitteet, joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’, ”ohjusten” alajärjestelmissä tai 9A012 tai 9A112.a kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa ja jotka pienentävät havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.
Huom. 1: |
1C101 kohta sisältää:
|
Huom. 2: |
1C101 kohta ei sisällä pinnoitteita, kun niitä käytetään satelliittien lämmön kontrollointiin. |
Tekn. huom.:
1C101 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.
1C102
9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin tarkoitetut toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilimateriaalit.
1C107
Seuraavat muut kuin 1C007 kohdassa määritellyt grafiitti- ja keraamiset materiaalit:
a. |
Hienorakeiset grafiitit, joiden kappaletiheys on vähintään 1,72 g/cm3 mitattuna 288 K:n (15 °C:n) lämpötilassa ja raekoko on enintään 100 μm ja joita voidaan käyttää rakettien suuttimissa ja ilmakehään palaamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa ja jotka voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:
|
b. |
Pyrolyyttiset tai kuituvahvisteiset grafiitit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä rakettien suuttimissa ja ilmakehään palamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa;
|
c. |
Keraamiset komposiittimateriaalit (dielektrisyysvakio pienempi kuin 6 taajuusalueilla 100 MHz–100 GHz) käytettäväksi tutka-antennien suojakuvuissa, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
d. |
Kokonaisina työstettävät piikarbidivahvisteiset polttamattomat keraamit, joita voidaan käyttää kärkikartioissa, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
e. |
Piikarbidivahvisteiset keraamiset komposiitit, joita voidaan käyttää kärkikartioissa, ilmakehään palamaan suunnitelluissa aluksissa ja suuttimen virtauksen ohjaimissa, joita voidana käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa. |
f. |
Kokonaisina työstettävät keraamiset komposiittimateriaalit, jotka koostuvat ’ultrakorkean lämpötilan keraamisesta (UHTC)’ matriisista, jonka sulamispiste on vähintään 3 000°C, ja jotka on vahvistettu kuiduilla tai filamenteilla, joita voidaan käyttää ohjusten komponenteissa (kuten kärkikartioissa, ilmakehään palaamaan suunnitelluissa aluksissa, johtoreunoissa, suihkusiivekkeissä, ohjainpinnoissa tai rakettimoottorin suuttimen kauloissa) ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa, 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa tai ’ohjuksissa’.
Tekn. huom. 1: 1C107.f kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km. Tekn. huom. 2: ’Ultrakorkean lämpötilan keraameihin (UHTC)’ sisältyvät
|
1C111
Seuraavat muut kuin 1C011 kohdassa määritellyt ajoaineet tai ajoaineiden raaka-aineina käytettävät kemikaalit:
a. |
Ajoaineet:
|
b. |
Polymeeriset aineet:
|
c. |
Muut ajoaineiden lisä- ja apuaineet:
|
d. |
’Geelimäiset ajoaineet’, muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt, jotka on erityisesti suunniteltu ’ohjuksissa käyttöä varten. Tekn. huom. :
|
Huom.: |
Muut ajoaineet ja kemialliset ainesosat, joita 1C111 kohdassa ei ole määritelty: katso asetarvikeluettelo. |
1C116
Maraging-teräkset, joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
Huom.: |
KATSO MYÖS 1C216 KOHTA. |
a. |
Niiden murtolujuus mitattuna 293 K:ssa (20 °C:ssa) on vähintään:
|
b. |
Ne ovat jossakin seuraavista muodoista:
|
Tekn. huom. 1 :
Maraging-teräkset ovat rautaseoksia:
1. |
Niille on yleensä tunnusomaista korkea nikkelipitoisuus, hyvin alhainen hiilipitoisuus sekä seostusaineiden tai erkautusten käyttö seoksen lujittumisen ja vanhenemis-karkenemisen aikaansaamiseksi; |
2. |
Niille tehdään lämpökäsittelysyklejä, joilla helpotetaan martensiittista muuntoprosessia (liuotushehkutusvaiheessa) ja myöhemmin vanhenemis-karkaisua (erkautuskarkaisuvaiheessa). |
Tekn. huom. 2:
1C116 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.
1C117
Seuraavat ’ohjus’komponenttien valmistukseen tarkoitetut materiaalit:
a. |
Volframi ja volframiseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden volframipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm); |
b. |
Molybdeeni ja molybdeeniseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden molybdeenipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm); |
c. |
Kiinteässä muodossa olevat volframimateriaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
Tekn. huom.:
1C117 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.
1C118
Titaanistabiloitu ruostumaton dupleksiteräs (Ti-DSS), jolla on:
a. |
Kaikki seuraavat ominaisuudet:
|
b. |
Jokin seuraavista muodoista:
|
1C202
Seuraavat metalliseokset, joita ei ole määritelty 1C002.b.3 tai b.4 kohdassa:
a. |
Alumiiniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:
|