”LIITE I

Tämän asetuksen 3 artiklassa tarkoitettu luettelo

KAKSIKÄYTTÖTUOTTEIDEN LUETTELO

Tällä luettelolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovittu kaksikäyttötuotteiden valvonta, mukaan lukien Wassenaarin järjestely, ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australia-ryhmä ja kemiallisten aseiden kieltosopimus.

SISÄLTÖ

Huomautukset

Akronyymit ja lyhenteet

Määritelmät

Ryhmä 0

Ydinaineet, laitteistot ja laitteet

Ryhmä 1

Erityismateriaalit ja niihin liittyvät laitteet

Ryhmä 2

Materiaalin käsittely

Ryhmä 3

Elektroniikka

Ryhmä 4

Tietokoneet

Ryhmä 5

Tietoliikenne ja ”tiedon suojaus”

Ryhmä 6

Anturit ja laserit

Ryhmä 7

Navigointi ja ilmailu

Ryhmä 8

Meriteknologia

Ryhmä 9

Ilma- ja avaruusalusten työntövoima

YLEISET HUOMAUTUKSET LIITTEESEEN I

1.

Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonnan osalta katso asiaankuuluvaa yksittäisen jäsenvaltion ylläpitämää asetarvikkeiden valvontaluetteloa (-luetteloja). Tässä liitteessä viittauksissa, joissa todetaan ”KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO”, tarkoitetaan samoja luetteloja.

2.

Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun kyseinen valvonnanalainen komponentti tai kyseiset komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan helposti irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin. Huom. Arvioitaessa sitä, onko valvonnanalaista komponenttia tai komponentteja pidettävä olennaisina osina, on välttämätöntä tarkastella määrän, arvon ja teknologisen tietotaidon tekijöitä sekä muita erityisolosuhteita, jotka voisivat osoittaa valvonnanalaisen komponentin tai komponenttien olevan toimitettavien tuotteiden olennaisia osia.

3.

Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet.

4.

Joissain tapauksissa kemikaalit on luetteloitu nimen ja CAS-numeron mukaan. Luetteloa sovelletaan kemikaaleihin, joilla on sama rakennekaava (mukaan lukien hydraatit) riippumatta nimestä tai CAS-numerosta. CAS-numerot on esitetty, jotta olisi helpompi tunnistaa tietty kemikaali tai seos nimikkeistöstä riippumatta. CAS-numeroita ei voida käyttää yksilöllisinä tunnisteina, koska joillakin tietyn luetteloidun kemikaalin muodoilla on eri CAS-numerot ja tiettyä luetteloitua kemikaalia sisältävillä seoksilla voi myös olla eri CAS-numerot.

YDINTEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ydth)

(Sovelletaan 0 ryhmän E osan yhteydessä.)

0 ryhmän kaikkiin tuotteisiin suoraan liittyvän ”teknologian” siirto on samantasoisen tarkkailun ja valvonnan alainen kuin tuotteetkin.

”Teknologia” valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis”teknologian” viennin samalle loppukäyttäjälle.

”Teknologian” siirron valvonta ei koske ”julkista” tietoa tai ”tieteellistä perustutkimusta”.

YLEINEN TEKNOLOGIAHUOMAUTUS (YTH)

(Sovelletaan 1–9 ryhmien E osan yhteydessä.)

1–9 ryhmissä valvonnanalaisten tuotteiden ”kehitystä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten ”tarvittavan””teknologian” vienti on valvonnanalaista 1–9 ryhmien säännösten mukaisesti.

Valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten ”tarvittava””teknologia” on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Valvonta ei koske sitä vähimmäis”teknologiaa”, joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, jotka eivät ole valvonnanalaisia tai joiden vienti on saatettu luvalliseksi.

Huom. Tällä ei vapauteta 1E002.e, 1E002.f, 8E002.a ja 8E002.b kohdassa määriteltyä vastaavaa ”teknologiaa”.

”Teknologian” siirron valvonta ei koske ”julkista” tietoa, ”tieteellistä perustutkimusta” tai välttämätöntä vähimmäistietoa patenttihakemuksiin.

YLEINEN OHJELMISTOHUOMAUTUS (Yloh)

(Tämä huomautus kumoaa kaiken 0–9 ryhmien D osassa asetetun valvonnanalaisuuden.)

Tämän luettelon 0–9 ryhmissä ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka:

a.

Ovat yleisesti yleisön saatavissa: 1. Myydään vähittäismyyntipisteissä varastosta ja rajoituksetta: a. Käsikaupassa; b. Postimyynnissä; c. Elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai d. Puhelinmyynnissä; ja 2. On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; Huom. Yleisen ohjelmistohuomautuksen a kohdalla ei vapauteta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”.

b.	Ovat ”julkisia” (In the public domain) tai

c.

Vähimmäis”kohdekoodi” (Object code), joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, joiden vienti on saatettu luvalliseksi. Huom. Yleisen ohjelmistohuomautuksen c kohdalla ei vapauteta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”.

ULKOASUA KOSKEVAT KÄYTÄNTEET EUROOPAN UNIONIN VIRALLISTA LEHTEÄ VARTEN

Toimielinten yhteisen julkaisukäsikirjan (vuoden 2011 laitos) sivulla 108 hakemistonumeron 6.5 kohdalla esitettyjen sääntöjen mukaisesti Euroopan unionin virallisessa lehdessä julkaistavissa teksteissä

—	käytetään pilkkua erottamaan kokonaisluvut desimaaleista (esim. 3,67 cm),

—	käytetään välilyöntiä erottamaan tuhannet kokonaisluvuissa (esim. 100 000).

Tässä liitteessä esitetyssä tekstissä noudatetaan edellä kuvattua käytäntöä.

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETYT AKRONYYMIT JA LYHENTEET

Akronyymit tai lyhenteet, joita käytetään määritellyistä termeistä, löytyvät luettelosta ”Tässä liitteessä käytettyjen termien määritelmät”.

AKRONYYMI TAI MERKITYS	LYHENNE
ABEC	Annular Bearing Engineers Committee
AGMA	American Gear Manufacturers’ Association
AHRS	attitude and heading reference systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät)
AISI	American Iron and Steel Institute
ALU	arithmetic logic unit (aritmetiikkayksikkö)
ANSI	American National Standards Institute
ASTM	the American Society for Testing and Materials
ATC	air traffic control (lennonjohto)
AVLIS	Atomic Vapour Laser Isotope Separation (atomihöyryn laserviritykseen perustuva isotooppierotus)
CAD	computer-aided-design (tietokoneavusteinen suunnittelu)
CAS	Chemical Abstracts Service
CDU	control and display unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö)
CEP	circular error probable (todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe)
CNTD	controlled nucleation thermal deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen)
CRISLA	Chemical Reaction by Isotope Selective Laser Activation (isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitu kemiallinen reaktio)
CVD	chemical vapour deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus)
CW	chemical warfare (kemiallinen sodankäynti)
CW (for lasers)	continuous wave (jatkuva aalto (laserit))
DME	distance measuring equipment (etäisyydenmittauslaite)
DS	directionally solidified (suunnatusti kiinteytetty)
EB-PVD	electron beam physical vapour deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus)
EBU	European Broadcasting Union
ECM	electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö)
ECR	electron cyclotron resonance (elektroni-syklotroni-resonanssi)
EDM	electrical discharge machines (kipinätyöstökoneet)
EEPROMS	electrically erasable programmable read only memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti)
EIA	Electronic Industries Association
EMC	electromagnetic compatibility (sähkömagneettinen mukautuvuus)
ETSI	European Telecommunications Standards Institute (Euroopan telealan standardointilaitos)
FFT	Fast Fourier Transform (nopea Fourier-muunnos)
GLONASS	global navigation satellite system (globaali navigointisatelliittijärjestelmä)
GPS	global positioning system (globaali paikannusjärjestelmä)
HBT	hetero-bipolar transistors (heterobipolaaritransistori)
HDDR	high density digital recording (suurtiheyksinen digitaalitallennus)
HEMT	high electron mobility transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit)
ICAO	International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö)
IEC	International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta)
IEEE	Institute of Electrical and Electronic Engineers
IFOV	instantaneous-field-of-view (hetkellinen näkökenttä)
ILS	instrument landing system (mittarilaskeutumisjärjestelmä)
IRIG	inter-range instrumentation group (monialueinstrumentointiryhmä)
ISA	international standard atmosphere (kansainvälinen standardi-ilmakehä)
ISAR	inverse synthetic aperture radar (käänteisen synteettisen apertuurin tutka)
ISO	International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö)
ITU	International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto)
JIS	Japanese Industrial Standard
JT	Joule-Thomson
LIDAR	light detecting and ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus)
LRU	line replaceable unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö)
MAC	message authentication code (sanoman autentikointikoodi)
Mach	ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (kohteen nopeuden suhde äänen nopeuteen (Ernst Machin mukaan))
MLIS	molecular laser isotopic separation (molekyylien laserviritykseen perustuva isotooppien erotus)
MLS	microwave landing systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät)
MOCVD	metal organic chemical vapour deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus)
MRI	magnetic resonance imaging (magneettiresonanssikuvaus)
MTBF	mean-time-between-failures (keskimääräinen vikaväli)
Mtops	million theoretical operations per second (miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa)
MTTF	mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika)
NBC	Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen)
NDT	non-destructive test (ainetta rikkomaton testi)
PAR	precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka)
PIN	personal identification number (henkilökohtainen tunnusnumero)
ppm	parts per million (miljoonasosa)
PSD	power spectral density (tehospektritiheys)
QAM	quadrature-amplitude-modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio)
RF	radio frequency (radiotaajuus)
SACMA	Suppliers of Advanced Composite Materials Association
SAR	synthetic aperture radar (synteettisen apertuurin tutka)
SC	single crystal (yksikide-)
SLAR	sidelooking airborne radar (sivukulmatutka)
SMPTE	Society of Motion Picture and Television Engineers (Elokuva- ja televisioalan insinöörien yhdistys)
SRA	shop replaceable assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano)
SRAM	static random access memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti)
SRM	SACMA Recommended Methods (SACMA:n suosittelemat menetelmät)
SSB	single sideband (yksisivukaista)
SSR	secondary surveillance radar (toisiovalvontatutka)
TCSEC	trusted computer system evaluation criteria (luotettavien tietokonejärjestelmien varmennuskriteerit)
TIR	total indicated reading (koko näyttöalue)
UV	ultraviolet (ultravioletti)
UTS	ultimate tensile strength (murtovetolujuus)
VOR	very high frequency omni-directional range (VHF-monisuuntamajakka)
YAG	yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti)

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETTYJEN TERMIEN MÄÄRITELMÄT

’Yksinkertaisissa lainausmerkeissä’ olevien termien määritelmät on annettu kunkin tuotteen teknologiahuomautuksessa.

”Kaksinkertaisissa lainausmerkeissä” olevien termien määritelmät ovat seuraavat:

Huom. Viittaukset ryhmiin ovat suluissa kunkin termin jälkeen.

”III/V-yhdisteet” (III/V compounds) (3 6) tarkoittavat monikiteisiä valmisteita tai binaarisia tai kompleksisia yksikiteisiä valmisteita, jotka koostuvat Mendelejevin jaksollisen luokitustaulun ryhmien IIIA ja VA alkuaineista (esim. galliumarsenidi, galliumalumiiniarsenidi, indiumfosfidi).

”Aiemmin erotettu” (Previously separated) (0 1) tarkoittaa minkä tahansa sellaisen prosessin käyttöä, jolla halutaan lisätä kontrolloidun isotoopin konsentraatiota.

”Aikavakio” (Time constant) (6) on aika, joka kuluu valoärsytyksen antamisesta siihen, kun virran lisäys saavuttaa arvon, joka on 1 1/e kertaa lopullinen arvo (eli 63 % lopullisesta arvosta).

”Aksiaalisiirtymä” (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite: ISO 230/1 1986, 5.63 kohta).

”Aktiivinen pikseli” (Active pixel) (6 8) on solid-state-matriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle).

”Aktiiviset lennonohjausjärjestelmät” (Active flight control systems) (7) ovat järjestelmiä, jotka toimivat ”ilma-aluksen” tai ohjuksen ei-toivottujen liikkeiden tai rakenteellisten kuormitusten estämiseksi käsittelemällä itsenäisesti useilta antureilta tulevia tietoja ja antamalla tarvittavia automaattiohjaukseen vaikuttavia ennalta ehkäiseviä komentoja.

”APP” (4) tarkoittaa mukautettua huipputehokkuutta.

”Asettumisaika” (Settling time) (3) tarkoittaa aikaa, joka tarvitaan, jotta ulostulo saavuttaa puolen bitin tarkkuudella lopullisen arvon, kun muunnin vaihtaa tilaa minkä tahansa kahden arvon välillä.

”Automaattinen maalin seuranta” (Automatic target tracking) (6) tarkoittaa tietojenkäsittelytekniikkaa, joka automaattisesti määrittää ja tulostaa tosiaikaisesti maalin todennäköisimmän sijainnin ekstrapoloidun arvon.

”Avaruusalus” (Spacecraft) (7 9) tarkoittaa aktiivisia ja passiivisia satelliitteja sekä avaruusluotaimia.

”Avaruuskelpoinen” (Space-qualified) (3 6 8) tarkoittaa suunniteltu, valmistettu tai hyväksytty onnistuneen testin perusteella toimimaan yli 100 km:n korkeudella maan pinnasta.

Huom. Tietyn tuotteen määrittäminen ”avaruuskelpoiseksi” testin perusteella ei tarkoita, että saman tuotantosarjan tai mallisarjan muut tuotteet eivät olisi ”avaruuskelpoisia”, jos niitä ei ole erikseen testattu.

”Bias” (gyroskooppi) (Bias (gyro)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua gyroskoopin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon pyörimisen tai kiihtyvyyden kanssa. ”Bias” ilmaistaan tyypillisesti asteina tuntia kohden (deg/hr). (IEEE-standardi 528-2001).

”Bias” (kiihtyvyysmittari) (Bias (accelometer)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua kiihtyvyysmittarin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon kiihtyvyyden tai pyörimisen kanssa. ”Bias” ilmaistaan g:na tai metreinä sekunnin neliötä kohden (g tai m/s2). (IEEE-standardi 528-2001) (Mikrogramma vastaa arvoa 1 × 10-6 g).

”CEP” (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) (circle of equal probability) (7) on tarkkuuden mitta; tietyllä etäisyydellä sen ympyrän säde, jonka keskipisteessä on maali ja johon 50 % hyötykuormasta iskeytyy.

”CW-laser” (CW laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka tuottaa nimellisesti vakion lähtöenergian kauemmin kuin 0,25 sekunnin ajan.

”DBRN-järjestelmät” (Data-Based Referenced Navigation) (7) tarkoittavat järjestelmiä, joissa käytetään eri lähteistä saatavaa, ennalta mitattua paikkatietoa, joka on yhdistetty tarkan navigointitiedon tuottamiseksi muuttuvissa olosuhteissa. Tietolähteet voivat olla syvyystietokarttoja, tähtikarttoja, painovoimakarttoja, magneettikarttoja tai kolmiulotteisia numeerisia maastokarttoja.

”Diffuusioliittäminen” (Diffusion bonding) (1 2 9) tarkoittaa vähintään kahden eri metallin molekyylitasoista jähmeliittämistä yhdeksi kappaleeksi siten, että liitoslujuus vastaa heikoimman materiaalin lujuutta.

”Digitaalinen kokonaissiirtonopeus” (Total digital transfer rate) (5) tarkoittaa toistensa kanssa yhteydessä olevien digitaalisen siirtojärjestelmän laitteiden välillä kulkevien bittien lukumäärää aikayksikössä, mukaan lukien linjan koodaukseen tarvittavat sekä muut lisäbitit.

Huom. Katso myös ”digitaalinen siirtonopeus”.

”Digitaalinen siirtonopeus” (Digital transfer rate) (def) tarkoittaa minkä tahansa tyyppistä siirtotietä käyttäen suoraan siirretyn informaation kokonaisbittinopeutta.

Huom. Katso myös ”digitaalinen kokonaissiirtonopeus”.

”Digitaalinen tietokone” (Digital computer) (4 5) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkia seuraavia toimintoja yhden tai useamman erillisen muuttujan muodossa:

a.	Vastaanottaa tietoa;

b.	Tallettaa tietoa tai käskyjä kiinteille tai muutettaville (kirjoitus-) muistilaitteille;

c.	Käsitellä tietoa tallennetun käskyjonon avulla, joka on muokattavissa; ja

d.	Tulostaa tietoa.

Huom. Tallennetun käskyjonon muokkaus sisältää pysyväismuistiyksiköiden vaihdon, mutta ei langoituksen tai kytkentöjen fyysistä muuttamista.

”Ekvivalenttitiheys” (Equivalent density) (6) tarkoittaa optiikan yksikkömassaa optiselle pinnalle projisoitua optisen pinta-alan yksikköä kohti.

”Elektroninen kokoonpano” (Electronic assembly) (2 3 4 5) tarkoittaa elektronisten komponenttien (so. ’piirielementtien’, ’erilliskomponenttien’, integroitujen piirien jne.) joukkoa, joka on kytketty tietyn tehtävän (tai tietyt tehtävät) suorittavaksi kokonaisuudeksi, joka voidaan yksikkönä vaihtaa ja on tavallisesti purettavissa.

Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

”Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit” (Electronically steerable phased array antennas) (5 6) tarkoittavat antennia, joka muodostaa keilan vaihekytkennän avulla, so. keilan suuntausta ohjataan säteilevien elementtien yhdistetyillä virityskertoimilla ja säteen suuntaa voidaan sähköisin signaalein muutella pysty- tai vaakasuunnassa, tai molemmissa suunnissa, niin lähetyksessä kuin vastaanotossakin.

”Energeettiset aineet” (Energetic materials) (1) tarkoittavat aineita tai seoksia, jotka reagoivat kemiallisesti vapauttaen energiaa tarkoitettuun käyttösovellukseen. ”Räjähteet”, ”pyrotekniset aineet” ja ”ajoaineet” ovat energeettisten aineiden alaryhmiä.

”Epäsymmetrinen algoritmi” (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää erilaisia matemaattisesti suunniteltuja salaukseen ja salauksen purkuun tarkoitettuja avaimia.

Huom.”Epäsymmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on avaimen hallinta.

”Eristetyt elävät viljelmät” (Isolated live cultures) (1) tarkoittavat uinuvassa tilassa ja kuivatuissa preparaateissa olevia eläviä viljelmiä.

”Eristystä” (Insulation) (9) käytetään rakettimoottorien osissa, so. rungossa, suuttimessa, läpivienneissä ja rungon väliseinissä, ja se käsittää eristäviä tai tulenkestäviä materiaaleja sisältäviä vulkanoidun tai puolivulkanoidun seoskumin levykerroksia. Sitä voidaan käyttää myös rasituksen vaimennustuppeina tai -liuskoina.

”Erityinen halkeamiskelpoinen aine” (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, ”isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania” ja mitä tahansa edellä mainittuja sisältävää ainetta.

”FADEC-järjestelmät” (FADEC Systems – Full Authority Digital Engine Control Systems) (7 9) tarkoittavat täyden auktoriteetin digitaalisia moottorin ohjausjärjestelmiä – kaasuturbiinimoottorin elektroninen ohjausjärjestelmä, joka pystyy ohjaamaan autonomisesti moottoria koko sen toiminta-alueella moottorin käynnistyskäskystä sen sammutuskäskyyn sekä normaali- että vikatilanteissa.

”Fokusoiva tasorakenne” (Focal plane array) (6) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukemaelektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää.

Huom. Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä.

”Hajaspektri” (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli.

”Hajaspektri”tutka (Spread spectrum radar) (6) – katso ”Tutkan hajaspektri”.

”Henkilökohtainen verkko” (Personal area network) (5) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka:

a.	Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä tai yhteenliitettyjä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja

b.	Rajoittuu sellaisten laitteiden väliseen viestintään, jotka ovat tietyn ihmisen tai laiteohjaimen välittömässä läheisyydessä (kuten yksittäinen huone, toimisto tai ajoneuvo ja niitä ympäröivät lähitilat).

Tekn. huom.

’Tietolaite’: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.

”Hermoverkkotietokone” (Neural computer) (4) tarkoittaa tietokonelaitetta, joka on suunniteltu tai muunnettu jäljittelemään neuronin tai neuroniryhmän käyttäytymistä, so. tietokonetta, jolle on ominaista se, että sen laitteisto kykenee aiempaan tietoon perustuen muuttamaan suurta joukkoa laskennallisten komponenttien välisten kytkentöjen painotusta ja määrää.

”Hetkellinen kaistanleveys” (Instantenous bandwidth) (3 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään.

”Hiilikuitupreformi” (Carbon fibre preforms) (1) tarkoittaa pinnoittamattomien tai pinnoitettujen kuitujen määrättyä järjestystä, jonka on tarkoitus muodostaa puitteet osalle ennen kuin ”matriisista” muodostetaan ”komposiitti”.

”Huipputeho” (Peak power) (6) tarkoittaa suurinta tehoa, joka saavutetaan ”pulssin kestossa”.

”Hybridipiiri” (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä ’piirielementtien’ tai ’erilliskomponenttien’ yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.	Sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin;

b.	Kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen;

c.	On vaihdettavissa yhtenä kokonaisuutena; ja

d.	Ei yleensä ole purettavissa osiinsa.

Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

”Ilmaa kevyemmät ilma-alukset” (Lighter-than-air vehicles) (9) tarkoittavat ilmapalloja ja ilma-aluksia, jotka käyttävät nousemiseen kuumaa ilmaa tai muita ilmaa kevyempiä kaasuja, kuten heliumia tai vetyä.

”Ilma-alus” (Aircraft) (1 7 9) tarkoittaa kiinteäsiipistä, kääntyväsiipistä, pyöriväsiipistä (helikopteri) tai kallistuvalla roottorilla tai siivillä varustettua ilmakulkuneuvoa.

Huom. Katso myös ”siviililentokone”.

”Ilmalaiva” (Airship) (9) tarkoittaa moottorin voimalla kulkevaa ilmakulkuneuvoa, joka pysyy ilmassa käyttämällä ilmaa kevyempää kaasua (yleensä heliumia, aiemmin vetyä).

”Ilmavirran avulla säädelty vastamomenttijärjestelmä tai suunnanohjausjärjestelmä” (Circulation controlled anti torque or circulation controlled direction control system) (7) ovat järjestelmiä, jotka käyttävät ilma-aluksen aerodynaamisten pintojen ohi virtaavaa ilmaa lisäämään tai säätämään näiden pintojen synnyttämiä voimia.

”Immunotoksiini” (Immunotoxin) (1) on yhden soluspesifisen monoklonaalisen vasta-aineen ja ”toksiinin” tai ”toksiinialayksikön” muodostama konjugaatti, joka vaikuttaa selektiivisesti sairaisiin soluihin.

”Integroitu kalvopiiri” (Film type integrated circuit) (3) tarkoittaa eristävälle ”substraatille” pinnoittamalla muodostettujen ohut- tai paksukalvo’piirielementtien’ ja niiden välisten kytkentöjen muodostamaa kokonaisuutta.

Huom.’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Integroitu monipalapiiri” (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle ”substraatille” liitettyä kahta tai useampaa ”monoliittista integroitua piiriä”.

”Isostaattiset puristimet” (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine.

”Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani” (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %).

”Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri” (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta.

Huom. Katso myös ”magneettikentän gradiometri”.

”ITU:n allokoima” (Allocated by the ITU) (3 5) on taajuuskaistojen allokointia ITU:n radio-ohjesääntöjen uusimman laitoksen mukaisesti primaari-, sallituille ja sekundaaripalveluille.

Huom. Ei sisällä lisä- ja vaihtoehtoisia allokointeja.

”Jauhaminen” (Comminution) (1) tarkoittaa prosessia, jossa materiaali hajotetaan hiukkasiksi murskaamalla tai jauhamalla.

”Julkinen” (In the public domain) (Ylth Ydth Yloh) tarkoittaa tässä yhteydessä ”teknologiaa” ja ”ohjelmistoja”, jotka ovat saatavilla ilman edelleenlevitystä koskevia rajoituksia (kustannusoikeudelliset rajoitukset eivät estä ”teknologiaa” tai ”ohjelmistoa” olemasta ”julkisia”).

”Kaasuatomisointi” (Gas atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa korkeapaineisella kaasuvirtauksella sula metalliseosvirta hajotetaan pisaroiksi, joiden halkaisija on 500 mikrometriä tai vähemmän.

”Kaikki kompensaatiot käytettävissä” (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten paikannusvirheiden tai yksittäisen koordinaattimittauskoneen mittausvirheiden minimoimiseksi.

”Kehitys” (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin.

”Kemiallinen laser” (Chemical laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jossa virittymisen aiheuttaa kemiallisen reaktion antama energia.

”Kemiallinen seos” (Chemical mixture) (1) tarkoittaa kiinteää, nestemäistä tai kaasumaista tuotetta, joka on valmistettu kahdesta tai useammasta aineesta, jotka eivät reagoi keskenään seoksen säilytysolosuhteissa.

”Keskimääräinen lähtöteho” (Average output power) (6) tarkoittaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa (jouleina) jaettuna ajanjaksolla, jonka aikana sarja peräkkäisiä pulsseja emittoidaan (sekunteina). Tasaisesti jakautuneiden pulssien sarjan osalta se vastaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa yhdessä pulssissa jouleina kerrottuna ”laserin” pulssitaajuudella Hertzeinä.

”Keskusmuisti” (Main storage) (4) tarkoittaa tietoa tai käskyjä varten tarkoitettua ensisijaista muistia, johon keskusyksiköllä on nopea pääsy. Se koostuu ”digitaalisen tietokoneen” sisäisestä muistista ja sen hierarkkisista laajennuksista, kuten välimuistista tai ei-peräkkäissaantisesta laajennusmuistista.

”Kieppikara” (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden.

”Kiertymiskulman poikkeama” (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan.

”Kiinteä” (Fixed) (5) tarkoittaa, ettei koodaus- tai pakkausalgoritmi voi ottaa vastaan ulkopuolelta syötettyjä parametrejä (esim. salaus- tai avainmuuttujia) eikä käyttäjä voi sitä muuttaa.

”Kohdekoodi” (Object code) (9) tarkoittaa yhden tai useamman prosessin tarkoituksenmukaisen esitystavan (”lähdekoodi” (lähdekieli)) laitteessa toteutettavaa muotoa, joka on käännetty ohjelmointijärjestelmällä.

”Kokonaisvirtatiheys” (Overall current density) (3) tarkoittaa kelan ampeerikierrosten kokonaismäärää (ts. kierrosten lukumäärä kerrottuna kunkin kierroksen kuljettaman maksimivirran arvolla) jaettuna kelan kokonaispoikkipinnalla (sisältäen suprajohtavat säikeet, metallimatriisin, johon säikeet on upotettu, suojaavan materiaalin, kaikki jäähdyttävät elementit jne.).

”Kolmiulotteinen integroitu piiri” (Three dimensional integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteen integroitujen puolijohdesirujenkokoelmaa, jossa on läpivientireikiä, jotka kulkevat kokonaan vähintään yhden sirun läpi ja muodostavat kytkentöjä sirujen välille.

”Kompensointijärjestelmät” (Compensation systems) (6) koostuvat pääasiallisesta mitta-anturista, yhdestä tai useammasta vertailu-anturista (esimerkiksi vektorimagnetometrit) sekä ohjelmistosta, joiden avulla on mahdollista vähentää alustan jäykän rungon pyörimisen melua.

”Komposiitti” (Composite) (1 2 6 8 9) tarkoittaa ”matriisia” ja siihen tiettyä tarkoitusta tai tarkoituksia varten lisättyä faasia tai faaseja, jotka koostuvat hiukkasista, whiskerseistä, kuiduista tai mistä tahansa näiden yhdistelmästä.

”Kriittinen lämpötila” (Critical temperature) (1 3 5) (kutsutaan myös joskus transitiolämpötilaksi) tarkoittaa tietyn ”suprajohtavan” materiaalin sitä lämpötilaa, jossa materiaali menettää täysin tasavirtavastusarvonsa.

”Kuitu- tai säiemateriaalit” (Fibrous or filamentary materials) (0 1 8) sisältävät:

a.	Jatkuvat monofilamentit;

b.	Jatkuvat langat ja rovingit;

c.	Teipit, kudokset, matot ja punokset;

d.	Katkeet, tapulikuidut ja yhtenäiset kuituhuovat;

e.	Erilliskuitukiteet (whiskersit), yksi- tai monikiteisinä ja kaiken pituisina;

f.	Aromaattisen polyamidimassan.

”Kuumaisostaattinen puristus” (Hot isostatic densification) (2) tarkoittaa prosessia, jossa valosta paineistetaan yli 375 K (102 °C) asteen lämpötilassa suljetussa tilassa eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.), jotta aikaansaadaan kaikissa suunnissa samansuuruinen voima valoksen sisäisten onteloiden vähentämiseksi tai estämiseksi.

”Kuvan parantaminen” (Image enhancement) (4) tarkoittaa ulkopuolelta saatujen informaatiota sisältävien kuvien käsittelyä algoritmeilla kuten aikakompressio, suodatus, poiminto, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai muunnokset eri tasoihin (kuten nopea Fourier-muunnos tai Walsh-muunnos). Tämä ei sisällä algoritmeja, jotka käyttävät vain yksittäisen kuvan lineaarisia tai toisen asteen muunnoksia kuten kääntäminen, kuvionerotus, kohdistaminen tai vääräväritys.

”Kvanttisalaus” (Quantum cryptography) (5) tarkoittaa ryhmää tekniikoita, joilla luodaan jaettu avain ”salausta” varten mittaamalla fysikaalisen järjestelmän kvanttimekaaniset ominaisuudet (mukaan lukien ne fysikaaliset ominaisuudet, joita määrittävät nimenomaisesti kvanttioptiikka, kvanttikenttäteoria tai kvanttisähködynamiikka).

”Kärkivaippa” (Tip shroud) (9) tarkoittaa kiinteää rengaskomponenttia (yhtenäistä tai segmentoitua), joka on kiinnitetty moottorin turbiinin kotelon sisäpinnalle, tai turbiinin lavan ulkokärjessä olevaa osaa, joka pääasiassa muodostaa kaasutiivisteen kiinteiden ja pyörivien osien välillä.

”Käyttäjän ohjelmointimahdollisuus” (User-accessible programmability) (6) tarkoittaa ominaisuutta, joka sallii käyttäjän sisällyttää, muuntaa tai vaihtaa ”ohjelmia” muulla tavoin kuin:

a.	Langoitusta tai kytkentöjä muuttamalla; tai

b.	Toimintonäppäimistä asettelemalla, parametrien syöttö mukaan lukien.

”Käyttö” (Use) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa käyttöä, asennusta (paikalla suoritettava asennus mukaan lukien), ylläpitoa (tarkastusta), korjausta, huoltoa ja kunnostusta.

”Köyhdytetty uraani” (Depleted uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka on köyhdytetty alle luonnossa esiintyvän isotooppi 235:n tason.

”Lanka” (Yarn) (1) on kerratuista ’säikeistä’ muodostuva kimppu.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Laser” (0 2 3 5 6 7 8 9) on komponenttien muodostama kokonaisuus, joka tuottaa sekä avaruudellisesti että ajallisesti koherenttia valoa, jota vahvistetaan stimuloidulla säteilyemissiolla.

Huom. Katso myös:

”Kemiallinen laser”; ”Suurteholaser”; ”Siirtolaser”.

”Lennon kokonaisohjaus” (Total control of flight) (7) tarkoittaa ”ilma-aluksen” tilamuuttujien ja lentoradan automaattista ohjausta vastaamalla lentotehtävän tavoitteiden täyttämiseksi tosiaikaisiin muutoksiin tavoitteiden, uhkien tai muiden ”ilma-alusten” tiedoissa.

”Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä” (Flight control optical sensor array) (7) on hajautettujen optisten anturien verkko, joka ”laser”säteitä käyttäen tuottaa tosiaikaista lennonohjaustietoa ilma-aluksessa tapahtuvaa prosessointia varten.

”Lentoradan optimointi” (Flight path optimization) (7) on proseduuri, jolla neljässä ulottuvuudessa (avaruus ja aika) minimoidaan poikkeamia lentotehtävien suorittamiseen tai tehokkuuteen perustuvasta halutusta lentoradasta.

”Lineaarisuus” (Linearity) (2) (mitataan normaalisti epälineaarisuutena) tarkoittaa varsinaisen ominaisuuden (keskimääräisen lukeman) positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa suorasta, joka on asetettu siten, että se tasoittaa tai minimoi maksimipoikkeamat.

”Luonnonuraani” (Natural uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää luonnossa tavattavia isotooppiseosmääriä.

”Lähdekoodi” (tai lähdekieli) (Source code or source language) (6 7 9) on sopiva yhden tai useamman prosessin esitystapa, joka voidaan ohjelmointijärjestelmässä muuntaa laitteessa toteutettavaan muotoon (”kohdekoodiksi” tai kohdekielelle).

”Läimäyssammutus” (Splat Quenching) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ jäähdytetyn telan päälle sulaa metallivirtaa, joka muodostaa hiutalemaisen tuotteen.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Maantieteellisesti hajallaan” (Geographically dispersed) (6) tarkoittaa, että jokainen sijainti on missä tahansa suunnassa yli 1 500 m:n päässä kaikista muista. Liikkuvia antureita pidetään aina ”maantieteellisesti hajallaan” olevina.

”Magneettikentän gradiometrit” (Magnetic gradiometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttien avaruudellista vaihtelua. Ne koostuvat useista ”magnetometreistä” ja niihin liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän gradientin mitta.

Huom. Katso myös ”itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri”.

”Magnetometrit” (Magnetometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttiä. Ne koostuvat yhdestä magneettikenttää havaitsevasta elementistä ja siihen liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän mitta.

”Matriisi” (Matrix) (1 2 8 9) tarkoittaa huomattavan jatkuvaa aineen faasia, joka täyttää hiukkasten, whiskersien tai kuitujen välisen tilan.

”Mekaaninen seostaminen” (Mechanical alloying) (1) tarkoittaa seostamisprosessia, jossa alkuaineiden ja perusmetalliseosten jauheet sidostuvat, hajoavat ja sidostuvat uudelleen mekaanisen törmäyksen voimasta. Ei-metallisia hiukkasia voidaan sisällyttää seokseen tarvittavia jauheita lisäämällä.

”Mellakantorjunta-aineet” (Riot control agents) (1) tarkoittavat aineita, jotka mellakantorjuntaan tarkoitetuissa käyttöolosuhteissa aiheuttavat ihmiselle nopeasti aistielinten ärsytystä tai toimintakyvyttömyyttä, jotka häviävät pian altistumisen päätyttyä.

Tekn. huom.

Kyynelkaasut ovat ”mellakantorjunta-aineiden” alaryhmä.

”Miehittämätön ilma-alus” (Unmanned Aerial Vehicle (UAV)) (9) tarkoittaa ilma-alusta, joka pystyy aloittamaan lennon ja pitämään yllä johdettua lentoa ja lentosuunnistusta ilman, että aluksella on ketään ihmistä.

”Mikro-organismit” (Microorganisms) (1 2) tarkoittavat bakteereita, viruksia, mykoplasmoja, riketsioita, klamydioita tai sieniä, sekä luonnontilaisia, kehitettyjä että muunneltuja, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksella istutettu näitä viljelmiä tai joka on saastutettu niillä.

”Mikroprosessoripiiri” (Microprocessor microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää ulkoisen muistin yleisluontoisia käskyjä suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).

Huom. 1: ”Mikroprosessoripiiri” ei yleensä sisällä sisäistä muistia, johon käyttäjällä olisi pääsy, vaikka se saattaa käyttää samalla lastulla olevaa muistia suorittaessaan loogista toimintaansa.

Huom. 2: Tämä määritelmä sisältää lastuyhdistelmät, jotka on suunniteltu yhdessä toimien huolehtimaan ”mikroprosessoripiiri”-toiminnasta.

”Mikrotietokonepiiri” (Microcomputer microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää sisäisessä muistissa olevia tietoja koskevia sisäisen muistin yleisluonteisten käskyjen sarjoja suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).

Huom. Sisäistä muistia voidaan laajentaa ulkoisen muistin avulla.

”Mittakerroin” (Scale factor) (gyroskoopissa tai kiihtyvyysmittarissa) (7) tarkoittaa ulostulon muutoksen suhdetta mitattavaksi aiotun syötteen muutokseen nähden. Mittakerroin ilmaistaan yleisesti sen suoran kaltevuutena, joka voidaan piirtää pienimmän neliösumman menetelmällä syöte- ja tulostearvojen kautta, jotka on saatu vaihtelemalla syötteen arvoa jaksottaisesti syötearvojen alueen yli.

”Mittauksen epävarmuus” (Measurement uncertainty) (2) on ominaisparametri, joka 95 %:n luotettavuustasolla määrittelee, millä alueella saadun tuloksen molemmin puolin mitattavan suureen oikea arvo sijaitsee. Se sisältää korjaamattomat systemaattiset poikkeamat, korjaamattoman väljyyden ja satunnaiset poikkeamat (viite: ISO 10360-2).

”Monispektriset kuvannusanturit” (Multispectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa samanaikaisesti tai peräkkäin kahdesta tai useammasta erillisestä spektrikaistasta. Antureita, joilla on enemmän kuin kaksikymmentä spektrikaistaa, kutsutaan toisinaan hyperspektrisiksi kuvannusantureiksi.

”Monofilamentti” (Monofilament) (1) tai filamentti on kuidun pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä.

”Monoliittinen integroitu piiri” (Monolithic integrated circuit) (3) tarkoittaa passiivisten tai aktiivisten ’piirielementtien’ tai molempien yhdistelmää, joka:

a.	On muodostettu diffuusio-, istutus- tai pinnoitusprosesseilla yhden puolijohdepalan (ns. lastun) pintaan tai pinnalle;

b.	Voidaan katsoa erottamattomasti yhteen liitetyksi; ja

c.	Suorittaa piirin tietyn toiminnon (tai toimintoja).

Huom.’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Mukautettu huipputehokkuus” (Adjusted Peak Performance) (4) tarkoittaa mukautettua huippunopeutta, jolla ”digitaaliset tietokoneet” suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia, ja joka ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat 1012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.

Huom. Katso ryhmä 4, tekninen huomautus.

”Muotoaan muuttavat peilit” (Deformable mirrors) (6) (joita kutsutaan myös adaptiivisiksi optisiksi peileiksi) tarkoittavat peilejä, joissa

a.	Yhtä jatkuvaa optisesti heijastavaa pinnanmuotoa voidaan dynaamisesti muotoilla yksittäisillä momenteilla tai voimilla kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä; tai

b.	Useita optisesti heijastavia elementtejä voidaan yksittäin ja dynaamisesti, momentteja tai voimia käyttäen uudelleenasetella kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä.

”Muuttuvan geometrian kantopinnat” (Variable geometry airfoils) (7) tarkoittavat takareunan siivekkeitä tai laippoja tai johtoreunan solasiivekkeitä tai alaspainuvaa nokkaa, joiden asentoa voidaan lennon aikana ohjata.

”Numeerinen ohjaus” (Numerical control) (2) tarkoittaa prosessin automaattista ohjausta, jossa ohjauslaite käyttää numeerista tietoa, jota se tavallisesti saa toiminnan edetessä (viite: ISO 2382).

”Näyttöalue” (Instrumented range) (6) tarkoittaa tutkan määriteltyä, yksikäsitteistä näyttöaluetta.

”Ohjautusjärjestelmä” (Guidance set) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka yhdistävät kulkuvälineen paikan ja nopeuden mittaus- ja laskentaprosessin (so. navigoinnin) kulkuvälineen lennonohjausjärjestelmien lentoradan korjauskomentojen laskenta- ja välitysprosessiin.

”Ohjelma” (Programme) (2 6) tarkoittaa käskyjonoa, joka voidaan suorittaa tietokoneella tai muuntaa sen suoritettavaksi.

”Ohjelmisto” (Software) (Yloh Kaikki) Yhden tai useamman ohjelman tai ’mikro-ohjelman’ muodostama kokonaisuus missä tahansa käsitettävässä muodossa.

Huom.’Mikro-ohjelma’ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erityisessä muistissa ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin.

”Ohjukset” (Missiles) (1 3 6 7 9) tarkoittavat täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle.

”Olennaisin osa” (Principal element) (4) on ryhmää 4 koskien sellainen osa, jonka vaihtoarvo on enemmän kuin 35 % sen järjestelmän kokonaishinnasta, jonka osa se on. Osan arvo on se arvo, jonka järjestelmän valmistaja tai järjestelmän kokoonpanija siitä maksaa. Kokonaisarvo on normaali kansainvälinen myyntihinta vieraille osapuolille valmistuspaikassa tai kuljetuspisteessä.

”Ominaiskimmokerroin” (Specific modulus) (0 1 9) on Youngin kerroin pascaleina ja on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

”Ominaismurtovetolujuus” (Specific tensile strength) (0 1 9) on lopullinen murtovoima pascaleina, joka on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

”Optinen integroitu piiri” (Optical integrated circuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”hybridipiiriä”, joka sisältää yhden tai useampia osia, jotka on suunniteltu toimimaan valoanturina tai valolähteenä tai suorittamaan optista tai sähköoptista toimintoa (toimintoja).

”Optinen kytkentä” (Optical switching) (5) tarkoittaa signaalien reititystä tai kytkentää optisessa muodossa muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi.

”Optinen tietokone” (Optical computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, joka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään valoa tiedon esittämiseen ja jonka laskenta- tai loogiset tiedonkäsittelyelementit perustuvat suoraan toisiinsa kytkettyihin optisiin komponentteihin.

”Optinen vahvistus” (Optical amplification) (5) tarkoittaa optisen tietoliikenteen vahvistustekniikkaa, jossa erillisen optisen lähteen tuottamia signaaleja vahvistetaan muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi, ts. käyttäen optisia puolijohdevahvistimia tai valokuituluminesenssivahvistimia.

”Osallistujavaltio” (Participating state) (7 9) on Wassenaarin järjestelyn jäsenmaa. (ks. www.wassenaar.org)

”Paikallisverkko” (Local area network) (4 5) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka:

a.	Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja

b.	Rajoittuu maantieteellisesti kohtuullisen kokoiselle alueelle (kuten toimistorakennus, tehdas, korkeakoulu, varasto).

Huom.’Tietolaite’: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.

”Perusportin etenemisviive” (Basic gate propagation delay time) (3) tarkoittaa etenemisviiveen arvoa, joka vastaa ”monoliittisessa integroidussa piirissä” käytetyn perusportin viivettä. ”Monoliittisten integroitujen piirien”’perheelle’ tämä voidaan määritellä tietylle joko etenemisviiveenä tyypillistä porttia kohti tietyssä ’perheessä’ tai tyypillisenä etenemisviiveenä porttia kohti tietyssä ’perheessä’.

Huom. 1: ”Perusportin etenemisviivettä” ei pidä sekoittaa kompleksisen ”monoliittisen integroidun piirin” kokonaisviiveeseen sisäänmenon ja ulostulon välillä.

Huom. 2: ’Perhe’ (Family) tarkoittaa kaikkia integroituja piirejä, joilla on seuraavia valmistusmenetelmiä ja -spesifikaatioita koskevia ominaisuuksia lukuun ottamatta toimintoja, joita ovat:

a.	yhteinen laitteisto- ja ohjelmistoarkkitehtuuri;

b.	yhteinen rakenneperiaate ja prosessiteknologia; sekä

c.	yhteiset perusominaisuudet.

”Plastisoituva” (Fusible) (1) tarkoittaa materiaalia, joka on mahdollista ristisilloittaa tai polymeroida edelleen lämmön, säteilyn, katalyyttien jne. avulla tai joka voidaan sulattaa lämmön avulla ilman termistä hajoamista.

”Poikkeama” (Run out, out-of-true-running) (2) tarkoittaa pääkaran säteittäistä poikkeamaa yhden kierroksen aikana mitattuna karan akselia vasten suorassa kulmassa olevalla tasolla pisteessä, joka on pyörivän testattavan kappaleen sisä- tai ulkopinnalla (viite: ISO 230/1-1986, 5.61 kohta).

”Polttokenno” (Fuel cell) (8) tarkoittaa sähkökemiallista laitetta, joka muuntaa kemiallista energiaa suoraan tasavirtasähköksi käyttämällä ulkoisesta lähteestä peräisin olevaa polttoainetta.

”Primäärinen lennon ohjaus” (Primary flight control) (7) tarkoittaa ”ilma-aluksen” stabiilisuuden ja liikkeiden ohjausta, joka käyttää voima-/momenttilähteitä, so. aerodynaamisia ohjauspintoja tai propulsiokäyttöistä vektorivastavoimaa.

”Pulssilaser” (Pulsed laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jonka ”pulssin kesto” on 0,25 sekuntia tai vähemmän.

”Pulssin kesto” (Pulse duration) (6) on ”laserin” pulssin kesto ja tarkoittaa yksittäisen pulssin etureunan ja takareunan puolen tehon pisteiden välillä kuluvaa aikaa.

”Pulssin kompressointi” (Pulse compression) (6) tarkoittaa pitkäaikaisten tutkasignaalien koodausta ja käsittelyä lyhytaikaisina, korkean pulssienergian suomat edut säilyttäen.

”Pyörivä atomisointi” (Rotary atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa keskipakovoimalla sulan metallin virrasta tai lähteestä aikaansaadaan halkaisijaltaan enintään 500 mikrometrin pisaroita.

”Pyörivät massagyroskoopit” (Spinning mass gyros) (7) tarkoittavat gyroskooppeja, joissa käytetään jatkuvasti pyörivää massaa kulmaliikkeen havaitsemiseen.

”Päätetyövälineet” (End-effectors) (2) tarkoittavat tarraimia, ’aktiivisia työkaluyksikköjä’ ja kaikkia muita työkaluja, jotka kiinnitetään ”robotin” tai manipulaattorin käsivarren kiinnityslaippaan.

Huom.’Aktiivinen työkaluyksikkö’ tarkoittaa laitetta, joka kohdistaa työkappaleeseen liikevoimaa tai prosessienergiaa tai toimii anturina.

”Reitit” (System tracks) (6) tarkoittavat käsiteltyjä, korreloituja (kohteen tutkatiedot yhdistelty lentosuunnitelman mukaiseen sijaintiin) ja ajan tasalle saatettuja ilma-aluksen sijaintiraportteja, jotka ovat lennonjohtokeskuksen valvojien käytettävissä.

”Resoluutio” (Resolution) (2) tarkoittaa mittalaitteen pienintä inkrementtiä; digitaalisissa mittalaitteissa vähiten merkitsevää bittiä (viite: ANSI B-89.1.12).

”Robotti” (Robot) (2 8) tarkoittaa manipulointimekanismia, joka voi olla jatkuvaa rataa tai pisteestä pisteeseen kulkevaa tyyppiä, voi käyttää antureita ja jolla on seuraavat ominaisuudet:

a.	On monitoiminen;

b.	Pystyy muuttuvin liikkein asemoimaan tai suuntaamaan materiaaleja, osia, työkaluja tai erikoislaitteita kolmessa ulottuvuudessa;

c.	Sisältää kolme tai useampia suljetun tai avoimen piirin servolaitteita, jotka voivat sisältää askelmoottoreita; ja

d.	On ”käyttäjän ohjelmoitavissa” opetusajo-/toistomenetelmällä tai tietokoneella, joka voi olla ohjelmoitava logiikkaohjain, ts. ilman mekaanista väliintuloa.

Huom. Yllä oleva määritelmä ei sisällä seuraavia laitteita:

1.	Manipulaatiomekanismit, jotka ovat ohjattavissa vain manuaalisesti tai kaukokäyttölaitteella;

2.

Kiinteän sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteästi ohjelmoiduilla liikkeillä. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeradat tai liikekulmat eivät ole muuttuvia tai muutettavissa mekaanisin, elektronisin tai sähköisin keinoin;

3.

Mekaanisesti ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja noudattavat kiinteitä mekaanisesti ohjelmoituja ratoja. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä, mutta aseteltavilla pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeratojen tai liikekulmien valinta on muuteltavissa kiinteän ohjelmamallin rajoissa. Yhden tai useamman akselin ohjelman muutokset (esim. tapeilla tai toimikäyrillä) ovat suoritettavissa vain mekaanisilla operaatioilla;

4.

Muut kuin servo-ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteiden ohjelmaliikkeiden mukaisesti. Ohjelma on muunneltavissa, mutta liikejakso etenee vain mekaanisesti kiinnitettyjen sähköisten binaarilaitteiden tai aseteltavien pysäyttimien antamien binaarisignaalien mukaan;

5.	Pinoamislaitteet, joita kutsutaan karteesi-manipulaatiojärjestelmiksi ja jotka on valmistettu korkeavaraston kiinteiksi osiksi ja joiden avulla lokeroiden sisältöä käsitellään (lisätään tai poistetaan).

”Rokote” (Vaccine) on lääkevalmisteena oleva lääke, jolla on joko valmistus- tai käyttömaan sääntelyviranomaisten myöntämä lisenssi tai markkinoille saattamista tai kliinistä tutkimusta koskeva lupa ja jonka tarkoituksena on saada aikaan suojaava immuunivaste sairauden ennaltaehkäisemiseksi niissä ihmisissä tai eläimissä, joille rokote annetaan.

”Roving” (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) ’säikeistä’ muodostuva kimppu.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Ryömintänopeus” (gyroskooppi) (Drift rate) (7) tarkoittaa gyroskoopin ulostulon komponenttia, joka on toiminnallisesti riippumaton sisääntulon pyörimisestä. Se ilmaistaan kulmapoikkeamana (IEEE-standardi 528-2001).

”Räjähteet” (Explosives) (1) tarkoittavat kiinteitä, nestemäisiä tai kaasumaisia aineita tai aineseoksia, joiden käytettyinä aloite-, lisä- tai päälatauksena taistelukärjissä sekä hävitys- ja muissa tarkoituksissa edellytetään räjähtävän.

”Salauksen aktivointi” (Cryptographic activation) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla aktivoidaan tai mahdollistetaan salauskyky suojatun mekanismin avulla, jonka tuotteen valmistaja toteuttaa ja joka liittyy yksilöllisesti tuotteeseen tai asiakkaaseen, jota varten salauskyky aktivoidaan tai mahdollistetaan (esimerkiksi sarjanumeroon perustuva lisenssiavain tai autentikointiväline kuten sähköisesti allekirjoitettu varmenne).

Tekn. huom.

”Salauksen aktivoinnin” tekniikat ja mekanismit voidaan toteuttaa laitteistona, ”ohjelmistona” tai ”teknologiana”.

”Salaus” (Cryptography) (5) tarkoittaa periaatteita, välineitä ja menetelmiä, joilla tietoa muunnetaan sen tietosisällön piilottamiseksi, huomaamatta tapahtuvien muutosten estämiseksi tai luvattoman käytön estämiseksi. ”Salaus” rajoittuu tiedon muuntamiseen yhtä tai useampaa ’salaista parametriä’ (esim. salausmuuttujia) tai siihen liittyvää avainta käyttäen.

Huom.”Salaus” ei sisällä ”kiinteitä” tiedon pakkaus- tai koodaustekniikoita.

Tekn. huom.

’Salainen parametri’: vakio tai avain, jota ei anneta muiden tiedoksi tai pidetään vain tietyn ryhmän tietona.

”Satunnaiskulmapoikkeama” (Angle random walk) (7) tarkoittaa ajan myötä kasaantunutta kulmavirhettä, joka johtuu kulmanopeuden valkoisesta kohinasta. (IEEE-standardi 528-2001).

”Sekoitettu” (Commingled) (1) tarkoittaa termoplastisten kuitujen ja lujitekuitujen filamenttien sekoittamista kokonaan kuitumuodossa olevan lujitekuitu”matriisi”-sekoituksen tuottamiseksi.

”SHPL” vastaa ”suurteholaseria”.

”Signaalianalysaattorin””taajuusmaskiliipaisin (Frequency mask trigger, FMT)” (3) on mekanismi, jossa liipaisintoiminto kykenee valitsemaan liipaistavan taajuusalueen erilliseksi osaksi kaistanleveyttä ja jättää huomiotta muut signaalit, joita voi myös esiintyä samalla kaistanleveydellä. ”Taajuusmaskiliipaisin” voi sisältää enemmän kuin yhden riippumattoman rajoitusten joukon.

”Signaalianalysaattorit” (Signal analysers) (3) tarkoittaa laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia.

”Signaalin käsittely” (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea Fourier- tai Walsh-muunnos).

”Siirtolaser” (Transfer laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jossa laseroivat aineslajit viritetään siirtämällä energiaa ei-laseroivan atomin tai molekyylin ja laseroivan atomin tai molekyylin aineslajien yhteentörmäyksellä.

”Sisäpinnanvuoraus” (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle.

”Siviili-ilma-alus” (Civil aircraft) (1 3 4 7) tarkoittaa ”ilma-aluksia”, jotka siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai joita saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön.

Huom. Katso myös ”ilma-alus”.

”Sotilaskäyttöön sovitettu” (Adapted for use in war) (1) tarkoittaa mitä tahansa muuntelua tai valintaa (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttamista), jolla on tarkoitus lisätä tehokkuutta aiheuttaa tappioita ihmisille tai eläimille, turmella laitteita tai vahingoittaa satoa tai ympäristöä.

”Stabiilisuus” (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona.

”Substraatti” (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa ’erilliskomponentteja’ tai integroituja piirejä tai molempia.

Huom. 1: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

Huom. 2: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Substraattiaihio” (Substrate blanks) (3 6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon.

”Suhteellinen kaistanleveys” (Fractional bandwidth) (3 5) tarkoittaa ”hetkellistä kaistanleveyttä” jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna.

”Sulaerotus” (Melt extraction) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ ja erotetaan nauhamaisia metalliseostuotteita upottamalla pyörivän jäähdytetyn kappaleen lyhyt segmentti sulaan metalliseoskylpyyn.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Sulakehräys” (Melt spinning) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ sulaa metallivirtaa antamalla sen törmätä pyörivään jäähdytettyyn kappaleeseen, niin että muodostuu hiutalemainen, nauhamainen tai sauvamainen tuote.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Suoravaikutteinen hydraulipuristus” (Direct acting hydraulic pressing) (2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa käytetään nesteellä täytettyä joustavaa paljetta suorassa kontaktissa työstettävään kappaleeseen.

”Superplastinen muovaus” (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä.

”Superseokset” (Superalloys) (2 9) tarkoittavat nikkeli-, koboltti- tai rautapohjaisia seoksia, joiden lujuus yli 922 K (649 °C) asteen lämpötiloissa ja ankarissa ympäristö- ja toimintaolosuhteissa on parempi kuin minkään muun AISI 300-sarjan metalliseosten.

”Suprajohtava” (Superconductive) (1 3 5 6 8) tarkoittaa materiaaleja, esim. metallit, metalliseokset tai yhdisteet, jotka voivat menettää kokonaan sähköisen vastusarvonsa, ts. jotka voivat saavuttaa äärettömän suuren sähköisen johtavuuden ja kuljettaa hyvin suuria sähkövirtoja ilman Joule-lämpenemistä.

Huom. Materiaalin ”suprajohtavalle” tilalle on yksilöllisesti tunnusomaista ”kriittinen lämpötila”, kriittinen magneettinen kenttä, joka on lämpötilan funktio, sekä kriittinen virrantiheys, joka on sekä magneettisen kentän että lämpötilan funktio.

”Suurteholaser” (Super High Power Laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka pystyy lähettämään lähtöenergiaa, joka (kokonaisuutena tai minä tahansa annoksena) ylittää 1 kJ 50:ssä millisekunnissa tai jonka keskimääräinen tai CW-teho ylittää 20 kW.

”Symmetrinen algoritmi” (Symmetric algorithm) (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää täysin samanlaista avainta sekä salaukseen että salauksen purkuun.

Huom.”Symmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on avaimen luottamuksellisuus.

”Systolinen matriisitietokone” (Systolic array computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, jossa käyttäjä voi ohjata tiedon virtausta ja muuttamista dynaamisesti loogisten porttien tasolla.

”Säteilynherkkyys” (Radiant sensitivity) (6) on Säteilynherkkyys (mA/W) = 0,807 × (aallonpituus nm:einä) × Kvanttihyötysuhde (QE).

Tekn. huom.

QE ilmaistaan yleensä prosenttiosuutena; tässä kaavassa QE ilmaistaan kuitenkin desimaalina, joka on vähemmän kuin yksi, esimerkiksi 78 prosenttia on 0,78.

”Taajuuden vaihtoaika” (Frequency switching time) (3 5) tarkoittaa aikaa (so. viivettä), jonka signaali tarvitsee, kun sen alkuperäistä määritettyä lähtötaajuutta vaihdetaan, saavuttaakseen lopullisen määritetyn lähtötaajuuden tai taajuuden, joka on ± 0,05 prosentin sisällä siitä. Tuotteiden, joiden määritetty taajuusalue on vähemmän kuin ± 0,05 prosenttia niiden keskitaajuuden ympärillä, määritellään olevan kykenemättömiä taajuuden vaihtoon.

”Taajuushyppely” (Frequency hopping) (5) tarkoittaa ”hajaspektri”ominaisuuden muotoa, jossa yksittäisen tiedonsiirtokanavan lähetystaajuutta vaihdellaan epäjatkuvasti askelittain satunnaisessa tai puolisatunnaisessa järjestyksessä.

”Taajuussyntetisoija” (Frequency synthesiser) (3) tarkoittaa käytetystä tekniikasta riippumatta mitä tahansa taajuuslähdettä, joka tuottaa yhden tai useamman ulostulon kautta useita samanaikaisia tai vuorottelevia lähtötaajuuksia, joita ohjaavat tai jotka on johdettu tai määräytyvät pienemmästä joukosta normi- (tai perus-)taajuuksia.

”Tarkkuus” (Accuracy) (2 6) (mitataan normaalisti epätarkkuutena) tarkoittaa näyttöarvon positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa hyväksytystä standardi- tai tosiarvosta.

”Tarvittava” (Required) (Ylth 19) viittaa ”teknologian” osalta vain siihen osaan ”teknologiaa”, joka nimenomaisesti aikaansaa valvottuja suorituksen tasoja, ominaisuuksia tai toimintoja tai lisää niitä. ”Tarvittava””teknologia” voi olla yhteistä eri tuotteille.

”Tehollinen gramma”, ”erityisen halkeamiskelpoisen aineen” (Effective gramme of special fissile material) (0 1) tarkoittaa

a.	Plutoniumin isotoopeilla ja uraani-233:lla isotoopin painoa grammoina;

b.	Uraanilla, joka on rikastettu yhteen prosenttiin tai enemmän isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna sen desimaalisina paino-osina ilmaistun rikastusmäärän neliöllä;

c.	Uraanilla, joka on rikastettu alle yhteen prosenttiin isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna luvulla 0,0001;

”Tehonhallinta” (Power management) (7) tarkoittaa korkeusmittarin lähettämän signaalin tehon muuttamista siten, että ”ilma-aluksen” korkeudella vastaanotettu teho on aina pienin mahdollinen korkeuden määrittämiseen.

”Teippi” (Tape) (1) on punotuista tai yhdensuuntaisista ”monofilamenteista”, ’säikeistä’, ”rovingeista”, ”touveista” tai ”langoista” jne. muodostuva tavallisesti hartsilla esikyllästetty materiaali.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Teknologia” (Technology) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa erityistä kirjallista tai muussa muodossa olevaa teknistä tietoa, jota tarvitaan tuotteen ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. Tämä tieto on ’teknisen tiedon’ tai ’teknisen avun’ muodossa.

Huom. 1: ’Tekninen apu’ voi olla muodoltaan ohjeita, taitoja, opetusta, työnsuoritustietoutta tai konsultointipalveluja ja saattavat sisältää ’teknisen tiedon’ siirtoa.

Huom. 2: ’Tekninen tieto’ voi olla muodoltaan piirustuksia, suunnitelmia, kaavioita, malleja, kaavoja, taulukoita, suunnittelukonstruktioita tai määritelmiä, kirjallisia tai muulle medialle tai laitteille, kuten levylle, nauhalle tai lukumuistiin, talletettuja käsikirjoja ja ohjeita.

”Tiedon suojaus” (Information security) (4 5) tarkoittaa kaikkia menetelmiä ja toimintoja, jotka takaavat tiedon tai tiedonvälityksen saatavuuden, luottamuksellisuuden tai eheyden, poislukien menetelmät tai toiminnot, joilla suojaudutaan virhetoiminnoilta. Siihen kuuluu ”salaus”, ”salauksen aktivointi”, ’salauksen analyysi’, suojautuminen paljastavia vuotoja vastaan ja tietokoneturvallisuus.

Huom.’Salauksen analyysi’: salausjärjestelmän tai sen syötteiden tai tulosteiden analysointi, jonka tarkoituksena on selvittää luottamuksellisia muuttujia tai sensitiivistä tietoa, selväkielinen teksti mukaan lukien.

”Tieteellinen perustutkimus” (Basic scientific research) (Ylth Ydth) tarkoittaa kokeellista tai teoreettista työtä, jota tehdään pääasiassa uuden tiedon saamiseksi ilmiöiden tai havaittavien faktojen perusperiaatteista, ja joilla ei ensisijaisesti pyritä mihinkään tiettyyn käytännön päämäärään tai tavoitteeseen.

”Tietoliikennekanavan ohjain” (Communications channel controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää, joka ohjaa synkronisen tai asynkronisen digitaalisen tiedon kulkua. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi.

”Toistuvuus” (Repeatability) (7) tarkoittaa saman muuttujan samoissa toimintaolosuhteissa suoritettujen toistettujen mittausten läheisyyttä toisiinsa, kun mittausten välissä tapahtuu muutoksia olosuhteissa tai muissa kuin toimintajaksoissa (viite: IEEE-standardi 528-2001 (yhden sigman standardipoikkeama)).

”Toksiinialayksikkö” (Sub-unit toxin) (1) tarkoittaa kokonaisen ”toksiinin” rakenteellisesti ja toiminnallisesti erillistä osaa.

”Toksiinit” (Toxins) (1 2) tarkoittavat valmistustavasta riippumatta tarkoituksellisesti eristettyjen preparaattien tai seosten muodossa olevia myrkyllisiä aineita, lukuun ottamatta toksiineja, joita on saasteina muissa materiaaleissa, kuten patologisissa näytteissä, viljassa, ruokatavaroissa tai ”mikro-organismien” kylvöksissä.

”Tosiaikainen kaistanleveys” (Real-time bandwidth) (3) ”signaalianalysaattoreille” on laajin taajuusalue, jolta analysaattori voi jatkuvasti muuntaa aika-aluetietoja kokonaan taajuusaluetuloksiksi käyttäen Fourier- tai muuta erillistä aikamuunninta, joka prosessoi jokaisen sisääntulevan aikakohdan ilman taukoja tai ikkunointivaikutuksia, mikä aiheuttaa mitatun amplitudin alenemisen yli 3 dB alle tosiasiallisen signaaliamplitudin, kun muunnettuja tietoja tuotetaan tai näytetään.

”Tosiaikainen käsittely” (Real time processing) (2 6 7) tarkoittaa tietokonejärjestelmän tiedonkäsittelykykyä, joka käytettävissä olevin resurssein ja järjestelmän kuormituksesta riippumatta turvaa tarvittavan palvelutason taatun vasteajan sisällä, kun ulkoinen tapahtuma käynnistää palvelun.

”Touvi” (Tow) (1) on tavallisesti suunnilleen samansuuntaisten ”monofilamenttien” kimppu.

”Tunkeutumisohjelmisto” (Intrusion software) tarkoittaa tietokoneen tai verkkolaitteen ”ohjelmistoa”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sellaiseksi, että se jää ’valvontatyökaluilta’ havaitsematta, tai joka estää ’suojaavat vastatoimet’ ja joka tekee jotakin seuraavista:

a.	Poimii tietokoneelta tai verkkolaitteesta dataa tai tietoja tai muuttaa järjestelmä- tai käyttäjätietoja; tai

b.	Muuttaa ohjelman tai prosessin tavanomaista suorituspolkua ulkopuolelta tulevien ohjeiden noudattamiseksi.

Huom.

1.

”Tunkeutumisohjelmistoon” eivät sisälly mitkään seuraavista: a. Hypervisor-ohjelmat, ohjelmankorjausohjelmat tai ohjelmien takaisinmallinnus (SRE); b. Digitaalisten oikeuksien hallintaan tarkoitetut DRM-”ohjelmistot”; tai c. ”Ohjelmistot”, jotka on tarkoitettu valmistajien, hallinnoijien tai käyttäjien asennettaviksi omaisuuden seurannan tai takaisinsaamisen varmistamiseksi

2.	Verkkolaitteisiin sisältyvät mobiililaitteet ja älymittarit.

Tekn. huom.

1.

’Valvontatyökalut’: ”ohjelmisto” tai laite, joka seuraa järjestelmän käyttäytymistä ja laitteessa käynnissä olevia prosesseja. Tähän sisältyvät viruksentorjuntatuotteet, päätepisteturvallisuuteen liittyvät, PSP-tuotteet (Personal Security Products), tietomurtohälyttimet (IDS), IPS-järjestelmät (Intrusion Prevention Systems) tai palomuurit.

2.	”Suojaavat vastatoimet”: tekniikat, joilla pyritään varmistamaan koodin turvallinen suorittaminen, kuten DEP-suojaus (Data Execution Prevention), ASLR-suojaus (Address Space Layout Randomisation) tai sandbox-tekniikka.

”Tuotanto” (Production) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa kaikkia tuotantovaiheita, kuten rakentaminen, tuotanto, suunnittelu, valmistus, integrointi, kokoonpano, asennus, tarkastus, testaus, laadunvalvonta.

”Tuotantolaitteet” (Production equipment) (1 7 9) tarkoittavat ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten erikoisesti suunniteltuja tai muunnettuja työkaluja, mallineita, asettimia, tuurnia, muotteja, suulakkeita, kiinnittimiä, suuntausmekanismeja, testilaitteita sekä muita koneita ja niiden osia.

”Tuotantoympäristö” (Production facilities) (7 9) tarkoittaa ”tuotantolaitteita” ja niitä varten erityisesti suunniteltuja ohjelmistoja, jotka on yhdistetty kokonaisuudeksi ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten.

”Tutkan hajaspektri” (Radar spread spectrum) (6) tarkoittaa kaikkia modulointitekniikoita, jotka hajauttavat suhteellisen kapean taajuuskaistan signaalien energian laajemman taajuuskaistan yli käyttäen satunnaista tai puolisatunnaista koodausta.

”Tutkan taajuushyppely” (Radar frequency agility) (6) tarkoittaa kaikkia tekniikoita, jotka vaihtavat puolisatunnaisessa järjestyksessä pulssitutkan lähettimen kantoaaltotaajuutta pulssien välillä tai pulssiryhmien välillä enemmän, kuin on pulssin kaistanleveys.

”Tyhjöatomisointi” (Vacuum atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa sulasta metallivirrasta aikaansaadaan tyhjössä nopeasti kehittyvän kaasun avulla halkaisijaltaan enintään 500 mikrometrin pisaroita.

”UF6-korroosiota kestävät aineet” (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) sisältäen kuparin, kupariseoksen, ruostumattoman teräksen, alumiinin, alumiinioksidin, alumiiniseokset, nikkelin tai seoksen, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä, sekä fluoratut hiilivetypolymeerit.

”Valtiot, jotka ovat (eivät ole) kemiallisten aseiden kieltosopimuksen sopimuspuolia” (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1) ovat valtioita, joiden osalta kemiallisten aseiden kehittämisen, tuotannon, varastoinnin ja käytön kieltämistä koskeva yleissopimus on (ei ole) tullut voimaan. (Ks. www.opcw.org)

”Verkkoliityntäohjain” (Network access controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää hajautettuun tietoliikenneverkkoon. Se käyttää yhteistä siirtotietä, joka toimii kauttaaltaan samalla ”digitaalisella siirtonopeudella” ja jakaa päätteille siirtovuoroja (esim. vuoromerkkien tai kuulostelun avulla). Muista riippumatta se valitsee tietopaketit tai tietoryhmät (esim. IEEE 802), jotka sille on osoitettu. Se on kokoonpano, joka voi olla liitettynä tietokone- tai tietoliikennelaitteeseen viestintäyhteyden luomiseksi.

”Viritettävä” (Tunable) (6) tarkoittaa ”laserin” kykyä tuottaa jatkuvaa lähtötehoa kaikilla aallonpituuksilla usean ”laser”transition alueella. Viiva”laser” tuottaa diskreettejä aallonpituuksia yhdellä ”laser”transitiolla eikä sitä katsota ”viritettäväksi”.

”Ydinreaktori” (Nuclear reactor) (0) tarkoittaa täydellistä reaktoria, joka voi ylläpitää säädettävää jatkuvaa ytimien halkeamisketjureaktiota. ”Ydinreaktori” käsittää kaikki laitteet, jotka ovat reaktoriastian sisällä tai jotka on liitetty suoraan siihen, laitteet, jotka kontrolloivat sydämen tehotasoa, sekä komponentit, jotka normaalisti sisältävät reaktorin sydämen primäärijäähdytettä tai joutuvat suoraan kosketukseen sen kanssa tai ohjaavat sen kulkua.

”Yhdistelmäpyöröpöytä” (Compound rotary table) (2) tarkoittaa pöytää, jolla työkappaletta voidaan pyörittää tai kallistaa kahden ei yhdensuuntaisen akselin suhteen, ja joita voidaan ohjata samanaikaisesti ”ääriviivaohjausta” varten.

”Yksispektriset kuvannusanturit” (Monospectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa yhdestä erillisestä spektrikaistasta.

”Ääriviivaohjaus” (Contouring control) (2) tarkoittaa kahden tai useamman liikkeen ”numeerista ohjausta” käskyillä, jotka määrittävät seuraavan vaadittavan aseman sekä tarvittavat syöttönopeudet tähän asemaan siirtymiseksi. Syöttönopeuksia vaihdellaan toistensa suhteen halutun ääriviivan aikaansaamiseksi (viite: ISO/DIS 2806 1980).

RYHMÄ 0 – YDINAINEET, LAITTEISTOT JA LAITTEET

0A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

0A001

”Ydinreaktorit” ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti: a. ”Ydinreaktorit”; b. Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” sydän; c. Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi ”ydinreaktoriin” tai polttoaineen poistamiseksi sieltä; d. Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi ”ydinreaktorissa”, sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket; e. Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä; f. Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai -seoksesta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi polttoaineen suojakuorena ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä; Huom. Zirkoniumpaineputket, ks. 0A001.e, ja kuumennuskammion putket, ks. 0A001.h. g. Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primäärijäähdytteen kierrättämiseksi; h. ”Ydinreaktorin sisäosat”, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorissa”, mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, kuumennuskammion putket, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt; Tekn. huom. 0A001.h kohdassa ”ydinreaktorin sisäosat” tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen. i. Lämmönvaihtimet seuraavasti: 1. Höyrystimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primääri- tai välijäähdytyspiiriä varten; 2. Muut lämmönvaihtimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorin” primäärijäähdytyspiirissä; Huom. 0A001.i kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi lämmönvaihtimia reaktorin tukijärjestelmiä varten, esim. hätäjäähdytysjärjestelmää tai jälkilämmön jäähdytysjärjestelmää. j. Neutroninilmaisimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen. k. ’Ulkoiset termiset suojat’, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa” lämpöhäviön vähentämiseksi ja myös reaktorin suojarakennuksen suojaamiseksi. Tekn. huom. 0A001.k kohdassa ’ulkoiset termiset suojat’ tarkoittavat reaktoriastian päälle sijoitettuja suuria rakenteita, jotka vähentävät lämpöhäviötä reaktorista ja alentavat lämpötilaa reaktorin suojarakennuksessa.

0B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

0B001	Laitokset ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: a. Laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten, seuraavasti: 1. Kaasusentrifugierotuslaitos 2. Kaasudiffuusioerotuslaitos 3. Aerodynaaminen erotuslaitos 4. Kemialliseen vaihtoon perustuva erotuslaitos 5. Ionivaihtoon perustuva erotuslaitos 6. Atomihöyryn ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (AVLIS) 7. Molekyylien ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (MLIS) 8. Plasmaerotuslaitos 9. Sähkömagneettinen erotuslaitos b. Kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa, seuraavasti: Tekn. huom. 0B001.b kohdassa ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineella” tarkoitetaan jotakin seuraavista: 1. Maraging-teräs, jonka murtovetolujuus on 1,95 GPa tai suurempi; 2. Alumiiniseokset, joiden murtovetolujuus on 0,46 GPa tai suurempi; tai 3. ”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden ”ominaiskimmomoduuli” on suurempi kuin 3,18 × 106 m ja ”ominaisvetolujuus” suurempi kuin 7,62 × 104 m 1. Kaasusentrifugit; 2. Täydelliset roottorikokoonpanot; 3. Roottoriputkisylinterit, joiden seinien paksuus on 12 mm tai pienempi ja halkaisija 75 mm:n ja 650 mm:n välillä ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; 4. Renkaat tai palkeet, joiden seinämän paksuus on 3 mm tai pienempi sekä halkaisija 75 mm:n ja 400 mm:n välillä ja jotka on suunniteltu tukemaan paikallisesti roottoriputkea tai liittämään useita putkia yhteen ja jotka on valmistettu ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista”; 5. Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat ohjauslevyt, jotka on tarkoitettu asennettavaksi roottoriputken sisään ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; 6. Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat roottoriputken ylä- tai alalaipat, jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; 7. Magneettiset ripustuslaakerit seuraavasti: a. Laakerikokoonpanot, jotka koostuvat ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistettuun tai sellaisella suojattuun koteloon ripustetusta rengasmaisesta magneetista ja jotka sisältävät vaimentavan väliaineen ja joissa magneetti kytkeytyy napakappaleeseen tai toiseen roottorin yläkanteen kiinnitettyyn magneettiin; b. Aktiiviset magneettiset laakerit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugeissa. 8. Erityisvalmisteiset laakerit, jotka koostuvat vaimentimelle asennetusta laakeritappi-kuppi-kokoonpanosta; 9. Sylintereistä koostuvat molekylaariset pumput, joissa on sisäisesti koneistettuja tai puristettuja kierrerihlauksia ja sisäisesti koneistettuja porausreikiä; 10. Monivaiheisten vaihtovirralla toimivien hystereesi- (tai reluktanssi-) moottorien renkaan muotoiset moottoristaattorit tahtikäyttöön tyhjössä taajuusalueella 600 Hz tai enemmän ja tehoalueella 40 VA tai enemmän; 11. Kaasusentrifugin roottoriputkikokoonpanon sentrifugikotelo, joka koostuu jäykästä sylinteristä, jonka seinämän paksuus on enintään 30 mm ja jonka tarkkuuskoneistetut päädyt ovat keskenään samansuuntaiset ja kohtisuorassa sylinterin pituusakseliin nähden enintään 0,05 asteen kulmassa; 12. Kauhakerääjät, jotka koostuvat erityisesti suunnitelluista tai valmistetuista putkista UF6-kaasun poistamiseksi sentrifugiroottoriputken sisältä Pitot’n putken toimintaperiaatteella ja jotka voidaan kiinnittää kaasunpoiston keskusjärjestelmään; 13. Taajuusmuuntimet (konvertterit tai invertterit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu syöttämään kaasusentrifugirikastukseen tarkoitettuja moottorin staattoreita ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja tällaisia muuntimia varten erityisesti suunnitellut komponentit: a. Monivaiheinen ulostulo 600 Hz tai suurempi; ja b. Erittäin stabiili (taajuuden hallinta parempi kuin 0,2 %), 14. Sulku- ja säätöventtiilit seuraavasti: a. Sulkuventtiilit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu toimimaan yksittäisen kaasusentrifugin UF6-kaasun syötteestä, tuotteesta tai jätteestä; b. Paljetiivisteillä varustetut sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden sisähalkaisija on 10 mm:stä 160 mm:iin ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi kaasusentrifugirikastuslaitosten pää- tai apujärjestelmissä; c. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Huokoisista metallisista, polymeerisista tai keraamisista ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut kaasudiffuusiosulut, joiden huokosten koko on 10 nm:n ja 100 nm:n välillä ja paksuus 5 mm tai vähemmän sekä putkimaisten muotojen halkaisija 25 mm tai pienempi; 2. Kaasudiffuusioyksikön kotelot, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; 3. Kompressorit tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on 1 m3/min tai suurempi, poistopaine enintään 500 kPa ja painesuhde 10:1 tai pienempi ja jotka on tehty ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; 4. Pyörivien akselien tiivisteet kompressoreihin ja puhaltimiin, jotka on määritelty 0B001.c.3 kohdassa ja suunniteltu salpakaasun sisäänvuotonopeudelle, joka on pienempi kuin 1 000 cm3/min; 5. Lämmönvaihtimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja jotka on suunniteltu toimimaan vuotonopeudella, joka on pienempi kuin 10 Pa tunnissa 100 kPa:n paine-eron vallitessa; 6. Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; d. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Raonmuotoisista kaarevista kanavista tehdyt erotussuuttimet, joiden kaarevuussäde on pienempi kuin 1 mm ja jotka ovat UF6-korroosiokestoisia sekä joissa on veitsenterä, joka erottaa suuttimen läpi virtaavan kaasun kahdeksi virraksi; 2. Sylinterimäiset tai kartiomaiset putket (pyörreputket), jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joilla on yksi tai useampi tangentiaalinen sisäänmenoaukko; 3. Kompressorit tai kaasupuhaltimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja pyörivien akselien tiivisteet niihin; 4. ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut lämmönvaihtimet; 5. ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut erotuselementtien kotelot pyörreputkia tai erotussuuttimia varten; 6. Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 40 mm tai enemmän; 7. Prosessijärjestelmät UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta (vety tai helium) 1 ppm:n tai alhaisempaan UF6-pitoisuuteen, mukaan lukien: a. Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; b. Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; c. Erotussuutin- tai pyörreputkiyksiköt UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta; d. UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun; e. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Nopeavaihtoiset neste-neste-pulssikolonnit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); 2. Nopeavaihtoiset neste-neste-keskipakokontaktorit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); 3. Vahvoja suolahappoliuoksia kestävät sähkökemialliset pelkistyskennot, jotka soveltuvat yhden valenssitilan uraanin pelkistämiseen toiseen valenssitilaan; 4. Sähkökemialliset pelkistyskennojen syöttölaitteet U+4-ionien erottamiseksi orgaanisesta virrasta ja ne prosessivirran kanssa kosketuksissa olevat laitteet, jotka on valmistettu sopivista aineista (esim. lasi, fluorihiilipolymeerit, polyfenyylisulfaatti, polyeetterisulfoni ja hartsikyllästetty grafiitti) tai suojattu niillä; 5. Hyvin puhdistetun uraanikloridiliuoksen tuottamiseen tarkoitetut syötön valmistelujärjestelmät, jotka koostuvat puhdistukseen tarkoitetuista liuotus-, uutin- ja/tai ioninvaihtolaitteista sekä U+6- tai U+4-uraanin pelkistämiseen U+3-uraaniksi soveltuvista elektrolyyttisistä kennoista; 6. Uraanin hapettamisjärjestelmät U+3-uraanin hapettamiseksi U+4-uraaniksi; f. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ionivaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Nopeasti reagoivat ioninvaihtohartsit, kalvomaiset tai huokoiset makroverkkomaiset hartsit, joissa aktiiviset kemialliset vaihtoryhmät on rajoitettu ei-aktiivisen huokoisen tukirakenteen pinnoitteeksi, ja muut komposiittirakenteet missä tahansa sopivassa muodossa, mukaan lukien partikkelit ja kuidut, joiden halkaisija on 0,2 mm tai pienempi ja suunniteltu vaihtopuoliintumisaika on alle 10 sekuntia ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa ja kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella; 2. (Sylinterinmuotoiset) ioninvaihtokolonnit, joiden halkaisija on suurempi kuin 1 000 mm ja jotka on valmistettu vahvaa suolahappoa kestävistä aineista (esim. titaani tai fluorihiilimuovit) tai suojattu niillä ja jotka kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella ja yli 0,7 MPa:n paineessa; 3. Ioninvaihtotakaisinvirtausjärjestelmät (kemialliset tai sähkökemialliset hapetus- tai pelkistysjärjestelmät) kemiallisten pelkistys- tai hapetusaineiden talteenottamiseksi ioninvaihtoon perustuvissa rikastuskaskadeissa; g. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu atomihöyryyn perustuvia menetelmiä varten, seuraavasti: 1. Uraanimetallin höyrystämisjärjestelmät, jotka on suunniteltu tuottamaan 1 kW:n tai suurempi teho kohteessa laserrikastuksessa käyttöä varten; 2. Sulan tai höyrystyneen uraanimetallin käsittelyjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käsittelemään sulaa uraania, sulia uraaniseoksia tai uraanimetallihöyryä laserrikastuksessa käyttöä varten, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit; Huom. KATSO MYÖS 2A225 KOHTA. 3. Nestemäisessä tai kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanimetallihöyryn tai nestemäisen uraanin korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä. 4. Erotusyksikön kotelot (sylinterinmuotoiset tai suorakulmaiset astiat), joihin voidaan sijoittaa uraanimetallin höyrystin, elektronisuihkutykki ja tuote- ja jätekerääjät; 5. Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön; Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA. h. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu molekyyleihin perustuvia menetelmiä tai laserjärjestelmiä varten, seuraavasti: 1. Ääntä nopeammilla virtauksilla toimivat paisuntasuuttimet, joilla voidaan jäähdyttää UF6:n ja kantokaasun seokset 150 K (- 123 °C) asteeseen tai sitä alhaisempaan lämpötilaan ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”; 2. Tuote- tai jätekerääjäkomponentit tai -laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu uraanimateriaalin tai uraanijätemateriaalin keräämistä varten laservalolla valaisun jälkeen ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”; 3. Kompressorit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja niihin soveltuvat pyörimisakselien tiivisteet; 4. Laitteet UF5:n (kiinteä aine) fluoraamiseksi UF6:ksi (kaasu); 5. Prosessijärjestelmät UF6:n erottamiseksi kantokaasusta (esim. typestä, argonista tai muusta kaasusta) mukaan lukien: a. Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; b. Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; c. UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun; 6. Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön; Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA. i. Plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Ionien tuottamiseen tai kiihdyttämiseen soveltuvat mikroaaltoteholähteet ja antennit, joiden lähtötaajuus on enemmän kuin 30 GHz ja keskimääräinen lähtöteho suurempi kuin 50 kW; 2. Radiotaajuusioninvirityskelat, jotka toimivat yli 100 kHz:n taajuuksilla ja kykenevät käsittelemään yli 40 kW:n keskimääräisen tehon; 3. Uraaniplasman synnyttämiseen soveltuvat järjestelmät; 4. Ei käytössä; 5. Kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanihöyryn korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä. 6. Erotusyksikön (sylinterimäinen) kotelo, johon voidaan sijoittaa uraaniplasmalähde, radiotaajuinen ajokela ja tuote- ja jätekerääjät ja joka on tehty sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. ruostumattomasta teräksestä); j. Sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Joko yhden tai useita ionisuihkuja synnyttävät ionilähteet, jotka koostuvat höyrylähteestä, ionisaattorista ja suihkun kiihdyttimestä, jotka on valmistettu sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. grafiitista, ruostumattomasta teräksestä tai kuparista) ja jotka kykenevät tuottamaan 50 mA:n tai suuremman kokonaisionivirran; 2. Rikastetun tai köyhdytetyn uraani-ionisuihkun keräyslevyt, jotka koostuvat kahdesta tai useammasta raosta ja keräystaskusta ja jotka on valmistettu sopivista ei-magneettisista aineista (esim. grafiitista tai ruostumattomasta teräksestä); 3. Uraanin sähkömagneettisten erotusyksiköiden tyhjökotelot, jotka on valmistettu ei-magneettisista aineista (esim. ruostumattomasta teräksestä) ja suunniteltu toimimaan 0,1 Pa:n tai sitä alhaisemmissa paineissa; 4. Magneettinapakappaleet, joiden halkaisija on suurempi kuin 2 m; 5. Ionilähteisiin tarvittavat suurjänniteteholähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Kykenevät toimimaan jatkuvasti; b. Ulostulojännite 20 000 V tai suurempi; c. Ulostulovirta 1 A tai suurempi; ja d. Jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana; Huom. KATSO MYÖS 3A227 KOHTA. 6. Magneettien teholähteet (suuritehoiset, tasavirta-), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Kykenevät toimimaan jatkuvasti siten, että lähtövirta on 500 A tai suurempi jännitteen ollessa 100 V tai suurempi; ja b. Virran tai jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana. Huom. KATSO MYÖS 3A226 KOHTA.
0B002	Kohdassa 0B001 määriteltyjä isotooppierotuslaitoksia varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut, ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tehdyt tai niillä suojatut apujärjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti: a. Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin; b. Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten; c. Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin; d. d. Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon; e. Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa; f. Tyhjiöjärjestelmät ja -pumput seuraavasti: 1. Tyhjöjakoputket, tyhjökokoojat tai tyhjiöpumput, joiden imukyky on 5 m3/min tai suurempi; 2. Tyhjöpumput, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; tai 3. Tyhjöjakoputkista, tyhjökokoojista tai tyhjiöpumpuista koostuvat tyhjiöjärjestelmät, jotka on suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä; g. UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka pystyvät ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun virrasta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Kykenevät mittaamaan atomipainoltaan 320 tai raskaampia ioneja ja niiden resoluutio on parempi kuin 1 osa 320:stä; 2. Ionilähteet, jotka on valmistettu nikkelistä, nikkelikupariseoksesta, jonka nikkelipitoisuus on 60 painoprosenttia tai enemmän, tai nikkelikromiseoksesta, tai suojattu niillä; 3. Elektronipommitukseen perustuva ionisointilähde; ja 4. Isotooppianalyysiin soveltuva kokoojajärjestelmä.
0B003	Uraanin konversiolaitos ja erityisesti sitä varten suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti: a. Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi; b. Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF6:ksi; c. Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF2:ksi; d. Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UF4:ksi; e. Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi; f. Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi; g. Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UO2:ksi; h. Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi; i. Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi.
0B004	Raskaan veden, deuteriumin ja deuteriumyhdisteen tuotanto- tai konsentrointilaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: a. Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti: 1. Vesi-rikkivety-erotuslaitokset; 2. Ammoniakki-vety-erotuslaitokset; b. Laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Vesi-rikkivety-erotustornit, joiden halkaisija on vähintään 1,5 m ja jotka voivat toimia 2 MPa:n tai sitä suuremmassa paineessa; 2. Rikkivetykaasun (yli 70 prosenttia H2S:ää sisältävän kaasun) kierrätykseen soveltuvat yksivaiheiset pienipaineiset (0,2 MPa) keskipakopuhaltimet tai kompressorit, joiden tilavuusvirta on 56 m3/s tai suurempi niiden toimiessa 1,8 MPa:n imua vastaavassa tai suuremmassa paineessa ja jotka on varustettu H2S-märkäkäyttöön suunnitelluilla tiivisteillä; 3. Ammoniakki-vety-erotustornit, joiden korkeus on vähintään 35 m ja halkaisija 1,5–2,5 m ja jotka voivat toimia suuremmissa paineissa kuin 15 MPa; 4. Tornien sisäiset osat, mukaan lukien kosketuspinnat, ja vaihepumput, mukaan lukien upotettavat pumput, jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 5. Ammoniakkikrakkerit, joiden käyttöpaine on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 MPa ja jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 6. Infrapuna-absorptioanalysaattorit, jotka kykenevät jatkuvaan vety-deuterium-suhteen mittaamiseen, kun deuteriumpitoisuus on 90 prosenttia tai enemmän; 7. Katalyyttipolttimet, joilla väkevöity deuterium muutetaan raskaaksi vedeksi ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 8. Täydelliset järjestelmät tai niiden kolonnit, joilla parannetaan raskaan veden laatua, raskaan veden deuteriumpitoisuuden konsentroimiseksi reaktoriluokkaan; 9. Ammoniakin syntetisointikonvertterit tai ammoniakin syntetisointiyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla.
0B005	”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet. Tekn. huom. ”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos sisältää laitteet, jotka: 1. Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä; 2. Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään; 3. Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden; 4. Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn; tai 5. Joita käytetään reaktorielementtien kokoonpanoon.
0B006	”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit. Huom. 0B006 kohtaan kuuluvat: a. ”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos sekä laitteet ja komponentit, jotka tavallisesti ovat suoraan yhteydessä säteilytettyyn polttoaineeseen ja pääasiallisiin ydinaineiden ja fissiotuotteiden prosessivirtoihin ja suoraan ohjaavat niitä; b. Polttoaine-elementtien paloittelu- tai pilkkomiskoneet, ts. kauko-ohjatut laitteet, jotka leikkaavat, paloittelevat tai katkovat ”ydinreaktorien” säteilytettyjä polttoainekokoonpanoja, -nippuja tai -sauvoja; c. Liuotinastiat, kriittisyysturvalliset tankit (esim. halkaisijaltaan pienet tankit, rengasmaiset tai laattatankit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorien” säteilytetyn polttoaineen liuottamiseen ja jotka kykenevät kestämään kuumia, voimakkaasti syövyttäviä nesteitä ja joita voidaan täyttää ja huoltaa kauko-ohjatusti; d. Uuttimet, kuten pulsoidut tai pakatut kolonnit, sekoitussaostimet tai keskipakokontaktorit, jotka kestävät typpihapon syövyttäviä vaikutuksia ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa; e. Säilytys- tai varastoastiat, jotka on erityisesti suunniteltu kriittisyysturvallisiksi ja kestämään typpihapon syövyttäviä vaikutuksia; Tekn. huom. Säilytys- tai varastoastioilla voi olla seuraavat ominaisuudet: 1. Seinämien tai sisärakenteiden booriekvivalenttipitoisuus (laskettuna 0C004:ää koskevassa huomautuksessa olevan kaavan mukaisesti kaikkien olennaisten elementtien osalta) vähintään kaksi prosenttia; 2. Sylinterimäisen astian halkaisija korkeintaan 175 mm; tai 3. Joko laatta- tai rengasmaisen astian leveys korkeintaan 75 mm. f. Neutronimittausjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu integroitaviksi ja käytettäviksi automaattisten prosessinvalvontajärjestelmien kanssa säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa;
0B007	Plutoniumin konversiolaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti: a. Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi; b. Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi.

0C   Materiaalit

0C001	”Luonnonuraani” tai ”köyhdytetty uraani” tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista; Huom. 0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia: a. Neljä grammaa tai vähemmän ”luonnonuraania” tai ”köyhdytettyä uraania”, kun se on instrumentin anturiosassa; b. Erityisesti seuraaviin rauhanomaisiin, ei-ydinteknisiin sovellutuksiin käytetty ”köyhdytetty uraani”: 1. Suojaus; 2. Pakkaus; 3. Painolastit, joiden massa on enintään 100 kg; 4. Vastapainot, joiden massa on enintään 100 kg; c. Vähemmän kuin viisi prosenttia toriumia sisältävät seokset; d. Toriumia sisältävät keraamiset tuotteet, jotka on valmistettu muuta kuin ydinteknistä käyttöä varten.
0C002	”Erityinen halkeamiskelpoinen aine” Huom. 0C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi määrää, joka on neljä ”tehollista grammaa” tai vähemmän kyseistä ainetta, kun se on instrumentin anturiosassa.
0C003	Deuterium, raskas vesi (deuteriumoksidi) ja muut deuteriumyhdisteet sekä deuteriumia sisältävät seokset ja liuokset, joissa deuterium-vety-isotooppisuhde ylittää arvon 1:5 000.
0C004	Grafiitti, jonka puhtaustaso on parempi kuin 5 miljoonasosaa ”booriekvivalenttia” ja jonka tiheys on suurempi kuin 1,50 g/cm3, käytettäväksi ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä. Huom. KATSO MYÖS 1C107 KOHTA. 1: Vientivalvontaa varten sen jäsenvaltion toimivaltaiset viranomaiset, johon viejä on sijoittautunut, päättävät, onko edellä mainitun eritelmän täyttävän grafiitin vienti tarkoitettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa”. 2: 0C004 kohdassa ”booriekvivalentti” (BE) (Boron equivalent) määritellään epäpuhtauksille summana BEZ:ista (lukuun ottamatta BEhiili:ia, koska hiiltä ei lasketa epäpuhtaudeksi) mukaan lukien boorin, jolloin BEZ (ppm) = CF x alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä, σB ja σZ ovat vastaavat boorin ja alkuaineen Z termiset neutronikaappausvaikutusalat (barn-yksiköinä); ja AB ja AZ ovat boorin ja alkuaineen Z atomipainot.
0C005	Kaasudiffuusiokalvojen valmistukseen erityisesti valmistetut UF6-korroosiota kestävät yhdisteet tai jauheet (esim. nikkeli tai seos, joka sisältää 60 painoprosenttia tai enemmän nikkeliä, alumiinioksidi ja täysin fluoratut hiilivetypolymeerit), joiden puhtaus on 99,9 painoprosenttia tai enemmän ja joissa keskimääräinen partikkelikoko on vähemmän kuin 10 μm mitattuna ASTM (American Society for Testing and Materials) B330-standardin mukaisesti ja joissa partikkelit ovat hyvin samankokoisia.

0D   Ohjelmistot

0D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

0E   Teknologia

0E001

”Teknologia” ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

RYHMÄ 1 – ERITYISMATERIAALIT JA NIIHIN LIITTYVÄT LAITTEET

1A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

1A001	Fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit seuraavasti: a. ”Ilma-aluksiin” tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja; b. Pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu 1C009.a kohdassa määritellyistä vinyylideenifluorideista (CAS 75-38-7) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Ne ovat levyn tai kalvon muodossa; ja 2. Niiden paksuus on yli 200 μm; c. Tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Ne on valmistettu fluoroelastomeerista, joka sisältää ainesosana ainakin yhden vinyylieetteriryhmän; ja 2. Ne on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ilma-aluksissa” tai ’ohjuksissa’ taikka avaruuskäyttöön. Huom. 1A001.c kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.
1A002	”Komposiitti”rakenteet tai -laminaatit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: Huom. KATSO MYÖS 1A202, 9A010 ja 9A110 KOHTA. a. Ne koostuvat orgaanisesta ”matriisista” ja 1C010.c, 1C010.d tai 1C010.e kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai b. Ne koostuvat metalli- tai hiili”matriisista” ja jostakin seuraavista: 1. Hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja b. ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; tai 2. 1C010.c kohdassa määritellyistä materiaaleista. Huom. 1: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi epoksihartsilla kyllästetyistä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista” valmistettuja komposiittirakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Pinta-ala enintään 1 m2; b. Pituus enintään 2,5 m; ja c. Leveys enintään 15 mm. Huom. 2: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu seuraaviin puhtaasti siviilitarkoituksiin: a. Urheilutarvikkeisiin; b. Autoteollisuuteen; c. Työstökoneteollisuuteen; d. Lääkinnällisiin käyttötarkoituksiin. Huom. 3: 1A002.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka sisältävät enintään kaksi eri suuntiin kudottua filamenttia ja jotka on erityisesti suunniteltu seuraavia sovelluksia varten: a. Metallin kuumakäsittelyuunit metallien karkaisua varten; b. Piipallojen tuotantolaitteet. Huom. 4: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu tiettyä sovellusta varten.
1A003	Ei-”plastisoituvista” aromaattisista polyimideistä valmistetut kalvot, levyt, teipit tai nauhat, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. Paksuus ylittää 0,254 mm; tai b. Ne on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla. Huom. 1A003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmisteita, jotka on pinnoitettu tai laminoitu kuparilla ja suunniteltu elektronisten piirilevyjen tuotantoon. Huom. Kaikissa muodoissa olevien ”plastisoituvien” aromaattisten polyimidien osalta katso 1C008.a.3.
1A004	Suojaus- ja ilmaisinlaitteet ja komponentit, joita ei ole erityisesti suunniteltu sotilaskäyttöön, seuraavasti: HUOM. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 3A229 ja 3A232 KOHTA. a. Kokonaamarit, suodatinrasiat ja niiden puhdistuslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit; Huom. 1A004.a. kohta sisältää moottoroidut ilmaa puhdistavat hengityslaitteet (PAPR), jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan 1A004.a kohdassa lueteltuja aineita tai materiaaleja vastaan. Tekn. huom. Sovellettaessa 1A004.a. kohtaa: 1. Kokonaamareita kutsutaan myös kaasunaamareiksi. 2. Suodatinrasiat sisältävät suodatinpatruunat. 1. Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; 2. Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; 3. Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; tai 4. ”Mellakantorjunta-aineet”, mukaan lukien: a. -Bromibentseeniasetonitriili (bromibentsyylisyanidi) (CA) (CAS 5798-79-8); b. [(2-kloorifenyyli)metyleeni] propaanidinitriili, o-klooribentsylideenimalononitriili (CS) (CAS 2698-41-1); c. 2-kloori-1-fenyylietanoni, fenasyylikloridi (-klooriasetofenoni) (CN) (CAS 532-27-4); d. Dibentso(b, f)-1,4-oksatsepiini (CR) (CAS 257-07-8); e. 10-kloori-5,10-dihydrofenarsatsiini (fenarsatsiinikloridi) (adamsiitti) (DM) (CAS 578-94-9); f. N-nonanoyylimorfoliini (MPA) (CAS 5299-64-9). b. Suojapuvut, käsineet ja jalkineet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan: 1. Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; 2. Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai 3. Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; c. Ilmaisinjärjestelmät, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ilmaisemaan tai tunnistamaan seuraavia aineita, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: 1. Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; 2. Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai 3. Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; d. Elektroniset laitteet, jotka on suunniteltu automaattisesti ilmaisemaan tai tunnistamaan ”räjähteiden” jäämiä ja jotka käyttävät ’pienten pitoisuuksien mittaamiseen’ (trace detection) tarkoitettuja tekniikoita (esim. pinta-akustista aaltoa, ioniliikkuvuusspektrometriaa, differentiaaliliikkuvuusspektrometriaa, massaspektrometriaa). Tekn. huom. ’Pienten pitoisuuksien mittaaminen’ (trace detection) määritellään kyvyksi havaita pienempiä määriä kuin 1 ppm höyryssä tai 1 mg kiinteässä aineessa tai nesteessä. Huom. 1: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön. Huom. 2: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kosketuksettomia läpikuljettavia turvatarkastusportteja. 1A004 Huom. 1A004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. Henkilökohtaisia säteilyannoksen valvontamittareita; b. Työterveys- tai työturvallisuuslaitteita, joiden suunnittelu tai toiminta on rajoitettu suojaamaan niitä vaaroja vastaan, jotka ovat ominaisia asukasturvallisuudelle tai siviiliteollisuudelle, mukaan luettuina: 1. kaivostoiminta; 2. louhinta; 3. maatalous; 4. lääketeollisuus; 5. lääkintäteollisuus; 6. eläinlääketeollisuus; 7. ympäristöteollisuus; 8. jätehuolto 9. elintarviketeollisuus. Tekn. huom. 1. 1A004 kohtaan sisältyy laitteita ja komponentteja, jotka on määritetty ja onnistuneesti testattu kansallisten standardien mukaisesti tai muutoin todistettu tehokkaiksi radioaktiivisten aineiden, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”, biologisten aineiden, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”, kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineiden, ’simulanttien’ tai ”mellakantorjunta-aineiden” ilmaisemista tai niiltä suojaamista varten, vaikka tällaisia laitteita ja komponentteja käytettäisiin siviiliteollisuudessa, esimerkiksi kaivostoiminnassa, louhinnassa, maataloudessa, lääke-, lääkintä-, eläinlääke- tai ympäristöteollisuudessa, jätehuollossa tai elintarviketeollisuudessa. 2. ’Simulantti’ on aine tai materiaali, jota käytetään myrkyllisen aineen (kemiallisen tai biologisen) sijasta koulutuksessa, tutkimuksessa, testauksessa tai arvioinnissa.
1A005	Vartalosuojat ja niitä varten tarkoitetut komponentit seuraavasti: Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. a. Pehmeät vartalosuojat, joita ei ole valmistettu sotilasstandardien tai -laatuvaatimusten tai niitä vastaavien standardien tai vaatimusten mukaisesti, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit; b. Kovat vartalosuojalevyt, joiden luodinkestävyys vastaa enintään tasoa IIIA (NIJ 0101.06, heinäkuu 2008) tai sen kansallisia vastineita. Huom. Vartalosuojien valmistukseen käytettyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” osalta katso 1C010 kohta. Huom. 1: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, kun ne ovat käyttäjänsä mukana hänen henkilökohtaista suojautumistaan varten. Huom. 2: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain edestäpäin kohdistuvia, muiden kuin sotilasräjähteiden sirpaleita ja räjähdystä vastaan. Huom. 3: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain veitsen, piikin, neulan tai tylpän aseen iskua vastaan.
1A006	1A006 Seuraavat laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu omatekoisten räjähteiden raivaamiseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja tarvikkeet: Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. a. Kauko-ohjattavat ajoneuvot; b. ’Häiritsijät’ (disruptors). Tekn. huom. ’Häiritsijät’ ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu estämään räjädettä toimimasta kohdistamalla siihen nestemäinen, kiinteä tai räjähtävä projektiili. Huom. 1A006 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka ovat käyttäjänsä mukana.
1A007	Seuraavat laitteet ja laitteistot, jotka on erityisesti suunniteltu latausten ja ”energeettisiä aineita” sisältävien laitteiden laukaisemiseen sähköisin keinoin: Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 3A229 ja 3A232 KOHTA. a. Räjähtävien sytyttimien laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä räjähtäviä sytyttimiä; b. Seuraavat sähköisesti ohjattavat räjähtävät sytyttimet: 1. Räjähtävä siltajohdin (EB); 2. Räjähtävä siltajohdinlanka (EBW); 3. Iskulaukaisin; 4. Räjähtävät kalvosytyttimet (EFI). Tekn. huom. 1. Termiä ’initiator’ tai ’igniter’ (käynnistin tai räjäytin) käytetään toisinaan termin ’detonator’ (sytytin) sijasta. 2. 1A007.b kohdassa kaikki kyseiset sytyttimet käyttävät pientä sähköjohdinta (siltavastusta, siltavastuslankaa tai kalvoa), joka kaasuuntuu räjähdysmäisesti, kun nopea, voimakas sähköinen pulssi kulkee sen läpi. Muissa kuin iskulaukaisin-tyypeissä räjähtävä johdin käynnistää kemiallisen räjähdyksen siihen yhteydessä olevassa voimakkaassa räjähteessä, esim. PETN:ssä (pentaerytritoltetranitraatissa). Iskulaukaisimissa sähköjohtimen kaasuuntuminen työntää piikin tai iskurin sytyttimen välin yli ja iskurin törmäys räjähteeseen käynnistää kemiallisen sytytyksen. Joissakin malleissa iskurin käyttövoimana on magneettinen voima. Termiä räjähtävä kalvo voidaan käyttää joko EB- tai iskurityyppisistä sytyttimistä.
1A008	Räjähteet, laitteet ja komponentit seuraavasti: a. ’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Nettoräjähdemäärä (NEQ) suurempi kuin 90 g; ja 2. Ulkokuori halkaisijaltaan 75 mm tai suurempi; b. Pitkänomaiset räjähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit: 1. Räjähdelataus suurempi kuin 40 g/m; ja 2. Leveys 10 mm tai suurempi; c. Räjähtävä tulilanka, jossa räjähdelataus on suurempi kuin 64 g/m; d. Katkaisimet, muut kuin 1A008.b kohdassa määritellyt, ja leikkaustyökalut, joiden nettoräjähdemäärä (NEQ) on suurempi kuin 3,5 kg. Tekn. huom. ’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’ ovat muotoiltuja räjähdyspanoksia, jotka suuntaavat räjähdysvoiman vaikutukset.
1A102	Toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilikomponentit, jotka on suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin.
1A202	Muut kuin 1A002 kohdassa määritellyt komposiittirakenteet putkina, joilla on seuraavat ominaisuudet: Huom. KATSO MYÖS 9A010 JA 9A110 KOHTA. a. Niiden sisähalkaisija on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä; ja b. Ne on valmistettu 1C010.a tai b tai 1C210.a kohdassa määritellyistä ”kuitu- ja säiemateriaaleista” tai 1C210.c kohdassa määritellyistä hiiliprepregimateriaaleista.
1A225	Platinoidut katalyytit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmisteltu edistämään vedyn ja veden välistä isotooppien vaihtoreaktiota tritiumin ottamiseksi talteen raskaasta vedestä tai raskaan veden tuottamiseksi.
1A226	Erikoisaineet, joita voidaan käyttää raskaan veden erottamiseen tavallisesta vedestä ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista: a. Ne on tehty fosforipronssiverkosta, joka on käsitelty kemiallisesti vettyvyyden parantamiseksi; ja b. Ne on suunniteltu käytettäväksi tyhjötislauskolonneissa.
1A227	Korkeatiheyksiset (lyijylasista tai muusta aineesta valmistetut) säteilysuojaikkunat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä näitä varten erityisesti suunnitellut puitteet: a. ’Kylmä (säteilyltä suojattu) ala’ on suurempi kuin 0,09 m2; b. Tiheys on suurempi kuin 3 g/cm3; ja c. Paksuus on 100 mm tai suurempi. Tekn. huom. 1A227 kohdassa termillä ’kylmä ala’ tarkoitetaan ikkunan läpinäkyvää alaa, joka on altistuneena alhaisimmalle säteilytasolle mallisovelluksessa.

1B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

1B001	Seuraavat 1A002 kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien tai 1C010 kohdassa määriteltyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” tuotanto- tai tarkastuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet: Huom. KATSO MYÖS 1B101 JA 1B201 KOHTA. a. Filamenttikuitujen kelauskoneet, joissa käämittävien kuitujen asettelu-, kiedonta- ja kelausliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kolmen tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien valmistukseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; b. ’Nauhapäällystyskoneet’, joissa teipin tai levyjen asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa viiden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen; Huom. 1B001.b kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä. Tekn. huom. 1B001.b kohdassa ’nauhapäällystyskoneet’ pystyvät päällystämään yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, joka on leveydeltään yli 25 mm mutta enintään 305 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja päällystysprosessin aikana. c. ”Komposiitti”rakenteita varten tarkoitetut monisuuntaiset ja monidimensioiset kutoma- tai punontakoneet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuitujen kudontaa, punontaa tai palmikointia varten sekä näiden koneiden adapterit ja muunnossarjat; Tekn. huom. 1B001.c kohdassa punontatekniikkaan sisältyy neulonta. d. Lujitekuitujen tuotantoa varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut laitteet seuraavasti: 1. Laitteet, joilla polymeerikuituja (kuten polyakryylinitriili, raion, hartsi tai polykarbosilaani) muutetaan hiilikuiduiksi tai piikarbidikuiduiksi, mukaan lukien erikoislaitteet, joilla kuituja jännitetään kuumennuksen aikana; 2. Laitteistot, joilla valmistetaan piikarbidikuituja pinnoittamalla kuumennettuja filamenttisubstraatteja alkuaineilla tai yhdisteillä kemiallista kaasufaasipinnoitus-menetelmää (CVD) käyttäen; 3. Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia); 4. Laitteet, joilla esikuituja sisältävä alumiini muutetaan lämpökäsittelyllä alumiinioksidikuiduiksi; e. Laitteet, joilla tuotetaan kuumasulatusmenetelmällä 1C010.e kohdassa määriteltyjä prepregejä; f. Ainetta rikkomattomat tarkastuslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”materiaaleja varten seuraavasti: 1. Röntgentomografiajärjestelmät, joilla voidaan tarkastella valmistusvirheitä kolmessa ulottuvuudessa; 2. Digitaalisesti ohjatut ultraäänitestauslaitteet, joiden liikkeet lähettimien tai vastaanottimien asettamiseksi koordinoidaan ja ohjelmoidaan yhtäaikaisesti neljällä tai useammalla akselilla tarkastettavan komponentin kolmiulotteisten ääriviivojen seuraamiseksi; g. ’Touvi-asettelukoneet’, joissa touvien asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kahden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen. Tekn. huom. 1B001.g kohdassa ’touviasettelukoneet’ pystyvät asettelemaan yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, jonka leveys on enintään 25 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja asetteluprosessin aikana. Tekn. huom. 1. 1B001 kohdassa tarkoitetut ’ensisijaiset servopaikannetut’ akselit ohjaavat halutun prosessin toteuttamiseksi tietokoneohjatusti pääte-elimen (siis työkalun) asemaa avaruudessa oikeaan suuntaan suhteessa työkappaleeseen. 2. 1B001 kohdassa tarkoitettu ’filamenttinauha’ on yksittäinen tasalevyinen täysin tai osittain hartsikyllästetty teippi, touvi tai kuitu.
1B002	Kontaminaation välttämiseen erityisesti suunnitellut, metalliseosten, metalliseosjauheiden tai seostettujen materiaalien tuottamiseen tarkoitetut laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jossakin 1C002.c.2 kohdassa määritellyistä prosesseista. Huom. KATSO MYÖS 1B102 KOHTA.
1B003	Titaanin, alumiinin tai niiden seosten ”superplastista muovausta” tai ”diffuusioliittämistä” varten tarkoitetut työkalut, suuttimet, muotit tai kiinnikkeet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tuotteiden valmistamiseen: a. Ilma-alusten runko- tai avaruusalusten rakenteet; b. ”Ilma-alusten” tai avaruusalusten moottorit; tai c. 1B003.a kohdassa määriteltyjä rakenteita tai 1B003.b kohdassa määriteltyjä moottoreita varten erityisesti suunnitellut komponentit.
1B101	Seuraavat, muut kuin 1B001 kohdassa määritellyt laitteet rakenteellisten komposiittien ”tuotantoa” varten sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet: Huom. KATSO MYÖS 1B201 KOHTA. Huom. 1B101 kohdassa määriteltyihin komponentteihin ja varusteisiin sisältyvät muotit, tuurnat, suukappaleet, kiinnittimet ja työkalut komposiittirakenteiden, -laminaattien ja niiden valmisteiden preformien puristamista, kovettamista, valamista, sintraamista tai liittämistä varten. a. Filamenttikuidun kelauskoneet tai kuidunasettelukoneet, joissa kuidun asemointi-, käärintä- ja kelausliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu valmistamaan komposiittirakenteita tai -laminaatteja kuitu- tai säiemateriaaleista, sekä koordinoinnin ja ohjelmoinnin ohjaukset; b. Nauhapäällystyskoneet, joissa nauhan tai levyn asettelu- ja asemointiliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu komposiittisten ilma-alusten ja ”ohjusten” runkorakenteiden valmistusta varten; c. Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalien””tuotantoa” varten suunnitellut tai muunnetut laitteet: 1. Laitteet, joilla muunnetaan polymeerikuituja (esim. polyakryylinitriiliä, raionia tai polykarbosilaania), erityisesti kuitua kuumennuksen aikana jännittäen; 2. Laitteet, joiden avulla kuumennettuja filamenttisubstraatteja höyrypinnoitetaan alkuaineilla tai yhdisteillä; 3. Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia); d. Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu kuitujen erityispintakäsittelyä varten tai 9C110 kohdassa määriteltyjen prepregien ja preformien tuottamista varten. Huom. 1B101.d kohtaan sisältyvät valssaimet, venytyslaitteet, päällystyslaitteet, leikkurit ja meistimuotit.
1B102	Muut kuin 1B002 kohdassa määritellyt metallijauheen ”tuotantolaitteet” ja komponentit seuraavasti: Huom. KATSO MYÖS 1B115.b KOHTA. a. Metallijauheen ”tuotantolaitteet”, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.a.2 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen pallomaisten, sferoidisten tai hivennettyjen materiaalien ”tuotantoon” valvotussa ympäristössä. b. Erityisesti suunnitellut komponentit 1B002 tai 1B102.a kohdassa määriteltyjä ”tuotantolaitteita” varten. Huom. 1B102 kohtaan sisältyvät: a. Plasmageneraattorit (suuritaajuinen kaarisuihku), joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; b. Sähköpurkauslaitteistot, joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; c. Laitteet, joita voidaan käyttää pallomaisten alumiinijauheiden ”tuotantoon” pulverisoimalla sula suojakaasussa (esim. typessä).
1B115	Seuraavat muut kuin 1B002 tai 1B102 kohdassa määritellyt laitteet ajoaineiden ja niiden ainesosien tuotantoa varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: a. ”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen nestemäisten ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä tai vastaanottotestausta varten; b. ”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen kiinteiden ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä, sekoittamista, kovettamista, valamista, prässäystä, työstämistä, puristamista tai vastaanottotestausta varten. Huom. 1B115.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi eräsekoittimia, jatkuvatoimisia sekoittimia tai neste-energiamyllyjä. Eräsekoittimien, jatkuvatoimisten sekoittimien ja neste-energiamyllyjen valvonnan osalta katso 1B117, 1B118 ja 1B119 kohta. Huom. 1: Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu asetarvikkeiden tuotantoa varten: katso asetarvikeluettelo. Huom. 2: 1B115 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi boorikarbidin ”tuotantoon”, käsittelyyn ja hyväksymistestaukseen tarkoitettuja laitteita.
1B116	Erityisesti suunnitellut suuttimet, joilla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, tuurnalle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat 1 573–3 173 K (2 900–1 300 °C) asteen lämpötila-alueella ja 130 Pa:n–20 kPa:n paineessa.
1B117	Eräsekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit: a. Kokonaistilavuuskapasiteetti 110 litraa tai enemmän; ja b. Ainakin yksi keskustasta sivuun asennettu ’sekoitus-/vaivausvarsi’. Huom. 1B117.b kohdassa termillä ’sekoitus-/vaivausvarsi’ ei viitata homogenisoijiin tai pyöriviin leikkuuteriin.
1B118	Jatkuvatoimiset sekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit: a. Kaksi tai useampia sekoitus-/vaivausvarsia; tai b. Yksi värähtelevä pyörivä varsi sekä vaivaushampaat/piikit varressa ja sekoituskammion vuorauksen sisäpuolella.
1B119	Neste-energiamyllyt, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen aineiden jauhamiseen tai hienontamiseen, ja tällaisia myllyjä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
1B201	Seuraavat muut kuin 1B001 tai 1B101 kohdassa määritellyt filamenttikuidun kelauskoneet ja niihin liittyvät laitteet: a. Filamenttikuidun kelauskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Kuitujen asemointi, käärintä ja käämintä on koordinoitu ja ohjelmoitu kahden tai useamman akselin suhteen; 2. Ne on erityisesti suunniteltu komposiittirakenteiden tai -laminaattien valmistamiseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; ja 3. Ne pystyvät käämimään lieriömäisiä putkia, joiden sisähalkaisija on 75–650 mm ja pituus 300 mm tai enemmän; b. 1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden koordinointi- ja ohjelmointilaitteet; c. 1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden tarkkuustuurnat.
1B225	Fluorin tuotannossa käytettävät elektrolyysikennot, joiden tuotantokapasiteetti on yli 250 g fluoria tunnissa.
1B226	Sähkömagneettiset isotooppierottimet, jotka on suunniteltu toimimaan tai varusteltu yhdellä tai useilla ionilähteillä, joilla voidaan saada aikaan 50 mA:n tai suurempi ionisuihkun kokonaisvirta. Huom. 1B226 kohta sisältää erottimet: a. Jotka pystyvät rikastamaan pysyviä isotooppeja; b. Joissa ionilähteet ja -kerääjät ovat kummatkin magneettikentässä, sekä ne konfiguraatiot, joissa ne ovat kentän ulkopuolella.
1B228	Kryogeeniset vetytislauskolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Ne on suunniteltu toimimaan 35 K (–238 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa sisäisissä lämpötiloissa; b. Ne on suunniteltu toimimaan 0,5–5 MPa:n sisäisessä paineessa; c. Ne on valmistettu joko: 1. 300-sarjan vähärikkisestä ruostumattomasta teräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; tai 2. Vastaavista kryogeenisistä ja vetyä (H2) kestävistä materiaaleista; ja d. Sisähalkaisija on 30 cm tai enemmän ja ’tehollinen pituus’ 4 m tai enemmän. Tekn. huom. 1B228 kohdassa ’tehollinen pituus’ tarkoittaa pakkausmateriaalin aktiivista korkeutta pakatussa kolonnissa tai sisäkosketuslevyjen aktiivista korkeutta pohjakolonnissa.
1B229	Seuraavat vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit sekä niiden ’sisäkosketuspinnat’: Huom. Erityisesti raskaan veden tuottamista varten suunnitellut tai valmistetut kolonnit: katso 0B004 kohta. a. Vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Niiden käyttöpaine on 2 MPa tai suurempi; 2. Ne on valmistettu hiiliteräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; ja 3. Niiden halkaisija on 1,8 m tai suurempi; b. 1B229.a kohdassa määriteltyjen vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnien ’sisäkosketuspinnat’. Tekn. huom. Kolonnien ’sisäkosketuspinnat’ ovat segmentoituja pohjia, joiden tehollinen halkaisija koottuna on 1,8 m tai enemmän; ne on suunniteltu helpottamaan vastavirtakosketusta ja ne on valmistettu ruostumattomista teräksistä, joiden hiilipitoisuus on 0,03 prosenttia tai vähemmän. Pohjat voivat olla seula-, venttiili-, kello-, ja ritiläpohjia.
1B230	Nesteammoniakkiin liuotetun väkevän tai laimean kaliumamidikatalyytin (KNH2/NH3) kierrättämiseen kykenevät pumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Ne ovat ilmatiiviitä (so. hermeettisesti suljettuja); b. Pumppausteho on suurempi kuin 8,5 m3/h; ja c. Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista: 1. Ne on tarkoitettu väkevien (1 % tai suurempi pitoisuus) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 1,5–60 MPa:n käyttöpaineella; tai 2. Laimeiden (pitoisuus vähemmän kuin 1 %) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 20–60 MPa:n käyttöpaineella.
1B231	Seuraavat tritiumlaitokset ja -tehtaat ja niissä käytettävät laitteet: a. Laitokset tai tehtaat, joissa tuotetaan, otetaan talteen, uutetaan, rikastetaan tai käsitellään tritiumia, b. Tritiumlaitosten tai -tehtaiden laitteet seuraavasti: 1. Vedyn tai heliumin jäähdytysyksiköt, joissa lämpötila saadaan lasketuksi 23 K (– 250 °C) asteeseen tai alhaisemmaksi ja joiden lämmönpoistokyky on suurempi kuin 150 W; 2. Vetyisotooppien varastointi- ja puhdistusjärjestelmät, joissa varastointiin tai puhdistukseen käytetään metallihydridejä.
1B232	Turbohöyrystimet tai turbohöyrystin-kompressoriyhdistelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista: a. Ne on tarkoitettu käytettäviksi siten, että ulostulolämpötila on 35 K (– 238 °C) tai alhaisempi; ja b. Ne on tarkoitettu tuottamaan vetykaasua 1 000 kg/h tai enemmän.
1B233	Litiumisotooppien erotukseen käytettävät laitokset tai tehtaat ja niissä käytettävät järjestelmät ja laitteet seuraavasti: a. Laitokset tai tehtaat litiumisotooppien erottamiseen; b. Laitteet litiumisotooppien erottamiseen litium-elohopea-amalgaamiprosessin perusteella seuraavasti: 1. Erityisesti litiumamalgaameja varten suunnitellut pakatut neste-neste-erotuskolonnit; 2. Elohopea- tai litiumamalgaamipumput, 3. Litiumamalgaamielektrolyysikennot; 4. Haihduttimet väkeviä litiumhydroksidiliuoksia varten; c. Ioninvaihtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu litiumisottoopien erotukseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: d. Kemialliset vaihtojärjestelmät (joissa käytetään kruunueetteriä, kryptandeja tai lariaattisia eettereitä), jotka on erityisesti suunniteltu litiumisotooppien erotusta varten, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.
1B234	Voimakkaiden räjähteiden suojarakennukset, -kammiot, -astiat ja muut samanlaiset suojalaitteet, jotka on suunniteltu voimakkaiden räjähteiden tai räjähtävien laitteiden testausta varten ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista: Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO. a. Ne on suunniteltu suojaamaan täysin räjähdykseltä, joka vastaa vähintään 2 kg:aa TNT:tä; ja b. Niissä on elementtejä tai ominaisuuksia, jotka mahdollistavat diagnostisten tai mittaustietojen siirron reaaliaikaisesti tai viiveellä.

1C   Materiaalit

Tekn. huom.

Metallit ja metalliseokset:

Ellei toisin säädetä, 1C001–1C012 kohdassa sanat ’metalli’ ja ’metalliseos’ kattavat seuraavat raa'at ja puolivalmistemuodot:

Raa'at muodot:

Anodit, harkot, kanget (mukaan lukien lovetut kanget ja lankaharkot), valanteet, lohkareet, raakatangot, briketit, katodit, kiteet, kuutiot, rouheet, jyväset, valuharkot, kokkareet, pelletit, raakametalliharkot, pulveri, sulakuoret, valurakeet, valssausaihiot, puristusharkot, sieni, sauvat;

Puolivalmistemuodot (riippumatta siitä, ovatko ne pinnoitettuja, päällystettyjä, porattuja tai lävistettyjä):

a.

Taotut tai työstetyt materiaalit, jotka on valmistettu valssaamalla, vetämällä, suulakepuristamalla, takomalla, kylmäpursottamalla, meistämällä, rouhimalla, hiventämällä ja jauhamalla, so. kulmakiskot, kourut, pyörylät, kiekot, pöly, hiutaleet, foliot ja ohutlevy, taos, levy, pulveri, puristeet ja meistot, nauha, renkaat, tangot (mukaan lukien paljaat hitsauslangat, valssilangat ja valssivanungit), muotometallit, profiilit, levyt ja putket (mukaan lukien putkikehät, neliökanget ja ontot palkit), vedetyt tai puristetut langat;

b.	Valettu materiaali, joka on tuotettu valamalla hiekka-, suulake-, metalli-, kipsi- tai muun tyyppisellä muotilla, mukaan lukien korkeapainevalokset, sintratut muodot ja pulverimetallurgialla aikaansaadut muodot.

Valvonnan tavoitetta ei tule kumota viemällä muita kuin lueteltuja muotoja, joiden väitetään olevan lopullisia tuotteita, vaikka ne käytännössä ovat raakoja muotoja tai puolivalmistemuotoja.

1C001	Seuraavat sähkömagneettisia aaltoja absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit: Huom. KATSO MYÖS 1C101 KOHTA. a. Materiaalit, jotka absorboivat yli 2 × 108 mutta alle 3 × 1012 hertsin taajuuksia; Huom. 1: 1C001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. Luonnon- tai synteettisistä kuiduista rakentuvia hiustyyppisiä absorboivia materiaaleja, joiden absorptiokyky on saatu aikaan ei-magneettisella täyteaineella; b. Absorboivia materiaaleja, joilla ei ole lainkaan magneettista häviötä ja joiden kohtauspinta ei ole muodoltaan taso, mukaan lukien pyramidi-, kartio-, kiila- sekä poimuiset pinnat; c. Tasopintaisia absorboivia materiaaleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Ne on valmistettu: a. Taipuisista tai jäykistä vaahtomuoveista, joissa täyteaineena on hiili, tai orgaanisista materiaaleista, mukaan luettuna sideaineet, jotka antavat metalliin verrattuna yli 5 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä yli 450 K (177 °C) asteen lämpötiloja; tai b. Keraamisista materiaaleista, jotka antavat metalliin verrattuna yli 20 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä 800 K (527 °C) asteen ylittäviä lämpötiloja; Tekn. huom. 1C001.a kohdan 1.c.1 huomautuksessa tarkoitettujen absorptiotestinäytteiden on oltava neliöitä, joiden sivun pituus on vähintään 5 keskitaajuuden aallonpituutta, ja ne on asetettava säteilevän elementin kaukokenttään. 2. Niiden vetolujuus on pienempi kuin 7 × 106 N/m2; ja 3. Niiden puristuslujuus on pienempi kuin 14 × 106 N/m2; d. Sintratusta ferriitistä valmistetut tasopintaiset absorboivat materiaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Ominaispaino ylittää 4,4; ja 2. Maksimitoimintalämpötila on 548 K (275 °C) astetta. Huom. 2: Mikään 1C001.a kohtaa koskevassa huomautuksessa 1 ei vapauta maaliin sisällytettyjä magneettisia materiaaleja, joiden tarkoitus on tehdä se absorbtiokykyiseksi. b. Materiaalit, jotka absorboivat yli 1,5 × 1014 mutta alle 3,7 × 1014 hertsin taajuuksia ja jotka eivät läpäise näkyvää valoa; Huom. 1C001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi materiaaleja, jotka on erityisesti suunniteltu tai muodostettu seuraavia sovelluksia varten: a. Polymeerien lasermerkintä; tai b. Polymeerien laserhitsaus; c. Itseisjohtavat polymeerimateriaalit, joiden ’kokonaissähkönjohtokyky’ ylittää 10 000 S/m (siemensiä metriä kohti) tai ’pintaresistiivisyys’ on alle 100 ohmia/m2, ja jotka perustuvat johonkin seuraavista polymeereistä: 1. Polyaniliini; 2. Polypyroli; 3. Polytiofeeni; 4. Polyfenyleenivinyleeni; tai 5. Polytienyleenivinyleeni. Huom. 1C001.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi nestemäisessä muodossa olevia materiaaleja. Tekn. huom. ’Kokonaissähkönjohtokyky’ ja ’pintaresistiivisyys’ on määriteltävä ASTM D-257:n tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti.
1C002	Seuraavat metalliseokset, metalliseosjauheet tai seostetut materiaalit: Huom. KATSO MYÖS 1C202 KOHTA. Huom. 1C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metalliseoksia, metalliseosjauheita tai seostettuja materiaaleja, jotka on tarkoitettu substraattien pinnoitukseen. Tekn. huom. 1. Metalliseokset 1C002 kohdassa ovat niitä, joissa mainitun metallin painoprosentti on suurempi kuin minkään muun aineen. 2. ’Jännitysmurtumaikä’ mitataan ASTM-standardin E-139 tai vastaavien standardien mukaisesti. 3. ’Low cycle -väsymisikä’ mitataan ASTM-standardin E-606 ’Recommended Practice for Constant-Amplitude Low-Cycle Fatigue Testing’ mukaisesti tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. Testauksen tulee olla aksiaalinen, keskimääräisen jännityssuhteen 1 ja jännityksen keskityskertoimen (Kt) 1. Keskimääräinen jännityssuhde määritellään maksimijännityksen ja minimijännityksen erotuksen sekä maksimijännityksen osamääränä. a. Seuraavat aluminidit: 1. Nikkelialuminidit, jotka sisältävät vähintään 15 painoprosenttia alumiinia, korkeintaan 38 painoprosenttia alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen; 2. Titaanialuminidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen; b. Seuraavat metalliseokset, jotka on valmistettu 1C002.c kohdassa määritellyistä jauhe- tai hiukkasmaisista materiaaleista: 1. Nikkeliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 923 K (650 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 676 MPa; tai b. ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 823 K (550 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 1 095 MPa; 2. Niobiumseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 1 073 K (800 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 400 MPa; tai b. ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 973 K (700 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 700 MPa; 3. Titaaniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 200 MPa; tai b. ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 400 MPa; 4. Alumiiniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. Vetolujuus on 240 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 473 K (200 °C) astetta; tai b. Vetolujuus on 415 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 298 K (25 °C) astetta; 5. Magnesiumseokset, joilla on kaikki seuraavista ominaisuudet: a. Vetolujuus on 345 MPa tai enemmän; ja b. Syöpymisnopeus on vähemmän kuin 1 mm/vuosi 3-prosenttisessa natriumkloridin vesiliuoksessa mitattuna ASTM-standardin G-31 tai vastaavan kansallisen standardin mukaisesti; c. Metalliseosjauhe- tai hiukkasmaiset materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset: 1. Ne on tehty jostakin seuraavista seossysteemeistä: Tekn. huom. Seuraavissa kaavoissa X tarkoittaa yhtä tai useampaa seosalkuainetta. a. Nikkeliseokset (Ni-Al-X, Ni-X-Al), jotka ovat turbiinimoottorien osiksi sopivia, eli joissa on vähemmän kuin 3 (valmistusprosessin aikana lisättyä) kooltaan yli 100 μm olevaa epämetallipartikkelia 109 seospartikkelia kohti; b. Niobiumseokset (Nb-Al-X tai Nb-X-Al, Nb-Si-X tai Nb-X-Si, Nb-Ti-X tai Nb-X-Ti); c. Titaaniseokset (Ti-Al-X tai Ti-X-Al); d. Alumiiniseokset (Al-Mg-X tai Al-X-Mg, Al-Zn-X tai Al-X-Zn, Al-Fe-X tai Al-X-Fe); tai e. Magnesiumseokset (Mg-Al-X tai Mg-X-Al); 2. Ne on valmistettu kontrolloiduissa olosuhteissa jollakin seuraavista prosesseista: a. ”Tyhjöatomisointi”; b. ”Kaasuatomisointi”; c. ”Pyörivä atomisointi”; d. ”Läimäyssammutusmenetelmä”, e. ”Sulakehräys” ja ”jauhatus”; f. ”Sulaerotus” ja ”jauhatus”; tai g. ”Mekaaninen seostus”; ja 3. Ne voivat muodostaa 1C002.a tai 1C002.b kohdassa määriteltyjä materiaaleja. d. Seostetut materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset: 1. Ne on tehty 1C002.c.1 kohdassa määritellyistä seossysteemeistä; 2. Ne ovat hienontamattomina hiutaleina, nauhoina tai ohuina tankoina; ja 3. Ne on tuotettu kontrolloidussa ympäristössä jollakin seuraavista menetelmistä: a. ”Läimäyssammutusmenetelmä”; b. ”Sulakehräysmenetelmä”; tai c. ”Sulaerotusmenetelmä”.
1C003	Kaikentyyppiset ja -muotoiset magneettiset metallit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. Suhteellinen alkupermeabiliteetti 120 000 tai enemmän ja paksuus 0,05 mm tai vähemmän; Tekn. huom. Suhteellisen alkupermeabiliteetin mittaus on suoritettava täysin hehkutetuilla materiaaleilla. b. Magnetostriktiiviset metalliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: 1. Magnetostriktiivinen saturaatio on enemmän kuin 5 × 10–4; tai 2. Magnetomekaaninen kytkentäkerroin (k) on enemmän kuin 0,8; tai c. Amorfiset tai ’nanokiteiset’ metalliseosnauhat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Koostumuksesta vähintään 75 painoprosenttia on rautaa, kobolttia tai nikkeliä; 2. Magneettisen induktion saturaatio (Bs) on 1,6 T tai enemmän; ja 3. Jokin seuraavista: a. Nauhapaksuus on 0,02 mm tai vähemmän; tai b. Ominaisresistanssi on 2 × 10–4 ohmi cm tai enemmän. Tekn. huom. 1C003.C kohdassa ’nanokiteiset’ materiaalit ovat sellaisia materiaaleja, joiden röntgendiffraktiolla määritelty kideraekoko on 50 nm tai vähemmän.
1C004	Uraani-titaaniseokset tai volframiseokset, joilla on rauta-, nikkeli- tai kuparipohjainen ”matriisi” ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Tiheys on suurempi kuin 17,5 g/cm3; b. Elastisuusraja ylittää 880 MPa; c. Murtolujuus ylittää 1 270 MPa; ja d. Venymä ylittää 8 %.
1C005	Yli 100 m pitkät tai yli 100 g:n painoiset ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet seuraavasti: a. ”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka sisältävät yhden tai useamman niobium-titaani’filamentin’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Ne on istutettu muuhun ”matriisiin” kuin kupari- tai kuparipohjaiseen ”matriisiin”; ja 2. Niiden poikkileikkauksen pinta-ala on vähemmän kuin 0,28 × 10–4 mm2 (pyöreiden ’filamenttien’ halkaisija on vähemmän kuin 6 μm); b. Yhdestä tai useammasta, muusta kuin niobium-titaanista valmistetusta ”suprajohtavasta”’filamentista’ koostuvat ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet: 1. Joiden ”kriittinen lämpötila” magneettisen induktion nollapisteessä ylittää 9,85 K (–263,31 °C) astetta; ja 2. Jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa 4,2 K (–268,96 °C) asteessa, kun ne asetetaan magneettikenttään, joka on suunnattu mihin tahansa suuntaan kohtisuorassa johtimen pituusakseliin nähden ja jonka magneettinen induktio on 12 T siten, että kriittisen virran tiheys on enemmän kuin 1 750 A/mm2 johtimen kokonaispoikkileikkauksen kohdalla; c. ”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka koostuvat yhdestä tai useammasta ”suprajohtavasta”’filamentista’ ja jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa yli 115 K (–158,16 °C) asteessa. Tekn. huom. 1C005 kohdassa ’filamentit’ voivat olla langan, sylinterin, kalvon, teipin tai nauhan muodossa.
1C006	Seuraavat nesteet ja voiteluaineet: a. Hydraulinesteet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista: 1. Synteettiset ’pii-hiili-vety-öljyt’, joiden: Tekn. huom. 1C006.a.1 kohdassa ’pii-hiili-vety-öljyt’ sisältävät pelkästään piitä, vetyä ja hiiltä. a. ’Leimahduspiste’ ylittää 477 K (204 °C) astetta; b. ’Jähmepiste’ on 239 K (–34 °C) astetta tai alempi; c. ’Viskositeetti-indeksi’ on 75 tai enemmän; ja d. ’Terminen stabiliteetti’ on 616 K (343 °C) astetta; tai 2. ’Kloori-fluori-hiili-yhdisteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: Tekn. huom. 1C006.a.2 kohdassa ’kloori-fluori-hiili-yhdisteet’ sisältävät pelkästään klooria, fluoria ja hiiltä. a. Ei ole ’leimahduspistettä’; b. ’Itsesyttymislämpötila’ on yli 977 K (704 °C) astetta; c. ’Jähmepiste’ on 219 K (–54 °C) astetta tai alempi; d. ’Viskositeetti-indeksi’ on 80 tai enemmän; ja e. Kiehumispiste on 473 K (200 °C) astetta tai korkeampi; b. Voiteluaineet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista: 1. Fenyleeni- tai alkyylifenyleenieetterit tai -tioeetterit tai niiden seokset, jotka sisältävät enemmän kuin kaksi eetteri- tai tioeetterifunktiota tai niiden seosta; tai 2. Fluoratut silikoninesteet, joiden kinemaattinen viskositeetti on vähemmän kuin 5 000 mm2/s (5 000 senttistokea) 298 K (25 °C) asteen lämpötilassa mitattuna; c. Höyrystys- tai vaahdotusnesteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Niiden puhtaus ylittää 99,8 %; 2. Ne sisältävät 100 millilitrassa vähemmän kuin 25 kooltaan 200 μm tai suurempaa partikkelia; ja 3. Ne on valmistettu vähintään 85-prosenttisesti jostakin seuraavista: a. Dibromitetrafluorietaani (CAS 25497-30-7, 124-73-2, 27336-23-8); b. Polyklooritrifluorietyleeni (vain öljyiset tai vahamaiset muunnokset); tai c. Polybromitrifluorietyleeni; d. Elektroniikan fluori-hiili-jäähdytysnesteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset: 1. Sisältävät 85 painoprosenttia tai enemmän jotakin seuraavista tai niiden seoksista: a. Monomeerimuotoisia perfluoripolyalkylieetteri-triatsiineja tai perfluorialifaatti-eettereitä; b. Perfluorialkyyliamineita; c. Perfluorisykloalkaaneja; tai d. Perfluorialkaaneja; 2. Tiheys 298 K (25 °C) asteessa on 1,5 g/ml tai enemmän; 3. Nestemäisessä tilassa 273 K (0 °C) asteessa; ja 4. Sisältävät 60 painoprosenttia tai enemmän fluoria. Huom. 1C006.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi lääkevalmisteiksi määriteltyjä ja sellaisina pakattuja materiaaleja. Tekn. huom. 1C006 kohdassa: 1. ’Leimahduspiste’ määritetään ASTM D-92:n kuvaamalla Cleveland Open cup- tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. 2. ’Jähmepiste’ määritetään ASTM D-97:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. 3. ’Viskositeetti-indeksi’ määritetään ASTM D-2270:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. 4. ’Terminen stabiliteetti’ määritetään seuraavalla koemenettelyllä tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä: 20 ml testattavaa nestettä asetetaan 46 ml:n vetoiseen ruostumattomasta teräksestä (tyyppiä 317) valmistettuun kammioon, joka sisältää yhden työkaluteräksisen (M-10), yhden teräksisen (52100) ja yhden laivapronssisen (60 % Cu, 39 % Zn, 0,75 % Sn) kuulan, joiden (nimellis)halkaisija on 12,5 mm. Kammio tyhjennetään typen avulla ja suljetaan (yhden) ilmakehän paineeseen, ja lämpötila nostetaan 644 ± 6 K (371 ± 6 °C) asteeseen kuudeksi tunniksi. Näytettä pidetään termisesti stabiilina, jos kaikki seuraavat ehdot täyttyvät: a. Kunkin kuulan paino vähenee vähemmän kuin 10 mg kuulan pinnan yhtä mm2 kohti; b. Alkuperäisen, 311 K (38 °C) asteessa määritetyn viskositeetin muutos on vähemmän kuin 25 %; ja c. Kokonaishappo- tai -emäsluku on vähemmän kuin 0,40; 5. ’Itsesyttymislämpötila’ määritetään ASTM E-659:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä.
1C007	Seuraavat keraamiset perusmateriaalit, keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit, keraamiset ”matriisi””komposiitti”materiaalit ja väliaineet: Huom. KATSO MYÖS 1C107 KOHTA. a. Yksinkertaisten tai kompleksisten titaaniboridien perusmateriaalit, joiden metallisten epäpuhtauksien kokonaismäärä, tarkoituksellisia lisäaineita lukuun ottamatta, on vähemmän kuin 5 000 ppm, keskimääräinen partikkelikoko on 5 μm tai vähemmän, ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 μm; b. Titaaniborideista koostuvat keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit raaka-aineena tai puolivalmisteina, joiden tiheys on 98 % tai enemmän teoreettisesta tiheydestä; Huom. 1C007.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hioma-aineita. c. Keraami-keraami-”komposiitit”, joilla on lasi- tai oksidi”matriisi” ja jotka on lujitettu kuiduilla, joilla on kaikki seuraavista: 1. Ne on tehty jostakin seuraavista materiaaleista: a. Si-N; b. Si-C; c. Si-Al-O-N; tai d. Si-O-N; ja 2. Niiden ”ominaismurtovetolujuus” ylittää 12,7 × 103 m; d. Keraami-keraami-”komposiitti”materiaalit, joilla on tai ei ole jatkuvaa metallifaasia ja jotka sisältävät hienojakoisena minkä tahansa kuitumaisen tai whiskers-tyyppisen materiaalin hiukkasia tai faaseja ja joissa ”matriisin” muodostavat piin, zirkoniumin tai boorin karbidit tai nitridit; e. Seuraavat väliaineet (erikoispolymeeri- tai metalliorgaaniset materiaalit), jotka on tarkoitettu 1C007.c kohdassa määriteltyjen materiaalien jonkin faasin tai faasien valmistamiseen: 1. Polydiorganosilaanit (piikarbidin valmistukseen); 2. Polysilatsaanit (piinitridin valmistukseen); 3. Polykarbosilatsaanit (pii-, hiili- ja typpikomponentteja sisältävien keraamisten aineiden valmistukseen). f. Keraami-keraami ”komposiitti”materiaalit, joilla on oksidi- tai lasi”matriisi”, joka on lujitettu jonkin seuraavien järjestelmien jatkuvilla kuiduilla: 1. Al2O3 (CAS 1344-28-1); tai 2. Si-C-N. Huom. 1C007.f kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”komposiitteja”, jotka sisältävät näiden järjestelmien kuituja, joiden vetolujuus on vähemmän kuin 700 Mpa 1 273 K (1 000 °C) asteen lämpötilassa tai virumisvastus on enemmän kuin 1 %:n virumisvenymä 100 Mpa:n kuormalla ja 1 273 K (1 000 °C) asteessa 100 tunnin aikana.
1C008	Seuraavat fluoraamattomat polymeeriset aineet: a. Seuraavat imidit: 1. Bismaleimidit; 2. Aromaattiset polyamidi-imidit (PAI), joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; 3. Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 505 K (232 °C) astetta; 4. Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; Huom. 1C008.a kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi aineet, jotka ovat nestemäisessä tai kiinteässä ”plastisoituvassa” muodossa, mukaan lukien hartsi, pulveri, pelletti, kalvo, levy, teippi tai nauha. Huom. Kalvon, levyn, teipin tai nauhan muodossa olevien ei-”plastisoituvien” aromaattisten polyimidien osalta ks. 1A003. b. Termoplastiset nestekidesekapolymeerit, joilla pehmenemislämpötila ylittää 523 K (250 °C) astetta mitattuna ISO-standardin 75-2 (2004), menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti 1,80 N/mm2 kuormituksen alaisena, ja jotka koostuvat: 1. Jostakin seuraavista yhdisteistä: a. Fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; tai b. Metyyli-, tertiääri-butyyli- tai fenyylisubstituoitu fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; ja 2. Jostakin seuraavista hapoista: a. Tereftaalihappo (CAS 100-21-0); b. 6-hydroksi-2-naftoehappo (CAS 16712-64-4); tai c. 4-hydroksibentsoehappo (CAS 99-96-7); c. Ei käytössä; d. Polyaryleeniketonit; e. Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai jokin niiden yhdistelmistä; f. Polybifenyleenieetterisulfoni, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; Tekn. huom. 1. ’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan termoplastisille materiaaleille ja 1C008.a.4 kohdan materiaaleille määritetään ISO-standardissa 11357-2 (1999) tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla tavalla. 2. ’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan lämpökovettuville materiaaleille ja 1C008.a.3 kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 7028-07-standardissa tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla kolmipistetaivutusmenetelmällä. Testi on suoritettava kuivatestauskappaleella, jonka kovettumisaste on vähintään 90 %, kuten ASTM E 2160-04:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa on määritelty, ja joka on kovetettu vakio- ja jälkikovetusprosessien yhdistelmällä, josta saadaan suurin Tg.
1C009	Seuraavat käsittelemättömät fluoratut yhdisteet: a. Vinyylideenifluoridin sekapolymeerit, joilla ilman venytystä on 75 % tai enemmän betakiderakennetta; b. Fluoratut polyimidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria; c. Fluoratut fosfatseeni-elastomeerit, jotka sisältävät 30 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria.
1C010	Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalit”: Huom. KATSO MYÖS 1C210 JA 9C110 KOHTA. a. Orgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 12,7 × 106 m; ja 2. ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 23,5 × 104 m; Huom. 1C010.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi polyetyleeniä. b. Hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 14,65 × 106 m; ja 2. ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 26,82 × 104 m; Huom. 1C010.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. ”Siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen tarkoitettuja ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Pinta-ala enintään 1 m2; 2. Pituus enintään 2,5 m; ja 3. Leveys enintään 15 mm. b. Mekaanisesti katkotut, rouhitut tai leikatut hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän. c. Epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden: 1. ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 2,54 × 106 m; ja 2. Sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on yli 1 922 K (1 649 °C) astetta neutraalissa ympäristössä; Huom. 1C010.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. Epäjatkuvia, monifaasisia, monikiteisiä alumiinioksidikuituja katkeena tai mattona, jotka sisältävät 3 painoprosenttia tai enemmän piitä ja joiden ”ominaiskimmomoduuli” on vähemmän kuin 10 × 106 m; b. Molybdeeni- ja molybdeeniseoskuituja; c. Boorikuituja; d. Epäjatkuvia keraamisia kuituja, joiden sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on alempi kuin 2 043 K (1 770 °C) astetta neutraalissa ympäristössä. Tekn. huom. 1. Laskettaessa ”kuitu- tai säiemateriaalien””ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmomoduulia” tai ominaispainoa 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa, murtovetolujuus ja kimmomoduuli on määritettävä ISO 10618 (2004) -standardissa kuvatun menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. 2. Arvioitaessa ei-yhdensuuntaisten ”kuitu- tai säiemateriaalien” (esim. kudosten, mattojen ja punosten) ”ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmomoduulia” tai ominaispainoa 1C010 kohdassa perustana on käytettävä yhdensuuntaisten monofilamenttien (esim. monofilamentit, langat, rovingit tai touvit) mekaanisia ominaisuuksia ennen kuin ne prosessoidaan ei-yhdensuuntaisiksi ”kuitu- tai säiemateriaaleiksi”. d. ”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista: 1. Ne koostuvat joistakin seuraavista: a. 1C008.a kohdassa määritellyistä polyeetteri-imideistä; tai b. 1C008.b–1C008.f kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai 2. Ne koostuvat joistakin 1C010.d.1.a tai b kohdassa määritellyistä materiaaleista ja joihin on ”sekoitettu” muita, 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa määriteltyjä kuituja; e. Seuraavat kokonaan tai osittain muovi- tai hartsikyllästetyt ”kuitu- tai säiemateriaalit” (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ”hiilikuitupreformit”, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset: 1. Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. 1C010.c kohdassa määritellyt epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”; tai b. Orgaaniset tai hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja 2. ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; ja 2. Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista: a. 1C008 tai 1C009.b kohdassa määritelty muovi tai hartsi; b. ’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 453 K (180 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on fenolihartsia; tai c. ’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 505 K (232 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on hartsia tai pihkaa, jota ei ole määritelty 1C008 tai 1C009.b kohdassa ja joka ei ole fenolihartsia. Huom. 1: Metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ”hiilikuitupreformit”, jotka eivät ole muovi- tai hartsikyllästettyjä, on määritelty ”kuitu- tai säiemateriaaleina” 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa. Huom. 2: 1C010.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. Epoksihartsi”matriisilla” kyllästettyjä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleja” (prepregejä), jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminaattien korjaamiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Pinta-ala enintään 1 m2; 2. Pituus enintään 2,5 m; ja 3. Leveys enintään 15 mm. b. Täysin tai osittain hartsilla tai pihkalla kyllästettyjä mekaanisesti katkottuja, rouhittuja tai leikattuja hiilipohjaisia ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän, kun käytetään muuta kuin 1C008 tai 1C009.b kohdassa määriteltyä muovia tai hartsia. Tekn. huom. ’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ 1C010.e kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 702807:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa kuvattua menetelmää käyttäen kuivatestauskappaleelle. Lämpökovetettujen materiaalien tapauksessa kuivatestauskappaleen kovettumisasteen on oltava vähintään 90 prosenttia, kuten ASTM E 2160-04:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa on määritelty.
1C011	Seuraavat metallit ja yhdisteet: Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C111 KOHTA. a. Metallit, joiden hiukkaskoko on vähemmän kuin 60 μm riippumatta siitä ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, jotka on valmistettu materiaalista, joka sisältää 99 % tai enemmän zirkoniumia, magnesiumia ja näiden seoksia; 1C011 a. Tekn. huom. Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa. Huom. 1C011.a kohdassa määritellyt metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin. b. Boori tai booriseokset, joiden hiukkaskoko on 60 μm tai vähemmän, seuraavasti: 1. Boori, jonka puhtaus on 85 painoprosenttia tai suurempi; 2. Booriseokset, joiden booripitoisuus on 85 painoprosenttia tai suurempi; Huom. 1C011.b kohdassa määritellyt metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin. c. Guanidiininitraatti (CAS 506-88-7); d. Nitroguanidiini (NQ) (CAS 556-93-4). Huom. Katso myös asetarvikeluettelo sellaisten metallijauheiden osalta, jotka sekoitetaan muiden aineiden kanssa sotilaskäyttöön suunnitellun seoksen muodostamiseksi.
1C012	Seuraavat materiaalit: Tekn. huom. Näitä materiaaleja käytetään tyypillisesti ydinlämpölähteissä. a. Plutonium missä tahansa muodossa, jonka plutonium-238 isotooppipitoisuus on enemmän kuin 50 % painosta; Huom. 1C012.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi: a. Toimituksia, joissa plutoniumsisältö on 1 g tai vähemmän; <