COMISIÓN EUROPEA

Bruselas, 8.2.2022

COM(2022) 45 final

COMUNICACIÓN DE LA COMISIÓN AL PARLAMENTO EUROPEO, AL CONSEJO, AL COMITÉ ECONÓMICO Y SOCIAL EUROPEO Y AL COMITÉ DE LAS REGIONES

Ley de Chips para Europa

Ley de Chips para Europa

1.Introducción

Los chips semiconductores son los componentes esenciales de los productos digitales y digitalizados. Desde los teléfonos inteligentes hasta los automóviles, pasando por las aplicaciones e infraestructuras críticas para la asistencia sanitaria, la energía, la movilidad, las comunicaciones y la automatización industrial, los chips son fundamentales en la economía digital moderna. Determinan las características de rendimiento de los sistemas digitales, entre ellas la seguridad y la eficiencia energética, esenciales para la doble transición ecológica y digital de la UE. También son decisivos para tecnologías digitales clave del futuro, como la inteligencia artificial (IA), la 5G y la computación próxima al usuario, tal como se establece en la Década Digital para 2030 de la UE. 1 Dicho de otro modo, no existe lo «digital» sin chips.

Desde el inicio de la pandemia a principios de 2020, Europa y otras regiones del mundo han estado experimentando importantes retos en relación con el suministro y escasez de chips. A medida que la transformación digital acelera e impregna todos los sectores de la sociedad, una escasez de chips socava la producción industrial y el desarrollo económico en todos los sectores y puede tener graves consecuencias para la sociedad. Las interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores han centrado la atención del mundo en los chips como núcleo de la economía y de nuestra vida cotidiana.

El sector de los semiconductores requiere mucho capital y conocimientos, y está sujeto a una rápida evolución tecnológica. La producción de chips tiene lugar en una cadena de suministro global, compleja y que, en algunos segmentos importantes, está excesivamente concentrada. Por ejemplo, en la actualidad solo dos empresas del mundo, situadas en Taiwán y Corea del Sur, son capaces de fabricar los chips más avanzados.

En el caso de los semiconductores, Europa es fuerte en algunos ámbitos específicos, como en el diseño de componentes para electrónica de potencia, los dispositivos de radiofrecuencia y analógicos, los sensores y los microcontroladores que se utilizan ampliamente en las industrias automovilística y manufacturera. Europa es también el centro mundial de investigación de semiconductores. Cuenta con centros de investigación punteros que están avanzando en el desarrollo mundial de tecnologías de semiconductores de última generación. De hecho, la tecnología europea es un factor clave para la miniaturización 2 de los chips; conceptos como FinFET y gate-all-around (GAA) 3 son necesarios para la producción de los potentes chips de nueva generación, y la tecnología FDSOI 4 es esencial para reducir el consumo de energía. 

Además, Europa está muy bien posicionada en términos de materiales y equipos necesarios para el funcionamiento de grandes fábricas de chips, y muchas de sus empresas desempeñan un papel vital a lo largo de la cadena de suministro. También cuenta con sectores industriales de usuarios finales fuertes y diversificados, como el automovilístico, la automatización industrial, la asistencia sanitaria, la energía, la comunicación, la agricultura, etc.

A pesar de estos puntos fuertes, Europa tiene una cuota de mercado global de semiconductores de solo el 10 % 5 y depende en gran medida de proveedores de terceros países. En caso de interrupción de la cadena de suministro, las reservas de chips de Europa en algunos sectores industriales, como el automovilístico, pueden agotarse en unas pocas semanas 6 , lo que obligaría a muchas industrias europeas a ralentizar o detener la producción. Además, Europa tiene capacidades limitadas de fabricación de chips, principalmente en nodos de producción maduros (de 22 nm o más), y ninguna en chips punteros (de 7 nm o menos) 7 . También presenta una fuerte dependencia en cuanto al diseño, el embalaje y el montaje 8 .

A medida que se acelera la transición digital y la demanda mundial de chips crece rápidamente 9 , y se espera que se duplique hacia finales de la década 10 , los semiconductores se sitúan en el centro de fuertes intereses geoestratégicos y de la carrera tecnológica global. Las economías líderes están deseosas de asegurar su suministro en los chips más avanzados, ya que esto condiciona cada vez más su capacidad para actuar (económica, industrial y militarmente) e impulsar la transformación digital. Ya están invirtiendo grandes sumas y desplegando medidas de apoyo para innovar y reforzar su capacidad efectiva de producción. La propuesta de Ley de Chips estadounidense prevé una asignación de 52 000 millones USD para fabricación e I+D hasta 2026 11 . China está acelerando sus esfuerzos para cerrar su brecha tecnológica y, de aquí a 2025, se calcula que habrá invertido durante la última década alrededor de 150 000 millones USD, en consonancia con una serie de planes e iniciativas como «Made in China 2025» 12 . Japón ha anunciado recientemente una financiación pública de 8 000 millones USD para inversiones nacionales en semiconductores, que se complementará con financiación adicional 13 . Corea del Sur reforzará su industria de semiconductores apoyando, mediante incentivos fiscales, las inversiones privadas de sus empresas nacionales en I+D y fabricación, que se estiman en 450 000 millones USD hasta 2030 14 .

Ante el aumento de las tensiones geopolíticas, el rápido crecimiento de la demanda y la posibilidad de nuevas interrupciones en la cadena de suministro, Europa debe utilizar sus puntos fuertes e implantar mecanismos eficaces para establecer mayores posiciones de liderazgo y garantizar la seguridad del suministro en la cadena industrial mundial. Esta es la única manera de que Europa disponga de los medios necesarios para lograr la ventaja necesaria en tiempos de crisis y mantener en funcionamiento las cadenas de suministro mundiales a pesar de la nueva geopolítica de las cadenas de suministro en juego. Esto significa promover interdependencias más equilibradas, así como cadenas de suministro resilientes sin puntos únicos de fallo.

Europa dispone de los activos necesarios para convertirse en líder de la industria en los mercados de semiconductores del futuro. Su ambición es alcanzar al menos el 20 % de la producción mundial en valor de semiconductores sostenibles y de última generación de aquí a 2030 15 . El objetivo no solo es reducir el exceso de dependencias, sino también aprovechar las oportunidades que ofrecen los mercados cada vez más digitalizados y el cambio tecnológico. Esto mejorará la competitividad del ecosistema europeo de semiconductores y de la industria europea en general, incluidas las pymes, ya que la industria de toda la UE tendrá un acceso más seguro a chips eficaces y eficientes desde el punto de vista energético y ofrecerá productos innovadores a los ciudadanos europeos y a los mercados mundiales.

Para lograrlo, Europa tendrá que aumentar notablemente su capacidad efectiva de producción y establecer capacidades en tecnologías punteras. Sin inversiones rápidas y suficientes, la cuota de mercado de Europa disminuirá a menos del 5 %, dada la duplicación del mercado y la magnitud de los esfuerzos que se están realizando en otras partes del mundo. También podría retrasar la adopción de chips de nueva generación por parte de la industria europea lo que, a su vez, pondría en riesgo su mayor competitividad y autonomía tecnológica.

Mientras que la industria de semiconductores invierte más que cualquier otra industria en I+D y en equipos de capital, los riesgos asociados a la inversión y su rentabilidad a muy largo plazo, junto con la importancia estratégica de la tecnología de semiconductores, han hecho que el sector siempre haya estado sujeto a ayudas públicas 16 . La UE ha apoyado al sector principalmente a través de sus programas marco de investigación y previamente ha establecido metas ambiciosas para la cuota de mercado junto con industria 17 . Sin embargo, la mayoría de las inversiones se han centrado en I+D y no han sido suficientes para abordar la magnitud del reto en el sector. Es necesario un conjunto más completo de medidas y regímenes de financiación, así como una colaboración mucho más estrecha entre los agentes del lado de la oferta y de la demanda.

El impacto de la escasez de chips en la economía europea ha puesto de relieve la urgente necesidad de adoptar nuevas medidas. Los esfuerzos deben comenzar ahora, movilizando a todos los agentes públicos y privados pertinentes, aprovechando los puntos fuertes, diversificando las capacidades, abordando las brechas estructurales, abriéndose a nuevos mercados y estableciendo asociaciones internacionales.

El 15 de septiembre de 2021, la presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, anunció en su discurso sobre el estado de la Unión 18 una Ley de Chips para la UE, y señaló la necesidad de vincular las capacidades de investigación de primer orden de Europa y de coordinar las inversiones nacionales y de la UE a lo largo de la cadena de valor.

La Ley de Chips para la UE propone aprovechar los puntos fuertes de Europa y abordar las deficiencias pendientes, desarrollar un ecosistema próspero de semiconductores y una cadena de suministro resiliente, estableciendo al mismo tiempo medidas para preparar, anticipar y responder a futuras interrupciones de la cadena de suministro.

La Ley de Chips representa una oportunidad única para que la UE actúe conjuntamente con todos los Estados miembros en beneficio de toda Europa. A corto plazo, permitirá comprender y anticipar futuras crisis relacionadas con los chips, abordándolas mediante una estrecha coordinación con los Estados miembros y dotando a la Unión de los instrumentos de que disponen algunos países afines 19 . De corto a medio plazo, la Ley de Chips reforzará las actividades de fabricación en la Unión y apoyará la expansión y la innovación de toda la cadena de valor abordando la seguridad del suministro y un ecosistema más resiliente. De medio a largo plazo, reforzará el liderazgo tecnológico de Europa y preparará al mismo tiempo las capacidades tecnológicas necesarias para apoyar la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica y posicionar a Europa como líder tecnológico en un mercado descendente innovador.

La presente Comunicación proporciona el contexto y propone un conjunto de medidas para reforzar el ecosistema de semiconductores de Europa para la Década Digital. A tal fin, va acompañada de:

–una propuesta de Reglamento del Parlamento Europeo y del Consejo para construir un ecosistema europeo resiliente y reforzar el liderazgo tecnológico de Europa, proporcionar un marco adecuado para la inversión en la producción de chips y garantizar una coordinación eficaz entre los Estados miembros y la Comisión para hacer frente a las crisis en el mercado de semiconductores;

–una Recomendación de la Comisión, dirigida a los Estados miembros, en la que se anticipan las medidas clave previstas en la propuesta de Reglamento, hasta que se adopte la propuesta, y en la que se propone un marco de gobernanza que pueda ponerse en marcha de inmediato para ayudar a superar la escasez actual;

–una propuesta de Reglamento del Consejo por el que se modifica el Reglamento (UE) 2021/2085 del Consejo, por el que se establecen las empresas comunes en el marco de Horizonte Europa.

2. Perspectivas y oportunidades de mercado para Europa

2.1 Escasez mundial de semiconductores

La escasez actual de semiconductores es el resultado de una combinación de factores: una demanda fuerte y acelerada de tecnologías digitales y características estructurales de las cadenas de suministro de semiconductores (como ciclos de fabricación largos que chocan con los modelos de producción ajustada de los usuarios de semiconductores, o un suministro inflexible y concentrado que se vio agravado aún más por la crisis de la COVID-19), así como tensiones geopolíticas. Debido a la amplia digitalización de la economía y la sociedad, la demanda de chips había aumentado considerablemente incluso antes de la pandemia (por ejemplo, en teléfonos y antenas 5G, videojuegos nuevos, sensores y dispositivos para el internet de las cosas, etc.). La pandemia ha exacerbado la situación y ha puesto de manifiesto el papel vital de los chips para las economías y sociedades modernas a través de una serie de acontecimientos simultáneos.

El teletrabajo, la enseñanza en el hogar y el entretenimiento digital derivados de los confinamientos provocaron un aumento de la demanda de equipos informáticos, entre ellos ordenadores personales, ordenadores portátiles y periféricos, redes inalámbricas y consolas de juegos, así como de centros de datos, servidores y equipos de red, y un aumento de la demanda de los chips necesarios.

Varias fábricas de chips cerraron temporalmente debido a la pandemia, así como a desastres naturales ocurridos en los dos últimos años, lo que presionó a las cadenas de valor de semiconductores mundiales. Los envíos de semiconductores a Europa desde Asia Oriental se han ralentizado aún más debido a los problemas generales en la cadena de suministro causados por las restricciones del transporte impuestas por los gobiernos de todo el mundo para luchar contra la pandemia.

En consecuencia, la planificación y la previsión de la demanda de la industria se hicieron más difíciles. Los fabricantes de automóviles se encontraban entre los que soportaron la peor parte de la escasez. A principios de 2020, los fabricantes de automóviles redujeron los pedidos de chips a medida que disminuyó la demanda. Las fundiciones asignaron la capacidad disponible a los equipos informáticos. Cuando la demanda de vehículos se recuperó a finales de 2020, las fundiciones trabajaban a plena capacidad, lo que dejó a los fabricantes de automóviles con tiempos de espera de hasta un año o más 20 . Como consecuencia de ello, varias fábricas de automóviles en toda Europa y en todo el mundo han cerrado, y los trabajadores han sido despedidos 21 . Los fabricantes europeos de automóviles han pedido un aumento de la capacidad efectiva de producción de chips de la UE y una menor dependencia de las importaciones extranjeras 22 . A nivel mundial, en relación con los pedidos permanentes, debido a la escasez de chips, en 2021 no pudieron fabricarse 11,3 millones de automóviles 23 y, en algunos Estados miembros, la fabricación disminuyó un 34 % en comparación con 2019, retrocediendo hasta niveles de 1975 24 . El sector de equipos industriales se vio igualmente afectado 25 .

Las crisis de suministro también se vieron reforzadas por las tensiones comerciales entre los Estados Unidos y China y se cree que el temor a nuevas prohibiciones a la exportación por parte de Estados Unidos ha llevado a algunas empresas chinas a almacenar chips.

Lo que es más importante, el aumento de la demanda no se compensó con la oferta, que no pudo aumentar con la rapidez suficiente. Las líneas de producción tienen que configurarse para cada tipo específico de chip, un proceso que dura varios meses y varios miles de millones de euros. Además, las líneas de producción también son escasas y están concentradas; siempre tienen que funcionar prácticamente a plena capacidad para cubrir los elevados costes de inversión de capital, lo que deja poca flexibilidad para adaptarse a los picos de la demanda.

En general, se han visto afectados numerosos sectores económicos. Los retrasos en la entrega de chips especializados para productos sanitarios, como sistemas de control de cuidados intensivos, marcapasos, medidores de glucosa en sangre o desfibriladores pueden tener consecuencias potencialmente mortales 26 . Las tarjetas de crédito no pueden fabricarse en número suficiente y no hay existencias de dispositivos electrónicos de consumo. Sectores estratégicos como la defensa, la seguridad y el sector aeroespacial también están en riesgo. Chips falsificados poco fiables han empezado a infiltrarse en los mercados, poniendo en peligro la seguridad y fiabilidad de los dispositivos electrónicos 27 .

Es poco probable que la actual escasez desaparezca antes de 2023 o, incluso, de 2024. Dado que la demanda seguirá acelerándose y las capacidades de producción tardarán un tiempo en consolidarse, la escasez de chips continuará y la presión inflacionista se intensificará.

2.2 Evolución de los mercados y de la tecnología de semiconductores

El valor del mercado mundial de chips en 2021 fue de aproximadamente 550 000 millones USD 28 . La mayor parte de la demanda mundial procede actualmente de las aplicaciones de uso final en informática, incluidos los ordenadores personales y la infraestructura de centros de datos (32 %), las comunicaciones, en particular los teléfonos móviles y la infraestructura de red (31 %), y la electrónica de consumo (12 %). La tasa de crecimiento es elevada en segmentos que anteriormente estaban regulados por la tecnología analógica y mecánica, como el sector automovilístico y la fabricación industrial (12 % cada una), en los que Europa es fuerte (figura 1) 29 .

 

Gráfico 1: segmentos del mercado de semiconductores, por tipo de dispositivo y por demanda del sector del uso final 30

Impulsado por el crecimiento incesante de los volúmenes de datos y por la integración de una potencia computacional, IA y conectividad cada vez mayores en todo, se espera que el mercado mundial de chips supere el billón de USD de aquí a 2030.

El aumento de la demanda de chips también se ve impulsado por nuevas oportunidades de mercado, que incluyen:

·Inteligencia artificial: la IA tendrá un mayor impacto en muchos sectores. Se necesitan arquitecturas informáticas y de detección específicas para ofrecer el rendimiento necesario, y el segmento de chips de IA es, con diferencia, el de mayor crecimiento de la microelectrónica, con tasas de crecimiento anual previstas superiores al 40 % para los próximos años 31 .

·Computación en el borde: el tratamiento de datos se está desplazando gradualmente de los centros de datos en la nube a la periferia de la red, donde se generan los datos. La conectividad 5G potenciará aún más la expansión del mercado del internet de las cosas y los analistas esperan que hasta el 80 % de los datos se procesen «en el borde» de aquí a 2025, lo que impulsará al 35 % la tasa de crecimiento anual de los mercados de computación en el borde en torno al internet industrial de las cosas y los datos generados por empresas 32 , sectores en los que la UE tiene competencias básicas.

·Transformación digital en general y evolución de las industrias verticales: para el año 2025, en el centro de la estrategia para cualquier industria, se espera que el aumento de los dispositivos conectados se multiplique por diez. Este es el caso, en particular, de sectores como la fabricación y la automatización, la agricultura, las redes de telecomunicaciones, la infraestructura energética o los servicios sanitarios. Por ejemplo, se espera que los semiconductores del sector sanitario crezcan a una tasa de crecimiento anual del 10 % en 2020-2025 33 . La demanda, impulsada por la electrificación y la conducción autónoma, también está aumentando en el sector automovilístico: se espera que, de aquí a 2026, el mercado de la electrónica para vehículos crezca a una tasa de crecimiento anual de casi un 15 % hasta alcanzar los 78 000 millones USD 34 .

Entre las tendencias pertinentes se incluyen también los diseños a medida para las necesidades de sectores industriales específicos. Para poder satisfacer una variedad de casos de uso en segmentos de mercado tradicionales y emergentes y lograr un mayor rendimiento, son necesarias arquitecturas específicas de cada dominio, que ayuden a aumentar la demanda de chips personalizados. El aumento del valor de los semiconductores está llevando a las empresas usuarias, como plataformas en línea o empresas automovilísticas, a codiseñar o incluso fabricar sus propios chips.

El sector también se ve impulsado por una rápida evolución tecnológica que hace que la miniaturización alcance nuevas fronteras, al tiempo que aumenta el rendimiento informático, reduce los costes y limita el consumo de energía. Entre los ejemplos representativos cabe citar: nuevas tecnologías de transistores, como gate-all-around y la tecnología FDSOI avanzada; nuevas arquitecturas de integración de sistemas que permiten la agrupación de diferentes chips; y tecnologías emergentes e innovadoras, como la tecnología cuántica 35 y la neuromórfica 36 , así como nuevas arquitecturas informáticas basadas en núcleos avanzados de procesadores, incluido el código abierto. Además, el uso de nuevos materiales para las obleas, como el carburo de silicio y el nitruro de galio, aumentará el rendimiento para las comunicaciones y las aplicaciones de electrónica de potencia en electromovilidad y energías renovables.

Por último, un uso más prolongado de los productos electrónicos, mediante un diseño pensado en la durabilidad y la mejora de los servicios, reducirá las tasas de sustitución y la necesidad de nuevos productos. Por otro lado, los materiales de los microchips pueden recuperarse de los residuos electrónicos; por ejemplo, es técnicamente posible reciclar materiales semiconductores compuestos, aunque actualmente solo en cantidades muy pequeñas.

2.3 La posición de Europa

La industria de la UE tiene muchos puntos fuertes y algunas deficiencias en la cadena de valor de los semiconductores. En el gráfico 2 se muestra una visión general de la posición de Europa.

El sector de los semiconductores se caracteriza por una intensa actividad de I+D, y las empresas reinvierten más del 15 % de sus ingresos en investigación de tecnologías de próxima generación. La UE alberga organizaciones de investigación y tecnología líderes a nivel mundial y numerosas universidades e institutos de investigación excelentes repartidos por toda la Unión. Estas organizaciones están en la vanguardia de las técnicas que son la base de la producción de algunos de los chips más avanzados del mundo. El rendimiento computacional de los chips actuales se debe a la persistente miniaturización de la tecnología de procesos FinFET que, a su vez, ha sido facilitada por la litografía ultravioleta extrema (EUV) desarrollada en Europa. Una tecnología de procesos complementaria, FDSOI, desarrollada e industrializada en Europa, ofrece importantes ventajas de rendimiento, en términos de eficiencia energética, útiles para los dispositivos alimentados con baterías. Los chips basados en tecnologías de procesos tanto FinFET como FDSOI están presentes en todos los teléfonos móviles que se fabrican hoy en día.

Gráfico 2: cadena de suministro de semiconductores: cuotas de mercado mundial de la UE de los segmentos pertinentes

La fabricación de semiconductores requiere un gran número de materiales únicos, productos químicos y equipos sofisticados suministrados por proveedores especializados en cada fase del proceso de fabricación. Europa alberga a algunos de los principales proveedores mundiales de equipos y materias primas, como sustratos y gases 37 . En esta parte de la cadena de suministro, algunos operadores europeos de equipos de fabricación son muy fuertes en sus respectivos segmentos de mercado, hasta el punto de que no es posible fabricar ningún chip avanzado en el mundo sin equipos fabricados en la UE, como las máquinas de litografía EUV.

Europa también cuenta con algunos de los principales fabricantes de chips especializados en el diseño de componentes de semiconductores específicos. Los proveedores de semiconductores de la UE son líderes mundiales en chips para el sector automovilístico y para equipos industriales, que son dos mercados de rápido crecimiento 38 .

Europa también alberga sectores industriales que representan una sólida base de usuarios y que estarán entre los sectores que impulsarán la demanda para el futuro incluida, entre otros, la demanda de nodos más avanzados. Las empresas de semiconductores codiseñan cada vez más chips con empresas de usuarios finales para mejorar el rendimiento del sistema, una tendencia en la que Europa puede mejorar.

A pesar de estos puntos fuertes, actualmente la participación de la UE en los ingresos globales de los chips semiconductores es de alrededor del 10 % en general, mientras que en la década de 1990 era superior al 20 % 39 . La fabricación en Europa se redujo, en parte, debido a la ausencia de grandes empresas de informática y a la desaparición de fabricantes de teléfonos móviles que podrían justificar las cuantiosas inversiones. Los elevados costes de fabricación también dieron lugar a su deslocalización a Asia, lo que se tradujo en unos costes más bajos y un mayor apoyo público. En los últimos años, la industria europea de semiconductores ha vuelto a invertir en fabricación, pero no a una escala suficiente para sostener el crecimiento esperado en el futuro.

En la actualidad, la mayoría de las empresas gestionan sus negocios sobre la base de modelos sin fábricas (o Fab-Lite), según los cuales externalizan toda (o parte) de su fabricación a fundiciones. Los fabricantes europeos de chips se han centrado en la producción para los mercados en los que son fuertes, como el analógico, y que aún no requieren los nodos de borde punteros que exigen la informática y las comunicaciones. Aunque los equipos para la fabricación de menos de 7 nm solo se fabrican en Europa, Europa no cuenta con fundiciones que produzcan nodos de proceso de menos de 22 nm, mientras que los mercados del futuro se orientarán cada vez más hacia chips de menos de 5 nm. En cuanto al montaje, los ensayos y el embalaje de chips, tradicionalmente se han externalizado a Asia Oriental.

Con miles de millones de transistores en un solo chip, un nuevo diseño puede requerir varios años de esfuerzo por parte de cientos de ingenieros, haciendo uso de IP externas y de programas informáticos de automatización de diseño electrónico. Los principales proveedores se encuentran fuera de Europa. Sin embargo, existe un considerable talento en materia de diseño en toda la Unión y, más recientemente, un número cada vez mayor de pequeñas empresas europeas participan activamente en el diseño de procesadores y aceleradores avanzados, en particular para chips de IA.

3.Una estrategia de chips para la Década Digital

3.1 Visión y activos estratégicos de Europa para llevarla a la práctica

Dado el papel central que desempeñan los chips en la economía digital, su dimensión geopolítica y la fuerte concentración actual en la capacidad efectiva de producción, la Unión debe reforzar con urgencia su ecosistema de semiconductores, aumentando su resiliencia, así como la seguridad del suministro, y reduciendo sus dependencias externas.

En diciembre de 2020, veintidós Estados miembros firmaron una Declaración conjunta relativa a Una iniciativa europea sobre tecnologías de procesadores y semiconductores 40 . Tomaron nota de que la cuota de Europa en el mercado mundial de semiconductores está muy por debajo de su posición económica. Acordaron realizar «un esfuerzo especial para reforzar el ecosistema de procesadores y semiconductores y ampliar la presencia industrial en toda la cadena de suministro, con el fin de abordar los principales retos tecnológicos, de seguridad y sociales». Sobre esta base, la Brújula Digital de la Comisión 41 , publicada en marzo de 2021, definió el objetivo de que, para 2030, «la producción de semiconductores de vanguardia y sostenibles en Europa, incluidos los procesadores, suponga al menos el 20 % de la producción mundial». La propuesta del programa de política «Itinerario hacia la Década Digital» para 2030 42 ha reafirmado esta ambición.

Europa cuenta con activos muy fuertes, diversificados y repartidos entre muchos Estados miembros, y puede cumplir esta ambiciosa visión con el esfuerzo necesario y una masa crítica de inversión, tanto pública como privada.

Europa debe y puede movilizar un nivel de inversión sin precedentes, dados los elevados efectos indirectos colaterales que tiene el sector en la economía y en muchos ámbitos de interés público. Una gran inversión pública será esencial para atraer altos niveles de inversión privada, que en el caso de las empresas europeas ya es del orden de 6 000 millones EUR al año. El aumento de la inversión en semiconductores servirá a todos los sectores industriales y a la sociedad en general, aportando beneficios a todos los Estados miembros.

Colaborar aún más estrechamente será otro factor de éxito. Europa debe y puede movilizar todos sus talentos y activos. Ya se está llevando a cabo una estrecha colaboración entre muchas de las partes interesadas públicas y privadas pertinentes en la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave 43 . Esta colaboración debe reforzarse y ampliarse para implicar a todos los agentes de la cadena de valor y los líderes de la comunidad de investigación, a través de proyectos europeos que aborden el interés colectivo de los Estados miembros.

Además, el valor que Europa concede a la seguridad, incluida la de las infraestructuras críticas, la protección de datos y la eficiencia energética, debe aprovecharse, por ejemplo, mediante la aplicación de requisitos de certificación en la contratación pública, lo que puede ayudar a impulsar la demanda.

Si bien Europa lidera la investigación con importantes organizaciones de todo el continente, debe y puede cerrar la brecha entre el laboratorio y las fábricas aprovechando sus puntos fuertes en i) equipos y materiales, ii) soluciones de sistemas e integración de sistemas, iii) una fuerte presencia en segmentos de mercado de gran crecimiento, como el sector automovilístico, la tecnología tecnológica médica, las comunicaciones, la energía y la maquinaria, y iv) la investigación y la excelencia académica, en las que deben reforzarse aún más las capacidades tecnológicas. El éxito de los resultados depende fundamentalmente de los esfuerzos conjuntos y de la estrecha colaboración de todas las partes interesadas: la industria a lo largo de la cadena de valor, el sector público y las organizaciones de investigación.

Por último, los esfuerzos de Europa deben centrarse en las oportunidades que están por llegar. En primer lugar, analizando lo que necesita el mercado en crecimiento y la economía circular, esto es, componentes de baja potencia, una nueva generación de procesadores más potentes y adaptados al análisis de datos, la inteligencia artificial y la computación en el borde, la radiofrecuencia y los componentes 5G/6G para las comunicaciones por terabit, y una electrónica de potencia más integrada, incluida la reciclabilidad y aspectos más amplios de la sostenibilidad. En segundo lugar, centrándose en lo que ofrece la tecnología para abordar las siguientes necesidades: 2 nm o menos en FinFET y gate-all-around y menos de 10 nm en FDSOI, tecnología cuántica y neuromórfica, pero también litografía EUV para la producción. Europa debe impulsar sus capacidades en estos ámbitos, liderar los avances tecnológicos y su industrialización, aprovechar las inversiones y facilitar la adopción de estas nuevas tecnologías por parte de la industria europea, en particular por parte de las pymes, para garantizar su competitividad a la larga en la carrera tecnológica, en particular en el caso de las industrias tradicionalmente más centradas en chips maduros.

3.2 Objetivos estratégicos

A fin de alcanzar este propósito, la estrategia europea sobre los chips se divide en los siguientes cinco objetivos estratégicos:

En primer lugar, Europa debe reforzar su liderazgo tecnológico y en materia de investigación. Esto resulta imprescindible para preservar los activos actuales de Europa en varias tecnologías punteras, entre ellas la fabricación de equipos y los materiales avanzados, que son necesarias para construir instalaciones de producción de próxima generación que atiendan a todos sus sectores.

En segundo lugar, Europa debe desarrollar y reforzar su propia capacidad de innovar en el diseño, la fabricación y el embalaje de chips avanzados, eficientes desde el punto de vista energético y seguros, y convertirlos en productos manufacturados. De este modo, se garantizará el suministro de chips a largo plazo para satisfacer las necesidades de la industria y del sector público, y estimular la innovación en la economía en general. Por este motivo, es fundamental invertir en líneas piloto, así como en el diseño avanzado y en instalaciones y herramientas de ensayo y experimentación. Los agentes de la cadena de suministro podrán acceder a las líneas piloto de forma abierta y en condiciones no discriminatorias; al tratarse de instalaciones únicas de primera clase, convertirán a Europa en un socio fuerte en el plano mundial y proporcionarán una base sólida para el refuerzo de la cooperación internacional.

En tercer lugar, Europa debe establecer un marco adecuado para aumentar sustancialmente su capacidad efectiva de producción de aquí a 2030. Puesto que se prevé que el mercado se duplique para 2030, es necesario cuadruplicar la producción para alcanzar los objetivos de Europa. No es solo una cuestión de volumen. También se trata de que Europa esté en posición de producir los chips más avanzados, cubrir las necesidades de los usuarios y diversificar el acceso a los mercados, dirigiéndose a aquellos en los que actualmente no participa, al tiempo que garantiza que la producción de chips también tiene en cuenta su posible huella ambiental. Además, es necesario reforzar la seguridad del suministro, en particular en los sectores críticos como los que contribuyen a la seguridad pública. Para ello, Europa debe atraer inversiones a las instalaciones de producción en su territorio que provengan tanto de dentro como de fuera de la Unión, y debe establecer las condiciones adecuadas y un marco favorable para propiciar la inversión privada.

En cuarto lugar, Europa debe abordar la grave escasez de capacidades profesionales, atraer nuevos talentos y favorecer la aparición de mano de obra cualificada, puesto que las carencias actuales limitan los esfuerzos para fortalecer el ecosistema.

En general, Europa debe desarrollar un conocimiento exhaustivo de las cadenas de suministro internacionales de semiconductores con el fin de observar su funcionamiento, conocer las tendencias futuras, anticipar las interrupciones, establecer asociaciones internacionales sobre la base de capacidades más equilibradas y el interés mutuo, actuar a tiempo para evitar la disrupción de las cadenas de suministro internacionales y permitir que la UE adopte las medidas adecuadas cuando sea necesario.

A fin de lograr todo lo mencionado anteriormente, la Unión debe colaborar estrechamente con los Estados miembros y todas las partes interesadas públicas y privadas pertinentes para coordinar los esfuerzos, centralizar los conocimientos y los recursos y crear un ecosistema de semiconductores dinámico y resiliente en Europa. Además, dada la globalización de la cadena de valor de los semiconductores, la Unión debe establecer asociaciones internacionales sólidas, en particular con socios afines. Esto mejorará la coordinación y reducirá al mínimo los posibles objetivos contradictorios. Estas asociaciones permitirán evaluar de forma minuciosa las políticas del sector en países terceros, así como facilitarán enfoques conjuntos para abordar los desafíos del suministro, incluso mediante estrategias de diversificación mutuamente beneficiosas.

La ejecución de todo lo mencionado arriba debe permitir que Europa cree un ecosistema dinámico en toda la UE, en beneficio de todos los Estados miembros, que atraiga inversiones en la producción, el diseño y en I+D, así como a los mejores talentos de todo el mundo para que contribuyan a este propósito. Estos avances reforzarán las capacidades de Europa a la hora de alcanzar sus objetivos ambientales, acelerar las transiciones digital y ecológica y, al mismo tiempo, mejorar la seguridad de la Unión. Para ello es necesario tomar medidas contundentes ahora y, por este motivo, la Comisión propone un paquete de medidas, tal como se describe en la presente Comunicación.

3.3 Cumplimiento del propósito

La estrategia europea sobre los chips establece una serie de medidas e iniciativas combinadas con una inversión sustancial para cumplir el propósito y los objetivos establecidos anteriormente.

Se estima que el nivel general de inversión basada en políticas 44 a favor de la Ley de Chips para la UE superará los 43 000 millones EUR de aquí a 2030, sobre la base de los anuncios hasta la fecha. Es probable que esta coyuntura atraiga y potencie más inversiones privadas a largo plazo de un volumen acorde.

Esta inversión pública incluye 11 000 millones EUR previstos para la iniciativa Chips para Europa 45 para financiar el liderazgo tecnológico de las capacidades de investigación, diseño y fabricación para 2030. Para ello, será necesario mancomunar la inversión de la Unión y de los Estados miembros, en la que se espera que también participen los agentes privados. Esta inversión se complementará con la aportación de capital para empresas emergentes, empresas en expansión y otras empresas de las cadenas de suministro, mediante actividades de facilitación de la inversión denominadas comúnmente como «Fondo de Chips», cuyo valor global previsto de inversión ascenderá a al menos 2 000 millones EUR. Esta combinación de medidas distintas debe dar lugar, de forma directa, a inversiones públicas y privadas que estén muy por encima de los 15 000 millones EUR. Esto se añadirá a los préstamos que el BEI podría proporcionar a todo el ecosistema de semiconductores.

Además, el apoyo de los Estados miembros a la iniciativa Chips para Europa también puede provenir de las medidas dirigidas a la microelectrónica incluidas en sus planes de recuperación y resiliencia, o de fondos nacionales o regionales. Los Estados miembros también pueden mirar de aprovechar la capacidad de préstamo no utilizada en el marco del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia para proporcionar más ayudas.

Por ejemplo, los Estados miembros ya prevén invertir en un nuevo PIICE, que preste apoyo a proyectos innovadores transfronterizos de la cadena de valor de la microelectrónica, incluso a través del Mecanismo de Recuperación y Resiliencia y los fondos estructurales. Esta inversión complementa las futuras ayudas dirigidas al establecimiento de grandes instalaciones de fabricación.

 

Las inversiones mencionadas arriba constituirán un complemento para los programas y las medidas existentes en I+D en el ámbito de los semiconductores, como Horizonte Europa y el programa Europa Digital. En lo que respecta al apoyo al liderazgo tecnológico, se ampliará el alcance del programa Europa Digital. Asimismo, la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave (KDT) se reforzará y reorientará hacia los objetivos de la estrategia europea sobre chips y se convertirá en la «Empresa Común Chips». La Empresa Común intensificará sus esfuerzos para combinar los medios financieros y técnicos que son esenciales para dominar el ritmo creciente de la innovación en el ámbito de los semiconductores, generar importantes efectos indirectos para la sociedad y compartir la asunción de riesgos unificando las estrategias y las inversiones hacia un interés europeo común. Colaborará con los Estados miembros para facilitar una adecuación coherente con los programas nacionales y apoyar proyectos de innovación de gran escala. Está diseñada para satisfacer los intereses colectivos de los Estados miembros en el ámbito del desarrollo de infraestructuras y el refuerzo de las capacidades en beneficio de los agentes de la cadena de valor de la Unión. Por consiguiente, su éxito depende únicamente del esfuerzo colectivo de los Estados miembros, junto con la Unión, para contribuir tanto a los costes de capital importantes, a la amplia disponibilidad de recursos de diseño virtual, de ensayo y de elaboración de proyectos piloto como a la divulgación del conocimiento, las capacidades y las competencias. En el marco de su nueva misión, la Empresa Común se convertirá en el buque insignia de las labores de la Unión en materia de semiconductores.

Las secciones siguientes describen las medidas e iniciativas específicas para lograr los objetivos.

3.3.1    Liderazgo en materia de investigación, innovación y fabricación de equipos

Con el fin de preservar y reforzar su liderazgo en materia de investigación, innovación y fabricación de equipos, Europa ya ha previsto invertir en tecnologías de próxima generación en el marco del programa Horizonte Europa.

Las futuras actividades de investigación que apoyará la Empresa Común Chips contribuirán a reforzar las futuras necesidades de las industrias verticales y a garantizar que se abordan los retos sociales y medioambientales. Las labores de investigación se centrarán, por ejemplo, en las tecnologías para obtener tamaños de transistores inferiores a 2 nm, tecnologías disruptivas para la IA, procesadores de potencia ultrabaja y eficientes desde el punto de vista energético, materiales nuevos 46 , así como la integración heterogénea y 3D de distintos materiales, y nuevas soluciones de diseño, por ejemplo basadas en la arquitectura informática RISC-V de código abierto.

La Empresa Común también puede participar en otras asociaciones europeas pertinentes que aborden, por ejemplo, los materiales, la fabricación, las redes inteligentes y la asistencia sanitaria, o los sectores de los usuarios que utilizan chips.

Además, los 1 000 millones EUR del buque insignia de las tecnologías cuánticas 47 en el marco de Horizonte Europa prestan apoyo a la investigación en materia de chips cuánticos, debido a su potencial disruptivo para las tareas de cálculo complejas o la comunicación ultrasegura.

Las demás ayudas para la innovación y la investigación industrial provienen de los Estados miembros a través de los proyectos importantes de interés común europeo (PIICE). Actualmente, se está preparando un segundo PIICE dirigido a la microelectrónica 48 . Se prevé que el PIICE involucre a más de cien posibles participantes de unos veinte Estados miembros. Se contemplan todos los segmentos importantes del mercado y se hace especial hincapié en la innovación en sectores como los procesadores de IA, la computación en el borde, la movilidad eléctrica, la seguridad y la eficiencia energética. El PIICE también incluye proyectos de comunicación, un mercado vertical importante que reforzaría las competencias de Europa en materia de tecnologías 5G y 6G. Los proyectos aplicarán un enfoque holístico que incluirá toda la cadena de suministro de semiconductores.

3.3.2    Liderazgo en materia de diseño, fabricación y embalaje

La nueva iniciativa «Chips para Europa» tendrá por objeto reforzar las capacidades de la UE en innovación y tecnología de los semiconductores, y garantizar el liderazgo en la tecnología de semiconductores a medio o largo plazo. Velará por el uso en toda Europa de herramientas avanzadas de diseño de semiconductores, líneas piloto para los chips de próxima generación e instalaciones de ensayo para aplicaciones innovadoras de la tecnología de semiconductores más reciente. Asimismo, fomentará las capacidades tecnológicas y de ingeniería en chips cuánticos mediante la creación de capacidades tecnológicas y de ingeniería avanzadas en este ámbito.

La iniciativa se expandirá y desarrollará el liderazgo de Europa en materia de investigación, en particular las capacidades de sus organizaciones de investigación y tecnología y de los principales proveedores de equipos de producción, los fabricantes de diseño integrado 49 y los sectores de usuarios importantes.

La iniciativa mancomunará inversiones de la Unión y de los Estados miembros para impulsar inversiones adicionales de inversores privados. Esta empresa complementa las actividades de investigación planeadas, cuyos resultados se irán incorporando constantemente a las líneas piloto y la infraestructura de diseño. La iniciativa ayudará a consolidar los esfuerzos fragmentados y los incrementará de forma significativa para colmar la brecha entre el laboratorio y la fábrica, y crear un ecosistema preparado para el futuro que trasladará la excelencia en materia de I+D de Europa a la capacidad de innovación industrial.

La iniciativa propiciará la creación de un ecosistema de semiconductores dinámico y resiliente en Europa, que incluirá agentes de innovación de la tecnología, así como sectores de los usuarios y de suministro, y fomentará la adopción temprana y el intercambio de beneficios en toda Europa. La colaboración estrecha entre los agentes de la oferta y los de la demanda constituirá un factor clave para el éxito. La Alianza europea sobre tecnologías de procesadores y semiconductores 50 desempeñará una función consultiva para la iniciativa junto con otras partes interesadas relevantes. 

La nueva iniciativa Chips para Europa se aplicará principalmente a través de la «Empresa Común Chips». La combinación de actividades de I+D y el desarrollo de capacidades de la iniciativa Chips para Europa en la misma Empresa Común dará lugar a beneficios mutuos, gracias a las sinergias entre la iniciativa y el alcance y los objetivos de la Empresa Común existente.

Estrategia de diseño

El diseño es una capacidad clave en los semiconductores para idear sistemas novedosos adaptados a las distintas aplicaciones y necesidades de los usuarios. A fin de reforzar la capacidad de Europa para innovar en el ámbito del diseño, la fabricación y el embalaje de chips avanzados, se creará una infraestructura de diseño para tecnologías de semiconductores integradas de gran escala a través de una plataforma virtual disponible en toda Europa. Las partes interesadas, incluidas las pymes innovadoras y las organizaciones de investigación y tecnología, tendrán acceso a la infraestructura de diseño y deberán tener en cuenta las normas de propiedad intelectual precisas.

Esta plataforma se desarrollará sobre la base de bibliotecas de diseño nuevas y existentes, que contienen un gran número de tecnologías nuevas y punteras. En combinación con las herramientas existentes de diseño electrónico asistido por ordenador, la plataforma permitiría diseñar componentes novedosos y sistemas con nuevas funciones, como el consumo reducido de energía, la seguridad, así como nuevas capacidades de integración de sistemas y ensamblaje 3D. Se mejorará de forma constante con nuevas capacidades de diseño, ya que incluirá cada vez más tecnologías y diseños para procesadores, incluso de código abierto. Los requisitos de diseño innovador también abordarán la durabilidad y la posibilidad de mejora de los productos electrónicos.

La Alianza y la Empresa Común Chips reunirán a los productores de chips y los usuarios para diseñar y desarrollar procesadores específicos en ámbitos como la automatización industrial, la automoción o las comunicaciones, así como a las muchas pymes en Europa que participan en el terreno del diseño. La cooperación internacional también será importante para tener acceso a herramientas de diseño de vanguardia. La plataforma propiciará una amplia cooperación entre comunidades de usuarios con estudios de diseño, proveedores de herramientas y propiedad intelectual, diseñadores y organizaciones de investigación y tecnología, y ayudará a garantizar que la propiedad intelectual de los chips de próxima generación provenga de Europa.

Líneas piloto para preparar la producción innovadora y para el ensayo y la experimentación

Las fases intermedias del desarrollo de productos de chips pueden resultar muy costosas y arriesgadas, y constituir verdaderas limitaciones para la industrialización. Por este motivo, la iniciativa creará y utilizará líneas piloto ampliadas para crear prototipos y expandir la innovación, a fin de tender puentes entre las demostraciones en un laboratorio y la producción en una instalación de fabricación.

La iniciativa se basará en las líneas piloto existentes y desarrollará una infraestructura que será capaz de mejorar la madurez de las nuevas tecnologías avanzadas mediante la facilitación de su adopción y comercialización de forma acelerada por parte de la industria. Estas instalaciones punteras proporcionarán los medios para que la industria pueda ensayar, experimentar y validar prototipos de diseños novedosos de sistemas, que integran nuevas tecnologías revolucionarias como, por ejemplo, la tecnología cuántica, de IA o neuromórfica, así como nuevas funciones como la seguridad o la eficiencia energética. Esto contribuirá a que los diseñadores reciban retroalimentación de forma inmediata para perfeccionar y mejorar sus modelos de diseño antes de enviarlos a fabricación, y les permitirá acortar de manera significativa el ciclo de desarrollo.

La iniciativa apoyará el desarrollo de nuevas líneas piloto: una para la tecnología FDSOI (10 nm y menos), una para los nodos punteros (menos de 2 nm) y una para el embalaje avanzado y la integración de sistemas heterogéneos 3D. Estas líneas piloto potenciarán la protección intelectual europea en materia de tecnología de producción y de materiales y equipos de fabricación avanzada. Fortalecerán las asociaciones entre proveedores de equipos para el desarrollo de la tecnología avanzada y prestarán apoyo a los proyectos impulsados por la industria que se centran en la transición de los prototipos del laboratorio a la fábrica, en la validación de las pruebas de conceptos y en la transferencia de la tecnología a las líneas de producción. Estas líneas piloto, y en particular la de la tecnología FDSOI, posibilitarán el desarrollo de chips muy eficientes desde el punto de vista energético, que son cruciales para la transición ecológica en sectores como la automoción, las TIC o la movilidad.

Las líneas piloto y la plataforma de diseño mencionada estarán vinculadas, ya que las líneas piloto permitirán que la comunidad de diseñadores realice ensayos y valide las opciones tecnológicas antes de comercializarlas. Este vínculo garantiza que los nuevos diseños de chips y sistemas aprovechan al máximo el potencial de las nuevas tecnologías y ofrecen innovación puntera.

Esta infraestructura tecnológica es fundamental para ampliar el conocimiento, las capacidades teóricas y efectivas de Europa y para colmar la brecha de innovación que existe entre la investigación y la fabricación comercial, así como para incrementar tanto la demanda como la producción en Europa de aquí a finales de la década 51 . Se pueden lograr sinergias sólidas mediante el desarrollo combinado de distintas líneas piloto, por ejemplo, mediante un consorcio para la industria europea de los chips, que mancomune la contribución de la Unión y los recursos colectivos de los Estados miembros y de otros participantes.

Además, la tecnología cuántica es una tecnología emergente muy prometedora para los ámbitos de la computación, la comunicación y la detección. La iniciativa apoyará la creación de capacidades tecnológicas y de ingeniería para acelerar el desarrollo de chips cuánticos (es decir, chips que utilicen los efectos cuánticos). Entre las actividades se incluirán el desarrollo de líneas piloto para chips cuánticos, así como los ensayos y la experimentación relacionados con estos chips.

Certificación de chips

Los futuros dispositivos inteligentes, sistemas y plataformas de conectividad tendrán que basarse en una electrónica avanzada y deberán cumplir requisitos de eficiencia energética, confianza y ciberseguridad, que dependerán en gran medida de las características de la tecnología subyacente. Los Estados miembros llegaron a un acuerdo para «trabajar con miras a establecer unos estándares comunes y, cuando proceda, una certificación para la electrónica de confianza, así como requisitos comunes para la adquisición de chips seguros y sistemas integrados en aplicaciones que se basan en la tecnología de los chips o que la utilizan en gran medida».

Habida cuenta de su posición de líder mundial en el desarrollo de chips ecológicos, de confianza y seguros 52 , es necesario establecer procedimientos de certificación de referencia para tecnologías y sectores críticos específicos que tengan un posible elevado impacto social. La certificación de estos chips en cuanto a ecología, confianza y seguridad debe cubrir desde la cadena de valor hasta su integración en los productos finales y debe contemplarse en la contratación pública y fomentarse en las actividades internacionales de normalización.

La Comisión, en consulta con las partes interesadas públicas y privadas, incluso a través de la Alianza sobre tecnologías de procesadores y semiconductores, determinará y dará prioridad a los sectores y productos afectados por cuestiones de ecología, confianza y seguridad pertinentes que necesiten procesos de certificación, teniendo en cuenta los requisitos jurídicos aplicables que se derivan del Derecho de la Unión armonizado, y las actividades pertinentes en el marco de la certificación europea de la ciberseguridad 53 .

3.3.3    Potenciar el ecosistema de Europa y garantizar la seguridad de suministro

La inversión en nuevas instalaciones de producción avanzadas es imprescindible para salvaguardar la seguridad del suministro y la resiliencia de la cadena de suministro de la Unión, al tiempo que genera importantes efectos positivos en la economía en general. Los efectos positivos se producen cuando la producción evoluciona hacia tecnologías más avanzadas (por ejemplo, la expansión, el rendimiento o la integración funcional, incluido el rendimiento energético) y cuando se aplican procesos tecnológicos innovadores.

Es probable que la inversión privada en estas instalaciones avanzadas requiera importantes ayudas públicas. Ante los sustanciales obstáculos para entrar en el sector y su alta proporción de capital, la Comisión reconoce que es necesaria una evaluación caso por caso, siempre y cuando el apoyo público incluya ayudas estatales que no quedan cubiertas por las directrices existentes. En estos casos, y tal como ya establece la Comunicación sobre una política de competencia adaptada a los nuevos desafíos , 54  el uso de recursos públicos para cubrir hasta el 100 % de un déficit de financiación probado quedará justificado si, en su defecto, Europa no dispondría de estas instalaciones. La Comisión deberá evaluar estos casos directamente en virtud del artículo 107, apartado 3, letra c) del TFUE. De conformidad con esta disposición, la Comisión puede considerar que las ayudas destinadas a facilitar el desarrollo de determinadas actividades o de determinadas regiones económicas son compatibles con las normas sobre ayudas estatales, siempre que no alteren las condiciones de los intercambios en forma contraria al interés común y que se valoren los efectos positivos de estas ayudas estatales frente a sus posibles repercusiones negativas en el comercio y la competencia.

En el marco de la ponderación global de los efectos positivos de las ayudas frente a sus efectos negativos en el comercio y la competencia, la Comisión tendrá en cuenta que las nuevas instalaciones de producción sean pioneras en la Unión, y que se establezcan para producir tecnologías que van más allá de las tecnologías de última generación de la Unión, por ejemplo en cuanto al nodo tecnológico, los materiales de sustrato, como el carburo de silicio y el nitruro de galio, y otras innovaciones de productos que puedan proporcionar un mejor rendimiento, tecnología de procesos o rendimiento energético y medioambiental. La Comisión también analizará la viabilidad a largo plazo de estas instalaciones sin que reciban apoyo continuado para su funcionamiento, así como el establecimiento de compromisos claros para seguir innovando en el merco del ecosistema de semiconductores de la Unión 55 .

La propuesta de Reglamento sobre la Ley de Chips establece una definición de pionero que la Comisión tendrá en cuenta en su evaluación de las ayudas estatales. La propuesta de Reglamento sobre la Ley de Chips también introduce dos tipos de instalaciones pioneras: las «fundiciones abiertas de la UE», que destinan una parte importante de su capacidad de fabricación a la producción para otras empresas industriales; y las «instalaciones de producción integradas», que diseñan y producen componentes para su propio mercado. El reconocimiento como uno u otro tipo de instalación supone una serie de ventajas, ya que permite acceder a la concesión acelerada de permisos y acceder de forma prioritaria a las líneas piloto establecidas en el marco de la iniciativa propuesta Chips para Europa. Además, confirma que la inversión en la instalación de producción contribuye a la seguridad del suministro de semiconductores en la Unión y, por lo tanto, es de interés público. Los procedimientos para el reconocimiento de las «fundiciones abiertas de la UE» o las «instalaciones de producción integrada» y para la autorización de ayudas estatales, cuando proceda, se llevarán a cabo en paralelo. Los servicios de la Comisión coordinarán estas evaluaciones paralelas, a fin de acelerar la toma de decisiones con el objetivo de tomarlas de forma simultánea.

Las ayudas deben tener un efecto incentivador, ser necesarias, adecuadas y proporcionadas. Esto significa, en particular, que no deben concederse ayudas para inversiones ya decididas antes de la presentación de una solicitud de ayuda, que la inversión no se realizaría sin la ayuda, que la ayuda financiera pública es un instrumento adecuado y no existe ninguna alternativa menos falseadora, y que se reducen al mínimo los falseamientos indebidos de la competencia. La condición de la Ley de Chips que estipula que las instalaciones deben ser pioneras también desempeña su función en este contexto, en la medida en que garantiza que las ayudas se dirigen únicamente a las regiones de la Unión en que el suministro no es suficientemente fiable y que no cuentan con una iniciativa privada prevista o existente que pudiera quedar excluida 56 . Otro factor para reducir los falseamientos de la competencia y garantizar la proporcionalidad es evitar la sobrecompensación. Por consiguiente, se podrían aceptar ayudas estatales hasta un importe equivalente al déficit de financiación suficientemente probado 57 .

Dependiendo de las ventajas de cada caso en fase de revisión, se tendrán en cuenta otros efectos positivos para compensar los riesgos restantes de falseamiento de la competencia. Entre estos efectos se incluye el impacto positivo del proyecto que recibe la ayuda en la cadena de valor de los semiconductores en lo que respecta a garantizar la seguridad del suministro y a aumentar la mano de obra cualificada, o su impacto positivo en el potencial de innovación de las pymes y las industrias verticales que pueden acceder fácilmente a los productos innovadores o a cualquier otro beneficio que pueda compartirse ampliamente y sin discriminaciones en toda la economía de la UE. Las condiciones establecidas en la propuesta de Ley de Chips para el reconocimiento de fundiciones abiertas de la UE e instalaciones de producción integrada, que se suman al carácter pionero de la instalación, son pertinentes a este respecto, en particular el compromiso de invertir en chips de próxima generación 58 y las garantías previstas para evitar cualquier aplicación extraterritorial de las obligaciones de servicio público que pueda menoscabar el requisito sobre la ejecución de los pedidos calificados como prioritarios. Las contribuciones positivas a la cohesión y la cooperación transfronteriza también pueden considerarse pertinentes.

En lo que respecta a los proyectos que reciban una notificación de ayuda estatal antes de que se adopte la Ley de Chips propuesta, la Comisión tendrá en cuenta su cumplimiento de los criterios relativos a las fundiciones abiertas de la UE y las instalaciones de producción integrada establecidos en la propuesta de Ley de Chips con la previsión de que estos proyectos solicitarán el reconocimiento formal una vez que la Ley de Chips entre en vigor.

Invertir en un ecosistema de semiconductores innovador y dinámico

La industria de los semiconductores suele ser menos atractiva para los inversores respecto a otros sectores debido a la alta proporción de capital, los elevados riesgos, los proyectos técnicos complejos y los plazos prolongados para obtener el rendimiento de la inversión. En consecuencia, el sector ha experimentado problemas importantes para acceder a la financiación, incluso por medio de capital propio y de préstamos. En particular, las empresas emergentes y las pymes suelen tener dificultades para conseguir financiación del mercado adecuada para invertir en tecnologías digitales o tecnología punta innovadora, a pesar de presentar buenas perspectivas de crecimiento y planes de negocio sólidos.

A fin de facilitar el acceso a la financiación y contribuir al desarrollo de un ecosistema de los semiconductores dinámico y resiliente, la Unión llevará a cabo actividades, que se denominarán comúnmente como «Fondo de Chips», a través de dos oportunidades de inversión 59 .

En primer lugar, se establecerá un mecanismo de financiación mixta con capital propio específico para semiconductores en el marco del Programa InvestEU y en estrecha colaboración con el Grupo del Banco Europeo de Inversiones. Habida cuenta de la necesidad de afianzar la resiliencia económica de Europa, este mecanismo proporcionará capital propio e inversión en cuasicapital, en particular a través de fondos de capital riesgo, para prestar apoyo a empresas en expansión y pymes que destaquen en el ámbito de los semiconductores y de las tecnologías cuánticas para facilitar su expansión en el mercado. El BEI también está preparado para aumentar su financiación de la cadena de valor de los semiconductores acorde con los objetivos de la UE. Los préstamos del BEI pueden cubrir hasta el 50 % de las inversiones en toda la cadena de valor, desde la I+D+i hasta el equipo, incluidos los centros piloto y de ensayo, desde el diseño hasta la fabricación a gran escala y las ampliaciones de la capacidad de los chips avanzados 60 .

En segundo lugar, el Consejo Europeo de Innovación (CEI) de Horizonte Europa proporcionará, en particular a través de su instrumento Acelerador, opciones de inversión específicas en forma de subvenciones y de capital para prestar apoyo a las pymes innovadoras con elevado riesgo, incluidas las empresas emergentes, con un potencial innovador para crear mercados en el sector de los semiconductores y las tecnologías cuánticas, y ayudarlas a desarrollar sus innovaciones y a atraer inversores.

3.3.4    Capacidades y competencias

La demanda de talento en el sector de la electrónica ha aumentado en los veinte últimos años, siendo el sector de la microelectrónica en Europa el responsable directo de la creación de 455 000 puestos de trabajo altamente cualificados en 2018. Sin embargo, la participación femenina en el sector de la electrónica, tanto a nivel educativo como profesional, es reducida y la escasez de trabajadores constituye un obstáculo importante para el crecimiento del sector.

El principal reto para el sector es atraer y retener talentos altamente cualificados. Para ello, es necesario tener acceso a los equipos de fabricación y de diseño de última generación que utiliza el sector, así como impartir más formación para los estudiantes sobre los problemas reales del negocio.

La iniciativa Chips para Europa apoyará las iniciativas de educación, formación, capacitación y reconversión profesional. Las medidas facilitarán el acceso a programas de posgrado sobre microelectrónica, cursos de formación de corta duración, empleo/prácticas y formación profesional, formación en laboratorios avanzados, etc. Además, la iniciativa prestará apoyo a una red de centros de competencias, situados por toda Europa, que proporcionarán acceso a los conocimientos técnicos y a la experimentación en el ámbito de los semiconductores, para ayudar a las empresas, sobre todo a las pymes, a abordar y mejorar las capacidades teóricas de diseño y a desarrollar sus competencias. Los centros de competencias se convertirán en polos de atracción para la innovación y los talentos nuevos.

Todas estas medidas requerirán la colaboración estrecha de los agentes pertinentes, como los proveedores de formación y educación, la industria y los interlocutores sociales, para aumentar la disponibilidad de las prácticas y las formaciones profesionales, concienciar a los estudiantes de las oportunidades que existen en el sector y prestar apoyo a las becas específicas para másteres y doctorados, y, al mismo tiempo, procurar el incremento de la participación femenina, entre otros, mediante la Coalición UE-CTIM.

Las actividades se basarán en la experiencia del Instituto Europeo de Innovación y Tecnología (IET) y tendrán en cuenta la estrategia europea para las universidades y el Plan de Acción de Educación Digital. 

Los Estados miembros también deben reforzar sus estrategias nacionales de capacidades en materia de microelectrónica, incluso en las estrategias plasmadas en los planes nacionales de reforma, así como a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional y el Fondo Social Europeo Plus.

Por último, la Alianza europea sobre tecnologías de procesadores y semiconductores podría ser instrumental para garantizar la participación de la industria en el marco que ofrece el Pacto por las Capacidades 61 , mediante la organización de sesiones de concienciación en instituciones educativas pertinentes, pero también con su compromiso por aumentar la oferta de prácticas y formaciones profesionales. El programa Erasmus+ también ofrece oportunidades para que los estudiantes realicen prácticas en otro país europeo 62 .

3.3.5    Comprensión de las cadenas de suministro mundiales y anticipación de futuras crisis

La cadena de valor de los semiconductores se ve afectada por los riesgos derivados de la escasez; el aumento de la demanda es pronunciado, algunos segmentos del mercado están concentrados, los costes son elevados y el suministro no es flexible. Además, la oferta y la demanda no son transparentes. En situaciones de escasez, estos factores crean tensiones geopolíticas en Europa. Con el fin de mitigar los riesgos, la Unión y los Estados miembros deben coordinar sus medidas y desarrollar capacidades para controlar el funcionamiento de las cadenas de suministro de chips, incluida la recopilación de información, así como para detectar y responder a las crisis mediante medidas correctoras.

63 64 Para ello, la Unión y sus Estados miembros realizarán una evaluación coordinada de riesgos que determinará los indicadores de alerta temprana y preverá los riesgos importantes para la cadena de suministro. Habrá dos tipos de medidas: las que se ocupan del control permanente (preparación) y las que pueden activarse solo en momentos de crisis (respuesta a crisis). Cuando surja una situación de escasez de suministros, se tomarán medidas para garantizar la seguridad del suministro de Europa. Se garantizarán la coherencia y la coordinación con otros instrumentos de crisis, como la Autoridad de Preparación y Respuesta ante Emergencias Sanitarias (HERA) y el Instrumento de Emergencia del Mercado Único.

Respecto a la preparación, los Estados miembros aportarían pruebas sobre los mercados nacionales pertinentes a fin de llevar a cabo una evaluación de riesgos y establecer una alerta temprana para prever la escasez de semiconductores. La Comisión también realizaría encuestas específicas para las partes interesadas dirigidas a las empresas que participan en la fabricación, así como en la adquisición de semiconductores.

Esta información permitiría que la Comisión evaluara los factores pertinentes, incluidos los cuellos de botella, las tendencias y las situaciones que podrían dar lugar a interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores en la Unión. Además, los Estados miembros deben invitar a las organizaciones de partes interesadas pertinentes, incluidas las asociaciones del sector y los representantes de las principales categorías de usuarios, a facilitar información sobre cambios atípicos de la oferta y la demanda, y perturbaciones conocidas de sus cadenas de suministro, por ejemplo, la no disponibilidad de semiconductores o materias primas esenciales, plazos de entrega superiores a la media, retrasos en la entrega y subidas excepcionales de precios.

El análisis de la situación basado en los datos recopilados en la fase de control y mediante debates con los socios internacionales es fundamental para prever posibles interrupciones de la cadena de valor. Esta información es esencial para desarrollar asociaciones internacionales con incitativas específicas que pueden ayudar a evitar estas interrupciones, o por lo menos mitigar sus efectos. Para aumentar el potencial de las soluciones de confianza y mutuamente beneficiosas, la estrategia europea sobre chips será fundamental no solo para reducir las divergencias de medios y de capacidad negociadora, sino también las divergencias de información sobre los avances de la industria. Cuando se detecte una posible crisis en la cadena de suministro, la Unión intentará consultar a los socios con el fin de encontrar una solución cooperativa para abordar la situación.

En caso de que se experimenten interrupciones significativas que afecten a sectores críticos de la economía y la sociedad, se activará una respuesta a crisis para poner en marcha una respuesta rápida, eficiente y coordinada de la Unión.

Se pondrá en marcha un conjunto de herramientas de respuesta a crisis mediante una serie de medidas proporcionadas en función de la situación de crisis. El conjunto de herramientas incluiría medidas como la recopilación de información obligatoria, el establecimiento de prioridades de pedidos para sectores críticos y programas de adquisición comunes. Asimismo, el consejo puede manifestar sus opiniones a la Comisión respecto a la idoneidad de la introducción de controles de exportación. Este tipo de respuesta de la Unión no impedirá que se ejecuten otras iniciativas posibles, de forma paralela, junto con los socios internacionales.

Para llevar a cabo todo lo mencionado y facilitar una cooperación fluida, efectiva y armonizada, se establecerá un consejo europeo de semiconductores. Estará formado por representantes de alto nivel de los Estados miembros y de la Comisión. Proporcionará asesoramiento y ayudará a la Comisión a la hora de abordar las cuestiones de preparación y control relacionadas con la seguridad y la resiliencia del suministro.

Para activar de forma inmediata este mecanismo de coordinación y permitir una respuesta rápida, efectiva y coordinada por parte de la Unión a la actual escasez de chips, la Comisión presenta una Recomendación a los Estados miembros, que los anima a colaborar con la Comisión para controlar la cadena de suministro de semiconductores y prever las posibles interrupciones. Se anima a los Estados miembros a recopilar y facilitar información sobre la situación actual en relación con la crisis de los semiconductores en sus mercados nacionales, y a debatir y adoptar medidas adecuadas, eficaces y proporcionadas para hacer frente a la crisis a escala nacional y de la Unión. Este mecanismo de coordinación inmediata ya puede tomar importantes medidas para subsanar la actual penuria hasta que se adopte el Reglamento.

4.Cooperación internacional

Al mejorar la seguridad de su suministro y su capacidad para diseñar y producir semiconductores potentes y eficientes en el uso de los recursos, la UE contribuye al reequilibrio de la cadena de suministro mundial de los semiconductores. El objetivo consiste en mejorar su capacidad en toda la cadena de suministro, incluso los segmentos punteros, y evitar cualquier segmentación o concentración geográfica en determinadas partes de la cadena de suministro, a fin de poder contar con una capacidad negociadora eficiente en épocas de crisis. Además, la UE tiene como objetivo general atender a la demanda mundial, que aumentará considerablemente, y lograr una cuota en ese mercado cada vez mayor.

Para conseguir este propósito, la UE deberá gestionar de forma proactiva sus interdependencias con el resto del mundo, con un doble objetivo: i) garantizar un mercado mundial fiable para los productos europeos y ii) asegurar la seguridad del suministro, incluso en situaciones de crisis.

Para conseguir estos objetivos será necesario establecer asociaciones de semiconductores equilibradas con países afines. El objeto de estas asociaciones consiste en establecer marcos de cooperación para las iniciativas de interés mutuo y lograr un compromiso que garantice la continuidad del suministro en épocas de crisis. Para que un compromiso de este tipo sea significativo, hay que contar con una base fáctica sólida con información derivada de las partes interesadas del sector, tanto del lado de la oferta como del de la demanda.

Los elementos siguientes podrían formar parte de las asociaciones, en lo que respecta a la seguridad del suministro: mejor visibilidad de posibles crisis, mediante el intercambio periódico de información, mejores prácticas y datos sobre la mitigación de futuras situaciones de escasez; mecanismos efectivos de alerta temprana, para reforzar la preparación en momentos de crisis; intercambio de información sobre estrategias de inversión a largo plazo; actividades internacionales de normalización; y coordinación de los controles de exportación, mediante una consulta previa y la gestión de consecuencias inesperadas. Otros temas pertinentes para la resiliencia, en particular el desarrollo de trabajadores; las mejores prácticas para reducir los impactos medioambientales de la producción, y la mejora de la cooperación en la investigación, podrían formar parte de una asociación equilibrada con claros beneficios mutuos en cuanto a la resiliencia y la seguridad del suministro, así como la reciprocidad 65 . 

Como primer paso, se estudiará lo mencionado, por medio de foros nuevos o existentes, con socios afines, como Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, Singapur, Taiwán, entre otros.

Asimismo, la UE establecerá una cooperación sólida con los países vecinos, a fin de mejorar la resiliencia de las cadenas de suministro de semiconductores.

El objetivo de Europa consistirá en crear un enfoque cooperativo que aborde la seguridad de su suministro. Al mismo tiempo, la UE debe estar preparada ante un posible fracaso de este enfoque, un cambio repentino en la situación política o una crisis imprevista, que pudieran amenazar la seguridad del suministro de la UE. El conjunto de instrumentos de respuesta a las crisis en el marco de la Ley de Chips de la UE facilitará a la UE los medios necesarios para afrontar estas situaciones y, en última instancia, garantizar la resiliencia general de Europa.

5.Conclusión

Reforzar las capacidades de liderazgo de Europa en el ámbito de los semiconductores constituye una condición previa para su competitividad en el futuro y una cuestión de soberanía y seguridad tecnológicas. La aplicación del paquete de medidas de la Ley de Chips representará un gran avance para abordar las deficiencias estructurales de Europa en el marco de los semiconductores y reforzar su posición en un ecosistema mundial e interdependiente. Se invita al Parlamento Europeo y al Consejo a apoyar este enfoque para hacer realidad este propósito en el plazo más breve posible.

(1)      COM(2021) 118.

(2)      La miniaturización (ley de Moore) es uno de los principales impulsores del diseño de chips: duplicar, cada dieciocho meses, la cantidad de transistores en una zona determinada del semiconductor y, por tanto, duplicar la capacidad informática; esta ley ha persistido durante casi sesenta años. Los chips avanzados de hoy en día contienen decenas de miles de millones de transistores en cada cm2 de silicio.

(3)      Los transistores de efecto de campo gate-all-around (GAAFET), sucesores de transistores de efecto de campo de aleta (FinFET) que se utilizan para los chips avanzados, representan una tecnología esencial para obtener tamaños de transistores inferiores a 3 nm.

(4)      Una tecnología de proceso como el silicio sobre aislante completamente empobrecido (FDSOI) ofrece los beneficios de una geometría de silicio reducida con un proceso de fabricación simplificado y un buen compromiso entre el rendimiento y el consumo de energía.

(5)      Fuente: Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era , Boston Consulting y SIA (Semiconductor Industry Association).

(6)      Estimación de la Comisión, sobre la base de prácticas de fabricación «justo a tiempo», que minimizan los residuos y aumentan la eficiencia manteniendo bajos los inventarios. Estas prácticas se aprovechan ampliamente en la cadena de suministro de automóviles, The semiconductor shortage in autos: Strategies for success | McKinsey . Por ejemplo, por lo que se refiere al inventario de chips de Estados Unidos para la industria, se ha bajado de 40 días en 2019 a menos de 5 días de suministro. https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(7)      En la fabricación de semiconductores, la tecnología de proceso se ha relacionado tradicionalmente con la dimensión del transistor y se mide en nanómetros (nm); 1 nm corresponde a la mil millonésima parte de un metro. Los nodos de proceso más pequeños ofrecen un mayor rendimiento y eficiencia energética, pero también son más complejos y caros de fabricar. La fabricación se lleva a cabo hasta 5 nm en la actualidad, con 3 nm en fase de preproducción y 2 nm en fase de desarrollo.

(8)      El embalaje y el montaje son las últimas fases de la fabricación de chips. Se refieren a una serie de pasos de procesamiento necesarios para suministrar el chip en un factor de forma que pueda utilizarse en dispositivos electrónicos. Las obleas se cortan en pastillas, se realizan interconexiones y, a continuación, se encapsulan los chips para garantizar la protección frente a factores externos como la humedad, productos químicos, etc. En la fase de empaquetado avanzado, se integran varios componentes en un único dispositivo.

(9) La demanda fue un 17 % más alta en 2021 que en 2019 y no estuvo acompañada de aumentos proporcionales de la oferta, lo que dio lugar a grandes desajustes con respecto a la oferta: https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(10)      Previsiones de SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) y VLSI Research.

(11)     https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52 .

(12)     https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767 .

(13)     https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/ .

(14)     https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push .

(15)      Véase la nota a pie de página 1.

(16)       Informe del PCAST de 2017 relativo a los semiconductores.

(17)       La industria electrónica presenta un plan para convertir a Europa en líder mundial en microelectrónica y nanoelectrónica (disponible en inglés).

(18)       Estado de la Unión 2021 - Servicio de transmisión en continuo de la Comisión Europea (europa.eu) .

(19) Por ejemplo, la Ley de Producción de Defensa de los Estados Unidos.

(20)

   Kleinhans, J.P. y Hess, J.:  Understanding the global chip shortages , Stiftung Neue Verantwortung, 2021.

(21)

     Se calcula que la escasez de semiconductores costará a la industria automovilística 210 000 millones USD en ingresos en 2021 — Alixpartners (2021).

(22)       https://www.acea.auto/message-dg/chip-shortage-auto-industry-calls-for-more-eu-made-semiconductors/ .

(23)      Previsiones de AutoForecast Solutions.

(24)      Fuente: Verband der Automobilindustrie .

(25)      El impacto de la escasez dio lugar a un déficit de 5,1 puntos porcentuales en la producción industrial a escala de la UE en el período comprendido entre enero y octubre de 2021. Un tercio de este déficit procedía de los sectores de los vehículos de motor (0,9 %) y de la maquinaria y equipos (0,8 %). https://voxeu.org/article/impact-shortages-manufacturing-eu .

(26)      Una encuesta reciente de la Asociación de Tecnología Médica Avanzada reveló que dos tercios de las empresas de tecnología médica utilizan semiconductores en, al menos, la mitad de sus productos. Todos los encuestados han experimentado alguna interrupción en su cadena de suministro de chips. Los retrasos varían considerablemente, desde dos hasta cincuenta y dos semanas;
«Pacemaker, Ultrasound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage», The Wall Street Journal, 2021.

(27) En este contexto, en la reunión plenaria de noviembre de 2021 de la Government/Authorities Meeting on Semiconductors (GAMS) se debatió la cuestión de los semiconductores falsificados.

(28)      Según IC Insights , las ventas en 2021 fueron un 26 % más altas que las de 2020 y el crecimiento previsto para 2022 es del 11 %.

(29)      Semiconductor Industry Association, Factbook 2021 (cifras de 2020).

(30)      Fuente: SIA / WSTS , IC insights.

(31) Previsiones de Technavio , Allied Market Research y Market Research Future .

(32)       IOT Analytics .

(33)    « Semiconductor in Healthcare Market: Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis», MarketWatch , 2021.

(34)

      Previsiones de Yole Developpement .

(35) Las tecnologías cuánticas mantienen la promesa de capacidades informáticas, comunicación y detección sin precedentes, como soluciones independientes o bien integradas en las soluciones clásicas. Los primeros componentes basados en tecnologías cuánticas ya están apareciendo en el mercado.

(36)      En cuanto a las arquitecturas neuromórficas, emulan la estructura neuronal y el funcionamiento del cerebro humano y facilitan el aprendizaje de los chips a lo largo del tiempo con mejoras significativas en términos de eficiencia energética. 

(37)      A pesar de estos puntos fuertes, Europa depende de terceros países para determinados materiales, como los fotorresistores o el metal de silicio. Para ayudar a aumentar la resiliencia de las materias primas, la Comisión Europea creó la Alianza Europea sobre Materias Primas (ERMA).

(38) Las empresas de la UE son fuertes en el diseño de chips para el sector automovilístico, pero parte de la producción tiene lugar también en otras regiones.

(39)       Fuente: Decision/Carsa .

(40)       Declaración conjunta relativa a tecnologías de procesadores y semiconductores | Configurar el futuro digital de Europa (europa.eu) .

(41)      COM(2021) 118.

(42)      COM(2021) 574.

(43)      La Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave ( https://www.kdt-ju.europa.eu ) se puso en marcha en noviembre de 2021. Se trata de un esfuerzo tripartito compartido por la Comisión, los Estados participantes (Estados miembros y países asociados) y la industria. Moviliza hasta 3 600 millones EUR de inversión pública (UE y Estados participantes) hasta 2027. Además, está previsto que las partes interesadas del sector privado inviertan una cantidad equivalente.

(44) Inversión pública y apoyo movilizado en forma de capital propio.

(45) Incluida la actual Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave (KDT).

(46)      El 7 de febrero de 2022, los agentes principales de la industria y de las organizaciones de investigación presentaron el «Manifiesto que propone un enfoque sistémico de los materiales avanzados para la prosperidad: una perspectiva para 2030» (Manifesto proposing a Systemic Approach of Advanced Materials for Prosperity: a 2030 Perspective), en el que destacan que los materiales semiconductores de próxima generación impulsarán nuevos «mercados de innovación» en Europa.

(47)      El buque insignia cuántico es una iniciativa de investigación a largo plazo que desarrolla tecnologías cuánticas, como en la simulación y la computación cuánticas, las redes de comunicación cuántica y la detección y la metrología cuánticas.

(48)   https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/ipcei-microelectronics-major-step-more-resilient-eu-chips-supply-chain_en .

(49) Empresas de semiconductores que se encargan del diseño y la fabricación de chips, y los venden a sus clientes.

(50)   https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies .

(51) Las inversiones en infraestructura de diseño y líneas piloto pueden necesitar cofinanciación por parte de los Estados miembros, que deberá ajustarse a las normas sobre ayudas estatales cuando proceda.

(52)      En 2020, un conjunto de fabricantes importantes de la UE publicó una serie de certificados con criterios comunes.

(53)

Reglamento (UE) 2019/881 del Parlamento Europeo y del Consejo, de 17 de abril de 2019, relativo a ENISA (Agencia de la Unión Europea para la Ciberseguridad) y a la certificación de la ciberseguridad de las tecnologías de la información y la comunicación y por el que se deroga el Reglamento (UE) n.º 526/2013 («Reglamento sobre la Ciberseguridad») (Texto pertinente a efectos del EEE).

(54) COM(2021) 713 final.

(55)      Esta inversión complementaria en I+D para futuras tecnologías adoptaría la forma de una contribución independiente por parte de los beneficiarios y no se incluiría en el cálculo del déficit de financiación.

(56)      Podría darse el caso de que varios proyectos paralelos obtengan el reconocimiento de pioneros, siempre y cuando se pueda probar que las actividades que reciben ayudas estatales no desplazan a las actividades privadas existentes o previstas. Cada propuesta de ayuda estatal se evaluará en función de sus características para evitar distorsiones indebidas de la competencia. Esto incluye una visión completa de la necesidad para evitar situaciones de exceso de capacidad.

(57)      Esto significa que el déficit de financiación para garantizar el establecimiento de la instalación en la Unión debe estar suficientemente probado, es decir que los costes de producción previstos en Europa utilizando hipótesis realistas incluidas en un plan de negocios creíble, que contemple los rendimientos de referencia del capital en el sector, deben compararse con las alternativas realistas de producción o de abastecimiento (también a nivel mundial) sobre la base de pruebas concretas facilitadas por los beneficiarios y/o que se deben establecer medidas de salvaguardia que garanticen una distribución justa de los beneficios adicionales que no estaban previstos en el análisis del déficit de financiación comunicado.

(58)      La inversión en investigación, desarrollo e innovación quedaría fuera del análisis del déficit de financiación en el marco de una posible evaluación de ayudas estatales sobre capacidades de fabricación.

(59)      Los Estados miembros pueden cofinanciar proyectos respaldados por el Fondo de Chips de conformidad con las normas de la UE sobre ayudas estatales. La cofinanciación de los Estados miembros puede llevarse a cabo a través de organismos estatales o de instrumentos que utilizan recursos estatales, como los bancos y las instituciones nacionales de fomento, y de operaciones de financiación mixta o de compartimentos de los Estados miembros en el marco del Reglamento sobre el Programa InvestEU.

(60) La financiación adicional por parte del BEI está sujeta a la demanda y a la diligencia debida.

(61)

      EU Pact for Skills: upskilling and reskilling initiative for those training and working in the microelectronics industry |  («Pacto por las Capacidades: iniciativa para el perfeccionamiento de capacidades y la reconversión profesional para los estudiantes y los trabajadores del sector de la microelectrónica», documento en inglés), Estrategia Digital Europea (europa.eu) . El Pacto por las Capacidades es una de las iniciativas emblemáticas en el marco de la  Agenda de Capacidades Europea (europa.eu) y se puso en marcha el 10 de noviembre de 2020. Para la microelectrónica representa una inversión pública y privada de 2 000 millones EUR que ofrece oportunidades de perfeccionamiento de capacidades y de reconversión profesional para más de 250 000 trabajadores y estudiantes (2021-2025) en las agrupaciones empresariales en el marco de la electrónica de Europa.

(62)       https://myinternship.eu/ .

(63)      COM(2021) 576 final.

(64)      COM(2021) 350 final.

(65)      El programa de investigación de la Unión, Horizonte Europa, que financiará parcialmente la Empresa Común Chips, ya es el más abierto del mundo para socios de terceros países. En el contexto de una asociación más amplia con uno o varios socios clave afines en materia de factores pertinentes para la resiliencia y la seguridad del suministro de la Unión, esta debería estar preparada para analizar las oportunidades de mayor cooperación con estos socios, incluso en el contexto de la Empresa Común, sobre la base de la reciprocidad y del interés estratégico de la UE.