18.7.2006   

ES

Diario Oficial de la Unión Europea

C 166/21


APLICACIÓN UNIFORME DE LA NOMENCLATURA COMBINADA (NC)

(Clasificación de las mercancías)

(2006/C 166/07)

Notas explicativas adoptadas de conformidad con el procedimiento establecido en el artículo 10, apartado 1, del Reglamento (CEE) no 2658/87 del Consejo, de 23 de julio de 1987, relativo a la nomenclatura arancelaria y estadística y al arancel aduanero común (1)

Las Notas explicativas de la Nomenclatura Combinada de las Comunidades Europeas (2) quedan modificadas como sigue:

En la página 9, se inserta el siguiente texto al final del texto actual:

«G.   Franquicia de derechos de aduana de los circuitos integrados multichip (MCP)

Los circuitos integrados multichip son microestructuras constituidas por dos o más circuitos integrados monolíticos, interconectados de modo prácticamente inseparable, dispuestos o no sobre uno o más sustratos aislantes, con o sin bastidor de conexión, pero sin ningún otro elemento activo o pasivo.

Los circuitos integrados multichip suelen presentarse en las configuraciones siguientes:

dos o más circuitos integrados monolíticos montados uno al lado de otro;

dos o más circuitos integrados monolíticos apilados uno sobre otro;

combinaciones de las configuraciones anteriores compuestas por tres o más circuitos integrados monolíticos.

Estos circuitos integrados monolíticos se combinan e interconectan en un solo bloque y se pueden acondicionar mediante encapsulación u otro procedimiento. Están reunidos de modo prácticamente inseparable, de tal forma que, aunque teóricamente es posible retirar y sustituir algunos de los elementos, su ejecución constituiría una labor delicada y lenta que no resultaría económicamente rentable en unas condiciones normales de fabricación.

Los sustratos aislantes de los circuitos integrados multichip pueden incorporar zonas conductoras de electricidad. Estas zonas pueden estar compuestas por materiales específicos o adquirir formas específicas para ofrecer funciones pasivas por medios distintos de los elementos discretos de los circuitos. Cuando las zonas conductoras están presentes en el sustrato, suelen utilizarse como medio de interconexión de circuitos integrados monolíticos. Estos sustratos pueden recibir también el nombre de separadores (“interposers”) o espaciadores (“spacers”) cuando están situados encima del chip o microplaquita inferior.

Los circuitos integrados monolíticos se interconectan mediante diversos procedimientos, tales como adhesivos, microcables de conexión (“wire bonds”) o tecnología de circuitos invertidos (“flip chip”).

Los circuitos integrados multichip se clasifican de la siguiente manera:

(i)

Los que constituyen máquinas o aparatos completos (o considerados como completos), en la partida correspondiente a la máquina o aparato;

(ii)

Los demás, de conformidad con las disposiciones relativas a la clasificación de las partes de máquinas (Notas 2 b) y 2 c) de la Sección XVI, en particular).

Solo podrán acogerse a esta franquicia de derechos de aduana los circuitos integrados multichip clasificados en las siguientes partidas: 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 y 9504.»

En la página 344:

8542

Circuitos integrados y microestructuras electrónicas

Se inserta el siguiente texto al final del texto actual:

«Esta partida no comprende los circuitos integrados multichip (MCP), constituidos por dos o mas circuitos integrados monolíticos, interconectados de modo prácticamente inseparable, dispuestos o no sobre uno o más sustratos aislantes, con o sin bastidor de conexión, pero sin ningún otro elemento activo o pasivo [véanse también las Notas Explicativas del Título II, “Disposiciones especiales”, Franquicia de derechos de aduana de los circuitos integrados multichip (MCP)].»


(1)  DO L 256 de 7.9.1987, p. 1. Reglamento cuya última modificación la constituye el Reglamento (CE) no 996/2006 de la Comisión (DO L 179 de 1.7.2006, p. 26).

(2)  DO C 50 de 28.2.2006, p. 1