EUROPA-KOMMISSIONEN

Bruxelles, den 8.2.2022

COM(2022) 45 final

MEDDELELSE FRA KOMMISSIONEN TIL EUROPA-PARLAMENTET, RÅDET, DET EUROPÆISKE ØKONOMISKE OG SOCIALE UDVALG OG REGIONSUDVALGET

En lovpakke om europæiske mikrochips

En lovpakke om europæiske mikrochips

1.Indledning

Halvlederchips er en vigtig del af digitale og digitaliserede produkter. Hvad enten det er i smartphones, biler, kritiske anvendelser og infrastrukturer til sundhedspleje, energi, mobilitet, kommunikation eller industriel automatisering, er mikrochips af central betydning for den moderne digitale økonomi. De bestemmer digitale systemers ydeevnekarakteristika som eksempelvis sikkerhed og energieffektivitet, hvilket har stor betydning for EU's digitale og grønne omstilling. De er ligeledes altafgørende for fremtidens vigtige digitale teknologier, herunder kunstig intelligens (AI), 5G og edge computing, hvilket også er fastsat i EU's program for det digitale årti 2030. 1 Det digitale område kan ganske enkelt ikke fungere uden mikrochips.

Siden pandemiens begyndelse primo 2020 har Europa og andre regioner i verden oplevet væsentlige forsyningsvanskeligheder og mangel på mikrochips. I takt med, at den digitale omstilling skrider frem i alle dele af samfundet, underminerer manglen på mikrochips den industrielle produktion og den økonomiske udvikling i alle sektorer, hvilket potentielt kan få store samfundsmæssige konsekvenser. Afbrydelser i forsyningskæden for halvledere har rettet verdens fokus mod den store betydning, mikrochips har for økonomien og vores dagligdag.

Sektoren for halvledere er både kapital- og vidensintensiv og genstand for hurtig teknologisk udvikling. Produktionen af chips foregår i en global, kompleks og — i visse vigtige segmenter — alt for koncentreret forsyningskæde. I dag er der f.eks. kun to virksomheder i verden, beliggende i Taiwan og Sydkorea, som er i stand til at fremstille de mest avancerede chips.

Hvad angår halvledere står Europa stærkt på visse områder såsom udformning af komponenter til effektelektronik, radiofrekvensudstyr og analogt udstyr, sensorer og mikrocontrollere, der i vid udstrækning bruges i bil- og fremstillingsindustrien. Europa er ligeledes globalt centrum for forskning i halvledere. Det har ledende forskningscentre, der fremmer den globale udvikling af banebrydende halvlederteknologier. Europæisk teknologi er faktisk katalysator for miniaturisering 2 inden for chips. Koncepter såsom FinFET og Gate All Around 3 er nødvendige for fremstillingen af næste generation af kraftige chips, og FDSOI-teknologi 4 er afgørende for reduktion af energiforbruget. 

Europa er desuden godt placeret med hensyn til de materialer og det udstyr, der er nødvendigt for at drive store produktionsanlæg for mikrochips, og mange virksomheder har en vigtig rolle i forsyningskæden. Europa har stærke og diversificerede industri- og slutbrugersektorer som eksempelvis bilproduktion, industriel automatisering, sundhedspleje, energi, kommunikation, landbrug m.m.

Disse styrker til trods har Europa en samlet andel af det globale halvledermarked på blot 10 % 5 og er stærkt afhængig af leverandører fra tredjelande. I tilfælde af afbrydelser i forsyningskæden kan Europas reserver af mikrochips i visse industrisektorer, f.eks. bilindustrien, opbruges på blot få uger 6 , hvorved mange europæiske industrier vil gå i stå. Dertil kommer, at Europa har begrænset chipproduktionskapacitet, navnlig når det gælder modne produktionsnoder (på 22 nm og derover), og slet ingen for så vidt angår avancerede chips (på 7 nm og derunder) 7 . Desuden er Europa meget afhængig af andre, når det drejer sig om udformning, emballering og samling 8 .

Da den digitale omstilling skrider frem, og den globale efterspørgsel efter mikrochips vokser hastigt 9 med en forventet fordobling ved årtiets udgang 10 , er halvledere genstand for stærke geostrategiske interesser og en del af det globale teknologiske kapløb. Førende økonomier er opsat på at sikre deres forsyninger af de mest avancerede chips, da disse i stigende grad er en forudsætning for deres muligheder for at handle (økonomisk, industrielt og militært) og drive den digitale omstilling fremad. De investerer allerede kraftigt og indfører støtteforanstaltninger for at forny og styrke deres produktionskapacitet. I forslaget om en amerikansk lovpakke om mikrochips er der afsat 52 mia. USD til fremstilling og FoU frem til 2026 11 . Kina har sat skub i bestræbelserne på at lukke den teknologiske kløft, og det anslås, at landet i 2025 vil have investeret omkring 150 mia. USD over det seneste årti i en række planer og initiativer såsom "Made in China 2025" 12 . Japan har for nylig meddelt, at der vil blive investeret 8 mia. USD i offentlige midler i halvledere, hvilket skal suppleres af yderligere finansiering 13 . Sydkorea vil styrke sin halvlederindustri ved via skatteincitamenter at støtte indenlandske virksomheders private investeringer i FoU og fremstilling, der anslås til 450 mia. USD frem til 2030 14 . 

Europa skal over for de voksende geopolitiske spændinger, den hurtigt stigende efterspørgsel og risikoen for yderligere afbrydelser i forsyningskæden bruge sine styrker og indføre effektive mekanismer for at etablere en stærkere førerposition samt sørge for forsyningssikkerhed i den globale industrikæde. Det er den eneste måde, hvorpå Europa kan få den indflydelse, der kræves i krisetider, og holde de globale forsyningskæder kørende til trods for de nye geopolitiske aspekter. Det handler om at skabe større balance i den indbyrdes afhængighed og om at fremme modstandsdygtige forsyningskæder uden svage led.

Europa har aktiverne til at blive industriel leder på fremtidens halvledermarkeder. Ambitionen er at nå mindst 20 % af verdensproduktionen i værdi af avancerede, innovative og bæredygtige halvledere senest i 2030 15 . Målet er ikke blot at reducere overdreven afhængighed, men også at gribe de muligheder, som de stadig mere digitaliserede markeder og den teknologiske udvikling tilbyder. Dette vil forbedre konkurrenceevnen for det europæiske økosystem for halvledere og europæisk industri som helhed, herunder SMV'er, da industrien i hele EU vil få mere sikker adgang til velfungerende og energieffektive chips og således kunne fremstille innovative produkter til Europas borgere og det globale marked.

Europa vil skulle forøge sin produktionsmængde markant og skabe kapacitet inden for avanceret teknologi. Uden hurtigere og tilstrækkelige investeringer vil Europas markedsandele falde til under 5 % som følge af markedets fordobling og den indsats, der ydes andre steder i verden. Det kan ligeledes forsinke den europæiske industris brug af næste generation af mikrochips, hvilket vil bringe Europas konkurrenceevne og teknologiske autonomi i fare.

Om end halvlederindustrien investerer mere end andre industrier i FoU og anlægsaktiver, har risici i forbindelse med investeringer og deres meget langsigtede afkast kombineret med halvlederteknologiens strategiske relevans betydet, at sektoren altid har modtaget offentlig støtte 16 . EU har navnlig støttet sektoren gennem sine forskningsrammeprogrammer og har sammen med industrien tidligere sat ambitiøse mål for markedsandelen 17 . De fleste af disse investeringer har imidlertid haft fokus på FoU og har ikke været tilstrækkelige til at tackle sektorens betydelige udfordringer. Der er behov for en mere omfattende række tiltag og finansieringsordninger samt et meget tættere samarbejde mellem aktører på henholdsvis forsynings- og efterspørgselssiden. 

Mikrochipmanglens konsekvenser for den europæiske økonomi har understreget behovet for hurtigt at skride til yderligere handling. Der skal tages fat nu, og alle relevante offentlige og private aktører skal mobiliseres, styrkerne udnyttes, kapaciteterne diversificeres, de strukturelle mangler afhjælpes, nye markedsmuligheder gribes og internationale partnerskaber bygges op.

I sin tale om Unionens tilstand 18 den 15. september 2021 varslede Kommissionens formand, Ursula von der Leyen, en EU-lovpakke om mikrochips og understregede behovet for at samle Europas forskningskapaciteter i verdensklasse og koordinere europæiske og nationale investeringer i værdikæden.

I lovpakken om europæiske mikrochips foreslås det at bygge på Europas styrker og afhjælpe svagheder for at skabe et blomstrende økosystem for halvledere og en modstandsdygtig forsyningskæde, idet der fastsættes foranstaltninger til forberedelse på, foregribelse af og reaktion på fremtidige afbrydelser i forsyningskæden.

Lovpakken om mikrochips giver Europa en enestående mulighed for koordineret handling i alle medlemsstater til gavn for hele Europa. På kort sigt vil den gøre det muligt at forstå og foregribe fremtidige chipkriser og håndtere dem i tæt samarbejde med medlemsstaterne og samtidig udstyre Unionen med de instrumenter, som visse ligesindede lande har til deres disposition 19 . På kort til mellemlang sigt vil den styrke produktionsaktiviteterne i Unionen og støtte opskaleringen og innovationen i hele værdikæden med fokus på forsyningssikkerhed og et mere modstandsdygtigt økosystem. På mellemlang til lang sigt vil den styrke Europas teknologiske førerposition og samtidig forberede den nødvendige teknologiske kapacitet til at overføre viden fra forskning til produktion og placere Europa som teknologisk førende på de innovative downstreammarkeder. 

I denne meddelelse beskrives konteksten, og der foreslås en række foranstaltninger, der skal ruste Europas økosystem for halvledere til det digitale årti. Meddelelsen ledsages i den forbindelse af:

–et forslag til Europa-Parlamentets og Rådets forordning om opbygning af et modstandsdygtigt europæisk økosystem og styrkelse af Europas teknologiske førerposition, etablering af en passende ramme for investeringer i fremstillingen af mikrochips og sikring af effektiv koordinering mellem medlemsstaterne og Kommissionen i håndteringen af kriser på halvledermarkedet

–en henstilling fra Kommissionen til medlemsstaterne, som foregriber de vigtigste foranstaltninger i forslaget til forordning i afventning af forslagets vedtagelse, og hvori der foreslås en forvaltningsramme, der kan iværksættes øjeblikkeligt for at afhjælpe den aktuelle mangelsituation

–et forslag til Rådets forordning om ændring af Rådets forordning (EU) 2021/2085 om oprettelse af fællesforetagenderne under Horisont Europa.

2. Europas perspektiver og markedsmuligheder

2.1 Global mangel på halvledere

Den aktuelle mangel på halvledere har flere årsager: en stor og hastigt voksende efterspørgsel efter digitale teknologier, strukturelle forhold ved forsyningskæden for halvledere såsom lange fremstillingscyklusser, der kolliderer med just-in-time-produktion blandt brugere af halvledere, eller en ufleksibel og koncentreret forsyning, som blev forværret af covid-19-krisen, samt geopolitiske spændinger. Grundet den vidtrækkende digitalisering af økonomien og samfundet er efterspørgslen efter mikrochips vokset betydeligt, også før pandemien (f.eks. i 5G-telefoner og -antenner, nye videospil, sensorer og udstyr til tingenes internet m.m.). Pandemien har via en række parallelle udviklinger forværret situationen og understreget den vigtige rolle, som mikrochips spiller for moderne økonomier og samfund. 

Nedlukningernes telearbejde, hjemmeskoling og digitale underholdning har skabt en stigende efterspørgsel efter IT-udstyr, bl.a. PC'er, laptops og periferiudstyr, trådløse netværk og spilkonsoller såvel som datacentre, servere og netværksudstyr og således en stigende efterspørgsel efter de nødvendige chips.

En række mikrochipfabrikkers midlertidige nedlukning grundet pandemien og de sidste par års naturkatastrofer har lagt pres på de globale værdikæder for halvledere. Forsendelserne af halvledere fra Østasien til Europa er blevet endnu langsommere grundet generelle forsyningskædeproblemer, som skyldes de transportrestriktioner, regeringer rundt omkring i verden har indført for at bekæmpe pandemien.

Det er blevet sværere for industrien at planlægge og forudse efterspørgslen. Bl.a. bilproducenterne er blevet ramt hårdt af manglen. Primo 2020 skar bilproducenterne ned på chipordrerne i takt med den faldende efterspørgsel. Anlæggene brugte deres kapacitet til produktion af IT-udstyr. Da efterspørgslen efter køretøjer atter steg ved udgangen af 2020, arbejdede fabrikkerne på højtryk, og bilproducenterne måtte vente i op til et år eller mere på levering 20 . Som konsekvens måtte adskillige bilproducenter lukke, både i og uden for Europa, og de ansatte blev afskediget 21 . De europæiske bilproducenter har krævet øget produktion af europæiske mikrochips og mindre afhængighed af udenlandsk import 22 . Globalt set kunne 11,3 mio. biler (i forhold til stående ordrer) ikke blive produceret i 2021 23 på grund af manglende mikrochips, og i visse medlemsstater faldt produktionen med 34 % sammenlignet med 2019, hvilket svarer til niveauet i 1975 24 . Sektoren for industrielt udstyr blev ligeledes hårdt ramt 25 .

Forsyningsknapheden blev yderligere forværret af handelsspændinger mellem USA og Kina, og det antages, at frygten for, at USA kommer med flere eksportforbud, har ført til visse kinesiske virksomheders hamstring af mikrochips.

Vigtigst af alt fulgtes udbud og efterspørgsel ikke ad, da produktionen ikke kunne øges med tilstrækkelig hastighed. Der etableres produktionslinjer for hver type chip — en proces, der tager mange måneder og koster adskillige milliarder euro. Der er ligeledes kun få og koncentrerede produktionslinjer. De er nødt til altid at arbejde tæt på fuld kapacitet for at dække de meget høje investeringsomkostninger, hvilket giver en meget lille fleksibilitet til at efterkomme stigninger i efterspørgslen.

Samlet set er mange forskellige økonomiske sektorer blevet påvirket. Forsinket levering af specielle chips til sundhedsudstyr såsom overvågningsudstyr til intensivpleje, pacemakere, blodsukkermålere eller defibrillatorer kan potentielt have livstruende konsekvenser 26 . Der kan ikke fremstilles tilstrækkeligt med betalingskort, og forbrugerelektronik er ikke på lager. Strategiske sektorer såsom forsvar, sikkerhed og rummet er ligeledes truet. Upålidelige, forfalskede mikrochips er begyndt at dukke op på markederne, og de kompromitterer de elektroniske apparaters sikkerhed og pålidelighed 27 .

Den aktuelle mangel vil sandsynligvis vare ved indtil 2023, hvis ikke 2024. Eftersom efterspørgslen vil vokse yderligere, og det tager tid at styrke produktionskapaciteten, vil manglen på mikrochips vare ved, og inflationspresset øges.

2.2 Udviklingen af halvledermarkeder og -teknologi

Værdien af det globale mikrochipmarked i 2021 var rundt regnet 550 mia. USD 28 . Størstedelen af den globale efterspørgsel kommer i dag fra slutanvendelsesapplikationer inden for databehandling, herunder PC'er og datacenterinfrastruktur (32 %), kommunikation, herunder mobiltelefoner og netværksinfrastruktur (31 %) og forbrugerelektronik (12 %). Vækstraten er hurtigere i segmenter, som hidtil har været domineret af analoge og mekaniske teknologier, såsom bil- og industriproduktion (hver især 12 %), og hvor Europa står stærkt 29 (figur 1).

Figur 1: Segmenter af halvledermarkedet efter type af enhed og efter efterspørgsel i slutbrugersektoren 30

Drevet af den uafladelige vækst i datamængder og integration af stadigt voksende computerkraft, kunstig intelligens og konnektivitet i alle ting, forventes det globale marked for mikrochips at overstige 1 billion USD i 2030.

Stigende efterspørgsel efter mikrochips drives også af nye markedsmuligheder, bl.a.:

·Kunstig intelligens: Kunstig intelligens vil i stigende grad påvirke mange forskellige sektorer. Det kræver særlig computer- og sensorarkitektur at levere den fornødne ydeevne, og segmentet for chips til kunstig intelligens er langt det hurtigst voksende segment inden for mikroelektronik med en forventet årlig vækstrate på over 40 % i de kommende år 31 .

·Edge computing: Databehandling bevæger sig gradvist fra clouddatacentre til periferien af det netværk, hvor dataene genereres. 5G-konnektivitet vil sætte yderligere skub i markedsudvidelsen af tingenes internet, og analytikere forventer, at op til 80 % af dataene i 2025 vil blive behandlet i udkanten af netværket, hvilket vil få den årlige vækstrate op på 35 % for edge computing-markeder omkring tingenes internet og virksomhedsgenererede data 32 — sektorer, hvor EU har kernekompetencer.

·Digital omstilling generelt set og udviklingen af lodrette markeder: Dette er kernen i strategien for enhver industri. Frem til 2025 forventes der en tidobling af forbundne enheder. Det er navnlig tilfældet for sektorer som fremstilling og automatisering, landbrug, telekommunikationsnet, energiinfrastruktur og sundhedsydelser. Der forventes eksempelvis en årlig vækst i brugen af halvledere i sundhedssektoren på 10 % i perioden 2020-2025 33 . Også i bilbranchen vokser efterspørgslen som følge af elektrificering og selvkørende biler: Elektronikmarkedet for køretøjer forventes at vokse med næsten 15 % årligt til 78 mia. USD frem til 2026 34 .

Af relevante tendenser kan også nævnes udformning af mikrochips, der er skræddersyet til specifikke industriers behov. Forskellig anvendelse i traditionelle og nye markedssegmenter og opnåelse af højere ydeevne kræver områdespecifikke arkitekturer, hvilket øger efterspørgslen efter skræddersyede mikrochips. Halvledernes stigende værdi får brugervirksomheder som eksempelvis onlineplatforme og bilproducenter til at bidrage til udformningen eller endog fremstille egne chips.

Sektoren drives også af den hurtige teknologiske udvikling, der udvider grænserne for miniaturisering, giver stærkere databehandling, reducerer omkostningerne og begrænser energiforbruget. Repræsentative eksempler omfatter: nye transistorteknologier såsom Gate All Around og avanceret FDSOI; nye arkitekturer for systemintegration, der muliggør bundtning af forskellige chips; nye, banebrydende teknologier såsom kvanteteknologi 35 og neuromorfisk databehandling 36 ; såvel som nye databehandlingsarkitekturer baseret på avancerede processorkerner, herunder open source. Desuden vil brugen af nye wafermaterialer såsom siliciumcarbid eller galliumnitrid give større ydeevne med hensyn til kommunikations- og effektelektronikanvendelser inden for elektromobilitet og vedvarende energi.

Produktudformning med henblik på holdbarhed og opgradering forlænger brugen af elektronikprodukter og reducerer hastigheden, med hvilken de erstattes, og behovet for nye produkter. Mikrochipmaterialer kan genvindes fra elektronikaffald. Det er f.eks. teknisk muligt at genanvende materialer fra sammensatte halvledere, om end p.t. kun i meget små mængder.

2.3 Europas position

Europas industri har mange styrker og visse svagheder i værdikæden for halvledere. Figur 2 giver et overblik over Europas position.

Halvledersektoren er kendetegnet ved en intens FoU-aktivitet, hvor virksomhederne geninvesterer mere end 15 % af deres indtægter i forskning i nye teknologier. EU er hjemsted for forsknings- og teknologiorganisationer i verdensklasse, og mange universiteter og forskningsinstitutter af topkvalitet kan findes over hele EU. Europas forsknings- og teknologiorganisationer er banebrydende udviklere af de teknikker, der ligger til grund for fremstillingen af nogle af verdens mest avancerede chips. Databehandlingsevnen ved de chips, der findes i dag, kan tilskrives den konstante miniaturisering i FinFET-procesteknologien, der muliggøres af ekstremt ultraviolet (EUV) litografi udviklet i Europa. En supplerende procesteknologi, FDSOI, der er udviklet og industrialiseret i Europa, giver væsentlige fordele med hensyn til ydeevne og energieffektivitet til brug i batteridrevne enheder. Chips baseret på både FinFET- og FDSOI-procesteknologier findes i samtlige af de mobiltelefoner, der fremstilles i dag.

Figur 2: Forsyningskæde for halvledere: EU's globale markedsandele af relevante segmenter

Fremstilling af halvledere kræver enorme mængder af enestående materialer, kemikalier og sofistikeret udstyr fra specialiserede leverandører for hvert stadium i fremstillingsprocessen. Europa er hjemsted for verdensførende leverandører af udstyr og råmaterialer såsom substrater og gasser 37 . I denne del af forsyningskæden står visse europæiske aktører inden for fremstillingsudstyr meget stærkt inden for deres respektive markedssegmenter, faktisk i en grad, så ingen avanceret chip i verden kan fremstilles uden udstyr fremstillet i EU såsom EUV-litrografimaskiner.

Europa har også førende chipproducenter, som er specialiserede i udformning af specifikke halvlederkomponenter. EU's halvlederleverandører er globale ledere inden for mikrochips til bilindustrien og industriudstyr, der er to markeder i stor vækst 38 . 

Europa er også hjemsted for industrisektorer, der udgør et stærkt brugergrundlag og vil være blandt drivkræfterne for den fremtidige efterspørgsel, herunder — men ikke begrænset til — efterspørgsel efter mere avancerede mikrochips. Halvlederproducenter er i stigende grad med til at udforme chips i samarbejde med slutbrugervirksomheder med henblik på at forbedre systempræstationen — en tendens, hvor Europa har plads til forbedring.

Disse styrker til trods ligger EU's andel af de globale indtægter vedrørende halvledere på omkring 10 %, hvor den lå på mere end 20 % i 1990'erne 39 . Fremstillingen i Europa er aftaget, delvist fordi der ikke findes store databehandlingsvirksomheder, og fordi mobiltelefonproducenterne bliver færre og færre, og derfor kan de betydelige investeringer ikke retfærdiggøres. De høje fremstillingsomkostninger har også ført til, at produktionen er flyttet til Asien, hvor omkostningerne er lavere og den offentlige støtte større. I de senere år er Europas halvlederindustri atter begyndt at investere i fremstilling, men ikke i et omfang, der er tilstrækkeligt til at efterkomme den forventede fremtidige vækst.

I dag driver de fleste virksomheder deres forretning på basis af fabless- (eller fab-lite-) modeller, hvor de outsourcer hele (eller en del af) deres fremstilling til produktionsanlæg. Europas mikrochipproducenter har rettet deres produktion mod markeder, hvor de står stærkt, såsom markedet for analoge enheder, og hvor der endnu ikke kræves avancerede noder til databehandling og kommunikation. Selv om udstyret til fremstilling af mikrochips på under 7 nm kun produceres i Europa, har Europa ingen produktionsanlæg, der laver procesnoder på under 22 nm, alt imens fremtidens markeder vil bevæge sig mod mikrochips med procesnoder på under 5 nm. Hvad angår samling, prøvning og emballering af mikrochips er disse etaper traditionelt blevet udliciteret til Østasien.

Med milliarder af transistorer i en enkelt mikrochip kan en ny udformning kræve en årelang indsats fra hundredevis af ingeniører samt brug af ekstern IP- og EDA-software. De største leverandører befinder sig uden for Europa. Der er dog en betydelig talentmasse i Europa, og et voksende antal mindre europæiske virksomheder er på det seneste gået aktivt ind i udformningen af avancerede processorer og acceleratorer til især AI-chips.

3.En mikrochipstrategi for det digitale årti

3.1 Europas vision og strategiske aktiver, der kan realisere denne vision

I betragtning af den centrale rolle, som mikrochips spiller for den digitale økonomi, deres geopolitiske dimension og den aktuelle markante koncentration af produktionskapaciteten er Unionen nødt til hurtigt at styrke sit økosystem for halvledere, øge sin modstandsdygtighed og forsyningssikkerhed og reducere sin eksterne afhængighed.

I december 2020 underskrev 22 medlemsstater erklæringen om det europæiske initiativ vedrørende processorer og halvlederteknologier 40 . De noterede sig, at Europas andel af det globale halvledermarked ligger et godt stykke under den økonomiske formåen. De blev enige om at yde en særlig indsats for at styrke økosystemet for processorer og halvledere og øge den industrielle tilstedeværelse i hele forsyningskæden med henblik på at tackle vigtige teknologiske, sikkerhedsmæssige og samfundsmæssige udfordringer. På grundlag heraf blev der i Kommissionens digitale kompas 41 fra marts 2021 fastsat en målsætning for 2030 om, at produktionen af avancerede og bæredygtige halvledere i Unionen skal udgøre mindst 20 % af den globale produktion i værdi. Forslaget til politikprogrammet for 2030, "Vejen mod det digitale årti" 42 , bekræfter atter denne ambition.

Europa har meget stærke aktiver, der er diversificeret og spredt over mange medlemsstater, og kan realisere sin ambitiøse vision med den fornødne indsats og en kritisk masse af både offentlige og private investeringer.

Europa kan og skal mobilisere et hidtil uset investeringsniveau i betragtning af de store positive afsmittende virkninger, sektoren har på hele økonomien og mange områder af offentlig interesse. Store offentlige investeringer vil være afgørende for at tiltrække store private investeringer, hvilket i europæiske virksomheders tilfælde allerede ligger i størrelsesordenen 6 mia. EUR om året. Øgede investeringer i halvledere vil tjene alle industrisektorer og samfundet som helhed og medføre fordele for samtlige medlemsstater.

Et endnu tættere samarbejde vil være en yderligere succesfaktor. Europa kan og skal mobilisere alle sine talenter og aktiver. Et tæt samarbejde mellem mange af de relevante offentlige og private interessenter finder allerede sted inden for rammerne af fællesforetagendet for centrale digitale teknologier (KDT) 43 . Dette samarbejde skal styrkes og udvides yderligere til at omfatte alle aktører i værdikæden og forskersamfundets ledende skikkelser via europæiske projekter, hvor medlemsstaternes fælles interesser varetages.

Desuden bør den værdi, som Europa tillægger sikkerhed, herunder for kritiske infrastrukturer, databeskyttelse og energieffektivitet, højnes ved f.eks. at indføre certificeringskrav i forbindelse med offentlige indkøb, hvilket kan være med til at sætte gang i efterspørgslen.

Om end Europa er førende inden for forskning med vigtige organisationer rundt omkring på kontinentet, kan og skal det lukke kløften mellem forskning og produktion ved at øge sine styrker inden for i) udstyr og materialer, ii) systemløsninger og -integration, iii) markant tilstedeværelse i markedssegmenter med høj vækst såsom køretøjer, medicinsk teknologi, kommunikation, energi og maskiner og iv) øge ekspertisen inden for forskning og den akademiske verden, hvor de teknologiske kapaciteter bør styrkes yderligere. Et positivt resultat afhænger i høj grad af en fælles indsats og tæt samarbejde mellem alle parter — industrien langs værdikæden, den offentlige sektor og forskningsorganisationerne.

Endelig bør Europas bestræbelser fokusere på fremtidige muligheder. For det første skal der ses på, hvad det voksende marked og den cirkulære økonomi har brug for, dvs. energibesparende komponenter, en ny generation af processorer, der er kraftigere og egnet til dataanalyse, kunstig intelligens og edge computing, radiofrekvensudstyr og 5G/6G-komponenter til terabitkommunikation samt mere integreret effektelektronik, herunder genanvendelighed og bredere bæredygtighedsaspekter. For det andet skal der fokuseres på, hvordan teknologien kan imødekomme disse behov: 2 nm-mikrochips og derunder i FinFET og Gate-all-around og under 10 nm i FDSOI, kvanteteknologi og neuromorfisk databehandling, men også EUV-litografi til produktion. Europa skal øge sin kapacitet på disse områder, føre an i den teknologiske udvikling og den dertil hørende industrialisering, mobilisere investeringer og fremme europæisk industris, navnlig SMV'ernes, anvendelse af disse nye teknologier for at sikre, at Europa kan blive ved med at holde konkurrencemæssigt trit i det teknologiske kapløb, herunder blandt industrier, der traditionelt har været mere fokuserede på modne mikrochips.

3.2 Strategiske målsætninger

For at realisere denne vision bygger den europæiske mikrochipstrategi på følgende fem strategiske målsætninger:

For det første skal Europa styrke sin førerposition inden for forskning og teknologi. Dette er en forudsætning for at bevare Europas nuværende aktiver inden for adskillige banebrydende teknologier, herunder i fremstilling af udstyr og avancerede materialer, som er nødvendige for at etablere næste generation af produktionsfaciliteter, der skal tjene alle sektorer.

For det andet skal Europa opbygge og styrke sin egen kapacitet til at innovere i udformning, fremstilling og emballering af avancerede, energieffektive og sikre chips og forvandle dem til produkter. Dette vil garantere forsyningen af chips på længere sigt, hvilket tjener industriens og den offentlige sektors behov og stimulerer innovation i økonomien som helhed. I den forbindelse er investeringer i pilotlinjer samt i avanceret udformning og prøvnings- og forsøgsfaciliteter og -værktøjer afgørende. Pilotlinjer vil være tilgængelige for forsyningskædens aktører på åbne og ikkediskriminerende vilkår. Som enestående faciliteter i verdensklasse vil de gøre Europa til en stærk partner på den globale scene og udgøre et solidt grundlag for en forstærkning af det internationale samarbejde.

For det tredje bør Europa fastsætte en passende ramme for betydeligt at øge sin produktionskapacitet inden 2030. Da der forventes en fordobling af markedet inden 2030, er en firdobling af produktionen nødvendig for at nå Europas målsætninger. Det handler ikke kun om mængde. Det handler også om, at Europa bliver i stand til at producere de mest avancerede chips, imødekomme brugernes behov og diversificere adgangen til markeder med fokus på de markeder, hvor Europa ikke er til stede i dag, samt at sikre, at der i mikrochipfremstillingen også tages hensyn til det eventuelle miljøaftryk. Det er endvidere vigtigt at styrke forsyningssikkerheden, navnlig for kritiske sektorer som dem, der er relevante for den offentlige sikkerhed. Europa skal derfor tiltrække investeringer både inde- og ude fra Unionen i produktionsfaciliteter på sit område og skabe de rette betingelser og en gunstig ramme for, at private investeringer kan finde sted. 

For det fjerde bør Europa afhjælpe den akutte mangel på færdigheder, tiltrække nyt talent og støtte etableringen af en kvalificeret arbejdsstyrke, da den aktuelle knaphed hæmmer bestræbelserne på at styrke økosystemet. 

Generelt set bør Europa udvikle et indgående kendskab til globale forsyningskæder for halvledere for at overvåge deres funktion, forstå fremtidige tendenser, foregribe afbrydelser, opbygge internationale partnerskaber baseret på mere afbalancerede kapaciteter og fælles interesser, reagere rettidigt for at forhindre nedbrud i internationale forsyningskæder og sætte EU i stand til at træffe passende foranstaltninger, når det er nødvendigt.

For at realisere ovenstående bør Unionen arbejde tæt sammen med medlemsstaterne og alle relevante offentlige og private interessenter for at koordinere indsatsen, samle viden og ressourcer og skabe et levende og modstandsdygtigt økosystem for halvledere i Europa. Den globaliserede værdikæde for halvledere taget i betragtning bør Unionen desuden opbygge stærke internationale partnerskaber med især ligesindede partnere. Dette vil øge koordineringen og minimere potentielle modstridende målsætninger. Sådanne partnerskaber vil gøre det muligt nøje at vurdere tredjelandes politikker på området og anlægge fælles tilgange til tackling af forsyningsudfordringer, herunder via gensidigt fordelagtige diversificeringsstrategier.

Gennemførelsen af ovenstående bør gør det muligt at etablere et dynamisk økosystem overalt i EU til gavn for alle medlemsstater, tiltrække investeringer i produktion, udformning og FoU såvel som de største talenter fra hele verden, som kan være med til at realisere visionen. Denne udvikling vil styrke Europas evne til at nå sine miljømål, sætte skub i den digitale og den grønne omstilling og øge Unionens sikkerhed. Det kræver en målrettet indsats her og nu, og det er derfor, Kommissionen foreslår en pakke med foranstaltninger som skitseret i denne meddelelse.

3.3 Opfyldelse af ambitionen

Den europæiske mikrochipstrategi indeholder en række foranstaltninger og initiativer, som i kombination med væsentlige investeringer skal realisere ovennævnte vision og målsætninger.

På baggrund af hidtidige udmeldinger anslås det overordnede niveau af politisk drevne investeringer 44 til støtte for lovpakken om europæiske mikrochips at overstige 43 mia. EUR frem til 2030. Dette vil sandsynligvis være med til at tiltrække og mobilisere yderligere langsigtede private investeringer af en betydelig størrelse.

Disse offentlige investeringer omfatter 11 mia. EUR afsat til Mikrochips til Europa-initiativet 45 til finansiering af den teknologiske førerposition inden for forskning, udformning og produktionskapacitet frem til 2030. Det vil kræve, at Unionen og medlemsstaterne samler deres investeringer, ligesom private aktører også forventes at deltage. Investeringerne vil blive suppleret med egenkapitalstøtte til opstartsvirksomheder, vækstvirksomheder og andre virksomheder i forsyningskæden via investeringsfaciliteringsaktiviteter, som under ét kaldes "mikrochipfonden", med en anslået samlet investeringsværdi på mindst 2 mia. EUR. Disse forskellige tiltag bør tilsammen direkte resultere i offentlige og private investeringer på et godt stykke over 15 mia. EUR. Beløbet kommer oveni de lån, som EIB vil kunne tilbyde hele økosystemet for halvledere.

Desuden kan medlemsstaternes støtte til Mikrochips til Europa-initiativet også komme fra foranstaltninger i deres genopretnings- og resiliensplaner vedrørende mikroelektronik eller fra nationale eller regionale fonde. Medlemsstaterne kan også overveje at anvende uudnyttet lånekapacitet under genopretnings- og resiliensfaciliteten til at yde yderligere støtte.

Medlemsstaterne har f.eks. allerede planer om at investere i et nyt vigtigt projekt af fælleseuropæisk interesse, som støtter grænseoverskridende innovative projekter i værdikæden for mikroelektronik, herunder gennem genopretnings- og resiliensfaciliteten og strukturfonde. Denne investering supplerer den kommende støtte til etableringen af store fremstillingsfaciliteter.

Ovenstående investeringer vil supplere eksisterende programmer og tiltag inden for forskning og innovation i halvledere såsom Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa. Når det kommer til støtte til teknologisk lederskab, vil anvendelsesområdet for programmet for et digitalt Europa blive udvidet. Fællesforetagendet for centrale digitale teknologier vil desuden blive styrket og reorienteret mod målsætningerne for Europas mikrochipstrategi og i den forbindelse ændre navn til "fællesforetagendet for mikrochips". Fællesforetagendet vil skærpe indsatsen for at kombinere de finansielle og tekniske midler, der er afgørende for at holde trit med det stadig stigende innovationstempo på halvlederområdet, skabe vigtige afsmittende virkninger for samfundet og dele risikoen ved at samle strategier og investeringer i fælles europæisk interesse. Det vil samarbejde med medlemsstaterne om at lette en sammenhængende tilpasning til nationale programmer og støtte innovative projekter i stor skala. Det skal tjene medlemsstaternes fælles interesse for så vidt angår udvikling af infrastruktur og styrkelse af kapaciteter til gavn for værdikædens aktører i hele Unionen. Hvorvidt det bliver en succes, afhænger derfor udelukkende af en kollektiv indsats fra medlemsstaternes side sammen med Unionen for at støtte både de betydelige kapitalomkostninger og den brede tilgængelighed af ressourcer til virtuelt design, prøvning og pilotforsøg samt udbredelse af viden, færdigheder og kompetencer. Fællesforetagendet vil som del af sin nye mission blive Unionens fyrtårn på halvlederområdet.

I de følgende afsnit beskrives de specifikke foranstaltninger og initiativer, der skal bidrage til at nå målene.

3.3.1    Førerposition inden for forskning, innovation og fremstilling af udstyr

For at bevare og styre førerpositionen inden for forskning og innovation såvel som fremstilling af udstyr har Europa allerede planlagt at investere i næste generation af teknologier under Horisont Europa-programmet.

Fremtidige forskningsaktiviteter, der vil blive støttet under fællesforetagendet for mikrochips, vil bidrage til at øge støtten til lodrette industriers fremtidige behov og sikre, at der tages hånd om samfunds- og miljømæssige udfordringer. Forskningsindsatsen vil bl.a. fokusere på teknologier, ved hjælp af hvilke der kan fremstilles transistorer på under 2 nm, disruptive teknologier til kunstig intelligens, meget energibesparende og energieffektive processorer, nye materialer 46 såvel som heterogen integration og 3D-integration af forskellige materialer og nye designløsninger, som eksempelvis er baseret på open source-computerarkitektur (RISC-V).

Fællesforetagendet kan også deltage i andre relevante europæiske partnerskaber om f.eks. materialer, fremstilling, intelligente net og intelligent sundhedsvæsen eller brugerindustrier, der anvender mikrochips.

Dertil kommer, at et kvanteflagskibsinitiativ 47 til 1 mia. EUR under Horisont Europa støtter forskning i kvantechips grundet disses disruptive potentiale til brug i komplekse databehandlingsopgaver eller til ultrasikker kommunikation.

Yderligere støtte til industriel forskning og innovation kommer fra medlemsstaterne via vigtige projekter af fælleseuropæisk interesse. Et nyt vigtigt projekt af fælleseuropæisk interesse om mikroelektronik er p.t. under forberedelse 48 . De vigtige projekter af fælleseuropæisk interesse forventes at inddrage mere end 100 potentielle deltagere fra omkring 20 medlemsstater. Der vil blive taget hånd om alle store markedssegmenter med særligt fokus på innovation inden for områder som processorer til kunstig intelligens, edge computing, elektrisk mobilitet, sikkerhed og energieffektivitet. Det vigtige projekt af fælleseuropæisk interesse omfatter også projekter inden for kommunikation, som er et vigtigt lodret marked, der kan styrke Europas kompetencer for så vidt angår 5G- og 6G-teknologier. Projekterne vil følge en holistisk tilgang, der involverer hele forsyningskæden for halvledere.

3.3.2    Førerposition inden for udformning, fremstilling og emballering

Det nye initiativ "Mikrochips til Europa" har til formål at styrke EU's kapacitet inden for halvlederteknologi og innovation og sikre den teknologiske førerposition på mellemlang til lang sigt. Det vil sikre udbredelsen i hele Europa af avancerede værktøjer til udformning af halvledere, pilotlinjer til næste generation af chips og testfaciliteter til innovative anvendelser af den nyeste halvlederteknologi. Endelig vil det fremme avanceret teknologi og teknisk kapacitet inden for kvantechips ved at opbygge kapacitet inden for avanceret teknologi og ingeniørarbejde.

Initiativet vil udvide og bygge videre på Europas førerposition inden for forskning, herunder kapaciteten i forsknings- og teknologiorganisationerne og hos de vigtigste leverandører af produktionsudstyr, producenter af integreret design 49 og stærke brugersektorer.

Initiativet vil samle investeringer fra Unionen og medlemsstaterne for at mobilisere yderligere investeringer fra private investorer. Det supplerer allerede planlagte forskningsaktiviteter, hvis resultater løbende vil indgå i pilotlinjer og infrastrukturer for udformning. Initiativet vil hjælpe med at konsolidere fragmenterede indsatser og øge dem betydeligt for at bygge bro mellem forskning og produktion og skabe et fremtidssikret økosystem, hvor Europas forsknings- og innovationsekspertise kan omsættes til kapacitet inden for industriel innovation.

Initiativet vil nære et levende og modstandsdygtigt økosystem for halvledere i Europa og inddrage aktører inden for teknologiinnovation og forsynings- og brugerindustrier, hvilket vil fremme tidlig indførelse og deling af fordelene i hele Europa. Et tæt samarbejde mellem aktører på udbuds- og efterspørgselssiden vil være en væsentlig forudsætning for succes. Den europæiske alliance om processorer og halvlederteknologier 50 vil fungere som rådgiver for initiativet sammen med andre relevante interessenter. 

Gennemførelsen af det nye Mikrochips til Europa-initiativ vil navnlig finde sted via fællesforetagendet for mikrochips. Kombinationen af forsknings- og innovationsaktiviteter og kapacitetsopbygning i Mikrochips til Europa-initiativet vil inden for fællesforetagendets rammer føre til gensidige fordele takket være synergier mellem initiativet og det eksisterende fællesforetagendes anvendelsesområde og målsætninger.

Udformningsstrategi

Udformning af halvledere er en central kapacitet inden for udvikling af nye systemer tilpasset forskellige anvendelser og brugernes behov. For at styrke Europas kapacitet til innovation i udformning, fremstilling og emballering af avancerede mikrochips vil der blive etableret en storstilet infrastruktur for udformning af integrerede halvlederteknologier via en virtuel platform, der kan tilgås i hele Europa. Interessenter, herunder innovative SMV'er og forsknings- og teknologiorganisationer, vil have adgang til infrastrukturen med klare regler for intellektuel ejendom.

Platformen vil bygge på eksisterende og nye designbiblioteker, som integrerer et stort antal banebrydende og nye teknologier. I kombination med de eksisterende elektroniske designautomatiseringsværktøjer vil platformen gøre det muligt at udforme nye komponenter og systemer med nye funktioner såsom lavt energiforbrug og sikkerhed samt ny systemintegration og muligheder for 3D-samling. Den vil løbende blive opdateret med ny udformningskapacitet, da den vil integrere flere og flere teknologier og muligheder for udformning af processorer, herunder open source. Krav til innovativ udformning vil også vedrøre bæredygtighed og mulighed for opgradering af elektroniske produkter.

Alliancen og fællesforetagendet for mikrochips vil samle mikrochipproducenter og -brugere om udformning og udvikling af særlige processorer på områder som industriel automatisering, bilindustri eller kommunikation, ligesom de mange europæiske SMV'er, der er aktive inden for udformning, vil blive inddraget. Det internationale samarbejde vil også være vigtigt for adgangen til de nyeste udformningsværktøjer. Platformen vil tilskynde til et bredt samarbejde mellem brugerfællesskaber, designvirksomheder, leverandører af intellektuel ejendom og værktøjer, designere og forsknings- og teknologiorganisationer og vil være med til at sikre, at den intellektuelle ejendomsret over næste generation af mikrochips kommer fra Europa.

Pilotlinjer til forberedelse af innovativ produktion samt prøvning og eksperimenteren

De mellemste stadier af chipproduktudviklingen kan være meget dyre og risikable og blive reelle flaskehalse for industrialiseringen. Med initiativet vil pilotlinjer blive etableret og udvidet for at skabe prototyper og opskalere innovationen, så der bygges bro mellem demonstration i laboratoriet og fremstilling i produktionsanlægget.

Initiativet vil bygge på eksisterende pilotlinjer, og der vil blive udviklet en infrastruktur, der kan bringe nye avancerede teknologier op på et højere modningsniveau, så der sættes skub i industriens ibrugtagning og kommercialisering. Sådanne avancerede faciliteter vil give industrien mulighed for at afprøve, eksperimentere med og validere nye prototyper for systemudformning og integrere nye banebrydende teknologier såsom kvanteteknologi, kunstig intelligens og neuromorfisk databehandling såvel som nye funktioner som sikkerhed og energieffektivitet. Dermed vil designerne få øjeblikkelig feedback, så de kan forfine og forbedre deres modeller, før de går i produktion. Dette forkorter udviklingscyklussen betydeligt.

Initiativet vil støtte udviklingen af nye pilotlinjer som eksempelvis en pilotlinje for FDSOI (10 nm og derunder), en for avancerede noder (under 2 nm) og en for heterogen 3D-systemintegration og avanceret emballering. Disse pilotlinjer vil skabe europæisk intellektuel ejendom inden for produktionsteknologi og avanceret fremstilling af udstyr og materialer. De vil styrke partnerskaber med leverandører af udstyr til udvikling af avanceret teknologi og vil støtte industridrevne projekter, som fokuserer på overgangen fra forskning til produktion for prototyper, på validering af proof of concept og på teknologioverførsler til produktionslinjer. Disse pilotlinjer — og navnlig pilotlinjen for FDSOI — vil gøre det muligt at udvikle yderst energieffektive mikrochips, som er af central betydning for den grønne omstilling i sektorer som bilindustrien, IKT og mobilitet.

Pilotlinjer og designplatformen vil blive forbundet, da pilotlinjerne vil sætte designsamfundet i stand til at afprøve og validere teknologiske løsninger, før disse bliver kommercielt tilgængelige. Denne forbindelse sikrer, at den nye chip- og systemudformning fuldt ud udnytter potentialet ved nye teknologier og er med til at skabe banebrydende innovation.

Teknologiinfrastrukturen er fundamental for udbyggelsen af Europas viden og kapaciteter, idet den lukker innovationskløften mellem forskning og kommercielt finansieret fremstilling, og for forøgelsen af både efterspørgslen og produktionen i Europa ved årtiets udgang 51 . Der kan opnås stærke synergier gennem en kombineret udvikling af de forskellige pilotlinjer, f.eks. via et europæisk konsortium for infrastruktur for mikrochips, der samler Unionens bidrag med medlemsstaternes og andre deltageres kollektive ressourcer.

Dertil kommer, at kvanteteknologi er en meget lovende ny teknologi til brug ved databehandling og kommunikation og i sensorer. Initiativet vil støtte opbygning af teknologisk og ingeniørmæssig kapacitet med det formål at sætte skub i udviklingen af kvantechips (dvs. chips, der udnytter kvantevirkninger). Aktiviteterne inkluderer udviklingen af pilotlinjer for kvantechips og afprøvning af og forsøg hermed.

Certificering af mikrochips

Fremtidens intelligente enheder, systemer og konnektivitetsplatforme vil være afhængige af avanceret elektronik og vil skulle leve op til krav om energieffektivitet, tillid og cybersikkerhed, som i overvejende grad vil afhænge af den underliggende teknologi. Medlemsstaterne har allerede indvilliget i at arbejde hen imod fælles standarder og, hvor det er relevant, certificering af pålidelig elektronik såvel som fælles krav i forbindelse med indkøb af sikre mikrochips og indlejrede systemer til anvendelser, der afhænger eller gør omfattende brug af chipteknologi.

Europas verdensførende position inden for udvikling af grønne, pålidelige og sikre mikrochips taget i betragtning 52 er referenceprocedurer for certificering for specifikke kritiske sektorer og teknologier med potentiel stor social indvirkning afgørende. Certificering af disse chips som grønne, pålidelige og sikre bør omfatte hele værdikæden op til integration i slutprodukterne og vil blive afspejlet i offentlige indkøb og fremmes i internationale standardiseringsaktiviteter.

Kommissionen vil efter høring af offentlige og private interessenter, herunder inden for rammerne af alliancen om processorer og halvlederteknologier, identificere og prioritere sektorer og produkter med relevante problemstillinger vedrørende grønne, pålidelige og sikre mikrochips, hvor der er brug for certificeringsprocesser, idet der tages højde for juridisk gældende krav, der hidrører fra harmoniseret EU-lovgivning, og relevante aktiviteter inden for den europæiske ramme for cybersecuritycertificering 53 .

3.3.3    Forstærkning af Europas økosystem og sikring af forsyningssikkerheden

Investeringer i nye avancerede produktionsanlæg er afgørende for at sikre Unionens forsyningssikkerhed og modstandsdygtighed i forsyningskæden og samtidig skabe betydelige positive virkninger for økonomien som helhed. Positive virkninger finder sted, både når produktionen bevæger sig hen imod mere avancerede teknologier (f.eks. skalering, funktionel integration eller ydeevne, herunder energimæssig ydeevne), og når innovative teknologiske processer sættes i værk.

Private investeringer i disse avancerede anlæg kan kræve betydelig offentlig støtte. I betragtning af de ekstremt store hindringer for at komme ind på markedet og sektorens kapitalintensitet erkender Kommissionen behovet for individuelle vurderinger, hvis den offentlige støtte omfatter statsstøtte, som ikke falder under eksisterende retningslinjer. Som allerede bebudet i meddelelsen om en konkurrencepolitik egnet til nye udfordringer 54 kan det i sådanne tilfælde retfærdiggøres at dække en dokumenteret finansieringskløft med offentlige ressourcer på op til 100 %, hvis de pågældende faciliteter ellers ikke ville eksistere i Europa. Sådanne tilfælde skal vurderes direkte af Kommissionen i henhold til artikel 107, stk. 3, litra c), i TEUF. I henhold til denne bestemmelse kan Kommissionen betragte statsstøtte til fremme af udviklingen af visse erhvervsgrene eller økonomiske regioner som forenelig med det indre marked, når den ikke ændrer samhandelsvilkårene på en måde, der strider mod den fælles interesse, idet de positive virkninger af en sådan statsstøtte vejes op mod de eventuelle negative virkninger på handel og konkurrence.

I sin overordnede afvejning af støttens positive virkninger i forhold til dens negative virkninger på konkurrence og handel vil Kommissionen tage højde for, om de nye produktionsanlæg er de første af deres slags i Unionen, dvs. at de er anlagt med henblik på fremstilling af teknologier, der går videre end de allerede kendte teknologier i Unionen, f.eks. med hensyn til teknologinode, substratmateriale såsom siliciumcarbid eller galliumnitrid eller anden form for produktinnovation, der kan give bedre ydeevne, procesinnovation eller energi- og miljøpræstation. Kommissionen vil også se på, om disse faciliteter er levedygtige på lang sigt, uden at der er behov for fortsat operationel støtte, og på et klart tilsagn om fortsat innovation i EU's økosystem for halvledere 55 .

Den foreslåede forordning om europæiske mikrochips indeholder en definition af "pioneranlæg", som Kommissionen vil tage højde for i sine statsstøttevurderinger. I den foreslåede forordning introduceres der ligeledes to typer pioneranlæg: "Åbne EU-produktionsanlæg", der afsætter en betydelig del af deres produktionskapacitet til at producere for andre industrielle aktører, og "integrerede produktionsanlæg", der udformer og producerer komponenter til deres egne markeder. Status som en af de to typer anlæg udløser en række fordele. Det giver adgang til hurtig udstedelse af tilladelser og prioriteret adgang til pilotlinjer, som oprettes under det foreslåede Mikrochips til Europa-initiativ. Desuden bekræfter denne status, at investeringer i produktionsanlægget bidrager til forsyningssikkerheden for halvledere i Unionen, og at det derfor er i offentlighedens interesse. Procedurerne for opnåelse af status som "åbent EU-produktionsanlæg" eller "integreret produktionsanlæg" og for godkendelse af statsstøtte, hvor det er relevant, vil forløbe parallelt. Kommissionens tjenestegrene vil koordinere disse parallelle vurderinger for at sætte skub i beslutningstagningen med det formål at træffe samtidige beslutninger.

Støtten skal have en tilskyndende virkning og være nødvendig, hensigtsmæssig og forholdsmæssig. Det betyder navnlig, at der ikke må ydes støtte til investeringer, som der allerede er truffet beslutning om, inden der er indgivet en støtteansøgning, at der kun kan ydes støtte til investeringer, der ikke ville finde sted uden støtten, at offentlig finansiel støtte er et egnet redskab, og at der ikke findes noget mindre fordrejende alternativ, og at urimelige konkurrencefordrejninger minimeres. I den forbindelse spiller de betingelser, på hvilke anlæg under forordningen om europæiske mikrochips kan betragtes som pioneranlæg, også en rolle, da de sikrer, at støtten begrænses til områder, hvor der ikke findes tilstrækkelig forsyning i Unionen, og hvor eksisterende eller planlagte initiativer ikke bliver fortrængt 56 . For at begrænse konkurrencefordrejninger og sikre proportionalitet, er det desuden vigtigt at undgå overkompensation. Statsstøtte, der dækker op til den tilstrækkeligt dokumenterede finansieringskløft, kan følgelig godkendes 57 .

Afhængigt af omstændighederne i hvert enkelt tilfælde, der vurderes, vil der blive set på yderligere positive virkninger, som kan opveje de resterende risici for konkurrencefordrejning. Der er bl.a. tale om de positive virkninger, det støttede projekt vedrørende værdikæden for halvledere har med hensyn til at sikre forsyningssikkerheden og øge den kvalificerede arbejdsstyrke, eller de positive virkninger på innovationspotentialet hos SMV'er og lodrette virksomheder, som kan få direkte adgang til innovative produkter, eller andre fordele, der kan deles bredt og uden forskelsbehandling i hele EU's økonomi. I den forbindelse er betingelserne som fastsat i den foreslåede forordning om europæiske mikrochips for opnåelse af status som åbent EU-produktionsanlæg og integreret produktionsanlæg, der kommer oveni kriterierne for at være først på området, relevante — navnlig forpligtelsen til at investere i næste generation af mikrochips 58 og de garantier, der ydes for at undgå ekstraterritorial anvendelse af forpligtelser til offentlig tjeneste, der kan underminere kravet om at levere prioriterede ordrer. Positive bidrag til sammenhørighed og grænseoverskridende samarbejde kan også betragtes som relevante.

Hvad angår projekter, for hvilke der er meddelt statsstøtte forud for vedtagelsen af den foreslåede forordning om europæiske mikrochips, vil Kommissionen tage deres opfyldelse af kriterierne for åbne EU-produktionsanlæg og integrerede produktionsanlæg som fastsat i den foreslåede forordning om europæiske mikrochips i betragtning, i den forventning, at sådanne projekter vil kunne opnå den formelle status, når forordningen træder i kraft.

Investeringer i et innovativt og levende økosystem for halvledere

Halvlederindustrien tenderer til at være mindre attraktiv for investorer end andre sektorer pga. stor kapitalintensitet, høje risici og komplekse tekniske projekter, og fordi det tager længere tid, før investeringerne giver afkast. Denne industri har derfor oplevet store problemer med adgang til finansiering, heriblandt gennem egenkapital og lån. Især opstartsvirksomheder og SMV'er har ofte haft svært ved at sikre tilstrækkelig markedsfinansiering til investeringer i innovative højteknologiske eller digitale teknologier til trods for gode vækstperspektiver og fornuftige forretningsplaner.

For at fremme adgang og støtte til udvikling af et dynamisk og modstandsdygtigt økosystem for halvledere vil Unionen iværksætte aktiviteter under det, der kaldes "mikrochipfonden", via to investeringsmuligheder 59 .

For det første vil der blive etableret en særlig blandingsfacilitet under InvestEU i tæt samarbejde med Den Europæiske Investeringsbank-Gruppen. Den vil yde egenkapital- og kvasiegenkapitalfinansiering, navnlig via venturekapitalfonde for at støtte opstartsvirksomheder og SMV'er, som udmærker sig inden for halvleder og kvanteteknologier, med henblik på at lette deres markedsudvidelse og således underbygge Europas økonomiske modstandsdygtighed. EIB er også klar til at øge sin finansiering i værdikæden for halvledere i overensstemmelse med EU's ambitioner. EIB-lån kan støtte op til 50 % af investeringerne i hele værdikæden fra forskning, udvikling og innovation til udstyr, herunder pilot- og prøvningscentre, fra udformning til fremstilling i stor skala og kapacitetsudvidelser for avancerede mikrochips 60 .

For det andet vil Det Europæiske Innovationsråd (EIC) under Horisont Europa, navnlig gennem sin acceleratorordning, stille særlige investeringsmuligheder til rådighed i form af tilskud og egenkapital til støtte for opstartsvirksomheder og SMV'er, der har markedsskabende innovationspotentiale i sektorerne for halvleder- og kvanteteknologi og hjælpe dem med at modne deres innovationer og tiltrække investorer.

3.3.4    Færdigheder og kompetencer

Efterspørgslen efter kvalificeret arbejdskraft i elektroniksektoren har været stigende i de seneste 20 år, og mikroelektronikindustrien i Europa alene tegnede sig i 2018 for 455 000 højtkvalificerede job. Der er imidlertid få kvinder inden for uddannelse og beskæftigelse på elektronikområdet, og manglen på arbejdskraft er en stor hindring for yderligere vækst i sektoren.

Den største udfordring for sektoren er at tiltrække og fastholde højtkvalificeret arbejdskraft. Der er brug for adgang til det nyeste udformnings- og fremstillingsudstyr, der bruges i industrien, og for at de studerende undervises i forretningsmæssige problemer, som de opstår i det virkelige liv.

Med initiativet "Mikrochips til Europa" støttes uddannelses-, kvalifikations- og omskolingsinitiativer. Tiltaget skal støtte adgangen til postgraduate programmer inden for mikroelektronik, kortvarige uddannelseskurser, praktikophold og lærlingeuddannelser, uddannelse på avancerede laboratorier m.m. Desuden vil initiativet støtte et netværk af kompetencecentre i hele Europa, som giver adgang til teknisk ekspertise og eksperimenteren inden for halvlederområdet, for at hjælpe virksomheder, især SMV'er, med at nærme sig og forbedre udformningskapaciteter og udvikle færdigheder. Kompetencecentrene vil blive kraftcentre for innovation og nyt talent.

Ovennævnte vil kræve et tæt samarbejde med relevante aktører såsom uddannelsesudbydere, industrien og arbejdsmarkedets parter for at øge tilgængeligheden af praktikophold og lærlingeuddannelser, øge de studerendes bevidsthed om mulighederne på området og støtte særlige stipendier til mastere og ph.d.'er, også med henblik på at øge kvinders deltagelse. Det vil bl.a. ske via EU-STEM-Koalitionen.

Aktiviteterne vil bygge på erfaringer fra Det Europæiske Institut for Innovation og Teknologi (EIT), og tage den europæiske strategi for universiteter og handlingsplanen for digital uddannelse i betragtning. 

Medlemsstaterne bør ligeså styrke deres nationale strategier for færdigheder på mikroelektronikområdet, herunder i de strategier, der afspejles i de nationale reformplaner, og gennem Den Europæiske Fond for Regionaludvikling og Den Europæiske Socialfond Plus. 

Endelig kan den europæiske alliance om processorer og halvlederteknologier spille en afgørende rolle for at sikre industriens engagement i gennemførelsen af pagten for færdigheder 61  ved at øge kendskabet på de relevante uddannelsesinstitutioner, men også ved at give tilsagn om at øge antallet af praktikophold og lærlingeuddannelser. Erasmus+ gør det også muligt for studerende at komme i praktik i andre europæiske lande 62 .

3.3.5    Forståelse af de globale forsyningskæder og foregribelse af fremtidige kriser

Værdikæden for halvledere er i risiko for mangelsituationer. Der er en stærkt stigende efterspørgsel, visse markeder er koncentrerede, omkostningerne er høje, og udbuddet er ikke fleksibelt. Dertil kommer, at der mangler gennemsigtighed i udbud og efterspørgsel. Når der opstår mangler, udsætter disse faktorer Europa for geopolitiske spændinger. For at afbøde risiciene bør Unionen og medlemsstaterne koordinere deres tiltag og opbygge kapacitet til at overvåge, hvordan forsyningskæderne for mikrochips fungerer, herunder indsamling af oplysninger, og til opdage og reagere på kriser via korrigerende foranstaltninger.

63 64 Unionen og medlemsstaterne vil i den forbindelse foretage en koordineret risikovurdering, som skal indkredse tidlige advarselsindikatorer og forudse store risici for forsyningskæden. Der er tale om to typer foranstaltninger: De, der vedrører konstant overvågning (beredskab), og de, der kun må aktiveres i krisesituationer (krisereaktion). I tilfælde af manglende forsyninger vil der blive truffet foranstaltninger, der skal sørge for Europas forsyningssikkerhed. Sammenhæng og koordinering med andre kriseinstrumenter såsom Myndigheden for Kriseberedskab og -indsats på Sundhedsområdet (HERA) og det kommende nødinstrument for det indre marked vil blive sikret.

Hvad angår beredskab vil medlemsstaterne fremlægge dokumentation om relevante nationale markeder for at udføre en risikovurdering og indføre tidlig varsling for at foregribe mangler på halvledere. Kommissionen vil også iværksætte interessentundersøgelser målrettet virksomheder, der er involveret i fremstilling og indkøb af halvledere.

Disse input vil gøre det muligt for Kommissionen at vurdere relevante faktorer, herunder flaskehalse, tendenser og begivenheder, som kan føre til afbrydelser af forsyningskæden for halvledere i Unionen. Derudover bør medlemsstaterne give relevante interessentorganisationer, herunder industrisammenslutninger og repræsentanter for de vigtigste brugerkategorier, mulighed for at fremsende oplysninger om atypiske ændringer af udbud og efterspørgsel og kendte forstyrrelser i deres forsyningskæder, blandt andet mangel på kritiske halvledere eller råmaterialer, længere gennemløbstid end gennemsnitligt, leveringsforsinkelser og usædvanlige prisstigninger.

Analysen af situationen baseret på data, der er indsamlet i overvågningsfasen, og drøftelser med internationale partnere er afgørende for at kunne foregribe mulige afbrydelser i værdikæden. Sådanne oplysninger er afgørende for at kunne bygge på internationale partnerskaber med specifikke initiativer, der kan hjælpe med at afværge eller i det mindste afbøde virkningerne af sådanne afbrydelser. For at øge potentialet for pålidelige og gensidigt fordelagtige løsninger vil EU's mikrochipstrategi være afgørende for at reducere ikke blot det asymmetriske forhold mellem midler og forhandlingsstyrke men også den asymmetriske industriudvikling. Hvis der konstateres en potentiel forsyningskædekrise, vil Unionen forsøge at indgå drøftelser med partnere med henblik på at finde en fælles løsning på problemet.

I tilfælde af betydelige afbrydelser, som påvirker kritiske sektorer i økonomien og samfundet, vil der udløses en krisereaktion for at muliggøre hurtig, effektiv og koordineret EU-handling.

En kriseresponsværktøjskasse vil kunne aktiveres via en række foranstaltninger, som står i et rimeligt forhold til krisesituationen. Værktøjskassen vil inkludere foranstaltninger såsom obligatorisk informationsindsamling, prioritering af ordrer til kritiske sektorer og fælles indkøbsordninger. Dertil kommer, at Halvlederrådet over for Kommissionen kan udtrykke sin holdning til, hvorvidt det er passende at indføre eksportkontrol. En sådan EU-reaktion berører ikke eventuelle nye sideløbende initiativer, der måtte iværksættes med internationale partnere.

Med henblik på håndtering af ovenstående og for at sørge for et gnidningsfrit, effektivt og harmoniseret samarbejde vil der blive nedsat et europæisk halvlederråd. Det vil bestå af repræsentanter på højt niveau fra medlemsstaterne og Kommissionen. Det vil rådgive og bistå Kommissionen med håndtering af spørgsmål om forberedelse og overvågning relateret til forsyningssikkerhed og modstandsdygtighed.

For øjeblikkeligt at aktivere en sådan koordineringsmekanisme og muliggøre en hurtig, effektiv og koordineret EU-reaktion på den aktuelle mangel på mikrochips fremlægger Kommissionen en henstilling til medlemsstaterne, der opfordrer medlemsstaterne til at arbejde sammen med Kommissionen om at overvåge forsyningskæden for halvledere og foregribe potentielle afbrydelser. Medlemsstaterne opfordres til at indsamle og dele oplysninger om halvlederkrisens betydning for deres nationale markeder og drøfte og vedtage passende, effektive og forholdsmæssige kriseforanstaltninger på nationalt plan og EU-plan. Gennem den umiddelbare koordineringsmekanisme kan der tages vigtige skridt til at afhjælpe den nuværende mangel, indtil forordningen er vedtaget.

4.Internationalt samarbejde

Ved at øge forsyningssikkerheden og gennem sin evne til at udforme og producere hurtige og ressourceeffektive halvledere bidrager EU til at genskabe balancen i den globale forsyningskæde for halvledere. Målet er at øge kapaciteten i forsyningskæden, herunder for avancerede mikrochips, og undgå geografisk opdeling eller koncentration i bestemte dele af forsyningskæden for at have en effektiv forhandlingsstyrke i krisetider. Desuden har EU som overordnet mål at imødekomme den globale efterspørgsel, som vil stige betydeligt, og dermed tage en andel af dette voksende marked.

For at opfylde denne ambition vil EU proaktivt skulle styre sin afhængighed af resten af verden med det dobbelte mål at: i) sikre en pålidelig global markedsplads for europæiske produkter og ii) sikre forsyningssikkerheden, herunder i krisesituationer.

Realiseringen af disse målsætninger kræver, at der etableres afbalancerede partnerskaber om halvledere med ligesindede lande. Formålet med partnerskaberne vil være at samarbejde om initiativer af fælles interesse og opnå tilsagn for at sikre forsyningskontinuitet i krisetider. For at sådan en forpligtelse skal give mening, er der brug for et stærkt, faktuelt grundlag med input fra interessenter i industrien — på både udbuds- og efterspørgselssiden.

Følgende elementer kunne være del af partnerskaberne for så vidt angår forsyningssikkerhed: større synlighed af potentielle chok via regelmæssig udveksling af oplysninger, bedste praksis og efterretninger om afbødning af kommende mangelsituationer; effektive mekanismer til tidlig varsling, som skal styrke beredskabet i krisesituationer; udveksling af oplysninger om langsigtede investeringsstrategier; internationale standardiseringsaktiviteter; koordinering af eksportkontrol, som sikrer forudgående høring og styring af utilsigtede konsekvenser. Andre relevante spørgsmål, navnlig udvikling af arbejdsstyrken, bedste praksis for reduktion af produktionens miljøpåvirkning og øget forskningssamarbejde, kunne være en del af et afbalanceret partnerskab med klare fordele for alle parter hvad angår modstandsdygtighed og forsyningssikkerhed samt gensidighed 65 . 

Ovenstående vil som første skridt på vejen blive undersøgt — via eksisterende eller nye fora — med ligesindede partnere såsom De Forenede Stater, Japan, Sydkorea, Singapore, Taiwan m.fl.

Desuden vil EU etablere et stærkt samarbejde med nabolandene med henblik på at øge modstandsdygtigheden i forsyningskæderne for halvledere.

Europas mål vil være at etablere en samarbejdsbaseret tilgang, der tager fat på forsyningssikkerheden. Samtidig bør EU være forberedt på, at en sådan tilgang kan slå fejl, at der sker pludselige ændringer i den politiske situation, eller at der opstår uforudsete kriser, som kan true EU's forsyningssikkerhed. Kriseresponsværktøjskassen i EU's lovpakke om mikrochips vil give EU de nødvendige midler til at håndtere sådanne situationer og i sidste ende sikre Europas overordnede modstandsdygtighed.

5.Konklusion

En styrkelse af Europas førerposition inden for halvledere er en forudsætning for den fremtidige konkurrenceevne og desuden et spørgsmål om teknologisk suverænitet og sikkerhed. Gennemførelsen af lovpakken om europæiske mikrochips vil være et stort skridt på vejen mod at afhjælpe Europas strukturelle svagheder for så vidt angår halvledere og befæste positionen i et globalt og uafhængigt økosystem. Rådet og Europa-Parlamentet opfordres til at støtte denne tilgang, så ambitionerne hurtigst muligt kan omsættes til virkelighed.

(1)      COM(2021) 118.

(2)    Miniaturisering (Moores lov), som har fundet sted i næsten 60 år, er en af de primære drivkræfter bag udformningen af mikrochips, hvor mængden af transistorer på et givet område af halvlederen og dermed datakraften fordobles hver 18. måned. I dag indeholder de mest avancerede chips flere milliarder transistorer for hver cm2 silicium.

(3)      Gate-all-around field-effect-transistorer (GAAFET'er), der er efterfølgeren til Fin field effect-transistorer (FinFET'er) og anvendes til avancerede chips, er en vigtig teknologi til at opnå transistorstørrelser på under 3 nm.

(4)    En procesteknologi som fuldt ud depleteret silicium på insulatorer (FDSOI) giver fordele ved reducerede siliciumformer med forenklede fremstillingsprocesser og er et godt kompromis mellem ydeevne og energiforbrug.

(5)    Kilde: Boston Consulting og SIA (Semiconductor Industry Association), " Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era ".

(6)    Skøn fra Kommissionen, baseret på "just in time"-fremstillingspraksis, hvor affaldet minimeres, og effektiviteten øges ved at holde lagerbeholdningen nede. Denne praksis bruges i høj grad i forsyningskæden for biler. Se McKinsey, "The semiconductor shortage in autos: Strategies for success" . I USA er lagerbeholdningen af mikrochips eksempelvis faldet fra 40 dages forsyninger i 2019 til mindre end 5:  https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(7)    I fremstillingen af halvledere har procesteknologien traditionelt været betinget af transistorstørrelsen og måles i nanometer (nm). En nanometer svarer til en milliardtedel af en meter. Mindre procesnoder giver højere ydeevne og energieffektivitet, men de er samtidig mere komplekse og dyrere at fremstille. I dag bliver der fremstillet chips på ned til 5 nm. 3 nm er på vej i produktion, og 2 nm er under udvikling.

(8)    Emballering og samling er de sidste faser i fremstillingen af chips. Det drejer sig om en række forarbejdningstrin, som er nødvendige for at kunne levere mikrochipsene i en form, der er brugbar i elektroniske enheder. Wafere skæres op i firkanter, og kredsløbene etableres, hvorpå chipsene indkaples for at sikre, at de er beskyttede mod eksterne faktorer såsom fugt, kemikalier osv. Ved avanceret emballering integreres flere forskellige komponenter i en enkelt enhed.

(9)    Efterspørgslen var 17 % større i 2021 end i 2019, men blev ikke mødt af en tilsvarende øget forsyning, hvilket førte til et stort misforhold, https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results-semiconductor-supply-chain-request-information .

(10)    Prognose fra SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) og VLSI Research.

(11)     https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260?s=1&r=52 .

(12)     https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767 .

(13)     https://www.reuters.com/technology/japan-create-scheme-subsidise-domestic-chip-output-nikkei-2021-11-07/ .

(14)     https://spectrum.ieee.org/south-koreas-450billion-investment-latest-in-chip-making-push .

(15)    Se fodnote 1.

(16)      Rapport fra PCAST om halvledere, 2017.

(17)       Electronics industry submits plan to make Europe a global leader in micro and nano-electronics .

(18)       Unionens tilstand 2021 — Europa-Kommissionens streamingtjeneste (europa.eu) .

(19)    F.eks. den amerikanske "Defence Production Act".

(20)

   J.P. Kleinhans & J. " Understanding the global chip shortages’ ", Hess, Stiftung Neue Verantwortung (2021).

(21)

     Mangler relateret til halvledere anslås at koste bilindustrien 210 mia. USD i indtægter i 2021, Alixpartners (2021).

(22)       https://www.acea.auto/message-dg/chip-shortage-auto-industry-calls-for-more-eu-made-semiconductors/ .

(23)      Skøn fra AutoForecast Solutions .

(24)    Kilde: Verband der Automobilindustrie .

(25)    Manglen førte til et tab på 5,1 procentpoint i EU's industriproduktion i perioden fra januar til oktober 2021. En tredjedel af dette tab fandt sted i sektoren for motorkøretøjer (0,9 %) og maskiner og udstyr (0,8 %). https://voxeu.org/article/impact-shortages-manufacturing-eu .

(26)    En nylig undersøgelse fra Advanced Medical Technology Association har vist, at to tredjedele af de virksomheder, der beskæftiger sig med medicinsk teknologi, bruger halvledere i mindst halvdelen af deres produkter. Samtlige respondenter har oplevet afbrydelser i deres forsyningskæde for mikrochips. Forsinkelserne i leveringstiderne varierer markant med alt fra to til mere end 52 uger. 
"Pacemaker, Ultrasound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage", The Wall Street Journal (2021).

(27)    På mødet om halvledere mellem regeringer/myndigheder (Government & Authorities Meeting on Semiconductors (GAMS)) i november 2021 blev problemet med forfalskede halvledere drøftet.

(28)    Ifølge IC Insights var salget i 2021 26 % højere end i 2020, og den forventede vækst i 2022 er på 11 %.

(29)      Semiconductor Industry Association "Factbook 2021" (tal for 2020).

(30)      Kilde: SIA/WSTS IC insights.

(31)    Prognoser fra Technavio , Allied Market Research og Market Research Future .

(32)       IOT Analytics .

(33)     "Semiconductor in Healthcare Market: Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis", MarketWatch , 2021.

(34)

      Prognose fra Yole Developpement .

(35)    Kvanteteknologier ser meget lovende ud som hidtil uset databehandlings-, kommunikations- og sensorkapacitet, som enkeltstående løsninger eller som integreret i klassiske løsninger. De første komponenter baseret på kvanteteknologier er allerede ved at dukke op på markedet.

(36)      Neuromorfiske arkitekturer efterligner den menneskelige hjernes neurale struktur og funktion og fremmer mikrochipsenes læring over tid med betydelige energieffektivitetsforbedringer. 

(37)    Til trods for disse styrker er Europa afhængig af tredjelande, når det kommer til visse materialer såsom fotoresist og siliciummetal. For at opbygge modstandsdygtighed inden for råmaterialer har Europa-Kommissionen etableret den europæiske råstofalliance . 

(38)    EU-virksomheder er stærke med hensyn til udformning af chips til bilindustrien, men dele af produktionen finder sted i andre regioner.

(39)    Kilde: Decision/Carsa .

(40)     Fælles erklæring om processorer og halvlederteknologier .  Europas digitale fremtid i støbeskeen (europa.eu) .

(41)      COM(2021) 118.

(42)      COM(2021) 574.

(43)    Fællesforetagendet for centrale digitale teknologier ( https://www.kdt-ju.europa.eu ) blev lanceret i november 2021. Det er en trepartsindsats mellem Kommissionen, deltagende stater (medlemsstater og associerede lande) og industrien. Frem til 2027 vil der blive mobiliseret op til 3,6 mia. EUR i offentlige investeringer (fra EU og deltagende stater). Private interessenter skal efter planen investere et tilsvarende beløb.

(44)    Offentlige investeringer og mobiliseret egenkapitalstøtte.

(45)    Herunder det eksisterende fællesforetagende for centrale digitale teknologier.

(46)    Den 7. februar 2022 fremlagde vigtige aktører inden for industri og forskning "Manifesto proposing a Systemic Approach of Advanced Materials for Prosperity: a 2030 Perspective", hvori det understreges, at næste generation af halvledermaterialer vil sætte skub i nye "innovationsmarkeder" i Europa.

(47)    Kvanteflagskibsinitiativet er et langsigtet forskningsinitiativ om udvikling af kvanteteknologier såsom kvantedatabehandling og -simulering, kvantekommunikationsnetværk samt kvantesensorer og -metrologi.

(48)     https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/ipcei-microelectronics-major-step-more-resilient-eu-chips-supply-chain_en .

(49)    Halvledervirksomheder, der både udformer og fremstiller mikrochips og sælger dem til kunderne.

(50)     https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies .

(51)    Investeringerne i designinfrastrukturen og pilotlinjerne vil kunne kræve medlemsstaternes medfinansiering, som vil skulle overholde statsstøttereglerne, hvor det er relevant.

(52)    Førende EU-producenter udstedte i 2020 en række certifikater baseret på fælles kriterier.

(53)

   Europa-Parlamentets og Rådets forordning (EU) 2019/881 af 17. april 2019 om ENISA (Den Europæiske Unions Agentur for Cybersikkerhed), om cybersikkerhedscertificering af informations- og kommunikationsteknologi og om ophævelse af forordning (EU) nr. 526/2013 (forordningen om cybersikkerhed).

(54)      COM(2021) 713 final.

(55)    Sådanne yderligere FoU-investeringer i fremtidige teknologier vil blive ydet som uafhængige bidrag fra støttemodtagerne og vil ikke indgå i beregningen af finansieringskløften.

(56)      Det kan ske, at flere forskellige parallelle projekter opnår status som pioneranlæg, så længe det kan dokumenteres, at statsstøttede aktiviteter ikke fortrænger eksisterende eller planlagte private aktiviteter. Hvert statsstøtteforslag vil blive vurderet ud fra omstændighederne for at undgå konkurrencefordrejninger. Det inkluderer et samlet overblik over nødvendigheden for at undgå situationer med overkapacitet.

(57)    Det betyder, at den finansiering, som faciliteten i Unionen mangler for at etablere sig, skal dokumenteres tilstrækkeligt ved f.eks. en sammenligning mellem de forventede produktionsomkostninger i Europa (med realistiske antagelser som del af en troværdig forretningsplan, herunder benchmarkafkast af kapital i sektoren) og omkostningerne ved realistiske leverance- og produktionsalternativer (også globalt) baseret på konkret dokumentation fra støttemodtagerne, og/eller ved garantier, der sikrer en retfærdig fordeling af yderligere gevinster, som ikke blev forudset i den fremlagte analyse af finansieringskløften.

(58)    Investeringerne i forskning, udvikling og innovation vil finde sted uafhængigt af analysen af finansieringskløften under en eventuel statsstøttevurdering, der dækker produktionskapacitet.

(59)    Medlemsstater kan medfinansiere projekter, der støttes af mikrochipfonden, i overensstemmelse med EU's statsstøtteregler. Medlemsstaternes medfinansiering kan finde sted via statslige organer eller instrumenter, der anvender offentlige ressourcer, såsom nationale erhvervsfremmende banker eller institutter, via blandingsoperationer eller medlemsstatssegmentet under InvestEU-forordningen.

(60)    Supplerende finansiering fra EIB finder sted på anmodning og med rettidig omhu. 

(61)

      Pagt for færdigheder: initiativ om opkvalificering og omskoling for dem, der er under uddannelse eller arbejder i mikroelektronikindustrien | Europas digitale fremtid i støbeskeen (europa.eu) . Pagten for færdigheder er et af flagskibsinitiativerne under den europæiske dagsorden for færdigheder (europa.eu ) og blev lanceret den 10. november 2020. Hvad angår mikroelektronik repræsenterer den offentlige og private investeringer på 2 mia. EUR til opkvalificering og omskoling af mere end 250 000 arbejdstagere og studerende (2021-2025) i Europas elektronikklynger.

(62)       https://myinternship.eu/ .

(63)      COM(2021) 576 final.

(64)      COM(2021) 350 final.

(65)    EU's forskningsprogram, Horisont Europa, som delvist vil finansiere fællesforetagendet for mikrochips, er allerede det program i verden, der er mest åbent over for partnere fra tredjelande. Unionen bør inden for rammerne af et bredere partnerskab med en eller flere ligesindede partnere om spørgsmål, der er relevante for EU's modstandsdygtighed og forsyningssikkerhed, være parat til at undersøge mulighederne for et øget samarbejde med sådanne partnere, herunder i forbindelse med fællesforetagendet, på basis af gensidighed og i EU's strategiske interesse.