|
18.7.2006 |
CS |
Úřední věstník Evropské unie |
C 166/21 |
JEDNOTNÉ POUŽITÍ KOMBINOVANÉ NOMENKLATURY (KN)
(Zařazení zboží)
(2006/C 166/07)
Vysvětlivky přijaté v souladu s procedurou definovanou v čl. 10 odst. 1 nařízení Rady (EHS) č. 2658/87 ze dne 23. července 1987 o celní a statistické nomenklatuře a o společném celním sazebníku (1)
Vysvětlivky ke kombinované nomenklatuře Evropských Společenství (2) se mění následovně:
Na straně 9 se za stávající text vkládá text, který zní:
„G. Nulová celní sazba na vícečipové integrované obvody (MCP)
Vícečipové integrované obvody složené ze dvou nebo více vzájemně propojených monolitických integrovaných obvodů pro všechny záměry a účely neoddělitelně spojených, které mohou být na jednom či více izolačních substrátech, též s montážními rámečky, avšak bez jiných aktivních či pasivních obvodových prvků.
Vícečipové integrované obvody se obvykle dodávají v těchto konfiguracích:
|
— |
dva nebo více monolitických integrovaných obvodů umístěných vedle sebe; |
|
— |
dva nebo více monolitických integrovaných obvodů umístěných na sobě; |
|
— |
kombinace výše uvedených konfigurací sestávající ze tří nebo více monolitických integrovaných obvodů. |
Tyto monolitické integrované obvody jsou spojeny a vzájemně propojeny do jediného celku a mohou být zapouzdřeny zalitím nebo jiným způsobem. Pro všechny záměry a účely jsou spojeny neoddělitelně, tj. ačkoli by teoreticky bylo možné některé prvky odstranit a nahradit, představovalo by to dlouhotrvající a náročný úkol, který by za normálních výrobních podmínek nebyl hospodárný.
Izolační substráty vícečipových integrovaných obvodů mohou obsahovat elektricky vodivé oblasti. Tyto oblasti mohou být tvořeny zvláštními materiály nebo uspořádány do zvláštních tvarů, aby zajišťovaly pasivní funkce jiným způsobem než prostřednictvím diskrétních obvodových prvků. Jsou-li v substrátu vodivé oblasti, jsou zpravidla využívány jako prostředek pro propojení monolitických integrovaných obvodů. Tyto substráty se rovněž mohou nazývat ‚vložky‘ nebo ‚rozpěrné vložky‘, pokud jsou umístěny nad nejspodnějším čipem.
Monolitické integrované obvody jsou vzájemně propojeny různými prostředky, například lepidly, drátovými spoji nebo technologií ‚flip chip‘.
Vícečipové integrované obvody se zařazují takto:
|
i) |
vícečipové integrované obvody, které představují úplný stroj či zařízení (nebo stroj či zařízení zařazované jako úplné), do čísla příslušného pro tento stroj nebo zařízení; |
|
ii) |
jiné vícečipové integrované obvody v souladu s ustanoveními pro zařazování částí a součástí strojů (zejména poznámkou 2 b) a c) ke třídě XVI). |
Pro uvedené osvobození od cla jsou způsobilé pouze vícečipové integrované obvody zařazené do čísel 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 a 9504.“
Na straně 344:
|
8542 |
Elektronické integrované obvody a mikrosestavy Za stávající text se vkládá následující text: „Toto číslo nezahrnuje vícečipové integrované obvody (MCP) složené ze dvou nebo více vzájemně propojených monolitických integrovaných obvodů pro všechny záměry a účely neoddělitelně spojených, které mohou být na jednom či více izolačních substrátech, též s montážními rámečky, avšak bez jiných aktivních či pasivních obvodových prvků (viz též vysvětlivky ke třídě II – Zvláštní ustanovení, G. Nulová celní sazba na vícečipové integrované obvody (MCP)).“ |
(1) Úř. věst. L 256, 7.9.1987, s. 1. Nařízení naposledy pozměněné nařízením Komise (ES) č. 996/2006 (Úř. věst. L 179, 1.7.2006, s. 26).
(2) Úř. věst. C 50, 28.2.2006, s. 1.