1.a

Mehāniskai apstrādei paredzēts tērauds un karsti cinkota tērauda detaļas ar svina saturu līdz 0,35 % no masas

1.b

Vienlaidus karsti cinkota tērauda loksnes ar svina saturu līdz 0,35 % no masas

2.a

Mehāniskai apstrādei paredzēts alumīnijs ar svina saturu līdz 2 % no masas

2.b

Alumīnijs ar svina saturu līdz 1,5 % no masas

2.c

Alumīnijs ar svina saturu līdz 0,4 % no masas

3.

Vara sakausējums ar svina saturu līdz 4 % no masas

4.a

Gultņu ieliktņi un bukses

4.b

Dzinēju, transmisiju un gaisa kondicionēšanas sistēmu kompresoru gultņu ieliktņi un bukses

5.

Akumulatori

6.

Vibrācijas slāpētāji

7.a

Bremžu šļūteņu, degvielas šļūteņu un ventilācijas gaisvadu, šasijas un dzinēja balsta elastomēra/metāla detaļu elastomēru vulkanizācijas aģenti un stabilizatori

7.b

Bremžu šļūteņu, degvielas šļūteņu un ventilācijas gaisvadu, šasijas un dzinēja balsta elastomēra/metāla detaļu elastomēru vulkanizācijas aģenti un stabilizatori ar svina saturu līdz 0,5 % masas

7.c

Elastomēra saistvielas spēka pārvadu lietojumos ar svina saturu līdz 0,5 % no masas

8.a

Svins lodmetālos elektrisko un elektronisko komponentu pielodēšanai uz elektronisko shēmu platēm un svins komponentu izvadu pārklājumu sastāvā, izņemot alumīnija oksīdkondensatorus, svins detaļu spraudņu un elektronisko shēmu plašu pārklājumu sastāvā

8.b

Svins lodmetālos, ko izmanto elektrotehniskiem lietojumiem, izņemot lodēšanu uz elektronisko shēmu platēm vai lodēšanu uz stikla

8.c

Svins alumīnija oksīdkondensatoru izvadu pārklājumu sastāvā

8.d

Svins, ko izmanto lodēšanai uz stikla gaisa caurplūdes sensoros

8.e

Svins lodmetālos ar augstu kušanas temperatūru (t. i., svina sakausējumi ar svina saturu vismaz 85 % no masas)

8.f

Svins, ko izmanto plastiski deformējamu kontaktspraudņu savienojumu sistēmās

8.g

Svins lodmetālos stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja kristālu un nesēju integrālshēmu flip-chip pakotnēs

8.h

Svins lodmetālā siltuma novadītāju pielodēšanai dzesētājam spēka pusvadītāju ierīcēs ar čipa projekcijas izmēru vismaz 1 cm2 un nominālo strāvas blīvumu vismaz 1 A/mm2 silīcija čipa laukumā

8.i

Svins lodmetālos, ko izmanto elektrosavienojumu lodēšanai pie stikla, izņemot laminēto stiklu

8.j

Svins lodmetālos, ko izmanto lodēšanai pie laminētā stikla

9.

Vārstu ligzdas

10.a

Svinu saturoši elektriskie un elektroniskie komponenti, kas satur svinu stikla vai keramikas materiāla sastāvā, elementos, kas integrēti stikla vai keramikas matricās, stiklkeramikas materiālā vai elementos, kas integrēti stiklkeramikas matricās

Šis izņēmums neattiecas uz svina lietošanu:

10.b

Svins svina cirkonāta titanāta (PZT) tādu kondensatoru dielektrisko keramikas materiālu sastāvā, kuri ir integrālshēmu vai diskrēto pusvadītāju ierīču daļa

10.c

Svins tādu kondensatoru dielektrisko keramikas materiālu sastāvā, kuru nominālais spriegums ir mazāks par 125 V maiņstrāvai vai 250 V līdzstrāvai

10.d

Svins tādu kondensatoru dielektrisko keramikas materiālu sastāvā, kas paredzēti ultraskaņas akustisko sistēmu sensoru noviržu kompensācijai, kas saistītas ar temperatūras izmaiņām

11.

Pirotehniskie ierosinātāji

12.

Svinu saturoši termoelektriski materiāli lietojumiem automobiļu elektroierīcēm, kas paredzētas CO2 emisiju samazināšanai, rekuperējot izplūdes gāzu siltumenerģiju

13.a

Pretkorozijas pārklājumi

13.b

Lietojumiem šasijām paredzēto bultskrūvju un uzgriežņu komplektu pretkorozijas pārklājumi

14.

Kā pretkorozijas aģents autofurgonu absorbcijas ledusskapju dzesēšanas sistēmās no oglekļa tērauda, svina saturam nepārsniedzot 0,75 % no dzesēšanas šķīduma masas, izņemot gadījumus, kad ir iespējams izmantot citas dzesēšanas tehnoloģijas (t. i., tās ir pieejamas tirgū izmantošanai autofurgonos) un tam nav negatīvas ietekmes uz vidi, veselību un/vai patērētāju drošību

15.a

Priekšējo lukturu gāzizlādes lampas

15.b

Vadības paneļa apgaismojuma luminiscences lampas

16.

Elektrisko transportlīdzekļu akumulatori