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Document 32009D0443

2009/443/EG: Entscheidung der Kommission vom 10. Juni 2009 zur Änderung des Anhangs der Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich der ausgenommenen Verwendungen von Blei, Cadmium und Quecksilber zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt (Bekannt gegeben unter Aktenzeichen K(2009) 4187) (Text von Bedeutung für den EWR)

OJ L 148, 11.6.2009, p. 27–28 (BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)

Legal status of the document No longer in force, Date of end of validity: 03/01/2013; Aufgehoben durch 32011L0065

ELI: http://data.europa.eu/eli/dec/2009/443/oj

11.6.2009   

DE

Amtsblatt der Europäischen Union

L 148/27


ENTSCHEIDUNG DER KOMMISSION

vom 10. Juni 2009

zur Änderung des Anhangs der Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich der ausgenommenen Verwendungen von Blei, Cadmium und Quecksilber zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt

(Bekannt gegeben unter Aktenzeichen K(2009) 4187)

(Text von Bedeutung für den EWR)

(2009/443/EG)

DIE KOMMISSION DER EUROPÄISCHEN GEMEINSCHAFTEN —

gestützt auf den Vertrag zur Gründung der Europäischen Gemeinschaft,

gestützt auf die Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (1), insbesondere auf Artikel 5 Absatz 1 Buchstabe b,

in Erwägung nachstehender Gründe:

(1)

Gemäß der Richtlinie 2002/95/EG hat die Kommission bestimmte, nach Artikel 4 Absatz 1 der Richtlinie verbotene gefährliche Stoffe zu bewerten.

(2)

Von dem Verbot ausgenommen werden sollten bestimmte blei- und cadmiumhaltige Werkstoffe und Bauteile, bei denen der Verzicht auf diese gefährlichen Stoffe nach wie vor technisch oder wissenschaftlich nicht praktikabel ist.

(3)

Die Ersetzung von Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten von 100 μm Durchmesser und weniger in Transformatoren ist noch nicht praktikabel.

(4)

Es gibt keine praktikablen Ersatzstoffe für Blei in der Beschichtung von Hochspannungsdioden auf der Grundlage eines Zinkborat-Glasgehäuses.

(5)

Die Ersetzung von Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die auf Aluminium-gebundenem Berylliumoxid eingesetzt werden, ist noch nicht praktikabel.

(6)

Technologien zur Ersetzung analoger Schaltungen für die Verarbeitung von Audiosignalen, um die Verwendung von Optokopplern auf Cadmiumbasis in professionellen Audioanlagen zu vermeiden, dürften spätestens ab 31. Dezember 2009 einsatzfähig sein.

(7)

Die Ersetzung von Quecksilber als Inhibitor zur Vermeidung von Sputtering bei DC-Plasmadisplays mit bis zu 30 mg pro Display ist zurzeit technisch nicht praktikabel, dürfte aber spätestens ab 1. Juli 2010 machbar sein.

(8)

Die Richtlinie 2002/95/EG sollte daher entsprechend geändert werden.

(9)

Die Kommission hat gemäß Artikel 5 Absatz 2 der Richtlinie die betroffenen Parteien konsultiert.

(10)

Die in dieser Entscheidung vorgesehenen Maßnahmen entsprechen der Stellungnahme des gemäß Artikel 18 der Richtlinie 2006/12/EG des Europäischen Parlaments und des Rates (2) eingesetzten Ausschusses —

HAT FOLGENDE ENTSCHEIDUNG ERLASSEN:

Artikel 1

Der Anhang der Richtlinie 2002/95/EG wird gemäß dem Anhang der vorliegenden Entscheidung geändert.

Artikel 2

Diese Entscheidung ist an die Mitgliedstaaten gerichtet.

Brüssel, den 10. Juni 2009

Für die Kommission

Stavros DIMAS

Mitglied der Kommission


(1)  ABl. L 37 vom 13.2.2003, S. 19.

(2)  ABl. L 114 vom 27.4.2006, S. 9.


ANHANG

Dem Anhang der Richtlinie 2002/95/EG werden die folgenden Nummern 33 bis 38 angefügt:

„33.

Blei in Lötmitteln für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren.

34.

Blei in Trimmpotenziometern auf Cermet-Basis.

35.

Cadmium in Fotowiderständen für Optokoppler in professionellen Audioanlagen bis 31. Dezember 2009.

36.

Quecksilber als Kathode-Sputtering-Inhibitor in DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display bis 1. Juli 2010.

37.

Blei in der Beschichtung von Hochspannungsdioden auf der Grundlage eines Zinkborat-Glasgehäuses.

38.

Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die auf Aluminium-gebundenem Berylliumoxid eingesetzt werden.“


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